JP2010118468A - 半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】半導体装置の生産性の向上を図る。
【解決手段】半田ペーストを吐出する複数のノズルを有するディスペンスヘッド５５により、リードフレーム１３上の複数の位置に同時に半田ペーストを塗布し、複数のコレットを有するマウントヘッド７４により、１回のサイクル動作で複数の半導体チップ９９をピックアップし、半田ペーストが塗布されたリードフレーム１３にマウントする。
【選択図】図１

Description

本発明は、半導体チップをリードフレーム等にマウントする半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法に関する。

従来、半導体装置の製造装置として、半導体チップをリードフレーム等にマウントするダイボンディング装置（ダイボンダ）が知られている（例えば、特許文献１参照）。

従来のダイボンディング装置においては、マウントヘッドに設けられた１つのコレットにより１つの半導体チップを吸着してピックアップし、その後、ディスペンサにより半田ペーストが塗布されたリードフレーム上のマウント位置までマウントヘッドを移動させて、半導体チップのマウントを行っていた。
特開２００５−２０９７５１号公報

上述のように、従来のダイボンディング装置では、１回のサイクル動作で１個の半導体チップをマウントしており、この１回のサイクル動作がその装置の生産能力になっていた。また、１回のマウント動作で、半導体チップをピックアップするピックアップ位置とマウント位置との間を往復動作するため、１回マウントするのに、この往復時間がそのままタクトタイムの時間ロスになっていた。このため、ダイボンディング装置の生産能力が制限されていた。

本発明は上記に鑑みてなされたもので、半導体装置の生産性を向上することができる半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明の半導体装置の製造装置は、半導体チップをリードフレームにマウントする半導体装置の製造装置であって、半田ペーストを吐出するノズルを複数有し、複数の前記ノズルにより前記リードフレーム上の複数の位置に半田ペーストを塗布するディスペンスヘッドと、複数の半導体チップにダイシングされた半導体ウェハを保持するウェハステージと、前記半導体チップを吸着保持するコレットを複数有し、複数の前記コレットにより前記ウェハステージから複数の前記半導体チップをピックアップし、ピックアップした複数の前記半導体チップを前記リードフレーム上の半田ペーストが塗布された複数の位置にマウントするマウントヘッドとを備えることを特徴とする。

また、本発明の半導体装置の製造装置は、前記リードフレーム上に塗布された複数の半田ペーストを撮像する撮像手段と、前記撮像手段により撮像された画像から、前記リードフレーム上に塗布された複数の半田ペーストの塗布位置と塗布面積とをそれぞれ算出するペースト認識手段と、前記ペースト認識手段で算出した前記塗布位置と予め設定された基準位置とを比較して位置ずれ量を算出し、この位置ずれ量および前記塗布面積に基づいて、前記リードフレーム上に塗布された複数の半田ペーストごとに合否を判定し、合格と判定した半田ペーストが塗布された位置に前記半導体チップをマウントするように前記マウントヘッドを制御する制御手段とをさらに備えることを特徴とする。

また、本発明の半導体装置の製造方法は、半導体チップをリードフレームにマウントする半導体装置の製造方法であって、半田ペーストを吐出するノズルを複数有するディスペンスヘッドにより前記リードフレーム上の複数の位置に半田ペーストを塗布する工程と、前記リードフレーム上に塗布された複数の半田ペーストを撮像し、得られた画像から、前記複数の半田ペーストの塗布位置と塗布面積とをそれぞれ算出する工程と、前記塗布位置と予め設定された基準位置とを比較して位置ずれ量を算出し、この位置ずれ量および前記塗布面積に基づいて、前記リードフレーム上に塗布された複数の半田ペーストごとに合否を判定する工程と、半導体チップを吸着保持するコレットを複数有するマウントヘッドにより、複数の半導体チップにダイシングされた半導体ウェハから、前記複数の半田ペーストごとに合否を判定する工程で合格と判定した半田ペーストが塗布された複数の位置にマウントする複数の前記半導体チップをピックアップする工程と、前記マウントヘッドでピックアップした複数の前記半導体チップを、前記合格と判定した半田ペーストが塗布された複数の位置にマウントする工程とを含むことを特徴とする。

本発明によれば、半導体装置の生産性を向上することができる。

以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照して説明する。

図１は、本発明の実施の形態に係る半導体装置の製造装置の概略構成図、図２は、図１に示す半導体装置の製造装置のペースト塗布機構部を示す斜視図、図３は、図１に示す半導体装置の製造装置のマウント機構部を示す斜視図、図４は、図３に示すマウント機構部のマウントヘッドの構成を示す断面図、図５は、図１に示す半導体装置の製造装置のウェハステージのエキスパンド機構を示す断面図である。

図１に示すように、本実施の形態に係る半導体装置の製造装置１は、フレームローダ２と、フレームフィーダ３と、フレームアンローダ４と、ペースト塗布機構部５と、ペースト認識カメラ６と、マウント機構部７と、フレーム認識カメラ８と、ウェハ供給機構部９と、ウェハ認識カメラ１０と、画像認識処理部１１と、制御部１２とを備える。

フレームローダ２は、フレームフィーダ３の一端側に配置され、フレームフィーダ３にリードフレーム１３を供給する。

フレームフィーダ３は、送り爪構造（図示せず）により、フレームローダ２から供給されたリードフレーム１３を搬送する。また、フレームフィーダ３は、所定の加工点においてリードフレーム１３を位置決めして保持する機構（図示せず）を有する。

フレームアンローダ４は、フレームフィーダ３の他端側に配置され、後述するようにして半導体チップが実装されたリードフレーム１３をフレームフィーダ３から取り出す。

ペースト塗布機構部５は、フレームフィーダ３の上方に設けられ、図１、図２に示すように、Ｘテーブル５１と、Ｘテーブル５１に搭載されたＹガイド５２と、Ｙガイド５２に搭載されたＹテーブル５３と、Ｙテーブル５３に搭載されたＺテーブル５４と、Ｚテーブル５４に搭載されたディスペンスヘッド５５と、半田ペーストを貯蔵してこれをディスペンスヘッド５５に供給するシリンジ５６と、半田ペーストの吐出制御を行うディスペンサ５７と、Ｙテーブル５３に接続されたペースト塗布前認識カメラ５８とを備える。

ディスペンスヘッド５５は、Ｘテーブル５１、Ｙテーブル５３、およびＺテーブル５４により、フレームフィーダ３の搬送方向であるＸ方向、リードフレーム１３と平行かつＸ方向に直交するＹ方向、およびＸ方向、Ｙ方向の双方と直交するＺ方向に移動可能であり、その先端にＹ方向に沿って配列された４つのノズル５５１〜５５４を有し、このノズル５５１〜５５４により、リードフレーム１３に向けて半田ペーストを吐出する。

ペースト塗布前認識カメラ５８は、Ｘテーブル５１およびＹテーブル５３によりＸ，Ｙ方向に移動可能であり、フレームフィーダ３によりペースト塗布機構部５の下方の加工点に搬送されたリードフレーム１３を撮像する。

ペースト認識カメラ６は、ペースト塗布機構部５に対してフレームフィーダ３の搬送方向の下流側に設けられている。ペースト認識カメラ６は、Ｙテーブル６１によりＹ方向に移動可能に支持され、リードフレーム１３上に塗布された複数の半田ペーストを順次個別に撮像する。

マウント機構部７は、ペースト認識カメラ６に対してフレームフィーダ３の搬送方向の下流側に設けられ、図１、図３に示すように、フレームフィーダ３を挟んで互いに平行に設けられたＸテーブル７１およびＸガイド７２と、フレームフィーダ３を跨いでＸテーブル７１およびＸガイド７２上に搭載されたＹＺテーブル７３と、ＹＺテーブル７３に搭載されたマウントヘッド７４とを備える。

マウントヘッド７４は、先端にコレット７４１〜７４４を有する可動部７４５〜７４８と、この可動部７４５〜７４８を所定の一方向にガイドするボールブッシュ７４９〜７５２と、可動部７４５〜７４８の一部を囲むように配置されるボイスコイル７５３〜７５６と、ボールブッシュ７４９〜７５２およびボイスコイル７５３〜７５６を一体に保持するブラケット７５７とを備える。

コレット７４１〜７４４はＹ方向に沿って配列されている。また、マウントヘッド７４は、ブラケット７５７においてＹＺテーブル７３に連結され、Ｘテーブル７１およびＹＺテーブル７３によりＸ，Ｙ，Ｚ方向に移動可能に構成されている。

ボールブッシュ７４９は、図４に示すように、可動部７４５が挿入されて配置される開口部７４９ａを備えるリニアガイドで、内部に設けられる無限軌道のボールベアリングにて、可動部７４５をＺ方向のみに移動可能に保持している。

ボイスコイル７５３の開口部７５３ａは、ボールブッシュ７４９の開口部７４９ａの中心軸線と平行になるように、その中心軸線が配置される。ボイスコイル７５３の開口部７５３ａには可動部７４５の上端部７４５ａが挿入配置される。ボイスコイル７５３は、図示しないアンプから負の電流が供給されたとき、電流値に応じた図示上向きの推力を発生して可動部７４５を上昇させ、正の電流が供給されたとき、電流値に応じた図示下向きの推力を発生して可動部７４５を下降させる。

ボイスコイル７５３とボールブッシュ７４９との相対位置は、ブラケット７５７にて保持される。ボールブッシュ７５０〜７５２、可動部７４６〜７４８、およびボイスコイル７５４〜７５６も上記と同様に配置される。

マウントヘッド７４は、上記のような構成により、後述するウェハステージ９５に載置された半導体ウェハ９８から半導体チップ９９をコレット７４１〜７４４により真空吸着してピックアップし、その後フレームフィーダ３上に移動して半導体チップ９９をリードフレーム１３上にマウントする。

フレーム認識カメラ８は、マウント機構部７に隣接してフレームフィーダ３の上方に固定して設けられ、フレームフィーダ３によりマウント機構部７の下方の加工点に搬送されたリードフレーム１３を撮像する。

ウェハ供給機構部９は、フレームフィーダ３の側方に設けられ、ウェハマガジン９１と、搬送アーム９２と、Ｘテーブル９３と、ウェハガイドレール９４と、ウェハステージ９５と、Ｘテーブル９６と、Ｙテーブル９７とを備える。

ウェハマガジン９１は、半導体ウェハ９８を格納する。半導体ウェハ９８は、ウェハリングに貼り付けられた粘着シート上に接着されており、矩形状の半導体チップ９９にダイシングされている。ウェハマガジン９１は、図示しないＺテーブルによりＺ方向に移動可能に構成されている。また、ウェハマガジン９１は、ウェハリングを外に向けて押し出すプッシャ（図示せず）を有する。

搬送アーム９２は、Ｘテーブル９３によりＸ方向に移動可能に構成され、先端に設けられたウェハチャック９２１により、ウェハマガジン９１からプッシャにより押し出されたウェハリングを把持して半導体ウェハ９８を搬送する。

ウェハガイドレール９４は、搬送アーム９２による半導体ウェハ９８の搬送中に、ウェハリングの面取り部分が押し当てられ、ウェハリングの方向を調整するためのものである。

ウェハステージ９５は、Ｘテーブル９６およびＹテーブル９７によりＸ，Ｙ方向に移動可能に構成され、半導体チップ９９をピックアップしやすいように、半導体ウェハ９８が貼り付けられた粘着シートを引き伸ばすことで、各半導体チップ９９の間隔を広げて半導体ウェハ９８を保持する。

ウェハステージ９５は、図５に示すように、中央部分に貫通孔が設けられ、その周囲のウェハステージ９５上に、円筒状のインナーリング１０２が設けられ、さらにその周囲に平面視円弧状の２枚の押し下げ板１０３が設けられている。押し下げ板１０３は、図示しない駆動機構によりＺ方向に移動可能に構成されている。

半導体ウェハ９８は、前述したように、ウェハリング１００に貼り付けられた粘着シート１０１上に、半導体チップ９９にダイシングされた状態で接着されている。半導体ウェハ９８がウェハステージ９５上の所定位置に搬送されると、押し下げ板１０３が下降してウェハリング１００を押し下げ、粘着シート１０１をインナーリング１０２に押し当てることで、粘着シート１０１を引き伸ばし、各半導体チップ９９の間隔を広げた状態（エキスパンドした状態）で半導体ウェハ９８を保持する。

ウェハステージ９５に保持される半導体ウェハ９８の下方には、マウントヘッド７４による半導体チップ９９のピックアップ時に、目的の半導体チップ９９を突き上げる突き上げピン（図示せず）を内蔵した突き上げユニット１０４が配置されている。突き上げユニット１０４は、図示しない駆動機構により、Ｚ方向に移動可能に構成されている。

ウェハ認識カメラ１０は、ウェハステージ９５の上方に固定して設けられ、ウェハステージ９５に保持された半導体ウェハ９８を撮像する。

画像認識処理部１１は、ペースト塗布前認識カメラ５８、ペースト認識カメラ６、フレーム認識カメラ８、およびウェハ認識カメラ１０で撮像された画像を受け取り、この画像を処理して結果を制御部１２に出力する。

制御部１２は、半導体装置の製造装置１に設けられた各部を制御する。

次に、半導体装置の製造装置１の動作について説明する。

フレームフィーダ３により搬送されたリードフレーム１３が、ペースト塗布機構部５の下方に設定された加工点に位置決めされ、ペースト塗布前認識カメラ５８の画像に基づいて画像認識処理部１１がリードフレーム１３を認識すると、制御部１２は、ディスペンスヘッド５５を予め設定された吐出対象位置に順次移動させ、各吐出対象位置において、ディスペンサ５７により所定量の半田ペーストを４つのノズル５５１〜５５４から同時に吐出させる。このようにしてリードフレーム１３上の複数の位置に半田ペーストが塗布される。

一方、ウェハ供給機構部９は、ウェハマガジン９１に格納されている半導体ウェハ９８を搬送アーム９２により搬送し、ウェハステージ９５上にエキスパンドした状態で保持する。

半田ペーストの塗布が終了すると、制御部１２は、フレームフィーダ３にリードフレーム１３を搬送させ、ペースト認識カメラ６の下方に設定された加工点に位置決めさせる。

次いで、制御部１２は、リードフレーム１３上の複数の位置に塗布された半田ペーストを個別に撮像するように、ペースト認識カメラ６を順次移動させながら撮像を行わせる。ペースト認識カメラ６の移動を停止して撮像を行う撮像位置は、リードフレーム１３上における設計上の半田ペーストの塗布位置を撮像する位置として予め設定された位置とする。

画像認識処理部１１は、ペースト認識カメラ６により各撮像位置で撮像された画像を処理して、リードフレーム１３上に塗布された複数の半田ペーストのそれぞれについて、リードフレーム１３上における塗布位置と塗布面積とを算出し、その結果を制御部１２に出力する。

制御部１２は、画像認識処理部１１で算出した各半田ペーストの塗布位置と、それぞれの半田ペーストの塗布位置に対応する、予め設定された設計上の塗布位置（基準位置）とを比較して、位置ずれ量を塗布位置ごとに算出する。そして、制御部１２は、算出した各半田ペーストの位置ずれ量および塗布面積を、それぞれ予め設定された位置ずれ量の閾値および塗布面積の許容範囲と比較することによって、リードフレーム１３上に塗布されたそれぞれの半田ペーストごとに合否を判定する。

次いで、制御部１２は、フレームフィーダ３にリードフレーム１３を搬送させ、マウント機構部７の下方に設定された加工点に位置決めさせる。そして、フレーム認識カメラ８の画像に基づいて画像認識処理部１１がリードフレーム１３を認識すると、制御部１２は、マウントヘッド７４をウェハステージ９５に保持された半導体ウェハ９８の上方に移動させ、コレット７４１〜７４４により半導体チップ９９をピックアップさせる。

ピックアップの動作について、図６を参照して説明する。

制御部１２は、１つのコレット７４１が突き上げユニット１０４の突き上げ位置の上方に位置するようにマウントヘッド７４を移動させる。この際、制御部１２は、すべてのボイスコイル７５３〜７５６に図示しないアンプから負の電流を供給させて引き付け方向（上方向）の推力を発生させ、可動部７４５〜７４８先端のコレット７４１〜７４４を退避させている。

また、画像認識処理部１１は、ウェハ認識カメラ１０で撮像した画像に基づいて、半導体ウェハ９８において半導体チップ９９が存在する位置を認識し、そのチップ位置認識結果を制御部１２に出力する。制御部１２は、画像認識処理部１１からのチップ位置認識結果に基づいて、半導体チップ９９が突き上げユニット１０４の突き上げ位置の上方に位置するように、ウェハステージ９５を移動させる。

そして、制御部１２は、突き上げユニット１０４を上昇させて、内蔵の突き上げピンにより目的の半導体チップ９９を突き上げる。

一方、制御部１２は、半導体チップ９９を吸着しようとするコレット７４１に対応するボイスコイル７５３のみに、図示しないアンプから正の電流を供給して押し付け方向（下方向）の推力を発生させる。これにより、コレット７４１は、最大限半導体ウェハ９８に近い位置に配置され、その他のコレット７４２〜７４４は、最大限半導体ウェハ９８から遠い位置に配置される。

この状態で、制御部１２は、ＹＺテーブル７３によりマウントヘッド７４全体を下降させる。図６に示すように、コレット７４１が目的の半導体チップ９９に当接する位置まで下降すると、制御部１２は、コレット７４１に設けられている吸引孔内部をバキュームして吸着力を発生させ、半導体チップ９９をコレット７４１に吸着保持させる。

そして、制御部１２は、コレット７４１が半導体チップ９９を吸着保持した状態で、ＹＺテーブル７３によりブラケット７５７を上昇させて半導体チップ９９を粘着シート１０１から離脱させるとともに、突き上げピンを退避させ、突き上げユニット１０４を下降させる。

その後、コレット７４２〜７４４を順次突き上げユニット１０４の突き上げ位置の上方に移動させ、上記と同様の動作により、コレット７４２〜７４４で半導体チップ９９を順次ピックアップする。

このピックアップを行っている間、画像認識処理部１１は、フレーム認識カメラ８で撮像した画像を処理して、リードフレーム１３上における半導体チップ９９のマウント位置である、半田ペーストが塗布された位置を求め、その結果を制御部１２に出力する。

ピックアップが完了すると、制御部１２は、画像認識処理部１１からのマウント位置の算出結果に基づいて、マウントヘッド７４を移動させ、コレット７４１〜７４４をマウント位置の上方に位置決めする。

この際、制御部１２は、半導体チップ９９を保持するコレット７４１〜７４４に対応するボイスコイル７５３〜７５６にアンプから正の電流を供給させ、コレット７４１〜７４４を下降状態とし、ボイスコイル７５３〜７５６に押し付け方向の推力を発生させておく。

この状態で、制御部１２は、ＹＺテーブル７３によりマウントヘッド７４全体を下降させ、コレット７４１〜７４４に保持された半導体チップ９９を、マウント対象となる半田ペーストが塗布されたリードフレーム１３に当接させる。この際、マウントヘッド７４の下降量の過剰分だけ、コレット７４１〜７４４が退避するが、ボイスコイル７５３〜７５６により押し付け力が与えられているので、コレット７４１〜７４４に保持された半導体チップ９９には押し付け荷重が作用した状態となる。これにより、半導体チップ９９がリードフレーム１３に接着される。

その後、制御部１２は、コレット７４１〜７４４の吸着を解除し、ＹＺテーブル７３によりマウントヘッド７４全体を上昇させるとともに、アンプから負の電流を供給させてボイスコイル７５３〜７５６に引き付け方向の推力を発生させ、コレット７４１〜７４４を退避させる。

以降、すべてのマウント対象となる半田ペーストが塗布された位置への半導体チップ９９のマウントが完了するまで、上記のピックアップ動作およびマウント動作を繰り返す。

本実施の形態のマウントヘッド７４では、マウント時にマウントヘッド７４を下降させてコレット７４１〜７４４に保持された半導体チップ９９をリードフレーム１３に当接させた際の衝撃荷重が緩和されるので、ゆっくりとした速度で下降させる必要がなく、マウントヘッド７４の下降に要するタクトタイムを短縮させることが可能となる。

なお、ピックアップ動作およびマウント動作において、上述した半田ペーストの塗布位置および塗布面積による合否判定の結果、不合格と判定された半田ペーストがある場合、制御部１２は、この不合格の半田ペーストに対応する半導体チップ９９のピックアップおよびマウントは行わず、合格と判定した半田ペーストに対してのみ半導体チップ９９のピックアップおよびマウントを行うようにマウントヘッド７４を制御する。

マウントが完了すると、半導体チップ９９がマウントされたリードフレーム１３は、フレームフィーダ３により搬送された後、フレームアンローダ４により取り出され、後工程を行う装置に搬送される。

上記説明のように本実施の形態によれば、複数のノズル５５１〜５５４を有するディスペンスヘッド５５により、リードフレーム１３上の複数の位置に同時に半田ペーストを塗布し、複数のコレット７４１〜７４４を有するマウントヘッド７４により、１回のサイクル動作で複数の半導体チップ９９をピックアップおよびマウントするので、タクトタイムの時間ロスを軽減し、半導体装置の生産性を向上することができる。

なお、本発明は上記実施の形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施の形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより、種々の発明を形成できる。

例えば、上記実施の形態では、ディスペンスヘッドのノズルおよびマウントヘッドのコレットがそれぞれ４つの場合について説明したが、ディスペンスヘッドのノズルおよびマウントヘッドのコレットの数はこれに限らない。

また、上記実施の形態では、ディスペンスヘッド５５のノズル５５１〜５５４およびマウントヘッド７４のコレット７４１〜７４４をＸ方向に配列した例を示したが、ノズル５５１〜５５４およびコレット７４１〜７４４の配列方向が同じであればよく、Ｙ方向に配列してもよい。

本発明の実施の形態に係る半導体装置の製造装置の概略構成図である。 図１に示す半導体装置の製造装置のペースト塗布機構部を示す斜視図である。 図１に示す半導体装置の製造装置のマウント機構部を示す斜視図である。 図３に示すマウント機構部のマウントヘッドの構成を示す断面図である。 図１に示す半導体装置の製造装置のウェハステージにおけるエキスパンド機構を示す断面図である。 図１に示す半導体装置の製造装置におけるピックアップ動作を説明するための図である。

符号の説明

１…半導体装置の製造装置、２…フレームローダ、３…フレームフィーダ、４…フレームアンローダ、５…ペースト塗布機構部、６…ペースト認識カメラ、７…マウント機構部、８…フレーム認識カメラ、９…ウェハ供給機構部、１０…ウェハ認識カメラ、１１…画像認識処理部、１２…制御部、１３…リードフレーム、５５…ディスペンスヘッド、５６…シリンジ、５７…ディスペンサ、５８…ペースト塗布前認識カメラ、７４…マウントヘッド、９５…ウェハステージ、９８…半導体ウェハ、９９…半導体チップ、１０４…突き上げユニット、５５１〜５５４…ノズル、７４１〜７４４…コレット、７４５〜７４８…可動部、７４９〜７５２…ボールブッシュ、７５３〜７５６…ボイスコイル、７５７…ブラケット。

Claims (3)

1. 半導体チップをリードフレームにマウントする半導体装置の製造装置であって、
   半田ペーストを吐出するノズルを複数有し、複数の前記ノズルにより前記リードフレーム上の複数の位置に半田ペーストを塗布するディスペンスヘッドと、
   複数の半導体チップにダイシングされた半導体ウェハを保持するウェハステージと、
   前記半導体チップを吸着保持するコレットを複数有し、複数の前記コレットにより前記ウェハステージから複数の前記半導体チップをピックアップし、ピックアップした複数の前記半導体チップを前記リードフレーム上の半田ペーストが塗布された複数の位置にマウントするマウントヘッドと
   を備えることを特徴とする半導体装置の製造装置。
2. 前記リードフレーム上に塗布された複数の半田ペーストを撮像する撮像手段と、
   前記撮像手段により撮像された画像から、前記リードフレーム上に塗布された複数の半田ペーストの塗布位置と塗布面積とをそれぞれ算出するペースト認識手段と、
   前記ペースト認識手段で算出した前記塗布位置と予め設定された基準位置とを比較して位置ずれ量を算出し、この位置ずれ量および前記塗布面積に基づいて、前記リードフレーム上に塗布された複数の半田ペーストごとに合否を判定し、合格と判定した半田ペーストが塗布された位置に前記半導体チップをマウントするように前記マウントヘッドを制御する制御手段と
   をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造装置。
3. 半導体チップをリードフレームにマウントする半導体装置の製造方法であって、
   半田ペーストを吐出するノズルを複数有するディスペンスヘッドにより前記リードフレーム上の複数の位置に半田ペーストを塗布する工程と、
   前記リードフレーム上に塗布された複数の半田ペーストを撮像し、得られた画像から、前記複数の半田ペーストの塗布位置と塗布面積とをそれぞれ算出する工程と、
   前記塗布位置と予め設定された基準位置とを比較して位置ずれ量を算出し、この位置ずれ量および前記塗布面積に基づいて、前記リードフレーム上に塗布された複数の半田ペーストごとに合否を判定する工程と、
   半導体チップを吸着保持するコレットを複数有するマウントヘッドにより、複数の半導体チップにダイシングされた半導体ウェハから、前記複数の半田ペーストごとに合否を判定する工程で合格と判定した半田ペーストが塗布された複数の位置にマウントする複数の前記半導体チップをピックアップする工程と、
   前記マウントヘッドでピックアップした複数の前記半導体チップを、前記合格と判定した半田ペーストが塗布された複数の位置にマウントする工程と
   を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。

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