JP2010114387A - 発光装置及びその製造方法、並びに、発光モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】製造工程を簡略化することが可能であるとともに、製造歩留を向上させることが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】この表面実装型ＬＥＤ（発光装置）は、金属板から構成され、電極パターンに形成された基板１０と、基板１０上に形成された絶縁機能を有する接着層２０と、接着層２０を介して基板１０上に積層されるとともに金属板から構成され、厚み方向に貫通する開口部３１を含む反射枠体３０と、基板１０上に載置され、開口部３１の内側の領域に配されるＬＥＤ素子４０と、ＬＥＤ素子４０を封止する透光性部材５０とを備えている。また、基板１０は、２枚の金属板が接着層２０を介して積層された後、下側の金属板がエッチングされることによって形成されており、反射枠体３０は、上側の金属板がエッチングされることによって形成されている。
【選択図】図３

Description

この発明は、発光装置及びその製造方法並びに発光モジュールに関し、特に、発光素子を備えた発光装置及びその製造方法並びに発光モジュールに関する。

従来、光源としての発光素子を搭載した発光装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。

上記特許文献１には、光源としてのＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ：発光ダイオード）素子（発光素子）が搭載されたプリント基板と、プリント基板上に設けられ、ＬＥＤ素子からの光を反射させる反射枠体（リフレクタ）とを備えた発光装置が記載されている。この発光装置では、反射枠体が金属材料から構成されており、樹脂接着剤によってプリント基板上に固定されている。

また、ＬＥＤ素子が搭載されるプリント基板の上面上には、金属電極が形成されているとともに、プリント基板の下面上には、電極端子が形成されている。そして、プリント基板の側面に形成された接続部によって、金属電極と電極端子とが電気的に接続されている。すなわち、上記プリント基板は、両面基板から構成されている。一方、プリント基板上のＬＥＤ素子は、ワイヤを介して、プリント基板の金属電極と電気的に接続されている。

上記のように構成された従来の発光装置では、ＬＥＤ素子からの熱を、金属材料からなる反射枠体から放熱させることによって、発光装置の放熱特性を向上させることができるので、発光特性を向上させることが可能となる。
特開２００５−２２９００３号公報

しかしながら、上記特許文献１に記載された従来の発光装置では、樹脂接着剤によってプリント基板上に反射枠体が固定されるので、プリント基板上に反射枠体を固定するときに、反射枠体の内側の領域に樹脂接着剤がはみ出してしまうという不都合がある。一方、樹脂接着剤のはみ出しを抑制しようとすると、接着領域（樹脂接着剤の形成領域）が小さくなり過ぎてしまう。この場合には、プリント基板と反射枠体との固定において、所望の接着強度を得ることが困難となり、接着不良が生じるという不都合がある。このため、上記した従来の発光装置では、信頼性が低下するという問題点があるとともに、製造歩留が低下するという問題点がある。

また、樹脂接着剤を、反射枠体の内側の領域にはみ出さず、かつ、接着不良が生じないように、プリント基板と反射枠体とを固定しようとすると、製造工程が複雑になるという問題点もある。なお、上記した従来の発光装置では、両面基板からなるプリント基板を用いているため、基板の製造工程が複雑になるという不都合もある。このため、これによっても、発光装置の製造工程が複雑になる。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、信頼性が高く、かつ、良好な発光特性を有する発光装置及びその製造方法並びに発光モジュールを提供することである。

この発明のもう１つの目的は、製造工程を簡略化することが可能であるとともに、製造歩留を向上させることが可能な発光装置及びその製造方法並びに発光モジュールを提供することである。

この発明のさらにもう１つの目的は、放熱特性を向上させることによって、発光特性を向上させることが可能な発光装置を提供することである。

上記目的を達成するために、この発明の第１の局面による発光装置の製造方法は、第１金属板および第２金属板を準備する工程と、第１金属板と第２金属板とを絶縁機能を有する接着層を介して積層する工程と、第１金属板をエッチングすることにより、第１金属板を電極パターンにパターニングする工程と、第２金属板をエッチングすることにより、第２金属板に、接着層を露出させる開口部を形成する工程と、開口部によって露出された接着層の所定部分を除去する工程と、開口部の内側の領域における第１金属板上に、発光素子を搭載する工程と、開口部の内側の領域に透光性樹脂を充填することにより、発光素子を樹脂封止する工程とを備えている。そして、第２金属板に開口部を形成する工程は、開口部の内側面が発光素子からの光を反射させる反射面として機能するように開口部を形成する工程を含んでいる。なお、第１金属板をパターニングする工程および第２金属板に開口部を形成する工程は、同一工程であってもよいし、別工程であってもよい。別工程で行う場合には、第１金属板をパターニングする工程が、第２金属板に開口部を形成する工程より先であってもよいし、後であってもよい。

この第１の局面による発光装置の製造方法では、上記のように、第１金属板と第２金属板とを絶縁機能を有する接着層を介して積層した後、第１金属板および第２金属板をエッチングすることによって、第１金属板を基板に構成することができるとともに、第２金属板を、発光素子からの光を反射させる反射枠体（リフレクタ）に構成することができる。また、開口部によって露出された接着層の所定部分を除去することによって、第１金属板から構成される基板上に、発光素子を搭載することができるとともに、第１金属板（基板）と発光素子とを電気的に接続することができる。これにより、第１金属板から構成される基板と第２金属板から構成される反射枠体とが確実に接着された状態に容易にすることができるので、信頼性の低下を抑制することができる。また、信頼性の低下を抑制することによって、製造歩留を向上させることができる。

また、第１の局面では、第１金属板から構成される基板と第２金属板から構成される反射枠体とを接着不良を生じさせることなく、容易に固定（接着）することができるので、製造工程を簡略化することができる。なお、発光装置の製造工程を簡略化するとともに、製造歩留を向上させることによって、発光装置の製造コストを低減することができる。

また、第１の局面では、基板および反射枠体が、それぞれ、金属板から構成されるので、発光素子の発光により生じた熱を第１金属板（基板）から放熱させることができるとともに、第１金属板（基板）を介して第２金属板（反射枠体）からも放熱させることができる。これにより、発光素子が発光することにより生じた熱を効果的に放熱させることが可能となるので、放熱特性を向上させることができる。また、放熱特性を向上させることによって、発光に伴い発光素子が発熱したとしても、発光素子の温度を低く保つことができる。その結果、発光素子の温度上昇に起因して、発光特性が低下するという不都合が生じるのを抑制することができるので、良好な発光特性を得ることができる。なお、第１の局面による発光装置の製造方法では、１以上の第１金属板と１以上の第２金属板とが接着層を介して積層される。

この発明の第２の局面による発光装置の製造方法は、第１金属板と第２金属板とを絶縁機能を有する接着層を介して積層する工程と、第１金属板をエッチングすることにより、第１金属板を電極パターンにパターニングする工程と、第２金属板をエッチングすることにより、第２金属板に、接着層を露出させるとともに内側面が反射面として機能する開口部を形成する工程と、開口部によって露出された接着層の所定部分を除去する工程と、を経て形成された積層板を準備する工程と、開口部の内側の領域における第１金属板上に、発光素子を搭載する工程と、開口部の内側の領域に透光性樹脂を充填することにより、発光素子を樹脂封止する工程とを備えている。このように構成した場合でも、上記第１の局面による発光装置の製造方法と同様の作用効果を得ることができる。

なお、上記第２の局面による発光装置の製造方法において、積層板を準備する工程は、上記工程を経て得られた積層板を準備する場合の他、一部の工程により得られた部材を用いて、残りの工程を実施することにより積層板を得る場合も含む。

上記第１および第２の局面による発光装置の製造方法において、第１金属板を電極パターンにパターニングする工程は、第１導体部と第１導体部と隙間部を介して絶縁分離された第２導体部とを含むように、第１金属板をパターニングする工程を含むのが好ましい。なお、第１金属板をパターニングすることによって、１以上の第１導体部および１以上の第２導体部が形成される。

上記第１および第２の局面による発光装置の製造方法において、好ましくは、接着層を除去する工程は、開口部の内側の領域において、発光素子を搭載する領域を含む所定の部分をレーザ加工により除去する工程を含む。このように構成すれば、開口部の内側に露出した接着層の所定部分を容易に除去することができるので、容易に、第１金属板からなる基板上に発光素子を搭載することができる。

上記第１金属板を第１導体部と第２導体部とを含むようにパターニングする構成において、好ましくは、接着層を除去する工程は、開口部の内側の領域において、接着層に、隙間部を覆う覆設部を形成する工程を有する。このように構成すれば、第１金属板を電極として機能させるために、互いに絶縁分離された第１導体部と第２導体部とを形成した場合でも、第１導体部と第２導体部とを絶縁分離するための隙間部から光が漏れるのを抑制することができる。これにより、光漏れに起因する発光特性の低下を抑制することができる。また、このように構成すれば、透光性樹脂で発光素子を樹脂封止するときに、透光性樹脂が隙間部から漏れるのを防止することができる。

上記第１金属板を第１導体部と第２導体部とを含むようにパターニングする構成において、発光素子を搭載する工程は、発光素子を第１導体部上に固定する工程と、発光素子を、少なくとも第２導体部と電気的に接続する工程とを含むのが好ましい。

上記第１および第２の局面による発光装置の製造方法において、第２金属板に開口部を形成する工程は、開口部の開口幅が上方に向かって広がるように構成する工程を有するのが好ましい。

上記第１および第２の局面による発光装置の製造方法において、好ましくは、第１金属板をパターニングする工程および第２金属板に開口部を形成する工程に先立って、第１金属板、接着層および第２金属板を厚み方向に連続して貫通するスルーホールを形成する工程をさらに備える。このように構成すれば、第１金属板と第２金属板とを熱的に接続することができるので、発光素子からの熱を、第１金属板（基板）を介して第２金属板（反射枠体）に伝え易くすることができる。これにより、容易に、放熱特性を向上させることができる。

この場合において、スルーホールを形成する工程は、第１金属板の第１導体部と第２金属板とをスルーホールにより熱的に接続する工程を含むのが好ましい。

この発明の第３の局面による発光装置は、上記第１または第２の局面による方法を用いて製造された発光装置である。このように構成すれば、容易に、信頼性が高く、かつ、良好な発光特性を有する発光装置を得ることができる。

この発明の第４の局面による発光装置は、第１金属板から構成され、電極パターンに形成された基板と、基板上に形成された絶縁機能を有する接着層と、接着層を介して基板上に積層されるとともに第２金属板から構成され、厚み方向に貫通する開口部を含む反射枠体と、基板上に載置され、開口部の内側の領域に配される発光素子と、発光素子を封止する封止体とを備えている。そして、接着層は、開口部の内側の領域において、発光素子が載置される載置部を含む所定の部分が除去されており、発光素子は、基板と電気的に接続されており、反射枠体の開口部は、発光素子からの光を反射させる反射面として機能する内側面を含む。

この第４の局面による発光装置では、上記のように構成することによって、第１金属板と第２金属板とを絶縁機能を有する接着層を介して積層した後、第１金属板および第２金属板をエッチングすることによって、第１金属板を基板に構成（形成）することができるとともに、第２金属板を、発光素子からの光を反射させる反射枠体（リフレクタ）に構成（形成）することができる。また、開口部の内側において、接着層の所定部分を除去することによって、第１金属板から構成される基板上に、発光素子を搭載することができるとともに、基板と発光素子とを電気的に接続することができる。これにより、第１金属板から構成される基板と第２金属板から構成される反射枠体とが確実に接着された状態に容易にすることができるので、信頼性の低下を抑制することができる。また、信頼性の低下を抑制することによって、製造歩留を向上させることができる。

また、第４の局面では、第１金属板から構成される基板と第２金属板から構成される反射枠体とを接着不良を生じさせることなく、容易に固定（接着）することができるので、発光装置の製造工程を簡略化することができる。なお、発光装置の製造工程を簡略化するとともに、製造歩留を向上させることによって、発光装置の製造コストを低減することができる。

また、第４の局面では、基板および反射枠体が、それぞれ、金属板から構成されるので、発光素子の発光により生じた熱を基板から放熱させることができるとともに、基板を介して反射枠体からも放熱させることができる。これにより、発光素子が発光することにより生じた熱を効果的に放熱させることが可能となるので、放熱特性を向上させることができる。また、放熱特性を向上させることによって、発光に伴い発光素子が発熱したとしても、発光素子の温度を低く保つことができる。その結果、発光素子の温度上昇に起因して、発光特性が低下するという不都合が生じるのを抑制することができるので、良好な発光特性を得ることができる。

上記第４の局面による発光装置において、基板は、第１導体部と、第１導体部と絶縁分離された第２導体部とを含み、発光素子は、第１導体部上に載置されるとともに、少なくとも第２導体部と電気的に接続されているのが好ましい。なお、上記基板は、１以上の第１導体部および１以上の第２導体部を含む。

上記第４の局面による発光装置において、接着層は、開口部の内側の領域に位置する部分の一部または全部が除去されていてもよい。

上記基板が第１導体部と第２導体部とを含む場合において、好ましくは、基板は、第１導体部と第２導体部とを絶縁分離するための隙間部を有しており、接着層は、開口部の内側の領域において、隙間部を覆う覆設部を有している。このように構成すれば、基板の隙間部から光が漏れるのを抑制することができるので、光漏れに起因する発光特性の低下を抑制することができる。また、このように構成すれば、透光性樹脂で発光素子を樹脂封止するときに、透光性樹脂が隙間部から漏れるのを防止することができる。

上記基板が第１導体部と第２導体部とを含む場合において、好ましくは、基板は、第１導体部と第２導体部とを絶縁分離するための隙間部を有しており、封止体には、発光素子からの光を波長変換する蛍光体が含有されており、蛍光体は、封止体内で沈降されることにより、基板の隙間部を含む所定領域に集中して存在している。このように構成すれば、発光素子からの光を隙間部の蛍光体で反射させることができるので、隙間部からの光漏れを効果的に抑制することができる。

上記第４の局面による発光装置において、好ましくは、反射枠体の開口部は、エッチングによって、上方に向かって開口幅が広がるように形成されている。このような構成を上記第３の局面による発光装置に適用すれば、容易に、発光特性を向上させることができる。

上記第４の局面による発光装置において、好ましくは、基板、接着層および反射枠体を厚み方向に連続して貫通するスルーホールをさらに備える。このように構成すれば、基板と反射枠体とを熱的に接続することができるので、発光素子からの熱を、基板を介して反射枠体に伝え易くすることができる。これにより、容易に、放熱特性を向上させることができる。

この場合において、基板の第１導体部と反射枠体とが、スルーホールによって熱的に接続されているのが好ましい。

上記第４の局面による発光装置において、少なくとも、反射枠体の開口部の内側面には、光反射率を向上させるための表面処理が施されているのが好ましい。このような表面処理としては、たとえば、銀メッキ処理、銀＋パラジウムメッキ処理、銀＋セラミックコーティング処理、アルマイト処理などが挙げられる。

また、上記第４の局面による発光装置において、発光素子が載置される領域に、光反射率を向上させるとともにワイヤーボンドやフリップ接続などを行い易くするための表面処理を施してもよい。このような表面処理としては、たとえば、銀メッキ処理、銀＋パラジウムメッキ処理などが挙げられる。

さらに、上記第４の局面による発光装置において、発光素子が載置される領域の裏面（基板の裏面）に、実装基板などの回路基板に半田接続可能となるように、半田付け性を向上させるための表面処理を施してもよい。このような表面処理としては、たとえば、銀メッキ処理や金メッキ処理などが挙げられる。

上記第４の局面による発光装置において、第１金属板および第２金属板は、同一の金属材料から構成されているのが好ましい。

この場合において、第１金属板および第２金属板は、それぞれ、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、または、銅合金から構成されているのが好ましい。

上記第４の局面による発光装置において、発光素子は、発光ダイオード素子からなり、ボンディングワイヤを介して、発光ダイオード素子が基板と電気的に接続されていてもよい。

上記第４の局面による発光装置において、発光素子は、発光ダイオード素子からなり、フリップ接続により、発光ダイオード素子が基板と電気的に接続されていてもよい。

この発明の第５の局面による発光モジュールは、上記第４の局面による発光装置を複数個備える発光モジュールである。このように構成すれば、容易に、信頼性が高く、かつ、良好な発光特性を有する発光モジュールを得ることができる。

以上のように、本発明によれば、信頼性が高く、かつ、良好な発光特性を有する発光装置及びその製造方法並びに発光モジュールを容易に得ることができる。

また、本発明によれば、製造工程を簡略化することが可能であるとともに、製造歩留を向上させることが可能な発光装置及びその製造方法並びに発光モジュールを容易に得ることができる。

また、本発明によれば、放熱特性を向上させることによって、発光特性を向上させることが可能な発光装置を容易に得ることができる。

以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の実施形態では、発光装置の一例である表面実装型ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）に本発明を適用した場合について説明する。

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの分解斜視図であり、図２は、本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの全体斜視図である。図３は、本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの断面図であり、図４は、本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤを上側から見た平面図である。図５〜図７は、本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤを説明するための図である。なお、図３は、図４のＡ−Ａ線に沿った断面を示している。まず、図１〜図７を参照して、本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの構造について説明する。

第１実施形態による表面実装型ＬＥＤは、図１〜図３に示すように、基板１０と、基板１０上に形成された絶縁機能を有する接着層２０と、基板１０上に接着層２０を介して固定された反射枠体３０と、基板１０上の所定領域に固定された発光ダイオード素子（ＬＥＤ素子）４０と、反射枠体３０の内側に充填され、ＬＥＤ素子４０を封止する透光性部材５０（図２および図３参照）とを備えている。なお、ＬＥＤ素子４０は、本発明の「発光素子」の一例であり、透光性部材５０は、本発明の「封止体」の一例である。

基板１０は、約０．１ｍｍ〜約０．３ｍｍの厚みを有する金属板（第１金属板）から構成されている。この基板１０は、図１、図４および図５に示すように、ＬＥＤ素子４０が搭載される第１導体部１１と、第１導体部１１と分離された第２導体部１２とを含んでいる。また、基板１０を構成する金属板（第１金属板）は、放熱特性（熱伝導性）に優れたアルミニウムまたはアルミニウム合金から構成されている。具体的には、基板１０を構成する金属板（第１金属板）は、Ａｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系熱処理合金、たとえば昭和アルミニウム株式会社製の特殊合金箔などから構成されている。また、上記基板１０は、図１および図５に示すように、平面的に見て、略長方形形状を有しており、基板１０の第１導体部１１は、長手方向（Ｘ方向）の一方端側に配置されている一方、基板１０の第２導体部１２は、長手方向（Ｘ方向）の他方端側に配置されている。

また、基板１０の第１導体部１１は、基板１０の第２導体部１２よりも平面積が大きくなるように構成されている。また、基板１０は、長手方向（Ｘ方向）に約４．５ｍｍの長さＬを有している。また、基板１０の第１導体部１１は、後述する反射枠体３０の幅Ｗと実質的に同じ幅Ｗ１を有している。一方、基板１０の第２導体部１２の幅Ｗ２は、第１導体部１１の幅Ｗ１よりも小さくなるように構成されている。

ここで、第１実施形態では、基板１０を構成する第１導体部１１および第２導体部１２は、それぞれ、図示しない外部回路からＬＥＤ素子４０に給電するための電極として機能する。具体的には、基板１０の第１導体部１１は、カソード電極として機能するとともに、第２導体部１２は、アノード電極として機能する。そして、図５に示すように、第１導体部１１と第２導体部１２とが電気的に短絡するのを抑制するために、第１導体部１１および第２導体部１２は互いに所定の距離を隔てて配置されている。このため、図１、図３および図５に示すように、第１導体部１１と第２導体部１２との間には隙間部１３が形成されている。

反射枠体３０は、基板１０を構成する金属板（第１金属板）と同じ金属材料からなる金属板（第２金属板）から構成されており、図２および図４に示すように、平面的に見て、略長方形形状に形成されている。具体的には、反射枠体３０は、アルミニウムまたはアルミニウム合金（たとえばＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系熱処理合金）から構成されており、Ｘ方向に約４．５ｍｍの長さＬを有するとともに、Ｘ方向と直交するＹ方向に約２ｍｍの幅Ｗを有している。また、反射枠体３０は、約０．４ｍｍ〜約０．８ｍｍの厚みを有している。

また、反射枠体３０の中央部には、厚み方向に貫通する開口部３１が形成されている。この開口部３１の内側面３１ａは、ＬＥＤ素子４０から発光された光を反射させる反射面として機能する。また、図１および図３に示すように、開口部３１は、その開口幅が上方に向かってテーパ状（放射状）に広がるように構成されている。なお、反射枠体３０の内側面３１ａは、本発明の「反射面」の一例である。

接着層２０は、たとえば、プリプレグ、ガラス基布材にエポキシ樹脂を含浸したガラスエポキシ樹脂、エポキシ樹脂接着シート、イミド変性エポキシ樹脂接着シートなどから構成されている。なお、上記のエポキシ樹脂に、シリカまたはアルミナなどの無機系フィラーを混入することにより、接着層２０の熱伝導率を高めるようにしてもよい。この接着層２０は、約０．１ｍｍ〜約０．３ｍｍの厚みを有しているとともに、平面的に見て、略長方形形状を有している。具体的には、接着層２０は、上記反射枠体３０と同様、Ｘ方向に約４．５ｍｍの長さＬを有するとともに、Ｙ方向に約２ｍｍの幅Ｗを有している。

上記接着層２０は、図１〜図３に示すように、反射枠体３０の開口部３１の内側に位置する所定部分が除去されている一方、反射枠体３０の開口部３１の内側において、基板１０の隙間部１３を覆う覆設部２１が形成されている。そして、この接着層２０を介して、基板１０上に反射枠体３０が固定されている。

また、第１実施形態の表面実装型ＬＥＤには、反射枠体３０、接着層２０および基板１０を厚み方向に連続して貫通する複数（２つ）のスルーホール６０が形成されている。このスルーホール６０は、図３および図４に示すように、長手方向（Ｘ方向）の第１導体部１１の端部に形成されている。

また、図３および図６に示すように、基板１０の裏面上、反射枠体３０の上面上およびスルーホール６０の内側面には、メッキ層６５が形成されている。このメッキ層６５は、図７に示すように、下層側から順次形成された、約０．１μｍの厚みを有する亜鉛置換被膜６６ａ、約０．１５μｍ〜約０．２５μｍの厚みを有するニッケルメッキ被膜６６ｂおよび約３μｍ〜約５μｍの厚みを有する銅メッキ被膜６６ｃからなる第１メッキ層６６と、この第１メッキ層６６上に形成された約３０μｍ〜約３５μｍの厚みを有する電気銅メッキ被膜６７ａからなる第２メッキ層６７とから構成されている。

そして、上記したスルーホール６０により、基板１０の第１導体部１１と反射枠体３０とが電気的および熱的に接続されている。なお、基板１０の第２導体部１２と反射枠体３０とは、接着層２０により、電気的に絶縁された状態となっている。

また、図３および図６に示すように、反射枠体３０の上面上および基板１０の裏面上には、それぞれ、ＮｉＡｇメッキ被膜７０が形成されている。このＮｉＡｇメッキ被膜７０は、図７に示すように、メッキ層６５側から、Ｎｉメッキ被膜７０ａおよびＡｇメッキ被膜７０ｂが順次積層されることによって構成されている。反射枠体３０の上面上に形成されたＮｉＡｇメッキ被膜７０は、光反射率を向上させる機能を有しており、基板１０の裏面上に形成されたＮｉＡｇメッキ被膜７０は、実装基板（図示せず）などへの半田付け性を向上させる機能を有している。なお、最表面のＡｇメッキ被膜７０ｂに代えて、ＡｇＰｄメッキ被膜を形成してもよい。

また、基板１０の第１導体部１１の幅Ｗ１（図５参照）は、反射枠体３０の幅Ｗ（図４参照）と実質的に同じ大きさに構成されているため、図２および図５に示すように、反射枠体３０が基板１０上に固定された状態で、短手方向（Ｙ方向）における反射枠体３０の側端面３２と短手方向（Ｙ方向）における第１導体部１１の側端面１１ａとが同一面となっている。その一方、基板１０の第２導体部１２の幅Ｗ２（図５参照）は、第１導体部１１の幅Ｗ１よりも小さく構成されているため、反射枠体３０の幅Ｗ（図４参照）よりも小さい。このため、反射枠体３０が基板１０上に固定された状態で、短手方向（Ｙ方向）における第２導体部１２の側端面１２ａは、平面的に見て、反射枠体３０の側端面３２よりも内側に位置するように構成されている。

ＬＥＤ素子４０は、青色の光を発光する機能を有しており、基板１０の第１導体部１１上に複数搭載されている。具体的には、図１〜図３に示すように、基板１０の第１導体部１１上に、２個のＬＥＤ素子４０が接着材４１（図３参照）でそれぞれ固定されている。すなわち、ＬＥＤ素子４０は、それぞれ、反射枠体３０の内側の領域に位置するように基板１０の第１導体部１１上に固定されている。また、ＬＥＤ素子４０の一方の電極部（図示せず）と基板１０の第２導体部１２とは、ボンディングワイヤ４２を介して、互いに電気的に接続されているとともに、ＬＥＤ素子４０の他方の電極部（図示せず）と基板１０の第１導体部１１とが、ボンディングワイヤ４３を介して、互いに電気的に接続されている。なお、ボンディングワイヤ４２および４３は、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌなどの金属細線から構成されている。

透光性部材５０は、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂などの透明樹脂材料（封止材料、透光性樹脂）から構成されており、図３に示すように、反射枠体３０の開口部３１内に、ＬＥＤ素子４０、ボンディングワイヤ４２および４３を封止するように設けられている。この透光性部材５０は、ＬＥＤ素子４０、ボンディングワイヤ４２および４３を封止することによって、ＬＥＤ素子４０、ボンディングワイヤ４２および４３が、空気や水分などと接するのを抑制する機能を有している。また、透光性部材５０は、上記透明樹脂材料を反射枠体３０の開口部３１内に充填した後、硬化させることによって形成されている。

また、透光性部材５０には、ＬＥＤ素子４０から出射された青色光を波長変換する蛍光体の粒子（図示せず）が含有されている。これにより、表面実装型ＬＥＤからの出射光が、白色光となるように構成されている。なお、透光性部材５０は、長時間の使用に対して光量低下を起こし難くすることなどを考慮すると、シリコーン系樹脂を用いるのが好ましい。

上記のように構成された第１実施形態による表面実装型ＬＥＤでは、基板１０の第１導体部１１と第２導体部１２との間に電圧を加えることによって、ボンディングワイヤ４２および４３を介して、ＬＥＤ素子４０に電流が流れ、それぞれのＬＥＤ素子４０が青色の光を発光する。ＬＥＤ素子４０からの青色光の一部は、透光性部材５０中の蛍光体によって波長変換されて黄色光となり、この黄色光と青色光とが混色されることによって、白色光が外部に出射される。一方、ＬＥＤ素子４０の発光により生じた熱は、基板１０の第１導体部１１から放熱されるとともに、スルーホール６０を介して反射枠体３０に伝導され、反射枠体３０からも放熱される。このように、第１実施形態による表面実装型ＬＥＤでは、ＬＥＤ素子４０で発生した熱を効果的に放熱することが可能に構成されているので、ＬＥＤ素子４０の温度上昇による発光効率の低下が抑制されるとともに、電流量に比例した高輝度が得られ、表面実装型ＬＥＤの機能性の向上、および、寿命の向上の効果が得られる。

図８〜図２４は、本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための図である。次に、図１、図２、図５および図７〜図２４を参照して、本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法について説明する。

まず、基板１０を構成する金属板（第１金属板）１０ａの材料となる約０．１ｍｍ〜約０．３ｍｍの厚みを有する特殊合金箔と、反射枠体３０を構成する金属板（第２金属板）３０ａの材料となる約０．４ｍｍ〜約０．８ｍｍの厚みを有する特殊合金箔と、接着層２０となる樹脂部材（たとえば、約０．１ｍｍ〜約０．３ｍｍの厚みを有するプリプレグ等）とを準備する。

次に、図８に示すように、金属板１０ａと金属板３０ａとで接着層２０を挟み、熱プレスにより積層接着を行うことによって、導体積層板を形成する。次に、図９に示すように、スルーホール接続を行う部分に穴開け加工を行うことにより、スルーホール６０を形成する。その後、アルミニウム（金属板１０ａおよび３０ａ）の表面処理を行う。このアルミニウムの表面処理は、たとえば、アルカリ脱脂、ソフトエッチング、酸浸漬、二重亜鉛置換の前処理を行って、図７に示したように、まず、約０．１μｍの厚みを有する亜鉛置換被膜６６ａを金属板１０ａおよび３０ａ上に形成する。次に、この亜鉛置換被膜６６ａ上にニッケルメッキ被膜６６ｂおよび銅メッキ被膜６６ｃを順次積層メッキする。

ニッケルメッキ被膜６６ｂおよび銅メッキ被膜６６ｃの形成方法としては、まず、電気ニッケルのスルファミン酸ストライク浴により、ピンホールのない均一で薄い（厚み：約０．１５μｍ〜約０．２５μｍ）ニッケルメッキ被膜６６ｂを形成する。そして、このニッケルメッキ被膜６６ｂの表面に、硫酸銅浴による電気メッキによって、約３μｍ〜約５μｍの厚みを有する銅メッキ被膜６６ｃを形成する。これにより、金属板１０ａおよび金属板３０ａの表面に、亜鉛置換被膜６６ａ、ニッケルメッキ被膜６６ｂおよび銅メッキ被膜６６ｃからなる第１メッキ層６６が形成される。

次に、第１メッキ層６６上およびスルーホール６０内の接着層２０の側面上に電気銅メッキ被膜６７ａからなる第２メッキ層６７を形成する。なお、スルーホール６０内に形成される電気銅メッキ被膜６７ａは、スルーホールメッキ被膜となる。

第２メッキ層６７は、銅メッキ被膜６６ｃの酸化膜を除去する前処理、触媒活性化処理、化学銅メッキ（無電解銅メッキ）を順次実施した後に、硫酸銅浴による電気メッキにより、約３０μｍ〜約３５μｍの厚みを有する銅の被膜として形成される。そして、この第２メッキ層６７（電気銅メッキ被膜６７ａ）の表面をバフ研磨したのち、８０℃の温度で１０分間乾燥する。これにより、図１０に示すように、金属板１０ａ上および金属板３０ａ上、並びに、スルーホール６０の内側面上に、第１メッキ層６６と第２メッキ層６７とからなるメッキ層６５が形成される。

続いて、図１１に示すように、金属板１０ａの表面上および金属板３０ａの表面上に、それぞれ、レジストとなるドライフィルム７５をラミネートする。そして、このドライフィルム７５を、パターニングすることによりマスク層を得る。次に、ドライフィルム７５をマスクとして、金属板１０ａのメッキ層６５および金属板３０ａのメッキ層６５をエッチングすることにより、メッキ層６５の所定領域を選択的に除去する。メッキ層６５のエッチングには、たとえば、過酸化水素と硫酸との混合液である過酸化水素−硫酸系のエッチング液を用いる。このエッチング液の具体的な組成は、純水６０ｗ％、３５％の過酸化水素１６ｗ％、６２．５％の硫酸２２．２ｗ％および過酸化水素の安定化添加剤１ｗ％である。そして、このエッチング液を用いて、液温３０℃で８分間スプレイエッチングすることにより、まず、メッキ層６５のみをパターニングする。

次に、ドライフィルム７５を剥離し、再度ドライフィルム７６をラミネートしてレジストパターンにパターニングする。このとき、図１２に示すように、ラミネートするドライフィルム７６は、メッキ層６５を覆うようにパターニングする。そして、図１３に示すように、このドライフィルム７６をマスクとして、金属板１０ａをエッチングすることにより、金属板１０ａを電極パターンにパターニングする。具体的には、図１４および図１５に示すような形状に金属板１０ａをパターニングする。このとき、金属板１０ａのエッチングは、厚み方向に接着層２０に達する深さまで行う。これにより、第１導体部１１と第２導体部１２とを含む基板１０が複数連結された形状に金属板１０ａが形成される。また、図１３に示すように、ドライフィルム７６をマスクとして、金属板３０ａをエッチングすることにより、金属板３０ａの所定部分に開口部３１を形成する。具体的には、厚み方向に接着層２０に達する深さまで金属板３０ａをエッチングすることにより、図１６に示すように、金属板３０ａに複数の開口部３１を形成する。これにより、開口部３１を含む複数の反射枠体３０が連結された形状に金属板３０ａが形成される。

金属板１０ａおよび金属板３０ａのエッチングには、たとえば、低濃度塩化第２鉄系、低濃度塩化第２銅系、またはリン酸系のエッチング液を用いる。上記低濃度は５０％以下の濃度であり、この低濃度塩化第２鉄系または低濃度塩化第２銅系のエッチング液を用いることにより、銅に対するエッチング速度を大幅に低下させて、アルミニウムからなる金属板１０ａおよび金属板３０ａを選択的にエッチングすることが可能となる。そして、このエッチング液を用いたウェットエッチングプロセスにより、金属板１０ａをパターニングするとともに、金属板３０ａに開口部３１を形成する。また、ウェットエッチングプロセスによって、金属板３０ａに開口部３１を形成することにより、図１３に示すように、開口部３１の開口幅が上方に向かってテーパ状に広がるように形成される。

なお、金属板１０ａおよび３０ａのエッチング後に、メッキ層６５にアンダーカット部が生じた場合には、バックエッチ処理により取り除く。このバックエッチ処理は、メッキ層６５の選択エッチングと同様の方法で行うことができる。また、金属板１０ａと金属板３０ａとの厚みが大幅に異なる場合には、金属板１０ａのエッチングと金属板３０ａのエッチングとを同一工程で行うと、厚みの小さい金属板（例えば金属板１０ａ）がオーバーエッチングになってしまう。そのため、このような場合には、金属板１０ａのエッチングと金属板３０ａのエッチングとを別工程で行うのが好ましい。たとえば、エッチングを行わない方の金属板をレジスト（図示せず）などで保護しておけば、いずれか一方のエッチングのみを行うことが可能となる。このとき、金属板１０ａをエッチングする工程と金属板３０ａをエッチングする工程とは、いずれを先に行ってもよい。

金属板１０ａおよび金属板３０ａのエッチングが終了すると、マスク層としてのドライフィルム７６を剥離する。これにより、図１７に示すように、電極パターンにパターニングされた金属板１０ａ（基板１０）と開口部３１が形成された金属板３０ａ（反射枠体３０）とが接着層２０を介して積層された積層板が得られる。この状態では、開口部３１の内側に接着層２０が露出された状態となっている。

なお、上記したドライフィルム７５および７６は、たとえば、東京応化工業株式会社製のドライフィルム（オーディルＡＦ２５０：厚み５０μｍ）を用いることができる。また、ドライフィルム７５および７６の剥離は、たとえば、４％の水酸化ナトリウム（液温４０℃）を２分間スプレイすることによって行うことができる。

続いて、図１８および図１９に示すように、開口部３１の内側の領域に露出された接着層２０をレーザ加工により除去する。このとき、開口部３１の内側の領域に露出された接着層２０を全て除去せず、一部を残存させることにより、基板１０（金属板１０ａ）の隙間部１３を覆う覆設部２１を形成する。なお、レーザ加工は、たとえば、微細加工が可能なＹＡＧレーザ加工などを用いることができる。

次に、図２０に示すように、金属板１０ａの裏面上（メッキ層６５上）および金属板３０ａの上面上（メッキ層６５上）に、それぞれ、下層側から、Ｎｉメッキ被膜７０ａ（図７参照）およびＡｇメッキ被膜７０ｂ（図７参照）を順次積層することによって、Ｎｉメッキ被膜７０ａおよびＡｇメッキ被膜７０ｂからなるＮｉＡｇメッキ被膜７０を形成する。なお、第１実施形態では、開口部３１の内側面および金属板１０ａにおける開口部３１の内側の領域には、ＮｉＡｇメッキ被膜７０を形成しないようにする。上記のような構成は、たとえば、ＮｉＡｇメッキ被膜７０を形成しない部分にマスク層（図示せず）を形成した後、リフトオフすることによって得ることができる。また、全面にＮｉＡｇメッキ被膜７０を形成した後、不要部分をエッチングで除去することによっても得ることができる。また、このようなＮｉＡｇメッキ被膜７０は、図１０に示すメッキ層６５の形成直後に形成してもよい。この場合、ＮｉＡｇメッキ被膜７０の形成後に、図１１に示した工程以降の工程が行われる。

次に、図８〜図２０に示した上記工程を経て得られた積層板にＬＥＤ素子４０を実装する。具体的には、図２１に示すように、開口部３１の内側に位置する金属板１０ａの第１導体部１１上に、２個のＬＥＤ素子４０を接着材４１で固定する。そして、ワイヤボンディングを行うことによって、ＬＥＤ素子４０と金属板１０ａ（基板１０）とを電気的に接続する。具体的には、ボンディングワイヤ４３によって、ＬＥＤ素子４０の一方の電極部（図示せず）と金属板１０ａ（基板１０）の第１導体部１１とを電気的に接続するとともに、ボンディングワイヤ４２によって、ＬＥＤ素子４０の他方の電極部（図示せず）と金属板１０ａ（基板１０）の第２導体部１２とを電気的に接続する。

そして、図２２に示すように、シリコーン樹脂などからなる透明樹脂材料（封止材料）を開口部３１内に注入（充填）した後、硬化させることによって、ＬＥＤ素子４０並びにボンディングワイヤ４２および４３を透光性部材５０で封止する。

その後、図２３に示すように、金属板１０ａの裏面に、ダイシングシート８０を貼り付ける。そして、図２３および図２４に示すように、ダイシングラインＰで金属板１０ａおよび金属板３０ａを切断（ダイシング）することにより個片化する。具体的には、Ｘ方向のダイシングラインＰ１（Ｐ）およびＹ方向のダイシングラインＰ２（Ｐ）に沿って、ダイシングシート８０の途中の深さまで切断する。ここで、図１５に示したように、Ｘ方向のダイシングラインＰ１（Ｐ）は、隣り合う第２導体部１２の間の領域を通っているため、ダイシングによって個片化した際に、図２および図５に示したように、短手方向（Ｙ方向）における第２導体部１２の側端面１２ａは、平面的に見て、反射枠体３０の側端面３２よりも内側に位置するように構成される。これにより、ダイシングによって反射枠体３０の側端面３２に金属バリが発生したとしても、金属バリと第２導体部１２との接触が抑制されるので、反射枠体３０を介して、第１導体部１１と第２導体部１２とが電気的に短絡するのが抑制される。なお、第１導体部１１と反射枠体３０とが金属バリによって接触していたとしても、何ら問題はなく、第１導体部１１と反射枠体３０と間の熱抵抗が金属バリによって低減されるので、むしろ好ましい。

最後に、個片化された表面実装型ＬＥＤからダイシングシート８０を取り除くことによって、図１および図２に示した本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤが得られる。

第１実施形態では、上記のように、金属板１０ａと金属板３０ａとを絶縁機能を有する接着層２０を介して積層した後、金属板１０ａおよび金属板３０ａをエッチングすることによって、金属板１０ａを基板１０に構成することができるとともに、金属板３０ａを、ＬＥＤ素子４０からの光を反射させる反射枠体３０に構成することができる。また、開口部３１によって露出された接着層２０の所定部分を除去することによって、金属板１０ａから構成される基板１０上に、ＬＥＤ素子４０を搭載することができるとともに、金属板１０ａ（基板１０）とＬＥＤ素子４０とを電気的に接続することができる。これにより、金属板１０ａから構成される基板１０と金属板３０ａから構成される反射枠体３０とが確実に接着された状態に容易にすることができるので、接着不良などの起因する信頼性の低下を抑制することができる。また、信頼性の低下を抑制することによって、製造歩留を向上させることができる。

また、第１実施形態では、金属板１０ａを電極パターンにパターニングすることによって、金属板１０ａからなる基板１０を電極としても機能させることができる。このため、基板１０の製造工程を簡略化することができる。また、上記のように、金属板１０ａから構成される基板１０と金属板３０ａから構成される反射枠体３０とを接着不良を生じさせることなく、容易に固定（接着）することができる。したがって、上記のように構成することによって、製造工程を簡略化することができる。なお、表面実装型ＬＥＤの製造工程を簡略化するとともに、製造歩留を向上させることによって、表面実装型ＬＥＤの製造コストを低減することができる。

また、第１実施形態では、基板１０および反射枠体３０が、それぞれ、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属板から構成されるので、ＬＥＤ素子４０の発光により生じた熱を基板１０から放熱させることができるとともに、基板１０を介して反射枠体３０からも放熱させることができる。これにより、ＬＥＤ素子４０が発光することにより生じた熱を効果的に放熱させることが可能となるので、放熱特性を向上させることができる。また、放熱特性を向上させることによって、発光に伴いＬＥＤ素子４０が発熱したとしても、ＬＥＤ素子４０の温度を低く保つことができる。その結果、ＬＥＤ素子４０の温度上昇に起因して、発光特性が低下するという不都合が生じるのを抑制することができるので、良好な発光特性を得ることができる。

また、第１実施形態では、開口部３１の内側の領域において、接着層２０の除去工程にレーザ加工を用いることによって、開口部３１の内側に露出した接着層２０の所定部分を容易に除去することができるので、容易に、基板１０上にＬＥＤ素子４０を搭載可能な状態にすることができる。

また、上記第１実施形態では、レーザ加工により接着層２０に、基板１０の隙間部１３を覆う覆設部２１を設けることによって、ＬＥＤ素子４０からの光が覆設部２１によって反射（一部は吸収）されるので、基板１０の隙間部１３から光が漏れるのを抑制することができる。これにより、光漏れに起因する発光特性の低下を抑制することができる。なお、接着層２０に白色系の材料を選択することにより、光吸収よりも光反射の効果を向上させることができる。また、覆設部２１上に蛍光体の粒子を沈降させることによって、さらに大きな光反射効果を得ることができる。また、接着層２０に覆設部２１を形成することによって、透明樹脂材料を開口部３１内に注入（充填）したときに、注入した透明樹脂材料が隙間部１３から漏出するのを防止することができる。

また、上記第１実施形態では、反射枠体３０の開口部３１を、エッチングにより、上方に向かって開口幅が広がるようにテーパ状に形成することによって、容易に、表面実装型ＬＥＤの発光特性を向上させることができる。

また、上記第１実施形態では、表面実装型ＬＥＤの所定部分に、基板１０、接着層２０および反射枠体３０を厚み方向に連続して貫通するスルーホール６０を形成することによって、基板１０と反射枠体３０とを熱的に接続することができるので、ＬＥＤ素子４０からの熱を、基板１０を介して反射枠体３０に伝え易くすることができる。これにより、容易に、放熱特性を向上させることができる。

なお、金属板１０ａと金属板３０ａとを同材質とすることによって、熱膨張係数の違いに起因する積層板の反りの発生を抑制することが可能となる。

（第２実施形態）
図２５は、本発明の第２実施形態による表面実装型ＬＥＤの分解斜視図である。図２６は、本発明の第２実施形態による表面実装型ＬＥＤの断面図である。図２７は、本発明の第２実施形態による表面実装型ＬＥＤの一部を拡大して示した断面図である。次に、図２５〜図２７を参照して、本発明の第２実施形態による表面実装型ＬＥＤについて説明する。

この第２実施形態による表面実装型ＬＥＤは、図２５および図２６に示すように、上記第１実施形態の構成において、接着層２０による覆設部が設けられていない構成となっている。具体的には、第２実施形態による表面実装型ＬＥＤでは、開口部３１の内側に位置する接着層２０が全て除去されている。

また、基板１０の隙間部１３には、透光性部材５０が充填されており、図２７に示すように、透光性部材５０に含まれる蛍光体５１の粒子が、透光性部材５０内で沈降されることにより、基板１０の隙間部１３を含む所定領域に集中して存在している。すなわち、基板１０の第１導体部１１と第２導体部１２との隙間部１３には、蛍光体５１の粒子が多数充填されている。このため、第１導体部１１と第２導体部１２との隙間部１３から漏れようとする光が隙間部１３に充填された蛍光体５１の粒子によって反射されるので、隙間部１３からの光漏れが効果的に抑制される。なお、第１導体部１１と第２導体部１２との間の距離（隙間部１３の間隔）を小さくすることによって、隙間部１３からの光漏れ抑制効果は向上する一方、この距離を小さくしすぎると第１導体部１１と第２導体部１２とが電気的に短絡し易くなる。すなわち、第１導体部１１と第２導体部１２との絶縁を確保することが困難となる。このため、第１導体部１１と第２導体部１２との間の距離（隙間部１３の間隔）は、０．１ｍｍ〜０．３ｍｍ程度とするのが好ましい。

第２実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。

図２８〜図３０は、本発明の第２実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための断面図である。次に、図８〜図１７および図２３〜図３０を参照して、本発明の第２実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法について説明する。

まず、図８〜図１７に示した第１実施形態と同様の方法を用いて、接着層２０を除去する工程まで行う。次に、図２８に示すように、レーザ加工により、開口部３１の内側の領域に位置する接着層２０を全て除去する。次に、図２９に示すように、上記第１実施形態と同様、開口部３１の内側に位置する金属板１０ａの第１導体部１１上に、２個のＬＥＤ素子４０を接着材４３で固定する。そして、ワイヤボンディングを行うことによって、ＬＥＤ素子４０と金属板１０ａ（基板１０）とを電気的に接続する。その後、金属板１０ａの裏面に、ダイシングシート８０を貼り付ける。

続いて、図３０に示すように、シリコーン樹脂などからなる透明樹脂材料（封止材料）を開口部３１内に注入（充填）する。ここで、上記透明樹脂材料には、蛍光体５１（図２７参照）の粒子を含有させておく。そして、蛍光体５１の粒子を沈降させながら、注入された透明樹脂材料を硬化させる。なお、蛍光体５１を沈降し易くするために、蛍光体５１の粒子は、１０μｍ程度の比較的大きい粒径を有するものを用いるのが好ましい。また、透明樹脂材料は、硬化前の粘度が比較的低いものを使用するとともに、硬化までの時間を長く確保することにより、蛍光体５１を効果的に沈降させることができる。これにより、開口部３１の内側の領域に、ＬＥＤ素子４０などを封止する透光性部材５０が形成される。また、図２７に示したように、この透光性部材５０は、第１導体部１１と第２導体部１２との隙間部１３を含む所定領域に、蛍光体５１の粒子が集中して存在するように構成される。

その後、図２３および図２４に示した第１実施形態と同様の方法を用いて、金属板１０ａおよび３０ａをダイシングすることにより個片化する。最後に、個片化された表面実装型ＬＥＤからダイシングシート８０を取り除く。このようにして、図２５および図２６に示した本発明の第２実施形態による表面実装型ＬＥＤが得られる。

第２実施形態では、上記のように、蛍光体５１の粒子を透光性部材５０（透明樹脂材料）内で沈降されることにより、基板１０の隙間部１３を含む所定領域に、蛍光体５１の粒子を集中して存在させることによって、ＬＥＤ素子４０からの光を隙間部１３の蛍光体５１で反射させることができるので、開口部３１の内側に位置する接着層２０を全て除去した場合でも、隙間部１３からの光漏れを効果的に抑制することができる。

第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。

（第３実施形態）
図３１は、本発明の第３実施形態による表面実装型ＬＥＤの分解斜視図である。図３２は、本発明の第３実施形態による表面実装型ＬＥＤの全体斜視図である。図３３は、本発明の第３実施形態による表面実装型ＬＥＤを上側から見た平面図である。図３４〜図３６は、本発明の第３実施形態による表面実装型ＬＥＤを説明するための図である。次に、図３１〜図３６を参照して、本発明の第３実施形態による表面実装型ＬＥＤについて説明する。

この第３実施形態による表面実装型ＬＥＤは、図３１〜図３３に示すように、上記第１および第２実施形態と異なり、平面的に見て、正方形形状に形成されているとともに、３個のＬＥＤ素子１４０が搭載されている。これら３個のＬＥＤ素子１４０は、赤色光を発光するＬＥＤ素子、緑色光を発光するＬＥＤ素子、および、青色光を発光するＬＥＤ素子からなる。すなわち、第３実施形態による表面実装型ＬＥＤは、光の３原色である赤、緑、青の各色の光を発光するＬＥＤ素子１４０を備えており、各色の光を混色させることによって、出射光が白色光となるように構成されている。なお、ＬＥＤ素子１４０は、本発明の「発光素子」の一例である。

また、第３実施形態による表面実装型ＬＥＤは、上記第１および第２実施形態と同様、金属板（第１金属板）から構成される基板１１０と、金属板（第２金属板）から構成される反射枠体１３０とが、接着層１２０を介して積層された構造を有している。なお、基板１１０を構成する金属板は、約０．１ｍｍ〜約０．３ｍｍの厚みを有しており、反射枠体１３０を構成する金属板は、約０．４ｍｍ〜約０．８ｍｍの厚みを有している。また、接着層１２０は、約０．１ｍｍ〜約０．５ｍｍの厚みを有している。また、基板１１０および反射枠体１３０は、同一の金属材料から構成されている。具体的には、基板１１０および反射枠体１３０は、上記第１および第２実施形態と同様、アルミニウムまたはアルミニウム合金から構成されている。また、接着層１２０も、上記第１および第２実施形態と同様の材料から構成されている。具体的には、接着層１２０は、たとえば、プリプレグ、ガラス基布材にエポキシ樹脂を含浸したガラスエポキシ樹脂、エポキシ樹脂接着シート、イミド変性エポキシ樹脂接着シートなどから構成されている。

また、第３実施形態による表面実装型ＬＥＤは、図３３に示すように、Ｘ方向に約３．５ｍｍの長さを有するとともに、Ｘ方向と直交するＹ方向にも約３．５ｍｍの長さを有する正方形形状に形成されている。

基板１１０は、図３１および図３６に示すように、ＬＥＤ素子１４０が搭載（固定）される第１導体部１１１と、この第１導体部１１１と分離された第２導体部１１２とを含んでいる。

ここで、第３実施形態では、上記した基板１１０は、互いに分離された複数（６つ）の第２導体部１１２を含んでいる。これらの第２導体部１１２は、それぞれ、図示しない外部回路からＬＥＤ素子１４０に給電するための電極として機能する。なお、第１導体部１１１と第２導体部１１２とが電気的に短絡するのを抑制するために、第１導体部１１１および第２導体部１１２は互いに所定の距離を隔てて配置されている。また、第２導体部１１２同士が電気的に短絡するのを抑制するために、第２導体部１１２と隣り合う第２導体部１１２とは互いに所定の距離を隔てて配置されている。このため、第１導体部１１１と第２導体部１１２との間、および、第２導体部１１２同士の間には、隙間部１１３が形成されている。

また、図３１、図３４および図３５に示すように、反射枠体１３０の中央部には、厚み方向に貫通する開口部１３１が形成されている。この開口部１３１の内側面１３１ａは、ＬＥＤ素子１４０から発光された光を反射させる反射面として機能する。また、開口部１３１は、図３３に示すように、平面的に見て円形状に形成されているとともに、図３４および図３５に示すように、上方に向かってテーパ状（放射状）に広がるように構成されている。

また、第３実施形態では、図３２および図３３に示すように、表面実装型ＬＥＤの四隅に、それぞれ、切欠部１６０が形成されている。具体的には、互いに隣接する２つの側面によって構成される角部に、円弧状の切欠部１６０が形成されている。この切欠部１６０は、後述する製造方法において、反射枠体１３０、接着層１２０および基板１１０を厚み方向に連続して貫通するスルーホールが形成された後、ダイシングによりスルーホールが分断されることによって形成されている。そして、上記した切欠部１６０により、基板１１０の第１導体部１１１と反射枠体１３０とが電気的および熱的に接続されている。

なお、基板１１０の裏面上、反射枠体１３０の上面上および切欠部１６０の表面上には、上記第１および第２実施形態と同様の表面処理被膜が形成されている。

基板１１０と反射枠体１３０とを接着する接着層１２０は、図３１〜図３３に示すように、反射枠体１３０の開口部１３１の内側に位置する所定部分が除去されている一方、反射枠体１３０の開口部１３１の内側において、基板１１０の隙間部１１３を覆う覆設部１２１が形成されている。

また、上記したＬＥＤ素子１４０は、基板１１０の第１導体部１１１上に、接着材４１（図３４および図３５参照）などによって固定されている。これらのＬＥＤ素子１４０は、図３３に示すように、ボンディングワイヤ１４１を介して、対応する第２導体部１１２と電気的に接続されている。なお、ボンディングワイヤ１４１は、上記第１および第２実施形態と同様の材料から構成されている。

また、図３４および図３５に示すように、反射枠体１３０の内側の領域（開口部１３１の内側）には、ＬＥＤ素子１４０などを封止する透光性部材１５０が形成されている。なお、透光性部材１５０は、本発明の「封止体」の一例である。この透光性部材１５０は、シリコーン樹脂などの透明樹脂材料（封止材料）から構成されている。また、透光性部材１５０は、上記透明樹脂材料を反射枠体１３０の開口部１３１内に充填した後、硬化させることによって形成されている。

第３実施形態のその他の構成は、上記第１および第２実施形態と同様である。

図３７〜図４０は、本発明の第３実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための平面図である。次に、図８〜図１７、図２３、図２４および図３１〜図４０を参照して、本発明の第３実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法について説明する。

まず、図８〜図１７に示した第１実施形態と同様の方法を用いて、接着層１２０を除去する工程まで行う。このとき、図３７および図３８に示すように、Ｘ方向のダイシングラインＰ（Ｐ１）とＹ方向のダイシングラインＰ（Ｐ２）との交点部分に穴開け加工を行うことにより、複数のスルーホール１６０ａを形成する。また、上記第１および第２実施形態とは異なり、基板１１０を構成する金属板１０ａは、図３６および図３７に示すような形状にパターニングする。また、反射枠体１３０を構成する金属板３０ａには、図３８に示すような開口部１３１を複数形成する。

次に、図３９に示すように、開口部１３１の内側の領域に露出された接着層１２０をレーザ加工により除去する。このとき、開口部１３１の内側の領域に露出された接着層１２０を全て除去せず、一部を残存させることにより、基板１１０（金属板１０ａ）の隙間部１１３を覆う覆設部１２１を形成する。次に、図４０に示すように、開口部１３１の内側に位置する金属板１０ａの第１導体部１１１上に、３個のＬＥＤ素子１４０を接着材４１（図３４および図３５参照）で固定する。そして、ワイヤボンディングを行うことによって、ＬＥＤ素子１４０と金属板１０ａ（基板１１０）とを電気的に接続する。

続いて、シリコーン樹脂などからなる透明樹脂材料（封止材料）を開口部１３１内に注入（充填）した後、硬化させることによって、ＬＥＤ素子１４０およびボンディングワイヤ１４１を透光性部材１５０で封止する。

その後、金属板１０ａの裏面に、ダイシングシートを貼り付け、図２３および図２４に示した第１実施形態と同様の方法を用いて、金属板１０ａおよび３０ａをダイシングラインＰに沿ってダイシングすることにより個片化する。最後に、個片化された表面実装型ＬＥＤからダイシングシートを取り除く。このようにして、図３１〜図３３に示した本発明の第３実施形態による表面実装型ＬＥＤが得られる。

第３実施形態の効果は、上記第１実施形態と同様である。

（第４実施形態）
図４１は、本発明の第４実施形態による表面実装型ＬＥＤの全体斜視図である。図４２は、本発明の第４実施形態による表面実装型ＬＥＤを上側から見た平面図である。図４３は、本発明の第４実施形態による表面実装型ＬＥＤを下側から見た平面図である。図４４は、図４２のＡ−Ａ線に沿った断面図であり、図４５は、図４２のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。次に、図４１〜図４５を参照して、本発明の第４実施形態による表面実装型ＬＥＤについて説明する。

この第４実施形態による表面実装型ＬＥＤでは、図４１および図４４に示すように、上記第３実施形態における表面実装型ＬＥＤにおいて、３個のＬＥＤ素子２４０が基板１１０上にフリップ接続されている。なお、第４実施形態では、３個のＬＥＤ素子２４０は、赤色光を発光するＬＥＤ素子、緑色光を発光するＬＥＤ素子、および、青色光を発光するＬＥＤ素子からなり、それぞれ、フリップ接続が可能な構成となっている。また、ＬＥＤ素子２４０は、本発明の「発光素子」の一例である。

また、基板１１０は、第１導体部１１１と、この第１導体部１１１と分離された第２導体部１１２とを含んでおり、図４３に示すような形状にパターニングされている、
ここで、第４実施形態では、上記した基板１１０は、互いに分離された複数（３つ）の第２導体部１１２を含んでいる。これらの第２導体部１１２は、それぞれ、図示しない外部回路からＬＥＤ素子２４０に給電するための電極として機能する。また、第２導体部１１２と分離された第１導体部１１１は、図示しない外部回路からＬＥＤ素子２４０に給電するための共通の電極として機能する。なお、第１導体部１１１と第２導体部１１２とが電気的に短絡するのを抑制するために、第１導体部１１１および第２導体部１１２は互いに所定の距離を隔てて配置されている。また、第２導体部１１２同士が電気的に短絡するのを抑制するために、第２導体部１１２と隣り合う第２導体部１１２とは互いに所定の距離を隔てて配置されている。このため、第１導体部１１１と第２導体部１１２との間、および、第２導体部１１２同士の間には、隙間部１１３が形成されている。

また、図４１〜図４３に示すように、表面実装型ＬＥＤの四隅には、それぞれ、切欠部１６０が形成されており、この切欠部１６０によって、基板１１０の第１導体部１１１と反射枠体１３０とが電気的および熱的に接続されている。

なお、基板１１０の裏面上、反射枠体１３０の上面上および切欠部１６０の表面上には、上記第１〜第３実施形態と同様の表面処理被膜が形成されている。

基板１１０と反射枠体１３０とを接着する接着層１２０は、反射枠体１３０の開口部１３１の内側に位置する所定部分が除去されている一方、反射枠体１３０の開口部１３１の内側において、基板１１０の隙間部１１３を覆う覆設部１２２が形成されている。

また、上記したＬＥＤ素子２４０は、図４２および図４４に示すように、隙間部１１３を跨ぐようにして、基板１１０上にフリップ接続されている。これにより、ＬＥＤ素子２４０の一方の電極部（図示せず）が第１導体部１１１と電気的に接続されるとともに、ＬＥＤ素子２４０の他方の電極部（図示せず）が第２導体部１１２と電気的に接続される。

また、図４４および図４５に示すように、反射枠体１３０の内側の領域（開口部１３１の内側）には、上記第１〜第３実施形態と同様の透光性部材１５０が形成されており、この透光性部材１５０によって、ＬＥＤ素子２４０が封止されている。

第４実施形態のその他の構成は、上記第３実施形態と同様である。また、第４実施形態の効果は、上記第１および第３実施形態と同様である。

なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。

たとえば、上記第１〜第４実施形態では、本発明を表面実装型ＬＥＤに適用した例を示したが、本発明はこれに限らず、表面実装型ＬＥＤ以外の発光装置に本発明を適用してもよい。

また、上記第１〜第４実施形態では、ダイシングにより個々の表面実装型ＬＥＤに個片化した例を示したが、本発明はこれに限らず、ダイシングによる個片化の工程を省略することによって、複数の表面実装型ＬＥＤが集合した発光モジュールとしてもよい。この場合、電極パターンは適宜変更することができる。また、個片化した表面実装型ＬＥＤを実装基板などに複数個実装することによって、発光モジュールを構成してもよい。

また、上記第１〜第４実施形態では、接着層の所定部分をレーザ加工により除去した例を示したが、本発明はこれに限らず、レーザ加工以外の方法により接着層の所定部分を除去してもよい。たとえば、フライス加工などの機械加工により接着層の所定部分を除去してもよい。

また、上記第１〜第４実施形態において、表面実装型ＬＥＤの大きさは種々変更することが可能である。たとえば、上記第３および第４実施形態では、一辺の長さが３．５ｍｍの正方形形状に表面実装型ＬＥＤを構成したが、一辺の長さが７ｍｍの正方形形状に表面実装型ＬＥＤを構成することもできる。この場合、反射枠体（第２金属板）の厚みは、約１．０ｍｍ〜約１．５ｍｍとするのが好ましい。

また、上記第１〜第４実施形態では、基板および反射枠体を、それぞれ、アルミニウムまたはアルミニウム合金から構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、アルミニウムまたはアルミニウム合金以外の金属材料から基板および反射枠体を構成してもよい。たとえば、基板および反射枠体を、銅、銅合金、マグネシウム、および、マグネシウム合金などから構成してもよい。また、アルミニウムまたはアルミニウム合金を用いる場合において、Ａｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金以外に、たとえば、純アルミニウム系、Ａｌ−Ｃｕ系、Ａｌ−Ｍｎ系、Ａｌ−Ｓｉ系、Ａｌ−Ｍｇ系、Ａｌ−Ｚｎ−Ｍｇ系などの材料を用いてもよい。

また、上記第１〜第４実施形態において、表面実装型ＬＥＤに搭載するＬＥＤ素子の数は、適宜変更することができる。

また、上記第１〜第４実施形態では、発光素子の一例としてＬＥＤ素子を用いた例を示したが、本発明はこれに限らず、ＬＥＤ素子以外の発光素子を用いてもよい。たとえば、ＬＥＤ素子の代わりに有機ＥＬ素子を用いてもよい。

また、上記第１〜第４実施形態において、ＬＥＤ素子が載置される導体部（第１導体部）を、ＧＮＤ電極などと併用してもよい。

また、上記第１〜第４実施形態では、反射枠体の上面および基板の下面（裏面）にメッキ層を形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、上記領域に加えて、反射枠体の開口部の内側面や、反射枠体の内側の領域に位置する基板の上面にもメッキ層を形成してもよい。このような構成は、たとえば、反射枠体の開口部を形成し、接着層を除去した後に、反射枠体の表面に表面処理を施すことによって、反射枠体の開口部の内側面、および、反射枠体の内側の領域に位置する基板の上面にメッキ層を形成することができる。また、反射枠体の開口部の内側面をレジストなどで予め保護しておけば、反射枠体の開口部の内側面以外の部分にメッキ層を形成することができる。なお、反射枠体の開口部の内側面に形成されたメッキ層をエッチングなどで除去することによっても、反射枠体の開口部の内側面以外の部分にメッキ層を形成することができる。また、メッキ層の組成および構成は、上記第１〜第４実施形態以外の構成であってもよい。また、メッキ層の表面上には、ＮｉＡｇメッキ被膜などの光反射率などを向上させるための表面処理被膜を形成するのが好ましい。メッキ層が形成されていない部分に、上記表面処理被膜を形成することもできる。

また、上記第１〜第４実施形態では、基板（第１金属板）の表面および反射枠体（第２金属板）の表面にメッキ層を形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、メッキ層を形成しない構成にしてもよい。この場合において、反射枠体および基板には、ＮｉＡｇメッキ被膜などの光反射率などを向上させるための表面処理被膜を形成するのが好ましい。

また、上記第１〜第４実施形態では、スルーホールの内側面にスルーホールメッキを施した例を示したが、本発明はこれに限らず、スルーホールメッキの代わりに、スルーホール内に導電性材料を充填させてもよい。また、スルーホールメッキを施した状態で、スルーホール内に導電性材料を充填させてもよい。なお、スルーホールを形成しない構成にすることもできる。

また、上記第１〜第４実施形態において、基板の電極パターン、接着層および反射枠体を適宜変更することにより、表面実装型ＬＥＤの構成を種々変更させてもよい。たとえば、上記第３実施形態の構成において、図４６および図４７に示す本発明の第１変形例のように基板１１０を構成してもよい。また、反射枠体１３０の開口部１３５は、図４７に示すように、その内側面１３５ａが基板１１０に対して略垂直となるように構成してもよい。また、開口部１３５の内側面１３５ａから接着層１２０の一部がはみ出すように、接着層１２０の所定部分が除去されていてもよい。このように構成すれば、（絶縁）接着層１２０が薄くても、確実に、基板１１０（第１金属板）と反射枠体１３０（第２金属板）とを絶縁することができる。また、図４８および図４９に示す本発明の第２変形例のように、上記第１変形例の構成において、接着層１２０に覆設部１２３（図４６および図４７参照）を設けない構成にしてもよい。この場合、上記第２実施形態で示したように、光漏れ対策として、基板１１０の隙間部１１３に蛍光体の粒子を充填させてもよい。また、蛍光体の粒子に代えて、酸化チタンなどの白色粉末を透光性部材１５０中で沈降させることにより、隙間部１１３からの光漏れを抑制可能に構成してもよい。さらに、図５０および図５１に示す本発明の第３変形例のように、表面実装型ＬＥＤを構成してもよいし、図５２および図５３に示す本発明の第４変形例のように表面実装型ＬＥＤを構成してもよい。

また、上記第１〜第４実施形態では、基板を構成する金属板と反射枠体を構成する金属板とを有する２層構造の積層板を用いて表面実装型ＬＥＤを製造した例を示したが、本発明はこれに限らず、２層以上のたとえば３層構造の積層板を用いて表面実装型ＬＥＤを製造してもよい。この場合、たとえば、図５４に示す本発明の第５変形例のように、下層側の２枚の金属板１０ａおよび１０ｂを用いて基板１１０を構成することにより、基板１１０を両面基板に構成してもよい。このとき、上側の金属板１１０ａと下側の金属板１１０ｂとは、スルーホール１１５を介して電気的に接続することができる。また、図５５に示す本発明の第６変形例のように、上層側の２枚の金属板３０ａおよび３０ｂを反射枠体１３０として利用してもよい。このとき、透光性部材１５０は、金属板３０ａの開口部の内側にのみに設けてもよい。なお、積層板を４層構造以上の多層構造とすることもできる。

また、上記第１〜第４実施形態において、別途加工された反射枠体などの部材を構成する金属板を固定（積層）してもよい。この場合、固定（積層）前に金属板の一部を加工し、固定（積層）後にさらに加工を行うことにより部材を完成させてもよい。

また、上記第１〜第４実施形態（変形例を含む）において、金属板が積層された積層板を購入し、購入した積層板を用いて、その後の工程を実施してもよい。すなわち、表面実装型ＬＥＤの製造方法において、一部の工程により得られた部材を購入して、残りの工程を行うことにより表面実装型ＬＥＤを完成させてもよい。なお、上記積層板は、スルーホール加工、エッチング加工、接着層の除去加工、および、メッキ加工などが施されていてもよいし、その一部の加工のみが施されているものであってもよい。

また、上記第１および第２実施形態では、基板の第１導体部がカソード電極、基板の第２導体部がアノード電極となるように構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、カソード電極とアノード電極とが逆であってもよい。

また、上記第３および第４実施形態では、スルーホールが分割された切欠部を表面実装型ＬＥＤの四隅に形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、上記第１および第２実施形態のように、分割されていないスルーホールを表面実装型ＬＥＤに形成してもよい。

また、上記第３および第４実施形態において、青色の光を発光するＬＥＤ素子のみを搭載するとともに、ＬＥＤ素子からの青色光を波長変換する蛍光体の粒子を透光性部材中に分散させることによって、出射光が白色光となるように構成してもよい。

また、上記第３および第４実施形態では、基板の隙間部を覆う覆設部を接着層に形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、接着層に覆設部を設けない構成にしてもよい。この場合、酸化チタンなどの白色粉末を透光性部材中で沈降させることにより、隙間部分からの光漏れを抑制可能に構成することができる。

また、上記第３および第４実施形態では、３個のＬＥＤ素子からの光を混色させることによって、出射光が白色光となるように構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、３個のＬＥＤ素子に流れる電流値を個別に制御することによって、白色光以外の色の光を出射させることもできる。

本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの分解斜視図である。 本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの全体斜視図である。 本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの断面図である。 本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤを上側から見た平面図である。 本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤを下側から見た平面図である。 本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤのスルーホールの断面図である。 本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの一部を拡大して示した断面図である。 本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための断面図である。 本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための断面図である。 本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための断面図である。 本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための断面図である。 本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための断面図である。 本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための断面図である。 本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための平面図である。 本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための一部拡大平面図である。 本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための平面図である。 本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための断面図である。 本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための断面図である。 本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための平面図である。 本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための断面図である。 本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための断面図である。 本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための断面図である。 本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための断面図である。 本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための平面図である。 本発明の第２実施形態による表面実装型ＬＥＤの分解斜視図である。 本発明の第２実施形態による表面実装型ＬＥＤの断面図である。 本発明の第２実施形態による表面実装型ＬＥＤの一部を拡大して示した断面図である。 本発明の第２実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための断面図である。 本発明の第２実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための断面図である。 本発明の第２実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための断面図である。 本発明の第３実施形態による表面実装型ＬＥＤの分解斜視図である。 本発明の第３実施形態による表面実装型ＬＥＤの全体斜視図である。 本発明の第３実施形態による表面実装型ＬＥＤを上側から見た平面図である。 図３３のＡ−Ａ線に沿った断面図である。 図３３のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。 本発明の第３実施形態による表面実装型ＬＥＤを下側から見た平面図である。 本発明の第３実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための平面図である。 本発明の第３実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための平面図である。 本発明の第３実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための平面図である。 本発明の第３実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための平面図である。 本発明の第４実施形態による表面実装型ＬＥＤの全体斜視図である。 本発明の第４実施形態による表面実装型ＬＥＤを上側から見た平面図である。 本発明の第４実施形態による表面実装型ＬＥＤを下側から見た平面図である。 図４２のＡ−Ａ線に沿った断面図である。 図４２のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。 本発明の第１変形例による表面実装型ＬＥＤの平面図である。 図４６のＡ−Ａ線に沿った断面図である。 本発明の第２変形例による表面実装型ＬＥＤの平面図である。 図４８のＡ−Ａ線に沿った断面図である。 本発明の第３変形例による表面実装型ＬＥＤの平面図である。 図５０のＡ−Ａ線に沿った断面図である。 本発明の第４変形例による表面実装型ＬＥＤの平面図である。 図５２のＡ−Ａ線に沿った断面図である。 本発明の第５変形例による表面実装型ＬＥＤの断面図である。 本発明の第６変形例による表面実装型ＬＥＤの断面図である。

符号の説明

１０、１１０ 基板
１０ａ 金属板（第１金属板）
１１、１１１ 第１導体部
１２、１１２ 第２導体部
１３、１１３ 隙間部
２０、１２０ 接着層
２１、１２１、１２２、１２３ 覆設部
３０、１３０ 反射枠体
３０ａ 金属板（第２金属板）
３１、１３１ 開口部
３１ａ、１３１ａ 内側面（反射面）
４０、１４０、２４０ ＬＥＤ素子（発光素子）
４２、４３、１４１ ボンディングワイヤ
５０、１５０ 透光性部材（封止体）
６０、１６０ａ スルーホール
６５ メッキ層
６６ 第１メッキ層
６６ａ 亜鉛置換被膜
６６ｂ ニッケルメッキ被膜
６６ｃ 銅メッキ被膜
６７ 第２メッキ層
６７ａ 電気銅メッキ被膜
７０ ＮｉＡｇメッキ被膜
７０ａ Ｎｉメッキ被膜
７０ｂ Ａｇメッキ被膜
１６０ 切欠部

Claims (24)

1. 第１金属板および第２金属板を準備する工程と、
   前記第１金属板と前記第２金属板とを絶縁機能を有する接着層を介して積層する工程と、
   前記第１金属板をエッチングすることにより、前記第１金属板を電極パターンにパターニングする工程と、
   前記第２金属板をエッチングすることにより、前記第２金属板に、前記接着層を露出させる開口部を形成する工程と、
   前記開口部によって露出された前記接着層の所定部分を除去する工程と、
   前記開口部の内側の領域における前記第１金属板上に、発光素子を搭載する工程と、
   前記開口部の内側の領域に透光性樹脂を充填することにより、前記発光素子を樹脂封止する工程とを備え、
   前記第２金属板に開口部を形成する工程は、
   前記開口部の内側面が前記発光素子からの光を反射させる反射面として機能するように前記開口部を形成する工程を含むことを特徴とする、発光装置の製造方法。
2. 第１金属板と第２金属板とを絶縁機能を有する接着層を介して積層する工程と、前記第１金属板をエッチングすることにより、前記第１金属板を電極パターンにパターニングする工程と、前記第２金属板をエッチングすることにより、前記第２金属板に、前記接着層を露出させるとともに内側面が反射面として機能する開口部を形成する工程と、前記開口部によって露出された前記接着層の所定部分を除去する工程と、を経て形成された積層板を準備する工程と、
   前記開口部の内側の領域における前記第１金属板上に、発光素子を搭載する工程と、
   前記開口部の内側の領域に透光性樹脂を充填することにより、前記発光素子を樹脂封止する工程とを備えることを特徴とする、発光装置の製造方法。
3. 前記第１金属板を電極パターンにパターニングする工程は、
   第１導体部と前記第１導体部と隙間部を介して絶縁分離された第２導体部とを含むように、前記第１金属板をパターニングする工程を含むことを特徴とする、請求項１または２に記載の発光装置の製造方法。
4. 前記接着層を除去する工程は、
   前記開口部の内側の領域において、前記発光素子を搭載する領域を含む所定の部分をレーザ加工により除去する工程を含むことを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
5. 前記接着層を除去する工程は、
   前記開口部の内側の領域において、前記接着層に、前記隙間部を覆う覆設部を形成する工程を有することを特徴とする、請求項３または４に記載の発光装置の製造方法。
6. 前記発光素子を搭載する工程は、
   前記発光素子を前記第１導体部上に固定する工程と、
   前記発光素子を、少なくとも前記第２導体部と電気的に接続する工程とを含むことを特徴とする、請求項３〜５のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
7. 前記第２金属板に開口部を形成する工程は、
   前記開口部の開口幅が上方に向かって広がるように構成する工程を有することを特徴とする、請求項１〜６のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
8. 前記第１金属板をパターニングする工程および前記第２金属板に開口部を形成する工程に先立って、
   前記第１金属板、前記接着層および前記第２金属板を厚み方向に連続して貫通するスルーホールを形成する工程をさらに備えることを特徴とする、請求項１〜７のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
9. 前記スルーホールを形成する工程は、
   前記第１金属板の第１導体部と前記第２金属板とをスルーホールにより熱的に接続する工程を含むことを特徴とする、請求項８に記載の発光装置の製造方法。
10. 請求項１〜９のいずれか１項に記載の方法を用いて製造されたことを特徴とする、発光装置。
11. 第１金属板から構成され、電極パターンに形成された基板と、
    前記基板上に形成された絶縁機能を有する接着層と、
    前記接着層を介して前記基板上に積層されるとともに第２金属板から構成され、厚み方向に貫通する開口部を含む反射枠体と、
    前記基板上に載置され、前記開口部の内側の領域に配される発光素子と、
    前記発光素子を封止する封止体とを備え、
    前記接着層は、前記開口部の内側の領域において、前記発光素子が載置される載置部を含む所定の部分が除去されており、
    前記発光素子は、前記基板と電気的に接続されており、
    前記反射枠体の開口部は、前記発光素子からの光を反射させる反射面として機能する内側面を含むことを特徴とする、発光装置。
12. 前記基板は、第１導体部と、前記第１導体部と絶縁分離された第２導体部とを含み、
    前記発光素子は、前記第１導体部上に載置されるとともに、少なくとも前記第２導体部と電気的に接続されていることを特徴とする、請求項１１に記載の発光装置。
13. 前記接着層は、前記開口部の内側の領域に位置する部分の一部または全部が除去されていることを特徴とする、請求項１１または１２に記載の発光装置。
14. 前記基板は、前記第１導体部と前記第２導体部とを絶縁分離するための隙間部を有しており、
    前記接着層は、前記開口部の内側の領域において、前記隙間部を覆う覆設部を有していることを特徴とする、請求項１２または１３に記載の発光装置。
15. 前記基板は、前記第１導体部と前記第２導体部とを絶縁分離するための隙間部を有しており、
    前記封止体には、前記発光素子からの光を波長変換する蛍光体が含有されており、
    前記蛍光体は、前記封止体内で沈降されることにより、前記基板の隙間部を含む所定領域に集中して存在していることを特徴とする、請求項１２または１３に記載の発光装置。
16. 前記反射枠体の開口部は、エッチングによって、上方に向かって開口幅が広がるように形成されていることを特徴とする、請求項１１〜１５のいずれか１項に記載の発光装置。
17. 前記基板、前記接着層および前記反射枠体を厚み方向に連続して貫通するスルーホールをさらに備えることを特徴とする、請求項１１〜１６のいずれか１項に記載の発光装置。
18. 前記基板の第１導体部と前記反射枠体とが、前記スルーホールによって熱的に接続されていることを特徴とする、請求項１７に記載の発光装置。
19. 少なくとも、前記反射枠体の開口部の内側面には、光反射率を向上させるための表面処理が施されていることを特徴とする、請求項１１〜１８のいずれか１項に記載の発光装置。
20. 前記第１金属板および前記第２金属板は、同一の金属材料から構成されていることを特徴とする、請求項１１〜１９のいずれか１項に記載の発光装置。
21. 前記第１金属板および前記第２金属板は、それぞれ、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、または、銅合金から構成されていることを特徴とする、請求項２０に記載の発光装置。
22. 前記発光素子は、発光ダイオード素子からなり、
    前記発光ダイオード素子は、ボンディングワイヤを介して、前記基板と電気的に接続されていることを特徴とする、請求項１１〜２１のいずれか１項に記載の発光装置。
23. 前記発光素子は、発光ダイオード素子からなり、
    前記発光ダイオード素子は、フリップ接続により前記基板と電気的に接続されていることを特徴とする、請求項１１〜２１のいずれか１項に記載の発光装置。
24. 請求項１１〜２３のいずれか１項に記載の発光装置を複数個備えることを特徴とする、発光モジュール。

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