JP2010165964A - 積層コイル部品およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】内部導体に大きな凹凸がなく、平坦性、平滑性が良好で、耐サージ性の良好な積層コイル部品、および該積層コイル部品を効率よく製造することが可能な積層コイル部品の製造方法を提供する。
【解決手段】積層された複数の磁性体セラミック層（フェライト層）１と、磁性体セラミック層を介して積層された、Ａｇを主成分とする複数の内部導体２とを備える磁性体セラミック素体（フェライト素体）５の内部に、内部導体を層間接続してなる螺旋状のコイル４を有する積層コイル部品において、磁性体セラミック素体５を構成する磁性体セラミック粒子の粒径を０．１〜２．０μｍ、内部導体の表面粗さＲａを０．１〜２．０μｍとする。
また、前記内部導体の３０μｍ四方あたりに存在する貫通孔の割合が１個以下になるようにする。
内部導体の焼成収縮率の値を、磁性体セラミック層（フェライト層）の焼成収縮率の値に対して１０〜９０％の範囲にする。
【選択図】図１

Description

本発明は、コイル部品およびその製造方法、詳しくは、内部導体が層間接続されてなる螺旋状のコイルが磁性体セラミック素体の内部に配設された構造を有する積層コイル部品およびその製造方法に関する。

近年、電子部品の小型化への要求が大きくなり、コイル部品に関しても、その主流はコイル形成用の内部導体と磁性体層を積層することにより形成される積層型のものに移りつつある。

そして、このような積層コイル部品の一つとして、周波数が高くなるにつれてコイル部分を流れる電流がその表面に集中するという、いわゆる表皮効果を原因とする特性の低下を抑制することを意図した積層インダクタが提案されている（特許文献１参照）。

この積層インダクタは、
(１)内部導体の単位長さ当たりの実表面長を、所定の範囲、すなわち、１≦（実表面長／単位長さ）≦１．３に規定すること、
(２)積層インダクタの内部導体の、単位断面積当たりの有効断面積を、０．９≦（有効断面積／単位断面積）≦１．０の範囲にすること、
(３)内部導体形成用の導電性ペーストに含まれる金属粉末の粒径を、０．１〜１．０μｍとし、かつ、タップ密度が４〜１０ｇ／ｃｍ³の範囲にすること、
(４)磁性体層の形成に用いられるセラミックスラリーに含まれるセラミック粉末（フェライ粉末）の粒径を、０．１〜２．５μｍの範囲にすること
などを要件とするものである。
すなわち、この従来の積層インダクタは、内部電極に含まれる金属粉末（Ａｇ粉末）の粒径やタップ密度、セラミックスラリー中のフェライト粉末の粒径などを規定して、平滑な内部電極を得ようとするものである。

しかしながら、実際には、微粒のＡｇ粉末や微粒のフェライト粉末を用いても、焼成後に内部導体の凹凸が大きくなってしまうという問題点がある。
そして、内部導体に大きな凹凸が形成され、平坦性、平滑性が低下すると、耐サージ性が低下するという問題点がある。
特に、積層インダクタが０．６ｍｍ×０．３ｍｍ×０．３ｍｍや、０．４ｍｍ×０．２ｍｍ×０．２ｍｍのように小型になると、内部導体の凹凸の影響が顕著になる。

特開２００４−３９９５７号公報

本発明は、上記課題を解決するものであり、内部導体に大きな凹凸がなく、平坦性、平滑性が良好で、耐サージ性の良好な積層コイル部品、および該積層コイル部品を効率よく製造することが可能な積層コイル部品の製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、発明者等は、内部導体に凹凸が生じる原因について検討を行い、以下のような知見を得た。

(ａ)内部導体が、線幅３０μｍ程度以下の細線になると、平滑に印刷することが難しく、また厚みも薄くなるため、従来問題とならない程度の印刷時の凹凸の影響が大きくなる。
(ｂ)内部導体用の導電性ペーストをできるだけ平滑に印刷形成しても、積層体を焼成する工程における、内部導体の焼成収縮率が磁性体層（フェライト層）の焼成収縮率に対して大きすぎると、内部導体の凹凸が大きくなったり、内部導体の一部に貫通孔が形成されたりすることがある。
(ｃ)一方、内部導体の焼成収縮率が、磁性体層（フェライト層）の焼成収縮率に対して小さすぎる場合には、磁性体層（フェライト層）を構成するセラミック粒子（フェライト粒子）が内部導体を圧迫する結果、内部導体の凹凸が大きくなり、貫通孔が形成される場合がある。
(ｄ)焼結後のセラミック粒子（フェライト粒子）の粒径が大きい場合、内部導体と磁性体層（フェライト層）の焼結収縮率の差が内部導体の平滑性に与える影響が顕著になる場合がある。
そして、発明者等は、これらの知見に基づいてさらに実験、検討を行い本発明を完成した。

すなわち、本発明の積層コイル部品は、
積層された複数の磁性体セラミック層と、前記磁性体セラミック層を介して積層された、Ａｇを主成分とする複数の内部導体とを備える磁性体セラミック素体の内部に、前記内部導体を層間接続することにより形成された螺旋状のコイルを有する積層コイル部品であって、
前記磁性体セラミック素体を構成する磁性体セラミック粒子の粒径が、０．１〜２．０μｍであり、
前記内部導体の表面粗さＲａが、０．１〜２．０μｍであること
を特徴している。

また、本発明の積層コイル部品は、
積層された複数の磁性体セラミック層と、前記磁性体セラミック層を介して積層された、Ａｇを主成分とする複数の内部導体とを備える磁性体セラミック素体の内部に、前記内部導体を層間接続することにより形成された螺旋状のコイルを有する積層コイル部品であって、
前記内部導体を一方主面側から他方主面側に貫通する貫通孔の存在割合が、平面視した場合における前記内部導体の面積３０μｍ四方あたり１個以下であること
を特徴としている。

また、本発明の積層コイル部品においては、前記磁性体セラミック素体を構成する磁性体セラミック粒子の粒径が０．１〜２．０μｍであることが好ましい。

また、上記貫通孔の割合に関する要件と、磁性体セラミック粒子の粒径の要件を備えて、かつ、前記内部導体の表面粗さＲａが、０．１〜２．０μｍであることが好ましい。

また、本発明の積層コイル部品の製造方法は、
磁性体セラミック層を介して積層された、Ａｇを主成分とする内部導体を層間接続することにより形成された螺旋状のコイルを磁性体セラミック素体の内部に有する積層コイル部品の製造方法であって、
積層された複数の磁性体セラミックグリーンシートと、Ａｇを主成分とし、焼成収縮率の値が、前記磁性体セラミックグリーンシートの焼成収縮率の値の１０〜９０％の範囲にあるコイル形成用の複数の内部導体パターンとを備えたセラミック積層体を形成する工程と、
前記セラミック積層体を焼成して、螺旋状のコイルを内部に備えた磁性体セラミック素体を形成する工程と
を備えていることを特徴としている。

本発明の積層コイル部品の製造方法においては、前記内部導体パターンとして、焼成収縮率の値が、前記磁性体セラミック素体を構成する磁性体セラミックの焼成収縮率の値に対して４０〜９０％の範囲にあるものを用いることが好ましい、

さらに、前記磁性体セラミック素体を構成する、焼成後の磁性体セラミック粒子の粒径を、０．１〜２．０μｍにすることが好ましい。

さらに、焼成後の前記内部導体の表面粗さＲａを、０．１〜２．０μｍにすることが好ましい。

また、焼成後の前記内部導体を一方主面側から他方主面側に貫通する貫通孔の、前記内部導体の単位面積あたりの存在割合を、平面視した場合における前記内部導体の面積３０μｍ四方あたり１個以下とすることが好ましい。

複数の磁性体セラミック層と、磁性体セラミック層を介して積層された、Ａｇを主成分とする複数の内部導体とを備える磁性体セラミック素体の内部に、内部導体を層間接続することにより形成された螺旋状のコイルを有する積層コイル部品において、磁性体セラミック素体を構成する磁性体セラミック粒子の粒径を０．１〜２．０μｍとし、内部導体の表面粗さＲａを０．１〜２．０μｍとすることにより、内部導体と磁性体層の焼結収縮率の差が内部導体の平滑性に与える影響を抑制して、内部導体に大きな凹凸がなく、平坦性、平滑性が良好で、耐サージ性の良好な積層コイル部品を提供することが可能になる。

また、複数の磁性体セラミック層と、磁性体セラミック層を介して積層された、Ａｇを主成分とする複数の内部導体とを備える磁性体セラミック素体の内部に、内部導体を層間接続することにより形成された螺旋状のコイルを有する積層コイル部品において、内部導体を一方主面側から他方主面側に貫通する貫通孔の、内部導体の単位面積あたりの存在割合が、平面視した場合における内部導体の面積３０μｍ四方あたり１個以下になるようにした場合、内部導体と磁性体層の焼結収縮率の差が内部導体の平滑性に与える影響を抑制して、内部導体に大きな凹凸がなく、平坦性、平滑性が良好で、耐サージ性の良好な積層コイル部品を得ることができる。
すなわち、例えば、磁性体セラミック層を構成するセラミック材料（粗原料）の組成、粒径、セラミックグリーンシートを形成するためにスラリー化する際の粉砕条件、磁性体セラミック素体を形成するためにセラミックグリーンシートを圧着する際の圧着条件、焼結助剤の選択、その添加割合などを適切に調整して、大きな凹凸がなく、平坦性、平滑性が良好な内部導体を得ることができるような条件で磁性体セラミック素体を形成するようにした場合、貫通孔が内部導体３０μｍ四方あたり１個以下という要件を満足することができる。

また、内部導体３０μｍ四方あたりに存在する貫通孔の割合が１個以下となるようにした場合、内部導体に大きな凹凸がなく、平坦性、平滑性が良好で、耐サージ性の良好な積層コイル部品を提供することが可能になる。
さらに、磁性体セラミック素体を構成する磁性体セラミック粒子の粒径が０．１〜２．０μｍの要件を満たす場合、内部導体３０μｍ四方あたりに存在する貫通孔の割合が１個以下という要件をより確実に満たすことが可能になり、好ましい。
なお、磁性体セラミック粒子の粒径が０．１μｍ未満にまで小さくなると、積層インダクタとしての強度やインダクタンスの低下が大きくなり、好ましくない。
また、磁性体セラミック粒子の粒径が２．０μｍを超えると内部導体の表面の凹凸が大きくなる傾向があり、好ましくない。

また、上記貫通孔の割合に関する要件と、磁性体セラミック粒子の粒径の要件を備えている場合において、内部導体の表面粗さＲａが、０．１〜２．０μｍになるようにした場合、さらに確実に、内部導体に大きな凹凸がなく、平坦性、平滑性が良好で、耐サージ性の良好な積層コイル部品を提供することが可能になる。

また、本発明の積層コイル部品の製造方法は、Ａｇを主成分とする内部導体パターンとして、焼成収縮率の値が、磁性体セラミックグリーンシートの焼成収縮率の値の１０〜９０％の範囲にあるものを用いているので、磁性体セラミックグリーンシートと内部導体パターンを含むセラミック積層体を焼成して、螺旋状のコイルを内部に備えた磁性体セラミック素体を形成する工程において、内部導体の表面に大きな凹凸が形成されないようにすることが可能になり、耐サージ性の良好な積層コイル部品を効率良く製造することが可能になる。
すなわち、上述の範囲で、内部電極Ａｇの焼成収縮率を、磁性体セラミック素体を構成するセラミック（例えばフェライト）の焼成収縮率よりも小さくすることにより、内部導体の表面に大きな凹凸が形成されないようにすることが可能になる。
なお、内部導体の焼成収縮率は、内部導体形成用の導電性ペースト中の導電成分（Ａｇ粉末）の含有率と、導電性ペーストに含まれるワニスおよび溶剤の種類を適宜選択することや、内部導体パターンと磁性体セラミック用のセラミックグリーンシートの積層体を圧着成形する際の圧力などを調整することにより制御することができる。
また、内部導体用の導電性ペーストとしては、Ａｇのコンテントが８０〜９０重量％と高い方が望ましく、特に８３〜８９重量％とすることが望ましい。
また、内部導体パターン（内部導体）の焼成収縮挙動は、導電性ペーストのＡｇのコンテント、有機ビヒクル量、ワニス種類、圧着成形する際の圧力、脱脂・焼成プロファイルなどを調整することにより制御することができる。

前記導電性ペーストの焼成収縮率の値を、磁性体セラミック素体を構成する磁性体セラミックの焼成収縮率の値に対して４０〜９０％の範囲になるようにした場合、セラミック積層体を焼成する工程において、より確実に、内部導体の表面に大きな凹凸が形成されないようにすることが可能になり、本発明をさらに実効あらしめることができる。

また、前記磁性体セラミック素体を構成する、焼成後の磁性体セラミック粒子の粒径を、０．１〜２．０μｍになるようにした場合、さらに確実に、内部導体の表面に大きな凹凸が形成されないようにすることが可能になる。

さらに、焼成後の前記内部導体の表面粗さＲａが、０．１〜２．０μｍになるようにした場合、内部導体と磁性体層の焼結収縮率の差が内部導体の平滑性に与える影響を抑制して、内部導体に大きな凹凸がなく、平坦性、平滑性が良好で、耐サージ性の良好な積層コイル部品をさらに確実に製造することが可能になる。

焼成後の前記内部導体の３０μｍ四方あたりに存在する貫通孔の割合が１個以下になるようにした場合、より確実に、内部導体の表面に大きな凹凸が形成されないようにすることが可能になり、特に好ましい。

本発明の実施例にかかる積層コイル部品の構成を示す正面断面図である。 本発明の実施例にかかる積層コイル部品の要部構成を説明する分解斜視図である。 試料番号１（実施例１）の積層インダクタのコーンＣＴ画像を示す図であって、(ａ)は斜め上方から見た場合のＣＴ画像であり、(ｂ)は上方からみた場合のＣＴ画像である。 試料番号６（比較例１）の積層インダクタのコーンＣＴ画像を示す図であって、(ａ)は斜め上方から見た場合のＣＴ画像であり、(ｂ)は上方からみた場合のＣＴ画像である。

以下に本発明の実施の形態を示して、本発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。

図１は本発明の一実施例（実施例１）にかかる積層コイル部品（この実施例１では積層インダクタ）の構成を示す断面図、図２はその要部構成を模式的に示す分解斜視図である。

図１，図２に示すように、この実施例１の積層インダクタは、各磁性体セラミック層（フェライト層）１を介して積層された内部導体２がビアホール３（図２）により接続されてなる螺旋状のコイル４を有する磁性体セラミック素体（フェライト素体）５を備えている。そして、磁性体セラミック素体（フェライト素体）５の端面５ａ，５ｂには、コイル４の両端部の引き出し電極４ａ，４ｂと導通するように、外部電極６ａ，６ｂが配設されている。
以下に、その製造方法について説明する。

(１)まず、Ｆｅ₂Ｏ₃を４８．０mol％、ＺｎＯを２９．５mol％、ＮｉＯを１４．５mol％、ＣｕＯを８．０mol％の比率で秤量した磁性体原料を、ボールミルを用いて４８時間湿式混合し、原料スラリーを得た。
そして、この原料スラリーをスプレードライヤーにより乾操し、７００℃で２時間仮焼して仮焼物を得た。
次に、この仮焼物をボールミルにより１６時間湿式粉砕した後、所定量のバインダーを添加、混合してセラミックスラリーを得た。
そして、このスラリーをシート状に成形して厚み１５μｍのセラミックグリーンシートを得た。

(２)次に、セラミックグリーンシートの所定の位置にビアホールを形成した後、セラミックグリーンシートの表面に、Ａｇを主成分とする内部導体形成用の導電性ペーストを、厚み１４μｍとなるように印刷し、所定の内部導体パターンを形成した。このとき内部導体形成用の導電性ペーストとして、不純物元素が０．１重量％以下のＡｇ粉末と、ワニスと、溶剤とからなり、導電性ペースト全体に対するＡｇ粉末の割合が８５重量％の導電性ペーストを用いた。

(３)それから、この内部導体パターンが形成されたセラミックグリーンシートを複数枚積層し、さらに、その上下両面側に内部導体パターンが形成されていないセラミックグリーンシートを積層した後、１０００ｋｇｆ／ｃｍ²で圧着して圧着ブロックを得た。これにより、各内部導体パターンがビアホールにより接続された螺旋状のコイル４が形成される。このときコイルのターン数は７．５ターンとなるようにした。
なお、上記セラミックグリーンシートの積層順序、積層態様、積層枚数などに特別の制約はない。

(４)それから圧着ブロックを所定のサイズにカットし、脱バインダを行った後、８６０℃で２時間焼成を行い、焼結体を得た。
このときの磁性体セラミック層（フェライト層）の焼成収縮率は１８％、内部導体（内部導体形成用の導電性ペースト）の焼成収縮率は７％であり、内部導体の焼成収縮率の値は磁性体セラミック層（フェライト層）の焼成収縮率の値の３９％であった。

磁性体セラミック層（フェライト層）の焼成収縮率は、セラミックグリーンシートを積み重ね、実際に積層インダクタを製造する際と同じ圧力条件で圧着を行い、所定の寸法にカットした後、同一条件で焼成し、積層方向に沿う方向の焼成収縮率を、熱機械分析装置（ＴＭＡ）を用いて測定することにより行った。

また、内部導体の焼結収縮率は、内部導体形成用の導電性ペーストをガラス板上に薄く延ばして乾燥した後に、乾燥物をかきとって乳鉢で粉末状に粉砕し、これを金型に入れて積層コイル部品を製造する際の条件と同じ圧力条件で一軸プレス成形し、所定の寸法にカットした後、焼成し、プレス方向に沿う方向の焼結収縮率をＴＭＡにて測定した。

(５)それから、内部に螺旋状のコイルを備えた磁性体セラミック素体（フェライト素体）の両端部に外部電極形成用の導電性ペーストを塗布して乾燥した後、７５０℃で焼き付けることにより外部電極を形成した。

(６)それから、形成された外部電極に、Ｎｉめっき、Ｓｎめっきを行い、下層にＮｉめっき膜層、上層にＳｎめっき膜層を備えた２層構造のめっき膜を形成した。

これにより、図１に示すように、磁性体セラミック層（フェライト層）１を介して積層された内部導体２がビアホール３（図２）により接続されてなる螺旋状のコイル４の両端部４ａ，４ｂと導通するように、磁性体セラミック素体（フェライト素体）５の両端部５ａ，５ｂに外部電極６ａ，６ｂが配設された構造を有する積層インダクタが得られる。この積層インダクタの寸法は、長さ０．６ｍｍ×幅０．３ｍｍ、高さ０．３ｍｍである。
なお、上述のようにして作製した積層インダクタは、表１における試料番号１の積層インダクタであって、本発明の実施例にかかる積層インダクタである。

この積層型インダクタにおいて、磁性体セラミック層（フェライト層）を構成する磁性体セラミック粒子（フェライト粒子）の粒径（平均粒径）は１．０μｍであり、内部導体の表面粗さＲａは１．０μｍであった。また、内部導体の焼成収縮率の値は、上述のように、磁性体セラミック層（フェライト層）の焼成収縮率の値の３９％であった。

また、この実施例１では、試料番号１の積層型インダクタの他に、内部導体の焼成収縮率の値を、磁性体セラミック層（フェライト層）の焼成収縮率の値に対して１１〜１００％の範囲で変更して、試料番号２〜７の積層インダクタを作製した。さらに、試料番号４，５，７については、焼成後のフェライト粒子の粒径を０．６〜３．０μｍの範囲で変更した。

なお、磁性体セラミック層（フェライト層）の焼成収縮率に対する内部導体の焼成収縮率を変更するにあたっては、内部導体形成用の導電性ペーストのＡｇコンテントを７５〜９０％の範囲で変更し、また焼成温度を変更することにより行った。それ以外の条件は上記試料番号１の場合と同様の条件とした。

なお、表１の試料番号２〜５の積層インダクタは、本発明の基本的な要件を満たす、本発明の実施例にかかる積層型インダクタである。
一方、表１の、試料番号６，７の積層インダクタは、内部導体の表面粗さＲａや、磁性体セラミック層（フェライト層）の焼成収縮率に対する内部導体の焼成収縮率などが本願発明の要件を満たさない比較例（比較例１，２）の積層インダクタである。

表１に示す試料番号１〜７の各積層インダクタについて、フェライト粒径、内部導体の表面粗さ、内部導体の貫通孔の数を調べるとともに、サージ試験を行った。
その結果を表1に示す。
なお、導電性ペースト（内部導体）の焼成収縮率の値の、磁性体セラミックグリーンシート（磁性体セラミック層（フェライト層））の焼成収縮率の値に対する割合を、表１では、「フェライトに対する内部導体の相対収縮率」としている。

なお、フェライト粒子の粒径の測定は、積層インダクタをニッパで破断して断面をＳＥＭ観察してＳＥＭ粒径を測定することにより行い、その平均値を平均粒径とした。

また、内部導体の表面粗さＲａは、マイクロフォーカスＸ線テレビ透視装置ＳＭＸ−１６０ＬＴ（島津製作所製）と３次元画像測定用のＶＣＴにより、コーンＣＴ画像（３次元画像）を測定し、その画像を基に作製した内部導体断面の２次元断面像について、画像処理ソフトＷＩＮＲＯＯＦを用いて測定した。

さらに、サージ３０ｋＶ印加試験はＩＥＣ６１０００−４−２に規定の試験方法で、放電コンデンサ１５０ｐＦ、放電抵抗３３０Ω、接触放電、０．１秒間隔で３０回印加して、断線の有無を調べることにより行った。

また、実施例１の試料と、比較例１の試料について、内部導体を、マイクロフォーカスＸ線によるコーンＣＴ画像（３次元画像）により観察し、内部導体の表面の凹凸の状態と、貫通孔の有無を調べた。図３(ａ)，(ｂ)に実施例１の積層インダクタのコーンＣＴ画像を示し、図４(ａ)，(ｂ)に比較例１の積層インダクタのコーンＣＴ画像を示す。なお、表１における各試料の貫通孔の数は同様の方法で調べたものである。

表１に示すように、試料番号６の比較例１の試料、すなわち、磁性体セラミック層（フェライト層）を構成するフェライト粒子の粒径が１．０μｍと、本発明の基本的な要件を満たすが、内部導体の表面粗さＲａが本発明に規定する０．１〜２．０μｍの範囲を超えて３．０μｍと粗く、また、磁性体セラミック層（フェライト層）の焼成収縮率の値に対する内部導体の焼成収縮率の値が、本発明の要件である１０〜９０％の範囲を超えて１００％と大きい積層インダクタにおいては、フェライト層に対する内部導体の収縮が大きく、内部導体表面の凹凸も大きくなり（図４(ａ)参照）、サージ試験において断線が発生することが確認された。また、磁性体セラミック層（フェライト層）の焼成収縮率の値に対する内部導体の焼成収縮率の値が９０％を超える、この比較例１の積層インダクタの場合、図４(ｂ)、表１に示すように、内部導体に貫通孔が発生することが確認された。

また、試料番号７の比較例２の試料、すなわち、内部導体の表面粗さＲａが本発明の範囲を超えて５．５μｍと粗い積層インダクタの場合、表１に示すように、サージ試験において、高い割合で断線が発生することが確認された。さらに、比較例２の試料は、フェライト粒子の粒径が３．０μｍと大きく、特に図示しないが、比較例１の試料の場合と同様に、内部導体に貫通孔が発生することが確認されている（表１参照）。これは、フェライト粒子の粒径が本発明の範囲０．１〜２．０μｍを超えて３．０μｍと大きく、この粒径の大きいフェライト粒子が内部電極を圧迫し、内部導体の表面の凹凸が大きくなることなどの理由によるものと考えられる。

これに対して、磁性体セラミック層（フェライト層）を構成するフェライト粒子の粒径（平均粒径）が０．６〜２．０μｍの範囲にあり、内部導体の表面粗さＲａが０．１〜２．０の範囲にある実施例１〜５の積層インダクタの場合、サージ試験において断線の発生は認められなかった（試料数ｎ＝１００）。

なお、表１には示していないが、磁性体セラミック層（フェライト層）の焼成収縮率に対する内部導体の焼成収縮率が適正な範囲（１０〜９０％（より好ましくは４０〜９０％））にある場合には、磁性体セラミック層（フェライト層）を構成するフェライト粒子の粒径（平均粒径）が２．０μｍを超えても、サージ試験で断線の生じない積層インダクタが得られる場合があることを確認している。

一方、磁性体セラミック層（フェライト層）を構成するフェライト粒子の粒径（平均粒径）は小さい方が内部導体の凹凸が小さくなるので好ましいが、０．１μｍ未満まで小さくなると、積層インダクタとしての機械的強度の低下や、インダクタンスの低下などを招くため好ましくない。

また、内部導体の表面粗さＲａ＝１．０μｍ，フェライト粒子の粒径＝１μｍの、実施例１の試料の場合、内部導体の表面には大きな凹凸は形成されておらず、平坦であること（図３(ａ)参照）、および、貫通孔の発生も認められないこと（図３(ｂ)参照）が確認されている（表１参照）。

なお、試料番号２〜５の本発明の要件を備えた実施例２〜５の試料についても、内部導体の表面は平坦で、かつ、貫通孔の発生も認められないことが確認されている（表１参照）。

また、本発明においては、フェライト粒子の粒径が０．１〜２．０μｍ範囲にある場合には、磁性体セラミック層（フェライト層）の焼成収縮率に対する内部導体の焼成収縮率４０％未満（１０％以上）のときにも、平坦で貫通孔のない内部導体を備えた積層インダクタを得ることが可能であり（試料番号１）、さらには、磁性体セラミック層（フェライト層）の焼成収縮率に対する内部導体の焼成収縮率（相対焼成収縮率）が１１％のときにも、平坦で貫通孔のない内部導体を備えた、特性の良好な積層インダクタが得られることが確認されている（試料番号３参照）。

また、表１には特に示していないが、磁性体セラミック層（フェライト層）の焼成収縮率に対する内部導体の焼成収縮率（相対焼成収縮率）が１０％未満になると、磁性体セラミック層（フェライト層）にクラックの発生が認められた。これは、内部導体の収縮量と磁性体セラミック層（フェライト層）の収縮量の差が大きくなりすぎるためであると考えられる。
焼結後のフェライト粒子の粒径は小さい方が内部導体の凹凸が小さくなるので好ましいが、０．１μｍ未満まで小さくなると、上記のようにクラックが発生したり、積層インダクタとしての強度やインダクタンスの低下が大きくなったりするため、好ましくない。

上記実施例では、非磁性体層を含まない積層インダクタを例にとって説明したが、本発明は、非磁性体層を一部に含む開磁路構造の積層インダクタなどにも適用することが可能である。

また、上記実施例では、積層コイル部品が積層インダクタである場合を例にとって説明したが、本発明は、積層インピーダンス素子や積層トランスなど種々の積層コイル部品に適用することが可能である。

本発明はさらにその他の点においても上記実施例に限定されるものではなく、内部導体の厚みや磁性体セラミック層の厚み、製品の寸法、積層体（磁性体セラミック素体）の焼成条件などに関し、発明の範囲内において種々の応用、変形を加えることができる。

上述のように、本発明によれば、内部導体に大きな凹凸がなく、平坦性、平滑性が良好で、耐サージ性の良好な積層コイル部品を得ることが可能になる。
したがって、本発明は、磁性体セラミック中にコイルを備えた構成を有する積層インダクタや積層インピーダンス素子などをはじめとする種々の積層コイル部品に広く適用することが可能である。

１ 磁性体セラミック層（フェライト層）
２ 内部導体
３ ビアホール
４ コイル
４ａ，４ｂ 引き出し電極
５ 磁性体セラミック素体（フェライト素体）
５ａ，５ｂ 磁性体セラミック素体の端面
６ａ，６ｂ 外部電極

Claims (9)

1. 積層された複数の磁性体セラミック層と、前記磁性体セラミック層を介して積層された、Ａｇを主成分とする複数の内部導体とを備える磁性体セラミック素体の内部に、前記内部導体を層間接続することにより形成された螺旋状のコイルを有する積層コイル部品であって、
   前記磁性体セラミック素体を構成する磁性体セラミック粒子の粒径が、０．１〜２．０μｍであり、
   前記内部導体の表面粗さＲａが、０．１〜２．０μｍであること
   を特徴と積層コイル部品。
2. 積層された複数の磁性体セラミック層と、前記磁性体セラミック層を介して積層された、Ａｇを主成分とする複数の内部導体とを備える磁性体セラミック素体の内部に、前記内部導体を層間接続することにより形成された螺旋状のコイルを有する積層コイル部品であって、
   前記内部導体を一方主面側から他方主面側に貫通する貫通孔の存在割合が、平面視した場合における前記内部導体の面積３０μｍ四方あたり１個以下であること
   を特徴とする積層コイル部品。
3. 前記磁性体セラミック素体を構成する磁性体セラミック粒子の粒径が、０．１〜２．０μｍであること
   を特徴とする請求項２記載の積層コイル部品。
4. 前記内部導体の表面粗さＲａが、０．１〜２．０μｍであること
   を特徴とする請求項２または３記載の積層コイル部品。
5. 磁性体セラミック層を介して積層された、Ａｇを主成分とする内部導体を層間接続することにより形成された螺旋状のコイルを磁性体セラミック素体の内部に有する積層コイル部品の製造方法であって、
   積層された複数の磁性体セラミックグリーンシートと、Ａｇを主成分とし、焼成収縮率の値が、前記磁性体セラミックグリーンシートの焼成収縮率の値の１０〜９０％の範囲にあるコイル形成用の複数の内部導体パターンとを備えたセラミック積層体を形成する工程と、
   前記セラミック積層体を焼成して、螺旋状のコイルを内部に備えた磁性体セラミック素体を形成する工程と
   を備えていることを特徴とする積層コイル部品の製造方法。
6. 前記内部導体パターンとして、焼成収縮率の値が、前記磁性体セラミック素体を構成する磁性体セラミックの焼成収縮率の値に対して４０〜９０％の範囲にあるものを用いることを特徴とする請求項５記載の積層インダクタの製造方法。
7. 前記磁性体セラミック素体を構成する、焼成後の磁性体セラミック粒子の粒径を、０．１〜２．０μｍにすることを特徴とする請求項５記載の積層コイル部品の製造方法。
8. 焼成後の前記内部導体の表面粗さＲａを、０．１〜２．０μｍにすることを特徴とする請求項５〜７のいずれかに記載の積層コイル部品の製造方法。
9. 焼成後の前記内部導体を一方主面側から他方主面側に貫通する貫通孔の存在割合を、平面視した場合における前記内部導体の面積３０μｍ四方あたり１個以下とすることを特徴とする請求項５〜８のいずれかに記載の積層コイル部品の製造方法。