JP2010189520A - 空洞含有樹脂成形体及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】反射率が大きく、突き刺し強度が大きい空洞含有樹脂成形体及びその製造方法の提供。
【解決手段】空洞含有樹脂成形体は、結晶性ポリマー及び結晶核剤を含むポリマー成形体からなり、内部に空洞を含有する空洞含有樹脂成形体であって、該空洞含有樹脂成形体における結晶性ポリマーの結晶化度が１０％以上５０％未満であること。結晶核剤が有機結晶性核剤である態様、結晶性ポリマーに対する結晶核剤の含有量が０．０１質量％以上１０質量％未満である態様、などが好ましい。
【選択図】なし

Description

本発明は、空洞含有樹脂成形体及びその製造方法に関する。

近年、光反射フィルムは、パーソナルコンピューター等の液晶表示装置用部材や投影用スクリーン、面状光源の部材、照明用部材等、様々な分野で使用されている。例えば、液晶表示装置では表示装置の大面積化、表示性能の向上が望まれている。この解決策の一つとしては、バックライトユニットの性能向上を図り、少しでも多くの光を液晶部に供給することがあり、そのためには、光反射フィルムの光反射率をできる限り、高くする必要があった。

従来、光反射体としては、金属板等が使用されてきた。しかしながら、単位面積あたりの重量が大きく、軽量化へ悪影響を及ぼすとともに、金属板をとおして、電流が漏洩する等の問題があった。これらの問題を解決するため、樹脂製の光反射フィルムを作製する試みが行われている。樹脂製の光反射フィルムを作製するには、表面粗化されたフィルムやフィルム内部に光散乱反射を生じさせる構造を持つフィルムを製造する必要がある。

前記光反射フィルムとして、例えば、結晶性ポリエステル樹脂からなり、ＬＣＤバックライトに要求される物性を満たすものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
しかしながら、前記特許文献１に記載の光反射フィルムは、突き刺し強度が小さく、また、Ｒｏｌｌ ｔｏ Ｒｏｌｌ延伸などの延伸加工が困難であるという問題がある。

特開平１０−４５９３０号公報

本発明は、従来における前記諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、反射率が大きく、突き刺し強度が大きい空洞含有樹脂成形体及びその製造方法を提供することを目的とする。

前記課題を解決するための手段としては以下の通りである。即ち、
＜１＞ 結晶性ポリマー及び結晶核剤を含むポリマー成形体からなり、内部に空洞を含有する空洞含有樹脂成形体であって、該空洞含有樹脂成形体における結晶性ポリマーの結晶化度が１０％以上５０％未満であることを特徴とする空洞含有樹脂成形体である。
＜２＞ 結晶核剤が、有機結晶性核剤である前記＜１＞に記載の空洞含有樹脂成形体である。
＜３＞ 結晶性ポリマーに対する結晶核剤の含有量が、０．０１質量％以上１０質量％未満である前記＜１＞から＜２＞のいずれかに記載の空洞含有樹脂成形体である。
＜４＞ 結晶性ポリマーが、結晶性ポリエステル樹脂及び結晶性ポリアミド樹脂の少なくともいずれかを含む前記＜１＞から＜３＞のいずれかに記載の空洞含有樹脂成形体である。
＜５＞ 結晶性ポリエステル樹脂が、ポリエチレンテレフタレート樹脂及びポリエチレンナフタレート樹脂の少なくともいずれかを含む前記＜１＞から＜４＞のいずれかに記載の空洞含有樹脂成形体である。
＜６＞ 空洞を含有しない空洞非含有層の厚みが１μｍ以上であって、空洞を含有する空洞含有層の厚みが８μｍ以上である前記＜１＞から＜５＞のいずれかに記載の空洞含有樹脂成形体である。
＜７＞ 前記＜１＞から＜６＞のいずれかに記載の空洞含有樹脂成形体を製造する空洞含有樹脂成形体の製造方法であって、ポリマー成形体を少なくとも１軸に延伸する延伸工程を含み、前記延伸工程における延伸温度が、該延伸温度をＴ（℃）、結晶性ポリマーのガラス転移温度をＴｇ（℃）、前記結晶性ポリマーの融点をＴｍ（℃）としたときに、Ｔｇ（℃）＜Ｔ（℃）＜（Ｔｍ−５０）（℃）を満たすことを特徴とする空洞含有樹脂成形体の製造方法である。

本発明によれば、従来における前記諸問題を解決し、前記目的を達成することができ、反射率が大きく、突き刺し強度が大きい空洞含有樹脂成形体及びその製造方法を提供することができる。

図１は、本発明の空洞含有樹脂成形体の製造方法の一例を示す図であって、二軸延伸フィルム製造装置のフロー図である。 図２Ａは、アスペクト比を具体的に説明するための図であって、空洞含有樹脂成形体の斜視図である。 図２Ｂは、アスペクト比を具体的に説明するための図であって、図２Ａにおける空洞含有樹脂成形体のＡ−Ａ’断面図である。 図２Ｃは、アスペクト比を具体的に説明するための図であって、図２Ａにおける空洞含有樹脂成形体のＢ−Ｂ’断面図である。 図２Ｄは、フィルム表面から最も近くに位置する１０個の空洞の、フィルム表面からの距離を測定する方法を説明するための図であって、図２ＡにおけるＡ−Ａ’断面図である。

（空洞含有樹脂成形体の製造方法、及び空洞含有樹脂成形体）
本発明の空洞含有樹脂成形体は、本発明の製造方法により、好適に製造することができる。以下、本発明の空洞含有樹脂成形体の製造方法、及び該方法により製造された空洞含有樹脂成形体について説明する。
本発明の空洞含有樹脂成形体の製造方法は、延伸工程を少なくとも含み、さらに必要に応じて製膜工程などのその他の工程を含んでなる。

［延伸工程］
前記延伸工程は、結晶性ポリマー及び結晶核剤を含むポリマー成形体を少なくとも１軸に延伸する工程である。該延伸工程は、空洞を発現させる。

＜ポリマー成形体＞
前記ポリマー成形体は、結晶性ポリマー及び結晶核剤を含み、必要に応じてその他の成分を含んでなる。
前記ポリマー成形体の形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、フィルム状、シート状などが挙げられる。

−結晶性ポリマー−
一般に、ポリマーは、結晶性を有するポリマー（結晶性ポリマー）と非晶性（アモルファス）ポリマーとに分けられるが、結晶性を有するポリマーといえども１００％結晶ということはなく、分子構造の中に長い鎖状の分子が規則的に並んだ結晶性領域と、規則的に並んでいない非結晶（アモルファス）領域とを含んでいる。
したがって、本発明のポリマー成形体における前記結晶性ポリマーとしては、分子構造の中に少なくとも前記結晶性領域を含んでいればよく、結晶性領域と非結晶領域とが混在していてもよい。

前記結晶性ポリマーとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、高密度ポリエチレン、ポリオレフィン類（例えば、ポリプロピレン、ポリエチレン、など）、ポリアミド類（ＰＡ）（例えば、ナイロン−６、ナイロン−１１、ポリメタキシリレンアジパミド（ナイロンＭＸＤ６）、など）、ポリアセタール類（ＰＯＭ）、ポリエステル類（例えば、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＴＴ、ＰＢＴ、ＰＰＴ、ＰＨＴ、ＰＢＮ、ＰＥＳ、ＰＢＳなど）、シンジオタクチック・ポリスチレン（ＳＰＳ）、ポリフェニレンサルファイド類（ＰＰＳ）、ポリエーテルエーテルケトン類（ＰＥＥＫ）、液晶ポリマー類（ＬＣＰ）、フッ素樹脂、などが挙げられる。その中でも、力学強度や製造の観点から、ポリエステル類、ポリアミド類、シンジオタクチック・ポリスチレン（ＳＰＳ）、液晶ポリマー類（ＬＣＰ）が好ましく、ポリエステル類、ポリアミド類がより好ましい。

前記結晶性ポリマーの溶融粘度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、５０Ｐａ・ｓ〜７００Ｐａ・ｓが好ましく、７０Ｐａ・ｓ〜５００Ｐａ・ｓがより好ましく、８０Ｐａ・ｓ〜３００Ｐａ・ｓが特に好ましい。前記溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ〜７００Ｐａ・ｓであると、溶融製膜時にダイヘッドから吐出される溶融膜の形状が安定し、均一に製膜しやすくなる点で好ましい。また、前記溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ〜７００Ｐａ・ｓであると、溶融製膜時の粘度が適切になって押出ししやすくなったり、製膜時の溶融膜がレベリングされて凹凸を低減できたりする点で好ましい。
ここで、前記溶融粘度は、プレートタイプのレオメーターやキャピラリーレオメーターにより測定することができる。

前記結晶性ポリマーのＭＦＲ（メルトフローレート）としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．１（ｇ／１０ｍｉｎ）〜１００（ｇ／１０ｍｉｎ）が好ましく、０．５（ｇ／１０ｍｉｎ）〜６０（ｇ／１０ｍｉｎ）がより好ましく、１（ｇ／１０ｍｉｎ）〜３５（ｇ／１０ｍｉｎ）が特に好ましい。前記ＭＦＲが１（ｇ／１０ｍｉｎ）〜３５（ｇ／１０ｍｉｎ）であると、製膜されたフィルムの強度が高くなり、効率よく延伸することができる点で好ましい。
ここで、前記ＭＦＲは、例えば、セミオートメルトインデックサ ２Ａ（東洋精機（株）製）により測定することができる。

前記結晶性ポリマーの融点（Ｔｍ）としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、４０℃〜３５０℃が好ましく、１００℃〜３００℃がより好ましく、１００℃〜２６０℃が特に好ましい。前記融点が４０℃〜３５０℃であると、通常の使用で予想される温度範囲で形を保ちやすくなる点で好ましく、高温での加工に必要とされる特殊な技術を特に用いなくても、均一な製膜ができる点で好ましい。
ここで、前記融点は、示差熱分析装置（ＤＳＣ）により測定することができる。

−−ポリエステル樹脂−−
前記ポリエステル類としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、芳香族ポリエステル、脂肪族ポリエステル、などが挙げられる。
前記芳香族ポリエステルとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、ＰＥＴ、ＰＴＴ、ＰＥＮが好ましく、ＰＥＴ、ＰＥＮがより好ましい。
前記脂肪族ポリエステルとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、ＰＥＳ（ポリエチレンサクシネート）、ＰＢＳ（ポリブチレンサクシネート）、ポリ乳酸が好ましく、ＰＢＳ（ポリブチレンサクシネート）、ポリ乳酸がより好ましい。
前記ポリエステル類（以下、「ポリエステル樹脂」と称することがある。）は、エステル結合を主鎖の主要な結合鎖とする高分子化合物の総称を意味する。したがって、前記結晶性ポリマーとして好適な前記ポリエステル樹脂としては、前記例示したＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＴＴ（ポリトリメチレンテレフタレート）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＰＰＴ（ポリペンタメチレンテレフタレート）、ＰＨＴ（ポリヘキサメチレンテレフタレート）、ＰＢＮ（ポリブチレンナフタレート）、ＰＥＳ（ポリエチレンサクシネート）、ＰＢＳ（ポリブチレンサクシネート）、ポリ乳酸だけでなく、ジカルボン酸成分とジオール成分との重縮合反応によって得られる高分子化合物が全て含まれる。

前記ジカルボン酸成分としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、芳香族ジカルボン酸、脂肪族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸、オキシカルボン酸、多官能酸などが挙げられ、中でも、芳香族ジカルボン酸が好ましい。

前記芳香族ジカルボン酸としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、ジフェニルジカルボン酸、ジフェニルスルホンジカルボン酸、ナフタレンジカルボン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸、５−ナトリウムスルホイソフタル酸などが挙げられ、テレフタル酸、イソフタル酸、ジフェニルジカルボン酸、ナフタレンジカルボン酸が好ましく、テレフタル酸、ジフェニルジカルボン酸、ナフタレンジカルボン酸がより好ましい。

前記脂肪族ジカルボン酸としては、例えば、シュウ酸、コハク酸、エイコ酸、アジピン酸、セバシン酸、ダイマー酸、ドデカンジオン酸、マレイン酸、フマル酸が挙げられる。前記脂環族ジカルボン酸としては、例えば、シクロヘキサンジカルボン酸などが挙げられる。前記オキシカルボン酸としては、例えば、ｐ−オキシ安息香酸などが挙げられる。前記多官能酸としては、例えば、トリメリット酸、ピロメリット酸などが挙げられる。前記脂肪族ジカルボン酸及び脂環族ジカルボン酸の中では、コハク酸、アジピン酸、シクロヘキサンジカルボン酸が好ましく、コハク酸、アジピン酸がより好ましい。

前記ジオール成分としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、脂肪族ジオール、脂環族ジオール、芳香族ジオール、ジエチレングリコール、ポリアルキレングリコールなどが挙げられ、中でも、脂肪族ジオールが好ましい。

前記脂肪族ジオールとしては、例えば、エチレングリコール、プロパンジオール、ブタンジオール、ペンタンジオール、ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、トリエチレングリコールなどが挙げられ、中でも、プロパンジオール、ブタンジオール、ペンタンジオール、ヘキサンジオールが特に好ましい。前記脂環族ジオールとしては、例えば、シクロヘキサンジメタノールなどが挙げられる。前記芳香族ジオールとしては、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳなどが挙げられる。

前記ポリエステル樹脂の溶融粘度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、５０Ｐａ・ｓ〜７００Ｐａ・ｓが好ましく、７０Ｐａ・ｓ〜５００Ｐａ・ｓがより好ましく、８０Ｐａ・ｓ〜３００Ｐａ・ｓが特に好ましい。前記溶融粘度が大きいほうが延伸時にボイドを発現しやすいが、前記溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ〜７００Ｐａ・ｓであると、製膜時に押出しがしやすくなったり、樹脂の流れが安定して滞留が発生しづらくなり、品質が安定したりする点で好ましい。また、前記溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ〜７００Ｐａ・ｓであると、延伸時に延伸張力が適切に保たれるために、均一に延伸しやすくなり、破断しづらくなる点で好ましい。また、前記溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ〜７００Ｐａ・ｓであると、製膜時にダイヘッドから吐出される溶融膜の形態が維持しやすくなって、安定的に成形できたり、製品が破損しにくくなったりするなど、物性が高まる点で好ましい。

前記ポリエステル樹脂の極限粘度（ＩＶ）としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．４〜１．２が好ましく、０．６〜１．０がより好ましく、０．７〜０．９が特に好ましい。前記ＩＶが大きいほうが延伸時にボイドを発現しやすいが、前記ＩＶが０．４〜１．２であると、製膜時に押出しがしやすくなったり、樹脂の流れが安定して滞留が発生しづらくなり、品質が安定したりする点で好ましい。さらに、前記ＩＶが０．４〜１．２であると、延伸時に延伸張力が適切に保たれるために、均一に延伸しやすくなり、装置に負荷がかかりにくい点で好ましい。加えて、前記ＩＶが０．４〜１．２であると、製品が破損しにくくなって、物性が高まる点で好ましい。
ここで、前記ＩＶは、ウベローデ型粘度計により測定することができる。

前記ポリエステル樹脂の融点としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、耐熱性や製膜性などの観点から、１５０℃〜３００℃が好ましく、１６０℃〜２７０℃がより好ましい。

−−ポリアミド樹脂−−
前記ポリアミド類（以下、「ポリアミド樹脂」と称することがある。）は、アミド結合によって多数のモノマーが結合して得られるポリマーを意味する。前記結晶性ポリマーとして好適な前記ポリアミド樹脂としては、例えば、ナイロン、アラミド樹脂、などが挙げられる。中でも、ナイロンが好ましい。
−−−ポリアミド類−−−
前記ポリアミド類としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ポリカプロアミド（ナイロン６）、ポリテトラメチレンアジパミド（ナイロン４６）、ポリヘキサメチレンアジパミド（ナイロン６６）、ポリヘキサメチレンセバカミド（ナイロン６／１０）、ポリヘキサメチレンドデカミド（ナイロン６／１２）、ポリウンデカメチレンアジパミド（ナイロン１１／６）、ポリウンデカンアミド（ナイロン１１）、ポリドデカンアミド（ナイロン１２）、ポリトリメチルヘキサメチレンテレフタルアミド、ポリヘキサメチレンイソフタルアミド（ナイロン６Ｉ）、ポリヘキサメチレンテレフタル／イソフタルアミド（ナイロン６Ｔ／６Ｉ）、ポリビス（４−アミノシクロヘキシル）メタンドデカミド（ナイロンＰＡＣＭ１２）、ポリビス（３−メチル−４−アミノシクロヘキシル）メタンドデカミド（ナイロンジメチルＰＡＣＭ１２）、ポリメタキシリレンアジパミド（ナイロンＭＸＤ６）、ポリウンデカメチレンテレフタルアミド（ナイロン１１Ｔ）、ポリウンデカメチレンヘキサヒドロテレフタルアミド（ナイロン１１Ｔ（Ｈ））、などが挙げられる。中でも、ナイロン６、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン６／１０、ナイロン６／１２、ナイロン１１／６、ポリメタキシリレンアジパミド（ナイロンＭＸＤ６）が好ましく、ナイロン６、ナイロン１１、ポリメタキシリレンアジパミド（ナイロンＭＸＤ６）、がより好ましい。

前記ポリアミド樹脂の溶融粘度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、５０Ｐａ・ｓ〜７００Ｐａ・ｓが好ましく、７０Ｐａ・ｓ〜５００Ｐａ・ｓがより好ましく、８０Ｐａ・ｓ〜３００Ｐａ・ｓが特に好ましい。前記溶融粘度が大きいほうが延伸時にボイドを発現しやすいが、前記溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ〜７００Ｐａ・ｓであると、製膜時に押出しがしやすくなったり、樹脂の流れが安定して滞留が発生しづらくなり、品質が安定したりする点で好ましい。また、前記溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ〜７００Ｐａ・ｓであると、延伸時に延伸張力が適切に保たれるために、均一に延伸しやすくなり、破断しづらくなる点で好ましい。また、前記溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ〜７００Ｐａ・ｓであると、製膜時にダイヘッドから吐出される溶融膜の形態が維持しやすくなって、安定的に成形できたり、製品が破損しにくくなったりするなど、物性が高まる点で好ましい。

前記ポリアミド樹脂のＭＦＲ（メルトフローレート）としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．１（ｇ／１０ｍｉｎ）〜１００（ｇ／１０ｍｉｎ）が好ましく、０．５（ｇ／１０ｍｉｎ）〜６０（ｇ／１０ｍｉｎ）がより好ましく、１（ｇ／１０ｍｉｎ）〜２０（ｇ／１０ｍｉｎ）が特に好ましい。前記ＭＦＲが大きいほうが延伸時にボイドを発現しやすいが、前記ＭＦＲが、０．１（ｇ／１０ｍｉｎ）〜１００（ｇ／１０ｍｉｎ）であると、製膜時に押出しがしやすくなったり、樹脂の流れが安定して滞留が発生しづらくなり、品質が安定したりする点で好ましい。さらに、前記ＭＦＲが、０．５（ｇ／１０ｍｉｎ）〜６０（ｇ／１０ｍｉｎ）であると、延伸時に延伸張力が適切に保たれるために、均一に延伸しやすくなり、装置に負荷がかかりにくい点で好ましい。加えて、前記ＭＦＲが、１（ｇ／１０ｍｉｎ）〜２０（ｇ／１０ｍｉｎ）であると、製品が破損しにくくなって、物性が高まる点で好ましい。

前記アミド樹脂の融点としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、耐熱性や製膜性などの観点から、１５０℃〜３００℃が好ましく、１６０℃〜２７０℃がより好ましい。
前記アミド樹脂の数平均分子量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１２，０００〜４０，０００が好ましく、１８,０００〜４０，０００がより好ましく、１８，５００〜３０，０００が更に好ましい。
前記数平均分子量が、１２，０００未満であると、フィルム等に加工した場合、力学強度が不足することがあり、４０，０００を超えると、重合が困難になることがある。

―結晶核剤―
前記結晶核剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、単体酸化物又は複合酸化物を含む金属化合物類、カルボキシル基を含む低分子有機化合物の金属塩類、カルボキシル基を含む高分子有機化合物の金属塩類、他の高分子有機化合物、リン酸及びその金属塩、亜リン酸及びその金属塩、ソルビトール誘導体、４級アンモニウム化合物、無水チオグリコール酸及びその金属塩、パラトルエンスルホン酸及びその金属塩、二塩基酸ビス（安息香酸ヒドラジド）化合物、イソシアヌレート化合物、及びバルビツル酸構造を有する化合物、などが挙げられる。前記結晶核剤は、上述したものを１種又は２種以上含むものであってもよい。

前記結晶核剤としては、無機物及び有機物のいずれであってもよいが、無機物が引き起こした光の乱反射による反射率の低下、紫外線等の照射による無機物をトリガーとした樹脂の黄変、及び無機物（粒子）の工程時の脱落による汚れなどの点で、有機化合物、有機金属等の有機結晶核剤が好ましい。
前記単体酸化物又は複合酸化物を含む金属化合物類としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、炭酸カルシウム、合成ケイ酸、ケイ酸塩、シリカ、亜鉛華、ハイサイトクレー、カオリン、塩基性炭酸マグネシウム、マイカ、タルク、石英粉、ケイ藻土、ドロマイト粉、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化アンチモン、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、アルミナ、ケイ酸カルシウム、窒化ホウ素、などが挙げられる。

前記カルボキシル基を含む低分子有機化合物としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、オクチル酸、トルイル酸、ヘプタン酸、ペラルゴン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルチミン酸、ステアリン酸、ベヘニン酸、セロチン酸、モンタン酸、メリシン酸、安息香酸、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチル安息香酸、テレフタル酸、テレフタル酸モノメチルエステル、イソフタル酸、イソフタル酸モノメチルエステル、ショウノウ酸、シトロネル酸、ヒノキ酸、アビエチン酸、ロジン酸、水素化ロジン酸、などが挙げられる。

前記カルボキシル基を含む高分子有機化合物としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ポリエチレンの酸化によって得られるカルボキシル基含有ポリエチレン、ポリプロピレンの酸化によって得られるカルボキシル基含有ポリプロピレン、オレフィン類（例えば、エチレン、プロピレン、ブテン−１）とアクリル酸（又は、メタクリル酸）との共重合体、スチレンとアクリル酸（又は、メタクリル酸）との共重合体、オレフィン類と無水マレイン酸との共重合体、スチレンと無水マレイン酸との共重合体、などが挙げられる。

前記他の高分子有機化合物としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、３，３−ジメチルブテン−１、３−メチルブテン−１、３−メチルペンテン−１、３−メチルヘキセン−１、３，５，５−トリメチルヘキセン−１等の炭素数５以上の３位分岐α−オレフィン；ビニルシクロペンタン、ビニルシクロヘキサン、ビニルノルボルナン等のビニルシクロアルカンの重合体；ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のポリアルキレングリコール；ポリグリコール酸；セルロース；セルロースエステル；セルロースエーテル；ポリビニルアルコール；キチン；キトサン；ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１０、ナイロン６１２等の脂肪族系ポリアミド化合物；テレフタル酸とレゾルシンを主な構成単位とする全芳香族ポリエステル微粉末；ポリヒドロキシアルカノエート類；などが挙げられる。

前記リン酸及びその金属塩としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、リン酸ジフェニル、リン酸ビス（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ナトリウム、リン酸メチレン（２，４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ナトリウム、などが挙げられる。

前記亜リン酸及びその金属塩としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、亜リン酸ジフェニル、などが挙げられる。

前記ソルビトール誘導体としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ビス（ｐ−メチルベンジリデン）ソルビトール、ビス（ｐ−エチルベンジリデン）ソルビトール、などが挙げられる。

前記４級アンモニウム化合物としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、テトラエチルアンモニウムクロリド、テトラｎ−プロピルアンモニウムクロリド、テトラｎ−ブチルアンモニウムクロリド、テトラエチルアンモニウムブロミド、テトラｎ−プロピルアンモニウムブロミド、テトラｎ−ブチルアンモニウムブロミド、テトラエチルアンモニウムシリケート、テトラｎ−ブチルアンモニウムシリケート、などが挙げられる。

前記二塩基酸ビス（安息香酸ヒドラジド）化合物としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、下記一般式（Ｉ）で表されるものが挙げられる。

前記イソシアヌレート化合物としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、下記一般式（ＩＩ）で表されるものが挙げられる。

前記バルビツル酸構造を有する化合物としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、下記式（１）〜（７）で表されるものが挙げられる。

（式（１）中、Ｒ¹、Ｒ²およびＲ³はそれぞれ独立して、水素原子、炭素原子数１〜１０の分岐や置換基を有してもよいアルキル基、炭素原子数１〜１０の分岐や置換基を有してもよいアルコキシ基、炭素原子数３〜３０の置換基を有してもよい環状基若しくは−ＮＨ−Ｒ⁴（Ｒ⁴はＲ¹と同じもの、または炭素原子数２〜２０のカルボン酸誘導体を表す）、または、これらの基の組合せを表し、Ｌは酸素原子または硫黄原子を表す）

（式（２）中、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³およびＬは、上記一般式（１）中と同じものを表し、Ｒ⁵およびＲ⁶はそれぞれ独立して、水素原子、炭素原子数１〜１０の分岐や置換基を有してもよいアルキル基、炭素原子数１〜１０の分岐や置換基を有してもよいアルコキシ基、炭素原子数３〜３０の置換基を有してもよい環状基若しくは−ＮＨ−Ｒ⁴（Ｒ⁴はＲ¹と同じもの、または炭素原子数２〜２０のカルボン酸誘導体を表す）、または、これらの基の組合せを表す）

（式（３）中、Ｒ¹、Ｒ²およびＲ³はそれぞれ独立して、水素原子、炭素原子数１〜１０の分岐や置換基を有してもよいアルキル基、炭素原子数１〜１０の分岐や置換基を有してもよいアルコキシ基、炭素原子数３〜３０の置換基を有してもよい環状基若しくは−ＮＨ−Ｒ⁴（Ｒ⁴はＲ¹と同じもの、または炭素原子数２〜２０のカルボン酸誘導体を表す）、または、これらの基の組合せを表し、Ｌは酸素原子または硫黄原子を表し、Ｍは水素原子または金属原子を表し、Ｍが水素原子または価数１の金属原子である場合には、ｐは１、ｑは０を表し、Ｍが価数２の金属原子である場合には、ｑは０または１の整数、ｐは２−ｑを表し、Ｍが価数３の金属原子である場合には、ｑは０〜２の整数、ｐは３−ｑを表し、Ｍが価数４の金属原子である場合には、ｑは０〜３の整数、ｐは４−ｑを表す）

（式（４）中、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³、Ｌ、Ｍ、ｐおよびｑは上記一般式（３）と同じものを表し、Ｒ⁵およびＲ⁶はそれぞれ独立して、水素原子、炭素原子数１〜１０の分岐や置換基を有してもよいアルキル基、炭素原子数１〜１０の分岐や置換基を有してもよいアルコキシ基、炭素原子数３〜３０の置換基を有してもよい環状基若しくは−ＮＨ−Ｒ⁴（Ｒ⁴はＲ¹と同じもの、または炭素原子数２〜２０のカルボン酸誘導体を表す）、または、これらの基の組合せを表す）

（式（５）中、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁵およびＬは、上記一般式（４）と同じものを表す）

（式（６）中、Ｒ¹、Ｒ²およびＲ³はそれぞれ独立して、水素原子、炭素原子数１〜１０の分岐や置換基を有してもよいアルキル基、炭素原子数１〜１０の分岐や置換基を有してもよいアルコキシ基、炭素原子数３〜３０の置換基を有してもよい環状基若しくは−ＮＨ−Ｒ⁴（Ｒ⁴はＲ¹と同じもの、または炭素原子数２〜２０のカルボン酸誘導体を表す）、または、これらの基の組合せを表し、Ｌは酸素原子または硫黄原子を表し、Ｍは水素原子または金属原子を表し、ｎは１〜４の整数を表す）

（式（７）中、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³、Ｌ、Ｍおよびｎは上記一般式（６）と同じものを表し、Ｒ⁵およびＲ⁶はそれぞれ独立して、水素原子、炭素原子数１〜１０の分岐や置換基を有してもよいアルキル基、炭素原子数１〜１０の分岐や置換基を有してもよいアルコキシ基、炭素原子数３〜３０の置換基を有してもよい環状基若しくは−ＮＨ−Ｒ⁴（Ｒ⁴はＲ¹と同じもの、または炭素原子数２〜２０のカルボン酸誘導体を表す）、または、これらの基の組合せを表す）

前記結晶核剤の中でも、例えば、マイカ、タルク、ステアリン酸、安息香酸、テレフタル酸、ショウノウ酸、アビエチン酸、ロジン酸、水素化ロジン酸、オレフィン類（例えば、エチレン、プロピレン、ブテン−１）とアクリル酸（又は、メタクリル酸）との共重合体、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１０、ナイロン６１２、テレフタル酸とレゾルシンを主な構成単位とする全芳香族ポリエステル微粉末、ビス（ｐ−メチルベンジリデン）ソルビトール、ビス（ｐ−エチルベンジリデン）ソルビトール、二塩基酸ビス（安息香酸ヒドラジド）化合物、イソシアヌレート化合物、バルビツル酸構造を有する化合物が好ましく、二塩基酸ビス（安息香酸ヒドラジド）化合物、イソシアヌレート化合物、バルビツル酸構造を有する化合物がより好ましい。

−−結晶核剤の含有量−−
前記結晶核剤の添加量は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記結晶性ポリマーに対して０．０１質量％以上１０質量％未満が好ましく、前記結晶性ポリマーに対して０．１質量％以上５質量％以下がより好ましい。前記結晶性ポリマーに対して０．０１質量％未満の場合には、所定の効果が得られにくい場合があり、１０質量％以上を配合した場合には、配合量に見合うだけの効果が期待できず、実際的でないばかりか、不経済であることがある。

−−結晶核剤の存在確認分析−−
前記結晶核剤を含有する結晶性ポリマー（例えば、ポリエステル樹脂）を、例えば、クロロホルム、ヘキサフルオロイソプロパノールなどに溶解させ、ポリエステル樹脂の貧溶媒を添加し、上澄み溶液を濃縮し、再度適当な溶媒に溶解させて、Ｈ−ＮＭＲ等の分光法や質量分析法、液体クロマトグラフィーによる分析などを行うことにより、結晶核剤の種類、添加量などを測定することができる。

−その他の成分−
前記その他の成分としては、空洞の発現に寄与しない成分であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。

前記空洞の発現に寄与しない成分としては、耐熱安定剤、酸化防止剤、有機の易滑剤、核剤、染料、顔料、分散剤、カップリング剤、蛍光増白剤などが挙げられる。前記その他の成分が空洞の発現に寄与したかどうかは、空洞内又は空洞の界面部分に、結晶性ポリマー以外の成分（例えば、後記する各成分など）が検出されるかどうかで判別できる。

前記酸化防止剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、公知のヒンダードフェノール類などが挙げられる。前記ヒンダードフェノール類としては、例えば、イルガノックス１０１０、同スミライザーＢＨＴ、同スミライザーＧＡ−８０などの商品名で市販されている酸化防止剤が挙げられる。
また、前記酸化防止剤を一次酸化防止剤として利用し、更に二次酸化防止剤を組み合わせて適用することもできる。前記二次酸化防止剤としては、例えば、スミライザーＴＰＬ−Ｒ、同スミライザーＴＰＭ、同スミライザーＴＰ−Ｄなどの商品名で市販されている酸化防止剤が挙げられる。

前記蛍光増白剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えばユビテック、ＯＢ−１、ＴＢＯ、ケイコール、カヤライト、リューコプア、ＥＧＭなどの商品名で市販されているものを用いることができる。なお、前記蛍光増白剤は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。このように蛍光増白剤を添加することで、より鮮明で青味のある白色性を与え、高級感を持たせることができる。

＜延伸＞
前記延伸では、前記ポリマー成形体が少なくとも１軸に延伸される。そして、前記延伸工程により、ポリマー成形体が延伸されるとともに、その内部に１軸目の延伸方向に沿って配向した空洞が形成されることで、空洞含有樹脂成形体が得られる。

延伸により空洞が形成される理由としては、前記ポリマー成形体を構成する結晶性ポリマーが、微小な結晶領域又は分子のあるレベルでの規則性を持った微小な領域を形成することによって、延伸時に伸張し難い結晶又は微細構造領域を含む相間の樹脂が引きちぎられるような形で、剥離延伸されることにより、これが空洞形成源となって、空洞が形成されるものと考えられる。

前記延伸の方法としては、本発明の効果を損なわない限り、特に制限はなく、例えば、１軸延伸、逐次２軸延伸、同時２軸延伸が挙げられるが、いずれの延伸方法においても、製造時に成形体の流れる方向に沿って縦延伸が行われることが好ましい。

一般に、縦延伸においては、ロールの組合せやロール間の速度差により、縦延伸の段数や延伸速度を調節することができる。
前記縦延伸の段数としては、１段以上であれば特に制限はなく、目的に応じて、適宜選択することができる。
なお、２段目以降の延伸における延伸条件（例えば、延伸速度、延伸温度など）は、１段目の延伸条件と同じでもよく、異なっていてもよい。

−延伸速度−
前記縦延伸の延伸速度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１０ｍｍ／ｍｉｎ〜３６，０００ｍｍ／ｍｉｎが好ましく、８００ｍｍ／ｍｉｎ〜２４，０００ｍｍ／ｍｉｎがより好ましく、１，２００ｍｍ／ｍｉｎ〜１２，０００ｍｍ／ｍｉｎが特に好ましい。前記延伸速度が、１０ｍｍ／ｍｉｎ以上であると、充分なネッキングを発現させやすい点で好ましい。また、前記延伸速度が、３６，０００ｍｍ／ｍｉｎ以下であると、均一な延伸がしやすくなり、樹脂が破断しづらくなり、高速延伸を目的とした大型な延伸装置を必要とせずにコストを低減できる点で好ましい。したがって、前記延伸速度が、１０ｍｍ／ｍｉｎ〜３６，０００ｍｍ／ｍｉｎであると、充分なネッキングを発現させやすく、かつ、均一な延伸がしやすくなり、樹脂が破断しづらくなり、高速延伸を目的とした大型な延伸装置を必要とせずにコストを低減できる点で好ましい。

より具体的には、１段延伸の場合の延伸速度としては、１，０００ｍｍ／ｍｉｎ〜３６，０００ｍｍ／ｍｉｎが好ましく、１，１００ｍｍ／ｍｉｎ〜２４，０００ｍｍ／ｍｉｎがより好ましく、１，２００ｍｍ／ｍｉｎ〜１２，０００ｍｍ／ｍｉｎが特に好ましい。

２段延伸の場合には、１段目の延伸を、ネッキングを発現させることを主なる目的とした予備的な延伸とすることが好ましい。前記予備的な延伸の延伸速度としては、１０ｍｍ／ｍｉｎ〜３００ｍｍ／ｍｉｎが好ましく、４０ｍｍ／ｍｉｎ〜２２０ｍｍ／ｍｉｎがより好ましく、７０ｍｍ／ｍｉｎ〜１５０ｍｍ／ｍｉｎが特に好ましい。

そして、２段延伸における、前記予備的な延伸（１段目の延伸）によりネッキングを発現させた後の２段目の延伸速度は、前記予備的な延伸の延伸速度と変えることが好ましい。前記予備的延伸によりネッキングを発現させた後の、２段目の延伸速度としては、６００ｍｍ／ｍｉｎ〜３６，０００ｍｍ／ｍｉｎが好ましく、８００ｍｍ／ｍｉｎ〜２４，０００ｍｍ／ｍｉｎがより好ましく、１，２００ｍｍ／ｍｉｎ〜１５，０００ｍｍ／ｍｉｎが特に好ましい。

前記延伸速度の測定方法としては、特に制限はなく、公知の方法の中から適宜選択することができ、例えば、以下の方法により測定することができる。
バッチ式の場合には、ポリマー成形体の端部を把持したクランプが、延伸方向へ移動する際の移動速度、即ち、クランプの移動距離／クランプの移動に要した時間（ｍｍ／ｍｉｎ）、を延伸速度とする。本実施形態において規定される延伸速度は、特に記載のない限り、前記バッチ式の場合の延伸速度である。

また、ポリマー成形体が２対（又はそれ以上）のニップロールを通過する際の、ニップロールの表面速度の差によって、ポリマー成形体が延伸される場合（一般に、「Ｒｏｌｌ ｔｏ Ｒｏｌｌ延伸」という。）には、ポリマー成形体の把持位置がニップロールで固定されており、移動しない。したがって、前記Ｒｏｌｌ ｔｏ Ｒｏｌｌ延伸の場合には、延伸された倍率／延伸に要した時間（％／ｍｉｎ）、を延伸速度とする。なお、前記ニップロールは、図１におけるロール１５ａに相当する。

なお、前記バッチ式における延伸速度と、前記Ｒｏｌｌ ｔｏ Ｒｏｌｌ延伸における延伸速度とは、いずれかの延伸方法において、ポリマー成形体の延伸前の長さ（ｍｍ）及び延伸後の長さ（ｍｍ）を測定していれば、互いに換算することが可能である。バッチ式における延伸速度から、Ｒｏｌｌ ｔｏ Ｒｏｌｌ延伸における延伸速度に換算した例を表１に示す。

−−延伸温度−−
前記延伸温度としては、延伸温度をＴ（℃）、結晶性ポリマーのガラス転移温度をＴｇ（℃）、結晶性ポリマーの融点をＴｍ（℃）としたときに、Ｔｇ（℃）＜Ｔ（℃）＜（Ｔｍ−５０）（℃）で示される範囲の延伸温度Ｔ（℃）である限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記延伸温度が、Ｔｇ（℃）＜Ｔ（℃）＜（Ｔｍ−５０）（℃）で示される範囲の延伸温度Ｔ（℃）であると、Ｒｏｌｌ ｔｏ Ｒｏｌｌ延伸が可能となる。

ここで、前記延伸温度Ｔ（℃）は、非接触式温度計により測定することができる。また、前記ガラス転移温度Ｔｇ（℃）は、示差熱分析装置（ＤＳＣ）により測定することができる。

なお、前記延伸工程において、空洞の発現の妨げにならない範囲で、横延伸はしてもよく、しなくてもよい。また横延伸をする場合には、横延伸工程を利用してフィルムを緩和させたり、熱処理を行ったりしてもよい。
また、延伸後の空洞含有樹脂成形体は、形状安定化などの目的で、更に熱を加えて熱収縮させたり、張力を加えたりする等の処理をしてもよい。

前記ポリマー成形体の製造方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、結晶性ポリマーがポリエステル樹脂やポリオレフィン樹脂である場合には、溶融製膜方法により好適に製造することができる。
また、前記ポリマー成形体の製造は、前記延伸工程と独立に行ってもよく、連続的に行ってもよい。

図１は、本発明の空洞含有樹脂成形体の製造方法の一例を示す図であって、二軸延伸フィルム製造装置のフロー図である。図１に示す二軸延伸フィルム製造装置は、Ｒｏｌｌ ｔｏ Ｒｏｌｌ延伸を行うフィルム製造装置である。
図１に示すように、原料樹脂（ポリマー組成物）１１は、押出機１２（原料形状や、製造規模によって、二軸押出機を用いたり、単軸押出し機を用いたりする）内部で熱溶融、混練された後、Ｔダイ１３から柔らかい板状（フィルム又はシート状）に吐出される。
次に、吐出されたフィルム又はシートＦは、キャスティングドラム１４で冷却固化されて、製膜される。製膜されたフィルム又はシートＦ（「ポリマー成形体」に相当する）は、縦延伸機１５に送られる。
そして、製膜されたフィルム又はシートＦは、縦延伸機１５内で再び加熱され、速度の異なるロール１５ａ間で、縦に延伸される。この縦延伸により、フィルム又はシートＦの内部に延伸方向に沿って空洞が形成される。そして、空洞が形成されたフィルム又はシートＦは、横延伸機１６の左右のクリップ１６ａで両端を把持されて、巻取機側（図示せず）へ送られながら横に延伸されて、空洞含有樹脂成形体１となる。なお、前記工程において、縦延伸のみを行ったフィルム又はシートＦを横延伸機１６に供さず、空洞含有樹脂成形体１として使用してもよい。

＜空洞含有樹脂成形体＞
本発明の空洞含有樹脂成形体は、上述した空洞含有樹脂成形体の製造方法によって得ることができる。
前記空洞含有樹脂成形体は、前記ポリマー成形体からなり、前記空洞含有樹脂成形体における結晶性ポリマーの結晶化度が１０％以上５０％未満である。
前記空洞含有樹脂成形体の形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、フィルム状、シート状、繊維状などが挙げられる。

−結晶性ポリマーの結晶化度−
前記結晶性ポリマーの結晶化度は、部分的に結晶化した結晶性ポリマーにおいて結晶領域が占める割合を示す。
前記結晶性ポリマーの結晶化度としては、１０％以上５０％未満である限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１２％〜５０％が好ましく、１５％〜５０％がより好ましく、１５％〜４５％が特に好ましい。前記結晶性ポリマーの結晶化度が、１０％未満であると、空洞の発現が不十分になり、反射率が低下することがあり、５０％以上であると、延伸時にフィルムが破断することがある。
なお、前記結晶性ポリマーの結晶化度は、前記結晶核剤の含有量、熱処理プロセスを調整することにより適宜変更可能である。
−結晶性ポリマーの結晶化度の分析測定方法−
前記結晶性ポリマーの結晶化度は、Ｘ線回折法、密度法、熱（ＤＳＣ）測定法で求めることができる。
本発明においては、ポリアミド類の結晶化度は熱（ＤＳＣ）測定法で、ポリオレフィン類の結晶化度はＸ線回折法で、そのほかのポリマー（例えば、ポリエステル類）の結晶化度は密度法で、それぞれ測定を行った。

−空洞−
本発明の空洞含有樹脂成形体は、長尺状の空洞をその長さ方向が一方向に配向した状態で内部に含有し、空洞含有率及び前記空洞のアスペクト比に特徴を有している。
前記空洞とは、樹脂成形体内部に存在する、真空状態のドメインもしくは気相のドメインを意味する。

前記空洞含有率とは、樹脂成形体の固相部分の総体積と含有される空洞の総体積の和に対する、前記含有される空洞の総体積を意味する。
前記空洞含有率としては、本発明の効果を損なわない限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、３体積％以上、５０体積％以下が好ましく、５体積％〜４０体積％がより好ましく、１０体積％〜３０体積％が特に好ましい。
ここで、前記空洞含有率は、比重を測定し、前記比重に基づいて算出することができる。
具体的には、前記空洞含有率は、下記の（１）式により求めることができる。
空洞含有率（％）＝｛１−（延伸後の空洞含有樹脂成形体の密度）／（延伸前のポリマー成形体の密度）｝ ・・・（１）

前記アスペクト比とは、空洞の配向方向に直交する厚み方向における前記空洞の平均長さをｒ（μｍ）として、前記空洞の配向方向における前記空洞の平均長さをＬ（μｍ）とした際のＬ／ｒ比を意味する。
前記アスペクト比としては、本発明の効果を損なわない限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、１０以上であることが好ましく、１５以上がより好ましく、２０以上が特に好ましい。

図２Ａ〜２Ｃは、アスペクト比を具体的に説明するための図であって、図２Ａは、空洞含有樹脂成形体の斜視図であり、図２Ｂは、図２Ａにおける空洞含有樹脂成形体のＡ−Ａ’断面図であり、図２Ｃは、図２Ａにおける空洞含有樹脂成形体のＢ−Ｂ’断面図である。

前記空洞含有樹脂成形体の製造工程において、前記空洞は、通常、第一の延伸方向に沿って配向する。したがって、前記「空洞の配向方向に直交する厚み方向における前記空洞の平均長さ（ｒ（μｍ））」は、空洞含有樹脂成形体１の表面１ａに垂直で、かつ、第一の延伸方向に直角な断面（図２ＡにおけるＡ−Ａ’断面）における空洞１００の平均の厚みｒ（図２Ｂ参照）に相当する。また、「前記空洞の配向方向における前記空洞の平均長さ（Ｌ（μｍ））」は、前記空洞含有樹脂成形体の表面に垂直で、かつ、前記第一の延伸方向に平行な断面（図２ＡにおけるＢ−Ｂ’断面）における空洞１００の平均の長さＬ（図２Ｃ参照）に相当する。

なお、前記第一の延伸方向とは、延伸が１軸のみの場合には、その１軸の延伸方向を示す。通常は、製造時に成形体の流れる方向に沿って縦延伸を行うため、この縦延伸の方向が前記第一の延伸方向に相当する。
また、延伸が２軸以上の場合には、空洞形成を目的とした延伸方向のうち少なくとも１方向を示す。通常は、２軸以上の延伸においても、製造時に成形体の流れる方向に沿って縦延伸が行われ、かつ、この縦延伸により空洞を形成することが可能であるため、この縦延伸の方向が前記第一の延伸方向に相当する。

ここで、空洞の配向方向に直交する厚み方向における前記空洞の平均長さ（ｒ（μｍ））は、光学顕微鏡や電子顕微鏡の画像により測定することができる。同様に、前記空洞の配向方向における前記空洞の平均長さ（Ｌ（μｍ））は、光学顕微鏡や電子顕微鏡の画像により測定することができる。

また、本発明の空洞含有樹脂成形体は、膜厚方向の空洞の平均の個数Ｐ、結晶性ポリマー層と空洞層との屈折率差ΔＮ、及び、前記ΔＮと前記Ｐとの積に、特徴を有している。
前記膜厚方向の空洞の個数とは、空洞含有樹脂成形体１の表面１ａに垂直で、かつ、第一の延伸方向に直角な断面（図２ＡにおけるＡ−Ａ’断面）において、膜厚方向に含まれる空洞１００の個数を意味する。
前記膜厚方向の空洞の平均の個数Ｐとしては、本発明の効果を損なわない限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、５個以上が好ましく、１０個以上がより好ましく、１５個以上が更に好ましい。
ここで、前記膜厚方向の空洞の個数は、光学顕微鏡や電子顕微鏡の画像により測定することができる。

前記結晶性ポリマー層（空洞を含有しない空洞非含有層）の厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、片面で１μｍ以上であることが好ましい。
前記結晶性ポリマー層（空洞を含有しない空洞非含有層）の厚みが１μｍ未満であると、空洞フィルムが破断することがある。

前記空洞層（空洞を含有する空洞含有層）の厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、８μｍ以上であることが好ましい。
前記空洞層（空洞を含有する空洞含有層）の厚みが８μｍ未満であると、反射率が低下することがある。

前記結晶性ポリマー層と空洞層との屈折率差ΔＮとは、具体的には、結晶性ポリマー層の屈折率をＮ１として、空洞層の屈折率をＮ２とした際に、Ｎ１とＮ２との差であるΔＮ（＝Ｎ１−Ｎ２）の値を意味する。
ここで、結晶性ポリマー層や空洞層の屈折率Ｎ１、Ｎ２は、アッベ屈折計などにより測定することができる。
前記ΔＮと前記Ｐとの積は、本発明の効果を損なわない限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、３以上が好ましく、５以上がより好ましく、７以上が特に好ましい。

このように、前記空洞含有樹脂成形体は、前記空洞を含有していることにより、例えば、反射率や光沢性、熱伝導率などにおいて、様々な優れた特性を有している。言い換えると、前記空洞含有樹脂成形体に含有される空洞の態様を変化させることで、反射率や光沢性、熱伝導率などの特性を調節することができる。

−光沢度−
前記空洞含有樹脂成形体の光沢度としては、６０以上であることが好ましく、７０以上であることがより好ましく、８０以上であることが特に好ましい。
ここで、前記光沢度は、変角光沢計により測定することができる。

−光線透過率−
前記空洞含有樹脂成形体の光線透過率としては、波長５５０ｎｍにおいて、０．４％以下であることが好ましく、０．３％以下であることがより好ましく、０．２％以下であることが特に好ましい。
ここで、前記光線透過率は、分光光度計により測定することができる。

−熱伝導率−
前記空洞含有樹脂成形体の熱伝導率としては、０．１（Ｗ／ｍＫ）以下であることが好ましく、０．０９（Ｗ／ｍＫ）以下であることがより好ましく、０．０８（Ｗ／ｍＫ）以下であることが特に好ましい。

また、前記空洞含有樹脂成形体の好適な熱伝導率は、相対的な値として規定することもできる。即ち、前記空洞含有樹脂成形体の熱伝導率をＸ（Ｗ／ｍＫ）として、前記空洞含有樹脂成形体と同じ厚みで、前記空洞含有樹脂成形体を構成するポリマー組成物と同一のポリマー組成物からなり、空洞を含有しないポリマー成形体の熱伝導率をＹ（Ｗ／ｍＫ）とした際のＸ／Ｙ比が、０．２７以下であることが好ましく、０．２以下であることがより好ましく、０．１５以下であることが特に好ましい。
ここで、前記熱伝導率は、熱拡散率、比熱、密度の測定値の積によって算出することができる。前記熱拡散率は一般的にはレーザーフラッシュ法（例えば、ＴＣ−７０００（（株）真空理工製））により測定できる。前記比熱はＤＳＣによりＪＩＳ Ｋ７１２３に記載の方法に従って測定できる。前記密度は一定面積の質量とその厚みを測定することにより、算出することができる。

−表面平滑性−
また、前記空洞含有樹脂成形体は、前記空洞を含有しつつも、空洞を発現するための無機系微粒子、相溶しない樹脂、不活性ガスなどが添加されていないため、優れた表面平滑性を有している。
前記空洞含有樹脂成形体の表面平滑性としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、Ｒａ＝０．３μｍ以下が好ましく、Ｒａ＝０．２５μｍ以下が更に好ましく、Ｒａ＝０．１μｍ以下が特に好ましい。

さらに、前記空洞含有樹脂成形体は、成形体表面だけでなく、成形体表面から所定の距離においても空洞が形成されていないことを特徴とする。
即ち、前記空洞含有樹脂成形体における、前記空洞の配向方向に直交する断面において、前記空洞の中心から前記空洞含有樹脂成形体の表面までの距離が最も短い１０個の前記空洞について、各中心から前記空洞含有樹脂成形体の表面までの距離ｈ（ｉ）を算出し、算出された各前記距離ｈ（ｉ）の算術平均値ｈ（ａｖｇ）が、次式、ｈ（ａｖｇ）＞Ｔ／１００、の関係を満たす。
但し、Ｔは、前記断面における厚みの算術平均値を表し、１０個の前記空洞は、前記厚み方向に平行な任意の一の直線と、前記一の直線に対し平行でかつ２０×Ｔだけ離れて位置する他の直線とで挟まれた領域内に存在する空洞の中から選択される。

前記「空洞の中心」とは、前記断面における空洞の断面形状が、真円である場合にはその中心を意味し、それ以外の形状の場合には、例えば、最大二乗中心法により任意に設定した基準円からの偏差の二乗和が最小となる円の中心を決定し、これを空洞の中心とする。
前記「空洞含有樹脂成形体の表面」とは、厚み方向における、空洞含有樹脂成形体の最外面を意味する。通常、前記空洞含有樹脂成形体を載置したときの上面を意味する。

具体的には、空洞含有樹脂成形体の表面に垂直で、かつ、縦延伸方向に直角な断面（図２Ｄ参照）を、走査型電子顕微鏡を用いて３００倍〜３，０００倍の適切な倍率で検鏡し、断面写真を撮像する。前記断面写真内において、厚みの算術平均値Ｔを算出する。厚みの算術平均値Ｔとして、ロングレンジ接触式変位計などを用いて測定された厚みを用いてもよい。また、厚みの測定には、アンリツ製ＦＩＬＭ ＴＨＩＣＫＮＥＳＳ ＴＥＳＴＥＲ ＫＧ６０１Ｂなども用いることができる。
次に、前記断面写真内において、厚み方向に平行な任意の一の直線を描画し、更に、前記一の直線に対し平行でかつ２０×Ｔだけ離れて位置する他の直線を描画する。
そして、断面写真内の各空洞において、最大二乗中心法により任意に設定した基準円からの偏差の二乗和が最小となる円の中心を決定し、これを空洞の中心とする。
そして、前記一の直線と前記他の直線とで挟まれた領域内において、空洞の中心から空洞含有樹脂成形体の表面までの距離が最も短い１０個の空洞を選択する。なお、前記「空洞の中心から空洞含有樹脂成形体の表面までの距離」は、前記「空洞の中心」を中心とした円を描画する際に、描画する円の半径を順次大きくし、円弧が最初に空洞含有樹脂成形体の表面に接したときの円の半径とする。
そして、選択した１０個の空洞について、各中心から前記空洞含有樹脂成形体の表面までの距離ｈ（ｉ）を算出し、算出された各前記距離ｈ（ｉ）の算術平均値ｈ（ａｖｇ）を下記（２）式により算出する。
ｈ（ａｖｇ）＝（Σｈ（ｉ））／１０ ・・・（２）
なお、前記「各中心から前記空洞含有樹脂成形体の表面までの距離ｈ（ｉ）」は、前記空洞含有樹脂成形体が、湾曲していたり、応力がかかっていたりすると、正確に測定することができないため、測定の際には平面状に載置した状態で測定することが好ましい。
前記空洞含有樹脂成形体は、前記空洞を含有しつつも、空洞含有樹脂成形体の表面近くに空洞が形成されていないため、優れた表面平滑性を有している。

＜用途＞
本発明の空洞含有樹脂成形体は、前記空洞を含有しているため、例えば、電子機器の照明用部材、一般家庭用照明部材、内照看板などの反射板、昇華転写記録材料又は熱転写記録材料に対応できる受像フィルム素材又は受像シート素材、各種断熱材、感圧記録材料、農業用マルチフィルム、化粧料の成分、食品用包装材、遮光性シュリンクフィルム、スクリ−ンなどとして利用することができる。

以下、実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明するが、下記実施例は本発明を制限するものではなく、前・後記の趣旨を逸脱しない範囲で変更実施することは全ての本発明の技術的範囲に包含される。

（実施例１）
結晶性ポリマーとしてのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）（富士フィルム株式会社内製品（合成品）、ガラス転移温度７０℃、融点２５５℃、極限粘度０．６６ｄｌ／ｇ）１００質量部と、結晶核剤としての下記構造式（１）の化合物Ａ０．８質量部とを、ラボプラストミルμ（東洋精機製作所（株）製）に投入し、２８０℃で混練した後、スクリュー速度１５０ｒｐｍで押し出して、結晶核剤（化合物Ａ）入りペレットを作製した。
前記作製したペレットを溶融押出機を用いて２８０℃でＴダイから押し出し、５３℃のキャスティングドラムで固化させて、結晶性ポリマーの結晶化度１３％、厚み２１４μｍのポリマーフィルム（未延伸フィルム）を得た。このポリマーフィルムをＲｏｌｌ ｔｏ Ｒｏｌｌによる１軸延伸（縦延伸）した。
具体的には、１００℃の加温雰囲気下で、周速（延伸速度）を４ｍ／ｍｉｎで１軸延伸した。
上記延伸により、空洞が発現し、厚み５４μｍ、結晶性ポリマーの結晶化度４１％、５５０ｎｍの光に対する反射率９０％、突き刺し強度５．４Ｎの空洞含有樹脂フィルムが得られた。

なお、結晶性ポリマーの結晶化度（％）、５５０ｎｍの光に対する反射率（％）、突き刺し強度（Ｎ）の測定方法は、以下の通りである。
−結晶性ポリマーの結晶化度の測定方法−
ポリエステル類に関しては密度法にて測定した。具体的には、密度勾配管法を用いて結晶化度を算出した。四塩化炭素／ｎ−ヘプタン混合溶媒にて勾配管を作成し、投入３時間後の密度を２５℃下で測定した。
結晶化度は下記式により算出した。ｄ：サンプルの密度、ｄｃ：結晶密度、ｄａ：非晶密度を表す。
結晶化度＝ｄｃ（ｄ−ｄａ）／ｄ（ｄｃ−ｄａ）
ＰＥＴ：ｄｃ＝１．４５５，ｄａ＝１．３３５
ＰＥＮ：ｄｃ＝１．４０７，ｄａ＝１．３２５
の値を用いた。
一方、ポリアミド類に関しては、特開平１０−２７３５９０号公報を参考にして、熱測定（ＤＳＣ）で求めた。

−５５０ｎｍの光に対する反射率の測定方法−
反射シートの反射率は、分光光度計（「Ｖ−５７０」；日本分光製）に積分球を取り付け、波長５５０ｎｍの反射率を測定した。ここで、基準値として、装置付属の標準白板の反射率を１００％とした。

−突き刺し強度の測定方法−
ホルダーで固定したサンプル（測定部：直径１０ｍｍの円形）に、直径１ｍｍ、先端曲率半径０．５ｍｍの金属（ＳＵＳ４４０Ｃ）製針を、厚さ方向に１００ｍｍ／ｍｉｎの速さで突き刺して、穴が開口する最大荷重を測定する。突き刺し強度は、厚みに比例するとして、厚み３０μｍ当たりの突き刺し強度を求めた。

（実施例２）
実施例１において、結晶核剤として、化合物Ａ０．８質量部の代わりに、下記構造式（２）の化合物Ｂ０．７質量部を用いた以外は、実施例１と同様にして、ポリマーフィルムを得た。得られたポリマーフィルムは、結晶性ポリマーの結晶化度が１５％であり、厚みが１７０μｍであった。また、実施例１において、１００℃の加温雰囲気下で一軸延伸（縦延伸）する代わりに、１２０℃の加温雰囲気下で一軸延伸（縦延伸）した以外は、実施例１と同様にして、空洞含有樹脂フィルムを得た。得られた空洞含有樹脂フィルムは、厚みが４２μｍであり、結晶性ポリマーの結晶化度が２８％であり、５５０ｎｍの光に対する反射率が８８％であり、突き刺し強度が５．３Ｎである空洞含有樹脂フィルムが得られた。

（実施例３）
実施例１において、結晶核剤として、化合物Ａ０．８質量部の代わりに、下記構造式（３）の化合物Ｃ１．１質量部を用いた以外は、実施例１と同様にして、ポリマーフィルムを得た。得られたポリマーフィルムは、結晶性ポリマーの結晶化度が１４％であり、厚みが２０７μｍであった。また、実施例１において、１００℃の加温雰囲気下で一軸延伸（縦延伸）する代わりに、１１０℃の加温雰囲気下で一軸延伸（縦延伸）した以外は、実施例１と同様にして、空洞含有樹脂フィルムを得た。得られた空洞含有樹脂フィルムは、厚みが５１μｍであり、結晶性ポリマーの結晶化度が３５％であり、５５０ｎｍの光に対する反射率が８７％であり、突き刺し強度が５．５Ｎである空洞含有樹脂フィルムが得られた。

（実施例４）
実施例１において、結晶核剤として、化合物Ａ０．８質量部の代わりに、下記構造式（４）の化合物Ｄ０．９質量部を用いた以外は、実施例１と同様にして、ポリマーフィルムを得た。得られたポリマーフィルムは、結晶性ポリマーの結晶化度が１６％であり、厚みが１８０μｍであった。また、実施例１において、１００℃の加温雰囲気下で一軸延伸（縦延伸）する代わりに、１２０℃の加温雰囲気下で一軸延伸（縦延伸）した以外は、実施例１と同様にして、空洞含有樹脂フィルムを得た。得られた空洞含有樹脂フィルムは、厚みが４４μｍであり、結晶性ポリマーの結晶化度が４８％であり、５５０ｎｍの光に対する反射率が８８％であり、突き刺し強度が５．３Ｎである空洞含有樹脂フィルムが得られた。

（実施例５）
実施例１において、結晶性ポリマーとして、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）の代わりに、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）（富士フィルム株式会社内製品（合成品）、ガラス転移温度１１３℃、融点２６９℃、極限粘度０．６２ｄｌ／ｇ）を用い、また、実施例１において、結晶核剤として、化合物Ａの代わりに、化合物Ｃを用い、また、実施例１において、２８０℃で混練した後、スクリュー速度１５０ｒｐｍで押し出す代わりに、３００℃で混練した後、スクリュー速度１６０ｒｐｍで押し出した以外は、実施例１と同様にして、ポリマーフィルムを得た。得られたポリマーフィルムは、結晶性ポリマーの結晶化度が１４％であり、厚みが１１０μｍであった。また、実施例１において、１００℃の加温雰囲気下で一軸延伸（縦延伸）する代わりに、１７０℃の加温雰囲気下で一軸延伸（縦延伸）した以外は、実施例１と同様にして、空洞含有樹脂フィルムを得た。得られた空洞含有樹脂フィルムは、厚みが２７μｍであり、結晶性ポリマーの結晶化度が２４％であり、５５０ｎｍの光に対する反射率が８５％であり、突き刺し強度が５．１Ｎである空洞含有樹脂フィルムが得られた。

（実施例６）
実施例１において、結晶性ポリマーとして、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）の代わりに、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）（富士フィルム株式会社内製品（合成品）、ガラス転移温度１１３℃、融点２６９℃、極限粘度０．６２ｄｌ／ｇ）を用い、また、実施例１において、結晶核剤として、化合物Ａ０．８質量部の代わりに、化合物Ｄ１．１質量部を用い、また、実施例１において、２８０℃で混練した後、スクリュー速度１５０ｒｐｍで押し出す代わりに、３００℃で混練した後、スクリュー速度１６０ｒｐｍで押し出した以外は、実施例１と同様にして、ポリマーフィルムを得た。得られたポリマーフィルムは、結晶性ポリマーの結晶化度が１８％であり、厚みが１０５μｍであった。また、実施例１において、１００℃の加温雰囲気下で一軸延伸（縦延伸）する代わりに、１６０℃の加温雰囲気下で一軸延伸（縦延伸）した以外は、実施例１と同様にして、空洞含有樹脂フィルムを得た。得られた空洞含有樹脂フィルムは、厚みが２６μｍであり、結晶性ポリマーの結晶化度が４３％であり、５５０ｎｍの光に対する反射率が８３％であり、突き刺し強度が５．０Ｎである空洞含有樹脂フィルムが得られた。

（実施例７）
実施例１において、結晶性ポリマーとして、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）の代わりに、ポリアミド樹脂ナイロンＭＸＤ６（三菱瓦斯化学製、ガラス転移温度８５℃、融点２４３℃）を用い、また、実施例１において、結晶核剤として、化合物Ａ０．８質量部の代わりに、化合物Ｅ（デヒドロアビエチン酸ナトリウム塩）０．７質量部を用い、また、実施例１において、２８０℃で混練した後、スクリュー速度１５０ｒｐｍで押し出す代わりに、２４０℃で混練した後、スクリュー速度２５ｒｐｍで押し出した以外は、実施例１と同様にして、ポリマーフィルムを得た。得られたポリマーフィルムは、結晶性ポリマーの結晶化度が２３％であり、厚みが３００μｍであった。また、実施例１において、１００℃の加温雰囲気下で一軸延伸（縦延伸）する代わりに、４０℃の加温雰囲気下で一軸延伸（縦延伸）した以外は、実施例１と同様にして、空洞含有樹脂フィルムを得た。得られた空洞含有樹脂フィルムは、厚みが３８μｍであり、結晶性ポリマーの結晶化度が４３％であり、５５０ｎｍの光に対する反射率が９１％であり、突き刺し強度が６．１Ｎである空洞含有樹脂フィルムが得られた。

（実施例８）
実施例１において、結晶性ポリマーとして、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）の代わりに、ポリアミド樹脂ナイロンＭＸＤ６（三菱瓦斯化学製、ガラス転移温度８５℃、融点２４３℃）を用い、また、実施例１において、結晶核剤として、化合物Ａの代わりに、化合物Ｅ（デヒドロアビエチン酸ナトリウム塩）を用い、また、実施例１において、２８０℃で混練した後、スクリュー速度１５０ｒｐｍで押し出す代わりに、２４０℃で混練した後、スクリュー速度２５ｒｐｍで押し出した以外は、実施例１と同様にして、ポリマーフィルムを得た。得られたポリマーフィルムは、結晶性ポリマーの結晶化度が２７％であり、厚みが４１０μｍであった。また、実施例１において、１００℃の加温雰囲気下で一軸延伸（縦延伸）する代わりに、４５℃の加温雰囲気下で一軸延伸（縦延伸）した以外は、実施例１と同様にして、空洞含有樹脂フィルムを得た。得られた空洞含有樹脂フィルムは、厚みが５２μｍであり、結晶性ポリマーの結晶化度が４６％であり、５５０ｎｍの光に対する反射率が９２％であり、突き刺し強度が５．８Ｎである空洞含有樹脂フィルムが得られた。

（比較例１）
実施例１において、結晶核剤（化合物Ａ）を添加する代わりに、結晶核剤を添加しない以外は、実施例１と同様にして、ポリマーフィルムを得た。得られたポリマーフィルムは、結晶性ポリマーの結晶化度が４％であり、厚みが１５０μｍであった。また、実施例１において、１００℃の加温雰囲気下で一軸延伸（縦延伸）する代わりに、２５℃の加温雰囲気下で一軸延伸（縦延伸）した以外は、実施例１と同様にして、空洞含有樹脂フィルムを得た。得られた空洞含有樹脂フィルムは、厚みが４１μｍであり、結晶性ポリマーの結晶化度が７％であり、５５０ｎｍの光に対する反射率が８９％であり、突き刺し強度が３．２Ｎである空洞含有樹脂フィルムが得られた。なお、Ｒｏｌｌ ｔｏ Ｒｏｌｌによる１軸延伸（縦延伸）は困難であった。

（比較例２）
実施例１において、結晶核剤（化合物Ａ）を添加する代わりに、結晶核剤を添加しない以外は、実施例１と同様にして、ポリマーフィルム及び空洞含有樹脂フィルムを得た。得られたポリマーフィルムは、結晶性ポリマーの結晶化度が４％であり、厚みが１８０μｍであった。また、実施例１において、１００℃の加温雰囲気下で一軸延伸（縦延伸）する代わりに、１１０℃の加温雰囲気下で一軸延伸（縦延伸）した以外は、実施例１と同様にして、空洞含有樹脂フィルムを得た。また、得られた空洞含有樹脂フィルムは、厚みが２２μｍであり、結晶性ポリマーの結晶化度が２８％であり、５５０ｎｍの光に対する反射率が５１％であり、突き刺し強度が５．３Ｎである空洞含有樹脂フィルムが得られた。

（比較例３）
実施例１において、１００℃の加温雰囲気下で一軸延伸（縦延伸）する代わりに、２５℃の加温雰囲気下で一軸延伸（縦延伸）を試みた以外は、実施例１と同様にした。その結果、Ｒｏｌｌ ｔｏ Ｒｏｌｌによる１軸延伸（縦延伸）を行うことができなかった。

実施例１〜８及び比較例１〜３の製造条件、得られたポリマーフィルム（未延伸フィルム）の特性、及び得られた空洞含有樹脂フィルムの特性を表２に示す。

本発明の空洞含有樹脂成形体は、前記空洞を含有しているため、例えば、電子機器の照明用部材、一般家庭用照明部材、内照看板などの反射板、昇華転写記録材料又は熱転写記録材料に対応できる受像フィルム素材又は受像シート素材、各種断熱材、感圧記録材料、農業用マルチフィルム、化粧料の成分、食品用包装材、遮光性シュリンクフィルム、スクリ−ンなどとして利用することができる。

１ 空洞含有樹脂成形体
１ａ 表面
１１ 原料
１２ ２軸押出機／単軸押出機
１３ Ｔダイ
１４ キャスティングドラム
１５ 縦延伸機
１５ａ ロール
１６ 横延伸機
１６ａ クリップ
１００ 空洞
Ｆ フィルム又はシート
Ｌ アスペクト比における空洞の長さ
ｒ アスペクト比における空洞の厚み

Claims (7)

1. 結晶性ポリマー及び結晶核剤を含むポリマー成形体からなり、内部に空洞を含有する空洞含有樹脂成形体であって、該空洞含有樹脂成形体における結晶性ポリマーの結晶化度が１０％以上５０％未満であることを特徴とする空洞含有樹脂成形体。
2. 結晶核剤が、有機結晶性核剤である請求項１に記載の空洞含有樹脂成形体。
3. 結晶性ポリマーに対する結晶核剤の含有量が、０．０１質量％以上１０質量％未満である請求項１から２のいずれかに記載の空洞含有樹脂成形体。
4. 結晶性ポリマーが、結晶性ポリエステル樹脂及び結晶性ポリアミド樹脂の少なくともいずれかを含む請求項１から３のいずれかに記載の空洞含有樹脂成形体。
5. 結晶性ポリエステル樹脂が、ポリエチレンテレフタレート樹脂及びポリエチレンナフタレート樹脂の少なくともいずれかを含む請求項１から４のいずれかに記載の空洞含有樹脂成形体。
6. 空洞を含有しない空洞非含有層の厚みが１μｍ以上であって、空洞を含有する空洞含有層の厚みが８μｍ以上である請求項１から５のいずれかに記載の空洞含有樹脂成形体。
7. 請求項１から６のいずれかに記載の空洞含有樹脂成形体を製造する空洞含有樹脂成形体の製造方法であって、ポリマー成形体を少なくとも１軸に延伸する延伸工程を含み、前記延伸工程における延伸温度が、該延伸温度をＴ（℃）、結晶性ポリマーのガラス転移温度をＴｇ（℃）、前記結晶性ポリマーの融点をＴｍ（℃）としたときに、Ｔｇ（℃）＜Ｔ（℃）＜（Ｔｍ−５０）（℃）を満たすことを特徴とする空洞含有樹脂成形体の製造方法。