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JP2010138398A - Electromagnetic wave-inhibiting resin composition and molded article - Google Patents

Electromagnetic wave-inhibiting resin composition and molded article Download PDF

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JP2010138398A
JP2010138398A JP2010000656A JP2010000656A JP2010138398A JP 2010138398 A JP2010138398 A JP 2010138398A JP 2010000656 A JP2010000656 A JP 2010000656A JP 2010000656 A JP2010000656 A JP 2010000656A JP 2010138398 A JP2010138398 A JP 2010138398A
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Abstract

【課題】優れた導電性、機械的強度、耐熱性、耐薬品性及び成形加工性を併せ持ち、特に2〜2.5GHz程度の周波数領域において優れた電磁波抑制性を有する電磁波抑制用熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)芳香族ポリカーボネート樹脂、(B)ポリエステル樹脂、及び(C)カーボンナノコイルを含み、樹脂成分で形成される連続相内に(C)カーボンナノコイルが存在することを特徴とする電磁波抑制用樹脂組成物。この電磁波抑制用樹脂組成物を射出成形してなる電磁波抑制用樹脂成形品。ポリエステル樹脂の配合により耐薬品性が付与されると共に、樹脂成分の連続相内にカーボンナノコイルによる良好な導電性のネットワークが形成され、良好な電磁波抑制性が得られる。
【選択図】図1
A thermoplastic resin composition for suppressing electromagnetic waves, which has excellent conductivity, mechanical strength, heat resistance, chemical resistance and molding processability, and has excellent electromagnetic wave suppression particularly in a frequency range of about 2 to 2.5 GHz. Offer things.
The invention includes (A) an aromatic polycarbonate resin, (B) a polyester resin, and (C) carbon nanocoils, wherein (C) carbon nanocoils are present in a continuous phase formed of a resin component. An electromagnetic wave suppressing resin composition. An electromagnetic wave suppressing resin molded product obtained by injection molding of the electromagnetic wave suppressing resin composition. Chemical resistance is imparted by blending the polyester resin, and a good conductive network is formed by carbon nanocoils in the continuous phase of the resin component, and good electromagnetic wave suppression is obtained.
[Selection] Figure 1

Description

本発明は、電磁波抑制用樹脂組成物及びその成形品に関するものである。詳しくは、優れた導電性、機械的強度、耐熱性、耐薬品性及び成形加工性を併せ持つ電磁波抑制用樹脂組成物と、この電磁波抑制用樹脂組成物を射出成形してなる電磁波抑制用樹脂成形品に関するものである。   The present invention relates to an electromagnetic wave suppressing resin composition and a molded product thereof. Specifically, an electromagnetic wave suppressing resin composition having excellent electrical conductivity, mechanical strength, heat resistance, chemical resistance, and molding processability, and an electromagnetic wave suppressing resin molding formed by injection molding the electromagnetic wave suppressing resin composition It is about goods.

近年、IT化社会の急速な発展に伴い、電子機器の高速処理化が進み、LSIやマイクロプロセッサーなどICの動作周波数は上昇し、通信分野では光ファイバーを用いた高速通信網が使用され、次世代マルチメディヤ移動通信おいては具体的に2GHz、ITS(Intelligent Tranport System)の分野ではETS(自動料金収受システム)における5.8GHz、車間距離を測定して運転者に伝える走行支援道路システム(AHS)の自動車搭載レーダーでは76GHzといった周波数の電磁波が使用され、今後は、更に高周波の電磁波の利用範囲が拡大することが予想される。電磁波は周波数の上昇に伴いノイズを放出しやすく、一方において、電子機器の小型化、高密度化による電子機器内部のノイズ環境の悪化による誤動作が生じ、このような高周波の電磁波の利用状況において、人体へ及ぼす悪影響も問題となってきている。   In recent years, with the rapid development of IT society, high-speed processing of electronic devices has progressed, and the operating frequency of ICs such as LSIs and microprocessors has increased. In the communication field, high-speed communication networks using optical fibers have been used, and the next generation 2GHz for multimedia mobile communications, 5.8GHz for ETS (automatic toll collection system) in the field of ITS (Intelligent Tranport System), driving support road system (AHS) that measures the distance between vehicles and informs the driver In the automobile-mounted radar, electromagnetic waves with a frequency of 76 GHz are used, and it is expected that the use range of high-frequency electromagnetic waves will be further expanded in the future. Electromagnetic waves tend to emit noise as the frequency increases. On the other hand, malfunctions occur due to deterioration in the noise environment inside electronic devices due to downsizing and high density of electronic devices. The adverse effects on the human body are also becoming a problem.

かかる電磁波の防止材としては、電磁波遮断体と電磁波抑制体がある。電磁波遮断体には一般的に金属材料が使用され、例えば、電磁波を嫌う精密機器などが設置された部屋の壁材などには、金属板を用いて、室内への電磁波の侵入を防止している。   Such an electromagnetic wave prevention material includes an electromagnetic wave blocking body and an electromagnetic wave suppressing body. A metal material is generally used for the electromagnetic wave shielding body. For example, a metal plate is used on the wall material of a room where precision equipment that dislikes electromagnetic waves is installed to prevent the electromagnetic wave from entering the room. Yes.

一方、電磁波抑制体は、入射してきた電磁波を熱エネルギーに変換することにより、透過あるいは反射される電磁波の強度を大幅に減衰させるものである。従来、電子機器用途の電磁波抑制体としては、形状の自由度や、軽量化の点から、表面を導電処理し、あるいは樹脂に導電材を混合して成形したプラスチック製の筐体が用いられている。また、導電材粉末を樹脂、ゴム或いは塗料等のマトリックス中に分散させた複合材料のシートや塗膜を、電磁波を抑制したい部位に貼付又は形成することで電磁波抑制性能を付与したものも多く用いられている。この導電材としては、主にフェライトや黒鉛(例えば、特許文献1)が使用されている。   On the other hand, the electromagnetic wave suppressor significantly attenuates the intensity of the transmitted or reflected electromagnetic wave by converting the incident electromagnetic wave into thermal energy. Conventionally, as an electromagnetic wave suppressing body for use in electronic equipment, a plastic casing formed by conducting a conductive treatment on the surface or mixing a conductive material with a resin is used from the viewpoint of freedom of shape and weight reduction. Yes. In addition, many materials that have been provided with electromagnetic wave suppression performance by affixing or forming a composite material sheet or coating film in which a conductive material powder is dispersed in a matrix of resin, rubber, paint, or the like, to a site where electromagnetic waves are to be suppressed are also used. It has been. As this conductive material, ferrite and graphite (for example, Patent Document 1) are mainly used.

しかしながら、フェライトは比重が大きいため、これを配合した複合材料が重くなるという欠点があり、移動を伴う通信機器などに多量に使用する場合には、本体が重くなり、当該通信機器の機動性に問題が生じる。   However, since ferrite has a large specific gravity, there is a drawback that the composite material blended with it becomes heavy, and when it is used in a large amount for communication equipment with movement, the body becomes heavy and the mobility of the communication equipment is reduced. Problems arise.

一方、黒鉛については、比重が比較的小さいため、フェライトに見られるような前記の問題は生じないが、粉末が嵩高いために、マトリックスへの充填量を増大させることが困難であり、充填量を多くすることができない結果、黒鉛の配合による電磁波抑制性能の向上効果にも制限があるという問題がある。   On the other hand, for graphite, the specific gravity is relatively small, so the above-mentioned problem as seen in ferrite does not occur, but the powder is bulky, so it is difficult to increase the filling amount into the matrix. As a result, there is a problem that the effect of improving the electromagnetic wave suppression performance due to the blending of graphite is limited.

特許文献2には、所定の寸法のカーボンナノコイルを樹脂に配合してなる電磁波吸収シートが提案されている。
カーボンナノコイルは、カーボンナノ繊維が螺旋構造となったものであり、その特異的な形状により、電気的、機械的特性に優れ、これを配合することにより数GHz〜数十GHzの電磁波の抑制に対応可能な樹脂組成物を得ることができる。
Patent Document 2 proposes an electromagnetic wave absorbing sheet obtained by blending carbon nanocoils having a predetermined size with a resin.
Carbon nanocoils are carbon nanofibers with a helical structure, and due to their unique shape, they have excellent electrical and mechanical properties, and by mixing them, suppression of electromagnetic waves from several GHz to several tens of GHz is achieved. Can be obtained.

特許文献2で用いられているようなカーボンナノコイルを樹脂に配合することにより、樹脂組成物に良好な電磁波抑制機能を付与することができるが、カーボンナノコイルは、極細のカーボンナノ繊維が螺旋状に巻いたものであり、樹脂との溶融混練時の剪断力で破断し易い。破断してコイル長が短くなったカーボンナノコイルは、本来の電気的、機械的特性が損なわれ、目的とする電磁波抑制性能を得ることができない。
また、特許文献2では、電子部品の筐体等の用途において要求される耐薬品性についての検討もなされていない。
By blending a carbon nanocoil used in Patent Document 2 with a resin, a resin composition can be provided with a good electromagnetic wave suppression function. However, the carbon nanocoil is a spiral of ultrafine carbon nanofibers. It is easily wound by shearing force during melt kneading with resin. The carbon nanocoil that is broken to shorten the coil length loses its original electrical and mechanical characteristics and cannot obtain the intended electromagnetic wave suppression performance.
Moreover, in patent document 2, examination about the chemical resistance requested | required in uses, such as a housing | casing of an electronic component, is not made | formed.

特開2005−11878号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2005-11878 特開2009−60060号公報JP 2009-60060 A

本発明は、上記従来技術の問題を解決し、優れた導電性、機械的強度、耐熱性、耐薬品性及び成形加工性を併せ持ち、特に、2〜2.5GHz程度の周波数領域において優れた電磁波抑制性を有する電磁波抑制用熱可塑性樹脂組成物及びその成形品を提供することを課題とする。   The present invention solves the above-mentioned problems of the prior art and has excellent conductivity, mechanical strength, heat resistance, chemical resistance and molding processability, and particularly excellent electromagnetic waves in a frequency range of about 2 to 2.5 GHz. It is an object of the present invention to provide a thermoplastic resin composition for suppressing electromagnetic waves having an inhibitory property and a molded product thereof.

本発明者等は前記課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、熱可塑性樹脂として芳香族ポリカーボネート樹脂とポリエステル樹脂のポリマーアロイを用いると共に、カーボンナノコイルを配合することにより、芳香族ポリカーボネート樹脂本来の機械的強度、耐熱性、成形加工性に、更に耐薬品性を付与すると共に、特に2〜2.5GHz程度の周波数領域における電磁波抑制性能を高めることができることを見出した。
本発明によれば、導電性付与材としてカーボンナノコイルを用いるため、その螺旋構造に由来して優れた電磁波抑制性、更には機械的特性を得ることができる。カーボンナノコイルは、前述の如く、樹脂組成物の溶融混練時に破断し易いが、芳香族ポリカーボネート樹脂にポリエステル樹脂を配合することにより耐薬品性が付与されると共に、組成物の粘度が下がることで溶融混練時のカーボンナノコイルの破断が防止され、カーボンナノコイル本来の良好な電磁波抑制性能が得られる。
As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have used a polymer alloy of an aromatic polycarbonate resin and a polyester resin as a thermoplastic resin, and by blending carbon nanocoils, thereby producing an aromatic polycarbonate resin. It has been found that chemical resistance can be further imparted to the original mechanical strength, heat resistance, and moldability, and electromagnetic wave suppression performance can be enhanced particularly in the frequency range of about 2 to 2.5 GHz.
According to the present invention, since carbon nanocoils are used as the conductivity imparting material, it is possible to obtain excellent electromagnetic wave suppression properties and further mechanical properties derived from the helical structure. As described above, the carbon nanocoil is easily broken when the resin composition is melt-kneaded, but by adding a polyester resin to the aromatic polycarbonate resin, chemical resistance is imparted and the viscosity of the composition is lowered. The breakage of the carbon nanocoil during melt kneading is prevented, and the original good electromagnetic wave suppression performance of the carbon nanocoil is obtained.

特に、芳香族ポリカーボネート樹脂とポリエステル樹脂とで形成される後述の海島構造ないしは共連続構造の連続相側にカーボンナノコイルを存在させることにより、カーボンナノコイルによる良好な導電性のネットワークがこの連続相内に形成され、高い電磁波抑制性が得られる。   In particular, the presence of carbon nanocoils on the continuous phase side of a sea-island structure or a co-continuous structure, which will be described later, formed of an aromatic polycarbonate resin and a polyester resin, allows a good conductive network of carbon nanocoils to be formed. It is formed inside and high electromagnetic wave suppression property is obtained.

本発明は、このような知見に基いて達成されたものであり、以下を要旨とする。   The present invention has been achieved based on such knowledge, and the gist thereof is as follows.

[1] (A)芳香族ポリカーボネート樹脂、(B)ポリエステル樹脂、及び(C)カーボンナノコイルを含み、樹脂成分で形成される連続相内に(C)カーボンナノコイルが存在することを特徴とする電磁波抑制用樹脂組成物。 [1] It includes (A) an aromatic polycarbonate resin, (B) a polyester resin, and (C) carbon nanocoils, and (C) carbon nanocoils are present in a continuous phase formed of a resin component. An electromagnetic wave suppressing resin composition.

[2] (A)芳香族ポリカーボネート樹脂と(B)ポリエステル樹脂との合計に対する(A)芳香族ポリカーボネート樹脂の含有割合が50質量%以上99質量%以下であり、(C)カーボンナノコイルが芳香族ポリカーボネート樹脂の連続相内に存在することを特徴とする[1]に記載の電磁波抑制用樹脂組成物。 [2] The content ratio of (A) aromatic polycarbonate resin to the total of (A) aromatic polycarbonate resin and (B) polyester resin is 50% by mass to 99% by mass, and (C) carbon nanocoil is aromatic. The resin composition for suppressing electromagnetic waves according to [1], wherein the resin composition is present in a continuous phase of an aromatic polycarbonate resin.

[3] (C)カーボンナノコイルの含有量が1質量%以上30質量%以下であることを特徴とする[1]又は[2]に記載の電磁波抑制用樹脂組成物。 [3] The resin composition for suppressing electromagnetic waves according to [1] or [2], wherein the content of (C) the carbon nanocoil is 1% by mass or more and 30% by mass or less.

[4] (B)ポリエステル樹脂が、ポリエチレンテレフタレート樹脂及び/又はポリブチレンテレフタレート樹脂であることを特徴とする[1]ないし[3]の何れかに記載の電磁波抑制用樹脂組成物。 [4] The electromagnetic wave suppressing resin composition according to any one of [1] to [3], wherein the (B) polyester resin is a polyethylene terephthalate resin and / or a polybutylene terephthalate resin.

[5] [1]ないし[4]の何れかに記載の電磁波抑制用樹脂組成物を射出成形してなる電磁波抑制用樹脂成形品。 [5] An electromagnetic wave suppressing resin molded article obtained by injection molding the electromagnetic wave suppressing resin composition according to any one of [1] to [4].

[6] 電子機器の筐体又は電子機器の内部部品である[5]に記載の電磁波抑制用樹脂成形品。 [6] The resin molded product for suppressing electromagnetic waves according to [5], which is a casing of the electronic device or an internal part of the electronic device.

本発明の電磁波抑制用樹脂組成物は、優れた導電性、機械的強度、耐熱性、耐薬品性、成形加工性及び電磁波抑制性を併せ持ち、特に、2〜2.5GHz程度の周波数領域において良好な電磁波抑制性を備えるものであり、電気・電子・OA機器部品、機械部品、車輌用部品、携帯電話などの筐体や内部部品等の構成材料として好適に使用することができる。   The resin composition for suppressing electromagnetic waves of the present invention has excellent electrical conductivity, mechanical strength, heat resistance, chemical resistance, molding processability and electromagnetic wave suppression, and particularly good in a frequency range of about 2 to 2.5 GHz. Therefore, it can be suitably used as a constituent material for casings and internal parts of electrical / electronic / OA equipment parts, machine parts, vehicle parts, mobile phones and the like.

本発明において、(A)芳香族ポリカーボネート樹脂と(B)ポリエステル樹脂との合計に対する(A)芳香族ポリカーボネート樹脂の含有割合は50質量%以上99質量%以下であり、(C)カーボンナノコイルは芳香族ポリカーボネート樹脂の連続相内に存在することが好ましい(請求項2)。   In the present invention, the content ratio of (A) aromatic polycarbonate resin to the total of (A) aromatic polycarbonate resin and (B) polyester resin is 50% by mass or more and 99% by mass or less, and (C) carbon nanocoil is It is preferably present in the continuous phase of the aromatic polycarbonate resin (claim 2).

また、組成物中の(C)カーボンナノコイルの含有量は1質量%以上30質量%以下であることが好ましい(請求項3)。   Moreover, it is preferable that content of (C) carbon nanocoil in a composition is 1 to 30 mass% (Claim 3).

また、(B)ポリエステル樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート樹脂及び/又はポリブチレンテレフタレート樹脂が好ましい(請求項4)。   Moreover, as (B) polyester resin, a polyethylene terephthalate resin and / or a polybutylene terephthalate resin are preferable (Claim 4).

本発明の電磁波抑制用樹脂成形品は、このような本発明の電磁波抑制用樹脂組成物を射出成形してなるものであり、その優れた導電性、機械的強度、耐熱性、耐薬品性、成形加工性及び電磁波抑制性により、電気・電子・OA機器部品、機械部品、車輌用部品、携帯電話などの筐体や内部部品等として有用であり、各種構造材の薄肉軽量化を図ることができる(請求項5,6)。   The resin molded product for suppressing electromagnetic waves of the present invention is formed by injection molding the resin composition for suppressing electromagnetic waves of the present invention, and has excellent electrical conductivity, mechanical strength, heat resistance, chemical resistance, It is useful as a casing and internal parts for electrical / electronic / OA equipment parts, machine parts, vehicle parts, mobile phones, etc. due to molding processability and electromagnetic wave suppression, and to reduce the thickness and weight of various structural materials. (Claims 5 and 6).

実施例1,4と比較例1における電磁波吸収性能の測定結果を示すグラフである。6 is a graph showing measurement results of electromagnetic wave absorption performance in Examples 1 and 4 and Comparative Example 1.

以下に本発明の電磁波抑制用樹脂組成物及び電磁波抑制用樹脂成形品の実施の形態を詳細に説明する。   Hereinafter, embodiments of the resin composition for suppressing electromagnetic waves and the resin molded product for suppressing electromagnetic waves of the present invention will be described in detail.

[(A)芳香族ポリカーボネート樹脂]
本発明の電磁波抑制用樹脂組成物に用いられる(A)芳香族ポリカーボネート樹脂とは、芳香族ジヒドロキシ化合物をホスゲン或いは炭酸ジエステル等のカーボネート前駆体と反応させることにより製造される熱可塑性芳香族ポリカーボネート重合体又は共重合体である。この反応は公知の方法で行うことができ、例えば、ホスゲンを用いる場合は界面法により、炭酸ジエステルを用いる場合は溶融状で反応させるエステル交換法等が採用される。
[(A) aromatic polycarbonate resin]
The aromatic polycarbonate resin (A) used in the resin composition for suppressing electromagnetic waves of the present invention is a thermoplastic aromatic polycarbonate resin produced by reacting an aromatic dihydroxy compound with a carbonate precursor such as phosgene or carbonic acid diester. It is a coalescence or copolymer. This reaction can be carried out by a known method, for example, an interfacial method is employed when phosgene is used, and a transesterification method in which the reaction is carried out in a molten state when carbonic acid diester is used.

芳香族ジヒドロキシ化合物としては、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン(=ビスフェノールA)、テトラメチルビスフェノールA、ビス(4−ヒドロキシフェニル)−p−ジイソプロピルベンゼン、ハイドロキノン、レゾルシノール、4,4−ジヒドロキシジフェニルなどが挙げられ、好ましくはビスフェノールAが挙げられる。さらに、難燃性をさらに高める目的で上記の芳香族ジヒドロキシ化合物にスルホン酸テトラアルキルホスホニウムが1個以上結合した化合物及び/又はシロキサン構造を有する両末端フェノール性OH基含有のポリマーあるいはオリゴマーを使用することもできる。   As aromatic dihydroxy compounds, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane (= bisphenol A), tetramethylbisphenol A, bis (4-hydroxyphenyl) -p-diisopropylbenzene, hydroquinone, resorcinol, 4,4 -Dihydroxydiphenyl etc. are mentioned, Preferably bisphenol A is mentioned. Further, for the purpose of further enhancing the flame retardancy, a compound or oligomer having both terminal phenolic OH groups having a siloxane structure and / or a compound in which one or more tetraalkylphosphonium sulfonates are bonded to the above aromatic dihydroxy compound is used. You can also.

芳香族ジヒドロキシ化合物と反応させるカーボネート前駆体としては、ホスゲン、又はジフェニルカーボネート、ジトリルカーボネート等のジアリールカーボネート類、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート等のジアルキルカーボネート類が挙げられる。   Examples of the carbonate precursor to be reacted with the aromatic dihydroxy compound include phosgene, diaryl carbonates such as diphenyl carbonate and ditolyl carbonate, and dialkyl carbonates such as dimethyl carbonate and diethyl carbonate.

(A)芳香族ポリカーボネート樹脂の分子量は、溶媒としてメチレンクロライドを用い、温度25℃で測定された溶液粘度より換算した粘度平均分子量として、好ましくは16,000〜30,000の範囲であり、より好ましくは17,000〜28,000、特に好ましくは18,000〜26,000である。(A)芳香族ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量が16,000未満では機械的強度が不足し、30,000を超えると成形性に難を生じやすく、また、後述の樹脂組成物の粘度条件を満たすことが困難となり、好ましくない。   (A) The molecular weight of the aromatic polycarbonate resin is preferably in the range of 16,000 to 30,000 as the viscosity average molecular weight converted from the solution viscosity measured at a temperature of 25 ° C. using methylene chloride as the solvent. It is preferably 17,000 to 28,000, particularly preferably 18,000 to 26,000. (A) If the viscosity average molecular weight of the aromatic polycarbonate resin is less than 16,000, the mechanical strength is insufficient, and if it exceeds 30,000, moldability tends to be difficult, and the viscosity condition of the resin composition described later is satisfied. It is difficult to do so.

なお、所望の分子量の(A)芳香族ポリカーボネート樹脂を得るには、末端停止剤或いは分子量調節剤を用いる方法や重合反応条件の選択等公知の方法が採用される。末端停止剤あるいは分子量調節剤としては、例えば、フェノール、p−t−アルキルフェノール、2,4,6−トリブロモフェノール、長鎖アルキルフェノール、脂肪族カルボン酸、ヒドロキシ安息香酸、脂肪族カルボン酸クロライドなどが挙げられる。   In order to obtain (A) an aromatic polycarbonate resin having a desired molecular weight, a known method such as a method using a terminal terminator or a molecular weight regulator or a selection of polymerization reaction conditions is employed. Examples of the terminal terminator or molecular weight regulator include phenol, pt-alkylphenol, 2,4,6-tribromophenol, long chain alkylphenol, aliphatic carboxylic acid, hydroxybenzoic acid, and aliphatic carboxylic acid chloride. Can be mentioned.

[(B)ポリエステル樹脂]
本発明の電磁波抑制用樹脂組成物に用いられる(B)ポリエステル樹脂(熱可塑性ポリエステル樹脂)とは、ジカルボン酸類又はその反応性誘導体からなるジカルボン酸成分と、ジオ−ル類又はそのエステル誘導体からなるジオ−ル成分とを主成分とする縮合反応により得られる重合体又は共重合体である。
[(B) Polyester resin]
The (B) polyester resin (thermoplastic polyester resin) used in the electromagnetic wave suppression resin composition of the present invention is composed of a dicarboxylic acid component comprising a dicarboxylic acid or a reactive derivative thereof, and a diol or an ester derivative thereof. It is a polymer or copolymer obtained by a condensation reaction mainly comprising a diol component.

本発明に係る(B)ポリエステル樹脂の製造は、常法に従い、チタン、ゲルマニウム、アンチモン等を含有する重縮合触媒の存在下に、加熱しながらジカルボン酸成分とジオ−ル成分とを反応させ、副生する水又は低級アルコ−ルを系外に排出することにより行われる。ここで、バッチ式、連続式のいずれの重合方法をとることも可能であり、固相重合により重合度を上げることも可能である。   In the production of the polyester resin (B) according to the present invention, in the presence of a polycondensation catalyst containing titanium, germanium, antimony or the like, the dicarboxylic acid component and the diol component are reacted while heating, according to a conventional method, It is performed by discharging by-product water or lower alcohol out of the system. Here, it is possible to take either a batch type polymerization method or a continuous type polymerization method, and it is also possible to increase the degree of polymerization by solid phase polymerization.

ジカルボン酸類としては、芳香族ジカルボン酸及び脂肪族ジカルボン酸のいずれでもよいが、耐熱性、寸法安定性等の点から芳香族ジカルボン酸が好ましい。芳香族ジカルボン酸としては、テレフタル酸、イソフタル酸、オルトフタル酸、1,5−ナフタレンジカルボン酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、4,4’−ビフェニルジカルボン酸、4,4’−ビフェニルエ−テルジカルボン酸、4,4’−ビフェニルメタンジカルボン酸、4,4’−ビフェニルスルホンジカルボン酸、4,4’−ビフェニルイソプロピリデンジカルボン酸、1,2−ビス(フェノキシ)エタン−4,4’−ジカルボン酸、2,5−アントラセンジカルボン酸、2,6−アントラセンジカルボン酸、4,4’−p−タ−フェニレンジカルボン酸、2,5−ピリジンジカルボン酸等が挙げられ、これらの置換体(例えば、5−メチルイソフタル酸などのアルキル基置換体など)や反応性誘導体(例えばテレフタル酸ジメチル、テレフタル酸ジエチルなどのアルキルエステル誘導体など)等を用いることもできる。   The dicarboxylic acids may be either aromatic dicarboxylic acids or aliphatic dicarboxylic acids, but aromatic dicarboxylic acids are preferred from the viewpoints of heat resistance and dimensional stability. Examples of aromatic dicarboxylic acids include terephthalic acid, isophthalic acid, orthophthalic acid, 1,5-naphthalenedicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 4,4′-biphenyldicarboxylic acid, and 4,4′-biphenyl ether. Dicarboxylic acid, 4,4′-biphenylmethane dicarboxylic acid, 4,4′-biphenylsulfone dicarboxylic acid, 4,4′-biphenylisopropylidenedicarboxylic acid, 1,2-bis (phenoxy) ethane-4,4′-dicarboxylic acid Acid, 2,5-anthracene dicarboxylic acid, 2,6-anthracene dicarboxylic acid, 4,4′-p-ter-phenylenedicarboxylic acid, 2,5-pyridinedicarboxylic acid, etc., and these substituted products (for example, Alkyl group-substituted products such as 5-methylisophthalic acid) and reactive derivatives (eg dimethyl terephthalate) Le, alkyl ester derivatives such as diethyl terephthalate) and the like can also be used.

これらのうち、テレフタル酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸及びそれらのアルキルエステル誘導体がより好ましく、テレフタル酸及びそのアルキルエステル誘導体が特に好ましい。これら芳香族ジカルボン酸は、1種を単独で用いても2種以上を併用してもよく、該芳香族ジカルボン酸と共にアジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸等の脂肪族ジカルボン酸、シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環族ジカルボン酸等の1種以上併用することも可能である。   Of these, terephthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid and their alkyl ester derivatives are more preferred, and terephthalic acid and its alkyl ester derivatives are particularly preferred. These aromatic dicarboxylic acids may be used alone or in combination of two or more, and together with the aromatic dicarboxylic acid, an aliphatic dicarboxylic acid such as adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, dodecanedioic acid, One or more alicyclic dicarboxylic acids such as cyclohexanedicarboxylic acid may be used in combination.

また、ジオ−ル類としては、エチレングリコ−ル、ジエチレングリコ−ル、1,2−プロピレングリコ−ル、1,3−プロパンジオ−ル、トリエチレングリコ−ル、1,4−ブタンジオ−ル、ネオペンチルグリコ−ル、1,5−ペンタンジオ−ル、1,6−ヘキサンジオ−ル、デカメチレングリコ−ル、2,2−ジメチル−1,3−プロパンジオ−ル等の脂肪族ジオ−ル類;1,4−シクロヘキサンジメタノ−ル、1,3−シクロヘキサンジメタノ−ル、シクロヘキサンジオ−ル、トランス−又はシス−2,2,4,4−テトラメチル−1,3−シクロブタンジオ−ル等の脂環族ジオ−ル類;p−キシレンジオ−ル、ビスフェノ−ルA、テトラブロモビスフェノ−ルA、テトラブロモビスフェノ−ルA−ビス(2−ヒドロキシエチルエ−テル)等の芳香族ジオ−ル類等を挙げることができ、これらの置換体も使用することができる。   Examples of the diols include ethylene glycol, diethylene glycol, 1,2-propylene glycol, 1,3-propanediol, triethylene glycol, 1,4-butanediol, Aliphatic diols such as neopentyl glycol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, decamethylene glycol, 2,2-dimethyl-1,3-propanediol 1,4-cyclohexanedimethanol, 1,3-cyclohexanedimethanol, cyclohexanediol, trans- or cis-2,2,4,4-tetramethyl-1,3-cyclobutanediol; Alicyclic diols such as p-xylene diol, bisphenol A, tetrabromobisphenol A, tetrabromobisphenol A bis (2-hydroxyethyl ether) Aromatic Geo etc. - can be exemplified Le, and the like, can also be used these substituents.

これらのうち、耐熱性、寸法安定性等の点から、エチレングリコ−ル、1,4−ブタンジオ−ル、1,4−シクロヘキサンジメタノ−ルがより好ましく、エチレングリコ−ルが特に好ましい。これらは1種を単独で用いても2種以上を併用してもよい。また、ジオ−ル成分として、分子量400〜6,000の長鎖ジオ−ル類、すなわちポリエチレングリコ−ル、ポリ−1,3−プロピレングリコ−ル、ポリテトラメチレングリコ−ル等の1種以上を上記ジオ−ル類と併用して共重合させてもよい。   Of these, ethylene glycol, 1,4-butanediol, and 1,4-cyclohexanedimethanol are more preferable, and ethylene glycol is particularly preferable from the viewpoints of heat resistance, dimensional stability, and the like. These may be used alone or in combination of two or more. Further, as the diol component, one or more kinds of long chain diols having a molecular weight of 400 to 6,000, that is, polyethylene glycol, poly-1,3-propylene glycol, polytetramethylene glycol, etc. May be copolymerized in combination with the above diols.

また、本発明に係る(B)ポリエステル樹脂は、少量の分岐剤を導入することにより分岐させることもできる。分岐剤の種類に制限はないがトリメシン酸、トリメリチン酸、トリメチロ−ルエタン、トリメチロ−ルプロパン、ペンタエリスリト−ル等が挙げられる。   Moreover, the (B) polyester resin which concerns on this invention can also be branched by introduce | transducing a small amount of branching agents. Although there is no restriction | limiting in the kind of branching agent, A trimesic acid, a trimellitic acid, a trimethylol ethane, a trimethylol propane, a pentaerythritol etc. are mentioned.

本発明に用いる(B)ポリエステル樹脂の好適な具体例として、ポリエチレンテレフタレ−ト樹脂(PET)、ポリプロピレンテレフタレ−ト樹脂(PPT)、ポリブチレンテレフタレ−ト樹脂(PBT)、ポリへキシレンテレフタレ−ト樹脂、ポリエチレンナフタレ−ト樹脂(PEN)、ポリブチレンナフタレ−ト樹脂(PBN)、ポリ(1,4−シクロヘキサンジメチレンテレフタレ−ト)樹脂(PCT)、ポリシクロヘキシルシクロヘキシレ−ト(PCC)等が挙げられる。中でもポリエチレンテレフタレ−ト樹脂、ポリプロピレンテレフタレ−ト樹脂、ポリブチレンテレフタレ−ト樹脂が流動性、耐衝撃性の点から好ましく、特にポリエチレンテレフタレ−ト樹脂及び/又はポリブチレンレンテレフタレート樹脂が好ましく、組成物の粘度低減効果及びそれによるカーボンナノコイルの破断防止効果で優れた電磁波抑制性能が得られる点で好ましく、とりわけポリエチレンテレフタレ−ト樹脂が好ましい。   Preferred specific examples of the (B) polyester resin used in the present invention include polyethylene terephthalate resin (PET), polypropylene terephthalate resin (PPT), polybutylene terephthalate resin (PBT), and polyhexylene. Terephthalate resin, polyethylene naphthalate resin (PEN), polybutylene naphthalate resin (PBN), poly (1,4-cyclohexanedimethylene terephthalate) resin (PCT), polycyclohexylcyclohexylene -G (PCC) and the like. Among these, polyethylene terephthalate resin, polypropylene terephthalate resin, and polybutylene terephthalate resin are preferable from the viewpoint of fluidity and impact resistance, and particularly polyethylene terephthalate resin and / or polybutylene terephthalate resin. Preferably, it is preferable in terms of obtaining excellent electromagnetic wave suppression performance due to the effect of reducing the viscosity of the composition and the effect of preventing breakage of the carbon nanocoil, and polyethylene terephthalate resin is particularly preferable.

他の熱可塑性ポリエステル樹脂の具体例としては、例えば、ラクトンの開環重合によるポリピバロラクトン樹脂、ポリ(ε−カプロラクトン)樹脂等や、溶融状態で液晶を形成する液晶ポリマ−(Thermotropic Liquid Crystal Polymer;TLCP)等が挙げられる。具体的には、市販の液晶ポリエステル樹脂としてイ−ストマンコダック社のX7G、ダ−トコ社のXyday(ザイダ−)、住友化学社のエコノ−ル、セラニ−ズ社のベクトラ等が挙げられる。   Specific examples of other thermoplastic polyester resins include, for example, polypivalolactone resins by ring-opening polymerization of lactone, poly (ε-caprolactone) resins, and the like, and liquid crystal polymers that form liquid crystals in a molten state (Thermotropic Liquid Crystals). Polymer; TLCP) and the like. Specifically, commercially available liquid crystal polyester resins include X7G from Eastman Kodak, Xyday from Dartco, Econo from Sumitomo Chemical, Vectra from Seranis.

本発明において特に好適に用いられるポリエチレンテレフタレ−ト樹脂は、ジカルボン酸成分としてテレフタル酸を主成分とし、且つ、ジオ−ル成分としてエチレングリコ−ルを主成分とし、これらの縮合反応によって得られる飽和ポリエステル重合体又は共重合体であり、繰り返し単位としてエチレンテレフタレ−ト単位を好ましくは70モル%以上、より好ましくは80モル%以上含む熱可塑性ポリエステル樹脂である。   The polyethylene terephthalate resin particularly preferably used in the present invention is obtained by a condensation reaction of terephthalic acid as a main component as a dicarboxylic acid component and ethylene glycol as a diol component as a main component. It is a saturated polyester polymer or copolymer, and is a thermoplastic polyester resin containing ethylene terephthalate units as repeating units, preferably 70 mol% or more, more preferably 80 mol% or more.

また、ポリエチレンテレフタレ−ト樹脂中には、重合時の副反応生成物であるジエチレングリコ−ルが共重合成分として含まれるが、このジエチレングリコ−ルの量は、重合反応に用いるジオ−ル成分の全量100モル%中、0.5モル%以上であることが好ましく、通常6モル%以下、中でも5モル%以下であることが好ましい。   The polyethylene terephthalate resin contains diethylene glycol, which is a side reaction product during polymerization, as a copolymerization component. The amount of diethylene glycol is the amount of the diol component used in the polymerization reaction. It is preferable that it is 0.5 mol% or more in 100 mol% of whole quantity, Usually, it is 6 mol% or less, and it is preferable that it is 5 mol% or less especially.

本発明で用いる(B)ポリエステル樹脂の固有粘度は、適宜選択して決定すればよいが、通常0.4〜2dL/g、好ましくは0.5〜1.5dl/gであり、より好ましくは0.6〜1.3dl/gである。固有粘度を0.4dL/g以上とすることで、本発明の樹脂組成物における機械的特性や滞留熱安定性が向上する傾向にあり好ましい。逆に固有粘度を2dL/g未満とすることで樹脂組成物の流動性が向上する傾向にあり好ましい。
なお上記の固有粘度は、フェノール/テトラクロルエタン(重量比1/1)の混合溶媒を使用し、30℃で測定した値である。
The intrinsic viscosity of the (B) polyester resin used in the present invention may be appropriately selected and determined, but is usually 0.4 to 2 dL / g, preferably 0.5 to 1.5 dl / g, more preferably 0.6 to 1.3 dl / g. It is preferable that the intrinsic viscosity be 0.4 dL / g or more because mechanical properties and residence heat stability in the resin composition of the present invention tend to be improved. Conversely, it is preferable that the intrinsic viscosity be less than 2 dL / g because the fluidity of the resin composition tends to be improved.
The intrinsic viscosity is a value measured at 30 ° C. using a mixed solvent of phenol / tetrachloroethane (weight ratio 1/1).

本発明で用いる(B)ポリエステル樹脂の末端カルボキシル基濃度は、通常3〜60μeq/gであり、中でも5〜50μeq/g、更には7〜40μeq/gであることが好ましい。末端カルボキシル基を60μeq/g以下とすることで、樹脂組成物の機械的特性が向上する傾向にあり、逆に末端カルボキシル基濃度を3μeq/g以上とすることで、樹脂組成物の滞留熱安定性が向上する傾向にあり好ましい。
なお、ポリエステル樹脂の末端カルボキシル基濃度は、ベンジルアルコール25mLにポリエチレンテレフタレート樹脂あるいはポリブチレンテレフタレート樹脂等のポリエステル樹脂0.5gを溶解し、水酸化ナトリウムの0.01モル/Lベンジルアルコール溶液を使用して滴定することにより求めることができる。
The terminal carboxyl group concentration of the (B) polyester resin used in the present invention is usually 3 to 60 μeq / g, preferably 5 to 50 μeq / g, more preferably 7 to 40 μeq / g. When the terminal carboxyl group is 60 μeq / g or less, the mechanical properties of the resin composition tend to be improved. Conversely, when the terminal carboxyl group concentration is 3 μeq / g or more, the residence heat stability of the resin composition is stabilized. It tends to improve the properties, which is preferable.
The terminal carboxyl group concentration of the polyester resin is such that 0.5 g of a polyester resin such as polyethylene terephthalate resin or polybutylene terephthalate resin is dissolved in 25 mL of benzyl alcohol, and a 0.01 mol / L benzyl alcohol solution of sodium hydroxide is used. Can be obtained by titration.

[(A)芳香族ポリカーボネート樹脂と(B)ポリエステル樹脂の含有割合]
本発明の電磁波抑制用樹脂組成物において、(A)芳香族ポリカーボネート樹脂と(B)ポリエステル樹脂の含有割合は、(A)芳香族ポリカーボネート樹脂が過度に多く、(B)ポリエステル樹脂が少な過ぎると、(B)ポリエステル樹脂を配合することによる耐薬品性の向上効果や、電磁波抑制性の向上効果を十分に得ることができず、(A)芳香族ポリカーボネート樹脂が過度に少なく、(B)ポリエステル樹脂が多過ぎると、(A)芳香族ポリカーボネート樹脂本来の機械的強度、耐熱性、成形加工性等が損なわれる。
[Content Ratio of (A) Aromatic Polycarbonate Resin and (B) Polyester Resin]
In the resin composition for suppressing electromagnetic waves of the present invention, the content ratio of (A) aromatic polycarbonate resin and (B) polyester resin is such that (A) aromatic polycarbonate resin is excessively large and (B) polyester resin is too small. , (B) It is not possible to sufficiently improve the chemical resistance by adding the polyester resin and the electromagnetic wave suppression effect, (A) Too little aromatic polycarbonate resin, (B) polyester When there is too much resin, (A) aromatic polycarbonate resin original mechanical strength, heat resistance, moldability, etc. will be impaired.

従って、(A)芳香族ポリカーボネート樹脂は、(A)芳香族ポリカーボネート樹脂と(B)ポリエステル樹脂との合計に対して50〜99質量%、特に60〜90質量%、更には65〜80質量%となるように用いることが好ましい。   Therefore, (A) aromatic polycarbonate resin is 50-99 mass% with respect to the sum total of (A) aromatic polycarbonate resin and (B) polyester resin, especially 60-90 mass%, Furthermore, 65-80 mass%. It is preferable to use so that it becomes.

また、本発明の電磁波抑制用樹脂組成物中の(A)芳香族ポリカーボネート樹脂と(B)ポリエステル樹脂の合計の含有量は50〜99質量%、特に60〜95質量%であることが好ましい。これらの樹脂成分の含有量が少な過ぎると成形性や耐衝撃性が損なわれるおそれがあり、多過ぎると相対的に他の成分の含有量が少なくなり、目的とする電磁波抑制性が得られない場合がある。   The total content of (A) aromatic polycarbonate resin and (B) polyester resin in the electromagnetic wave suppression resin composition of the present invention is preferably 50 to 99% by mass, particularly preferably 60 to 95% by mass. If the content of these resin components is too small, the moldability and impact resistance may be impaired. If the content is too large, the content of other components will be relatively small, and the desired electromagnetic wave suppression property cannot be obtained. There is a case.

また、上記範囲を外れると、後述の樹脂組成物のミクロ形態において、芳香族ポリカーボネート樹脂による連続相を形成し得なくなる。   Moreover, when it remove | deviates from the said range, in the micro form of the below-mentioned resin composition, it will become impossible to form the continuous phase by aromatic polycarbonate resin.

[(C)カーボンナノコイル]
本発明で用いる(C)カーボンナノコイルは、平均コイル長1〜100μm、平均コイル径1〜1000nm、平均コイルピッチ1〜1000nm、特に平均コイル長10〜40μm、平均コイル径1〜1000nm、平均コイルピッチ1〜1000nm、とりわけ平均コイル長20〜40μm、平均コイル径400〜800nm、平均コイルピッチ400〜800nmであることが好ましく、この範囲とすることにより、優れた電磁波吸収効果を得ることができる。
[(C) Carbon nanocoil]
The carbon nanocoil (C) used in the present invention has an average coil length of 1 to 100 μm, an average coil diameter of 1 to 1000 nm, an average coil pitch of 1 to 1000 nm, particularly an average coil length of 10 to 40 μm, an average coil diameter of 1 to 1000 nm, and an average coil A pitch of 1 to 1000 nm, particularly an average coil length of 20 to 40 μm, an average coil diameter of 400 to 800 nm, and an average coil pitch of 400 to 800 nm are preferable. By setting this range, an excellent electromagnetic wave absorbing effect can be obtained.

カーボンナノコイルの平均繊維径(線径)は、通常1〜500nm程度、好ましくは50〜300nm程度である。   The average fiber diameter (wire diameter) of the carbon nanocoil is usually about 1 to 500 nm, preferably about 50 to 300 nm.

本発明のカーボンナノコイルの平均コイル長は、カーボンナノコイルを任意で100本選択し、当該カーボンナノコイル100本を走査型電子顕微鏡(SEM)で2000倍の倍率で画像を撮影し、当該画像のコイル長を目視で計測した場合の100本の平均値をいう。平均コイル径、平均コイルピッチ及び平均繊維径も上記平均コイル長と同様に任意で選択したカーボンナノコイル100本のSEM画像(2000倍)で観察した場合の平均値をいう。   As for the average coil length of the carbon nanocoils of the present invention, 100 carbon nanocoils are arbitrarily selected, and 100 carbon nanocoils are imaged at a magnification of 2000 times with a scanning electron microscope (SEM). The average value of 100 when the coil length is measured visually. The average coil diameter, the average coil pitch, and the average fiber diameter are average values when observed with an SEM image (2000 times) of 100 carbon nanocoils arbitrarily selected in the same manner as the average coil length.

このようなカーボンナノコイルは、市販品を使用してもよいが、例えば、カーボンナノコイル用触媒を担持させたアルミナ基板(以下「触媒付きアルミナ基板」という)を100〜1000℃、好ましくは500〜800℃程度に加熱し、その加熱した触媒付きアルミナ基板に、アセチレン等の炭化水素と不活性ガスとの混合気体を吹き付けて成長させる熱CVD(Chemical
Vapor Deposition)法によって製造することもできる。
Commercially available products may be used for such carbon nanocoils. For example, an alumina substrate carrying a catalyst for carbon nanocoils (hereinafter referred to as “alumina substrate with catalyst”) is 100 to 1000 ° C., preferably 500 Heat CVD (Chemical) which is heated to about 800 ° C., and is grown by spraying a mixed gas of a hydrocarbon such as acetylene and an inert gas on the heated alumina substrate with catalyst.
It can also be produced by the Vapor Deposition method.

上記カーボンナノコイル用触媒には、例えばインジウム・スズ・鉄系触媒が好適に用いられる。このようなインジウム・スズ・鉄系触媒としては、例えば金属塩酸塩、具体例としては、三塩化鉄(FeCl)等の塩化鉄と、三塩化インジウム(InCl)等の塩化インジウムと、二塩化スズ(SnCl)等の塩化スズとの混合溶液から共沈法で作製した沈殿物を、300〜1000℃、好ましくは500〜900℃で焼成した混合酸化物が好適に用いられる。また、インジウム・スズ・鉄系触媒としては、前述した金属塩酸塩以外に、金属硝酸塩、金属硫酸塩又は金属有機酸塩を用いてもよい。なお、このような触媒には、例えば、酸化鉄、酸化インジウム、酸化スズ等の金属酸化物等の粉末が混合されていてもよい。また、カーボンナノコイル用触媒として、前述のインジウム・スズ・鉄系の三元系触媒の他にも、酸化インジウムを含まない触媒、例えば、スズ・鉄系の二元系触媒、具体的には酸化鉄と酸化スズとの二元系触媒等を使用してもよい。
上記混合溶液の溶媒には、例えば、水、イソプロピルアルコール(IPA)、エタノールなどのアルコール類を用いることができる。
For the carbon nanocoil catalyst, for example, an indium / tin / iron catalyst is preferably used. Examples of such indium / tin / iron-based catalysts include metal hydrochlorides, and specific examples include iron chloride such as iron trichloride (FeCl 3 ), indium chloride such as indium trichloride (InCl 3 ), A mixed oxide obtained by calcining a precipitate produced by a coprecipitation method from a mixed solution with tin chloride such as tin chloride (SnCl 2 ) at 300 to 1000 ° C., preferably 500 to 900 ° C. is suitably used. Further, as the indium / tin / iron-based catalyst, metal nitrate, metal sulfate, or metal organic acid salt may be used in addition to the above-described metal hydrochloride. In addition, powders, such as metal oxides, such as iron oxide, an indium oxide, and a tin oxide, may be mixed with such a catalyst, for example. Further, as a catalyst for carbon nanocoil, in addition to the above-mentioned indium / tin / iron-based ternary catalyst, a catalyst not containing indium oxide, for example, a tin / iron-based binary catalyst, specifically, A binary catalyst of iron oxide and tin oxide may be used.
For example, water, isopropyl alcohol (IPA), or alcohols such as ethanol can be used as the solvent of the mixed solution.

また、アセチレン等の炭化水素と混合する不活性ガスとしては、例えばヘリウム、アルゴン等が用いられる。   In addition, as an inert gas mixed with a hydrocarbon such as acetylene, for example, helium, argon or the like is used.

熱CVD法によってカーボンナノコイルを製造する際、用いるカーボンナノコイル用触媒の組成、成長時間、触媒付きアルミナ基板の加熱温度、炭化水素の種類、炭化水素の濃度及び流量などを制御することによって、得られるカーボンナノコイルのコイル長、コイル径、コイルピッチ等を適宜制御することができる。   By controlling the composition of the carbon nanocoil catalyst to be used, the growth time, the heating temperature of the alumina substrate with the catalyst, the type of hydrocarbon, the concentration and flow rate of hydrocarbon, etc. when producing the carbon nanocoil by the thermal CVD method, The coil length, coil diameter, coil pitch, and the like of the obtained carbon nanocoil can be appropriately controlled.

また、カーボンナノコイルに超音波等を照射することにより、コイル長等を短くして、カーボンナノコイルの性状を変化させることも可能である。   In addition, by irradiating the carbon nanocoil with ultrasonic waves or the like, it is possible to shorten the coil length or the like and change the properties of the carbon nanocoil.

本発明の電磁波抑制用樹脂組成物中の(C)カーボンナノコイルの含有量は、1〜30質量%、特に5〜20質量%であることが好ましい。組成物中の(C)カーボンナノコイルの含有量が少な過ぎると十分な導電性、電磁波抑制性を得ることができず、多過ぎると成形性や得られる成形品の強度、表面性状などが損なわれるおそれがあり、好ましくない。   The content of the (C) carbon nanocoil in the electromagnetic wave suppressing resin composition of the present invention is preferably 1 to 30% by mass, particularly preferably 5 to 20% by mass. If the content of (C) carbon nanocoil in the composition is too small, sufficient conductivity and electromagnetic wave suppression cannot be obtained, and if it is too large, the moldability, strength of the molded product, surface properties, etc. are impaired. This is not preferable.

本発明において、(C)カーボンナノコイルは、樹脂組成物に対する均一分散性、溶融混練時のカーボンナノコイルの形態を保持する(カーボンナノコイルが引き伸ばされたり、破断されたりして形状が変わることを防止する)観点から、予め(A)芳香族ポリカーボネート樹脂の一部と(C)カーボンナノコイルとを混合したカーボンナノコイルマスターバッチとして、本発明の電磁波抑制用樹脂組成物を構成する(A)芳香族ポリカーボネート樹脂の残部、(B)ポリエステル樹脂、及びその他必要に応じて用いられる他の成分等に対して配合されることが好ましい。   In the present invention, (C) the carbon nanocoil retains the uniform dispersibility to the resin composition and the form of the carbon nanocoil during melt kneading (the carbon nanocoil is stretched or broken to change its shape. From the viewpoint of preventing (A), the resin composition for suppressing electromagnetic waves of the present invention is configured as a carbon nanocoil masterbatch obtained by previously mixing (A) a part of an aromatic polycarbonate resin and (C) a carbon nanocoil (A It is preferably blended with the remainder of the aromatic polycarbonate resin, (B) the polyester resin, and other components used as necessary.

以下、このカーボンナノコイルマスターバッチの製造方法について説明する。   Hereinafter, the manufacturing method of this carbon nanocoil masterbatch is demonstrated.

まず、芳香族ポリカーボネート樹脂を溶解させることができる有機溶媒にカーボンナノコイルを添加して分散液を調製し、この分散液に(A)芳香族ポリカーボネート樹脂の一部を溶解させてキャスティング液を調製する。このキャスティング液をキャスティングした後、有機溶媒を蒸発除去して芳香族ポリカーボネート樹脂とカーボンナノコイルからなる樹脂組成物のシートを得、このシートを適当な大きさに切断する。   First, a carbon nanocoil is added to an organic solvent capable of dissolving an aromatic polycarbonate resin to prepare a dispersion, and a casting liquid is prepared by dissolving a part of the (A) aromatic polycarbonate resin in this dispersion. To do. After casting this casting solution, the organic solvent is removed by evaporation to obtain a resin composition sheet comprising an aromatic polycarbonate resin and carbon nanocoils, and this sheet is cut into an appropriate size.

カーボンナノコイルを分散させるための有機溶媒は、芳香族ポリカーボネート樹脂を溶解させるものであれば制限されず、用いる芳香族ポリカーボネート樹脂の種類等に応じて適宜決定されるが、例えば、クロロホルム、ジクロロメタン、メチルエチルケトン(MEK)、トルエン、テトラヒドロフラン(THF)等が挙げられる。これらの中でも、ジクロロメタン、クロロホルム等が樹脂の溶解の容易さ及び蒸発時の気泡発生の抑制の観点から好ましい。   The organic solvent for dispersing the carbon nanocoils is not limited as long as it dissolves the aromatic polycarbonate resin, and is appropriately determined according to the type of the aromatic polycarbonate resin used. For example, chloroform, dichloromethane, Examples include methyl ethyl ketone (MEK), toluene, tetrahydrofuran (THF) and the like. Among these, dichloromethane, chloroform, and the like are preferable from the viewpoint of ease of dissolution of the resin and suppression of bubble generation during evaporation.

キャスティング液中の芳香族ポリカーボネート樹脂含有量及びカーボンナノコイル含有量については特に制限はないが、芳香族ポリカーボネート樹脂含有量は40〜99質量%、カーボンナノコイル含有量は1〜60質量%で、以下に記載する芳香族ポリカーボネート樹脂及びカーボンナノコイル含有量のカーボンナノコイルマスターバッチが得られるような割合で芳香族ポリカーボネート樹脂とカーボンナノコイルを添加することが好ましい。   Although there is no restriction | limiting in particular about aromatic polycarbonate resin content and carbon nanocoil content in casting liquid, aromatic polycarbonate resin content is 40-99 mass%, carbon nanocoil content is 1-60 mass%, It is preferable to add the aromatic polycarbonate resin and the carbon nanocoil in such a ratio that a carbon nanocoil masterbatch having an aromatic polycarbonate resin and carbon nanocoil content described below can be obtained.

キャスティング膜の乾燥は自然乾燥でもよいし、50℃程度で加熱乾燥してもよい。また、キャスティング膜の厚さは乾燥後の厚さで0.01〜3mm程度であることが好ましい。   The casting film may be naturally dried or may be heated and dried at about 50 ° C. The thickness of the casting film is preferably about 0.01 to 3 mm after drying.

また、キャスティング膜を切断して得られるカーボンナノコイルマスターバッチの粒径(最も径の大きい部分の長さ)は0.01〜5mm程度であることが好ましく、カーボンナノコイルマスターバッチ中のカーボンナノコイル含有量は1〜60質量%で、残部が芳香族ポリカーボネート樹脂であることが好ましい。   In addition, the particle size (length of the largest diameter portion) of the carbon nanocoil master batch obtained by cutting the casting film is preferably about 0.01 to 5 mm, and the carbon nanocoil master batch in the carbon nanocoil master batch is The coil content is preferably 1 to 60% by mass, and the balance is preferably an aromatic polycarbonate resin.

[(D)リン系難燃剤]
本発明の電磁波抑制用樹脂組成物には、組成物に難燃性を付与する目的で(D)リン系難燃剤を含んでいても良い。(D)リン系難燃剤は、分子中にリンを含む化合物であれば特に制限されないが、難燃性及び更なる組成物の粘度低減効果の点から下記の一般式(1)で表されるリン酸エステル系化合物が好ましい。
[(D) Phosphorus flame retardant]
The resin composition for suppressing electromagnetic waves of the present invention may contain (D) a phosphorus-based flame retardant for the purpose of imparting flame retardancy to the composition. (D) The phosphorus-based flame retardant is not particularly limited as long as it is a compound containing phosphorus in the molecule, but is represented by the following general formula (1) from the viewpoint of flame retardancy and the effect of further reducing the viscosity of the composition. Phosphate ester compounds are preferred.

Figure 2010138398
Figure 2010138398

(式中、R、R、R及びRは、各々独立に、炭素数1〜6のアルキル基又はアルキル基で置換されていてもよい炭素数6〜20のアリール基を示し、p、q、r及びsは、各々独立に0又は1であり、tは、1〜5の整数であり、Xは、アリーレン基を示す。) (Wherein R 1 , R 2 , R 3 and R 4 each independently represents an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms or an aryl group having 6 to 20 carbon atoms which may be substituted with an alkyl group, p, q, r, and s are each independently 0 or 1, t is an integer of 1 to 5, and X represents an arylene group.)

上記一般式(1)で表されるリン酸エステル系化合物は、tが1〜5の縮合リン酸エステルであり、tが異なる縮合リン酸エステルの混合物については、tはそれらの混合物の平均値となる。   The phosphate ester compound represented by the general formula (1) is a condensed phosphate ester having t of 1 to 5, and t is an average value of a mixture of the condensed phosphate esters having different t. It becomes.

一般式(1)において、Xは、アリーレン基を示し、例えばレゾルシノール、ハイドロキノン、ビスフェノールA等のジヒドロキシ化合物から誘導される2価の基である。R〜Rがアリール基である場合、該アリール基としては、フェニル基、ナフチル基等が挙げられる。 In the general formula (1), X represents an arylene group, for example, a divalent group derived from a dihydroxy compound such as resorcinol, hydroquinone, bisphenol A and the like. When R 1 to R 4 are an aryl group, examples of the aryl group include a phenyl group and a naphthyl group.

一般式(1)で表されるリン酸エステル系化合物の具体例としては、一般式(1)におけるXのジヒドロキシ化合物にレゾルシノールを使用した場合は、フェニルレゾルシン・ポリホスフェート、クレジル・レゾルシン・ポリホスフェート、フェニル・クレジル・レゾルシン・ポリホスフェート、キシリル・レゾルシン・ポリホスフェート、フェニル−p−t−ブチルフェニル・レゾルシン・ポリホスフェート、フェニル・イソプロピルフェニル・レゾルシンポリホスフェート、クレジル・キシリル・レゾルシン・ポリホスフェート、フェニル・イソプロピルフェニル・ジイソプロピルフェニル・レゾルシンポリホスフェート等が挙げられる。   Specific examples of the phosphate ester compound represented by the general formula (1) include, when resorcinol is used as the dihydroxy compound of X in the general formula (1), phenyl resorcinol polyphosphate, cresyl resorcinol polyphosphate Phenyl cresyl resorcin polyphosphate, xylyl resorcin polyphosphate, phenyl-pt-butylphenyl resorcin polyphosphate, phenyl isopropylphenyl resorcin polyphosphate, cresyl xylyl resorcin polyphosphate, phenyl -Isopropylphenyl, diisopropylphenyl, resorcinol polyphosphate, etc.

これらの(D)リン系難燃剤は、1種を単独で用いても良く、2種以上を混合して用いても良い。   These (D) phosphorus flame retardants may be used alone or in combination of two or more.

(D)リン系難燃剤は、電磁波抑制用樹脂組成物中の含有量が20質量%以下、例えば5〜20質量%となるように配合することが好ましい。(D)リン系難燃剤の配合量が5質量%未満では、目的とする難燃性が得られなかったり、成形加工性が低下したりすることがある。また、(D)リン系難燃剤の配合量が20質量%を超えると、耐熱性や機械的強度が低下することがある。電磁波抑制用樹脂組成物中のより好ましい(D)リン系難燃剤の含有量は10〜20質量%である。   (D) It is preferable to mix | blend a phosphorus flame retardant so that content in the resin composition for electromagnetic wave suppression may be 20 mass% or less, for example, 5-20 mass%. (D) If the compounding quantity of a phosphorus flame retardant is less than 5 mass%, the target flame retardance may not be obtained, or moldability may fall. Moreover, when the compounding quantity of (D) phosphorus flame retardant exceeds 20 mass%, heat resistance and mechanical strength may fall. The more preferable content of the phosphorus flame retardant (D) in the electromagnetic wave suppressing resin composition is 10 to 20% by mass.

[(E)ポリフルオロエチレン]
本発明の電磁波抑制用樹脂組成物には、難燃性をさらに向上させるために、滴下防止剤として(E)ポリフルオロエチレンを配合しても良い。(E)ポリフルオロエチレンとしては、フィブリル形成能を有するもので、熱可塑性樹脂中に容易に分散し、且つ熱可塑性樹脂同士を結合して繊維状材料を作る傾向を示すものが好ましい。
[(E) Polyfluoroethylene]
In order to further improve the flame retardancy, (E) polyfluoroethylene may be blended in the electromagnetic wave suppressing resin composition of the present invention. (E) As polyfluoroethylene, what has fibril formation ability, and disperse | distributes easily in a thermoplastic resin, and the thing which shows the tendency which couple | bonds thermoplastic resins and makes a fibrous material is preferable.

また、(E)ポリフルオロエチレンを含有した樹脂組成物を溶融成形した成形品の外観を向上させるためには、有機系重合体で被覆された被覆ポリフルオロエチレンを用いることが好ましい。この被覆ポリフルオロエチレンとしては、被覆ポリフルオロエチレン中のポリフルオロエチレンの含有比率が40〜95質量%、中でも43〜80質量%、更には45〜70質量%、特には47〜60質量%であるものが好ましい。
このような被覆ポリフルオロエチレンを配合することにより、良好な難燃性を維持しつつ、成形品表面の白色異物の発生を抑制することができる。被覆ポリフルオロエチレン中のポリフルオロエチレンの含有比率が40質量%未満であると、難燃性が低下する場合があり、一方、95質量%を超えると、白点異物が多くなる場合がある。
Moreover, in order to improve the external appearance of the molded article which melt-molded the resin composition containing (E) polyfluoroethylene, it is preferable to use the covering polyfluoroethylene coat | covered with the organic type polymer. As this coated polyfluoroethylene, the content ratio of polyfluoroethylene in the coated polyfluoroethylene is 40 to 95% by mass, especially 43 to 80% by mass, more preferably 45 to 70% by mass, and particularly 47 to 60% by mass. Some are preferred.
By blending such a coated polyfluoroethylene, it is possible to suppress the occurrence of white foreign matters on the surface of the molded product while maintaining good flame retardancy. When the content ratio of the polyfluoroethylene in the coated polyfluoroethylene is less than 40% by mass, the flame retardancy may be lowered. On the other hand, when it exceeds 95% by mass, white spot foreign matter may be increased.

また、有機系重合体により被覆されるポリフルオロエチレンとしては、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)が好ましく、中でも、重合体中に容易に分散し、重合体同士を結合して繊維状材料を作る傾向を示すため、フィブリル形成能を有するものが好ましい。   The polyfluoroethylene coated with the organic polymer is preferably polytetrafluoroethylene (PTFE), and among them, it tends to disperse easily in the polymer and bond the polymers together to form a fibrous material. Therefore, those having fibril forming ability are preferred.

このような被覆ポリフルオロエチレンは、公知の種々の方法により製造することができ、例えば(1)ポリフルオロエチレン粒子水性分散液と有機系重合体粒子水性分散液とを混合して、凝固又はスプレードライにより粉体化して製造する方法、(2)ポリフルオロエチレン粒子水性分散液存在下で、有機系重合体を構成する単量体を重合した後、凝固又はスプレードライにより粉体化して製造する方法、(3)ポリフルオロエチレン粒子水性分散液と有機系重合体粒子水性分散液とを混合した分散液中で、エチレン性不飽和結合を有する単量体を乳化重合した後、凝固又はスプレードライにより粉体化して製造する方法、等が挙げられる。   Such a coated polyfluoroethylene can be produced by various known methods. For example, (1) a polyfluoroethylene particle aqueous dispersion and an organic polymer particle aqueous dispersion are mixed and coagulated or sprayed. (2) A method in which an organic polymer is polymerized in the presence of an aqueous dispersion of polyfluoroethylene particles, and then polymerized and then powdered by coagulation or spray drying. (3) After emulsion polymerization of a monomer having an ethylenically unsaturated bond in a dispersion obtained by mixing an aqueous dispersion of polyfluoroethylene particles and an aqueous dispersion of organic polymer particles, solidification or spray drying And the like, and the like.

ポリフルオロエチレンを被覆する有機系重合体としては、特に制限されるものではないが、樹脂に配合する際の分散性の観点から、熱可塑性樹脂との親和性が高いものが好ましい。   The organic polymer covering polyfluoroethylene is not particularly limited, but is preferably a polymer having high affinity with a thermoplastic resin from the viewpoint of dispersibility when blended with the resin.

この有機系重合体を生成するための単量体の具体例としては、スチレン、α−メチルスチレン、p−メチルスチレン、o−メチルスチレン、t−ブチルスチレン、o−エチルスチレン、p−クロロスチレン、o−クロロスチレン、2,4−ジクロロスチレン、p−メトキシスチレン、o−メトキシスチレン、2,4−ジメチルスチレン等の芳香族ビニル系単量体;アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸ブチル、アクリル酸−2−エチルヘキシル、メタクリル酸−2−エチルヘキシル、アクリル酸ドデシル、メタクリル酸ドデシル、アクリル酸トリデシル、メタクリル酸トリデシル、アクリル酸オクタデシル、メタクリル酸オクタデシル、アクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸シクロヘキシル等の(メタ)アクリル酸エステル系単量体;アクリロニトリル、メタアクリロニトリル等のシアン化ビニル系単量体;無水マレイン酸等のα,β−不飽和カルボン酸;N−フェニルマレイミド、N−メチルマレイミド、N−シクロヘキシルマレイミド等のマレイミド系単量体;グリシジルメタクリレート等のグリシジル基含有単量体;ビニルメチルエーテル、ビニルエチルエーテル等のビニルエーテル系単量体;酢酸ビニル、酪酸ビニル等のカルボン酸ビニル系単量体;エチレン、プロピレン、イソブチレン等のオレフィン系単量体;ブタジエン、イソプレン、ジメチルブタジエン等のジエン系単量体等を挙げることができる。これらの単量体は、単独で、又は2種以上を混合して用いることができる。   Specific examples of monomers for producing this organic polymer include styrene, α-methylstyrene, p-methylstyrene, o-methylstyrene, t-butylstyrene, o-ethylstyrene, p-chlorostyrene. Aromatic vinyl monomers such as o-chlorostyrene, 2,4-dichlorostyrene, p-methoxystyrene, o-methoxystyrene, 2,4-dimethylstyrene; methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl acrylate , Ethyl methacrylate, butyl acrylate, butyl methacrylate, 2-ethylhexyl acrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, dodecyl acrylate, dodecyl methacrylate, tridecyl acrylate, tridecyl methacrylate, octadecyl acrylate, octadecyl methacrylate , Cyclohexyl acrylate (Meth) acrylic acid ester monomers such as cyclohexyl methacrylate; vinyl cyanide monomers such as acrylonitrile and methacrylonitrile; α, β-unsaturated carboxylic acids such as maleic anhydride; N-phenylmaleimide; Maleimide monomers such as N-methylmaleimide and N-cyclohexylmaleimide; Glycidyl group-containing monomers such as glycidyl methacrylate; Vinyl ether monomers such as vinyl methyl ether and vinyl ethyl ether; Vinyl acetate and vinyl butyrate Examples thereof include vinyl carboxylate monomers; olefin monomers such as ethylene, propylene, and isobutylene; and diene monomers such as butadiene, isoprene, and dimethylbutadiene. These monomers can be used alone or in admixture of two or more.

これらの単量体の中でも、(A)芳香族ポリカーボネート樹脂や(B)ポリエステル樹脂との親和性の観点から、芳香族ビニル系単量体、(メタ)アクリル酸エステル系単量体、シアン化ビニル系単量体から選ばれる1種以上の単量体が好ましく、特に(メタ)アクリル酸エステル系単量体が好ましく、これらの単量体を10質量%以上含有する単量体が好ましい。   Among these monomers, from the viewpoint of affinity with (A) aromatic polycarbonate resin and (B) polyester resin, aromatic vinyl monomer, (meth) acrylic acid ester monomer, cyanide One or more monomers selected from vinyl monomers are preferable, (meth) acrylic acid ester monomers are particularly preferable, and monomers containing 10% by mass or more of these monomers are preferable.

本発明で好ましく使用される被覆ポリフルオロエチレンとしては、例えば三菱レイヨン(株)製のメタブレンA−3800、KA−5503や、PIC社製のPoly TS AD001等がある。   Examples of the coated polyfluoroethylene preferably used in the present invention include Metabrene A-3800 and KA-5503 manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd., and Poly TS AD001 manufactured by PIC.

本発明の電磁波抑制用樹脂組成物中の(E)ポリフルオロエチレンの含有量は、0.01〜1質量%、更には0.05〜0.9質量%、特には0.1〜0.7質量%であることが好ましい。(E)ポリフルオロエチレンの含有量が0.01質量%未満の場合には、難燃性の改良効果が不十分な場合があり、1質量%を超えると成形品の外観が低下する場合がある。   Content of (E) polyfluoroethylene in the resin composition for electromagnetic wave suppression of this invention is 0.01-1 mass%, Furthermore, 0.05-0.9 mass%, Especially 0.1-0. It is preferably 7% by mass. (E) When the content of polyfluoroethylene is less than 0.01% by mass, the effect of improving the flame retardancy may be insufficient, and when it exceeds 1% by mass, the appearance of the molded product may be deteriorated. is there.

また、電磁波抑制用樹脂組成物中の(D)リン系難燃剤と(E)ポリフルオロエチレンの配合比率、(D)リン系難燃剤/(E)ポリフルオロエチレンの重量比は、バランスの良い性能を有する樹脂組成物を得るという点から、通常0.1〜1000であり、更には1〜100、特には2〜60である。   The blending ratio of (D) phosphorus flame retardant and (E) polyfluoroethylene in the electromagnetic wave suppression resin composition and (D) phosphorus flame retardant / (E) polyfluoroethylene weight ratio are well balanced. From the point of obtaining a resin composition having performance, it is usually 0.1 to 1000, more preferably 1 to 100, and particularly 2 to 60.

[(F)離型剤]
本発明の樹脂組成物には、成形時の金型離型性を良好なものとするために離型剤を配合することができる。
[(F) Release agent]
A release agent can be blended with the resin composition of the present invention in order to improve the mold releasability at the time of molding.

離型剤としては例えば、脂肪族カルボン酸やそのアルコールエステル、数平均分子量200〜15000の脂肪族炭化水素化合物、ポリシロキサン系シリコーンオイル等が挙げられる。   Examples of the release agent include aliphatic carboxylic acids and alcohol esters thereof, aliphatic hydrocarbon compounds having a number average molecular weight of 200 to 15000, polysiloxane silicone oil, and the like.

脂肪族カルボン酸としては、飽和又は不飽和の、鎖式又は環式の、脂肪族1〜3価のカルボン酸が挙げられる。これらの中でも炭素数6〜36の、1価又は2価カルボン酸が好ましく、特に炭素数6〜36の脂肪族飽和1価カルボン酸が好ましい。この様な脂肪族カルボン酸としては、具体的には例えばパルミチン酸、ステアリン酸、カプロン酸、カプリン酸、ラウリン酸、アラキン酸、ベヘン酸、リグノセリン酸、セロチン酸、メリシン酸、テトラリアコンタン酸、モンタン酸、アジピン酸、アゼライン酸等が挙げられる。   Examples of the aliphatic carboxylic acid include saturated or unsaturated, linear or cyclic, aliphatic 1 to 3 carboxylic acids. Among these, monovalent or divalent carboxylic acids having 6 to 36 carbon atoms are preferable, and aliphatic saturated monovalent carboxylic acids having 6 to 36 carbon atoms are particularly preferable. Specific examples of such aliphatic carboxylic acids include palmitic acid, stearic acid, caproic acid, capric acid, lauric acid, arachidic acid, behenic acid, lignoceric acid, serotic acid, melissic acid, tetrariacontanoic acid, Examples include montanic acid, adipic acid, and azelaic acid.

脂肪族カルボン酸エステルにおける脂肪族カルボン酸成分は、上述の脂肪族カルボン酸と同義である。一方、脂肪族カルボン酸エステルのアルコール成分としては、飽和又は不飽和の、鎖式又は環式の、1価又は多価アルコールが挙げられる。これらはフッ素原子、アリール基等の換基を有していてもよく、中でも炭素数30以下の、1価又は多価飽和アルコールが好ましく、特に炭素数30以下、飽和脂肪族の、1価又は多価アルコールが好ましい。   The aliphatic carboxylic acid component in the aliphatic carboxylic acid ester has the same meaning as the above-mentioned aliphatic carboxylic acid. On the other hand, the alcohol component of the aliphatic carboxylic acid ester includes a saturated or unsaturated, linear or cyclic monovalent or polyhydric alcohol. These may have a substituent such as a fluorine atom or an aryl group, and among them, a monovalent or polyvalent saturated alcohol having 30 or less carbon atoms is preferable, particularly 30 or less carbon atoms, a saturated aliphatic monovalent or Polyhydric alcohols are preferred.

この様なアルコール成分としては、具体的には例えばオクタノール、デカノール、ドデカノール、ステアリルアルコール、ベヘニルアルコール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、グリセリン、ペンタエリスリトール、2,2−ジヒドロキシペルフルオロプロパノール、ネオペンチレングリコール、ジトリメチロールプロパン、ジペンタエリスリトール等が挙げられる。尚、この脂肪族カルボン酸エステルは、不純物として脂肪族カルボン酸及び/又はアルコールを含有していてもよく、更には複数の脂肪族カルボン酸エステルの混合物でもよい。   Specific examples of such alcohol components include octanol, decanol, dodecanol, stearyl alcohol, behenyl alcohol, ethylene glycol, diethylene glycol, glycerin, pentaerythritol, 2,2-dihydroxyperfluoropropanol, neopentylene glycol, ditrimethylolpropane. And dipentaerythritol. The aliphatic carboxylic acid ester may contain an aliphatic carboxylic acid and / or alcohol as an impurity, and may be a mixture of a plurality of aliphatic carboxylic acid esters.

脂肪族カルボン酸エステルの具体例としては、蜜ロウ(ミリシルパルミテートを主成分とする混合物)、ステアリン酸ステアリル、ベヘン酸ベヘニル、ベヘン酸ステアリル、グリセリンモノパルミテート、グリセリンモノステアレート、グリセリンジステアレート、グリセリントリステアレート、ペンタエリスリトールモノパルミテート、ペンタエリスリトールモノステアレート、ペンタエリスリトールジステアレート、ペンタエリスリトールトリステアレート、ペンタエリスリトールテトラステアレート等が挙げられる。   Specific examples of the aliphatic carboxylic acid ester include beeswax (a mixture based on myricyl palmitate), stearyl stearate, behenyl behenate, stearyl behenate, glycerin monopalmitate, glycerin monostearate, glycerin di Examples thereof include stearate, glycerin tristearate, pentaerythritol monopalmitate, pentaerythritol monostearate, pentaerythritol distearate, pentaerythritol tristearate, pentaerythritol tetrastearate and the like.

数平均分子量200〜15000の脂肪族炭化水素としては、流動パラフィン、パラフィンワックス、マイクロワックス、ポリエチレンワックス、フィッシャ−トロプシュワックス、炭素数3〜12のα−オレフィンオリゴマー等が挙げられる。ここで脂肪族炭化水素とは、脂環式炭化水素も含まれる。またこれらの炭化水素化合物は、部分酸化されていてもよい。   Examples of the aliphatic hydrocarbon having a number average molecular weight of 200 to 15000 include liquid paraffin, paraffin wax, microwax, polyethylene wax, Fischer-Tropsch wax, and α-olefin oligomer having 3 to 12 carbon atoms. Here, the aliphatic hydrocarbon includes alicyclic hydrocarbons. Moreover, these hydrocarbon compounds may be partially oxidized.

これら脂肪族炭化水素の中でも、パラフィンワックス、ポリエチレンワックス又はポリエチレンワックスの部分酸化物が好ましく、特にパラフィンワックスやポリエチレンワックスが好ましい。数平均分子量は中でも200〜5000であることが好ましい。これらの脂肪族炭化水素は単独で、又は2種以上を任意の割合で併用しても、主成分が上記の範囲内であればよい。   Among these aliphatic hydrocarbons, paraffin wax, polyethylene wax, or partial oxides of polyethylene wax are preferable, and paraffin wax and polyethylene wax are particularly preferable. The number average molecular weight is preferably 200 to 5,000. These aliphatic hydrocarbons may be used alone or in combination of two or more at any ratio as long as the main component is within the above range.

ポリシロキサン系シリコーンオイルとしては、例えばジメチルシリコーンオイル、フェニルメチルシリコーンオイル、ジフェニルシリコーンオイル、フッ素化アルキルシリコーン等が挙げられ、これらは一種又は任意の割合で二種以上を併用してもよい。   Examples of the polysiloxane silicone oil include dimethyl silicone oil, phenylmethyl silicone oil, diphenyl silicone oil, fluorinated alkyl silicone, and the like. These may be used alone or in combination of two or more.

本発明の樹脂組成物の離型剤の含有量は適宜選択して決定すればよいが、少なすぎると離型効果が十分に発揮されず、逆に多すぎても樹脂の耐加水分解性の低下や、成形時の金型汚染等が問題になる場合がある。よって離型剤の含有量は、(A)芳香族ポリカーボネート樹脂、(B)ポリエステル樹脂、及び(C)カーボンナノコイルの合計量100質量部に対して、0.001〜2質量部であり、中でも0.01〜1質量部であることが好ましい。   The content of the release agent in the resin composition of the present invention may be selected and determined as appropriate. However, if the amount is too small, the release effect is not sufficiently exhibited. Deterioration, mold contamination at the time of molding, etc. may be a problem. Therefore, the content of the release agent is 0.001 to 2 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of (A) aromatic polycarbonate resin, (B) polyester resin, and (C) carbon nanocoil, Among these, 0.01 to 1 part by mass is preferable.

[(G)リン系安定剤]
本発明の樹脂組成物は、熱安定性向上のために、リン系化合物を添加することができる。
リン系化合物としては、公知の任意のものを使用できる。具体例を挙げると、リン酸、ホスホン酸、亜燐酸、ホスフィン酸、ポリリン酸などのリンのオキソ酸;酸性ピロリン酸ナトリウム、酸性ピロリン酸カリウム、酸性ピロリン酸カルシウムなどの酸性ピロリン酸金属塩;リン酸カリウム、リン酸ナトリウム、リン酸セシウム、リン酸亜鉛など第1族または第10族金属のリン酸塩;有機ホスフェート化合物、有機ホスファイト化合物、有機ホスホナイト化合物などが挙げられる。
[(G) Phosphorus stabilizer]
A phosphorus compound can be added to the resin composition of the present invention in order to improve thermal stability.
Any known phosphorous compound can be used. Specific examples include phosphorus oxo acids such as phosphoric acid, phosphonic acid, phosphorous acid, phosphinic acid, and polyphosphoric acid; acidic pyrophosphate metal salts such as acidic sodium pyrophosphate, acidic potassium pyrophosphate, and acidic calcium pyrophosphate; phosphoric acid Examples thereof include phosphates of Group 1 or Group 10 metals such as potassium, sodium phosphate, cesium phosphate, and zinc phosphate; organic phosphate compounds, organic phosphite compounds, and organic phosphonite compounds.

なかでも、トリフェニルホスファイト、トリス(モノノニルフェニル)ホスファイト、トリス(モノノニル/ジノニル・フェニル)ホスファイト、トリス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)ホスファイト、モノオクチルジフェニルホスファイト、ジオクチルモノフェニルホスファイト、モノデシルジフェニルホスファイト、ジデシルモノフェニルホスファイト、トリデシルホスファイト、トリラウリルホスファイト、トリステアリルホスファイト、2,2−メチレンビス(4,6−ジ−tert−ブチルフェニル)オクチルホスファイト等の有機フォスファイトが好ましい。   Among them, triphenyl phosphite, tris (monononylphenyl) phosphite, tris (monononyl / dinonyl phenyl) phosphite, tris (2,4-di-tert-butylphenyl) phosphite, monooctyl diphenyl phosphite, Dioctyl monophenyl phosphite, monodecyl diphenyl phosphite, didecyl monophenyl phosphite, tridecyl phosphite, trilauryl phosphite, tristearyl phosphite, 2,2-methylenebis (4,6-di-tert-butylphenyl) ) Organic phosphites such as octyl phosphite are preferred.

このような、有機ホスファイト化合物としては、具体的には、例えば、アデカ社製(商品名、以下同じ)「アデカスタブ1178」、「アデカスタブ2112」、「アデカスタブHP−10」、「アデカスタブAX−71」、城北化学工業社製「JP−351」、「JP−360」、「JP−3CP」、チバ・スペシャルテイ・ケミカルズ社製「イルガフォス168」等が挙げられる。
なお、リン系安定剤は、1種が含有されていてもよく、2種以上が任意の組み合わせ及び比率で含有されていても良い。
Specific examples of such an organic phosphite compound include, for example, “Adeka Stub 1178”, “Adeka Stub 2112”, “Adeka Stub HP-10”, “Adeka Stub AX-71” manufactured by Adeka Corporation (trade names, the same applies hereinafter). "JP-351", "JP-360", "JP-3CP" manufactured by Johoku Chemical Industry Co., Ltd., "Irgaphos 168" manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd., and the like.
In addition, 1 type may contain phosphorus stabilizer and 2 or more types may contain it by arbitrary combinations and a ratio.

本発明の樹脂組成物が(G)リン系安定剤を含む場合、(G)リン系安定剤の含有量は、(A)芳香族ポリカーボネート樹脂、(B)ポリエステル樹脂、及び(C)カーボンナノコイルの合計量100質量部に対して、通常0.001質量部以上、好ましくは0.01質量部以上、より好ましくは0.03質量部以上であり、また、通常1質量部以下、好ましくは0.7質量部以下、より好ましくは0.5質量部以下である。リン系安定剤が少なすぎると熱安定効果が不十分となる可能性があり、リン系安定剤が多すぎると効果が頭打ちとなり経済的でなくなる可能性がある。   When the resin composition of the present invention contains (G) phosphorus stabilizer, the content of (G) phosphorus stabilizer is (A) aromatic polycarbonate resin, (B) polyester resin, and (C) carbon nano It is usually 0.001 parts by mass or more, preferably 0.01 parts by mass or more, more preferably 0.03 parts by mass or more, and usually 1 part by mass or less, preferably 100 parts by mass for the total amount of coils. 0.7 parts by mass or less, more preferably 0.5 parts by mass or less. If the amount of the phosphorus stabilizer is too small, the heat stabilizing effect may be insufficient, and if the amount of the phosphorus stabilizer is too large, the effect may reach a peak and may not be economical.

[(H)酸化防止剤]
本発明の樹脂組成物には、さらに酸化防止剤を添加することができる。
酸化防止剤としては、例えばヒンダードフェノール系酸化防止剤が挙げられる。その具体例としては、ペンタエリスリトールテトラキス[3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、オクタデシル−3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート、チオジエチレンビス[3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、N,N’−ヘキサン−1,6−ジイルビス[3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニルプロピオナミド)、2,4−ジメチル−6−(1−メチルペンタデシル)フェノール、ジエチル[[3,5−ビス(1,1−ジメチルエチル)−4−ヒドロキシフェニル]メチル]ホスフォエート、3,3’,3’’,5,5’,5’’−ヘキサ−tert−ブチル−a,a’,a’’−(メシチレン−2,4,6−トリイル)トリ−p−クレゾール、4,6−ビス(オクチルチオメチル)−o−クレゾール、エチレンビス(オキシエチレン)ビス[3−(5−tert−ブチル−4−ヒドロキシ−m−トリル)プロピオネート]、ヘキサメチレンビス[3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、1,3,5−トリス(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)−1,3,5−トリアジン−2,4,6(1H,3H,5H)−トリオン,2,6−ジ−tert−ブチル−4−(4,6−ビス(オクチルチオ)−1,3,5−トリアジン−2−イルアミノ)フェノール等が挙げられる。
[(H) Antioxidant]
An antioxidant can be further added to the resin composition of the present invention.
Examples of the antioxidant include hindered phenol-based antioxidants. Specific examples thereof include pentaerythritol tetrakis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], octadecyl-3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl). ) Propionate, thiodiethylenebis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], N, N′-hexane-1,6-diylbis [3- (3,5-di-) tert-butyl-4-hydroxyphenylpropionamide), 2,4-dimethyl-6- (1-methylpentadecyl) phenol, diethyl [[3,5-bis (1,1-dimethylethyl) -4-hydroxyphenyl ] Methyl] phosphoate, 3,3 ′, 3 ″, 5,5 ′, 5 ″ -hexa-tert-butyl-a, a ′, a ″-(mesi Tylene-2,4,6-triyl) tri-p-cresol, 4,6-bis (octylthiomethyl) -o-cresol, ethylenebis (oxyethylene) bis [3- (5-tert-butyl-4- Hydroxy-m-tolyl) propionate], hexamethylenebis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], 1,3,5-tris (3,5-di-tert- Butyl-4-hydroxybenzyl) -1,3,5-triazine-2,4,6 (1H, 3H, 5H) -trione, 2,6-di-tert-butyl-4- (4,6-bis ( Octylthio) -1,3,5-triazin-2-ylamino) phenol and the like.

なかでも、ペンタエリスリトールテトラキス[3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、オクタデシル−3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネートが好ましい。   Among them, pentaerythritol tetrakis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], octadecyl-3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate preferable.

このようなフェノール系酸化防止剤としては、具体的には、例えば、チバ・スペシャルテイ・ケミカルズ社製「イルガノックス1010」(登録商標、以下同じ)、「イルガノックス1076」、アデカ社製「アデカスタブAO−50」、「アデカスタブAO−60」等が挙げられる。
なお、酸化防止剤は、1種が含有されていてもよく、2種以上が任意の組み合わせ及び比率で含有されていても良い。
Specific examples of such phenolic antioxidants include “Irganox 1010” (registered trademark, the same shall apply hereinafter) manufactured by Ciba Specialty Chemicals, “Irganox 1076”, and “Adeka Stub” manufactured by Adeka. AO-50 "," ADK STAB AO-60 "and the like.
In addition, 1 type may contain antioxidant and 2 or more types may contain it by arbitrary combinations and a ratio.

本発明の樹脂組成物が(H)酸化防止剤を含む場合、(H)酸化防止剤の含有量は、(A)芳香族ポリカーボネート樹脂、(B)ポリエステル樹脂、及び(C)カーボンナノコイルの合計量100質量部に対して、通常0.001質量部以上、好ましくは0.01質量部以上であり、また、通常1質量部以下、好ましくは0.5質量部以下である。酸化防止剤の含有量が上記範囲の下限値未満の場合は、酸化防止効果が不十分となる可能性があり、酸化防止剤の含有量が上記範囲の上限値を超える場合は、効果が頭打ちとなり経済的でなくなる可能性がある。   When the resin composition of the present invention contains (H) an antioxidant, the content of (H) the antioxidant is (A) an aromatic polycarbonate resin, (B) a polyester resin, and (C) a carbon nanocoil. It is 0.001 mass part or more normally with respect to 100 mass parts of total amounts, Preferably it is 0.01 mass part or more, and is 1 mass part or less normally, Preferably it is 0.5 mass part or less. When the content of the antioxidant is less than the lower limit of the above range, the antioxidant effect may be insufficient, and when the content of the antioxidant exceeds the upper limit of the above range, the effect reaches a peak. And may become less economical.

[その他の成分]
本発明の電磁波抑制用樹脂組成物には、必要に応じて本発明の目的を損なわない範囲で、紫外線吸収剤、染顔料、帯電防止剤、防曇剤、滑剤・アンチブロッキング剤、流動性改良剤、相溶化剤、可塑剤、分散剤、防菌剤等の樹脂用添加剤、耐衝撃性改良剤、無機フィラーなどを配合することができる。
[Other ingredients]
In the resin composition for suppressing electromagnetic waves of the present invention, an ultraviolet absorber, a dye / pigment, an antistatic agent, an antifogging agent, a lubricant / antiblocking agent, and fluidity improvement, as long as the purpose of the present invention is not impaired as necessary. Agents, compatibilizers, plasticizers, dispersants, resin additives such as antibacterial agents, impact resistance improvers, inorganic fillers and the like can be blended.

[粘度(Q値)]
本発明の樹脂組成物は、(A)芳香族ポリカーボネート樹脂に(B)ポリエステル樹脂を配合することにより、耐薬品性を付与すると共に、樹脂組成物の粘度を下げ、(C)カーボンナノコイルを溶融混練するときのカーボンナノコイルの形態を保持するものである。
[Viscosity (Q value)]
The resin composition of the present invention provides chemical resistance by blending (A) an aromatic polycarbonate resin with (B) a polyester resin, and lowers the viscosity of the resin composition. The shape of the carbon nanocoil when melt-kneading is maintained.

この形態を保持する効果を得る上で、本発明の電磁波抑制用樹脂組成物について、以下の方法で測定したJISK7210付属書Cに準拠した粘度(Q値)がQ値が1×10−2〜80×10−2cm/sec、特に3×10−2〜70×10−2cm/secであることが好ましい。 In obtaining the effect of maintaining this form, the resin composition for suppressing electromagnetic waves of the present invention has a Q value of 1 × 10 −2 to a viscosity (Q value) based on JIS K7210 Appendix C measured by the following method. It is preferable that it is 80 * 10 <-2 > cm < 3 > / sec, especially 3 * 10 <-2 > -70 * 10 <-2 > cm < 3 > / sec.

これらのQ値が上記範囲よりも小さいと、(C)カーボンナノコイルの形態を保持する効果を十分に得ることができず、上記範囲よりも大きいと耐衝撃性が低下する。   When these Q values are smaller than the above range, the effect of maintaining the form of (C) carbon nanocoils cannot be obtained sufficiently, and when it is larger than the above range, impact resistance is lowered.

<粘度(Q値)測定方法>
得られた樹脂組成物のペレットを120℃で4時間以上乾燥した後、JISK7210附属書Cに準拠した方法で、高荷式フローテスターを用いて、280℃、荷重160kgfの条件下で組成物の単位時間あたりの流出量Q値(単位:10−2cm/sec)を測定し、流動性を評価した。なお、オリフィスは直径1mm×長さ10mmのものを使用した。Q値が高いほど、流動性に優れていることを示す。
<Method for measuring viscosity (Q value)>
After drying the obtained resin composition pellets at 120 ° C. for 4 hours or more, the composition was subjected to a method according to JIS K7210 Annex C using a high load flow tester at 280 ° C. under a load of 160 kgf. The flow rate Q value (unit: 10 −2 cm 3 / sec) per unit time was measured to evaluate the fluidity. An orifice having a diameter of 1 mm and a length of 10 mm was used. It shows that it is excellent in fluidity | liquidity, so that Q value is high.

[樹脂組成物のミクロ形態]
樹脂成分として(A)芳香族ポリカーボネート樹脂と(B)ポリエステル樹脂を含む本発明の電磁波抑制用樹脂組成物は、ミクロ形態を電子顕微鏡で観察した際、(A)芳香族ポリカーボネート樹脂及び(B)ポリエステル樹脂のいずれか一方による連続相(以下、「海相」という)と他方による不連続相(以下、「島相」という)からなるミクロ形態を有するか、或いは両樹脂がそれぞれ連続相を形成した共連続相からなるミクロ形態を有する。
[Micro form of resin composition]
When the resin composition for electromagnetic wave suppression of the present invention containing (A) an aromatic polycarbonate resin and (B) a polyester resin as the resin component is observed with an electron microscope, the (A) aromatic polycarbonate resin and (B) It has a micro-form consisting of a continuous phase (hereinafter referred to as “sea phase”) by one of the polyester resins and a discontinuous phase (hereinafter referred to as “island phase”) by the other, or both resins each form a continuous phase. And has a micro morphology consisting of a co-continuous phase.

即ち、樹脂Aと樹脂Bとを混合してなるポリマーアロイは、樹脂Aの割合が多く、樹脂Bの割合が少ないと、樹脂Aよりなる海相中に、樹脂Bの島相が分散した海島構造となる。この場合、樹脂Aは連続相であるが、樹脂Bは島状に分断された非連続相である。この状態から、樹脂Aの配合量を減らし、樹脂Bの配合量を増やしてゆくと、海相と島相とが逆転し、樹脂Bよりなる海相中に、樹脂Aの島相が分散した海島構造となり、この場合、樹脂Bは連続相であるが、樹脂Aは島状に分断された非連続相となる。この樹脂A/樹脂Bの海島構造となる配合割合と樹脂B/樹脂Aの海島構造となる配合割合との間の配合領域において、このポリマーアロイは、樹脂Aも樹脂Bも連続相様であり(両相共に連続相の様に観察され)、両樹脂が連続相を形成しつつ微細に分散したスポンジ様の2相分離構造となる。このような相構造は、共連続構造と称される。   That is, the polymer alloy formed by mixing the resin A and the resin B has a large proportion of the resin A, and when the proportion of the resin B is small, the sea island in which the island phase of the resin B is dispersed in the sea phase composed of the resin A. It becomes a structure. In this case, resin A is a continuous phase, while resin B is a discontinuous phase divided into islands. From this state, when the blending amount of the resin A is decreased and the blending amount of the resin B is increased, the sea phase and the island phase are reversed, and the island phase of the resin A is dispersed in the sea phase composed of the resin B. In this case, the resin B is a continuous phase, but the resin A is a discontinuous phase divided into islands. In the blending region between the blending ratio of the resin A / resin B with the sea-island structure and the blending ratio of the resin B / resin A with the sea-island structure, the polymer alloy is such that both the resin A and the resin B are continuous. (Both phases are observed as a continuous phase), resulting in a sponge-like two-phase separation structure in which both resins form a continuous phase and are finely dispersed. Such a phase structure is called a co-continuous structure.

本発明において、(C)カーボンナノコイルは、(A)芳香族ポリカーボネート樹脂及び(B)ポリエステル樹脂で形成される海島構造又は共連続構造における連続相内に主に存在することにより、連続相内にカーボンナノコイルによる良好な導電性のネットワークが形成されることにより、優れた電磁波抑制性が得られることが好ましい。なお、ここで、「主に」とは、(C)カーボンナノコイルの50%以上、好ましくは65%以上、最も好ましくは85%以上が、連続相中に存在していることを意味する。   In the present invention, (C) carbon nanocoils are mainly present in a continuous phase in a sea-island structure or a bicontinuous structure formed by (A) an aromatic polycarbonate resin and (B) a polyester resin. It is preferable that excellent electromagnetic wave suppression is obtained by forming a good conductive network with carbon nanocoils. Here, “mainly” means that (C) 50% or more, preferably 65% or more, and most preferably 85% or more of the carbon nanocoil is present in the continuous phase.

なお、電子顕微鏡によるミクロ形態の観察は、次のようにして行う。樹脂組成物を成形して得られた、縦50mm、横30mm、厚み1mmの成形品の中心部分から約4×4×1mmの小片を切り出し、クライオ装置(REICHERT−NSSEIPCS)を装着した超ミクロトーム(ライカ社製ULTRACUT CUT)を用いて、−100℃にてダイヤモンドナイフで肉厚中心部の流動方向と直交する面が観察面となるように厚さ100nmの超薄切片を切り出し、切り出した切片を4酸化ルテニウム(RuO)で染色し、透過型電子顕微鏡(日本電子社製、型式:JEM1200EXII型)によりカーボンナノコイルの分散状態を観察する。カーボンナノコイルが暗色に、芳香族ポリカーボネート樹脂が灰色に、ポリエステル樹脂が明色に観察されるので、カーボンナノコイル100個中のうち何個が連続相に存在するかを観察し、本発明の樹脂組成物におけるカーボンナノコイルの何%が連続相中に存在するかを決定する。 Note that the microscopic observation with an electron microscope is performed as follows. An ultra-microtome equipped with a cryo device (REICHERT-NSSEIPCS) cut out from a central portion of a molded product having a length of 50 mm, a width of 30 mm, and a thickness of 1 mm obtained by molding a resin composition and mounted with a cryo device (REICHERT-NSSEIPCS). Using a Leica ULTRACUT CUT), an ultrathin section with a thickness of 100 nm was cut out with a diamond knife at −100 ° C. so that the plane perpendicular to the flow direction at the center of the wall thickness became the observation plane. Stained with ruthenium tetroxide (RuO 4 ), the dispersion state of carbon nanocoils is observed with a transmission electron microscope (manufactured by JEOL Ltd., model: JEM1200EXII type). Since the carbon nanocoil is observed in dark color, the aromatic polycarbonate resin is observed in gray, and the polyester resin is observed in light color, the number of carbon nanocoils present in the continuous phase is observed among 100 carbon nanocoils. Determine what percentage of the carbon nanocoils in the resin composition are present in the continuous phase.

本発明の電磁波抑制用樹脂組成物は、電磁波抑制性の観点から、(A)芳香族ポリカーボネート樹脂が海相を構成し、(B)ポリエステル樹脂が島相を構成する海−島構造のミクロ形態を有し、(C)カーボンナノコイルが主に(A)芳香族ポリカーボネート樹脂の海相に存在することが好ましい。   The electromagnetic wave suppressing resin composition of the present invention has a sea-island structure micro-form in which (A) an aromatic polycarbonate resin constitutes a sea phase and (B) a polyester resin constitutes an island phase, from the viewpoint of electromagnetic wave suppression. (C) The carbon nanocoil is preferably present mainly in the sea phase of the (A) aromatic polycarbonate resin.

[製造方法]
本発明の電磁波抑制用樹脂組成物の製造方法は、特に制限されるものではなく、例えば、
(1)(A)芳香族ポリカーボネート樹脂、(B)ポリエステル樹脂、(C)カーボンナノコイル(好ましくはカーボンナノコイルマスターバッチ)、及び必要により配合される(D)リン系難燃剤や(E)ポリフルオロエチレン、その他の成分を一括して溶融混練する方法
(2)液状の(D)リン系難燃剤を用いる場合には、予め(D)リン系難燃剤以外の成分を溶融混練した後に、別途50〜120℃で加温しておいた液状の(D)リン系難燃剤を添加して、溶融混練する方法
などが挙げられる。
[Production method]
The production method of the electromagnetic wave suppressing resin composition of the present invention is not particularly limited, for example,
(1) (A) aromatic polycarbonate resin, (B) polyester resin, (C) carbon nanocoil (preferably carbon nanocoil masterbatch), and (D) a phosphorus-based flame retardant compounded as necessary (E) (2) When using liquid (D) phosphorus flame retardant, after melt-kneading components other than (D) phosphorus flame retardant in advance, A liquid (D) phosphorus flame retardant that has been separately heated at 50 to 120 ° C. and melt kneaded may be used.

(C)カーボンナノコイルが(A)芳香族ポリカーボネート樹脂の海相に主として存在する電磁波抑制用樹脂組成物を製造するには、上述のように、(C)カーボンナノコイルを(A)芳香族ポリカーボネート樹脂の一部に配合したカーボンナノコイルマスターバッチを用い、(A)芳香族ポリカーボネート樹脂が海相で(B)ポリエステル樹脂が島相となるように、(A)芳香族ポリカーボネート樹脂を(B)ポリエステル樹脂よりも多く用い、混練の程度を調整して、(C)カーボンナノコイルが(A)芳香族ポリカーボネート樹脂の海相内に存在するように電磁波抑制用樹脂組成物を製造すれば良い。   In order to produce an electromagnetic wave suppressing resin composition in which (C) carbon nanocoil is mainly present in the sea phase of (A) aromatic polycarbonate resin, as described above, (C) carbon nanocoil is (A) aromatic. Using a carbon nanocoil masterbatch blended with a part of the polycarbonate resin, (A) the aromatic polycarbonate resin (B) so that the (A) aromatic polycarbonate resin is the sea phase and the (B) polyester resin is the island phase. The resin composition for suppressing electromagnetic waves may be produced by using more than the polyester resin and adjusting the degree of kneading so that (C) the carbon nanocoil is present in the sea phase of the (A) aromatic polycarbonate resin. .

[成形方法]
本発明の電磁波抑制用樹脂組成物は、各種製品(成形品)の製造(成形)用樹脂材料として使用される。その成形方法は、熱可塑性樹脂材料から成形品を成形する従来から知られている方法が適用できる。具体的には、一般的な射出成形法、超高速射出成形法、射出圧縮成形法、二色成形法、ガスアシストなどの中空成形法、断熱金型を用いた成形法、急速加熱金型を用いた成形法、発泡成形(超臨界流体も含む法)、インサート成形法、インモールドコーティング(IMC)成形法、押出成形法、フィルム成形法、シート成形法、熱成形法、回転成形法、積層成形法、プレス成形法などが挙げられるが、特に、成形中に(C)カーボンナノコイルを成形品の表層に沿って配向させることにより、高い電磁波抑制性を得ることができる点で、射出成形法が好ましい。
[Molding method]
The resin composition for suppressing electromagnetic waves of the present invention is used as a resin material for production (molding) of various products (molded products). As the molding method, a conventionally known method of molding a molded product from a thermoplastic resin material can be applied. Specifically, general injection molding methods, ultra-high speed injection molding methods, injection compression molding methods, two-color molding methods, hollow molding methods such as gas assist, molding methods using heat insulating molds, rapid heating molds Molding method used, foam molding (including supercritical fluid), insert molding method, in-mold coating (IMC) molding method, extrusion molding method, film molding method, sheet molding method, thermoforming method, rotational molding method, lamination Examples include molding methods and press molding methods. In particular, (C) carbon nanocoil is oriented along the surface layer of the molded product during molding, so that high electromagnetic wave suppression can be obtained. The method is preferred.

[電磁波抑制用樹脂成形品]
本発明の電磁波抑制用樹脂成形品は、本発明の電磁波抑制用樹脂組成物を射出成形してなるものであり、電気・電子・OA機器部品、機械部品、車輌用部品、携帯電話などの筐体や内部部品、とりわけ電子機器の筐体や内部部品として好適である。
[Electromagnetic wave suppression resin molded product]
The electromagnetic wave suppressing resin molded product of the present invention is formed by injection molding of the electromagnetic wave suppressing resin composition of the present invention, and is a housing for electrical / electronic / OA equipment parts, machine parts, vehicle parts, mobile phones and the like. It is suitable as a body and internal parts, especially as a housing and internal parts for electronic devices.

以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。   EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention still in detail, this invention is not limited to a following example, unless the summary is exceeded.

実施例及び比較例における各樹脂組成物の製造に用いた原材料は以下の通りである。   The raw material used for manufacture of each resin composition in an Example and a comparative example is as follows.

<(A)芳香族ポリカーボネート樹脂>
ポリ−4,4−イソプロピリデンジフェニルカーボネート:三菱エンジニアリングプラスチックス(株)製「商品名:ユーピロン(登録商標)S−3000」(粘度平均分子量:21,000)
<(A) Aromatic polycarbonate resin>
Poly-4,4-isopropylidene diphenyl carbonate: “trade name: Iupilon (registered trademark) S-3000” manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics Co., Ltd. (viscosity average molecular weight: 21,000)

<(B)ポリエステル樹脂>
ポリエチレンテレフタレ−ト樹脂:三菱化学(株)製「ノバペックスGG500」(固有粘度0.76dl/g、末端カルボキシル基濃度:15μeq/g)
<(B) Polyester resin>
Polyethylene terephthalate resin: “Novapex GG500” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation (inherent viscosity 0.76 dl / g, terminal carboxyl group concentration: 15 μeq / g)

ポリブチレンテレフタレ−ト樹脂:三菱エンジニアリングプラスチックス(株)製「ノバデュラン5020」(固有粘度1.20dl/g、末端カルボキシル基濃度:20μeq/g)   Polybutylene terephthalate resin: “Novaduran 5020” (Intrinsic viscosity 1.20 dl / g, terminal carboxyl group concentration: 20 μeq / g) manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics Co., Ltd.

<(C)カーボンナノコイル>
財団法人大阪科学技術センター製カーボンナノコイル(平均長さ約20μm、平均線径約150nm、平均コイル径約500nm、平均ピッチ約500nm)9質量部をジクロロメタン70質量部に分散させた液に、上記の芳香族ポリカーボネート樹脂(ユーピロン(登録商標)S−3000)を21質量部溶解させ、これをステンレスバット中にキャスティングした後、50℃で5分間加熱することによりジクロロメタンを除去して厚さ0.2mmの薄膜を得た。その薄膜を3mm角に切断してカーボンナノコイルマスターバッチを得た。このカーボンナノコイルマスターバッチのカーボンナノコイル含有量は30質量%である。
<(C) Carbon nanocoil>
In a liquid in which 9 parts by mass of carbon nanocoil (average length of about 20 μm, average wire diameter of about 150 nm, average coil diameter of about 500 nm, average pitch of about 500 nm) manufactured by Osaka Science and Technology Center is dispersed in 70 parts by mass of dichloromethane, 21 parts by mass of an aromatic polycarbonate resin (Iupilon (registered trademark) S-3000) was dissolved, cast into a stainless steel vat, and then heated at 50 ° C. for 5 minutes to remove dichloromethane to a thickness of 0. A 2 mm thin film was obtained. The thin film was cut into 3 mm square to obtain a carbon nanocoil master batch. The carbon nanocoil content of this carbon nanocoil masterbatch is 30% by mass.

<リン系安定剤>
リン系安定剤:モノ−及びジ−ステアリルアシッドホスフェート、アデカ社製「アデカスタブAX−71」
<Phosphorus stabilizer>
Phosphorus stabilizer: mono- and di-stearyl acid phosphate, “Adekastab AX-71” manufactured by Adeka

[樹脂組成物の調製]
芳香族ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、カーボンナノコイルマスターバッチ及びリン系安定剤を、表1に示す組成となるようにブレンドし(ただし、比較例1ではポリエステル樹脂とリン系安定剤を配合せず)、ポリ袋中でよく振り混ぜることにて均一に分散させた後、二軸押出機(HAAKE社製「ミニラボ」)にてシリンダ温度300℃にて溶融させ、スクリュウ回転数80rpmにて混練し、ペレタイザーにて3mmの長さに切断して樹脂組成物のペレットを得た。
[Preparation of resin composition]
Aromatic polycarbonate resin, polyester resin, carbon nanocoil masterbatch and phosphorus stabilizer are blended so as to have the composition shown in Table 1 (however, in Comparative Example 1, the polyester resin and phosphorus stabilizer are not blended). After being uniformly dispersed by shaking well in a plastic bag, it is melted at a cylinder temperature of 300 ° C. with a twin-screw extruder (HAAKE “Minilab”), and kneaded at a screw rotation speed of 80 rpm. The pellet of the resin composition was obtained by cutting into 3 mm length with a pelletizer.

[評価方法]
(1) 粘度(Q値)
樹脂組成物の製造に用いた芳香族ポリカーボネート樹脂のQ値、この芳香族ポリカーボネート樹脂に対して表1に示す配合で全成分を配合した樹脂組成物のQ値をそれぞれ以下の方法で測定した。
芳香族ポリカーボネート樹脂又は得られた樹脂組成物のペレットを120℃で4時間以上乾燥した後、JISK7210附属書Cに準拠した方法で、高荷式フローテスターを用いて、280℃、荷重160kgfの条件下で樹脂又は組成物の単位時間あたりの流出量Q値(単位:10−2cc/sec)を測定し、流動性を評価した。なお、オリフィスは直径1mm×長さ10mmのものを使用した。Q値が高いほど、流動性に優れていることを示す。
[Evaluation methods]
(1) Viscosity (Q value)
The Q value of the aromatic polycarbonate resin used for the production of the resin composition and the Q value of the resin composition in which all components were blended as shown in Table 1 with respect to this aromatic polycarbonate resin were measured by the following methods.
After drying the pellets of the aromatic polycarbonate resin or the obtained resin composition at 120 ° C. for 4 hours or more, using a high load type flow tester according to JISK7210 Annex C, conditions of 280 ° C. and a load of 160 kgf The flow rate Q value (unit: 10 −2 cc / sec) per unit time of the resin or composition was measured below to evaluate the fluidity. An orifice having a diameter of 1 mm and a length of 10 mm was used. It shows that it is excellent in fluidity | liquidity, so that Q value is high.

(2) 電磁波吸収性
得られた樹脂組成物のペレットを射出成形機(HAAKE社製「ミニジェット」、最大射出圧力1200Bar)を用いて、シリンダー温度300℃、金型温度80℃にて、金型キャビティ(縦50mm、横30mm、厚み1mm)に射出成形し、得られた射出成形品3枚に対して、近磁界用ノイズ抑制シート評価システム・イントラ・デカップリングレシオ測定システム(IEC規格No:IEC62333−2)により、2GHzの周波数における磁界波のRda値を測定し、その平均値を算出した。この値は、製品から発生する周波数やその強さにも依存するため一概に決められる値ではないが、0.6dB以上であることが好ましい。
(2) Electromagnetic wave absorptivity The obtained resin composition pellets were molded at a cylinder temperature of 300 ° C. and a mold temperature of 80 ° C. using an injection molding machine (HAAKE's “Mini Jet”, maximum injection pressure 1200 Bar). Injection molding into a mold cavity (length 50 mm, width 30 mm, thickness 1 mm), and for three obtained injection-molded products, a near-field noise suppression sheet evaluation system, an intra-decoupling ratio measurement system (IEC standard No: According to IEC 62333-2), the Rda value of the magnetic field wave at a frequency of 2 GHz was measured, and the average value was calculated. Although this value depends on the frequency generated from the product and its strength, it is not a value that is generally determined, but is preferably 0.6 dB or more.

実施例1,4、比較例1においては、0〜4GHzまでの磁界波のRda値を連続的に測定した。   In Examples 1 and 4 and Comparative Example 1, Rda values of magnetic field waves from 0 to 4 GHz were continuously measured.

なお、上記の電磁波抑制性の評価用サンプルと同様にして成形した、縦50mm、横30mm、厚み1mmの成形品の中心部分から約4×4×1mmの小片を切り出し、クライオ装置(REICHERT−NSSEIPCS)を装着した超ミクロトーム(ライカ社製ULTRACUT CUT)を用いて、−100℃にてダイヤモンドナイフで肉厚中心部の流動方向と直交する面が観察面となるように厚さ100nmの超薄切片を切り出し、次に、切り出した超薄切片を4酸化ルテニウム(RuO)で染色し、透過型電子顕微鏡(日本電子社製、型式:JEM1200EXII型)を用いて、カーボンナノコイルの分散状態を観察したところ、実施例1〜3においては、芳香族ポリカーボネート樹脂の海相内にカーボンナノコイルの殆ど全部が存在していることが確認された。実施例4では、芳香族ポリカーボネート樹脂の比率が少なく、かろうじて共連続構造となっており、カーボンナノコイルの殆ど全部が芳香族ポリカーボネート樹脂相に分散して存在していた。 In addition, a small piece of about 4 × 4 × 1 mm was cut out from the central portion of a molded product having a length of 50 mm, a width of 30 mm, and a thickness of 1 mm, which was molded in the same manner as the above-described electromagnetic wave suppression evaluation sample, and a cryo device (REICHERT-NSSEIPCS). ) With an ultramicrotome (ULTRACUT CUT made by Leica) at -100 ° C. with a diamond knife, an ultra-thin slice with a thickness of 100 nm so that the plane perpendicular to the flow direction of the central thickness becomes the observation plane Next, the cut ultrathin section was stained with ruthenium tetroxide (RuO 4 ), and the dispersion state of carbon nanocoils was observed using a transmission electron microscope (manufactured by JEOL Ltd., model: JEM1200EXII type). As a result, in Examples 1 to 3, almost all of the carbon nanocoils were contained in the sea phase of the aromatic polycarbonate resin. Was confirmed to exist. In Example 4, the ratio of the aromatic polycarbonate resin was small and barely a co-continuous structure, and almost all of the carbon nanocoils were dispersed in the aromatic polycarbonate resin phase.

[結果]
上記評価結果を表1及び図1に示す。図1において、PCは芳香族ポリカーボネート樹脂を、PBTはポリブチレンテレフタレ−ト樹脂を、CNCはカーボンナノコイルをそれぞれ示す。
[result]
The evaluation results are shown in Table 1 and FIG. In FIG. 1, PC represents an aromatic polycarbonate resin, PBT represents a polybutylene terephthalate resin, and CNC represents a carbon nanocoil.

Figure 2010138398
Figure 2010138398

表1及び図1より、本発明の電磁波抑制用樹脂組成物は、2〜2.5GHz程度の周波数領域における電磁波抑制性に優れることが分かる。
これに対して、ポリエステル樹脂を配合していない比較例1では、この周波数領域における電磁波抑制性に劣るものとなる。
なお、実施例1と実施例2の対比から、ポリエステル樹脂としては、ポリブチレンテレフタレ−ト樹脂よりもポリエチレンテレフタレ−ト樹脂の方が電磁波抑制性の向上に有効であり、また、実施例1と実施例4の対比から芳香族ポリカーボネート樹脂をポリエステル樹脂よりも多く配合して芳香族ポリカーボネート樹脂の連続相にカーボンナノコイルを存在させる方が電磁波抑制性に優れることが分かる。
From Table 1 and FIG. 1, it can be seen that the resin composition for suppressing electromagnetic waves of the present invention is excellent in electromagnetic wave suppressing properties in a frequency region of about 2 to 2.5 GHz.
On the other hand, in the comparative example 1 which has not mix | blended the polyester resin, it will be inferior to the electromagnetic wave suppression property in this frequency range.
From the comparison between Example 1 and Example 2, as the polyester resin, polyethylene terephthalate resin is more effective in improving electromagnetic wave suppression than polybutylene terephthalate resin. From the comparison between Example 1 and Example 4, it can be seen that blending more aromatic polycarbonate resin than polyester resin and having carbon nanocoils in the continuous phase of the aromatic polycarbonate resin is superior in electromagnetic wave suppression.

Claims (6)

(A)芳香族ポリカーボネート樹脂、(B)ポリエステル樹脂、及び(C)カーボンナノコイルを含み、樹脂成分で形成される連続相内に(C)カーボンナノコイルが存在することを特徴とする電磁波抑制用樹脂組成物。   Electromagnetic wave suppression characterized by comprising (A) aromatic polycarbonate resin, (B) polyester resin, and (C) carbon nanocoil, wherein (C) carbon nanocoil is present in a continuous phase formed of a resin component. Resin composition. (A)芳香族ポリカーボネート樹脂と(B)ポリエステル樹脂との合計に対する(A)芳香族ポリカーボネート樹脂の含有割合が50質量%以上99質量%以下であり、(C)カーボンナノコイルが芳香族ポリカーボネート樹脂の連続相内に存在することを特徴とする請求項1に記載の電磁波抑制用樹脂組成物。   (A) The content ratio of (A) aromatic polycarbonate resin with respect to the total of aromatic polycarbonate resin and (B) polyester resin is 50 mass% or more and 99 mass% or less, and (C) carbon nanocoil is aromatic polycarbonate resin. The resin composition for suppressing electromagnetic waves according to claim 1, wherein the resin composition is present in a continuous phase. (C)カーボンナノコイルの含有量が1質量%以上30質量%以下であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の電磁波抑制用樹脂組成物。   (C) Content of carbon nanocoil is 1 mass% or more and 30 mass% or less, The resin composition for electromagnetic waves suppression of Claim 1 or Claim 2 characterized by the above-mentioned. (B)ポリエステル樹脂が、ポリエチレンテレフタレート樹脂及び/又はポリブチレンテレフタレート樹脂であることを特徴とする請求項1ないし請求項3の何れか1項に記載の電磁波抑制用樹脂組成物。   The resin composition for suppressing electromagnetic waves according to any one of claims 1 to 3, wherein the (B) polyester resin is a polyethylene terephthalate resin and / or a polybutylene terephthalate resin. 請求項1ないし請求項4の何れか1項に記載の電磁波抑制用樹脂組成物を射出成形してなる電磁波抑制用樹脂成形品。   An electromagnetic wave suppressing resin molded product obtained by injection molding the electromagnetic wave suppressing resin composition according to any one of claims 1 to 4. 電子機器の筐体又は電子機器の内部部品である請求項5に記載の電磁波抑制用樹脂成形品。   The resin molded product for suppressing electromagnetic waves according to claim 5, which is a casing of an electronic device or an internal part of the electronic device.
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