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JP2010208101A - Engraving apparatus, pattern forming method, and program - Google Patents

Engraving apparatus, pattern forming method, and program Download PDF

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JP2010208101A
JP2010208101A JP2009055475A JP2009055475A JP2010208101A JP 2010208101 A JP2010208101 A JP 2010208101A JP 2009055475 A JP2009055475 A JP 2009055475A JP 2009055475 A JP2009055475 A JP 2009055475A JP 2010208101 A JP2010208101 A JP 2010208101A
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JP
Japan
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head
stamping
dots
pins
pattern
Prior art date
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Pending
Application number
JP2009055475A
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Japanese (ja)
Inventor
Yuichi Yamakawa
祐一 山川
Mitsuharu Shishido
満春 宍戸
Satoru Kawasaki
悟 川崎
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Seiko Precision Inc
Original Assignee
Seiko Precision Inc
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Publication date
Application filed by Seiko Precision Inc filed Critical Seiko Precision Inc
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Priority to PCT/JP2010/053821 priority patent/WO2010104049A1/en
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B44DECORATIVE ARTS
    • B44CPRODUCING DECORATIVE EFFECTS; MOSAICS; TARSIA WORK; PAPERHANGING
    • B44C1/00Processes, not specifically provided for elsewhere, for producing decorative surface effects
    • B44C1/24Pressing or stamping ornamental designs on surfaces

Landscapes

  • Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
  • Printers Characterized By Their Purpose (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To form pattern-configuring dots at an accurate pitch. <P>SOLUTION: A head 30 having a plurality of stamping pins is positioned sequentially in such a manner that the head 30 does not move significantly to the array direction when the head 30 forms a two dimensional code comprising a plurality of dots on the stamping surface while moving in a stepping manner to the array direction. Thus, some errors caused when the head 30 moves significantly in a stepping manner are dispersed, and as a result, the pattern-configuring dots can be accurately formed in a matrix-like state. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、打刻装置、パターン形成方法、及びプログラムに係り、更に詳しくは、打刻面に複数のドットからなるパターンを形成する打刻装置、打刻面に複数のドットからなるパターンを形成するためのパターン形成方法、及び打刻装置の制御に用いるプログラムに関する。   The present invention relates to an engraving apparatus, a pattern forming method, and a program, and more specifically, an engraving apparatus that forms a pattern composed of a plurality of dots on the engraving surface, and forms a pattern composed of a plurality of dots on the engraving surface. The present invention relates to a pattern forming method and a program used for controlling an engraving apparatus.

近年、工業製品の生産工程などでは、例えばQRコード(登録商標)や、データマトリックスなどに代表される二次元コードを、工業製品に直接描画或いは刻印して、製品の管理やトレーサビリィティを実現するダイレクトマーキング技術が注目されている。   In recent years, in the production process of industrial products, for example, QR codes (registered trademark) and two-dimensional codes represented by data matrices are directly drawn or stamped on industrial products to realize product management and traceability. Direct marking technology is drawing attention.

工業製品に直接形成された二次元コードは、例えばラベルなどのように製造工程で剥離する心配がなく、汚染による劣化や経年劣化なども比較的少ない。このため、高温下や、薬品などにさらされる劣悪な環境下にある製造工程などでは、ダイレクトマーキング技術は必要不可欠な技術になりつつある。   A two-dimensional code directly formed on an industrial product does not have to worry about being peeled off during the manufacturing process, such as a label, and has relatively little deterioration due to contamination or deterioration over time. For this reason, direct marking technology is becoming an indispensable technology in manufacturing processes under high temperatures and in poor environments exposed to chemicals.

このダイレクトマーキング技術は、YAGレーザやCOレーザなどで、対象物に非接触でマーキングを行う方法と、例えば打刻ピンなどで対象物の表面を打刻してマーキングを行う方法とがある。 This direct marking technique includes a method of marking a target without contact with a YAG laser, a CO 2 laser, or the like, and a method of marking by marking the surface of the target with a stamping pin, for example.

対象物の表面を打刻してマーキングする方法は、金属部品などによく用いられるマーキング方法であり、例えば特許文献1に記載された打刻装置によって実現される。   The method of marking by marking the surface of an object is a marking method often used for metal parts and the like, and is realized by, for example, a stamping apparatus described in Patent Document 1.

特許第4157261号公報Japanese Patent No. 4157261

特許文献1に記載された装置に代表される打刻装置では、対象物に所定のピッチでマトリクス状にドットを打刻することで、最終的なパターンが形成される。このため、例えば対象物に二次元コードをマーキングする場合などには、コードを読み取るスキャナの読み取り精度との関係を考慮して、打刻ピンを精度よく位置決めし、所望の径のドットをある程度正確なピッチで形成する必要がある。   In a stamping apparatus represented by the apparatus described in Patent Document 1, a final pattern is formed by stamping dots in a matrix at a predetermined pitch on an object. For this reason, for example, when marking a two-dimensional code on an object, the marking pin is accurately positioned in consideration of the relationship with the reading accuracy of the scanner that reads the code, and the dot of the desired diameter is accurately accurate to some extent. It is necessary to form with a small pitch.

本発明は、上述の事情の下になされたもので、パターンを構成するドットを正確なピッチで形成することが可能な打刻装置等を提供することにある。   The present invention has been made under the circumstances described above, and it is an object of the present invention to provide an engraving apparatus and the like that can form dots constituting a pattern at an accurate pitch.

上記目的を達成するため、本発明の打刻装置は、物体の打刻面に複数のドットからなるパターンを形成する打刻装置であって、一端が前記打刻面に対向し、前記打刻面に沿った第1方向に関して等間隔に配置された複数の打刻ピンを有するヘッドと、前記打刻面に沿って、前記ヘッドを、前記物体に対して、前記第1方向、及び前記第1方向に交差する第2方向へ相対移動させる移動手段と、前記打刻ピンをそれぞれ駆動して、前記打刻面にドットを形成する打刻手段と、前記第1方向に関して隣接する前記ドットそれぞれが、相互に異なる前記打刻ピンによって形成されるように、前記移動手段を制御する制御手段と、を備える。   In order to achieve the above object, an engraving apparatus of the present invention is an engraving apparatus for forming a pattern composed of a plurality of dots on an engraving surface of an object, one end of which is opposed to the engraving surface, and the engraving device A head having a plurality of stamping pins arranged at equal intervals with respect to a first direction along the surface; and the head along the stamping surface with respect to the object in the first direction and the first A moving means for relatively moving in a second direction crossing one direction; a marking means for driving the marking pin to form dots on the marking surface; and the dots adjacent to each other in the first direction. Comprises control means for controlling the moving means so as to be formed by the different stamping pins.

また、前記制御手段は、前記移動手段により前記ヘッドを前記第1方向に移動せしめ、前記ヘッドの改行を行うものであり、前記打刻ピン間の間隔が、必要な解像度を得るための最小改行幅よりも大きい場合において、前記最小改行幅を1ピッチとし、前記打刻ピン間の間隔がmピッチであるときに、前記ヘッドが改行する改行ピッチ数は、前記複数の打刻ピンの並び幅に対応する最大改行ピッチ数よりも少ないピッチ数であるとともに、前記mピッチで割ったときに、割り切れることが無いようなピッチ数であり、前後する改行において異なるピッチ数で改行を行う場合には、異なる改行ピッチ数間の差が、前記mピッチよりも小さくなるように前記ヘッドを移動させることとしてもよい。   Further, the control means moves the head in the first direction by the moving means to perform a line feed of the head, and an interval between the embossing pins is a minimum line feed for obtaining a necessary resolution. If the minimum line feed width is 1 pitch when the width is larger than the width, and the interval between the marking pins is m pitches, the number of line feed pitches at which the head makes a line feed is the arrangement width of the plurality of stamping pins When the number of pitches is less than the maximum number of line feed pitches corresponding to, and the number of pitches is not divisible when divided by the m pitch. The head may be moved so that a difference between different line feed pitch numbers becomes smaller than the m pitch.

また、前記打刻手段は、前記打刻ピンとともに前記打刻面に直交する第3方向へ移動する可動子と、前記可動子に電磁力を作用させて前記可動子を前記第3方向へ駆動する固定子と、前記固定子にパルス電圧を印加する印加手段と、を備えることとしてもよい。   The engraving means drives the mover in the third direction by applying an electromagnetic force to the mover moving in the third direction orthogonal to the engraving surface together with the engraving pin. And a applying means for applying a pulse voltage to the stator.

また、前記印加手段は、前記パルス電圧のパルス幅及び電圧値のうちの少なくともいずれかを制御して、前記パターンの解像度の変更にともなって、打刻面に形成されるドットの大きさを制御することとしてもよい。   Further, the application means controls at least one of a pulse width and a voltage value of the pulse voltage, and controls the size of dots formed on the marking surface in accordance with the change in the resolution of the pattern. It is good to do.

また、前記打刻ピンの前記一端部は、他端に向かうにつれて径が大きくなる形状であることとしてもよい。   Further, the one end portion of the embossing pin may have a shape whose diameter increases toward the other end.

また、前記第1方向と前記第2方向とは、直交することとしてもよい。   Further, the first direction and the second direction may be orthogonal to each other.

また、前記パターンは二次元コードであることとしてもよい。   The pattern may be a two-dimensional code.

本発明のパターン形成方法は、第1方向に関して等しい間隔に配置された複数の打刻ピンを有するヘッドを駆動して、物体の打刻面に複数のドットからなるパターンを形成するためのパターン形成方法であって、前記ヘッドを前記第1方向へ交差する第2方向へ移動させて、前記第2方向へ前記ドットを順次形成する第1工程と、前記第1方向に関して隣接する前記ドットそれぞれが、相互に異なる前記打刻ピンによって形成されるように、前記ヘッドを第1方向へ移動する工程と、を交互に繰り返す。   The pattern forming method of the present invention drives a head having a plurality of stamping pins arranged at equal intervals in the first direction to form a pattern composed of a plurality of dots on the stamped surface of an object. A first step of sequentially forming the dots in the second direction by moving the head in a second direction intersecting the first direction, and each of the dots adjacent in the first direction The step of moving the head in the first direction so as to be formed by the different stamping pins is alternately repeated.

本発明のプログラムは、第1方向に関して等しい間隔に配置された複数の打刻ピンを有するヘッドを駆動して、物体の打刻面に複数のドットからなるパターンを形成する打刻装置の制御手段に、前記ヘッドを前記第1方向へ交差する第2方向へ移動させて、前記第2方向へ前記ドットを順次形成する手順と、前記第1方向に関して隣接する前記ドットそれぞれが、相互に異なる前記打刻ピンによって形成されるように、前記ヘッドを第1方向へ移動する手順と、を交互に実行させる。   The program of the present invention drives a head having a plurality of stamping pins arranged at equal intervals in the first direction to form a pattern of a plurality of dots on the stamping surface of an object. And a step of moving the head in a second direction intersecting the first direction to sequentially form the dots in the second direction, and the dots adjacent to each other in the first direction are different from each other. The procedure of moving the head in the first direction so as to be formed by the stamping pins is alternately executed.

パターンを構成するドットが正確なピッチで形成される。   The dots constituting the pattern are formed with an accurate pitch.

本発明の一実施形態に係る打刻装置のブロック図である。It is a block diagram of the marking device concerning one embodiment of the present invention. 打刻ユニットの斜視図である。It is a perspective view of a stamping unit. ヘッドを+Y側から見た図である。It is the figure which looked at the head from + Y side. 打刻ピンの配置を説明するための図である。It is a figure for demonstrating arrangement | positioning of a stamping pin. 打刻ユニットのブロック図である。It is a block diagram of an embossing unit. 図6(A)は、パルス信号を示す図である。また、図6(B)は、打刻ピンの変位と時間との関係を表す曲線を示す図である。FIG. 6A illustrates a pulse signal. FIG. 6B is a diagram showing a curve representing the relationship between the displacement of the stamping pin and time. 打刻ユニットの配置を説明するための図である。It is a figure for demonstrating arrangement | positioning of a marking unit. 対象物に形成される二次元コードの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the two-dimensional code formed in a target object. 300dpi相当のドットを打刻するときの打刻装置の動作を説明するための図である。It is a figure for demonstrating operation | movement of the marking apparatus when marking a dot equivalent to 300 dpi. 200dpi相当のドットを打刻するときの打刻装置の動作を説明するための図である。It is a figure for demonstrating operation | movement of the marking apparatus when marking a dot equivalent to 200 dpi. 打刻装置の動作の変形例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the modification of operation | movement of a stamping apparatus. 従来の打刻方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the conventional marking method.

以下、本発明の一実施形態を、図1〜図11を参照しつつ説明する。図1は本実施形態に係る打刻装置10の概略的な構成を示すブロック図である。この打刻装置10は、外部装置や外部システムから出力された二次元コードを、対象物に打刻する装置である。なお、この管理情報は、対象物のロット番号やシリアル番号などを含む情報である。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a block diagram showing a schematic configuration of an engraving apparatus 10 according to the present embodiment. The engraving apparatus 10 is an apparatus that engraves a two-dimensional code output from an external device or an external system on an object. This management information is information including the lot number and serial number of the object.

図1に示されるように、打刻装置10は、CPU(Central Processing Unit)11、主記憶部12、補助記憶部13、入力部14、検出部15、インターフェイス16、及び打刻ユニット20を備えている。   As shown in FIG. 1, the stamping apparatus 10 includes a CPU (Central Processing Unit) 11, a main storage unit 12, an auxiliary storage unit 13, an input unit 14, a detection unit 15, an interface 16, and a stamping unit 20. ing.

前記主記憶部12は、RAM(Random Access Memory)等を含んで構成されている。この主記憶部12は、CPU11の作業領域として用いられる。   The main storage unit 12 includes a RAM (Random Access Memory) and the like. The main storage unit 12 is used as a work area for the CPU 11.

前記補助記憶部13は、ROM(Read Only Memory)、磁気ディスク、半導体メモリ等の不揮発性メモリを含んで構成されている。この補助記憶部13は、CPU11が実行するプログラム、及びプログラムの実行に必要な各種パラメータなどを記憶している。また、CPU11による処理結果などを含む情報を逐次記憶する。   The auxiliary storage unit 13 includes a nonvolatile memory such as a ROM (Read Only Memory), a magnetic disk, and a semiconductor memory. The auxiliary storage unit 13 stores a program executed by the CPU 11 and various parameters necessary for executing the program. In addition, information including processing results by the CPU 11 is sequentially stored.

前記入力部14は、電源スイッチや打刻装置10に対する指令を入力するための操作パネルなどを含んで構成されている。ユーザの指示は、この入力部14を介して入力され、システムバス10aを経由してCPU11に通知される。   The input unit 14 includes a power switch, an operation panel for inputting a command to the engraving apparatus 10, and the like. The user instruction is input via the input unit 14 and is notified to the CPU 11 via the system bus 10a.

前記打刻ユニット20は、対象物の表面に複数のドットから構成される二次元コードなどのパターンを形成する。図2は、打刻ユニット20の斜視図である。図2に示されるように、打刻ユニット20は、ベース部材21、ベース部材21に対してY軸に沿って移動可能に設けられたY移動体23、Y移動体23に対してX軸に沿って移動可能に設けられたX移動体24、X移動体24にホルダ25を介して取り付けられたヘッド30、及び打刻ユニット20の制御を行うドライバ26を備えている。   The stamping unit 20 forms a pattern such as a two-dimensional code composed of a plurality of dots on the surface of the object. FIG. 2 is a perspective view of the stamping unit 20. As shown in FIG. 2, the embossing unit 20 has a base member 21, a Y moving body 23 that is movable with respect to the base member 21 along the Y axis, and an X axis with respect to the Y moving body 23. An X moving body 24 movably provided along the head, a head 30 attached to the X moving body 24 via a holder 25, and a driver 26 for controlling the engraving unit 20 are provided.

前記ベース部材21は、長手方向をX軸方向としXY平面に平行な板状の第1部分21aと、長手方向をX軸方向としXZ面に平行な板状の第2部分21bの2部分からなる断面L字状の部材である。また、このベース部材21に形成された第1部分21aの+Y側端部には、長手方向をX軸方向とする支持プレート22が固定されている。   The base member 21 includes a plate-shaped first portion 21a parallel to the XY plane with the longitudinal direction as the X-axis direction and a plate-shaped second portion 21b parallel to the XZ plane with the longitudinal direction as the X-axis direction. This is a member having an L-shaped cross section. A support plate 22 having a longitudinal direction as the X-axis direction is fixed to the + Y side end portion of the first portion 21a formed on the base member 21.

前記支持プレート22の−Y側の面と、ベース部材21に形成された第2部分21bの+Y側の面とはほぼ平行になっている。そして、支持プレート22とベース部材21の第2部分21bの間には、一端部が支持プレート22に固定され、他端部が第2部分21bに固定された、長手方向をY軸方向とする円柱状のYガイド52A,52Bがそれぞれ架設されている。   The −Y side surface of the support plate 22 and the + Y side surface of the second portion 21 b formed on the base member 21 are substantially parallel. And between the support plate 22 and the 2nd part 21b of the base member 21, one end part was fixed to the support plate 22, and the other end part was fixed to the 2nd part 21b, and let the longitudinal direction be a Y-axis direction. Cylindrical Y guides 52A and 52B are respectively installed.

前記Y移動体23は、X軸方向を長手方向とする板状の移動部23aと、移動部23aの+Y側端部及び−Y側端部から−Z方向へ延びる一対の支持部23bとからなる部材である。また、Y移動体23の移動部23aの中央部には、Y軸方向に貫通する円形開口23cが形成され、この円形開口23cの+X側及び−X側には円形開口23dがそれぞれ形成されている。そして、Y移動体23の一対の支持部23bの間には、両端部が一対の支持部23bにそれぞれ固定された、長手方向をY軸方向とする円柱状のXガイド51A,51Bがそれぞれ架設されている。   The Y moving body 23 includes a plate-like moving portion 23a whose longitudinal direction is the X-axis direction, and a pair of support portions 23b extending in the −Z direction from the + Y side end portion and the −Y side end portion of the moving portion 23a. It is a member. Further, a circular opening 23c penetrating in the Y-axis direction is formed at the center of the moving portion 23a of the Y moving body 23, and circular openings 23d are formed on the + X side and the −X side of the circular opening 23c, respectively. Yes. Between the pair of support portions 23b of the Y moving body 23, columnar X guides 51A and 51B having both ends fixed to the pair of support portions 23b and having the longitudinal direction as the Y-axis direction are respectively installed. Has been.

上述のように構成されたY移動体23は、移動部23aの円形開口23dにそれぞれ挿入された1組のYガイド52A,52Bによって、ベース部材21に対してY軸方向に移動可能に支持されている。   The Y moving body 23 configured as described above is supported so as to be movable in the Y-axis direction with respect to the base member 21 by a pair of Y guides 52A and 52B inserted into the circular openings 23d of the moving portion 23a. ing.

また、Y移動体23の移動部23aに形成された円形開口23cには、ベース部材21の第2部分21b、及び支持プレート22に、+Y側端部及び−Y側端部が回転可能に支持された送りネジ60Yが螺合されている。Y移動体23は、送りネジ60YがYモータ50Yによって回転されることで、Y軸方向に移動される。   Further, in the circular opening 23c formed in the moving portion 23a of the Y moving body 23, the second portion 21b of the base member 21 and the support plate 22 are rotatably supported at the + Y side end portion and the −Y side end portion. The fed feed screw 60Y is screwed. The Y moving body 23 is moved in the Y-axis direction when the feed screw 60Y is rotated by the Y motor 50Y.

前記X移動体24は、Z軸方向を長手方向とする直方体状の部材である。このX移動体24の中央部にはX軸方向に貫通する円形開口24aが形成され、この円形開口24aの+Z側及び−Z側には円形開口24bがそれぞれ形成されている。   The X moving body 24 is a rectangular parallelepiped member whose longitudinal direction is the Z-axis direction. A circular opening 24a penetrating in the X-axis direction is formed at the center of the X moving body 24, and circular openings 24b are formed on the + Z side and the −Z side of the circular opening 24a, respectively.

上述のように構成されたX移動体24は、円形開口24bにそれぞれ挿入されたXガイド51A,51Bによって、Y移動体23に対してX軸方向に移動可能に支持されている。   The X moving body 24 configured as described above is supported so as to be movable in the X-axis direction with respect to the Y moving body 23 by X guides 51A and 51B inserted into the circular openings 24b.

また、X移動体24に形成された円形開口24aには、両端部がY移動体23に形成された支持部23bによって回転可能に支持された送りネジ60Xが螺合されている。X移動体24は、送りネジ60XがXモータ50Xによって回転されることで、X軸方向に移動される。   A feed screw 60 </ b> X that is rotatably supported at both ends by a support portion 23 b formed at the Y moving body 23 is screwed into the circular opening 24 a formed at the X moving body 24. The X moving body 24 is moved in the X-axis direction when the feed screw 60X is rotated by the X motor 50X.

前記ヘッド30は、X移動体24の+Y側の面に固定されたU字状のホルダ25によって支持されている。図3は、ヘッド30を+Y側から見た図である。図3に示されるように、ヘッド30は、9本の打刻ピン33と、打刻ピン33それぞれをZ軸方向へ移動可能に保持する保持部材32と、保持部材32に保持された9本の打刻ピン33それぞれを駆動する9つの駆動ユニット40(図3には不図、図5参照)と、駆動ユニット40が収容される円筒状のケーシング31とを有している。   The head 30 is supported by a U-shaped holder 25 fixed to the + Y side surface of the X moving body 24. FIG. 3 is a view of the head 30 as viewed from the + Y side. As shown in FIG. 3, the head 30 includes nine stamping pins 33, a holding member 32 that holds each of the stamping pins 33 so as to be movable in the Z-axis direction, and nine that are held by the holding member 32. Nine drive units 40 (not shown in FIG. 3, refer to FIG. 5) for driving each of the stamping pins 33, and a cylindrical casing 31 in which the drive unit 40 is accommodated.

前記打刻ピン33それぞれは、−Z側端部が下方に向かって細くなる円錐状、或いは球状に整形されている。そして、−Z側端部が保持部材32から突き出た状態で、保持部材32によってZ軸方向へ所定のストロークで移動可能に保持されている。以下、説明の便宜上、打刻ピン33が最も+Z側(上方)にきたときの打刻ピン33の位置を待機位置と定義し、最も−Z側(下方)にきたときの打刻ピン33の位置を打刻限界位置と定義する。   Each of the embossing pins 33 is shaped into a conical shape or a spherical shape in which the end on the −Z side becomes narrower downward. Then, with the −Z side end protruding from the holding member 32, the holding member 32 is held movably in the Z-axis direction with a predetermined stroke. Hereinafter, for convenience of description, the position of the stamping pin 33 when the stamping pin 33 comes to the most + Z side (upward) is defined as the standby position, and the stamping pin 33 when the stamping pin 33 comes to the most -Z side (downward). The position is defined as the stamp limit position.

前記駆動ユニット40は、一例として、特許第4110158号公報に開示されているように、打刻ピン33に設けられた可動子と、可動子を電磁的に駆動することで打刻ピン33を−Z方向に駆動する駆動コイルと、打刻ピン33を+Z方向へ付勢するスプリングなどを含んで構成されている。この駆動ユニット40は、駆動コイルが励磁されていない間は、スプリングの弾性力によって打刻ピン33を待機位置に待機させ、駆動コイルに電圧が印加されると可動子を駆動して、打刻ピン33を待機位置から打刻限界位置へ向けて移動させる。   As an example, as disclosed in Japanese Patent No. 4101158, the drive unit 40 moves the stamping pin 33 by electromagnetically driving the mover provided on the stamping pin 33 and the mover. A drive coil that drives in the Z direction and a spring that urges the stamping pin 33 in the + Z direction are included. When the drive coil is not energized, the drive unit 40 makes the stamping pin 33 stand by at the standby position by the elastic force of the spring, and when a voltage is applied to the drive coil, drives the mover to perform the stamping. The pin 33 is moved from the standby position toward the stamping limit position.

図4は、打刻ピン33の配置を示す図である。図4に示されるように、本実施形態では、打刻ピン33は、対象物に当接する下端(以下、当接部ともいう)のXY面における位置が、XY面上の円Cの円周上に位置するように、保持部材32によって保持されている。また、打刻ピン33は、当接部がY軸方向に関して距離dずつ離間するように、保持部材32によって保持されている。この距離dは、解像度を200dpiとするパターンを構成するドットD2の径の2倍の距離に概ね相当し、解像度を300dpiとするパターンを構成するドットD3の径の3倍の距離に概ね相当する。以下、9本の打刻ピン33について、最も−Y側にある打刻ピン33を打刻ピン33と表示し、+Y方向に向かってそれぞれの打刻ピン33を打刻ピン33、33、…33とも表示する。 FIG. 4 is a diagram showing the arrangement of the marking pins 33. As shown in FIG. 4, in the present embodiment, the punching pin 33 has a lower end (hereinafter also referred to as a contact portion) that contacts the object in the XY plane where the circumference of the circle C on the XY plane is It is held by the holding member 32 so as to be positioned above. Further, the stamping pin 33 is held by the holding member 32 so that the contact portions are separated by a distance d in the Y-axis direction. This distance d substantially corresponds to a distance twice as large as the diameter of the dot D2 constituting the pattern having a resolution of 200 dpi, and roughly corresponds to a distance three times as large as the diameter of the dot D3 constituting the pattern having a resolution of 300 dpi. . Hereinafter, the nine embossing pins 33, the most -Y in side embossing pins 33 displays the embossing pins 33 1, + Y embossing pins 33 2 each embossing pins 33 in a direction, 33 3, ... 33 9 both to display.

図5は、打刻ユニット20のブロック図である。前記ドライバ26は、ベース部材21に形成された第2部分21bの+Y側に配置され、Xモータ50X、Yモータ50Y、及びヘッド30と電気的に接続されている。そして、図5を参照するとわかるように、CPU11の指示に基づいて、Xモータ50X及びYモータ50Yを駆動して、ヘッド30をX軸方向及びY軸方向へ移動する。また、ヘッド30の打刻ピン33〜33を駆動する駆動ユニット40〜40それぞれの駆動コイルにパルス信号を供給する。 FIG. 5 is a block diagram of the stamping unit 20. The driver 26 is disposed on the + Y side of the second portion 21 b formed on the base member 21 and is electrically connected to the X motor 50 </ b> X, the Y motor 50 </ b> Y, and the head 30. Then, as can be seen with reference to FIG. 5, the X motor 50X and the Y motor 50Y are driven based on the instruction of the CPU 11 to move the head 30 in the X axis direction and the Y axis direction. Also supplies a pulse signal to the drive unit 40 1 to 40 9 respective drive coils for driving the embossing pins 33 to 333 9 of the head 30.

図6(A)には、ドライバ26が、駆動ユニット40〜40それぞれの駆動コイルに供給するパルス信号P2及びパルス信号P3が示されている。パルス信号P2は、対象物に解像度を200dpiとするパターンを構成するドットを打刻するための電圧信号の1例であり、パルス信号P3は、対象物に解像度を300dpiとするパターンを構成するドットを打刻するための電圧信号の1例である。また、パルス信号P2は、最大電圧がV2であり、パルス幅がTの矩形波である。一方、パルス信号P3は、最大電圧がV2よりも小さいV3であり、パルス幅がTの矩形波である。 FIG. 6A shows a pulse signal P2 and a pulse signal P3 that the driver 26 supplies to the drive coils of the drive units 40 1 to 40 9 . The pulse signal P2 is an example of a voltage signal for imprinting dots that form a pattern with a resolution of 200 dpi on the object, and the pulse signal P3 is a dot that forms a pattern with a resolution of 300 dpi on the object. Is an example of a voltage signal for imprinting. The pulse signal P2 is a rectangular wave having a maximum voltage of V2 and a pulse width of T. On the other hand, the pulse signal P3 is a rectangular wave having a maximum voltage V3 smaller than V2 and a pulse width T.

ここで、解像度200dpiと300dpiでは異なるドットを打刻しなければならない理由について説明する。本発明では、隣接するドットは互いの外形が重ならないように配置される。300dpiの解像度で連続線を打刻する場合を考えると、打刻するドットの径は、互いに重ならない程度であって、かつ見かけ上連続しているように見える程度の大きさとする必要がある。従って、この場合のドット径は最大でも互いの外径が接する直径となる。次に300dpiにおけるドット径と同じドット径で200dpiにおけるドットを打刻をすると、200dpiにおけるドットの配置間隔は300dpiのときの配置間隔よりも広いため、連続線にならずに点線になってしまう。   Here, the reason why different dots must be engraved at resolutions of 200 dpi and 300 dpi will be described. In the present invention, adjacent dots are arranged so that their external shapes do not overlap. Considering the case where a continuous line is imprinted with a resolution of 300 dpi, the diameters of the dots to be imprinted must be such that they do not overlap each other and appear to be continuous. Therefore, in this case, the dot diameter is a diameter at which the outer diameters are in contact with each other at the maximum. Next, when a dot at 200 dpi is engraved with the same dot diameter as 300 dpi, the dot arrangement interval at 200 dpi is wider than the arrangement interval at 300 dpi, and thus becomes a dotted line instead of a continuous line.

この問題を解決するためには、200dpiにおけるドットを打刻する場合にも、そのドット径を互いに重ならない程度であって、かつ見かけ上連続しているように見える程度の大きさとする必要がある。具体的には200dpiにおけるドットを打刻する際のドットの径を300dpiにおけるドットの径よりも大きくする必要がある。このように200dpiのパターンを形成する場合と300dpiのパターンを形成する場合では解像度に応じて適切なドット径を選択する必要がある。これが解像度が200dpiの打刻を行う場合と解像度が300dpiの打刻を行う場合とで、ドットの径を変えなければならない理由である。   In order to solve this problem, even when dots are printed at 200 dpi, the dot diameters need to be large enough not to overlap each other and seem to be continuous. . Specifically, it is necessary to make the dot diameter at the time of engraving dots at 200 dpi larger than the dot diameter at 300 dpi. Thus, in the case of forming a 200 dpi pattern and the case of forming a 300 dpi pattern, it is necessary to select an appropriate dot diameter according to the resolution. This is the reason why the dot diameter has to be changed between the case where the resolution is 200 dpi and the case where the resolution is 300 dpi.

一例として、図6(B)には、打刻ピン33の、待機位置Dからの変位と時間との関係を示す曲線S2及び曲線S3が示されている。曲線S2は、駆動ユニット40にパルス信号P2が供給されたときの打刻ピン33の変位と時間との関係を示す曲線である。また、曲線S3は、駆動ユニット40にパルス信号P3が供給されたときの打刻ピン33の変位と時間との関係を示す曲線である。 As an example, in FIG. 6 (B), the embossing pins 33, curves S2 and a curve S3 shows the relationship between the displacement and the time from the standby position D 0 is shown. A curve S2 is a curve showing the relationship between the displacement of the stamping pin 33 and time when the pulse signal P2 is supplied to the drive unit 40. A curve S3 is a curve showing the relationship between the displacement of the stamping pin 33 and time when the pulse signal P3 is supplied to the drive unit 40.

曲線S2と曲線S3とを見るとわかるように、打刻ピン33はパルス信号がハイレベルとなる時刻t1から少し遅れて移動を開始する。移動を開始した打刻ピン33は、パルス信号がローレベルとなる時刻t2までの間に加速され、パルス信号がローレベルとなった後も移動を継続し、変位がDとなる対象物に当接する位置に達する。そして、しばらくその位置に留まった後に変位がDとなる待機位置まで戻る。 As can be seen from the curves S2 and S3, the embossing pin 33 starts moving with a slight delay from the time t1 when the pulse signal becomes high level. The stamping pin 33 that has started to move is accelerated until time t2 when the pulse signal becomes low level, and continues to move even after the pulse signal becomes low level, so that the displacement becomes DT. Reach the abutting position. Then, the flow returns to the standby position which is displaced after remained in that position while the D 0.

ここで図6(B)は時間と変位とを表す曲線なので、傾きの大きさは速度と等価である。このため、打刻ピン33が対象物に当接するときの変位Dにおける曲線の傾きは、打刻ピン33が対象物に当接するときの速度となる。 Since FIG. 6B is a curve representing time and displacement, the magnitude of the inclination is equivalent to the speed. For this reason, the slope of the curve at the displacement DT when the embossing pin 33 abuts on the object is the speed at which the embossing pin 33 abuts on the object.

図6(B)において、打刻ピン33が対象物に当接するときの変位DTにおける傾きは曲線S3よりも曲線S2の方が大きい。すなわちパルス信号P3で駆動された打刻ピン33の速度よりも、パルス信号P2で駆動された打刻ピン33の速度の方が速い。従ってパルス信号P2で駆動された打刻ピン33の方が大きな運動エネルギーを持っている。 In FIG. 6B, the slope of the displacement DT when the embossing pin 33 contacts the object is larger on the curve S2 than on the curve S3. That is, the speed of the stamping pin 33 driven by the pulse signal P2 is faster than the speed of the stamping pin 33 driven by the pulse signal P3. Therefore, the stamping pin 33 driven by the pulse signal P2 has a larger kinetic energy.

ところで、本実施形態において対象物は打刻ピン33よりも柔らかい部材で構成されている。また、打刻ピン33の対象物との当接部は円錐状、或いは球状に整形されている。このため、打刻ピン33が対象物に当接すると、当接部は打刻ピン33の運動エネルギーの大きさに従って対象物に食い込む。すなわち運動エネルギーが大きければ深く食い込み、少なければ浅く食い込む。   By the way, in this embodiment, the object is composed of a member softer than the stamping pin 33. Further, the contact portion of the stamping pin 33 with the object is shaped conically or spherically. For this reason, when the embossing pin 33 abuts on the object, the abutting portion bites into the object according to the magnitude of the kinetic energy of the embossing pin 33. That is, if the kinetic energy is large, the bite is deep, and if it is low, the bite is shallow.

このように、打刻ピン33の当接部が対象物に食い込むことによってドットが形成されるが、打刻ピン33の対象物との当接部は円錐状、あるいは球状に形成されているので、当接部が対象物に食い込む深さによって、形成されるドットの径は異なる。具体的には当接部が深く食い込むほどドットの径は大きくなる。   In this way, dots are formed when the contact portion of the stamping pin 33 bites into the object, but the contact portion of the stamping pin 33 with the object is formed in a conical shape or a spherical shape. The diameter of the formed dot differs depending on the depth at which the contact portion bites into the object. Specifically, the diameter of the dot increases as the abutment portion bites deeper.

上記したように、パルス信号P2で駆動された打刻ピン33の方が、パルス信号P3で駆動された打刻ピン33よりも運動エネルギーが大きい。従ってパルス信号P2で駆動された打刻ピン33の当接部の方が対象物に深く食い込む。従って、ドットの径が大きくなる。一方、パルス信号P3で駆動された打刻ピン33によって形成されるドットの径は、パルス信号P2で駆動された場合よりも小さくなる。   As described above, the stamping pin 33 driven by the pulse signal P2 has a larger kinetic energy than the stamping pin 33 driven by the pulse signal P3. Therefore, the abutting portion of the embossing pin 33 driven by the pulse signal P2 penetrates deeper into the object. Accordingly, the dot diameter is increased. On the other hand, the diameter of the dot formed by the marking pin 33 driven by the pulse signal P3 is smaller than that when driven by the pulse signal P2.

このようにパルス信号の条件を変えることで、所望するドット径を得ることが可能となる。本実施形態においてはパルス信号P2によって得られるドット径が、200dpiのパターンを形成するためのドット径であり、パルス信号P3によって得られるドット径が300dpiのパターンを形成するためのドット径となるように設定されている。   Thus, by changing the conditions of the pulse signal, a desired dot diameter can be obtained. In the present embodiment, the dot diameter obtained by the pulse signal P2 is a dot diameter for forming a 200 dpi pattern, and the dot diameter obtained by the pulse signal P3 is a dot diameter for forming a 300 dpi pattern. Is set to

なお、本実施形態においては駆動電圧を変えることでドットの径を変えたが、例えばパルス幅を変更することによってもドットの径を変えることができる。   In this embodiment, the dot diameter is changed by changing the drive voltage. However, the dot diameter can also be changed by changing the pulse width, for example.

ドライバ26は、CPU11からの指示により、最大電圧値及びパルス幅がそれぞれ異なるパルス信号P2、及びパルス信号P3を選択的に駆動ユニット40〜40それぞれに供給する。これにより、対象物に当接するときの打刻ピン33〜33の速度が解像度に見合った速度となり、対象物に、解像度が300dpiのパターンを構成するドットと、解像度200dpiのパターンを構成するドットとを選択的に打刻することができる。 The driver 26 selectively supplies a pulse signal P2 and a pulse signal P3 having different maximum voltage values and pulse widths to the drive units 40 1 to 40 9 according to instructions from the CPU 11. As a result, the speed of the speed of the embossing pins 33 to 333 9 commensurate with resolution when abutting the object, the object constituting the dot resolution constitutes a 300dpi pattern, a pattern resolution 200dpi A dot can be selectively stamped.

上述のように構成された打刻ユニット20は、図7を参照するとわかるように、ベース部材21の上面がほぼ水平となった状態で、例えばベルトコンベア120の上方にヘッド30が位置するように不図示の支持部材によって支持されている。また、本実施形態では、ベルトコンベア120に載置された対象物100の上面は、打刻ピン33の待機位置と打刻限界位置との間に位置した状態となっている。   As can be seen from the stamping unit 20 configured as described above, the head 30 is positioned above the belt conveyor 120, for example, with the upper surface of the base member 21 being substantially horizontal, as can be seen from FIG. It is supported by a support member (not shown). Further, in the present embodiment, the upper surface of the object 100 placed on the belt conveyor 120 is in a state located between the standby position of the stamping pin 33 and the stamping limit position.

図1に戻り、前記検出部15は、打刻ユニット20の下方にある対象物100を検出しこの検出結果を含む情報を出力する。   Returning to FIG. 1, the detection unit 15 detects the object 100 below the marking unit 20 and outputs information including the detection result.

前記インターフェイス16は、シリアルインターフェイス又はLAN(Local Area Network)インターフェイスなどの入力ポートと、入力ポートに入力された情報を一時蓄積するバッファなどを備えている。本実施形態では、パソコンなどの外部装置などがインターフェイス16に接続され、このインターフェイス16とシステムバス10aを介して、対象物100の管理情報がCPU11に通知される。   The interface 16 includes an input port such as a serial interface or a LAN (Local Area Network) interface, and a buffer for temporarily storing information input to the input port. In the present embodiment, an external device such as a personal computer is connected to the interface 16, and the management information of the object 100 is notified to the CPU 11 via the interface 16 and the system bus 10a.

前記CPU11は、補助記憶部13に記憶されたプログラムなどを読み出して、このプログラムに従って、打刻ユニット20などの各部を統括的に制御する。   The CPU 11 reads a program and the like stored in the auxiliary storage unit 13 and comprehensively controls each unit such as the embossing unit 20 according to the program.

次に、上述のように構成された打刻装置10の動作について説明する。前提として、対象物100は、図7に示されるように、打刻ユニット20の下方に搬送され、CPU11によって検出部15を介して検出されているものとする。また、本実施形態では、一例として図8に示される二次元コードを、174行174列のマトリクス上に300dpiの分解能に相当するドットを打刻して形成するものとする。以下、説明の便宜上、上記174行174列のマトリクスを単にコードマトリクス(CM)という。   Next, operation | movement of the marking apparatus 10 comprised as mentioned above is demonstrated. As a premise, as shown in FIG. 7, it is assumed that the object 100 is conveyed below the stamping unit 20 and detected by the CPU 11 via the detection unit 15. In this embodiment, as an example, the two-dimensional code shown in FIG. 8 is formed by imprinting dots corresponding to a resolution of 300 dpi on a matrix of 174 rows and 174 columns. Hereinafter, for convenience of description, the matrix of 174 rows and 174 columns is simply referred to as a code matrix (CM).

まず、CPU11は、外部装置などから二次元コードが供給されると、この管理情報から対象物100に形成するパターンを生成する。本実施形態では、図8に示される二次元コードが生成される。   First, when a two-dimensional code is supplied from an external device or the like, the CPU 11 generates a pattern to be formed on the object 100 from this management information. In the present embodiment, the two-dimensional code shown in FIG. 8 is generated.

次に、CPU11は、打刻ユニット20を制御して、生成した二次元コードを対象物100の上面に打刻する。以下、この動作について図9を参照しつつ説明する。なお、図9においては、打刻ピン33〜33それぞれは、1〜9までの番号が割り当てられ、この番号を囲む丸で示されている。また、Y軸方向への移動距離は、1/300インチをDとして、このDを用いて示すものとする。 Next, the CPU 11 controls the stamping unit 20 to stamp the generated two-dimensional code on the upper surface of the object 100. Hereinafter, this operation will be described with reference to FIG. In FIG. 9, each of the embossing pins 33 1 to 33 9 is assigned a number from 1 to 9, and is indicated by a circle surrounding the number. Further, the movement distance in the Y-axis direction is indicated by using 1/300 inch as D.

CPU11は、ヘッド30を移動させて、図9に示されるように、コードマトリクスCMの1行目、4行目、7行目の+X側に、打刻ピン33〜33を位置決めする。そして、この状態から、ヘッド30を−X方向へ移動させながら、打刻ピン33〜33をそれぞれ駆動して、コードマトリクスCMの1行目、4行目、7行目に、二次元コードを構成するドットを打刻していく。 The CPU 11 moves the head 30 to position the embossing pins 33 7 to 33 9 on the + X side of the first row, the fourth row, and the seventh row of the code matrix CM as shown in FIG. Then, from this state, while moving the head 30 in the -X direction, and drives the embossing pins 33 7-33 9 respectively, first line of code matrix CM, 4 row, the seventh row, two-dimensional The dots that make up the code are engraved.

コードマトリクスCMの1行目、4行目、7行目の打刻が完了すると、CPU11は、ヘッド30を距離10Dだけ+Y方向へ移動させ、コードマトリクスCMの2行目、5行目、8行目、11行目、14行目、17行目の+X側に、打刻ピン33〜33を位置決めする。そして、この状態から、ヘッド30を−X方向へ移動させながら、打刻ピン33〜33をそれぞれ駆動して、コードマトリクスCMの2行目、5行目、8行目、11行目、14行目、17行目に、二次元コードを構成するドットを打刻していく。 When the first line, the fourth line, and the seventh line of the code matrix CM are completed, the CPU 11 moves the head 30 in the + Y direction by a distance of 10D, and the second, fifth, and eighth lines of the code matrix CM. The embossing pins 33 4 to 33 9 are positioned on the + X side of the 11th, 14th, and 17th rows. From this state, the marking pins 33 4 to 33 9 are driven while moving the head 30 in the −X direction, and the second, fifth, eighth, and eleventh lines of the code matrix CM are driven. , The dots constituting the two-dimensional code are imprinted on the 14th and 17th lines.

コードマトリクスCMの2行目、5行目、8行目、11行目、14行目、17行目の打刻が完了すると、CPU11は、ヘッド30を距離10Dだけ+Y方向へ移動させ、コードマトリクスCMの3行目、6行目、9行目、12行目、15行目、18行目、21行目、24行目、27行目の+X側に、打刻ピン33〜33を位置決めする。そして、この状態から、ヘッド30を−X方向へ移動させながら、打刻ピン33〜33をそれぞれ駆動して、コードマトリクスCMの3行目、6行目、9行目、12行目、15行目、18行目、21行目、24行目、27行目に、二次元コードを構成するドットを打刻していく。 When the second, fifth, eighth, eleventh, fourteenth, and seventeenth lines of the code matrix CM are completed, the CPU 11 moves the head 30 by a distance of 10D in the + Y direction, On the + X side of the third, sixth, ninth, twelfth, fifteenth, eighteenth, twenty-first, twenty-fourth, and twenty-seventh rows of the matrix CM, the marking pins 33 1 to 33 are arranged. 9 is positioned. From this state, the marking pins 33 1 to 33 9 are driven while moving the head 30 in the −X direction, and the third, sixth, ninth, and twelfth lines of the code matrix CM are driven. In the 15th line, 18th line, 21st line, 24th line, and 27th line, dots constituting the two-dimensional code are imprinted.

コードマトリクスCMの3行目、6行目、9行目、12行目、15行目、18行目、21行目、24行目、27行目の打刻が完了すると、CPU11は、ヘッド30を距離7Dだけ+Y方向へ移動させ、コードマトリクスCMの10行目、13行目、16行目、19行目、22行目、25行目、28行目、31行目、34行目の+X側に、打刻ピン33〜33を位置決めする。そして、この状態から、ヘッド30を−X方向へ移動させながら、打刻ピン33〜33をそれぞれ駆動して、コードマトリクスCMの10行目、13行目、16行目、19行目、22行目、25行目、28行目、31行目、34行目に、二次元コードを構成するドットを打刻していく。 When the third, sixth, ninth, twelfth, fifteenth, eighteenth, twenty-first, twenty-fourth, and twenty-seventh lines of the code matrix CM are completed, the CPU 11 30 is moved in the + Y direction by a distance of 7D, and the 10th line, 13th line, 16th line, 19th line, 22nd line, 25th line, 28th line, 31st line, 34th line of the code matrix CM Bruno + X-side, positioning the embossing pins 33 to 333 9. Then, from this state, while moving the head 30 in the -X direction, by driving the embossing pins 33 to 333 9, respectively, line 10 of the code matrix CM, 13 row, 16 row, 19 row In the 22nd line, 25th line, 28th line, 31st line, and 34th line, dots constituting the two-dimensional code are imprinted.

以下、CPU11は、上述の動作を繰り返しながら、コードマトリクスCMのすべての行について、二次元コードを構成するドットを打刻する。そして、CPU11は、対象物100に対する二次元コードの生成が完了すると、処理を終了する。   Thereafter, the CPU 11 repeats the above-described operation and imprints dots constituting the two-dimensional code for all the rows of the code matrix CM. And CPU11 will complete | finish a process, if the production | generation of the two-dimensional code with respect to the target object 100 is completed.

以上説明したように、本実施形態では、対象物100に、コードマトリクス上に配置された複数のドットからなる二次元コードを形成する際に、列方向へのヘッド30の移動量、すなわち改行量が大幅に大きくなることがない。このため、対象物100に形成されたパターンに生じる列方向のピッチずれを抑制することがきる。したがって、パターンを構成するドットが正確なピッチで配列され、結果的に対象物にノイズ成分の少ない二次元コードなどのパターンを形成することができる。   As described above, in this embodiment, when forming a two-dimensional code composed of a plurality of dots arranged on the code matrix on the object 100, the amount of movement of the head 30 in the column direction, that is, the amount of line feed Does not grow significantly. For this reason, the pitch shift in the column direction that occurs in the pattern formed on the object 100 can be suppressed. Therefore, the dots constituting the pattern are arranged at an accurate pitch, and as a result, a pattern such as a two-dimensional code with less noise components can be formed on the object.

具体的には、本実施形態では、図12に示されるように、ヘッド30を+Y方向へ順次距離D、距離D、距離25Dと移動させながら対象物100にドットを形成する場合に比較して、ヘッド30が一度に大幅に+Y方向に移動することがない。例えば図12では、27行目を打刻した後に28行目を打刻するためにヘッド30を+Y方向に25Dだけ動かさなければならないが、本実施形態によれば、このように長距離を移動することがなくなる。このため、本実施形態では、ヘッド30が大幅に移動することにより生じるヘッド30の位置決め誤差が分散され、ドットがコードマトリクス上に均一に配置される。   Specifically, in the present embodiment, as shown in FIG. 12, as compared with the case where dots are formed on the object 100 while the head 30 is sequentially moved in the + Y direction by the distance D, the distance D, and the distance 25D. The head 30 does not move significantly in the + Y direction at a time. For example, in FIG. 12, the head 30 must be moved by 25D in the + Y direction in order to engrave the 28th line after engraving the 27th line. There is no longer to do. For this reason, in this embodiment, the positioning error of the head 30 caused by the head 30 moving significantly is dispersed, and the dots are uniformly arranged on the code matrix.

具体的には、図12に示されるようなヘッド30の移動方法によると、1行目から27行目までを打刻する場合には1Dずつヘッド30を+Y方向に移動させていくので、ヘッド30の位置きめ誤差も小さい。従って精度よくドットをコードマトリクス上に配置することができる。 Specifically, according to the moving method of the head 30 as shown in FIG. 12, when the first to 27th lines are engraved, the head 30 is moved in the + Y direction by 1D. The positioning error of 30 is also small. Therefore, the dots can be arranged on the code matrix with high accuracy.

ところが、27行目を打刻した後に28行目を打刻するためにはヘッド30を+Y方向に25Dだけ動かさなければならない。そのため、大幅に移動することによる位置決め誤差が大きくなるので、27行目が打刻されている位置に対する28行目の位置決め精度が悪くなる。例えば27行目に打刻されたドット位置に対して28行目に打刻されたドット位置が通常よりも離れてしまう。   However, in order to engrave the 28th line after engraving the 27th line, the head 30 must be moved by 25D in the + Y direction. Therefore, the positioning error due to the significant movement increases, and the positioning accuracy of the 28th row with respect to the position where the 27th row is imprinted is deteriorated. For example, the dot position stamped on the 28th line is separated from the dot position stamped on the 27th line than usual.

それに対して、本実施形態に示すような移動方法によれば、図12に示すような移動方法に比べれば、大幅に移動することが無くなる。したがって、結果的に精度よくノイズ成分の少ない二次元コードなどのパターンを形成することができる。 On the other hand, according to the moving method as shown in the present embodiment, it does not move significantly as compared with the moving method as shown in FIG. Therefore, as a result, a pattern such as a two-dimensional code with less noise components can be formed with high accuracy.

本実施形態では、図12に示すような大幅な移動を無くすために、次のようにヘッド30を移動させる。すなわち、本実施形態で要求される解像度を得るための最小改行幅を1ピッチとし、打刻ピン33〜33間の間隔がmピッチであるときに、ヘッド30が改行する改行ピッチ数は、打刻ピン33〜33の並び幅すなわち打刻ピン33の中心軸から打刻ピン33の中心軸までの間隔に対応する最大改行ピッチ数よりも少ないピッチ数であるとともに、前記mピッチで割ったときに、割り切れることが無いようなピッチ数であり、前後する改行において異なるピッチ数で改行を行う場合には、異なる改行ピッチ数間の差が、前記mピッチよりも小さくなるように前記ヘッドを移動させる。 In the present embodiment, the head 30 is moved as follows in order to eliminate the significant movement as shown in FIG. In other words, the minimum line feed width for obtaining the resolution required in the present embodiment as one pitch, when the spacing between the embossing pins 33 to 333 9 are m pitch, line feed number of pitches head 30 a new line , along with a smaller number of pitches than the maximum line break pitch number corresponding to the distance from the embossing pins 33 to 333 9 Sort width or embossing pins 33 1 of the central axis to the center axis of the embossing pins 33 9, wherein The number of pitches is such that it cannot be divided when divided by m pitches. When line feeds are performed with different pitch numbers in the preceding and following line feeds, the difference between the different line feed pitch numbers is smaller than the m pitches. The head is moved as follows.

また、本実施形態では、打刻ピン33〜33の駆動ユニット40〜40それぞれに供給されるパルス信号の電圧及びパルス幅を変更することにより、解像度が200dpiのパターン及び解像度が300dpiのパターンの双方を形成することができる。 Further, in the present embodiment, by changing the voltage and pulse width of the embossing pins 33 to 333 9 of the drive unit 40 1 to 40 9 pulse signal supplied to each resolution pattern and resolution of 200 dpi 300dpi Both patterns can be formed.

以下に、200dpiのパターンを打刻する際の打刻装置10の動作について、図10を参照しつつ説明する。前提として、図8に示される二次元コードを、116行116列のコードマトリクスCM2上に200dpiの分解能に相当するドットを打刻して形成するものとする。また、Y軸方向への移動距離は、1/200インチをDとして、このDを用いて示すものとする。 Hereinafter, the operation of the stamping apparatus 10 when stamping a 200 dpi pattern will be described with reference to FIG. As a premise, the two-dimensional code shown in FIG. 8 is formed by imprinting dots corresponding to a resolution of 200 dpi on a 116 × 116 code matrix CM2. Further, the moving distance in the Y-axis direction, the 1/200 inches as D 2, and illustrates using the D 2.

CPU11は、ヘッド30を移動させて、図10に示されるように、コードマトリクスCM2の2行目、4行目、6行目、8行目の+X側に、打刻ピン33〜33を位置決めする。そして、この状態から、ヘッド30を−X方向へ移動させながら、打刻ピン33〜33をそれぞれ駆動して、コードマトリクスCM2の2行目、4行目、6行目、8行目に、二次元コードを構成するドットを打刻していく。 The CPU 11 moves the head 30 and, as shown in FIG. 10, on the + X side of the second row, fourth row, sixth row, and eighth row of the code matrix CM2, the marking pins 33 6 to 33 9. Positioning. Then, from this state, while moving the head 30 in the -X direction, and drives the embossing pins 33 6-33 9 respectively, the second line of the code matrix CM2, 4 row, the sixth row, the eighth row Next, the dots constituting the two-dimensional code are engraved.

コードマトリクスCM2の2行目、4行目、6行目、8行目の打刻が完了すると、CPU11は、ヘッド30を距離9Dだけ+Y方向へ移動させ、コードマトリクスCM2の1行目、3行目、5行目、7行目、9行目、11行目、13行目、15行目、17行目の+X側に、打刻ピン331〜33を位置決めする。そして、この状態から、ヘッド30を−X方向へ移動させながら、打刻ピン331〜33をそれぞれ駆動して、コードマトリクスCM2の1行目、3行目、5行目、7行目、9行目、11行目、13行目、15行目、17行目に、二次元コードを構成するドットを打刻していく。 Second line of code matrix CM2, 4 row, the sixth row, the embossing line 8 is completed, CPU 11 is a head 30 a distance 9D 2 only + Y is moved in the direction, the first line of code matrix CM2, third row, fifth row, the seventh row, the ninth row, 11 row, 13 row, 15 row, on the + X side of the line 17, to position the embossing pins 33 to 333 9. Then, from this state, while moving the head 30 in the -X direction, by driving the embossing pins 33 to 333 9, respectively, the first line of code matrix CM2, 3 row, fifth row, seventh row In the ninth, eleventh, thirteenth, fifteenth and seventeenth lines, dots constituting the two-dimensional code are imprinted.

コードマトリクスCM2の1行目、3行目、5行目、7行目、9行目、11行目、13行目、15行目、17行目の打刻が完了すると、CPU11は、ヘッド30を距離9Dだけ+Y方向へ移動させ、コードマトリクスCM2の10行目、12行目、14行目、16行目、18行目、20行目、22行目、24行目、26行目の+X側に、打刻ピン33〜33を位置決めする。そして、この状態から、ヘッド30を−X方向へ移動させながら、打刻ピン33〜33をそれぞれ駆動して、コードマトリクスCM2の10行目、12行目、14行目、16行目、18行目、20行目、22行目、24行目、26行目に、二次元コードを構成するドットを打刻していく。 When the first line, the third line, the fifth line, the seventh line, the ninth line, the eleventh line, the thirteenth line, the fifteenth line, and the seventeenth line of the code matrix CM2 are completed, the CPU 11 30 is a moved distance 9D 2 only in the + Y direction, 10 line of code matrix CM2, 12 row, 14 row, 16 row, 18 row, 20 row, 22 row, 24 row, 26 row the eyes of the + X side, positioning the embossing pins 33 to 333 9. Then, from this state, while moving the head 30 in the -X direction, by driving the embossing pins 33 to 333 9, respectively, line 10 of the code matrix CM2, 12 row, 14 row, 16 row In the 18th line, the 20th line, the 22nd line, the 24th line, and the 26th line, dots constituting the two-dimensional code are imprinted.

以下、CPU11は、上述の動作を繰り返しながら、コードマトリクスCM2のすべての行について、二次元コードを構成するドットを打刻する。そして、CPU11は、対象物100に対する二次元コードの生成が完了すると、処理を終了する。   Thereafter, the CPU 11 repeats the above-described operation and imprints dots constituting the two-dimensional code for all rows of the code matrix CM2. And CPU11 will complete | finish a process, if the production | generation of the two-dimensional code with respect to the target object 100 is completed.

以上説明したように、本実施形態によれば、対象物100にQRコード(登録商標)などを形成する場合には、二次元コードを読み取るスキャナの分解能などに応じて、二次元コードを形成するパターンの分解能を変えることができる。これにより、分解能が低いパターンを形成する場合には、例えば200dpiのパターンを形成し、分解能が高いパターンを形成する場合には、例えば300dpiのパターンを形成することで、低分解能のパターンを短時間に形成することが可能となる。   As described above, according to the present embodiment, when a QR code (registered trademark) or the like is formed on the object 100, the two-dimensional code is formed according to the resolution of the scanner that reads the two-dimensional code. The resolution of the pattern can be changed. Accordingly, when a pattern with low resolution is formed, for example, a 200 dpi pattern is formed, and when a pattern with high resolution is formed, for example, a 300 dpi pattern is formed, so that the low resolution pattern can be formed in a short time. Can be formed.

具体的には、QRコード(登録商標)のモデル2Ver3(29×29セル)を300dpiの分解能で1セルあたり6ドットでマーキングした際の大きさは、14.73×14.73となり、ドットの打刻回数は30,276回(=174×174)となる。それに対して上述のQRコード(登録商標)を、200dpiの分解能でマーキングするとドット経が大きいために、1セルあたりのドット数は4ドットで構成できる。したがって必要なドットの打刻回数は、13、456回となり、300dpiで打刻した場合の44%程度の打刻回数でQRコード(登録商標)を形成できる。したがって、同じパターンを短時間に形成することが可能となる。また、打刻回数も少なくなるので、打刻ピンの劣化を抑制することが可能となる。   Specifically, the size when QR code (registered trademark) model 2 Ver3 (29 × 29 cells) is marked with 6 dots per cell at a resolution of 300 dpi is 14.73 × 14.73. The number of times of stamping is 30,276 times (= 174 × 174). On the other hand, when the above-mentioned QR code (registered trademark) is marked with a resolution of 200 dpi, the dot size is large, so that the number of dots per cell can be composed of 4 dots. Therefore, the required number of dots to be imprinted is 13,456, and a QR code (registered trademark) can be formed with an imprint number of about 44% when imprinted at 300 dpi. Therefore, the same pattern can be formed in a short time. In addition, since the number of times of stamping is reduced, it is possible to suppress the degradation of the stamping pins.

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態によって限定されるものではない。   As mentioned above, although embodiment of this invention was described, this invention is not limited by the said embodiment.

例えば、上記実施形態では、解像度が300dpiのパターンを形成する際に、ヘッド30を+Y方向へ順次距離10D、距離10D、距離7Dと移動させながら対象物100にドットを形成する場合について説明した。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、図11を参照するとわかるように、ヘッド30を+Y方向へ順次距離8D、距離8D、距離11Dと移動させながら対象物100にドットを形成してもよい。   For example, in the above-described embodiment, when forming a pattern with a resolution of 300 dpi, a case has been described in which dots are formed on the object 100 while the head 30 is sequentially moved in the + Y direction by the distance 10D, the distance 10D, and the distance 7D. However, the present invention is not limited to this. For example, as can be seen with reference to FIG. 11, dots are formed on the object 100 while moving the head 30 sequentially in the + Y direction by a distance 8D, a distance 8D, and a distance 11D. It may be formed.

また、+Y方向への移動量は、打刻ピン33のY軸方向への配列ピッチにより決定することができ、この他にも、種々の移動パターンが考えられる。   Further, the amount of movement in the + Y direction can be determined by the arrangement pitch of the stamping pins 33 in the Y-axis direction, and various other movement patterns can be considered.

また、本実施形態では、パルス信号の電圧値とパルス幅とを変更することにより、対象物に形成されるドットの径を変更したが、これに限らず、パルス信号の最大電圧、或いはパルス幅のいずれかのみを変更することにより、対象物に形成されるドットの径を変更することとしてもよい。   In the present embodiment, the diameter of the dot formed on the object is changed by changing the voltage value and the pulse width of the pulse signal. However, the present invention is not limited to this, and the maximum voltage or the pulse width of the pulse signal is changed. It is good also as changing the diameter of the dot formed in a target object by changing only any of these.

また、上記実施形態では、解像度が200dpi及び300dpiのパターンを形成する場合について説明したが、これに限らず、対象物に当接するときの打刻ピン33の速度を制御することで、種々の解像度のパターンを構成するドットを打刻することができる。一般に、対象物に当接するときの打刻ピンの速度とドット径とは比例関係にある。この特性を利用して、打刻ピン33の速度を制御することで、種々の解像度のパターンを構成するドットを打刻することができる。   In the above-described embodiment, the case where a pattern having a resolution of 200 dpi and 300 dpi is formed has been described. However, the present invention is not limited to this, and various resolutions can be achieved by controlling the speed of the embossing pin 33 when contacting the object. The dots constituting the pattern can be imprinted. In general, the speed of the stamping pin when contacting the object and the dot diameter are in a proportional relationship. By utilizing this characteristic and controlling the speed of the marking pin 33, dots constituting various resolution patterns can be stamped.

また、上記実施形態では、行方向(X軸方向)にヘッド30を移動して、行ごとにドットを打刻する場合について説明したが、これに限らず、列方向(Y軸方向)にヘッド30を移動して、列ごとにドットを打刻してもよい。この場合には、行方向へ等間隔に配置された打刻ピンを有するヘッドを用い、このヘッドをX軸方向へ、順次距離10D、距離10D、距離7Dと移動させながら、或いはX軸方向へ順次距離8D、距離8D、距離11Dと移動させながら対象物100にドットを形成すればよい。   In the above embodiment, the case has been described in which the head 30 is moved in the row direction (X-axis direction) and the dots are imprinted for each row. However, the present invention is not limited to this, and the head is arranged in the column direction (Y-axis direction). 30 may be moved and dots may be imprinted for each column. In this case, a head having embossing pins arranged at equal intervals in the row direction is used, and this head is moved in the X-axis direction sequentially by a distance 10D, a distance 10D, and a distance 7D, or in the X-axis direction. It is only necessary to form dots on the object 100 while sequentially moving the distance 8D, the distance 8D, and the distance 11D.

また、本実施形態では、対象物100に対してヘッド30を移動させながら対象物100にパターンを形成したが、これに限らず、ヘッド30に対して、対象物100を移動させてもよい。   In the present embodiment, the pattern is formed on the object 100 while moving the head 30 with respect to the object 100, but the present invention is not limited thereto, and the object 100 may be moved with respect to the head 30.

また、本実施形態に係る打刻ユニット20では、ヘッド30を相互に直交するX軸方向及びY軸方向へ移動させる場合について説明したが、これに限らずヘッド30は、対象物100の打刻面に沿って移動可能な構成であればよい。   In the embossing unit 20 according to the present embodiment, the case where the head 30 is moved in the X axis direction and the Y axis direction orthogonal to each other has been described. Any configuration that can move along the surface is acceptable.

また、上記実施形態において打刻装置10の補助記憶部13に記憶されているプログラムは、フレキシブルディスク、CD−ROM(Compact Disk Read-Only Memory)、DVD(Digital Versatile Disk)、MO(Magneto-Optical disk)等のコンピュータ読み取り可能な記録媒体に格納して配布し、そのプログラムをインストールすることにより、上述の処理を実行する装置を構成することとしてもよい。   In the above embodiment, the program stored in the auxiliary storage unit 13 of the marking apparatus 10 is a flexible disk, a CD-ROM (Compact Disk Read-Only Memory), a DVD (Digital Versatile Disk), an MO (Magneto-Optical). A device that executes the above-described processing may be configured by storing and distributing the program in a computer-readable recording medium such as disk) and installing the program.

また、プログラムをインターネット等の通信ネットワーク上の所定のサーバ装置が有するディスク装置等に格納しておき、例えば、搬送波に重畳させて、ダウンロード等するようにしても良い。   Further, the program may be stored in a disk device or the like of a predetermined server device on a communication network such as the Internet, and may be downloaded, for example, superimposed on a carrier wave.

なお、上述の機能を、OS(Operating System)が分担して実現する場合又はOSとアプリケーションとの協働により実現する場合等には、OS以外の部分のみを媒体に格納して配布してもよく、また、ダウンロード等しても良い。   Note that when the above functions are realized by sharing an OS (Operating System) or when the functions are realized by cooperation between the OS and an application, only the part other than the OS may be stored in a medium and distributed. You may also download it.

なお、本発明は、本発明の広義の精神と範囲を逸脱することなく、様々な実施形態及び変形が可能とされるものである。また、上述した実施形態は、本発明を説明するためのものであり、本発明の範囲を限定するものではない。つまり、本発明の範囲は、実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。そして、特許請求の範囲内及びそれと同等の発明の意義の範囲内で施される様々な変形が、本発明の範囲内とみなされる。   It should be noted that the present invention can be variously modified and modified without departing from the broad spirit and scope of the present invention. Further, the above-described embodiment is for explaining the present invention, and does not limit the scope of the present invention. That is, the scope of the present invention is shown not by the embodiments but by the claims. Various modifications within the scope of the claims and within the scope of the equivalent invention are considered to be within the scope of the present invention.

本発明の打刻装置は、対象物にドットを打刻して、ドットから構成されるパターンを形成するのに適している。また、本発明のパターン形成方法及びプログラムは、対象物に打刻されたドットからなるパターンを形成するのに適している。   The stamping apparatus of the present invention is suitable for stamping dots on an object to form a pattern composed of dots. Moreover, the pattern formation method and program of this invention are suitable for forming the pattern which consists of the dot stamped on the target object.

10 打刻装置
11 CPU
12 主記憶部
13 補助記憶部
14 入力部
15 検出部
16 インターフェイス
20 打刻ユニット
21 ベース部材
21a 第1部分
21b 第2部分
22 支持プレート
23 Y移動体
23a 移動部
23b 支持部
23c,23d 円形開口
24 X移動体
24a,24b 円形開口
25 ホルダ
26 ドライバ
30 ヘッド
31 ケーシング
32 保持部材
33 打刻ピン
40 駆動ユニット
50X Xモータ
50Y Yモータ
51A,51B Xガイド
52A,52B Yガイド
60X,60Y 送りネジ
100 対象物
120 ベルトコンベア

10 Stamping device 11 CPU
DESCRIPTION OF SYMBOLS 12 Main memory | storage part 13 Auxiliary memory | storage part 14 Input part 15 Detection part 16 Interface 20 Stamping unit 21 Base member 21a 1st part 21b 2nd part 22 Support plate 23 Y moving body 23a Moving part 23b Support part 23c, 23d Circular opening 24 X moving body 24a, 24b Circular opening 25 Holder 26 Driver 30 Head 31 Casing 32 Holding member 33 Stamping pin 40 Drive unit 50X X motor 50Y Y motor 51A, 51B X guide 52A, 52B Y guide 60X, 60Y Feed screw 100 Object 120 belt conveyor

Claims (9)

物体の打刻面に複数のドットからなるパターンを形成する打刻装置であって、
一端が前記打刻面に対向し、前記打刻面に沿った第1方向に関して等間隔に配置された複数の打刻ピンを有するヘッドと、
前記打刻面に沿って、前記ヘッドを、前記物体に対して、前記第1方向、及び前記第1方向に交差する第2方向へ相対移動させる移動手段と、
前記打刻ピンをそれぞれ駆動して、前記打刻面にドットを形成する打刻手段と、
前記第1方向に関して隣接する前記ドットそれぞれが、相互に異なる前記打刻ピンによって形成されるように、前記移動手段を制御する制御手段と、
を備える打刻装置。
A stamping device that forms a pattern of a plurality of dots on a stamped surface of an object,
A head having a plurality of stamping pins, one end of which is opposed to the stamping surface and arranged at equal intervals in a first direction along the stamping surface;
Moving means for moving the head relative to the object in the first direction and in a second direction intersecting the first direction along the marking surface;
Engraving means for driving the engraving pins to form dots on the engraving surface;
Control means for controlling the moving means so that each of the dots adjacent in the first direction is formed by the different stamping pins;
A stamping device comprising:
前記制御手段は、前記移動手段により前記ヘッドを前記第1方向に移動せしめ、前記ヘッドの改行を行うものであり、前記打刻ピン間の間隔が、必要な解像度を得るための最小改行幅よりも大きい場合において、
前記最小改行幅を1ピッチとし、前記打刻ピン間の間隔がmピッチであるときに、前記ヘッドが改行する改行ピッチ数は、前記複数の打刻ピンの並び幅に対応する最大改行ピッチ数よりも少ないピッチ数であるとともに、前記mピッチで割ったときに、割り切れることが無いようなピッチ数であり、前後する改行において異なるピッチ数で改行を行う場合には、異なる改行ピッチ数間の差が、前記mピッチよりも小さくなるように前記ヘッドを移動させる請求項1に記載の打刻装置。
The control means moves the head in the first direction by the moving means to perform a line feed of the head, and an interval between the embossing pins is smaller than a minimum line feed width for obtaining a necessary resolution. Is also large,
When the minimum line feed width is 1 pitch and the interval between the marking pins is m pitches, the number of line feed pitches at which the head makes a line feed is the maximum number of line feed pitches corresponding to the arrangement width of the plurality of stamping pins. The number of pitches is less than the number of pitches, and when divided by the m pitch, the number of pitches is not divisible. 2. The stamping apparatus according to claim 1, wherein the head is moved so that the difference is smaller than the m pitch.
前記打刻手段は、
前記打刻ピンとともに前記打刻面に直交する第3方向へ移動する可動子と、
前記可動子に電磁力を作用させて前記可動子を前記第3方向へ駆動する固定子と、
前記固定子にパルス電圧を印加する印加手段と、
を備える請求項1又は2に記載の打刻装置。
The engraving means is
A mover that moves in a third direction perpendicular to the marking surface together with the marking pin;
A stator that drives the mover in the third direction by applying an electromagnetic force to the mover;
Applying means for applying a pulse voltage to the stator;
A stamping device according to claim 1 or 2.
前記印加手段は、前記パルス電圧のパルス幅及び電圧値のうちの少なくともいずれかを制御して、前記パターンの解像度の変更にともなって、前記打刻面に形成されるドットの大きさを制御する請求項3に記載の打刻装置。   The application unit controls at least one of a pulse width and a voltage value of the pulse voltage, and controls the size of dots formed on the marking surface in accordance with the change in the resolution of the pattern. The stamping device according to claim 3. 前記打刻ピンの前記一端部は、他端に向かうにつれて径が大きくなる形状である請求項1乃至4のいずれか一項に記載の打刻装置。   The stamping device according to any one of claims 1 to 4, wherein the one end portion of the stamping pin has a shape whose diameter increases toward the other end. 前記第1方向と前記第2方向とは、直交する請求項1乃至5のいずれか一項に記載の打刻装置。   The stamping device according to any one of claims 1 to 5, wherein the first direction and the second direction are orthogonal to each other. 前記パターンは二次元コードである請求項1乃至6のいずれか一項に記載の打刻装置。   The embossing device according to any one of claims 1 to 6, wherein the pattern is a two-dimensional code. 第1方向に関して等しい間隔に配置された複数の打刻ピンを有するヘッドを駆動して、物体の打刻面に複数のドットからなるパターンを形成するためのパターン形成方法であって、
前記ヘッドを前記第1方向へ交差する第2方向へ移動させて、前記第2方向へ前記ドットを順次形成する第1工程と、
前記第1方向に関して隣接する前記ドットそれぞれが、相互に異なる前記打刻ピンによって形成されるように、前記ヘッドを第1方向へ移動する工程と、
が交互に繰り返されるパターン形成方法。
A pattern forming method for driving a head having a plurality of embossing pins arranged at equal intervals with respect to a first direction to form a pattern composed of a plurality of dots on an embossed surface of an object,
A first step of sequentially forming the dots in the second direction by moving the head in a second direction intersecting the first direction;
Moving the head in the first direction so that each dot adjacent to the first direction is formed by the different stamping pins;
A pattern forming method in which is repeated alternately.
第1方向に関して等しい間隔に配置された複数の打刻ピンを有するヘッドを駆動して、物体の打刻面に複数のドットからなるパターンを形成する打刻装置の制御手段に、
前記ヘッドを前記第1方向へ交差する第2方向へ移動させて、前記第2方向へ前記ドットを順次形成する手順と、
前記第1方向に関して隣接する前記ドットそれぞれが、相互に異なる前記打刻ピンによって形成されるように、前記ヘッドを第1方向へ移動する手順と、
を交互に実行させるためのプログラム。
In a control unit of an engraving apparatus that drives a head having a plurality of embossing pins arranged at equal intervals in the first direction to form a pattern composed of a plurality of dots on the engraving surface of an object.
Moving the head in a second direction intersecting the first direction to sequentially form the dots in the second direction;
Moving the head in the first direction such that each of the dots adjacent in the first direction is formed by the different stamping pins;
A program for alternately executing
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JP2013159108A (en) * 2012-02-09 2013-08-19 Roland Dg Corp Stamping apparatus and stamping method

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