JP2010212322A

JP2010212322A - LED unit

Info

Publication number: JP2010212322A
Application number: JP2009054393A
Authority: JP
Inventors: Shinji Mochizuki; 信二望月
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 2009-03-09
Filing date: 2009-03-09
Publication date: 2010-09-24

Abstract

【課題】ＬＥＤチップの発熱を効率良く放熱することが可能な、また、電線接続の際の衝撃をＬＥＤ実装部に伝わり難くすることが可能な、ＬＥＤユニットを提供する。
【解決手段】電線１６を圧接した状態のユニットサブアッシー２の上からカバー３を下ろし、そして、このカバー３をユニットサブアッシー２に係止させるようにして組み付けを行うと、ＬＥＤユニット１が完成する。ＬＥＤユニット１は、放熱スペース２６及び２７を有することから、ＬＥＤチップ９が発熱しても、一対のバスバー５、６の非実装面１４から放熱スペース２６に放熱されて、また、一対のバスバー５、６の電線接続部１１から放熱スペース２７に放熱されて、これらからユニット外側に放熱される。ＬＥＤチップ９の発熱は、効率良く放熱される。
【選択図】図７To provide an LED unit capable of efficiently dissipating heat generated from an LED chip, and making it difficult to transmit an impact upon connection of an electric wire to an LED mounting portion.
The LED unit 1 is completed when the cover 3 is lowered from above the unit sub-assembly 2 with the electric wires 16 in pressure contact, and the cover 3 is engaged with the unit sub-assembly 2 and then assembled. To do. Since the LED unit 1 has the heat radiation spaces 26 and 27, even if the LED chip 9 generates heat, the heat is dissipated from the non-mounting surface 14 of the pair of bus bars 5, 6 to the heat radiation space 26, and the pair of bus bars 5 , 6 radiate heat to the heat radiation space 27 from the wire connection portion 11 and radiate heat from these to the outside of the unit. The heat generated by the LED chip 9 is efficiently radiated.
[Selection] Figure 7

Description

本発明は、構成にＬＥＤチップとバスバーとハウジングとを含むＬＥＤユニットに関する。 The present invention relates to an LED unit including an LED chip, a bus bar, and a housing in its configuration.

内部照明の光源として自動車の車室内を照らしたり、コンソールボックスやグローブボックス、小物収容ポケットや灰皿などの小物入れの内部を照らしたり、カップホルダ自体を照らしたり、足下を照らしたりするＬＥＤユニット（ＬＥＤランプモジュールと呼ぶこともある）、或いは、外部照明の光源としてストップランプやテールランプに用いられたりするＬＥＤユニットは、例えば下記特許文献１に開示されている。 LED unit (LED) that illuminates the interior of a car as a light source for internal lighting, illuminates the interior of a small box such as a console box, glove box, accessory storage pocket or ashtray, illuminates the cup holder itself, or illuminates the feet An LED unit that is sometimes used as a stop lamp or a tail lamp as a light source for external illumination is disclosed in, for example, Patent Document 1 below.

特開２００５−９３９００号公報JP-A-2005-93900

ところで、上記従来のＬＥＤユニットにあっては、ＬＥＤチップを高輝度タイプのものに変更した場合、ＬＥＤチップから生じる熱を効率良く放熱することができないという問題点を有している。 By the way, in the said conventional LED unit, when changing a LED chip into a high-intensity type thing, there exists a problem that the heat which arises from a LED chip cannot be thermally radiated efficiently.

また、上記従来のＬＥＤユニットにあっては、ＬＥＤ実装部の直ぐ隣で電線を圧接する構造を採用するとともに、直線的なバスバーでＬＥＤチップと電線圧接部分とをつなぐ構造を採用することから、電線圧接の際の衝撃がＬＥＤ実装部に伝わり易く、ＬＥＤチップの半田付けに影響を来してしまうという問題点を有している。 In addition, in the conventional LED unit, while adopting a structure in which the electric wire is press-contacted immediately next to the LED mounting portion, and adopting a structure in which the LED chip and the electric wire press-contact portion are connected by a linear bus bar, The impact at the time of wire pressure welding is easily transmitted to the LED mounting portion, which has a problem of affecting the soldering of the LED chip.

本発明は、上記した事情に鑑みてなされたもので、ＬＥＤチップの発熱を効率良く放熱することが可能な、また、電線接続の際の衝撃をＬＥＤ実装部に伝わり難くすることが可能な、ＬＥＤユニットを提供することを課題とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, can efficiently dissipate the heat generated by the LED chip, and can make it difficult to transmit the impact at the time of wire connection to the LED mounting portion. It is an object to provide an LED unit.

上記課題を解決するためになされた請求項１記載の本発明のＬＥＤユニットは、ＬＥＤチップと、導電性を有する金属製のバスバーと、絶縁性を有する合成樹脂製のハウジングとを含むＬＥＤユニットにおいて、前記ＬＥＤチップを実装するための実装面と、該実装面の反対側となる非実装面とを有するＬＥＤ実装部を前記バスバーに形成するとともに、該バスバーが一体化する前記ハウジングに放熱用開口を形成し、さらに、前記非実装面と前記放熱用開口との間に放熱スペースを形成することを特徴としている。 The LED unit of the present invention according to claim 1, which has been made to solve the above problems, is an LED unit including an LED chip, a metal bus bar having conductivity, and a synthetic resin housing having insulating properties. Forming an LED mounting portion on the bus bar having a mounting surface for mounting the LED chip and a non-mounting surface on the opposite side of the mounting surface, and an opening for heat dissipation in the housing in which the bus bar is integrated Further, a heat radiation space is formed between the non-mounting surface and the heat radiation opening.

このような特徴を有する本発明によれば、放熱スペースを有するＬＥＤユニットになる。ＬＥＤチップの発熱は、バスバーの非実装面から放熱スペースに放熱されて、ここからユニット外側に放熱される。ＬＥＤチップの発熱は、効率良く放熱される。 According to the present invention having such characteristics, an LED unit having a heat radiation space is obtained. The heat generated by the LED chip is radiated from the non-mounting surface of the bus bar to the heat radiation space, and is radiated from here to the outside of the unit. The heat generated by the LED chip is efficiently dissipated.

本発明によれば、放熱スペースは、バスバーを直接空冷するスペース（バスバー空冷スペース）でもあるものとする。 According to the present invention, it is assumed that the heat radiation space is also a space for directly cooling the bus bar (bus bar air cooling space).

請求項２記載の本発明のＬＥＤユニットは、請求項１に記載のＬＥＤユニットにおいて、前記非実装面がある側に屈曲する放熱片を前記ＬＥＤ実装部に連成するとともに、前記放熱片を前記ハウジングの側部に露出させることを特徴としている。 The LED unit according to a second aspect of the present invention is the LED unit according to the first aspect, wherein a heat dissipating piece bent to the side where the non-mounting surface is present is coupled to the LED mounting portion, and the heat dissipating piece is It is characterized by being exposed to the side of the housing.

このような特徴を有する本発明によれば、放熱スペースの他に放熱片も有するＬＥＤユニットになる。ＬＥＤチップの発熱は、更に効率良く放熱される。 According to the present invention having such a feature, the LED unit has a heat dissipation piece in addition to the heat dissipation space. The heat generated by the LED chip is radiated more efficiently.

請求項３記載の本発明のＬＥＤユニットは、請求項１又は請求項２に記載のＬＥＤユニットにおいて、電線を接続するための電線接続部を前記バスバーに形成するとともに、前記電線を接続する際の衝撃を吸収するための衝撃吸収部を前記電線接続部と前記ＬＥＤ実装部との間に形成することを特徴としている。 The LED unit according to a third aspect of the present invention is the LED unit according to the first or second aspect, wherein an electric wire connecting portion for connecting an electric wire is formed on the bus bar and the electric wire is connected. An impact absorbing portion for absorbing an impact is formed between the wire connecting portion and the LED mounting portion.

このような特徴を有する本発明によれば、バズバーに衝撃吸収部を有するＬＥＤユニットになる。電線接続（電線圧接）の際に生じる衝撃は、衝撃吸収部に吸収されてＬＥＤ実装部に伝わらない、若しくはＬＥＤ実装部に伝わり難くなる。 According to the present invention having such characteristics, an LED unit having a shock absorbing portion on a buzz bar is obtained. The impact that occurs during wire connection (wire pressure welding) is absorbed by the impact absorbing portion and is not transmitted to the LED mounting portion, or is difficult to be transmitted to the LED mounting portion.

請求項４記載の本発明のＬＥＤユニットは、請求項３に記載のＬＥＤユニットにおいて、前記衝撃吸収部を、前記ＬＥＤ実装部が上側に連続し且つ前記電線接続部が下側に連続するような、前記バスバーの屈曲部分として形成することを特徴としている。 The LED unit according to a fourth aspect of the present invention is the LED unit according to the third aspect, wherein the impact absorbing portion is such that the LED mounting portion is continuous on the upper side and the electric wire connecting portion is continuous on the lower side. , And is formed as a bent portion of the bus bar.

このような特徴を有する本発明によれば、非直線的な形状のバスバーになり、電線接続（電線圧接）の際に生じる衝撃は、屈曲部分として形成される衝撃吸収部に吸収されてＬＥＤ実装部に伝わらない、若しくはＬＥＤ実装部により一層伝わり難くなる。また、本発明によれば、電線を接続する位置がＬＥＤチップを実装する位置と異なるようになることから、電線接続の際に例えば電線でＬＥＤチップのレンズ面等を損傷させてしまうような不具合を避けることが可能になる。 According to the present invention having such a feature, a bus bar having a non-linear shape is formed, and an impact generated at the time of electric wire connection (electric wire pressure welding) is absorbed by an impact absorbing portion formed as a bent portion and mounted on an LED. It will not be transmitted to the part, or will be more difficult to be transmitted by the LED mounting part. In addition, according to the present invention, the position where the electric wire is connected becomes different from the position where the LED chip is mounted. Therefore, when the electric wire is connected, the lens surface of the LED chip is damaged by the electric wire, for example. Can be avoided.

請求項５記載の本発明のＬＥＤユニットは、請求項３又は請求項４に記載のＬＥＤユニットにおいて、前記電線接続部の下側に第二の放熱スペースを形成することを特徴としている。 An LED unit according to a fifth aspect of the present invention is characterized in that in the LED unit according to the third or fourth aspect, a second heat radiating space is formed below the wire connecting portion.

このような特徴を有する本発明によれば、二つの放熱スペースを有するＬＥＤユニットになる。バスバーの電線接続部に伝わったＬＥＤチップの発熱は、ここから第二の放熱スペースに放熱される。ＬＥＤチップの発熱は、更に効率良く放熱される。 According to the present invention having such characteristics, an LED unit having two heat dissipation spaces is obtained. The heat generated by the LED chip transmitted to the electric wire connection portion of the bus bar is radiated from here to the second heat radiation space. The heat generated by the LED chip is radiated more efficiently.

請求項１に記載された本発明によれば、ＬＥＤチップの発熱を放熱スペースによって効率良く放熱することができるという効果を奏する。これにより、熱による影響を防ぐことができるという効果を奏する。 According to the first aspect of the present invention, there is an effect that the heat generated by the LED chip can be efficiently radiated by the heat radiation space. Thereby, there exists an effect that the influence by heat can be prevented.

請求項２に記載された本発明によれば、ＬＥＤチップの発熱を放熱スペース及び放熱片によって効率良く放熱することができるという効果を奏する。これにより、熱による影響をより確実に防ぐことができるという効果を奏する。 According to the second aspect of the present invention, there is an effect that the heat generated by the LED chip can be efficiently radiated by the heat radiation space and the heat radiation piece. Thereby, there exists an effect that the influence by heat can be prevented more reliably.

請求項３に記載された本発明によれば、電線接続（電線圧接）の際の衝撃をＬＥＤ実装部に伝えない、若しくは伝わり難くすることができるという効果を奏する。これにより、ＬＥＤチップの実装に係る信頼性向上を図ることができるという効果を奏する。 According to the third aspect of the present invention, there is an effect that the impact at the time of wire connection (wire pressure welding) can not be transmitted to the LED mounting portion or can be hardly transmitted. Thereby, there exists an effect that the reliability improvement concerning mounting of an LED chip can be aimed at.

請求項４に記載された本発明によれば、非直線的な形状のバスバーにして電線接続（電線圧接）の際の衝撃をＬＥＤ実装部に伝えない、若しくはより一層伝え難くすることができるという効果を奏する。これにより、ＬＥＤチップの実装に係る信頼性を更に向上させることができるという効果を奏する。 According to the present invention described in claim 4, it is possible to make the bus bar of a non-linear shape not to transmit the impact at the time of electric wire connection (wire pressure welding) to the LED mounting portion, or to make it more difficult to transmit. There is an effect. Thereby, there exists an effect that the reliability which concerns on mounting of an LED chip can be improved further.

請求項５に記載された本発明によれば、ＬＥＤチップの発熱を二つの放熱スペースによって効率良く放熱することができるという効果を奏する。これにより、熱による影響をより一層確実に防ぐことができるという効果を奏する。 According to the fifth aspect of the present invention, there is an effect that the heat generated by the LED chip can be efficiently radiated by the two heat radiating spaces. Thereby, there exists an effect that the influence by heat can be prevented still more reliably.

本発明のＬＥＤユニットの斜視図である。It is a perspective view of the LED unit of this invention. ＬＥＤユニットの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of an LED unit. バスバーの斜視図、及びバスバーをインサート成形しない場合の形状を示すハウジングの斜視図である。It is a perspective view of a bus bar, and a perspective view of a housing which shows a shape when not insert-molding a bus bar. バスバーをハウジングにインサート成形してなる、インサート成形品の斜視図である。It is a perspective view of the insert molded product formed by insert-molding a bus bar in a housing. インサート成形品におけるバスバーにＬＥＤチップを実装してなる、ユニットサブアッシーの斜視図である。It is a perspective view of a unit subassembly which mounts an LED chip on a bus bar in an insert molded product. 電線を接続した状態のユニットサブアッシーの斜視図である。It is a perspective view of the unit subassembly in the state where an electric wire was connected. ＬＥＤユニットの断面図である。It is sectional drawing of an LED unit. ＬＥＤユニットの底面図である。It is a bottom view of an LED unit.

ＬＥＤユニットは、ＬＥＤチップの発熱を効率良く放熱する部分と、電線接続（電線圧接）の際の衝撃をＬＥＤ実装部に伝わり難くする部分とを有する。 The LED unit has a portion that efficiently dissipates heat generated by the LED chip, and a portion that makes it difficult to transmit an impact at the time of wire connection (wire pressure contact) to the LED mounting portion.

以下、図面を参照しながら実施例を説明する。図１は本発明のＬＥＤユニットの斜視図である。また、図２はＬＥＤユニットの分解斜視図、図３はバスバー及びハウジングの斜視図、図４はインサート成形品の斜視図、図５はユニットサブアッシーの斜視図、図６は電線を接続した状態のユニットサブアッシーの斜視図、図７はＬＥＤユニットの断面図、図８はＬＥＤユニットの底面図である。 Hereinafter, embodiments will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of an LED unit of the present invention. 2 is an exploded perspective view of the LED unit, FIG. 3 is a perspective view of the bus bar and the housing, FIG. 4 is a perspective view of the insert-molded product, FIG. 5 is a perspective view of the unit sub-assembly, and FIG. FIG. 7 is a sectional view of the LED unit, and FIG. 8 is a bottom view of the LED unit.

図１及び図２において、引用符号１は本発明のＬＥＤユニットを示している。ＬＥＤユニット１は、特に限定するものでないが、従来同様に自動車の一部品として用いられている。ＬＥＤユニット１は、ユニットサブアッシー２と、このユニットサブアッシー２に装着されるカバー３とを備えて構成されている。カバー３には、ＬＥＤ用レンズ４が設けられている。以下、各構成部材について説明する。 In FIG.1 and FIG.2, the reference number 1 has shown the LED unit of this invention. Although it does not specifically limit, the LED unit 1 is used as one component of a motor vehicle similarly to the past. The LED unit 1 includes a unit sub-assembly 2 and a cover 3 attached to the unit sub-assembly 2. The cover 3 is provided with an LED lens 4. Hereinafter, each component will be described.

図２において、ユニットサブアッシー２は、一対のバスバー５、６をハウジング７にインサート成形してなるインサート成形品８と、一対のバスバー５、６に跨って実装されるＬＥＤチップ９とを備えて構成されている。 In FIG. 2, the unit subassembly 2 includes an insert molded product 8 formed by insert-molding a pair of bus bars 5, 6 into a housing 7, and an LED chip 9 mounted across the pair of bus bars 5, 6. It is configured.

尚、本実施例においては、図２におけるカバー３とユニットサブアッシー２の並ぶ方向を上下方向、一対のバスバー５、６の長手方向（ユニットサブアッシー２の長手方向）を前後方向、一対のバスバー５、６の並ぶ方向を左右方向と定義するものとする。 In this embodiment, the direction in which the cover 3 and the unit subassembly 2 are arranged in FIG. 2 is the vertical direction, the longitudinal direction of the pair of bus bars 5 and 6 (longitudinal direction of the unit subassembly 2) is the longitudinal direction, and the pair of bus bars. The direction in which 5 and 6 are arranged is defined as the left-right direction.

図３において、一対のバスバー５、６は、導電性を有する金属板を打ち抜き、そして、折り曲げ加工することにより、図示のような形状に形成されている（形状は一例であるものとする）。一対のバスバー５、６は、上記前後方向にのびるように形成されている。一対のバスバー５、６は、それぞれ、ＬＥＤ実装部１０と、電線接続部１１と、衝撃吸収部１２とを有している。 In FIG. 3, the pair of bus bars 5 and 6 are formed into a shape as shown in the figure by punching a metal plate having conductivity and bending it (the shape is an example). The pair of bus bars 5 and 6 are formed so as to extend in the front-rear direction. Each of the pair of bus bars 5 and 6 includes an LED mounting portion 10, an electric wire connecting portion 11, and an impact absorbing portion 12.

ＬＥＤ実装部１０は、ＬＥＤチップ９を実装する実装面１３と、この実装面１３の反対側となる非実装面１４（図８参照）とを有している。実装面１３及び非実装面１４は、平坦な面となるように形成されている。実装面１３は、ＬＥＤ実装部１０の上面（外面）として配置形成されている。また、非実装面１４は、ＬＥＤ実装部１０の下面（内面）として配置形成されている。 The LED mounting portion 10 has a mounting surface 13 on which the LED chip 9 is mounted and a non-mounting surface 14 (see FIG. 8) that is the opposite side of the mounting surface 13. The mounting surface 13 and the non-mounting surface 14 are formed to be flat surfaces. The mounting surface 13 is disposed and formed as the upper surface (outer surface) of the LED mounting portion 10. The non-mounting surface 14 is arranged and formed as the lower surface (inner surface) of the LED mounting portion 10.

バスバー５のＬＥＤ実装部１０と、バスバー６のＬＥＤ実装部１０は、所定の間隔をあけるようにして配置されている。各ＬＥＤ実装部１０の左側部、右側部には、放熱片１５が連成されている。放熱片１５は、非実装面１４がある側に曲げることにより形成されている。放熱片１５は、本実施例において、長方形状の壁となるように形成されている。放熱片１５の外面及び内面は、平坦な面となるように形成されている。 The LED mounting part 10 of the bus bar 5 and the LED mounting part 10 of the bus bar 6 are arranged so as to have a predetermined interval. A heat radiating piece 15 is coupled to the left side and the right side of each LED mounting part 10. The heat radiating piece 15 is formed by bending to the side where the non-mounting surface 14 is present. In this embodiment, the heat radiation piece 15 is formed to be a rectangular wall. The outer surface and inner surface of the heat dissipating piece 15 are formed to be flat surfaces.

電線接続部１１は、電線１６（図２参照）を接続するための部分として形成されている。本実施例における電線接続部１１は、圧接刃１７を有するように形成されている。バスバー５の電線接続部１１と、バスバー６の電線接続部１１は、圧接刃１７の位置が前後方向にずれるように形成されている。圧接刃１７の形状は、一般的な形状であり、ここでの説明は省略するものとする。 The electric wire connection part 11 is formed as a part for connecting the electric wire 16 (refer FIG. 2). The wire connecting portion 11 in the present embodiment is formed so as to have the press contact blade 17. The wire connection part 11 of the bus bar 5 and the wire connection part 11 of the bus bar 6 are formed such that the position of the press contact blade 17 is shifted in the front-rear direction. The shape of the press contact blade 17 is a general shape, and the description here is omitted.

衝撃吸収部１２は、電線接続部１１とＬＥＤ実装部１０との間に配置形成されている。衝撃吸収部１２は、電線１６を圧接刃１７に圧接する際の衝撃を吸収するための部分として（衝撃を直接的にＬＥＤ実装部１０に伝わらないようにするための部分として）形成されている。 The shock absorbing portion 12 is disposed and formed between the wire connecting portion 11 and the LED mounting portion 10. The impact absorbing portion 12 is formed as a portion for absorbing an impact when the electric wire 16 is pressed against the press contact blade 17 (as a portion for preventing the impact from being directly transmitted to the LED mounting portion 10). .

衝撃吸収部１２は、この上側にＬＥＤ実装部１０が連続するように形成されている。また、衝撃吸収部１２は、この下側に電線接続部１１が連続するように形成されている。衝撃吸収部１２は、この高さ寸法が後述する放熱スペース２６の寸法に合うように設定されている。衝撃吸収部１２は、ＬＥＤ実装部１０と電線接続部１１とを段違いにするように形成されている。衝撃吸収部１２は、バスバー５、６における屈曲部分となるように形成されている。 The shock absorbing portion 12 is formed on the upper side so that the LED mounting portion 10 is continuous. Further, the shock absorbing portion 12 is formed so that the wire connecting portion 11 is continuous on the lower side. The impact absorbing portion 12 is set so that the height dimension thereof matches the dimension of the heat dissipation space 26 described later. The impact absorbing portion 12 is formed so that the LED mounting portion 10 and the wire connecting portion 11 are in a different level. The shock absorbing portion 12 is formed to be a bent portion in the bus bars 5 and 6.

ハウジング７は、絶縁性を有する合成樹脂材料の射出成形によって図示のような形状に形成されている。尚、ハウジング７は、一対のバスバー５、６がインサート成形されることから、図３に示すような単体で存在する部品ではないものとする（便宜上、図３のように示している）。 The housing 7 is formed in a shape as shown in the figure by injection molding of an insulating synthetic resin material. The housing 7 is not a single component as shown in FIG. 3 because the pair of bus bars 5 and 6 are insert-molded (for convenience, it is shown in FIG. 3).

ハウジング７は、底なしの箱形状部１８と、この底なしの箱形状部１８の後部且つ下側に連成される板形状部１９とを有している。底なしの箱形状部１８は、上壁、左壁、右壁、前壁、後壁、及び内部空間を有しており、下壁は存在せず、この下壁の位置が放熱用開口２０として開口形成されている。放熱用開口２０は、上記内部空間（後述する放熱スペース２６に相当）に連通するように形成されている。 The housing 7 includes a box-shaped portion 18 having no bottom and a plate-shaped portion 19 coupled to the rear and lower side of the box-shaped portion 18 having no bottom. The bottomless box-shaped portion 18 has an upper wall, a left wall, a right wall, a front wall, a rear wall, and an internal space, and there is no lower wall, and the position of the lower wall serves as a heat radiation opening 20. An opening is formed. The heat radiation opening 20 is formed to communicate with the internal space (corresponding to a heat radiation space 26 described later).

底なしの箱形状部１８は、一対のバスバー５、６における各ＬＥＤ実装部１０及び衝撃吸収部１２をインサート成形する部分として形成されている。 The bottomless box-shaped part 18 is formed as a part for insert-molding each LED mounting part 10 and the shock absorbing part 12 in the pair of bus bars 5 and 6.

底なしの箱形状部１８の上壁には、一対の窓２１が形成されている。一対の窓２１は、インサート成形の後、一対のバスバー５、６における各ＬＥＤ実装部１０の実装面１３が露出するようになっている。また、非実装面１４が上記内部空間（後述する放熱スペース２６に相当）に露出するようにもなっている。一対の窓２１の間には、ブリッジ部分２２が形成されている。このブリッジ部分２２には、ＬＥＤチップ９（図２参照）の位置決めとして機能する穴２３（図４参照）が形成されている。 A pair of windows 21 are formed on the upper wall of the box-shaped portion 18 having no bottom. The pair of windows 21 are configured such that the mounting surfaces 13 of the LED mounting portions 10 in the pair of bus bars 5 and 6 are exposed after insert molding. Further, the non-mounting surface 14 is exposed to the internal space (corresponding to a heat dissipation space 26 described later). A bridge portion 22 is formed between the pair of windows 21. The bridge portion 22 is formed with a hole 23 (see FIG. 4) that functions as positioning of the LED chip 9 (see FIG. 2).

底なしの箱形状部１８の左壁及び右壁には、凹部２４と、ロック部２５とが形成されている。凹部２４は、インサート成形の後、一対のバスバー５、６における各放熱片１５の外面が露出するように形成されている。ロック部２５は、カバー３（図２参照）を引っ掛けて係止することができる部分として形成されている。 A concave portion 24 and a lock portion 25 are formed in the left wall and the right wall of the bottom-less box-shaped portion 18. The recess 24 is formed so that the outer surface of each heat dissipating piece 15 in the pair of bus bars 5 and 6 is exposed after the insert molding. The lock portion 25 is formed as a portion that can be hooked and locked with the cover 3 (see FIG. 2).

板形状部１９は、一対のバスバー５、６における各電線接続部１１をインサート成形する部分として形成されている。 The plate-shaped portion 19 is formed as a portion for insert-molding each wire connecting portion 11 in the pair of bus bars 5 and 6.

一対のバスバー５、６における各ＬＥＤ実装部１０の非実装面１４と、ハウジング７における放熱用開口２０との間には、上記内部空間からなる放熱スペース２６（図７参照）が形成されている。また、板形状部１９には、電線接続部１１の下面を露出させるようにして、高さ寸法の低い放熱スペース２７（第二の放熱スペース）が形成されている（図７参照。尚、放熱スペース２７（第二の放熱スペース）の設定は任意であるものとする）。放熱スペース２６及び２７は、言い換えれば、一対のバスバー５、６を直接空冷することができる部分として形成されている。 Between the non-mounting surface 14 of each LED mounting portion 10 in the pair of bus bars 5 and 6 and the heat radiation opening 20 in the housing 7, a heat radiation space 26 (see FIG. 7) composed of the internal space is formed. . The plate-shaped portion 19 is formed with a heat radiation space 27 (second heat radiation space) having a small height so as to expose the lower surface of the wire connection portion 11 (see FIG. 7). The setting of the space 27 (second heat radiation space) is arbitrary). In other words, the heat radiation spaces 26 and 27 are formed as portions where the pair of bus bars 5 and 6 can be directly air-cooled.

一対のバスバー５、６をハウジング７にインサート成形すると、図４に示すようなインサート成形品８が形成されるようになっている。そして、このようなインサート成形品８の一対のバスバー５、６における各ＬＥＤ実装部１０に、図５に示すようにＬＥＤチップ９を半田付けによって実装すると、ユニットサブアッシー２が形成されるようになっている。ＬＥＤチップ９は、公知のものを用いているので、ここでの説明は省略するものとする。 When the pair of bus bars 5 and 6 are insert-molded into the housing 7, an insert-molded product 8 as shown in FIG. 4 is formed. When the LED chip 9 is mounted on each LED mounting portion 10 of the pair of bus bars 5 and 6 of the insert molded product 8 by soldering as shown in FIG. 5, the unit subassembly 2 is formed. It has become. Since the LED chip 9 is a known one, its description is omitted here.

図６は電線１６を圧接した状態のユニットサブアッシー２を示している。ユニットサブアッシー２は、電線１６を圧接すると、電源に繋がるようになっている。 FIG. 6 shows the unit subassembly 2 in a state in which the electric wire 16 is pressed. The unit subassembly 2 is connected to a power source when the electric wire 16 is pressed.

図１、図２、及び図７において、カバー３は、ユニットサブアッシー２の形状に合わせて形成されている。カバー３に設けられるＬＥＤ用レンズ４は、ＬＥＤチップ９の実装位置に合わせて配置されている。カバー３の左右両側部には、ロック部２８が形成されている。ロック部２８は、ユニットサブアッシー２のロック部２５に係止されるように形成されている。ロック部２８の後方には、電線１６を引き出す部分としてのスリット２９が複数形成されている。 In FIGS. 1, 2, and 7, the cover 3 is formed in accordance with the shape of the unit subassembly 2. The LED lens 4 provided on the cover 3 is arranged according to the mounting position of the LED chip 9. Lock portions 28 are formed on the left and right sides of the cover 3. The lock portion 28 is formed to be locked to the lock portion 25 of the unit subassembly 2. A plurality of slits 29 are formed behind the lock portion 28 as portions for drawing out the electric wires 16.

上記構成及び構造において、図２に示すように電線１６を圧接した状態のユニットサブアッシー２の上からカバー３を下ろし、そして、このカバー３をユニットサブアッシー２に係止させるようにして組み付けを行うと、図１に示すような状態のＬＥＤユニット１が完成する。ＬＥＤユニット１は、図７及び図８に示すように、放熱スペース２６及び２７を有することから、ＬＥＤチップ９が発熱しても、一対のバスバー５、６の非実装面１４から放熱スペース２６に放熱されて、また、一対のバスバー５、６の電線接続部１１から放熱スペース２７に放熱されて、これらからユニット外側に放熱される。従って、ＬＥＤチップ９の発熱は、効率良く放熱される。この他、ユニットサブアッシー２の左右両側に露出する放熱片１５もＬＥＤチップ９の放熱に寄与する。 In the above configuration and structure, as shown in FIG. 2, the cover 3 is lowered from above the unit sub-assembly 2 in a state where the electric wires 16 are press-contacted, and the cover 3 is fixed to the unit sub-assembly 2. As a result, the LED unit 1 in the state shown in FIG. 1 is completed. As shown in FIGS. 7 and 8, the LED unit 1 has the heat radiation spaces 26 and 27, so that even if the LED chip 9 generates heat, the non-mounting surface 14 of the pair of bus bars 5 and 6 leads to the heat radiation space 26. The heat is dissipated, and the heat is dissipated from the electric wire connection portion 11 of the pair of bus bars 5 and 6 to the heat dissipating space 27, and is radiated from these to the outside of the unit. Therefore, the heat generated by the LED chip 9 is efficiently radiated. In addition, the heat radiation pieces 15 exposed on the left and right sides of the unit subassembly 2 also contribute to the heat radiation of the LED chip 9.

以上、図１ないし図８を参照しながら説明してきたように、本発明によれば、放熱スペース２６及び２７を有することから、ＬＥＤチップ９の発熱を効率良く放熱することができるという効果を奏する。これにより、熱による影響を防ぐことができるという効果を奏する。 As described above with reference to FIGS. 1 to 8, according to the present invention, since the heat dissipation spaces 26 and 27 are provided, the heat generated by the LED chip 9 can be efficiently radiated. . Thereby, there exists an effect that the influence by heat can be prevented.

また、本発明によれば、バスバー５、６に衝撃吸収部１２を設けていることから、電線１６を圧接する際の衝撃をＬＥＤ実装部１０（具体的にはＬＥＤチップ９の半田付け部分）に伝えない、若しくは伝わり難くすることができるという効果を奏する。これにより、ＬＥＤチップ９の実装に係る信頼性向上を図ることができるという効果を奏する。 Further, according to the present invention, since the shock absorbing portion 12 is provided on the bus bars 5 and 6, the impact when the electric wire 16 is pressed is applied to the LED mounting portion 10 (specifically, the soldered portion of the LED chip 9). There is an effect that it is difficult to convey to or difficult to convey. Thereby, there exists an effect that the reliability improvement concerning mounting of the LED chip 9 can be aimed at.

さらに、本発明によれば、バスバー５、６に上下方向にのびる衝撃吸収部１２を設けていることから、電線１６を圧接する位置がＬＥＤチップ９を実装する位置と異なり、圧接の際に例えば電線１６でＬＥＤチップ９のレンズ面等を損傷させてしまうような不具合を避けることができるという効果を奏する。これにより、ＬＥＤチップ９を良好に機能させることができるという効果を奏する。 Furthermore, according to the present invention, the shock absorbing portion 12 extending in the vertical direction is provided on the bus bars 5 and 6, so that the position where the electric wire 16 is pressed is different from the position where the LED chip 9 is mounted. There exists an effect that the malfunction which damages the lens surface etc. of the LED chip 9 with the electric wire 16 can be avoided. Thereby, there exists an effect that the LED chip 9 can be functioned favorably.

この他、本発明によれば、ＬＥＤユニット１全体を従来のＬＥＤユニット（図示省略。特開２００５−９３９００号公報参照）よりも低背化することができるという効果を奏する。 In addition, according to the present invention, there is an effect that the entire LED unit 1 can be made shorter than a conventional LED unit (not shown; see JP-A-2005-93900).

本発明は本発明の主旨を変えない範囲で種々変更実施可能なことは勿論である。 It goes without saying that the present invention can be variously modified without departing from the spirit of the present invention.

１…ＬＥＤユニット
２…ユニットサブアッシー
３…カバー
４…ＬＥＤ用レンズ
５、６…バスバー
７…ハウジング
８…インサート成形品
９…ＬＥＤチップ
１０…ＬＥＤ実装部
１１…電線接続部
１２…衝撃吸収部
１３…実装面
１４…非実装面
１５…放熱片
１６…電線
１７…圧接刃
１８…底なしの箱形状部
１９…板形状部
２０…放熱用開口
２１…窓
２２…ブリッジ部分
２３…穴
２４…凹部
２５…ロック部
２６…放熱スペース
２７…放熱スペース（第二の放熱スペース）
２８…ロック部
２９…スリット DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... LED unit 2 ... Unit sub-assembly 3 ... Cover 4 ... LED lens 5, 6 ... Bus bar 7 ... Housing 8 ... Insert molded product 9 ... LED chip 10 ... LED mounting part 11 ... Electric wire connection part 12 ... Shock absorption part 13 ... Mounting surface 14 ... Non-mounting surface 15 ... Heat dissipating piece 16 ... Wire 17 ... Press contact blade 18 ... Bottom-shaped box portion 19 ... Plate shape portion 20 ... Heat radiating opening 21 ... Window 22 ... Bridge portion 23 ... Hole 24 ... Recess 25 ... Lock part 26 ... Heat radiation space 27 ... Heat radiation space (second heat radiation space)
28 ... Lock part 29 ... Slit

Claims

In an LED unit including an LED chip, a metal bus bar having conductivity, and a housing made of synthetic resin having insulation,
An LED mounting portion having a mounting surface for mounting the LED chip and a non-mounting surface opposite to the mounting surface is formed in the bus bar, and a heat dissipation opening is formed in the housing in which the bus bar is integrated. And a heat radiation space is formed between the non-mounting surface and the heat radiation opening.

The LED unit according to claim 1,
The LED unit, wherein the heat dissipating piece bent to the side with the non-mounting surface is coupled to the LED mounting portion, and the heat dissipating piece is exposed to the side portion of the housing.

In the LED unit according to claim 1 or 2,
Forming an electric wire connecting portion for connecting an electric wire in the bus bar, and forming an impact absorbing portion for absorbing an impact when connecting the electric wire between the electric wire connecting portion and the LED mounting portion; LED unit characterized by

The LED unit according to claim 3,
The LED unit, wherein the shock absorbing portion is formed as a bent portion of the bus bar such that the LED mounting portion is continuous on the upper side and the electric wire connection portion is continuous on the lower side.

In the LED unit according to claim 3 or claim 4,
A second heat dissipating space is formed below the electric wire connecting portion. An LED unit.