JP2011086191A - 電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】タッチパネル部50、表示パネル部30及び感圧センサ部60を第1の筐体部10の主板部11と第2の筐体部20の第1の部位21の主板部22との間に収容したとき、感圧センサ部60の弾性部62がプリ圧縮される。個々の電子機器1において弾性部62のプリ圧縮量を変化させることで、個々の電子機器1における初期状態(押圧力入力前)での電極61b,63b間の距離を一定とすることができる。これにより、プリ圧縮された弾性部62により電極間距離のバラツキが吸収され、その結果、個々の電子機器1における押圧力に対する感度のバラツキを抑えることができる。
【選択図】図2
Description
上記第1の筐体部は、窓部と、上記窓部の周囲に設けられた第1の係合部とを有する。
上記パネルモジュールは、上記窓部から露出する入力操作面と、上記入力操作面の周縁部に設けられ、上記第1の筐体部の上記第1の係合部に係合可能な第2の係合部とを有する。
上記感圧センサ部は、第1の弾性部と、上記入力操作面に直交する第1の方向に関して上記パネルモジュールと対向する第1の電極と、上記第1の弾性部を挟んで上記第1の電極と対向する第2の電極とを有し、上記入力操作面に入力される押圧力を上記第1の電極及び上記第2の電極間の静電容量の変化として検出する。
上記第2の筐体部は、上記第2の電極と対向する支持部を有し、上記パネルモジュールと上記支持部との間で上記第1の弾性部を上記第1の方向に第1の圧縮量で圧縮させた第1の状態で上記第1の筐体部に固定される。
図1は、本発明の実施形態に係る電子機器1を示す斜視図である。図2は、図1のA−A線から見た電子機器1を示す概略断面図である。図3は、図1のB−B線から見た電子機器1を示す概略断面図である。図4は、電子機器1を示す分解斜視図である。
図5は、タッチパネル部50を示す分解斜視図である。
同図に示すように、タッチパネル部50は、例えばそれぞれ矩形状のX電極基板150と、Y電極基板250とを有する。X電極基板150には、検出用X透明電極パターン153が形成される。Y電極基板250には、検出用Y透明電極パターン252が形成される。タッチパネル部50は、X電極基板150及びY電極基板250を互いに重ね合わせ、これらを接着層93にて接着することにより構成される。検出用X透明電極パターン153及び検出用Y透明電極パターン252が互いに平面的に重なりあった領域により、XY平面の座標検出領域80が構成される。なお、X電極基板150に形成される電極パターン等は、Y電極基板250に対向する面に配置されるため点線で図示している。
図6は、1つの感圧センサ部60を示す断面図である。
感圧センサ部60は、上述のように、弾性部62と、Z軸方向にて弾性部62を挟むように配置された可動電極部61及び固定電極部63とを有する。
例えば、可動電極部61の電極61bの近傍にGND電極61c(第3の電極)を設け、GNC電極61cをグラウンド電位に接続することで、パネルモジュール35からのノイズをシールドすることができる。回路基板70を実装する第2の筐体部20を金属で作製し、第2の筐体部20をグラウンド電位に接続することで回路基板70からのノイズをシールドすることができる。
あるいは、第2の筐体部20を非金属材料で作製する場合や第2の筐体部20をグラウンド電位に接続できない場合は、固定電極部63の電極63bの近傍にGND電極63cを設けてグラウンド電位に接続することで、回路基板70からのノイズをシールドすることができる。
次に、感圧センサ部60の動作原理について説明する。
図9は、電子機器1に入力操作が行われた様子を示す模式図である。
本実施形態では、このように個々の電子機器1において弾性部62のプリ圧縮量を変化させて、個々の電子機器1においてプリ圧縮された弾性部62の厚みdを一定としている。弾性部62は、上述のように、例えば、発泡ポリウレタン等発泡ウレタン系の材料等の樹脂を発泡させたフォーム材からなる。この種の材料は、非線形の応力−圧縮量の関係をもつ。従って、個々の電子機器1の弾性部62のプリ圧縮量が異なる場合、個々の電子機器1によって弾性部62の応力−圧縮量の感度にバラツキが生じるおそれがある。そこで、個々の電子機器1において弾性部62のプリ圧縮量が異なることを前提とした上で、個々の電子機器1における押圧力に対する感度の個体差をさらに高精度で抑えるため、種々の観点から好ましい弾性部62の選定について以下検討する。
図10は、感圧センサ部60の弾性部62のプリ圧縮を示す模式図である。
感圧センサ部60が第1の筐体部10と第2の筐体部20との間に収容されるとき、上述のように、弾性部62にはプリ圧縮応力が加えられている。
図11は、弾性部62にかかる応力と弾性部62の圧縮量の関係を示す図である。
以下、弾性部62の材料として、非線形の応力−圧縮量の関係をもつ材料を用いる場合について検討する。なお、弾性部62の応力−圧縮量の関係は、弾性部62の厚み、底面積等により変化する。
電子機器1に実装された感圧センサ部60における弾性部62にかかる応力と圧縮量との関係について検討する。なお、以下単に「圧縮量」と呼ぶときは、弾性部62のプリ圧縮量ではなく、プリ圧縮された弾性部62に加えられるZ軸方向の押圧力に応じた弾性部62の圧縮量を示すものとする。感圧センサ部60が電子機器1に実装されたとき、弾性部62にはプリ圧縮量ΔTとなる応力が加わっている(図中原点)。電子機器1の入力操作面51が押圧されたときの弾性部62に加わる応力と弾性部62の圧縮量との関係は図示のようになる。想定されるプリ圧縮量のバラツキの範囲内で非線形の応力−圧縮量の関係をもつ弾性部62においては、プリ圧縮量ΔTが個々の電子機器1によって異なる場合、個々の電子機器1によって弾性部62の応力−圧縮量の感度にバラツキが生じる。しかしながら、仮に、想定されるプリ圧縮量のバラツキの範囲内での弾性部62の応力−圧縮量の関係が線形であれば、すなわち、弾性部62の圧縮量が押圧力に対して線形の依存性を有するならば、弾性部62のプリ圧縮量ΔTが個々の電子機器1によって異なるとしても、弾性部62の応力−圧縮量の感度は略一定となり、押圧力を高精度に検出することができる。
弾性部62のプリ圧縮量が個々の電子機器1によってΔT1(プリ圧縮量min)からΔT2(プリ圧縮量max)の範囲でばらつく場合について検討する。図中原点は、各弾性部62のプリ圧縮量ΔT1,ΔT2を示す。プリ圧縮量ΔT1の弾性部62及びプリ圧縮量ΔT2の弾性部62それぞれに等しい応力(例えば、応力P)を加えたときの各弾性部62の圧縮量は異なる。詳細には、プリ圧縮量ΔT1の弾性部62の圧縮量はプリ圧縮量ΔT2の弾性部62の圧縮量より大きい。このようにプリ圧縮量ΔT1,ΔT2に応じて弾性部62の圧縮量が異なるので、弾性部62に等しい応力を加えたときの可動電極部61と固定電極部63との間の距離が異なり、生じる静電容量もまた異なる。詳細には、プリ圧縮量ΔT1の弾性部62は、プリ圧縮量ΔT2の弾性部62より静電容量が大きい。このため、個々の電子機器1によって入力操作面51への応力に対する感度のバラツキが生じる。弾性部62は、想定されるプリ圧縮量の範囲(例えば、ΔT1〜ΔT2)において、押圧力に対する感度バラツキが小さく、押圧力に対する圧縮率感度が高く、押圧力に対する圧縮量(圧縮量=圧縮率×プリ圧縮された弾性部62の厚み)が小さいとよい。
図16に示す材料を「C材」と呼ぶ。C材として、株式会社ロジャースイノアック製「ポロン」(登録商標)のタイプSS−24を用いた。図17に示す材料を「D材」と呼ぶ。D材として、株式会社ロジャースイノアック製「ポロン」(登録商標)のタイプSS−32を用いた。図18に示す材料を「E材」と呼ぶこととする。E材として、株式会社ロジャースイノアック製「ポロン」(登録商標)のタイプMH−48を用いた。
本発明に係る実施形態は、以上説明した実施形態に限定されず、他の種々の実施形態が考えられる。なお、これ以降の説明では、上記実施形態に係る電子機器1の部材や機能等について同様のものは同様の参照符号を付した上で説明を簡略化または省略し、異なる点を中心に説明する。
同図に示す電子機器1aは、1つの感圧センサ部60と、2つの弾性支持部68とを有する。2つの弾性支持部68は、矩形の表示パネル部30の対向する2辺の近傍にそれぞれの辺に沿って1つずつ設けられる。1つの感圧センサ部60は、2つの弾性支持部68の間に、例えば2つの弾性支持部68と略平行に配設される。弾性支持部68は、弾性部62と同様の材料からなり、感圧センサ部60の厚みと略等しい厚みを有する。
図20(a)に示すように、感圧センサ部は、楕円形環状(60a)、3つの長尺矩形(60b)、X型(60c)、矩形環状(60d)等であってもよい。感圧センサ部60a〜60dの形状及び配設位置は、入力操作面51が押圧力を受ける箇所に拘わらず弾性部62が圧縮され、これにより可動電極部61と固定電極部63との間の距離に応じて静電容量が変化するよう選定されればよい。このように、感圧センサ部の形状をパネルモジュール35の面内において2次元的な形状とすることで、パネルモジュール35の面内の異なる位置での電極間距離のバラツキを抑えることができる。
図21(a)に示すように、電子機器1bには、タッチパネル部50が設けられていない。この電子機器1bにおいては、表示パネル30の表示面31が主板部11の窓部13から露出して入力操作面の役割を担う。図21(b)に示すように、ユーザにより表示パネル部30の表示面31がZ軸方向に押圧され、感圧センサ部60の弾性部62が圧縮される。この電子機器1bにおいても、可動電極部61と固定電極部63との間の静電容量がZ軸方向の押圧力に応じた弾性部62の圧縮量による可動電極部61と固定電極部63との間の距離に応じて変化する。この電子機器1bを例えばデジタルカメラやデジタルビデオカメラ等の撮像装置に設ければ、ディスプレイにシャッターボタン等のボタン機能を付与することができる。
10…第1の筐体部
11…主板部
12…側板部
15…筐体
20…第2の筐体部
21…第1の部材
30…表示パネル部
31…表示面
41…第2の部材
50…タッチパネル部
51…入力操作面
60、60a、60b、60c、60d…感圧センサ部
61…可動電極部
61b、63b…電極
62…弾性部
63…固定電極部
70…回路基板
Claims (11)
- 窓部と、前記窓部の周囲に設けられた第1の係合部とを有する第1の筐体部と、
前記窓部から露出する入力操作面と、前記入力操作面の周縁部に設けられ、前記第1の筐体部の前記第1の係合部に係合可能な第2の係合部とを有するパネルモジュールと、
第1の弾性部と、前記入力操作面に直交する第1の方向に関して前記パネルモジュールと対向する第1の電極と、前記第1の弾性部を挟んで前記第1の電極と対向する第2の電極とを有し、前記入力操作面に入力される押圧力を前記第1の電極及び前記第2の電極間の静電容量の変化として検出する感圧センサ部と、
前記第2の電極と対向する支持部を有し、前記パネルモジュールと前記支持部との間で前記第1の弾性部を前記第1の方向に第1の圧縮量で圧縮させた第1の状態で前記第1の筐体部に固定される第2の筐体部と
を具備する電子機器。 - 請求項1に記載の電子機器であって、
前記パネルモジュールは、前記入力操作面に対する前記押圧力の入力座標を検出するタッチパネル部と、前記タッチパネル部に重ね合わせられ、前記第2の筐体の前記支持部に対向する表示パネル部とを有する
電子機器。 - 請求項1又は2に記載の電子機器であって、
前記感圧センサ部は、前記パネルモジュールと前記第2の筐体の前記支持部との間に設けられる
電子機器。 - 請求項3に記載の電子機器であって、
前記第1の弾性部は、前記パネルモジュールの面内において前記第1の方向に直交する第2の方向に延在する直線形状である電子機器。 - 請求項4に記載の電子機器であって、
前記パネルモジュールは、略矩形状であり、
前記感圧センサ部は、前記パネルモジュールの対向する2辺に沿って配設された一対の感圧センサ部を有する電子機器。 - 請求項4に記載の電子機器であって、
前記パネルモジュールと前記第2の筐体の前記支持部との間に設けられた第2の弾性部
をさらに具備する電子機器。 - 請求項3に記載の電子機器であって、
前記感圧センサ部は、前記パネルモジュールの面内において2次元的な形状を有する
電子機器。 - 請求項1に記載の電子機器であって、
前記第2の筐体部は、前記第2の電極を前記第1の方向で位置決めする第1の部材と、前記第1の筐体部に固定される第2の部材とを有する
電子機器。 - 請求項1に記載の電子機器であって、
前記第1の弾性部の前記押圧力に応じた圧縮量は、前記押圧力に対して線形の依存性を有する電子機器。 - 請求項9に記載の電子機器であって、
前記第1の弾性部は、前記第1の圧縮量で圧縮された第1の状態と、前記第1の圧縮量とは異なる第2の圧縮量で圧縮された第2の状態とにおいて、前記押圧力に対する線形度が所定の範囲内にある電子機器。 - 請求項1に記載の電子機器であって、
前記感圧センサ部は、前記第1の方向に関して前記パネルモジュールと対向し、グラウンド電位に接続された第3の電極をさらに有する
電子機器。
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|---|---|---|---|
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2011086191A (ja) |
Cited By (41)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101343549B1 (ko) * | 2012-01-19 | 2013-12-20 | 선문대학교 산학협력단 | 정전 용량 감지 방식의 힘 기반 터치 패널 |
| WO2014121516A1 (zh) * | 2013-02-08 | 2014-08-14 | 深圳纽迪瑞科技开发有限公司 | 触摸按键 |
| EP2818989A2 (en) | 2013-06-26 | 2014-12-31 | Fujitsu Limited | Electronic device and control program |
| JP5798700B1 (ja) * | 2014-09-19 | 2015-10-21 | 株式会社 ハイヂィープ | スマートフォン |
| KR101565822B1 (ko) * | 2015-06-22 | 2015-11-04 | 주식회사 하이딥 | 스마트폰 |
| KR101583765B1 (ko) * | 2015-07-27 | 2016-01-08 | 주식회사 하이딥 | 스마트폰 |
| WO2016018126A1 (ko) * | 2014-08-01 | 2016-02-04 | 주식회사 하이딥 | 스마트폰 |
| KR20160016734A (ko) * | 2015-12-29 | 2016-02-15 | 주식회사 하이딥 | 스마트폰 |
| KR20160016733A (ko) * | 2015-12-29 | 2016-02-15 | 주식회사 하이딥 | 터치 입력 장치 |
| JP2016062597A (ja) * | 2014-09-19 | 2016-04-25 | 株式会社 ハイディープ | スマートフォン |
| WO2016064237A3 (ko) * | 2014-10-24 | 2016-06-09 | 주식회사 하이딥 | 터치 입력 장치 |
| JP2016520953A (ja) * | 2013-03-29 | 2016-07-14 | ダヴ | インターフェースモジュール |
| JP2016136414A (ja) * | 2014-03-24 | 2016-07-28 | 株式会社 ハイディープHiDeep Inc. | タッチ入力装置 |
| WO2017018718A1 (ko) * | 2015-07-29 | 2017-02-02 | 주식회사 하이딥 | 압력 전극이 형성된 디스플레이 모듈을 포함하는 터치 입력 장치 및 압력 전극 형성 방법 |
| JP2017505959A (ja) * | 2014-02-12 | 2017-02-23 | アップル インコーポレイテッド | シートセンサ及び容量性アレイを採用する力判定 |
| JP2017054435A (ja) * | 2015-09-11 | 2017-03-16 | 株式会社村田製作所 | 表示装置 |
| EP3147947A1 (en) * | 2015-09-25 | 2017-03-29 | EverDisplay Optronics (Shanghai) Limited | Organic light emitting display device and method for manufacturing the same |
| KR101734989B1 (ko) | 2015-12-29 | 2017-05-12 | 주식회사 하이딥 | 터치 입력 장치 |
| KR20170057218A (ko) * | 2017-05-16 | 2017-05-24 | 주식회사 하이딥 | 터치 입력 장치 |
| WO2017099400A1 (ko) * | 2015-12-07 | 2017-06-15 | 주식회사 하이딥 | 온도 보상이 적용된 압력을 검출할 수 있는 전극시트 및 터치 입력 장치 |
| KR101763206B1 (ko) * | 2016-11-24 | 2017-07-31 | 주식회사 하이딥 | 터치 입력 장치 |
| KR20170089824A (ko) * | 2017-07-25 | 2017-08-04 | 주식회사 하이딥 | 터치 입력 장치 |
| KR20170091621A (ko) * | 2015-10-29 | 2017-08-09 | 선전 구딕스 테크놀로지 컴퍼니, 리미티드 | 압력 검출 구조 및 터치 기기 |
| WO2017143688A1 (zh) * | 2016-02-25 | 2017-08-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控显示基板、触控显示屏及触控显示基板的制作方法 |
| WO2017160105A1 (ko) * | 2016-03-16 | 2017-09-21 | 주식회사 하이딥 | 터치 입력 장치 |
| WO2017215176A1 (zh) * | 2016-06-17 | 2017-12-21 | 深圳市汇顶科技股份有限公司 | 一种触控设备及电子终端 |
| KR20180052580A (ko) * | 2018-05-04 | 2018-05-18 | 주식회사 하이딥 | 전극시트 및 터치 입력 장치 |
| KR101865302B1 (ko) * | 2017-01-16 | 2018-06-07 | 주식회사 하이딥 | 터치 입력 장치 |
| US10007380B2 (en) | 2013-07-29 | 2018-06-26 | Hideep Inc. | Touch input device with edge support member |
| WO2018150574A1 (ja) * | 2017-02-20 | 2018-08-23 | 三菱電機株式会社 | 空気調和機の操作パネル |
| JP2019505879A (ja) * | 2016-03-24 | 2019-02-28 | 株式会社 ハイディープHiDeep Inc. | 撮影モードの切り替えが容易なモバイル端末及び撮影モード切替方法 |
| KR20190031223A (ko) * | 2019-03-15 | 2019-03-25 | 주식회사 하이딥 | 터치 입력 장치 |
| US10371976B2 (en) | 2016-07-06 | 2019-08-06 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device for recognizing uniform intensity of touch |
| KR20190119043A (ko) * | 2017-02-17 | 2019-10-21 | 소니 주식회사 | 센서, 입력장치 및 전자기기 |
| CN110354459A (zh) * | 2019-07-30 | 2019-10-22 | 中国科学院合肥物质科学研究院 | 一种基于足底压力感知的老年人本体感促进训练交互装置 |
| US10474271B2 (en) | 2014-08-01 | 2019-11-12 | Hideep Inc. | Touch input device |
| WO2020116500A1 (ja) * | 2018-12-04 | 2020-06-11 | 信越ポリマー株式会社 | 感圧タッチセンサ、感圧タッチセンサモジュール及び弾性電極シート |
| KR20200088249A (ko) * | 2020-07-09 | 2020-07-22 | 주식회사 하이딥 | 압력 전극이 형성된 디스플레이 모듈을 포함하는 터치 입력 장치 및 압력 전극 형성 방법 |
| WO2020195435A1 (ja) * | 2019-03-26 | 2020-10-01 | 株式会社東海理化電機製作所 | 入力装置 |
| US11023065B2 (en) | 2013-07-29 | 2021-06-01 | Hideep Inc. | Touch sensor |
| JP2021197167A (ja) * | 2020-06-09 | 2021-12-27 | 株式会社村田製作所 | 電子機器 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10332312A (ja) * | 1997-06-05 | 1998-12-18 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 非接触センサ及び静電容量センサ |
| JP2006251927A (ja) * | 2005-03-08 | 2006-09-21 | Sony Corp | 入力装置、タッチパネル及び電子機器 |
| WO2007091600A1 (ja) * | 2006-02-09 | 2007-08-16 | Nissha Printing Co., Ltd. | 保護パネル付きの電子機器 |
-
2009
- 2009-10-16 JP JP2009239622A patent/JP2011086191A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10332312A (ja) * | 1997-06-05 | 1998-12-18 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 非接触センサ及び静電容量センサ |
| JP2006251927A (ja) * | 2005-03-08 | 2006-09-21 | Sony Corp | 入力装置、タッチパネル及び電子機器 |
| WO2007091600A1 (ja) * | 2006-02-09 | 2007-08-16 | Nissha Printing Co., Ltd. | 保護パネル付きの電子機器 |
Cited By (105)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101343549B1 (ko) * | 2012-01-19 | 2013-12-20 | 선문대학교 산학협력단 | 정전 용량 감지 방식의 힘 기반 터치 패널 |
| CN104823139A (zh) * | 2013-02-08 | 2015-08-05 | 深圳纽迪瑞科技开发有限公司 | 触摸按键 |
| US9665199B2 (en) | 2013-02-08 | 2017-05-30 | Shenzhen New Degree Technology Co., Ltd. | Touch button |
| US20150324051A1 (en) * | 2013-02-08 | 2015-11-12 | Shenzhen New Degree Technology Co., Ltd. | Touch button |
| CN104823139B (zh) * | 2013-02-08 | 2018-08-03 | 深圳纽迪瑞科技开发有限公司 | 触摸按键 |
| WO2014121516A1 (zh) * | 2013-02-08 | 2014-08-14 | 深圳纽迪瑞科技开发有限公司 | 触摸按键 |
| CN105992982A (zh) * | 2013-03-29 | 2016-10-05 | Dav公司 | 接口模块 |
| JP2016520953A (ja) * | 2013-03-29 | 2016-07-14 | ダヴ | インターフェースモジュール |
| EP2818989A2 (en) | 2013-06-26 | 2014-12-31 | Fujitsu Limited | Electronic device and control program |
| US9395843B2 (en) | 2013-06-26 | 2016-07-19 | Fujitsu Limited | Electronic device and control program |
| US11023065B2 (en) | 2013-07-29 | 2021-06-01 | Hideep Inc. | Touch sensor |
| US10007380B2 (en) | 2013-07-29 | 2018-06-26 | Hideep Inc. | Touch input device with edge support member |
| JP2017505959A (ja) * | 2014-02-12 | 2017-02-23 | アップル インコーポレイテッド | シートセンサ及び容量性アレイを採用する力判定 |
| JP2016136414A (ja) * | 2014-03-24 | 2016-07-28 | 株式会社 ハイディープHiDeep Inc. | タッチ入力装置 |
| US11301103B2 (en) | 2014-08-01 | 2022-04-12 | Hideep Inc. | Touch input device |
| US10133377B2 (en) | 2014-08-01 | 2018-11-20 | Hideep Inc. | Smartphone |
| US10007371B2 (en) | 2014-08-01 | 2018-06-26 | Hideep Inc. | Smartphone |
| US12517618B2 (en) | 2014-08-01 | 2026-01-06 | HiDeep, Inc. | Touch input device |
| WO2016018126A1 (ko) * | 2014-08-01 | 2016-02-04 | 주식회사 하이딥 | 스마트폰 |
| US12086370B2 (en) | 2014-08-01 | 2024-09-10 | Hideep Inc. | Touch input device |
| US9547388B2 (en) | 2014-08-01 | 2017-01-17 | Hideep Inc. | Touch input device |
| JP2016105306A (ja) * | 2014-08-01 | 2016-06-09 | 株式会社 ハイディープ | スマートフォン |
| JP2016105304A (ja) * | 2014-08-01 | 2016-06-09 | 株式会社 ハイディープ | スマートフォン |
| KR101681305B1 (ko) * | 2014-08-01 | 2016-12-02 | 주식회사 하이딥 | 터치 입력 장치 |
| US10474271B2 (en) | 2014-08-01 | 2019-11-12 | Hideep Inc. | Touch input device |
| JP2017117490A (ja) * | 2014-08-01 | 2017-06-29 | 株式会社 ハイディープHiDeep Inc. | スマートフォン |
| US11709573B2 (en) | 2014-08-01 | 2023-07-25 | Hideep Inc. | Touch input device |
| US9454253B2 (en) | 2014-08-01 | 2016-09-27 | Hideep Inc. | Smartphone |
| KR20160015924A (ko) * | 2014-08-01 | 2016-02-15 | 주식회사 하이딥 | 터치 입력 장치 |
| US10983648B2 (en) | 2014-08-01 | 2021-04-20 | Hideep Inc. | Touch input device |
| WO2016043546A3 (ko) * | 2014-09-19 | 2016-05-06 | 주식회사 하이딥 | 스마트폰 |
| KR101712346B1 (ko) * | 2014-09-19 | 2017-03-22 | 주식회사 하이딥 | 터치 입력 장치 |
| US9535529B2 (en) | 2014-09-19 | 2017-01-03 | Hideep Inc. | Smartphone |
| JP2016062597A (ja) * | 2014-09-19 | 2016-04-25 | 株式会社 ハイディープ | スマートフォン |
| US10452185B2 (en) | 2014-09-19 | 2019-10-22 | Hideep Inc. | Smartphone |
| JP2016105307A (ja) * | 2014-09-19 | 2016-06-09 | 株式会社 ハイディープ | スマートフォン |
| US9578148B2 (en) | 2014-09-19 | 2017-02-21 | Hideep Inc. | Smartphone capable of detecting touch position and pressure |
| US9575586B2 (en) | 2014-09-19 | 2017-02-21 | Hideep Inc. | Touch input device |
| US11182000B2 (en) | 2014-09-19 | 2021-11-23 | Hideep Inc. | Smartphone |
| KR20160033986A (ko) * | 2014-09-19 | 2016-03-29 | 주식회사 하이딥 | 터치 입력 장치 |
| JP5798700B1 (ja) * | 2014-09-19 | 2015-10-21 | 株式会社 ハイヂィープ | スマートフォン |
| JP2016062592A (ja) * | 2014-09-19 | 2016-04-25 | 株式会社 ハイディープ | スマートフォン |
| JP2016062595A (ja) * | 2014-09-19 | 2016-04-25 | 株式会社 ハイディープ | スマートフォン |
| US9804703B2 (en) | 2014-09-19 | 2017-10-31 | Hideep Inc. | Touch input device which detects a magnitude of a touch pressure |
| US9619068B2 (en) | 2014-09-19 | 2017-04-11 | Hideep Inc. | Smartphone |
| JP2017199374A (ja) * | 2014-09-19 | 2017-11-02 | 株式会社 ハイディープHiDeep Inc. | スマートフォン |
| US9658712B2 (en) | 2014-09-19 | 2017-05-23 | Hideep Inc. | Smartphone |
| WO2016064237A3 (ko) * | 2014-10-24 | 2016-06-09 | 주식회사 하이딥 | 터치 입력 장치 |
| KR101565822B1 (ko) * | 2015-06-22 | 2015-11-04 | 주식회사 하이딥 | 스마트폰 |
| CN105426013B (zh) * | 2015-07-27 | 2019-10-18 | 希迪普公司 | 智能手机 |
| US9501195B1 (en) | 2015-07-27 | 2016-11-22 | Hideep Inc. | Smartphone |
| KR101583765B1 (ko) * | 2015-07-27 | 2016-01-08 | 주식회사 하이딥 | 스마트폰 |
| CN105426013A (zh) * | 2015-07-27 | 2016-03-23 | 希迪普公司 | 智能手机 |
| JP5894699B1 (ja) * | 2015-07-27 | 2016-03-30 | 株式会社 ハイディープ | スマートフォン |
| US11003006B2 (en) | 2015-07-27 | 2021-05-11 | Hideep Inc. | Touch input device |
| US10606402B2 (en) | 2015-07-27 | 2020-03-31 | Hideep Inc. | Smartphone |
| US10234984B2 (en) | 2015-07-27 | 2019-03-19 | Hideep Inc. | Backlight module with integrated pressure sensor |
| WO2017018797A1 (ko) * | 2015-07-27 | 2017-02-02 | 주식회사 하이딥 | 스마트폰 |
| WO2017018718A1 (ko) * | 2015-07-29 | 2017-02-02 | 주식회사 하이딥 | 압력 전극이 형성된 디스플레이 모듈을 포함하는 터치 입력 장치 및 압력 전극 형성 방법 |
| US10168845B2 (en) | 2015-07-29 | 2019-01-01 | Hideep Inc. | Touch input device including display module formed with pressure sensing electrode and pressure sensing electrode forming method |
| JP2017054435A (ja) * | 2015-09-11 | 2017-03-16 | 株式会社村田製作所 | 表示装置 |
| EP3147947A1 (en) * | 2015-09-25 | 2017-03-29 | EverDisplay Optronics (Shanghai) Limited | Organic light emitting display device and method for manufacturing the same |
| US20170090632A1 (en) * | 2015-09-25 | 2017-03-30 | Everdisplay Optronics (Shanghai) Limited | Organic light emitting display device and method for manufacturing the same |
| JP2017063183A (ja) * | 2015-09-25 | 2017-03-30 | 上海和輝光電有限公司Everdisplay Optronics (Shanghai) Limited | 有機発光表示装置及びその製造方法、並びに当該有機発光表示装置を用いた電子設備 |
| US10338720B2 (en) | 2015-10-29 | 2019-07-02 | Shenzhen GOODIX Technology Co., Ltd. | Pressure detection structure and touch device |
| KR20170091621A (ko) * | 2015-10-29 | 2017-08-09 | 선전 구딕스 테크놀로지 컴퍼니, 리미티드 | 압력 검출 구조 및 터치 기기 |
| KR101950625B1 (ko) * | 2015-10-29 | 2019-02-20 | 선전 구딕스 테크놀로지 컴퍼니, 리미티드 | 압력 검출 구조 및 터치 기기 |
| US10725575B2 (en) | 2015-12-07 | 2020-07-28 | Hideep Inc. | Temperature-compensated electrode sheet capable of detecting pressure and touch input device |
| US10488970B2 (en) | 2015-12-07 | 2019-11-26 | Hideep Inc. | Temperature-compensated electrode sheet capable of detecting pressure and touch input device |
| WO2017099400A1 (ko) * | 2015-12-07 | 2017-06-15 | 주식회사 하이딥 | 온도 보상이 적용된 압력을 검출할 수 있는 전극시트 및 터치 입력 장치 |
| KR101734989B1 (ko) | 2015-12-29 | 2017-05-12 | 주식회사 하이딥 | 터치 입력 장치 |
| KR20160016733A (ko) * | 2015-12-29 | 2016-02-15 | 주식회사 하이딥 | 터치 입력 장치 |
| KR101670447B1 (ko) * | 2015-12-29 | 2016-10-28 | 주식회사 하이딥 | 스마트폰 |
| KR101634315B1 (ko) * | 2015-12-29 | 2016-06-30 | 주식회사 하이딥 | 터치 입력 장치 |
| KR20160016734A (ko) * | 2015-12-29 | 2016-02-15 | 주식회사 하이딥 | 스마트폰 |
| WO2017143688A1 (zh) * | 2016-02-25 | 2017-08-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控显示基板、触控显示屏及触控显示基板的制作方法 |
| WO2017160105A1 (ko) * | 2016-03-16 | 2017-09-21 | 주식회사 하이딥 | 터치 입력 장치 |
| JP2019505879A (ja) * | 2016-03-24 | 2019-02-28 | 株式会社 ハイディープHiDeep Inc. | 撮影モードの切り替えが容易なモバイル端末及び撮影モード切替方法 |
| WO2017215176A1 (zh) * | 2016-06-17 | 2017-12-21 | 深圳市汇顶科技股份有限公司 | 一种触控设备及电子终端 |
| US10371976B2 (en) | 2016-07-06 | 2019-08-06 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device for recognizing uniform intensity of touch |
| KR101763206B1 (ko) * | 2016-11-24 | 2017-07-31 | 주식회사 하이딥 | 터치 입력 장치 |
| KR101865302B1 (ko) * | 2017-01-16 | 2018-06-07 | 주식회사 하이딥 | 터치 입력 장치 |
| WO2018131979A1 (ko) * | 2017-01-16 | 2018-07-19 | 주식회사 하이딥 | 터치 입력 장치 |
| KR20190119043A (ko) * | 2017-02-17 | 2019-10-21 | 소니 주식회사 | 센서, 입력장치 및 전자기기 |
| KR102539055B1 (ko) | 2017-02-17 | 2023-06-01 | 소니그룹주식회사 | 센서, 입력장치 및 전자기기 |
| JPWO2018150574A1 (ja) * | 2017-02-20 | 2019-06-27 | 三菱電機株式会社 | 空気調和機の操作パネル |
| WO2018150574A1 (ja) * | 2017-02-20 | 2018-08-23 | 三菱電機株式会社 | 空気調和機の操作パネル |
| KR20170057218A (ko) * | 2017-05-16 | 2017-05-24 | 주식회사 하이딥 | 터치 입력 장치 |
| KR101865304B1 (ko) * | 2017-05-16 | 2018-06-07 | 주식회사 하이딥 | 터치 입력 장치 |
| KR101960708B1 (ko) * | 2017-07-25 | 2019-03-22 | 주식회사 하이딥 | 터치 입력 장치 |
| KR20170089824A (ko) * | 2017-07-25 | 2017-08-04 | 주식회사 하이딥 | 터치 입력 장치 |
| KR102174008B1 (ko) * | 2018-05-04 | 2020-11-04 | 주식회사 하이딥 | 전극시트 및 터치 입력 장치 |
| KR20180052580A (ko) * | 2018-05-04 | 2018-05-18 | 주식회사 하이딥 | 전극시트 및 터치 입력 장치 |
| JPWO2020116500A1 (ja) * | 2018-12-04 | 2021-10-07 | 信越ポリマー株式会社 | 感圧タッチセンサ、感圧タッチセンサモジュール及び弾性電極シート |
| JP7232263B2 (ja) | 2018-12-04 | 2023-03-02 | 信越ポリマー株式会社 | 感圧タッチセンサ及び感圧タッチセンサモジュール |
| WO2020116500A1 (ja) * | 2018-12-04 | 2020-06-11 | 信越ポリマー株式会社 | 感圧タッチセンサ、感圧タッチセンサモジュール及び弾性電極シート |
| KR102124625B1 (ko) * | 2019-03-15 | 2020-06-18 | 주식회사 하이딥 | 터치 입력 장치 |
| KR20190031223A (ko) * | 2019-03-15 | 2019-03-25 | 주식회사 하이딥 | 터치 입력 장치 |
| CN113243038A (zh) * | 2019-03-26 | 2021-08-10 | 株式会社东海理化电机制作所 | 输入装置 |
| WO2020195435A1 (ja) * | 2019-03-26 | 2020-10-01 | 株式会社東海理化電機製作所 | 入力装置 |
| CN110354459A (zh) * | 2019-07-30 | 2019-10-22 | 中国科学院合肥物质科学研究院 | 一种基于足底压力感知的老年人本体感促进训练交互装置 |
| JP2021197167A (ja) * | 2020-06-09 | 2021-12-27 | 株式会社村田製作所 | 電子機器 |
| JP7625969B2 (ja) | 2020-06-09 | 2025-02-04 | 株式会社村田製作所 | 電子機器 |
| KR102245679B1 (ko) * | 2020-07-09 | 2021-04-29 | 주식회사 하이딥 | 압력 전극이 형성된 디스플레이 모듈을 포함하는 터치 입력 장치 및 압력 전극 형성 방법 |
| KR20200088249A (ko) * | 2020-07-09 | 2020-07-22 | 주식회사 하이딥 | 압력 전극이 형성된 디스플레이 모듈을 포함하는 터치 입력 장치 및 압력 전극 형성 방법 |
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