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JP2011051063A - Polishing pad and manufacturing method thereof - Google Patents

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JP2011051063A
JP2011051063A JP2009202851A JP2009202851A JP2011051063A JP 2011051063 A JP2011051063 A JP 2011051063A JP 2009202851 A JP2009202851 A JP 2009202851A JP 2009202851 A JP2009202851 A JP 2009202851A JP 2011051063 A JP2011051063 A JP 2011051063A
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polishing
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秀明 西澤
Takao Kawai
孝夫 河合
Koichi Yoshida
光一 吉田
Shinichi Haba
真一 羽場
Nobuyuki Oshima
伸之 大嶋
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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a polishing pad which is improved in polishing quality while a risk of a usable life being shortened is suppressed, and to provide a method for simply manufacturing the polishing pad. <P>SOLUTION: The polishing pad has a foaming layer composed of a foamed polymer composition, wherein the foaming layer has an average air bubble diameter continuously changing in its thickness direction. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、ポリマー組成物を発泡させてなる発泡層を有している研磨パッドと、その製造方法とに関する。   The present invention relates to a polishing pad having a foam layer formed by foaming a polymer composition, and a method for producing the same.

従来、半導体ウエハなど高度に平坦化された表面を有することが求められる製品を作製する際に研磨パッドを用いた化学的機械的研磨(以下「CMP」ともいう)による表面研磨が実施されている。
このCMPにおいては、被研磨物と研磨パッドとの間に砥粒を含むスラリーを介在させて前記被研磨物と前記研磨パッドとを摺接させることが行われており、該研磨パッドとしては、その最表面側の研磨層として発泡層を形成させたものが知られている。
前記発泡層は、ポリマー組成物によって発泡状態に形成されており、通常、研磨層として利用される場合には、前記砥粒を担持させたり、研磨によって発生する研磨カスを取り込ませたりし得るように、その表面において前記気泡を開口させる処理が施されて研磨パッドに備えられている。
このように発泡層を研磨に用いる研磨パッドは、被研磨物にスクラッチ傷等が発生することを防止しつつ表面研磨を実施することができ優れた表面研磨を実施させ得るものである。
また、このような研磨パッドは、前記発泡層が、通常、適度なクッション性を有することから、前記発泡層の表面と、前記被研磨物との接触状態を研磨時において安定させやすく、このような点においても優れた表面研磨の実施が容易に実現可能なものである。
Conventionally, surface polishing by chemical mechanical polishing (hereinafter also referred to as “CMP”) using a polishing pad has been performed when manufacturing a product that is required to have a highly planarized surface such as a semiconductor wafer. .
In this CMP, a slurry containing abrasive grains is interposed between an object to be polished and a polishing pad, and the object to be polished and the polishing pad are brought into sliding contact with each other. The thing which formed the foaming layer as the polishing layer of the outermost surface is known.
The foamed layer is formed in a foamed state by a polymer composition, and normally, when used as a polishing layer, the abrasive grains may be carried or polishing residue generated by polishing may be taken in. In addition, the polishing pad is provided with a treatment for opening the bubbles on the surface thereof.
Thus, the polishing pad using the foamed layer for polishing can perform surface polishing while preventing the occurrence of scratches on the object to be polished, and can perform excellent surface polishing.
Further, in such a polishing pad, since the foam layer usually has an appropriate cushioning property, it is easy to stabilize the contact state between the surface of the foam layer and the object to be polished. In this respect, it is possible to easily realize excellent surface polishing.

ところで、このような発泡層を有する場合に限らず、研磨パッドの表面にクッション性を付与することで被研磨物との間に良好なる接触状態を形成させることができる。
しかし、研磨パッドを、その表面から裏側部分にかけて過度に柔軟に形成させるなどすると被研磨物のエッジ部に“ダレ”を発生させる場合があるため、従来、研磨層と、その裏側に設けられた下地層との積層構造を形成させ、しかも、前記下地層を前記研磨層よりも高硬度に形成させた研磨パッドが用いられたりしている(下記特許文献1、段落〔0043〕参照)。
すなわち、厚み方向にその特性を異ならせることによって、被研磨物の形状や、材質、あるいは、求められる表面平坦性などに応じて、それぞれに適した研磨パッドを作製して研磨品質の向上を図ることが従来検討されている。
By the way, not only in the case of having such a foam layer, it is possible to form a good contact state with the object to be polished by imparting cushioning properties to the surface of the polishing pad.
However, if the polishing pad is formed to be excessively flexible from the surface to the back side portion, it may cause “sag” at the edge portion of the object to be polished. Therefore, conventionally, the polishing layer and the back side are provided. A polishing pad in which a laminated structure with an underlayer is formed and the underlayer is formed with higher hardness than the polishing layer is used (see Patent Document 1, paragraph [0043] below).
That is, by making the characteristics different in the thickness direction, according to the shape, material, or required surface flatness of the object to be polished, a polishing pad suitable for each is manufactured to improve the polishing quality. This has been studied in the past.

また、下記特許文献2には、厚み方向にその特性を異ならせた研磨パッドを簡便に作製すべく、複数台の押し出し機によって異なる発泡状態の発泡シートを押出し積層して、厚み方向に発泡状態が多段に異なる発泡層を形成させることが記載されている。   Further, in Patent Document 2 below, in order to easily produce a polishing pad having different characteristics in the thickness direction, foam sheets in different foamed states are extruded and laminated by a plurality of extruders, and the foamed state in the thickness direction. Describes forming different foamed layers in multiple stages.

特開2008−207318号公報JP 2008-207318 A 特開2003−220550号公報JP 2003-220550 A

上記特許文献2記載の研磨パッドのように、発泡層の厚み方向に段階的に特性を異ならせると、例えば、研磨時において表面に発生する摩擦力が、その積層界面に集中されやすく、過度な応力集中が発生した場合には、界面における破壊を発生させるおそれを有する。   When the characteristics are changed stepwise in the thickness direction of the foam layer as in the polishing pad described in Patent Document 2, for example, frictional force generated on the surface during polishing is likely to be concentrated on the lamination interface, and excessively When stress concentration occurs, there is a risk of causing fracture at the interface.

特に、発泡層は、ポリマー組成物によって形成された薄い気泡膜によって全体が形成されており、通常、個々の気泡膜自体の破断強度は低いものであるために応力が局所集中すると気泡膜の破断を発生させやすく、この気泡膜の破断が進展して研磨パッドに層間剥離を発生させるおそれを有する。
当然ながら、このような層間剥離が生じると研磨パッドとして利用することができなくなるため、特許文献2記載の発明のように、発泡層に段階的変化を形成させることによって研磨パッドの耐用期間を短くさせるおそれを有する。
In particular, the foam layer is entirely formed by a thin cell membrane formed by the polymer composition, and usually the individual cell membranes themselves have low rupture strength. The bubble film is ruptured and may cause delamination in the polishing pad.
Naturally, when such delamination occurs, it cannot be used as a polishing pad. Therefore, as in the invention described in Patent Document 2, the life of the polishing pad is shortened by forming a step change in the foam layer. There is a risk of causing.

そして、従来、耐用期間が短縮されるおそれを抑制しつつ、研磨の質の向上を図り得る研磨パッドは見出されておらず、したがって、このような研磨パッドを簡便に作製する方法についても十分な検討がなされていない。   Conventionally, no polishing pad that can improve the quality of polishing while suppressing the possibility of shortening the service life has been found, and therefore, a method for easily producing such a polishing pad is also sufficient. Has not been studied.

本発明は、上記のような問題点に鑑みてなされたものであり、耐用期間が短縮されるおそれを抑制しつつ、研磨の質の向上を図り得る研磨パッドと、このような研磨パッドを簡便に作製しうる研磨パッドの作製方法とを提供することを課題としている。   The present invention has been made in view of the above problems, and a polishing pad capable of improving the quality of polishing while suppressing the possibility of shortening the useful life, and such a polishing pad as simple as possible. It is an object of the present invention to provide a method for producing a polishing pad that can be produced.

上記課題を解決するための、研磨パッドに係る本発明は、ポリマー組成物を発泡させてなる発泡層を有し、該発泡層が、その厚み方向に平均気泡径を連続的に変化させていることを特徴としている。   The present invention according to the polishing pad for solving the above problems has a foam layer formed by foaming a polymer composition, and the foam layer continuously changes the average cell diameter in the thickness direction. It is characterized by that.

また、課題を解決するための、研磨パッドの製造方法に係る本発明は、ポリマー組成物を発泡させてなる発泡層を有している研磨パッドを作製すべく、発泡剤を含んだ液状の硬化性ポリマー組成物を作製し、該硬化性ポリマー組成物を扁平状の収容スペースを有する金型内において発泡、硬化させて前記発泡層を形成させる研磨パッドの製造方法であって、厚み方向に平均気泡径が連続的に変化している前記発泡層を形成させるべく、前記硬化性ポリマー組成物の温度と前記金型の表面温度とを異ならせた状態で前記硬化性ポリマー組成物を前記金型内に流入させて、該金型表面に接する表面部分の発泡状態を内部の発泡状態と異ならせることを特徴としている。   In addition, the present invention relating to a polishing pad manufacturing method for solving the problem is a liquid curing containing a foaming agent in order to produce a polishing pad having a foam layer formed by foaming a polymer composition. A method for producing a polishing pad in which a foamable layer is formed by foaming and curing the curable polymer composition in a mold having a flat accommodation space, wherein the curable polymer composition is averaged in the thickness direction. In order to form the foamed layer in which the bubble diameter is continuously changed, the curable polymer composition is placed in the mold while the temperature of the curable polymer composition is different from the surface temperature of the mold. It is characterized in that the foamed state of the surface portion in contact with the mold surface is made different from the foamed state inside.

本発明の研磨パッドは、ポリマー組成物を発泡させてなる発泡層が、その厚み方向に発泡状態を変化させている。
すなわち、本発明によれば、発泡層の厚み方向に、例えば、気泡が細かくクッション性に優れた部分と、該クッション性に優れた部分よりも気泡が粗く厚い気泡膜によって高強度に形成されている部分とが形成されている研磨パッドなどが提供されうることから、研磨の質の向上を図ることができる。
しかも、発泡状態の変化が連続的に変化していることから、例えば、特許文献2に記載されている発明に比べて特性の変化を抑制させた状態で、発泡層の厚み方向の特性を変化させることができ応力集中を抑制しうる。
すなわち、本発明によれば、耐用期間が短縮されるおそれを抑制しつつ、研磨の質の向上を図ることが可能な研磨パッドを提供し得る。
また、本発明の研磨パッドの作製方法によれば、上記のような効果を有する研磨パッドを簡便に作製し得る。
In the polishing pad of the present invention, the foamed layer formed by foaming the polymer composition changes the foamed state in the thickness direction.
That is, according to the present invention, in the thickness direction of the foam layer, for example, a portion having fine bubbles and excellent cushioning properties, and a bubble film having a thicker and thicker bubble film than the portion excellent in cushioning properties are formed with high strength. Therefore, the quality of polishing can be improved.
Moreover, since the change in the foamed state is continuously changed, for example, the property in the thickness direction of the foamed layer is changed in a state in which the property change is suppressed as compared with the invention described in Patent Document 2. Stress concentration can be suppressed.
That is, according to the present invention, it is possible to provide a polishing pad capable of improving the quality of polishing while suppressing the possibility of shortening the service life.
Moreover, according to the method for producing a polishing pad of the present invention, a polishing pad having the above effects can be easily produced.

一実施形態の研磨パッドの使用例を示す側面図、及び、研磨パッド(発泡層)の断面構造を示す部分断面図。The side view which shows the usage example of the polishing pad of one Embodiment, and the fragmentary sectional view which shows the cross-section of a polishing pad (foaming layer). 研磨パッドの作製方法の一実施形態に用いられる金型を示す上面図。The top view which shows the metal mold | die used for one Embodiment of the manufacturing method of a polishing pad. 図2の金型の構造を示す断面図。Sectional drawing which shows the structure of the metal mold | die of FIG. 他実施形態の研磨パッド(発泡層)の断面図。Sectional drawing of the polishing pad (foaming layer) of other embodiment. 他実施形態の研磨パッド(発泡層)の断面図。Sectional drawing of the polishing pad (foaming layer) of other embodiment. 実施例1の研磨パッド断面を示すSEM写真。2 is an SEM photograph showing a cross section of the polishing pad of Example 1. FIG. 実施例2の研磨パッド断面を示すSEM写真。4 is an SEM photograph showing a cross section of the polishing pad of Example 2. FIG.

以下に、本発明の実施の形態について、図を参照しつつ説明する。
本実施形態に係る、研磨パッドは、直径数cmから数十cmの円板状に形成されており、図1左は、本実施形態に係る研磨パッドの使用形態を模擬的に示した側面図であり、右図は、左図の破線Xで示される部分の研磨パッドの断面構造を示す部分断面図である。
この図1に示すように、本実施形態に係る研磨パッド1は、ポリマー組成物を発泡させてなる発泡層10を有しており、該発泡層10のみによって形成されている。
すなわち、前記発泡層10は、その裏面を定盤に面接させるとともに、表面を被研磨物に摺接させて該被研磨物の研磨を行う研磨層として研磨パッド1全体を構成するものである。
この図1においては、その上側が、被研磨物の研磨に用いられる研磨パッド1の表面1sであり、下側が裏面1bである。
該研磨パッド1は、最表面側に位置する気泡Fsの表面側の気泡膜を除去する処理が施されており、前記気泡Fsが開口された表面状態を有している。
一方で、図1における下側となる裏面1bにおいては、気泡Fbを開口させる処理が施されておらず、気泡膜によって平坦面が形成されている。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
The polishing pad according to the present embodiment is formed in a disk shape with a diameter of several centimeters to several tens of centimeters, and the left side of FIG. The right figure is a partial sectional view showing the sectional structure of the portion of the polishing pad indicated by the broken line X in the left figure.
As shown in FIG. 1, the polishing pad 1 according to this embodiment has a foam layer 10 formed by foaming a polymer composition, and is formed only by the foam layer 10.
That is, the foamed layer 10 constitutes the entire polishing pad 1 as a polishing layer in which the back surface is in contact with a surface plate and the surface is slid in contact with the object to be polished to polish the object to be polished.
In FIG. 1, the upper side is a surface 1s of a polishing pad 1 used for polishing an object to be polished, and the lower side is a back surface 1b.
The polishing pad 1 is subjected to a treatment for removing the bubble film on the surface side of the bubbles Fs located on the outermost surface side, and has a surface state in which the bubbles Fs are opened.
On the other hand, in the back surface 1b which is the lower side in FIG. 1, the process of opening the bubbles Fb is not performed, and a flat surface is formed by the bubble film.

また、本実施形態における研磨パッド1の前記発泡層10は、その全体が同一のポリマー組成物によって形成されているものであるが、その厚み方向に数分割(例えば、5分割)してそれぞれの平均気泡径を求めた場合に表面1sから裏面1bの方向に向けて徐々にその値が増大する状態で発泡されており、平均気泡径を厚み方向に連続的に増大させている。
そして、裏面側に向かうにしたがって、気泡が粗大化されており、それに伴って気泡膜も厚みを増して、表面1sの側に比べて、裏面1bの側の発泡度が低下しており、裏面側の硬度が、表面側よりも高くなるように形成されている。
Moreover, although the said foaming layer 10 of the polishing pad 1 in this embodiment is the whole being formed of the same polymer composition, it is divided into several (for example, 5 divisions) in the thickness direction, and each is divided. When the average bubble diameter is obtained, the foam is expanded in a state where the value gradually increases from the front surface 1s toward the back surface 1b, and the average bubble diameter is continuously increased in the thickness direction.
Then, the bubbles are coarsened toward the back surface side, and the bubble film is also thickened accordingly, and the foaming degree on the back surface 1b side is lower than that on the front surface 1s side. The side has a higher hardness than the surface side.

前記発泡層10は、その厚みが限定されるものではないが、半導体ウエハなどの精密な仕上げが要求されるようなCMPに用いられる場合においては、通常、0.5mm〜10mmの範囲の内のいずれかの厚みとされる。
また、そのような場合においては、表面1sの硬度が、ショアA硬度で、60〜98度とされ、且つ裏面1bの硬度が、ショアA硬度で、20〜70度とされることが“ダレ”防止などの観点から好適である。
この硬度についてのより好ましい値は、表面側が、80度以上で、裏面側が、30〜75度である。
なお、この研磨パッドにおける部分的な硬度は、実施例記載の方法によって測定可能である。
The thickness of the foamed layer 10 is not limited. However, when used for CMP in which precise finishing such as a semiconductor wafer is required, it is usually within a range of 0.5 mm to 10 mm. Either thickness is used.
In such a case, the hardness of the front surface 1s is 60 to 98 degrees in Shore A hardness, and the hardness of the back surface 1b is 20 to 70 degrees in Shore A hardness. "It is preferable from the viewpoint of prevention.
More preferable values for the hardness are 80 degrees or more on the front surface side and 30 to 75 degrees on the back surface side.
In addition, the partial hardness in this polishing pad can be measured by the method described in the examples.

発泡層10の各部の硬度は、当該発泡層10の形成に用いるポリマー組成物の材料選択と、その発泡状態の制御とによって調整が可能である。
なお、発泡層10の形成に用いるポリマー組成物としては、求められる特性を容易に調整し得る点においてポリウレタン組成物を採用することが好ましい。
すなわち、ポリウレタン組成物は、ポリオール化合物などの活性水素含有有機化合物とイソシアネート基含有化合物とのそれぞれの選択によって硬度や引張強さといった機械的性質を調整することができる点において前記発泡層10の形成材料として好適である。
The hardness of each part of the foamed layer 10 can be adjusted by selecting the material of the polymer composition used for forming the foamed layer 10 and controlling the foamed state.
In addition, it is preferable to employ | adopt a polyurethane composition as a polymer composition used for formation of the foaming layer 10 in the point which can adjust | require a required characteristic easily.
That is, the polyurethane composition can form the foamed layer 10 in that mechanical properties such as hardness and tensile strength can be adjusted by selecting an active hydrogen-containing organic compound such as a polyol compound and an isocyanate group-containing compound, respectively. Suitable as a material.

前記発泡層10をポリウレタン組成物で形成させる場合には、例えば、イソシアネート基含有化合物と、活性水素含有有機化合物と、発泡剤とを含み、必要に応じて、酸化防止剤、老化防止剤、充填剤、可塑剤、着色剤、防かび剤、抗菌剤、難燃剤、紫外線吸収剤等を含んだポリウレタン組成物を用いることができる。
より具体的には、上記のような成分を含んだ液状の未硬化組成物を作製し、該未硬化組成物を発泡硬化させて前記発泡層10を形成させることができる。
When the foam layer 10 is formed of a polyurethane composition, it includes, for example, an isocyanate group-containing compound, an active hydrogen-containing organic compound, and a foaming agent. If necessary, an antioxidant, an antioxidant, and a filling A polyurethane composition containing an agent, a plasticizer, a colorant, a fungicide, an antibacterial agent, a flame retardant, an ultraviolet absorber and the like can be used.
More specifically, the foamed layer 10 can be formed by preparing a liquid uncured composition containing the above components and foam-curing the uncured composition.

前記イソシアネート基含有化合物は、分子中にイソシアネート基を有する化合物であれば特に限定されるものではなく、該イソシアネート基含有化合物としては、通常、分子中に複数のイソシアネート基を有する化合物が用いられる。   The isocyanate group-containing compound is not particularly limited as long as it is a compound having an isocyanate group in the molecule. As the isocyanate group-containing compound, a compound having a plurality of isocyanate groups in the molecule is usually used.

前記イソシアネート基含有化合物としては、例えば、芳香族ジイソシアネート、脂肪族ジイソシアネート、脂環族ジイソシアネート等を用いることができる。
なお、これらのイソシアネート基含有化合物としては、単独物を、又は複数を組み合わせたものを用いることができる。
また、イソシアネート基含有化合物は、市販されているものを用いることができる。
前記未硬化組成物における前記イソシアネート基含有化合物の割合は、30〜70質量%であることが好ましい。
As said isocyanate group containing compound, aromatic diisocyanate, aliphatic diisocyanate, alicyclic diisocyanate etc. can be used, for example.
In addition, as these isocyanate group containing compounds, the thing which combined the single thing or multiple things can be used.
Moreover, what is marketed can be used for an isocyanate group containing compound.
The proportion of the isocyanate group-containing compound in the uncured composition is preferably 30 to 70% by mass.

前記芳香族ジイソシアネートとしては、アニリンとホルムアルデヒドを縮合して得られるアミン混合物を不活性溶媒中でホスゲンと反応させることなどにより得られる粗ジフェニルメタンジイソシアネート(粗MDI)、該粗MDIを精製して得られるジフェニルメタンジイソシアネート(ピュアMDI)、ポリメチレンポリフェニレンポリイソシアネート(ポリメリックMDI)、及びこれらの変性物などを用いることができ、また、トリレンジイソシアネート(TDI)、1,5−ナフタレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、1,3−フェニレンジイソシアネート、1,4−フェニレンジイソシアネート等を用いることができる。
なお、これらの芳香族ジイソシアネートは、単独物で、又は複数を組み合わせて用いることができる。
Examples of the aromatic diisocyanate include crude diphenylmethane diisocyanate (crude MDI) obtained by, for example, reacting an amine mixture obtained by condensing aniline and formaldehyde with phosgene in an inert solvent, and purifying the crude MDI. Diphenylmethane diisocyanate (pure MDI), polymethylene polyphenylene polyisocyanate (polymeric MDI), and modified products thereof can be used, and tolylene diisocyanate (TDI), 1,5-naphthalene diisocyanate, xylylene diisocyanate, 1 1,3-phenylene diisocyanate, 1,4-phenylene diisocyanate and the like can be used.
In addition, these aromatic diisocyanates can be used alone or in combination.

ジフェニルメタンジイソシアネートの変性物としては、例えば、カルボジイミド変性物、ウレタン変性物、アロファネート変性物、ウレア変性物、ビューレット変性物、イソシアヌレート変性物、オキサゾリドン変性物等が挙げられる。斯かる変性物としては、具体的には、例えば、カルボジイミド変性ジフェニルメタンジイソシアネート(カルボジイミド変性MDI)が挙げられる。   Examples of the modified product of diphenylmethane diisocyanate include a carbodiimide modified product, a urethane modified product, an allophanate modified product, a urea modified product, a burette modified product, an isocyanurate modified product, and an oxazolidone modified product. Specific examples of such modified products include carbodiimide-modified diphenylmethane diisocyanate (carbodiimide-modified MDI).

前記脂肪族ジイソシアネートとしては、例えば、エチレンジイソシアネート、2,2,4−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、1,6−ヘキサメチレンジイソシアネートなどが用いられる。   Examples of the aliphatic diisocyanate include ethylene diisocyanate, 2,2,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, and 1,6-hexamethylene diisocyanate.

前記脂環族ジイソシアネートとしては、例えば、1,4−シクロヘキサンジイソシアネート、4,4’−ジシクロへキシルメタンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネートなどが用いられる。   Examples of the alicyclic diisocyanate include 1,4-cyclohexane diisocyanate, 4,4′-dicyclohexylmethane diisocyanate, isophorone diisocyanate, and norbornane diisocyanate.

前記イソシアネート基含有化合物としては、常温で液状であり取り扱いやすいという点、前記TDIに比べて蒸気圧が低く、特定化学物質に指定されておらず作業環境への配慮を軽減できる点において、前記粗MDI、前記ピュアMDI、前記ポリメリックMDI、又はこれらの変性物が好ましい。
また、室温で液状であり、取り扱いが容易であるという点においては、カルボジイミド変性MDI、ポリメリックMDI、又はこれらとMDIとの混合物が好ましい。
As the isocyanate group-containing compound, it is easy to handle in a liquid state at room temperature, has a lower vapor pressure than the TDI, is not designated as a specific chemical substance, and can reduce consideration for the working environment. MDI, the pure MDI, the polymeric MDI, or a modified product thereof is preferable.
Moreover, in terms of being liquid at room temperature and easy to handle, carbodiimide-modified MDI, polymeric MDI, or a mixture of these with MDI is preferable.

前記活性水素含有液は、活性水素含有有機化合物を含むものであり、必要に応じてさらに前記触媒、前記整泡剤等を含み得るものである。   The active hydrogen-containing liquid contains an active hydrogen-containing organic compound, and may further contain the catalyst, the foam stabilizer, and the like as necessary.

前記活性水素含有有機化合物は、イソシアネート基と反応し得る活性水素基を分子内に有する有機化合物で、該活性水素基としては、具体的には、ヒドロキシ基、第1級アミノ基、第2級アミノ基、チオール基などの官能基が挙げられる。
なお、前記活性水素含有有機化合物は、分子中に前記官能基を1種のみ有していてもよく、分子中に該官能基を複数種有していてもよい。
The active hydrogen-containing organic compound is an organic compound having in its molecule an active hydrogen group capable of reacting with an isocyanate group. Specifically, examples of the active hydrogen group include a hydroxy group, a primary amino group, and a secondary group. Functional groups such as amino groups and thiol groups can be mentioned.
In addition, the said active hydrogen containing organic compound may have only 1 type of the said functional groups in a molecule | numerator, and may have multiple types of this functional group in a molecule | numerator.

前記活性水素含有有機化合物としては、例えば、分子中に複数のヒドロキシ基を有するポリオール化合物、分子内に複数の第1級アミノ基又は第2級アミノ基を有するポリアミン化合物などを用いることができる。   As the active hydrogen-containing organic compound, for example, a polyol compound having a plurality of hydroxy groups in the molecule, a polyamine compound having a plurality of primary amino groups or secondary amino groups in the molecule, and the like can be used.

前記ポリオール化合物としては、分子量が400以下の多価アルコール、分子量が400を超えるポリオールなどが挙げられる。   Examples of the polyol compound include polyhydric alcohols having a molecular weight of 400 or less, polyols having a molecular weight exceeding 400, and the like.

分子量が400以下の多価アルコールとしては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール1,3−プロパンジオール、1,3−ブタンジオール、1,5−ペンタンジオール、3−メチル−1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール、分子量400以下のポリエチレングリコール、1,8−オクタンジオール、1,9−ノナンジオール等の直鎖脂肪族グリコールが挙げられ、ネオペンチルグリコール、3−メチル−1,5−ペンタンジオール、2−メチル−1,3−プロパンジオール、2−ブチル−2−エチル−1,3−プロパンジオール、2−メチル−1,8−オクタンジオール等の分岐脂肪族グリコールが挙げられ、1,4−シクロヘキサンジオール、1,4−シクロヘキサンジメタノール、水添ビスフェノールA等の脂環族ジオールが挙げられ、グリセリン、トリメチロールプロパン、トリブチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ソルビトール等の多官能ポリオールなどが挙げられる。   Examples of the polyhydric alcohol having a molecular weight of 400 or less include ethylene glycol, propylene glycol 1,3-propanediol, 1,3-butanediol, 1,5-pentanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, Linear fat such as 1,6-hexanediol, diethylene glycol, triethylene glycol, tetraethylene glycol, dipropylene glycol, tripropylene glycol, polyethylene glycol having a molecular weight of 400 or less, 1,8-octanediol, 1,9-nonanediol Diols such as neopentyl glycol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 2-methyl-1,3-propanediol, 2-butyl-2-ethyl-1,3-propanediol, 2-methyl -1,8-octanediol Branched aliphatic glycols such as 1,4-cyclohexanediol, 1,4-cyclohexanedimethanol, hydrogenated bisphenol A and the like, and glycerin, trimethylolpropane, tributyrolpropane, penta Examples thereof include polyfunctional polyols such as erythritol and sorbitol.

この多価アルコールとしては、強度の高い硬化物を形成させやすく、研磨パッド1に適度な剛性を容易に付与させうる点、ならびに、比較的安価であるという点で、エチレングリコール、ジエチレングリコールが好ましい。   As this polyhydric alcohol, ethylene glycol and diethylene glycol are preferable in that a hardened product with high strength can be easily formed, moderate rigidity can be easily imparted to the polishing pad 1, and relatively inexpensive.

分子量が400を超えるポリオールプレポリマーとしては、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリエステルポリカーボネートポリオールおよびポリカーボネートポリオールなどが挙げられる。なお、ポリオールプレポリマーとしては、ヒドロキシ基を分子中に3以上有する多官能ポリオールプレポリマーも挙げられる。   Examples of the polyol prepolymer having a molecular weight exceeding 400 include polyether polyol, polyester polyol, polyester polycarbonate polyol, and polycarbonate polyol. In addition, as a polyol prepolymer, the polyfunctional polyol prepolymer which has 3 or more of hydroxyl groups in a molecule | numerator is also mentioned.

詳しくは、前記ポリエーテルポリオールとしては、ポリテトラメチレングリコ−ル(PTMG)、ポリプロピレングリコール(PPG)、ポリエチレングリコール(PEG)、エチレンオキサイド付加ポリプロピレンポリオールなどが挙げられる。   Specifically, examples of the polyether polyol include polytetramethylene glycol (PTMG), polypropylene glycol (PPG), polyethylene glycol (PEG), and ethylene oxide-added polypropylene polyol.

前記ポリエステルポリオールとしては、ポリブチレンアジペート、ポリヘキサメチレンアジペートおよびポリカプロラクトンポリオールなどが挙げられる。   Examples of the polyester polyol include polybutylene adipate, polyhexamethylene adipate, and polycaprolactone polyol.

前記ポリエステルポリカーボネートポリオ−ルとしては、ポリカプロラクトンポリオールなどのポリエステルグリコールとアルキレンカーボネートとの反応生成物、エチレンカーボネートを多価アルコールと反応させて得られた反応混合物をさらに有機ジカルボン酸と反応させた反応生成物などが挙げられる。   Examples of the polyester polycarbonate polyol include a reaction product of a polyester glycol such as polycaprolactone polyol and an alkylene carbonate, and a reaction mixture obtained by reacting ethylene carbonate with a polyhydric alcohol and further reacting with an organic dicarboxylic acid. Product etc. are mentioned.

前記ポリカーボネートポリオールとしては、1,3−プロパンジオール、1,4−ブタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、又はポリテトラメチレングリコールなどのジオールと、ホスゲン、ジアリルカーボネート(例えばジフェニルカーボネート)又は環式カーボネート(例えばプロピレンカーボネート)との反応生成物などが挙げられる。   Examples of the polycarbonate polyol include diols such as 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, diethylene glycol, polyethylene glycol, polypropylene glycol, or polytetramethylene glycol, phosgene, diallyl carbonate ( For example, a reaction product with diphenyl carbonate) or cyclic carbonate (for example, propylene carbonate) can be used.

このポリオールプレポリマーとしては、弾性に富んだ硬化物が得られやすいという点で、数平均分子量が800〜8000であるものが好ましく、具体的には、ポリテトラメチレングリコ−ル(PTMG)、エチレンオキサイド付加ポリプロピレンポリオールが好ましい。   As this polyol prepolymer, those having a number average molecular weight of 800 to 8000 are preferable in that a cured product rich in elasticity is easily obtained. Specifically, polytetramethylene glycol (PTMG), ethylene Oxide-added polypropylene polyol is preferred.

これらのポリオール化合物は、単独で、又は2種以上が組み合わされて用いられ得る。
なお、前記未硬化組成物における前記ポリオール化合物の割合は、10〜50質量%であることが好ましい。
These polyol compounds may be used alone or in combination of two or more.
In addition, it is preferable that the ratio of the said polyol compound in the said uncured composition is 10-50 mass%.

前記ポリアミン化合物としては、4,4’−メチレンビス(o−クロロアニリン)(MOCA)、2,6−ジクロロ−p−フェニレンジアミン、4,4’−メチレンビス(2,3−ジクロロアニリン)、3,5−ビス(メチルチオ)−2,4−トルエンジアミン、3,5−ビス(メチルチオ)−2,6−トルエンジアミン、3,5−ジエチルトルエン−2,4−ジアミン、3,5−ジエチルトルエン−2,6−ジアミン、トリメチレングリコール−ジ−p−アミノベンゾエート、1,2−ビス(2−アミノフェニルチオ)エタンおよび4,4’−ジアミノ−3,3’−ジエチル−5,5’−ジメチルジフェニルメタンなどが挙げられる。   Examples of the polyamine compound include 4,4′-methylenebis (o-chloroaniline) (MOCA), 2,6-dichloro-p-phenylenediamine, 4,4′-methylenebis (2,3-dichloroaniline), 3, 5-bis (methylthio) -2,4-toluenediamine, 3,5-bis (methylthio) -2,6-toluenediamine, 3,5-diethyltoluene-2,4-diamine, 3,5-diethyltoluene- 2,6-diamine, trimethylene glycol-di-p-aminobenzoate, 1,2-bis (2-aminophenylthio) ethane and 4,4′-diamino-3,3′-diethyl-5,5′- Examples thereof include dimethyldiphenylmethane.

これらの活性水素含有有機化合物としては、イシシアネート基との反応速度を適度に小さくできるという点で、前記ポリオール化合物が好ましい。
なお、汎用品ではあるが、特定化学物質に指定され分子中に塩素を含んでいる、例えば前記MOCAなどのような前記ポリアミン化合物は用いずに未硬化組成物を調整することが好ましい。
As these active hydrogen-containing organic compounds, the aforementioned polyol compounds are preferable in that the reaction rate with the isocyanate group can be appropriately reduced.
Although it is a general-purpose product, it is preferable to prepare an uncured composition without using the polyamine compound such as MOCA, which is designated as a specific chemical substance and contains chlorine in the molecule.

前記発泡剤としては、例えば、加熱により分解してガスを発生させる有機化学発泡剤、沸点が−5〜70℃の低沸点炭化水素、ハロゲン化炭化水素、水、液化炭酸ガスなどを単独でまたは組み合わせて用いることができる。   As the foaming agent, for example, an organic chemical foaming agent that decomposes by heating to generate a gas, a low boiling point hydrocarbon having a boiling point of −5 to 70 ° C., a halogenated hydrocarbon, water, a liquefied carbon dioxide gas, or the like alone or They can be used in combination.

前記有機化学発泡剤としては、例えば、アゾ系化合物(アゾジカルボンアミド、アゾビスイソブチロニトリル、ジアゾアミノベンゼン、アゾジカルボン酸バリウム等)、ニトロソ化合物(N,N’−ジニトロソペンタメチレンテトラミン、N,N’−ジニトロソ−N,N’−ジメチルテレフタルアミド等)、スルホニルヒドラジド化合物〔p,p’−オキシビス(ベンゼンスルホニルヒドラジド)、p−トルエンスルホニルヒドラジド等〕等が挙げられる。
前記低沸点炭化水素としては、例えば、ブタン、ペンタン、シクロペンタン、及びこれらの混合物などが挙げられる。
前記ハロゲン化炭化水素としては、塩化メチレン、HFC(ハイドロフルオロカーボン類)等が挙げられる。
Examples of the organic chemical foaming agent include azo compounds (azodicarbonamide, azobisisobutyronitrile, diazoaminobenzene, barium azodicarboxylate, etc.), nitroso compounds (N, N′-dinitrosopentamethylenetetramine, N, N′-dinitroso-N, N′-dimethylterephthalamide and the like), sulfonyl hydrazide compounds [p, p′-oxybis (benzenesulfonyl hydrazide), p-toluenesulfonyl hydrazide and the like] and the like.
Examples of the low boiling point hydrocarbon include butane, pentane, cyclopentane, and mixtures thereof.
Examples of the halogenated hydrocarbon include methylene chloride and HFC (hydrofluorocarbons).

なお、上記発泡剤としては、より微細な気泡を硬化物に形成させ得るという点において、水が好ましい。
前記発泡剤としての水は、前記未硬化組成物中に0.01〜0.5質量%配合されていることが好ましい。
In addition, as said foaming agent, water is preferable at the point that a finer bubble can be formed in hardened | cured material.
It is preferable that 0.01 to 0.5% by mass of water as the foaming agent is blended in the uncured composition.

前記触媒としては、例えば、有機酸とSn、Zn、Co、Ni、Fe、Pb等からなる金属触媒、又はアミン触媒が挙げられる。
前記未硬化組成物における触媒は、前記未硬化組成物中に0.0001〜0.5質量%配合されていることが好ましい。
As said catalyst, the metal catalyst which consists of organic acid and Sn, Zn, Co, Ni, Fe, Pb etc., or an amine catalyst is mentioned, for example.
The catalyst in the uncured composition is preferably blended in an amount of 0.0001 to 0.5% by mass in the uncured composition.

前記金属触媒としては、オクタン酸スズ、ナフテン酸スズ、ジブチルスズジラウレート、オクタン酸亜鉛などが挙げられる。   Examples of the metal catalyst include tin octoate, tin naphthenate, dibutyltin dilaurate, and zinc octoate.

前記アミン触媒としては、トリエチルアミン、ジメチルシクロヘキシルアミン、ビス〔(2−ジメチルアミノ)エチル〕エーテル、1,4−ジアザビシクロ[2.2.2]オクタン、1,5−ジアザビシクロ[4.3.0]ノナ−5−エン、1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデカ−7−エン、ジエチルベンジルアミン等の第三級アミン化合物が挙げられる。   Examples of the amine catalyst include triethylamine, dimethylcyclohexylamine, bis [(2-dimethylamino) ethyl] ether, 1,4-diazabicyclo [2.2.2] octane, 1,5-diazabicyclo [4.3.0]. And tertiary amine compounds such as non-5-ene, 1,8-diazabicyclo [5.4.0] undec-7-ene, and diethylbenzylamine.

前記整泡剤としては、ポリエーテル変性シリコーンなどの従来公知の整泡剤を用いることができる。前記整泡剤は、1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて用いることができる。前記整泡剤は、前記未硬化組成物中に5.0質量%以下配合されていることが好ましい。   As the foam stabilizer, a conventionally known foam stabilizer such as polyether-modified silicone can be used. The said foam stabilizer can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types. The foam stabilizer is preferably blended in an amount of 5.0% by mass or less in the uncured composition.

また、酸化防止剤、老化防止剤、充填剤、可塑剤、着色剤、防かび剤、抗菌剤、難燃剤、紫外線吸収剤等の添加剤については、研磨パッドを構成するためのポリウレタン組成物に一般的に使用されているものを挙げることができ、これら添加剤は、通常、その合計が20.0質量%以下となる割合で前記未硬化組成物中に配合される。   In addition, for additives such as antioxidants, anti-aging agents, fillers, plasticizers, colorants, fungicides, antibacterial agents, flame retardants, UV absorbers, etc., the polyurethane composition for constituting the polishing pad The additives generally used can be mentioned, and these additives are usually blended in the uncured composition at a ratio of 20.0% by mass or less.

なお、発泡層10の形成に用いる上記ポリウレタン組成物以外のポリマー組成物としては、発泡性のエポキシ樹脂組成物、発泡性の不飽和ポリエステル樹脂組成物、発泡性のシリコーン樹脂組成物などが挙げられる。   Examples of the polymer composition other than the polyurethane composition used for forming the foam layer 10 include a foamable epoxy resin composition, a foamable unsaturated polyester resin composition, and a foamable silicone resin composition. .

次いで、このような形成材料によって発泡層(研磨パッド)を作製する方法について説明する。
本実施形態の研磨パッドを製造する製造方法としては、発泡層と略同一形状となる扁平状の収容スペースを有する金型に前記ポリマー組成物を注型して、厚み方向に平均気泡径を連続的に変化させた発泡層そのものを当該金型で作製する方法や、高さ方向に平均気泡径を連続的に異ならせた円柱状の発泡体を一旦形成させた後に、該発泡体を所定厚みにスライスして発泡層を作製する方法などが挙げられる。
前記金型としては、その形状等が特に限定されるものではなく、発泡体を形成させるために広く一般的に利用されているものを用いることができる。
Next, a method for producing a foam layer (polishing pad) using such a forming material will be described.
As a production method for producing the polishing pad of the present embodiment, the polymer composition is poured into a mold having a flat accommodation space that is substantially the same shape as the foam layer, and the average cell diameter is continuously formed in the thickness direction. A foamed layer itself that has been changed in a mold, or a cylindrical foam having a different average cell diameter in the height direction is formed once, and then the foam is made to a predetermined thickness. And a method of producing a foamed layer by slicing into two.
The shape or the like of the mold is not particularly limited, and a mold that is widely used for forming a foam can be used.

なお、金型で直接発泡層そのものを作製する方法は、内部での発泡状態の調整が比較的容易で、スライスする工程などを省略可能である点において好適であると言える。
したがって、以下には、このような方法を採用するのに適した金型を例示しつつ本実施形態の研磨パッドのる製造方法を説明する。
In addition, it can be said that the method of directly producing the foamed layer itself with a mold is suitable in that the adjustment of the foamed state inside is relatively easy and the slicing step and the like can be omitted.
Therefore, hereinafter, a method for manufacturing the polishing pad of this embodiment will be described while illustrating a mold suitable for adopting such a method.

すなわち、前記ポリウレタン組成物を金型内で発泡・硬化させて研磨パッドを作製する方法の一例について、図2、3を参照しつつ、より具体的に説明する。
図2は、本実施形態にかかる研磨パッドの製造方法において用いる金型の上面図であり、図3は、前記金型の略中心部を通る縦断面図である。
That is, an example of a method for producing a polishing pad by foaming and curing the polyurethane composition in a mold will be described more specifically with reference to FIGS.
FIG. 2 is a top view of a mold used in the method for manufacturing a polishing pad according to the present embodiment, and FIG. 3 is a longitudinal sectional view passing through a substantially central portion of the mold.

この研磨パッドの作製方法においては、例えば、この図2、3に示すような金型100を用いて、以下の工程(a)〜(e)を順次実施して研磨パッド1を作製する。
(a)前記活性水素含有有機化合物及び前記発泡剤を含む混合活性水素液と前記イソシアネート含有化合物を含むイソシアネート含有液とを連続的に混合させることにより液状の未硬化ポリウレタン組成物(硬化性ポリマー組成物)を作製する混合工程、
(b)前記未硬化ポリウレタン組成物を扁平状の収容スペースを有する金型内に充填する充填工程、
(c)前記未硬化ポリウレタン組成物を金型内で十分、発泡・硬化させて得られた発泡層を取り出す取り出し工程、
(d)取り出された発泡層10の表面1sをバフ加工して、表面1sの気泡Fsを開口させる開口工程。
In this polishing pad manufacturing method, for example, the following steps (a) to (e) are sequentially performed using the mold 100 as shown in FIGS.
(A) A liquid uncured polyurethane composition (curable polymer composition) by continuously mixing a mixed active hydrogen liquid containing the active hydrogen-containing organic compound and the foaming agent and an isocyanate-containing liquid containing the isocyanate-containing compound. Mixing process for producing
(B) a filling step of filling the uncured polyurethane composition into a mold having a flat accommodation space;
(C) taking out the foamed layer obtained by sufficiently foaming and curing the uncured polyurethane composition in a mold;
(D) An opening step of buffing the surface 1s of the taken-out foam layer 10 to open the bubbles Fs on the surface 1s.

以下に、それぞれの工程について、より具体的に説明を行う。
まず、用いる金型100について、説明する。
Below, each process is demonstrated more concretely.
First, the mold 100 to be used will be described.

前記発泡層成形用の金型100は、図2及び図3に示すように、上下に開閉すべく構成されており、上面視略円状の下金型4aと、下金型4aと対向するように配された上面視略円状の上金型4bとを備えている。
前記下金型4aの型面(上面)には、周方向に沿った端縁4e1から内方側へ所定距離をおいて下方側へ凹入することにより形成されている凹入部4a1が備えられている。
前記上金型4bの型面(下面)には、周方向に沿った端縁4e2から内方側へ所定距離をおいて下方側へ突出することにより形成されている突出部4b1が備えられている。
また、前記金型100は、下金型4aの凹入部4a1に上金型4bの突出部4b1が僅かなクリアランスを設けて嵌合するように構成されている。
また、前記凹入部4a1に前記突出部4b1を突入させた際には、該凹入部4a1の底面と前記突出部4b1の先端面とが当接される前に該凹入部4a1の外側の領域と突出部4b1の外側の領域とが面接するように、前記下金型4aと上金型4bとが構成されている。
すなわち、下金型4aと上金型4bとは、互いに、最も近接させた際において凹入部4a1の底面と上金型4bの突出部4b1の最下面との間に扁平状の収容スペース8(キャビティ8)が形成されるように構成されている。
As shown in FIGS. 2 and 3, the foam layer molding die 100 is configured to open and close up and down, and is opposed to the lower die 4a and the lower die 4a that are substantially circular in top view. And an upper mold 4b having a substantially circular shape when viewed from above.
On the mold surface (upper surface) of the lower mold 4a, there is a recess 4a 1 formed by recessing downward from the edge 4e 1 along the circumferential direction with a predetermined distance inward. Is provided.
The mold surface (lower surface) of the upper mold 4b includes a protruding portion 4b 1 formed by protruding downward from the edge 4e 2 along the circumferential direction with a predetermined distance inward. It has been.
Further, the mold 100 is configured such that the protruding portion 4b 1 of the upper mold 4b is fitted into the recessed portion 4a 1 of the lower mold 4a with a slight clearance.
Further, when allowed to plunge the projecting portion 4b 1 in the recessed portion 4a 1 is concave join the club 4a 1 before the front end surface of the bottom surface and the projecting portion 4b 1 of the concave join the club 4a 1 is in contact The lower mold 4a and the upper mold 4b are configured so that the outer area of the projection 4 and the outer area of the protrusion 4b 1 are in contact with each other.
That is, the lower mold 4a and the upper mold 4b, together, flat receiving space between the lowermost surface of the projecting portion 4b 1 of the bottom and upper mold 4b of recessed portion 4a 1 in time obtained by closest 8 (cavity 8) is formed.

さらに、前記上金型4bには、前記キャビティー8に液状の未硬化ポリウレタン組成物を流入させ得るように、前記突出部においてその厚み方向に貫通する貫通孔9が形成されている。
また、前記上金型4bには、前記未硬化ポリウレタン組成物を金型100に注入させるための管状部材6の先端に設けられた球面と面接して、該管状部材6の開口を前記貫通孔9に位置あわせさせるべく、その上面を前記貫通孔9の周りにおいて球面状に凹入させて球面部9aが形成されている。
Furthermore, the upper mold 4b is formed with a through-hole 9 penetrating in the thickness direction at the protruding portion so that the liquid uncured polyurethane composition can flow into the cavity 8.
The upper mold 4b is in contact with a spherical surface provided at the tip of the tubular member 6 for injecting the uncured polyurethane composition into the mold 100, and the opening of the tubular member 6 is formed in the through hole. In order to align with 9, the upper surface is recessed into a spherical shape around the through hole 9 to form a spherical portion 9a.

なお、キャビティー8への未硬化ポリウレタン組成物の流入経路としては、この貫通孔9のように上金型4bを貫通するものに限らず、金型100の下方から下金型4aを貫通するものであってもよい。
また、下金型4aを側方から貫通し、キャビティー8の側面8aを画定する箇所において下金型4aの型面に開口するような経路を通じて未硬化ポリウレタン組成物をキャビティー8に流入させることも可能である。
なお、この金型100への未硬化ポリウレタン組成物の導入には、前記混合活性水素液と前記イソシアネート含有液とを混合するためのミキシングヘッドを有するRIM成形機などを利用することができる。
The flow path of the uncured polyurethane composition to the cavity 8 is not limited to the through-hole 9 and penetrates the upper mold 4b, but penetrates the lower mold 4a from below the mold 100. It may be a thing.
Further, the uncured polyurethane composition is caused to flow into the cavity 8 through a path that penetrates the lower mold 4a from the side and opens to the mold surface of the lower mold 4a at a location that defines the side surface 8a of the cavity 8. It is also possible.
For introducing the uncured polyurethane composition into the mold 100, a RIM molding machine having a mixing head for mixing the mixed active hydrogen liquid and the isocyanate-containing liquid can be used.

前記金型100は、その大きさが、特に限定されるものではないが、通常、前記キャビティーの取り得る最大容積が100mL〜300L程度のものが用いられ得る。
また、前記金型100の内部に形成されるキャビティー8の形状は、ここでは作製する発泡層と略同形である。
また、円柱状の発泡体を形成して該発泡体をスライスする方法にも当該金型を応用可能であり、その際には、少なくとも、上面視におけるキャビティーの形状が発泡層の上面視形状と略同形となるように前記金型を形成させておくことが好ましい。
Although the size of the mold 100 is not particularly limited, a mold having a maximum volume that can be taken by the cavity is generally about 100 mL to 300 L.
The shape of the cavity 8 formed inside the mold 100 is substantially the same as the foamed layer to be produced here.
Also, the mold can be applied to a method of forming a cylindrical foam and slicing the foam. At this time, at least the shape of the cavity in the top view is the top view of the foam layer. It is preferable to form the mold so as to be approximately the same shape as the above.

このようなキャビティーの形状は、より具体的には、例えば、30〜200cmの直径、1.5〜100mm程度の厚みを有する円板状となるように形成されることが好ましい。
なお、前記金型100の材質としては、例えば、金属、樹脂などが挙げられる。
More specifically, the shape of such a cavity is preferably formed to be a disk shape having a diameter of 30 to 200 cm and a thickness of about 1.5 to 100 mm, for example.
In addition, as a material of the said metal mold | die 100, a metal, resin, etc. are mentioned, for example.

なお、このような金型のみならず、下型に向けての突出部のないフラットな上型を有するもの、上型側にも下型の凹入部に対応する凹入部が設けられており、この上型と下型との両方の凹入部によってキャビティーが形成されるべく構成されているもの、型枠と該型枠を下方から閉塞させる底板とで構成され上部側が開放状態とされているものなど種々の態様の金型を上記例示の金型に代えて用いうる。   In addition to such molds, those having a flat upper mold with no protrusion toward the lower mold, the upper mold side is also provided with a recessed portion corresponding to the recessed portion of the lower mold, The upper mold and the lower mold are configured to have a cavity formed by the recessed portions, the mold frame and a bottom plate that closes the mold frame from below, and the upper side is open. Various types of molds such as those can be used in place of the molds illustrated above.

次に、先に示した (a)混合工程、(b)充填工程、(c)取り出し工程、及び、(d)開口工程について説明する。   Next, the above-described (a) mixing step, (b) filling step, (c) taking-out step, and (d) opening step will be described.

(a)混合工程
先に述べたように、この混合工程は、前記活性水素含有有機化合物及び前記発泡剤を含む混合活性水素液と前記イソシアネート含有化合物を含むイソシアネート含有液とを連続的に混合させることにより液状の未硬化ポリウレタン組成物(硬化性ポリマー組成物)を作製する工程である。
(A) Mixing step As described above, this mixing step continuously mixes the active hydrogen-containing organic compound and the mixed active hydrogen solution containing the blowing agent with the isocyanate-containing solution containing the isocyanate-containing compound. This is a step of producing a liquid uncured polyurethane composition (curable polymer composition).

なお、前記混合活性水素液は、前記活性水素含有液と前記発泡剤とに、必要に応じてさらに前記触媒、前記整泡剤等を含み得るものである。
前記活性水素含有液及び前記発泡剤を含む混合活性水素液と、前記イソシアネート含有液とは、それぞれを予め調製して別々に保管しておくことにより、斯かる2液を混合するまでは、斯かる2液それぞれにおいて硬化反応がほとんど進行せず、斯かる2液を比較的長時間貯蔵することができることから、研磨パッドの製造における工程の時間管理がしやすくなるという利点がある。
In addition, the said mixed active hydrogen liquid can further contain the said catalyst, the said foam stabilizer, etc. in the said active hydrogen containing liquid and the said foaming agent as needed.
The mixed active hydrogen liquid containing the active hydrogen-containing liquid and the foaming agent and the isocyanate-containing liquid are prepared in advance and stored separately until the two liquids are mixed. The curing reaction hardly proceeds in each of the two liquids, and the two liquids can be stored for a relatively long time, so that there is an advantage that the time management of the process in manufacturing the polishing pad is facilitated.

前記混合工程は、前記充填工程の直前に実施することが好ましい。
前記充填工程の直前に実施することにより、前記硬化性ポリマー組成物におけるウレタン化反応が過度に進行する前に前記充填工程を実施することができ、該充填工程を容易に実施させうる。
詳しくは、前記混合活性水素液と前記イソシアネート含有液とを混合すると直ちに、混合活性水素液に含まれている活性水素含有有機化合物の活性水素基と、前記イソシアネート含有液に含まれているイソシアネート基含有化合物のイソシアネート基との反応等が進行し、この反応等の進行に伴って硬化性ポリマー組成物の粘度が上昇することから、続く前記充填工程における硬化性ポリマー組成物の充填が時間の経過に伴って徐々に困難となり得る。
従って、前記混合工程を前記充填工程の直前に実施することにより、得られた硬化性ポリマー組成物の粘度が過度に上昇する前に前記充填工程を実施することができる。
また、前記発泡剤が水である場合には、前記混合活性水素液と前記イソシアネート含有液とを混合することにより、発泡剤である水とイソシアネート基との反応によって比較的短時間に前記硬化性ポリマー組成物が発泡しはじめることから、前記硬化性ポリマー組成物における発泡が過度に進行する前に前記充填工程を実施すべく、前記混合工程は、前記充填工程の直前に実施することが好ましい。
The mixing step is preferably performed immediately before the filling step.
By carrying out immediately before the filling step, the filling step can be carried out before the urethanization reaction in the curable polymer composition proceeds excessively, and the filling step can be easily carried out.
Specifically, as soon as the mixed active hydrogen solution and the isocyanate-containing solution are mixed, the active hydrogen group of the active hydrogen-containing organic compound contained in the mixed active hydrogen solution and the isocyanate group contained in the isocyanate-containing solution Since the reaction with the isocyanate group of the contained compound proceeds, and the viscosity of the curable polymer composition increases with the progress of this reaction, etc., the filling of the curable polymer composition in the subsequent filling step has progressed over time. Can gradually become difficult.
Therefore, by performing the mixing step immediately before the filling step, the filling step can be performed before the viscosity of the obtained curable polymer composition is excessively increased.
Further, when the foaming agent is water, by mixing the mixed active hydrogen liquid and the isocyanate-containing liquid, the curability can be achieved in a relatively short time due to the reaction between the foaming water and the isocyanate group. Since the polymer composition starts to foam, the mixing step is preferably performed immediately before the filling step in order to perform the filling step before the foaming in the curable polymer composition proceeds excessively.

前記混合工程を前記充填工程の直前に実施する操作は、好ましくは、前記混合工程において、前記活性水素含有液及び前記発泡剤を含む混合活性水素液と前記イソシアネート含有液とを連続的に衝突させて液状の未硬化ポリウレタン組成物を作製することにより実施できる。
斯かる操作は、例えば後述する反応射出成形機(RIM成形機)を用いることによって実施できる。
具体的には斯かる操作においては、前記混合活性水素液と前記イソシアネート含有液とを衝突させて該2液を混合させて前記未硬化ポリウレタン組成物を流体として作製する。
In the operation of performing the mixing step immediately before the filling step, preferably, in the mixing step, the active hydrogen-containing liquid and the mixed active hydrogen liquid containing the blowing agent and the isocyanate-containing liquid continuously collide with each other. It can be carried out by preparing a liquid uncured polyurethane composition.
Such an operation can be performed by using, for example, a reaction injection molding machine (RIM molding machine) described later.
Specifically, in such an operation, the uncured polyurethane composition is prepared as a fluid by colliding the mixed active hydrogen liquid and the isocyanate-containing liquid and mixing the two liquids.

前記発泡剤が水である場合には、水とイソシアネート基との反応による発泡現象が生じる前に前記充填工程を実施することが好ましいものではあるが、水とイソシアネート基との反応に影響を及ぼす成分を未硬化ポリウレタン組成物に含有させることでその反応性を調整することができる。
例えば、第三級アミン化合物の種類や量を調整して未硬化ポリウレタン組成物に含有させることにより、前記混合工程を実施してから斯かる発泡現象が始まるまでの時間を調整することができるという利点がある。
また、活性水素含有有機化合物の活性水素とイソシアネート含有化合物のイシシアネート基との反応速度を適度に小さくでき、発泡現象が生じる前における未硬化ポリウレタン組成物の粘度上昇を抑制できるという点において、前記活性水素含有液が前記ポリオール化合物を含むものであることが好ましい。
斯かる点において、前記未硬化ポリウレタン組成物は、イソシアネート基含有化合物を含むイソシアネート含有液と、前記ポリオール化合物を含む活性水素含有液と、水と、前記触媒としての第三級アミン化合物とを混合したものが好ましい。
When the foaming agent is water, it is preferable to carry out the filling step before the foaming phenomenon due to the reaction between water and the isocyanate group occurs, but it affects the reaction between water and the isocyanate group. The reactivity can be adjusted by including a component in the uncured polyurethane composition.
For example, by adjusting the type and amount of the tertiary amine compound to be contained in the uncured polyurethane composition, it is possible to adjust the time from the start of the mixing step to the start of the foaming phenomenon. There are advantages.
In addition, the reaction rate between the active hydrogen of the active hydrogen-containing organic compound and the isocyanate group of the isocyanate-containing compound can be moderately reduced, and the increase in viscosity of the uncured polyurethane composition before the foaming phenomenon can be suppressed, It is preferable that the active hydrogen-containing liquid contains the polyol compound.
In this respect, the uncured polyurethane composition comprises an isocyanate-containing liquid containing an isocyanate group-containing compound, an active hydrogen-containing liquid containing the polyol compound, water, and a tertiary amine compound as the catalyst. Is preferred.

前記混合工程においては、前記イソシアネート含有液及び前記混合活性水素液の粘度をそれぞれ40℃で2000mPa・s以下とすることが好ましい。前記イソシアネート含有液及び前記混合活性水素液の粘度をそれぞれ40℃で2000mPa・s以下とすることにより、斯かる2液を均一に混合する際の効率がより高くなる。従って、発泡剤が混合されやすくなり、前記未硬化ポリウレタン組成物中の発泡剤の分布がより均一に近づき、発泡が部位によってばらつくことがより抑制され得るという利点がある。   In the mixing step, it is preferable that the viscosity of the isocyanate-containing liquid and the mixed active hydrogen liquid is 2000 mPa · s or less at 40 ° C., respectively. By setting the viscosity of the isocyanate-containing liquid and the mixed active hydrogen liquid to 2000 mPa · s or less at 40 ° C., respectively, the efficiency at the time of uniformly mixing the two liquids becomes higher. Therefore, there is an advantage that the foaming agent can be easily mixed, the distribution of the foaming agent in the uncured polyurethane composition becomes more uniform, and the foaming can be further suppressed from varying depending on the site.

なお、前記粘度は、40℃において、B型粘度計(東機産業社製)を用い、目盛が20〜90の範囲となるように、ローターNo.1又はNo.2、回転数6,12,30,又は60rpmで1分間測定することにより得られる値である。   The viscosity is 40 ° C. using a B-type viscometer (manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.). 1 or No. 2. A value obtained by measuring for 1 minute at a rotational speed of 6, 12, 30, or 60 rpm.

前記イソシアネート含有液と前記混合活性水素液との質量比は、得られる発泡層を単体で研磨パッドに用いる場合に適度な硬度及び弾性が研磨パッドに付与できるという点で、イソシアネート含有液/混合活性水素液=15/85〜85/15であることが好ましい。
また、前記イソシアネート含有液及び前記活性水素含有液の合計100質量部に対する前記発泡剤は、0.01〜1.0質量部であることが好ましい。
The mass ratio of the isocyanate-containing liquid and the mixed active hydrogen liquid is that the isocyanate-containing liquid / mixed activity is such that when the resulting foam layer is used alone as a polishing pad, appropriate hardness and elasticity can be imparted to the polishing pad. It is preferable that it is hydrogen liquid = 15 / 85-85 / 15.
Moreover, it is preferable that the said foaming agent with respect to a total of 100 mass parts of the said isocyanate containing liquid and the said active hydrogen containing liquid is 0.01-1.0 mass part.

(b)充填工程
該充填工程においては、図2、図3に例示の金型100を用いる場合であれば、その扁平状の内部空間(キャビティー8)に前記混合工程で作製された液状の硬化性ポリマー組成物を注入して前記キャビティー8の内部に充填する操作を実施する。
詳しくは、前記充填工程は、通常、前記混合工程の直後に実施するものであり、例えば、RIM成形機を用いて、前記混合活性水素液と前記イソシアネート含有液とを衝突させて混合工程を実施し、得られた未硬化ポリウレタン組成物を、このRIM成形機から排出させて前記貫通孔9を通じて前記第1状態に保持された金型100内に注入する方法が挙げられる。
前記充填工程において前記内部空間に前記未硬化ポリウレタン組成物を充填する量としては、充填後に前記未硬化ポリウレタン組成物が発泡によって見かけ上の体積を増加させる程度(発泡度)にもよるが、例えば、内部空間(キャビティー)の容積の50〜100%とされ得る。
(B) Filling step In the filling step, if the mold 100 illustrated in FIGS. 2 and 3 is used, the liquid inside the flat internal space (cavity 8) produced in the mixing step is used. An operation of injecting the curable polymer composition to fill the cavity 8 is performed.
Specifically, the filling step is usually performed immediately after the mixing step. For example, the mixing active hydrogen solution and the isocyanate-containing solution are collided with each other using a RIM molding machine. And the method of discharging | emitting the obtained uncured polyurethane composition from this RIM molding machine and inject | pouring in the metal mold | die 100 hold | maintained in the said 1st state through the said through-hole 9 is mentioned.
In the filling step, the amount of the uncured polyurethane composition filled in the internal space depends on the extent to which the uncured polyurethane composition increases the apparent volume by foaming after filling (foaming degree). , 50-100% of the volume of the internal space (cavity).

なお、RIM(Reaction Injection Molding)成形法は、混合されることによって硬化反応を生じる2種類以上の流体を混合して硬化性ポリマー組成物を作製し、この硬化性ポリマー組成物が液状の間に金型などに注入して、硬化後に脱型して成形品を得る成形法である。
発泡層単体によって形成されている本実施形態の研磨パッドを製造する製造方法においては、前記混合工程、及び当該充填工程などをこのRIM成形法によって実施することができる。
In addition, in RIM (Reaction Injection Molding) molding method, a curable polymer composition is prepared by mixing two or more fluids that cause a curing reaction when mixed, and the curable polymer composition is in a liquid state. It is a molding method in which a molded product is obtained by pouring into a mold or the like and demolding after curing.
In the manufacturing method for manufacturing the polishing pad of this embodiment formed of a single foam layer, the mixing step, the filling step, and the like can be performed by this RIM molding method.

このRIM成形法においては、例えば、温度調節可能である少なくとも2つの原料タンク、前記イソシアネート含有液及び前記混合活性水素液のそれぞれを所定流量で循環させる計量ポンプ、前記イソシアネート含有液及び前記混合活性水素液が衝突により混合される場としてのミキシングヘッド、前記イソシアネート含有液及び前記混合活性水素液の混合を制御するシャフトを駆動させるミキシングヘッド用油圧ユニット等を備えているRIM成形機を用いることができる。   In this RIM molding method, for example, at least two raw material tanks capable of adjusting the temperature, a metering pump for circulating each of the isocyanate-containing liquid and the mixed active hydrogen liquid at a predetermined flow rate, the isocyanate-containing liquid and the mixed active hydrogen A RIM molding machine provided with a mixing head as a place where the liquid is mixed by collision, a mixing head hydraulic unit for driving a shaft for controlling mixing of the isocyanate-containing liquid and the mixed active hydrogen liquid, and the like can be used. .

そして、例えば、前記イソシアネート含有液及び前記混合活性水素液のそれぞれを原料タンクに入れて所望の温度で保持しておき、さらに計量ポンプによって前記イソシアネート含有液及び前記混合活性水素液のそれぞれを所望の流量となるように循環させておき、ミキシングヘッドにおけるシャフトをミキシングヘッド用油圧ユニットによって駆動させて前記イソシアネート含有液及び前記混合活性水素液を所定時間流出させてミキシングヘッドにおいて衝突混合させることにより、前記混合活性水素液と前記イソシアネート含有液とを連続的に比較的短時間で混合することができる。
また、前記イソシアネート含有液及び前記混合活性水素液のそれぞれを原料タンクに入れて所望の温度で保持しておくことにより、未硬化ポリウレタン組成物の硬化反応を所望の温度で進めやすくなる。
Then, for example, each of the isocyanate-containing liquid and the mixed active hydrogen liquid is put in a raw material tank and held at a desired temperature, and each of the isocyanate-containing liquid and the mixed active hydrogen liquid is desired by a metering pump. Circulating at a flow rate, and driving the shaft in the mixing head with a hydraulic unit for the mixing head, causing the isocyanate-containing liquid and the mixed active hydrogen liquid to flow out for a predetermined time and colliding and mixing in the mixing head. The mixed active hydrogen liquid and the isocyanate-containing liquid can be continuously mixed in a relatively short time.
Moreover, it becomes easy to advance hardening reaction of an uncured polyurethane composition at desired temperature by putting each of the said isocyanate containing liquid and said mixed active hydrogen liquid in a raw material tank, and hold | maintaining at desired temperature.

また、前記RIM成形機を用いた成形法を採用することにより、前記未硬化ポリウレタン組成物の硬化反応が過度に進まない間に充填工程を実施することができる。
即ち、RIM成形機の計量ポンプによって前記イソシアネート含有液及び前記混合活性水素液のそれぞれを所望の流量となるように循環させておくことにより、これらをミキシングヘッドにおいて比較的短時間で混合し、迅速に金型の収容スペースに注入することができる。
また、上記のように循環を行っていることで未硬化ポリウレタン組成物の所望量を精度良く注入しやすくなるという利点も有する。
In addition, by adopting a molding method using the RIM molding machine, the filling step can be performed while the curing reaction of the uncured polyurethane composition does not proceed excessively.
That is, by circulating each of the isocyanate-containing liquid and the mixed active hydrogen liquid to a desired flow rate by a metering pump of a RIM molding machine, these are mixed in a mixing head in a relatively short time, and quickly. It can be poured into the receiving space of the mold.
In addition, the circulation as described above also has an advantage that a desired amount of the uncured polyurethane composition can be easily injected with high accuracy.

なお、RIM成形法において、2以上の液体を連続的に衝突させて得られる硬化性の流体には、通常、各原料が所定の割合で含有される。
ところが、金型への充填完了間際においては、噴出量が少なくなることに起因して各原料の撹拌が不十分になりやすく、また、流量の精密な制御が困難になりやすいことから原料割合にも誤差を発生させやすい。
従って、RIM成形機から、金型のキャビティーに至る区間において液だめ部を設けて、この問題となりそうな未硬化ポリウレタン組成物を除外することが好ましい。
このように液状の硬化性ポリマー組成物を、RIM成形機からの流出後、前記キャビティー流入前に一旦貯留することのできる液だめ部を設けることで、形成材料の不均一によって生じる特性や発泡状態の予期せぬ乱れが発泡層に形成されるおそれも低減させることができる。
In the RIM molding method, the curable fluid obtained by continuously colliding two or more liquids usually contains each raw material in a predetermined ratio.
However, just before the filling of the mold is completed, the stirring rate of each raw material is likely to be insufficient due to a decrease in the ejection amount, and precise control of the flow rate is likely to be difficult. It is easy to generate an error.
Therefore, it is preferable to provide a liquid reservoir in the section from the RIM molding machine to the cavity of the mold to exclude the uncured polyurethane composition that may cause this problem.
Thus, by providing a liquid reservoir that can temporarily store the liquid curable polymer composition after flowing out of the RIM molding machine and before flowing into the cavity, characteristics and foaming caused by unevenness of the forming material The possibility that unexpected disturbance of the state is formed in the foamed layer can also be reduced.

なお、厚み方向のいずれかの箇所から裏面側に向けて平均気泡径を連続的に縮小させている前記発泡層を形成させるには、通常、前記未硬化ポリウレタン組成物(硬化性ポリマー組成物)の温度と前記金型100の表面温度とを異ならせた状態で前記未硬化ポリウレタン組成物を前記金型内に流入させることで、前記金型表面に接する表面部分(キャビティーの外側部分)の発泡状態をキャビティー内部の発泡状態とを異ならせることができ、前記連続的な変化を容易に形成させ得る。   In order to form the foamed layer in which the average cell diameter is continuously reduced from any part in the thickness direction toward the back surface side, the uncured polyurethane composition (curable polymer composition) is usually used. The uncured polyurethane composition is allowed to flow into the mold in a state in which the temperature of the mold 100 is different from the surface temperature of the mold 100, so that the surface portion (outer portion of the cavity) in contact with the mold surface The foamed state can be made different from the foamed state inside the cavity, and the continuous change can be easily formed.

例えば、下金型4aの型面(凹入部の表面)を未硬化ポリウレタン組成物よりも高温とし、上金型4bの型面(突出部の表面)を未硬化ポリウレタン組成物と同じか、あるいは、より低い温度として未硬化ポリウレタン組成物を流入させると、温度の高い下金型4aの表面近傍では、発泡とともに硬化反応も速やかに進行するが、温度の低い上金型4bの表面近傍では、発泡が下金型4aの側よりも進行した後に硬化反応が起こることになるため下金型4aの側では、粗い気泡が形成され、発泡度も低く(見掛け密度が高く)なり、この下金型4aから離れるにしたがって、徐々に平均気泡径が微細になって、発泡度が高く、柔軟性に富んだ状態となる。
このように、例えば、前記扁平状の収容スペース(キャビティー)を形成すべく対向している金型の内壁面の内の一方の表面温度を未硬化ポリウレタン組成物よりも高温とし、他方の表面温度を前記一方の表面温度よりも低温にした状態で前記未硬化ポリウレタン組成物を流入させることによって、より簡便に、厚み方向に平均気泡径が連続的に変化している発泡層を形成させることができる。
For example, the mold surface (surface of the recessed portion) of the lower mold 4a is set to a temperature higher than that of the uncured polyurethane composition, and the mold surface (surface of the protruding portion) of the upper mold 4b is the same as the uncured polyurethane composition, or When the uncured polyurethane composition is allowed to flow at a lower temperature, in the vicinity of the surface of the lower mold 4a having a high temperature, the curing reaction proceeds rapidly with foaming, but in the vicinity of the surface of the upper mold 4b having a lower temperature, Since the curing reaction occurs after the foaming proceeds from the lower mold 4a side, rough bubbles are formed on the lower mold 4a side, and the degree of foaming is low (apparent density is high). As the distance from the mold 4a increases, the average cell diameter gradually becomes finer, the foaming degree is high, and the state becomes rich in flexibility.
Thus, for example, the surface temperature of one of the inner wall surfaces of the mold facing to form the flat accommodation space (cavity) is higher than that of the uncured polyurethane composition, and the other surface By allowing the uncured polyurethane composition to flow in at a temperature lower than the one surface temperature, a foamed layer whose average cell diameter continuously changes in the thickness direction can be formed more easily. Can do.

この未硬化ポリウレタン組成物と、下金型4aと、上金型4bとの温度については、未硬化ポリウレタン組成物の成分や、発泡層の厚みなどにもよるが、通常、未硬化ポリウレタン組成物の温度が20〜70℃、前記下金型4aと前記上金型4bの何れか一方の表面温度が60〜90℃、他方の表面温度がこれよりも低い30〜60℃とされることで、発泡状態の連続的な変化を発泡層の厚み方向に形成させ得る。
発泡層の厚みが、1.5〜10mm程度であれば、未硬化ポリウレタン組成物の温度をT1(℃)としたときに前記一方の表面温度を、(T1+15℃)〜(T1+60℃)とし、前記他方の表面温度を、(T1−10℃)〜(T1+40℃)とすることで発泡状態の連続的な変化を発泡層の厚み方向に良好に形成させ得る。
The temperature of the uncured polyurethane composition, the lower mold 4a, and the upper mold 4b depends on the components of the uncured polyurethane composition, the thickness of the foamed layer, etc., but usually the uncured polyurethane composition The surface temperature of any one of the lower mold 4a and the upper mold 4b is 60 to 90 ° C, and the other surface temperature is 30 to 60 ° C, which is lower than this. The continuous change in the foamed state can be formed in the thickness direction of the foamed layer.
If the thickness of the foamed layer is about 1.5 to 10 mm, when the temperature of the uncured polyurethane composition is T1 (° C.), the one surface temperature is (T1 + 15 ° C.) to (T1 + 60 ° C.), By setting the other surface temperature to (T1-10 ° C.) to (T1 + 40 ° C.), a continuous change in the foamed state can be favorably formed in the thickness direction of the foamed layer.

なお、一般に研磨パッドは、0.5〜10mmの厚み、及び300〜2000mmの直径を有する円板状に形成され、必要に応じて、表面に溝や微小な凹部が複数形成されてなるものである。
そして、研磨層がポリウレタン組成物を発泡させてなる発泡層によって構成されている場合は、その表面側が、通常、比重0.1〜0.9、好ましくは比重0.2〜0.8、さらに好ましくは比重0.4〜0.6とされ、且つショアA硬度で80度以上とされることが好ましい。
なお、発泡層の硬度は、この発泡状態によっても制御ができるが、例えば、前記未硬化ポリウレタン組成物におけるMOCAなどのポリアミン化合物の量の調整、ならびに、前記MDIなどの芳香族ジイソシアネートの量の調整によっても調整が可能である。
In general, the polishing pad is formed in a disk shape having a thickness of 0.5 to 10 mm and a diameter of 300 to 2000 mm, and a plurality of grooves and minute recesses are formed on the surface as necessary. is there.
And when the polishing layer is constituted by a foamed layer formed by foaming a polyurethane composition, the surface side is usually a specific gravity of 0.1 to 0.9, preferably a specific gravity of 0.2 to 0.8, The specific gravity is preferably 0.4 to 0.6, and the Shore A hardness is preferably 80 degrees or more.
The hardness of the foamed layer can be controlled by the foamed state. For example, the amount of polyamine compound such as MOCA in the uncured polyurethane composition and the amount of aromatic diisocyanate such as MDI are adjusted. Adjustment is also possible.

(c)取り出し工程
この取り出し工程は、前記充填工程後、未硬化ポリウレタン組成物を金型内で十分発泡、硬化させ、その後、形成された発泡層を前記金型から取り出す工程である。
(C) Extraction step This extraction step is a step of sufficiently foaming and curing the uncured polyurethane composition in the mold after the filling step, and then removing the formed foam layer from the mold.

前記未硬化ポリウレタン組成物を硬化させる方法は、特に限定されず、例えば、先の充填工程の金型温度を維持させる方法、前記充填工程完了後、常温程度に冷却してそのまま10〜60分程度放置する方法、逆に、前記充填工程完了後、金型温度を上昇させる方法等が例示できる。   The method for curing the uncured polyurethane composition is not particularly limited, for example, a method for maintaining the mold temperature in the previous filling step, and after completion of the filling step, it is cooled to about room temperature and is directly for about 10 to 60 minutes. For example, a method of leaving the mold, and conversely, a method of increasing the mold temperature after completion of the filling step can be exemplified.

なお、この取り出し工程において前記金型からの発泡層の取り出しを容易に実施させるべく、前記充填工程を実施する前に、前記金型の扁平状の収容スペースを形成する内側面に離形剤を塗布しておくことが好ましい。   In order to facilitate the removal of the foam layer from the mold in this removal step, a mold release agent is applied to the inner surface forming the flat accommodation space of the mold before the filling step. It is preferable to apply it.

(d)開口工程
この開口工程は、前記取り出し工程において取り出された発泡層の表面1sをバフ加工して、表面1sの気泡Fsを開口させる処理を実施するものである。
前記取り出し工程において取り出された発泡層は、そのままの状態で、研磨パッド1に用いることもできるが、該発泡層10を、被研磨物の研磨を行う研磨層として利用する場合には、その表面において気泡を開口させる当該開口工程を実施することにより研磨に用いる砥粒や、研磨によって発生する研磨カスを開口させた気泡内に取り込ませることができ、被研磨物にスクラッチ傷等が発生することを防止しつつ優れた表面研磨を実施させ得る。
(D) Opening Step This opening step performs a process of buffing the surface 1s of the foam layer taken out in the take-out step to open the bubbles Fs on the surface 1s.
The foamed layer taken out in the taking-out step can be used as it is for the polishing pad 1, but when the foamed layer 10 is used as a polishing layer for polishing an object to be polished, the surface thereof is used. By carrying out the opening step for opening bubbles in the process, abrasive grains used for polishing and polishing debris generated by polishing can be taken into the opened bubbles, and scratches or the like are generated on the object to be polished. It is possible to perform excellent surface polishing while preventing the above.

このような発泡層10を研磨層として備えている研磨パッド1は、その厚み方向に平均気泡径を連続的に変化させており、上記実施形態における例示では、裏面1bの方が表面1sの側よりも平均気泡径が大きい状態となっている。
すなわち、被研磨物に接する側は、キメ細かな気泡が高い発泡度で形成され、裏面側に比べて柔軟に形成されている。
そのため、被研磨物にエッジ部の“ダレ”が発生することを防止できるなど、優れた研磨性能が発揮されることとなる。
しかも、特開2003−220550号公報に記載されている研磨パッドのように、界面を形成させて段階的に気泡径を変化させているのではなく、平均気泡径が連続的に変化していることから発泡層における局所的な応力集中が抑制され、層間剥離などの発生を防ぐことができる。
なお、本実施形態における研磨パッドの製造方法によれば、このような厚み方向への平均気泡径の連続的な変化を容易に調整し得ることから、被研磨物の形状や材質、求められる表面品質などに応じて、それぞれに最適な研磨パッドを簡便に作製することができる。
The polishing pad 1 having such a foamed layer 10 as a polishing layer has the average bubble diameter continuously changed in the thickness direction. In the illustration in the above embodiment, the back surface 1b is on the front surface 1s side. The average bubble diameter is larger than that.
That is, on the side in contact with the object to be polished, fine bubbles are formed with a high foaming degree, and are formed more flexibly than the back side.
Therefore, excellent polishing performance can be exhibited, for example, the occurrence of “sag” of the edge portion on the object to be polished can be prevented.
In addition, as in the polishing pad described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-220550, the bubble diameter is not changed stepwise by forming an interface, but the average bubble diameter is continuously changing. Therefore, local stress concentration in the foamed layer is suppressed, and generation of delamination and the like can be prevented.
In addition, according to the manufacturing method of the polishing pad in this embodiment, since the continuous change of the average bubble diameter in the thickness direction can be easily adjusted, the shape and material of the object to be polished, the required surface Depending on the quality and the like, it is possible to easily produce an optimum polishing pad for each.

上記においては、本発明の実施の形態として、発泡層の特性の調整が容易で、キメ細やかな気泡を形成させやすい点においてポリウレタン組成物を水発泡させる場合を主体に本発明の説明を実施しているが、本発明においては、発泡剤が水に限定されるものではなく、発泡層を形成させるポリマー組成物も、ポリウレタン組成物に限定するものではない。
また、本実施形態においては、研磨パッドとしての製品寿命に影響を与える界面が、実質的に形成されない点において、発泡層単層で構成された研磨パッドを例示しているが、上記に説明したような平均気泡径の連続的な変化を有する発泡層が別の下地層などと積層されて研磨層として用いられる場合も本発明の意図する範囲である。
In the above, as an embodiment of the present invention, the description of the present invention is mainly focused on the case where the polyurethane composition is water-foamed in terms of easy adjustment of the properties of the foam layer and easy formation of fine bubbles. However, in the present invention, the foaming agent is not limited to water, and the polymer composition for forming the foamed layer is not limited to the polyurethane composition.
Further, in the present embodiment, the polishing pad constituted by a single foam layer is exemplified in that the interface that affects the product life as a polishing pad is not substantially formed. The case where a foam layer having such a continuous change in average cell diameter is laminated with another underlayer or the like and used as a polishing layer is also within the intended range of the present invention.

さらに、本実施形態においては、被研磨物との摩擦による応力が作用しやすく、応力集中の防止を図ることができるという本発明の効果がより顕著に発揮され得る点において、発泡層が研磨層として用いられる場合を例示しているが、例えば、この発泡層を下地層とし、その表面側に、別の研磨層を形成させて研磨パッドとする場合も本発明の意図する範囲である。   Furthermore, in the present embodiment, the foamed layer is a polishing layer in that the effect of the present invention that stress due to friction with an object to be polished is likely to act and that stress concentration can be prevented can be exhibited more significantly. However, the case where the foamed layer is used as a base layer and another polishing layer is formed on the surface side to form a polishing pad is also within the intended scope of the present invention.

また、本実施形態においては、表面側から裏面側まで連続的に平均気泡径を拡大させた発泡層を例示しているが、逆に、裏面側から表面側に向けて連続的に平均気泡径を拡大させる場合も本発明の意図する範囲であり、例えば、図4(部分断面図)に示すように、表面1s’から厚み方向中間部までの間に連続的に平均気泡径を拡大させている領域(拡大領域A)を有し、前記中間部から裏面1b’までの間に平均気泡径を一定にさせている領域(一定領域B)を有しているような発泡層10’を備えている研磨パッドも本発明の意図する範囲である。   Further, in the present embodiment, the foam layer in which the average cell diameter is continuously expanded from the front surface side to the back surface side is illustrated, but conversely, the average cell diameter is continuously increased from the back surface side to the front surface side. Is also within the range intended by the present invention. For example, as shown in FIG. 4 (partial sectional view), the average bubble diameter is continuously increased from the surface 1s ′ to the middle portion in the thickness direction. And a foamed layer 10 ′ having a region (constant region B) in which the average cell diameter is constant between the intermediate portion and the back surface 1b ′. The polishing pad is also within the intended scope of the present invention.

さらには、例えば、図5(部分断面図)に示すように、表面1s”から厚み方向中間部までの間に連続的に平均気泡径を縮小させた後、該中間部から裏面1b”までの間に平均気泡径を連続的に拡大させているような発泡層10”を備えている研磨パッドも本発明の意図する範囲である。
なお、これらに限定されず、各種の発泡状態を採用することができる。
Further, for example, as shown in FIG. 5 (partial cross-sectional view), after the average bubble diameter is continuously reduced from the front surface 1 s ″ to the middle portion in the thickness direction, the intermediate portion to the rear surface 1b ″. A polishing pad provided with a foamed layer 10 ″ with an average cell diameter continuously increased in between is also within the intended scope of the present invention.
In addition, it is not limited to these, Various foaming states are employable.

また、本実施形態においては、水発泡可能な硬化性ポリウレタン組成物をRIM成形機によって金型内に流入させる場合を例示しているが、金型に流入させる硬化性ポリマー組成物をポリウレタン組成物に限定するものではなく、水発泡させる場合に限定するものでもない。
しかも、本実施形態においては、発泡層の生産性や、品質の安定性の観点から、RIM成形法を主体に本発明の研磨パッドの製造方法を説明しているが、RIM成形以外の成形方法も採用が可能である。
さらには、開口工程なども研磨パッドにおいて求められる発泡層の機能に応じて省略することも可能である。
In this embodiment, the case where a water-foamable curable polyurethane composition is allowed to flow into a mold by a RIM molding machine is exemplified. However, the curable polymer composition that is allowed to flow into the mold is a polyurethane composition. However, the present invention is not limited to water foaming.
In addition, in the present embodiment, the polishing pad manufacturing method of the present invention is mainly described from the viewpoint of foam layer productivity and quality stability. However, a molding method other than RIM molding is described. Can also be adopted.
Furthermore, the opening step and the like can be omitted depending on the function of the foam layer required for the polishing pad.

また、上記によらず、研磨パッドや研磨パッドの製造方法において、従来公知の技術事項を本発明の効果が著しく損なわれない限りにおいて本発明に採用することが可能である。   Regardless of the above, in the polishing pad or the manufacturing method of the polishing pad, conventionally known technical matters can be employed in the present invention as long as the effects of the present invention are not significantly impaired.

次に実施例を挙げて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。   EXAMPLES Next, although an Example is given and this invention is demonstrated in more detail, this invention is not limited to these.

(実施例1)
(混合活性水素液)
混合活性水素液は、下記配合内容で調整した。

アクトコールEP−3033(商品名PPG系ポリオール、三井化学社製)100質量部
ジエチレングリコール 33質量部
DABCO−33LV(商品名、アミン系触媒、エアプロダクツ社製)0.15質量部
SH−193(商品名、整泡剤、東レシリコン社製、変成シリコーン) 2質量部
アデカタブ465E(商品名、スズ系触媒、株式会社ADEKA製」0.003質量部
純水 0.20質量部
Example 1
(Mixed active hydrogen solution)
The mixed active hydrogen solution was adjusted according to the following formulation.

Actol EP-3033 (trade name PPG-based polyol, manufactured by Mitsui Chemicals) 100 parts by weight diethylene glycol 33 parts by weight DABCO-33LV (trade name, amine-based catalyst, manufactured by Air Products) 0.15 parts by weight SH-193 (product) Name, foam stabilizer, manufactured by Toray Silicon Co., Ltd., modified silicone) 2 parts by mass ADEKATAB 465E (trade name, tin-based catalyst, manufactured by ADEKA Corporation) 0.003 parts by mass pure water 0.20 parts by mass

RIM成形機(キヤノン社製)を使用して、
(a)40℃に加温したミリオネートMTL(ポリイソシアネート、官能基=2、日本ポリウレタン社製)
(b)40℃に加温した上記混合活性水素液
とを、(a):(b)=45質量部:55質量部となる割合で(注型速度=250g/秒、圧力=150kgf/cm2、((a)、(b)両液共同じ))混合する混合工程を実施して、65℃に加温された密閉金型(収容スペース= 一辺85cmの正方形×隙間3.4mm)に、1250g(注型量合計)注型する充填工程を実施し、15分放置して金型内で発泡、硬化させた後に取り出す取り出し工程を実施した。
脱型したシートは、100℃のオーブンにて24時間、アフターキュアーを行い、全体の見掛け比重=0.50、硬度90度(ショアA)の発泡体シート(発泡層)を得た。
この発泡体シートの断面写真を図6に示す。
Using a RIM molding machine (manufactured by Canon Inc.)
(A) Millionate MTL heated to 40 ° C. (polyisocyanate, functional group = 2, manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd.)
(B) The above-mentioned mixed active hydrogen solution heated to 40 ° C. at a ratio of (a) :( b) = 45 parts by mass: 55 parts by mass (casting speed = 250 g / second, pressure = 150 kgf / cm 2. ((a), (b) Both liquids are the same)) Mixing step is carried out, and the mixture is heated to 65 ° C. in a closed mold (accommodating space = square with a side of 85 cm × gap 3.4 mm) A filling step of casting 1250 g (total amount of casting) was carried out, and a taking out step was carried out after being left for 15 minutes and foamed and cured in the mold.
The demolded sheet was after-cured in an oven at 100 ° C. for 24 hours to obtain a foam sheet (foamed layer) having an overall apparent specific gravity = 0.50 and a hardness of 90 degrees (Shore A).
A cross-sectional photograph of this foam sheet is shown in FIG.

この断面写真からも、実施例1の研磨パッドは厚み方向(図6上下方向)に平均気泡径を連続的に変化させていることがわかる。
そして、この断面写真をもとに、厚み方向上側の領域における平均気泡径と下側の領域における平均気泡径とを観察したところ、以下のようになった。

上側:平均気泡径 44.1μm、気泡占有率 62.8%
下側:平均気泡径 64.6μm、気泡占有率 47.2%
Also from this cross-sectional photograph, it can be seen that the average bubble diameter of the polishing pad of Example 1 is continuously changed in the thickness direction (vertical direction in FIG. 6).
And based on this cross-sectional photograph, when the average bubble diameter in the area | region of the thickness direction upper side and the average bubble diameter in the lower area | region were observed, it became as follows.

Upper side: average bubble diameter 44.1 μm, bubble occupancy 62.8%
Lower side: average bubble diameter 64.6 μm, bubble occupancy 47.2%

なお、このとき平均気泡径を以下のようにして求めた。
(平均気泡径の測定方法)
パッド断面のSEM画像を画像解析ソフト(三谷商事株式会社製、製品名:WinROOF)によりポア部分とそれ以外の部分の色を2値化して分離し、SEM画像内の任意の0.5mm×0.5mmの範囲内のポア部分の面積率及び気泡数を求めた。
次いで、気泡総面積を気泡数で割ることにより平均気泡径を算出した。
なお、切断面による気泡径バラツキによる補正はしていない。
At this time, the average bubble diameter was determined as follows.
(Measurement method of average bubble diameter)
The SEM image of the cross section of the pad is separated by binarizing the color of the pore portion and the other portion by image analysis software (manufactured by Mitani Corporation, product name: WinROOF), and any 0.5 mm × 0 in the SEM image The area ratio and the number of bubbles in the pore portion within a range of 0.5 mm were obtained.
Next, the average bubble diameter was calculated by dividing the total bubble area by the number of bubbles.
In addition, correction | amendment by the bubble diameter variation by a cut surface is not carried out.

また、この図6の上側部分と、下側部分とについて、それぞれ、ショアA硬度と、比重との測定を行った。
結果、上側(硬度:85、比重0.44)、下側(硬度:96、比重0.80)の値が観察された。
なお、硬度と比重との測定は、それぞれ以下のようにして実施した。
Further, the Shore A hardness and specific gravity were measured for the upper part and the lower part in FIG.
As a result, values of the upper side (hardness: 85, specific gravity 0.44) and the lower side (hardness: 96, specific gravity 0.80) were observed.
In addition, the measurement of hardness and specific gravity was implemented as follows, respectively.

(ショア硬度)
JIS K6253に基づいて測定した。
具体的には、パッド上側は、上記パッドの下側部分をバフにより取り除き、この上側部分のみを総厚みが約6mmになるように重ねて測定した。
パッド下側も同様に、上記パッドの上側部分をバフにより取り除き、この下側部分のみを総厚みが約6mmになるように重ねて測定した。
(Shore hardness)
Measurement was performed based on JIS K6253.
Specifically, the upper part of the pad was measured by removing the lower part of the pad with a buff and overlapping only the upper part so that the total thickness was about 6 mm.
Similarly, on the lower side of the pad, the upper part of the pad was removed by buffing, and only this lower part was measured so that the total thickness was about 6 mm.

(比重)
JIS K7222に基づいて測定した。
具体的には、パッド上側は、パッド下側をバフにより取り除き、この上側部分のみの厚みと重量から計算した。
パッド下側も同様に、パッド上側をバフにより取り除き、この下側部分のみの厚みと重量から計算した。
(specific gravity)
It measured based on JIS K7222.
Specifically, for the upper side of the pad, the lower side of the pad was removed by buffing, and the calculation was made from the thickness and weight of only this upper part.
Similarly, the upper side of the pad was also removed by buffing, and the thickness was calculated from the thickness and weight of only the lower part.

この図6などからもわかるように、下部では金型表面に接して急速に温度が上がるために泡化反応と同時に硬化反応も起こり、樹脂リッチ(低発泡)なまま硬化した結果、高比重で高硬度となっている。
一方で、上部では、温度上昇が緩やかになるために、泡化が十分進んでから硬化が起こったために低比重、低硬度となって形成されている。
As can be seen from FIG. 6 and the like, in the lower part, the temperature rapidly rises in contact with the mold surface, so that the curing reaction occurs simultaneously with the foaming reaction, and as a result of curing with the resin rich (low foaming), the high specific gravity High hardness.
On the other hand, the upper part is formed with a low specific gravity and a low hardness because the temperature rises moderately and curing occurs after sufficient foaming.

(実施例2)
金型温度を、上金型40℃、下金型60℃とした以外は、実施例1と同様として研磨パッドを作製した。
得られた研磨パッドの断面写真(SEM写真)を図7に示す。
図7における(1)〜(3)で平均気泡径および気泡占有率を実施例1同様に測定したところ、下記表1の通りとなった。
(Example 2)
A polishing pad was produced in the same manner as in Example 1 except that the mold temperature was 40 ° C. for the upper mold and 60 ° C. for the lower mold.
FIG. 7 shows a cross-sectional photograph (SEM photograph) of the obtained polishing pad.
When the average bubble diameter and bubble occupancy were measured in the same manner as in Example 1 in (1) to (3) in FIG.

以上のようなことから、本発明によれば、研磨の質の向上に有効な研磨パッドが得られることがわかる。   From the above, it can be seen that according to the present invention, a polishing pad effective for improving the quality of polishing can be obtained.

1:研磨パッド、1s:表面、1b:裏面、4a:下金型、4b:上金型、10:発泡層   1: polishing pad, 1s: front surface, 1b: back surface, 4a: lower mold, 4b: upper mold, 10: foam layer

Claims (6)

ポリマー組成物を発泡させてなる発泡層を有し、該発泡層が、その厚み方向に平均気泡径を連続的に変化させていることを特徴とする研磨パッド。   A polishing pad comprising a foamed layer formed by foaming a polymer composition, wherein the foamed layer continuously changes the average cell diameter in the thickness direction. 被研磨物を研磨すべくその表面に前記被研磨物が摺接される研磨層が前記発泡層によって形成されている請求項1記載の研磨パッド。   The polishing pad according to claim 1, wherein a polishing layer on which the object to be polished is slidably contacted is formed by the foam layer to polish the object to be polished. 前記研磨層を形成している発泡層が、被研磨物に摺接される表面側から裏面側に向けて平均気泡径を連続的に拡大させている請求項2記載の研磨パッド。   The polishing pad according to claim 2, wherein the foamed layer forming the polishing layer continuously increases the average cell diameter from the surface side in sliding contact with the object to be polished toward the back surface side. 前記ポリマー組成物が、ポリウレタン組成物である請求項1乃至3のいずれか1項に記載の研磨パッド。   The polishing pad according to any one of claims 1 to 3, wherein the polymer composition is a polyurethane composition. ポリマー組成物を発泡させてなる発泡層を有している研磨パッドを作製すべく、発泡剤を含んだ液状の硬化性ポリマー組成物を作製し、該硬化性ポリマー組成物を扁平状の収容スペースを有する金型内において発泡、硬化させて前記発泡層を形成させる研磨パッドの製造方法であって、
厚み方向に平均気泡径が連続的に変化している前記発泡層を形成させるべく、前記硬化性ポリマー組成物の温度と前記金型の表面温度とを異ならせた状態で前記硬化性ポリマー組成物を前記金型内に流入させて、該金型表面に接する表面部分の発泡状態を内部の発泡状態と異ならせることを特徴とする研磨パッドの製造方法。
In order to produce a polishing pad having a foam layer formed by foaming a polymer composition, a liquid curable polymer composition containing a foaming agent is produced, and the curable polymer composition is stored in a flat storage space A method for producing a polishing pad, wherein the foamed layer is formed by foaming and curing in a mold having:
The curable polymer composition in a state where the temperature of the curable polymer composition and the surface temperature of the mold are different from each other in order to form the foamed layer whose average cell diameter continuously changes in the thickness direction. Is introduced into the mold, and the foamed state of the surface portion in contact with the mold surface is made different from the foamed state inside.
前記扁平状の収容スペースを形成すべく対向している前記金型の内壁面の内の一方が、その表面温度を前記硬化性ポリマー組成物よりも高温とし、他方がその表面温度を前記一方の表面温度よりも低温にした状態で該金型内に前記硬化性ポリマー組成物を流入させる請求項5記載の研磨パッドの製造方法。   One of the inner wall surfaces of the mold facing to form the flat storage space has a surface temperature higher than that of the curable polymer composition, and the other has a surface temperature of the one of the molds. The method for producing a polishing pad according to claim 5, wherein the curable polymer composition is allowed to flow into the mold in a state where the temperature is lower than the surface temperature.
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