JP2010102018A - 表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ハイブリットパネル構造の表示装置において、振動衝撃に対する耐力を向上させる。
【解決手段】１基板と、第２基板とを有する表示パネルと、前記表示パネルを収納するモールドと、前記第２基板の観察者側の面上に配置される上偏光板と、前記上偏光板の観察者側の面上に配置される前記フロントパネルを有し、前記第１基板の４辺の周辺部は、両面テープにより前記モールドに固定され、前記フロントパネルの平面サイズは、前記モールドよりも大きく、前記フロントパネルが筐体に固定される表示装置であって、前記第１基板は、前記第２基板と重畳しない非重畳領域を有し、前記モールドは、前記第１基板の前記非重畳領域の一辺よりも外側に位置する辺に少なくとも１個の突出部を有し、前記モールドの前記少なくとも１個の突出部は、前記筐体に固定され、前記両面テープは、前記少なくとも１個の突出部に対向する部分に凹部を有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、表示装置に係り、特に、表示パネルと、前記表示パネルを収納するモールドフレームと、前記表示パネルの観察者側の面上に配置されるフロントパネルとを備えた表示装置に関する。

サブピクセル数が、カラー表示で２４０×３２０×３程度の小型の液晶表示パネルを有するＴＦＴ（Thin Film Transistor）方式の液晶表示装置（液晶表示モジュールともいう）は、携帯電話機などの携帯機器の表示部として広く使用されている。
近年、前述した液晶表示装置においては、液晶表示パネルの観察者側の偏光板に、この偏光板と同等の屈折率の接着材を介してフロントパネルが固定された構造（以下、ハイブリットパネル構造と言う）のものが知られている。このハイブリットパネル構造は、液晶表示パネルの観察者側の偏光板上に空隙層を介してフロントパネルが配置された構造と比較して、（１）ダストフリー化（異物の混入が少ない）、（２）薄型化、（３）屋外視認性が良い、（４）輝度率が高い、などの特徴を有する。

なお、本願発明に関連する先行技術文献としては以下のものがある。
特開２００７−２５４８４公報

図８は、従来のハイブリットパネル構造の液晶表示装置を説明するための要部断面図である。
図８において、１は第１の基板、２は第２の基板、４は上偏光板、ＤＲＶは半導体チップ、１０は樹脂モールドフレーム（以下、単に、モールドという）、１１はフロントパネルである。なお、実際は、第１の基板１には、フレキシブル配線基板（ＦＰＣ）が接続されるが、図８では図示を省略している。
フロントパネル１１は、液晶表示パネル（ＬＣＤ）の第２の基板２上の上偏光板４に、上偏光板４と同等の屈折率の接着剤９を介して接着固定されている。ここで、フロントパネル１１は、平面形状が４つの角部を有する方形状で形成されている。
フロントパネル１１の４辺（図８では一辺のみを図示している）の、フロントパネル１１のモールド１０よりも外側へ張り出した部分の下面が、携帯機器（例えば携帯電話機）の筐体２０に、例えば、両面テープ、接着剤等の接着材２２で固定されている。また、液晶表示パネル（ＬＣＤ）の第１の基板１は、両面テープ３０で、モールドに固定されている。
この図８に示す液晶表示装置の場合、液晶表示パネル（ＬＣＤ）のモールド１０が固定されていない。そのため、図８に示す衝撃Ｆが加わると、図８の矢印Ａに示すように、第１の基板１と第２の基板２の境界部に応力が集中し、基板割れ（即ち、ガラス割れ）が生じるという問題点があった。

前述の問題点を解決するためには、図１０に示すように、モールド１０の、第１の基板１の半導体チップ（ＤＲＶ）が実装される側の一辺に突出部１０Ａを形成し、図９に示すように、この突出部１０Ａを筐体２０に固定することが想定される。
この図９に示す構造によれば、図９に示す衝撃Ｆが加わっても、モールド１０の突出部１０Ａが筐体２０に固定されているため、液晶表示パネル（ＬＣＤ）の振動を抑制できるので、第１の基板１と第２の基板２の境界部に生じる基板割れ（図９の矢印Ａに示す基板割れ）を防止することができる。
しかしながら、図９に示す構造では、モールド１０の突出部１０Ａから伝わる振動（曲げ応力）が、最短距離に位置する第１の基板１枚のみで構成される領域（後述する非重畳領域）に伝わり、図９のＡに示すように、第１の基板１の非重畳部に基板割れ（即ち、ガラス割れ）が生じるという問題点があった。
本発明は、前記従来技術の問題点を解決するためになされたものであり、本発明の目的は、ハイブリットパネル構造の表示装置において、振動衝撃に対する耐力を向上させることが可能となる技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らかにする。

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下記の通りである。
（１）第１基板と、第２基板とを有する表示パネルと、前記表示パネルを収納するモールドと、前記第２基板の観察者側の面上に配置される上偏光板と、前記上偏光板の観察者側の面上に配置される前記フロントパネルを有し、前記第１基板の４辺の周辺部は、両面テープにより前記モールドに固定され、前記フロントパネルの平面サイズは、前記モールドよりも大きく、前記フロントパネルが筐体に固定される表示装置であって、前記第１基板は、前記第２基板と重畳しない非重畳領域を有し、前記モールドは、前記第１基板の前記非重畳領域の一辺よりも外側に位置する辺に少なくとも１個の突出部を有し、前記モールドの前記少なくとも１個の突出部は、前記筐体に固定され、前記両面テープは、前記少なくとも１個の突出部に対向する部分に凹部を有し、前記モールドと前記第１の基板との間の、前記両面テープの前記凹部が形成された領域に、隙間が形成される。

（２）（１）において、前記モールドの前記少なくとも１個の突出部の側面と、前記両面テープの前記凹部の側辺との間の間隔は、０．２ｍｍ以上１．０ｍｍ以下である。
（３）（１）において、前記両面テープの前記凹部の底辺と、前記第１基板との間の間隔は、０．２ｍｍ以上０．７ｍｍ以下である。
（４）（１）において、前記突出部は、前記モールドの前記第１基板の前記非重畳領域の一辺よりも外側に位置する辺に２個形成される。
（５）（１）において、前記第１基板の前記非重畳領域には、半導体チップが搭載されている。

本願において開示される発明のうち代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りである。
本発明によれば、ハイブリットパネル構造の表示装置において、振動衝撃に対する耐力を向上させることが可能となる。

以下、本発明を液晶表示装置に適用した実施例を図面を参照して詳細に説明する。
なお、実施例を説明するための全図において、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。
［本発明の前提となる液晶表示装置の構造］
図４は、本発明の前提となるハイブリットパネル構造の液晶表示装置の構造を示す図である。
図５、図６は、図１に示す液晶表示装置を携帯電話機に実装した状態を示す側面図であり、図５は、図４の矢印Ａの方向から見た側面図、図６は、図４の矢印Ｂの方向から見た側面図である。
図４に示す液晶表示装置は、液晶表示パネル（ＬＣＤ）と、液晶表示パネル（ＬＣＤ）の観察者側の面上に配置された面状のフロントパネル１１と、液晶表示パネル（ＬＣＤ）の観察者側とは反対側において液晶表示パネル（ＬＣＤ）を収納し支持する枠状の樹脂モールドフレーム（以下、単に、モールドという）１０とを備える。
なお、図４は、観察者側から見た図であり、第１の基板１、第２の基板２、上偏光板４、半導体チップ（ＤＲＶ）、および、モールド１０は、フロントパネル１１に覆われて見ることができないが、それらの配置がよく理解できるように、図４では、フロントパネル１１は透明なものとして図示している。

液晶表示パネル（ＬＣＤ）は、第１の基板１と、第２の基板２と、第１の基板１と第２の基板２との間に挟持される液晶層（図示せず）と、駆動回路が搭載された半導体チップ（ＤＲＶ）と、第１の基板１の少なくとも一辺に接続されるフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）と、第２の基板２上に貼り付けられた上偏光板４とを有する。ここで、第２の基板２の液晶層とは反対側が観察者側となっている。なお、図４〜図６には図示されていないが、第１の基板１上には下偏光板が貼り付けられている。
第１及び第２の基板（１，２）としては、例えば、ガラス等の透明な絶縁性基板が用いられる。
第１及び第２の基板（１，２）の各々は、４つの角部を有する方形状の平面形状で形成されており、本実施例では、例えば、長辺及び短辺を有する長方形の平面形状で形成されている。第１及び第２の基板（１，２）のうち、第１の基板１の長辺は第２の基板２の長辺よりも長く、第１の基板１は第２の基板２と重畳しない領域（以下、非重畳領域と言う）を有する構成になっている。半導体チップ（ＤＲＶ）は、第１の基板１の液晶層側の面の非重畳領域に実装されている。
第１の基板１には、薄膜トランジスタ、画素電極等が形成されており、第２の基板２には、カラーフィルタ等が形成されている。ここで、本実施例の液晶表示パネル（ＬＣＤ）は、ＩＰＳ方式の液晶表示パネルであるので、対向電極は第１の基板１側に設けられるが、ＴＮ方式やＶＡ方式の液晶表示パネルの場合、対向電極は第２の基板２側に設けられる。なお、７は反射シートである。なお、図２、図８、図９において、反射シート７の図示は省略している。

液晶表示パネル（ＬＣＤ）は、両面テープ３０によりモールド１０上に固定される。
図７は、図４に示す液晶表示装置における、モールド１０と、両面テープ３０と、第１の基板１との関係を示す模式平面図である。なお、図７において、太い点線は、第１の基板１の大きさを、細い点線は、第１の基板上に添付される下偏光板３の大きさを示す。
図７に示すように、モールド１０は、中央に開口部１５を有し、当該開口部１５内に下偏光板３が配置される。そして、この開口部１５の周囲が、第１の基板１を保持する部分となっており、この部分に、第１の基板１は、両面テープ３０により固定される。
フロントパネル１１は、液晶表示パネル（ＬＣＤ）の第２の基板２上の上偏光板４に、この上偏光板４と同等の屈折率の接着剤９を介して接着固定されている。フロントパネル１１は、平面形状が４つの角部を有する方形状で形成されている。
フロントパネル１１の平面形状はモールド１０の平面形状と相似形で形成されており、フロントパネル１１の外周縁における輪郭線（各辺）がモールド１０の外周縁における輪郭線（各辺）よりも外側に位置する大きさ、即ち、フロントパネル１１の方がモールド１０よりも大きい平面サイズになっている。フロントパネル１１は、例えば、ガラス、樹脂（例えば、アクリルなど）等の透明な絶縁性材料で形成されている。
そして、フロントパネル１１の４辺の、液晶表示パネル（ＬＣＤ）を収納し支持するモールド１０の４辺よりも外側に位置し、フロントパネル１１のモールド１０よりも外側へ張り出した部分の下面が、携帯機器（例えば携帯電話機）の筐体２０に、例えば、両面テープ、接着剤等の接着材２２で固定される。

図１は、本発明の実施例の液晶表示装置のモールドの概略構造を示す図、図２は、本実施例の液晶表示装置の概略構成を示す要部断面図である。
図１に示すように、本実施例でも、モールド１０の、第１の基板１の非重畳領域の一辺よりも外側に位置する辺に突出部１０Ａを設ける。なお、図３に示すように、本実施例では、突出部１０Ａは、モールド１０の、第１の基板１の非重畳領域の一辺よりも外側に位置する辺に２個形成される。
そして、本実施例では、第１の基板１を固定する両面テープ３０の、突出部１０Ａに対向する領域に凹部３０Ａが形成される。そのため、本実施例では、図２の矢印Ａで示すように、モールド１０と第１の基板１との間の、両面テープ３０の凹部３０Ａが形成された領域に隙間が形成されることになる。
ここで、モールド１０の突出部１０Ａの側面と、両面テープ３０の凹部３０Ａの側辺との間の間隔（図１のａ１、あるいは、ａ２）は、０．２ｍｍ以上１．０ｍｍ以下とされる。また、両面テープ３０の凹部３０Ａの底辺と、第１基板１との間の間隔（図１のａ３）は、０．２ｍｍ以上０．７ｍｍ以下とされる。
このように、本実施例によれば、モールド１０と第１の基板１との間の、両面テープ３０の凹部３０Ａが形成された領域には、隙間が形成されることになる。
そのため、図２に示す衝撃Ｆが加わり、モールド１０の突出部１０Ａから第１の基板の非重畳領域へ振動（曲げ応力）（図２のＦ）が伝わっても、両面テープ３０の凹部３０Ａが形成された領域に形成される隙間により振動が伝わりにくくなる。
その結果として、液晶表示装置の第１の基板１の非重畳領域の基板割れ（即ち、ガラス割れ）を抑止することができる。
なお、前述の実施例では、本発明を液晶表示装置適用した実施例について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、有機ＥＬ表示パネルや無機ＥＬ表示パネル等の他の表示パネルを備えた表示モジュールに適用することができる。
以上、本発明者によってなされた発明を、前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であることは勿論である。

本発明の実施例の液晶表示装置のモールドの概略構造を示す図である。 本発明の実施例の液晶表示装置の概略構成を示す要部断面図である。 本発明の実施例の液晶表示装置のモールドに形成される突出部の個数を示す図である。 本発明の前提となるハイブリットパネル構造の液晶表示装置の構造を示す図である。 図４に示す液晶表示装置を携帯電話機に実装した状態を示す側面図（図４の矢印Ａの方向から見た側面図）である。 図４に示す液晶表示装置を携帯電話機に実装した状態を示す側面図（図４の矢印Ｂの方向から見た側面図）である。 図４に示す液晶表示装置における、モールドと、両面テープと、第１の基板との関係を示す模式平面図である。 従来のハイブリットパネル構造の液晶表示装置を説明するための要部断面図である。 図８に示す問題点を解決した液晶表示装置を説明するための要部断面図である。 図８に示す問題点を解決した液晶表示装置のモールドの概略構造を示す図である。

符号の説明

１ 第１の基板
２ 第２の基板
３ 下偏光板
４ 上偏光板
７ 反射シート
９ 接着剤
１０ 樹脂モールドフレーム
１０Ａ 突出部
１１ フロントパネル
１５ 開口部
２０ 筐体
２２ 両面テープまたは接着剤
３０ 両面テープ
３０Ａ 凹部
ＤＲＶ 半導体チップ
ＦＰＣ フレキシブル配線基板

Claims (5)

1. 第１基板と、第２基板とを有する表示パネルと、
   前記表示パネルを収納するモールドと、
   前記第２基板の観察者側の面上に配置される上偏光板と、
   前記上偏光板の観察者側の面上に配置される前記フロントパネルを有し、
   前記第１基板の４辺の周辺部は、両面テープにより前記モールドに固定され、
   前記フロントパネルの平面サイズは、前記モールドよりも大きく、
   前記フロントパネル部が筐体に固定される表示装置であって、
   前記第１基板は、前記第２基板と重畳しない非重畳領域を有し、
   前記モールドは、前記第１基板の前記非重畳領域の一辺よりも外側に位置する辺に少なくとも１個の突出部を有し、
   前記モールドの前記少なくとも１個の突出部は、前記筐体に固定され、
   前記両面テープは、前記少なくとも１個の突出部に対向する部分に凹部を有し、
   前記モールドと前記第１の基板との間の、前記両面テープの前記凹部が形成された領域に隙間が形成されることを特徴とする表示装置。
2. 前記モールドの前記少なくとも１個の突出部の側面と、前記両面テープの前記凹部の側辺との間の間隔は、０．２ｍｍ以上１．０ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
3. 前記両面テープの前記凹部の底辺と、前記第１基板との間の間隔は、０．２ｍｍ以上０．７ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
4. 前記突出部は、前記モールドの前記第１基板の前記非重畳領域の一辺よりも外側に位置する辺に２個形成されることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
5. 前記第１基板の前記非重畳領域には、半導体チップが搭載されていることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。

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