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JP2010101662A - プローブのクリーニング方法およびプローブクリーニング装置 - Google Patents

プローブのクリーニング方法およびプローブクリーニング装置 Download PDF

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JP2010101662A
JP2010101662A JP2008271474A JP2008271474A JP2010101662A JP 2010101662 A JP2010101662 A JP 2010101662A JP 2008271474 A JP2008271474 A JP 2008271474A JP 2008271474 A JP2008271474 A JP 2008271474A JP 2010101662 A JP2010101662 A JP 2010101662A
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JP
Japan
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probe
plate electrode
flat plate
cleaning
tip
Prior art date
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Application number
JP2008271474A
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English (en)
Inventor
Kazumichi Machida
一道 町田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Electronic Materials Corp
Original Assignee
Japan Electronic Materials Corp
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Publication date
Application filed by Japan Electronic Materials Corp filed Critical Japan Electronic Materials Corp
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Abstract

【課題】プローブ先端に付着した金属屑を取除く際に、アーク放電を用いて、機械的な力を極力加えないで、しかもより完全に金属屑を除去することが可能なプローブのクリーニング方法およびプローブクリーニング装置を提供する。
【解決手段】先端に金属屑が付着したプローブに対して、所定の間隔で平板電極を配置し、上記プローブと上記平板電極に接続された電源によって、上記プローブの先端と上記平板電極の間にアーク放電を生じさせ、上記プローブの表面に付着している金属屑を上記平板電極へと移動させて、上記プローブのクリーニングを行う。
【選択図】図1

Description

本発明は、プローブの先端に付着した屑を除去するための、プローブのクリーニング方法およびプローブクリーニング装置に関する。
プローブカードを用いて、半導体デバイスの検査を繰り返し行っていると、ウエハのパッド、AuバンプやAl電極との機械的な接触により、プローブカードに使用しているプローブの先端に、AlやAuの金属屑が付着する。
このような金属屑がプローブの先端に付着すると、上記プローブの先端と測定対象の電極との電気的導通が阻害され、その抵抗値を大きくすることなどによって、誤測定の原因となる。
このような誤測定を防止するために、プローブの先端のクリーニングを行っている。クリーニングの方法としては、上述のように付着した金属屑を、ゲルやブラシ(特許文献1参照)を用いて除去する方法がある。
そして、ゲルやブラシで除去できない、固着した屑については、クリーニングシート(特許文献2参照)や研磨板を用いて削り落とす方法が用いられている。
特開2006−339472号公報 特開2006−165395号公報
このような従来のクリーニング方法を、MEMS技術を適用して製作された微細なプローブに用いると、いくつかの問題が生じる。従来のクリーニング部材を用いるクリーニング方法では、クリーニング部材の構成によっては、複数回のクリーニングを行うと、プローブの先端が削られる。通常、プローブの先端は検査の目的にあわせて半球状や針状に形成されているが、この先端が研磨材等により研磨され、初期の形状から大幅に変化する。
そして、先端が変形したプローブでは、被検査体(パッド)に対して適切に接触することが困難であり、接触抵抗の変化や、被検査体の削り量が多くなる等の問題が生じる。その結果、ユーザーは、先端が変形したプローブを廃棄しなければならず、プローブの寿命を長く保つことが困難になる。
そこで、本発明は、プローブ先端に付着した金属屑を取除く際に、アーク放電を用いて、機械的な力を極力加えないで、しかもより完全に金属屑を除去することが可能なプローブのクリーニング方法およびプローブクリーニング装置を提供するものである。
本発明のプローブクリーニング方法は、先端に金属屑が付着したプローブに対して、所定の間隔で平板電極を配置し、上記プローブと上記平板電極に接続された電源によって、上記プローブの先端と上記平板電極の間にアーク放電を生じさせ、上記プローブの表面に付着している金属屑を上記平板電極へと移動させて、上記プローブのクリーニングを行うことを特徴とする。
より完全に金属屑を除去するために、ガス噴射手段により、上記平板電極と上記プローブの間にガスを噴射し、上記電源によって、上記プローブと上記平板電極にパルス電圧を印加させ、第1の電圧で上記プローブの表面の清浄化を行い、上記第1の電圧よりも大きい第2の電圧で上記プローブに付着した金属屑を除去する。
本発明のプローブクリーニング装置は、平板電極と、上記平板電極とクリーニングを行うプローブカードのプローブに接続される電源を備えるプローブクリーニング装置であって、上記プローブカードを、上記プローブと上記平板電極とが所定の間隔を有するように配置し、上記電源によって、上記平板電極と上記プローブに電圧を印加し、上記平板電極と上記プローブとの間でアーク放電を生じさせ、上記プローブに付着した金属屑を、上記プローブの表面から上記平板電極に移すことを特徴とする。
さらに、効率的にクリーニングを行うために、複数のプローブに対して、電源の接続を順次切換える手段を備え、所定のプローブにアーク放電を生じさせる。
より完全に金属屑を除去するために、上記平板電極と上記プローブの間にガスを噴射するガス噴射手段を備え、上記電源によって、上記プローブと上記平板電極にパルス電圧を印加させる。
本発明のプローブクリーニング方法は、先端に金属屑が付着したプローブに対して、所定の間隔で平板電極を配置し、上記プローブと上記平板電極に接続された電源によって、上記プローブの先端と上記平板電極の間にアーク放電を生じさせ、上記プローブの表面に付着している金属屑を上記平板電極へと移動させて、上記プローブのクリーニングを行うことにより、プローブの先端を削ることなくクリーニングすることが可能となる。
また、ガス噴射手段により、上記平板電極と上記プローブの間にガスを噴射し、上記電源によって、上記プローブと上記平板電極にパルス電圧を印加させ、第1の電圧で上記プローブの表面の清浄化を行い、上記第1の電圧よりも大きい第2の電圧で上記プローブに付着した金属屑を除去することによって、より綺麗にプローブに付着した金属屑をクリーニングすることが可能となる。
本発明のプローブクリーニング装置は、平板電極と、上記平板電極とクリーニングを行うプローブカードのプローブに接続される電源を備えるプローブクリーニング装置であって、上記プローブカードを、上記プローブと上記平板電極とが所定の間隔を有するように配置し、上記電源によって、上記平板電極と上記プローブに電圧を印加し、上記平板電極と上記プローブとの間でアーク放電を生じさせ、上記プローブに付着した金属屑を、上記プローブの表面から上記平板電極に移すことによって、プローブの先端を機械的に削ることなくクリーニング可能となり、プローブの寿命を大幅に伸ばすことができる。
さらに、複数のプローブに対して、電源の接続を順次切換える手段を備え、所定のプローブにアーク放電を生じさせることによって、より効率的にプローブに付着した金属屑をクリーニングすることが可能となる。
上記電源によって、上記プローブと上記平板電極にパルス電圧を印加させることによって、より効率的にプローブのクリーニングを行うことができる。
本発明について図を用いて以下に詳細に説明する。図1は、本発明のプローブクリーニング装置1の概略構成図である。
本発明のプローブクリーニング装置1は、平板電極2と、上記平板電極2とクリーニングを行うプローブカード5に設けられた複数のプローブ6に接続される電源3と、ガス噴射手段4とを備える。
上記電源3は、上記プローブ6の先端にマイクロアーク放電7を生じさせるために上記プローブ6に電気を流すために用いる電源であり直流あるいは交流どちらの電源でもよい。また、上記ガス噴射手段4は、上記アーク放電7を生じさせる時に上記プローブ6の先端付近にAr、Heといった不活性ガスを噴射するためのものである。不活性ガスは取り扱いが容易なため好ましいが、塩素、フッ素を含む腐食性ガスを用いることもできる。
上記不活性ガスは、上記プローブ6の先端付近に噴射することが好ましいが、上記プローブクリーニング装置1の内部を、Ar等の不活性ガスで希釈した空気で置換してもよい。マイクロアーク放電はAr濃度がゼロの場合でも生じるので、上記プローブ6と平板電極2の距離に応じてその濃度を適宜選択する。また、マイクロアーク放電が生じにくい場合には、上記プローブクリーニング装置1の内部を負圧にするとよいので、負圧にするための構造を有する装置とすることもできる。
上述のようなプローブクリーニング装置1を用いて、上記プローブカード5の上記プローブ6の先端に付着した金属屑8を除去する。クリーニングの対象となる上記プローブ6は上記プローブカード5の基板に複数配置されており、ここでは、垂直型のプローブ6が配置されたプローブカード5を用いて説明する。しかし、プローブカードは特にこれに限定するものではなく、その他のカンチレバー型プローブカードのプローブをクリーニングすることもできる。
上記プローブ6のクリーニングを行うために、上記平板電極2と、上記プローブ6の先端との間にアーク放電を生じさせる。アーク放電は−電極から+電極へと電子が移動するときに生じる現象であり、上記平板電極2を+電極、上記プローブ6を−電極とする。上記平板電極2の表面に、例えば、5〜70μmの高さの微細な突起を15μmピッチで上記プローブ6に対向して設けると、アーク放電7の発生が容易になる。
そこで、上記プローブ6の先端を上記平板電極2に所定の間隔まで接近させ、上記ガス発射手段4により不活性化ガスを上記平板電極2と上記プローブ6の間に噴射し、上記平板電極2と上記プローブ6に電圧を加えると、図2に示すように、アーク放電7が発生する。
上記アーク放電7によって、上記プローブ6の先端に付着していた金属屑8(例えば、Cu、Pb、Znといった金属屑)の電子が、上記プローブ6の表面から上記平板電極2へと移動するが、この時、上記プローブ6の材質と上記金属屑8の材質の仕事関数を比較すると、上記金属屑8の方が仕事関数が小さいことから、上記金属屑8の方が上記プローブ6よりも電子を放出しやすいので、上記プローブ6の電子ではなく、上記金属屑8の電子が上記平板電極2へと移動して上記アーク放電7が発生する。
このようなアーク放電7が発生することにより、上記プローブ6の先端に付着した金属屑8は電子が放出されて上記プローブ6の表面から除去されていく。上記金属屑8が除去されたら、上記電源3および上記ガス噴射手段4を停止し、アーク放電を終了する。これによって、上記プローブ2の先端から金属屑8が除去され、プローブ6のクリーニングが完了する。
このように、本発明では、アーク放電を利用することによって、プローブの先端を機械的に削ることなく、クリーニングすることができる。これによって、プローブの寿命は大幅に伸びるので、プローブカードの維持管理のコストも大幅に削減できる。
また、上記プローブカード5には複数のプローブ6が配置されており、複数のプローブ6を同時にクリーニングすることができる。しかし、上記プローブ6は、狭ピッチで配置されているので、隣接するプローブ6の間隔が狭いと、アーク放電が隣のアーク放電に影響を与える場合には、所定の間隔を開けて、クリーニングを行うプローブ6を選択し、切換え手段を設けて、上記電源3とプローブ6の接続を順番に切換え、上記プローブカード5に設けられた複数のプローブ6を数回に分けて順番にクリーニングを行うこともできる。
次に、上記電源3によってパルス電圧を印加して、上記プローブ6のクリーニングを行う方法について説明する。
まず初めに、上記プローブ6の先端を上記平板電極2に所定の間隔まで接近させ、上記ガス発射手段4により不活性化ガスを上記平板電極2と上記プローブ6の間に噴射し、上記平板電極2と上記プローブ6にパルス電圧を印加する。上記パルス電圧は図3のグラフに示すような、第1の電圧V1と、上記第1の電圧よりも大きい第2の電圧V2に変化するパルス電圧であり、上記第1の電圧V1ではイオンボンバードを生じさせ、上記プローブ6の先端の表面の汚染を洗浄化する。
次に、第2の電圧V2では、上記平板電極2と上記プローブ6にアーク放電7を生じ、スプレー移行によって上記プローブ6の先端に付着した金属屑8を上記平板電極2へと移動させ、上記プローブ6の先端の付着物を除去する。
上記金属屑8が除去されたら、上記電源3および上記ガス噴射手段4を停止し、アーク放電を終了する。これによって、上記プローブ2の先端から金属屑8が除去され、プローブ6のクリーニングが完了する。
このように、本発明はアーク放電を利用することによって、プローブの先端を機械的に削ることなくクリーニングすることが可能となり、プローブの寿命を大幅に伸ばすことができる。
本発明のプローブクリーニング装置の概略構成図 本発明のプローブクリーニング方法を示す概略図 パルス電圧の波形
符号の説明
1 プローブクリーニング装置
2 平板電極
3 電源
4 ガス噴射手段
5 プローブカード
6 プローブ
7 アーク放電
8 金属屑

Claims (5)

  1. 先端に金属屑が付着したプローブに対して、所定の間隔で平板電極を配置し、上記プローブと上記平板電極に接続された電源によって、上記プローブの先端と上記平板電極の間にアーク放電を生じさせ、上記プローブの表面に付着している金属屑を上記平板電極へと移動させて、上記プローブのクリーニングを行うことを特徴とするプローブのクリーニング方法。
  2. ガス噴射手段により、上記平板電極と上記プローブの間にガスを噴射し、上記電源によって、上記プローブと上記平板電極にパルス電圧を印加させ、第1の電圧で上記プローブの表面の清浄化を行い、上記第1の電圧よりも大きい第2の電圧で上記プローブに付着した金属屑を除去することを特徴とする請求項1に記載のプローブのクリーニング方法。
  3. 平板電極と、上記平板電極とクリーニングを行うプローブカードのプローブに接続される電源を備えるプローブクリーニング装置であって、
    上記プローブカードを、上記プローブと上記平板電極とが所定の間隔を有するように配置し、上記電源によって、上記平板電極と上記プローブに電圧を印加し、上記平板電極と上記プローブとの間でアーク放電を生じさせ、上記プローブに付着した金属屑を、上記プローブの表面から上記平板電極に移すことを特徴とするプローブクリーニング装置。
  4. 複数のプローブに対して、電源の接続を順次切換える手段を備え、所定のプローブにアーク放電を生じさせることを特徴とする請求項3に記載のプローブクリーニング装置。
  5. 上記平板電極と上記プローブの間にガスを噴射するガス噴射手段を備え、上記電源によって、上記プローブと上記平板電極にパルス電圧を印加させることを特徴とする請求項3または4に記載のプローブクリーニング装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11090694B2 (en) 2018-07-27 2021-08-17 Toshiba Memory Corporation Testing apparatus
CN115254800A (zh) * 2022-07-15 2022-11-01 业泓科技(成都)有限公司 探针清洁装置及探针清洁方法
CN118455194A (zh) * 2023-02-07 2024-08-09 苏州优斯登物联网科技有限公司 一种探针自清洁系统及清洁方法

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