JP2011071439A

JP2011071439A - 基板貼り合せ装置及び半導体装置の製造方法

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Publication number: JP2011071439A
Application number: JP2009223264A
Authority: JP
Inventors: Keiichi Tanaka; 慶一田中
Original assignee: Nikon Corp
Current assignee: Nikon Corp
Priority date: 2009-09-28
Filing date: 2009-09-28
Publication date: 2011-04-07

Abstract

【課題】基板貼り合せ装置における冷却過程で放出される熱エネルギーを回収する。
【解決手段】複数の基板を加熱して貼り合せる加熱部と、加熱部を冷却する冷却媒体を供給する供給部と、冷却媒体が加熱部で気化した蒸気により発電する蒸気発電機とを備える基板貼り合せ装置が提供される。加熱部は複数設けられ、蒸気発電機には、複数の加熱部からの蒸気が導入される。供給部は、複数の加熱部のうち、温度の低い加熱部から高い加熱部へ冷却媒体を直列的に供給し、蒸気発電機には、温度の高い加熱部からの蒸気が導入される。蒸気発電機で発電された電力を用いて、加熱部が加熱される。
【選択図】図１

Description

本発明は、基板貼り合せ装置及び半導体装置の製造方法に関する。

特許文献１には、回路が形成された２枚のウェハを、加熱及び加圧により接合して、３次元積層半導体装置を製造するウェハ接合装置が記載されている。このようなウェハ接合装置は、ウェハを加熱して接合し、更に接合されたウェハを室温近傍まで冷却する必要があるが、その製造過程において、装置１台あたり、約１０ｋＷの電力を消費する。

特開２００９−４９０６６号公報

上記ウェハ接合装置において、特に冷却過程で放出される熱が廃熱として処理される。それは、省エネルギー及びリサイクルの観点から好ましくない。

上記課題を解決するために、本発明の第１の態様においては、複数の基板を加熱して貼り合せる加熱部と、加熱部を冷却する冷却媒体を供給する供給部と、冷却媒体が加熱部で気化した蒸気により発電する蒸気発電機とを備える基板貼り合せ装置が提供される。

本発明の第２の態様においては、回路パターンが周期的に複数形成された複数の基板を保持した一対の基板ホルダを、一対のステージの間に設置する段階と、ステージにおいて、一対の基板ホルダを介して、一対の基板に対して加圧及び加熱して本接合する段階と、一対の基板及び一対の基板ホルダを冷却して、冷却媒体の蒸気により発電する段階と、一対の基板ホルダを介して接合された一対の基板を取り出して個片化する段階とを備える半導体装置の製造方法が提供される。

なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。

一実施態様である基板貼り合せ装置１００の構造を概略的に示す。下ステージ１１４の構造を概略的に示す断面図である。加熱部材１１６の構造を概略的に示す上面図である。冷却部材１１８の構造を概略的に示す上面図である。他の実施態様の基板貼り合せ装置２００の構造を概略的に示す。他の実施態様の基板貼り合せ装置３００の構造を概略的に示す。他の実施態様の基板貼り合せ装置４００の構造を概略的に示す。他の実施態様の基板貼り合せ装置５００の構造を概略的に示す。半導体装置の製造方法のフローチャートを示す。

以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。

図１は、一実施形態である基板貼り合せ装置１００の構造を概略的に示す。基板貼り合せ装置１００は、複数の基板を加熱および加圧して、３次元積層半導体装置を製造する。基板貼り合せ装置１００は、加熱加圧装置１０２と、加熱電源１２０と、ポンプ１３２と、蒸気タービン１３４と、液化器１３６と、発電機１４２と、蓄電器１４４とを備える。加熱加圧装置１０２は、上ステージ１１２と、下ステージ１１４と、昇降部１１５と、加熱部材１１６と、冷却部材１１８と、これらを内部に収容する気密室１１０とを有する。

上ステージ１１２は、気密室１１０の天板に固定される。下ステージ１１４は、気密室１１０の底板に固定される昇降部１１５の上に設けられる。下ステージ１１４は、昇降部１１５と共に上下に移動することができ、上ステージ１１２に対して近接及び離間することができる。

気密室１１０は、下ステージ１１４と上ステージ１１２により基板１０４に加圧する場合に、装置の反力により変形すること防ぐ目的で、高剛性材料により形成される。気密室１１０は、基板の貼り合せ過程において一定の真空度に保たれる。これにより基板１０４の酸化を防ぎ、基板１０４の汚染を低減できる。

気密室１１０の壁は、断熱材から形成される。よって、下ステージ１１４と上ステージ１１２により基板を加熱する場合に、外部への熱輻射が遮断され、ロボットアーム等周辺に存在する装置、機器への悪影響を防ぎ、高精度に基板の貼り合せを実現できる。

接合すべき２枚の基板１０４は、別途設けられるアライナーにより、接合すべき電極同士が接触するように位置合せされる。当該２枚の基板１０４は、位置ずれが発生しないように、２枚の基板ホルダ１０６に保持され、ロボットアームにより下ステージ１１４の上に載置される。下ステージ１１４は、上昇して、上ステージ１１２と共に、基板１０４及び基板ホルダ１０６を挟む。下ステージ１１４は、圧力が制御されながら所定の圧力まで２枚の基板を加圧して、接合することができる。加圧することにより、２枚の基板１０４の間に接合すべき電極同士を均一に接触させることができ、均一な接合が実現できる。

基板貼り合せ装置１００に装填される基板は、単体のシリコンウェハ、化合物半導体ウェハ、ガラス基板、セラミックス基板等の他、それらに素子、回路、端子等が形成されたものであってよい。装填された基板が、既に複数のウェハを積層して形成された積層基板である場合もある。

加熱部材１１６は、それぞれ上ステージ１１２及び下ステージ１１４の中に設けられる。加熱部材１１６は、上ステージ１１２及び下ステージ１１４を通じて、上ステージ１１２及び下ステージ１１４に挟まれた複数の基板１０４を加熱して貼り合せることができる。加熱部材１１６の加熱により、接合する２枚の基板１０４における電極接合面の電極同士を確実に接合することができる。加熱電源１２０は、加熱部材１１６に対して電力を供給する。

上述の通り、基板貼り合せ装置１００は、加熱加圧装置１０２において、重ね合わせた複数の基板１０４に対して、加圧及び加熱することにより、基板の接合を実現する。

冷却部材１１８は、それぞれ上ステージ１１２及び下ステージ１１４の中に設けられる。冷却部材１１８は、上下ステージにおける加熱部材１１６を冷却して、上下ステージを通じて、上下ステージに挟まれた基板１０４及び基板ホルダ１０６を冷却する。冷却部材１１８の積極的な冷却により、接合された基板１０４及び基板ホルダ１０６の温度がロボットアームにより取り出せる温度になるまでの時間が短縮される。よって、基板接合サイクルの時間が短縮でき、生産のスループットを向上することができる。

ポンプ１３２は、冷却部材１１８に対して冷却媒体を供給する。高い生産スループットを実現する目的で、冷却速度を速くして、短時間で接合された基板１０４を冷却することが好ましい。冷却部材１１８を流れる冷却媒体を蒸発させて、蒸発時に冷却媒体が吸収する蒸発熱により、上下ステージ及び接合基板を冷却することが有効である。

生成した冷却媒体の蒸気は、蒸気タービン１３４に送られ、蒸気タービン１３４を駆動して、蒸気タービン１３４に連結される発電機１４２に発電させる。蒸気タービン１３４から排出される冷却媒体は、液化器１３６により液体に還元され、再びポンプ１３２により冷却部材１１８に送り込まれて、循環して再利用ができる。冷却媒体として、水、フロリナート（Ｆｌｕｏｒｉｎｅｒｔ）が例示できる。フロリナートは、化学的に安定性が高く、金属等の装置部材を侵さない利点がある。

発電機１４２により生産した電力は、蓄電器１４４に蓄えられる。蓄えられた電力は、加熱電源１２０を通じて、再び基板１０４の加熱に利用できる。即ち、基板貼り合せ装置１００は、上述の構成により、冷却過程において、冷却媒体により吸収された熱エネルギーの一部を電気エネルギーに変換して、再加熱時のエネルギーに回生させることができる。

図２は、下ステージ１１４の構造を概略的に示す断面図である。下ステージ１１４は、冷却部材１１８と、トッププレート１５２と、複数のヒータープレート１６２と、電熱ヒーター１６４と、熱電対１６５と、支柱１６６と、中空加圧部１６８とを有する。上ステージ１１２も、下ステージ１１４と同じ構成を有してよい。よって、下ステージ１１４についてだけ説明をする。

トッププレート１５２は、下ステージ１１４の上部に設けられる。トッププレート１５２は、直接接合すべき基板１０４及びそれを保持する基板ホルダ１０６を載置する部分である。トッププレート１５２は、上ステージ１１２のトッププレートと共に、基板ホルダ１０６を介して、接合すべき基板１０４に加圧及び加熱をする部分である。トッププレート１５２の材料として、炭化珪素、アルミナ等のセラミックスが例示できる。

支柱１６６は、下端が中空加圧部１６８に固定され、上端がヒータープレート１６２に設けられた開口部を貫通してトッププレート１５２に固定される。支柱１６６は、トッププレート１５２を支持し、中空加圧部１６８の圧力をトッププレート１５２に伝達する。

中空加圧部１６８は、袋状の圧力制御部である。中空加圧部１６８の上部は、弾性変形のできる柔軟性のある板により構成される。中空加圧部１６８の内部には、流体により充填される。流体としては、空気、水、オイル等が例示できる。中空加圧部１６８は、その内部に充填される流体の量を調整することにより、支柱１６６を通じてトッププレート１５２の面内の圧力分布を制御することができる。

複数のヒータープレート１６２及び電熱ヒーター１６４は、加熱部材１１６を構成する。複数のヒータープレート１６２は、トッププレート１５２の下面に接して設けられる。複数の電熱ヒーター１６４は、それぞれ各ヒータープレート１６２の内部に埋め込まれる。電熱ヒーター１６４として、ニクロム線、カンタル線、白金線、炭化珪素又はカーボン等で構成されるヒーターが例示できる。ヒータープレート１６２は、伝熱性のよい材料、例えば銅等を素材として、形成される。

加熱電源１２０は、電気コネクタ１７２を通じて、各電熱ヒーター１６４に電力を供給する。電熱ヒーター１６４は、ヒータープレート１６２を加熱し、ヒータープレート１６２は、トッププレート１５２を通じて基板ホルダ１０６及び基板１０４を加熱する。熱電対１６５は、トッププレート１５２の温度を測定する。

図３は、加熱部材１１６の構造を概略的に示す上面図である。加熱部材１１６は、１９個のヒータープレート１６２から構成する。本実施形態において、トッププレート１５２の中心部に１個、その周囲（中間部）に６個、更にその周囲（周縁部）に１２個のヒータープレート１６２が配置されている。加熱部材１１６は、複数のヒータープレート１６２に分割することにより、個別に温度制御を行うことができる。

トッププレート１５２において、各ヒータープレート１６２に対応する位置に、それぞれ熱電対１６５が設けられる。各熱電対１６５の測定値を制御量として、各ヒータープレート１６２に対応する電熱ヒーター１６４の出力を操作して温度制御を行う。このような個別温度制御により、トッププレート１５２面内の温度分布をより正確に制御することができる。

図２の冷却部材１１８は、冷却管から構成される。冷却管は、全てのヒータープレート１６２が冷却されるように、各ヒータープレート１６２に接するように配管される。冷却部材１１８には、冷媒導入口１７４を通じて、ポンプ１３２から供給される冷却媒体が導入される。冷却部材１１８の配管は、ヒータープレート１６２と同じ素材から構成されることが好ましい。同じ素材でなくても、熱膨張率が同じであれば、接触面において温度変化による熱摺動が生じないので、配管素材として適用できる。

図４は、冷却部材１１８の構造を概略的に示す上面図である。冷却部材１１８の配管は、一点鎖線によって示す。冷却部材１１８の配管は、ヒータープレート１６２を貫通するように配置される。

本実施形態において、冷却部材１１８の配管は、４系統から構成される。各系統の入口と出口は、それぞれその系統を示す数字と「ＩＮ」又は「ＯＵＴ」との組合せにより示す。４系統に同時に冷却媒体を導入することにより、トッププレート１５２ないし接合基板の冷却速度を高めることができる。

図５は、他の実施態様の基板貼り合せ装置２００の構造を概略的に示す。基板貼り合せ装置２００は、複数の加熱加圧装置１０２を備える点において、基板貼り合せ装置１００と異なる。以下、基板貼り合せ装置１００と同じ構成については、説明を省略する。

基板貼り合せ装置２００は、複数の加熱加圧装置１０２を備え、図示しないロボットアームにより、順次各加熱加圧装置１０２に基板１０４を装填して接合することにより、装置全体のスループットを高めることができる。一方、複数の加熱加圧装置１０２から排出される蒸気を収集して、蒸気タービン１３４に供給することにより、多量の蒸気を安定的に供給できるので、安定且つ定常的な発電が実現できる。

図６は、他の実施態様の基板貼り合せ装置３００の構造を概略的に示す。基板貼り合せ装置３００は、更に冷却装置３１０を備える点において、基板貼り合せ装置１００と異なる。以下、基板貼り合せ装置１００と同じ構成については、説明を省略する。

冷却装置３１０は、加熱部材１１６を含まない点を除いて、加熱加圧装置１０２と同じ構成を有してよい。冷却プロセスにおいて、冷却装置３１０の下ステージは、接合された基板を載せてから、上昇して、基板を上ステージに当接させる。上下ステージにより基板を挟む状態で、冷却部材１１８により基板を冷却する。冷却効果を上げる目的で、基板に一定の圧力を加えることが好ましいが、接合段階のような強い圧力を加える必要がない。

加熱加圧装置１０２において、加熱加圧して基板を接合した後、高温になった加熱加圧装置１０２で基板を冷却することは、多量の冷却媒体の循環が必要であり、冷却時間が長い。そこで、冷却温度勾配の高い高温領域の冷却だけを加熱加圧装置１０２内で行い、接合基板の温度がロボットアームにより搬送できる温度まで冷却したら、基板を取り出して、別途設けられる冷却装置３１０に搬入して、室温近傍まで冷却すれば効率を上げることができる。

例えば、４００℃以上の温度で基板を接合してから、加熱加圧装置１０２において基板を２００℃まで冷却してから、基板をロボットアームにより冷却装置３１０に搬入して冷却すれば、冷却時間を大きく短縮できる。また、加熱加圧装置１０２の回転率を上げることできるので、生産スループットを高めることができる。

基板貼り合せ装置３００のように、冷却装置３１０を含む場合には、図６に示すように、冷却装置３１０と加熱加圧装置１０２の冷却部材を直列的に接続する。冷却媒体を低温の冷却装置３１０の冷却部材から高温の加熱加圧装置１０２の冷却部材１１８へ流し、最後に蒸気タービン１３４に送る構造をとることにより、冷却装置３１０から放出する熱も回収できる。蒸気タービン１３４に導入する蒸気は、高温の加熱加圧装置１０２から放出する蒸気であるので、常に高い温度と圧力を有する。また、冷却媒体を低温の冷却装置３１０から高温の加熱加圧装置１０２への方向に流すので、冷却装置３１０と加熱加圧装置１０２の何れにおいても十分な冷却効果を得ることができる。

図７は、他の実施態様の基板貼り合せ装置４００の構造を概略的に示す。基板貼り合せ装置４００は、図１の基板貼り合せ装置１００に比して、更に加熱加圧装置４１０と、方向制御弁４２０とを備える。

加熱加圧装置４１０は、加熱加圧装置１０２と同じ構成を有してよい。基板貼り合せ装置４００において、加熱加圧装置１０２と加熱加圧装置４１０の冷却部材が直列的に接続される。方向制御弁４２０は、加熱加圧装置１０２と加熱加圧装置４１０に対して冷却媒体を流す順番を切り替える。

図７に示すように、方向制御弁４２０がＡの位置にあるときは、冷却媒体がまず加熱加圧装置４１０に流れて、加熱加圧装置４１０により放出される冷却媒体が更に加熱加圧装置１０２に流れる。最後に、加熱加圧装置１０２により放出される冷却媒体が蒸気タービン１３４に送られる。方向制御弁４２０がＢの位置にあるときは、冷却媒体がまず加熱加圧装置１０２に流れ、その後加熱加圧装置４１０に流れて、最後に蒸気タービン１３４に送られることになる。

基板貼り合せ装置４００により３次元積層半導体装置を製造する場合において、基板は、搬送ロボットにより、順次加熱加圧装置１０２と４１０に搬入されて接合される。従って、通常、加熱加圧装置１０２と４１０との間に、接合プロセスにおいて一定のタイムラグが形成される。例えば、加熱加圧装置１０２が加熱段階に入るとき、加熱加圧装置４１０が既に接合段階を終了して冷却段階に入る場合がある。即ち、基板貼り合せ装置４００の全体の製造プロセスにおいて、多くの場合には、加熱加圧装置１０２の上下ステージと加熱加圧装置４１０の上下ステージとは異なる温度状態にある。

基板貼り合せ装置４００は、熱電対により加熱加圧装置１０２と加熱加圧装置４１０の温度を検知する。基板貼り合せ装置４００は、検知した結果に基づいて、冷却媒体がまず温度の低い加熱加圧装置に流れるように方向制御弁４２０を制御する。その結果、基板貼り合せ装置４００は、常に温度の高い加熱加圧装置を最後に通過して、高い温度を有する蒸気を蒸気タービン１３４に供給することができ、熱変換効率を高めることができる。

図７に示す基板貼り合せ装置４００は、二つの加熱加圧装置１０２、４１０を有するが、更に多くの加熱加圧装置を有してもよい。各加熱加圧装置の温度を検知して、低い温度の加熱加圧装置から冷却媒体を導入して、順次高い温度の加熱加圧装置に冷却媒体を循環すれば、常に高い温度を有する蒸気を蒸気タービン１３４に供給することができ、効率よく熱エネルギーを回収することができる。

図８は、他の実施態様の基板貼り合せ装置５００の構造を概略的に示す。説明しやすくする目的で、加熱加圧装置１０２について、上ステージ１１２だけを拡大して示す。基板貼り合せ装置５００は、図１の基板貼り合せ装置１００に比して、更に熱電変換素子５１０と、蓄電器５２０を備える。

熱電変換素子５１０は、温度差を利用して、ゼーベック効果（Ｓｅｅｂｅｃｋｅｆｆｅｃｔ）により発電することができる。熱電変換素子５１０は、加熱部材１１６に接して、又は冷却部材１１８に接して、設けられる。熱電変換素子５１０は、加熱部材１１６と冷却部材１１８との間に設けられてよい。

熱電変換素子５１０は、加熱加圧装置１０２の加熱後の残熱を利用して発電できるので、更に熱エネルギーを回収できる。熱電変換素子５１０発電した電力は、蓄電器５２０に蓄えられ、基板貼り合せ装置５００に使用することができる。

図９は、基板貼り合せ装置１００を用いて３次元積層半導体装置を製造する製造方法のフローチャートを示す。当該製造方法は、複数の基板を仮接合してステージに設置する段階Ｓ０１０と、基板を本接合する段階Ｓ０２０と、基板を冷却し、蒸気で発電する段階Ｓ０３０と、基板を取り出す段階Ｓ０４０とを備える。

複数の基板１０４を仮接合してステージに設置する（Ｓ０１０）。段階Ｓ０１０において、まず、回路パターンが周期的に複数形成され、互いに接合することにより３次元積層半導体装置が形成できる複数の基板１０４を用意する。ウェハに回路パターンを形成し、パッシベーションした後、表面に接合電極を形成して、接合用の基板１０４とする。

次に、接合すべき一対の基板１０４は、別途設けられるアライナーにより、接合すべき電極同士が接触するように位置合せされて重ね合わせられ、一対の基板ホルダ１０６により、位置ずれが起こらないように仮接合される状態で保持される。ロボットアームにより、基板１０４及び基板ホルダ１０６がトッププレート１５２に載置される。

基板１０４を本接合する（Ｓ０２０）。段階Ｓ０２０において、昇降部１１５が上昇して、基板１０４及び基板ホルダ１０６を上ステージ１１２に当接させ、上ステージ１１２と下ステージ１１４の間に挟む。昇降部１１５は、加圧制御信号に従って、更に上昇して、２枚の基板１０４に所定の圧力を加える。この加圧により、２枚の基板１０４の間に接合すべき電極同士が均一に接触することができ、基板１０４の均一な貼り合せが実現できる。

加熱電源１２０から加熱部材１１６に電力を供給して、基板１０４を加熱する。温度を制御しながら、一定時間に渡って、基板１０４に定所の圧力を加えることによって、基板１０４の本接合を行う。加熱が本接合する２枚の基板１０４における電極接合面を活性化することができるので、電極同士が確実に接合することができる。

基板１０４を冷却し、蒸気で発電する（Ｓ０３０）。段階Ｓ０３０において、ポンプ１３２から冷却部材１１８に冷却媒体を供給して、接合された基板１０４を冷却する。各ヒータープレート１６２に接する配管を通った冷却媒体が高温蒸気となり、その蒸気が蒸気タービン１３４に送られ、蒸気タービン１３４を駆動して、蒸気タービン１３４に連結する発電機１４２に発電させる。

基板１０４を取り出す（Ｓ０４０）。段階Ｓ０４０において、下ステージ１１４が昇降部１１５に伴って降下して、基板１０４に加えた圧力を解除する。昇降部１１５が更に降下して、ロボットアームにより基板１０４及び基板ホルダ１０６を出し入りできる位置で停止する。ロボットアームは、加熱加圧装置１０２から基板１０４及び基板ホルダ１０６を取り出す。本接合された基板１０４が基板ホルダ１０６をから分離され、個片化されて、３次元積層半導体装置が完成する。

また、発電機１４２により生産した電気は、蓄電器１４４に蓄えられ、次の加熱過程において再利用される。蒸気タービンから放出される蒸気は、液化器１３６により液化されて、貯蔵され、次の冷却過程において再利用される。

上述の実施形態において、タービン式蒸気発電機を利用する例を挙げたが、蒸気を利用して発電できる全ての発電機が本願発明の構成要素である「蒸気発電機」の技術的範囲に属することは言うまでもない。蒸気発電機の他の例として、スクリュー式蒸気発電機、ピストン式蒸気発電機等が挙げられる。

以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更又は改良を加えることができることが当業者に明らかである。その様な変更又は改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。

特許請求の範囲、明細書、及び図面中において示した装置、システム、プログラム、及び方法における動作、手順、ステップ、及び段階等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。特許請求の範囲、明細書、及び図面中の動作フローに関して、便宜上「まず、」、「次に、」等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。

１００基板貼り合せ装置、１０２加熱加圧装置、１０４基板、１０６基板ホルダ、１１０気密室、１１２上ステージ、１１４下ステージ、１１５昇降部、１１６加熱部材、１１８冷却部材、１２０加熱電源、１３２ポンプ、１３４蒸気タービン、１３６液化器、１４２発電機、１４４蓄電器、１５２トッププレート、１６２ヒータープレート、１６４電熱ヒーター、１６５熱電対、１６６支柱、１６８中空加圧部、１７２電気コネクタ、１７４冷媒導入口、２００基板貼り合せ装置、３００基板貼り合せ装置、３１０冷却装置、４００基板貼り合せ装置、４１０加熱加圧装置、４２０方向制御弁、５００基板貼り合せ装置、５１０熱電変換素子、５２０蓄電器

Claims

複数の基板を加熱して貼り合わせる加熱部と、
前記加熱部を冷却する冷却媒体を供給する供給部と、
前記冷却媒体が前記加熱部で気化した蒸気により発電する蒸気発電機と
を備える基板貼り合わせ装置。
前記加熱部は複数設けられ、
前記蒸気発電機には、前記複数の加熱部からの蒸気が導入される請求項１に記載の基板貼り合せ装置。
前記供給部は、前記複数の加熱部のうち、温度の低い加熱部から高い加熱部へ前記冷却媒体を直列的に供給し、
前記蒸気発電機には、前記温度の高い加熱部からの蒸気が導入される請求項２に記載の基板貼り合せ装置。
前記蒸気発電機で発電された電力を用いて、前記加熱部が加熱される請求項１から３のいずれかに記載の基板貼り合せ装置。
前記供給部は、前記蒸気発電機から前記冷却媒体を回収して供給する請求項１から４のいずれかに記載の基板貼り合せ装置。
前記蒸気発電機よりも冷却媒体の流れの下流側に配され、蒸気を液化する液化器を更に備える請求項５に記載の基板貼り合せ装置。
前記加熱部に配され、加熱後の残熱により発電する熱電変換素子を更に備える請求項１から６のいずれかに記載の基板貼り合せ装置。
回路パターンが周期的に複数形成された複数の基板を保持した一対の基板ホルダを、一対のステージの間に設置する段階と、
前記ステージにおいて、前記一対の基板ホルダを介して、前記一対の基板に対して加圧及び加熱して本接合する段階と、
前記一対の基板及び前記一対の基板ホルダを冷却して、冷却媒体の蒸気により発電する段階と、
前記一対の基板ホルダを介して接合された前記一対の基板を取り出して個片化する段階と
を備える半導体装置の製造方法。