JP2011048062A - Sticking device and sticking method for pressure-sensitive adhesive tape - Google Patents
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Abstract
【課題】この発明は基板に貼着された粘着テープから離型テープを円滑に剥離することができる粘着テープの貼着装置を提供することにある。
【解決手段】基板が載置されたテーブル5を水平方向に駆動する第1の駆動手段4と、基板の上面の側辺部に沿って粘着テープが貼着された離型テープを搬送する送りチャック27と、カッタ26によって所定長さに切断されて基板の側辺部の上方に位置決めされた粘着テープを基板に加圧して貼着する加圧ツール7と、基板の側辺部の長手方向に沿って相対的に駆動されることで加圧ツールによって基板に貼着された粘着テープの一端部から他端部に向かって離型テープを剥離する剥離ユニット16と、離型ローラによって粘着テープの一端部から他端部に向かって離型テープを剥離するとき、離型テープの粘着テープの一端部に位置する部分が粘着テープの一端部に対して位置がずれるよう第1の駆動手段4によってテーブルを駆動して基板を変位させる制御装置31を具備する。
【選択図】 図1An object of the present invention is to provide an adhesive tape sticking device capable of smoothly peeling a release tape from an adhesive tape stuck to a substrate.
SOLUTION: A first driving means 4 for horizontally driving a table 5 on which a substrate is placed, and a feed for transporting a release tape having an adhesive tape attached along a side portion on an upper surface of the substrate. A pressure tool 7 for pressing and adhering the adhesive tape, which is cut to a predetermined length by the cutter 26 and positioned above the side portion of the substrate, to the substrate, and the longitudinal direction of the side portion of the substrate A peeling unit 16 that peels the release tape from one end to the other end of the adhesive tape that is relatively driven along the pressure tool and is attached to the substrate by the pressure tool, and the adhesive tape by the release roller. When the release tape is peeled from the one end of the tape toward the other end, the first driving means 4 is arranged such that the portion of the release tape located at one end of the adhesive tape is displaced with respect to the one end of the adhesive tape. Driven table by And having a control device 31 for displacing the plate.
[Selection] Figure 1
Description
この発明は基板の側辺部に電子部品を実装するための粘着テープを貼着する貼着装置及び貼着方法に関する。 The present invention relates to a sticking apparatus and a sticking method for sticking an adhesive tape for mounting an electronic component on a side portion of a substrate.
たとえば、液晶ディスプレイパネルやプラズマディスプレイパネルに代表されるフラットパネルディスプレイなどの製造工程においては、ガラス製の基板の側部上面に、TCP(Tape Carrier Package)などの電子部品を異方性導電性部材からなる粘着テープを介して貼着する工程がある。 For example, in the manufacturing process of flat panel displays such as liquid crystal display panels and plasma display panels, electronic components such as TCP (Tape Carrier Package) are placed on the upper surface of the side of a glass substrate. There exists the process of sticking through the adhesive tape which consists of.
上記電子部品を上記基板の側部上面に貼着する前に、基板の側部上面に所定の長さに切断された上記粘着テープを貼着する工程がある。粘着テープは離型テープに貼着されていて、これらは供給リールに巻装されている。 Before the electronic component is attached to the upper surface of the side portion of the substrate, there is a step of attaching the adhesive tape cut to a predetermined length to the upper surface of the side portion of the substrate. Adhesive tapes are affixed to a release tape, which is wound around a supply reel.
基板の側部上面に電子部品を粘着テープによって貼着する場合、まず、離型テープとともに供給リールから繰り出された粘着テープを所定長さに切断する。このときの粘着テープの切断長さは、たとえば上記基板の側部上面に設けられた複数の端子からなる端子部の長さに対応する長さに設定される。 When attaching an electronic component to the upper surface of the side part of the substrate with an adhesive tape, first, the adhesive tape fed out from the supply reel together with the release tape is cut into a predetermined length. The cutting length of the adhesive tape at this time is set to a length corresponding to the length of the terminal portion composed of a plurality of terminals provided on the upper surface of the side portion of the substrate, for example.
ついで、所定長さに切断された粘着テープを、たとえばチャックなどによって上記離型テープとともに引き出して、テーブルに載置された基板の側部上面の上記端子部に対向するよう位置決めした後、切断された粘着テープを加圧ツールによって基板に加圧して貼着する。 Next, the adhesive tape cut to a predetermined length is pulled out together with the release tape by, for example, a chuck, positioned so as to face the terminal portion on the side surface of the substrate placed on the table, and then cut. The pressure-sensitive adhesive tape is applied to the substrate with a pressure tool.
そして、粘着テープを基板に貼着したならば、その粘着テープから離型テープを離型ローラなどによって剥離する。 And if an adhesive tape is stuck on a board | substrate, a release tape will be peeled from the adhesive tape with a release roller.
特許文献1には、離型テープに一側面が貼着された粘着テープの他側面を基板の一側の長手方向全長にわたって貼着してから、ローラユニットを基板に貼着された粘着テープに沿って駆動することで、上記離型テープを上記粘着テープから剥離することが示されている。
In
所定長さに切断された粘着テープは、加圧ツールによって離型テープとともに基板に押圧されて貼着されるため、離型テープも基板に貼着された粘着テープに比較的強く貼着された状態にある。 The pressure-sensitive adhesive tape cut to a predetermined length is pressed against the substrate together with the release tape by the pressurizing tool, so that the release tape is also relatively strongly attached to the pressure-sensitive adhesive tape attached to the substrate. Is in a state.
しかも、上記ローラユニットを構成するローラは、軸線を上記離型テープと粘着テープの長手方向に対して直交させて配置されている。そのため、離型テープを上記ローラによって上方に引張りながら、基板に貼着された粘着テープから剥離する際、上記ローラによる引張り力が離型テープの幅方向全長に対して同時に加わることになる。 And the roller which comprises the said roller unit is arrange | positioned so that an axis line may be orthogonally crossed with respect to the longitudinal direction of the said release tape and an adhesive tape. For this reason, when the release tape is peeled off from the adhesive tape adhered to the substrate while being pulled upward by the roller, a tensile force by the roller is simultaneously applied to the entire length in the width direction of the release tape.
上記ローラによる引張り力が離型テープの幅方向全長に対して同時に加わると、上記離型テープに貼着した粘着テープの端部の幅方向全長が上記離型テープによって引張られることになるから、離型テープが粘着テープから剥離し難いということがあるばかりか、粘着テープが離型テープに強く引張られることで、粘着テープが離型テープによって基板から剥がされてしまうということがある。 When the tensile force by the roller is simultaneously applied to the entire length in the width direction of the release tape, the entire length in the width direction of the end of the adhesive tape attached to the release tape is pulled by the release tape. In addition to the fact that the release tape is difficult to peel from the adhesive tape, the adhesive tape may be peeled off from the substrate by the release tape when the adhesive tape is strongly pulled by the release tape.
この発明は、粘着テープから離型テープを剥離する際、粘着テープの端部に対して離型テープの位置をずらすことで、離型テープの引張り力が粘着テープの幅方向全長に加わらず、幅方向の一端部に加わるようにすることで、離型テープの剥離が円滑に行われるようにした粘着テープの貼着装置及び貼着方法を提供することにある。 This invention, when peeling the release tape from the adhesive tape, by shifting the position of the release tape relative to the end of the adhesive tape, the tensile force of the release tape does not add to the overall length in the width direction of the adhesive tape, An object of the present invention is to provide a pressure-sensitive adhesive tape sticking device and a sticking method in which the release tape is smoothly peeled off by being applied to one end in the width direction.
この発明は、離型テープに貼着されて所定長さに切断された粘着テープを基板の上面に貼着する粘着テープの貼着装置であって、
上記基板が載置されたテーブルと、
このテーブルを水平方向に駆動する駆動手段と、
上記基板の側辺部の上面に沿って上記離型テープをこの離型テープに貼着された上記粘着テープを下に向けて所定長さずつ搬送する搬送手段と、
この搬送手段によって上記離型テープとともに搬送される上記粘着テープを所定長さに切断するカッタと、
このカッタによって所定の長さに切断されて上記基板の側辺部の上方に位置決めされた上記粘着テープを上記離型テープとともに上記基板に加圧して貼着する加圧ツールと、
上記離型テープに係合した離型ローラを有し、この離型ローラが上記基板の側辺部の長手方向に沿って相対的に駆動されることで上記加圧ツールによって上記基板に貼着された上記粘着テープの一端部から他端部に向かって上記離型テープを剥離する剥離ユニットと、
上記離型ローラによって上記粘着テープの一端部から他端部に向かって上記離型テープを剥離するとき、上記離型テープの上記粘着テープの一端部に位置する部分が上記粘着テープの一端部に対して位置がずれるよう上記駆動手段によって上記テーブルを駆動して上記基板を水平方向に変位させる制御手段と
を具備したことを特徴とする粘着テープの貼着装置にある。
This invention is an adhesive tape attaching apparatus for attaching an adhesive tape attached to a release tape and cut to a predetermined length to an upper surface of a substrate,
A table on which the substrate is placed;
Driving means for driving the table in the horizontal direction;
Conveying means for conveying the adhesive tape attached to the release tape downward by a predetermined length along the upper surface of the side portion of the substrate;
A cutter for cutting the adhesive tape, which is conveyed together with the release tape by the conveying means, into a predetermined length;
A pressing tool that presses and adheres the adhesive tape, which is cut to a predetermined length by the cutter, and positioned above the side portion of the substrate together with the release tape;
It has a release roller engaged with the release tape, and the release roller is relatively driven along the longitudinal direction of the side portion of the substrate so that it is adhered to the substrate by the pressure tool. A peeling unit for peeling the release tape from one end of the adhesive tape to the other end;
When the release tape is peeled from the one end portion of the adhesive tape toward the other end portion by the release roller, a portion of the release tape located at one end portion of the adhesive tape is located at one end portion of the adhesive tape. And a control means for driving the table by the driving means to displace the substrate in the horizontal direction so as to shift the position.
上記制御手段は、上記テーブルを上記基板に貼着された粘着テープの長手方向と交差する幅方向に対して駆動することが好ましい。 It is preferable that the control means drives the table with respect to a width direction intersecting with a longitudinal direction of the adhesive tape attached to the substrate.
上記制御手段は、上記テーブルを上記基板の板面と直交する軸線を中心にして回転方向に駆動することが好ましい。 It is preferable that the control means drives the table in the rotation direction about an axis perpendicular to the plate surface of the substrate.
この発明は、離型テープに貼着されて所定長さに切断された粘着テープを基板の上面に貼着する粘着テープの貼着方法であって、
水平方向に駆動されるテーブルに上記基板を載置する工程と、
上記テーブルによって位置決めされた上記基板の側辺部の上面に沿って上記離型テープをこの離型テープに貼着された上記粘着テープを下に向けて所定長さずつ搬送する工程と、
上記離型テープとともに搬送される上記粘着テープを所定長さに切断する工程と、
所定の長さに切断されて上記基板の側辺部の上方に位置決めされた上記粘着テープを上記離型テープとともに上記基板に加圧して貼着する工程と、
上記離型テープに係合した離型ローラを上記基板の側辺部の長手方向に沿って相対的に駆動して上記基板に貼着された上記粘着テープの一端部から他端部に向かって上記離型テープを剥離する工程と、
上記離型ローラによって上記離型テープを上記粘着テープの一端部から剥離するとき、上記離型テープの上記粘着テープの一端部に位置する部分が上記粘着テープの一端部に対して位置がずれるよう上記テーブルを駆動して上記基板を水平方向に変位させる工程と
を具備したことを特徴とする粘着テープの貼着方法にある。
This invention is an adhesive tape attaching method for attaching an adhesive tape attached to a release tape and cut to a predetermined length to an upper surface of a substrate,
Placing the substrate on a table driven in a horizontal direction;
A step of transporting the release tape by a predetermined length along the upper surface of the side portion of the substrate positioned by the table, with the adhesive tape attached to the release tape facing down;
Cutting the adhesive tape conveyed with the release tape into a predetermined length;
A step of pressing and adhering the adhesive tape, which is cut to a predetermined length and positioned above the side portion of the substrate, to the substrate together with the release tape;
The release roller engaged with the release tape is relatively driven along the longitudinal direction of the side portion of the substrate to move from one end portion of the adhesive tape attached to the substrate toward the other end portion. A step of peeling the release tape;
When the release tape is peeled off from one end portion of the adhesive tape by the release roller, the portion of the release tape located at one end portion of the adhesive tape is displaced from the one end portion of the adhesive tape. And a step of displacing the substrate in the horizontal direction by driving the table.
この発明によれば、粘着テープから離型テープを剥離する際、粘着テープの端部に対して離型テープの位置をずらすようにした。その状態で離型テープが離型ローラによって引張られると、離型テープの引張り力が粘着テープの幅方向の一端部に集中して加わるから、離型テープの剥離を粘着テープの幅方向一端部から円滑に開始することができる。 According to this invention, when the release tape is peeled from the adhesive tape, the position of the release tape is shifted with respect to the end of the adhesive tape. In this state, when the release tape is pulled by the release roller, the tensile force of the release tape is concentrated on one end in the width direction of the adhesive tape. Can start smoothly.
以下、この発明の一実施の形態を図面を参照して説明する。
図1は離型テープ1付きの粘着テープ2の貼着装置を示す概略的構成図であって、この貼着装置は第1の駆動手段4によってX,Y,Z及びθ方向に駆動されるテーブル5を有する。このテーブル5の上面には図2に示すように液晶表示パネルからなる基板Wが一側部を上記テーブル5の一側端から外方へ突出させて供給載置される。
An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing a sticking device for an
テーブル5の上面に供給載置された基板Wは、テーブル5がX,Y及びZ方向に駆動されることで、その一側部の下面がバックアップツール6の上端面によって支持されるようになっている。バックアップツール6は上記基板Wの一側部の長さ寸法と同等以上の幅寸法を有し、少なくとも上端部は基板Wの一側部の長手方向に沿う扁平板状となっている。
The substrate W supplied and placed on the upper surface of the table 5 is supported by the upper end surface of the
上記バックアップツール6の上方には加圧手段としての加圧ツール7が第2の駆動手段8によってZ方向に駆動可能に設けられている。この加圧ツール7は上記バックアップツール6とほぼ同じ幅寸法に形成されていて、少なくとも下端部は上記バックアップツール6の上端部と対応する扁平板状となっている。
Above the
上記離型テープ1付きの粘着テープ2は供給リール11に巻装されている。供給リール11から繰り出された離型テープ1付きの粘着テープ2は上記基板Wの上記バックアップツール6によって下面が支持された一側部の上面に上記加圧ツール7によって後述するように貼着される。そして、上記離型テープ1だけが巻き取りリール12に巻き取られるようになっている。
The
上記供給リール11は第3の駆動手段9によって回転駆動され、上記巻き取りリール12は第4の駆動手段10によって回転駆動されるようになっている。
The
なお、この実施の形態では、図3に示すように上記基板Wの一側部の上面には粘着テープ2が一側部のほぼ全長にわたる長さで貼着される。
In this embodiment, as shown in FIG. 3, the
上記テーブル5の幅方向一端側には剥離手段を構成する剥離ユニット16が設けられている。この剥離ユニット16は取り付け板21を有し、この取り付け板21には剥離ローラである下ローラ22と、この下ローラ22よりも高い位置に同じく剥離ローラでる上ローラ23がそれぞれ回転可能に設けられている。
A
上記下ローラ22と上ローラ23の外周面には、離型テープ1の基板Wに貼着された上記粘着テープ2よりも下流側に位置する部分が順次係合している。上記剥離ユニット16は第5の駆動手段20によって図1に矢印で示すX方向に沿って駆動されるようになっている。
On the outer peripheral surfaces of the
上記剥離ユニット16が図1に実線で示す位置から鎖線で示すように−X方向に駆動されれば、上記基板Wに上記加圧ツール7によって加圧貼着された粘着テープ2から上記離型テープ1が後述するように剥離される。
If the peeling
そして、上ローラ23から導出された離型テープ1は上記テーブル5の幅方向一端側に位置する一方のガイドローラ13を経て上記巻き取りリール12に巻き取られるようになっている。
The
上記テーブル5の幅方向他端側で、他方のガイドローラ13の近くには切断機構24が設けられている。この切断機構24は下端面を離型テープ1に接触させて配置された保持部材25と、この保持部材25の下方に対向して設けられたカッタ26を有し、このカッタ26は図示しないシリンダによって上下方向に駆動される。
A
上記保持部材25とカッタ26との間には上記供給リール11から繰り出された離型テープ1付きの粘着テープ2がその粘着テープ2を下に向けて走行する。そして、切断機構24のカッタ26が上昇方向に駆動されると、離型テープ1と粘着テープ2が上記保持部材25の下面に押圧されながら、上記粘着テープ2だけが切断されるようになっている。
Between the holding
上記切断機構24は、上記粘着テープ2に図4(a)に示すように所定の幅寸法で2箇所に切断線cを形成し、これら2箇所の切断線cの間の部分rが図示しない剥離テープによって除去される。それによって、粘着テープ2には図4(b)に示すように所定長さに分断されて上記剥離テープによって除去された除去部分mが形成される。
As shown in FIG. 4A, the
上記剥離ユニット16と一方のガイドローラ13との間には送りチャック27が配設されている。この送りチャック27は第6の駆動手段28よって図1に矢印Xで示す水平方向に往復駆動される。
A feed chuck 27 is disposed between the peeling
上記送りチャック27が剥離ユニット16から導出された離型テープ1を挟持した状態で、+X方向に駆動されれば、離型テープ1付きの粘着テープ2が上記供給リール11から繰り出される。
If the feed chuck 27 is driven in the + X direction while sandwiching the
送りチャック27が第6の駆動手段28よって+X方向に駆動されるとき、上記供給リール11を回転駆動する第3の駆動手段9と、上記巻き取りリール12を回転駆動する第4の駆動手段10が同期して作動する。それによって、供給リール11から離型テープ1付きの粘着テープ2が繰り出されるとき、基板Wに粘着テープ2が貼着されることで除去された離型テープ1が巻き取りリール12に巻き取られる。
When the feed chuck 27 is driven in the + X direction by the sixth drive means 28, the third drive means 9 that rotationally drives the
上記送りチャック27は、離型テープ1付きの粘着テープ2を上記供給リール11から上記基板Wの一側部に対応する長さ寸法で引き出すことができる距離だけ+X方向に駆動される。
The feed chuck 27 is driven in the + X direction by a distance that allows the
そして、離型テープ1付きの粘着テープ2が所定長さ引き出されたときに、図4(a),(b)に示すように上記切断機構24のカッタ26が駆動されて粘着テープ2に1つ目の切断線cを形成したのち、さらに上記離型テープ1付きの粘着テープ2がわずかに送られて2つ目の切断線cが形成され、一対の切断線cの間の部分rが除去されて除去部分mが設けられる。
When the
除去部分mを形成した後、粘着テープ2は上記基板Wの一側部の長さ寸法に対応する長さで引き出され、その位置に再び除去部分mが設けられる。それによって、粘着テープ2は基板Wの一側部と対応する長さで分断されることになる。
After forming the removal portion m, the
巻き取りリール12による離型テープ1の巻き取りは、上述したように上記送りチャック27によって離型テープ1付きの粘着テープ2が供給リール11から引き出されるときに同期して行なわれる。つまり、所定長さに分断された粘着テープ2が上記加圧ツール7によって加圧されて基板Wに貼着され、その粘着テープ2から後述するように離型テープ1だけが剥離されると、その離型テープ1の粘着テープ2から剥離された長さに対応する部分が上記巻き取りリール12に巻き取られるようになっている。
As described above, the take-
なお、上記第1乃至第6の駆動手段4,8,9,10,20,28は図1に示す制御手段としての制御装置31によって駆動が制御されるようになっている。
上記第1の駆動手段4は、所定長さに分断された粘着テープ2が上記基板Wに貼着された後、その粘着テープ2から離型テープ1を剥離する際、上記制御装置31からの制御信号によって基板Wが載置固定された上記テーブル5を駆動して上記基板Wを変位させる。この実施の形態では、上記テーブル5は基板Wに貼着された粘着テープ2の幅方向、つまり図5に矢印Xで示す方向と水平方向において直交する−Y方向に対してわずかに駆動する。
The first to sixth driving means 4, 8, 9, 10, 20, and 28 are controlled by a
The first driving means 4 is configured to remove the
それによって、離型テープ1の基板Wに貼着された粘着テープ2に貼着した部分1aがそれ以外の部分1bに対して−Y方向に変位する。この変位量を図5にeで示す。
As a result, the
つぎに、上記構成の貼着装置によって基板Wの一側部の上面に粘着テープ2を2つに分断して貼着するときの動作を図6参照しながら説明する。
Next, the operation when the
まず、第6の駆動手段28によって送りチャック27を+X方向に駆動し、供給リール11から離型テープ1付きの粘着テープ2を基板Wの一側部とほぼ同じ長さだけ引き出す。粘着テープ2を引き出したならば、カッタ26を作動させて上記粘着テープ2に一対の切断線cを入れ、その間の部分rを除去して除去部分mを設ける。
First, the feed chuck 27 is driven in the + X direction by the sixth driving means 28, and the
除去部分mを設けたならば、離型テープ1付きの粘着テープ2をさらに基板Wの側辺部と対応する長さで引き出し、その時点で再びカッタ26によって粘着テープ2に除去部分mを形成する。それによって、粘着テープ2は基板Wの一側部の長さとほぼ同じ長さで分断される。
If the removal portion m is provided, the
つぎに、テーブル5を第1の駆動手段4によってX,Y方向(水平方向)に駆動し、テーブル5の上面に保持された基板Wの、テーブル5の上面から突出させた一側部の長手方向の一端部をバックアップツール6の上方に位置決めする。ついで、テーブル5をZ方向下方に駆動し、図2に示すように基板Wの一側部の一端部側の下面を上記バックアップツール6の上端面によって支持する。
Next, the table 5 is driven in the X and Y directions (horizontal direction) by the first driving means 4, and the length of one side portion of the substrate W held on the upper surface of the table 5 is projected from the upper surface of the table 5. One end of the direction is positioned above the
それによって、図1に示すように粘着テープ2の分断された部分が基板Wのバックアップツール6によって支持された長手方向一端部の上面に対向するよう位置決めされる。
Thereby, as shown in FIG. 1, the divided portion of the
基板Wを粘着テープ2に対して位置決めしたならば、第2の駆動手段8によって加圧ツール7を下降方向に駆動する。それによって、図6に示すように粘着テープ2の分断された部分が基板Wの一側部の上面に加圧貼着される。
When the substrate W is positioned with respect to the
加圧ツール7によって粘着テープ2の分断された部分が基板Wに貼着され、この加圧ツール7が上昇したならば、基板Wが載置されたテーブル5を、図5に矢印で示すY方向のうちの、−Y方向に対してわずかに駆動する。つまり、制御装置31によって第1の駆動手段4の駆動を制御する。それによって、図5にeで示すように、離型テープ1の基板Wに貼着された粘着テープ2に貼着した部分1aが他の部分1bに対して−Y方向に変位する。
If the part of the
このように、基板Wを−Y方向に駆動したならば、図6に矢印で示すように剥離ユニット16を−X方向に駆動する。それによって、離型テープ1は上記剥離ユニット16の下ローラ22と上ローラ23によって基板Wに貼着された粘着テープ2から剥離される方向である、上方向に引張られる。
Thus, when the substrate W is driven in the −Y direction, the peeling
上記離型テープ1の粘着テープ2に貼着した部分1aは他の部分1bに対して−Y方向に変位量eで変位している。それによって、離型テープ1の粘着テープ2の末端に対応する部分は図5に示すように斜め方向に変形している。つまり、粘着テープ2の末端において、離型テープ1は斜めに傾斜している。
The
そのため、剥離ユニット16によって離型テープ1の剥離が開始される際、この離型テープ1の粘着テープ2の長手方向末端に貼着された部分は、上記剥離ユニット16の下ローラ22と上ローラ23によって粘着テープ2の幅方向に対して斜め方向に引張られることになる。
Therefore, when peeling of the
それによって、離型テープ1は図5にSで示す粘着テープ2の末端の幅方向の一端に剥離する力が集中し、その点Sから剥離が開始されることになるから、幅方向と直交する方向に引張る場合に比べて剥離する力が分散せず、上記離型テープ1の剥離が容易に、しかも円滑に開始される。
As a result, the
このように、上記離型テープ1の剥離を容易に、しかも円滑に開始することができれば、基板Wに貼着された粘着テープ2が離型テープ1によって必要以上に強く引張られるのが防止されるから、上記粘着テープ2が基板Wから剥がれるのを防止することができる。
Thus, if the release of the
さらに、粘着テープ2から離型テープ1の剥離を開始する際、テーブル5を−Y方向に駆動して基板を変位させることで、離型テープ1を斜めに引張ることができるようにした。
Furthermore, when the release of the
つまり、上記テーブル5が第1の駆動手段4によってX,Y,Z及びθ方向に駆動されるという、もともと有する機能を利用して離型テープ1の剥離を確実に行えるようにしたので、構成の複雑化などを招くことなく、離型テープ1の剥離を確実に行なうことができる。
That is, since the table 5 is driven in the X, Y, Z, and θ directions by the first driving means 4, the
基板Wに貼着された粘着テープ2から離型テープ1を剥離したならば、第6の駆動手段28により送りチャック27を+X方向に駆動する。それと同期して第3、第4の駆動手段9,10によって供給リール11及び巻き取りリール12を回転駆動し、離型テープ1の基板Wの粘着テープ2から剥離された部分を巻き取りリール12に巻き取り、新たな粘着テープ2を供給リール11から繰り出す。
When the
さらに、第5の駆動手段20によって剥離ユニット16を初期位置に戻し、第6の駆動手段28によって送りチャック27を初期位置に戻す。その後、上述した動作が繰り返して行われることになる。
Further, the peeling
上記一実施の形態では、離型テープ1を剥離するとき、テーブル5を−Y方向に駆動して基板Wとともに離型テープ1の粘着テープ2に貼着した部分1aを他の部分1bに対して変位させるようにしたが、テーブル5を+Y方向に駆動して基板Wとともに離型テープ1の粘着テープ2に貼着された部分1aを+Y方向に変位させるようにしてもよい。
In the above-described embodiment, when the
また、テーブル5をY方向に変位させる代わりにθ方向、つまり基板Wの板面に対して垂直な軸線を中心にして水平方向にわずかな角度で回転させることで、離型テープ1の粘着テープ2に貼着された部分を他の部分に対して回転方向に変位させることで、離型テープ1の剥離を幅方向に対して傾斜した状態で開始するようにしてもよい。
Further, instead of displacing the table 5 in the Y direction, the adhesive tape of the
また、上記一実施の形態では離型テープを剥離するとき、剥離ユニット16を−X方向に駆動したが、それに代わってテーブル5を+X方向に駆動してもよい。つまり、離型テープを剥離する際、テーブル5と剥離ユニット16の少なくともどちらか一方をX方向に駆動すればよい。言い換えれば、テーブル5と剥離ユニット16をX方向に対して相対的に駆動すればよい。
In the above embodiment, when the release tape is peeled off, the peeling
1…離型テープ、2…粘着テープ、4…第1の駆動手段、5…テーブル、7…加圧ツール、16…剥離ユニット、22…下ローラ、23…上ローラ、26…カッタ、31…制御装置(制御手段)。
DESCRIPTION OF
Claims (4)
上記基板が載置されたテーブルと、
このテーブルを水平方向に駆動する駆動手段と、
上記基板の側辺部の上面に沿って上記離型テープをこの離型テープに貼着された上記粘着テープを下に向けて所定長さずつ搬送する搬送手段と、
この搬送手段によって上記離型テープとともに搬送される上記粘着テープを所定長さに切断するカッタと、
このカッタによって所定の長さに切断されて上記基板の側辺部の上方に位置決めされた上記粘着テープを上記離型テープとともに上記基板に加圧して貼着する加圧ツールと、
上記離型テープに係合した離型ローラを有し、この離型ローラが上記基板の側辺部の長手方向に沿って相対的に駆動されることで上記加圧ツールによって上記基板に貼着された上記粘着テープの一端部から他端部に向かって上記離型テープを剥離する剥離ユニットと、
上記離型ローラによって上記粘着テープの一端部から他端部に向かって上記離型テープを剥離するとき、上記離型テープの上記粘着テープの一端部に位置する部分が上記粘着テープの一端部に対して位置がずれるよう上記駆動手段によって上記テーブルを駆動して上記基板を変位させる制御手段と
を具備したことを特徴とする粘着テープの貼着装置。 An adhesive tape attaching device for attaching an adhesive tape attached to a release tape and cut to a predetermined length to an upper surface of a substrate,
A table on which the substrate is placed;
Driving means for driving the table in the horizontal direction;
Conveying means for conveying the adhesive tape attached to the release tape downward by a predetermined length along the upper surface of the side portion of the substrate;
A cutter for cutting the adhesive tape, which is conveyed together with the release tape by the conveying means, into a predetermined length;
A pressing tool that presses and adheres the adhesive tape, which is cut to a predetermined length by the cutter, and positioned above the side portion of the substrate together with the release tape;
It has a release roller engaged with the release tape, and the release roller is relatively driven along the longitudinal direction of the side portion of the substrate so that it is adhered to the substrate by the pressure tool. A peeling unit for peeling the release tape from one end of the adhesive tape to the other end;
When the release tape is peeled from the one end portion of the adhesive tape toward the other end portion by the release roller, a portion of the release tape located at one end portion of the adhesive tape is located at one end portion of the adhesive tape. And a control means for displacing the substrate by driving the table by the driving means so that the position is shifted.
水平方向に駆動されるテーブルに上記基板を載置する工程と、
上記テーブルによって位置決めされた上記基板の側辺部の上面に沿って上記離型テープをこの離型テープに貼着された上記粘着テープを下に向けて所定長さずつ搬送する工程と、
上記離型テープとともに搬送される上記粘着テープを所定長さに切断する工程と、
所定の長さに切断されて上記基板の側辺部の上方に位置決めされた上記粘着テープを上記離型テープとともに上記基板に加圧して貼着する工程と、
上記離型テープに係合した離型ローラを上記基板の側辺部の長手方向に沿って相対的に駆動して上記基板に貼着された上記粘着テープの一端部から他端部に向かって上記離型テープを剥離する工程と、
上記離型ローラによって上記離型テープを上記粘着テープの一端部から剥離するとき、上記離型テープの上記粘着テープの一端部に位置する部分が上記粘着テープの一端部に対して位置がずれるよう上記テーブルを駆動して上記基板を水平方向に変位させる工程と
を具備したことを特徴とする粘着テープの貼着方法。 An adhesive tape attaching method for attaching an adhesive tape attached to a release tape and cut to a predetermined length to an upper surface of a substrate,
Placing the substrate on a table driven in a horizontal direction;
A step of transporting the release tape by a predetermined length along the upper surface of the side portion of the substrate positioned by the table, with the adhesive tape attached to the release tape facing down;
Cutting the adhesive tape conveyed with the release tape into a predetermined length;
A step of pressing and adhering the adhesive tape, which is cut to a predetermined length and positioned above the side portion of the substrate, to the substrate together with the release tape;
The release roller engaged with the release tape is relatively driven along the longitudinal direction of the side portion of the substrate to move from one end portion of the adhesive tape attached to the substrate toward the other end portion. A step of peeling the release tape;
When the release tape is peeled off from one end portion of the adhesive tape by the release roller, the portion of the release tape located at one end portion of the adhesive tape is displaced from the one end portion of the adhesive tape. And a step of displacing the substrate in the horizontal direction by driving the table.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2009195338A JP2011048062A (en) | 2009-08-26 | 2009-08-26 | Sticking device and sticking method for pressure-sensitive adhesive tape |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP2009195338A JP2011048062A (en) | 2009-08-26 | 2009-08-26 | Sticking device and sticking method for pressure-sensitive adhesive tape |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| JP2011048062A true JP2011048062A (en) | 2011-03-10 |
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ID=43834466
Family Applications (1)
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| JP2009195338A Withdrawn JP2011048062A (en) | 2009-08-26 | 2009-08-26 | Sticking device and sticking method for pressure-sensitive adhesive tape |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2011048062A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103939861A (en) * | 2014-04-03 | 2014-07-23 | 合肥京东方显示光源有限公司 | Adhesive tape attaching device |
| JP2017021347A (en) * | 2015-07-07 | 2017-01-26 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | Sticking device for adhesive tape |
| CN109791318A (en) * | 2016-12-23 | 2019-05-21 | 株式会社Lg化学 | Display unit manufacturing system |
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2009
- 2009-08-26 JP JP2009195338A patent/JP2011048062A/en not_active Withdrawn
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