JP2010534928A - 太陽電池の前面基板と、太陽電池の前面に用いる基板の使用 - Google Patents
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Abstract
吸収性光起電材料を有する太陽電池(1)は、特に銀ベースの層である金属機能性層(40)と、少なくとも2つの反射防止コーティング(20、60)とを有する薄膜堆積であって、反射防止コーティングは、それぞれ少なくとも1つの反射防止層(24、26;64、66)を有し、機能層は、2つの反射防止コーティング(20、60)の間に配置される薄膜堆積からなる透明な電極を主表面上に有する特に透明なガラス基板である前面基板(10)を有し、基板の方向で金属機能性層(40)の下方に配置される反射防止コーティング(20)は、光起電材料の最大吸収周波数の約8分の1に等しい光学的厚さを有し、基板の反対側で金属材料性層(40)の上方に配置される反射防止コーティング(60)は、光起電材料の最大吸収波長の約2分の1に等しい光学的厚さを有する。
【選択図】図2
【選択図】図2
Description
本発明は、太陽電池の前面基板に関する。より詳細には、透明なガラス基板に関する。
太陽電池では、入射光の効果によって電気エネルギを作り出す光起電材料を有する太陽光発電システムが、背面板と最前部の前面基板との間に位置する。この最前部の前面基板は、入射光が光起電材料に達する前に貫通する第1の基板である。
太陽電池において、入射光が主に到達する方向が上端であると考えるとき、光起電材料に向いて主表面の下方に配置され、下方に配置される光起電材料に電気的に接続される透明な電極コーティングを有する。
こうして、この最前部の電極コーティングは、光起電材料の負極などを構成する。
また、光起電材料は、正極を構成する電極コーティングを背面板の基板に有することは当然であるが、一般的には背面板の基板の電極コーティングは、透明ではない。
本発明との関連において、用語「太陽電池(photovoltaic cell)」は、そのアセンブリがいずれの大きさであっても、どの程度の電圧及びどの程度の電流強度を作り出しても、そして特にこのアセンブリの構成要素が1つ又は2つ以上の電気的な内部接続(直列及び/又は並列)を有しているか否かに関わらず、太陽光を変換することによって、電極間に電流を生じるアセンブリの構成要素をいうと考えるべきである。したがって、本明細書では、本発明の関連において「太陽電池」の概念は、「太陽電池モジュール」、又は「太陽光パネル」の概念と同等である。
最前部の前面基板の透明な電極コーティングに従来から使用される材料は、インジウム・スズ酸化物(ITO)に基づく材料、アルミニウムをドープした酸化亜鉛(ZnO:Al)に基づく材料、ホウ素をドープした酸化亜鉛(ZnO:B)に基づく材料、又はフッ素をドープした酸化亜鉛(ZnO:F)などのTCO(透明な導電酸化物)に基づく材料が一般的である。
これらの材料は、CVD(化学気相蒸着)又は随意的にはPECVD(プラズマCVD)などのように化学的に蒸着するか、若しくはカソードスパッタリング、又は随意的にはマグネトロンスパッタリング(すなわち、磁気的に増強したスパッタリング)などによる真空蒸着によって物理的に蒸着する。
しかしながら、所望の電気的条件を取得するために、またより厳密にいうと、所望の低い抵抗を取得するために、TOCに基づく材料から作られる電極コーティングは、物理的厚さを比較的厚くして蒸着しなければならない。その厚さは、500[nm]から1000[nm]であり、またさらに厚い場合もある。この材料の価格を考えると、このような厚さに蒸着することにより、価格が上昇する。
蒸着処理が熱供給を必要とするときは、さらに製造価格が上昇する。
物理的厚さを厚くするほど、導電率が大きくなるが、透過性は低下する。逆に物理的厚さを薄くするほど、透過性が上昇するが、導電率は小さくなる。したがって、TOCベースの材料から作られる電極コーティングの他の大きな欠点は、材料の選択において、最終的に得られる電気的な条件と透過性とが、トレードオフの関係になる事実にある。
したがって、TOCベースの材料から作られる電極コーティングは、電極コーティングの導電率と透過性とを無関係に最適化することは不可能である。
国際特許出願第01/43204号の先行技術は、透明な電極コーティングが、TOCベースの材料でなく最前部の前面基板の主表面に蒸着する薄膜堆積からなる太陽電池の製造方法を教示する。このコーティングは、特に銀ベースの機能性層である少なくとも1つの金属機能性層(metallic functional layer)と、少なくとも2つの反射防止コーティングとを有する。この反射防止コーティングはそれぞれ、少なくとも1つの反射防止層を有する。この機能性層は、2つの反射防止コーティングの間に配置される。
この処理は、上方から入射する入射光の方向を考慮するとき、金属機能性層の下方かつ光起電材料の上方に蒸着される酸化物、又は窒化物から作られる少なくとも1つの高屈折性層を提供することが注目に値する。
この文献は、金属機能性層の側面に配置される2つの反射防止コーティング、すなわち基板の方向で金属材料性層の下方に配置される反射防止コーティングと、基板の反対側で金属材料性層の上方に配置される反射防止コーティングとがそれぞれ、この場合は酸化亜鉛(ZnO)、又は窒化ケイ素(Si3N4)である高屈折性材料から作られる少なくとも1つの層を有する典型的な実施形態を提供する。
しかしながら、この解決法をさらに改良することができる。
通常の光起電材料の吸収は、互いに異なることを考慮して、本発明者は、電極コーティング、すなわち太陽電池の最前部の前面を形成するために、先に提示された種類の薄膜堆積を規定するために必要な本質的な光学特性を規定することを探求してきた。
したがって、本発明は、最前部の前面基板の場合は、選択する光起電材料に応じて太陽電池が最大効率を得るための光学経路を規定することに存する。
したがって、本発明の目的は、本発明を最も広範に受け入れると、請求項1にクレームされるように、吸収性光起電材料を有する太陽電池である。この太陽電池は、特に少なくとも1つの銀ベースの機能性層である金属機能性層と、少なくとも2つの反射防止コーティングとを有する薄膜堆積からなる透明な電極コーティングを主表面に有し、特に透明なガラス基板である最前部の前面基板である。反射防止コーティングはそれぞれ、少なくとも1つの反射防止層を有し、機能性層は、2つの反射防止コーティングの間に配置される。基板の方向で金属機能性層の下方に配置される反射防止コーティングは、光起電材料の最大吸収波長λmの約8分の1に等しい光学的厚さを有し、基板の反対側で金属材料性層の上方に配置される反射防止コーティングは、光起電材料の最大吸収波長λmの約2分の1に等しい光学的厚さを有する。
しかしながら、好適な実施形態においては、光起電材料の最大吸収波長λmは、太陽のスペクトルによって重み付けされる。
この実施形態において、基板の方向で金属機能性層の下方に配置される反射防止コーティングが、光起電材料の吸収スペクトルに太陽のスペクトルを乗じた積である最大吸収波長λMの約8分の1に等しい光学的厚さを有し、基板の反対側で金属材料性層の上方に配置される反射防止コーティングが、光起電材料の吸収スペクトルに太陽のスペクトルを乗じた積である最大吸収波長λMの約2分の1に等しい光学的厚さを有することに、この太陽電池は、特徴付けられる。
したがって、本発明に従う最適な光学経路は、好適には高効率の太陽電池を得るために、光起電材料の最大吸収波長λmに応じて規定され、又は光起電材料の吸収スペクトルに太陽のスペクトルを乗じた積である最大吸収波長λMに応じて規定される。
本明細書で参照される太陽のスペクトルは、ASTM規格で規定される太陽光AM1.5スペクトルである。
本発明に関連して、用語「コーティング」は、単一の層、又はコーティング内部にある異なる材料のいくつかの層であるということができると理解すべきである。
本発明と関連して、用語「反射防止層」は、その特質(nature)の見地から、材料が「非金属」である、すなわち金属でないものをいうと理解すべきである。本発明と関連して、この用語は、材料の抵抗率において、いずれの限定も導くものと理解すべきではない。材料の抵抗率は、導体の抵抗率(一般的にρ<10-3[Ω・cm])にでき、絶縁体の抵抗率(一般的にρ>109[Ω・cm])にでき、半導体の抵抗率(一般的に上の2つの値の間)にできる。
非常に驚いたことに、他の特徴と無関係に、電極コーティングと、機能性の単分子層(monolayer)を有する薄膜堆積との光学経路は、金属機能性層の下方に配置される反射防止コーティングの光学的厚さの約4倍に等しい光学的厚さを有し、かつ金属機能性層の上方に配置される反射防止コーティングを有する。これにより、太陽電池が稼動中に生成される応力への抵抗が改良されるとともに、太陽電池の効率を改良することができる。
したがって好適には、金属機能性層の上方に配置される反射防止コーティングは、金属機能性層の下方に配置される反射防止コーティングの光学的厚さの3.1倍から4.6倍の間の光学的厚さを有する。これらの値は包括的である。またさらに、金属機能性層の上方に配置される反射防止コーティングは、金属機能性層の下方に配置される反射防止コーティングの光学的厚さの3.2倍から4.2倍の間の光学的厚さを有する。これらの値は包括的である。
金属機能性層の側面に配置するコーティングの目的は、この金属機能性層を「反射防止」することである。このため、このコーティングは、「反射防止コーティング」と称される。
実際には、機能性層は、(10[nm]のオーダの)薄い物理的厚さによってさえも、所望の導電率を有する電極コーティングを機能性層自体で得ることが可能であるが、この場合の層は、光の透過が非常に悪くなるであろう。
そして、このような反射防止システムを有しない場合、光の透過率は非常に小さく、光の反射率は、非常に大きくなるであろう(可視及び近赤外における太陽電池の問題であるからである)。
本明細書において、用語「光学経路」は、特別な意味を有し、作り出された干渉フィルタの機能性金属層の下方及び上方の様々な反射防止コーティングの様々な光学的厚さの合計を意味する。コーティングの光学的厚さは、コーティングが単一層のみであるときは、材料の物理的厚さにその屈折率を乗じた積に等しく、いくつかの層があるときは、それぞれの層の材料の物理的厚さにその屈折率を乗じた積に等しくなることが思い起こされるであろう。
本発明に従う光学経路は、絶対的には、金属機能性層の物理的厚さの関数である。しかし実際には、所望の導電率を得ることができる機能性金属層の物理的厚さの範囲内では、いわば変化しないことが分かる。したがって、機能性層が、銀に基づき、単一の層であり、包括的である5[nm]から20[nm]の間の物理的厚さを有するときに、本発明に従った解決法は、適当である。
本発明に従った薄膜堆積の型は、「Low−E(低放射率)」型及び/又は「日射制御(solar control)」型の強化断熱ガラスを作り出すための、建築用ガラスの分野、又は自動車用ガラスの分野で知られる。
したがって、本発明者は、特にLow−Eガラスに使用されるこの種の特定の堆積を使用して、太陽電池用の電極コーティングを作り出すことができることに気が付いた。特に、「強化可能な(toughenable)」堆積、又は「強化された(to be toughened)」堆積として知られる。すなわち、堆積する基板に強化した熱処理を施すことが望ましいときに使用される。
したがって、本発明の他の対象は、本発明の特徴を有する建築ガラス用の薄膜堆積を使用することである。特に、「強化可能な」型の堆積であり、又は「強化された」型の堆積であり、特にLow−Eな堆積を使用することであり、特に、太陽電池の最前部の前面基板を作り出すために、「強化可能な」型の堆積であり、又は「強化された」型の堆積を使用することである。
したがって、本発明の他の対象は、強化した熱処理が施された薄膜堆積を使用すること、及び仏国特許第2911130号から公知である型の表面熱処理が施された、本発明の特徴を有する建築ガラスのための薄膜構造を使用することである。
本発明との関連において、用語「強化可能な」堆積、又は「強化可能な」基板は、本質的な光学的特性及び熱的特性(スクエア当たりの抵抗によって表され、放射率と直接関係する)が熱処理の間に維持されることをいうと理解すべきである。
しがたって、反射の色及び/又は反射光/透過光の単なる視覚的な観察によって互いが区別される可能性がなく、双方が同一の堆積でコーティングがされた強化された基板と、強化されてない基板とを包含するガラスパネルに近接して配置するなどのことが、1つの構築物の表面、及び同一の構築物の表面において可能である。
熱処理の前後に以下の変更を有する堆積がコーティングされた堆積、又は基板は、変化が眼で知覚できないために、強化可能であると考えられることになるであろう。
3%未満、又は2%未満になることもある(可視における)光の透過率ΔTLにおける小さな変化及び/又は、
3%未満、又は2%未満になることもある(可視における)光の反射率ΔRLにおける小さな変化及び/又は、
3%未満、又は2%未満になることもある(評価システムにおける)
の色の小さな変化。
3%未満、又は2%未満になることもある(可視における)光の透過率ΔTLにおける小さな変化及び/又は、
3%未満、又は2%未満になることもある(可視における)光の反射率ΔRLにおける小さな変化及び/又は、
3%未満、又は2%未満になることもある(評価システムにおける)
本発明の関連において、「強化された」堆積、又は「強化された」基板は、処理前には受け入れ可能でなく、又は一部が受け入れ可能ではないのにも関わらず、コーティングされた基板の光学的特性及び熱的特性が熱処理の後に受け入れ可能であることをいうと理解すべきである。
例えば、これらの特性の少なくとも1つが熱処理の前に実現されていないにも関わらず、熱処理後に以下の特徴を有する堆積を有するコーティングされた堆積、又は基板は、本発明の関連において「強化された」と考えることができるであろう。
少なくとも65%、70%、又は少なくとも75%になることもある(可視における)高い光透過TL及び/又は、
10%未満、8%未満、又は5%未満になることもある(可視における、1−TL−RLにより規定される)低い光吸収及び/又は、
標準的に導電性酸化物に使用されるスクエア当たりの抵抗と少なくとも同等であり、特に20[Ω/□]未満、15[Ω/□]未満、又は10[Ω/□]以下になることもあるスクエア当たりの抵抗R□。
少なくとも65%、70%、又は少なくとも75%になることもある(可視における)高い光透過TL及び/又は、
10%未満、8%未満、又は5%未満になることもある(可視における、1−TL−RLにより規定される)低い光吸収及び/又は、
標準的に導電性酸化物に使用されるスクエア当たりの抵抗と少なくとも同等であり、特に20[Ω/□]未満、15[Ω/□]未満、又は10[Ω/□]以下になることもあるスクエア当たりの抵抗R□。
このように、電極コーティングは、透明でなければならない。したがって、基板に搭載されたときに300[nm]と1200[nm]との間に65%、又は75%になることもあり、より好適には85%、そして特に90%以下の最小平均光透過率を有する。
薄層の蒸着前であって、太陽電池に適合される前に、最前部の前面基板が、熱処理、特に強化された熱処理が施されると、この熱処理前に電極コーティングとして働く堆積でコーティングされた基板が、透過性が低くなる可能性が十分にある。例えば、この熱処理前に65%未満、又は50%未満になることもある可視の光透過性を有する可能性がある。
電極コーティングは、熱処理前に透明であるべきであり、熱処理後に300[nm]と1200[nm]との間(可視内)に少なくとも65%、又は75%になることもあり、より好適には85%、そして特に少なくとも90%の平均光透過率を有するようにすることは、重要な点である。
さらに、本発明に関連して、堆積は、絶対的には最良に可能な光透過率を有しないが、本発明の太陽電池に関しては、最良に可能な光透過率を有する。
特定の1つの実施形態において、
一方で、基板の方向で金属機能性層の下方に配置される反射防止コーティングは、光起電性材料の最大吸収波長λmの約8分の1に等しい光学的厚さを有し、基板の反対側で金属機能性層の上方に配置される反射防止コーティングは、光起電性材料の最大吸収波長λmの約2分の1に等しい光学的厚さを有し、
また一方で、基板の方向で金属機能性層の下方に配置される反射防止コーティングは、光起電性材料の吸収スペクトルに太陽のスペクトルを乗じた積の最大波長λMの約8分の1に等しい光学的厚さを有し、基板の反対側で金属機能性層の上方に配置される反射防止コーティングは、光起電性材料の吸収スペクトルに太陽のスペクトルを乗じた積の最大波長λMの約2分の1に等しい光学的厚さを有し、
本発明に従った電極コーティングは、基板から最も離れ(光起電性材料と接続し)、電流を導電する端子層を有し、特にTCO(透明な導電酸化物)に基づく材料であるという事実とは無関係である。その結果として、電極コーティングと光起電性材料との間の電荷移送は、簡単に制御でき、このために太陽電池の効率は、改良される。
一方で、基板の方向で金属機能性層の下方に配置される反射防止コーティングは、光起電性材料の最大吸収波長λmの約8分の1に等しい光学的厚さを有し、基板の反対側で金属機能性層の上方に配置される反射防止コーティングは、光起電性材料の最大吸収波長λmの約2分の1に等しい光学的厚さを有し、
また一方で、基板の方向で金属機能性層の下方に配置される反射防止コーティングは、光起電性材料の吸収スペクトルに太陽のスペクトルを乗じた積の最大波長λMの約8分の1に等しい光学的厚さを有し、基板の反対側で金属機能性層の上方に配置される反射防止コーティングは、光起電性材料の吸収スペクトルに太陽のスペクトルを乗じた積の最大波長λMの約2分の1に等しい光学的厚さを有し、
本発明に従った電極コーティングは、基板から最も離れ(光起電性材料と接続し)、電流を導電する端子層を有し、特にTCO(透明な導電酸化物)に基づく材料であるという事実とは無関係である。その結果として、電極コーティングと光起電性材料との間の電荷移送は、簡単に制御でき、このために太陽電池の効率は、改良される。
電流を導電するこの端子層は、2×10-4[Ω・cm]≦ρ≦10[Ω・cm]、又は1×10-4[Ω・cm]≦ρ≦10[Ω・cm]とさえなるようになる抵抗率ρ(層のスクエア当たりの抵抗R□にその厚さを乗じた積に相当する)を有する材料からなる。電流を導電するこの端子層は、好適には、基板から最も離れた反射防止コーティングの光学的厚さの50%と98%との間で表される光学的厚さを有し、特に基板から最も離れた反射防止コーティングの光学的厚さの85%と98%との間で表される光学的厚さを有する。
これは望ましくはないが、蒸着する種々の層の数を減らすことによって、蒸着処理を単純化するために、基板の反対側で金属機能性層の上方に配置される反射防止コーティング全体を、電流を導電する端子層から構成することは不可能ではない。
反対に、金属機能性層の上方に配置される反射防止コーティングは、全体として(全ての厚さに亘って)、絶縁することはできない。
電流を導電する端子層を有するこの実施形態を実行するのに適した透明な導電性酸化物は、ITO、ZnO:Al、ZnO:B、ZnO:Ga、SnO2:F、TiO2:Nb、スズ酸カドミウム、アンチモンSbなどが随意的にドープされる混合したスズ亜鉛酸化物SnxZnyOz(ここで、x、y、及びzは数字である)、及びAl、Ga、Sn、Zn、Sb、In、Cd、Ti、Zr、Ta、W、及びMoの少なくとも1つの原子から取得する全ての透明な導電酸化物とこれらの原子の異なる少なくとも1つをドープしたこれらの原子の1つの酸化物、又はこれらの酸化物の少なくとも2つの混合酸化物であって、随意的にこれらの原子の少なくとも第3の原子がドープされる酸化物のリストから選択される。
好適には、金属機能性層の上方に配置される反射防止コーティングは、包括的である光起電材料の最大吸収波長λmの0.45倍と0.55倍との間の光学的厚さを有する。より好適には、金属機能性層の上方に配置される反射防止コーティングは、包括的である光起電性材料の吸収スペクトルに太陽のスペクトルを乗じた積の最大波長λMの0.45倍と0.55倍との間の光学的厚さを有する。
金属機能性層の下方に配置される反射防止コーティングは、光起電材料の最大吸収波長λmの0.075倍と0.175倍との間の光学的厚さを有する。これらの値は包括的である。より好適には、金属機能性層の上方に配置される反射防止コーティングは、光起電性材料の吸収スペクトルに太陽のスペクトルを乗じた積の最大波長λMの0.075倍と0.175倍との間の光学的厚さを有する。これらの値は包括的である。
また、金属機能性層の下方に配置される反射防止コーティングは、拡散部への障壁、特に基板から拡散部へのナトリウムの障壁として働く化学的障壁を有することができる。このため、いずかの熱処理の間、特に強化される熱処理の間、電極コーティングを保護する。特に金属機能性層を保護する。
他の特定の実施形態では、基板は、電極コーティングの下方に、基板の屈折率(refractive index)に近い低い屈折率を有するベース反射防止層を有する。好適には、ベース反射防止層は、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、又は酸化ケイ素と酸化アルミニウムの2つの混合に基づく。
さらにまた、この誘電層は、化学的拡散障壁層を構成できる。特に、基板から拡散部へのナトリウムの障壁を構成する。したがって、いずかの熱処理の間、特に強化される熱処理の間、電極コーティングを保護する。特に金属機能性層を保護する。
本発明に関連して、誘電層は、電荷移動(電流)に関与しない層であるか、又は電荷移動に関与する効果は、電極コーティングの他の層の効果と比較してゼロであると考えることができる層である。
さらに、好適には、このベース反射防止層は、10[nm]と300[nm]の間の物理的厚さ、又は35[nm]と200[nm]の間の物理的厚さ、及び好適には、50[nm]と120[nm]の間の物理的厚さを有する。
好適には、金属機能性層は、薄い誘電層の上に結晶化状態で蒸着する。好適には、薄い誘電層もまた、結晶化する(したがって、上部に蒸着した金属層の結晶配向を促進するので、「ぬれ層(wetting layer)」と称される)。
この金属機能性層は、銀、銅、又は金に基づくことができ、随意的には、これらの原子と少なくとも異なる原子をドープできる。
通常の方法で、「ドープする(doping)」ことは、原子が、層内の金属原子のモル質量で10%より少ない量であることをいうと理解される。語句「基づく(ベースの、based on)」は、通常の方法で、主として材料を含む層をいうと理解される。すなわち、モル質量でこの材料を少なくとも50%含む層をいうと理解される。したがって、語句「基づく」は、ドープすることを補う。
電極コーティングを作り出す薄膜堆積は、機能的な単分子層コーティングである。すなわち、単一の機能的な層であり、機能的な複数の層にはできない。
したがって好適には、機能的な層は、酸化物ベースのぬれ層の上に蒸着されるか、酸化物ベースのぬれ層の上に直接蒸着されることもある。特に、酸化亜鉛ベースのぬれ層であって、随意的にはアルミニウムをドープされる。
好適には、ぬれ層の物理的な(実際の)厚さは、2[nm]と30[nm]の間であり、より好適には3[nm]と20[nm]の間である。
このぬれ層は、誘電性であり、好適には、0.5[Ω・cm]<ρ<2000[Ω・cm]、又は50[Ω・cm]<ρ<200[Ω・cm]などの抵抗率ρ(層のスクエア当たりの抵抗にその厚さを乗じた積によって規定される)を有する材料である。
一般的には、堆積は、スパッタリング、随意的にはマグネトロンスパッタリングなどの真空技術を使用する一連の膜蒸着によって得られる。また、反射防止コーティングの一部を形成しない1つ又は2つの非常に薄いコーティングであって、「阻止コーティング(blocking coating)」と称されるコーティングを提供することが可能である。このコーティングは、特に銀ベースである金属機能性層の上方、下方、又はそれぞれの側面に直接配置され、基板の方向で機能性層の下方にあるコーティングは、蒸着の後に実行される可能性がある熱処理の間、結合したときに核を成す層及び/又は保護用の層である。保護用コーティング、又は「犠牲的」コーティングとして機能層の上方にあるコーティングは、特にいずれかの熱処理の間の上部にある層からの酸素の攻撃及び/又は移動により、又は上部の層が酸素の存在下でスパッタリングによって蒸着される場合の酸素の移動により、金属機能性層が機能を損なうことを防ぐ。
本発明に関連して、層又はコーティング(1つ又は2つ以上の層を含む)が下方から直接的に蒸着され、若しくは他の蒸着した層、又はコーティングの上に直接蒸着されるときに、これら2つの蒸着された層、又はコーティングの間に他の層が介在することはできない。
好適には、少なくとも1つの阻止コーティングは、Ni、又はTiに基づくか、又はNiベースの合金に基づき、特にNiCr合金に基づく。
好適には、基板の方向で金属機能性層の下方のコーティング及び/又は金属機能性層の上方のコーティングは、混合酸化物に基づく層を有し、特に、亜鉛スズ混合酸化物、又はインジウム・スズ混合酸化物(ITO)に基づく層を有する。
さらにまた、基板の方向で金属機能性層の下方のコーティング及び/又は金属機能性層の上方のコーティングは、高屈折率である層、特に2.2以上の屈折率を有する層を含むことができる。例えば、層は、酸化ケイ素に基づき、随意的にはアルミニウム、又はジルコニウムなどがドープされる。
さらにまた、基板の方向で金属機能性層の下方のコーティング及び/又は金属機能性層の上方のコーティングは、高屈折率である層、特に2.35以上の屈折率を有する層を有することができる。例えば、層は、酸化チタンに基づく。
基板は、最前部の前面基板の反対側で電極の上の光起電材料に基づくコーティングを含むことができる。
このように、本発明に従う最前部の前面の好適な構造は、基板/(随意的な反射防止ベース層)/電極コーティング/光起電材料の型であり、又は、基板/(随意的な反射防止ベース層)/電極コーティング/光起電材料/電極コーティング、の他の型である。
1つの特定の実施形態では、電極コーティングは、建築ガラス用の堆積からなり、特に建築ガラス用の「強化可能な堆積」、又は「強化された」建築ガラス用の堆積であり、特にLow−Eな堆積、特に「強化可能な」Low−Eな堆積、又は「強化された」建築ガラス用の堆積であり、この薄膜堆積は、本発明の特徴を有する。
また、本発明は、本発明に従う太陽電池に基板に関し、特に、本発明の特徴を有する薄膜堆積による建築ガラス用のコーティングがされた基板であり、特に、建築ガラス用の「強化可能な」基板であり、又は本発明の特徴を有する「強化された」建築ガラス用の基板である。特に、Low−Eな基板であり、特に「強化可能な」Low−Eな基板であり、又は本発明の特徴を有する「強化された」Low−Eな基板である。
このように、本発明の対象はまた、本発明の特徴を有する薄膜堆積によって建築ガラス用のコーティングがされたこの基板であり、強化された熱処理が施される。また、仏国特許第2911130号で公知の種類の熱処理が施され、本発明の特徴を有する薄膜堆積によって建築ガラス用のコーティングがされた基板である。
好適には、電極コーティングの全ての層は、真空蒸着技術で蒸着される。しかしながら、物理的な種類の熱蒸着、又はCVDによって、随意的には真空下で、又はプラズマのCVDなどの他の技術で、第1の層、又は第1の層の堆積を蒸着できることを除外はしない。
有利には、本発明に従い薄膜堆積を有する電極コーティングはさらに、TCO電極コーティングよりも非常に大きな機械的抵抗である。したがって、太陽電池の寿命を延ばすことができる。
有利には、本発明に従い薄膜堆積を有する電極コーティングはさらに、従来使用されるTCO導電酸化物の電気抵抗と少なくとも同程度の電気抵抗を有する。本発明に従う電極コーティングのスクエア当たりの抵抗R□は、1[Ω/□]と20[Ω/□]との間であり、およそ5[Ω/□]〜8[Ω/□]などの2[Ω/□]と15[Ω/□]との間となることもある。
有利には、本発明に従い薄膜堆積を有する電極コーティングはさらに、従来使用されるTCO導電酸化物の可視における光透過率と、少なくとも同程度の可視における光透過率を有する。本発明に従う電極コーティングの可視における光透過率は、50%と98%の間であり、およそ70%〜90%など65%と95%との間になることもある。
本発明の詳細及び有利な特徴は、添付図面に図解され、限定されない以下の実施例から明らかになるであろう。
図1、2、5、及び6において、コーティング、層、及び材料のそれぞれの厚さの割合は、検討を容易にするように、正確には順守されていない。
図1において、吸収性光起電材料200を有する従来技術の太陽電池の前面基板10´を示す。基板10´は、主表面上に、電流を導電するTCO層66からなる透明な電極コーティング100´を有する。
前面基板10´は、入射光Rが光起電材料200に到達する前に最初に透過する基板であるように、太陽電池の中に配置される。
また、基板10´は、基板の屈折率よりも小さい屈折率n15を有するベース反射防止層15を電極コーティング100´の下方に、すなわち基板10´の上に直接有する。
図2において、本発明に従う太陽電池の前面基板10を示す。
前面回路10もまた、透明な電極コーティング100を主表面上に有する。しかし、ここではこの電極コーティング100は、銀ベースの金属機能性層40と、少なくとも2つの反射防止コーティング20、及び60とを有する薄膜堆積からなる。反射防止コーティングはそれぞれ、少なくとも1つの薄い反射防止層24、及び26、又は64、及び66を有し、機能性層40は、2つの反射防止コーティングの間に配置される。基板の方向で機能性層の下方に配置される一方の反射防止コーティングは、下方反射防止コーティングと称され、基板の反対の方向で機能性層の上方に配置される他方の反射防止コーティングは、上方反射防止コーティングと称される。
図2の透明な電極コーティング100を構成する薄膜堆積は、Low−E基板の型の堆積構造を有する。随意的には、機能性の単分子層を有し、建物用の建築ガラスの分野で工業的な応用で見ることができる強化可能な、又は強化された堆積構造である。
1から12の番号付けされた12個の実施例が、図示された機能性の単分子層を有する堆積構造に基づいて、作り出された。
実施例1、2;5、6;9、10の場合は、図1に基づく。
実施例3、4;7、8;11、12の場合は、堆積が阻止オーバコーティングを有しないことを除き、図2に基づく。
実施例1、2;5、6;9、10の場合は、図1に基づく。
実施例3、4;7、8;11、12の場合は、堆積が阻止オーバコーティングを有しないことを除き、図2に基づく。
さらに、以下の全ての実施例では、薄膜堆積は、4[mm]の厚さのソーダ石灰ガラスで作られる基板10の上に蒸着される。
図1に従った実施例の電極コーティング100´は、導電性であるアルミニウムをドープした酸化亜鉛に基づく。
図2に従った実施例の電極コーティング100を構成するそれぞれの堆積は、以下の層を有する薄膜堆積からなる。
屈折率n=2.4を有する酸化チタンベースの誘電層である反射防止層24。
酸化物ベースの誘電性のぬれ層であり、特に屈折率n=2を有する随意的にはドープされる酸化亜鉛ベースのぬれ層である反射防止層26。
機能性層40の下方に直接配置されるが、ここでは提供されないチタンベース、又はNi−Cr合金などの随意的な下方阻止コーティング(図示せず)。このコーティングは、ぬれ層26がない場合に一般的に必要であるが、必ずしも本質的なものではない。
銀から作られ、ここでは、ぬれコーティング26の上に直接配置される単一の機能性層40。
機能性層40に直接配置できるが、作り出された実施例では提供されないチタンベース、又はNi−Cr合金ベースの上方阻止コーティング50。
屈折率n=2と、100[Ω・cm]のオーダの抵抗率とを有する酸化亜鉛ベースの誘電性の反射防止層64。ここでは、この層は、セラミックのターゲットから阻止コーティング50に直接蒸着される。
屈折率n=2であるアルミニウムをドープした酸化亜鉛ペースの反射防止層、及び末端層であり、抵抗率が1100[μΩ・cm]に実質的に近い導電層66。
屈折率n=2.4を有する酸化チタンベースの誘電層である反射防止層24。
酸化物ベースの誘電性のぬれ層であり、特に屈折率n=2を有する随意的にはドープされる酸化亜鉛ベースのぬれ層である反射防止層26。
機能性層40の下方に直接配置されるが、ここでは提供されないチタンベース、又はNi−Cr合金などの随意的な下方阻止コーティング(図示せず)。このコーティングは、ぬれ層26がない場合に一般的に必要であるが、必ずしも本質的なものではない。
銀から作られ、ここでは、ぬれコーティング26の上に直接配置される単一の機能性層40。
機能性層40に直接配置できるが、作り出された実施例では提供されないチタンベース、又はNi−Cr合金ベースの上方阻止コーティング50。
屈折率n=2と、100[Ω・cm]のオーダの抵抗率とを有する酸化亜鉛ベースの誘電性の反射防止層64。ここでは、この層は、セラミックのターゲットから阻止コーティング50に直接蒸着される。
屈折率n=2であるアルミニウムをドープした酸化亜鉛ペースの反射防止層、及び末端層であり、抵抗率が1100[μΩ・cm]に実質的に近い導電層66。
偶数の番号が付される実施例では、光起電材料200は、微結晶シリコンベースである(その結晶の大きさは、100[nm]のオーダである)。一方、奇数の番号が付される実施例では、光起電材料200は、アモルファス(すなわち非結晶性の)シリコンベースである。
これらの材料の量子効率QEは、テルル化カドミウムの量子効率とともに、図3に示される。テルル化カドミウムは、本発明の関連において適当な他の光起電材料である。
ここで、量子効率QEは、良く知られるように、x軸上に与えられる波長を有する入射光子が電子‐正孔対に変換される確率(0から1の間)を表すものであることが思い出されるであろう。
図3から理解できるように、最大吸収波長λm、すなわち量子効率が最大になる(すなわち量子効率の最大値における)波長は、以下の通りである。
アモルファスシリコンa‐Siの最大吸収波長、すなわちλm(a‐Si)は、520[nm]である。
微結晶シリコンμc−Siの最大吸収波長、すなわちλm(μc‐Si)は、720[nm]である。
テルル化カドミウムCdTeの最大吸収波長、すなわちλm(CdTe)は、600[nm]である。
アモルファスシリコンa‐Siの最大吸収波長、すなわちλm(a‐Si)は、520[nm]である。
微結晶シリコンμc−Siの最大吸収波長、すなわちλm(μc‐Si)は、720[nm]である。
テルル化カドミウムCdTeの最大吸収波長、すなわちλm(CdTe)は、600[nm]である。
第1の近似式のためには、この最大吸収波長λmは、十分である。
したがって、基板の方向で金属機能性層40の下方に配置される反射防止コーティング20は、光起電材料の最大吸収波長λmの約8分の1に等しい光学的厚さを有する。そして、基板の反対側で金属機能性層40の上方に配置される上方コーティング60は、光起電材料の最大吸収波長λmの約2分の1に等しい光学的厚さを有する。
以下の表1は、コーティング20、及び60、並びにこれら3つの材料のそれぞれの光学的厚さの好適な範囲をnmでまとめる。
しかしながら、地表面における太陽光の波長分布をこの確率に巻き込むことにより、改良された実際の収率を得るための量子効率を考えることによって、堆積の光学的な規定を改良できることが分かっている。ここでは、標準的な太陽光スペクトルAM1.5を使用する。
この場合、基板の方向で金属機能性層の下方に配置される反射防止コーティング20は、光起電材料の吸収スペクトルに太陽光スペクトルを乗じた積の最大波長λMの約8分の1に等しい光学的厚さを有する。そして、基板の反対側で金属機能性層40の上方に配置される上方コーティング60は、光起電材料の吸収スペクトルに太陽光スペクトルを乗じた積の最大波長λMの約2分の1に等しい光学的厚さを有する。
図4から理解されるように、光起電材料の吸収スペクトルに太陽光スペクトルを乗じた積の最大波長λM、すなわち収率が最大になり(すなわち量子効率の最大値における)波長は、以下の通りである。
アモルファスシリコンa‐Siの最大収率波長、すなわちλM(a‐Si)は、530[nm]である。
微結晶シリコンμc−Siの最大収率波長、すなわちλM(μc‐Si)は、670[nm]である。
テルル化カドミウムCdTeの最大収率波長、すなわちλM(CdTe)は、610[nm]である。
アモルファスシリコンa‐Siの最大収率波長、すなわちλM(a‐Si)は、530[nm]である。
微結晶シリコンμc−Siの最大収率波長、すなわちλM(μc‐Si)は、670[nm]である。
テルル化カドミウムCdTeの最大収率波長、すなわちλM(CdTe)は、610[nm]である。
以下の表2は、コーティング20、及び60、並びにこれら3つの材料のそれぞれの光学的厚さの好適な範囲をnmでまとめる。
全ての実施例において、酸化ケイ素に基づくベース反射防止層15は、基板と電極コーティング100との間に蒸着された。反射防止層の屈折率n15は小さく、基板の屈折率に近いので、反射防止層の光学的厚さは、本発明に従う堆積の光学経路の規定に計算に入れられていない。
これらの層を堆積する条件は、低放射率の用途、又は太陽光の制御の用途に使用されるものと類似して堆積されるので、当業者に公知である。
これに関しては、当業者は、欧州特許出願第718205号、欧州特許出願847965号、欧州特許出願1366001号、欧州特許出願1412300号、又は欧州特許出願722913号を参照することが可能である。
以下の表3、5、及び7は、材料と実施例1〜12のそれぞれの層のそれぞれの測定した物理的厚さとをまとめる。表4、6、及び8は、これらの実施例の主な特性を提示する。
性能特性Pは、太陽電池の量子効率QEについて問題となる放射範囲の全体に亘るスペクトルを積分した結果である、いわゆる「TSQE」法によって計算される。
全ての実施例1〜12は、太陽電池が稼働中に生成されるストレス(特に静電界の存在)に対する電極コーティングの抵抗性を測定するテストに従った。ストレスは、図5に示すように作られた。
このテストでは、基板10、10´の一部は、5cm×5cmなどの寸法であり、電極コーティング100、100´でコーティングされるが、光起電材料200を有しない。この基板10、10´の一部を約200度の熱源6の上に配置する金属板5の上に蒸着する。
このテストは、電極コーティング100、100´でコーティングされた基板10、10´に20秒間電界を印加する段階を含む。電気的な接点102は、電極コーティングの表面に作られ、この接点102と金属板5とは、電源7の端子と接続されて、200Vの直流電流を供給する。
テストの最後に、試料を冷却し、残っているコーティングの割合を試料の表面全体に亘り測定する。
抵抗性テストの後に残るコーティングの割合は、%CRで示される。
第1の系列において、機能性金属層の上方のコーティング60の光学的厚さは、270.6[nm](=129.3+6)×2)であり、機能性金属層の下方のコーティング20の光学的厚さは、72.32[nm](=24.3×2.4+7×2)である。
この系列では、反射防止コーティング60は、反射防止コーティング20の3.74倍に等しい光学的厚さを有する。
この第1の系列は、薄膜堆積からなり、アモルファスシリコンでコーティングされた電極コーティング(実施例4)は、同一のアモルファス材料を有するTCO電極コーティング(実施例2)よりもスクエア当たりの抵抗が良好であり(3.5[Ω/□]低い)、性能Pが良好である(4.8%高い)電極コーティングを得ることが可能であることを示す。実施例4のコーティング20、及び60の光学的厚さは、表1及び2に従うa‐Si光起電材料200の許容可能な範囲に含まれる。しかしながら、コーティング20及び60の光学的厚さはそれぞれ、表1のλm/8及びλm/2の値よりも表2のλM/8及びλM/2の値に近い。
またこの系列では、薄膜堆積からなり、微結晶シリコンでコーティングされた電極コーティング(実施例3)のスクエア当たりの抵抗も良好である。しかし、性能Pは、同一の微結晶シリコンでコーティングされたTCO電極コーティング(実施例1)の性能Pよりも劣る(1.8%低い)。実施例3のコーティング60の270.6[nm]の光学的厚さは、表1に従うμc−Si光起電材料200の許容可能な範囲324−396[nm]の範囲外であり、当然に、表2に従うμc−Si光起電材料200の許容可能な範囲302−369[nm]の範囲外である。
さらに、抵抗テストの後に残る薄膜堆積電極コーティング(実施例3及び4)の割合は、光起電材料に関わりなく、抵抗テストの後に残るTCO電極コーティング(実施例1及び2)の割合よりも非常に大きい。
第2の系列において、機能性金属層の上方のコーティング60の光学的厚さは、345[nm](=166.6+6)×2)であり、機能性金属層の下方のコーティング20の光学的厚さは、107.6[nm](=39×2.4+7×2)である。
この系列では、反射防止コーティング60は、反射防止コーティング20の3.2倍に等しい光学的厚さを有する。
第1の系列と異なり第2の系列では、薄膜堆積からなり、微結晶シリコンでコーティングされた電極コーティング(実施例7)は、同一の微結晶材料を有するTCO電極コーティング(実施例5)よりもスクエア当たりの抵抗が良好であり(3[Ω/□]低い)、性能Pが良好である(6%高い)電極コーティングを得ることが可能であることを示す。実施例7のコーティング20、及び60の光学的厚さは、表1及び2に従うμc‐Si光起電材料200の許容可能な範囲に含まれる。しかしながら、コーティング60の光学的厚さは、表1のλm/2の値よりも表2のμc‐SiλM/2の値に近い。
またこの系列では、薄膜堆積からなり、アモルファスシリコンでコーティングされた電極コーティング(実施例8)のスクエア当たりの抵抗も良好である。しかし、性能Pは、同一のアモルファスシリコンでコーティングされたTCO電極コーティング(実施例6)の性能Pよりも劣る(13.1%低い)。実施例8のコーティング60の345[nm]の光学的厚さ、及びコーティング200の107.6[nm]の光学的厚さは、表1に従うa−Si光起電材料200のそれぞれの許容可能な範囲234−286[nm]、及び39−91[nm]の範囲外であり、当然に、表2に従うa−Si光起電材料200の許容可能な範囲239−292[nm]、及び40−93[nm]の範囲外である。
さらに、抵抗テストの後に残る薄膜堆積電極コーティング(実施例7及び8)の割合は、光起電材料に関わりなく、抵抗テストの後に残るTCO電極コーティング(実施例5及6)の割合よりも非常に大きい。
第3の系列において、機能性金属層の上方のコーティング60の光学的厚さは、266[nm](=107+6)×2)であり、機能性金属層の下方のコーティング20の光学的厚さは、65.6[nm](=21.5×2.4+7×2)である。
この系列では、反射防止コーティング60は、反射防止コーティング20の4.05倍に等しい光学的厚さを有する。
第1の系列と同様に第3の系列では、薄膜堆積からなり、アモルファスシリコンでコーティングされた電極コーティング(実施例12)は、同一のアモルファス材料を有するTCO電極コーティング(実施例10)よりもスクエア当たりの抵抗が良好であり(2.9[Ω/□]低い)、性能Pが良好である(9.6%高い)電極コーティングを得ることが可能であることを示す。実施例12のコーティング20、及び60の光学的厚さは、表1及び2に従うa‐Si光起電材料200の許容可能な範囲に含まれる。しかしながら、コーティング20及び60の光学的厚さはそれぞれ、表1のλm/8及びλm/2よりも表2のλM/8及びλM/2の値に近い。また、コーティング20及び60の光学的厚さはそれぞれ、表2のλM/8及びλM/2の値と実質的に同一である。
またこの系列では、薄膜堆積からなり、微結晶シリコンでコーティングされた電極コーティング(実施例11)のスクエア当たりの抵抗も良好である。しかし、性能Pは、同一の微結晶シリコンでコーティングされたTCO電極コーティング(実施例9)の性能Pよりも劣る(11.6%低い)。実施例11のコーティング60の266[nm]の光学的厚さは、表1に従うμc−Si光起電材料200の許容可能な範囲324−396[nm]の範囲外であり、当然に、表2に従うμc−Si光起電材料200の許容可能な範囲302−369[nm]の範囲外である。
さらに、抵抗テストの後に残る薄膜堆積電極コーティング(実施例11及び12)の割合は、光起電材料に関わりなく、抵抗テストの後に残るTCO電極コーティング(実施例9及10)の割合よりも非常に大きい。
なお、第3の系列と第1の系列とを比較することにより、実施例12のコーティング20及び60の光学的厚さ(それぞれ65.6[nm]及び266[nm])は、実施例4のコーティング20及び60の光学的厚さ(それぞれ72.3[nm]及び270.6[nm])よりもアモルファスシリコンの理想的な理論値(それぞれ65[nm]及び270.6[nm])に近く、実施例12の性能は、実質的に同一のスクエア当たりの抵抗R□と%CR、すなわち抵抗テスト後の残りの薄膜堆積電極コーティングの割合において、良好である(4.8%)。
したがって、第3の系列では、基板の方向で金属機能性層40の下方に配置される反射防止コーティング20は、光起電材料の吸収スペクトルに太陽のスペクトルを乗じた積である最大吸収波長λMの約8分の1に等しい光学的厚さを有することが好適であり、基板の反対側で金属機能性層40の上方に配置される上方コーティング60は、光起電材料の吸収スペクトルに太陽のスペクトルを乗じた積である最大吸収波長λMの約2分の1に等しい光学的厚さを有することが好適であるという事実が確認される。
さらにまた、本発明に関連する電極コーティングを形成する薄膜堆積は、必ずしも絶対的に非常に高い透明性を有しないことを指摘することは価値がある。
このように実施例3の場合、電極コーティングを形成する堆積のみでコーティングされ、光起電材料を有しない基板の可視における光の透過率は、75.3%である一方、TCO電極コーティングを有し、光起電材料を有しない同等な実施例、すなわち実施例1の可視における光の透過率は、85%である。
非常に簡単な堆積は、ZnO/Ag/ZnO型の阻止コーティング、SnxZnyOz/Ag/SnxZnyOz(ここでx、y、及びzはそれぞれ数字を示す)型の阻止コーティング、又はITO/Ag/ITO型のそのほかの阻止コーティングを有さず、本発明の特長を有するので、対象とする応用に技術的に適合できると先験的に考えられるが、第3は、第1及び第2よりもリスクが高い。
図6において、本発明に係る前面基板とともに提供される太陽電池1は、入射光Rが貫通する断面図において、背面板20とともに示される。
アモルファスシリコン、結晶シリコン、微結晶シリコン、テルル化カドミウム、二セレン化銅インジウム(CuInSe2、又はCIS)、又はセレン化ガリウムインジウム銅から作られる光起電材料200は、2つの基板の間に配置され、電流を作り出すことになるn型にドープされた半導体材料の層220と、p型にドープされた半導体材料の層240とからなる。前面基板と、n型にドープされる半導体材料の層220との間に挿入される電極コーティング100と、p型にドープされる半導体材料の層240と、背面基板20の間に挿入される電極コーティング300は、電気的な構造を完結する。
電極コーティング300は、銀又はアルミニウムに基づくことができ、少なくとも1つの金属機能性層を有する本発明に従う薄膜堆積から構成できる。
本発明は、実施例の方法でこれまで説明されている。当業者は、特許請求の範囲で規定される本発明の範囲を逸脱することなく、本発明の様々な代替的な形式を作り出すことができることは当然である。
Claims (20)
- 吸収性光起電材料を有する太陽電池(1)であって、
特に銀ベースの層である金属機能性層(40)と、少なくとも2つの反射防止コーティング(20、60)とを有する薄膜堆積であって、前記反射防止コーティングは、それぞれ少なくとも1つの反射防止層(24、26;64、66)を有し、前記機能層(40)は、前記2つの反射防止コーティング(20、60)の間に配置される薄膜堆積からなる透明な電極(100)を主表面上に有する特に透明なガラス基板である前面基板(10)を有し、
前記基板の方向で前記金属機能性層(40)の下方に配置される前記反射防止コーティング(20)は、前記光起電材料の最大吸収波長λmの約8分の1に等しい光学的厚さを有し、
前記基板の反対側で前記金属材料性層(40)の上方に配置される前記反射防止コーティング(60)は、前記光起電材料の最大吸収波長λmの約2分の1に等しい光学的厚さを有することを特徴とする太陽電池。 - 前記基板の方向で前記金属機能性層(40)の下方に配置される前記反射防止コーティング(20)が、前記光起電材料の吸収スペクトルに太陽のスペクトルを乗じた積である最大吸収波長λMの約8分の1に等しい光学的厚さを有し、
前記基板の反対側で前記金属材料性層(40)の上方に配置される前記反射防止コーティング(60)が、前記光起電材料の吸収スペクトルに太陽のスペクトルを乗じた積である最大吸収波長λMの約2分の1に等しい光学的厚さを有することを特徴とする請求項1に記載の太陽電池(1)。 - 前記電極コーティング(100)は、電流を導電し、かつ前記基板から最も離れた層(66)であって、2×10-4[Ω・cm]と、10[Ω・cm]との間の抵抗率ρを有し、特にTCOベースの層である層を有する請求項1、又は請求項2に記載の太陽電池(1)。
- 電流を導電する前記層は、前記基板から最も離れた前記反射防止コーティング(60)の光学的厚さの50%と98%の間で表される光学的厚さを有し、特に前記基板から最も離れた前記反射防止コーティング(60)の光学的厚さの85%と98%との間で表される光学的厚さを有する請求項3に記載の太陽電池(1)。
- 前記金属機能性層(40)の上に配置される前記反射防止コーティング(60)は、前記光起電材料の前記最大吸収波長λmの0.45倍と0.55倍との間の光学的厚さを有し、これらの値は包括的であり、好適には、前記金属機能性層(40)の上方に配置される前記反射防止コーティング(60)は、前記光起電性材料の前記吸収スペクトルに太陽のスペクトルを乗じた積の前記最大波長λMの0.45倍と0.55倍との間の光学的厚さを有し、これらの値は包括的である請求項1〜請求項4の何れかに記載の太陽電池(1)。
- 前記金属機能性層(40)の下方に配置される前記反射防止コーティング(20)は、前記光起電材料の前記最大吸収波長λmの0.075倍と0.175倍との間の光学的厚さを有し、これらの値は包括的であり、好適には、前記金属機能性層(40)の下方に配置される前記反射防止コーティング(20)は、前記光起電性材料の前記吸収スペクトルに太陽のスペクトルを乗じた積の前記最大波長λMの0.075倍と0.175倍との間の光学的厚さを有し、これらの値は包括的である請求項1〜請求項5の何れかに記載の太陽電池(1)。
- 前記基板(10)は、前記電極コーティング(100)の下方に、前記基板の屈折率に近い低い屈折率n15を有するベース反射防止層(15)を有し、好適には、前記ベース反射防止層(15)は、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、又は酸化ケイ素と酸化アルミニウムの2つの混合に基づく請求項1〜請求項6の何れかに記載の太陽電池(1)。
- 前記ベース反射防止層(15)は、10[nm]と300[nm]の間の物理的厚さを有する請求項7に記載の太陽電池(1)。
- 前記機能性層(40)は、酸化物ベース、特に酸化亜鉛ベースのぬれ層であって、随意的にはドープされるぬれ層の上方に配置される請求項1〜請求項8の何れかに記載の太陽電池(1)。
- 前記機能性層(40)は、少なくとも下方阻止コーティング(30)の上に直接配置される及び/又は少なくとも上方阻止コーティング(50)の下に直接配置される請求項1〜請求項9の何れかに記載の太陽電池(1)。
- 少なくとも1つの阻止コーティング(30、50)は、Ni、又はTiに基づくか、又はNiベースの合金に基づき、特にNiCr合金に基づく請求項10に記載の太陽電池(1)。
- 前記基板の方向で前記金属機能性層の下方の前記コーティング(20)及び/又は前記金属機能性層の上方の前記コーティング(60)は、混合酸化物に基づく層を有し、特に亜鉛スズ混合酸化物、又はインジウム・スズ混合酸化物(ITO)に基づく層を有する請求項1〜請求項11の何れかに記載の太陽電池(1)。
- 前記基板の方向で前記金属機能性層の下方の前記コーティング(20)及び/又は前記金属機能性層の上方の前記コーティング(60)は、高屈折率である層、特に酸化チタンなどに基づき、2.35以上の屈折率を有する層を有する請求項1〜請求項12の何れかに記載の太陽電池(1)。
- 前記正面基板(10)の反対側の前記電極コーティング(100)の上方に光起電材料ベースのコーティング(200)を有する請求項1〜請求項13の何れかに記載の太陽電池(1)。
- 前記電極コーティング(100)は、建築ガラス用の堆積からなり、特に建築ガラス用の「強化可能な」堆積であり、又は「強化された」建築ガラス用の堆積であり、特にLow−Eな堆積であり、特に「強化可能な」Low−Eな堆積であり、又は「強化された」Low−Eな堆積である請求項1〜請求項14の何れかに記載の太陽電池(1)。
- 前記薄膜堆積請求項1〜請求項15の何れかに記載の太陽電池(1)のための薄膜堆積をコーティングする基板(10)であって、
特に建築ガラス用の基板であり、特に「強化可能な」建築ガラス用の基板であり、又は「強化された」建築ガラス用の基板であり、特にLow−Eな基板であり、特に「強化可能な」Low−Eな基板であり、又は「強化された」Low−Eな基板であり、前記薄膜堆積は、特に銀ベースの層である金属機能性層(40)と、少なくとも2つの反射防止コーティング(20、60)とを有し、前記反射防止コーティングはそれぞれ、少なくとも1つの反射防止層(24、26;64、66)を有し、前記機能性層(40)は前記2つの反射防止コーティング(20、60)の間に配置され、
前記基板の方向で前記金属機能性層(40)の下方に配置される前記反射防止コーティング(20)は、前記光起電材料の前記最大吸収波長λmの約8分の1に等しい光学的厚さを有し、
前記基板の反対側で前記金属材料性層(40)の上方に配置される前記反射防止コーティング(60)は、前記光起電材料の前記最大吸収波長λmの約2分の1に等しい光学的厚さを有することを特徴とする基板(10)。 - 太陽電池(1)、特に請求項1〜請求項15の何れかに記載の太陽電池(1)の前面基板(10)を作り出す薄膜堆積でコーティングされる基板の使用であって、
前記基板は、特に銀ベースの層である機能性層(40)と、少なくとも2つの反射防止コーティング(20、60)とを有する薄膜堆積であって、前記反射防止コーティングはそれぞれ、少なくとも1つの薄い反射防止層(24、26;64、66)を有し、前記機能層(40)は、前記2つの反射防止コーティング(20、60)の間に配置される薄膜堆積からなる透明な電極コーティング(100)を有し、
前記基板の方向で前記金属機能性層(40)の下方に配置される前記反射防止コーティング(20)は、前記光起電材料の前記最大吸収周波数の約8分の1に等しい光学的厚さを有し、
前記基板の反対側で前記金属材料性層(40)の上方に配置される前記反射防止コーティング(60)は、前記光起電材料の前記最大吸収波長の約2分の1に等しい光学的厚さを有することを特徴とする使用。 - 前記電極コーティング(100)を有する前記基板(10)は、建築ガラス用の基板であり、特に建築ガラス用の「強化可能な」基板であり、又は「強化された」建築ガラス用の基板であり、特に「強化可能な」Low−Eな基板であり、又は「強化された」Low−Eな基板である請求項17に記載の使用。
- 前記電極コーティング(100)は、電流を導電し、かつ前記基板から最も離れた層(66)であって、2×10-4[Ω・cm]と、10[Ω・cm]との間の抵抗率ρを有し、特にTCOベースの層である層を有する請求項17、又は請求項18に記載の使用。
- 電流を導電する前記層は、前記基板から最も離れた前記反射防止コーティング(60)の光学的厚さの50%と98%の間で表される光学的厚さを有し、特に前記基板から最も離れた前記反射防止コーティング(60)の光学的厚さの85%と98%との間で表される光学的厚さを有する請求項19に記載の使用。
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