JP2010219221A

JP2010219221A - Substrate carrying tray

Info

Publication number: JP2010219221A
Application number: JP2009063069A
Authority: JP
Inventors: Tomoaki Ozaki; 友亮尾崎; Hiroyuki Tadokoro; 宏之田所; Hiroshi Yamamoto; 浩史山本; Tomohiro Fukuda; 朋宏福田
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2009-03-16
Filing date: 2009-03-16
Publication date: 2010-09-30

Abstract

【課題】例えば成膜により堆積した膜の応力などに起因するトレーの変形を防止することができるとともに、例えば堆積した膜のクリーニングの頻度が少なくてすみ、さらに、大型の基板に対応するときにも寿命が短くなるおそれを防止することのできる基板搬送トレーを提供すること。
【解決手段】トレー５は、長方形板状本体部５ａと、本体部５ａの周囲に設けられた周縁部５ｂと、周縁部５ｂが部分的に外方から内方へ向かって切り欠かれてなる切欠部５ｃとを備えてなる。本体部５ａは、成膜のために搬送すべき基板６が搭載される部分である。周縁部５ｂは、基板６が搭載されない部分である。切欠部５ｃは、成膜時における膜応力を緩和するための部分である。切欠部５ｃは、周縁部５ｂのそれぞれの長辺部分に６箇所ずつ、それぞれの短辺部分に４箇所ずつ、周縁部５ｂの全周にわたって設けられている。
【選択図】図３For example, it is possible to prevent deformation of a tray due to, for example, stress of a film deposited by film formation, and for example, the frequency of cleaning of the deposited film can be reduced, and further, when dealing with a large substrate. To provide a substrate transfer tray that can prevent the possibility of shortening the service life.
A tray 5 has a rectangular plate-shaped main body 5a, a peripheral edge 5b provided around the main body 5a, and a peripheral edge 5b partially cut away from the outside to the inside. And a notch 5c. The main body 5a is a portion on which the substrate 6 to be transported for film formation is mounted. The peripheral portion 5b is a portion where the substrate 6 is not mounted. The notch 5c is a part for relaxing the film stress at the time of film formation. The notches 5c are provided over the entire circumference of the peripheral edge 5b, six at each long side of the peripheral edge 5b and four at each short side.
[Selection] Figure 3

Description

この発明は、基板搬送トレーに関するものであり、さらに詳しくは、例えば基板をトレーに載せて搬送しながら基板の表面に薄膜を作成するための成膜装置などに使用される基板搬送トレーに関するものである。 The present invention relates to a substrate transfer tray, and more particularly to a substrate transfer tray used in a film forming apparatus for forming a thin film on a surface of a substrate while transferring the substrate on the tray, for example. is there.

従来、基板をトレーに搭載して搬送しながら基板の表面に薄膜を作成するための成膜装置としては、例えば特許文献１に記載されたものが知られている。 2. Description of the Related Art Conventionally, as a film forming apparatus for forming a thin film on a surface of a substrate while transporting the substrate mounted on a tray, for example, a device described in Patent Document 1 is known.

特開平９−２７９３４１号公報Japanese Patent Laid-Open No. 9-279341

特許文献１には、長方形枠状トレーの内側に基板を搭載するための段差部分が設けられ、長辺の部分にトレーへの基板の受け渡しの際に使用される受け板用凹部が設けられた成膜用トレーが開示されている（〔００１４〕および図２を参照）。 In Patent Document 1, a step portion for mounting a substrate is provided inside a rectangular frame-shaped tray, and a recess for a receiving plate used for transferring the substrate to the tray is provided in a long side portion. A film-forming tray is disclosed (see [0014] and FIG. 2).

このようなトレーでは、成膜工程を重ねるたびに基板周縁のトレー枠部分に膜が堆積し、堆積した膜の応力によってトレーが反るなどのトレーの変形が生じることがあり、その結果、基板を搬送する際に搬送不良が発生するおそれがある。 In such a tray, each time the film formation process is repeated, a film is deposited on the tray frame portion on the periphery of the substrate, and the tray may be deformed such as the tray warps due to the stress of the deposited film. There is a possibility that a conveyance failure may occur when the sheet is conveyed.

また、膜が堆積したトレーは、ケミカルエッチングや機械的な方法により、クリーニング（堆積した膜の除去）を行う必要がある。 Further, the tray on which the film is deposited needs to be cleaned (removed of the deposited film) by chemical etching or a mechanical method.

このため、上記のようなトレーでは、堆積した膜のクリーニングの頻度が多くなり、結果的にトレーの寿命が短くなるおそれがある。特に、比較的大型の基板に対応したトレーにあっては、膜応力によるトレーの変形がいっそう顕著になるため、その寿命がさらに短くなるという問題がある。 For this reason, in the tray as described above, the frequency of cleaning the deposited film increases, and as a result, the tray life may be shortened. In particular, in the case of a tray corresponding to a relatively large substrate, the deformation of the tray due to the film stress becomes more remarkable, and there is a problem that its life is further shortened.

この発明は以上のような事情を考慮してなされたものであり、その課題は、例えば成膜により堆積した膜の応力などに起因するトレーの変形を防止することができるとともに、例えば堆積した膜のクリーニングの頻度が少なくてすみ、さらに、大型の基板に対応するときにも寿命が短くなるおそれを防止することのできる基板搬送トレーを提供することである。 The present invention has been made in consideration of the circumstances as described above, and the problem is that the deformation of the tray due to, for example, the stress of the film deposited by the film formation can be prevented, for example, the deposited film It is an object of the present invention to provide a substrate transport tray that can be less frequently cleaned and that can prevent the possibility of shortening the service life even when dealing with large substrates.

この発明によれば、基板が搭載される本体部と、この本体部の周囲に設けられ、基板が搭載されない周縁部と、この周縁部が部分的に外方から内方へ向かって切り欠かれた切欠部とを備える基板搬送トレーが提供される。 According to the present invention, the main body portion on which the substrate is mounted, the peripheral edge portion provided around the main body portion, on which the substrate is not mounted, and the peripheral edge portion are partially cut away from the outside to the inside. A substrate transport tray having a notch is provided.

基板を搭載するためのトレーとしては、基板を搭載した状態で搬送され、例えば成膜のための各種処理の温度、圧力などに耐えることのできるものであれば、その大きさ（例えば、縦５００ｍｍ、横１０００ｍｍ、厚さ１５ｍｍ）、形状（例えば、方形板状あるいは方形枠状）や材質（例えば、ステンレス鋼あるいはアルミニウム合金）などについて特に制約されない。ただし、搬送されるという観点からは、トレーは軽量であることが好ましく、例えば薄板状のもの（厚さが例えば０．５ｍｍ〜２．０ｍｍのもの）が好ましく使用される。 The tray for mounting the substrate is transported in a state in which the substrate is mounted, and for example, if it can withstand the temperature and pressure of various processes for film formation, its size (for example, 500 mm in length) , Width 1000 mm, thickness 15 mm), shape (for example, rectangular plate shape or rectangular frame shape) and material (for example, stainless steel or aluminum alloy) are not particularly limited. However, from the viewpoint of being conveyed, the tray is preferably lightweight, and for example, a thin plate (thickness of 0.5 mm to 2.0 mm, for example) is preferably used.

トレーは、本体部と周縁部と切欠部とを有してなる。本体部は、例えば成膜のために搬送すべき基板が搭載される部分である。周縁部は、本体部の周囲に設けられ、基板が搭載されない部分である。切欠部は、周縁部が部分的に外方から内方へ向かって切り欠かれてなり、成膜時における膜応力を緩和するための部分である。 The tray has a main body portion, a peripheral edge portion, and a cutout portion. For example, the main body is a portion on which a substrate to be transported for film formation is mounted. The peripheral portion is a portion that is provided around the main body and on which the substrate is not mounted. The notch part is a part for relieving the film stress at the time of film formation because the peripheral edge part is notched partially from the outside to the inside.

切欠部は、成膜によりトレーに付着／堆積した膜によって生じる応力を緩和するように作用し、膜が付着／堆積したトレーの変形を低減するという効果を奏する。また、切欠部は、基板が搭載されない周縁部における膜が付着／堆積しやすい部分に設けられているため、トレーの変形防止に効果的である。 The notch portion acts to relieve stress caused by the film attached / deposited on the tray by film formation, and has an effect of reducing deformation of the tray attached / deposited with the film. Further, since the notch is provided at a portion where the film on the peripheral portion where the substrate is not mounted is easily attached / deposited, it is effective for preventing deformation of the tray.

切欠部の平面形状や大きさは、特に制限されるものではなく、本体部および周縁部の大きさ、成膜の条件などに応じて適宜、決定される。切欠部の平面形状は、周縁部が部分的に外方から内方へ向かって切り欠かれていれば、長方形、台形、三角形、半円形など、どのような形状であってもよい。切欠部の長さ（奥行き）および幅は、例えば数ｍｍ〜数十ｍｍの範囲で調整される。 The planar shape and size of the notch are not particularly limited, and are appropriately determined according to the size of the main body and the peripheral edge, the film forming conditions, and the like. The planar shape of the cutout may be any shape such as a rectangle, a trapezoid, a triangle, and a semicircle as long as the peripheral edge is partially cut away from the outside to the inside. The length (depth) and width of the notch are adjusted within a range of several mm to several tens of mm, for example.

また、切欠部は、周縁部の表側面から裏側面に達するように設けられているのが好ましい。切欠部がこのように設けられているときには、膜応力の緩和がいっそう効果的に行われる。 Moreover, it is preferable that the notch part is provided so that it may reach a back side surface from the front side surface of a peripheral part. When the notch is provided in this way, the film stress can be alleviated more effectively.

切欠部は、周縁部の全周にわたって複数箇所設けられているのが好ましい。例えば、本体部が長方形枠あるいは長方形板からなるときには、切欠部は、枠あるいは板の周縁部の長辺部分および短辺部分のそれぞれに数箇所ずつ設けられる。切欠部がこのように設けられているときには、トレーに生じる膜応力をトレーの面方向（縦横方向）に、すなわち２次元的に緩和することができ、トレーの２次元的変形を低減することができる。 It is preferable that a plurality of cutout portions are provided over the entire circumference of the peripheral edge portion. For example, when the main body is made of a rectangular frame or a rectangular plate, several notches are provided in each of the long side portion and the short side portion of the peripheral portion of the frame or plate. When the notch is provided in this way, the film stress generated in the tray can be relaxed in the tray surface direction (vertical and horizontal directions), that is, two-dimensionally, and the two-dimensional deformation of the tray can be reduced. it can.

本体部は例えば、その平面形状が方形枠状であってもよく、あるいは方形板状であってもよい。本体部の平面形状が方形枠状であるトレーは、例えば成膜の際における膜応力の緩和に優れ、膜応力に起因する変形が少ない。本体部の平面形状が方形板状であるトレーは、基板をより均一に加熱して成膜することができる。 For example, the main body portion may have a rectangular frame shape or a planar plate shape. A tray in which the planar shape of the main body has a rectangular frame shape, for example, is excellent in mitigating film stress during film formation, and has little deformation due to film stress. A tray in which the planar shape of the main body is a square plate can be formed by heating the substrate more uniformly.

トレーは、上記のように、厚さが例えば０．５ｍｍ〜２．０ｍｍのものが使用される。このように厚さが比較的薄いトレーは、熱容量が比較的小さく、基板をより均一に加熱しやすい反面、基板に反りなどの変形が発生しやすいという問題がある。この発明の基板搬送トレーは、厚さが比較的薄いトレーに上記のような膜応力緩和用切欠部を設けることで、基板における反りなどの変形を低減することができる点で、より効果的である。 As described above, a tray having a thickness of, for example, 0.5 mm to 2.0 mm is used. Such a relatively thin tray has a relatively small heat capacity and is likely to heat the substrate more uniformly, but has a problem that deformation such as warpage is likely to occur in the substrate. The substrate transport tray of the present invention is more effective in that it can reduce deformation such as warpage in the substrate by providing the above-described film stress relaxation notch on a relatively thin tray. is there.

トレーは例えば、その材質がアルミニウム合金であるものが使用される。アルミニウム合金は熱伝導性が比較的良好であるため、トレーをアルミニウム合金から作製すれば、基板をより均一に加熱することができる。このような効果は、特に、トレーが板状である場合やトレーの厚さが比較的薄い場合に、より顕著になる。トレーが枠状である場合は、ステンレス鋼などの、熱伝導性がアルミニウム合金より小さい材料を用いても、基板の加熱に関してそれほど問題とはならない。 For example, a tray whose material is an aluminum alloy is used. Since the aluminum alloy has a relatively good thermal conductivity, the substrate can be heated more uniformly if the tray is made of the aluminum alloy. Such an effect becomes more remarkable particularly when the tray is plate-shaped or when the thickness of the tray is relatively thin. When the tray has a frame shape, the use of a material having a thermal conductivity smaller than that of the aluminum alloy, such as stainless steel, does not cause much problem with respect to heating of the substrate.

この発明の基板搬送トレーによれば、例えば成膜のために搬送すべき基板が搭載される本体部と、この本体部の周囲に設けられ、基板が搭載されない周縁部と、この周縁部が部分的に外方から内方へ向かって切り欠かれてなり、成膜時における膜応力を緩和するための切欠部とを備えているので、堆積した膜の応力に起因するトレーの変形を防止することができるとともに、堆積した膜のクリーニングの頻度が少なくてすみ、さらに、大型の基板に対応するときにも寿命が短くなるおそれを防止することができる。 According to the substrate transport tray of the present invention, for example, a main body portion on which a substrate to be transported for film formation is mounted, a peripheral portion provided around the main body portion where no substrate is mounted, and this peripheral portion is a partial In order to prevent the deformation of the tray due to the stress of the deposited film, it is notched from the outside to the inside and has a notch for relaxing the film stress during film formation. In addition, it is possible to reduce the frequency of cleaning the deposited film, and it is possible to prevent the possibility of shortening the life when dealing with a large substrate.

プラズマ処理装置に組み込まれ、この発明の実施の形態１における成膜用基板搬送トレーを使用する基板搬送装置の一部切欠斜視図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a partially cutaway perspective view of a substrate transfer apparatus that is incorporated in a plasma processing apparatus and uses a film forming substrate transfer tray according to Embodiment 1 of the present invention. 図１に示された基板搬送装置の構成説明図である。FIG. 2 is a configuration explanatory diagram of the substrate transfer apparatus shown in FIG. 1. 図１に示された基板搬送装置に使用される、この発明の実施の形態１における成膜用基板搬送トレーの平面図である。It is a top view of the board | substrate conveyance tray for film forming in Embodiment 1 of this invention used for the board | substrate conveyance apparatus shown by FIG. 図３に示された基板搬送トレーの切欠部の１つを示す要部拡大平面図である。FIG. 4 is a main part enlarged plan view showing one of the notches of the substrate carrying tray shown in FIG. 3. 図３に示された基板搬送トレーの切欠部の１つを示す要部拡大斜視図である。FIG. 4 is an enlarged perspective view of a main part showing one of the cutout portions of the substrate carrying tray shown in FIG. 3. この発明の実施の形態２における成膜用基板搬送トレーの平面図である。It is a top view of the film-forming substrate conveyance tray in Embodiment 2 of this invention. この発明の実施の形態３における成膜用基板搬送トレーの平面図である。It is a top view of the film-forming board | substrate conveyance tray in Embodiment 3 of this invention. この発明の実施の形態４における成膜用基板搬送トレーの平面図である。It is a top view of the film-forming board | substrate conveyance tray in Embodiment 4 of this invention. この発明の実施の形態５における成膜用基板搬送トレーの要部拡大平面図である。It is a principal part enlarged plan view of the film-forming substrate conveyance tray in Embodiment 5 of this invention. この発明の実施の形態６における成膜用基板搬送トレーの要部拡大平面図である。It is a principal part enlarged plan view of the film-forming substrate conveyance tray in Embodiment 6 of this invention.

以下、添付図面である図１〜図１０に基づいて、この発明の好ましい実施の形態１〜６を説明する。なお、これらによってこの発明が限定されるものではない。 Preferred embodiments 1 to 6 of the present invention will be described below with reference to FIGS. Note that the present invention is not limited by these.

〔実施の形態１〕
図１および図２に示されたように、この発明の実施の形態１における成膜用基板搬送トレー５を使用する基板搬送装置Ｄは、プラズマ処理装置に組み込まれている。基板搬送装置Ｄは、搬送上流側から搬送下流側へかけて互いに離間した状態に隣接して配置された第１真空室１および第２真空室２を備えてなる。これら２つの真空室１，２は、長手方向に直線状に延びる１つのケーシングを開閉可能な１つの隔離用ゲートバルブ３により２つに区画することで構成されている。 [Embodiment 1]
As shown in FIGS. 1 and 2, the substrate transport apparatus D that uses the film-forming substrate transport tray 5 according to the first embodiment of the present invention is incorporated in the plasma processing apparatus. The substrate transfer apparatus D includes a first vacuum chamber 1 and a second vacuum chamber 2 that are arranged adjacent to each other in a state of being separated from the transfer upstream side to the transfer downstream side. These two vacuum chambers 1 and 2 are configured by dividing one casing extending linearly in the longitudinal direction into two by one isolation gate valve 3 that can be opened and closed.

これらの真空室１，２はステンレス鋼製で、内面には鏡面加工が施されている。ゲートバルブ３は、昇降可能に構成され、上昇した位置で隣接する２つの真空室１，２を連通状態にし、下降した位置で隣接する２つの真空室１，２を隔離状態にする。 These vacuum chambers 1 and 2 are made of stainless steel, and the inner surface is mirror-finished. The gate valve 3 is configured to be movable up and down, and makes the two adjacent vacuum chambers 1 and 2 communicate with each other when the gate valve 3 is in the raised position and isolates the two adjacent vacuum chambers 1 and 2 with the lowered position.

第１真空室１は、搬送上流側からここへ搬入された板状被処理物４（ここでは、後述するトレー５とこのトレー５に搭載されるプラズマ処理用基板６とからなる）にプラズマ処理を行うためのプラズマ処理室にされている。第２真空室２は、第１真空室１であるプラズマ処理室で処理された被処理物４を搬出するための被処理物搬出室にされている。 The first vacuum chamber 1 performs plasma processing on a plate-like workpiece 4 (here, composed of a tray 5 described later and a plasma processing substrate 6 mounted on the tray 5) carried into the upstream side of the transport. It is in the plasma processing chamber for performing. The second vacuum chamber 2 is a workpiece unloading chamber for unloading the workpiece 4 processed in the plasma processing chamber which is the first vacuum chamber 1.

第１真空室としてのプラズマ処理室１および第２真空室としての被処理物搬出室２にはそれぞれ、長方形板状体からなり、被処理物４が載置される浮上搬送用ガイドプレート７が設けられている。これらのガイドプレート７，７もステンレス鋼製であり、後に説明するように部分的に中空構造とされている。それぞれのガイドプレート７は、表面に鏡面加工が施され、幅（短辺長さ）６００ｍｍ、長さ（長辺長さ）１０００ｍｍ、厚さ３０ｍｍの寸法を有している。 Each of the plasma processing chamber 1 as the first vacuum chamber and the workpiece unloading chamber 2 as the second vacuum chamber is formed of a rectangular plate-like body, and a floating transfer guide plate 7 on which the workpiece 4 is placed. Is provided. These guide plates 7, 7 are also made of stainless steel, and have a partially hollow structure as will be described later. Each guide plate 7 is mirror-finished on the surface, and has dimensions of a width (short side length) of 600 mm, a length (long side length) of 1000 mm, and a thickness of 30 mm.

これら２つのガイドプレート７，７は、ゲートバルブ３を隔てて隣接されたプラズマ処理室１および被処理物搬出室２において、搬送方向に沿って一線状に配置されている。また、それぞれのガイドプレート７には、基板６を加熱するためのヒータ（図示略）が内蔵されている。 These two guide plates 7 and 7 are arranged in a line along the transport direction in the plasma processing chamber 1 and the workpiece unloading chamber 2 which are adjacent to each other with the gate valve 3 interposed therebetween. Each guide plate 7 includes a heater (not shown) for heating the substrate 6.

図１および図２に示されたように、それぞれのガイドプレート７には、複数の浮上用ガス噴出孔８，……，８が形成されている。すなわち、それぞれのガイドプレート７の上面には、長方形短辺の延びる方向（搬送方向に直交する方向）へ１列に８個、長方形長辺の延びる方向（搬送方向に平行な方向）へ１６列に配置された合計１２８個の円形ガス噴出孔８，……，８が形成されている。それぞれのガス噴出孔８の孔径は１．０ｍｍである。 As shown in FIGS. 1 and 2, each guide plate 7 is formed with a plurality of levitation gas ejection holes 8,. That is, on the upper surface of each guide plate 7, eight in one row in the direction in which the rectangular short sides extend (direction orthogonal to the transport direction), and 16 rows in the direction in which the long rectangular sides extend (direction parallel to the transport direction). A total of 128 circular gas ejection holes 8, ..., 8 are formed. The diameter of each gas ejection hole 8 is 1.0 mm.

これら１２８個のガス噴出孔８，……，８は、２列である１６個ごとに独立した８つの帯状噴出孔群９，……，９に分けられている。これらの噴出孔群９，……，９は、ガイドプレート７の長辺の延びる方向である搬送方向に対して横断状に、かつ、搬送方向へ所定間隔を置いて形成されている。 These 128 gas ejection holes 8,..., 8 are divided into eight belt-shaped ejection hole groups 9,. These ejection hole groups 9,..., 9 are formed transversely to the transport direction, which is the direction in which the long sides of the guide plate 7 extend, and at a predetermined interval in the transport direction.

それぞれのガイドプレート７は、搬送方向に対して横断状に、かつ、搬送方向へ互いに所定間隔を置いて形成された、８つの帯状噴出孔群９，……，９のそれぞれに対応する８本の内部溝（図示略）と、これらの内部溝のそれぞれに連通状に接続され、ガイドプレート７の内部で搬送方向へ沿って延びる８本の浮上用ガス供給管１０，……，１０とを備えている。ガイドプレート７は、このような内部溝が形成されていることにより、これらの内部溝の箇所で中空状にされている。 Each guide plate 7 has eight corresponding to each of the eight belt-like ejection hole groups 9,..., 9 formed transversely to the transport direction and spaced from each other in the transport direction. , And eight floating gas supply pipes 10,..., 10 connected in communication with each of the internal grooves and extending in the conveying direction inside the guide plate 7. I have. Since the guide plate 7 is formed with such internal grooves, the guide plate 7 is hollow at these internal grooves.

図２に示されたように、この基板搬送装置Ｄには、プラズマ処理室１および被処理物搬出室２におけるガイドプレート７，７へ浮上用ガスを供給するガス供給源１１が設けられている。ガス供給源１１は、プラズマ処理室１および被処理物搬出室２のそれぞれの底壁外部に設けられた浮上用ガス供給バルブ１２，１２を介して、ガイドプレート７，７のガス供給管１０，……，１０に接続されている。 As shown in FIG. 2, the substrate transfer apparatus D is provided with a gas supply source 11 that supplies the levitation gas to the guide plates 7 and 7 in the plasma processing chamber 1 and the workpiece unloading chamber 2. . The gas supply source 11 is connected to the gas supply pipes 10 of the guide plates 7 and 7 via the floating gas supply valves 12 and 12 provided outside the bottom walls of the plasma processing chamber 1 and the workpiece discharge chamber 2. ..., connected to 10.

また、プラズマ処理室１および被処理物搬出室２はそれぞれ、外部の真空ポンプ１３，１３に接続されている。プラズマ処理室１には、その入口側に被処理物搬入用扉１４が設けられている。プラズマ処理室１は、室内を所定の真空度に維持するための圧力調整バルブ１５を介して下方の真空ポンプ１３に接続されているとともに、上方でプラズマ処理用反応ガスを導入するための反応ガス導入管１６に接続されている。被処理物搬出室２には、その出口側に被処理物搬出用扉１７が設けられている。さらに、被処理物搬出室２は、上方でリークガス導入管１８に接続されている。 The plasma processing chamber 1 and the workpiece unloading chamber 2 are connected to external vacuum pumps 13 and 13, respectively. The plasma processing chamber 1 is provided with a workpiece loading door 14 on the inlet side. The plasma processing chamber 1 is connected to a lower vacuum pump 13 via a pressure adjusting valve 15 for maintaining a predetermined degree of vacuum in the chamber, and a reaction gas for introducing a plasma processing reaction gas upward. It is connected to the introduction pipe 16. A workpiece discharge door 17 is provided on the outlet side of the workpiece discharge chamber 2. Furthermore, the workpiece unloading chamber 2 is connected to the leak gas introduction pipe 18 at the upper side.

プラズマ処理室１のガイドプレート７はプラズマ処理用アノード電極１９を兼ねている。また、アノード電極１９の上方には、対向状にプラズマ処理用カソード電極２０が設けられている。カソード電極２０は、プラズマ処理室１の外部におけるコンデンサ２１および整合回路２２を介して、高周波電源２３へ電気的に接続されている。 The guide plate 7 of the plasma processing chamber 1 also serves as the plasma processing anode electrode 19. Also, a plasma processing cathode electrode 20 is provided above the anode electrode 19 so as to face each other. The cathode electrode 20 is electrically connected to a high frequency power source 23 via a capacitor 21 and a matching circuit 22 outside the plasma processing chamber 1.

図１および図２に示されたように、被処理物搬出室２におけるガイドプレート７には１枚の成膜用基板搬送トレー５が載置されている。トレー５はステンレス鋼製であって、長方形の平面形状を有している。トレー５の裏面（ガイドプレート７との対向面）には、滑らかな搬送移動を実現するために鏡面加工が施されている。トレー５は、幅（短辺長さ）６０５ｍｍ、長さ（長辺長さ）９００ｍｍ、厚さ２ｍｍの寸法を有している。トレー５は、搬送すべき基板６を搭載するためにガイドプレート７に載置されて浮上用ガスにより浮上される。 As shown in FIGS. 1 and 2, a single film-forming substrate transport tray 5 is placed on the guide plate 7 in the workpiece unloading chamber 2. The tray 5 is made of stainless steel and has a rectangular planar shape. The rear surface of the tray 5 (the surface facing the guide plate 7) is mirror-finished in order to realize smooth transport movement. The tray 5 has dimensions of a width (short side length) of 605 mm, a length (long side length) of 900 mm, and a thickness of 2 mm. The tray 5 is placed on the guide plate 7 and is levitated by the levitating gas in order to mount the substrate 6 to be transported.

図３に示されたように、トレー５は、搬送方向に対して平行にされる両側縁がある長方形板状本体部５ａと、本体部５ａの周囲に設けられた周縁部５ｂと、周縁部５ｂが部分的に外方から内方へ向かって切り欠かれてなる切欠部５ｃとを備えてなる。 As shown in FIG. 3, the tray 5 includes a rectangular plate-like main body portion 5 a having both side edges parallel to the transport direction, a peripheral edge portion 5 b provided around the main body portion 5 a, and a peripheral edge portion. 5b is provided with a notch portion 5c that is partially cut away from the outside to the inside.

トレー５の本体部５ａは、成膜のために搬送すべき基板６が搭載される部分である。周縁部５ｂは、基板６が搭載されない部分である。切欠部５ｃは、成膜時における膜応力を緩和するための部分である。 The main body 5a of the tray 5 is a portion on which the substrate 6 to be transported for film formation is mounted. The peripheral portion 5b is a portion where the substrate 6 is not mounted. The notch 5c is a part for relaxing the film stress at the time of film formation.

図３に示されたように、トレー５の切欠部５ｃは、周縁部５ｂの全周にわたって複数箇所設けられている。すなわち、切欠部５ｃは、周縁部５ｂのそれぞれの長辺部分に６箇所ずつ、それぞれの短辺部分に４箇所ずつ、周縁部５ｂの全周にわたって合計２０箇所に設けられている。それぞれの長辺部分における６箇所の切欠部５ｃは互いに等間隔に設けられている。また、それぞれの短辺部分における４箇所の切欠部５ｃも互いに等間隔に設けられている。 As shown in FIG. 3, the notch 5c of the tray 5 is provided at a plurality of locations over the entire circumference of the peripheral edge 5b. That is, the notch portions 5c are provided at a total of 20 locations along the entire circumference of the peripheral edge portion 5b, six at each long side portion of the peripheral edge portion 5b and four at each short side portion. Six cutout portions 5c in each long side portion are provided at equal intervals. In addition, four cutout portions 5c in each short side portion are also provided at equal intervals.

これらの切欠部５ｃは、互いに同一の平面形状および大きさを有している。すなわち、図３〜図５に示されたように、それぞれの切欠部５ｃの平面形状は、長さ（奥行き）が１０ｍｍ、幅が２ｍｍの長方形である。また、これらの切欠部５ｃは、周縁部５ｂの表側面から裏側面に達するように設けられている。 These notches 5c have the same planar shape and size. That is, as shown in FIGS. 3 to 5, the planar shape of each notch 5 c is a rectangle having a length (depth) of 10 mm and a width of 2 mm. Moreover, these notch parts 5c are provided so that it may reach a back side surface from the front side surface of the peripheral part 5b.

この基板搬送装置Ｄには、ガイドプレート７に載置された被処理物４を浮上させ、浮上した被処理物４を外力によりプラズマ処理室１および被処理物搬出室２の間でガイドプレート７，７に沿って搬送するための搬送機能部３０，３０が、被処理物搬出室２に設けられている。以下、図１を参照しながら、搬送機能部３０，３０による浮上搬送について説明する。 In the substrate transfer apparatus D, the workpiece 4 placed on the guide plate 7 is levitated, and the levitated workpiece 4 is moved between the plasma processing chamber 1 and the workpiece unloading chamber 2 by an external force. , 7 are provided in the workpiece unloading chamber 2 for transporting along the transporting unit 30. Hereinafter, the floating conveyance by the conveyance function units 30 and 30 will be described with reference to FIG.

図１において、それぞれの搬送機能部３０は、被処理物４をプラズマ処理室１および被処理物搬出室２の間で移動させる。それぞれの搬送機能部３０は、被処理物搬出室２における被処理物４の両側縁のそれぞれに沿って配設された搬送用アーム２４と、搬送方向に間隔を置いて配置された一対のプーリ（駆動プーリ２５ａおよび従動プーリ２５ｂ）と、これらのプーリ２５ａ，２５ｂに巻き掛けられたワイヤー２６と、駆動プーリ２５ａに接続されたモータ２７とを備えてなる。 In FIG. 1, each transfer function unit 30 moves the workpiece 4 between the plasma processing chamber 1 and the workpiece unloading chamber 2. Each transfer function unit 30 includes a transfer arm 24 arranged along each side edge of the workpiece 4 in the workpiece discharge chamber 2 and a pair of pulleys arranged at intervals in the transfer direction. (Driving pulley 25a and driven pulley 25b), a wire 26 wound around these pulleys 25a and 25b, and a motor 27 connected to the driving pulley 25a.

従動プーリ２５ｂには、ワイヤー２６のたるみを取る方向に付勢されたスプリング２９が取り付けられている。スプリング２９により、従動プーリ２５ｂは搬送方向に対して平行な方向へ引っ張られ、ワイヤー２６の張力が一定に保たれている。 A spring 29 urged in a direction to take up the slack of the wire 26 is attached to the driven pulley 25b. The spring 29 pulls the driven pulley 25b in a direction parallel to the transport direction, and the tension of the wire 26 is kept constant.

図１に示されたように、搬送用アーム２４は、ベース部２４ａとガイド部とアーム部とを備えてなる。搬送用アーム２４は、その一部が、ワイヤー２６に連結されているとともに、被処理物搬出室２の底面後方に水平状に設けられたレール２８に載置されている。 As shown in FIG. 1, the transfer arm 24 includes a base portion 24a, a guide portion, and an arm portion. A part of the transfer arm 24 is connected to the wire 26 and is mounted on a rail 28 provided horizontally at the rear of the bottom surface of the workpiece discharge chamber 2.

すなわち、ベース部２４ａは、ワイヤー２６に連結されているとともにレール２８に載置されていて、レール２８に沿って水平状に往復移動することができる。ガイド部は、ベース部２４ａにおいて搬送方向に直交する方向へ水平状に往復移動することができるように設けられている。アーム部は、ガイド部２４ｂにおいて搬送方向に対して平行な方向に水平状に、かつ、載置されたトレー５の側方に位置するように設けられている。アーム部の搬送方向への移動距離は、６５０ｍｍになるように設定されている。 That is, the base portion 24 a is connected to the wire 26 and placed on the rail 28, and can reciprocate horizontally along the rail 28. The guide part is provided so that it can reciprocate horizontally in the direction perpendicular to the transport direction in the base part 24a. The arm portion is provided in the guide portion 24b so as to be horizontal in a direction parallel to the transport direction and to be located on the side of the tray 5 placed. The movement distance of the arm part in the conveyance direction is set to be 650 mm.

アーム部には、その自由端に内方突出状端が設けられている。内方突出状端は、トレー５のそれぞれの側縁に設けられた係合部（図示略）のそれぞれに、当接係合／係合解除される。 The arm portion is provided with an inwardly projecting end at its free end. The inwardly projecting ends are abutted and disengaged from / engaged with engaging portions (not shown) provided on the respective side edges of the tray 5.

この基板搬送装置Ｄは、搬送中のトレー５の位置を検出するセンサー（図示略）と所定の制御を行う制御機能部（図示略）とをさらに備えている。 The substrate transfer apparatus D further includes a sensor (not shown) that detects the position of the tray 5 being transferred and a control function unit (not shown) that performs predetermined control.

制御機能部は、主として次のような制御を行うものである。すなわち、ゲートバルブ３を開放して、隣接するプラズマ処理室１と被処理物搬出室２とを連通させる。また、プラズマ処理室１および被処理物搬出室２のガイドプレート７，７におけるガス噴出孔８，……，８から浮上用ガスを噴出させる。そして、噴出した浮上用ガスにより浮上した被処理物４（トレー５＋基板６）を搬送機能部３０，３０によりガイドプレート７，７に沿って搬送させる。 The control function unit mainly performs the following control. That is, the gate valve 3 is opened, and the adjacent plasma processing chamber 1 and the workpiece unloading chamber 2 are communicated with each other. Further, the levitation gas is ejected from the gas ejection holes 8 in the guide plates 7 and 7 of the plasma processing chamber 1 and the workpiece unloading chamber 2. Then, the workpiece 4 (tray 5 + substrate 6) levitated by the ejected levitation gas is conveyed along the guide plates 7 and 7 by the conveyance function units 30 and 30.

すなわち、制御機能部は、浮上搬送制御に際して、プラズマ処理室１および被処理物搬出室２における被処理物４の浮上に関与している噴出孔群９，……，９から浮上用ガスを順次噴出させるとともに、被処理物４の浮上に関与しなくなった噴出孔群９，……，９からの浮上用ガスの噴出を順次停止する。以上のような浮上用ガスの噴出は、制御機能部が、それぞれのガス供給源１１に接続された流量調整用バルブ１２を操作することによって行われる。 That is, the control function unit sequentially raises the levitation gas from the ejection hole groups 9,..., 9 involved in the levitation of the workpiece 4 in the plasma processing chamber 1 and the workpiece unloading chamber 2 during the levitation transfer control. In addition to the ejection, the ejection of the ascending gas from the ejection hole groups 9,..., 9 that are no longer involved in the ascent of the workpiece 4 is sequentially stopped. The ejection of the levitation gas as described above is performed by the control function unit operating the flow rate adjusting valve 12 connected to each gas supply source 11.

この発明の実施の形態１における成膜用基板搬送トレー５は、成膜のために搬送すべき基板６が搭載される本体部５ａと、本体部５ａの周囲に設けられ、基板６が搭載されない周縁部５ｂと、周縁部５ｂが部分的に外方から内方へ向かって切り欠かれてなり、成膜時における膜応力を緩和するための切欠部５ｃとを備えてなる。従って、このトレー５によれば、堆積した膜の応力に起因するトレー５の変形を防止することができるとともに、堆積した膜のクリーニングの頻度が少なくてすみ、さらに、大型の基板６に対応するときにも寿命が短くなるおそれを防止することができる。 In the first embodiment of the present invention, the substrate transport tray 5 for film formation is provided around the main body 5a on which the substrate 6 to be transported for film formation is mounted, and around the main body 5a. The peripheral portion 5b and the peripheral portion 5b are partially cut away from the outside to the inside, and are provided with a cutout portion 5c for relaxing the film stress during film formation. Therefore, this tray 5 can prevent the deformation of the tray 5 due to the stress of the deposited film, and the frequency of cleaning the deposited film can be reduced, and it corresponds to a large substrate 6. Sometimes, it is possible to prevent the possibility of shortening the service life.

〔実施の形態２〕
図６に示された、この発明の実施の形態２における成膜用基板搬送トレー５５は、実施の形態１と同様に、基板搬送装置に使用されるものである。トレー５５は、搬送方向に対して平行にされる両側縁がある長方形枠状本体部５５ａと、この本体部５５ａの周囲に設けられた周縁部５５ｂと、周縁部５５ｂが部分的に外方から内方へ向かって切り欠かれてなる切欠部５５ｃとを備えてなる。 [Embodiment 2]
The film-forming substrate transport tray 55 shown in FIG. 6 according to the second embodiment of the present invention is used in the substrate transport apparatus as in the first embodiment. The tray 55 has a rectangular frame-shaped main body portion 55a having both side edges parallel to the transport direction, a peripheral edge portion 55b provided around the main body portion 55a, and a peripheral edge portion 55b partially from the outside. And a notch portion 55c that is notched inward.

トレー５５の本体部５５ａは、成膜のために搬送すべき基板６が搭載される部分である。周縁部５５ｂは、基板６が搭載されない部分である。切欠部５５ｃは、成膜時における膜応力を緩和するための部分である。 The main body portion 55a of the tray 55 is a portion on which the substrate 6 to be transported for film formation is mounted. The peripheral portion 55b is a portion where the substrate 6 is not mounted. The notch 55c is a part for relaxing the film stress during film formation.

トレー５５の本体部５５ａは、その長辺および短辺の寸法が基板６の長辺および短辺の寸法にそれぞれほぼ対応するように、かつ、高さが周縁部５５ｂの高さよりも低くなるように構成されている。すなわち、本体部５５ａと周縁部５５ｂとは段差があり、この段差を利用して、基板６を、周縁部５５ｂによって包囲された状態で本体部５５ａに搭載することができる。 The main body portion 55a of the tray 55 has a long side and a short side dimension substantially corresponding to the long side and short side dimensions of the substrate 6, respectively, and a height lower than the height of the peripheral edge portion 55b. It is configured. That is, there is a step between the main body portion 55a and the peripheral edge portion 55b, and the substrate 6 can be mounted on the main body portion 55a while being surrounded by the peripheral edge portion 55b.

図６に示されたように、トレー５５の切欠部５５ｃは、周縁部５５ｂのそれぞれの長辺部分に６箇所ずつ、それぞれの短辺部分に４箇所ずつ、周縁部５５ｂの全周にわたって合計２０箇所に設けられている。それぞれの長辺部分における６箇所の切欠部５５ｃは互いに等間隔に設けられている。また、それぞれの短辺部分における４箇所の切欠部５５ｃも互いに等間隔に設けられている。 As shown in FIG. 6, the notches 55c of the tray 55 have a total of 20 over the entire circumference of the peripheral portion 55b, six on each long side portion of the peripheral portion 55b and four on each short side portion. It is provided in the place. Six cutout portions 55c in each long side portion are provided at equal intervals. Further, four cutout portions 55c in the respective short side portions are also provided at equal intervals.

これらの切欠部５５ｃは、互いに同一の平面形状および大きさを有している、実施の形態１のトレー５における切欠部５ｃと同じものである。すなわち、それぞれの切欠部５５ｃの平面形状は、長さ（奥行き）が１０ｍｍ、幅が２ｍｍの長方形である。また、これらの切欠部５５ｃは、周縁部５５ｂの表側面から裏側面に達するように設けられている。 These notches 55c are the same as the notches 5c in the tray 5 of the first embodiment, which have the same planar shape and size. That is, the planar shape of each notch 55c is a rectangle having a length (depth) of 10 mm and a width of 2 mm. Further, these cutout portions 55c are provided so as to reach the back side surface from the front side surface of the peripheral edge portion 55b.

この発明の実施の形態２における成膜用基板搬送トレー５５は、成膜のために搬送すべき基板６が搭載される本体部５５ａと、本体部５５ａの周囲に設けられ、基板６が搭載されない周縁部５５ｂと、周縁部５５ｂが部分的に外方から内方へ向かって切り欠かれてなり、成膜時における膜応力を緩和するための切欠部５５ｃとを備えてなる。従って、このトレー５５によれば、堆積した膜の応力に起因するトレー５５の変形を防止することができるとともに、堆積した膜のクリーニングの頻度が少なくてすみ、さらに、大型の基板６に対応するときにも寿命が短くなるおそれを防止することができる。 The substrate transport tray for film formation 55 in Embodiment 2 of the present invention is provided around the main body portion 55a on which the substrate 6 to be transported for film formation is mounted, and around the main body portion 55a, and the substrate 6 is not mounted thereon. The peripheral portion 55b and the peripheral portion 55b are partially cut away from the outside to the inside, and are provided with a cutout portion 55c for relaxing film stress during film formation. Therefore, according to the tray 55, the deformation of the tray 55 due to the stress of the deposited film can be prevented, the frequency of cleaning the deposited film can be reduced, and the large substrate 6 can be handled. Sometimes, it is possible to prevent the possibility of shortening the service life.

〔実施の形態３〕
図７に示された、この発明の実施の形態３における成膜用基板搬送トレー６５は、実施の形態１と同様に、基板搬送装置に使用されるものである。トレー６５は、搬送方向に対して平行にされる両側縁がある長方形板状本体部６５ａと、この本体部６５ａの周囲に設けられた周縁部６５ｂと、周縁部６５ｂが部分的に外方から内方へ向かって切り欠かれてなる３種類の切欠部６５ｃ，６５ｄ，６５ｅとを備えてなる。 [Embodiment 3]
The film forming substrate transport tray 65 in the third embodiment of the present invention shown in FIG. 7 is used in the substrate transport apparatus as in the first embodiment. The tray 65 includes a rectangular plate-shaped main body portion 65a having both side edges parallel to the transport direction, a peripheral edge portion 65b provided around the main body portion 65a, and a peripheral edge portion 65b partially from the outside. Three types of cutout portions 65c, 65d, and 65e that are cut out inward are provided.

トレー６５の本体部６５ａは、成膜のために搬送すべき基板６が搭載される部分である。周縁部６５ｂは、基板６が搭載されない部分である。切欠部６５ｃ，６５ｄ，６５ｅは、成膜時における膜応力を緩和するための部分である。 The main body 65a of the tray 65 is a portion on which the substrate 6 to be transported for film formation is mounted. The peripheral edge portion 65b is a portion where the substrate 6 is not mounted. The notches 65c, 65d, and 65e are portions for relaxing film stress during film formation.

切欠部６５ｃは、周縁部６５ｂのそれぞれの短辺部分に５箇所ずつ、互いに等間隔に設けられている。これらの切欠部６５ｃは、互いに同一の平面形状および大きさを有している、実施の形態１の切欠部５ｃと同じものである。切欠部６５ｄは、周縁部６５ｂのそれぞれの長辺部分に３箇所ずつ、互いに等間隔に設けられている。これらの切欠部６５ｄは、切欠部６５ｃよりも長さ（奥行き）が短く、幅が広い、平面形状が長方形のものである。切欠部６５ｅは、周縁部６５ｂのそれぞれの長辺部分に２箇所ずつ、切欠部６５ｄを介して設けられている。これらの切欠部６５ｅは、切欠部６５ｃよりも長さ（奥行き）が短く、幅がきわめて広い、平面形状が長方形のものである。 The notches 65c are provided at equal intervals in five places on each short side portion of the peripheral edge portion 65b. These notches 65c are the same as the notches 5c of the first embodiment, which have the same planar shape and size. The notch portions 65d are provided at equal intervals from each other at three locations on each long side portion of the peripheral edge portion 65b. These notches 65d are shorter in length (depth) and wider than the notches 65c, and have a rectangular planar shape. Two notches 65e are provided on each long side portion of the peripheral edge portion 65b via the notches 65d. These notches 65e are shorter in length (depth) than the notches 65c, have a very wide width, and have a rectangular planar shape.

この発明の実施の形態３における成膜用基板搬送トレー６５は、成膜のために搬送すべき基板６が搭載される本体部６５ａと、本体部６５ａの周囲に設けられ、基板６が搭載されない周縁部６５ｂと、周縁部６５ｂが部分的に外方から内方へ向かって切り欠かれてなり、成膜時における膜応力を緩和するための切欠部６５ｃ，６５ｄ，６５ｅとを備えてなる。従って、このトレー６５によれば、堆積した膜の応力に起因するトレー６５の変形を防止することができるとともに、堆積した膜のクリーニングの頻度が少なくてすみ、さらに、大型の基板６に対応するときにも寿命が短くなるおそれを防止することができる。 The substrate transport tray for film formation 65 in Embodiment 3 of the present invention is provided around the main body portion 65a on which the substrate 6 to be transported for film formation is mounted, and around the main body portion 65a, and the substrate 6 is not mounted thereon. The peripheral edge portion 65b and the peripheral edge portion 65b are partially cut away from the outside to the inside, and are provided with cutout portions 65c, 65d, and 65e for relaxing film stress during film formation. Therefore, according to the tray 65, the deformation of the tray 65 due to the stress of the deposited film can be prevented, the frequency of cleaning the deposited film can be reduced, and the large-sized substrate 6 can be handled. Sometimes, it is possible to prevent the possibility of shortening the service life.

〔実施の形態４〕
図８に示された、この発明の実施の形態４における成膜用基板搬送トレー７５は、実施の形態１と同様に、基板搬送装置に使用されるものである。トレー７５は、搬送方向に対して平行にされる両側縁がある長方形板状本体部７５ａと、この本体部７５ａの周囲に設けられた周縁部７５ｂと、周縁部７５ｂが部分的に外方から内方へ向かって切り欠かれてなる３種類の切欠部７５ｃ，７５ｄ，７５ｅとを備えてなる。 [Embodiment 4]
The film forming substrate transfer tray 75 in the fourth embodiment of the present invention shown in FIG. 8 is used for the substrate transfer apparatus as in the first embodiment. The tray 75 includes a rectangular plate-like main body 75a having both side edges parallel to the transport direction, a peripheral edge 75b provided around the main body 75a, and a peripheral edge 75b partially from the outside. Three types of cutout portions 75c, 75d, and 75e are provided that are cut out inward.

また、トレー７５は、周縁部７５ｂの一方端部に、トレー７５を両手で保持するための一対の保持部７５ｆ，７５ｆを備えている。 In addition, the tray 75 includes a pair of holding portions 75f and 75f for holding the tray 75 with both hands at one end portion of the peripheral edge portion 75b.

トレー７５の本体部７５ａは、成膜のために搬送すべき基板６が搭載される部分である。周縁部７５ｂは、基板６が搭載されない部分である。切欠部７５ｃ，７５ｄ，７５ｅは、成膜時における膜応力を緩和するための部分である。 The main body 75a of the tray 75 is a portion on which the substrate 6 to be transported for film formation is mounted. The peripheral portion 75b is a portion where the substrate 6 is not mounted. The notches 75c, 75d, and 75e are portions for relaxing the film stress during film formation.

切欠部７５ｃは、周縁部７５ｂの一方の短辺部分に３箇所、他方の短辺部分に５箇所、互いに等間隔に設けられている。これらの切欠部７５ｃは、互いに同一の平面形状および大きさを有している、実施の形態１の切欠部５ｃと同じものである。切欠部７５ｄは、周縁部７５ｂのそれぞれの長辺部分に３箇所ずつ、互いに等間隔に設けられている。これらの切欠部７５ｄは、実施の形態３におけるトレー６５の切欠部６５ｄと同じものである。切欠部７５ｅは、周縁部７５ｂのそれぞれの長辺部分に２箇所ずつ、切欠部７５ｄを介して設けられている。これらの切欠部７５ｅは、実施の形態３におけるトレー６５の切欠部６５ｅと同じものである。 The cutout portions 75c are provided at three equal intervals on one short side portion of the peripheral edge portion 75b and at five locations on the other short side portion at equal intervals. These notches 75c are the same as the notches 5c of the first embodiment, which have the same planar shape and size. Three cutout portions 75d are provided at equal intervals in each of the long side portions of the peripheral portion 75b. These notches 75d are the same as the notches 65d of the tray 65 in the third embodiment. Two cutout portions 75e are provided on each long side portion of the peripheral edge portion 75b via the cutout portions 75d. These notches 75e are the same as the notches 65e of the tray 65 in the third embodiment.

この発明の実施の形態４における成膜用基板搬送トレー７５は、成膜のために搬送すべき基板６が搭載される本体部７５ａと、本体部７５ａの周囲に設けられ、基板６が搭載されない周縁部７５ｂと、周縁部７５ｂが部分的に外方から内方へ向かって切り欠かれてなり、成膜時における膜応力を緩和するための切欠部７５ｃ，７５ｄ，７５ｅとを備えてなる。従って、このトレー７５によれば、堆積した膜の応力に起因するトレー７５の変形を防止することができるとともに、堆積した膜のクリーニングの頻度が少なくてすみ、さらに、大型の基板６に対応するときにも寿命が短くなるおそれを防止することができる。 The substrate transport tray 75 for film formation in Embodiment 4 of the present invention is provided around the main body 75a on which the substrate 6 to be transported for film formation is mounted, and around the main body 75a, and the substrate 6 is not mounted. The peripheral portion 75b and the peripheral portion 75b are partially cut away from the outside to the inside, and are provided with cutout portions 75c, 75d, and 75e for relaxing the film stress during film formation. Therefore, according to the tray 75, the deformation of the tray 75 due to the stress of the deposited film can be prevented, the frequency of cleaning the deposited film can be reduced, and the large substrate 6 can be handled. Sometimes, it is possible to prevent the possibility of shortening the service life.

〔実施の形態５〕
図９に示された、この発明の実施の形態５における成膜用基板搬送トレー８５は、実施の形態１と同様に、基板搬送装置に使用されるものである。トレー８５は、搬送方向に対して平行にされる両側縁がある長方形板状本体部８５ａと、この本体部８５ａの周囲に設けられた周縁部８５ｂと、周縁部８５ｂが部分的に外方から内方へ向かって切り欠かれてなる切欠部８５ｃとを備えてなる。 [Embodiment 5]
The film-forming substrate transport tray 85 shown in FIG. 9 according to the fifth embodiment of the present invention is used in the substrate transport apparatus as in the first embodiment. The tray 85 includes a rectangular plate-shaped main body 85a having both side edges parallel to the transport direction, a peripheral edge 85b provided around the main body 85a, and a peripheral edge 85b partially from the outside. And a notch 85c that is notched inward.

切欠部８５ｃは、平面形状が台形であり、図３に示された実施の形態１におけるトレー５の切欠部５ｃと同様に、周縁部８５ｂのそれぞれの長辺部分に６箇所ずつ、それぞれの短辺部分に４箇所ずつ、周縁部８５ｂの全周にわたって合計２０箇所に設けられている。 The notch 85c has a trapezoidal planar shape, and, like the notch 5c of the tray 5 in the first embodiment shown in FIG. There are four places on each side portion, and a total of 20 places are provided over the entire circumference of the peripheral edge portion 85b.

この発明の実施の形態５における成膜用基板搬送トレー８５は、成膜のために搬送すべき基板６が搭載される本体部８５ａと、本体部８５ａの周囲に設けられ、基板６が搭載されない周縁部８５ｂと、周縁部８５ｂが部分的に外方から内方へ向かって切り欠かれてなり、成膜時における膜応力を緩和するための切欠部８５ｃとを備えてなる。従って、このトレー８５によれば、堆積した膜の応力に起因するトレー８５の変形を防止することができるとともに、堆積した膜のクリーニングの頻度が少なくてすみ、さらに、大型の基板６に対応するときにも寿命が短くなるおそれを防止することができる。 The film-forming substrate transfer tray 85 according to the fifth embodiment of the present invention is provided around the main body 85a on which the substrate 6 to be transferred for film formation is mounted, and around the main body 85a, and the substrate 6 is not mounted. The peripheral edge portion 85b and the peripheral edge portion 85b are partially cut away from the outside to the inside, and are provided with a cutout portion 85c for relaxing film stress during film formation. Therefore, the tray 85 can prevent the deformation of the tray 85 due to the stress of the deposited film, and the frequency of cleaning the deposited film can be reduced. Sometimes, it is possible to prevent the possibility of shortening the service life.

〔実施の形態６〕
図１０に示された、この発明の実施の形態６における成膜用基板搬送トレー９５は、実施の形態１と同様に、基板搬送装置に使用されるものである。トレー９５は、搬送方向に対して平行にされる両側縁がある長方形板状本体部９５ａと、この本体部９５ａの周囲に設けられた周縁部９５ｂと、周縁部９５ｂが部分的に外方から内方へ向かって切り欠かれてなる切欠部９５ｃとを備えてなる。 [Embodiment 6]
The film-forming substrate transport tray 95 according to the sixth embodiment of the present invention shown in FIG. 10 is used for a substrate transport apparatus as in the first embodiment. The tray 95 includes a rectangular plate-shaped main body portion 95a having both side edges parallel to the transport direction, a peripheral edge portion 95b provided around the main body portion 95a, and a peripheral edge portion 95b partially from the outside. And a notch 95c that is notched inward.

切欠部９５ｃは、平面形状が半円形であり、図３に示された実施の形態１におけるトレー５の切欠部５ｃと同様に、周縁部９５ｂのそれぞれの長辺部分に６箇所ずつ、それぞれの短辺部分に４箇所ずつ、周縁部９５ｂの全周にわたって合計２０箇所に設けられている。 The cutouts 95c have a semicircular planar shape, and in the same manner as the cutouts 5c of the tray 5 in the first embodiment shown in FIG. There are four locations on the short side portion, a total of 20 locations over the entire circumference of the peripheral portion 95b.

この発明の実施の形態６における成膜用基板搬送トレー９５は、成膜のために搬送すべき基板６が搭載される本体部９５ａと、本体部９５ａの周囲に設けられ、基板６が搭載されない周縁部９５ｂと、周縁部９５ｂが部分的に外方から内方へ向かって切り欠かれてなり、成膜時における膜応力を緩和するための切欠部９５ｃとを備えてなる。従って、このトレー９５によれば、堆積した膜の応力に起因するトレー９５の変形を防止することができるとともに、堆積した膜のクリーニングの頻度が少なくてすみ、さらに、大型の基板６に対応するときにも寿命が短くなるおそれを防止することができる。 The film forming substrate transfer tray 95 according to the sixth embodiment of the present invention is provided around the main body 95a on which the substrate 6 to be transferred for film formation is mounted, and around the main body 95a, and the substrate 6 is not mounted. The peripheral portion 95b and the peripheral portion 95b are partially cut away from the outside to the inside, and are provided with a cutout portion 95c for relaxing film stress during film formation. Therefore, according to the tray 95, the deformation of the tray 95 due to the stress of the deposited film can be prevented, the frequency of cleaning the deposited film can be reduced, and the large-sized substrate 6 can be handled. Sometimes, it is possible to prevent the possibility of shortening the service life.

５・・・トレー
５ａ・・本体部
５ｂ・・周縁部
５ｃ・・切欠部
６・・・基板
５５・・・トレー
５５ａ・・本体部
５５ｂ・・周縁部
５５ｃ・・切欠部
６５・・・トレー
６５ａ・・本体部
６５ｂ・・周縁部
６５ｃ・・切欠部
６５ｄ・・切欠部
６５ｅ・・切欠部
７５・・・トレー
７５ａ・・本体部
７５ｂ・・周縁部
７５ｃ・・切欠部
７５ｄ・・切欠部
７５ｅ・・切欠部
８５・・・トレー
８５ａ・・本体部
８５ｂ・・周縁部
８５ｃ・・切欠部
９５・・・トレー
９５ａ・・本体部
９５ｂ・・周縁部
９５ｃ・・切欠部 5 ... Tray 5a ... Main body 5b ... Rim edge 5c ... Notch 6 ... Substrate 55 ... Tray 55a ... Main body 55b ... Rim 55c ... Notch 65 ... Tray 65a ... Body part 65b ... Peripheral part 65c ... Notch part 65d ... Notch part 65e ... Notch part 75 ... Tray 75a ... Body part 75b ... Peripheral part 75c ... Notch part 75d ... Notch part 75e ··· Cutout portion 85 ··· Tray 85a · · Body portion 85b · · Peripheral portion 85c · · Cutout portion 95 · · · Tray 95a · · Body portion 95b · · Peripheral portion 95c · · Cutout portion

Claims

A main body portion on which the substrate is mounted, a peripheral portion provided around the main body portion, on which the substrate is not mounted, and a cutout portion in which the peripheral portion is partially cut away from the outside to the inside. Substrate transport tray.

The substrate transport tray according to claim 1, wherein the cutout portion is provided so as to reach the back side surface from the front side surface of the peripheral edge portion.

The substrate transport tray according to claim 1, wherein the cutout portion is provided at a plurality of locations along the entire periphery of the peripheral portion.

The substrate transport tray according to claim 1, wherein the main body has a rectangular frame shape in plan view.

The substrate transport tray according to claim 1, wherein the main body has a square plate shape in plan view.

The substrate carrying tray according to any one of claims 1 to 5, wherein the tray has a thickness of 0.5 mm to 2.0 mm.

The substrate transport tray according to claim 5 or 6, wherein a material of the tray is an aluminum alloy.