JP2010238302A - Method of producing glass substrate for magnetic disk and electroplated grinding wheel used for the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ハードディスクドライブ装置(HDD装置)などの磁気ディスク装置に用いられる磁気ディスク用ガラス基板の製造方法及びそれに用いる電着砥石に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a glass substrate for a magnetic disk used in a magnetic disk device such as a hard disk drive device (HDD device), and an electrodeposition grindstone used therefor.
ハードディスクドライブ装置(HDD装置)に搭載される磁気記録媒体として磁気ディスクがある。磁気ディスクは、アルミニウム−マグネシウム合金などで構成された金属板上にNiP膜を被着した基板、ガラス基板、セラミックス基板上に磁性層や保護層を積層したりして作製される。従来では、磁気ディスク用の基板としてアルミニウム合金基板が広く用いられていたが、近年の磁気ディスクの小型化、薄板化、高密度記録化に伴って、アルミニウム合金基板に比べて表面の平坦度や薄板での強度に優れたガラス基板が用いられるようになってきている。 There is a magnetic disk as a magnetic recording medium mounted on a hard disk drive device (HDD device). A magnetic disk is manufactured by laminating a magnetic layer or a protective layer on a substrate, a glass substrate, or a ceramic substrate on which a NiP film is deposited on a metal plate made of an aluminum-magnesium alloy or the like. Conventionally, an aluminum alloy substrate has been widely used as a substrate for a magnetic disk. However, with recent downsizing, thinning, and high-density recording of magnetic disks, surface flatness and A glass substrate having excellent strength with a thin plate has been used.
このような磁気ディスク用基板は、素材加工工程及び第1ラッピング工程;端部形状工程(穴部を形成するコアリング工程、端部(外周端部及び/又は内周端部)に面取り面を形成するチャンファリング工程(面取り面形成工程));端面研磨工程(外周端部及び内周端部);第2ラッピング工程;主表面研磨工程(第1及び第2研磨工程);化学強化工程;検査工程などの工程を経て製造される。 Such a magnetic disk substrate has a material processing step and a first lapping step; an end shape step (coring step for forming a hole, a chamfered surface at an end (outer peripheral end and / or inner peripheral end). Chamfering step to be formed (chamfered surface forming step)); end surface polishing step (outer peripheral end and inner peripheral end); second lapping step; main surface polishing step (first and second polishing step); chemical strengthening step; It is manufactured through processes such as inspection processes.
チャンファリング(面取り加工)は、円環状のガラス基板の内外径の周辺部(エッジ部)に所定の勾配をつける加工である(特許文献1)。チャンファリングでは、電着砥石を用いてガラス基板の内外径のエッジ部を所定の形状を研削加工する。この電着砥石には、ダイヤモンド砥粒が用いられている。電着砥石は、ダイヤモンド砥粒の電着状態、砥粒形状品質、装置取り付け精度によるバラツキなどにより、ガラス基板にチッピング(カケ)を生じさせる。このチッピングを回避するために、電着砥石にツルーイング(形状出し)と最終仕上げを整えるドレッシング(目立て、目詰まり)を行う。 The chamfering (chamfering process) is a process of giving a predetermined gradient to the peripheral part (edge part) of the inner and outer diameters of the annular glass substrate (Patent Document 1). In chamfering, an electrodeposition grindstone is used to grind the edge portions of the inner and outer diameters of the glass substrate into a predetermined shape. For this electrodeposition grindstone, diamond abrasive grains are used. The electrodeposition grindstone causes chipping on the glass substrate due to variations in the electrodeposition state of the diamond abrasive grains, the quality of the abrasive grain shape, and the accuracy of apparatus attachment. In order to avoid this chipping, dressing (shaping, clogging) is performed on the electrodeposited grinding stone to adjust the truing (shape formation) and final finish.
図3(a)〜(c)は、電着砥石のツルーイング及びドレッシングを説明するための図である。図3(a)に示すように、基材31上にダイヤモンド砥粒を電着すると、基材31上にメッキ層32を介してダイヤモンド砥粒33が被着する。このままの状態では、浮石34と呼ばれる砥粒や突起35が存在する。この浮石34や突起35がある状態でチャンファリングを行うとガラス基板を傷付けてしまう(チッピングが発生する)。また、浮石34があると、砥粒の埋りの不均一性からガラス基板への当りが不均一になる。このため、浮石34の除去及び砥粒の埋りの不均一の是正のためにツルーイングを行う。
FIGS. 3A to 3C are diagrams for explaining truing and dressing of an electrodepositing grindstone. As shown in FIG. 3A, when diamond abrasive grains are electrodeposited on the
ツルーイングを行うと、図3(b)に示すように、砥粒の埋りの均一性が保たれ、チッピングが低減されるが、ツルーイング素材がダイヤモンド砥粒33間に蓄積して砥面の状態が均一となる症状(目詰まり36)が起きる。また、ツルーイングを行うと、砥面が揃いすぎて加工負荷が高くなる。この目詰まり36や高加工負荷のためにチッピングが発生する。このため、、図3(c)に示すように、砥面の凹凸を作るための目立て作業及び目詰まり改善のためにドレッシング作業を行う。
When truing is performed, as shown in FIG. 3B, the uniformity of embedding of the abrasive grains is maintained and chipping is reduced, but the truing material accumulates between the diamond
しかしながら、ツルーイング、ドレッシングとも手作業で行うために、作業者による熟練度が品質を左右する。このような作業者によるバラツキを無くすために、ダミー加工を行ってツルーイング作業及びドレッシング作業を省略することも行われている。ここで、ダミー加工とは、通常生産を行ってチッピング不良が出ない時点から良品とし、それ以前の加工を意味する。このようなダミー加工は、生産性を低下させると共に、ダミー加工に供するガラス基板が無駄になるという欠点がある。また、このようにツルーイング、ドレッシングとも手作業で行った電着砥石は、加工数が経る毎に形状変化を起こすので、寿命が短いという欠点もある。 However, since both truing and dressing are performed manually, the level of skill by the operator determines the quality. In order to eliminate such variation by the worker, dummy processing is performed to omit truing work and dressing work. Here, the dummy processing means that the product is a non-defective product from the point of time when normal production is performed and no chipping failure occurs, and processing before that. Such dummy processing has the disadvantages that the productivity is reduced and the glass substrate used for the dummy processing is wasted. In addition, the electrodeposition grindstone that is manually performed for both truing and dressing as described above has a disadvantage that its life is short because the shape changes every time the number of machining passes.
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、生産性が高く、チッピングを生じさせない磁気ディスク用ガラス基板の製造方法及び寿命が長い電着砥石を提供することを目的とする。 This invention is made | formed in view of this point, and it aims at providing the manufacturing method of the glass substrate for magnetic discs which has high productivity, and does not produce a chipping, and an electrodeposition grindstone with a long lifetime.
本発明の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法は、一対の主表面と端面を有するガラス基板の前記一対の主表面と前記端面との間にチャンファー面を形成するチャンファリング工程を備えた磁気ディスク用基板の製造方法であって、前記チャンファリング工程において、自動ドレスされた電着砥石を用いてチャンファリングすることを特徴とする。 The method of manufacturing a glass substrate for a magnetic disk according to the present invention includes a chamfering step of forming a chamfer surface between the pair of main surfaces and the end surfaces of a glass substrate having a pair of main surfaces and end surfaces. In the chamfering step, chamfering is performed using an automatically dressed electrodeposition grindstone.
この方法によれば、自動ドレスされた電着砥石を用いているので、電着砥石の砥粒形状品質を安定化することができる。このため、チャンファリング加工におけるチッピングをなくすることが可能となる。また、電着砥石の形状を統一化することができるので、電着砥石の形状変化を安定化することができ、電着砥石の寿命を長くすることが可能となる。このため、電着砥石の交換回数を減らすことができ、その結果、作業効率を高めることができ、生産性を向上させることができる。さらに、このように自動ドレス加工によりドレッシングすることにより、ダミー加工が不要であるので、生産性を低下させるがなく、ダミー加工に供するガラス基板を無駄にする必要もない。 According to this method, since the automatically dressed electrodeposition grindstone is used, the abrasive grain shape quality of the electrodeposition grindstone can be stabilized. For this reason, it is possible to eliminate chipping in the chamfering process. Further, since the shape of the electrodeposition grindstone can be unified, the shape change of the electrodeposition grindstone can be stabilized, and the life of the electrodeposition grindstone can be extended. For this reason, the frequency | count of replacement | exchange of an electrodeposition grindstone can be reduced, As a result, work efficiency can be improved and productivity can be improved. Furthermore, by performing dressing by automatic dressing in this manner, dummy processing is unnecessary, so that productivity is not reduced and it is not necessary to waste a glass substrate used for dummy processing.
本発明の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法においては、前記チャンファリング工程において、それぞれ前記端面及び前記チャンファー面の形状に沿った同じ形状を有しており、かつ、それぞれ目の粗さが異なる電着砥石を用いてチャンファリングすることが好ましい。 In the method for manufacturing a glass substrate for a magnetic disk according to the present invention, the chamfering step has the same shape along the shape of the end surface and the chamfer surface, and the roughness of the eyes is different. It is preferable to chamfer using an electrodeposition grindstone.
本発明の電着砥石は、一対の主表面と端面を有するガラス基板の前記一対の主表面と前記端面との間にチャンファー面を形成するチャンファリングに用いる電着砥石であって、それぞれ前記端面及び前記チャンファー面の形状に沿った同じ形状を有しており、かつ、それぞれ目の粗さが異なる電着砥石を用いてチャンファリングすることを特徴とする。 The electrodeposition grindstone of the present invention is an electrodeposition grindstone used for chamfering for forming a chamfer surface between the pair of main surfaces and the end surfaces of a glass substrate having a pair of main surfaces and end surfaces, respectively. Chamfering is performed by using electrodeposition grindstones having the same shape along the shape of the end surface and the chamfer surface and having different eye roughness.
この構成によれば、電着砥石の形状を統一化することができるので、電着砥石の形状変化を安定化することができ、電着砥石の寿命を長くすることが可能となる。このため、電着砥石の交換回数を減らすことができ、その結果、作業効率を高めることができ、生産性を向上させることができる。 According to this configuration, since the shape of the electrodeposition grindstone can be unified, the shape change of the electrodeposition grindstone can be stabilized, and the life of the electrodeposition grindstone can be extended. For this reason, the frequency | count of replacement | exchange of an electrodeposition grindstone can be reduced, As a result, work efficiency can be improved and productivity can be improved.
本発明の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法は、一対の主表面と端面を有するガラス基板の前記一対の主表面と前記端面との間にチャンファー面を形成するチャンファリング工程において、自動ドレスされた電着砥石を用いてチャンファリングするので、生産性が高く、チッピングを生じさせない。また、この方法によれば、電着砥石の寿命を長くすることができる。 The method for manufacturing a glass substrate for a magnetic disk according to the present invention is automatically dressed in a chamfering step of forming a chamfer surface between the pair of main surfaces and the end surfaces of a glass substrate having a pair of main surfaces and end surfaces. Therefore, it is highly productive and does not cause chipping. Moreover, according to this method, the lifetime of an electrodeposition grindstone can be lengthened.
以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。
磁気ディスク用ガラス基板の材料としては、アルミノシリケートガラス、ソーダライムガラス、ボロシリケートガラスなどを用いることができる。特に、化学強化を施すことができ、また主表面の平坦性及び基板強度において優れた磁気ディスク用ガラス基板を提供することができるという点で、アルミノシリケートガラスを好ましく用いることができる。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
As a material for the glass substrate for magnetic disk, aluminosilicate glass, soda lime glass, borosilicate glass and the like can be used. In particular, aluminosilicate glass can be preferably used in that it can be chemically strengthened and can provide a glass substrate for a magnetic disk excellent in flatness of the main surface and substrate strength.
磁気ディスク用基板の製造工程は、素材加工工程及び第1研削工程;端部形状工程(穴部を形成するコアリング工程、端部(外周端部及び/又は内周端部)に面取り面を形成するチャンファリング工程(面取り面形成工程));端面研磨工程(外周端部及び内周端部);第2研削工程;主表面研磨工程(第1及び第2研磨工程);化学強化工程などの工程を含む。 The manufacturing process of the magnetic disk substrate includes a material processing step and a first grinding step; an end shape step (coring step for forming a hole, a chamfered surface at the end (outer peripheral end and / or inner peripheral end) Chamfering step to be formed (chamfered surface forming step)); end surface polishing step (outer peripheral edge and inner peripheral edge); second grinding step; main surface polishing step (first and second polishing step); chemical strengthening step, etc. These steps are included.
以下に、磁気ディスク用基板の製造工程の各工程について説明する。ここでは、磁気ディスク用基板がガラス基板である場合について説明する。
(1)素材加工工程及び第1研削工程
まず、素材加工工程においては、ガラス基板となるガラス基材(ブランクス)は、例えば溶融ガラスを材料として、プレス法やフロート法、ダウンドロー法、リドロー法、フュージョン法など、公知の製造方法を用いて製造することができる。これらの方法うち、プレス法を用いれば、板状ガラスを廉価に製造することができる。
Below, each process of the manufacturing process of the board | substrate for magnetic discs is demonstrated. Here, a case where the magnetic disk substrate is a glass substrate will be described.
(1) Material processing step and first grinding step First, in the material processing step, a glass base material (blanks) serving as a glass substrate is made of, for example, molten glass using a press method, a float method, a down draw method, a redraw method. It can be produced using a known production method such as a fusion method. Of these methods, if a press method is used, a sheet glass can be produced at a low cost.
第1研削工程においては、板状ガラスの両主表面を研削加工し、ディスク状のガラス基材とする。この研削加工は、遊星歯車機構を利用した両面研削装置により、アルミナ系遊離砥粒を用いて行うことができる。具体的には、板状ガラスの両面に上下からラップ定盤を押圧させ、遊離砥粒を含む研削液を板状ガラスの主表面上に供給し、これらを相対的に移動させて研削加工を行う。この研削加工により、平坦な主表面を有するガラス基板を得ることができる。 In the first grinding step, both main surfaces of the sheet glass are ground to form a disk-shaped glass substrate. This grinding process can be performed using alumina-based loose abrasive grains by a double-side grinding apparatus using a planetary gear mechanism. Specifically, the lapping platen is pressed from above and below on both sides of the plate glass, a grinding liquid containing free abrasive grains is supplied onto the main surface of the plate glass, and these are moved relatively to perform grinding processing. Do. By this grinding process, a glass substrate having a flat main surface can be obtained.
(2)端部形状工程(穴部を形成するコアリング工程、端部(外周端部及び内周端部)に面取り面を形成するチャンファリング工程(面取り面形成工程))
コアリング工程においては、例えば、円筒状のダイヤモンドドリルを用いて、このガラス基板の中心部に内孔を形成し、円環状のガラス基板とする。チャンファリング工程においては、内周端面及び外周端面をダイヤモンド砥石によって研削し、所定の面取り加工を施す。
(2) End shape process (coring process for forming a hole, chamfering process for forming a chamfer on the end (outer peripheral end and inner peripheral end) (chamfered surface forming process))
In the coring step, for example, an inner hole is formed at the center of the glass substrate using a cylindrical diamond drill to obtain an annular glass substrate. In the chamfering step, the inner peripheral end surface and the outer peripheral end surface are ground with a diamond grindstone, and a predetermined chamfering process is performed.
図1は、本発明の実施の形態に係る磁気ディスク用ガラス基板の製造方法に用いるチャンファリング加工装置を示す図である。図1に示すチャンファリング加工装置は、円環状の磁気ディスク用ガラス基板5の外周側のチャンファリングを行う外周側電着砥石1と、磁気ディスク用ガラス基板5の内周側のチャンファリングを行う内周側電着砥石3とを備えている。外周側電着砥石1は、外周側電着砥石駆動部2により回転駆動、昇降駆動及び水平駆動されるように構成されている。内周側電着砥石3は、内周側電着砥石駆動部4により回転駆動、昇降駆動及び水平駆動されるように構成されている。 FIG. 1 is a diagram showing a chamfering apparatus used in a method for manufacturing a glass substrate for a magnetic disk according to an embodiment of the present invention. The chamfering apparatus shown in FIG. 1 performs chamfering on the outer peripheral side electrodeposition grindstone 1 that performs chamfering on the outer peripheral side of the annular magnetic disk glass substrate 5 and on the inner peripheral side of the magnetic disk glass substrate 5. An inner circumference side electrodeposition grindstone 3 is provided. The outer peripheral side electrodeposited grindstone 1 is configured to be rotationally driven, lifted and lowered and horizontally driven by the outer peripheral side electrodeposited grindstone driving unit 2. The inner circumference side electrodeposition grindstone 3 is configured to be rotationally driven, lifted and lowered and horizontally driven by the inner circumference side electrodeposition grindstone driving unit 4.
外周側電着砥石1は、微細外周側電着砥石1aと、粗外周側電着砥石1bとを有しており、両電着砥石1a,1bが積層されている。また、内周側電着砥石3も、微細内周側電着砥石3aと、粗内周側電着砥石3bとを有しており、両電着砥石3a,3bが積層されている。
The outer periphery side electrodeposition grindstone 1 has a fine outer periphery
微細外周側電着砥石1a及び粗外周側電着砥石1bは、いずれも図2に示すような形状を有している。微細外周側電着砥石1a及び粗外周側電着砥石1bは、上側チャンファー面当接面11と、端面当接面12と、下側チャンファー面当接面13とを有している。上側チャンファー面当接面11は、一対の主面51,52及び端面53を有する磁気ディスク用ガラス基板5を研削して上側チャンファー面54を形成する面である。端面当接面12は、磁気ディスク用ガラス基板5を研削して端面53を形成する面である。下側チャンファー面当接面13は、磁気ディスク用ガラス基板5を研削して下側チャンファー面55を形成する面である。
Each of the fine outer peripheral
また、微細外周側電着砥石1a及び粗外周側電着砥石1bは、互いに異なる目の粗さを有する。例えば、微細外周側電着砥石1aは、500番手程度の目の粗さを有しており、粗外周側電着砥石1bは、325番手程度の目の粗さを有している。なお、微細外周側電着砥石1a及び粗外周側電着砥石1bの目の粗さについては、これに限定されず、適宜変更することができる。
Moreover, the fine outer peripheral
すなわち、微細外周側電着砥石1a及び粗外周側電着砥石1bは、それぞれ磁気ディスク用ガラス基板5の端面53及びチャンファー面54,55の形状に沿った同じ形状を有しており、かつ、それぞれ目の粗さが異なっている。また、微細内周側電着砥石3a及び粗内周側電着砥石3bも、それぞれ磁気ディスク用ガラス基板5の端面53及びチャンファー面54,55の形状に沿った同じ形状を有しており、かつ、それぞれ目の粗さが異なっている。
That is, the fine outer peripheral
微細電着砥石1a,3a及び粗電着砥石1b,3bは、ダイヤモンド砥粒を基材に電着した後に、自動ドレス加工によりドレッシングすることにより作製される。このように自動ドレス加工によりドレッシングすることにより、砥粒形状品質を安定化することができるので、チャンファリング加工におけるチッピングをなくすることが可能となる。また、電着砥石の形状を統一化することができるので、電着砥石の形状変化を安定化することができ、電着砥石の寿命を長くすることが可能となる。このため、電着砥石の交換回数を減らすことができ、その結果、作業効率を高めることができ、生産性を向上させることができる。さらに、このように自動ドレス加工によりドレッシングすることにより、ダミー加工が不要であるので、生産性を低下させるがなく、ダミー加工に供するガラス基板を無駄にする必要もない。
The
(3)第2研削工程
第2研削工程においては、得られたガラス基板の両主表面について、第1研削工程と同様に、第2研削加工を行う。この第2研削工程を行うことにより、前工程において主表面に形成された微細な凹凸形状/表面ダメージ・傷などを除去し、かつ第1研削よりもさらに表面粗さを低減することで、後続の主表面に対する研磨工程を短時間で完了させることができるようになる。
(3) 2nd grinding process In a 2nd grinding process, the 2nd grinding process is performed about the both main surfaces of the obtained glass substrate similarly to a 1st grinding process. By performing this second grinding step, the fine irregularities / surface damage / scratches formed on the main surface in the previous step are removed, and the surface roughness is further reduced as compared with the first grinding. It becomes possible to complete the polishing process for the main surface in a short time.
(4)端面研磨工程
端面研磨工程においては、ガラス基板の外周端面及び内周端面について、ブラシ研磨方法により、鏡面研磨を行う。このとき、研磨砥粒としては、例えば、酸化セリウム砥粒を含むスラリー(遊離砥粒)を用いることができる。この端面研磨工程により、ガラス基板の端面での汚染・ダメージ・傷の除去を行うことで、ナトリウムやカリウムのようなコロージョンの原因となるイオン析出の発生を防止できる状態になる。
(4) End surface polishing step In the end surface polishing step, the outer peripheral end surface and the inner peripheral end surface of the glass substrate are mirror-polished by a brush polishing method. At this time, as the abrasive grains, for example, a slurry containing cerium oxide abrasive grains (free abrasive grains) can be used. By removing the contamination, damage, and scratches on the end surface of the glass substrate by this end surface polishing step, it becomes possible to prevent the occurrence of ion precipitation that causes corrosion such as sodium and potassium.
(5)主表面研磨工程(第1研磨工程)
主表面研磨工程として、まず第1研磨工程を施す。主表面研磨加工においては、例えば、遊星歯車機構を用いた研磨装置を用いて行う。第1研磨工程は、前述のラッピング工程で主表面に残留したキズや歪みの除去を主たる目的とする工程である。この第1研磨工程においては、遊星歯車機構を有する両面研磨装置により、硬質樹脂ポリッシャを用いて、主表面の研磨を行う。研磨剤としては、酸化セリウム砥粒を用いることができる。
(5) Main surface polishing step (first polishing step)
As the main surface polishing step, first, a first polishing step is performed. In the main surface polishing process, for example, a polishing apparatus using a planetary gear mechanism is used. The first polishing process is a process whose main purpose is to remove scratches and distortions remaining on the main surface in the lapping process described above. In the first polishing step, the main surface is polished using a hard resin polisher by a double-side polishing apparatus having a planetary gear mechanism. As the abrasive, cerium oxide abrasive grains can be used.
(6)主表面研磨工程(最終研磨工程)
次に、最終研磨工程として、第2研磨工程を施す。第2研磨工程は、両主表面のうち記録面となる面のみを鏡面状に仕上げることを目的とする工程である。この第2研磨工程においても、上記と同様にして遊星歯車機構を有する両面研磨装置により、軟質発泡樹脂ポリッシャを用いて、主表面の鏡面研磨を行う。スラリーとしては、第1研磨工程で用いた酸化セリウム砥粒よりも微細な酸化セリウム砥粒やコロイダルシリカなどを用いることがきる。
(6) Main surface polishing step (final polishing step)
Next, a second polishing process is performed as a final polishing process. A 2nd grinding | polishing process is a process aiming at finishing only the surface used as a recording surface among both main surfaces in a mirror surface shape. Also in the second polishing step, the main surface is mirror-polished using a soft foamed resin polisher by a double-side polishing apparatus having a planetary gear mechanism in the same manner as described above. As the slurry, cerium oxide abrasive grains or colloidal silica finer than the cerium oxide abrasive grains used in the first polishing step can be used.
(7)化学強化工程
化学強化工程においては、前述のラッピング工程及び研磨工程を終えたガラス基板に化学強化を施す。化学強化に用いる化学強化液としては、例えば、硝酸カリウム(60%)と硝酸ナトリウム(40%)の混合溶液などを用いることができる。化学強化においては、化学強化液を300℃〜400℃に加熱し、洗浄済みのガラス基板を200℃〜300℃に予熱し、化学強化溶液中に3時間〜4時間浸漬することによって行う。この浸漬の際には、ガラス基板の表面全体が化学強化されるようにするため、複数のガラス基板が端面で保持されるように、ホルダに収納した状態で行うことが好ましい。
(7) Chemical strengthening step In the chemical strengthening step, the glass substrate that has been subjected to the lapping step and polishing step described above is chemically strengthened. As a chemical strengthening solution used for chemical strengthening, for example, a mixed solution of potassium nitrate (60%) and sodium nitrate (40%) can be used. In the chemical strengthening, the chemical strengthening solution is heated to 300 ° C. to 400 ° C., the cleaned glass substrate is preheated to 200 ° C. to 300 ° C., and immersed in the chemical strengthening solution for 3 hours to 4 hours. In soaking, in order to chemically strengthen the entire surface of the glass substrate, the immersion is preferably performed in a state of being accommodated in a holder so that the plurality of glass substrates are held at the end surfaces.
このように、化学強化溶液に浸漬処理することによって、ガラス基板の表層のリチウムイオン及びナトリウムイオンが、化学強化溶液中の相対的にイオン半径の大きなナトリウムイオン及びカリウムイオンにそれぞれ置換され、ガラス基板が強化される。 Thus, by immersing in the chemical strengthening solution, the lithium ions and sodium ions in the surface layer of the glass substrate are respectively replaced with sodium ions and potassium ions having a relatively large ion radius in the chemical strengthening solution. Will be strengthened.
次に、本発明の効果を明確にするために行った実施例について説明する。
(実施例)
まず、溶融させたアルミノシリケートガラスを上型、下型、胴型を用いたダイレクトプレスによりディスク形状に成型し、アモルファスの板状ガラス素材(ブランクス)を得た。この時点でブランクスの直径は66mmであった。次に、このブランクスの両主表面を第1ラッピング加工した後、円筒状のコアドリルを用いて、このガラス基板の中心部に穴部を形成して円環状のガラス基板に加工(コアリング)した。そして端部(外周端部及び内周端部)に面取り面を形成するチャンファリング加工(面取り面形成工程))を施して、直径2.5インチのガラス基板とした。このとき、チャンファリング加工には、図1に示す加工装置を用いた。また、電着砥石には、自動ドレス加工によりドレッシングした、それぞれガラス基板の端面及びチャンファー面の形状に沿った同じ形状を有しており、かつ、それぞれ目の粗さが異なっている2つの電着砥石を用いた。
Next, examples performed for clarifying the effects of the present invention will be described.
(Example)
First, the melted aluminosilicate glass was molded into a disk shape by direct pressing using an upper mold, a lower mold, and a barrel mold to obtain an amorphous plate glass material (blanks). At this point, the diameter of the blanks was 66 mm. Next, both main surfaces of the blanks were subjected to a first lapping process, and then a cylindrical core drill was used to form a hole in the center of the glass substrate to process it into an annular glass substrate (coring). . And the chamfering process (chamfering surface formation process) which forms a chamfering surface in the edge part (an outer peripheral edge part and an inner peripheral edge part) was given, and it was set as the glass substrate of diameter 2.5 inches. At this time, the processing apparatus shown in FIG. 1 was used for chamfering. In addition, the electrodeposition grindstone has the same shape along the shape of the end surface and the chamfer surface of the glass substrate, each dressed by automatic dressing, and has two different roughnesses of the eyes. An electrodeposition grindstone was used.
このようにしてチャンファリング加工を行ったガラス基板100枚について、ラウンドテスター(ミツトヨ_RA−300)により真円度を求め、そのバラツキを求めたところ、0.5μm〜1.5μmであった。また、自動ドレス加工によりドレッシングした電着砥石は、13,000枚加工しても形状変化が起こらず、所望の真円度のガラス基板を得ることができた。 With respect to 100 glass substrates subjected to chamfering in this manner, the roundness was determined by a round tester (Mitutoyo_RA-300), and the variation was determined to be 0.5 μm to 1.5 μm. Moreover, the electrodeposition grindstone dressed by automatic dressing did not change its shape even after processing 13,000 sheets, and a glass substrate with a desired roundness could be obtained.
(比較例)
チャンファリング加工において、熟練者によるドレス加工によりドレッシングした、それぞれ異なる形状を有しており、かつ、それぞれ目の粗さが異なっている2つの電着砥石を用いたこと以外は実施例と同様にしてチャンファリング加工(面取り面形成工程)を施した。このようにしてチャンファリング加工を行ったガラス基板100枚について、実施例と同様にして真円度を求め、そのバラツキを求めたところ、0.7μm〜2.5μmであった。また、電着砥石は、9,000枚加工したときに形状変化を起こし、所望の真円度が得られなくなった。
(Comparative example)
In the chamfering process, the same procedure as in the example was performed except that two electrodeposition grindstones having different shapes and dressed by dressing by skilled workers were used. Chamfering (chamfered surface forming process) was applied. For 100 glass substrates that were chamfered in this manner, the roundness was determined in the same manner as in the example, and the variation was determined to be 0.7 μm to 2.5 μm. In addition, the electrodeposition grindstone changed its shape when 9,000 pieces were processed, and the desired roundness could not be obtained.
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、適宜変更して実施することができる。上記実施の形態における数値、材質、サイズ、処理手順などは一例であり、本発明の効果を発揮する範囲内において種々変更して実施することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。 In addition, this invention is not limited to the said embodiment, It can implement by changing suitably. The numerical values, materials, sizes, processing procedures, and the like in the above-described embodiment are merely examples, and various modifications can be made within the scope of the effects of the present invention. In addition, various modifications can be made without departing from the scope of the object of the present invention.
本発明は、パーソナルコンピュータ、携帯用音楽機器など、各種HDDの搭載機器に適用可能である。 The present invention is applicable to devices equipped with various HDDs, such as personal computers and portable music devices.
1 外周側電着砥石
1a 微細外周側電着砥石
1b 粗外周側電着砥石
2 外周側電着砥石駆動部
3 内周側電着砥石
3a 微細内周側電着砥石
3b 粗内周側電着砥石
4 内周側電着砥石駆動部
5 磁気ディスク用ガラス基板
11 上側チャンファー面当接面
12 端面当接面
13 下側チャンファー面当接面
51,52 一対の主面
53 端面
54 上側チャンファー面
55 下側チャンファー面
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Outer peripheral
Claims (3)
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| JP2009085065A JP2010238302A (en) | 2009-03-31 | 2009-03-31 | Method of producing glass substrate for magnetic disk and electroplated grinding wheel used for the same |
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2009
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