JP2010525530A - 厚膜誘電性エレクトロルミネセントディスプレイ用の積層厚膜誘電体構造 - Google Patents
厚膜誘電性エレクトロルミネセントディスプレイ用の積層厚膜誘電体構造 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010525530A JP2010525530A JP2010504402A JP2010504402A JP2010525530A JP 2010525530 A JP2010525530 A JP 2010525530A JP 2010504402 A JP2010504402 A JP 2010504402A JP 2010504402 A JP2010504402 A JP 2010504402A JP 2010525530 A JP2010525530 A JP 2010525530A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- aluminum oxide
- thick film
- film dielectric
- phosphor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 114
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 94
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 81
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 135
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 37
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 37
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 claims description 24
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- BJXXCWDIBHXWOH-UHFFFAOYSA-N barium(2+);oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ba+2].[Ba+2].[Ba+2].[Ba+2].[Ba+2].[Ta+5].[Ta+5].[Ta+5].[Ta+5] BJXXCWDIBHXWOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 19
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 17
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 229910052693 Europium Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 11
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 claims description 11
- 229910015999 BaAl Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 10
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 9
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 7
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims description 5
- OGPBJKLSAFTDLK-UHFFFAOYSA-N europium atom Chemical group [Eu] OGPBJKLSAFTDLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 4
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims description 4
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 2
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 351
- 230000006870 function Effects 0.000 description 15
- 241000894007 species Species 0.000 description 12
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 8
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 6
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 5
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 5
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000005083 Zinc sulfide Substances 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- -1 europium activated barium Chemical class 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- 229910052984 zinc sulfide Inorganic materials 0.000 description 4
- DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N zinc;sulfide Chemical compound [S-2].[Zn+2] DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000013626 chemical specie Substances 0.000 description 3
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 3
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 3
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 3
- ZBSCCQXBYNSKPV-UHFFFAOYSA-N oxolead;oxomagnesium;2,4,5-trioxa-1$l^{5},3$l^{5}-diniobabicyclo[1.1.1]pentane 1,3-dioxide Chemical compound [Mg]=O.[Pb]=O.[Pb]=O.[Pb]=O.O1[Nb]2(=O)O[Nb]1(=O)O2 ZBSCCQXBYNSKPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 3
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical group [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 238000009987 spinning Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical class [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001175904 Labeo bata Species 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- COOGPNLGKIHLSK-UHFFFAOYSA-N aluminium sulfide Chemical compound [Al+3].[Al+3].[S-2].[S-2].[S-2] COOGPNLGKIHLSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AULLMCOEUVNKSA-UHFFFAOYSA-N aluminum barium(2+) sulfide Chemical compound [S-2].[Ba+2].[Al+3] AULLMCOEUVNKSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000009694 cold isostatic pressing Methods 0.000 description 1
- 238000004320 controlled atmosphere Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N lanthanum atom Chemical compound [La] FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000005546 reactive sputtering Methods 0.000 description 1
- 230000031070 response to heat Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 238000007669 thermal treatment Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/02—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of inorganic substances
- H01B3/10—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of inorganic substances metallic oxides
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/002—Inhomogeneous material in general
- H01B3/004—Inhomogeneous material in general with conductive additives or conductive layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
- H05B33/22—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces characterised by the chemical or physical composition or the arrangement of auxiliary dielectric or reflective layers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/26—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension
- Y10T428/263—Coating layer not in excess of 5 mils thick or equivalent
- Y10T428/264—Up to 3 mils
- Y10T428/265—1 mil or less
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Luminescent Compositions (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
Description
−誘電性粉末を含むペーストを印刷することにより高誘電率層を蒸着する段階、次に印刷された層を焼結する段階、及び印刷されかつ焼結された層上に金属有機蒸着(MOD:metal organic deposition)法を使用して形成された平坦化層を蒸着し、これによって複合厚膜誘電体層を形成する段階;
−前記複合厚膜誘電体層上にアルミニウム酸化物層を真空蒸着する段階;及び
−スパッタリング又はMOD法を使用してアルミニウム酸化物層上に少なくとも1つの無鉛高誘電率層を蒸着する段階。
ゾルゲル蒸着技術が、当業界においてよく理解されており、例えば非特許文献1が参照される。平坦な表面を得る方法で、ゾルゲル材料が、第1誘電体層18上に蒸着される。平坦な表面を提供することに加え、ゾルゲル法が、焼結された厚膜層内の微細孔の充填を促進する。スピン蒸着又はディッピングが、最も好ましい。必要に応じ、ゾルが、様々な段階で蒸着されることが可能である。ゾルゲルの粘度を変化させる、及びスピニング速度を変えることにより、平坦化層の厚さが、制御される。スピニングの後、湿式ゾルの薄層が、表面上に形成される。セラミック表面を形成するために、ゾルゲル平坦化層が、通常1000℃以下で加熱される。ゾル平坦化層が、ディッピングによって蒸着されてもよい。コーティングされる表面が、ゾル内に浸され、次に、通常極めて遅い一定速度で引き出される。平坦化層の厚さが、ゾルの粘度及び引出し速度を変えることにより制御される。ゾル平坦化層が、スクリーン印刷又はスプレーコーティングされてもよい。平坦化層に使用されるセラミック材料が、第1厚膜誘電体層に使用されるSr,Pb及びBaのチタン酸塩、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)、ジルコン酸チタン酸鉛ランタン(PLZT)のような材料から形成される。
12 基板
14 金属導体層
16 厚膜誘電体層
18 平坦化層
20 複合厚膜誘電体層
22,23,27,30 アルミニウム酸化物層
24 チタン酸バリウム層
26 タンタル酸バリウム層
40 蛍光体層
Claims (37)
- 複合厚膜誘電体層と、
前記複合厚膜誘電体層の上面上に設けられた1つ又はそれ以上の材料の層であって、有害なイオンに対するバリアとして機能するのに十分に厚くかつ弱導電性である材料の層と、
薄膜蛍光体層と、
を含み、
前記1つ又はそれ以上の材料の層の少なくとも1つが、前記蛍光体層と直接的に接触しないことを特徴とする改善された複合厚膜誘電体構造。 - 前記構造が、前記1つ又はそれ以上の材料の層の上に、非鉛−含有組成の1つ又はそれ以上の薄膜誘電体層をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の改善された構造。
- 前記1つ又はそれ以上の材料の層が、前記1つ又はそれ以上の薄膜誘電体層上に及び/又は前記1つ又はそれ以上の薄膜誘電体層の間に設けられたことを特徴とする請求項2に記載の改善された構造。
- 前記1つ又はそれ以上の薄膜誘電体層が、チタン酸バリウム及びタンタル酸バリウムから選択されたことを特徴とする請求項3に記載の改善された構造。
- 前記材料が、アルミニウム酸化物であることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の改善された構造。
- 前記構造が、順に、複合厚膜誘電体層、アルミニウム酸化物層、チタン酸バリウム層、及び薄膜蛍光体層を備えることを特徴とする請求項5に記載の改善された構造。
- 前記構造が、順に、複合厚膜誘電体層、アルミニウム酸化物層、チタン酸バリウム層、タンタル酸バリウム層、及び薄膜蛍光体層を備えることを特徴とする請求項5に記載の改善された構造。
- 前記構造が、順に、複合厚膜誘電体層、アルミニウム酸化物層、チタン酸バリウム層、タンタル酸バリウム層、アルミニウム酸化物層、及び薄膜蛍光体層を備えることを特徴とする請求項5に記載の改善された構造。
- 前記構造が、順に、複合厚膜誘電体層、アルミニウム酸化物層、チタン酸バリウム層、アルミニウム酸化物層、タンタル酸バリウム層、アルミニウム酸化物層、及び薄膜蛍光体層を備えることを特徴とする請求項5に記載の改善された構造。
- 前記構造が、順に、複合厚膜誘電体層、アルミニウム酸化物層、チタン酸バリウム層、アルミニウム酸化物層、タンタル酸バリウム層、及び薄膜蛍光体層を備えることを特徴とする請求項5に記載の改善された構造。
- 前記アルミニウム酸化物層が、約25から約50nmの厚さを有することを特徴とする請求項5から10のいずれか一項に記載の改善された構造。
- 前記アルミニウム酸化物層が、約50nm以下の厚さを有することを特徴とする請求項5から10のいずれか一項に記載の改善された構造。
- 前記アルミニウム酸化物層が、約25nm以下の厚さを有することを特徴とする請求項12に記載の改善された構造。
- 前記蛍光体層が、チオアルミン酸塩であることを特徴とする請求項13に記載の改善された構造。
- 前記蛍光体層が、ABxCy:REによって表され、
Aが、1つ又はそれ以上のMg,Ca,Sr又はBaであり、
Bが、少なくとも1つのAl又はInであり、
Cが、少なくとも1つのS又はSeであり、
REが、希土類種であり、
xが、2から4であり、yが、4から7である
ことを特徴とする請求項14に記載の改善された構造。 - 前記希土類種が、Eu及びCeから選択されたことを特徴とする請求項15に記載の改善された構造。
- 前記蛍光体が、ユウロピウムで活性化されたBaAl2S4であることを特徴とする請求項16に記載の改善された構造。
- 前記構造が、前記蛍光体層上にアルミニウム窒化物層をさらに含むことを特徴とする請求項1から17のいずれか一項に記載の改善された構造。
- 前記構造が、前記アルミニウム窒化物層上にITO透明層をさらに含むことを特徴とする請求項18に記載の改善された構造。
- 厚膜誘電体構造を含むエレクトロルミネセントディスプレイであって、
前記構造が、
(a)複合厚膜誘電体層、
(b)前記複合厚膜誘電体構造の上に隣接して設けられたアルミニウム酸化物層、
(c)(b)の上のチタン酸バリウム層、
(d)(c)の上の任意のタンタル酸バリウム層、及び
(e)(c)の上及び/又は(d)の上に設けられた任意のさらなるアルミニウム酸化物層、
を含むことを特徴とするディスプレイ。 - 前記アルミニウム酸化物層が、約25から約50nmの厚さを有することを特徴とする請求項20に記載のディスプレイ。
- 前記アルミニウム酸化物層が、約50nm以下の厚さを有することを特徴とする請求項20に記載のディスプレイ。
- 前記ディスプレイが、チオアルミン酸蛍光体層を含むことを特徴とする請求項20から22のいずれか一項に記載のディスプレイ。
- 前記蛍光体層が、ABxCy:REによって表され、
Aが、1つ又はそれ以上のMg,Ca,Sr又はBaであり、
Bが、少なくとも1つのAl又はInであり、
Cが、少なくとも1つのS又はSeであり、
REが、Eu又はCeであり、
xが、2から4であり、yが、4から7である
ことを特徴とする請求項23に記載のディスプレイ。 - 前記蛍光体が、ユウロピウムで活性化されたBaAl2S4であることを特徴とする請求項24に記載のディスプレイ。
- 前記構造が、前記蛍光体層上にアルミニウム窒化物層をさらに含むことを特徴とする請求項23から25のいずれか一項に記載のディスプレイ。
- 前記構造が、前記アルミニウム窒化物層上にITO透明層をさらに含むことを特徴とする請求項26に記載のディスプレイ。
- 前記ディスプレイが、前記複合厚膜誘電体層の下に金属電極層を備えた基板を含むことを特徴とする請求項20から27のいずれか一項に記載のディスプレイ。
- 複合厚膜誘電体層と、
複合厚膜誘電体層の上に蒸着された希土類活性化アルカリ土類蛍光体と、
を含むacエレクトロルミネセントディスプレイであって、
少なくとも1つの真空−蒸着アルミニウム酸化物層が、複合厚膜誘電体層の上面に直接的に設けられ、
さらに、前記複合厚膜誘電体層が、
−誘電性粉末を含むペーストを印刷することにより高誘電率誘電体層を蒸着し、次に印刷された層を焼結し、及び印刷されかつ焼結された層の上に金属有機蒸着(MOD)法を使用して形成された平坦化層を蒸着し、これによって複合厚膜誘電体層を形成し;
−前記複合厚膜誘電体層上にアルミニウム酸化物層を真空蒸着し;及び
−スパッタリング又はMOD法を使用してアルミニウム酸化物層の上に少なくとも1つの無鉛高誘電率層を蒸着する;
逐次的なステップによって、成形電極パターンを備えた基板上に形成されたことを特徴とするacエレクトロルミネセントディスプレイ。 - 第2真空蒸着アルミニウム酸化物層が、前記誘電体構造の無鉛高誘電率層の上に蒸着され、第2無鉛高誘電率層が、第2真空蒸着アルミニウム酸化物層の上に蒸着されたことを特徴とする請求項29に記載のacエレクトロルミネセントディスプレイ。
- 無鉛高誘電率材料が、チタン酸バリウムを含むことを特徴とする請求項29又は30に記載のacエレクトロルミネセントディスプレイ。
- 第2無鉛高誘電率層が、タンタル酸バリウムを含むことを特徴とする請求項29又は30に記載のacエレクトロルミネセントディスプレイ。
- 蛍光体膜の蒸着の前に、付加的なアルミニウム酸化物層が、高誘電体層の上に真空蒸着されたことを特徴とする請求項29から32のいずれか一項に記載のacエレクトロルミネセントディスプレイ。
- 無鉛高誘電率層が、スパッタリング法を使用して蒸着されたことを特徴とする請求項29から32のいずれか一項に記載のacエレクトロルミネセントディスプレイ。
- 無鉛高誘電率層が、MOD法を使用して蒸着されたことを特徴とする請求項32に記載のacエレクトロルミネセントディスプレイ。
- 前記アルミニウム酸化物層が、約25から約50nmの厚さを有することを特徴とする請求項29から35のいずれか一項に記載のacエレクトロルミネセントディスプレイ。
- 前記アルミニウム酸化物層が、約50nm以下の厚さを有することを特徴とする請求項29から35のいずれか一項に記載のacエレクトロルミネセントディスプレイ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US92408207P | 2007-04-30 | 2007-04-30 | |
| PCT/CA2008/000774 WO2008131531A1 (en) | 2007-04-30 | 2008-04-24 | Laminated thick film dielectric structure for thick film dielectric electroluminescent displays |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012279912A Division JP2013084614A (ja) | 2007-04-30 | 2012-12-21 | 厚膜誘電性エレクトロルミネセントディスプレイ用の積層厚膜誘電体構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010525530A true JP2010525530A (ja) | 2010-07-22 |
Family
ID=39925126
Family Applications (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010504402A Pending JP2010525530A (ja) | 2007-04-30 | 2008-04-24 | 厚膜誘電性エレクトロルミネセントディスプレイ用の積層厚膜誘電体構造 |
| JP2012279912A Ceased JP2013084614A (ja) | 2007-04-30 | 2012-12-21 | 厚膜誘電性エレクトロルミネセントディスプレイ用の積層厚膜誘電体構造 |
| JP2014226971A Ceased JP2015057786A (ja) | 2007-04-30 | 2014-11-07 | 厚膜誘電性エレクトロルミネセントディスプレイ用の積層厚膜誘電体構造 |
Family Applications After (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012279912A Ceased JP2013084614A (ja) | 2007-04-30 | 2012-12-21 | 厚膜誘電性エレクトロルミネセントディスプレイ用の積層厚膜誘電体構造 |
| JP2014226971A Ceased JP2015057786A (ja) | 2007-04-30 | 2014-11-07 | 厚膜誘電性エレクトロルミネセントディスプレイ用の積層厚膜誘電体構造 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7915803B2 (ja) |
| JP (3) | JP2010525530A (ja) |
| CN (1) | CN101690400B (ja) |
| WO (1) | WO2008131531A1 (ja) |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9679765B2 (en) * | 2010-01-22 | 2017-06-13 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Method of fabricating rare-earth doped piezoelectric material with various amounts of dopants and a selected C-axis orientation |
| CN103289687B (zh) * | 2012-02-28 | 2015-10-28 | 海洋王照明科技股份有限公司 | 铈掺杂硫代铝酸盐发光薄膜、制备方法及其应用 |
| US10340885B2 (en) | 2014-05-08 | 2019-07-02 | Avago Technologies International Sales Pte. Limited | Bulk acoustic wave devices with temperature-compensating niobium alloy electrodes |
| US9420693B2 (en) * | 2014-09-18 | 2016-08-16 | Intel Corporation | Integration of embedded thin film capacitors in package substrates |
| US10224224B2 (en) | 2017-03-10 | 2019-03-05 | Micromaterials, LLC | High pressure wafer processing systems and related methods |
| US10622214B2 (en) | 2017-05-25 | 2020-04-14 | Applied Materials, Inc. | Tungsten defluorination by high pressure treatment |
| US10276411B2 (en) | 2017-08-18 | 2019-04-30 | Applied Materials, Inc. | High pressure and high temperature anneal chamber |
| JP6947914B2 (ja) | 2017-08-18 | 2021-10-13 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 高圧高温下のアニールチャンバ |
| CN111095524B (zh) | 2017-09-12 | 2023-10-03 | 应用材料公司 | 用于使用保护阻挡物层制造半导体结构的设备和方法 |
| US10720341B2 (en) | 2017-11-11 | 2020-07-21 | Micromaterials, LLC | Gas delivery system for high pressure processing chamber |
| CN111432920A (zh) | 2017-11-17 | 2020-07-17 | 应用材料公司 | 用于高压处理系统的冷凝器系统 |
| CN121398097A (zh) | 2018-03-09 | 2026-01-23 | 应用材料公司 | 用于含金属材料的高压退火处理 |
| US10950429B2 (en) | 2018-05-08 | 2021-03-16 | Applied Materials, Inc. | Methods of forming amorphous carbon hard mask layers and hard mask layers formed therefrom |
| US10748783B2 (en) | 2018-07-25 | 2020-08-18 | Applied Materials, Inc. | Gas delivery module |
| US10675581B2 (en) | 2018-08-06 | 2020-06-09 | Applied Materials, Inc. | Gas abatement apparatus |
| KR20210077779A (ko) | 2018-11-16 | 2021-06-25 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 강화된 확산 프로세스를 사용한 막 증착 |
| WO2020117462A1 (en) | 2018-12-07 | 2020-06-11 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor processing system |
| US11901222B2 (en) | 2020-02-17 | 2024-02-13 | Applied Materials, Inc. | Multi-step process for flowable gap-fill film |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003303690A (ja) * | 2002-02-06 | 2003-10-24 | Tdk Corp | El蛍光体積層薄膜およびel素子 |
| JP2003332081A (ja) * | 2002-05-14 | 2003-11-21 | Tdk Corp | El蛍光体積層薄膜およびel素子 |
| WO2006007728A1 (en) * | 2004-07-22 | 2006-01-26 | Ifire Technology Corp. | Aluminum oxide and aluminum oxynitride layers for use with phosphors for electroluminescent displays |
| WO2006108291A1 (en) * | 2005-04-15 | 2006-10-19 | Ifire Technology Corp. | Magnesium oxide-containing barrier layer for thick dielectric electroluminescent displays |
Family Cites Families (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5916701B2 (ja) * | 1977-03-14 | 1984-04-17 | 株式会社東芝 | 像増倍管の入力スクリ−ン及びその製造方法 |
| US4751427A (en) * | 1984-03-12 | 1988-06-14 | Planar Systems, Inc. | Thin-film electroluminescent device |
| JPS6443997A (en) * | 1987-08-08 | 1989-02-16 | Alps Electric Co Ltd | Membranous el display element |
| US5229628A (en) * | 1989-08-02 | 1993-07-20 | Nippon Sheet Glass Co., Ltd. | Electroluminescent device having sub-interlayers for high luminous efficiency with device life |
| JP2819804B2 (ja) * | 1990-08-17 | 1998-11-05 | 日新電機株式会社 | エレクトロルミネッセンス素子とその製造方法 |
| US5432015A (en) * | 1992-05-08 | 1995-07-11 | Westaim Technologies, Inc. | Electroluminescent laminate with thick film dielectric |
| US5858561A (en) * | 1995-03-02 | 1999-01-12 | The Ohio State University | Bipolar electroluminescent device |
| FI100758B (fi) * | 1996-09-11 | 1998-02-13 | Planar Internat Oy Ltd | Menetelmä ZnS:Mn-loisteainekerroksen kasvattamiseksi ohutkalvoelektrol uminenssikomponentteja varten |
| US6358632B1 (en) * | 1998-11-10 | 2002-03-19 | Planar Systems, Inc. | TFEL devices having insulating layers |
| US6771019B1 (en) * | 1999-05-14 | 2004-08-03 | Ifire Technology, Inc. | Electroluminescent laminate with patterned phosphor structure and thick film dielectric with improved dielectric properties |
| JP3640342B2 (ja) * | 2000-05-22 | 2005-04-20 | Tdk株式会社 | 誘電体組成物の設計方法 |
| US6589674B2 (en) * | 2001-01-17 | 2003-07-08 | Ifire Technology Inc. | Insertion layer for thick film electroluminescent displays |
| JP2003173878A (ja) * | 2001-12-05 | 2003-06-20 | Mitsubishi Chemicals Corp | 交流印可型エレクトロルミネッセンス素子 |
| KR20040076873A (ko) | 2001-12-21 | 2004-09-03 | 이화이어 테크놀로지 인코포레이티드 | 굽는 온도가 낮은 전계 발광 표시 소자용 후막 유전체층 |
| JP4182467B2 (ja) * | 2001-12-27 | 2008-11-19 | セイコーエプソン株式会社 | 回路基板、電気光学装置及び電子機器 |
| WO2004036961A2 (en) * | 2002-10-18 | 2004-04-29 | Ifire Technology Corp. | Color electroluminescent displays |
| JP3953404B2 (ja) * | 2002-10-21 | 2007-08-08 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | 有機エレクトロ・ルミネッセンス素子、該有機エレクトロ・ルミネッセンス素子の製造方法、および有機エレクトロ・ルミネッセンス表示装置 |
| WO2004057925A1 (en) * | 2002-12-20 | 2004-07-08 | Ifire Technology Corp. | Aluminum nitride passivated phosphors for electroluminescent displays |
| CA2509402A1 (en) * | 2002-12-20 | 2004-07-08 | Ifire Technology Corp. | Barrier layer for thick film dielectric electroluminescent displays |
| WO2005085493A1 (en) * | 2004-03-04 | 2005-09-15 | Ifire Technology Corp. | Reactive metal sources and deposition method for thioaluminate phosphors |
| US7427367B2 (en) * | 2004-08-06 | 2008-09-23 | Ifire Technology Corp. | Barium thioaluminate phosphor materials with novel crystal structures |
| JPWO2007029648A1 (ja) * | 2005-09-05 | 2009-03-19 | パナソニック株式会社 | エレクトロルミネッセンス素子及び表示装置 |
| US8193705B2 (en) * | 2005-11-02 | 2012-06-05 | Ifire Ip Corporation | Laminated conformal seal for electroluminescent displays |
-
2008
- 2008-04-24 WO PCT/CA2008/000774 patent/WO2008131531A1/en not_active Ceased
- 2008-04-24 CN CN200880014152XA patent/CN101690400B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2008-04-24 JP JP2010504402A patent/JP2010525530A/ja active Pending
- 2008-04-25 US US12/109,564 patent/US7915803B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2012
- 2012-12-21 JP JP2012279912A patent/JP2013084614A/ja not_active Ceased
-
2014
- 2014-11-07 JP JP2014226971A patent/JP2015057786A/ja not_active Ceased
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003303690A (ja) * | 2002-02-06 | 2003-10-24 | Tdk Corp | El蛍光体積層薄膜およびel素子 |
| JP2003332081A (ja) * | 2002-05-14 | 2003-11-21 | Tdk Corp | El蛍光体積層薄膜およびel素子 |
| WO2006007728A1 (en) * | 2004-07-22 | 2006-01-26 | Ifire Technology Corp. | Aluminum oxide and aluminum oxynitride layers for use with phosphors for electroluminescent displays |
| WO2006108291A1 (en) * | 2005-04-15 | 2006-10-19 | Ifire Technology Corp. | Magnesium oxide-containing barrier layer for thick dielectric electroluminescent displays |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101690400B (zh) | 2011-11-30 |
| US7915803B2 (en) | 2011-03-29 |
| WO2008131531A1 (en) | 2008-11-06 |
| JP2013084614A (ja) | 2013-05-09 |
| JP2015057786A (ja) | 2015-03-26 |
| US20080315762A1 (en) | 2008-12-25 |
| CN101690400A (zh) | 2010-03-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7915803B2 (en) | Laminated thick film dielectric structure for thick film dielectric electroluminescent displays | |
| CA2371760C (en) | Electroluminescent laminate with patterned phosphor structure and thick film dielectric with improved dielectric properties | |
| CN100484354C (zh) | 用于厚膜电致发光显示器的插入层 | |
| JP5432056B2 (ja) | 厚膜誘電性エレクトロルミネッセンスディスプレイ用のバリア層 | |
| CN100456903C (zh) | 电致发光功能膜和电致发光元件 | |
| JP4230363B2 (ja) | 蛍光体薄膜およびその製造方法ならびにelパネル | |
| CN1177016C (zh) | El荧光体积层薄膜和el元件 | |
| CN1820551B (zh) | 用于电致发光显示器的氮化铝钝化的荧光体 | |
| JP4897678B2 (ja) | エレクトロルミネセントディスプレイの発光体に使用するための酸化アルミニウムと酸窒化アルミニウム | |
| US20020125821A1 (en) | Electroluminescent display formed on glass with a thick film dielectric layer | |
| EP1554913B1 (en) | Thin film phosphor for electroluminescent displays | |
| JP3822815B2 (ja) | El蛍光体積層薄膜およびel素子 | |
| JP4831939B2 (ja) | 発光体薄膜及び発光素子 | |
| JP2003077677A (ja) | 薄膜el素子及びその製造方法 | |
| EP1471774A2 (en) | Electroluminescent laminate with patterned phosphor structure and thick film dielectric with improved dielectric properties |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110330 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120410 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120709 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120821 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20121225 |