JP2010108731A

JP2010108731A - Illuminating device

Info

Publication number: JP2010108731A
Application number: JP2008279019A
Authority: JP
Inventors: Hidetaka Kato; 秀崇加藤; Tomoya Tabuchi; 智也田淵; Shingo Matsuura; 真吾松浦; Tomoya Kon; 朋哉今
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2008-10-30
Filing date: 2008-10-30
Publication date: 2010-05-13

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To improve thermal control of an illuminating device with light-emitting elements. <P>SOLUTION: The illuminating device includes a light-emitting unit 12 containing light-emitting elements and a power supply unit 2. The power supply unit 2 is electrically connected with the light-emitting unit 12, and includes a substrate 22, and electronic components 24 as well as a case member 26 mounted on the substrate 22. The case member 26 covers the substrate 22 and the electronic components 24, and is equipped with concave parts 262. The electronic components 24 are thermally combined with inside surfaces of the concave parts 262 of the case member 26 through a thermally conductive adhesive 28. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、例えば発光ダイオードなどの発光素子を有する照明装置に関するものである。 The present invention relates to an illumination device having a light emitting element such as a light emitting diode.

近年、例えば発光ダイオードなどの発光素子を有する照明装置の開発が進められている。照明装置は、発光素子を含む発光ユニットおよび電源ユニットを含んでいる。
特開２００７−２６９９５号公報 In recent years, development of a lighting device having a light emitting element such as a light emitting diode has been advanced. The lighting device includes a light emitting unit including a light emitting element and a power supply unit.
JP 2007-26995 A

照明装置は、電源ユニットの電子部品によって発生される熱の制御に関する改善の必要がある。 The lighting device needs to be improved with respect to controlling the heat generated by the electronic components of the power supply unit.

本発明の一つの態様によれば、照明装置は、発光素子を含む発光ユニットと電源ユニットとを含んでいる。電源ユニットは、発光ユニットに電気的に接続されている。電源ユニットは、基板、基板に実装された電子部品およびケース部材を含んでいる。ケース部材は、基板および電子部品を覆っており、凹部を有している。電子部品は、熱伝導性接着剤を介してケース部材の凹部の内側表面に熱的に結合されている。 According to one aspect of the present invention, the lighting device includes a light emitting unit including a light emitting element and a power supply unit. The power supply unit is electrically connected to the light emitting unit. The power supply unit includes a substrate, an electronic component mounted on the substrate, and a case member. The case member covers the substrate and the electronic component and has a recess. The electronic component is thermally coupled to the inner surface of the concave portion of the case member via a thermally conductive adhesive.

本発明の一つの態様によれば、照明装置は、凹部を有するケース部材を含む電源ユニットを有している。電源ユニットの電子部品は、熱伝導性接着剤を介してケース部材の凹部の内側表面に熱的に結合されている。照明装置は、このような構成により、熱制御に関して改善されている。 According to one aspect of the present invention, the lighting device includes a power supply unit including a case member having a recess. The electronic component of the power supply unit is thermally coupled to the inner surface of the recess of the case member via a heat conductive adhesive. The illuminating device is improved in terms of thermal control by such a configuration.

以下において、本発明のいくつかの例示的な実施形態について図面を参照して説明する。 In the following, some exemplary embodiments of the invention will be described with reference to the drawings.

図１および図２に示されているように、本発明の一つの実施形態における照明装置は、照明ユニット１および電源ユニット２を含んでいる。本実施形態における照明装置は、例えば、図２に示されているように、天井に埋め込まれた状態で使用される。図２において、照明装置の内部構造の一部分は省略されている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the lighting device in one embodiment of the present invention includes a lighting unit 1 and a power supply unit 2. The illuminating device in this embodiment is used in the state embedded in the ceiling, for example, as shown in FIG. In FIG. 2, a part of the internal structure of the lighting device is omitted.

照明ユニット１は、発光ユニット１２、ハウジング１４およびフランジ１６を含んでいる。 The lighting unit 1 includes a light emitting unit 12, a housing 14, and a flange 16.

発光ユニット１２は、発光モジュール１２２および反射部材１２４を含んでいる。図３に示されているように、発光モジュール１２２は、基板３２および複数の発光装置３４を含んでいる。複数の発光装置３４は、基板３２に実装されている。 The light emitting unit 12 includes a light emitting module 122 and a reflecting member 124. As shown in FIG. 3, the light emitting module 122 includes a substrate 32 and a plurality of light emitting devices 34. The plurality of light emitting devices 34 are mounted on the substrate 32.

図４に示されているように、発光装置３４は、基体３４１、発光素子３４２および枠体３４３を含んでいる。発光装置３４は、封入部材３４４および波長変換部材３４５をさらに含んでいる。 As shown in FIG. 4, the light emitting device 34 includes a base body 341, a light emitting element 342, and a frame body 343. The light emitting device 34 further includes an enclosing member 344 and a wavelength conversion member 345.

発光素子３４２は、基体３４１に実装されている。例示的な発光素子３４２は、半導体材料を含んでいる発光ダイオードである。発光素子３４２は、駆動電力に応じて第１次光を放射する。枠体３４３は、基体３４１の上に設けられており、発光素子３４２を囲んでいる。封入部材３４４は、枠体３４３の内側に設けられており、発光素子３４２に付着している。封入部材３４４は、発光素子３４２の上端および側面を囲んでいる。封入部材３４４は透光性材料を含んでいる。例示的な透光性材料はシリコーン樹脂である。波長変換部材３４５は、枠体３４３に接着されており、発光素子３４２および封入部材３４４を覆っている。波長変換部材３４５は、透光性材料を含むマトリクス部材と、蛍光材料を含む複数の蛍光粒子とを含んでいる。例示的な透光性材料はシリコーン樹脂である。蛍光粒子は、発光素子３４２から放射された第１次光によって励起されて、第２次光を放射する。 The light emitting element 342 is mounted on the base 341. The exemplary light emitting device 342 is a light emitting diode that includes a semiconductor material. The light emitting element 342 emits primary light according to driving power. The frame body 343 is provided on the base body 341 and surrounds the light emitting element 342. The enclosing member 344 is provided inside the frame body 343 and is attached to the light emitting element 342. The enclosing member 344 surrounds the upper end and the side surface of the light emitting element 342. The enclosing member 344 includes a translucent material. An exemplary translucent material is a silicone resin. The wavelength conversion member 345 is bonded to the frame body 343 and covers the light emitting element 342 and the enclosing member 344. The wavelength conversion member 345 includes a matrix member including a light transmitting material and a plurality of fluorescent particles including a fluorescent material. An exemplary translucent material is a silicone resin. The fluorescent particles are excited by the primary light emitted from the light emitting element 342 and emit the secondary light.

電源ユニット２は、照明ユニット１に固定されている。図５から図７までに示されているように、電源ユニット２は、基板２２、電子部品２４およびケース部材２６を含んでいる。図５において、照明ユニット１が固定される領域が破線によって示されている。図６において、ケース部材２６は、内部構造を示すために、分解された状態で示されている。 The power supply unit 2 is fixed to the lighting unit 1. As shown in FIGS. 5 to 7, the power supply unit 2 includes a substrate 22, an electronic component 24, and a case member 26. In FIG. 5, the area | region where the illumination unit 1 is fixed is shown with the broken line. In FIG. 6, the case member 26 is shown in an exploded state in order to show the internal structure.

電子部品２４は、基板２２に実装されている。図８に示されているように、電子部品２４は、複数の電子素子２４２および封入部材２４４を含んでいる。図８において、内部構造を示すために、封入部材２４４は、点線によって示されている。複数の電子部品２４２は、基板２２に実装されている。封入部材２４４は、基板２２の上に設けられているとともに、複数の電子素子２４２に付着している。封入部材２４４は、熱伝導性樹脂を含んでいる。 The electronic component 24 is mounted on the substrate 22. As shown in FIG. 8, the electronic component 24 includes a plurality of electronic elements 242 and an enclosing member 244. In FIG. 8, the enclosing member 244 is indicated by a dotted line to show the internal structure. The plurality of electronic components 242 are mounted on the substrate 22. The enclosing member 244 is provided on the substrate 22 and is attached to the plurality of electronic elements 242. The enclosing member 244 includes a heat conductive resin.

再び図５から図７までを参照して、ケース部材２６は、基板２２および電子部品２４を覆っている。ケース部材２６は、凹部２６２を有している。例示的なケース部材は、実質的に金属材料からなる。図７に示されているように、電子部品２４は、熱伝導性接着部材２８を介してケース部材２６の凹部２６２の内側表面に熱的に結合されている。“熱的に結合されている”とは、電子部品２４とケース部材２６の内側表面との間に伝熱経路が設けられていることをいう。 Referring again to FIGS. 5 to 7, the case member 26 covers the substrate 22 and the electronic component 24. The case member 26 has a recess 262. An exemplary case member consists essentially of a metallic material. As shown in FIG. 7, the electronic component 24 is thermally coupled to the inner surface of the recess 262 of the case member 26 via a heat conductive adhesive member 28. “Thermal coupling” means that a heat transfer path is provided between the electronic component 24 and the inner surface of the case member 26.

電子部品２４によって発生された熱は、熱伝導性接着部材２８を介してケース部材２６の内側表面に伝導される。熱は、ケース部材２６の外側表面から放射される。図７において、熱伝導が直線矢印によって示されている。図７において、熱放射が折れ線矢印によって示されている。本実施形態における照明装置は、電源ユニット２の凹部２６２を有していることにより、熱制御に関して改善されている。さらに具体的には、照明装置の電源ユニット２は、凹部２６２を有していることにより、所定の高さのケース部材２６を有する構造において、熱制御に関して改善されている。 The heat generated by the electronic component 24 is conducted to the inner surface of the case member 26 through the heat conductive adhesive member 28. Heat is radiated from the outer surface of the case member 26. In FIG. 7, heat conduction is indicated by straight arrows. In FIG. 7, thermal radiation is indicated by broken line arrows. The lighting device according to the present embodiment has the recess 262 of the power supply unit 2 so that the thermal control is improved. More specifically, the power supply unit 2 of the lighting device is improved in terms of thermal control in the structure having the case member 26 having a predetermined height by having the recess 262.

本発明の一つの実施形態における照明装置を示している。1 illustrates a lighting device in one embodiment of the present invention. 図１に示された照明装置の例示的な使用状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the example use condition of the illuminating device shown by FIG. 図２に示された発光モジュール１２２を示している。3 shows the light emitting module 122 shown in FIG. 図３に示された発光装置３４を示している。4 shows the light emitting device 34 shown in FIG. 図１に示された電源ユニット２を示している。The power supply unit 2 shown by FIG. 1 is shown. 電源ユニット２の分解図である。2 is an exploded view of a power supply unit 2. FIG. 図５のVII−VIIにおける断面図を示している。Sectional drawing in VII-VII of FIG. 5 is shown. 図６に示された電子部品２４の内部構造を示している。The internal structure of the electronic component 24 shown by FIG. 6 is shown.

Explanation of symbols

１照明ユニット
２電源ユニット
２２基板
２４電子部品
２６ケース部材
２６２凹部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Illumination unit 2 Power supply unit 22 Board | substrate 24 Electronic component 26 Case member 262 Recessed part

Claims

A light emitting unit including a light emitting element;
The electronic device is electrically connected to the light emitting unit, and includes a substrate, an electronic component mounted on the substrate, and a case member that covers the substrate and the electronic component, and the case member has a recess. A power supply unit, wherein the electronic component is thermally coupled to the inner surface of the recess of the case member via a thermally conductive adhesive member;
A lighting device comprising:

The lighting device according to claim 1, wherein the case member is made of a metal material.