JP2011072073A - Internal cooling structure of dc power unit for aircraft - Google Patents
Internal cooling structure of dc power unit for aircraft Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011072073A JP2011072073A JP2009218929A JP2009218929A JP2011072073A JP 2011072073 A JP2011072073 A JP 2011072073A JP 2009218929 A JP2009218929 A JP 2009218929A JP 2009218929 A JP2009218929 A JP 2009218929A JP 2011072073 A JP2011072073 A JP 2011072073A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- diode
- bus bar
- fan
- aircraft
- bracket
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Rectifiers (AREA)
Abstract
Description
本発明は、航空機用直流電源装置の内部冷却構造に関し、特に、電流を通電させるダイオードバスバーに直立する放熱部を形成し、ファンとダイオードバスバーの放熱部によって航空機内の直流電源装置の放熱を高効率に行うようにするための新規な改良に関する。 The present invention relates to an internal cooling structure for an aircraft DC power supply, and in particular, forms a heat radiating portion standing upright on a diode bus bar through which an electric current is passed, and increases the heat dissipation of the DC power supply in the aircraft by the heat radiating portion of the fan and the diode bus bar. It relates to a new improvement to make it efficient.
従来、用いられいたこの種の航空機用直流電源装置の内部冷却構造としては、図３及び図５で示される構成が本出願人が開発した従来構成として開示されているが、航空機用ではなく、一般的な電気・電子機器用としては、後述の特許文献１〜３に開示された構成を挙げることができる。 Conventionally, as the internal cooling structure of this type of aircraft DC power supply used, the configuration shown in FIGS. 3 and 5 is disclosed as a conventional configuration developed by the present applicant, Examples of the general electric / electronic device include configurations disclosed in Patent Documents 1 to 3 described later.
すなわち、図５で示される特許文献１の構成においては、基板３上にリード線２を介して抵抗器１が設けられ、基板３と抵抗器１との間に放熱板５が介装されている。
従って、この放熱板５によって抵抗器１に発生した熱を外気に自然放熱するように構成されている。
That is, in the configuration of Patent Document 1 shown in FIG. 5, the resistor 1 is provided on the substrate 3 via the lead wire 2, and the heat sink 5 is interposed between the substrate 3 and the resistor 1. Yes.
Therefore, the heat generated in the resistor 1 by the heat radiating plate 5 is naturally radiated to the outside air.
また、図６で示される特許文献２の構成においては、電子回路装置１０の基板１１上に積層状のシャント抵抗１３が設けられ、このシャント抵抗１３上に接着剤１６を介して凹状をなす放熱器１５が設けられている。
前記放熱器１５は、平板部１５ａとこの平板部１５ａの両端に設けられた一対のフィン部１５ａ，１５ｂとから構成されている。
従って、前記シャント抵抗１３から発生した熱は、接着剤１６を経て放熱器１５から外気に自然放熱される。
Further, in the configuration of Patent Document 2 shown in FIG. 6, a laminated shunt resistor 13 is provided on the substrate 11 of the electronic circuit device 10, and a heat dissipation that forms a concave shape via an adhesive 16 on the shunt resistor 13. A vessel 15 is provided.
The radiator 15 includes a flat plate portion 15a and a pair of
Therefore, the heat generated from the shunt resistor 13 is naturally radiated from the radiator 15 to the outside air via the adhesive 16.
また、図７で示される特許文献３の構成においては、プリント基板１１の孔７にグランド用ピン８が挿入されることにより、ＩＣパッケージ１４が前記プリント基板１１上に取り付けられている。
前記ＩＣパッケージ１４上には、接着剤１６を介して金属板１８が設けられ、この金属板１８のリード１７は前記孔７内に挿入固定されている。
前記金属板１８上には、接着剤１６ａを介して多数のフィン部１５ｂを有する放熱器としての金属ブロック１５Ａが設けられている。
従って、前記ＩＣパッケージ１４から発生した発熱は、金属板１８を経て金属ブロック１５Ａのフィン部１５ｂを介して外気に放熱される。
In the configuration of Patent Document 3 shown in FIG. 7, the IC package 14 is mounted on the printed circuit board 11 by inserting the ground pins 8 into the holes 7 of the printed circuit board 11.
A metal plate 18 is provided on the IC package 14 via an adhesive 16, and leads 17 of the metal plate 18 are inserted and fixed in the holes 7.
On the metal plate 18, a metal block 15A as a radiator having a large number of
Therefore, the heat generated from the IC package 14 is radiated to the outside air through the metal plate 18 and the
前述の図５、図６及び図７に開示された各放熱構造は、何れも、地上において用いられる電気・電子機器に採用されているため、通常の使用状態では、前述の自然放熱で十分であるが、航空機のように、空気が希薄な真空に近いような状態の高度を飛行する場合、前述の従来構成では十分な放熱効果を得ることができなかった。 Each of the heat dissipating structures disclosed in FIG. 5, FIG. 6 and FIG. 7 described above is employed in electrical / electronic devices used on the ground, so that the natural heat dissipation described above is sufficient in normal use. However, when the aircraft is flying at an altitude where air is close to a lean vacuum, the above-described conventional configuration cannot obtain a sufficient heat dissipation effect.
前述の状況により、本出願人は、図３及び図４で示される放熱装置を開発し、航空機に搭載を目指していた。
すなわち、図３において符号２０で示されるものは筐体であり、この筐体２０にはファン２０Ａが設けられている。
前記筐体２０内の板状のブラケット２１には、複数のダイオード２２が所定間隔で設けられており、このブラケット２１の両面には第１、第２絶縁シート２３，２３Ａが設けられている。
Under the circumstances described above, the present applicant has developed the heat dissipating device shown in FIGS.
That is, what is indicated by reference numeral 20 in FIG. 3 is a casing, and the casing 20 is provided with a fan 20A.
A plurality of diodes 22 are provided at predetermined intervals on a plate-like bracket 21 in the housing 20, and first and second insulating sheets 23 and 23 </ b> A are provided on both surfaces of the bracket 21.
前記第１絶縁シート２３の上面には、電流を通電させるためのダイオードバスバー２４が設けられている。
前記ダイオードバスバー２４側には、複数のダイオード２２の取付ロッド２２ａが前記ダイオードバスバー２４、第１絶縁シート２３、ブラケット２１及び第２絶縁シート２３Ａを貫通すると共に、前記ブラケット２１に設けられた絶縁ブッシュ２５を介して取付けられている。
前記各ダイオード２２は、前記第２絶縁シート２３Ａから突出した取付ロッド２２ａに取付ナット２６を螺合させることにより、前記ブラケット２１に対して各ダイオード２２を固定することができる。
A
On the side of the
Each diode 22 can be fixed to the bracket 21 by screwing a
従って、前述の構成において、電源装置の各ダイオード２２には、前記ダイオードバスバー２４及びダイオード２２の頂部の電極２２ｂを介して電流が通電され、各ダイオード２２からの発熱は、前記ファン２１Ａからの空気流によって自冷方式による冷却が行われる。
Therefore, in the above-described configuration, each diode 22 of the power supply device is energized through the
従来の航空機用直流電源装置の内部冷却構造は、以上のように構成されていたため、次のような課題が存在していた。
すなわち、航空機のように、高々度環境で飛行すると、ほぼ真空に近い状態であるため、ファンによる自冷だけでは冷却効果を高めることができず、発熱体であるダイオードからの放熱を十分に行うことは困難であった。
Since the conventional internal cooling structure of an aircraft DC power supply device is configured as described above, the following problems exist.
That is, when flying in a high-degree environment like an aircraft, it is almost in a vacuum state, so the cooling effect cannot be enhanced only by self-cooling by a fan, and sufficient heat dissipation from the diode as a heating element is performed. Was difficult.
本発明による航空機用直流電源装置の内部冷却構造は、筐体に設けられたファンと、前記筐体内に設けられ前記ファンの近傍に配設されたブラケットと、前記ブラケットの第１面と第２面に設けられた第１、第２絶縁シートと、前記第１絶縁シート上に設けられ電流が通電されるダイオードバスバーと、前記ダイオードバスバー、各絶縁シート及びブラケットを貫通して設けられたダイオードと、前記ダイオードバスバーの両端に設けられ互いに直立して対向配置された一対の放熱部と、を備え、前記ダイオードからの発熱は、前記各放熱部を有するダイオードバスバー及び前記ファンにより放熱される構成であり、また、前記放熱部を有するダイオードバスバーは、銅で構成されている構成である。 The internal cooling structure of an aircraft DC power supply according to the present invention includes a fan provided in a housing, a bracket provided in the housing and disposed in the vicinity of the fan, a first surface of the bracket, and a second surface of the bracket. First and second insulating sheets provided on the surface, a diode bus bar provided on the first insulating sheet and energized with current, and a diode provided through the diode bus bar, each insulating sheet, and the bracket; A pair of heat dissipating portions provided at both ends of the diode bus bar and arranged to face each other upright, and heat generated from the diode is dissipated by the diode bus bar having the heat dissipating portions and the fan. In addition, the diode bus bar having the heat radiating portion is made of copper.
本発明による航空機用直流電源装置の内部冷却構造は、以上のように構成されているため、次のような効果を得ることができる。
すなわち、筐体に設けられたファンと、前記筐体内に設けられ前記ファンの近傍に配設されたブラケットと、前記ブラケットの第１面と第２面に設けられた第１、第２絶縁シートと、前記第１絶縁シート上に設けられ電流が通電されるダイオードバスバーと、前記ダイオードバスバー、各絶縁シート及びブラケットを貫通して設けられたダイオードと、前記ダイオードバスバーの両端に設けられ互いに直立して対向配置された一対の放熱部と、を備え、前記ダイオードからの発熱は、前記各放熱部を有するダイオードバスバー及び前記ファンにより放熱されることにより、ダイオードからの発熱をダイオードバスバーの放熱部とファンからの冷却用風との相乗効果により、高高度の航空機に搭載した状態においても、十分な放熱効果を得ることができる。
また、前記放熱部を有するダイオードバスバーは、銅で構成されていることにより、ダイオードバスバーの放熱部の放熱が高効率に行われることになり、高高度で使用される航空機用直流電源装置の確実な放熱状態を得ることができる。
Since the internal cooling structure of the aircraft DC power supply apparatus according to the present invention is configured as described above, the following effects can be obtained.
That is, a fan provided in the housing, a bracket provided in the housing and disposed in the vicinity of the fan, and first and second insulating sheets provided on the first surface and the second surface of the bracket A diode bus bar provided on the first insulating sheet and energized with current, a diode provided through the diode bus bar, each insulating sheet and the bracket, and provided at both ends of the diode bus bar and standing upright to each other. A pair of heat dissipating portions disposed opposite to each other, and the heat generated from the diode is dissipated by the diode bus bar having the heat dissipating portions and the fan, whereby the heat generated from the diode is dissipated with the heat dissipating portion of the diode bus bar. Due to the synergistic effect with the cooling air from the fan, a sufficient heat dissipation effect can be obtained even when mounted on a high altitude aircraft. Can.
Moreover, since the diode bus bar having the heat radiating portion is made of copper, the heat radiating of the heat radiating portion of the diode bus bar is performed with high efficiency. A good heat dissipation state.
本発明は、電流を通電させるダイオードバスバーに直立する放熱部を形成し、ファンとダイオードバスバーによって航空機内の直流電源装置の放熱を高効率に行うようにした航空機用直流電源装置の内部冷却構造を提供することを目的とする。 The present invention provides an internal cooling structure for a DC power supply for an aircraft, in which a heat dissipating portion is formed upright on a diode bus bar through which a current is passed, and the DC power supply in the aircraft is efficiently radiated by a fan and a diode bus bar. The purpose is to provide.
以下、図面と共に本発明による航空機用直流電源装置の内部冷却構造の好適な実施の形態について説明する。
尚、従来例と同一又は同等部分には、同一符号を付して説明する。
図１において、符号２０で示されるものは筐体であり、この筐体２０にはファン２０Ａが設けられている。
前記筐体２０内の板状のブラケット２１には、複数のダイオード２２が所定間隔で設けられており、このブラケット２１の両面には第１、第２絶縁シート２３，２３Ａが設けられている。
A preferred embodiment of an internal cooling structure for an aircraft DC power supply according to the present invention will be described below with reference to the drawings.
In addition, the same code | symbol is attached | subjected and demonstrated to a part the same as that of a prior art example, or an equivalent part.
In FIG. 1, what is indicated by reference numeral 20 is a housing, and this housing 20 is provided with a fan 20A.
A plurality of diodes 22 are provided at predetermined intervals on a plate-like bracket 21 in the housing 20, and first and second insulating sheets 23 and 23 </ b> A are provided on both surfaces of the bracket 21.
前記第１絶縁シート２３の上面には、電流を通電させるためのダイオードバスバー２４が設けられている。
前記ダイオードバスバー２４側には、複数のダイオード２２の取付ロッド２２ａが前記ダイオードバスバー２４、第１絶縁シート２３、ブラケット２１及び第２絶縁シート２３Ａを貫通すると共に、前記ブラケット２１に設けられた絶縁ブッシュ２５を介して取付けられている。
前記各ダイオード２２は、前記第２絶縁シート２３Ａから突出した取付ロッド２２ａに取付ナット２６を螺合させることにより、前記ブラケット２１に対して各ダイオード２２を固定することができる。
A
On the side of the
Each diode 22 can be fixed to the bracket 21 by screwing a
前記ダイオードバスバー２４の両端には、互いに直立して対向配置された一対の板状の放熱部３０が設けられ、各放熱部３０はダイオードバスバー２４と一体又は別体に形成されると共に、この各放熱部３０とダイオードバスバー２４とは銅で形成されている。
At both ends of the
従って、前述の構成において、電源装置の各ダイオード２２には、前記ダイオードバスバー２４及びダイオード２２の頂部の電極２２ｂを介して電流が通電され、各ダイオード２２からの発熱は、前記ダイオードバスバー２４の各放熱部３０からの放熱、及び、ファン２０Ａによる空気流とによる相乗効果により、各ダイオード２２の放熱による冷却が行われる。
Therefore, in the above-described configuration, current is supplied to each diode 22 of the power supply device via the
本発明は、ダイオードの放熱だけではなく、トランジスタ等の他の発熱素子の放熱にも適用することができる。 The present invention can be applied not only to heat dissipation of a diode but also to heat dissipation of other heat generating elements such as a transistor.
２０ 筐体
２０Ａ ファン
２１ ブラケット
２２ ダイオード
２２ｂ 電極
２３ 第１絶縁シート
２３Ａ 第２絶縁シート
２４ ダイオードバスバー
２５ 絶縁ブッシュ
２６ 取付ナット
３０ 放熱部
20 Housing 20A Fan 21 Bracket 22
Claims (2)
前記ダイオード(22)からの発熱は、前記各放熱部(30)を有するダイオードバスバー(24)及び前記ファン(20A)により放熱されることを特徴とする航空機用直流電源装置の内部冷却構造。 A fan (20A) provided in the housing (20), a bracket (21) provided in the housing (20) and disposed in the vicinity of the fan (20A), and a first of the bracket (21) First and second insulating sheets (23, 23A) provided on the first surface (21a) and the second surface (21b), and a diode bus bar provided on the first insulating sheet (23) and energized with current. 24), the diode bus bar (24), the diodes (22) provided through the insulating sheets (23, 23A) and the bracket (21), and the diode bus bars (24) provided at both ends of the diode bus bar (24). And a pair of heat dissipating parts (30) arranged opposite to each other,
The internal cooling structure of an aircraft DC power supply device, wherein heat generated from the diode (22) is radiated by a diode bus bar (24) having the heat radiating portions (30) and the fan (20A).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009218929A JP5374736B2 (en) | 2009-09-24 | 2009-09-24 | Internal cooling structure for aircraft DC power supply |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009218929A JP5374736B2 (en) | 2009-09-24 | 2009-09-24 | Internal cooling structure for aircraft DC power supply |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2011072073A true JP2011072073A (en) | 2011-04-07 |
| JP5374736B2 JP5374736B2 (en) | 2013-12-25 |
Family
ID=44016800
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009218929A Active JP5374736B2 (en) | 2009-09-24 | 2009-09-24 | Internal cooling structure for aircraft DC power supply |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5374736B2 (en) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55149902U (en) * | 1979-04-12 | 1980-10-29 | ||
| JPH0310677Y2 (en) * | 1984-04-20 | 1991-03-15 | ||
| JP2008067433A (en) * | 2006-09-05 | 2008-03-21 | Shin Meiwa Ind Co Ltd | Harmonic reduction device for power supply system |
| JP2008118774A (en) * | 2006-11-02 | 2008-05-22 | Densei Lambda Kk | Bus bar |
| JP2008192870A (en) * | 2007-02-06 | 2008-08-21 | Tamagawa Seiki Co Ltd | Transformer rectifier unit and wiring method thereof |
| JP2009010082A (en) * | 2007-06-27 | 2009-01-15 | Daikin Ind Ltd | Electronic circuit equipment |
-
2009
- 2009-09-24 JP JP2009218929A patent/JP5374736B2/en active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55149902U (en) * | 1979-04-12 | 1980-10-29 | ||
| JPH0310677Y2 (en) * | 1984-04-20 | 1991-03-15 | ||
| JP2008067433A (en) * | 2006-09-05 | 2008-03-21 | Shin Meiwa Ind Co Ltd | Harmonic reduction device for power supply system |
| JP2008118774A (en) * | 2006-11-02 | 2008-05-22 | Densei Lambda Kk | Bus bar |
| JP2008192870A (en) * | 2007-02-06 | 2008-08-21 | Tamagawa Seiki Co Ltd | Transformer rectifier unit and wiring method thereof |
| JP2009010082A (en) * | 2007-06-27 | 2009-01-15 | Daikin Ind Ltd | Electronic circuit equipment |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP5374736B2 (en) | 2013-12-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2031952B1 (en) | Shielding and heat-dissipating device | |
| CN106233552B (en) | circuit structure and electric connection box | |
| CN205845931U (en) | Semiconductor device | |
| JP2012244172A (en) | Systems for circuit board heat transfer and method of assembling the same | |
| JP2018525956A5 (en) | ||
| CN107078686B (en) | Photovoltaic modules including external bypass diodes | |
| JP2008177324A (en) | Semiconductor block | |
| JP5342630B2 (en) | Lighting device | |
| JP5374736B2 (en) | Internal cooling structure for aircraft DC power supply | |
| JP2013131520A (en) | Heat dissipation structure of electronic apparatus and electronic apparatus | |
| KR20180060572A (en) | Device package having heat dissipating member and the manufacturing method thereof | |
| JP2010110174A (en) | Power supply apparatus | |
| JP2009017624A (en) | Motor control device | |
| JP2017093092A (en) | Power supply | |
| JP2017011235A (en) | Heat sink and electric connection box | |
| JP2014175612A (en) | Heat radiation structure of terminal and semiconductor device | |
| US8654533B2 (en) | Power cord heat sink | |
| JP4866469B2 (en) | Power circuit wiring device | |
| JP2013161812A (en) | Substrate and heat dissipation method of heating component | |
| JP6895065B2 (en) | Electronic component mounts and power supplies | |
| JP4670828B2 (en) | Electronics | |
| JP2014123674A (en) | Heat radiation structure of printed circuit board | |
| CN210958937U (en) | Heat dissipation type PCB plate structure | |
| CN205178851U (en) | Frequency conversion electronic control module subassembly structure | |
| JP6401945B2 (en) | heatsink |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120612 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130829 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130903 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130903 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5374736 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |