JP2010501459A - 多結晶シリコンの精製及び析出の効率を改善するための方法及び装置本出願は、参照によって本明細書に全体が組み込まれる2006年8月18日出願の米国特許仮出願第60/838,479号の優先権を主張する。 - Google Patents
多結晶シリコンの精製及び析出の効率を改善するための方法及び装置本出願は、参照によって本明細書に全体が組み込まれる2006年8月18日出願の米国特許仮出願第60/838,479号の優先権を主張する。 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010501459A JP2010501459A JP2009525713A JP2009525713A JP2010501459A JP 2010501459 A JP2010501459 A JP 2010501459A JP 2009525713 A JP2009525713 A JP 2009525713A JP 2009525713 A JP2009525713 A JP 2009525713A JP 2010501459 A JP2010501459 A JP 2010501459A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silicon
- temperature
- fluidized bed
- solid
- vapor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 135
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 134
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 133
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 90
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 claims abstract description 63
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 59
- 239000011630 iodine Substances 0.000 claims abstract description 59
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 58
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 53
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 45
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims abstract description 44
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims abstract description 38
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 22
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims abstract description 19
- 238000004064 recycling Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 16
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- 239000011856 silicon-based particle Substances 0.000 claims description 11
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- CFTHARXEQHJSEH-UHFFFAOYSA-N silicon tetraiodide Chemical compound I[Si](I)(I)I CFTHARXEQHJSEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 7
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 6
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 claims description 5
- 239000008247 solid mixture Substances 0.000 claims description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 3
- 230000006911 nucleation Effects 0.000 claims description 2
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 claims description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 46
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 20
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 16
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical compound I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 15
- 238000009835 boiling Methods 0.000 abstract description 14
- 238000000746 purification Methods 0.000 abstract description 13
- 238000011084 recovery Methods 0.000 abstract description 10
- 238000010992 reflux Methods 0.000 abstract description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract description 6
- 239000002699 waste material Substances 0.000 abstract description 6
- 150000004694 iodide salts Chemical class 0.000 abstract description 5
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 229910005347 FeSi Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract description 4
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 abstract description 4
- -1 AlI 3 in the column Chemical class 0.000 abstract description 3
- 238000004508 fractional distillation Methods 0.000 abstract description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 abstract description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 39
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 19
- 239000000047 product Substances 0.000 description 14
- 239000012065 filter cake Substances 0.000 description 9
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 7
- JHGCXUUFRJCMON-UHFFFAOYSA-J silicon(4+);tetraiodide Chemical compound [Si+4].[I-].[I-].[I-].[I-] JHGCXUUFRJCMON-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 7
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 6
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 6
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 5
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000998 batch distillation Methods 0.000 description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- CECABOMBVQNBEC-UHFFFAOYSA-K aluminium iodide Chemical compound I[Al](I)I CECABOMBVQNBEC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 3
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 3
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 3
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 3
- 239000011863 silicon-based powder Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 2
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- YMEKEHSRPZAOGO-UHFFFAOYSA-N boron triiodide Chemical compound IB(I)I YMEKEHSRPZAOGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JOHCVVJGGSABQY-UHFFFAOYSA-N carbon tetraiodide Chemical compound IC(I)(I)I JOHCVVJGGSABQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 2
- 230000001143 conditioned effect Effects 0.000 description 2
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 2
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 2
- PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N iodine Chemical compound II PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 2
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 2
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 2
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 2
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 2
- ZDHXKXAHOVTTAH-UHFFFAOYSA-N trichlorosilane Chemical compound Cl[SiH](Cl)Cl ZDHXKXAHOVTTAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005052 trichlorosilane Substances 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910015902 Bi 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910020599 Co 3 O 4 Inorganic materials 0.000 description 1
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N CuO Inorganic materials [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019064 Mg-Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910019406 Mg—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- COHDHYZHOPQOFD-UHFFFAOYSA-N arsenic pentoxide Chemical compound O=[As](=O)O[As](=O)=O COHDHYZHOPQOFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 229910052810 boron oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- CXKCTMHTOKXKQT-UHFFFAOYSA-N cadmium oxide Inorganic materials [Cd]=O CXKCTMHTOKXKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000001311 chemical methods and process Methods 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000012777 commercial manufacturing Methods 0.000 description 1
- 238000010960 commercial process Methods 0.000 description 1
- 230000002860 competitive effect Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000004035 construction material Substances 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 108010011222 cyclo(Arg-Pro) Proteins 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N diboron trioxide Chemical compound O=BOB=O JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXXQTQYRRHHWFL-UHFFFAOYSA-N diiodophosphanyl(diiodo)phosphane Chemical compound IP(I)P(I)I YXXQTQYRRHHWFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000005243 fluidization Methods 0.000 description 1
- 238000010574 gas phase reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- BICAGYDGRXJYGD-UHFFFAOYSA-N hydrobromide;hydrochloride Chemical class Cl.Br BICAGYDGRXJYGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- NOUUUQMKVOUUNR-UHFFFAOYSA-N n,n'-diphenylethane-1,2-diamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1NCCNC1=CC=CC=C1 NOUUUQMKVOUUNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 229910001392 phosphorus oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PZHNNJXWQYFUTD-UHFFFAOYSA-N phosphorus triiodide Chemical compound IP(I)I PZHNNJXWQYFUTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000010963 scalable process Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 150000003376 silicon Chemical class 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- VSAISIQCTGDGPU-UHFFFAOYSA-N tetraphosphorus hexaoxide Chemical compound O1P(O2)OP3OP1OP2O3 VSAISIQCTGDGPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLLZTRMHNHVXJJ-UHFFFAOYSA-J titanium tetraiodide Chemical compound I[Ti](I)(I)I NLLZTRMHNHVXJJ-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 238000001947 vapour-phase growth Methods 0.000 description 1
- 230000035899 viability Effects 0.000 description 1
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B33/00—Silicon; Compounds thereof
- C01B33/02—Silicon
- C01B33/021—Preparation
- C01B33/027—Preparation by decomposition or reduction of gaseous or vaporised silicon compounds other than silica or silica-containing material
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Silicon Compounds (AREA)
Abstract
【解決手段】精製システムは、温度及び滞留時間の厳密な制御によって様々な度合いの固体シリコンの精製及び析出が実現されるよう固体と気体が輸送される二相流動床を含む温度制御された反応装置又は槽の1つ以上の系列と、FeSi及びFeI2等の高融点不純物の化合物の分離及び回収と、四ヨウ化シリコンの精製、分離及びリサイクルと、ヨウ素還流によって促進された、連続分別蒸留塔の中のAlI3等の低沸点液体不純物のヨウ化物化合物の分離及び回収と、分別蒸留塔の下流の液体混合物中の不純物ヨウ化物及び元素シリコンを含む非常に細かな固体粒子の分離及び回収と、プロセスからの固体及び液体のヨウ化物不純物廃棄物の流れの酸化からの原料ヨウ素の回収を含む。
【選択図】図1
Description
本明細書中で言及されるすべての刊行物及び特許出願は、それぞれの個別の刊行物又は特許出願が参照によって組み込まれると特異的に個別に示されたと同じ程度に、参照によって本明細書に組み込まれる。
10a 配管(不活性ガス)
11 配管
12 配管
13 配管
14 分離装置(サイクロン)
15 配管(蒸気)
16 配管
20 流動床析出装置
21 配管
22 配管
23 配管
24 配管
25 熱交換器
26 配管
27 分離装置(サイクロン)
28 配管
29 配管
30 高温フィルタ
31 配管
32 熱交換器
33 槽(フィルターケーキ)
34 配管
35 熱交換器
36 配管
36a 配管
40 棚段‐塔蒸留塔
41 熱交換器
42 配管(還流)
43 配管(ヨウ化ホウ素)
44 配管(液体SiI4)
45 配管(ヨウ化リン、ヨウ化炭素)
46 リボイラ
47 配管(蒸気)
48 配管(ヨウ化アルミニウム、高沸点液体ヨウ化物)
49 配管(アルゴン気体)
50 固体‐液体フィルタ
51 配管(液体ヨウ素)
52 配管(液体混合物)
53 槽(フィルターケーキ))
54 配管(液体混合物)
60 流動床析出装置
61 配管
62 熱交換器
63 槽
64 配管
65 分離装置(サイクロン)
66 配管
67 配管
70 流動床反応装置
70a 配管(不活性気体))
71 配管
72 分離装置(サイクロン)
73 配管
74 配管
80 コンデンサ
81 配管
82 配管
10 撹拌槽
11 配管
12 配管
13 配管
20
21 配管
22 配管
30 ヒータ
31 配管
40 燃焼ヒータ
41 配管
50 流動床反応装置
51 分離装置(サイクロン)
52 配管
53 配管
54 配管
60 熱交換器
61 配管
70 コンデンサ
71 配管
72 液体‐固体フィルタ
73 配管(フィルターケーキ)
74 配管
80 熱交換器
81 配管
90 冷却器
91 配管
100 ろ布フィルタ
101 配管
102 配管
Claims (26)
- シリコンを精製する方法であって、
(a)不純な固体シリコン原料と、精製されたリサイクルシリコンを含む蒸気とを第1の流動床反応装置の中へ供給する工程、
(b)過剰の不純な固体シリコンと蒸気混合物とを含む生成物を、前記第1の流動床反応装置から取り出す工程、
(c)前記生成物を固‐気分離装置の中へ移送する工程、
(d)前記生成物を分離された固体と分離された蒸気とに分離する工程、
(e)前記分離された固体の微粉部分を前記固‐気分離装置から取り出し、前記分離された固体の粗粒部分を前記第1の流動床反応装置へ戻す工程、
(f)前記分離された蒸気を第2の流動床反応装置へ移送する工程、
(g)最初に純シリコン種晶粒子を前記第2の流動床反応装置へ供給する工程、及び
(h)純シリコン粒を前記第2の流動床反応装置から取り出す工程
を含む方法。 - 前記第2の流動床反応装置は800℃から1000℃の間の温度に維持される、請求項1に記載の方法。
- 前記第1の流動床反応装置は1200℃から1350℃の間の温度に維持される、請求項2に記載の方法。
- 前記精製されたリサイクル蒸気はSI4の蒸気及びI2の蒸気を含む、請求項3に記載の方法。
- 前記蒸気混合物はSI2、SI4、I2、I及び前記不純な固体シリコン原料からのヨウ素含有不純物蒸気を含む、請求項4に記載の方法。
- 前記固‐気分離装置は、前記第1の流動床反応装置と同様な温度に維持される、請求項5に記載の方法。
- 前記第2の流動床反応装置は、前記第1の流動床反応装置より実質的に低い温度に維持される、請求項6に記載の方法。
- 前記第2の流動床反応装置内で、前記分離された蒸気中のSI2は、蒸気中にある間に反応して純粋な固体シリコンの核を形成し、前記初期シリコン種晶粒子と反応して前記種晶粒子の上に前記純シリコン粒の膜を形成する、請求項7に記載の方法。
- SI4、I2、I、SI3及び前記不純なシリコン原料からのヨウ素含有不純物蒸気の混合物が、前記第2の流動床反応装置から取り出される、請求項8に記載の方法。
- 前記混合物及び前記純シリコン粒は、第2の固‐気分離装置へ供給される、請求項9に記載の方法。
- 前記第2の固‐気分離装置は、前記第2の流動床反応装置より低い温度に維持されて、前記第2の流動床の下流の前記気相中のシリコン核形成を最小限にする、請求項10に記載の方法。
- 前記第2の固‐気分離装置からの純粋な固体シリコンの核は前記第2の流動床反応装置へ戻される、請求項11に記載の方法。
- 内部空洞を有して形成された、温度制御された反応装置、及び
前記空洞内の流動床、
を含み、前記流動床は、シリコン材料と少なくとも1つの不活性材料との組み合わせによって形成されているシリコンを精製するための槽。 - 前記不活性材料は、シリカ、アルゴン又は不活性気体の少なくとも1つである、請求項13に記載の槽。
- 請求項13に記載の槽であって、蒸気/固体混合物を分離する分離装置も組み込まれている槽。
- シリコンを精製する方法であって、
初期レベルの純度を有するシリコン原料とヨウ素ベースの蒸気とを、第1の温度に設定された第1の温度調節された槽の中へ供給する工程、
前記シリコン原料を、前記ヨウ素ベースの蒸気と反応させてシリコン蒸気生成物を提供する工程、
前記シリコン蒸気生成物を、第2の温度に設定された第2の温度調節された槽の中へ移送する工程、及び
前記第2の温度調節された槽内で、前記シリコン蒸気生成物から、前記シリコン原料の前記初期レベルの純度より高いレベルの純度を有する固体シリコン生成物を形成させる工程
を含む方法。 - 前記第1及び第2の温度制御された槽は、温度調節を支援するための流動床を含む、請求項16に記載の方法。
- 前記流動床は、シリコン材料及び不活性材料で形成される、請求項16に記載の方法。
- 前記シリコン材料はシリコン種晶粒子からなる、請求項18に記載の方法。
- 前記第1の温度制御された槽の温度と前記第2の温度制御された槽の温度との間に、温度勾配が存在する、請求項16に記載の方法。
- 第2の温度制御された槽は、前記第1の温度制御された槽より実質的に低い温度に維持される、請求項16に記載の方法。
- 前記蒸気生成物は、SI2、SI4、I2、I、ヨウ素含有不純物蒸気、リサイクルSI4、リサイクルI2蒸気、又はそれらの組み合わせを含む、請求項16に記載の方法。
- 前記シリコン蒸気生成物は、前記第2の温度調節された槽への移送の前に、固体‐蒸気分離装置を用いて分離される、請求項16に記載の方法。
- 前記シリコン蒸気生成物は、熱制御条件下で、熱交換器を通して前記第2の温度調節された槽へ移送される、請求項16に記載の方法。
- 前記固体シリコン生成物は、前記第2の温度調節された槽内で、シリコン種晶粒子の存在下に形成される、請求項16に記載の方法。
- 第1の温度範囲内で動作する、シリコンヨウ化物蒸気生成物を発生させるための第1の温度調節されたチャンバ、
第2の温度範囲内で動作する、前記シリコンヨウ化物蒸気生成物を受け取るための第2の温度調節されたチャンバ、及び
前記第1の温度調節されたチャンバと前記第2の温度調節されたチャンバとの間に配置された、それらの間に選択可能な温度勾配を提供して固体シリコン生成物の形成を促進するための熱交換器
を含むシリコン処理モジュール。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US83847906P | 2006-08-18 | 2006-08-18 | |
| US11/893,980 US7820126B2 (en) | 2006-08-18 | 2007-08-17 | Method and apparatus for improving the efficiency of purification and deposition of polycrystalline silicon |
| PCT/US2007/076303 WO2008022348A2 (en) | 2006-08-18 | 2007-08-20 | Method and apparatus for improving the efficiency of purification and deposition of polycrystalline silicon |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010501459A true JP2010501459A (ja) | 2010-01-21 |
| JP2010501459A5 JP2010501459A5 (ja) | 2010-09-24 |
Family
ID=39083199
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009525713A Pending JP2010501459A (ja) | 2006-08-18 | 2007-08-20 | 多結晶シリコンの精製及び析出の効率を改善するための方法及び装置本出願は、参照によって本明細書に全体が組み込まれる2006年8月18日出願の米国特許仮出願第60/838,479号の優先権を主張する。 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US7820126B2 (ja) |
| EP (1) | EP2069236A4 (ja) |
| JP (1) | JP2010501459A (ja) |
| CN (1) | CN102942182A (ja) |
| CA (1) | CA2661036A1 (ja) |
| WO (1) | WO2008022348A2 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1491253A1 (en) * | 2003-06-26 | 2004-12-29 | Urea Casale S.A. | Fluid bed granulation process and apparatus |
| ITRM20050329A1 (it) * | 2005-06-24 | 2006-12-25 | Guido Fragiacomo | Procedimento per il trattamento di sospensioni abrasive esauste per il recupero delle loro componenti riciclabili e relativo impianto. |
| US7820126B2 (en) * | 2006-08-18 | 2010-10-26 | Iosil Energy Corporation | Method and apparatus for improving the efficiency of purification and deposition of polycrystalline silicon |
| CN102067277B (zh) * | 2008-04-11 | 2013-09-18 | 伊奥西尔能源公司 | 从废弃的晶片锯切浆回收硅和碳化硅的方法和设备 |
| RU2388690C2 (ru) * | 2008-05-22 | 2010-05-10 | Общество с ограниченной ответственностью "Группа СТР" | Способ получения поликристаллического кремния |
| WO2011059354A1 (ru) * | 2009-11-11 | 2011-05-19 | Shishov Sergey Vladimirovich | Способ получения кремния |
| US20120082610A1 (en) * | 2010-10-02 | 2012-04-05 | Channon Matthew J | Fluorspar/Iodide process for reduction,purificatioin, and crystallization of silicon |
| CN102344143B (zh) * | 2011-07-30 | 2012-12-19 | 常州天合光能有限公司 | 金属硅的物理提纯方法及其设备 |
| DE102013209076A1 (de) * | 2013-05-16 | 2014-11-20 | Wacker Chemie Ag | Reaktor zur Herstellung von polykristallinem Silicium und Verfahren zur Entfernung eines Silicium enthaltenden Belags auf einem Bauteil eines solchen Reaktors |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004131299A (ja) * | 2002-08-27 | 2004-04-30 | Midwest Research Inst | 精製シリコンの製造装置 |
| WO2005061383A1 (en) * | 2003-12-04 | 2005-07-07 | Dow Corning Corporation | Method of removing impurities from metallurgical grade silicon to produce solar grade silicon |
Family Cites Families (51)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3020129A (en) | 1958-07-25 | 1962-02-06 | Gen Electric | Production of silicon of improved purity |
| US3006737A (en) | 1959-06-02 | 1961-10-31 | Guy H Moates | Apparatus for continuous preparation of ultrapure silicon |
| US3012861A (en) * | 1960-01-15 | 1961-12-12 | Du Pont | Production of silicon |
| US3012862A (en) * | 1960-08-16 | 1961-12-12 | Du Pont | Silicon production |
| GB1103329A (en) | 1964-09-15 | 1968-02-14 | Gen Trustee Co Ltd | Refining of silicon |
| US4092446A (en) | 1974-07-31 | 1978-05-30 | Texas Instruments Incorporated | Process of refining impure silicon to produce purified electronic grade silicon |
| US4207360A (en) * | 1975-10-31 | 1980-06-10 | Texas Instruments Incorporated | Silicon seed production process |
| US4213937A (en) | 1976-09-22 | 1980-07-22 | Texas Instruments Incorporated | Silicon refinery |
| US4117094A (en) * | 1977-06-13 | 1978-09-26 | Texas Instruments Incorporated | Process for silicon and trichlorosilane production |
| US4138509A (en) * | 1977-12-23 | 1979-02-06 | Motorola, Inc. | Silicon purification process |
| DE2933164A1 (de) | 1979-08-16 | 1981-02-26 | Consortium Elektrochem Ind | Verfahren zum reinigen von rohsilicium |
| US4519999A (en) | 1980-03-31 | 1985-05-28 | Union Carbide Corporation | Waste treatment in silicon production operations |
| US4340574A (en) | 1980-08-28 | 1982-07-20 | Union Carbide Corporation | Process for the production of ultrahigh purity silane with recycle from separation columns |
| US4307242A (en) | 1980-10-03 | 1981-12-22 | General Electric Company | Process for removing impurities from residual silicon powder |
| CA1147698A (en) | 1980-10-15 | 1983-06-07 | Maher I. Boulos | Purification of metallurgical grade silicon |
| US4388286A (en) | 1982-01-27 | 1983-06-14 | Atlantic Richfield Company | Silicon purification |
| US4642227A (en) * | 1982-08-20 | 1987-02-10 | California Institute Of Technology | Reactor for producing large particles of materials from gases |
| US4981668A (en) | 1986-04-29 | 1991-01-01 | Dow Corning Corporation | Silicon carbide as a raw material for silicon production |
| US4910163A (en) | 1988-06-09 | 1990-03-20 | University Of Connecticut | Method for low temperature growth of silicon epitaxial layers using chemical vapor deposition system |
| NO165288C (no) | 1988-12-08 | 1991-01-23 | Elkem As | Silisiumpulver og fremgangsmaate for fremstilling av silisiumpulver. |
| JPH0687607A (ja) | 1991-09-05 | 1994-03-29 | Nec Corp | シリコンの回収方法 |
| NO180532C (no) | 1994-09-01 | 1997-05-07 | Elkem Materials | Fremgangsmåte for fjerning av forurensninger fra smeltet silisium |
| US5798137A (en) | 1995-06-07 | 1998-08-25 | Advanced Silicon Materials, Inc. | Method for silicon deposition |
| US5799643A (en) | 1995-10-04 | 1998-09-01 | Nippei Toyama Corp | Slurry managing system and slurry managing method for wire saws |
| US6113473A (en) | 1997-04-25 | 2000-09-05 | G.T. Equipment Technologies Inc. | Method and apparatus for improved wire saw slurry |
| JP3408979B2 (ja) | 1997-12-26 | 2003-05-19 | 株式会社日平トヤマ | スラリ管理システム |
| JP3296781B2 (ja) | 1998-04-21 | 2002-07-02 | 信越半導体株式会社 | 水性切削液、その製造方法、ならびにこの水性切削液を用いた切削方法 |
| JP2000191312A (ja) | 1998-12-25 | 2000-07-11 | Toshiba Corp | シリコン粉末の精製方法 |
| NO310142B1 (no) | 1999-03-29 | 2001-05-28 | Elkem Materials | Fremgangsmåte for fremstilling av amorft silica fra silisium og fra silisiumholdige materialer |
| US6468886B2 (en) | 1999-06-15 | 2002-10-22 | Midwest Research Institute | Purification and deposition of silicon by an iodide disproportionation reaction |
| US6281098B1 (en) | 1999-06-15 | 2001-08-28 | Midwest Research Institute | Process for Polycrystalline film silicon growth |
| US6615817B2 (en) | 2000-03-31 | 2003-09-09 | Motoichi Horio | Recycling system of wire saw abrasive grain slurry and centrifugal separators therefor |
| JP2001278612A (ja) | 2000-03-31 | 2001-10-10 | Nippei Toyama Corp | シリコンの回収方法 |
| SE518531C2 (sv) | 2000-05-05 | 2002-10-22 | Aga Ab | Sätt för återvinning av metaller |
| DE10056957C1 (de) | 2000-11-17 | 2002-09-05 | Metallkraft As Kristiansand | Verfahren zum Herstellen nichtoxidischer Keramiken |
| US6827786B2 (en) * | 2000-12-26 | 2004-12-07 | Stephen M Lord | Machine for production of granular silicon |
| US6838047B2 (en) | 2001-08-28 | 2005-01-04 | Romain Louis Billiet | MEMS and MEMS components from silicon kerf |
| US6780665B2 (en) | 2001-08-28 | 2004-08-24 | Romain Louis Billiet | Photovoltaic cells from silicon kerf |
| JP4369095B2 (ja) | 2002-05-24 | 2009-11-18 | シャープ株式会社 | スラリ再生方法 |
| AU2003256825A1 (en) | 2002-07-31 | 2004-02-16 | Astropower, Inc. | Method and apparatus for manufacturing net shape semiconductor wafers |
| US6915796B2 (en) | 2002-09-24 | 2005-07-12 | Chien-Min Sung | Superabrasive wire saw and associated methods of manufacture |
| CN1299983C (zh) * | 2003-07-22 | 2007-02-14 | 龚炳生 | 光电级硅的制造方法 |
| US7902262B2 (en) | 2004-06-15 | 2011-03-08 | Close The Loop Technologies Pty Ltd. | Method of recycling mixed streams of ewaste (WEEE) |
| JP5079508B2 (ja) | 2005-05-11 | 2012-11-21 | 三菱電機株式会社 | シリコンウェハの製造方法 |
| ITRM20050329A1 (it) | 2005-06-24 | 2006-12-25 | Guido Fragiacomo | Procedimento per il trattamento di sospensioni abrasive esauste per il recupero delle loro componenti riciclabili e relativo impianto. |
| US7878883B2 (en) | 2006-01-26 | 2011-02-01 | Memc Electronics Materials, Inc. | Wire saw ingot slicing system and method with ingot preheating, web preheating, slurry temperature control and/or slurry flow rate control |
| US7820126B2 (en) | 2006-08-18 | 2010-10-26 | Iosil Energy Corporation | Method and apparatus for improving the efficiency of purification and deposition of polycrystalline silicon |
| EP2089505A4 (en) | 2006-11-08 | 2010-01-06 | Morning After Herbal Infusion | ALCOHOLIC BEVERAGE WITH REDUCED EYE SENSATION |
| JP4980793B2 (ja) | 2007-05-23 | 2012-07-18 | 新日本製鐵株式会社 | シリコン回収方法及びシリコン回収装置 |
| CN102067277B (zh) | 2008-04-11 | 2013-09-18 | 伊奥西尔能源公司 | 从废弃的晶片锯切浆回收硅和碳化硅的方法和设备 |
| SG188935A1 (en) | 2008-12-31 | 2013-04-30 | Memc Singapore Pte Ltd | Methods to recover and purify silicon particles from saw kerf |
-
2007
- 2007-08-17 US US11/893,980 patent/US7820126B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-08-20 CA CA002661036A patent/CA2661036A1/en not_active Abandoned
- 2007-08-20 WO PCT/US2007/076303 patent/WO2008022348A2/en not_active Ceased
- 2007-08-20 CN CN2012104288432A patent/CN102942182A/zh active Pending
- 2007-08-20 EP EP07841098A patent/EP2069236A4/en not_active Withdrawn
- 2007-08-20 JP JP2009525713A patent/JP2010501459A/ja active Pending
-
2010
- 2010-10-13 US US12/904,092 patent/US8580205B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004131299A (ja) * | 2002-08-27 | 2004-04-30 | Midwest Research Inst | 精製シリコンの製造装置 |
| WO2005061383A1 (en) * | 2003-12-04 | 2005-07-07 | Dow Corning Corporation | Method of removing impurities from metallurgical grade silicon to produce solar grade silicon |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP2069236A4 (en) | 2013-04-03 |
| CN102942182A (zh) | 2013-02-27 |
| US8580205B2 (en) | 2013-11-12 |
| HK1135677A1 (en) | 2010-06-11 |
| US20110023778A1 (en) | 2011-02-03 |
| US20080044337A1 (en) | 2008-02-21 |
| US7820126B2 (en) | 2010-10-26 |
| CA2661036A1 (en) | 2008-02-21 |
| EP2069236A2 (en) | 2009-06-17 |
| WO2008022348A3 (en) | 2008-04-24 |
| WO2008022348A2 (en) | 2008-02-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8580205B2 (en) | Method and apparatus for improving the efficiency of purification and deposition of polycrystalline silicon | |
| US6932954B2 (en) | Method for producing silicon | |
| TWI474976B (zh) | 在涉及歧化操作之實質上封閉迴路方法中之多晶矽製造 | |
| JPS60500370A (ja) | 弗化珪素酸から珪素を得る方法および装置 | |
| JP4038110B2 (ja) | シリコンの製造方法 | |
| JP2013515673A (ja) | 分配器の周縁開口部に導かれた四塩化ケイ素を用いてリアクター壁上のケイ素付着物を低減する方法 | |
| TWI403610B (zh) | 在實質上封閉迴路方法及系統中之多晶矽的製造 | |
| US20060086310A1 (en) | Production of high grade silicon, reactor, particle recapture tower and use of the aforementioned | |
| JP4463502B2 (ja) | クロロシラン類の回収方法 | |
| EP2540666B1 (en) | Method for manufacturing trichlorosilane | |
| JP4392675B1 (ja) | 高純度シリコンの製造装置 | |
| JPH02164711A (ja) | 高純度ボロンの製造方法 | |
| CN119657942A (zh) | 一种锑颗粒的制备方法及其使用的装置 | |
| CN105980305B (zh) | 三氯氢硅制造工艺 | |
| CN101563290B (zh) | 提高多晶硅的纯化和沉积效率的方法和装置 | |
| JP2004010472A (ja) | シリコンの製造方法 | |
| JP6486049B2 (ja) | ペンタクロロジシランの製造方法並びに該方法により製造されるペンタクロロジシラン | |
| HK1135677B (en) | Method and apparatus for improving the efficiency of purification and deposition of polycrystalline silicon | |
| HK1177191A (en) | Method and apparatus for improving the efficiency of purification and deposition of polycrystalline silicon | |
| JP5574295B2 (ja) | 高純度シリコン微粉末の製造装置 | |
| JP5217162B2 (ja) | 多結晶シリコンの製造方法 | |
| TWI551735B (zh) | 結晶半導體材料之製造 | |
| JPS6128604B2 (ja) | ||
| KR20190074317A (ko) | 다결정 실리콘을 제조하기 위한 방법 | |
| GB1568338A (en) | Process for the production of silicon of high purity |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100802 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100802 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120918 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130110 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130410 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131129 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20140228 |
|
| A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20140307 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20140528 |