[go: up one dir, main page]

JP2010145298A - 集積回路間の配線の特性インピーダンスに整合した出力/入力インピーダンスを決定する方法およびそれを実現する集積回路 - Google Patents

集積回路間の配線の特性インピーダンスに整合した出力/入力インピーダンスを決定する方法およびそれを実現する集積回路 Download PDF

Info

Publication number
JP2010145298A
JP2010145298A JP2008324634A JP2008324634A JP2010145298A JP 2010145298 A JP2010145298 A JP 2010145298A JP 2008324634 A JP2008324634 A JP 2008324634A JP 2008324634 A JP2008324634 A JP 2008324634A JP 2010145298 A JP2010145298 A JP 2010145298A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
impedance
integrated circuit
input
signal
measurement signal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2008324634A
Other languages
English (en)
Inventor
Tatsuaki Denda
達明 伝田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinko Electric Industries Co Ltd
Original Assignee
Shinko Electric Industries Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinko Electric Industries Co Ltd filed Critical Shinko Electric Industries Co Ltd
Priority to JP2008324634A priority Critical patent/JP2010145298A/ja
Publication of JP2010145298A publication Critical patent/JP2010145298A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Measurement Of Resistance Or Impedance (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Abstract

【課題】信号のインテグリティを直接評価することによって、送端の出力インピーダンスおよび受端の入力インピーダンスの双方の最適値の決定を可能にする。
【解決手段】集積回路内10A,10Bに計測信号を発生する信号発生器30と、計測信号出力端子25における信号の波形をサンプリングするサンプリング回路40と、入力される計測信号を終端する可変入力インピーダンス42,44を設け、計測信号出力端子25と計測信号入力端子26を集積回路間の配線の特性インピーダンスと同じ特性インピーダンスを持つ配線で接続する。受端の入力インピーダンスを高インピーダンスとして信号発生器30の出力インピーダンスを変えつつサンプリング回路40でサンプリングされる信号の波形を評価することによって出力インピーダンスの最適値を決定し、入力インピーダンスを変えつつ波形を評価することにより入力インピーダンスの最適値を決定する。
【選択図】図7

Description

本発明は、集積回路間の配線の特性インピーダンスに整合した送端の出力インピーダンスおよび受端の入力インピーダンスを決定することによって、出力/入力インピーダンスを配線の特性インピーダンスに整合させることを可能にする方法、およびそれを実現する集積回路に関する。
集積回路間の配線に高速の信号が流れる場合、送端の出力インピーダンスと受端の入力インピーダンスのいずれか一方または双方が配線の特性インピーダンスに整合していないと反射による波形乱れを生じる。そのため、送端の出力インピーダンスと受端の入力インピーダンスが配線の特性インピーダンスに整合するように予め設計される。しかしながら、実際に製造されたプリント配線板の製造ばらつきや使用環境の違いにより、伝送線路の実際の特性インピーダンスが設計値と異なる場合があるので、個々の製品ごとに出力/入力インピーダンスを調整する必要がある場合がある。
下記特許文献1には、受端の入力インピーダンスを無限大とし、送端の信号と受端の信号の差分のピーク値が電源電圧の1/2になるように送端の出力インピーダンスを自動制御することが記載されている。下記特許文献2には、受端の信号のレベルと位相を基準値と比較した信号に基づき受端の入力インピーダンスを自動制御することが記載されている。
いずれも、信号のレベルや位相を介して反射による波形乱れの有無(信号のインテグリティ)を間接的に評価し、それに基づいてインピーダンスを制御するものであり、信号のインテグリティを直接評価するものではない。また、入力および出力インピーダンスの双方を制御するものでもない。
なお、下記特許文献3,4には、集積回路内部に設けられたテスト用の回路にシリアル通信を用いてアクセスし、集積回路内の回路要素の端子の状態を操作および取得する、IEEE std 1149.1で規定されたJTAG(Joint Test Action Group)技術を用いて集積回路のテストまたは測定を行なうことが記載されている。
特許第3613206号 特開2005−61976号公報 特開平6−174796号公報 特許第3265270号
したがって本発明の目的は、信号のインテグリティを直接評価することによって、送端の出力インピーダンスおよび入力インピーダンスの双方の調整を可能とする方法およびそれを実現する集積回路を提供することにする。
上記の課題は、第1の集積回路と第2の集積回路の間の配線の特性インピーダンスに整合した送端の出力インピーダンスおよび受端の入力インピーダンスを決定する方法であって、前記第1の集積回路は、可変の出力インピーダンスを有し計測信号を発生する信号発生器、計測信号を集積回路外部へ出力するための計測信号出力端子、および計測信号出力端子における信号の波形データの取得を可能にするサンプリング回路を少なくとも含み、前記第2の集積回路は、計測信号を集積回路外部から入力するための計測信号入力端子と、計測信号入力端子を可変のインピーダンスで終端する可変入力インピーダンスを少なくとも含み、第1の集積回路の前記計測信号出力端子と第2の集積回路の前記計測信号入力端子を、前記配線の特性インピーダンスと同じ特性インピーダンスを持つ計測用配線で接続し、前記可変入力インピーダンスを高インピーダンスとしている間に、前記信号発生器の出力インピーダンスを変更しつつ前記サンプリング回路において取得される波形データを評価することによって、前記出力インピーダンスの最適値を決定し、前記可変入力インピーダンスを変更しつつ前記サンプリング回路において取得される波形データを評価することによって、前記入力インピーダンスの最適値を決定することを含む方法によって達成される。
上記の課題は、集積回路間の配線の特性インピーダンスに整合した送端の出力インピーダンスおよび受端の入力インピーダンスの決定を可能にする集積回路であって、集積回路外部からの制御入力に応じて出力インピーダンスを変更することが可能であり制御入力に応じて計測信号を発生する信号発生器と、計測信号を集積回路外部へ出力するための計測信号出力端子と、集積回路外部からの制御入力に応じて計測信号出力端子における信号の波形データを取得するサンプリング回路と、計測信号を集積回路外部から入力するための計測信号入力端子と、計測信号入力端子を可変のインピーダンスで終端する可変入力インピーダンスとを具備する集積回路によっても達成される。
図1は本発明の一実施形態に係り、集積回路間の配線の特性インピーダンスに整合した送端の出力インピーダンスおよび受端のインピーダンスを決定し、整合させることを可能にする半導体集積回路の構成の一例を示すブロック図である。図1において、この半導体集積回路10は、JTAG(Joint Test Action Group)信号を処理するJTAGインターフェース回路12、内部集積回路14、計測素子16、入力素子181,182、出力素子201,202および入出力素子221,222を含んでいる。
ここで、簡単にJTAGの信号について簡単に説明をする。JTAGに対応する集積回路には、TAP(Test Access Port)と呼ばれる以下の5つの接続端子がある。
・TDI(Test Data Input)
シリアルテストデータの入力用端子。データレジスタや命令レジスタへ書き込むときに使用する。
・TCK(Test Clock)
テスト用クロック端子。
・TMS(Test Mode Select)
TAPコントローラを制御する端子。
・TDO(Test Data Output)
シリアルテストデータの出力用端子。シリアルテストデータの出力端子であり、データレジスタや命令レジスタの値を読み出すことができる。
・TRST(Test Reset)
TAPコントローラを初期化する信号。実装は任意なので、図1の例では、省略されている。
以上の信号を用いて、制御を行う。また、JTAGインターフェース回路12と各ユニットを結ぶデータ線は一筆書きになるように接続されて各ユニットへのシリアル信号の入出力を可能にしている。
図2に本発明の他の実施形態に係るインピーダンス整合方法を実現するために、図1に示した構成の半導体集積回路10A,10Bをプリント配線板24上に搭載し、配線で相互に接続した例を示す。半導体集積回路10Aはデータを送信する半導体集積回路であり、半導体集積回路10Bはそのデータを受信する半導体集積回路である。半導体集積回路10Aおよび10Bの入力素子181,182と出力素子201,202の間および入出力素子221,222同士の間は特性インピーダンスZLの伝送線路で配線され、半導体集積回路10Aの計測素子16の計測信号出力端子25と半導体集積回路10Bの計測素子16の計測信号入力端子26の間も特性インピーダンスZLの伝送線路27で配線されている。また、JTAGインターフェース回路12は計算機28と接続され、JTAGインターフェース回路12を経由して半導体集積回路10A,10Bの制御及びデータ通信を行う。
図3は、計測素子16の構成を示すブロック図である。図3に示すように、計測素子16は、出力インピーダンス制御のための回路32を有する信号発生器30,JTAGインターフェース回路12からの信号に対応した制御データレジスタ34とサンプリングデータレジスタ36を含んで構成される制御回路38、反射波形をサンプリングするサンプリング回路40、計測信号入力端子26を終端する入力インピーダンスの値を制御する入力インピーダンス制御回路42、入力インピーダンス制御回路42が制御する入力インピーダンスと高インピーダンスZHとの間の切り替えを行うスイッチ回路44を含んで構成されている。
図4は、入力素子18の構成を示すブロック図である。図4に示すように、入力素子18は、JTAGインターフェース回路12からの信号に対応した制御レジスタ46を含んで構成される制御回路48とこの制御回路48からの入力インピーダンス制御信号により入力インピーダンスが制御可能な入力インピーダンス制御回路50で構成される。
図5は、出力素子20の構成を示すブロック図である。図5に示すように、出力素子20は、JTAGインターフェース回路12からの信号に対応した制御レジスタ52を含んで構成される制御回路54とこの制御回路54からの出力インピーダンス制御信号により出力インピーダンスが制御可能な出力インピーダンス制御回路56を含んで構成される。
図6は、入出力素子22の構成を示すブロック図である。図6に示すように、入出力素子22は、JTAGインターフェース回路12からの信号に対応した制御レジスタ58を含んで構成される制御回路59とこの制御回路59からの入力および出力インピーダンス制御信号により入力および出力インピーダンスが制御可能な入力および出力インピーダンス制御回路60,62を含んで構成される。
図7には、図2に示されている半導体集積回路10A内の計測素子16、半導体集積回路10B内の計測素子16、および半導体集積回路10Aの計測信号出力端子25と半導体集積回路10Bの計測信号入力端子26の間に設けられた伝送経路27が、図3に示されている計測素子16の詳細な構成と共に示されている。図8は出力インピーダンスおよび入力インピーダンスの最適値を決定して入力素子18,出力素子20,および入出力素子22(図2参照)に設定する手順を示すフローチャートである。図7および図8を参照して、本発明の他の実施形態に係るインピーダンス整合方法の手順を説明する。
ステップ1000において、計算機28から半導体集積回路10BのJTAGインターフェース回路12(図2)を経て、半導体集積回路10Bの計測素子16の制御回路38の制御データレジスタ34に、入力インピーダンスを高入力インピーダンスのZHに設定する命令を書き込む。この命令に従って、制御回路38はスイッチ44に制御信号を送って、半導体集積回路10B側のスイッチ44に高インピーダンスZHを選択させる。
ステップ1002において、同様に計算機28から半導体集積回路10A側のJTAGインターフェース回路12を経て半導体集積回路10Aの計測素子16の制御回路38の制御データレジスタ34に命令を書き込むことにより、半導体集積回路10A側の信号発生器30の出力インピーダンスを任意の値ZDに設定して信号発生器30に出力インピーダンスZDの高速のステップパルスを発生させ、半導体集積回路10A側のサンプリング回路40にデータをサンプリングさせてサンプリングデータレジスタ36にサンプリングデータを格納させる。そして、ステップ1004において、サンプリングデータレジスタ36に格納されているデータをJTAGインターフェース回路12を経て計算機28に取り込む。
このとき、受端(10B)の入力インピーダンスは高インピーダンスZHに設定されているから、ステップパルスは受端で全反射され、送端において、図9に示すように、送端の出力インピーダンスZDと伝送経路27の特性インピーダンスZLとの間の整合性を検証することが可能な反射波形のデータを得ることができる。図9において、実線は送端の出力インピーダンスZDが伝送線路の特性インピーダンスZLに等しいときの波形を示し、点線はZL>ZDのとき、一点鎖線はZL<ZDのときの代表的な波形を示す。なお、観測データのレベルが送出したステップパルスの高さに相当する高さに達してからその2倍に達するまでの時間Tは信号が伝送線路27を往復するのに要する時間に相当する。データの測定時間はナノ秒のオーダーであるために波形を示す時系列データのすべてを一度にサンプリングすることが困難な場合には、ステップパルスを複数回発生させ、サンプリング回路のサンプリングの開始時間を少しずつずらすことで、時間軸上で複数の点のデータ得ることができる。
次に、ステップ1006において、ZLに整合した出力インピーダンスの最適値ZDが決定されたか否かを判断し、未決定であれば、出力インピーダンスZDの値を変更して(ステップ1008)、ステップ1002,1004を繰り返す。ZDがZLに整合しているか否かの判断は、計算機28のディスプレイに波形を表示して測定者が判断することによっても、計算機28のソフトウェアプログラムにより自動的に判断することでも可能である。この判断に基づく最適値の探索についても、測定者による手動で行うことでも、計算機28のソフトウェアプログラムにより自動で行うことも可能である。
次に、好ましくは送端の出力インピーダンスをステップ1000〜1008で決定された最適値に設定し、受端のスイッチ44を操作して入力インピーダンスを高インピーダンスZHから入力インピーダンス制御回路42において制御可能なインピーダンスZRに変更し(ステップ1010)、前述と同様にして、ステップパルスを発生し、そのときに観測される波形のデータを計算機28へ取り込む(ステップ1012,1014)。
これにより、図10に示すように、受端の入力インピーダンスZRと伝送線路27の特性インピーダンスZLとの間の整合性を検証することが可能な波形のデータを得ることができる。図10において、実線はZL=ZDのとき、点線はZL>ZDのとき、一点鎖線はZL<ZDのときの代表的な波形を示す。
次に、ステップ1016において、ZLに整合した入力インピーダンスZRの最適値が決定されたか否かを判定し、さらに探索を続ける必要があれば、入力インピーダンスZRの値を変えて(ステップ1018)、ステップ1012,1014を繰り返す。ZRがZLに整合しているか否かの判断、およびその判断に基づく探索についても同様に、前述したようにして手動で行うことも自動的に行うことも可能である。
最後に、ステップ1020において、実際に探索して得た最適な送端の出力インピーダンス値および受端の入力インピーダンス値を用いて、送端のみを整合終端する場合は、出力素子20の制御回路54(図5)内の制御レジスタ52をJTAGインターフェース回路12経由で制御して、出力インピーダンス制御回路56にて最適な出力インピーダンス値になるよう設定する。また、受端のみ整合終端する場合は、入力素子18の制御回路48(図4)内の制御レジスタ46をJTAGインターフェース回路12経由で制御して、入力インピーダンス制御回路50にて最適な入力インピーダンス値になるよう設定する。また、双方向バスなどで送端と受端の両方を整合終端する場合は、入出力素子22の制御回路59(図6)内の制御レジスタ58をJTAGインターフェース回路12経由で制御して、入力および出力インピーダンス制御回路60,62にて最適な入力および出力インピーダンス値になるよう設定する。
以上のように、IEEE std 1149.1で規定されているJTAGに対応した半導体集積回路を例にとって説明したが、これに限るものではなく、その他の制御ならびに通信方式に基づくものであってもよい。また、他の半導体デバイスとの通信方式もJTAGで通信を行うとしたが、半導体間の任意のプロトコルに対応した通信方式であってもよい。
本発明の一実施形態に係る半導体集積回路の構成の一例を示すブロック図である。 本発明の他の実施形態に係るインピーダンス整合方法を実現するための接続の一例を示す図である。 計測素子16構成の一例を示すブロック図である。 入力素子18の構成の一例を示すブロック図である。 出力素子20の構成の一例を示すブロック図である。 入出力素子22の構成の一例を示すブロック図である。 図2の構成の一部を図3の詳細構成と共に示すブロック図である。 出力インピーダンスおよび入力インピーダンスの最適値を決定する手順を示すフローチャートである。 送端の出力インピーダンス整合性の検証を説明するための図である。 受端の入力インピーダンス整合性の検証を説明するための図である。

Claims (4)

  1. 第1の集積回路と第2の集積回路の間の配線の特性インピーダンスに整合した送端の出力インピーダンスおよび受端の入力インピーダンスを決定する方法であって、
    前記第1の集積回路は、可変の出力インピーダンスを有し計測信号を発生する信号発生器、計測信号を集積回路外部へ出力するための計測信号出力端子、および計測信号出力端子における信号の波形データの取得を可能にするサンプリング回路を少なくとも含み、前記第2の集積回路は、計測信号を集積回路外部から入力するための計測信号入力端子と、計測信号入力端子を可変のインピーダンスで終端する可変入力インピーダンスを少なくとも含み、
    第1の集積回路の前記計測信号出力端子と第2の集積回路の前記計測信号入力端子を、前記配線の特性インピーダンスと同じ特性インピーダンスを持つ計測用配線で接続し、
    前記可変入力インピーダンスを高インピーダンスとしている間に、前記信号発生器の出力インピーダンスを変更しつつ前記サンプリング回路において取得される波形データを評価することによって、前記出力インピーダンスの最適値を決定し、
    前記可変入力インピーダンスを変更しつつ前記サンプリング回路において取得される波形データを評価することによって、前記入力インピーダンスの最適値を決定することを含む方法。
  2. 前記第1の集積回路はさらに、集積回路外部からシリアル信号の形で与えられる制御入力に応じて、前記信号発生器とその出力インピーダンス、前記可変入力インピーダンス、および前記サンプリング回路を制御し、前記サンプリング回路により取得される波形データをシリアル信号の形で集積回路外部へ出力する制御回路を含み、
    前記信号発生器とその出力インピーダンス、前記可変入力インピーダンス、および前記サンプリング回路を制御するためのシリアル信号を集積回路外部から与え、
    前記サンプリング回路により取得される波形データをシリアル信号の形で集積回路内部から受け取ることにより、波形データの評価を可能にすることをさらに含む請求項1記載の方法。
  3. 集積回路間の配線の特性インピーダンスに整合した送端の出力インピーダンスおよび受端の入力インピーダンスの決定を可能にする集積回路であって、
    集積回路外部からの制御入力に応じて出力インピーダンスを変更することが可能であり制御入力に応じて計測信号を発生する信号発生器と、
    計測信号を集積回路外部へ出力するための計測信号出力端子と、
    集積回路外部からの制御入力に応じて計測信号出力端子における信号の波形データを取得するサンプリング回路と、
    計測信号を集積回路外部から入力するための計測信号入力端子と、
    計測信号入力端子を可変のインピーダンスで終端する可変入力インピーダンスとを具備する集積回路。
  4. 集積回路外部からシリアル信号の形で与えられる制御入力に応じて、前記信号発生器とその出力インピーダンス、前記可変入力インピーダンス、および前記サンプリング回路を制御し、前記サンプリング回路により取得される波形データをシリアル信号の形で集積回路外部へ出力する制御回路をさらに具備する請求項3記載の集積回路。
JP2008324634A 2008-12-19 2008-12-19 集積回路間の配線の特性インピーダンスに整合した出力/入力インピーダンスを決定する方法およびそれを実現する集積回路 Pending JP2010145298A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008324634A JP2010145298A (ja) 2008-12-19 2008-12-19 集積回路間の配線の特性インピーダンスに整合した出力/入力インピーダンスを決定する方法およびそれを実現する集積回路

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008324634A JP2010145298A (ja) 2008-12-19 2008-12-19 集積回路間の配線の特性インピーダンスに整合した出力/入力インピーダンスを決定する方法およびそれを実現する集積回路

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2010145298A true JP2010145298A (ja) 2010-07-01

Family

ID=42565884

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008324634A Pending JP2010145298A (ja) 2008-12-19 2008-12-19 集積回路間の配線の特性インピーダンスに整合した出力/入力インピーダンスを決定する方法およびそれを実現する集積回路

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2010145298A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114999541A (zh) * 2022-06-08 2022-09-02 上海联虹技术有限公司 一种存储器的阻抗匹配电路

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114999541A (zh) * 2022-06-08 2022-09-02 上海联虹技术有限公司 一种存储器的阻抗匹配电路
CN114999541B (zh) * 2022-06-08 2025-12-02 上海联虹技术有限公司 一种存储器的阻抗匹配电路

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI407124B (zh) 可重新組配測試電路、用以操作自動測試設備之方法及用以設定自動測試設備之裝置、方法與電腦程式
JP5087533B2 (ja) ネットワークアナライザ、ネットワーク解析方法、自動校正器、校正方法、プログラムおよび記録媒体
US6924651B2 (en) Printed board inspecting apparatus
US6784684B2 (en) Testing apparatus including testing board having wirings connected to common point and method of testing semiconductor device by composing signals
JPWO2001013136A1 (ja) Ic試験装置のタイミング校正方法及びその校正方法を用いた校正機能を有するic試験装置
US20050258856A1 (en) High-speed interface circuit test module, module under high-speed interface circuit test, and high-speed interface circuit test method
CN109406902A (zh) 逻辑扫描老化测试系统
US7847573B2 (en) Test apparatus and performance board
JP2002202348A (ja) 論理集積回路のテスト回路およびその方法
KR100736680B1 (ko) 반도체 소자 테스트 장치의 캘리브레이션 방법
JP2010145298A (ja) 集積回路間の配線の特性インピーダンスに整合した出力/入力インピーダンスを決定する方法およびそれを実現する集積回路
JP4698680B2 (ja) 高電圧機能を備えたピンエレクトロニクス
CN111381104A (zh) 一种传输通道阻抗的测量方法和装置
CN101776728A (zh) 单板内器件的边界扫描方法及装置
JP2009156580A (ja) 入力容量測定回路
US20070101219A1 (en) Semiconductor testing apparatus and method of calibrating the same
JP2012052835A (ja) 波形発生装置および波形発生装置の配線遅延校正方法
KR20110001888A (ko) 출력 장치 및 시험 장치
JPH1123660A (ja) 集積回路のテスト容易化回路
JPH11190761A (ja) 半導体試験装置
KR101406834B1 (ko) 스큐를 조절할 수 있는 번인 테스트 장치 및 그 제어 방법
JP2011137684A (ja) 半導体集積回路および半導体集積回路の試験方法。
US10969455B2 (en) Test system and method for testing a device under test having several communication lanes
JP2002031668A (ja) 半導体集積回路の検査方法および装置、並びに半導体集積回路
JP4173229B2 (ja) Ic試験装置