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JP2010266783A - Liquid crystal device and electronic device - Google Patents

Liquid crystal device and electronic device Download PDF

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JP2010266783A
JP2010266783A JP2009119551A JP2009119551A JP2010266783A JP 2010266783 A JP2010266783 A JP 2010266783A JP 2009119551 A JP2009119551 A JP 2009119551A JP 2009119551 A JP2009119551 A JP 2009119551A JP 2010266783 A JP2010266783 A JP 2010266783A
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JP
Japan
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substrate
liquid crystal
crystal device
wiring board
region
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP2009119551A
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Japanese (ja)
Inventor
Masaya Watanabe
賢哉 渡辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a liquid crystal device capable of supplying power to a first substrate and a second substrate with a small amount of members even when an inter-substrate conduction material is not used, and to provide an electronic apparatus with the liquid crystal device. <P>SOLUTION: In the liquid crystal device 100, power is supplied to a common electrode formed on the second substrate 20, by connecting a second electrode 73c of a flexible wiring board 70, to a second substrate side terminal 23 provided on the second substrate 20. As the flexible wiring board 70 connected to the second substrate 20 is also connected to the first substrate 10, power supply to the first substrate 10 and the second substrate 20 is performed by one flexible wiring board 70. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、液晶装置および当該液晶装置を備えた電子機器に関するものである。   The present invention relates to a liquid crystal device and an electronic apparatus including the liquid crystal device.

液晶装置は、画素電極、走査線およびデータ線が設けられた第1基板と、共通電極が設けられた第2基板との間に液晶層が保持された構造を有しており、画素電極と共通電極との間に印加された電界により液晶を駆動する。かかる液晶装置では、フレキシブル配線基板を素子基板の端部に接続し、フレキシブル配線基板を介して素子基板に各種信号や定電位を供給する。また、第1基板と第2基板との間に基板間導通材を設け、基板間導通材を介して第2基板の共通電極に共通電位を印加する(特許文献1参照)。   The liquid crystal device has a structure in which a liquid crystal layer is held between a first substrate provided with a pixel electrode, a scanning line, and a data line and a second substrate provided with a common electrode. The liquid crystal is driven by an electric field applied between the common electrode. In such a liquid crystal device, a flexible wiring board is connected to an end portion of an element substrate, and various signals and constant potentials are supplied to the element substrate through the flexible wiring board. Further, an inter-substrate conductive material is provided between the first substrate and the second substrate, and a common potential is applied to the common electrode of the second substrate via the inter-substrate conductive material (see Patent Document 1).

基板間導通材は、樹脂中に導電粒子を含んだ導電材料からなり、画素電極が配列されている画素領域より外周側において第1基板に設けた電極と、第2基板に設けた電極との間に介在する。   The inter-substrate conductive material is made of a conductive material containing conductive particles in a resin, and includes an electrode provided on the first substrate and an electrode provided on the second substrate on the outer peripheral side of the pixel region where the pixel electrodes are arranged. Intervene in between.

特開2003−248237号公報JP 2003-248237 A

しかしながら、基板間導通材を用いる場合には、導電材料の塗布、硬化などが必要であるため、多大な手間がかかるという問題点もある。また、基板間導通材は、第1基板側の電極の側、あるいは第2基板側の電極に導電材料を塗布した後、第1基板側の電極と第2基板側の電極との間に導電材料を挟むように第1基板と第2基板とを貼り合せた後、硬化させてなるため、電気的な接続の面での信頼性が低い。従って、基板間導通材を用いる場合には、画素領域より外側の領域(周辺領域)に、ある程度広い面積をもった電極を第1基板および第2基板の複数個所に設ける必要がある。このため、液晶装置において、画像の表示に直接寄与しない周辺領域を狭めようとした場合、基板間導通材による導通部が邪魔であるという問題点がある。かといって、第2基板に別のフレキシブル配線基板を接続した構造を採用すると、部品点数が増えるため、コストが上昇してしまう。   However, when the inter-substrate conductive material is used, it is necessary to apply and cure the conductive material. Further, the inter-substrate conductive material is electrically conductive between the first substrate side electrode and the second substrate side electrode after applying a conductive material to the first substrate side electrode side or the second substrate side electrode. Since the first substrate and the second substrate are bonded so as to sandwich the material and then cured, the reliability in terms of electrical connection is low. Therefore, when the inter-substrate conductive material is used, it is necessary to provide electrodes having a somewhat large area in a plurality of locations on the first substrate and the second substrate in a region (peripheral region) outside the pixel region. For this reason, in the liquid crystal device, when trying to narrow a peripheral region that does not directly contribute to the display of an image, there is a problem in that the conduction portion by the inter-substrate conduction material is an obstacle. However, if a structure in which another flexible wiring board is connected to the second board is adopted, the number of parts increases, resulting in an increase in cost.

以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、基板間導通材を用いなくても、少ない部材によって第1基板および第2基板に対する給電を行うことのできる液晶装置および当該液晶装置を備えた電子機器を提供することにある。   In view of the above problems, an object of the present invention is to provide a liquid crystal device capable of supplying power to the first substrate and the second substrate with a small number of members without using an inter-substrate conductive material, and the liquid crystal device. To provide electronic equipment.

上記課題を解決するために、本発明は、一方の基板面に画素電極、走査線およびデータ線が設けられた第1基板と、前記第1基板の前記一方の基板面に対向する基板面に共通電極が設けられた第2基板と、前記第1基板と前記第2基板との間に保持された液晶層と、少なくとも前記第1基板に接続された配線基板と、を有する液晶装置であって、前記第1基板の前記基板面には、前記第2基板の端部から張り出した第1基板側張り出し領域に第1基板側端子が設けられ、前記第2基板の前記基板面には、前記第1基板の端部から張り出した第2基板側張り出し領域に前記共通電極に導通する第2基板側端子が設けられ、前記配線基板は、前記第1基板側張り出し領域に重なる第1接続領域に前記第1基板側端子に接続された第1電極を備え、前記第2基板側張り出し領域に重なる第2接続領域に前記第2基板側端子に接続された第2電極を備えていることを特徴とする。   In order to solve the above problems, the present invention provides a first substrate having a pixel electrode, a scanning line, and a data line on one substrate surface, and a substrate surface facing the one substrate surface of the first substrate. A liquid crystal device comprising: a second substrate provided with a common electrode; a liquid crystal layer held between the first substrate and the second substrate; and a wiring substrate connected to at least the first substrate. The first substrate side terminal is provided in the first substrate side projecting region projecting from the end of the second substrate on the substrate surface of the first substrate, and the substrate surface of the second substrate has A second substrate side terminal that is electrically connected to the common electrode is provided in a second substrate side projecting region that projects from an end portion of the first substrate, and the wiring substrate overlaps the first substrate side projecting region. A first electrode connected to the first substrate side terminal, Characterized in that it comprises a serial second second electrode connected to the second board-side terminal to the second connection region overlapping the substrate side projecting region.

本発明では、第2基板に設けた第2基板側端子に配線基板の第2電極を接続することにより、第2基板に形成された共通電極に対する給電を行う。このため、第1基板と第2基板との間に基板間導通材を介在させて当該基板間導通材によって共通電極に給電する構成を採用する必要がないので、信頼性を向上することができる。また、導電材料の塗布、硬化などといった多大な手間がかかる工程が不要である。また、第1基板の画素領域より外側の領域(周辺領域)に基板間導通用の複数の電極を設ける必要がないので、像の表示に直接寄与しない周辺領域を狭めることができる。さらに、第2基板に接続した配線基板は、第1基板にも接続されているため、第1基板および第2基板に対する給電を1枚の配線基板で行うことができる。それ故、部品点数が少なく済む。   In the present invention, power is supplied to the common electrode formed on the second substrate by connecting the second electrode of the wiring substrate to the second substrate side terminal provided on the second substrate. For this reason, since it is not necessary to employ | adopt the structure which interposes a board | substrate conduction | electrical_connection material between a 1st board | substrate and a 2nd board | substrate, and supplies electric power to a common electrode with the said board | substrate conduction | electrical_connection material, reliability can be improved. . In addition, a process that requires a lot of labor such as application and curing of a conductive material is unnecessary. In addition, since it is not necessary to provide a plurality of electrodes for inter-substrate conduction in a region (peripheral region) outside the pixel region of the first substrate, the peripheral region that does not directly contribute to image display can be narrowed. Furthermore, since the wiring substrate connected to the second substrate is also connected to the first substrate, power can be supplied to the first substrate and the second substrate with one wiring substrate. Therefore, the number of parts can be reduced.

本発明において、前記第1基板の前記基板面には、前記画素電極が配列された画素領域より外側に、前記走査線に走査信号を出力する走査線駆動回路、および前記データ線にデータ信号を出力するデータ線駆動回路が設けられ、前記第1基板側端子には、前記走査線駆動回路に電気的接続された走査線駆動回路用端子と、前記データ線駆動回路に電気的接続されたデータ線駆動回路用端子と、が含まれている構成を採用することができる。   In the present invention, on the substrate surface of the first substrate, a scanning line driving circuit that outputs a scanning signal to the scanning line outside the pixel region in which the pixel electrodes are arranged, and a data signal to the data line A data line driving circuit for outputting is provided, the terminal on the first substrate side is a scanning line driving circuit terminal electrically connected to the scanning line driving circuit, and the data electrically connected to the data line driving circuit. A configuration including a line drive circuit terminal can be employed.

本発明において、前記配線基板は、前記走査線駆動回路および前記データ線駆動回路の少なくとも一部と平面視で重なっていることが好ましい。かかる構成によれば、走査線駆動回路およびデータ線駆動回路に侵入しようとする光や電磁波ノイズを配線基板で遮ることができるので、走査線駆動回路およびデータ線駆動回路において、光や電磁波ノイズの入射に起因する誤動作が発生するのを抑制することができる。   In the present invention, it is preferable that the wiring board overlaps at least a part of the scanning line driving circuit and the data line driving circuit in plan view. According to such a configuration, the wiring board can block light and electromagnetic noise that try to enter the scanning line driving circuit and the data line driving circuit. Therefore, in the scanning line driving circuit and the data line driving circuit, It is possible to suppress a malfunction caused by incidence.

本発明において、前記配線基板は、前記第1電極を一方の面に備え、前記第2電極を他方の面に備えた両面基板であることが好ましい。かかる構成によれば、第1基板において第2基板に対向する面側に設けられた第1基板側端子、および第2基板において第1基板に対向する面側に設けられた第2基板側端子に対して配線基板を容易に接続することができる。   In the present invention, the wiring board is preferably a double-sided board having the first electrode on one side and the second electrode on the other side. According to this configuration, the first substrate-side terminal provided on the surface side of the first substrate facing the second substrate, and the second substrate-side terminal provided on the surface side of the second substrate facing the first substrate. The wiring board can be easily connected to the above.

本発明において、前記配線基板は、前記第1接続領域と前記第2接続領域との間に、前記第2接続領域の側を前記第1基板が位置する側に斜めに屈曲させる第1折り曲げ部と、該第1屈曲部よりも前記第2接続領域の側に位置する部分を前記第1基板に平行となるように屈曲させる第2折り曲げ部とを備えていることが好ましい。かかる構成によれば、第1基板において第2基板に対向する面側に設けられた第1基板側端子、および第2基板において第1基板に対向する面側に設けられた第2基板側端子に対して配線基板を接続した状態で配線基板に撓みが発生しにくい。従って、配線基板には、撓みに起因する形状復帰力が発生しにくいので、第1基板および第2基板が配線基板から応力を受けることを抑制することができる。   In this invention, the said wiring board is a 1st bending part which bends the side of the said 2nd connection area | region diagonally to the side in which the said 1st board | substrate is located between the said 1st connection area | region and the said 2nd connection area | region. And a second bent portion that bends a portion located closer to the second connection region than the first bent portion so as to be parallel to the first substrate. According to this configuration, the first substrate-side terminal provided on the surface side of the first substrate facing the second substrate, and the second substrate-side terminal provided on the surface side of the second substrate facing the first substrate. In the state where the wiring board is connected to the wiring board, the wiring board is hardly bent. Accordingly, since the shape restoring force due to the bending is unlikely to be generated in the wiring board, it is possible to suppress the first board and the second board from receiving stress from the wiring board.

本発明において、前記第1基板側端子は、前記第1基板の複数の辺に沿って配列されていることが好ましい。かかる構成によれば、第1基板側端子の数が多い場合でも、第1基板の辺の長さを不必要に長くする必要がない。   In the present invention, it is preferable that the first board side terminals are arranged along a plurality of sides of the first board. According to such a configuration, even when the number of first substrate side terminals is large, it is not necessary to unnecessarily increase the length of the side of the first substrate.

本発明において、前記第1基板側端子は、例えば、前記第1基板において隣り合う2つの辺に沿って配列されている構成を採用することができる。   In the present invention, for example, a configuration in which the first substrate side terminals are arranged along two adjacent sides in the first substrate can be employed.

この場合、前記配線基板では、前記第1基板の前記2つの辺の一方の辺側に設けられた前記第1電極から延在する配線と、他方の辺側に設けられた前記第1電極から延在する配線とが、互いに接近する方向に向けて斜めに延在している構成を採用することができる。かかる構成によれば、配線基板において、第1基板の前記2つの辺の一方の辺と重なる位置から延在する配線の長さと、他方の辺と重なる位置から延在する配線の長さの差を小さくすることができるとともに、各配線の長さ寸法を短くすることができる。このため、配線抵抗に起因する信号波形の劣化などを抑制することができる。   In this case, in the wiring substrate, the wiring extending from the first electrode provided on one side of the two sides of the first substrate and the first electrode provided on the other side are provided. It is possible to adopt a configuration in which the extending wirings are obliquely extended toward the directions approaching each other. According to this configuration, in the wiring board, the difference between the length of the wiring extending from the position overlapping one of the two sides of the first board and the length of the wiring extending from the position overlapping the other side. And the length of each wiring can be shortened. For this reason, it is possible to suppress the deterioration of the signal waveform caused by the wiring resistance.

本発明において、前記第1基板側端子は、前記第1基板の相対向する2つの辺に沿って配列されている構成を採用することができる。かかる構成によれば、第1基板の相対向する2つの辺から信号や定電位を第1基板に供給することができる。   In the present invention, the first substrate side terminals may be arranged along two opposite sides of the first substrate. According to such a configuration, a signal and a constant potential can be supplied to the first substrate from two opposite sides of the first substrate.

本発明において、前記配線基板は、前記画素が複数配列された画素領域の外周側端部に平面視で重なっていることが好ましい。かかる構成によれば、画素領域の外周側端部において液晶の配向が乱れても、かかる領域は配線基板で覆われているので、画像の乱れが視認されることを防止することができる。   In this invention, it is preferable that the said wiring board has overlapped with the outer peripheral side edge part of the pixel area | region where the said pixel was arranged in multiple numbers by planar view. According to such a configuration, even when the alignment of the liquid crystal is disturbed at the outer peripheral side end of the pixel region, since the region is covered with the wiring board, it is possible to prevent the disorder of the image from being visually recognized.

本発明において、前記第2基板側端子は、前記共通電極から延在した部分であり、前記第2基板側端子の膜厚は、前記共通電極の膜厚よりも薄いことが好ましい。かかる構成によれば、第1基板において第2基板に対向する面側に設けられた第1基板側端子、および第2基板において第1基板に対向する面側に設けられた第2基板側端子に対して配線基板を接続した状態で配線基板に撓みが発生しにくい。   In the present invention, it is preferable that the second substrate side terminal is a portion extending from the common electrode, and the film thickness of the second substrate side terminal is smaller than the film thickness of the common electrode. According to this configuration, the first substrate-side terminal provided on the surface side of the first substrate facing the second substrate, and the second substrate-side terminal provided on the surface side of the second substrate facing the first substrate. In the state where the wiring board is connected to the wiring board, the wiring board is hardly bent.

本発明を適用した液晶装置は、携帯電話機やモバイルコンピューター等の電子機器として用いることができる。また、本発明を適用した液晶装置は、電子機器としての投射型表示装置にも用いることができ、かかる投射型表示装置は、前記液晶装置に光を供給する光源部と、前記液晶装置によって光変調された光を投射する投射光学系と、を備えている。   A liquid crystal device to which the present invention is applied can be used as an electronic device such as a mobile phone or a mobile computer. The liquid crystal device to which the present invention is applied can also be used in a projection display device as an electronic apparatus. The projection display device has a light source unit that supplies light to the liquid crystal device, and light emitted by the liquid crystal device. A projection optical system that projects the modulated light.

本発明の実施の形態1に係る液晶装置の電気的構成を示すブロック図である。1 is a block diagram showing an electrical configuration of a liquid crystal device according to Embodiment 1 of the present invention. (a)、(b)は各々、本発明の実施の形態1に係る液晶装置の液晶パネルを各構成要素と共に対向基板の側から見た平面図、およびそのH−H′断面図である(A), (b) is the top view which looked at the liquid crystal panel of the liquid crystal device based on Embodiment 1 of this invention from the opposing board | substrate side with each component, respectively, and its HH 'sectional drawing. 本発明の実施の形態1に係る液晶装置において液晶パネルにフレキシブル配線基板を接続した様子を示す斜視図である。It is a perspective view which shows a mode that the flexible wiring board was connected to the liquid crystal panel in the liquid crystal device which concerns on Embodiment 1 of this invention. (a)、(b)、(c)、(d)は各々、本発明の実施の形態1に係る液晶装置において液晶パネルにフレキシブル配線基板を接続した様子を示す平面図、A矢視図、B矢視図およびフレキシブル配線基板に折り曲げ部分を設ける理由を示す説明図である。(A), (b), (c), (d) is a plan view showing a state in which a flexible wiring board is connected to the liquid crystal panel in the liquid crystal device according to Embodiment 1 of the present invention, as viewed from the arrow A, It is explanatory drawing which shows the reason for providing a bending part in B arrow view and a flexible wiring board. 本発明の実施の形態2に係る液晶装置において液晶パネルにフレキシブル配線基板を接続した様子を示す斜視図である。It is a perspective view which shows a mode that the flexible wiring board was connected to the liquid crystal panel in the liquid crystal device which concerns on Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施の形態3に係る液晶装置の第1基板の電気的な構成要素のレイアウトを示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the layout of the electrical component of the 1st board | substrate of the liquid crystal device which concerns on Embodiment 3 of this invention. (a)、(b)、(c)、(d)は各々、本発明の実施の形態3に係る液晶装置において液晶パネルにフレキシブル配線基板を接続した様子を示す斜視図、平面図およびC矢視図である。(A), (b), (c), (d) is a perspective view, a plan view, and an arrow C showing how a flexible wiring board is connected to the liquid crystal panel in the liquid crystal device according to Embodiment 3 of the present invention. FIG. 本発明の実施の形態4に係る液晶装置の第1基板の電気的な構成要素のレイアウトを示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the layout of the electrical component of the 1st board | substrate of the liquid crystal device which concerns on Embodiment 4 of this invention. (a)、(b)、(c)は、本発明の実施の形態4に係る液晶装置において液晶パネルにフレキシブル配線基板を接続した様子を示す斜視図、平面図およびD矢視図である。(A), (b), (c) is the perspective view, top view, and arrow D figure which show a mode that the flexible wiring board was connected to the liquid crystal panel in the liquid crystal device which concerns on Embodiment 4 of this invention. 本発明の別の実施の形態に係る液晶装置の構成を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the structure of the liquid crystal device which concerns on another embodiment of this invention. 本発明の別の実施の形態に係る液晶装置の構成を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the structure of the liquid crystal device which concerns on another embodiment of this invention. 本発明を適用した液晶装置を用いた電子機器の説明図である。It is explanatory drawing of the electronic device using the liquid crystal device to which this invention is applied.

図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の説明で参照する図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならしめてある。   Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the drawings to be referred to in the following description, the scales are different for each layer and each member so that each layer and each member have a size that can be recognized on the drawing.

[実施の形態1]
(液晶装置の基本構成)
図1は、本発明の実施の形態1に係る液晶装置の電気的構成を示すブロック図である。図2(a)、(b)は各々、本発明の実施の形態1に係る液晶装置の液晶パネルを各構成要素と共に対向基板の側から見た平面図、およびそのH−H′断面図である。
[Embodiment 1]
(Basic configuration of liquid crystal device)
FIG. 1 is a block diagram showing an electrical configuration of the liquid crystal device according to Embodiment 1 of the present invention. 2A and 2B are a plan view of the liquid crystal panel of the liquid crystal device according to the first embodiment of the present invention as viewed from the side of the counter substrate together with each component, and a cross-sectional view thereof taken along line HH ′. is there.

図1に示すように、液晶装置100は、TN(Twisted Nematic)モードあるいはVA(Vertical Alignment)モードの液晶パネル100pを有しており、液晶パネル100pは、その中央領域に複数の画素100aがマトリクス状に配列された画素領域110を備えている。液晶パネル100pにおいて、後述する第1基板10には、画素領域110の内側で複数本の走査線3aおよび複数本のデータ線6aが縦横に延びており、走査線3aとデータ線6aとの交点に対応する位置に画素100aが構成されている。複数の画素100aの各々には、電界効果型トランジスターからなる画素トランジスター30、および後述する画素電極9aが形成されている。画素トランジスター30のソースにはデータ線6aが電気的に接続され、画素トランジスター30のゲートには走査線3aが電気的に接続され、画素トランジスター30のドレインには、画素電極9aが電気的に接続されている。画素領域110において、外周側端部に位置する画素100aについては、表示には直接、寄与しないダミーの画素として構成される場合があり、この場合、画素領域110のうち、ダミー画素を除いた領域が画像表示領域120として利用されることになる。   As shown in FIG. 1, the liquid crystal device 100 includes a liquid crystal panel 100p in a TN (Twisted Nematic) mode or a VA (Vertical Alignment) mode, and the liquid crystal panel 100p has a plurality of pixels 100a in a matrix area in a matrix. The pixel regions 110 are arranged in a shape. In the liquid crystal panel 100p, on the first substrate 10 described later, a plurality of scanning lines 3a and a plurality of data lines 6a extend vertically and horizontally inside the pixel region 110, and an intersection of the scanning lines 3a and the data lines 6a. A pixel 100a is configured at a position corresponding to. In each of the plurality of pixels 100a, a pixel transistor 30 made of a field effect transistor and a pixel electrode 9a described later are formed. The data line 6 a is electrically connected to the source of the pixel transistor 30, the scanning line 3 a is electrically connected to the gate of the pixel transistor 30, and the pixel electrode 9 a is electrically connected to the drain of the pixel transistor 30. Has been. In the pixel region 110, the pixel 100 a located at the outer peripheral side end may be configured as a dummy pixel that does not directly contribute to display. In this case, the region excluding the dummy pixel in the pixel region 110. Is used as the image display area 120.

第1基板10において、画素領域110の外側領域には走査線駆動回路104およびデータ線駆動回路101が構成されている。データ線駆動回路101は、データ保持回路102を介して各データ線6aに電気的に接続しており、画像処理回路から供給される画像信号を各データ線6aに順次供給する。走査線駆動回路104は、各走査線3aに電気的に接続しており、走査信号を各走査線3aに順次供給する。本形態において、走査線駆動回路104は、走査線3aの延在方向の一方側に設けられている。かかる走査線駆動回路104およびデータ線駆動回路101は、例えば、画素トランジスター30と同時形成された駆動用トランジスターによって構成される。   In the first substrate 10, a scanning line driving circuit 104 and a data line driving circuit 101 are configured in the outer region of the pixel region 110. The data line driving circuit 101 is electrically connected to each data line 6a via the data holding circuit 102, and sequentially supplies the image signal supplied from the image processing circuit to each data line 6a. The scanning line driving circuit 104 is electrically connected to each scanning line 3a, and sequentially supplies a scanning signal to each scanning line 3a. In this embodiment, the scanning line driving circuit 104 is provided on one side in the extending direction of the scanning line 3a. The scanning line driving circuit 104 and the data line driving circuit 101 are configured by, for example, driving transistors formed simultaneously with the pixel transistors 30.

各画素100aにおいて、画素電極9aは、後述する第2基板に形成された共通電極と液晶を介して対向し、液晶容量50aを構成している。また、各画素100aには、液晶容量50aで保持される画像信号の変動を防ぐために、液晶容量50aと並列に保持容量60が付加されている。本形態では、保持容量60を構成するために、複数の画素100aに跨って走査線3aと並行して延びた容量線3bが形成されている。   In each pixel 100a, the pixel electrode 9a faces a common electrode formed on a second substrate, which will be described later, via a liquid crystal, and constitutes a liquid crystal capacitor 50a. In addition, a holding capacitor 60 is added to each pixel 100a in parallel with the liquid crystal capacitor 50a in order to prevent fluctuation of an image signal held in the liquid crystal capacitor 50a. In this embodiment, in order to configure the storage capacitor 60, the capacitor line 3b extending in parallel with the scanning line 3a is formed across the plurality of pixels 100a.

図2(a)、(b)に示すように、液晶装置100の液晶パネル100pは、第1基板10(素子基板)と第2基板20(対向基板)とが所定の隙間を介してシール材107によって貼り合わされた構造を有しており、シール材107で囲まれた領域内では、液晶層50が第1基板10と第2基板20との間に保持されている。シール材107は、光硬化樹脂や熱硬化性樹脂等からなる接着剤であり、両基板間の距離を所定値とするためのグラスファイバー、あるいはガラスビーズ等のギャップ材が配合されている。   As shown in FIGS. 2A and 2B, the liquid crystal panel 100p of the liquid crystal device 100 includes a sealing material between the first substrate 10 (element substrate) and the second substrate 20 (counter substrate) through a predetermined gap. The liquid crystal layer 50 is held between the first substrate 10 and the second substrate 20 in a region surrounded by the sealant 107. The sealing material 107 is an adhesive made of a photo-curing resin, a thermosetting resin, or the like, and is mixed with a gap material such as glass fiber or glass beads for setting the distance between both substrates to a predetermined value.

第1基板10において、一方の基板面10xには画素電極9aがマトリクス状に形成されている。また、第2基板20において、第1基板10に対向する基板面20xには共通電極21が形成されている。共通電極21は、第2基板20の基板面20xにおいて、画素領域110の全面に一体あるいはストライプ状に形成されており、複数の画素電極9aに対向している。第2基板20には、シール材107の内側領域に遮光性材料からなる額縁108が形成され、その内側が画像表示領域120とされている。   In the first substrate 10, pixel electrodes 9a are formed in a matrix on one substrate surface 10x. In the second substrate 20, a common electrode 21 is formed on the substrate surface 20 x facing the first substrate 10. The common electrode 21 is formed integrally or in a stripe shape on the entire surface of the pixel region 110 on the substrate surface 20x of the second substrate 20, and faces the plurality of pixel electrodes 9a. On the second substrate 20, a frame 108 made of a light shielding material is formed in an inner region of the sealing material 107, and an inner side thereof is an image display region 120.

かかる構成の液晶装置100が透過型液晶装置として構成される場合、バックライト装置(図示せず)から出射された光は、第1基板10の側から入射して第2基板20の側から出射される間に液晶層50によって光変調されて出射される。また、バックライト装置から出射された光が第2基板20から入射して第1基板10から出射される間に液晶層50によって光変調されて出射されることもある。いずれの場合も、透過型の液晶装置100では、第1基板10の基板本体10dおよび第2基板20の基板本体20dには、ガラスや石英基板などの透光性基板が用いられる。また、画素電極9aおよび共通電極21には、ITO(Indium Tin Oxide)膜などの透光性導電膜が用いられる。   When the liquid crystal device 100 having such a configuration is configured as a transmissive liquid crystal device, light emitted from a backlight device (not shown) enters from the first substrate 10 side and exits from the second substrate 20 side. In the meantime, the light is modulated by the liquid crystal layer 50 and emitted. In addition, light emitted from the backlight device may be light-modulated by the liquid crystal layer 50 while being emitted from the second substrate 20 and emitted from the first substrate 10. In any case, in the transmissive liquid crystal device 100, a transparent substrate such as glass or a quartz substrate is used for the substrate body 10d of the first substrate 10 and the substrate body 20d of the second substrate 20. For the pixel electrode 9a and the common electrode 21, a light-transmitting conductive film such as an ITO (Indium Tin Oxide) film is used.

これに対して、液晶装置100が反射型液晶装置として構成される場合、第2基板20の側から入射した光が第1基板10の側で反射して第2基板20の側から出射される間に液晶層50によって光変調されて出射される。このため、反射型の液晶装置100では、共通電極21にはITO膜などの透光性導電膜が用いられる一方、画素電極9aには、アルミニウムやアルミニウム合金などといったアルミニウム系材料や、銀や銀合金などといった銀系材料からなる反射性電極が用いられる。また、液晶装置100が反射型液晶装置として構成される場合、第1基板10の側から入射した光が第2基板20の側で反射して第1基板10の側から出射される間に液晶層50によって光変調されて出射されることもある。この場合、画素電極9aにはITO膜などの透光性導電膜が用いられる一方、共通電極21にはアルミニウム系材料や銀系材料などの反射性電極が用いられる。   On the other hand, when the liquid crystal device 100 is configured as a reflective liquid crystal device, light incident from the second substrate 20 side is reflected by the first substrate 10 side and emitted from the second substrate 20 side. The light is modulated by the liquid crystal layer 50 and emitted. Therefore, in the reflective liquid crystal device 100, a transparent conductive film such as an ITO film is used for the common electrode 21, while an aluminum-based material such as aluminum or an aluminum alloy, silver or silver is used for the pixel electrode 9a. A reflective electrode made of a silver-based material such as an alloy is used. Further, when the liquid crystal device 100 is configured as a reflective liquid crystal device, the liquid crystal is reflected while light incident from the first substrate 10 is reflected by the second substrate 20 and emitted from the first substrate 10. In some cases, the light is modulated by the layer 50 and emitted. In this case, a translucent conductive film such as an ITO film is used for the pixel electrode 9a, while a reflective electrode such as an aluminum-based material or a silver-based material is used for the common electrode 21.

(液晶装置の詳細構成)
図3は、本発明の実施の形態1に係る液晶装置100において液晶パネル100pにフレキシブル配線基板を接続した様子を示す斜視図である。図4(a)、(b)、(c)、(d)は、本発明の実施の形態1に係る液晶装置100において液晶パネル100pにフレキシブル配線基板を接続した様子を示す平面図、A矢視図、B矢視図およびフレキシブル配線基板に折り曲げ部分を設ける理由を示す説明図である。なお、図3では、第1基板やフレキシブル配線基板に形成されている端子、電極および配線などについては図示を省略してあり、図4(a)では、フレキシブル配線基板に形成されている電極および配線についてはその一部のみを示してある。また、図4(a)では、フレキシブル配線基板を太い一点鎖線で示してある。
(Detailed configuration of liquid crystal device)
FIG. 3 is a perspective view showing a state in which a flexible wiring board is connected to the liquid crystal panel 100p in the liquid crystal device 100 according to Embodiment 1 of the present invention. 4A, 4B, 4C, and 4D are plan views showing a state in which a flexible wiring board is connected to the liquid crystal panel 100p in the liquid crystal device 100 according to Embodiment 1 of the present invention, and arrow A It is explanatory drawing which shows the reason for providing a bending part in a view, B arrow view, and a flexible wiring board. In FIG. 3, the terminals, electrodes, and wirings formed on the first substrate and the flexible wiring board are not shown. In FIG. 4A, the electrodes and the electrodes formed on the flexible wiring board are omitted. Only a part of the wiring is shown. In FIG. 4A, the flexible wiring board is indicated by a thick dashed line.

図2、図3および図4に示すように、本形態の液晶装置100に用いた液晶パネル100pにおいて、第1基板10は、4つの辺10e、10f、10g、10hを備えた矩形の平面形状を有している。また、第2基板20も、第1基板10と同様、4つの辺20e、20f、20g、20hを備えた矩形の平面形状を有している。本形態において、第1基板10は第2基板20より大きく、第1基板10と第2基板20とは、ずれた状態でシール材107により貼り合わされている。シール材107は、第1基板10と第2基板20との重なり領域の外周縁に沿って設けられている。   As shown in FIGS. 2, 3 and 4, in the liquid crystal panel 100p used in the liquid crystal device 100 of the present embodiment, the first substrate 10 has a rectangular planar shape having four sides 10e, 10f, 10g and 10h. have. Similarly to the first substrate 10, the second substrate 20 has a rectangular planar shape having four sides 20e, 20f, 20g, and 20h. In this embodiment, the first substrate 10 is larger than the second substrate 20, and the first substrate 10 and the second substrate 20 are bonded to each other with the sealant 107 in a shifted state. The sealing material 107 is provided along the outer peripheral edge of the overlapping region between the first substrate 10 and the second substrate 20.

第1基板10において、辺10eが位置する側の端部は、第2基板20の辺20eから張り出した第1基板側張り出し領域10rになっており、第1基板10において、辺10eと隣り合う辺10fが位置する側の端部は、第2基板20の辺20fから張り出した第1基板側張り出し領域10sになっている。また、第2基板20において辺20gが位置する側の端部は、第1基板10の辺10gから張り出した第2基板側張り出し領域20tになっている。   In the first substrate 10, the end on the side where the side 10e is located is a first substrate side protruding region 10r protruding from the side 20e of the second substrate 20, and the first substrate 10 is adjacent to the side 10e. The end portion on the side where the side 10f is located is a first substrate side protruding region 10s protruding from the side 20f of the second substrate 20. Further, the end portion of the second substrate 20 on the side where the side 20 g is located is a second substrate side protruding region 20 t protruding from the side 10 g of the first substrate 10.

第1基板10の基板面10xの側には、第1基板側張り出し領域10rに複数の第1基板側端子13a(データ線駆動回路用端子)が形成されており、かかる複数の第1基板側端子13aは、辺10eに沿って配列されている。本形態では、データ線駆動回路101も、第1基板側端子13aと同様、第1基板側張り出し領域10rに形成されており、第1基板側端子13aとデータ線駆動回路101とは配線19aによって電気的に接続されている。   On the substrate surface 10x side of the first substrate 10, a plurality of first substrate side terminals 13a (data line driving circuit terminals) are formed in the first substrate side protruding region 10r, and the plurality of first substrate sides The terminals 13a are arranged along the side 10e. In this embodiment, the data line driving circuit 101 is also formed in the first substrate side overhanging region 10r like the first substrate side terminal 13a, and the first substrate side terminal 13a and the data line driving circuit 101 are connected by the wiring 19a. Electrically connected.

また、第1基板10の基板面10xの側には、第1基板側張り出し領域10sに複数の第1基板側端子13b(走査線駆動回路用端子)が形成されており、かかる複数の第1基板側端子13bは、辺10fに沿って配列されている。本形態では、走査線駆動回路104も、第1基板側端子13bと同様、第1基板側張り出し領域10sに形成されており、第1基板側端子13bと走査線駆動回路104とは配線19bによって電気的に接続されている。   Further, on the substrate surface 10x side of the first substrate 10, a plurality of first substrate side terminals 13b (scanning line drive circuit terminals) are formed in the first substrate side projecting region 10s, and the plurality of first substrates are provided. The board side terminals 13b are arranged along the side 10f. In this embodiment, similarly to the first substrate side terminal 13b, the scanning line driving circuit 104 is also formed in the first substrate side protruding region 10s, and the first substrate side terminal 13b and the scanning line driving circuit 104 are connected by the wiring 19b. Electrically connected.

また、第2基板20の基板面20xの側には、第2基板側張り出し領域20tに、共通電極21からの延在部分によって第2基板側端子23が形成されている。   In addition, on the substrate surface 20 x side of the second substrate 20, a second substrate side terminal 23 is formed in the second substrate side protruding region 20 t by an extended portion from the common electrode 21.

(フレキシブル配線基板の構成)
図3および図4に示すように、本形態の液晶装置100では、外部から液晶パネル100pに各種信号や定電位を供給することを目的に、液晶パネル100pにフレキシブル配線基板70(配線基板)が接続されている。フレキシブル配線基板70は、英文字のL字形状を有する本体部分71と、本体部分71の端部から延在する帯状部分72とを備えた両面基板である。本体部分71は、第1矩形部71aと、第1矩形部71aの端部から直交する方向に突出した第2矩形部71bとを備えており、帯状部分72は、第2矩形部71bにおいて第1矩形部71aが位置する側とは反対側の端部から延在している。かかる構成のフレキシブル配線基板70において、基板面10xにはコネクター79が実装されている。
(Configuration of flexible wiring board)
As shown in FIGS. 3 and 4, in the liquid crystal device 100 of the present embodiment, a flexible wiring board 70 (wiring board) is provided on the liquid crystal panel 100p for the purpose of supplying various signals and constant potentials to the liquid crystal panel 100p from the outside. It is connected. The flexible wiring board 70 is a double-sided board including a main body portion 71 having an L-shape in English letters and a strip-shaped portion 72 extending from an end portion of the main body portion 71. The main body portion 71 includes a first rectangular portion 71a and a second rectangular portion 71b protruding in an orthogonal direction from the end of the first rectangular portion 71a. It extends from the end opposite to the side where the one rectangular portion 71a is located. In the flexible wiring board 70 having such a configuration, a connector 79 is mounted on the board surface 10x.

フレキシブル配線基板70においてL字形状を有する本体部分71の2つの内縁部分は、第1基板10の第1基板側張り出し領域10r、10sの基板面10x側に対して平面視で重なる第1接続領域70r、70kになっている。かかるフレキシブル配線基板70において、ポリイミド樹脂などからなる基材シート77の一方面70xには、第1接続領域70r、70kに、第1基板側端子13a、13bに接続される第1電極73a、73bが形成されている。より具体的には、フレキシブル配線基板70の第1接続領域70r、70kのうち、第1基板10の第1基板側張り出し領域10rに重なる第1接続領域70rには、第1基板側端子13aに接続される第1電極73aが形成されており、第1電極73aは、第1基板側端子13aに異方性導電材80aによって接続されている。また、第1電極73aは、フレキシブル配線基板70の一方面70xに形成された配線(図示せず)によってコネクター79に電気的に接続されている。このため、外部からコネクター79、フレキシブル配線基板70および第1基板側端子13aを介してデータ線駆動回路101に各種信号や定電位を供給することができる。   Two inner edge portions of the main body portion 71 having an L shape in the flexible wiring board 70 are overlapped in a plan view with respect to the substrate surface 10x side of the first substrate side protruding regions 10r and 10s of the first substrate 10. 70r, 70k. In such a flexible wiring board 70, on one surface 70x of a base material sheet 77 made of polyimide resin or the like, first electrodes 73a and 73b connected to the first board side terminals 13a and 13b are connected to the first connection regions 70r and 70k. Is formed. More specifically, of the first connection regions 70r and 70k of the flexible wiring board 70, the first connection region 70r that overlaps the first substrate-side overhanging region 10r of the first substrate 10 is connected to the first substrate-side terminal 13a. A first electrode 73a to be connected is formed, and the first electrode 73a is connected to the first substrate side terminal 13a by an anisotropic conductive material 80a. The first electrode 73 a is electrically connected to the connector 79 by a wiring (not shown) formed on the one surface 70 x of the flexible wiring board 70. Therefore, various signals and constant potentials can be supplied to the data line driving circuit 101 from the outside through the connector 79, the flexible wiring board 70, and the first board side terminal 13a.

また、フレキシブル配線基板70において、第1基板側張り出し領域10sに重なる第1接続領域70kには、第1基板側端子13bに接続される第1電極73bが形成されており、第1電極73bは、第1基板側端子13bに異方性導電材80bによって接続されている。第1電極73bは、フレキシブル配線基板70の一方面70xに形成された配線(図示せず)によってコネクター79に電気的に接続されている。このため、外部からコネクター79、フレキシブル配線基板70および第1基板側端子13bを介して走査線駆動回路104に各種信号や定電位を供給することができる。   Further, in the flexible wiring board 70, a first electrode 73b connected to the first substrate side terminal 13b is formed in the first connection region 70k overlapping the first substrate side projecting region 10s, and the first electrode 73b is The first substrate side terminal 13b is connected by an anisotropic conductive material 80b. The first electrode 73b is electrically connected to the connector 79 by wiring (not shown) formed on the one surface 70x of the flexible wiring board 70. Therefore, various signals and constant potentials can be supplied to the scanning line driving circuit 104 from the outside via the connector 79, the flexible wiring board 70, and the first board side terminal 13b.

また、フレキシブル配線基板70の帯状部分72の先端側は、第2基板20の第2基板側張り出し領域20tの基板面20xの側に対して平面視で重なる第2接続領域70tになっている。フレキシブル配線基板70の他方面70yにおいて、第2接続領域70tには、第2基板側端子23に接続される第2電極73cが形成されており、第2電極73cは、第2基板側端子23に異方性導電材や導電ペーストなどの導電材80cによって接続されている。第2電極73cは、フレキシブル配線基板70の他方面70yに形成された配線(図示せず)によって外部端子78に電気的に接続されている。このため、外部からフレキシブル配線基板70を介して共通電極21に共通電位を供給することができる。   In addition, the distal end side of the strip-like portion 72 of the flexible wiring board 70 is a second connection region 70t that overlaps the substrate surface 20x side of the second substrate-side overhanging region 20t of the second substrate 20 in plan view. On the other surface 70y of the flexible wiring substrate 70, a second electrode 73c connected to the second substrate side terminal 23 is formed in the second connection region 70t, and the second electrode 73c is connected to the second substrate side terminal 23. Are connected by a conductive material 80c such as an anisotropic conductive material or a conductive paste. The second electrode 73 c is electrically connected to the external terminal 78 by wiring (not shown) formed on the other surface 70 y of the flexible wiring board 70. For this reason, a common potential can be supplied to the common electrode 21 from the outside via the flexible wiring board 70.

ここで、第1基板10は、第2基板20に対向する基板面10xに第1基板側端子13a、13bを備え、かかる第1基板側端子13a、13bに対して、フレキシブル配線基板70の一方面70xに形成された第1電極73a、73bが接続している。また、第2基板20は、第1基板10に対向する基板面20xに第2基板側端子23を備え、かかる第2基板側端子23に対して、フレキシブル配線基板70の他方面70yに形成された第2電極73cが接続している。かかる接続構造を採用するにあたって、本形態では、第1基板側端子13a、13bの表面と、第2基板側端子23の表面とを対比すると、第1基板側端子13a、13bの表面と第2基板側端子23の表面とは略同一平面上にあるか、あるいは、第1基板側端子13a、13bの表面より第2基板側端子23の表面が第1基板10の側に位置している。このため、フレキシブル配線基板70の第1電極73a、73bを第1基板10の第1基板側端子13a、13bに接続し、フレキシブル配線基板70の第2電極73cを第2基板20の第2基板側端子23に接続すると、図4(d)に示すように、帯状部分72の根元部分が湾曲する。その結果、帯状部分72の根元部分には、矢印F1、F2で示すような反力(形状復帰力)が発生し、かかる形状復帰力は、例えば、第2基板側張り出し領域20tに第1基板10から引き離そうとする向き応力を発生させてしまう。   Here, the first substrate 10 includes first substrate-side terminals 13a and 13b on the substrate surface 10x facing the second substrate 20, and one flexible wiring substrate 70 is provided for the first substrate-side terminals 13a and 13b. The first electrodes 73a and 73b formed in the direction 70x are connected. The second substrate 20 includes a second substrate side terminal 23 on the substrate surface 20 x facing the first substrate 10, and is formed on the other surface 70 y of the flexible wiring substrate 70 with respect to the second substrate side terminal 23. The second electrode 73c is connected. In adopting such a connection structure, in this embodiment, when the surface of the first substrate side terminals 13a and 13b and the surface of the second substrate side terminal 23 are compared, the surface of the first substrate side terminals 13a and 13b and the second surface The surface of the board-side terminal 23 is substantially on the same plane, or the surface of the second board-side terminal 23 is located closer to the first board 10 than the surfaces of the first board-side terminals 13a and 13b. Therefore, the first electrodes 73 a and 73 b of the flexible wiring board 70 are connected to the first board side terminals 13 a and 13 b of the first board 10, and the second electrode 73 c of the flexible wiring board 70 is connected to the second board 20 of the second board 20. When connected to the side terminal 23, as shown in FIG. 4D, the base portion of the belt-like portion 72 is curved. As a result, reaction forces (shape return force) as indicated by arrows F1 and F2 are generated at the root portion of the belt-like portion 72, and the shape return force is, for example, in the first substrate side overhang region 20t. The direction stress which tries to separate from 10 is generated.

そこで、本形態で用いたフレキシブル配線基板70において、第1接続領域70kと第2接続領域70tとの間には、第1接続領域70kの側からみたとき、第2接続領域70tの側を第1基板10が位置する下方側に斜めに屈曲させる第1折り曲げ部75aと、第1折り曲げ部75aよりも第2接続領域70tの側に位置する部分を第1基板10に平行となるように屈曲させる第2折り曲げ部75bとが形成されている。本形態では、第1折り曲げ部75aおよび第2折り曲げ部75bを備えた折り曲げ部分75は、フレキシブル配線基板70の帯状部分72の根元部分に形成されている。このため、フレキシブル配線基板70の第1電極73a、73bを第1基板10の第1基板側端子13a、13bに接続し、フレキシブル配線基板70の第2電極73cを第2基板20の第2基板側端子23に接続しても、帯状部分72の根元部分には形状復帰力が発生しにくい。   Therefore, in the flexible wiring board 70 used in this embodiment, the second connection region 70t side is located between the first connection region 70k and the second connection region 70t when viewed from the first connection region 70k side. A first bent portion 75a that is bent obliquely downward on the side where the first substrate 10 is located, and a portion that is located closer to the second connection region 70t than the first bent portion 75a is bent so as to be parallel to the first substrate 10. A second bent portion 75b is formed. In this embodiment, the bent portion 75 including the first bent portion 75 a and the second bent portion 75 b is formed at the root portion of the band-like portion 72 of the flexible wiring board 70. Therefore, the first electrodes 73 a and 73 b of the flexible wiring board 70 are connected to the first board side terminals 13 a and 13 b of the first board 10, and the second electrode 73 c of the flexible wiring board 70 is connected to the second board 20 of the second board 20. Even when connected to the side terminal 23, the shape restoring force is unlikely to be generated at the root portion of the belt-like portion 72.

(本形態の主な効果)
以上説明したように、本形態の液晶装置100では、第2基板20に設けた第2基板側端子23にフレキシブル配線基板70の第2電極73cを接続することにより、第2基板20に形成された共通電極21に対する給電を行う。このため、第1基板10と第2基板20との間に介在させた基板間導通材によって共通電極21に給電する構成を採用する必要がない。このため、基板間導通材を形成するための導電材料の塗布、硬化などといった多大な手間がかかる工程が不要である。また、第1基板10の画素領域110より外側の領域(周辺領域)に基板間導通用の電極を設ける必要がないので、画像の表示に直接寄与しない周辺領域を狭めることができる。
(Main effects of this form)
As described above, in the liquid crystal device 100 of the present embodiment, the second electrode 73 c of the flexible wiring board 70 is connected to the second board side terminal 23 provided on the second board 20 to be formed on the second board 20. The common electrode 21 is fed. For this reason, it is not necessary to employ a configuration in which the common electrode 21 is fed with the inter-substrate conductive material interposed between the first substrate 10 and the second substrate 20. For this reason, the process which requires much labor, such as application | coating of a conductive material for forming the board | substrate conduction | electrical_connection material, hardening, is unnecessary. In addition, since it is not necessary to provide an inter-substrate conduction electrode in a region (peripheral region) outside the pixel region 110 of the first substrate 10, the peripheral region that does not directly contribute to image display can be narrowed.

また、第2基板20に接続したフレキシブル配線基板70は、第1基板10にも接続されている。このため、第1基板10および第2基板20に対する給電を1枚のフレキシブル配線基板70で行うことができるので、部品点数が少なく済む。   The flexible wiring board 70 connected to the second board 20 is also connected to the first board 10. For this reason, since the electric power feeding with respect to the 1st board | substrate 10 and the 2nd board | substrate 20 can be performed with the sheet | seat of flexible wiring board 70, the number of parts can be reduced.

さらに、第2基板20の共通電極21は、第2基板側端子23およびフレキシブル配線基板70を介して外部に電気的に接続されているため、第1基板10で用いられていない電位を印加することもできる。それ故、液晶装置100において反転駆動する際、共通電極21の電位を容易に変化させることもできる。   Further, since the common electrode 21 of the second substrate 20 is electrically connected to the outside via the second substrate side terminal 23 and the flexible wiring substrate 70, a potential not used in the first substrate 10 is applied. You can also. Therefore, when inversion driving is performed in the liquid crystal device 100, the potential of the common electrode 21 can be easily changed.

また、本形態では、フレキシブル配線基板70が両面基板であるため、第1基板10において第2基板20に対向する基板面10x側に設けられた第1基板側端子13a、13b、および第2基板20において第1基板10に対向する基板面20x側に設けられた第2基板側端子23に対してフレキシブル配線基板70を容易に接続することができる。   In this embodiment, since the flexible wiring board 70 is a double-sided board, the first board-side terminals 13a and 13b provided on the board surface 10x side facing the second board 20 in the first board 10 and the second board In FIG. 20, the flexible wiring board 70 can be easily connected to the second board side terminal 23 provided on the board surface 20 x side facing the first board 10.

また、第1基板側端子13a、13bは、第1基板10の2つの辺10e、10fに分割して配列されているため、第1基板側端子13a、13bの数が多い場合でも、第1基板10の辺の長さを不必要に長くする必要がない。それ故、駆動方式としてデジタル方式を採用した場合のように多数の信号を扱うことを目的に、多数の第1基板側端子13a、13bを必要とする場合でも、第1基板10の辺の長さを長くすることなく対応することができる。   In addition, since the first board side terminals 13a and 13b are divided and arranged in two sides 10e and 10f of the first board 10, the first board side terminals 13a and 13b are arranged even when the number of the first board side terminals 13a and 13b is large. There is no need to unnecessarily increase the length of the side of the substrate 10. Therefore, even when a large number of first substrate side terminals 13a and 13b are required for the purpose of handling a large number of signals as in the case of adopting a digital method as a driving method, the length of the side of the first substrate 10 is required. It can cope without lengthening.

[実施の形態2]
図5は、本発明の実施の形態2に係る液晶装置100において液晶パネル100pにフレキシブル配線基板を接続した様子を示す斜視図である。なお、本形態の基本的な構成は、実施の形態1と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付してそれらの説明を省略する。
[Embodiment 2]
FIG. 5 is a perspective view showing a state in which a flexible wiring board is connected to the liquid crystal panel 100p in the liquid crystal device 100 according to Embodiment 2 of the present invention. Since the basic configuration of this embodiment is the same as that of Embodiment 1, common portions are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

図5に示すように、本形態の液晶装置100に用いた液晶パネル100pでも、実施の形態1と同様、第1基板10において、辺10eが位置する側の端部は、第2基板20の辺20eから張り出した第1基板側張り出し領域10rになっており、第1基板10において、辺10eと隣り合う辺10fが位置する側の端部は、第2基板20の辺20fから張り出した第1基板側張り出し領域10sになっている。また、第2基板20において辺20gが位置する側の端部は、第1基板10の辺10gから張り出した第2基板側張り出し領域20tになっている。   As shown in FIG. 5, even in the liquid crystal panel 100p used in the liquid crystal device 100 of the present embodiment, the end on the side where the side 10e is located in the first substrate 10 is the same as in the first embodiment. The first substrate 10 projects from the side 20e, and the end of the first substrate 10 on the side where the side 10f adjacent to the side 10e is located is the second substrate 20 projecting from the side 20f. One substrate side projecting region 10s. Further, the end portion of the second substrate 20 on the side where the side 20 g is located is a second substrate side protruding region 20 t protruding from the side 10 g of the first substrate 10.

第1基板10の基板面10xの側には、第1基板側張り出し領域10rに複数の第1基板側端子13aが形成されており、かかる複数の第1基板側端子13aは、辺10eに沿って配列されている。また、第1基板10の基板面10xの側には、第1基板側張り出し領域10sに複数の第1基板側端子13bが形成されており、かかる複数の第1基板側端子13bは、辺10fに沿って配列されている。また、第2基板20の基板面20xの側には、第2基板側張り出し領域20tに、共通電極21からの延在部分によって第2基板側端子23が形成されている。   On the substrate surface 10x side of the first substrate 10, a plurality of first substrate side terminals 13a are formed in the first substrate side projecting region 10r, and the plurality of first substrate side terminals 13a extend along the side 10e. Are arranged. Further, a plurality of first substrate side terminals 13b are formed in the first substrate side projecting region 10s on the substrate surface 10x side of the first substrate 10, and the plurality of first substrate side terminals 13b are connected to the side 10f. Are arranged along. In addition, on the substrate surface 20 x side of the second substrate 20, a second substrate side terminal 23 is formed in the second substrate side protruding region 20 t by an extended portion from the common electrode 21.

本形態の液晶装置100では、外部から液晶パネル100pに各種信号や定電位を供給することを目的に、液晶パネル100pにフレキシブル配線基板70が接続されている。フレキシブル配線基板70は、英文字のL字形状を有する本体部分71と、本体部分71から延在する帯状部分72とを備えた両面基板である。本体部分71は、第1矩形部71aと、第1矩形部71aの端部から直交する方向に突出した第2矩形部71bとを備えている。   In the liquid crystal device 100 of this embodiment, a flexible wiring board 70 is connected to the liquid crystal panel 100p for the purpose of supplying various signals and constant potential to the liquid crystal panel 100p from the outside. The flexible wiring board 70 is a double-sided board provided with a main body portion 71 having an L shape of English letters and a strip-like portion 72 extending from the main body portion 71. The main body portion 71 includes a first rectangular portion 71a and a second rectangular portion 71b that protrudes in an orthogonal direction from the end of the first rectangular portion 71a.

かかるフレキシブル配線基板70において第1基板10の第1基板側張り出し領域10r、10sの基板面10x側に対して平面視で重なる第1接続領域70r、70kには、第1基板側端子13a、13bに接続される第1電極73a、73bが形成されている。また、フレキシブル配線基板70の帯状部分72の先端側は、第2基板20の第2基板側張り出し領域20tの基板面20xの側に対して平面視で重なる第2接続領域70tになっており、かかる第2接続領域70tには、第2基板側端子23に接続される第2電極73cが形成されている。   In the flexible wiring board 70, the first board side terminals 13 a and 13 b are provided in the first connection areas 70 r and 70 k that overlap in plan view with the board side 10 x side of the first board side projecting areas 10 r and 10 s of the first board 10. The first electrodes 73a and 73b connected to are formed. Further, the front end side of the belt-like portion 72 of the flexible wiring board 70 is a second connection region 70t that overlaps in plan view with the substrate surface 20x side of the second substrate side overhang region 20t of the second substrate 20, In the second connection region 70t, a second electrode 73c connected to the second substrate side terminal 23 is formed.

本形態で用いたフレキシブル配線基板70において、本体部分71は、第1矩形部71aと第2矩形部71bとが連接する角部分から外側に向かって第3矩形部71cが斜めに延在しており、かかる第3矩形部71cの端部にコネクター79が実装されている。このため、フレキシブル配線基板70において、第1接続領域70rの第1電極73aからは、第1矩形部70aおよび第3矩形部70cを経由してコネクター79まで配線76aが延在し、第1接続領域70kの第1電極73bからは、第2矩形部70bおよび第3矩形部70cを経由してコネクター79まで配線76bが延在している。従って、配線76aおよび配線76bは、互いに接近する方向に向けて斜めに延在している。   In the flexible wiring board 70 used in this embodiment, the main body portion 71 has a third rectangular portion 71c extending obliquely outward from a corner portion where the first rectangular portion 71a and the second rectangular portion 71b are connected. The connector 79 is mounted on the end of the third rectangular portion 71c. For this reason, in the flexible wiring board 70, the wiring 76a extends from the first electrode 73a in the first connection region 70r to the connector 79 via the first rectangular portion 70a and the third rectangular portion 70c. A wiring 76b extends from the first electrode 73b in the region 70k to the connector 79 via the second rectangular portion 70b and the third rectangular portion 70c. Accordingly, the wiring 76a and the wiring 76b extend obliquely in the direction in which they approach each other.

それ故、本形態によれば、フレキシブル配線基板70では、第1基板10の2つの辺10e、10fのうちの一方の辺10eと重なる位置から延在する配線76aの長さと、他方の辺10fと重なる位置から延在する配線76bの長さとの差を小さくすることができる。また、配線76a、76bの長さ寸法を短くすることができる。このため、配線抵抗に起因する信号波形の劣化などを抑制することができる。   Therefore, according to the present embodiment, in the flexible wiring board 70, the length of the wiring 76a extending from the position overlapping one of the two sides 10e and 10f of the first substrate 10 and the other side 10f. The difference with the length of the wiring 76b extending from the position overlapping with can be reduced. Further, the length of the wirings 76a and 76b can be shortened. For this reason, it is possible to suppress the deterioration of the signal waveform caused by the wiring resistance.

[実施の形態3]
図6は、本発明の実施の形態3に係る液晶装置100の第1基板10の電気的な構成要素のレイアウトを示す説明図である。図7(a)、(b)、(c)は、本発明の実施の形態3に係る液晶装置100において液晶パネル100pにフレキシブル配線基板を接続した様子を示す斜視図、平面図およびC矢視図である。なお、図7(a)では、第1基板やフレキシブル配線基板に形成されている端子、電極および配線などについては図示を省略してあり、図7(b)では、フレキシブル配線基板に形成されている電極および配線についてはその一部のみを示してある。また、図7(b)では、フレキシブル配線基板を太い一点鎖線で示してある。
[Embodiment 3]
FIG. 6 is an explanatory diagram showing a layout of electrical components of the first substrate 10 of the liquid crystal device 100 according to Embodiment 3 of the present invention. 7A, 7B, and 7C are a perspective view, a plan view, and a C arrow view showing a state where a flexible wiring board is connected to the liquid crystal panel 100p in the liquid crystal device 100 according to Embodiment 3 of the present invention. FIG. In FIG. 7A, the terminals, electrodes, and wirings formed on the first substrate and the flexible wiring board are not shown, and in FIG. 7B, the terminals, electrodes, and wirings are formed on the flexible wiring board. Only a part of the electrodes and wirings are shown. Moreover, in FIG.7 (b), the flexible wiring board is shown with the thick dashed-dotted line.

図6および図7に示すように、本形態の液晶装置100に用いた第1基板10では、画素領域110を走査線の延在方向の両側で挟む2箇所に走査線駆動回路104が設けられている。本形態でも、第1基板10は、4つの辺10e、10f、10g、10hを備えた矩形の平面形状を有している。また、第2基板20も、第1基板10と同様、4つの辺20e、20f、20g、20hを備えた矩形の平面形状を有している。また、第2基板20は第1基板10より幅寸法が大きく、第1基板10と第2基板20とは、ずれた状態に貼り合わされている。   As shown in FIGS. 6 and 7, in the first substrate 10 used in the liquid crystal device 100 of the present embodiment, the scanning line driving circuit 104 is provided at two positions sandwiching the pixel region 110 on both sides in the scanning line extending direction. ing. Also in this embodiment, the first substrate 10 has a rectangular planar shape having four sides 10e, 10f, 10g, and 10h. Similarly to the first substrate 10, the second substrate 20 has a rectangular planar shape having four sides 20e, 20f, 20g, and 20h. The second substrate 20 has a larger width dimension than the first substrate 10, and the first substrate 10 and the second substrate 20 are bonded to each other in a shifted state.

本形態では、第1基板10において、辺10eが位置する側の端部が、第2基板20の辺20eから張り出した第1基板側張り出し領域10rになっており、第1基板10において第2基板20と対向する基板面10xでは、第1基板側張り出し領域10rに、データ線駆動回路101に電気的に接続された複数の第1基板側端子13aが辺10eに沿って配列されている。   In this embodiment, in the first substrate 10, the end on the side where the side 10 e is located is a first substrate side projecting region 10 r that projects from the side 20 e of the second substrate 20. On the substrate surface 10x facing the substrate 20, a plurality of first substrate-side terminals 13a electrically connected to the data line driving circuit 101 are arranged along the side 10e in the first substrate-side protruding region 10r.

本形態では、走査線駆動回路104に電気的に接続された複数の第1基板側端子13bも、第1基板側端子13aと同様、第1基板10において第2基板20と対向する基板面10xにおいて、第1基板側張り出し領域10rで辺10eに沿って配列されている。ここで、第1基板側端子13bは、第1基板側端子13aの両側で設けられ、第1基板側端子13aと第1基板側端子13bとは一列に配列されている。   In the present embodiment, the plurality of first substrate side terminals 13b electrically connected to the scanning line driving circuit 104 also have the substrate surface 10x facing the second substrate 20 in the first substrate 10 like the first substrate side terminals 13a. Are arranged along the side 10e in the first substrate side overhanging region 10r. Here, the first board side terminal 13b is provided on both sides of the first board side terminal 13a, and the first board side terminal 13a and the first board side terminal 13b are arranged in a line.

また、第2基板20では、相対向する辺20f、20hが位置する側の端部が、第1基板10の辺10f、10hから張り出した第2基板側張り出し領域20s、20uになっている。第2基板20において第1基板10と対向する基板面20xでは、第2基板側張り出し領域20s、20uに、共通電極21からの延在部分によって第2基板側端子23s、23uが形成されている。   Further, in the second substrate 20, end portions on the side where the opposing sides 20 f and 20 h are located are second substrate side protruding regions 20 s and 20 u protruding from the sides 10 f and 10 h of the first substrate 10. On the substrate surface 20x of the second substrate 20 facing the first substrate 10, second substrate-side terminals 23s and 23u are formed in the second substrate-side protruding regions 20s and 20u by extending portions from the common electrode 21. .

本形態の液晶装置100でも、実施の形態1と同様、外部から液晶パネル100pに各種信号や定電位を供給することを目的に、液晶パネル100pにフレキシブル配線基板70が接続されている。フレキシブル配線基板70は、本体部分74aと、本体部分74aの幅方向の両端から延在する2本の帯状部分72a、72bとを備えた両面基板であり、フレキシブル配線基板70において第2基板20と対向する一方面70xの側にコネクター79が実装されている。   Also in the liquid crystal device 100 of this embodiment, the flexible wiring board 70 is connected to the liquid crystal panel 100p for the purpose of supplying various signals and constant potentials to the liquid crystal panel 100p from the outside, as in the first embodiment. The flexible wiring board 70 is a double-sided board provided with a main body portion 74a and two strip portions 72a and 72b extending from both ends of the main body portion 74a in the width direction. A connector 79 is mounted on the opposite one surface 70x side.

フレキシブル配線基板70の本体部分74aにおいて、帯状部分72a、72bで挟まれた縁部分は、第1基板10の第1基板側張り出し領域10rの基板面10x側に対して平面視で重なる第1接続領域70rになっている。フレキシブル配線基板70の一方面70xにおいて、第1接続領域70rには、異方性導電材80eによって第1基板側端子13a、13bに接続される第1電極73a、73bが形成されており、かかる第1電極73a、73bは配線を介してコネクター79に電気的に接続されている。このため、図6に矢印V1、V2で示すように、外部からコネクター79、フレキシブル配線基板70および第1基板側端子13aを介してデータ線駆動回路101やデータ保持回路102に各種信号や定電位を供給することができる。また、図6に矢印V3で示すように、外部からコネクター79、フレキシブル配線基板70および第1基板側端子13bを介して走査線駆動回路104に各種信号や定電位を供給することができる。   In the main body portion 74 a of the flexible wiring board 70, the edge portion sandwiched between the band-like portions 72 a and 72 b overlaps with the substrate surface 10 x side of the first substrate side overhang region 10 r of the first substrate 10 in a plan view. This is an area 70r. On one surface 70x of the flexible wiring board 70, first electrodes 73a and 73b connected to the first board side terminals 13a and 13b by the anisotropic conductive material 80e are formed in the first connection region 70r. The first electrodes 73a and 73b are electrically connected to the connector 79 through wiring. Therefore, as shown by arrows V1 and V2 in FIG. 6, various signals and constant potentials are externally applied to the data line driving circuit 101 and the data holding circuit 102 via the connector 79, the flexible wiring board 70, and the first board side terminal 13a. Can be supplied. Further, as indicated by an arrow V3 in FIG. 6, various signals and constant potentials can be supplied to the scanning line driving circuit 104 from the outside via the connector 79, the flexible wiring board 70, and the first board side terminal 13b.

また、フレキシブル配線基板70の帯状部分72a、72bの先端側は、第2基板20の第2基板側張り出し領域20s、20uの基板面20xの側に対して平面視で重なる第2接続領域70s、70uになっている。フレキシブル配線基板70の他方面70yにおいて、第2接続領域70s、70uには、第2基板側端子23s、23uに接続される第2電極73s、73uが形成されており、第2電極73s、73uは、第2基板側端子23s、23uに異方性導電材や導電ペーストなどの導電材80s、80uによって接続されている。第2電極73s、73uは、フレキシブル配線基板70の他方面70yに形成された配線(図示せず)によって外部端子78に電気的に接続されている。このため、外部からフレキシブル配線基板70を介して共通電極21に共通電位を供給することができる。   In addition, the distal end side of the strip-like portions 72a and 72b of the flexible wiring board 70 has a second connection region 70s that overlaps the second substrate side overhanging region 20s of the second substrate 20 in a plan view with respect to the substrate surface 20x side of 20u, It is 70u. On the other surface 70y of the flexible wiring board 70, second electrodes 73s and 73u connected to the second board side terminals 23s and 23u are formed in the second connection regions 70s and 70u, and the second electrodes 73s and 73u are formed. Are connected to the second substrate side terminals 23s, 23u by conductive materials 80s, 80u such as anisotropic conductive material or conductive paste. The second electrodes 73 s and 73 u are electrically connected to the external terminal 78 by wiring (not shown) formed on the other surface 70 y of the flexible wiring board 70. For this reason, a common potential can be supplied to the common electrode 21 from the outside via the flexible wiring board 70.

ここで、フレキシブル配線基板70の一方面70xにおいて、第1接続領域70rを第1基板10の基板面10xに接続し、フレキシブル配線基板70の他方面70yにおいて、第2接続領域70s、70uを第2基板20の基板面20xに接続すると、図4(d)を参照して説明したように、帯状部分72a、72bの根元部分が湾曲し、形状復帰力が発生してしまう。そこで、本形態でも、実施の形態1と同様、フレキシブル配線基板70において、第1接続領域70rと第2接続領域70sとの間(帯状部分72aの根元部分)、および第1接続領域70rと第2接続領域70uとの間(帯状部分72bの根元部分)には、第1接続領域70rの側からみたとき、第2接続領域70s、70uの側を第1基板10が位置する側に斜めに屈曲させる第1折り曲げ部75aと、第1折り曲げ部75aよりも第2接続領域70s、70uの側に位置する部分を第1基板10に平行となるように屈曲させる第2折り曲げ部75bとを備えた折り曲げ部分75が設けられている。   Here, on one surface 70x of the flexible wiring board 70, the first connection region 70r is connected to the substrate surface 10x of the first substrate 10, and on the other surface 70y of the flexible wiring substrate 70, the second connection regions 70s and 70u are connected to the first surface 70x. When connected to the substrate surface 20x of the two substrates 20, as described with reference to FIG. 4D, the base portions of the belt-like portions 72a and 72b are curved, and a shape restoring force is generated. Therefore, also in this embodiment, as in the first embodiment, in the flexible printed circuit board 70, between the first connection region 70r and the second connection region 70s (the root portion of the band-shaped portion 72a) and between the first connection region 70r and the first connection region 70r. When viewed from the side of the first connection region 70r, the second connection regions 70s and 70u are inclined diagonally to the side where the first substrate 10 is located between the two connection regions 70u (the base portion of the band-shaped portion 72b). A first bent portion 75a to be bent and a second bent portion 75b to bend the portion located closer to the second connection regions 70s and 70u than the first bent portion 75a so as to be parallel to the first substrate 10. A bent portion 75 is provided.

以上説明したように、本形態の液晶装置100でも、実施の形態1と同様、第2基板20に設けた第2基板側端子23s、23uにフレキシブル配線基板70の第2電極73s、73uを接続することにより、第2基板20に形成された共通電極21に対する給電を行う。このため、第1基板10と第2基板20との間に介在させた基板間導通材によって共通電極21に給電する構成を採用する必要がない。従って、基板間導通材を形成するための導電材料の塗布、硬化などといった多大な手間がかかる工程が不要である。また、第1基板10の画素領域110より外側の領域(周辺領域)に基板間導通用の電極を設ける必要がないので、画像の表示に直接寄与しない周辺領域を狭めることができる。また、第2基板20に接続したフレキシブル配線基板70は、第1基板10にも接続されているため、第1基板10および第2基板20に対する給電を1枚のフレキシブル配線基板70で行うことができるなど、実施の形態1と同様な効果を奏する。   As described above, also in the liquid crystal device 100 of the present embodiment, the second electrodes 73 s and 73 u of the flexible wiring board 70 are connected to the second substrate-side terminals 23 s and 23 u provided on the second substrate 20 as in the first embodiment. Thus, power is supplied to the common electrode 21 formed on the second substrate 20. For this reason, it is not necessary to employ a configuration in which the common electrode 21 is fed with the inter-substrate conductive material interposed between the first substrate 10 and the second substrate 20. Therefore, a process that requires a lot of labor such as application and curing of a conductive material for forming the inter-substrate conductive material is unnecessary. In addition, since it is not necessary to provide an inter-substrate conduction electrode in a region (peripheral region) outside the pixel region 110 of the first substrate 10, the peripheral region that does not directly contribute to image display can be narrowed. Further, since the flexible wiring substrate 70 connected to the second substrate 20 is also connected to the first substrate 10, power can be supplied to the first substrate 10 and the second substrate 20 with one flexible wiring substrate 70. The same effects as in the first embodiment can be obtained.

[実施の形態4]
図8は、本発明の実施の形態4に係る液晶装置100の第1基板10の電気的な構成要素のレイアウトを示す説明図である。図9(a)、(b)、(c)は、本発明の実施の形態4に係る液晶装置100において液晶パネル100pにフレキシブル配線基板を接続した様子を示す斜視図、平面図およびD矢視図である。なお、図9(a)では、第1基板やフレキシブル配線基板に形成されている端子、電極および配線などについては図示を省略してあり、図9(b)では、フレキシブル配線基板に形成されている電極および配線についてはその一部のみを示してある。また、図9(b)では、フレキシブル配線基板を太い一点鎖線で示してある。
[Embodiment 4]
FIG. 8 is an explanatory diagram showing a layout of electrical components of the first substrate 10 of the liquid crystal device 100 according to the fourth embodiment of the present invention. 9A, 9B, and 9C are a perspective view, a plan view, and an arrow D view showing a state in which a flexible wiring board is connected to the liquid crystal panel 100p in the liquid crystal device 100 according to Embodiment 4 of the present invention. FIG. In FIG. 9A, the terminals, electrodes, wirings, and the like formed on the first substrate and the flexible wiring board are not shown. In FIG. 9B, the terminals, electrodes, and wirings are formed on the flexible wiring board. Only a part of the electrodes and wirings are shown. Moreover, in FIG.9 (b), the flexible wiring board is shown with the thick dashed-dotted line.

図8および図9に示すように、本形態の液晶装置100に用いた第1基板10では、画素領域110を走査線の延在方向の両側で挟む2箇所に走査線駆動回路104が設けられている。本形態でも、第1基板10は、4つの辺10e、10f、10g、10hを備えた矩形の平面形状を有している。また、第2基板20も、第1基板10と同様、4つの辺20e、20f、20g、20hを備えた矩形の平面形状を有している。また、第2基板20は第1基板10より幅寸法が大きく、第1基板10と第2基板20とは、ずれた状態で貼り合わされている。   As shown in FIGS. 8 and 9, in the first substrate 10 used in the liquid crystal device 100 of the present embodiment, the scanning line driving circuit 104 is provided at two positions sandwiching the pixel region 110 on both sides in the scanning line extending direction. ing. Also in this embodiment, the first substrate 10 has a rectangular planar shape having four sides 10e, 10f, 10g, and 10h. Similarly to the first substrate 10, the second substrate 20 has a rectangular planar shape having four sides 20e, 20f, 20g, and 20h. The second substrate 20 has a larger width dimension than the first substrate 10, and the first substrate 10 and the second substrate 20 are bonded together in a shifted state.

本形態では、第1基板10において、辺10e、10gが位置する側の端部が、第2基板20の辺20e、10gから張り出した第1基板側張り出し領域10r、10tになっており、第1基板10において第2基板20と対向する基板面10xでは、第1基板側張り出し領域10rに、データ線駆動回路101に電気的に接続された複数の第1基板側端子13aが辺10eに沿って配列されている。また、走査線駆動回路104に電気的に接続された複数の第1基板側端子13bは、第1基板10において第2基板20と対向する基板面10xにおいて、第1基板側張り出し領域10tで辺10gに沿って配列されている。   In this embodiment, in the first substrate 10, end portions on the side where the sides 10 e and 10 g are located are first substrate side protruding regions 10 r and 10 t protruding from the sides 20 e and 10 g of the second substrate 20. In the substrate surface 10x of the first substrate 10 facing the second substrate 20, a plurality of first substrate-side terminals 13a electrically connected to the data line driving circuit 101 are provided along the side 10e in the first substrate-side protruding region 10r. Are arranged. In addition, the plurality of first substrate side terminals 13b electrically connected to the scanning line driving circuit 104 are arranged in the first substrate side projecting region 10t on the substrate surface 10x facing the second substrate 20 in the first substrate 10. It is arranged along 10 g.

第2基板20では、相対向する辺20f、20hが位置する側の端部が、第1基板10の辺10f、10hから張り出した第2基板側張り出し領域20s、20uになっている。第2基板20において第1基板10と対向する基板面20xでは、第2基板側張り出し領域20s、20uに、共通電極21からの延在部分によって第2基板側端子23s、23uが形成されている。   In the second substrate 20, end portions on the side where the opposing sides 20 f and 20 h are located are second substrate side projecting regions 20 s and 20 u that project from the sides 10 f and 10 h of the first substrate 10. On the substrate surface 20x of the second substrate 20 facing the first substrate 10, second substrate-side terminals 23s and 23u are formed in the second substrate-side protruding regions 20s and 20u by extending portions from the common electrode 21. .

本形態の液晶装置100でも、実施の形態1と同様、外部から液晶パネル100pに各種信号や定電位を供給することを目的に、液晶パネル100pにフレキシブル配線基板70が接続されている。フレキシブル配線基板70は、本体部分74aと、本体部分74aの幅方向の両端から延在する2本の帯状部分72a、72bと、帯状部分72a、72bの先端部を連結する連結部分74bbを備えた両面基板であり、フレキシブル配線基板70において第2基板20と対向する一方面70xの側にコネクター79が実装されている。   Also in the liquid crystal device 100 of this embodiment, the flexible wiring board 70 is connected to the liquid crystal panel 100p for the purpose of supplying various signals and constant potentials to the liquid crystal panel 100p from the outside, as in the first embodiment. The flexible wiring board 70 includes a main body portion 74a, two belt-like portions 72a and 72b extending from both ends in the width direction of the main body portion 74a, and a connecting portion 74bb for connecting the tip portions of the belt-like portions 72a and 72b. A connector 79 is mounted on the side of one surface 70 x facing the second substrate 20 in the flexible wiring substrate 70.

フレキシブル配線基板70の本体部分74aにおいて、帯状部分72a、72bで挟まれた縁部分は、第1基板10の第1基板側張り出し領域10rの基板面10x側に対して平面視で重なる第1接続領域70rになっている。フレキシブル配線基板70の一方面70xにおいて、第1接続領域70rには、異方性導電材80rによって第1基板側端子13aに接続される第1電極73rが形成されており、かかる第1電極73rは配線を介してコネクター79に電気的に接続されている。このため、図8に矢印V1、V2で示すように、外部からコネクター79、フレキシブル配線基板70および第1基板側端子13aを介してデータ線駆動回路101やデータ保持回路102に各種信号や定電位を供給することができる。   In the main body portion 74 a of the flexible wiring board 70, the edge portion sandwiched between the band-like portions 72 a and 72 b overlaps with the substrate surface 10 x side of the first substrate side overhang region 10 r of the first substrate 10 in a plan view. This is an area 70r. On the one surface 70x of the flexible wiring substrate 70, a first electrode 73r connected to the first substrate side terminal 13a by an anisotropic conductive material 80r is formed in the first connection region 70r, and the first electrode 73r. Is electrically connected to the connector 79 through wiring. Therefore, as shown by arrows V1 and V2 in FIG. 8, various signals and constant potentials are externally applied to the data line driving circuit 101 and the data holding circuit 102 via the connector 79, the flexible wiring board 70, and the first board side terminal 13a. Can be supplied.

また、フレキシブル配線基板70の連結部分74bにおいて、帯状部分72a、72bで挟まれた縁部分は、第1基板10の第1基板側張り出し領域10tの基板面10x側に対して平面視で重なる第1接続領域70wになっている。フレキシブル配線基板70の一方面70xにおいて、第1接続領域70wには、異方性導電材80wによって第1基板側端子13bに接続される第1電極73wが形成されており、かかる第1電極73wは配線を介してコネクター79に電気的に接続されている。このため、図8に矢印V3で示すように、外部からコネクター79、フレキシブル配線基板70および第1基板側端子13bを介して走査線駆動回路104に各種信号や定電位を供給することができる。   Further, in the connecting portion 74b of the flexible wiring board 70, the edge portion sandwiched between the strip-like portions 72a and 72b overlaps the substrate surface 10x side of the first substrate-side overhanging region 10t of the first substrate 10 in a plan view. One connection area 70w. On one surface 70x of the flexible wiring board 70, a first electrode 73w connected to the first board side terminal 13b by an anisotropic conductive material 80w is formed in the first connection region 70w, and the first electrode 73w is formed. Is electrically connected to the connector 79 through wiring. Therefore, as shown by an arrow V3 in FIG. 8, various signals and constant potentials can be supplied to the scanning line driving circuit 104 from the outside via the connector 79, the flexible wiring board 70, and the first board side terminal 13b.

また、フレキシブル配線基板70の帯状部分72a、72bの先端側は、第2基板20の第2基板側張り出し領域20s、20uの基板面20xの側に対して平面視で重なる第2接続領域70s、70uになっている。フレキシブル配線基板70の他方面70yにおいて、第2接続領域70s、70uには、第2基板側端子23s、23uに接続される第2電極73s、73uが形成されており、第2電極73s、73uは、第2基板側端子23s、23uに異方性導電材や導電ペーストなどの導電材80s、80uによって接続されている。第2電極73s、73uは、フレキシブル配線基板70の他方面70yに形成された配線(図示せず)によって外部端子78に電気的に接続されている。このため、外部からフレキシブル配線基板70を介して共通電極21に共通電位を供給することができる。   In addition, the distal end side of the strip-like portions 72a and 72b of the flexible wiring board 70 has a second connection region 70s that overlaps the second substrate side overhanging region 20s of the second substrate 20 in a plan view with respect to the substrate surface 20x side of 20u, It is 70u. On the other surface 70y of the flexible wiring board 70, second electrodes 73s and 73u connected to the second board side terminals 23s and 23u are formed in the second connection regions 70s and 70u, and the second electrodes 73s and 73u are formed. Are connected to the second substrate side terminals 23s, 23u by conductive materials 80s, 80u such as anisotropic conductive material or conductive paste. The second electrodes 73 s and 73 u are electrically connected to the external terminal 78 by wiring (not shown) formed on the other surface 70 y of the flexible wiring board 70. For this reason, a common potential can be supplied to the common electrode 21 from the outside via the flexible wiring board 70.

ここで、フレキシブル配線基板70の第1接続領域70r、70wを第1基板10の基板面10xに接続し、フレキシブル配線基板70の第2接続領域70s、70uを第2基板20の基板面20xに接続すると、図4(d)を参照して説明したように、帯状部分72a、72bと本体部分74aとの接続部分、および帯状部分72a、72bと連結部分74bとの接続部分が湾曲し、形状復帰力が発生してしまう。そこで、本形態でも、実施の形態1と同様、フレキシブル配線基板70において、第1接続領域70rと第2接続領域70sとの間(帯状部分72aと本体部分74aとの接続部分)、第1接続領域70rと第2接続領域70uとの間(帯状部分72bと本体部分74aとの接続部分)、第1接続領域70wと第2接続領域70sとの間(帯状部分72aと連結部分74bとの接続部分)、および第1接続領域70wと第2接続領域70uとの間(帯状部分72bと連結部分74bbとの接続部分)には折り曲げ部分75が設けられている。かかる折り曲げ部分75は、第1接続領域70r、70wの側からみたとき、第2接続領域70s、70uの側を第1基板10が位置する側に斜めに屈曲させる第1折り曲げ部75aと、第1折り曲げ部75aよりも第2接続領域70s、70uの側に位置する部分を第1基板10に平行となるように屈曲させる第2折り曲げ部75bとを備えている。   Here, the first connection regions 70r and 70w of the flexible wiring substrate 70 are connected to the substrate surface 10x of the first substrate 10, and the second connection regions 70s and 70u of the flexible wiring substrate 70 are connected to the substrate surface 20x of the second substrate 20. When connected, as described with reference to FIG. 4 (d), the connecting portions between the strip portions 72a, 72b and the main body portion 74a, and the connecting portions between the strip portions 72a, 72b and the connecting portion 74b are curved and shaped. Restoring force will be generated. Therefore, in the present embodiment as well, in the flexible wiring board 70, the first connection between the first connection region 70r and the second connection region 70s (the connection portion between the belt-like portion 72a and the main body portion 74a) is performed as in the first embodiment. Between the region 70r and the second connection region 70u (connection portion between the strip portion 72b and the main body portion 74a) and between the first connection region 70w and the second connection region 70s (connection between the strip portion 72a and the connecting portion 74b). A bent portion 75 is provided between the first connection region 70w and the second connection region 70u (a connection portion between the belt-like portion 72b and the connection portion 74bb). The bent portion 75 includes first and second bent portions 75a for bending the second connection regions 70s and 70u obliquely toward the side where the first substrate 10 is located, as viewed from the first connection regions 70r and 70w. A second bent portion 75b that bends the portion located on the second connection region 70s, 70u side of the first bent portion 75a so as to be parallel to the first substrate 10 is provided.

以上説明したように、本形態の液晶装置100でも、実施の形態1と同様、第2基板20に設けた第2基板側端子23s、23uにフレキシブル配線基板70の第2電極73s、73uを接続することにより、第2基板20に形成された共通電極21に対する給電を行う。このため、第1基板10と第2基板20との間に介在させた基板間導通材によって共通電極21に給電する構成を採用する必要がない。従って、基板間導通材を形成するための導電材料の塗布、硬化などといった多大な手間がかかる工程が不要である。また、第1基板10の画素領域110より外側の領域(周辺領域)に基板間導通用の電極を設ける必要がないので、画像の表示に直接寄与しない周辺領域を狭めることができる。また、第2基板20に接続したフレキシブル配線基板70は、第1基板10にも接続されているため、第1基板10および第2基板20に対する給電を1枚のフレキシブル配線基板70で行うことができるなど、実施の形態1と同様な効果を奏する。   As described above, also in the liquid crystal device 100 of the present embodiment, the second electrodes 73 s and 73 u of the flexible wiring board 70 are connected to the second substrate-side terminals 23 s and 23 u provided on the second substrate 20 as in the first embodiment. Thus, power is supplied to the common electrode 21 formed on the second substrate 20. For this reason, it is not necessary to employ a configuration in which the common electrode 21 is fed with the inter-substrate conductive material interposed between the first substrate 10 and the second substrate 20. Therefore, a process that requires a lot of labor such as application and curing of a conductive material for forming the inter-substrate conductive material is unnecessary. In addition, since it is not necessary to provide an inter-substrate conduction electrode in a region (peripheral region) outside the pixel region 110 of the first substrate 10, the peripheral region that does not directly contribute to image display can be narrowed. Further, since the flexible wiring substrate 70 connected to the second substrate 20 is also connected to the first substrate 10, power can be supplied to the first substrate 10 and the second substrate 20 with one flexible wiring substrate 70. The same effects as in the first embodiment can be obtained.

なお、本形態では、画素領域110を挟んで対向する領域の一方に、データ線駆動回路101に電気的に接続する第1基板側端子13aを設け、他方に走査線駆動回路104に電気的に接続する第1基板側端子13bを設けた。但し、画素領域110を挟んで対向する領域の一方に第1基板側端子13a、13bを設け、他方に第1基板側端子13a、13bのうちの一方を設けた構成を採用してもよい。また、画素領域110を挟んで対向する領域の双方に第1基板側端子13a、13bを設けてもよい。   Note that in this embodiment, the first substrate-side terminal 13 a that is electrically connected to the data line driver circuit 101 is provided in one of the regions opposed to each other with the pixel region 110 interposed therebetween, and the other is electrically connected to the scanning line driver circuit 104. A first substrate side terminal 13b to be connected was provided. However, a configuration in which the first substrate side terminals 13a and 13b are provided in one of the regions opposed to each other with the pixel region 110 interposed therebetween and one of the first substrate side terminals 13a and 13b is provided in the other may be employed. Further, the first substrate side terminals 13a and 13b may be provided in both of the regions facing each other with the pixel region 110 interposed therebetween.

[他の実施の形態]
図10および図11は、本発明の別の実施の形態に係る液晶装置の構成を示す説明図である。なお、以下の説明では、実施の形態3で説明した構成をベースにして、以下に説明する構成を追加した形態を説明する。
[Other embodiments]
10 and 11 are explanatory views showing the configuration of a liquid crystal device according to another embodiment of the present invention. In the following description, a configuration in which a configuration described below is added will be described based on the configuration described in the third embodiment.

上記実施の形態3では、データ線駆動回路101や走査線駆動回路104がフレキシブル配線基板70から露出した構成になっていたが、図10(a)に示すように、データ線駆動回路101および走査線駆動回路104の一部あるいは全体がフレキシブル配線基板70により覆われている構成を採用してもよい。この場合、データ線駆動回路101および走査線駆動回路104は、フレキシブル配線基板70に形成された銅層などの遮光膜で覆われていることが好ましい。   In the third embodiment, the data line driving circuit 101 and the scanning line driving circuit 104 are exposed from the flexible wiring board 70. However, as shown in FIG. A configuration in which part or all of the line driving circuit 104 is covered with the flexible wiring board 70 may be employed. In this case, the data line driving circuit 101 and the scanning line driving circuit 104 are preferably covered with a light shielding film such as a copper layer formed on the flexible wiring board 70.

このように構成すると、走査線駆動回路104およびデータ線駆動回路101に侵入しようとする光や電磁波ノイズをフレキシブル配線基板70で遮ることができるので、走査線駆動回路104およびデータ線駆動回路101において、光や電磁波ノイズの入射に起因する誤動作が発生するのを抑制することができる。   With this configuration, the flexible wiring board 70 can block light and electromagnetic wave noise that are about to enter the scanning line driving circuit 104 and the data line driving circuit 101. Therefore, in the scanning line driving circuit 104 and the data line driving circuit 101, It is possible to suppress the occurrence of malfunction caused by the incidence of light or electromagnetic noise.

また、図10(b)に示すように、画素領域110の外周側端部がフレキシブル配線基板70により覆われている構成を採用してもよい。このように構成すると、画素領域110の外周側端部において液晶の配向が乱れても、かかる領域はフレキシブル配線基板70で覆われているので、画像の乱れが視認されることを防止することができる。   Further, as shown in FIG. 10B, a configuration in which the outer peripheral side end of the pixel region 110 is covered with a flexible wiring board 70 may be adopted. With this configuration, even if the alignment of the liquid crystal is disturbed at the outer peripheral side end of the pixel region 110, the region is covered with the flexible wiring board 70, so that it is possible to prevent the disorder of the image from being visually recognized. it can.

また、上記実施の形態3では、共通電極21と第2基板側端子23sとを同時形成した導電膜からなるため、共通電極21の膜厚と第2基板側端子23sの膜厚とは同一であったが、図11に示すように、第2基板側端子23sの膜厚d2を共通電極21の膜厚d1も薄くしてもよい。かかる構成を採用すると、第1基板10の基板面10xから第2基板側端子23sの表面までの距離h1を広げることができる。従って、フレキシブル配線基板70の一方面70xに形成された第1電極73rを第1基板10の第1基板側端子13aに接続し、フレキシブル配線基板70の他方面70yに形成された第2電極73sを第2基板20の第2基板側端子23sに接続する際、図7などを参照して説明した折り曲げ部分75の折り曲げを小さくすることができる。   In the third embodiment, since the common electrode 21 and the second substrate side terminal 23s are formed simultaneously, the common electrode 21 and the second substrate side terminal 23s have the same film thickness. However, as shown in FIG. 11, the film thickness d2 of the second substrate side terminal 23s may be made thinner than the film thickness d1 of the common electrode 21. When such a configuration is employed, the distance h1 from the substrate surface 10x of the first substrate 10 to the surface of the second substrate-side terminal 23s can be increased. Accordingly, the first electrode 73r formed on the one surface 70x of the flexible wiring board 70 is connected to the first substrate side terminal 13a of the first substrate 10, and the second electrode 73s formed on the other surface 70y of the flexible wiring board 70. Is connected to the second substrate side terminal 23s of the second substrate 20, the bending of the bent portion 75 described with reference to FIG.

なお、図10および図11には、実施の形態3に係る液晶装置100において上記構成を採用した例を示したが、上記構成は、実施の形態1、2、4に係る液晶装置100において採用してもよい。   10 and 11 show an example in which the above configuration is adopted in liquid crystal device 100 according to Embodiment 3, but the above configuration is adopted in liquid crystal device 100 according to Embodiments 1, 2, and 4. May be.

また、上記実施形態1〜4では、走査線駆動回路104およびデータ線駆動回路101が、画素トランジスター30と同時形成された駆動用トランジスターによって構成された例を説明したが、走査線駆動回路104およびデータ線駆動回路101が第1基板10に実装されたICに内蔵された液晶装置に本発明を適用してもよい。   In the first to fourth embodiments, an example in which the scanning line driving circuit 104 and the data line driving circuit 101 are configured by driving transistors formed simultaneously with the pixel transistors 30 has been described. The present invention may be applied to a liquid crystal device in which the data line driving circuit 101 is built in an IC mounted on the first substrate 10.

[電子機器への搭載例]
本発明を適用した液晶装置100を反射型として構成した場合、液晶装置100については、図12(a)に示す投射型表示装置(液晶プロジェクター/電子機器)や、図12(b)、(c)に示す携帯用電子機器に用いることができる。
[Example of mounting on electronic devices]
When the liquid crystal device 100 to which the present invention is applied is configured as a reflection type, the liquid crystal device 100 may be a projection type display device (liquid crystal projector / electronic device) shown in FIG. ) Can be used for portable electronic devices.

まず、図12(a)に示す電子機器は、投射型表示装置1000であり、光源部890は、システム光軸Lに沿って光源810、インテグレーターレンズ820および偏光変換素子830が配置された偏光照明装置800を有している。また、光源部890は、システム光軸Lに沿って、偏光照明装置800から出射されたS偏光光束をS偏光光束反射面841により反射させる偏光ビームスプリッター840と、偏光ビームスプリッター840のS偏光光束反射面841から反射された光のうち、青色光(B)の成分を分離するダイクロイックミラー842と、青色光が分離された後の光束のうち、赤色光(R)の成分を反射させて分離するダイクロイックミラー843とを有している。   First, the electronic device shown in FIG. 12A is a projection display device 1000, and the light source unit 890 is a polarized illumination in which a light source 810, an integrator lens 820, and a polarization conversion element 830 are arranged along the system optical axis L. A device 800 is included. The light source unit 890 also reflects the S-polarized light beam emitted from the polarization illumination device 800 along the system optical axis L by the S-polarized light beam reflecting surface 841 and the S-polarized light beam of the polarized beam splitter 840. Of the light reflected from the reflecting surface 841, the dichroic mirror 842 that separates the blue light (B) component and the red light (R) component of the luminous flux after the blue light is separated are separated. And a dichroic mirror 843.

また、投射型表示装置1000は、各色光が入射する3つの反射型の液晶装置100(液晶装置100R、100G、100B)を備えており、光源部890は、3つの液晶装置100(液晶装置100R、100G、100B)に所定の色光を供給する。   The projection display device 1000 includes three reflective liquid crystal devices 100 (liquid crystal devices 100R, 100G, and 100B) on which each color light is incident, and the light source unit 890 includes three liquid crystal devices 100 (liquid crystal devices 100R). , 100G, 100B).

かかる投射型表示装置1000においては、3つの液晶装置100R、100G、100Bにて変調された光をダイクロイックミラー842、843、および偏光ビームスプリッター840にて合成した後、この合成光を投射光学系850によってスクリーン860等の被投射部材に投射する。   In the projection display apparatus 1000, the light modulated by the three liquid crystal devices 100R, 100G, and 100B is synthesized by the dichroic mirrors 842 and 843 and the polarization beam splitter 840, and then the synthesized light is projected by the projection optical system 850. Is projected onto a projection target member such as a screen 860.

なお、投射型表示装置については、光源部として、各色の光を出射するLED光源等を用い、かかるLED光源から出射された色光を各々、別の液晶装置に供給するように構成してもよい。   In addition, about a projection type display apparatus, you may comprise the LED light source etc. which radiate | emit the light of each color as a light source part, and supply each color light radiate | emitted from this LED light source to another liquid crystal device. .

また、図12(b)に示す携帯電話機3000は、複数の操作ボタン3001、スクロールボタン3002、並びに表示ユニットとしての反射型の液晶装置100を備える。スクロールボタン3002を操作することによって、液晶装置100に表示される画面がスクロールされる。図12(c)に示す情報携帯端末4000(PDA:Personal Digital Assistants)は、複数の操作ボタン4001、電源スイッチ4002、並びに表示ユニットとしての反射型の液晶装置100を備えており、電源スイッチ4002を操作すると、住所録やスケジュール帳といった各種の情報が液晶装置100に表示される。   A cellular phone 3000 illustrated in FIG. 12B includes a plurality of operation buttons 3001, scroll buttons 3002, and a reflective liquid crystal device 100 as a display unit. By operating the scroll button 3002, the screen displayed on the liquid crystal device 100 is scrolled. A personal digital assistant 4000 (PDA: Personal Digital Assistants) shown in FIG. 12C includes a plurality of operation buttons 4001, a power switch 4002, and a reflective liquid crystal device 100 as a display unit. When operated, various types of information such as an address book and a schedule book are displayed on the liquid crystal device 100.

なお、図示を省略するが、液晶装置100を透過型として構成した場合も、液晶装置100については、投射型表示装置や携帯用電子機器に用いることができる。   Although not shown, even when the liquid crystal device 100 is configured as a transmission type, the liquid crystal device 100 can be used for a projection display device or a portable electronic device.

9a・・画素電極、10・・第1基板、10r、10s、10t・・第1基板側張り出し領域、10x、20x・・基板面、13a、13b・・第1基板側端子、20・・第2基板、20s、20t、20u・・第2基板側張り出し領域、21・・共通電極、23、23s、23u・・第2基板側端子、30・・画素トランジスター、50・・液晶層、70・・フレキシブル配線基板(配線基板)、70r、70k、70w・・第1接続領域、70s、70t、70u・・第2接続領域、73a、73b、73r、73w・・第1電極、73c、73s、73u・・第2電極、100・・液晶装置、101・・データ線駆動回路、104・・走査線駆動回路、100a・・画素、110・・画素領域、120・・画像表示領域 9a ··· Pixel electrode, 10 ··· First substrate, 10r, 10s, 10t ··· First substrate side protruding region, 10x, 20x · · Substrate surface, 13a, 13b · · First substrate side terminal, 20 · · · 2 substrate, 20 s, 20 t, 20 u... Second substrate side overhanging region, 21.. Common electrode, 23, 23 s, 23 u... Second substrate side terminal, 30. Flexible wiring board (wiring board), 70r, 70k, 70w, first connection area, 70s, 70t, 70u, second connection area, 73a, 73b, 73r, 73w, first electrode, 73c, 73s, 73u..Second electrode, 100..Liquid crystal device, 101..Data line driving circuit, 104..Scanning line driving circuit, 100a..Pixel, 110..Pixel area, 120..Image display area

Claims (12)

一方の基板面に画素電極、走査線およびデータ線が設けられた第1基板と、
前記第1基板の前記一方の基板面に対向する基板面に共通電極が設けられた第2基板と、
前記第1基板と前記第2基板との間に保持された液晶層と、
少なくとも前記第1基板に接続された配線基板と、
を有する液晶装置であって、
前記第1基板の前記基板面には、前記第2基板の端部から張り出した第1基板側張り出し領域に第1基板側端子が設けられ、
前記第2基板の前記基板面には、前記第1基板の端部から張り出した第2基板側張り出し領域に前記共通電極に導通する第2基板側端子が設けられ、
前記配線基板は、前記第1基板側張り出し領域に重なる第1接続領域に前記第1基板側端子に接続された第1電極を備えるとともに、前記第2基板側張り出し領域に重なる第2接続領域に前記第2基板側端子に接続された第2電極を備えていることを特徴とする液晶装置。
A first substrate provided with a pixel electrode, a scanning line and a data line on one substrate surface;
A second substrate provided with a common electrode on a substrate surface facing the one substrate surface of the first substrate;
A liquid crystal layer held between the first substrate and the second substrate;
A wiring board connected to at least the first board;
A liquid crystal device having
On the substrate surface of the first substrate, a first substrate side terminal is provided in a first substrate side protruding region protruding from an end portion of the second substrate,
The substrate surface of the second substrate is provided with a second substrate side terminal conducting to the common electrode in a second substrate side projecting region projecting from an end of the first substrate,
The wiring board includes a first electrode connected to the first substrate side terminal in a first connection region that overlaps the first substrate side projecting region, and a second connection region that overlaps the second substrate side projecting region. A liquid crystal device comprising a second electrode connected to the second substrate side terminal.
前記第1基板の前記基板面には、前記画素電極が配列された画素領域より外側に、前記走査線に走査信号を出力する走査線駆動回路、および前記データ線にデータ信号を出力するデータ線駆動回路が設けられ、
前記第1基板側端子には、前記走査線駆動回路に電気的接続された走査線駆動回路用端子と、前記データ線駆動回路に電気的接続されたデータ線駆動回路用端子と、が含まれていることを特徴とする請求項1に記載の液晶装置。
A scanning line driving circuit for outputting a scanning signal to the scanning line and a data line for outputting a data signal to the data line outside the pixel region where the pixel electrodes are arranged on the substrate surface of the first substrate. A drive circuit is provided,
The first substrate side terminal includes a scanning line driving circuit terminal electrically connected to the scanning line driving circuit and a data line driving circuit terminal electrically connected to the data line driving circuit. The liquid crystal device according to claim 1, wherein the liquid crystal device is a liquid crystal device.
前記配線基板は、前記走査線駆動回路および前記データ線駆動回路の少なくとも一部と平面視で重なっていることを特徴とする請求項2に記載の液晶装置。   The liquid crystal device according to claim 2, wherein the wiring board overlaps at least a part of the scanning line driving circuit and the data line driving circuit in a plan view. 前記配線基板は、前記第1電極を一方の面に備え、前記第2電極を他方の面に備えていることを特徴とする請求項1乃至3の何れか一項に記載の液晶装置。   4. The liquid crystal device according to claim 1, wherein the wiring board includes the first electrode on one surface and the second electrode on the other surface. 5. 前記配線基板は、前記第1接続領域と前記第2接続領域との間に、前記第2接続領域の側を前記第1基板が位置する側に斜めに屈曲させる第1折り曲げ部と、該第1屈曲部よりも前記第2接続領域の側に位置する部分を前記第1基板に平行となるように屈曲させる第2折り曲げ部と、を備えていることを特徴とする請求項4に記載の液晶装置。   The wiring board includes a first bent portion that bends the second connection area side obliquely between the first connection area and the second connection area to a side where the first board is located, 5. A second bent portion that bends a portion located closer to the second connection region than the first bent portion so as to be parallel to the first substrate. 6. Liquid crystal device. 前記第1基板側端子は、前記第1基板の複数の辺に沿って配列されていることを特徴とする請求項1乃至5の何れか一項に記載の液晶装置。   6. The liquid crystal device according to claim 1, wherein the first substrate side terminals are arranged along a plurality of sides of the first substrate. 7. 前記第1基板側端子は、前記第1基板において隣り合う2つの辺に沿って配列されていることを特徴とする請求項6に記載の液晶装置。   The liquid crystal device according to claim 6, wherein the first substrate side terminals are arranged along two adjacent sides of the first substrate. 前記配線基板では、前記第1基板の前記2つの辺の一方の辺側に設けられた前記第1電極から延在する配線と、他方の辺側に設けられた前記第1電極から延在する配線とが、互いに接近する方向に向けて斜めに延在していることを特徴とする請求項7に記載の液晶装置。   In the wiring substrate, the wiring extends from the first electrode provided on one side of the two sides of the first substrate, and extends from the first electrode provided on the other side. The liquid crystal device according to claim 7, wherein the wiring extends obliquely toward each other. 前記第1基板側端子は、前記第1基板の相対向する2つの辺に沿って配列されていることを特徴とする請求項6に記載の液晶装置。   The liquid crystal device according to claim 6, wherein the first substrate side terminals are arranged along two opposite sides of the first substrate. 前記配線基板は、前記画素が複数配列された画素領域の外周側端部に平面視で重なっていることを特徴とする請求項1乃至9の何れか一項に記載の液晶装置。   10. The liquid crystal device according to claim 1, wherein the wiring board overlaps with an outer peripheral side end portion of a pixel region in which a plurality of the pixels are arranged in a plan view. 前記第2基板側端子は、前記共通電極から延在した部分であり、
前記第2基板側端子の膜厚は、前記共通電極の膜厚よりも薄いことを特徴とする請求項1乃至10の何れか一項に記載の液晶装置。
The second substrate side terminal is a portion extending from the common electrode,
11. The liquid crystal device according to claim 1, wherein a film thickness of the second substrate side terminal is thinner than a film thickness of the common electrode.
請求項1乃至11の何れか一項に記載の液晶装置を備えていることを特徴とする電子機器。   An electronic apparatus comprising the liquid crystal device according to claim 1.
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