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JP2010219501A - 回路基板及びこの回路基板を有する電子装置 - Google Patents

回路基板及びこの回路基板を有する電子装置 Download PDF

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JP2010219501A
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Mao-Sheng Huang
茂盛 黄
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Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Abstract

【課題】本発明は、回路基板及びこの回路基板を有する電子装置に関する。
【解決手段】本発明に係る回路基板は、対向設置された第一表面及び第二表面を有し、前記第一表面には、電子部品の複数の信号ピンに接続された複数のパッドが形成されている第一信号層と、前記第一信号層の第二表面に形成され、絶縁基材及び該絶縁基材上に形成された導体を有する電源層と、を備えてなる回路基板であって、前記導体は、前記複数のパッドの下部に位置し、且つ前記複数のパッドに対応する複数の孔を有し、前記パッドのサイズは、対応する孔のサイズよりも小さい。又、本発明は、この回路基板を有する電子装置に関する。
【選択図】図２

Description

本発明は、回路設計の技術に関し、特に、回路基板及びこの回路基板を有する電子装置に関する。
静電放電（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｓｔａｔｉｃ Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ ＥＳＤ）とは、帯電した導電性の物体が他の導電性の物体に接触するか又は充分に接近する場合、激しい放電が発生することを意味する。小型化された電子部品は、静電放電によって損傷を受け易い。
典型的な回路基板は、互いに隣接する信号層及び電源層を備える。前記信号層は、前記電源層から離れて前記回路基板の表面に形成される複数のパッドを備える。前記パッドは、コネクタなどのような電子部品に接続するために用いられる。しかし、前記パッドと前記電源層との距離が小さすぎると、前記電子部品の自身の静電は、該電子部品のピンによって前記電源層に放電されて、前記回路基板に損傷を与えるか又はノイズを生む問題がある。
本発明の第一の目的は、前記課題を解決するために、静電放電を防止できる回路基板を提供することである。
本発明の第二の目的は、前記課題を解決するために、静電放電を防止できる電子装置を提供することである。
前記第一目的を達成するために、本発明に係る回路基板は、対向設置された第一表面及び第二表面を有し、前記第一表面には、電子部品の複数の信号ピンに接続された複数のパッドが形成されている第一信号層と、前記第一信号層の第二表面に形成され、絶縁基材及び該絶縁基材上に形成された導体を有する電源層と、を備えてなる回路基板であって、前記導体は、前記複数のパッドの下部に位置し、且つ前記複数のパッドに対応する複数の孔を有し、前記パッドのサイズは、対応する孔のサイズよりも小さい。
前記第二目的を達成するため、本発明に係る電子装置は、電子部品と、前記回路基板と、を備える。
本発明に係る回路基板及びこの回路基板を有する電子装置において、導体には孔が設置されているため、パッドと前記導体との距離が大きくなり、電子部品の自身の静電が前記導体に放電されて、前記回路基板に損傷を与えるか又はノイズを生むことを防止することができる。
本発明の実施形態に係る電子装置の構造を示す図である。 図１のＩＩ−ＩＩ線に沿って切断した断面図であって、本発明の実施形態に係る電子装置の回路基板の構造を示す。 本発明の実施形態に係る電子装置の回路基板の部分の断面図である。
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
図１を参照すると、本発明の実施形態に係る電子装置１００は、回路基板１０と、前記回路基板１０に設置される電子部品２０と、を備える。
前記電子部品２０は、ＩＣ回路部品、イメージセンサー又はコネクタである。本実施形態において、前記電子部品２０は、コネクタである。前記電子部品２０は、本体２１と、前記本体２１と電気接続された複数の信号ピン２２と、を備える。
図２及び図３に示したように、前記回路基板１０は、多層回路基板であって、順次に積層される第一信号層１１と、第二信号層１２と、電源層１３と、接地層１４と、を備える。
前記第一信号層１１及び前記第二信号層１２は、信号を伝送するために用いられる配線層である。前記第一信号層１１は、前記電源層１３から離れている第一表面１１２と、該第一表面１１２に相対する第二表面１１３と、を備える。前記第一信号層１１は、前記電子部品２０の複数の信号ピン２２に接続する複数のパッド１１１を備える。前記パッド１１１は、前記第一信号層１１の第一表面１１２に設置される。
前記電源層１３は、前記第一信号層１１の第二表面１１３に形成される。前記電源層１３は、電源に接続することによって前記第一信号層１１、前記第二信号層１２及び前記電子部品２０に電力を提供する。前記電源層１３は、絶縁基材１３２と、該絶縁基材１３２上に形成される帯状導体１３１と、を備える。前記帯状導体１３１は、銅、金又は他の導電材料からなる。
前記パッド１１１の下部に位置する前記帯状導体１３１には、前記複数のパッド１１１に対応する複数の孔１３１ａが設けられている。前記パッド１１１のサイズは、対応する孔１３１ａのサイズよりも小さい。前記パッド１１１と前記孔１３１ａの辺縁との距離は、２．２８６×１０−３ｍ（メートル）以上である。前記導体１３１には前記孔１３１ａが設けられているため、前記パッド１１１と前記導体１３１との距離が大きくなり、前記電子部品２０の自身の静電が前記導体１３１に放電されて、前記回路基板に損傷を与えるか又はノイズを生むことを防止することができる。本実施形態において、前記孔１３１ａの形状は、対応するパッド１１１の形状と同じである。
前記接地層１４は、前記回路基板１０の回路又は前記回路基板１０に設置される電子部品２０に接地点を提供するために用いられる。
以上、本発明を実施例に基づいて具体的に説明したが、本発明は、上述の実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において、種々の変更が可能であることは勿論であって、本発明の保護範囲は、特許請求の範囲により決定される。
１０ 回路基板
１１ 第一信号層
１２ 第二信号層
１３ 電源層
１４ 接地層
２０ 電子部品
２１ 本体
２２ 信号ピン
１００ 電子装置
１１１ パッド
１１２ 第一表面
１１３ 第二表面
１３１ 帯状導体
１３１ａ 孔
１３２ 絶縁基材

Claims (4)

  1. 対向設置された第一表面及び第二表面を有し、前記第一表面には、電子部品の複数の信号ピンに接続された複数のパッドが形成されている第一信号層と、
    前記第一信号層の第二表面に形成され、絶縁基材及び該絶縁基材上に形成された導体を有する電源層と、を備えてなる回路基板であって、
    前記導体は、前記複数のパッドの下部に位置し、且つ前記複数のパッドに対応する複数の孔を有し、前記パッドのサイズは、対応する孔のサイズよりも小さいことを特徴とする回路基板。
  2. 前記電源層における前記第一信号層と接する面と対向する表面に形成された接地層をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
  3. 前記接地層における前記電源層と接する面と対向する表面に形成された第二信号層をさらに備えることを特徴とする請求項２に記載の回路基板。
  4. 電子部品と、
    請求項１〜３のいずれか一項に記載の回路基板と、
    を備えることを特徴とする電子装置。
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