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JP2010129104A - Nonvolatile semiconductor memory device - Google Patents

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JP2010129104A
JP2010129104A JP2008300044A JP2008300044A JP2010129104A JP 2010129104 A JP2010129104 A JP 2010129104A JP 2008300044 A JP2008300044 A JP 2008300044A JP 2008300044 A JP2008300044 A JP 2008300044A JP 2010129104 A JP2010129104 A JP 2010129104A
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JP
Japan
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bit line
global bit
line selection
block
selection gate
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Application number
JP2008300044A
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Inventor
Masao Kuriyama
正男 栗山
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Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
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Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
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Abstract

【課題】書込み動作とベリファイ動作が並行して実施されるべく構成されたメモリブロックの信号線の本数とブロック内の選択回路の回路量の増大を最小限とする不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】セルアレイとローデコーダとローカルビットライン選択ゲートとをそれぞれ有する第1及び第2ブロックと、第1と第2ブロックとをそれぞれ有する複数のセクタと、複数のセクタを有するバンクとを含み、バンクの複数のセクタには、共通の複数のグローバルビットラインGBLが配備され、共通の複数のグローバルビットラインGBLには、第1及び第2ブロックのローカルビットライン選択ゲートが接続され、複数のグローバルビットラインGBLは、それぞれグローバルビットライン選択ゲートを介してセンスアンプ及び書込みドライバへ接続され、センスアンプにつながるグローバルビットライン選択ゲートと書込みドライバにつながるグローバルビットライン選択ゲートとは、異なるアドレスにより選択される。
【選択図】 図1
Provided is a nonvolatile semiconductor memory device that minimizes an increase in the number of signal lines of a memory block configured to perform a write operation and a verify operation in parallel and a circuit amount of a selection circuit in the block. .
First and second blocks each having a cell array, a row decoder, and a local bit line selection gate, a plurality of sectors each having a first and a second block, and a bank having a plurality of sectors are included. , A plurality of common global bit lines GBL are arranged in the plurality of sectors of the bank, and the local bit line selection gates of the first and second blocks are connected to the plurality of common global bit lines GBL. Each global bit line GBL is connected to a sense amplifier and a write driver via a global bit line selection gate, and the global bit line selection gate connected to the sense amplifier and the global bit line selection gate connected to the write driver are selected by different addresses. Is done.
[Selection] Figure 1

Description

本発明は、不揮発性半導体記憶装置の書込みに係り、詳しくは、メモリセルの書込み動作とベリファイ動作が並行して実施されるべく構成されたメモリブロックの信号線と回路の規模を小型化することが可能な不揮発性半導体記憶装置に関する。   The present invention relates to writing of a nonvolatile semiconductor memory device, and more particularly, to reduce the size of signal lines and circuits of a memory block configured to execute a memory cell write operation and a verify operation in parallel. The present invention relates to a nonvolatile semiconductor memory device capable of performing the above.

不揮発性半導体記憶装置のメモリセルへのデータ書込み動作において、書込み動作に続いてデータが正確に書込まれたかを検証するベリファイ動作が実施される。従来、不揮発性半導体記憶装置の複数のメモリセルにデータを連続書込みするときは、書込み処理とベリファイを繰返し実施している。図3は、従来の連続書込みにおけるタイミングチャートである。アドレス0番地のメモリセルに書込み用電圧を供給して書込み処理を実施した後、アドレス0番地のメモリセルをベリファイし、その後アドレスをインクリメントした後、アドレス1番地のメモリセルに対して書込み用電圧を供給して書込み処理を実施し、アドレス1番地のメモリセルのベリファイを実施する。ところがこの方法では、各メモリセル毎に書込み処理期間とベリファイ期間の両方が必要で、連続書込みにおける書込み時間の増大につながる問題がある。   In the data write operation to the memory cell of the nonvolatile semiconductor memory device, a verify operation for verifying whether data is correctly written is performed following the write operation. Conventionally, when data is continuously written to a plurality of memory cells of a nonvolatile semiconductor memory device, a write process and a verify are repeatedly performed. FIG. 3 is a timing chart in conventional continuous writing. After the write voltage is supplied to the memory cell at address 0 and the write process is performed, the memory cell at address 0 is verified, and then the address is incremented, and then the write voltage is applied to the memory cell at address 1 And the write process is performed, and the memory cell at address 1 is verified. However, this method requires both a write processing period and a verify period for each memory cell, leading to an increase in write time in continuous writing.

この問題を解決するため、特願2008−278520には、第1及び第2ブロックのメモリセルを交互に書込み処理し、一方のブロックのメモリセルに対して書込みを実施しているときに、他方のブロックのメモリセルに対してベリファイを実施し、書込み動作とベリファイ動作が並行して実施されることにより、連続書込みにおける全体の書込み時間を短縮することが可能な不揮発性半導体記憶装置の書込み方法および書込み装置について記載されている。図4は、書込みシーケンスとアドレスのタイミングとを示すタイミングチャートである。図4において、書込みシーケンスとベリファイシーケンスが並行して実施されることにより、連続書込みにおける全体の書込み時間が短縮されている。   In order to solve this problem, in Japanese Patent Application No. 2008-278520, when the memory cells of the first and second blocks are alternately written, and writing is performed on the memory cells of one block, the other Method for nonvolatile semiconductor memory device capable of shortening overall write time in continuous write by performing verify on memory cells of block and performing write operation and verify operation in parallel And a writing device. FIG. 4 is a timing chart showing the write sequence and address timing. In FIG. 4, the entire write time in continuous writing is shortened by executing the write sequence and the verify sequence in parallel.

図5は、図4のタイミングで動作する不揮発性半導体記憶装置の構成を示すブロック図である。図5において、書込み選択アドレスとベリファイ選択アドレスとが各ブロックに入るため、信号線の本数とブロック内の選択回路の回路量が増大する。このように、この方法では、書込み時間は短縮されるものの、信号線の本数とブロック内の選択回路の回路量が増大するという問題が生じる。   FIG. 5 is a block diagram showing a configuration of a nonvolatile semiconductor memory device that operates at the timing of FIG. In FIG. 5, since the write selection address and the verify selection address enter each block, the number of signal lines and the circuit amount of the selection circuit in the block increase. As described above, in this method, although the writing time is shortened, there arises a problem that the number of signal lines and the circuit amount of the selection circuit in the block increase.

本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、その目的は、書込み動作とベリファイ動作が並行して実施されるべく構成されたメモリブロックの信号線の本数とブロック内の選択回路の回路量の増大を最小限とする不揮発性半導体記憶装置を提供することにある。   The present invention has been made to solve such a problem, and its object is to provide the number of signal lines and the number of signal lines of a memory block configured to perform a write operation and a verify operation in parallel. An object of the present invention is to provide a nonvolatile semiconductor memory device that minimizes an increase in the circuit amount of a selection circuit.

本発明の不揮発性半導体記憶装置は、メモリセルの書込み動作とベリファイ動作が並行して実施されるべく構成されたセルアレイを有するブロックを有する不揮発性半導体記憶装置において、セルアレイとローデコーダとローカルビットライン選択ゲートとをそれぞれ有する第1及び第2ブロックと、第1と第2ブロックとをそれぞれ有する複数のセクタと、複数のセクタを有するバンクとを含み、バンクの複数のセクタには、共通の複数のグローバルビットラインが配備され、共通の複数のグローバルビットラインには、第1及び第2ブロックのローカルビットライン選択ゲートが接続され、複数のグローバルビットラインは、それぞれグローバルビットライン選択ゲートを介してセンスアンプ及び書込みドライバへ接続され、センスアンプにつながるグローバルビットライン選択ゲートと書込みドライバにつながるグローバルビットライン選択ゲートとは、異なるアドレスにより選択されることを特徴とすることを特徴とする。これにより、メモリブロックの信号線の本数とブロック内の選択回路の回路量の増大を最小限とすることが可能となる。   A nonvolatile semiconductor memory device of the present invention includes a cell array, a row decoder, and a local bit line in a nonvolatile semiconductor memory device having a block having a cell array configured to execute a memory cell write operation and a verify operation in parallel. A plurality of sectors each having first and second blocks each having a selection gate; and a bank having a plurality of sectors. The global bit lines are arranged, and the local bit line selection gates of the first and second blocks are connected to the plurality of common global bit lines, and the plurality of global bit lines are respectively connected via the global bit line selection gates. Connected to sense amplifier and write driver, sense amplifier The global bit line selection gate connected to the global bit line select gate and a write driver connected to, characterized by being selected by different address. As a result, the increase in the number of signal lines in the memory block and the circuit amount of the selection circuit in the block can be minimized.

本発明の不揮発性半導体記憶装置のグローバルビットラインと書込みドライバとを接続するグローバルビットライン選択ゲートと、該グローバルビットラインとセンスアンプとを接続するグローバルビットライン選択ゲートとを選択するアドレスは、書込みシーケンスにおいて書込みドライバに接続されたグローバルビットライン選択ゲートを選択したアドレスが、次のベリファイシーケンスにおいてセンスアンプに接続されたグローバルビットライン選択ゲートを選択するアドレスとなるように切り換わり、且つ、アドレスの切り換えは、アドレスの最下位ビットにより行なわれることを特徴とする。これにより、グローバルビットライン選択ゲートの信号線及び回路量の増大を最小限とすることが可能となる。   An address for selecting a global bit line selection gate that connects a global bit line and a write driver of the nonvolatile semiconductor memory device of the present invention and a global bit line selection gate that connects the global bit line and a sense amplifier is written The address that selects the global bit line selection gate connected to the write driver in the sequence is switched to become the address that selects the global bit line selection gate connected to the sense amplifier in the next verify sequence, and the address Switching is performed by the least significant bit of the address. As a result, it is possible to minimize the increase in the signal line and circuit amount of the global bit line selection gate.

本発明の不揮発性半導体記憶装置の共通の複数のグローバルビットラインの偶数番のグローバルビットラインに接続された、第1及び第2ブロックのローカルビットライン選択ゲートと、奇数番のグローバルビットラインに接続された、第1及び第2ブロックのローカルビットライン選択ゲートとにおいて、偶数番のグローバルビットラインに接続された第1ブロックのローカルビットライン選択ゲートと、奇数番のグローバルビットラインに接続された第2ブロックのローカルビットライン選択ゲートとが同時に選択され、偶数番のグローバルビットラインに接続された第2ブロックのローカルビットライン選択ゲートと、奇数番のグローバルビットラインに接続された第1ブロックのローカルビットライン選択ゲートとが同時に選択されることを特徴とする。これにより、ローカルビットライン選択ゲートの信号線及び回路量の増大を最小限とすることが可能となる。   The local bit line selection gates of the first and second blocks connected to the even-numbered global bit lines of the plurality of common global bit lines of the nonvolatile semiconductor memory device of the present invention and the odd-numbered global bit lines The first and second block local bit line selection gates connected to the even-numbered global bit lines and the first block local bit line selection gates connected to the odd-numbered global bit lines. Two blocks of local bit line select gates are simultaneously selected and the second block local bit line select gate connected to the even numbered global bit line and the first block local connected to the odd numbered global bit line. Bit line select gate is selected at the same time It is characterized in. As a result, it is possible to minimize the increase in signal lines and circuit amount of the local bit line selection gate.

本発明によれば、メモリセルの書込み動作とベリファイ動作が並行して実施されるべく構成されたメモリブロックの信号線の本数とブロック内の選択回路の回路量の増大を最小限とすることができる不揮発性半導体記憶装置を提供することが可能となる。   According to the present invention, it is possible to minimize the increase in the number of signal lines of a memory block configured to perform the memory cell write operation and the verify operation in parallel and the circuit amount of the selection circuit in the block. It is possible to provide a non-volatile semiconductor memory device that can be used.

本発明の実施例について図面を用いて説明する。図1は、本願発明の不揮発性半導体記憶装置の構成を示すブロック図である。図1において、不揮発性半導体記憶装置100は、セルアレイ10とローデコーダ30とローカルビットライン選択ゲート20とをそれぞれ有する第1及び第2ブロック40(ブロック0、ブロック1)と、ブロック0、ブロック1とをそれぞれ有する複数のセクタ50と、複数のセクタ50を有するバンク60とを含んでいる。   Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a block diagram showing the configuration of the nonvolatile semiconductor memory device of the present invention. In FIG. 1, the nonvolatile semiconductor memory device 100 includes a first block 40 (block 0, block 1), a block 0, and a block 1 each having a cell array 10, a row decoder 30, and a local bit line selection gate 20. And a bank 60 having a plurality of sectors 50.

バンク60の複数のセクタ50には、共通の複数のグローバルビットライン80が配備され、共通の複数のグローバルビットライン80には、第1及び第2ブロック40のローカルビットライン選択ゲート20が接続されている。また、複数のグローバルビットライン80は、それぞれグローバルビットライン選択ゲート70を介してセンスアンプ90及び書込みドライバ95へ接続されている。   A plurality of common global bit lines 80 are arranged in the plurality of sectors 50 of the bank 60, and the local bit line selection gates 20 of the first and second blocks 40 are connected to the plurality of common global bit lines 80. ing. The plurality of global bit lines 80 are connected to the sense amplifier 90 and the write driver 95 via the global bit line selection gate 70, respectively.

メモリセルへの書込み動作において、ブロック1のローデコーダ30が、所定のアドレスにより、セルアレイ10のワードラインWL2を選択する。また、グローバルビットライン選択ゲート70が書込みアドレスYGW1により選択され、グローバルビットラインGBL1が立ち上り、このときブロック1のローカルビットライン選択ゲート20が、アドレスYL0により選択され、これにより選択されたローカルビットラインLBLとワードラインWL2との交点のメモリセルが選択されて書込みが行われる。   In the write operation to the memory cell, the row decoder 30 of the block 1 selects the word line WL2 of the cell array 10 by a predetermined address. The global bit line selection gate 70 is selected by the write address YGW1, and the global bit line GBL1 rises. At this time, the local bit line selection gate 20 of the block 1 is selected by the address YL0, and the selected local bit line is thereby selected. A memory cell at the intersection of LBL and word line WL2 is selected and writing is performed.

このとき、ブロック0のローデコーダ30が、ブロック1のローデコーダ30と同じアドレスにより、セルアレイ10のワードラインWL1を選択する。また、同様に、グローバルビットライン選択ゲート70が、ベリファイ用の読み出しアドレスYGR0により選択され、グローバルビットラインGBL0が立ち上り、このときブロック0のローカルビットライン選択ゲート20が、アドレスYL0により選択され、これにより選択されたローカルビットラインLBLとワードラインWL1との交点のメモリセルが選択されて読み出しが行われ、ベリファイが行なわれる。   At this time, the row decoder 30 of the block 0 selects the word line WL1 of the cell array 10 with the same address as the row decoder 30 of the block 1. Similarly, the global bit line selection gate 70 is selected by the verify read address YGR0, and the global bit line GBL0 rises. At this time, the local bit line selection gate 20 of the block 0 is selected by the address YL0. The memory cell at the intersection of the local bit line LBL and the word line WL1 selected by the above is selected, read out, and verified.

ところで、上記読み出された同じメモリセルに書込みを行う場合は、ブロック0のローデコーダ30が、上記と同様の所定のアドレスにより、セルアレイ10のワードラインWL1を選択する。また、グローバルビットライン選択ゲート70が書込みアドレスYGW0により選択され、グローバルビットラインGBL0が立ち上り、このときブロック0のローカルビットライン選択ゲート20が、アドレスYL0により選択され、これによりメモリセルが選択されて書込みが行われる。   By the way, when writing to the same memory cell that has been read, the row decoder 30 of the block 0 selects the word line WL1 of the cell array 10 with the same predetermined address as described above. Further, the global bit line selection gate 70 is selected by the write address YGW0, and the global bit line GBL0 rises. At this time, the local bit line selection gate 20 of the block 0 is selected by the address YL0, thereby selecting the memory cell. Writing is performed.

このとき、ブロック1のローデコーダ30が、同様に同じアドレスにより、セルアレイ10のワードラインWL2を選択する。また、グローバルビットライン選択ゲート70が、ベリファイ用の読み出しアドレスYGR1により選択され、グローバルビットラインGBL1が立ち上り、このときブロック1のローカルビットライン選択ゲート20が、アドレスYL0により選択され、メモリセルの情報が読み出され、ベリファイが行なわれる。   At this time, the row decoder 30 of the block 1 similarly selects the word line WL2 of the cell array 10 with the same address. The global bit line selection gate 70 is selected by the verify read address YGR1, and the global bit line GBL1 rises. At this time, the local bit line selection gate 20 of the block 1 is selected by the address YL0, and the memory cell information Are read and verified.

このように、同一アドレスYL0により選択される第1及び第2ブロック40(ブロック0、ブロック1)の各ローカルビットライン選択ゲート20にそれぞれ接続されているローカルビットラインLBLが互いに一対となり、一方が書込み動作のとき、他方がベリファイ動作するよう、常に並行して動作する。この動作は、同一アドレスYL1〜YL3により選択されるブロック0及びブロック1の各ローカルビットライン選択ゲート20にそれぞれ接続されて対をなす、ローカルビットラインLBLにおいても同様であり、常に並行して動作する。   As described above, the local bit lines LBL connected to the local bit line selection gates 20 of the first and second blocks 40 (block 0 and block 1) selected by the same address YL0 are paired with each other, During a write operation, the other always operates in parallel so that the other performs a verify operation. This operation is the same for the local bit lines LBL connected to the local bit line selection gates 20 of the block 0 and the block 1 selected by the same address YL1 to YL3, respectively, and always operates in parallel. To do.

この動作を図4のタイムシーケンスにより説明する。まず、基本的にグローバルビットラインGBL1と書込みドライバ95とを接続するグローバルビットライン選択ゲート70と、該グローバルビットラインGBL1とセンスアンプ90とを接続するグローバルビットライン選択ゲート70とを選択するアドレスは、書込みシーケンスにおいて書込みドライバ95に接続されたグローバルビットライン選択ゲート70を選択した書込みアドレスYGW1が、次のベリファイシーケンスにおいてセンスアンプ90に接続されたグローバルビットライン選択ゲート70を選択するベリファイ用の読み出しアドレスYGR1となるように切り換わる。   This operation will be described with reference to the time sequence of FIG. First, the address for selecting the global bit line selection gate 70 for connecting the global bit line GBL1 and the write driver 95 and the global bit line selection gate 70 for connecting the global bit line GBL1 and the sense amplifier 90 are basically as follows. The read address YGW1 for selecting the global bit line selection gate 70 connected to the write driver 95 in the write sequence selects the global bit line selection gate 70 connected to the sense amplifier 90 in the next verification sequence. Switch to address YGR1.

また、グローバルビットラインGBL0と書込みドライバ95とを接続するグローバルビットライン選択ゲート70と、該グローバルビットラインGBL0とセンスアンプ90とを接続するグローバルビットライン選択ゲート70とを選択するアドレスは、書込みシーケンスにおいて書込みドライバ95に接続されたグローバルビットライン選択ゲート70を選択した書込みアドレスYGW0が、次のベリファイシーケンスにおいてセンスアンプ90に接続されたグローバルビットライン選択ゲート70を選択するベリファイ用の読み出しアドレスYGR0となるように切り換わる。   The address for selecting the global bit line selection gate 70 that connects the global bit line GBL0 and the write driver 95 and the global bit line selection gate 70 that connects the global bit line GBL0 and the sense amplifier 90 is the write sequence. The write address YGW0 for selecting the global bit line selection gate 70 connected to the write driver 95 in FIG. 5A is a verify read address YGR0 for selecting the global bit line selection gate 70 connected to the sense amplifier 90 in the next verify sequence. It switches to become.

そしてこの一連の動作は、図4のシーケンスおいて示されたように、ブロック1において書込みアドレスYGW1が立ち上がっているときは、ブロック0ではベリファイ用の読み出しアドレスYGR0が立ち上り、ブロック1においてベリファイ用の読み出しアドレスYGR1が立ち上がっているときは、ブロック0では書込みアドレスYGW0が立ち上がるように切り換わる。これにより、メモリセルの書込み動作とベリファイ動作が並行して実行される。このとき、このアドレスの切り換えは、アドレスの最下位ビットにより行なわれる。このため、グローバルビットライン選択ゲートの選択回路の増大を最小限にすることが可能となる。   Then, as shown in the sequence of FIG. 4, when the write address YGW1 rises in the block 1, the series of operations starts in the block 0 and the read address YGR0 for verification rises, and in the block 1 the verify address When the read address YGR1 rises, the block 0 switches so that the write address YGW0 rises. As a result, the memory cell write operation and the verify operation are executed in parallel. At this time, the address switching is performed by the least significant bit of the address. For this reason, it is possible to minimize the increase in the selection circuit of the global bit line selection gate.

つぎに、複数のグローバルビットライン80の選択条件に対応したローカルビットライン選択ゲートの動作について説明するため、偶数番のグローバルビットラインGBL0に接続されたブロック0、1のローカルビットライン選択ゲートと、奇数番のグローバルビットラインGBL01に接続されたブロック0、1のローカルビットライン選択ゲートの接続動作を説明する。   Next, in order to explain the operation of the local bit line selection gate corresponding to the selection conditions of the plurality of global bit lines 80, the local bit line selection gates of the blocks 0 and 1 connected to the even-numbered global bit line GBL0; The connection operation of the local bit line selection gates of blocks 0 and 1 connected to the odd-numbered global bit line GBL01 will be described.

グローバルビットラインGBL0、1は、一方が書込み動作で立ち上がったときは他方がベリファイ動作で立ち上がるという相互関係で選択される。このときブロック0、1のローカルビット線LBLが常に一対の関係で選択されるため、グローバルビットラインGBL0に接続されたブロック0のローカルビットライン選択ゲートが、アドレスYL0で選択されると、グローバルビットラインGBL1に接続されたブロック1のローカルビットライン選択ゲートも、アドレスYL0で選択される。   The global bit lines GBL0 and GBL1 and GBL0 and GBL1 and GBL0 and GBL0 and GBL0 and GBL0, GBL0 and GBL0, GBL0 and GBL0, respectively. At this time, since the local bit lines LBL of the blocks 0 and 1 are always selected in a pair relationship, when the local bit line selection gate of the block 0 connected to the global bit line GBL0 is selected by the address YL0, the global bit line LBL is selected. The local bit line selection gate of the block 1 connected to the line GBL1 is also selected by the address YL0.

また、グローバルビットラインGBL0に接続されたブロック0のローカルビットライン選択ゲートがアドレスYL1で選択されると、グローバルビットラインGBL1に接続されたブロック1のローカルビットライン選択ゲートもアドレスYL1で選択される。このように、ブロック0、1のローカルビット線LBLは常に一対の関係で選択される。このため、ブロック0、1のローデコーダ30は、同じアドレスにより各セルアレイ10のワードラインWL0、WL1を選択する。これにより、セルアレイのワードラインの選択及びローカルビットラインの選択は、それぞれ同一のアドレスにより選択されるため、セルアレイのデコード回路の増大を最小限にすることが可能となる。   When the local bit line selection gate of block 0 connected to global bit line GBL0 is selected by address YL1, the local bit line selection gate of block 1 connected to global bit line GBL1 is also selected by address YL1. . Thus, the local bit lines LBL in the blocks 0 and 1 are always selected in a pair. Therefore, the row decoders 30 in the blocks 0 and 1 select the word lines WL0 and WL1 of each cell array 10 with the same address. As a result, the selection of the word line of the cell array and the selection of the local bit line are selected by the same address, so that the increase of the decode circuit of the cell array can be minimized.

図2は、各選択アドレスの進行を示すアドレスシーケンスチャートである。図2において、まず、バンク0のブロック0において、アドレスYL0、YGW0が入力され、ブロック0のメモリセルが書き込まれる。つぎに、バンク0のブロック1において、アドレスYL0、YGW1が入力され、ブロック1のメモリセルが書き込まれ、並行してバンク0のブロック0において、アドレスYL0、YGR0が入力され、ブロック0の書き込まれたメモリセルが読み出されベリファイされる。つぎに、バンク0のブロック0において、アドレスYL2、YGW2が入力され、図示されないブロック0のメモリセルが書き込まれ、並行してバンク0のブロック0において、アドレスYL0、YGR1が入力され、ブロック1の書き込まれたメモリセルが読み出されベリファイされる。このように、センスアンプ90と書込みドライバ95を選択するアドレスYGRおよびYGWは、1つずらしで選択動作を行う。   FIG. 2 is an address sequence chart showing the progress of each selected address. In FIG. 2, first, in block 0 of bank 0, addresses YL0 and YGW0 are input, and the memory cell of block 0 is written. Next, the addresses YL0 and YGW1 are input to the block 1 of the bank 0, and the memory cells of the block 1 are written. In parallel, the addresses YL0 and YGR0 are input to the block 0 of the bank 0 and the block 0 is written. The read memory cell is read and verified. Next, in block 0 of bank 0, addresses YL2 and YGW2 are input, memory cells of block 0 (not shown) are written, and in parallel in block 0 of bank 0, addresses YL0 and YGR1 are input. The written memory cell is read and verified. In this way, the selection operation is performed by shifting the addresses YGR and YGW for selecting the sense amplifier 90 and the write driver 95 by one.

以上説明したように、本発明によると、センスアンプと書込みドライバの選択切替が、アドレスの最下位ビットにより行なわれるため、グローバルビットライン選択ゲートの選択回路の増大を最小限にすることが可能となる。また、セルアレイのワードラインの選択及びローカルビットラインの選択が、それぞれ同一のアドレスにより選択されるため、セルアレイのデコード回路の増大を最小限にすることが可能となる。これにより、書込み動作とベリファイ動作が並行して実施されるべく構成されたメモリブロックの信号線の本数とブロック内の選択回路の回路量の増大を最小限とする不揮発性半導体記憶装置を提供することが可能となる。   As described above, according to the present invention, since the selection switching between the sense amplifier and the write driver is performed by the least significant bit of the address, it is possible to minimize the increase in the selection circuit of the global bit line selection gate. Become. Further, since the selection of the word line of the cell array and the selection of the local bit line are selected by the same address, it is possible to minimize the increase in the decoding circuit of the cell array. Thus, a nonvolatile semiconductor memory device that minimizes the increase in the number of signal lines of a memory block configured to perform a write operation and a verify operation in parallel and the circuit amount of a selection circuit in the block is provided. It becomes possible.

本願発明の不揮発性半導体記憶装置の構成を示すブロック図。The block diagram which shows the structure of the non-volatile semiconductor memory device of this invention. 本願発明の記憶装置の各選択アドレスの進行を示すアドレスシーケンスチャート。An address sequence chart showing the progress of each selected address of the storage device of the present invention. 従来の連続書込みにおけるタイミングチャート。The timing chart in the conventional continuous writing. 書込みシーケンスとアドレスのタイミングとを示すタイミングチャート。6 is a timing chart showing a write sequence and address timing. 図4のタイミングで動作する半導体記憶装置の構成を示すブロック図。FIG. 5 is a block diagram showing a configuration of a semiconductor memory device that operates at the timing of FIG. 4.

符号の説明Explanation of symbols

10 セルアレイ
20 ローカルビットライン選択ゲート
30 ローデコーダ
40 第1、2ブロック
50 セクタ
60 バンク
70 グローバルビットライン選択ゲート
80 複数のグローバルビットライン
90 センスアンプ
95 書込みドライバ
100 不揮発性半導体記憶装置
WL ワードライン
LBL ローカルビットライン
GBL グローバルビットライン
YL0〜3 ローカルビットライン選択ゲート用選択アドレス
YGR0〜3 ベリファイ用読み出しアドレス
YGW0〜3 書込みアドレス
10 cell array 20 local bit line selection gate 30 row decoder 40 first and second block 50 sector 60 bank 70 global bit line selection gate 80 multiple global bit lines 90 sense amplifier 95 write driver 100 nonvolatile semiconductor memory device WL word line LBL local Bit line GBL Global bit line YL0-3 Selection address for local bitline selection gate YGR0-3 Read address for verification YGW0-3 Write address

Claims (3)

メモリセルの書込み動作とベリファイ動作が並行して実施されるべく構成されたセルアレイを有するブロックを有する不揮発性半導体記憶装置において、
前記セルアレイとローデコーダとローカルビットライン選択ゲートとをそれぞれ有する第1及び第2ブロックと、前記第1と第2ブロックとをそれぞれ有する複数のセクタと、前記複数のセクタを有するバンクとを含み、
前記バンクの前記複数のセクタには、共通の複数のグローバルビットラインが配備され、
前記共通の複数のグローバルビットラインには、前記第1及び第2ブロックの前記ローカルビットライン選択ゲートが接続され、
前記複数のグローバルビットラインは、それぞれグローバルビットライン選択ゲートを介してセンスアンプ及び書込みドライバへ接続され、
前記センスアンプにつながる前記グローバルビットライン選択ゲートと前記書込みドライバにつながる前記グローバルビットライン選択ゲートとは、異なるアドレスにより選択されることを特徴とする不揮発性半導体記憶装置。
In a nonvolatile semiconductor memory device having a block having a cell array configured to perform a write operation and a verify operation of a memory cell in parallel,
A first block and a second block each having a cell array, a row decoder, and a local bit line selection gate; a plurality of sectors each having the first and second blocks; and a bank having the plurality of sectors.
A plurality of common global bit lines are provided in the plurality of sectors of the bank,
The common global bit lines are connected to the local bit line selection gates of the first and second blocks,
The plurality of global bit lines are connected to a sense amplifier and a write driver through global bit line selection gates, respectively.
The nonvolatile semiconductor memory device, wherein the global bit line selection gate connected to the sense amplifier and the global bit line selection gate connected to the write driver are selected by different addresses.
前記グローバルビットラインと前記書込みドライバとを接続する前記グローバルビットライン選択ゲートと、該グローバルビットラインと前記センスアンプとを接続する前記グローバルビットライン選択ゲートとを選択するアドレスは、
書込みシーケンスにおいて前記書込みドライバに接続された前記グローバルビットライン選択ゲートを選択したアドレスが、次のベリファイシーケンスにおいて前記センスアンプに接続された前記グローバルビットライン選択ゲートを選択するアドレスとなるように切り換わり、
且つ、前記アドレスの切り換えは、アドレスの最下位ビットにより行なわれることを特徴とする請求項1に記載の不揮発性半導体記憶装置。
An address for selecting the global bit line selection gate that connects the global bit line and the write driver, and the global bit line selection gate that connects the global bit line and the sense amplifier,
The address that selects the global bit line selection gate connected to the write driver in the write sequence is switched to the address that selects the global bit line selection gate connected to the sense amplifier in the next verify sequence. ,
2. The nonvolatile semiconductor memory device according to claim 1, wherein the address switching is performed by a least significant bit of the address.
前記共通の複数のグローバルビットラインの偶数番のグローバルビットラインに接続された、前記第1及び第2ブロックの前記ローカルビットライン選択ゲートと、奇数番のグローバルビットラインに接続された、前記第1及び第2ブロックの前記ローカルビットライン選択ゲートとにおいて、
前記偶数番のグローバルビットラインに接続された前記第1ブロックの前記ローカルビットライン選択ゲートと、前記奇数番のグローバルビットラインに接続された前記第2ブロックの前記ローカルビットライン選択ゲートとが同時に選択され、
前記偶数番のグローバルビットラインに接続された前記第2ブロックの前記ローカルビットライン選択ゲートと、前記奇数番のグローバルビットラインに接続された前記第1ブロックの前記ローカルビットライン選択ゲートとが同時に選択されることを特徴とする請求項1に記載の不揮発性半導体記憶装置。
The local bit line selection gates of the first and second blocks connected to the even numbered global bit lines of the plurality of common global bit lines and the first number connected to the odd numbered global bit lines. And the local bit line selection gate of the second block,
The local bit line selection gate of the first block connected to the even-numbered global bit line and the local bit line selection gate of the second block connected to the odd-numbered global bit line are simultaneously selected. And
The local bit line selection gate of the second block connected to the even-numbered global bit line and the local bit line selection gate of the first block connected to the odd-numbered global bit line are simultaneously selected. The nonvolatile semiconductor memory device according to claim 1, wherein:
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