JP2010178170A - 圧電発振器 - Google Patents
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Abstract
【課題】 圧電発振器が小型化された構造でも、プローブピンを当てる端子の面積を確保する圧電発振器を提供する。
【解決手段】 基板体と、前記基板体の一方の主面に設けられている
第1のキャビティー部に配置される圧電振動素子と、前記基板体の他方の主面に設けられている第2のキャビティー部に配置される集積回路素子と、前記基板体の一方の主面に設けられている第1のキャビティー部の前記圧電振動素子を封止する蓋体と、前記基板体の他方の主面に設けられている第2のキャビティー部に形成される複数の集積回路素子搭載パッドとを備え、前記集積回路素子搭載パッドのうちの所定の2つを前記圧電振動素子と電気的に接続された水晶端子とし、前記水晶端子を前記圧電振動素子の電気特性を検査するモニター端子とした。
【選択図】図3
【解決手段】 基板体と、前記基板体の一方の主面に設けられている
第1のキャビティー部に配置される圧電振動素子と、前記基板体の他方の主面に設けられている第2のキャビティー部に配置される集積回路素子と、前記基板体の一方の主面に設けられている第1のキャビティー部の前記圧電振動素子を封止する蓋体と、前記基板体の他方の主面に設けられている第2のキャビティー部に形成される複数の集積回路素子搭載パッドとを備え、前記集積回路素子搭載パッドのうちの所定の2つを前記圧電振動素子と電気的に接続された水晶端子とし、前記水晶端子を前記圧電振動素子の電気特性を検査するモニター端子とした。
【選択図】図3
Description
本発明は、電子機器に用いられる圧電発振器に関するものである。
従来、携帯用通信機器等の電子機器には、電子部品の一つである圧電発振器が搭載される。圧電発振器の一例として水晶発振器がある。この水晶発振器は例えば基準信号発生源又は、クロック信号発生源などとして用いられている。
従来の圧電発振器500は、図9に示すように、圧電振動素子520と、発振回路および温度補償回路を構成する集積回路素子530と、複数の絶縁層からなる積層体であって一方の主面に前記圧電振動素子520を収容するための第1のキャビティー部511を備えると共に他方の主面に前記集積回路素子530を収容するための第2のキャビティー部512(図10参照)を備える略矩形状の基板体510と、前記第1のキャビティー部511を気密封止するための蓋体540と、を備えている。
この圧電発振器500は、前記第1のキャビティー部511の内底面に形成した圧電振動素子接続用電極パッド513に導電性接着剤(図示せず)を介して前記圧電振動素子520の一方端部で片持ち支持すると共に電気的な接続をした上で前記蓋体540により第1のキャビティー部511を気密封止し、前記第2のキャビティー部512(図10参照)の内底面(天井面)にバンプ(図示せず)を介して前記集積回路素子530をフリップチップ実装した構造を有する。
この圧電発振器500は、前記第1のキャビティー部511の内底面に形成した圧電振動素子接続用電極パッド513に導電性接着剤(図示せず)を介して前記圧電振動素子520の一方端部で片持ち支持すると共に電気的な接続をした上で前記蓋体540により第1のキャビティー部511を気密封止し、前記第2のキャビティー部512(図10参照)の内底面(天井面)にバンプ(図示せず)を介して前記集積回路素子530をフリップチップ実装した構造を有する。
また、前記第2のキャビティー部512には、図10に示すように、前記基板体510の辺部夫々の隅側に配設する外部接続用電極端子515と、前記圧電振動素子520と電気的に接続するモニター端子518a及び518bが配置されている。また、モニター端子518a、bの周囲には、前記集積回路素子530を搭載するための集積回路素子搭載パッド514が配置されている。また、前記集積回路素子搭載パッド514のうちの2つは、前記圧電振動素子接続用電極パッド513と導電性接着剤(図示せず)を介して前記圧電振動素子520に電気的に接続されており、これを水晶端子と呼んでいる。また、前記水晶端子と前記モニター端子518は、通常前記基板体510の内部配線で電気的に接続されている。よって前記モニター端子518は、前記水晶端子を介して前記圧電振動素子520と電気的に接続されている。前記モニター端子518は、前記圧電振動素子520の電気特性を検査するための端子として利用される。この検査は、前記圧電振動素子520の合否判定に必要であり、この合否判定で合格となった製品にのみ集積回路素子530が搭載される。その実際の検査はプローブピンを前記モニター端子518に接触させることにより行っている。
しかしながら、従来の圧電発振器500では、例えば外形寸法の幅(W)と長さ(L)が2.0mm×1.6mm程度に小型化されると集積回路素子搭載パッド514間に水晶端子とは別個に配置されるモニター端子518の面積が小さくなるため、圧電振動素子の電気特性検査をモニター端子518にプローブピンを当てて測定するのが困難になる恐れがある。尚、図10においては、集積回路素子搭載パッド514の所定の2つの水晶端子517とモニター端子518とが別個に設けられている。集積回路素子搭載パッド514は、例えば、図10の紙面に対して横方向に5個、縦方向に2個の合計10個配置されている。これを行列的に説明すると、2行5列の配列になっている。また、モニター端子518は、前記集積回路素子搭載パッド514の行間に設けられていた。そのため圧電発振器500が小さくなると、その第2のキャビティー部512に搭載できる集積回路素子530の面積も小さくなる。これにより、集積回路素子搭載パッド514の行間隔も狭くなり、その行間に配置されるモニター端子518の面積を大きくとることができなかった。
そこで本発明では、前記した問題を解決し、圧電発振器が小型化された構造でも、プローブピンを当てる端子の面積を確保する圧電発振器を提供することを課題とする。
本発明に係る圧電発振器は、基板体と、前記基板体の一方の主面に設けられている第1のキャビティー部に配置される圧電振動素子と、前記基板体の他方の主面に設けられている第2のキャビティー部に配置される集積回路素子と、前記基板体の一方の主面に設けられている第1のキャビティー部の前記圧電振動素子を封止する蓋体と、前記基板体の他方の主面に設けられている第2のキャビティー部に形成される複数の集積回路素子搭載パッドとを備え、前記集積回路素子搭載パッドのうちの所定の2つを、前記圧電振動素子と電気的に接続された水晶端子とし、前記水晶端子を前記圧電振動素子の電気特性を検査するモニター端子としたことを特徴とする。
また、本発明に係る圧電発振器は、上記構成において、前記圧電振動素子の電気特性を検査するモニター端子となる前記集積回路素子搭載パッドを対角線上に配置したことを特徴とする。
このように本発明に係る圧電発振器では、集積回路素子搭載パッドのうちの2つを圧電振動素子と電気的に接続された水晶端子とし、水晶端子を圧電振動素子の電気特性を検査するモニター端子としたことから、集積回路素子搭載パッド間にモニター端子を配置する必要がないため、圧電発振器が小型化された構造でも、従来の圧電発振器のように水晶端子とモニター端子を別個に配置した構造に比べ、モニター端子の面積を大きくとることができる。そのため、圧電振動素子の電気特性検査を、モニター端子にプローブピンを当てて測定することが可能となる。また、集積回路素子搭載パッドうちの2つをモニター端子とすることで、集積回路素子搭載パッドの行間にモニター端子を配置する必要がなくなり更なる圧電発振器の小型化にも対応可能となる。
さらに、本発明に係る圧電発振器では、圧電振動素子の電気特性を検査するモニター端子を、前記集積回路素子搭載パッドと対角線上に配置したことから、2つのモニター端子双方間に発生する浮遊容量を小さくすることも可能となる。
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。
図1は、本発明の実施形態を示す圧電発振器の概略断面図である。また、図2は圧電発振器を外部接続用電極端子側から示した概念図である。図3は図2の圧電発振器の集積回路素子搭載前の状態を示す概念図である。尚、各図では、説明を明りょうにするため構成要素の一部を図示せず、また図示した構成要素の寸法も一部誇張して示している。
図1は、本発明の実施形態を示す圧電発振器の概略断面図である。また、図2は圧電発振器を外部接続用電極端子側から示した概念図である。図3は図2の圧電発振器の集積回路素子搭載前の状態を示す概念図である。尚、各図では、説明を明りょうにするため構成要素の一部を図示せず、また図示した構成要素の寸法も一部誇張して示している。
図1及び図2に示すように本発明の圧電発振器100は、基板体110、圧電振動素子120、集積回路素子130、蓋体140により主に構成されている。基板体110は、基板部110a、第1の枠部110b及び、第2の枠部110cにより構成されている。平面視矩形状の基板部110aの一方の主面上に、第1の枠部110bが設けられ、他方の主面上に、第2の枠部110cが設けられることにより構成される。これにより、基板部110aの一方の主面上には、第1のキャビティー部111が形成され、他方の主面上には第2のキャビティー部112が形成される。尚、この基板体110が構成される基板部110a、第1の枠部110b及び第2の枠部110cは、例えば、ガラス−セラミック、アルミナセラミックス等のセラミック材料から成る。
また、図1〜図3に示すように、第1のキャビティー部111が形成された基板部110aの一方の主面上には、2個一対の圧電振動素子接続用電極パッド113が設けられている。また、第2のキャビティー部112が形成された基板部110aの他方の主面上には、例えば6個の集積回路素子搭載パッド114が設けられている。尚、本発明においては、集積回路素子搭載パッド114のうちの所定の2つは、圧電振動素子120と電気的に接続された水晶端子117となっており、前記水晶端子117が圧電振動素子120の電気特性を検査するモニター端子118となっている。
また、第2のキャビティー部112を形成する第2の枠部110cの四隅部には、圧電発振器100を実装する際に、外部実装基板と導通固着する外部接続用電極端子115が設けられている。
圧電振動素子120は、第1のキャビティー部111に配置され、平面視矩形状の圧電素板と、その圧電素板の両主面中央部に設けられた励振用電極(図示せず)と、その励振用電極から圧電素板の一方の短辺端部にまで延設された引出電極(図示せず)とにより主に構成されている。このような構成の圧電振動素子120は、図1に示すように引出電極と、圧電振動素子接続用電極パッド113とを、導電性接着剤121により導通固着することにより第1のキャビティー部111内に搭載されている。
蓋体140は、例えば42アロイ、コバール又はリン青銅等の金属から成る平板であり、第1の枠部110bの頂面上に第1のキャビティー部111を覆う形態で配置し、第1の枠部110bに接合されている。この蓋体140により、第1のキャビティー部111内は気密封止されている。
また、集積回路素子130は、第2のキャビティー部112に配置され、第2のキャビティー部112が形成された、基板部110aの他方の主面上に形成された6個の集積回路素子搭載パッド114上に、金または半田等から成るバンプ131を介して搭載されている。尚、集積回路素子搭載パッド114は、第2の枠部110cに対し、例えば図3の紙面に対して横方向に3個、縦方向に2個の合計6個が配置されている。これを行列的に説明すると、2行3列の配列になっている。また、集積回路素子搭載パッド114の6個のうちの所定の2つは水晶端子117となっており、この水晶端子117を、圧電振動素子120の電気特性を検査するモニター端子118としている。この集積回路素子130内には、発振回路や温度補償回路等により構成される電子回路が設けられている。この電子回路は、圧電振動素子120及び、第2の枠部110cの四隅部に形成された外部接続用電極端子115と電気的に接続されている。
ここで本発明における集積回路素子搭載パッド114のうちの2つは、モニター端子118となっている。例えば、図3において、2つのモニター端子118は、集積回路素子搭載パッド114の中央部(行列的に説明すると2列目)に1行に1個ずつ配置されている。このようなモニター端子118の配置とすることは、圧電発振器100が小さくなった構造でも、モニター端子118の面積を、他の集積回路素子搭載パッド114の面積と比べ大きくとることができる。従って、圧電振動素子120の電気特性検査を、集積回路素子130の搭載前に集積回路素子130がない状態で測定できるので、2つのモニター端子118にプローブピンを当てて容易に測定することが可能となる。
また、本発明における第1の変形例としては、図4に示すように、集積回路素子搭載パッド114の対角線上に、モニター端子118が配置された構造になっている。ここで対角線上とは、2つのモニター端子118の距離が最長となる配置である。このように配置することで、2つのモニター端子118双方間に発生する浮遊容量を小さくすることも可能となる。これにより、浮遊容量の影響を受けない安定した発振が得られる圧電発振器を得ることができる。図4に示す第1の変形例においても、本発明の実施形態と同様の効果を奏する。
さらに、本発明における第2の変形例を図5に示す。この第2の変形例における基板体110は、第2のキャビティー部112に、行列的に説明すると、2行3列の集積回路素子搭載パッド114のうち、1行目の中央端子をモニター端子118と、2行目のいずれの端の端子をモニター端子118とした構造となっている。第2の変形例においても、本発明の実施形態と同様の効果を奏する。
また、本発明における第3の変形例を図6に示す。この第3の変形例のおける基板体110は、第2のキャビティー部112に、行列的に説明すると、2行3列の集積回路素子搭載パッド114のうち、向かい合う1行目の端の端子と、2行目の端の端子とをモニター端子118とした構造となっている。第3の変形例においても、本発明の実施形態と同様の効果を奏する。
また、本発明における第4の変形例を図7に示す。この第4の変形例のおける基板体110は、第2のキャビティー部112に、行列的に説明すると、2行3列の集積回路素子搭載パッド114のうち、一方の行の隣り合う2つの端子をモニター端子118とした構造となっている。第4の変形例においても、本発明の実施形態と同様の効果を奏する。
また、本発明における第5の変形例を図8に示す。この第5の変形例のおける基板体110は、第2のキャビティー部112に、行列的に説明すると、2行3列の集積回路素子搭載パッド114のうち、一方の行の両端の端子をモニター端子118とした構造となっている。第5の変形例においても、本発明の実施形態と同様の効果を奏する。また、図7、図8は行列的に説明すると、1行目に2つのモニター端子118を配置した構造を示しているが、2行目に2つのモニター端子118を配置しても構わない。以上のように本発明においては、2つのモニター端子118を、6個の集積回路素子搭載パッド114のうちのどの位置に配置しても構わないことになる。
また、上述の図3〜図8は、6個の集積回路搭載パッド114を行列的に説明すると、1行に3個ずつ配置された構造の2つのモニター端子118の配置である。これに限定されず集積回路素子搭載パッドが、行列的に説明すると、1行に4個ずつ8個配置された構造や、1行に5個ずつ10個配置された構造、または10個以上配置された構造も、上記と同様に本発明を適用できる。
このように本発明に係る圧電発振器100を構成したので、集積回路素子搭載パッド114の所定の2つの水晶端子117を圧電振動素子120の電気特性を検査するモニター端子118とすることにより、圧電発振器100が小さくなった構造でも、モニター端子118の面積を、他の集積回路素子搭載パッド114の面積と比べ大きくとることができる。そのため圧電振動素子120の電気特性検査をモニター端子118にプローブピンを当てて測定するのを容易に行うことができる。
また、本発明においては、上述のように従来の圧電発振器と比べて、集積回路素子搭載パッド114と水晶端子117,モニター端子118の端子総数を2個削減できる。その結果、水晶端子117とモニター端子118を接続する配線も不要にできる。よって、本発明の圧電発振器においては、余分な端子や配線を削除でき、最低限必要は端子のみで構成することができる。
また、さらに圧電発振器100が小さくなると、横方向に3個並べた行を2行配列された集積回路素子搭載パッド114間に、モニター端子118を配置するのが困難となってくる。よって本発明のように2行に配列された集積回路素子搭載パッド114の一部をモニター端子118とすることで、2行に配列された集積回路素子搭載パッド114の行間に、モニター端子118を配置する必要がなくなり、更なる圧電発振器の小型化にも対応可能となる。例えば外形寸法の幅(W)と長さ(L)が1.6mm×1.2mm程度の圧電発振器にも対応可能となる。
また、圧電振動素子120の電気特性を検査するモニター端子118を、集積回路素子搭載パッド114の対角線上に配置できることから、2つのモニター端子118双方間に発生する浮遊容量を小さくすることも可能となる。
なお、前記した実施形態以外にも、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。例えば、前記実施形態に示した圧電発振器では、内部に搭載する圧電振動素子として、平面視矩形状の圧電素板の表面に励振用電極や、引出電極を設けた形態の圧電振動素子を示したが、これに限定することなく、例えば、平面視形状が円形や、音叉形の圧電素板に各種電極を設けた形態の圧電振動素子でもよく、又圧電振動素子に変えて弾性表面波素子を用いても構わない。
100・・・圧電発振器
110・・・基板体
110a・・・基板部
110b・・・第1の枠部
110c・・・第2の枠部
111・・・第1のキャビティー部
112・・・第2のキャビティー部
113・・・圧電振動素子接続用電極パッド
114・・・集積回路素子搭載パッド
115・・・外部接続用電極端子
117・・・水晶端子
118・・・モニター端子
120・・・圧電振動素子
121・・・導電性接着剤
130・・・集積回路素子
131・・・バンプ
140・・・蓋体
110・・・基板体
110a・・・基板部
110b・・・第1の枠部
110c・・・第2の枠部
111・・・第1のキャビティー部
112・・・第2のキャビティー部
113・・・圧電振動素子接続用電極パッド
114・・・集積回路素子搭載パッド
115・・・外部接続用電極端子
117・・・水晶端子
118・・・モニター端子
120・・・圧電振動素子
121・・・導電性接着剤
130・・・集積回路素子
131・・・バンプ
140・・・蓋体
Claims (2)
- 基板体と、前記基板体の一方の主面に設けられている第1のキャビティー部に配置される圧電振動素子と、前記基板体の他方の主面に設けられている第2のキャビティー部に配置される集積回路素子と、前記基板体の一方の主面に設けられている第1のキャビティー部の前記圧電振動素子を封止する蓋体と、前記基板体の他方の主面に設けられている第2のキャビティー部に形成される複数の集積回路素子搭載パッドとを備え、前記集積回路素子搭載パッドのうちの所定の2つを前記圧電振動素子と電気的に接続された水晶端子とし、前記水晶端子を前記圧電振動素子の電気特性を検査するモニター端子としたことを特徴とする圧電発振器。
- 前記圧電振動素子の電気特性を検査するモニター端子は、前記集積回路素子搭載パッドを対角線上に配置したことを特徴とする請求項1記載の圧電発振器。
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013027031A (ja) * | 2011-07-15 | 2013-02-04 | Txc Corp | 超小型サイズ対応のレイアウト構造を有する水晶発振器 |
| JP2013179441A (ja) * | 2012-02-28 | 2013-09-09 | Kyocera Crystal Device Corp | 圧電デバイス |
| US9837979B2 (en) | 2013-11-07 | 2017-12-05 | Seiko Epson Corporation | Electronic device, circuit substrate for electronic device, electronic apparatus, and moving object |
| JP2019009829A (ja) * | 2018-10-18 | 2019-01-17 | セイコーエプソン株式会社 | 振動デバイス、電子機器及び移動体 |
| JP2023137833A (ja) * | 2022-03-18 | 2023-09-29 | エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 | 圧電振動子および発振器 |
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013027031A (ja) * | 2011-07-15 | 2013-02-04 | Txc Corp | 超小型サイズ対応のレイアウト構造を有する水晶発振器 |
| JP2013179441A (ja) * | 2012-02-28 | 2013-09-09 | Kyocera Crystal Device Corp | 圧電デバイス |
| US9837979B2 (en) | 2013-11-07 | 2017-12-05 | Seiko Epson Corporation | Electronic device, circuit substrate for electronic device, electronic apparatus, and moving object |
| JP2019009829A (ja) * | 2018-10-18 | 2019-01-17 | セイコーエプソン株式会社 | 振動デバイス、電子機器及び移動体 |
| JP2023137833A (ja) * | 2022-03-18 | 2023-09-29 | エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 | 圧電振動子および発振器 |
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