JP2011047984A - Ｆｐｄモジュール実装装置およびその実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】表示パネルに反りや歪み、曲がり等といった変形が生じない状態で、特に、小型パネルのみならず大面積を有する大型パネルの反りや曲がりなどの変形を解消し、正確にＩＣ基板をＴＡＢ搭載することができる技術を提供する。
【解決手段】表示パネルの周辺部に沿って複数のＩＣ基板を並べるようにしてＴＡＢ搭載するためのＦＰＤモジュール実装装置において、表示パネルが載置されるテーブルと、テーブルの表示パネルとの接触面が略同じ高さにあって、表示パネルの下面を吸着し固定する平坦面を有するパネル吸着手段と、ＴＡＢ搭載を行う処理辺に対して略平行する該表示パネル上の少なくとも一端部近傍と他端近傍の領域を押圧しながら、平坦面に載置された表示パネルの反りや曲がりで生じた平坦面に対して離隔した部分を、平坦面に接触させるパネル形状矯正手段とを備えるＦＰＤモジュール実装装置。
【選択図】図５

Description

本発明は、ＦＰＤモジュール実装装置およびその製造方法に係り、特に大型の液晶ディスプレイ用として用いられる表示パネルに、ＩＣ基板をＴＡＢ搭載するためのＦＰＤモジュール実装装置およびその製造方法に関するものである。

液晶ディスプレイは、２枚の透明基板間に液晶を封入した表示パネルの少なくとも１辺にドライバＩＣをフィルム状の基板に実装したＩＣ基板をそれぞれ複数枚搭載し、さらにこれらのＩＣ基板の他側には印刷回路基板を接続するように構成したものである。表示パネルへのＩＣ基板の搭載は、通常、ＴＡＢ搭載という方式を用いるのが一般的である。ＴＡＢ搭載は、表示パネルを搬送手段により搬送する間に、テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）からＩＣ基板を１枚ずつ打ち抜いて真空吸着し、このＩＣ基板を表示パネルに対して所定の位置関係となるようにアライメントを行った上で搭載するものである。ここで、ＴＡＢ搭載を行なうに当っては、表示パネルにおけるＩＣ基板搭載位置に予めＡＣＦ（異方性導電シート）を貼り付けておき、このＡＣＦ上にＩＣ基板を熱圧着するようになし、もってＩＣ基板の電極と表示パネルの電極とがＡＣＦの導電粒子を介して電気的に接続される。

ここで、ＩＣ基板と表示パネルとのアライメントは極めて厳格に行なう必要がある。その理由は、ＩＣ基板と表示パネルとの電極間において接続不良が生じる恐れがあるからである。

ところで、ＩＣ基板を表示パネルにＴＡＢ搭載するに当っては、ＩＣ基板の電極と表示パネルの電極とが電気的に導通してなければならない。表示パネルは薄型のガラス基板を２枚貼り合わせたもので構成され、しかも両ガラス基板にはそれぞれパターンが形成されている。例えば、ＴＦＴ型の表示パネルにあっては、一方のガラス基板の表面には透明なトランジスタを含む回路パターンが形成され、また他方のガラス基板にはカラーフィルタが積層されている。これらのパターンは相互に対向する面に形成されており、その反対側の面にはパターン形成等といった加工乃至処理が行なわれない。

従って、ガラス基板においては、一般的にはパターン形成面側に応力が生じて縮小するような歪みが発生することになる。しかも、一方のガラス基板と他方のガラス基板とは異なるパターンが形成されるから、それぞれの歪みの発生度合いも異なってくる。

ガラス基板において、パターン形成により生じる歪みは最小限に抑制するように加工乃至処理が行われるが、２枚の基板を貼り合わせることにより形成される表示パネルは、反りや曲がり等といった変形が生じるのを防止できない。このために、外力が加わらない状態で行なわれるアライメント時と、加圧力が作用する搭載時とでは、表示パネルの形状が変化することになる。

そこで、前述したようにＩＣ基板と表示パネルとのアライメントは極めて厳格に行なう必要があるので、表示パネルに反りや歪み、曲がり等といった変形が生じない状態で、正確にＩＣ基板をＴＡＢ搭載することができる技術が、例えば、特許文献１に開示されている。

特開２００５−２５９７２９号公報

前述したように、２枚の基板を貼り合わせることにより形成される表示パネルは、反りや曲がり等といった変形が生じるのを防止できない。この変形は、表示パネルが小型でも依然として存在するが、その変形量は大型のものに比べて小さい。従って、表示パネルとＩＣ基板とに形成される電極のピッチ間隔が広い場合であれば、アライメントをあまり厳格に行なわなくても、表示パネルの電極とＩＣ基板の電極間の接続が可能であった。

しかしながら、近年においては、液晶ディスプレイの大型化、かつ、ファインピッチ化が図られるようになってきている。従って、表示パネルとＩＣ基板との間に僅かでもアライメント誤差が生じていると、ＩＣ基板を正確にＴＡＢ搭載できなくなってしまう。小型のパネルでもその兆候があり、特に、大型の表示パネルの場合には、その長辺側では、中央部分はともかく、両端側の部位に向けて反り等が大きくなる。従って、特に表示パネルの長辺部における両端乃至その近傍の部位にＩＣ基板を搭載する際に、それらが正確にアライメントされているにも拘らず、実際にＩＣ基板を表示パネルに接続した時に相互にずれが生じる結果、ＴＡＢ搭載の精度が低下し、甚だしい場合には、ＩＣ基板と表示パネルとの電極間において接続不良が生じる可能性があるという問題点を生じる。

前述した表示パネルの反りには、その反り方にいくつかのパターンがある。例えば、上反りと称して、ＴＡＢ搭載時の処理テーブルに対して表示パネルの周辺部分が上側に反るパターンと、下反りと称して上反りとは逆に、表示パネルの周辺部分が下側に反るパターンとがあり、さらに場合によってはうねりのパターンを示すこともある。

ところで、前述した特許文献１で開示された技術は、反りや曲がりの課題を解決するためになされたものではあるが、大面積で反りの大きなパネルでの課題の解決には十分でない。

そこで、本発明は以上の点に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、小型パネルのみならず大面積を有する大型パネルの反りや曲がりなどの変形を解消し、正確にＩＣ基板をＴＡＢ搭載することができる技術を提供することである。

上記目的を達成すための本発明の主たるものを示せば、以下の通りである。すなわち、表示パネルの周辺部に沿って複数のＩＣ基板を並べるようにしてＴＡＢ搭載するためのＦＰＤモジュール実装装置において、表示パネルが載置されるテーブルと、テーブルの表示パネルとの接触面が略同じ高さにあって、表示パネルの下面を吸着し固定する平坦面を有するパネル吸着手段と、ＴＡＢ搭載を行う処理辺に対して略平行する該表示パネル上の少なくとも一端部近傍と他端近傍の領域を押圧しながら、平坦面に載置された表示パネルの反りや曲がりで生じた平坦面に対して離隔した部分を、平坦面に接触させるパネル形状矯正手段とを備えるＦＰＤモジュール実装装置。

さらに、表示パネルを所定の方向にピッチ送りする間に、該表示パネルの周辺部にＩＣ基板を順次ＴＡＢ搭載するＦＰＤモジュールの実装方法において、表示パネルを搬送手段によって、表示パネルが載置されるテーブルと表示パネルの下面を吸着し固定する平坦面を有するパネル吸着手段に水平状態で搬入し、パネル吸着手段の上方に設けられたパネル形状矯正手段を、パネル吸着手段による表示パネルの吸引と略同時に表示パネルに向けて下降させ、パネル形状矯正手段を該表示パネルに当接させ押圧することにより該表示パネルが有する変形を矯正し、変形による平坦面に対して離隔した部分が解消した後に、パネル形状矯正手段を表示パネルの吸引を継続しながら、該表示パネルに対する押圧を解除するＦＰＤモジュール実装方法。

本発明によれば、表示パネルに反りや歪み、曲がり等といった変形が生じない状態で、特に、小型パネルのみならず大面積を有する大型パネルの反りや曲がりなどの変形を解消し、正確にＩＣ基板をＴＡＢ搭載することができる等の優れた効果を奏する。

１辺にＩＣ基板を搭載した状態の液晶パネルの平面図である。 表示パネルにＩＣ基板のＴＡＢ搭載を行う状態を示す要部の外観斜視図である。 本発明の実施例を示す図である。 図３で示す実施例およびその変形例の動作を説明する図である。 保持台の要部および本発明の反り矯正手段を示す斜視図である。 実施例で示すＩＣ基板搭載時のクランプ位置を示す図である。 本発明の反り矯正手段の構造の一例を示す図である。 本発明の反り矯正手段の構造の別の一例を示す図である。 実施例で示す反り矯正手段の動作を説明する図である。 従来方式による反り矯正手段の動作を説明する図である。

以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。
まず、図１に表示パネルの平面を、その長辺側にＩＣ基板を搭載した状態を示す。図中において、１は表示パネル、１０はＩＣ基板をそれぞれ示す。表示パネル１は、下基板２と、この下基板２上に重ね合わされた上基板３とから構成され、これら下基板２と上基板３との間には所定のセルギャップが形成されており、このセルギャップ内には液晶が封入されている。下基板２は、その２辺、つまり１つの長辺と１つの短辺とにおいて、上基板３から所定の幅分だけ張り出しており、これら張り出し部２ａ，２ｂにそれぞれ複数枚のＩＣ基板１０が搭載される。

図２に表示パネル１とこの表示パネル１に搭載されるＩＣ基板１０との拡大図を示す。同図から明らかなように、表示パネル１における下基板２の上基板３からの張り出し部２ａには、所定のピッチ間隔をもって多数の電極４が引き出されている。一方、ＩＣ基板１０は、フレキシブル基板１１にドライバＩＣ回路１２を実装したものであり、このフレキシブル基板１１には多数のインナ電極１３及びアウタ電極１４が設けられている。インナ電極１３は表示パネル１の電極４と接続され、またアウタ電極１４は印刷回路基板（図示せず）に接続されるものである。

ＩＣ基板１０は、表示パネル１にＴＡＢ搭載される。即ち、図２に示したように、表示パネル１における下基板２の張り出し部２ａには、その電極４が形成されている部位にＡＣＦ７０が貼り付けられ、また複数の電極４を群として、複数の電極群４Ｇが形成されており、ＩＣ基板１０は、そのインナ電極１３が電極群４Ｇを構成する各電極４と電気的に接続した状態で搭載される。

表示パネル１へのＩＣ基板１０のＴＡＢ搭載は、電極４−電極１３間を電気的に接続するためのものであるから、相互にアライメントがなされていなければならない。しかも、電極４及び電極１３のピッチ間隔は微細であり、かつそれらの幅寸法も極めて細いものである。

このアライメントを行なうために、表示パネル１の下基板２における電極群４Ｇの両端と、ＩＣ基板１０における電極１３の配列部の両端とには、それぞれアライメントマーク６０，１５が設けられており、ＩＣ基板１０を表示パネル１に対して僅かな隙間を介して対面させた状態で、アライメントマーク６０，１５を画像認識することにより相対位置ずれを検出し、位置ずれがあると、いずれかの側、好ましくは表示パネル１側を位置調整する。

ここで、ＩＣ基板１０を仮圧着するにしろ、また本圧着まで行なうにしろ、圧着時には表示パネル１は、図５で示す受け部材２３ｂと吸着ヘッド２３ａとにより挟持されることから、少なくともＩＣ基板１０の搭載部分では、表示パネル１は水平状態となる。これに対して、アライメント時には、表示パネル１には外力が作用していないために、必ずしも水平状態となっている訳ではない。つまり、アライメント時と搭載時とでは、表示パネル１の状態が異なっている。表示パネル１が水平状態に保たれておれば格別搭載精度に影響を及ぼすことはないが、表示パネル１を構成する上下の基板２，３は厚みが薄い上に、相対向する面にはＴＦＴやカラーフィルタ等のパターンが形成されている関係等から、反りや歪み、曲がり等といった変形状態となっていることがある。特に、表示パネル１のサイズが大判化すればするほど、変形の度合いが大きくなる。

従って、表示パネル１を搬送テーブル１０１上に載置した状態では、ＴＡＢ搭載部を含めたかなりの面積部分が自由状態となっている関係から、この自由状態の端部、特にコーナ部が一方向若しくはそれとは反対方向に反ったり、曲がったりしていることがある。しかも、このような変形は表示パネル１に応じて同じ状態とはなっていない。

以上のことから、表示パネル１は、そのＴＡＢ搭載部の部位が変形したままで搬送テーブル１０１上に載置された状態となっている結果、そのままではＩＣ基板１０と正確なアライメントを取ることができなくなることがある。

そこで、本発明のＦＰＤモジュール実装装置においては、表示パネル１において、そのＩＣ基板１０の搭載部をほぼ水平状態となるように矯正した状態でこの表示パネル１とＩＣ基板１０との間での正確にアライメントを行なえるようにするために、表示パネル反りを矯正する手段を備えている。

以下にその矯正手段について、詳述する。
図１０は、従来の表示パネル反りを矯正する方法を示す図である。本図では、反りを有する表示パネル１を保持固定部材１００に吸着させ固定する一連の動作を示している。
まず、ａ）は、表示パネル１の両端が下がっている状態、すなわち「下反り」の場合が図示されており、ｂ）は、表示パネルの両端が上がっている状態、すなわち「上反り」の場合が図示されている。図１０ａ）の（１）では、吸着パッド１０２を介して搬送テーブル１０１上に載置された表示パネル１が保持固定部材１００に向けて下降を開始する状態を示し、（２）では表示パネル１の両端が保持固定部材１００に接する状態を示し、（３）では搬送テーブル１０１が表示パネル１の反りを矯正しながら下降している状態を示し、（４）では表示パネル１の反りが矯正され平坦な状態に保持されている。ここで、搬送テーブル１０１は、表示パネル１を吸着する機能を有するチャック１０１ａと、そのチャックを搭載しチャックを移動することにより表示パネル１を所望の位置に搬送するステージ１０１ｂとを具備している。

一方、図１０ｂ）の（１）では、吸着パッド１０２を介して搬送テーブル１０１上に載置された表示パネル１が保持固定部材１００に向けて下降を開始する状態を示し、（２）から（３）に掛けて表示パネル１を載置した搬送テーブル１０１は下降を続け、（４）では表示パネルの中央部分が保持固定部材１００に接触している。しかし、表示パネル１の両端部は、保持固定部材１００から離隔して浮いた状態であり、平坦状に矯正される状態にはなっていない。

図３は、本発明の実施例の一つを示すものである。すなわち、図３ａ）は、上反りした表示パネル１を直方体からなる部材６（以下に、アシストバー６と呼ぶ。）で反りの矯正を開始する前の状態を示す図である。ＩＣ基板１０を搭載する表示パネル１の図１で示す長辺側２ａをアシストバー６にて押圧する。押圧位置は、図１で示すＩＣ基板１０を搭載する位置より表示パネル１の内側の上基板３の表面上であり、ＩＣ基板搭載の処理作業に支障がない位置である。また、ＩＣ基板を搭載する近傍領域の反りを解消できる程度の内側である。すなわち、反りの矯正はＩＣ基板を搭載する処理辺の近傍のみ、平坦度が保持されていれば十分であり、これにより反りの変形を解消し、正確にＩＣ基板をＴＡＢ搭載することができる。

図中には、表示パネル１の端部と吸着ビーム５の表面から反りの程度、すなわち乖離している距離ｈが示されている。このｈが１００μｍ（ミクロン）程度以上であると、図５で示す吸着パッド２５により吸着できず、反ったままの状態となる。従って、確実に吸着ビームに吸着させて、平坦度を保持し、正確にＩＣ基板をＴＡＢ搭載することができるためには、本発明によるアシストバーもしくはアシストロッドの補助が必要となる。

アシストバー６に対向する位置には、吸着ビーム５が配置されている。この吸着ビーム５は、アシストバー６にて反りが矯正され平坦化された表示パネル１を吸着し固定する機能を有する。

なお、アシストバー６は、ダンパー８を介して取り付けられた支持部材７にて、その昇降や圧力の付加が行われる。また、アシストバー６の表示パネル１の接触面には、両者が摺動する際のダメージを緩和するために弾性体が取り付けてある。これらの構造などは後述する。

図３ｂ）では、アシストバー６の代わりに、棒状の部材９（以下に、アシストロッド９と呼ぶ。）を用いた場合を示す。

本図では、アシストロッド９が３本、すなわち９ａ、９ｂ、９ｃの場合を図示しているが、例えば、両端の９ａ、９ｃのみで構成してもよい。

なお、アシストロッド９ｂの下端には、パッド９ｄが取り付けられている。これは、なくてもよいが、あればうねりなどの場合には効果を奏する。

また、アシストロッド９が表示パネル１と接する下端面には、アシストバー６で説明した弾性体が取り付けられている（図示なし）。
なお、図３ａ）、ｂ）では、上反りの場合を図示しているが、下反りの場合にも、あるいはうねりのような変形の場合にも、同様な手法が使用できることは言うまでもない。

図４は、本発明のアシストバー６またはアシストロッド９を用いた場合の反り矯正動作を示す図である。反りの状態は、上反りの場合を示すが、下反りあるいはうねりの場合にも適用できることは、言うまでもない。なお、図４ｂ）、ｃ）は、図４ａ）で示す実施例の変形例である。
図４ａ）は、アシストバー６を用いた場合を示し、図４ｂ）は３本のアシストロッド９で、図４ｃ）は２本のアシストロッド９の場合をそれぞれ示す。
まず、ａ）について、その動作を説明する。（１）では、吸着パッド１０２を介して搬送テーブル１０１上に載置された表示パネル１が吸着ビーム５に向けて下降を開始する状態を示し、この時、アシストバー６は、表示パネル１の上方の待機位置にある。
（２）では、表示パネル１の中央が吸着ビーム５に接する状態を示し、この時、アシストバー６は、上反りした状態の表示パネル１の両端に接する位置まで下降をしている。（３）では、搬送テーブル１０１が下降し、同時にアシストバー６も下降しながら表示パネル１の反りを矯正し吸着ビーム５の上面に平坦な状態で吸着されている状態を示している。（４）では、アシストバー６は、上昇を開始し、表示パネル１から離脱している状態を示す。この時、吸着ビーム５による吸着は継続されているので、表示パネル１は平坦な状態に保持されている。

ｂ）およびｃ）の動作は、ａ）で述べたものと同様である。違いは、上記したように、表示パネル１の反りの矯正手段が、アシストバー６によるものか、アシストロッド９によるものかの差である。

ただし、反りを矯正する効果は、それぞれ異なる。すなわち、ａ）の場合は、うねりのような複雑に屈曲している場合にも適用できる。

一方、ｂ）、ｃ）の場合は、表示パネルに接する面積が小さいので、表示パネルの表面に与える応力は少なく出来るメリットはある。ただし、ｂ）の場合で、アシストロッドの下端にパッド９ｄを配したときは、前述したようにうねりを矯正することが可能である。しかし、当該パッド９ｄがない場合は、ｂ）、ｃ）ともに、うねりの屈曲の具合により、反り矯正の効果が十分でない場合が想定できる。

図５は、ＦＰＤモジュール実装装置の表示パネル保持部および本発明の表示パネル反りを矯正する手段を示す斜視図である。

保持台２０は、２つのパネル載置板２１ａ，２１ｂと、この２つのパネル載置板２１ａ，２１ｂを連結する連結部２２とから構成されており、略コの字状に形成されている。そして、保持台２０の連結部と、各処理ステーションのヘッド部との間には、吸着ビーム５が設置されている。

吸着ビーム５は、略直方体状に形成されたベース本体を有している。ベース本体における表示パネルとの接触面には、格子状の吸着溝２４と、吸盤状の吸着パッド２５とが設けられている。図では、格子状の吸着溝２４と、吸盤状の吸着パッド２５を併用した場合を示しているが、吸着パッド２５のみでも構成してもよい。また、吸着ビーム５は、吸着ビーム５の接触面が、保持台２０のパネル載置板２１ａ、２１ｂと略同じ高さになるように設定されている。

本実施例では、吸着パッド２５は、接触面上に吸着溝２４と交互に配設されている。なお、詳細な機構は述べないが、吸着溝２４と吸着パッド２５をそれぞれ負圧するための機構が設けられている。なお、吸着溝２４と吸着パッド２５の個数は、用途に応じて適宜決定すればよい。

２６には、アシストバー（もしくはアシストロッド）を上下に昇降移動させる昇降機構を示す。本図では、詳細な構造は図示していない。

さらに、図５に示すように、吸着ビーム５の上方には、吸着ビーム５の表面に略平行するようにアシストバー６が設けられている。このアシストバー６の構造や実施例に関しては、後述する。なお、本図では、アシストバー６を例示しているが、アシストロッド９を適用できることは言うまでもない。

図６は、ＩＣ基板１０の搭載位置と、搭載時の表示パネル１を固定するためのクランプ位置を示す図である。
ａ）は、従来方式によるもので、搭載するＩＣ基板１０の位置ごとに、すなわち、図のＡ−Ｅごとに表示パネル１をクランプしてそれぞれを処理し、処理ごとにクランプ位置４０を移動する。

一方、ｂ）は、本発明による方式を示す。図では、表示パネル１はアシストロッド９により、両端部に近い部分をクランプ５０している。この方法によれば、クランプ位置５０は、処理ごとに移動する必要はない。なお、この図では、表示パネル１の２箇所をクランプする方法を示しているが、アシストバー６により、直線的にクランプすることもできる。また、アシストロッド９は、２つに限らず、複数個設けてもよい。

なお、ａ）では、搬送テーブル１０１やパネル載置板などは図示せず、ｂ）のみにこれらを代表して表示している。

図７は、アシストバーの構造の一例を示すものである。ａ）に示すように、アシストバー６の本体部６ａの下面には、弾性部材６ｂが固着されている。この弾性部材６ｂとしては、ゴムや軟質樹脂（例えば、ポリエチレン、テフロン（登録商標）、フッ素ゴム）などが適用でき、またこれに代わる弾性力を有する部材でも構わない。また、本例では、アシストバー６が直接に表示パネル１に接触する方法を採用しているが、表示パネル１に接触しないエアパッドなどの非接触方式を用いることも可能である。
この弾性体は、表示パネル１にアシストバ６ーが接触した際に、表示パネル１の表面に傷などを生じさせたり、無駄な応力を掛けてダメージを与えたりすることが無い様にするために設けるものである。

また、図７ａ）は、アシストバー本体６ａの上面には、ダンパー８ａ、８ｂが２個設けられ、そのダンパー８ａ、８ｂを介してアシストバー６を支持するための支持部材７が取り付けられている例を示している。

図７ｂ）には、上記のダンパー８ａ、８ｂの役割が図示されている。すなわち、表示パネル１の反りが場所によって異なることが通常である。したがって、下降して来たアシストバー６の下面が反りに応じた傾斜面を確保できるようにする働きをダンパー８ａ、８ｂは有する。本図で示すように、支持部材７が吸着ビーム５の表面に平行に下降しても、アシストバー６は、接触する表示パネル１の反りの状態に応じて、適宜傾斜を保持できる。この働きにより、表示パネルに無駄な応力を与えることもなく、また、アシストバーを反りに応じて傾斜させる機構を特別に設ける必要もなくなる。

図８は、アシストバー６の構造の別の一例を示す。アシストバー本体６ａの内側には、適当な形状の溝３０が形成されており、この溝３０にｂ）に示すような形状の弾性体３１、例えば、ゴムなどが差し込まれている。この弾性部材３１は、溝３０に沿ってスライドが可能である。したがって、表示パネル１のサイズに応じて、この弾性部材３１の位置を変えることができ、上反りした表示パネル１の両端部付近に移動させることができる。これにより、確実にアシストバー６が表示パネルに接触する際に発生する応力を緩和することが可能となる。

図９は、表示パネル反りを矯正する手段の動作を示す。ａ）はアシストバー（またはアシストロッド）の動作を示し、ｂ）はパネル吸着動作を示し、ｃ）はＴＡＢ搭載時のパネル処理動作を示す図である。なお、特に断らない限り、以下にアシストバー６と言う場合は、アシストロッド９の場合も含むこととする。

アシストバー６は、表示パネル１の吸着のための吸引を開始するとほぼ同じタイミングで、下降を開始する。アシストバー６が表示パネル１表面を押接しながら下降し、表示パネル１が平坦化されて吸着ビーム５の表面に平行な状態になった下至点で下降の動作が停止する。その後、一定の時間が経過後に、アシストバー６は上昇を開始し、初期の待機位置に戻る。

この際、パネル吸着するための吸引は継続され、平坦化された表示パネル１を吸着し続ける。一方、ＴＡＢ搭載するためのパネル処理動作は、アシストバー６が下至点に達して所定の時間経過後に、開始される。アシストバー６は、パネル処理動作中に上昇を開始する。

アシストバー（又はアシストロッド）が下降する速度、すなわち、図９（１）において、ａ点からｂ点まで到達するに要する時間でａ点からｃ点へ下降する距離を除した値に相当するものは、本実施例では、概ね４０ｍｍ／ｓ程度である。

この程度の速度を用いれば、表示パネルの表面に傷を付けたり、表示パネルに対する応力も緩和でき、ダメージもなくすことが可能となる。この速度は、表示パネルへの損傷低減の他に、タクトを低減する観点からも決定される。タクトの面からは、速度は速いほどよく、損傷低減の観点からは、遅い方が望ましい。上記の速度は、このような観点から決定されている。但し、必ずしもこの速度に限定されるものではなく、上記の観点からニーズに応じて決定される。

以上のように構成することによって、搬送テーブル１０１上に表示パネル１を位置決めした状態に設置して、この搬送テーブル１０１を駆動することによりＩＣ基板１０のＴＡＢ搭載が行なわれる。まず、表示パネル１における最初の電極群４Ｇが搭載ステージ（図示せず）の位置にまで搬送されると、その位置で搬送テーブル１０１の送りを停止させる。

これによって、表示パネル１が変形した状態となっていても、少なくとも最初のＩＣ基板１０が搭載される位置では、ほぼ水平となるように矯正される。この状態で、図５で示す吸着ヘッド２３ａによりＩＣ基板１０を吸着させて、表示パネル１の上部位置に配置し、図２で示すアライメントマーク６０，１５を基準として位置ずれの有無を検出する。そして、ＩＣ基板１０と表示パネル１との間に位置ずれがあると、搬送テーブル１０１の位置調整機構を駆動して、アライメントを行なう。

このようにアライメントを行なった後に、図５で示す受け部材２３ｂを下基板２の下面に当接させ、次いで吸着ヘッド２３ａを下降させることによりＩＣ基板１０を表示パネル１に押圧して、加熱下で加圧することにより圧着（仮圧着若しくは本圧着）を行なう。この圧着時には下基板２が受け部材２３ｂと吸着ヘッド２３ａとによる挟持力により水平状態になるが、図２で示す電極４とインナ電極１３とがずれないようにして搭載される。

前述したように、アシストバー６またはアシストロッド９を用いて表示パネル１の変形を矯正してほぼ水平状態とすることによって、表示パネル１に対して非接触状態で行なわれるＩＣ基板１０とのアライメントを正確に行なうことができる。

従って、ＩＣ基板１０のＴＡＢ搭載精度が著しく向上することになり、電極４−１３間の接続不良を生じるおそれがなくなる。また、図６で示したように、従来方式で要していた処理ごとのクランプの時間が不要となり、一回のクランプで多数のＩＣ基板１０を円滑かつ迅速に搭載することができ、スループットの向上が図られることになる。

１…表示パネル、２…下基板、２ａ,２ｂ…張り出し部、３…上基板、４…電極、５…吸着ビーム、６…アシストバー、６ａ…アシストバー本体、６ｂ…弾性部材、７…支持部材、８…ダンパー、９…アシストロッド、１０…ＩＣ基板、１１…フレキシブル基板、１２…ドライバＩＣ回路、１３…インナ電極、１４…アウタ電極、
２０…保持台、２１ａ,２１ｂ…パネル載置板、２２…連結部、２３…ＩＣ基板搭載ヘッド、２３ｂ…受け部材、２３ａ…吸着ヘッド、２４…吸着溝、２５…吸着パッド、２６…アシストバー昇降機構、
３０…溝、３１…スライド式弾性部材、４０,５０…クランプ位置、６０,１５…アライメントマーク、７０…ＡＣＦ、
１００…保持固定部材、１０１…搬送テーブル、１０１ａ…チャック、１０１ｂ…ステージ、１０２…吸着パッド。

Claims (10)

1. 表示パネルの周辺部に沿って複数のＩＣ基板を並べるようにしてＴＡＢ搭載するためのＦＰＤモジュール実装装置において、
   前記表示パネルが載置されるテーブルと、
   前記テーブルの前記表示パネルとの接触面が略同じ高さにあって前記表示パネルの下面を吸着し固定する平坦面を有するパネル吸着手段と、
   前記ＴＡＢ搭載を行う処理辺に対して略平行する該表示パネル上の少なくとも一端部近傍と他端近傍の領域を押圧しながら、前記平坦面に載置された表示パネルの反りや曲がりで生じた前記平坦面に対して離隔した部分を、前記平坦面に接触させるパネル形状矯正手段と
   を備える構成としたことを特徴とするＦＰＤモジュール実装装置。
2. 前記パネル形状矯正手段の底面は、一辺と該一辺より短い辺を有し、該一辺を含む底面が前記パネル吸着手段の平坦面に略平行になるように前記パネル吸着手段の上方に配置され、前記ＴＡＢ搭載の処理作業に応じて、昇降することを特徴とする請求項１に記載のＦＰＤモジュール実装装置。
3. 前記パネル形状矯正手段は、少なくとも２つ存在し、当該矯正手段の底面が前記表示パネルの一端近傍と、他端近傍を押圧するように前記パネル吸着手段の上方に配置され、前記ＴＡＢ搭載の処理作業に応じて、昇降することを特徴とする請求項１に記載のＦＰＤモジュール実装装置。
4. 前記パネル形状矯正手段は、さらに前記表示パネルの中央付近を押圧するように配置された少なくとも１つの部材を有することを特徴とする請求項３に記載のＦＰＤモジュール実装装置。
5. 前記パネル形状矯正手段の一辺の長さは、前記ＦＰＤモジュール実装装置で処理可能な前記表示パネルのパネルサイズの最大長と同じか短いことを特徴とする請求項２に記載のＦＰＤモジュール実装装置。
6. 前記パネル形状矯正手段の一辺の長さは、前記ＦＰＤモジュール実装装置で処理可能な前記表示パネルのパネルサイズの最大長より長いことを特徴とする請求項２に記載のＦＰＤモジュール実装装置。
7. 前記パネル形状矯正手段の底面には、弾性体からなる部材が固着されていることを請求項２に記載のＦＰＤモジュール実装装置。
8. 前記パネル形状矯正手段の底面には、弾性体からなる部材が固着されていることを請求項３に記載のＦＰＤモジュール実装装置。
9. 前記パネル形状矯正手段に、前記弾性体からなる部材が前記表示パネルのパネルサイズに応じて可動可能な溝が設けられていることを特徴とする請求項７に記載のＦＰＤモジュール実装装置。
10. 表示パネルの周辺部にＩＣ基板を順次ＴＡＢ搭載するＦＰＤモジュールの実装方法において、
    前記表示パネルを搬送手段によって、前記表示パネルが載置されるテーブルと前記表示パネルの下面を吸着し固定する平坦面を有するパネル吸着手段に水平状態で搬入し、
    前記パネル吸着手段の上方に設けられたパネル形状矯正手段を、前記パネル吸着手段による前記表示パネルの吸引と略同時に前記表示パネルに向けて下降させ、
    前記パネル形状矯正手段を該表示パネルに当接させ押圧することにより該表示パネルが有する変形を矯正し、
    前記変形による前記平坦面に対して離隔した部分が解消した後に、前記パネル形状矯正手段を前記表示パネルの吸引を継続しながら、前記該表示パネルに対する押圧を解除することを特徴とするＦＰＤモジュールの実装方法。

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