JP2010221500A - 流体噴射装置、及び、流体噴射方法 - Google Patents
流体噴射装置、及び、流体噴射方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010221500A JP2010221500A JP2009070614A JP2009070614A JP2010221500A JP 2010221500 A JP2010221500 A JP 2010221500A JP 2009070614 A JP2009070614 A JP 2009070614A JP 2009070614 A JP2009070614 A JP 2009070614A JP 2010221500 A JP2010221500 A JP 2010221500A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- drive signal
- temperature
- threshold value
- threshold
- signal generation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000012530 fluid Substances 0.000 title claims abstract description 39
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 21
- 230000007274 generation of a signal involved in cell-cell signaling Effects 0.000 claims abstract description 45
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 18
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 4
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 abstract description 13
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 26
- 230000008569 process Effects 0.000 description 14
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 13
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 13
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 11
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 3
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000018 DNA microarray Methods 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 108090000623 proteins and genes Proteins 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Ink Jet (AREA)
Abstract
【課題】発熱による不具合を防止する。
【解決手段】ノズルから流体を噴射させる駆動素子を駆動するための駆動信号をそれぞれ生成する複数の駆動信号生成部と、駆動信号生成部の温度を検出する複数の温度センサーと、駆動信号生成部に駆動信号を生成させる制御部であって、温度センサーの検出温度が第1閾値を超えたときに、駆動信号生成部に駆動信号の生成を待機させる制御部と、を備え、制御部は、第1閾値よりも低い第2閾値よりも検出温度が高い温度センサーの数に応じて、第1閾値を決定する。
【選択図】図8
【解決手段】ノズルから流体を噴射させる駆動素子を駆動するための駆動信号をそれぞれ生成する複数の駆動信号生成部と、駆動信号生成部の温度を検出する複数の温度センサーと、駆動信号生成部に駆動信号を生成させる制御部であって、温度センサーの検出温度が第1閾値を超えたときに、駆動信号生成部に駆動信号の生成を待機させる制御部と、を備え、制御部は、第1閾値よりも低い第2閾値よりも検出温度が高い温度センサーの数に応じて、第1閾値を決定する。
【選択図】図8
Description
本発明は、流体噴射装置、及び、流体噴射方法に関する。
流体噴射装置の一例として、駆動信号を用いて駆動素子を駆動させてインクを噴射するインクジェットプリンターが知られている。このようなプリンターには、駆動信号を生成する駆動信号生成回路が設けられている。また、駆動信号生成回路は、2つのトランジスタ(NPN型トランジスタとPNPトランジスタ)のトランジスタ対からなる電流増幅回路を有している。
ところで、このようなトランジスタ対は、駆動信号を生成する際に発熱する。この発熱が大きくなるとトランジスタが破壊するおそれがある。そこで、トランジスタの温度を検出する温度センサーを設けて、温度センサーの検出温度が閾値(後述する制御閾値)に達すると、トランジスタが破壊しないように処置を行なうものが提案されている(例えば特許文献1参照)。
ところで、このようなトランジスタ対は、駆動信号を生成する際に発熱する。この発熱が大きくなるとトランジスタが破壊するおそれがある。そこで、トランジスタの温度を検出する温度センサーを設けて、温度センサーの検出温度が閾値(後述する制御閾値)に達すると、トランジスタが破壊しないように処置を行なうものが提案されている(例えば特許文献1参照)。
印刷の高速化のためにトランジスタ対が複数設けられている場合がある。この場合、各々のトランジスタの発熱が閾値以下であっても、各トランジスタ対が全体的に発熱していると、例えばトランジスタ対と同じ基板に設けられているICが破壊されるおそれがあるというという問題があった。
そこで本発明は、発熱による不具合を防止することを目的とする。
そこで本発明は、発熱による不具合を防止することを目的とする。
上記目的を達成するための主たる発明は、ノズルから流体を噴射させる駆動素子を駆動するための駆動信号をそれぞれ生成する複数の駆動信号生成部と、前記駆動信号生成部の温度を検出する複数の温度センサーと、前記駆動信号生成部に前記駆動信号を生成させる制御部であって、前記温度センサーの検出温度が第1閾値を超えたときに、前記駆動信号生成部に前記駆動信号の生成を待機させる制御部と、を備え、前記制御部は、前記第1閾値よりも低い第2閾値よりも検出温度が高い前記温度センサーの数に応じて、前記第1閾値を決定することを特徴とする流体噴射装置である。
本発明の他の特徴については、本明細書及び添付図面の記載により明らかにする。
本発明の他の特徴については、本明細書及び添付図面の記載により明らかにする。
本明細書及び添付図面の記載により、少なくとも、以下の事項が明らかとなる。
ノズルから流体を噴射させる駆動素子を駆動するための駆動信号をそれぞれ生成する複数の駆動信号生成部と、前記駆動信号生成部の温度を検出する複数の温度センサーと、前記駆動信号生成部に前記駆動信号を生成させる制御部であって、前記温度センサーの検出温度が第1閾値を超えたときに、前記駆動信号生成部に前記駆動信号の生成を待機させる制御部と、を備え、前記制御部は、前記第1閾値よりも低い第2閾値よりも検出温度が高い前記温度センサーの数に応じて、前記第1閾値を決定することを特徴とする流体噴射装置が明らかとなる。
このような流体噴射装置によれば、発熱による不具合を防止することができる。
このような流体噴射装置によれば、発熱による不具合を防止することができる。
かかる流体噴射装置であって、前記第2閾値よりも検出温度が高い前記温度センサーの数と前記第1閾値とを対応付けたテーブルを記憶した記憶部を更に備え、前記制御部は、前記テーブルを参照することによって、前記第1閾値を決定することが望ましい。
このような流体噴射装置によれば、各温度センサーの検出温度に基づいて、容易に第1閾値を設定することができる。
このような流体噴射装置によれば、各温度センサーの検出温度に基づいて、容易に第1閾値を設定することができる。
かかる流体噴射装置であって、前記テーブルには、前記第2閾値よりも検出温度が高い前記温度センサーが無い場合の前記第1閾値は用意されていないことが望ましい。
このような流体噴射装置によれば、記憶部に記憶すべきデータ量を削減することができる。
このような流体噴射装置によれば、記憶部に記憶すべきデータ量を削減することができる。
かかる流体噴射装置では、前記複数の駆動信号生成部が、同じ基板上に設けられていても、その基板に設けられたICなどが熱により破壊することを防止できる。
かかる流体噴射装置であって、前記制御部は、前記複数の温度センサーの検出温度のうちの最も高い検出温度と前記第1閾値とを比較し、その検出温度が前記第1閾値を超えたときに、前記駆動信号生成部に前記駆動信号の生成を待機させる、ことが望ましい。
このような流体噴射装置によれば、第1閾値と比較すべき検出温度が1個で済み、処理を簡略化できる。
このような流体噴射装置によれば、第1閾値と比較すべき検出温度が1個で済み、処理を簡略化できる。
また、ノズルから流体を噴射させる駆動素子を駆動するための駆動信号をそれぞれ生成する複数の駆動信号生成部を備えた流体噴射装置の流体噴射方法であって、複数の前記駆動信号生成部によって前記駆動信号を生成することと、複数の前記駆動信号生成部の温度を温度センサーで検出することと、第1閾値よりも低い第2閾値よりも検出温度が高い前記温度センサーの数に応じて、前記第1閾値を決定することと、前記温度センサーの検出温度が前記第1閾値を超えたときに、前記駆動信号生成部に前記駆動信号の生成を待機させることと、を有する流体噴射方法が明らかとなる。
以下の実施形態では、液体噴射装置としてインクジェットプリンター(以下、プリンター1ともいう)を例に挙げて説明する。
===プリンターの構成===
図1は、プリンター1の全体構成のブロック図である。また、図2Aは、プリンター1の斜視図である。また、図2Bは、プリンター1の横断面図である。以下、プリンターの基本的な構成について説明する。
図1は、プリンター1の全体構成のブロック図である。また、図2Aは、プリンター1の斜視図である。また、図2Bは、プリンター1の横断面図である。以下、プリンターの基本的な構成について説明する。
プリンター1は、搬送ユニット20、キャリッジユニット30、ヘッドユニット40、検出器群50、及びコントローラー60を有する。外部装置であるコンピューター110から印刷データを受信したプリンター1は、コントローラー60によって各ユニット(搬送ユニット20、キャリッジユニット30、ヘッドユニット40)を制御する。コントローラー60は、コンピューター110から受信した印刷データに基づいて、各ユニットを制御し、媒体に画像を印刷する。プリンター1内の状況は検出器群50によって監視されており、検出器群50は、検出結果をコントローラー60に出力する。コントローラー60は、検出器群50から出力された検出結果に基づいて、各ユニットを制御する。
搬送ユニット20は、媒体(例えば、紙など)を所定の方向(以下、搬送方向という)に搬送させるためのものである。この搬送ユニット20は、給紙ローラー21と、搬送モーター22(PFモータとも言う)と、搬送ローラー23と、プラテン24と、排紙ローラー25とを有する。給紙ローラー21は、紙挿入口に挿入された用紙をプリンター内に給紙するためのローラーである。搬送ローラー23は、給紙ローラー21によって給紙された用紙を印刷可能な領域まで搬送するローラーであり、搬送モーター22によって駆動される。プラテン24は、印刷中の用紙を支持する。排紙ローラー25は、用紙をプリンターの外部に排出するローラーであり、印刷可能な領域に対して搬送方向下流側に設けられている。
キャリッジユニット30は、ヘッドを所定の方向(以下、移動方向という)に移動(「走査」とも呼ばれる)させるためのものである。キャリッジユニット30は、キャリッジ31と、キャリッジモーター32(CRモーターとも言う)とを有する。キャリッジ31は、移動方向に往復移動可能であり、キャリッジモーター32によって駆動される。また、キャリッジ31は、インクを収容するインクカートリッジを着脱可能に保持している。
ヘッドユニット40は、用紙にインクを噴射するためのものである。ヘッドユニット40は、複数のノズルを有するヘッド41を備える。このヘッド41はキャリッジ31に設けられているため、キャリッジ31が移動方向に移動すると、ヘッド41も移動方向に移動する。そして、ヘッド41が移動方向に移動中にインクを断続的に噴射することによって、移動方向に沿ったドットライン(ラスタライン)が用紙に形成される。
検出器群50には、リニア式エンコーダー51、ロータリー式エンコーダー52、紙検出センサー53、光学センサー54等が含まれる。リニア式エンコーダー51は、キャリッジ31の移動方向の位置を検出する。ロータリー式エンコーダー52は、搬送ローラー23の回転量を検出する。紙検出センサー53は、給紙中の用紙の先端の位置を検出する。光学センサー54は、キャリッジ31に取付けられている発光部と受光部により、用紙の有無を検出する。そして、光学センサー54は、キャリッジ31によって移動しながら用紙の端部の位置を検出し、用紙の幅を検出することができる。また、光学センサー54は、状況に応じて、用紙の先端(搬送方向下流側の端部であり、上端ともいう)・後端(搬送方向上流側の端部であり、下端ともいう)も検出できる。
なお、ここでは不図示であるが、検出器群50として、コントローラー60の駆動信号生成回路65のトランジスタの温度を検出するサーミスタSも設けられている(後述する)。
なお、ここでは不図示であるが、検出器群50として、コントローラー60の駆動信号生成回路65のトランジスタの温度を検出するサーミスタSも設けられている(後述する)。
コントローラー60(制御部に相当する)は、プリンターの制御を行うための制御ユニットである。コントローラー60は、インターフェイス部61と、CPU62と、メモリー63と、ユニット制御回路64と、駆動信号生成回路65を有する。インターフェイス部61は、外部装置であるコンピューター110とプリンター1との間でデータの送受信を行う。CPU62は、プリンター全体の制御を行うための演算処理装置である。メモリー63は、CPU62のプログラムを格納する領域や作業領域等を確保するためのものであり、RAM、EEPROM等の記憶素子を有する。CPU62は、メモリー63に格納されているプログラムに従って、ユニット制御回路64を介して各ユニットを制御する。
また、駆動信号生成回路65は、ヘッドユニット40のピエゾ素子PZTを駆動させるための駆動信号COMを生成する。なお、図中の駆動信号COMの伝送線は1本だけしか描かれていないが、実際には多数の駆動信号COMが駆動信号生成回路65で生成されてヘッドユニット40に伝送されている。
<印刷手順について>
コントローラー60は、コンピューター110から印刷命令及び印刷データを受信すると、印刷データに含まれる各種コマンドの内容を解析し、各ユニットを用いて、以下の処理を行う。
まず、コントローラー60は、給紙ローラー21を回転させ、印刷すべき用紙を搬送ローラー23の所まで送る。次に、コントローラー60は、搬送モーター22を駆動させることによって搬送ローラー23を回転させる。搬送ローラー23が所定の回転量にて回転すると、用紙は所定の搬送量にて搬送される。
コントローラー60は、コンピューター110から印刷命令及び印刷データを受信すると、印刷データに含まれる各種コマンドの内容を解析し、各ユニットを用いて、以下の処理を行う。
まず、コントローラー60は、給紙ローラー21を回転させ、印刷すべき用紙を搬送ローラー23の所まで送る。次に、コントローラー60は、搬送モーター22を駆動させることによって搬送ローラー23を回転させる。搬送ローラー23が所定の回転量にて回転すると、用紙は所定の搬送量にて搬送される。
用紙がヘッドユニット40の下部まで搬送されると、コントローラー60は、印刷命令に基づいてキャリッジモーター32を回転させる。このキャリッジモーター32の回転に応じて、キャリッジ31が移動方向に移動する。また、キャリッジ31が移動することによって、キャリッジ31に設けられたヘッドユニット40も同時に移動方向に移動する。そして、コントローラー60は、ヘッドユニット40が移動方向に移動している間にヘッド41から断続的にインク滴を噴射させる。このインク滴が、用紙にインク滴が着弾することによって、移動方向に複数のドットが並ぶドット列が形成される。なお、移動するヘッド41からインクを噴射することによるドット形成動作のことをパスという。
また、コントローラー60は、ヘッドユニット40が往復移動する合間に搬送モーター22を駆動させる。搬送モーター22は、コントローラー60からの指令された駆動量に応じて回転方向の駆動力を発生する。そして、搬送モーター22は、この駆動力を用いて搬送ローラー23を回転させる。搬送ローラー23が所定の回転量にて回転すると、用紙は所定の搬送量にて搬送される。つまり、用紙の搬送量は、搬送ローラー23の回転量に応じて定まることになる。このように、パスと搬送動作を交互に繰り返して行い、用紙の各画素にドットを形成していく。こうして用紙に画像が印刷される。
そして、最後に、コントローラー60は、搬送ローラー23と同期して回転する排紙ローラー25によって印刷が終了した用紙を排紙する。
そして、最後に、コントローラー60は、搬送ローラー23と同期して回転する排紙ローラー25によって印刷が終了した用紙を排紙する。
===駆動信号生成回路===
<参考例>
図3は参考例の駆動信号生成回路の構成の説明図である。図3に示す駆動信号生成回路65は、D/Aコンバータ(以下DACともいう)651と電流増幅回路652を有している。
<参考例>
図3は参考例の駆動信号生成回路の構成の説明図である。図3に示す駆動信号生成回路65は、D/Aコンバータ(以下DACともいう)651と電流増幅回路652を有している。
DAC651には、CPU62から駆動信号データ(デジタルデータ)が入力される。DAC651はこのデジタルデータをアナログ信号に変換し、駆動信号データに応じた原駆動信号を出力する。なお、原駆動信号は、駆動信号COMとほぼ同じ信号である。
電流増幅回路652は、多数のピエゾ素子が支障なく動作できるように、十分な電流を供給するための回路である。電流増幅回路652は、入力される原駆動信号の電圧変化に応じてピエゾ素子(容量性負荷)を充放電する。電流増幅回路652は、充電側トランジスタQ1と放電側トランジスタQ2を有する。充電側トランジスタQ1はNPN型のトランジスタであり、放電側のトランジスタQ2はPNP型のトランジスタである。
電流増幅回路652は、多数のピエゾ素子が支障なく動作できるように、十分な電流を供給するための回路である。電流増幅回路652は、入力される原駆動信号の電圧変化に応じてピエゾ素子(容量性負荷)を充放電する。電流増幅回路652は、充電側トランジスタQ1と放電側トランジスタQ2を有する。充電側トランジスタQ1はNPN型のトランジスタであり、放電側のトランジスタQ2はPNP型のトランジスタである。
充電側トランジスタQ1(NPN型トランジスタ)のベースにはDAC651からの原駆動信号が入力される。また、充電側トランジスタQ1のコレクタは42V電源と接続されており、充電側トランジスタQ1のエミッタは放電側トランジスタQ2のエミッタと接続されているとともに、ピエゾ素子への駆動信号COMの出力信号線に接続されている。
放電側トランジスタQ2(PNP型トランジスタ)のベースにはDAC651からの原駆動信号が入力される。また、放電側トランジスタQ2のコレクタはグランド(GND)と接続されており、放電側トランジスタQ2のエミッタは、充電側トランジスタQ1のエミッタと接続されている。
放電側トランジスタQ2(PNP型トランジスタ)のベースにはDAC651からの原駆動信号が入力される。また、放電側トランジスタQ2のコレクタはグランド(GND)と接続されており、放電側トランジスタQ2のエミッタは、充電側トランジスタQ1のエミッタと接続されている。
次に参考例の駆動信号生成回路65の動作について説明する。図4は、参考例の駆動信号生成回路65の動作の説明図である。
(充電時)
ピエゾ素子の充電時には、DAC651からの原駆動信号の電圧が徐々に高くなる。これにより、充電側トランジスタQ1がオンとなって、図に示すように電流I1が流れてピエゾ素子が充電される。このときの、充電側トランジスタQ1の発熱量(消費電力)は、充電側トランジスタQ1のコレクタ−エミッタ間の電圧と電流I1との積で表される。つまり、図4の左側斜線部(右上がり線のハッチング部分)と電流I1の積になる。
ピエゾ素子の充電時には、DAC651からの原駆動信号の電圧が徐々に高くなる。これにより、充電側トランジスタQ1がオンとなって、図に示すように電流I1が流れてピエゾ素子が充電される。このときの、充電側トランジスタQ1の発熱量(消費電力)は、充電側トランジスタQ1のコレクタ−エミッタ間の電圧と電流I1との積で表される。つまり、図4の左側斜線部(右上がり線のハッチング部分)と電流I1の積になる。
(ホールド時)
ホールド時には、原駆動信号の電圧が変化しない。これにより、充電側トランジスタQ1と放電側トランジスタQ2は共にオフとなる。よって、電流が流れず駆動信号COMは同じ電圧を維持する。
ホールド時には、原駆動信号の電圧が変化しない。これにより、充電側トランジスタQ1と放電側トランジスタQ2は共にオフとなる。よって、電流が流れず駆動信号COMは同じ電圧を維持する。
(放電時)
ピエゾ素子の放電時には、DAC651からの原駆動信号の電圧が徐々に低くなる。これにより、放電側トランジスタQ2がオンとなって、図に示すように電流I2が流れてピエゾ素子が放電される。このときの、放電側トランジスタQ2の発熱量(消費電力)は、放電側トランジスタQ2のコレクタ−エミッタ間の電圧と電流I2との積で表される。つまり、図4の右側斜線部(右下がり線のハッチング部分)と電流I2の積になる。
このように、ピエゾ素子の充電時には、充電側トランジスタQ1が発熱し、ピエゾ素子の放電時には、放電側トランジスタQ2が発熱する。
ピエゾ素子の放電時には、DAC651からの原駆動信号の電圧が徐々に低くなる。これにより、放電側トランジスタQ2がオンとなって、図に示すように電流I2が流れてピエゾ素子が放電される。このときの、放電側トランジスタQ2の発熱量(消費電力)は、放電側トランジスタQ2のコレクタ−エミッタ間の電圧と電流I2との積で表される。つまり、図4の右側斜線部(右下がり線のハッチング部分)と電流I2の積になる。
このように、ピエゾ素子の充電時には、充電側トランジスタQ1が発熱し、ピエゾ素子の放電時には、放電側トランジスタQ2が発熱する。
<本実施形態の駆動信号生成回路>
プリンターでの印刷において、印刷速度を速くすることが望まれている。印刷速度を速くする方法としては、ドット形成の高速化と多ノズル化が考えられる。
プリンターでの印刷において、印刷速度を速くすることが望まれている。印刷速度を速くする方法としては、ドット形成の高速化と多ノズル化が考えられる。
ドット形成の高速化は、1画素にドットを形成する期間を短縮するものである。駆動信号生成回路65では、各画素にドットを形成するごとに、同じ駆動信号COMが繰り返し生成されている。この駆動信号COMの1画素に対応する期間(繰り返し期間T)を短くすることで、パスの際のキャリッジ31の移動速度を速くすることができ、これにより印刷速度を速くすることができる。このように、駆動信号COMの繰り返し周期Tを短縮することが望まれる。そこで、本実施形態ではマルチCOMを採用している。
図5はマルチCOMの説明図である。
駆動信号COM_Aは、繰り返し周期Tの中にPS1、PS2、PS3の3つの駆動パルスを有している。また、駆動信号COM_Bは、繰り返し周期Tの中にPS4、PS5の2つの駆動パルスを有している。そして、画素データに応じて、駆動パルスが選択されてピエゾ素子に印加される。
駆動信号COM_Aは、繰り返し周期Tの中にPS1、PS2、PS3の3つの駆動パルスを有している。また、駆動信号COM_Bは、繰り返し周期Tの中にPS4、PS5の2つの駆動パルスを有している。そして、画素データに応じて、駆動パルスが選択されてピエゾ素子に印加される。
例えば、ドットを形成しない場合(画素データが[00]の場合)は、駆動信号COM_Bの駆動パルスPS5が選択されてピエゾ素子に印加される。また、小ドットの形成時(画素データが[01]の場合)には、駆動信号COM_Bの駆動パルスPS4が選択されてピエゾ素子に印加される。また、中ドットの形成時(画素データが[10]の場合)には駆動信号COM_Aの駆動パルスPS2が選択されてピエゾ素子に印加される。また、大ドットの形成時(画素データが[11]の場合)には駆動信号COM_Aの駆動パルスPS1、PS2、PS3が選択されてピエゾ素子に印加される。
これにより、一つの駆動信号COMに上記5つの駆動パルスを含める場合と比べて、繰り返し周期Tを短くすることができる。但し、このように2種類の駆動信号を生成する場合、電流増幅回路が2個必要になる。すなわち、充電側トランジスタQ1と放電側トランジスタQ2の組み合わせ(トランジスタ対)が2個必要である。
また、多ノズル化は、ヘッド41のノズル数を増やすことである。ヘッド41のノズル数を増やすことで、1回のパスによってドットの形成される領域を増やすことができ、これにより印刷速度を速くすることができる。しかし、この場合、パスの際に駆動させるピエゾ素子の数が増えることになる。このため、1個の駆動信号COMで全てのピエゾ素子を駆動しようとすると、駆動信号生成回路65の各トランジスタに大きな電流を流す必要がある。これにより、1個のトランジスタの発熱が大きくなり、トランジスタが熱で破壊するおそれがある。そこで、各色のノズル列毎に、駆動信号COMを生成するようにする。
この結果、本実施形態の駆動信号生成回路65には、トランジスタ対が複数設けられている。具体的には、4色(CMYK)の色毎に、2個のトランジスタ対、つまり16個のトランジスタが設けられている。なお、各トランジスタ対は駆動信号生成部に相当する。
===サーミスタの配置===
図6は、駆動信号生成回路65の各トランジスタとサーミスタSの、基板72上での配置を示す図であり、図7は、図6の一部を横から見た図である。なお、図6では図7で示すヒートシンク70を省略している。
図6において、点線で囲んだ部分はトランジスタ対を示している。各トランジスタ対のうち、充電側トランジスタを記号nで示し、放電側トランジスタを記号pで示している。さらに記号n、pの後の数字はトランジスタ対の番号を示している。例えば、図のn1とp1は同じトランジスタ対を構成していることを示し、n1は充電側トランジスタ(NPN型トランジスタ)、p1は放電側トランジスタ(PNP型トランジスタ)である。
図6は、駆動信号生成回路65の各トランジスタとサーミスタSの、基板72上での配置を示す図であり、図7は、図6の一部を横から見た図である。なお、図6では図7で示すヒートシンク70を省略している。
図6において、点線で囲んだ部分はトランジスタ対を示している。各トランジスタ対のうち、充電側トランジスタを記号nで示し、放電側トランジスタを記号pで示している。さらに記号n、pの後の数字はトランジスタ対の番号を示している。例えば、図のn1とp1は同じトランジスタ対を構成していることを示し、n1は充電側トランジスタ(NPN型トランジスタ)、p1は放電側トランジスタ(PNP型トランジスタ)である。
図6に示すように基板72上には、4色の色毎に領域が形成されており、その各領域に2個のトランジスタ対が、Y方向に並んで配置されている。また、各トランジスタ対の充電側トランジスタと放電側トランジスタは図のX方向に並んで配置されている。−X側が充電側トランジスタであり、+X側が放電側トランジスタである。
サーミスタSは、各色の4個のトランジスタの中央に配置されている。つまり、サーミスタSは基板72上に4個配置されている。なお、サーミスタSの中の数字は、後述するカウント処理(図9)での処理の順番を示している。
また、図7に示すように、各トランジスタの上面に接するようにヒートシンク70が設けられている。ヒートシンク70は、各トランジスタで発生した熱をプリンター1の外部に放出する。
サーミスタSは、各色の4個のトランジスタの中央に配置されている。つまり、サーミスタSは基板72上に4個配置されている。なお、サーミスタSの中の数字は、後述するカウント処理(図9)での処理の順番を示している。
また、図7に示すように、各トランジスタの上面に接するようにヒートシンク70が設けられている。ヒートシンク70は、各トランジスタで発生した熱をプリンター1の外部に放出する。
===待機動作===
<参考例>
前述したように、駆動信号生成回路65は複数のトランジスタ対を有する。各トランジスタ対は、駆動信号COMを発生するときに発熱する。この発熱によって、トランジスタ自身の温度が高温になると、トランジスタが破壊されるおそれがある。
そこで、プリンター1は、トランジスタの破壊を防止すべく、待機動作を行う。なお、待機動作とは、トランジスタが熱によって破壊されることを防止するため、サーミスタSの検出温度が閾値(以下、この閾値を制御閾値とする)に達したときに、印刷動作を所定時間待機させる動作のことである。
この参考例では、図6の何れか1個のサーミスタSの検出温度が80℃の制御閾値に達したときに、待機動作が行われる。
この待機動作により、トランジスタの発熱が抑えられるので、トランジスタの破壊を防止することができる。
<参考例>
前述したように、駆動信号生成回路65は複数のトランジスタ対を有する。各トランジスタ対は、駆動信号COMを発生するときに発熱する。この発熱によって、トランジスタ自身の温度が高温になると、トランジスタが破壊されるおそれがある。
そこで、プリンター1は、トランジスタの破壊を防止すべく、待機動作を行う。なお、待機動作とは、トランジスタが熱によって破壊されることを防止するため、サーミスタSの検出温度が閾値(以下、この閾値を制御閾値とする)に達したときに、印刷動作を所定時間待機させる動作のことである。
この参考例では、図6の何れか1個のサーミスタSの検出温度が80℃の制御閾値に達したときに、待機動作が行われる。
この待機動作により、トランジスタの発熱が抑えられるので、トランジスタの破壊を防止することができる。
<本実施形態>
参考例では、全てのサーミスタSの検出温度が80℃近くになる可能性がある。駆動信号生成回路65全体の総発熱量が高くなりすぎると、トランジスタが破壊されなくても、基板72上の他のICが破壊されるおそれがある。そこで、本実施形態では、駆動信号生成回路65の総発熱量に応じて、待機動作の要否判定をするための制御閾値を変更する。なお、本実施形態の待機動作の要否判定には、制御閾値よりも低い閾値(以下、この閾値を判定閾値とする)を用いる。つまり、判定閾値をTaとし、制御閾値をTbとすると、Ta<Tbである。なお、制御閾値Tbは第1閾値に相当し、判定閾値Taは第2閾値に相当する。
参考例では、全てのサーミスタSの検出温度が80℃近くになる可能性がある。駆動信号生成回路65全体の総発熱量が高くなりすぎると、トランジスタが破壊されなくても、基板72上の他のICが破壊されるおそれがある。そこで、本実施形態では、駆動信号生成回路65の総発熱量に応じて、待機動作の要否判定をするための制御閾値を変更する。なお、本実施形態の待機動作の要否判定には、制御閾値よりも低い閾値(以下、この閾値を判定閾値とする)を用いる。つまり、判定閾値をTaとし、制御閾値をTbとすると、Ta<Tbである。なお、制御閾値Tbは第1閾値に相当し、判定閾値Taは第2閾値に相当する。
図8は、待機動作の要否判定のフロー図である。
コントローラー60は、各サーミスタSの検出温度と判定閾値Taとを比較して、検出温度が判定閾値Ta以上のサーミスタSの数Nをカウントする(S101)。
以下、このカウント(カウント処理)について説明する。
コントローラー60は、各サーミスタSの検出温度と判定閾値Taとを比較して、検出温度が判定閾値Ta以上のサーミスタSの数Nをカウントする(S101)。
以下、このカウント(カウント処理)について説明する。
図9は、検出温度が判定閾値Ta以上のサーミスタの数のカウント処理のフロー図である。
まず、コントローラー60は、検出温度が判定閾値Ta以上のサーミスタSの数N、サーミスタSの番号i、最高検出温度Tmaxを全て初期値(0)に設定する(S201)。
次に、コントローラー60は、iをインクリメントする(S202)。最初は、i=0なので、i=0+1=1になる。
そして、コントローラー60は、i番目のサーミスタSの検出温度Tiと、判定閾値Taとを比較する(S203)。ここではi=1なので、1番目のサーミスタS(図6の左上のサーミスタ)の検出温度T1と判定閾値Taとが比較される。検出温度TiがTa以上であれば(S204でYES)、Nをインクリメントする(S205)。
まず、コントローラー60は、検出温度が判定閾値Ta以上のサーミスタSの数N、サーミスタSの番号i、最高検出温度Tmaxを全て初期値(0)に設定する(S201)。
次に、コントローラー60は、iをインクリメントする(S202)。最初は、i=0なので、i=0+1=1になる。
そして、コントローラー60は、i番目のサーミスタSの検出温度Tiと、判定閾値Taとを比較する(S203)。ここではi=1なので、1番目のサーミスタS(図6の左上のサーミスタ)の検出温度T1と判定閾値Taとが比較される。検出温度TiがTa以上であれば(S204でYES)、Nをインクリメントする(S205)。
次に、コントローラー60は、i番目のサーミスタSの検出温度Tiと、メモリー63に記憶されている最高検出温度Tmaxとを比較する(S206)。検出温度Tiが最高検出温度Tmaxより高ければ(S207)、検出温度Tiを最高検出温度Tmaxに設定し(S208)メモリー63に記憶する。なお、1番目のサーミスタSの場合、比較される最高検出温度Tmaxが初期値の0である。よって、1番目のサーミスタSの検出温度T1が最高検出温度Tmaxとして、メモリー63に記憶される。
そして、コントローラー60は、次のサーミスタSがあるか否かを判断する(S209)。次のサーミスタSがあると判断した場合(S209でYES)、S202に戻り、iをインクリメントする。i=1の場合にはi=2となり、2番目のサーミスタS(図6の右上のサーミスタ)について同様の処理が行なわれる。
そして、コントローラー60は、次のサーミスタSがあるか否かを判断する(S209)。次のサーミスタSがあると判断した場合(S209でYES)、S202に戻り、iをインクリメントする。i=1の場合にはi=2となり、2番目のサーミスタS(図6の右上のサーミスタ)について同様の処理が行なわれる。
このように、コントローラー60は、4個のサーミスタSについて、S202〜S208の処理を繰り返し行なう。そして、S209で次のサーミスタSがないと判断すると(S209でNO)、カウント処理を終了する。このカウント処理によって、検出温度が判定閾値Taに達したサーミスタSの数Nと、サーミスタS検出温度Tiのうちの最高検出温度Tmaxが得られる。
そして、コントローラー60は、カウント処置の結果から、検出温度が判定閾値Ta以上のサーミスタSの数Nに基づいて、制御閾値Tbを決定する(図8:S102)。
そして、コントローラー60は、カウント処置の結果から、検出温度が判定閾値Ta以上のサーミスタSの数Nに基づいて、制御閾値Tbを決定する(図8:S102)。
図10は、制御閾値Tbを決定する際に用いる制御閾値の決定テーブルである。図に示すように、このテーブルには検出温度が判定閾値Ta以上のサーミスタSの数Nと制御閾値Tbとが対応付けられている。なお、このテーブルは、コントローラー60のメモリー63に記憶されている。
例えば、コントローラー60は、検出温度が判定閾値Ta以上のサーミスタSの数が1個の場合、制御閾値Tbを80℃に決定する。同様に、検出温度が判定閾値Ta以上のサーミスタSの数が2個の場合は、制御閾値Tbを70℃に決定し、3個の場合は、制御閾値Tbを60℃に決定し、4個の場合は、制御閾値Tbを50℃に決定する。なお、検出温度が判定閾値Ta以上のサーミスタSの数が0個の場合、制御閾値Tbが設定されていない。これは、全てのサーミスタSの検出温度が判定閾値Ta以下なら待機動作が不要だからである。これにより、記憶すべきデータ量を削減できる。
例えば、コントローラー60は、検出温度が判定閾値Ta以上のサーミスタSの数が1個の場合、制御閾値Tbを80℃に決定する。同様に、検出温度が判定閾値Ta以上のサーミスタSの数が2個の場合は、制御閾値Tbを70℃に決定し、3個の場合は、制御閾値Tbを60℃に決定し、4個の場合は、制御閾値Tbを50℃に決定する。なお、検出温度が判定閾値Ta以上のサーミスタSの数が0個の場合、制御閾値Tbが設定されていない。これは、全てのサーミスタSの検出温度が判定閾値Ta以下なら待機動作が不要だからである。これにより、記憶すべきデータ量を削減できる。
次に、コントローラー60は、サーミスタSの検出温度のうちの最高検出温度Tmaxと制御閾値Tbを比較する(図8:S103)。最高検出温度Tmaxが制御閾値Tbよりも低ければ(図8:S104でNO)、待機動作が不要と判断する(図8:S105)。一方、最高検出温度Tmaxが制御閾値Tb以上であれば(図8:S104でYES)、待機動作が必要と判断する(図8:S106)。
図11は本実施形態の実施例の説明図である。
なお、この実施例では、判定閾値は45℃である。また、図において、〇はサーミスタの検温度が判定閾値よりも低いことを示し、×はサーミスタの検出温度が判定閾値以上であることを示している。
なお、この実施例では、判定閾値は45℃である。また、図において、〇はサーミスタの検温度が判定閾値よりも低いことを示し、×はサーミスタの検出温度が判定閾値以上であることを示している。
コントローラー60は、まず、判定閾値(45℃)に達しているサーミスタSの数のカウント処理を行なう。例1では、4個のサーミスタSのうち1個(4番)の検出温度が判定閾値以上である。よって、カウント処理でカウントされるサーミスタSの数Nが1個であるので、コントローラー60は、図10のテーブルを参照し、制御閾値を80℃に決定する。そして、コントローラー60は、カウント処理で得られた最高検出温度Tmax(この場合、4番のサーミスタの検出温度)と制御閾値(80℃)との比較を行ない、最高検出温度Tmaxが80℃以上であれば待機動作が必要と判断し、最高検出温度Tmaxが80℃よりも低ければ待機動作が不要と判断する。
また、例2では、4個のサーミスタSのうち2個(3番及び4番)の検出温度が判定閾値以上である。よって、カウント処理でカウントされるサーミスタSの数Nが2個であるので、コントローラー60は、図10のテーブルを参照し、制御閾値を70℃に決定する。そして、コントローラー60は、カウント処理で得られた最高検出温度Tmaxと制御閾値(70℃)との比較を行ない、最高検出温度Tmaxが70℃以上であれば待機動作が必要と判断し、最高検出温度Tmaxが70℃よりも低ければ待機動作が不要と判断する。
また、例3では、4個のサーミスタSのうち3個(2番、3番、4番)の検出温度が判定閾値以上である。よって、カウント処理でカウントされるサーミスタSの数Nが3個であるので、コントローラー60は、図10のテーブルを参照し、制御閾値を60℃に決定する。そして、コントローラー60は、カウント処理で得られた最高検出温度Tmaxと制御閾値(60℃)との比較を行ない、最高検出温度Tmaxが60℃以上であれば待機動作が必要と判断し、最高検出温度Tmaxが60℃よりも低ければ待機動作が不要と判断する。
また、例4では、4個のサーミスタSが全て判定閾値以上である。カウント処理でカウントされるサーミスタSの数Nが4個であるので、コントローラー60は、図10のテーブルを参照し、制御閾値を50℃に決定する。そして、コントローラー60は、最高検出温度Tmaxと制御閾値(50℃)との比較を行ない、最高検出温度Tmaxが50℃以上であれば待機動作が必要と判断し、最高検出温度Tmaxが50℃よりも低ければ待機動作が不要と判断する。
このように、本実施形態のプリンター1は、ノズルからインクを噴射させるピエゾ素子を駆動するための駆動信号COMをそれぞれ生成する複数のトランジスタ対と、トランジスタ対の温度を検出する複数のサーミスタSと、トランジスタ対に駆動信号COMを生成させるコントローラーであって、サーミスタSの検出温度が制御閾値Tbを超えたときに、トランジスタ対に駆動信号COMの生成を待機させるコントローラー60とを備えている。そして、コントローラー60は、制御閾値Tbよりも低い判定閾値(例えば45℃)よりも検出温度が高いサーミスタSの数に応じて、制御閾値Tbの値を決定している。
これにより、トランジスタ対全体の総発熱量に応じて待機動作を行うことができるので、発熱による不具合(トランジスタやICの破壊、故障など)を防止することができる。
これにより、トランジスタ対全体の総発熱量に応じて待機動作を行うことができるので、発熱による不具合(トランジスタやICの破壊、故障など)を防止することができる。
===変形例===
<サーミスタの配置について>
前述した実施形態では、2つのトランジスタ対(4個のトランジスタ)についてサーミスタSを1個配置していたが、これには限られない。
図12は、サーミスタの配置の変形例を示す図である。同図では、各トランジスタにそれぞれサーミスタSを配置している。つまり、サーミスタSが16個設けられている。
また、図13は、サーミスタの配置の別の変形例を示す図である。同図では、各トランジスタ対にサーミスタSを1個配置している。つまり、サーミスタSが8個設けられている。
このような場合でも、検出温度が判定閾値Taに達したサーミスタSの数Nと制御閾値Tbとの対応関係を予め定めておけば、前述の実施形態と同様の処理を行なうことができ、同様の効果が得られる。
<サーミスタの配置について>
前述した実施形態では、2つのトランジスタ対(4個のトランジスタ)についてサーミスタSを1個配置していたが、これには限られない。
図12は、サーミスタの配置の変形例を示す図である。同図では、各トランジスタにそれぞれサーミスタSを配置している。つまり、サーミスタSが16個設けられている。
また、図13は、サーミスタの配置の別の変形例を示す図である。同図では、各トランジスタ対にサーミスタSを1個配置している。つまり、サーミスタSが8個設けられている。
このような場合でも、検出温度が判定閾値Taに達したサーミスタSの数Nと制御閾値Tbとの対応関係を予め定めておけば、前述の実施形態と同様の処理を行なうことができ、同様の効果が得られる。
<ヒートシンクの構成について>
前述した実施形態では、ヒートシンク70の下面が、各トランジスタの上面と接するようになっていたが、これには限られない。
図14は、ヒートシンクの構成の変形例を示す図であり、図15は、図14を上から見た図である。なお、この変形例では、トランジスタ対毎にサーミスタSが設けられている。
同図に示すように、この変形例では、ヒートシンク70は、2個設けられている。そして、2個のヒートシンク70のX方向に沿った側面に、それぞれ、各トランジスタが接触して配置されている。また、トランジスタ対の間にサーミスタSが配置されている。
また、図16は、ヒートシンクの構成の別の変形例を示す図であり、図17は図16を上から見た図である。
この変形例では、ヒートシンク70の4つの側面に、各トランジスタが接触して配置されている。また、トランジスタ対の間にサーミスタSが配置されている。
前述した実施形態では、ヒートシンク70の下面が、各トランジスタの上面と接するようになっていたが、これには限られない。
図14は、ヒートシンクの構成の変形例を示す図であり、図15は、図14を上から見た図である。なお、この変形例では、トランジスタ対毎にサーミスタSが設けられている。
同図に示すように、この変形例では、ヒートシンク70は、2個設けられている。そして、2個のヒートシンク70のX方向に沿った側面に、それぞれ、各トランジスタが接触して配置されている。また、トランジスタ対の間にサーミスタSが配置されている。
また、図16は、ヒートシンクの構成の別の変形例を示す図であり、図17は図16を上から見た図である。
この変形例では、ヒートシンク70の4つの側面に、各トランジスタが接触して配置されている。また、トランジスタ対の間にサーミスタSが配置されている。
<基板について>
前述の実施形態では、全てのトランジスタが同じ基板72上に設けられていた。しかし、全てのトランジスタが同じ基板上に設けられていなくても良い。
図18は、基板についての変形例を示す図である。この変形例では、ヒートシンク70の側面に接するようにトランジスタ対(n1、p1、n8、p8)が配置されている。トランジスタn1、p1は基板72a上に形成されており、トランジスタn8、p8は基板72bに形成されている。
このような場合でも、前述した実施形態と同じ処理によって、各基板上のトランジスタやICの破壊を防止することができる。
前述の実施形態では、全てのトランジスタが同じ基板72上に設けられていた。しかし、全てのトランジスタが同じ基板上に設けられていなくても良い。
図18は、基板についての変形例を示す図である。この変形例では、ヒートシンク70の側面に接するようにトランジスタ対(n1、p1、n8、p8)が配置されている。トランジスタn1、p1は基板72a上に形成されており、トランジスタn8、p8は基板72bに形成されている。
このような場合でも、前述した実施形態と同じ処理によって、各基板上のトランジスタやICの破壊を防止することができる。
===その他の実施形態===
一実施形態としてのプリンター等を説明したが、上記の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得ると共に、本発明にはその等価物が含まれることは言うまでもない。特に、以下に述べる実施形態であっても、本発明に含まれるものである。
一実施形態としてのプリンター等を説明したが、上記の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得ると共に、本発明にはその等価物が含まれることは言うまでもない。特に、以下に述べる実施形態であっても、本発明に含まれるものである。
<液体噴射装置について>
前述の実施形態では、液体噴射装置の一例としてインクジェットプリンターが説明されている。但し、液体噴射装置はインクジェットプリンターに限られるものではなく、インク以外の液体(液体以外にも、機能材料の粒子が分散されている液状体、ジェルのような液状体も含む)や液体以外の流体(流体として噴射できる固体、例えば粉体)を噴射する流体噴射装置にも適用可能である。例えば、液晶ディスプレイ、ELディスプレイ及び面発光ディスプレイの製造などに用いられる液状の色剤や電極材などを噴射する噴射装置や、バイオチップ製造に用いられる液状の生体有機物を噴射する噴射装置に、前述の実施形態を適用しても良い。
前述の実施形態では、液体噴射装置の一例としてインクジェットプリンターが説明されている。但し、液体噴射装置はインクジェットプリンターに限られるものではなく、インク以外の液体(液体以外にも、機能材料の粒子が分散されている液状体、ジェルのような液状体も含む)や液体以外の流体(流体として噴射できる固体、例えば粉体)を噴射する流体噴射装置にも適用可能である。例えば、液晶ディスプレイ、ELディスプレイ及び面発光ディスプレイの製造などに用いられる液状の色剤や電極材などを噴射する噴射装置や、バイオチップ製造に用いられる液状の生体有機物を噴射する噴射装置に、前述の実施形態を適用しても良い。
<インクについて>
前述の実施形態は、プリンターの実施形態だったので、インクをノズルから噴射しているが、このインクは水性でも良いし、油性でも良い。また、ノズルから噴射する流体は、インクに限られるものではない。例えば、金属材料、有機材料(特に高分子材料)、磁性材料、導電性材料、配線材料、成膜材料、電子インク、加工液、遺伝子溶液などを含む液体(水も含む)をノズルから噴射しても良い。
前述の実施形態は、プリンターの実施形態だったので、インクをノズルから噴射しているが、このインクは水性でも良いし、油性でも良い。また、ノズルから噴射する流体は、インクに限られるものではない。例えば、金属材料、有機材料(特に高分子材料)、磁性材料、導電性材料、配線材料、成膜材料、電子インク、加工液、遺伝子溶液などを含む液体(水も含む)をノズルから噴射しても良い。
<サーミスタについて>
前述した実施形態では、トランジスタの発熱温度を検出するためにサーミスタSを用いていたがこれには限られない。サーミスタS以外の温度センサー、例えばダイオード等を用いてもよい。
前述した実施形態では、トランジスタの発熱温度を検出するためにサーミスタSを用いていたがこれには限られない。サーミスタS以外の温度センサー、例えばダイオード等を用いてもよい。
<ピエゾ素子について>
前述した実施形態では、ピエゾ素子を用いてインクを吐出させていたが、これには限定されず、ピエゾ素子以外の駆動素子、例えば、発熱素子を用いても良い。
前述した実施形態では、ピエゾ素子を用いてインクを吐出させていたが、これには限定されず、ピエゾ素子以外の駆動素子、例えば、発熱素子を用いても良い。
<トランジスタ対について>
前述した実施形態では、駆動信号生成回路65に設けられているトランジスタ対は8個(トランジスタが16個)であったが、これには限られず、トランジスタ対が複数(2個以上)設けられていればよい。
前述した実施形態では、駆動信号生成回路65に設けられているトランジスタ対は8個(トランジスタが16個)であったが、これには限られず、トランジスタ対が複数(2個以上)設けられていればよい。
1 プリンター
20 搬送ユニット、21 給紙ローラー、22 搬送モーター(PFモーター)、
23 搬送ローラー、24 プラテン、25 排紙ローラー、
30 キャリッジユニット、31 キャリッジ、
32 キャリッジモーター(CRモーター)、
40 ヘッドユニット、41 ヘッド、
50 検出器群、51 リニア式エンコーダー、52 ロータリー式エンコーダー、
53 紙検出センサー、54 光学センサー、
60 コントローラー、61 インターフェイス部、62 CPU、
63 メモリー、64 ユニット制御回路、65 駆動信号生成回路、
70 ヒートシンク、72 基板、
110 コンピューター、
S サーミスタ
20 搬送ユニット、21 給紙ローラー、22 搬送モーター(PFモーター)、
23 搬送ローラー、24 プラテン、25 排紙ローラー、
30 キャリッジユニット、31 キャリッジ、
32 キャリッジモーター(CRモーター)、
40 ヘッドユニット、41 ヘッド、
50 検出器群、51 リニア式エンコーダー、52 ロータリー式エンコーダー、
53 紙検出センサー、54 光学センサー、
60 コントローラー、61 インターフェイス部、62 CPU、
63 メモリー、64 ユニット制御回路、65 駆動信号生成回路、
70 ヒートシンク、72 基板、
110 コンピューター、
S サーミスタ
Claims (6)
- ノズルから流体を噴射させる駆動素子を駆動するための駆動信号をそれぞれ生成する複数の駆動信号生成部と、
前記駆動信号生成部の温度を検出する複数の温度センサーと、
前記駆動信号生成部に前記駆動信号を生成させる制御部であって、前記温度センサーの検出温度が第1閾値を超えたときに、前記駆動信号生成部に前記駆動信号の生成を待機させる制御部と、
を備え、
前記制御部は、前記第1閾値よりも低い第2閾値よりも検出温度が高い前記温度センサーの数に応じて、前記第1閾値を決定する
ことを特徴とする流体噴射装置。 - 請求項1に記載の流体噴射装置であって、
前記第2閾値よりも検出温度が高い前記温度センサーの数と前記第1閾値とを対応付けたテーブルを記憶した記憶部を更に備え、
前記制御部は、前記テーブルを参照することによって、前記第1閾値を決定する、
ことを特徴とする流体噴射装置。 - 請求項2に記載の流体噴射装置であって、
前記テーブルには、前記第2閾値よりも検出温度が高い前記温度センサーが無い場合の前記第1閾値は用意されていない、
ことを特徴とする流体噴射装置。 - 請求項1〜3の何れかに記載の流体噴射装置であって、
前記複数の駆動信号生成部は、同じ基板上に設けられている、
ことを特徴とする流体噴射装置。 - 請求項1〜4の何れかに記載の流体噴射装置であって、
前記制御部は、前記複数の温度センサーの検出温度のうちの最も高い検出温度と前記第1閾値とを比較し、その検出温度が前記第1閾値を超えたときに、前記駆動信号生成部に前記駆動信号の生成を待機させる、
ことを特徴とする流体噴射装置。 - ノズルから流体を噴射させる駆動素子を駆動するための駆動信号をそれぞれ生成する複数の駆動信号生成部を備えた流体噴射装置の流体噴射方法であって
複数の前記駆動信号生成部によって前記駆動信号を生成することと、
複数の前記駆動信号生成部の温度を温度センサーで検出することと、
第1閾値よりも低い第2閾値よりも検出温度が高い前記温度センサーの数に応じて、前記第1閾値を決定することと、
前記温度センサーの検出温度が前記第1閾値を超えたときに、前記駆動信号生成部に前記駆動信号の生成を待機させることと、
を有する流体噴射方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009070614A JP2010221500A (ja) | 2009-03-23 | 2009-03-23 | 流体噴射装置、及び、流体噴射方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009070614A JP2010221500A (ja) | 2009-03-23 | 2009-03-23 | 流体噴射装置、及び、流体噴射方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010221500A true JP2010221500A (ja) | 2010-10-07 |
Family
ID=43039204
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009070614A Pending JP2010221500A (ja) | 2009-03-23 | 2009-03-23 | 流体噴射装置、及び、流体噴射方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2010221500A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016215523A (ja) * | 2015-05-22 | 2016-12-22 | セイコーエプソン株式会社 | 液体吐出装置 |
| EP3339033A1 (en) | 2016-12-22 | 2018-06-27 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting apparatus and circuit board |
| EP3339032A1 (en) | 2016-12-21 | 2018-06-27 | Seiko Epson Corporation | Liquid discharging apparatus |
| JP2018099835A (ja) * | 2016-12-21 | 2018-06-28 | セイコーエプソン株式会社 | 液体吐出装置 |
| EP3378648A1 (en) | 2017-03-22 | 2018-09-26 | Seiko Epson Corporation | Liquid discharging apparatus and circuit substrate |
| JP2019098618A (ja) * | 2017-12-01 | 2019-06-24 | セイコーエプソン株式会社 | 液体吐出装置 |
| JP2020049802A (ja) * | 2018-09-27 | 2020-04-02 | セイコーエプソン株式会社 | 液体吐出装置及び駆動回路 |
-
2009
- 2009-03-23 JP JP2009070614A patent/JP2010221500A/ja active Pending
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9597869B2 (en) | 2015-05-22 | 2017-03-21 | Seiko Epson Corporation | Liquid discharge apparatus |
| JP2016215523A (ja) * | 2015-05-22 | 2016-12-22 | セイコーエプソン株式会社 | 液体吐出装置 |
| US10265949B2 (en) | 2016-12-21 | 2019-04-23 | Seiko Epson Corporation | Liquid discharge apparatus |
| US10493751B2 (en) | 2016-12-21 | 2019-12-03 | Seiko Epson Corporation | Liquid discharging apparatus |
| EP3339032A1 (en) | 2016-12-21 | 2018-06-27 | Seiko Epson Corporation | Liquid discharging apparatus |
| JP2018099835A (ja) * | 2016-12-21 | 2018-06-28 | セイコーエプソン株式会社 | 液体吐出装置 |
| CN108215485A (zh) * | 2016-12-21 | 2018-06-29 | 精工爱普生株式会社 | 液体喷出装置 |
| US10340815B2 (en) | 2016-12-22 | 2019-07-02 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting apparatus and circuit board |
| JP2018103367A (ja) * | 2016-12-22 | 2018-07-05 | セイコーエプソン株式会社 | 液体吐出装置および回路基板 |
| CN108215493A (zh) * | 2016-12-22 | 2018-06-29 | 精工爱普生株式会社 | 液体喷出装置以及电路基板 |
| EP3339033A1 (en) | 2016-12-22 | 2018-06-27 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting apparatus and circuit board |
| EP3378648A1 (en) | 2017-03-22 | 2018-09-26 | Seiko Epson Corporation | Liquid discharging apparatus and circuit substrate |
| CN108621570A (zh) * | 2017-03-22 | 2018-10-09 | 精工爱普生株式会社 | 液体喷出装置以及电路基板 |
| US10464314B2 (en) | 2017-03-22 | 2019-11-05 | Seiko Epson Corporation | Liquid discharging apparatus and circuit substrate |
| JP2019098618A (ja) * | 2017-12-01 | 2019-06-24 | セイコーエプソン株式会社 | 液体吐出装置 |
| JP2020049802A (ja) * | 2018-09-27 | 2020-04-02 | セイコーエプソン株式会社 | 液体吐出装置及び駆動回路 |
| JP7124605B2 (ja) | 2018-09-27 | 2022-08-24 | セイコーエプソン株式会社 | 液体吐出装置及び駆動回路 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5256768B2 (ja) | 液体噴射装置 | |
| JP2010221500A (ja) | 流体噴射装置、及び、流体噴射方法 | |
| JP2012218169A (ja) | 液体噴射装置、及び液体噴射装置の制御方法 | |
| JP5163207B2 (ja) | 液体噴射装置、及び印刷装置 | |
| JP2011110920A (ja) | 液体吐出装置 | |
| US20120154489A1 (en) | Head unit, printing device, and printing method | |
| JP4285534B2 (ja) | 液体吐出装置 | |
| JP2009090467A (ja) | 液体吐出装置、液体吐出方法、及び、液体吐出装置の製造方法 | |
| JP5040146B2 (ja) | 印刷装置 | |
| JP5304495B2 (ja) | 駆動信号生成回路、及び駆動信号生成方法 | |
| JP5407518B2 (ja) | 駆動信号生成回路、及び駆動信号生成方法 | |
| JP2009172833A (ja) | 液体吐出装置、及び、液体吐出方法 | |
| JP5018033B2 (ja) | 液体吐出装置 | |
| JP5614058B2 (ja) | 流体噴射装置 | |
| JP2011207115A (ja) | 液体吐出装置、及び、液体吐出方法 | |
| US10960666B2 (en) | Element substrate, liquid discharge head, and printing apparatus | |
| JP5310335B2 (ja) | 駆動信号生成回路 | |
| JP5451042B2 (ja) | 記録ヘッド及び記録装置 | |
| JP2010214886A (ja) | 流体噴射方法、及び、流体噴射装置 | |
| JP2010253698A (ja) | 駆動信号生成回路、流体噴射装置 | |
| JP2010221426A (ja) | 駆動信号生成回路、流体噴射装置 | |
| JP2016010977A (ja) | 液体噴射装置、及び液体噴射装置の制御方法 | |
| JP5402138B2 (ja) | 駆動信号生成部 | |
| JP5783203B2 (ja) | 液体噴射装置および印刷装置、液体噴射装置の駆動方法 | |
| JP4826321B2 (ja) | 液体吐出装置、液体吐出方法、及び、プログラム |