[go: up one dir, main page]

JP2010037440A - Resin composition, optical film, and optical member - Google Patents

Resin composition, optical film, and optical member Download PDF

Info

Publication number
JP2010037440A
JP2010037440A JP2008202100A JP2008202100A JP2010037440A JP 2010037440 A JP2010037440 A JP 2010037440A JP 2008202100 A JP2008202100 A JP 2008202100A JP 2008202100 A JP2008202100 A JP 2008202100A JP 2010037440 A JP2010037440 A JP 2010037440A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
resin composition
component
weight
composition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2008202100A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Akitsugu Tatara
了嗣 多田羅
Shuichi Sugawara
周一 菅原
Yuji Shimoyama
裕司 下山
Yuki Suemitsu
由樹 末光
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JSR Corp
Original Assignee
JSR Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JSR Corp filed Critical JSR Corp
Priority to JP2008202100A priority Critical patent/JP2010037440A/en
Publication of JP2010037440A publication Critical patent/JP2010037440A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)

Abstract

【課題】ホールを有する基材に優れた埋め込み塗布性を有し、高屈折率の硬化膜を与える樹脂組成物の提供。
【解決手段】(A)式(1)で示される構造を有するポリアミック酸、及び、そのイミド化重合体からなる群

Figure 2010037440

[R=炭素数1〜3のアルキル基又はシアノ基;a=0〜4の整数;R=4価の有機基;n=1〜4の整数;m=1〜100000の整数]から選ばれる少なくとも1種、(B)周期律表第4族元素の酸化物を主成分とする、動的光散乱で測定した粒子径が1〜100nmの範囲内の粒子、(C)常温で液体であり、反応性基を有する化合物、並びに、(D)有機溶媒を含有し、前記成分(C)の割合が、組成物中の(D)有機溶剤を除く成分の合計量を100重量%としたときに、3〜20重量%の範囲内である樹脂組成物。
【選択図】図1The present invention provides a resin composition having excellent embedding coating properties on a substrate having holes and giving a cured film having a high refractive index.
(A) A group consisting of a polyamic acid having a structure represented by formula (1) and an imidized polymer thereof
Figure 2010037440

[R 1 = C 1-3 alkyl group or cyano group; a = 0 to 4 integer; R = tetravalent organic group; n = 1 to 4 integer; m = 1 to 100,000 integer] (B) particles having a particle diameter in the range of 1 to 100 nm as measured by dynamic light scattering, comprising (B) an oxide of a Group 4 element of the periodic table as a main component, and (C) liquid at room temperature. Yes, containing a compound having a reactive group, and (D) an organic solvent, and the proportion of the component (C) is 100% by weight of the total amount of the components excluding the organic solvent (D) in the composition. Sometimes the resin composition is in the range of 3-20% by weight.
[Selection] Figure 1

Description

本発明は、樹脂組成物、それから得られる光学膜及び光学用部材に関する。より詳細には、深さ1〜2μm、0.5〜1μm径程度のホールを有する基材に対して、ホール内にボイド等なく均一に埋め込み可能な感光性組成物、それから得られる光学膜及び光学用部材に関する。   The present invention relates to a resin composition, an optical film obtained therefrom, and an optical member. More specifically, a photosensitive composition that can be uniformly embedded in a hole without a void or the like in a hole having a hole having a depth of about 1 to 2 μm and a diameter of about 0.5 to 1 μm, an optical film obtained therefrom, and The present invention relates to an optical member.

固体撮像素子の受光部への集光効率を向上させるため、透明性の高いポリイミド等の樹脂に屈折率の高い金属酸化物粒子を導入した樹脂組成物を固体撮像素子のレンズや光導波路に用いることが知られている。   In order to improve the light collection efficiency to the light receiving part of the solid-state imaging device, a resin composition in which metal oxide particles having a high refractive index are introduced into a highly transparent resin such as polyimide is used for the lens or optical waveguide of the solid-state imaging device. It is known.

本願出願人は、露光部がアルカリ現像により溶解するポジ型の感光性樹脂と酸化チタン粒子等を組合せた高屈折率樹脂組成物を用いることにより、透明性に優れ、屈折率が1.80超と非常に高く、さらにパターニング可能な硬化膜が得られることを見出し、特許出願を行っている(特願2008−201509)。しかしながら、上記ポジ型感光性高屈折率樹脂組成物では、深さ1〜2μm、1〜2μm径程度のホールを有する基材に対して塗布した場合に、ホール内にボイドや剥がれが発生するなど、塗布液をホール内に均一に埋め込むことができないことが判明した。
本発明は上述の問題に鑑みなされたものであり、ホールを有する基材に対する優れた埋め込み塗布性を有し、高屈折率の硬化膜を与える、樹脂組成物を提供することを目的とする。
さらに本発明は、ホールを有する基材に対する優れた埋め込み塗布性を有する樹脂組成物を用いて形成された、ホールが均一に埋め込まれた高屈折率の光学膜及び光学用部材を提供することを目的とする。
The applicant of the present application has excellent transparency and a refractive index of more than 1.80 by using a high refractive index resin composition in which a positive photosensitive resin whose exposed portion is dissolved by alkali development and titanium oxide particles are used. And a patent application has been filed (Japanese Patent Application No. 2008-201509). However, when the positive photosensitive high refractive index resin composition is applied to a substrate having a hole having a depth of 1 to 2 μm and a diameter of 1 to 2 μm, voids or peeling occurs in the hole. It was found that the coating solution could not be uniformly embedded in the hole.
This invention is made | formed in view of the above-mentioned problem, and has the outstanding embedding coating property with respect to the base material which has a hole, and it aims at providing the resin composition which gives the cured film of high refractive index.
Furthermore, the present invention provides a high-refractive-index optical film and an optical member that are formed using a resin composition having excellent embedding coating properties for a substrate having holes and in which holes are uniformly embedded. Objective.

上記目的を達成するため、本発明者らは鋭意研究を行い、特定の構造を有するポリアミック酸及び/又はイミド化重合体及び透明性及び屈折率の高い金属酸化物粒子に、所定量の常温で液体であり、反応性基を有する化合物を配合した組成物が、上記目的を達成し得ることを見出し、本発明を完成させた。   In order to achieve the above-mentioned object, the present inventors have conducted intensive research and applied a polyamic acid and / or imidized polymer having a specific structure and metal oxide particles having high transparency and refractive index at a predetermined amount of room temperature. The present inventors have found that a composition containing a compound that is a liquid and has a reactive group can achieve the above object, and has completed the present invention.

即ち、本発明は下記の樹脂組成物、光学膜及び光学用部材を提供する。
1.(A)下記一般式(1)で示される構造を有するポリアミック酸、

Figure 2010037440
[式(1)中、Rはそれぞれ独立に炭素数1〜3のアルキル基又はシアノ基であり、aはそれぞれ独立に0〜4の整数を示し、Rは4価の有機基を示し、nは1〜4の整数を示し、mは1〜100000の整数を示す。]及び、該ポリアミック酸のイミド化重合体からなる群から選ばれる少なくとも1種、
(B)周期律表第4族元素の酸化物を主成分とする、動的光散乱で測定した粒子径が1〜100nmの範囲内の粒子、
(C)常温で液体であり、反応性基を有する化合物、並びに、
(D)有機溶媒
を含有し、
前記成分(C)の割合が、組成物中の(D)有機溶剤を除く成分の合計量を100重量%としたときに、3〜20重量%の範囲内である樹脂組成物。
2.前記成分(C)の反応性基が、ビニル基、オキシラニル基、及びオキセタニル基からなる群から選ばれる少なくとも1種である上記1に記載の樹脂組成物。
3.前記成分(C)の反応性基が、1分子中に2個以上存在する上記1又は2に記載の樹脂組成物。
4.前記成分(A)が、フェノール性水酸基又はカルボキシル基を有するポリマーである上記1〜3のいずれかに記載の樹脂組成物。
5.さらに、(E)キノンジアジド化合物を含有する上記1〜4のいずれかに記載の樹脂組成物。
6.前記一般式(1)中のRが、4価の脂環族基からなる群から選択される上記4又は5に記載の樹脂組成物。
7.前記成分(B)が、ルチル型酸化チタン粒子である上記1〜6のいずれかに記載の樹脂組成物。
8.前記成分(B)が、酸化珪素被覆されたルチル型酸化チタン粒子である上記7に記載の樹脂組成物。
9.さらに、(F)界面活性剤を含有する上記1〜8のいずれかに記載の樹脂組成物。
10.上記1〜9のいずれかに記載の樹脂組成物を基材に塗布した後、加熱して得られる光学膜。
11.波長633nmでの屈折率が1.70以上である上記10に記載の光学膜。
12.上記10又は11に記載の光学膜からなる光学用部材。
13.上記1〜8のいずれかに記載の感光性組成物を基材に塗布した後、マスクを介して露光、現像して形成される光学用部材。 That is, the present invention provides the following resin composition, optical film and optical member.
1. (A) a polyamic acid having a structure represented by the following general formula (1),
Figure 2010037440
[In Formula (1), R 1 is each independently an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms or a cyano group, a is each independently an integer of 0 to 4, R is a tetravalent organic group, n represents an integer of 1 to 4, and m represents an integer of 1 to 100,000. And at least one selected from the group consisting of imidized polymers of the polyamic acid,
(B) Particles having a particle diameter of 1 to 100 nm as measured by dynamic light scattering, the main component of which is an oxide of a Group 4 element in the periodic table,
(C) a compound that is liquid at room temperature and has a reactive group, and
(D) contains an organic solvent,
The resin composition in which the proportion of the component (C) is in the range of 3 to 20% by weight when the total amount of the components excluding the organic solvent (D) in the composition is 100% by weight.
2. 2. The resin composition according to 1 above, wherein the reactive group of the component (C) is at least one selected from the group consisting of a vinyl group, an oxiranyl group, and an oxetanyl group.
3. 3. The resin composition according to 1 or 2 above, wherein two or more reactive groups of the component (C) are present in one molecule.
4). 4. The resin composition according to any one of 1 to 3, wherein the component (A) is a polymer having a phenolic hydroxyl group or a carboxyl group.
5). Furthermore, (E) The resin composition in any one of said 1-4 containing a quinonediazide compound.
6). 6. The resin composition according to 4 or 5 above, wherein R in the general formula (1) is selected from the group consisting of tetravalent alicyclic groups.
7). 7. The resin composition according to any one of 1 to 6, wherein the component (B) is rutile type titanium oxide particles.
8). 8. The resin composition as described in 7 above, wherein the component (B) is rutile titanium oxide particles coated with silicon oxide.
9. Furthermore, the resin composition in any one of said 1-8 containing (F) surfactant.
10. An optical film obtained by applying the resin composition according to any one of 1 to 9 above to a substrate and then heating it.
11. 11. The optical film as described in 10 above, wherein the refractive index at a wavelength of 633 nm is 1.70 or more.
12 An optical member comprising the optical film as described in 10 or 11 above.
13. An optical member formed by applying the photosensitive composition according to any one of 1 to 8 above to a base material, and then exposing and developing through a mask.

本発明によれば、ホールを有する基材に対する優れた埋め込み塗布性を有し、高屈折率の硬化膜を与える、樹脂組成物を提供できる。
本発明によれば、ホールを有する基材に対する優れた埋め込み塗布性を有する樹脂組成物を用いて形成された、ホールが均一に埋め込まれた高屈折率の光学膜及び光学用部材を提供できる。
本発明によれば、さらにパターニングされた光学用部材を提供できる。
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the resin composition which has the outstanding embedding coating property with respect to the base material which has a hole, and gives the cured film of high refractive index can be provided.
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the high refractive index optical film and optical member with which the hole was uniformly embedded formed using the resin composition which has the outstanding embedding coating property with respect to the base material which has a hole can be provided.
According to the present invention, a further patterned optical member can be provided.

以下、本発明の樹脂組成物、光学膜及び光学用部材について詳細に説明する。
I.樹脂組成物
本発明の樹脂組成物(以下、本発明の組成物という)は、下記成分(A)〜(F)を含み得る。これらの成分のうち、成分(A)〜(D)は必須成分であり、成分(E)〜(G)は、目的に応じて添加される任意成分である。
(A)アルカリ可溶性基を有するポリマー、
(B)周期律表第4族元素の酸化物を主成分とする、動的光散乱で測定した粒子径が1〜100nmの範囲内の粒子、
(C)常温で液体であり、反応性基を有する化合物、
(D)有機溶媒
(E)キノンジアジド化合物
(F)界面活性剤
(G)添加剤
Hereinafter, the resin composition, optical film, and optical member of the present invention will be described in detail.
I. Resin Composition The resin composition of the present invention (hereinafter referred to as the composition of the present invention) may contain the following components (A) to (F). Among these components, components (A) to (D) are essential components, and components (E) to (G) are optional components that are added according to the purpose.
(A) a polymer having an alkali-soluble group,
(B) Particles having a particle diameter of 1 to 100 nm as measured by dynamic light scattering, the main component of which is an oxide of a Group 4 element in the periodic table,
(C) a compound that is liquid at room temperature and has a reactive group,
(D) Organic solvent (E) Quinonediazide compound (F) Surfactant (G) Additive

本発明の組成物は、(C)常温で液体であり、反応性基を有する化合物を所定量の範囲で含有していることにより、ホールを有する基材に対する優れた埋め込み塗布性及び透明性に優れた硬化膜を形成することができる。
本発明の組成物は、特に、(A)アルカリ可溶性基を有するポリマーである、所定の構造を有するポリアミック酸及び/又はイミド化重合体、並びに(B)の粒子を含有していることにより、透明性に優れ、かつ高屈折率の硬化膜を形成することができる。
The composition of the present invention is (C) a liquid at room temperature, and contains a compound having a reactive group in a predetermined amount range, so that excellent embedding coating property and transparency for a substrate having holes are obtained. An excellent cured film can be formed.
In particular, the composition of the present invention contains (A) a polyamic acid and / or imidized polymer having a predetermined structure, which is a polymer having an alkali-soluble group, and (B) particles. A cured film having excellent transparency and a high refractive index can be formed.

以下、各成分について説明する。
(A)アルカリ可溶性基を有するポリマー
本発明で用いる成分(A)は、アルカリ可溶性基を有するポリマーである。成分(A)のポリマーがアルカリ可溶性基を有していることにより、樹脂組成物がアルカリ現像が可能となる。
成分(A)のポリマーが有するアルカリ可溶性基としては、フェノール性水酸基、カルボキシル基基等が挙げられる。
成分(A)のポリマーとしては、上記アルカリ可溶性基を有するものであれば特に制限はないが、下記一般式(1)で示される構造を有するポリアミック酸(A−1)及びこのポリアミック酸のイミド化重合体(A−2)からなる群から選ばれる少なくとも1種であることが好ましい。
Hereinafter, each component will be described.
(A) Polymer having alkali-soluble group Component (A) used in the present invention is a polymer having an alkali-soluble group. When the polymer of component (A) has an alkali-soluble group, the resin composition can be developed with an alkali.
Examples of the alkali-soluble group that the polymer of component (A) has include a phenolic hydroxyl group and a carboxyl group.
The polymer of component (A) is not particularly limited as long as it has the above alkali-soluble group, but polyamic acid (A-1) having a structure represented by the following general formula (1) and an imide of this polyamic acid It is preferable that it is at least 1 sort (s) chosen from the group which consists of a conversion polymer (A-2).

(A−1)ポリアミック酸
本発明で成分(A)として用いるポリアミック酸は、下記一般式(1)で示される構造を有し、それ自体の屈折率(25℃、波長400〜700nm)が非常に高く、高屈折率で、透明性及び耐熱性に優れた硬化物を形成することができる。

Figure 2010037440
(A-1) Polyamic acid The polyamic acid used as the component (A) in the present invention has a structure represented by the following general formula (1), and its refractive index (25 ° C., wavelength 400 to 700 nm) is very high. In addition, a cured product having a high refractive index, excellent transparency and heat resistance can be formed.
Figure 2010037440

式(1)中、Rはそれぞれ独立に炭素数1〜3のアルキル基又はシアノ基を示し、aは基Rの置換数であり、0〜4の整数を示す。aは0(即ち、置換基無し)であるか、又はRがシアノ基であり、aが1であることが好ましい。
Rは4価の有機基を示し、具体的には、脂肪族、脂環族又は芳香族テトラカルボン酸二無水物から無水物基を除去した残基に相当し、得られる硬化物が透明性に優れることから、脂環族テトラカルボン酸二無水物又は脂肪族テトラカルボン酸二無水物の残基であることが好ましい。また、Rは、高屈折率が得られることから、硫黄原子を含んでいることも好ましい。
nは1〜4の整数を示し、2〜4の整数であることが好ましい。
mは1〜100000の整数を示し、10〜10000の整数であることが好ましい。
In formula (1), R 1 independently represents an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms or a cyano group, a represents the number of substitutions of the group R 1 , and represents an integer of 0 to 4. It is preferred that a is 0 (ie, no substituent) or R 1 is a cyano group and a is 1.
R represents a tetravalent organic group, and specifically corresponds to a residue obtained by removing an anhydride group from an aliphatic, alicyclic or aromatic tetracarboxylic dianhydride, and the resulting cured product is transparent. Therefore, it is preferably a residue of an alicyclic tetracarboxylic dianhydride or an aliphatic tetracarboxylic dianhydride. Moreover, since R has a high refractive index, it preferably contains a sulfur atom.
n shows the integer of 1-4 and it is preferable that it is an integer of 2-4.
m represents an integer of 1 to 100,000, and is preferably an integer of 10 to 10,000.

(a)一般式(1)で示される構造を有するポリアミック酸の製造
本発明の成分(A)は、下記一般式(3)で示されるジアミンと、下記一般式(4)で示されるテトラカルボン酸二酸無水物を反応させて得られる。

Figure 2010037440
上記式(3)及び(4)中、R、R、a及びnは、一般式(1)で説明した通りであるため、ここでは省略する。 (A) Production of polyamic acid having structure represented by general formula (1) Component (A) of the present invention comprises a diamine represented by the following general formula (3) and a tetracarboxylic acid represented by the following general formula (4). Obtained by reacting acid dianhydride.
Figure 2010037440
In the above formulas (3) and (4), R 1 , R, a, and n are as described in the general formula (1), and thus are omitted here.

(b)一般式(3)で示されるジアミン
一般式(3)で示されるジアミンの例としては、例えば、4,4’−(p−フェニレンジスルファニル)ジアニリン、1,3−ビス(4−アミノフェニルスルファニル)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェノールスルファニル)5−シアノベンゼン、4,4’−チオビス[(p−フェニレンスルファニル)アニリン]、4,4’−ビス(4−アミノフェニルスルファニル)−p−ジチオフェノキシベンゼン等が挙げられ、4,4’−チオビス[(p−フェニレンスルファニル)アニリン]等が好ましい。
(B) Diamine represented by general formula (3) Examples of the diamine represented by general formula (3) include 4,4 ′-(p-phenylenedisulfanyl) dianiline, 1,3-bis (4- Aminophenylsulfanyl) benzene, 1,3-bis (4-aminophenolsulfanyl) 5-cyanobenzene, 4,4′-thiobis [(p-phenylenesulfanyl) aniline], 4,4′-bis (4-aminophenyl) Sulfanyl) -p-dithiophenoxybenzene and the like, and 4,4′-thiobis [(p-phenylenesulfanyl) aniline] and the like are preferable.

尚、本発明の組成物には、上記一般式(1)で示される構造を有するポリアミック酸以外のポリアミック酸を含有していてもよい。即ち、上記一般式(3)で示されるジアミンの他に、本発明の効果を損なわない範囲内で、硫黄原子を含有しないジアミンを併用することができる。この硫黄原子を含有しないジアミンとしては、例えば、p−フェニレンジアミン、m−フェニレンジアミン、4,4’−ジアミノジフェニルメタン、4,4’−ジアミノジフェニルエタン、4,4’−ジアミノジフェニルスルフィド、4,4’−ジアミノジフェニルスルホン、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、1,5−ジアミノナフタレン、3,3−ジメチル−4,4’−ジアミノビフェニル、4,4’−ジアミノベンズアニリド、3,4’−ジアミノジフェニルエーテル、3,3’−ジアミノベンゾフェノン、3,4’−ジアミノベンゾフェノン、4,4’−ジアミノベンゾフェノン、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン、2,2−ビス(4−アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパン、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、9,9−ビス(4−アミノフェニル)−10−ヒドロアントラセン、9,9−ビス(4−アミノフェニル)フルオレン、4,4’−メチレン−ビス(2−クロロアニリン)、2,2’,5,5’−テトラクロロ−4,4’−ジアミノビフェニル、2,2’−ジクロロ−4,4’−ジアミノ−5,5’−ジメトキシビフェニル、3,3’−ジメトキシ−4,4’−ジアミノビフェニル、4,4’−(p−フェニレンジイソプロピリデン)ビスアニリン、4,4’−(m−フェニレンジイソプロピリデン)ビスアニリンを挙げることができる。   The composition of the present invention may contain a polyamic acid other than the polyamic acid having the structure represented by the general formula (1). That is, in addition to the diamine represented by the general formula (3), a diamine that does not contain a sulfur atom can be used in combination as long as the effects of the present invention are not impaired. Examples of the diamine not containing a sulfur atom include p-phenylenediamine, m-phenylenediamine, 4,4′-diaminodiphenylmethane, 4,4′-diaminodiphenylethane, 4,4′-diaminodiphenyl sulfide, 4, 4'-diaminodiphenyl sulfone, 4,4'-diaminodiphenyl ether, 1,5-diaminonaphthalene, 3,3-dimethyl-4,4'-diaminobiphenyl, 4,4'-diaminobenzanilide, 3,4'- Diaminodiphenyl ether, 3,3′-diaminobenzophenone, 3,4′-diaminobenzophenone, 4,4′-diaminobenzophenone, 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane, 2,2-bis [4- (4-Aminophenoxy) phenyl] hexafluoropropyl Pan, 2,2-bis (4-aminophenyl) hexafluoropropane, 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] sulfone, 1,4-bis (4-aminophenoxy) benzene, 1, 3-bis (4-aminophenoxy) benzene, 1,3-bis (3-aminophenoxy) benzene, 9,9-bis (4-aminophenyl) -10-hydroanthracene, 9,9-bis (4-amino) Phenyl) fluorene, 4,4′-methylene-bis (2-chloroaniline), 2,2 ′, 5,5′-tetrachloro-4,4′-diaminobiphenyl, 2,2′-dichloro-4,4 '-Diamino-5,5'-dimethoxybiphenyl, 3,3'-dimethoxy-4,4'-diaminobiphenyl, 4,4'-(p-phenylenediisopropylidene) bisaniline , 4,4 '- (m- phenylene-isopropylidene) can be exemplified bisaniline.

また、上記の硫黄原子を含有しないジアミンの他、ジアミノテトラフェニルチオフェン等のヘテロ原子を有する芳香族ジアミン;1,1−メタキシリレンジアミン、1,3−プロパンジアミン、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、4,4−ジアミノヘプタメチレンジアミン、1,4−ジアミノシクロヘキサン、イソホロンジアミン、テトラヒドロジシクロペンタジエニレンジアミン、ヘキサヒドロ−4,7−メタノインダニレンジメチレンジアミン、トリシクロ[6,2,1,02.7]−ウンデシレンジメチルジアミン等の脂肪族又は脂環族ジアミンを併用することもできる。 In addition to the above-mentioned diamines not containing sulfur atoms, aromatic diamines having heteroatoms such as diaminotetraphenylthiophene; 1,1-metaxylylenediamine, 1,3-propanediamine, tetramethylenediamine, pentamethylenediamine , Hexamethylenediamine, heptamethylenediamine, octamethylenediamine, nonamethylenediamine, 4,4-diaminoheptamethylenediamine, 1,4-diaminocyclohexane, isophoronediamine, tetrahydrodicyclopentadienylenediamine, hexahydro-4,7 -Aliphatic or alicyclic diamines such as methanoin danylene dimethylene diamine and tricyclo [6,2,1,0 2.7 ] -undecylenedimethyl diamine may be used in combination.

成分(A)のポリアミック酸の製造に用いるジアミン類のうち、一般式(3)で示されるジアミンの割合は、50モル%以上であることが好ましく、80モル%以上であることがより好ましく、高屈折率を達成するためには100モル%であることが特に好ましい。   Of the diamines used for the production of the component (A) polyamic acid, the proportion of the diamine represented by the general formula (3) is preferably 50 mol% or more, more preferably 80 mol% or more, In order to achieve a high refractive index, it is particularly preferably 100 mol%.

(c)一般式(4)で示されるテトラカルボン酸二酸無水物
本発明において用いられる酸無水物は上記一般式(4)で表される。式(4)中、Rはテトラカルボン酸二無水物から無水物基を除去した残基に相当する。このような化合物としては、脂肪族、脂環族又は芳香族テトラカルボン酸二無水物が挙げられ、得られる硬化膜が優れた透明性を有することから、脂肪族及び脂環族テトラカルボン酸二無水物が好ましい。
(C) Tetracarboxylic dianhydride represented by the general formula (4) The acid anhydride used in the present invention is represented by the general formula (4). In the formula (4), R corresponds to a residue obtained by removing the anhydride group from tetracarboxylic dianhydride. Examples of such compounds include aliphatic, alicyclic or aromatic tetracarboxylic dianhydrides. Since the resulting cured film has excellent transparency, aliphatic and alicyclic tetracarboxylic dianhydrides. Anhydrides are preferred.

脂肪族及び脂環族テトラカルボン酸二無水物の例としては、例えば、ブタンテトラカルボン酸二無水物、1,2,3,4−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、1,2,3,4−シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、4,10−ジオキサトリシクロ[6.3.1.02,7]ドデカン−3,5,9,11−テトラオン、1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、2,3,5−トリカルボキシシクロペンチル酢酸二水和物、3,5,6−トリカルボキシノルボルナン−2−酢酸二無水物、2,3,4,5−テトラヒドロフランテトラカルボン酸二無水物、1,3,3a,4,5,9b−ヘキサヒドロ−5−テトラヒドロ−2,5−ジオキソ−3−フラニル)−ナフト[1,2−c]−フラン−1,3−ジオン、5−(2,5−ジオキソテトラヒドロフラル)−3−メチル−3−シクロヘキセン−1,2−ジカルボン酸二無水物、ビシクロ[2,2,2]−オクト−7−エン−2,3,5,6−テトラカルボン酸二無水物等の脂肪族及び脂環族テトラカルボン酸二無水物を挙げることができる。これらのうちではブタンテトラカルボン酸二無水物、1,2,3,4−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、4,10−ジオキサトリシクロ[6.3.1.02,7]ドデカン−3,5,9,11−テトラオン、2,3,5−トリカルボキシシクロペンチル酢酸二無水物、5−(2,5−ジオキソテトラヒドロフラル)−3−メチル−3−シクロヘキセン−1,2−ジカルボン酸二無水物及び1,3,3a,4,5,9b−ヘキサヒドロ−5−テトラヒドロ−2,5−ジオキソ−3−フラニル)−ナフト[1,2−c]−フラン−1,3−ジオンが好ましく、1,2,3,4−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、4,10−ジオキサトリシクロ[6.3.1.02,7]ドデカン−3,5,9,11−テトラオン、1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物が特に好ましい。 Examples of the aliphatic and alicyclic tetracarboxylic dianhydrides include, for example, butanetetracarboxylic dianhydride, 1,2,3,4-cyclobutanetetracarboxylic dianhydride, 1,2,3,4 -Cyclopentanetetracarboxylic dianhydride, 4,10-dioxatricyclo [6.3.1.0 2,7 ] dodecane-3,5,9,11-tetraone, 1,2,4,5- Cyclohexanetetracarboxylic dianhydride, 2,3,5-tricarboxycyclopentylacetic acid dihydrate, 3,5,6-tricarboxynorbornane-2-acetic acid dianhydride, 2,3,4,5-tetrahydrofurantetra Carboxylic dianhydride, 1,3,3a, 4,5,9b-hexahydro-5-tetrahydro-2,5-dioxo-3-furanyl) -naphtho [1,2-c] -furan-1,3- Zeon, -(2,5-dioxotetrahydrofural) -3-methyl-3-cyclohexene-1,2-dicarboxylic dianhydride, bicyclo [2,2,2] -oct-7-ene-2,3,5 And aliphatic and alicyclic tetracarboxylic dianhydrides such as 1,6-tetracarboxylic dianhydride. Among these, butanetetracarboxylic dianhydride, 1,2,3,4-cyclobutanetetracarboxylic dianhydride, 4,10-dioxatricyclo [6.3.1.0 2,7 ] dodecane- 3,5,9,11-tetraone, 2,3,5-tricarboxycyclopentyl acetic acid dianhydride, 5- (2,5-dioxotetrahydrofural) -3-methyl-3-cyclohexene-1,2-dicarboxylic acid Acid dianhydride and 1,3,3a, 4,5,9b-hexahydro-5-tetrahydro-2,5-dioxo-3-furanyl) -naphtho [1,2-c] -furan-1,3-dione 1,2,3,4-cyclobutanetetracarboxylic dianhydride, 4,10-dioxatricyclo [6.3.1.0 2,7 ] dodecane-3,5,9,11-tetraone 1, 2, 4, 5-cyclohexanetetracarboxylic dianhydride is particularly preferred.

芳香族テトラカルボン酸二無水物の具体例としては、例えば、ピロメリット酸二無水物、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ビフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、1,4,5,8−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、2,3,6,7−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ビフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ジメチルジフェニルシランテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−テトラフェニルシランテトラカルボン酸二無水物、1,2,3,4−フランテトラカルボン酸二無水物、4,4’−ビス(3,4−ジカルボキシフェノキシ)ジフェニルスルフィド二無水物、4,4’−ビス(3,4−ジカルボキシフェノキシ)ジフェニルスルホン二無水物、4,4’−ビス(3,4−ジカルボキシフェノキシ)ジフェニルプロパン二無水物、4,4’−(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ビス(フタル酸)二無水物、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ビス(フタル酸)フェニルホスフィンオキサイド二無水物、p−フェニレン−ビス(トリフェニルフタル酸)二無水物、m−フェニレン−ビス(トリフェニルフタル酸)二無水物、ビス(トリフェニルフタル酸)−4,4’−ジフェニルエーテル二無水物、ビス(トリフェニルフタル酸)−4,4’−ジフェニルメタン二無水物等の芳香族テトラカルボン酸二無水物を挙げることができる。これらのうちでは、ピロメリット酸二無水物、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ビフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、4,4’−(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ビス(フタル酸)二無水物及び3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物が好ましい。   Specific examples of the aromatic tetracarboxylic dianhydride include, for example, pyromellitic dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-benzophenone tetracarboxylic dianhydride, 3,3 ′, 4,4 ′. -Biphenylsulfone tetracarboxylic dianhydride, 1,4,5,8-naphthalene tetracarboxylic dianhydride, 2,3,6,7-naphthalene tetracarboxylic dianhydride, 3,3 ', 4,4 '-Biphenyl ether tetracarboxylic dianhydride, 3,3', 4,4'-dimethyldiphenylsilane tetracarboxylic dianhydride, 3,3 ', 4,4'-tetraphenylsilane tetracarboxylic dianhydride 1,2,3,4-furantetracarboxylic dianhydride, 4,4′-bis (3,4-dicarboxyphenoxy) diphenyl sulfide dianhydride, 4,4′-bis (3,4-dicarbo) Ciphenoxy) diphenylsulfone dianhydride, 4,4′-bis (3,4-dicarboxyphenoxy) diphenylpropane dianhydride, 4,4 ′-(hexafluoroisopropylidene) bis (phthalic acid) dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride, bis (phthalic acid) phenylphosphine oxide dianhydride, p-phenylene-bis (triphenylphthalic acid) dianhydride, m-phenylene-bis Aromatic tetra such as (triphenylphthalic acid) dianhydride, bis (triphenylphthalic acid) -4,4′-diphenyl ether dianhydride, bis (triphenylphthalic acid) -4,4′-diphenylmethane dianhydride Carboxylic dianhydrides can be mentioned. Among these, pyromellitic dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-benzophenone tetracarboxylic dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-biphenylsulfone tetracarboxylic dianhydride, 4 4,4 '-(Hexafluoroisopropylidene) bis (phthalic acid) dianhydride and 3,3', 4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride are preferred.

また、より高屈折率のポリアミック酸が得られることから、硫黄原子を含むテトラカルボン酸二無水物を用いることも好ましい。硫黄原子含有酸無水物の例としては、例えば、4,4’−[p−チオビス(フェニレン−スルファニル)]ジフタル酸無水物等が挙げられる。   In addition, since a polyamic acid having a higher refractive index can be obtained, it is also preferable to use a tetracarboxylic dianhydride containing a sulfur atom. Examples of sulfur atom-containing acid anhydrides include 4,4 '-[p-thiobis (phenylene-sulfanyl)] diphthalic anhydride.

(d)一般式(3)で示されるジアミンと一般式(4)で示されるテトラカルボン酸二酸無水物の反応
一般に、N−メチル−2−ピロリドン等の非プロトン性有機溶媒中において、ジアミン化合物と酸二無水物とを攪拌混合することによって、成分(A)のポリアミック酸を溶液として得ることができる。例えば、ジアミン化合物を有機溶媒に溶解し、これに酸二無水物を加えて、攪拌混合してもよく、また、ジアミン化合物と酸二無水物との混合物を有機溶媒に加えて、攪拌混合してもよい。反応は、通常、100℃以下、好ましくは、80℃以下の温度で、常圧下に行われる。しかし、反応は、必要に応じて、加圧下又は減圧下に行ってもよい。反応時間は、用いるジアミン化合物と酸二無水物や、有機溶媒、反応温度等によって異なるが、通常、4〜24時間の範囲である。
(D) Reaction of the diamine represented by the general formula (3) and the tetracarboxylic dianhydride represented by the general formula (4) In general, in the aprotic organic solvent such as N-methyl-2-pyrrolidone, the diamine By mixing the compound and acid dianhydride with stirring, the polyamic acid of component (A) can be obtained as a solution. For example, a diamine compound may be dissolved in an organic solvent, and acid dianhydride may be added thereto and mixed with stirring. Alternatively, a mixture of a diamine compound and acid dianhydride may be added to an organic solvent and mixed with stirring. May be. The reaction is usually performed at a temperature of 100 ° C. or lower, preferably 80 ° C. or lower, under normal pressure. However, the reaction may be performed under pressure or under reduced pressure as necessary. The reaction time varies depending on the diamine compound and acid dianhydride used, the organic solvent, the reaction temperature, etc., but is usually in the range of 4 to 24 hours.

(A−2)イミド化重合体
本発明で用いるイミド化重合体は、下記一般式(2)で示される構造を有し、波長633nmにおける屈折率が、通常1.60以上であり、好ましくは1.68以上、より好ましくは1.70以上である。

Figure 2010037440
式(2)中のR、a、R、n及びmは、一般式(1)と同様であるためここでは説明を省略する。 (A-2) Imidized polymer The imidized polymer used in the present invention has a structure represented by the following general formula (2), and a refractive index at a wavelength of 633 nm is usually 1.60 or more, preferably It is 1.68 or more, more preferably 1.70 or more.
Figure 2010037440
Since R 1 , a, R, n and m in the formula (2) are the same as those in the general formula (1), description thereof is omitted here.

イミド化重合体(A−2)は、上記ポリアミック酸(A−1)の溶液に、無水酢酸及びピリジンを触媒として加え、窒素雰囲気下で80〜150℃の温度で、1〜5時間加熱することによって得られる。   The imidized polymer (A-2) is heated to 1 to 5 hours at a temperature of 80 to 150 ° C. in a nitrogen atmosphere by adding acetic anhydride and pyridine as a catalyst to the polyamic acid (A-1) solution. Can be obtained.

成分(A)中のイミド化重合体(A−2)の割合は、イミド化率(%)で表され、20〜80%の範囲内であることが好ましく、50〜70%の範囲内であることがより好ましい。イミド化率が20%未満であると、アルカリ現像時にパターンが剥離するおそれがあり、80%を超えると、アルカリ現像時にパターンを形成できないおそれがある。
ここで、イミド化率(%)は、H−NMRを測定し、芳香環部位のプロトンとアミド部位のプロトンの積分値から算出してして決定される。
The ratio of the imidized polymer (A-2) in the component (A) is represented by an imidization ratio (%), preferably in the range of 20 to 80%, and in the range of 50 to 70%. More preferably. If the imidation ratio is less than 20%, the pattern may be peeled off during alkali development, and if it exceeds 80%, the pattern may not be formed during alkali development.
Here, the imidation rate (%) is determined by measuring 1 H-NMR and calculating from the integral value of protons at the aromatic ring site and protons at the amide site.

尚、イミド化率(%)は、イミド化触媒の量や加熱温度、反応時間等によって調節できる。   The imidization rate (%) can be adjusted by the amount of imidation catalyst, heating temperature, reaction time, and the like.

本発明の組成物中における成分(A)の配合量は、(D)有機溶媒を除いた成分全量を100重量%としたときに、10〜50重量%の範囲内であることが好ましく、20〜50重量%の範囲内であることがより好ましい。成分(A)の配合量が10重量%未満では、硬化膜の屈折率の低下や、アルカリ現像時にパターンを形成できないおそれがあり、50重量%を超えると、硬化膜の透過率が低下するおそれがある。
尚、成分(A)は、通常、成分(A)の製造に用いられる有機溶媒を含んでいるが、成分(A)の配合量には、有機溶媒は含まない。
The blending amount of the component (A) in the composition of the present invention is preferably in the range of 10 to 50% by weight when the total amount of the component excluding the organic solvent (D) is 100% by weight, More preferably, it is in the range of ˜50% by weight. If the blending amount of component (A) is less than 10% by weight, the refractive index of the cured film may be lowered or a pattern may not be formed during alkali development. If it exceeds 50% by weight, the transmittance of the cured film may be reduced. There is.
In addition, although a component (A) contains the organic solvent normally used for manufacture of a component (A), the organic solvent is not contained in the compounding quantity of a component (A).

(B)周期律表第4族元素の酸化物を主成分とする、動的光散乱で測定した粒子径が1〜100nmの範囲内の粒子
本発明における成分(B)は周期律表第4属元素の酸化物粒子である。屈折率の高い粒子成分を添加することにより、得られる硬化物の屈折率をさらに高めることができる。
成分(B)の粒子の粒子径は、1〜100nmの範囲内であることが必要であり、1〜50nmの範囲内であることが好ましく、5〜15nmの範囲内であることがより好ましい。粒子の粒子径が1nm未満であると、二次凝集が起こり易く硬化膜が白化するおそれがあり、100nmを超えると、薄膜形成時の面均一性が損なわれるおそれがある。本発明において、粒子径は動的光散乱法によって測定した値をいう。
(B) Particles having a particle diameter of 1 to 100 nm as measured by dynamic light scattering, the main component of which is an oxide of a Group 4 element in the periodic table. It is an oxide particle of a genus element. By adding a particle component having a high refractive index, the refractive index of the resulting cured product can be further increased.
The particle diameter of the component (B) particles needs to be in the range of 1 to 100 nm, preferably in the range of 1 to 50 nm, and more preferably in the range of 5 to 15 nm. If the particle diameter of the particles is less than 1 nm, secondary agglomeration is likely to occur and the cured film may be whitened. If it exceeds 100 nm, the surface uniformity at the time of thin film formation may be impaired. In the present invention, the particle diameter is a value measured by a dynamic light scattering method.

成分(B)の粒子として用いることができる酸化物粒子としては、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化ハフニウム及びこれらの金属酸化物と酸化ケイ素や酸化スズの複合粒子が挙げられ、得られる硬化物の屈折率を高める効果の点から、酸化チタン及び酸化ジルコニウムが好ましい。   Examples of oxide particles that can be used as the component (B) particles include titanium oxide, zirconium oxide, hafnium oxide, and composite particles of these metal oxides with silicon oxide or tin oxide. From the viewpoint of the effect of increasing the rate, titanium oxide and zirconium oxide are preferable.

尚、酸化チタンには、結晶型の違いにより、アナターゼ型とルチル型が存在するが、屈折率が高く、耐光性に優れることからルチル型が好ましい。
また、酸化チタンは、光触媒活性が有るため、そのままでは光学用途に用いることは難しいため、粒子表面を酸化ケイ素で被覆されていることが好ましい。
Titanium oxide has an anatase type and a rutile type depending on the crystal type, but a rutile type is preferred because of its high refractive index and excellent light resistance.
Moreover, since titanium oxide has photocatalytic activity, it is difficult to use it as it is for optical purposes. Therefore, it is preferable that the particle surface is coated with silicon oxide.

成分(B)として用いる酸化物粒子は、粉体状であってもよいし、溶媒分散ゾルであってもよい。分散媒としては、例えば、メタノール、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、N−メチル−2−ピロリドン、プロピレングレコールモノメチルエーテル等が挙げられる。   The oxide particles used as the component (B) may be in the form of a powder or a solvent-dispersed sol. Examples of the dispersion medium include methanol, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, N-methyl-2-pyrrolidone, propylene glycol monomethyl ether and the like.

成分(B)として用いることができる粒子の市販品の例としては、例えば、酸化ケイ素被覆アナターゼ型酸化チタン−メタノール分散ゾル(触媒化成工業社製、オプトレイクシリーズ)、酸化ケイ素被覆−酸化スズ含有ルチル型酸化チタン−メタノール分散ゾル(テイカ社製、TSシリーズ)、酸化ジルコニウム−メチルエチルケトン分散ゾル(大阪セメント社製、HXU−120JC)等が挙げられる。   Examples of commercially available particles that can be used as the component (B) include, for example, silicon oxide-coated anatase-type titanium oxide-methanol dispersion sol (manufactured by Catalyst Kasei Kogyo Co., Ltd., Optlake series), silicon oxide-coated tin oxide Examples include rutile type titanium oxide-methanol dispersion sol (manufactured by Teika, TS series), zirconium oxide-methyl ethyl ketone dispersion sol (manufactured by Osaka Cement, HXU-120JC), and the like.

本発明の組成物中における成分(B)の配合量は、(D)有機溶媒を除いた成分全量を100重量%としたときに、30〜80重量%の範囲内であることが好ましく、50〜70重量%の範囲内であることがより好ましい。成分(B)の割合が30重量%未満であると、高屈折率な膜が得られないおそれがあり、80重量%を超えると、製膜性が低下するおそれがある。
尚、成分(B)が溶媒分散ゾルである場合には、成分(B)の配合量には分散媒を含まない。
The blending amount of component (B) in the composition of the present invention is preferably in the range of 30 to 80% by weight, assuming that (D) the total amount of components excluding the organic solvent is 100% by weight, 50 More preferably, it is in the range of -70% by weight. If the proportion of the component (B) is less than 30% by weight, a film having a high refractive index may not be obtained, and if it exceeds 80% by weight, the film forming property may be deteriorated.
In addition, when a component (B) is a solvent dispersion | distribution sol, a dispersion medium is not included in the compounding quantity of a component (B).

(C)常温で液体であり、反応性基を有する化合物
本発明の組成物における成分(C)は、常温で液体であり、反応性基を有する化合物である。常温で液体であることは、本発明の組成物の特徴である、ホールを有する基材を均一に埋め込む上で必要である。即ち、液状化合物の添加によりスピンコート途中の液流動性を向上させ、ホール内への浸透及び脱泡を加速させることにより、良好なホール埋め込み性を発現すると考えられる。また、反応性基を有することにより、硬化後に基材との密着性も向上する。
ここで、「常温」とは、15〜35℃の範囲を意味する。
「反応性基」とは、加熱により自身及び/又はポリアミック酸と化学結合を形成する基であり、その種類としては、ビニル基、オキシラニル基、オキセタニル基等が挙げられる。
また、成分(C)の化合物は、1分子中に2個以上の反応性基を有していることが好ましい。
(C) Compound that is liquid at room temperature and has a reactive group Component (C) in the composition of the present invention is a compound that is liquid at room temperature and has a reactive group. The liquid at room temperature is necessary for uniformly embedding a substrate having holes, which is a feature of the composition of the present invention. That is, it is considered that by adding a liquid compound, liquid fluidity during spin coating is improved, and penetration and defoaming into the holes are accelerated, thereby exhibiting good hole embedding properties. Moreover, adhesiveness with a base material also improves after hardening by having a reactive group.
Here, “normal temperature” means a range of 15 to 35 ° C.
The “reactive group” is a group that forms a chemical bond with itself and / or polyamic acid by heating, and examples of the group include a vinyl group, an oxiranyl group, and an oxetanyl group.
Moreover, it is preferable that the compound of a component (C) has 2 or more reactive groups in 1 molecule.

成分(C)として用いることができるビニル基を有する化合物の例としては、スチレン、N−ビニルピロリドン、アクリロイルモルホリン、ベンジル(メタ)アクリレート、イソボロニル(メタ)アクリレート等の単官能ビニル化合物;ジビニルスルホン、ペンタエリスリトールモノヒドロキシトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、エチレンオキシド付加ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、トリシクロ[5,2,1,0]デカン−3,8−ジイルジメチルジ(メタ)アクリレート等の多官能ビニル化合物が挙げられる。
ビニル基を有する化合物の市販品の例としては、DPHA(新中村化学社製 ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート)、ビスコート#700(大阪有機工業社製 エチレンオキシド付加ビスフェノールAジアクリレート)、ビスコート#300(大阪有機工業社製 ペンタエリスリトールモノヒドロキシトリアクリレート等が挙げられる。
Examples of the compound having a vinyl group that can be used as the component (C) include monofunctional vinyl compounds such as styrene, N-vinylpyrrolidone, acryloylmorpholine, benzyl (meth) acrylate, and isobornyl (meth) acrylate; Pentaerythritol monohydroxytri (meth) acrylate, dipentaerythritol monohydroxypenta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, ethylene oxide-added bisphenol A di (meth) acrylate, tricyclo [5,2,1,0] A polyfunctional vinyl compound such as decane-3,8-diyldimethyldi (meth) acrylate is exemplified.
Examples of commercially available compounds having a vinyl group include DPHA (dipentaerythritol hexaacrylate manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), biscoat # 700 (ethylene oxide-added bisphenol A diacrylate manufactured by Osaka Organic Industry Co., Ltd.), biscoat # 300 (Osaka Organic) Examples include pentaerythritol monohydroxytriacrylate manufactured by Kogyo Co., Ltd.

成分(C)として用いることができるオキシラニル基を有する化合物の例としては、ソルビトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル等が挙げられる。
オキシラニル基を有する化合物の市販品の例としては、アラルダイト MY721(ハンツマン・アドバンスト・マテリアルズ(株)製 4官能オキシラニル基含有化合物)、EX−1610−P(ナガセケムテックス(株)製 4官能オキシラニル基含有化合物)等が挙げられる。
Examples of compounds having an oxiranyl group that can be used as component (C) include sorbitol polyglycidyl ether, polyglycerol polyglycidyl ether, pentaerythritol polyglycidyl ether, diglycerol polyglycidyl ether, trimethylolpropane polyglycidyl ether, and the like. Can be mentioned.
Examples of commercially available compounds having an oxiranyl group include Araldite MY721 (a tetrafunctional oxiranyl group-containing compound manufactured by Huntsman Advanced Materials), EX-1610-P (a tetrafunctional oxiranyl manufactured by Nagase ChemteX Corporation) Group-containing compounds).

成分(C)として用いることができるオキセタニル基を有する化合物の例としては、キシリレンジオキセタン等が挙げられる。
オキセタニル基を有する化合物の市販品の例としては、XDO(東亞合成社製 キシリレンジオキセタン)等が挙げられる。
Examples of the compound having an oxetanyl group that can be used as the component (C) include xylylene oxetane.
Examples of commercially available compounds having an oxetanyl group include XDO (Xylylene Dioxetane manufactured by Toagosei Co., Ltd.).

本発明の組成物において、成分(C)の配合量は、(D)有機溶媒を除いた成分全量を100重量%としたときに、3〜20重量%の範囲内であることが必要であり、5〜15重量%の範囲内であることが好ましい。成分(C)の割合が3重量%未満では、塗布時のホール埋め込み性に劣るおそれがあり、20重量%を超えると、膜の屈折率が低下するおそれがある。   In the composition of the present invention, the amount of component (C) must be within the range of 3 to 20% by weight when the total amount of component (D) excluding the organic solvent is 100% by weight. The content is preferably in the range of 5 to 15% by weight. If the ratio of the component (C) is less than 3% by weight, the hole filling property may be inferior at the time of coating, and if it exceeds 20% by weight, the refractive index of the film may be lowered.

(D)有機溶媒
本発明の組成物は、通常、成分(A)のポリアミック酸製造の際に用いる溶媒を含有する。また、成分(B)の酸化物粒子として粒子の溶媒分散ゾルを用いる場合には、その分散媒も本発明の組成物中に含有される。その他、組成物の粘度を調整し、均一な塗膜を形成するための組成物の塗布性を改善するために、別途、有機溶媒を添加することができる。
(D) Organic solvent The composition of this invention normally contains the solvent used in the case of manufacture of the polyamic acid of a component (A). When a solvent dispersion sol of particles is used as the oxide particles of component (B), the dispersion medium is also contained in the composition of the present invention. In addition, in order to adjust the viscosity of the composition and improve the coating property of the composition for forming a uniform coating film, an organic solvent can be added separately.

本発明で用いる有機溶媒としては、特に制限されないが、非プロトン系有機溶媒が好ましい。非プロトン系有機溶媒としては、例えば、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)、ジメチルホルムアミド(DMF)、シクロヘキサノン、N,N−ジメチルアセトアミド(DMAc)等が好ましい。これら以外にもN,N−ジメチルホルムアミド、N、N−ジエチルアセトアミド、N,N−ジメトキシアセトアミド、1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノン、N−メチルカプロラクタム、1,2−ジメトキシエタン、1,2−ジメトキシエタン、ビス(2−メトキシエチル)エーテル、1,2−ビス(2−メトキシエトキシ)エタン、ビス〔2−(2−メトキシエトキシ)エチル〕エーテル、テトラヒドロフラン、1,3−ジオキサン、1,4−ジオキサン、ピロリン、ピコリン、ジメチルスルホキシド、ジメチルスルホン、テトラメチル尿素、ヘキサメチルホスホルアミド、フェノール、o−クレゾール、m−クレゾール、p−クレゾール、m−クレゾール酸、p−クロロフェノール、アニソール、ベンゼン、トルエン、キシレン等を挙げることができる。これらの有機溶媒は単独で、又は2種類以上の混合物として用いられる。   The organic solvent used in the present invention is not particularly limited, but an aprotic organic solvent is preferable. As the aprotic organic solvent, for example, N-methyl-2-pyrrolidone (NMP), dimethylformamide (DMF), cyclohexanone, N, N-dimethylacetamide (DMAc) and the like are preferable. Besides these, N, N-dimethylformamide, N, N-diethylacetamide, N, N-dimethoxyacetamide, 1,3-dimethyl-2-imidazolidinone, N-methylcaprolactam, 1,2-dimethoxyethane, 1 , 2-dimethoxyethane, bis (2-methoxyethyl) ether, 1,2-bis (2-methoxyethoxy) ethane, bis [2- (2-methoxyethoxy) ethyl] ether, tetrahydrofuran, 1,3-dioxane, 1,4-dioxane, pyrroline, picoline, dimethylsulfoxide, dimethylsulfone, tetramethylurea, hexamethylphosphoramide, phenol, o-cresol, m-cresol, p-cresol, m-cresolic acid, p-chlorophenol, Anisole, benzene, toluene, xylene, etc. It can gel. These organic solvents are used alone or as a mixture of two or more.

本発明の組成物中における成分(D)有機溶媒の配合量は、有機溶媒を除く固形分全量100重量部に対して、通常100〜9900重量部、好ましくは300〜1900重量部、より好ましくは400〜1900重量部の範囲内である。有機溶媒の配合量が100重量部未満では、スピンコート塗布ができなくなるおそれがあり、9900重量部を超えると、必要膜厚が発現できないおそれがある。
尚、成分(D)の配合量には、成分(A)のポリアミック酸及び/又はイミド化重合体溶液に由来する溶媒及び成分(B)の酸化物粒子分散ゾルの分散媒として持ち込まれる溶媒を含む。
The compounding amount of component (D) organic solvent in the composition of the present invention is usually 100 to 9900 parts by weight, preferably 300 to 1900 parts by weight, more preferably 100 parts by weight of the total solid content excluding the organic solvent. It is in the range of 400 to 1900 parts by weight. If the amount of the organic solvent is less than 100 parts by weight, spin coating may not be possible, and if it exceeds 9900 parts by weight, the required film thickness may not be exhibited.
The compounding amount of the component (D) includes a solvent derived from the polyamic acid and / or imidized polymer solution of the component (A) and a solvent brought in as a dispersion medium for the oxide particle dispersion sol of the component (B). Including.

(E)キノンジアジド化合物
本発明の組成物における成分(E)はキノンジアジド化合物である。キノンジアジド化合物は、本発明の組成物をポジ型の感光性組成物とする場合に配合される任意成分である。
キノンジアジド化合物はアルカリ水溶液に不要であるが、紫外線を照射することでインデンカルボン酸化合物になりアルカリ水溶液に可溶となるためポジ型のパターニングが可能となる。
キノンジアジド化合物としては、キノンジアジドスルホン酸エステル化合物が好ましい。
キノンジアジド化合物は1種単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
(E) Quinonediazide compound Component (E) in the composition of the present invention is a quinonediazide compound. The quinonediazide compound is an optional component that is blended when the composition of the present invention is a positive photosensitive composition.
Although the quinonediazide compound is not required for the alkaline aqueous solution, it becomes an indenecarboxylic acid compound by being irradiated with ultraviolet rays and becomes soluble in the alkaline aqueous solution, so that positive patterning is possible.
As the quinonediazide compound, a quinonediazidesulfonic acid ester compound is preferable.
A quinonediazide compound may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.

キノンジアジドスルホン酸エステル化合物としては、例えば、フェノール性水酸基を有する化合物の1,2−ベンゾキノンジアジド−4−スルホン酸エステル、1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エステル、1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステル及び1,2−ナフトキノンジアジド−6−スルホン酸エステル等が挙げられ、特に、1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステルが好ましい。   Examples of the quinone diazide sulfonic acid ester compound include 1,2-benzoquinone diazide-4-sulfonic acid ester, 1,2-naphthoquinone diazide-4-sulfonic acid ester, 1,2-naphthoquinone diazide--a compound having a phenolic hydroxyl group. Examples thereof include 5-sulfonic acid ester and 1,2-naphthoquinonediazide-6-sulfonic acid ester, and 1,2-naphthoquinonediazide-5-sulfonic acid ester is particularly preferable.

キノンジアジドスルホン酸エステル化合物は、例えばポリヒドロキシ化合物とキノンジアジドスルホニルクロリドとを塩基性触媒の存在下で反応させることにより得られる。通常、ポリヒドロキシ化合物の全水酸基に対するキノンジアジドスルホン酸エステルの割合(平均エステル化率)は、20%〜100%であり、好ましくは40%〜95%である。平均エステル化率が低すぎると、パターン形成が難しく、高すぎると感度の低下を招くことがある。ここで、用いられるポリヒドロキシ化合物としては、特に限定されるものではないが、具体例として下記式に示す化合物が挙げられる。   The quinonediazide sulfonic acid ester compound is obtained, for example, by reacting a polyhydroxy compound and quinonediazidesulfonyl chloride in the presence of a basic catalyst. Usually, the ratio (average esterification ratio) of the quinonediazide sulfonate to the total hydroxyl groups of the polyhydroxy compound is 20% to 100%, preferably 40% to 95%. If the average esterification rate is too low, pattern formation is difficult, and if it is too high, the sensitivity may be lowered. Here, the polyhydroxy compound used is not particularly limited, but specific examples include compounds represented by the following formula.

Figure 2010037440
[式中、Z〜Z15は、独立に、水素原子、C〜Cのアルキル基、C〜Cのアルコキシ基、又は水酸基である。但し、Z〜Z及びZ〜Z10の各群において少なくとも1つは水酸基である。また、Aは、水素原子又はC〜Cのアルキル基である]
Figure 2010037440
[Wherein, Z 1 to Z 15 are each independently a hydrogen atom, a C 1 to C 4 alkyl group, a C 1 to C 4 alkoxy group, or a hydroxyl group. However, at least one of each group of Z 1 to Z 5 and Z 6 to Z 10 is a hydroxyl group. A 1 is a hydrogen atom or a C 1 -C 4 alkyl group]

Figure 2010037440
[式中、Z16〜Z30は、前記Z〜Z15に関して定義した通りである。但し、Z16〜Z20、Z21〜Z25及びZ26〜Z30の各群において少なくとも1つは水酸基である。また、A〜Aは、独立に、水素原子又はC〜Cのアルキル基である]
Figure 2010037440
[Wherein, Z 16 to Z 30 are as defined for Z 1 to Z 15 above. Provided that at least one in each group of Z 16 ~Z 20, Z 21 ~Z 25 and Z 26 to Z 30 is a hydroxyl group. A 2 to A 4 are independently a hydrogen atom or a C 1 to C 4 alkyl group.]

Figure 2010037440
[式中、Z31〜Z44は、前記Z〜Z15に関して定義した通りである。。但し、Z31〜Z35及びZ36〜Z39の各群において少なくとも1つは水酸基である。また、A〜Aは、独立に水素原子又はC〜Cのアルキル基である]
Figure 2010037440
[Wherein Z 31 to Z 44 are as defined for Z 1 to Z 15 above. . Provided that at least one in each group of Z 31 to Z 35 and Z 36 to Z 39 is a hydroxyl group. A 5 to A 8 are each independently a hydrogen atom or a C 1 to C 4 alkyl group]

Figure 2010037440
[式中、Z45〜Z58は、独立に、水素原子、ハロゲン原子、C〜Cのアルキル基、C〜Cのアルコキシ基、又は水酸基である。但し、Z45〜Z48及びZ54〜Z58の各群において少なくとも1つは水酸基である。また、A及びA10は、独立に水素原子、C〜Cのアルキル基である]
Figure 2010037440
[Wherein, Z 45 to Z 58 are each independently a hydrogen atom, a halogen atom, a C 1 to C 4 alkyl group, a C 1 to C 4 alkoxy group, or a hydroxyl group. However, at least one of each group of Z 45 to Z 48 and Z 54 to Z 58 is a hydroxyl group. A 9 and A 10 are independently a hydrogen atom or a C 1 -C 4 alkyl group]

Figure 2010037440
[式中、Z59〜Z80は、前記Z〜Z15に関して定義した通りである。但し、Z59〜Z63、Z64〜Z67、Z72〜Z75及びZ76〜Z80の各群において少なくとも1つは水酸基である。また、A11〜A18は、独立に水素原子又はC〜Cのアルキル基である]
Figure 2010037440
[Wherein, Z 59 to Z 80 are as defined for Z 1 to Z 15 above. Provided that at least one in each group of Z 59 ~Z 63, Z 64 ~Z 67, Z 72 ~Z 75 and Z 76 to Z 80 is a hydroxyl group. A 11 to A 18 are each independently a hydrogen atom or a C 1 to C 4 alkyl group]

Figure 2010037440
[式中、Z81〜Z98は、前記Z〜Z15に関して定義した通りである。但し、Z81〜Z85、Z86〜Z89、Z90〜Z93及びZ94〜Z98の各群において少なくとも1つは水酸基である。また、A19〜A24は、独立に水素原子又はC〜Cのアルキル基である]
Figure 2010037440
[Wherein, Z 81 to Z 98 are as defined for Z 1 to Z 15 above. Provided that at least one in each group of Z 81 ~Z 85, Z 86 ~Z 89, Z 90 ~Z 93 and Z 94 to Z 98 is a hydroxyl group. A 19 to A 24 are each independently a hydrogen atom or a C 1 to C 4 alkyl group]

Figure 2010037440
[式中、Z99〜Z121は、前記Z〜Z15に関して定義した通りである。但し、Z99〜Z103、Z104〜Z108、Z112〜Z116及びZ117〜Z121の各群において少なくとも1つは水酸基である]
Figure 2010037440
[Wherein, Z 99 to Z 121 are as defined for Z 1 to Z 15 above. However, at least one in each group of Z 99 to Z 103 , Z 104 to Z 108 , Z 112 to Z 116 and Z 117 to Z 121 is a hydroxyl group]

成分(E)の配合量は、(D)有機溶媒を除いた成分全量を100重量%としたときに、5〜40重量%の範囲内で配合されることが好ましく、10〜20重量%の範囲内で配合されることがより好ましい。成分(E)の割合が10重量%未満であると、ポジ型のパターニング性が得られないおそれがあり、40重量%を超えると、組成物の塗布性が悪くなり、製膜そのものが困難となるおそれがある。   The blending amount of component (E) is preferably blended within the range of 5 to 40% by weight, with the total amount of component excluding (D) organic solvent being 100% by weight, It is more preferable to mix within the range. If the proportion of the component (E) is less than 10% by weight, there is a possibility that the positive patterning property may not be obtained. If it exceeds 40% by weight, the coating property of the composition is deteriorated and the film formation itself is difficult. There is a risk.

(F)界面活性剤
本発明の組成物をスピンコートによって基材等に塗布する場合には、均一な塗膜が得られることから、界面活性剤を配合することが好ましい。
本発明で用いることができる界面活性剤の種類としては、ポリジメチルシロキサン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤、ポリオキシアルキレン系界面活性剤等が挙げられ、ポリジメチルシロキサン系界面活性剤が好ましい。
(F) Surfactant When the composition of the present invention is applied to a substrate or the like by spin coating, it is preferable to add a surfactant because a uniform coating film is obtained.
Examples of the surfactant that can be used in the present invention include polydimethylsiloxane surfactants, fluorine surfactants, polyoxyalkylene surfactants, and the like, and polydimethylsiloxane surfactants are preferred. .

ポリジメチルシロキサン系の界面活性剤の例としては、例えば、SH28PA(東レダウコーニング社製、ジメチルポリシロキサンポリオキシアルキレン共重合体)、ペインタッド19、54(東レダウコーニング社製、ジメチルポリシロキサンポリオキシアルキレン共重合体)、FM0411(サイラプレーン、チッソ社製)、SF8428(東レダウコーニング社製、ジメチルポリシロキサンポリオキシアルキレン共重合体(側鎖OH含有))、BYK UV3510(ビックケミー・ジャパン社製、ジメチルポリシロキサン−ポリオキシアルキレン共重合体)、DC57(東レ・ダウコーニング・シリコーン社製、ジメチルポリシロキサン−ポリオキシアルキレン共重合体)、DC190(東レ・ダウコーニング・シリコーン社製、ジメチルポリシロキサン−ポリオキシアルキレン共重合体)、サイラプレーンFM−4411、FM−4421、FM−4425、FM−7711、FM−7721、FM−7725、FM−0411、FM−0421、FM−0425、FM−DA11、FM−DA21、FM−DA26、FM0711、FM0721、FM−0725、TM−0701、TM−0701T(チッソ社製)、UV3500、UV3510、UV3530(ビックケミー・ジャパン社製)、BY16−004、SF8428(東レ・ダウコーニング・シリコーン社製)、VPS−1001(和光純薬製)等が挙げられる。特にサイラプレーンFM−7711、FM−7721、FM−7725、FM−0411、FM−0421、FM−0425、FM0711、FM0721、FM−0725、VPS−1001等を挙げることができる。また、エチレン性不飽和基を有する当該シリコーン化合物の市販品としては、例えば、Tego Rad 2300、2200N、テゴ・ケミー社等を挙げることができる。   Examples of polydimethylsiloxane surfactants include, for example, SH28PA (Toray Dow Corning, dimethylpolysiloxane polyoxyalkylene copolymer), Paintad 19, 54 (Toray Dow Corning, dimethylpolysiloxane polyoxy). Alkylene copolymer), FM0411 (silaplane, manufactured by Chisso), SF8428 (manufactured by Toray Dow Corning, dimethylpolysiloxane polyoxyalkylene copolymer (containing side chain OH)), BYK UV3510 (manufactured by BYK Japan, Dimethylpolysiloxane-polyoxyalkylene copolymer), DC57 (manufactured by Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd., dimethylpolysiloxane-polyoxyalkylene copolymer), DC190 (manufactured by Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd.) Chill polysiloxane-polyoxyalkylene copolymer), Silaplane FM-4411, FM-4421, FM-4425, FM-7711, FM-7721, FM-7725, FM-0411, FM-0421, FM-0425, FM-DA11, FM-DA21, FM-DA26, FM0711, FM0721, FM-0725, TM-0701, TM-0701T (manufactured by Chisso), UV3500, UV3510, UV3530 (manufactured by Big Chemie Japan), BY16-004, SF8428 (made by Toray Dow Corning Silicone), VPS-1001 (made by Wako Pure Chemical Industries), etc. are mentioned. In particular, Silaplane FM-7711, FM-7721, FM-7725, FM-0411, FM-0421, FM-0425, FM0711, FM0721, FM-0725, VPS-1001, etc. can be mentioned. Moreover, as a commercial item of the said silicone compound which has an ethylenically unsaturated group, Tego Rad 2300, 2200N, Tego Chemie, etc. can be mentioned, for example.

フッ素系の界面活性剤の例として、例えば、メガファックF−114、F410、F411、F450、F493、F494、F443、F444、F445、F446、F470、F471、F472SF、F474、F475、R30、F477、F478、F479、F480SF、F482、F483、F484、F486、F487、F172D、F178K、F178RM、ESM−1、MCF350SF、BL20、R08、R61、R90(大日本インキ化学工業社製)が挙げられる。   Examples of the fluorosurfactant include, for example, Megafac F-114, F410, F411, F450, F493, F494, F443, F444, F445, F446, F470, F471, F472SF, F474, F475, R30, F477, F478, F479, F480SF, F482, F483, F484, F486, F487, F172D, F178K, F178RM, ESM-1, MCF350SF, BL20, R08, R61, R90 (manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc.) can be mentioned.

ポリオキシアルキレン系界面活性剤の例としては、例えば、Disperbyk−180(ビックケミー社製)、TR−701(ADEKA社製)等が挙げられる。   Examples of the polyoxyalkylene surfactant include Disperbyk-180 (manufactured by Big Chemie), TR-701 (manufactured by ADEKA), and the like.

本発明の組成物中における成分(F)の配合量は、(D)有機溶媒を除く成分全量を100重量%としたときに、0.01〜5重量%であることが好ましく、0.05〜1重量%であることがより好ましい。成分(F)の配合量が0.01重量%未満であると、成分(F)の添加効果が得られないおそれがあり、5重量%を超えると、屈折率が低下するおそれがある。   The blending amount of the component (F) in the composition of the present invention is preferably 0.01 to 5% by weight when the total amount of the component excluding the organic solvent (D) is 100% by weight, 0.05 More preferably, it is ˜1% by weight. When the amount of component (F) is less than 0.01% by weight, the effect of adding component (F) may not be obtained, and when it exceeds 5% by weight, the refractive index may decrease.

(G)添加剤
本発明の組成物には、本発明の効果を損なわない範囲内で、各種の添加剤を配合することができる。このような添加剤としては、例えば、上記成分以外の硬化性化合物、酸化防止剤等が挙げられる。
(G) Additives Various additives can be blended in the composition of the present invention within a range not impairing the effects of the present invention. Examples of such additives include curable compounds other than the above components, and antioxidants.

硬化性化合物には、熱硬化性化合物及び光硬化性化合物を含む。これらの化合物を配合することにより、得られる硬化物の硬度を高めることができる。
熱硬化性化合物としては、例えば、メラミン化合物、アルコキシシラン等が挙げられる。
The curable compound includes a thermosetting compound and a photocurable compound. By blending these compounds, the hardness of the resulting cured product can be increased.
Examples of the thermosetting compound include melamine compounds and alkoxysilanes.

本発明の樹脂組成物の調製は、既知の方法で行うことができる。ポリアミック酸及び/又はイミド化重合体溶液、反応性基を有する化合物、有機溶媒と必要に応じてキノンジアジドスルホン酸エステル化合物、界面活性剤とを常温常圧下で撹拌溶解させ、更に本溶液をチタニア粒子の分散液に撹拌しながら添加し、常温常圧下で混合し、樹脂組成物を得ることができる。なお、組成物は感光性を有するため、作業は全て紫外線遮光下で行うことが好ましい。   The resin composition of the present invention can be prepared by a known method. A polyamic acid and / or imidized polymer solution, a compound having a reactive group, an organic solvent and, if necessary, a quinonediazide sulfonic acid ester compound and a surfactant are stirred and dissolved at room temperature and normal pressure. The resin composition can be obtained by stirring the mixture and mixing at room temperature and normal pressure. In addition, since the composition has photosensitivity, it is preferable to perform all work under ultraviolet light shielding.

上記本発明の組成物は、孔径0.05〜1μm程度のフィルター、好ましくは0.5μmのフィルターで予め濾過しておくことが好ましい。また、本発明の組成物を塗布する基板はHMDS(ヘキサメチルジシラザン)で表面処理されていてもよい。HMDSの処理方法は、例えばHMDSを基板上に滴下しスピンコータで基板を回転させて余剰のHMDSを除去する方法や、気化したHMDSが存在する雰囲気に基板を曝す方法等が挙げられる。本発明の組成物を塗布する方法は、スピンコート、ロールコート、バーコート、大コート、グラビア印刷等が挙げられるが、膜厚の均一性を得やすいことからスピンコートが好ましい。上記、塗布基板は、更にホットプレートやオーブンでベークすることが好ましい。ベークの条件は組成物により適宜調整できるが、例えば50〜150℃、好ましくは80〜120℃のホットプレートで、30〜300秒、好ましくは60〜120秒加熱することにより塗膜を作製することができる。更に、照度が10〜1000mW/cm、照射光量が10〜1000mJ/cm程度の条件で露光し、次いで80〜300℃、好ましくは100〜280℃のホットプレートで、30〜500秒、好ましくは120〜300秒加熱することにより、硬化膜を作製することができる。露光の光源は、本発明の組成物の成分(C)が感応する波長の光を含んでいれば特に限定されないが、高圧水銀ランプ、紫外線レーザー等が適用できる。 The composition of the present invention is preferably preliminarily filtered with a filter having a pore diameter of about 0.05 to 1 μm, preferably with a 0.5 μm filter. The substrate to which the composition of the present invention is applied may be surface-treated with HMDS (hexamethyldisilazane). Examples of the HMDS treatment method include a method of dropping HMDS on a substrate and rotating the substrate with a spin coater to remove excess HMDS, a method of exposing the substrate to an atmosphere containing vaporized HMDS, and the like. Examples of the method for applying the composition of the present invention include spin coating, roll coating, bar coating, large coating, and gravure printing. Spin coating is preferred because it is easy to obtain film thickness uniformity. The coated substrate is preferably further baked with a hot plate or an oven. The baking conditions can be appropriately adjusted depending on the composition. For example, the coating is prepared by heating on a hot plate at 50 to 150 ° C., preferably 80 to 120 ° C. for 30 to 300 seconds, preferably 60 to 120 seconds. Can do. Furthermore, the exposure is performed under the conditions of an illuminance of 10 to 1000 mW / cm 2 and an irradiation light amount of about 10 to 1000 mJ / cm 2 , and then a hot plate at 80 to 300 ° C., preferably 100 to 280 ° C., for 30 to 500 seconds, preferably Can produce a cured film by heating for 120 to 300 seconds. The light source for exposure is not particularly limited as long as it contains light having a wavelength to which component (C) of the composition of the present invention is sensitive, and a high-pressure mercury lamp, an ultraviolet laser, or the like can be applied.

II.光学膜
本発明の光学膜は、上記本発明の組成物を基材に塗布した後、加熱して得られる。
基材としては、例えば、イメージセンサが製造された酸化ケイ素や窒化ケイ素基材等が挙げられる。
本発明の光学膜の形成は、上述した通りであるためここでは省略する。
本発明の光学膜は、通常0.1〜2μm、好ましくは0.3〜1μmの膜厚を有し、633nmにおける屈折率が、通常1.65以上であり、好ましくは1.70以上であり、より好ましくは1.80以上である。
尚、本発明の組成物は、ホールを有する基材に塗布した場合、ホール内にボイド等が無く、ホールが均一に埋め込まれた硬化膜を与える。ホールを有する基材が本発明の組成物によって均一に埋め込まれている場合の模式図を図1に、ホール内にボイドが生じている場合の模式図を図2に示す。
本発明の光学膜は屈折率が高く、透明性に優れているため、固体撮像素子の高屈折率部材等として有用である。
II. Optical film The optical film of the present invention is obtained by applying the composition of the present invention to a substrate and then heating.
Examples of the substrate include silicon oxide and silicon nitride substrates on which image sensors are manufactured.
Since the formation of the optical film of the present invention is as described above, it is omitted here.
The optical film of the present invention has a thickness of usually 0.1 to 2 μm, preferably 0.3 to 1 μm, and a refractive index at 633 nm is usually 1.65 or more, preferably 1.70 or more. More preferably, it is 1.80 or more.
When the composition of the present invention is applied to a substrate having holes, it gives a cured film in which no holes or the like are present in the holes and the holes are uniformly embedded. FIG. 1 shows a schematic diagram when a substrate having holes is uniformly embedded with the composition of the present invention, and FIG. 2 shows a schematic diagram when voids are generated in the holes.
Since the optical film of the present invention has a high refractive index and excellent transparency, it is useful as a high refractive index member for a solid-state imaging device.

III.光学用部材
本発明の光学用部材は、上記本発明の光学膜からなり、好ましくは所望のパターンマスクを介して露光、現像して形成された、パターニングされた部材である。
尚、本発明の光学用部材の製造において用いる上記本発明の組成物は、非露光の部分が硬化し、露光した部分が未硬化となるポジ型の光硬化性組成物である。
本発明のパターニングされた光学用部材は、例えば、固体撮像素子のマイクロレンズアレイ等として有用である。
III. Optical member The optical member of the present invention is a patterned member made of the optical film of the present invention, preferably formed by exposure and development through a desired pattern mask.
The composition of the present invention used in the production of the optical member of the present invention is a positive photocurable composition in which the unexposed portion is cured and the exposed portion is uncured.
The patterned optical member of the present invention is useful as, for example, a microlens array of a solid-state imaging device.

本発明のパターニングされた光学用部材は、次のようにして製造することができる。
上記光学膜の作製と同様にして形成した塗膜に、所望のパターンを有するマスクを介して露光し、パターン形成を行う。露光は、マスクアライナーや縮小投影露光装置等を用いることができる。露光の光源は、本発明の組成物の(C)成分が感応する波長の光を含んでいれば特に限定されないが、高圧水銀ランプ、紫外線レーザー等が適用できる。露光した膜は続く現像工程で現像される。現像方法は、パドル現像、ディップ現像、シャワー現像等が挙げられる。現像して得られたパターニングざれた光学膜を、更に照度が10〜1000mW/cm、照射光量が10〜1000mJ/cm程度の条件で露光し、次いで80〜300℃、好ましくは100〜280℃のホットプレートで、30〜500秒、好ましくは120〜300秒加熱することにより、光学用部材を形成することができる。
The patterned optical member of the present invention can be manufactured as follows.
The coating film formed in the same manner as in the production of the optical film is exposed through a mask having a desired pattern to form a pattern. For the exposure, a mask aligner, a reduced projection exposure apparatus, or the like can be used. The light source for exposure is not particularly limited as long as it contains light having a wavelength to which the component (C) of the composition of the present invention is sensitive, and a high-pressure mercury lamp, an ultraviolet laser, or the like can be applied. The exposed film is developed in a subsequent development step. Examples of the developing method include paddle development, dip development, and shower development. The unpatterned optical film obtained by development is further exposed under conditions of an illuminance of 10 to 1000 mW / cm 2 and an irradiation light amount of about 10 to 1000 mJ / cm 2 , and then 80 to 300 ° C., preferably 100 to 280. An optical member can be formed by heating with a hot plate at 0 ° C. for 30 to 500 seconds, preferably 120 to 300 seconds.

パターニングに用いる現像液としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド等を溶解したアルカリ水溶液等が好ましい。
本発明で用いることができる現像液の市販品の例としては、PD523、PD523AD、CD200CR(JSR社製)等が挙げられる。
現像液の濃度は、必要に応じて適宜決定すべきであるが、通常は0.01〜10重量%の範囲内、好ましくは0.1〜1重量%の範囲内である。
The developer used for patterning is preferably an alkaline aqueous solution in which sodium hydroxide, potassium hydroxide, tetramethylammonium hydroxide, or the like is dissolved.
Examples of commercially available developers that can be used in the present invention include PD523, PD523AD, CD200CR (manufactured by JSR), and the like.
The concentration of the developer should be appropriately determined as necessary, but is usually in the range of 0.01 to 10% by weight, preferably in the range of 0.1 to 1% by weight.

以下、実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって何ら限定されるものではない。
合成例1
4,4’−チオビス[(p−フェニレンスルファニル)アニリン](3SDA)の合成

Figure 2010037440
攪拌機、還流冷却器及び窒素導入管を備えた反応容器に、4,4’−ビス(4−ニトロフェニルスルファニル)ジフェニルスルフィド(13.7g、0.028mol)と脱水エタノール(100mL)、そして10%パラジウム活性炭(1.20g)、を加え、加熱還流した。その後、ヒドラジン・一水和物(60mL)と脱水エタノール(20mL)を1.5時間かけ滴下し、反応液を6時間加熱還流した。反応液を熱濾過し、黄色の析出物を濾取しエタノールで洗浄した。得られた黄色の個体はエタノールを用いて再結晶し精製した。 Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.
Synthesis example 1
Synthesis of 4,4′-thiobis [(p-phenylenesulfanyl) aniline] (3SDA)
Figure 2010037440
In a reaction vessel equipped with a stirrer, reflux condenser and nitrogen inlet tube, 4,4′-bis (4-nitrophenylsulfanyl) diphenyl sulfide (13.7 g, 0.028 mol), dehydrated ethanol (100 mL), and 10% Palladium activated carbon (1.20 g) was added and heated to reflux. Thereafter, hydrazine monohydrate (60 mL) and dehydrated ethanol (20 mL) were added dropwise over 1.5 hours, and the reaction solution was heated to reflux for 6 hours. The reaction mixture was filtered hot, and the yellow precipitate was collected by filtration and washed with ethanol. The obtained yellow solid was recrystallized and purified using ethanol.

収量:10.2g
収率:84.0%
融点:142〜143℃(DSC)
FT−IR(KBr、cm−1):3428.8、3382.5、1619.9、1592.9、1496.5、1473.3、1292.0、1176.4、1099.2、1010.5、825.4
H−NMR(300MHz、DMSO−d、ppm):5.46(s、4H)、6.62−6.64(d、4H)、6.98−7.01(d、4H)、7.15−7.19(m、8H)
元素分析:計算値 C2420:C、66.63%;H、4.66%;N、6.48%
測定値 C、66.59%;H、4.77%;N、6.34%
Yield: 10.2 g
Yield: 84.0%
Melting point: 142-143 ° C. (DSC)
FT-IR (KBr, cm −1 ): 3428.8, 3382.5, 1619.9, 1592.9, 1496.5, 1473.3, 1292.0, 1176.4, 1099.2, 1010.5 , 825.4
1 H-NMR (300 MHz, DMSO-d 6 , ppm): 5.46 (s, 4H), 6.62-6.64 (d, 4H), 6.98-7.01 (d, 4H), 7.15-7.19 (m, 8H)
Calcd C 24 H 20 N 2 S 3 : C, 66.63%; H, 4.66%; N, 6.48%
Measurement C, 66.59%; H, 4.77%; N, 6.34%

合成例2
4,4’−[1−[4−[1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチルエチル]フェニル]エチリデン]ビスフェノール(48重量%)と6−ジアゾ−5,6−ジヒドロ−5−オキソ−ナフタレン−1−スルホン酸(52重量%)とのエステル(成分(E))の製造

Figure 2010037440
Synthesis example 2
4,4 ′-[1- [4- [1- (4-Hydroxyphenyl) -1-methylethyl] phenyl] ethylidene] bisphenol (48% by weight) and 6-diazo-5,6-dihydro-5-oxo -Preparation of an ester (component (E)) with naphthalene-1-sulfonic acid (52% by weight)
Figure 2010037440

攪拌装置付きの容器に、4,4’−[1−[4−[1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチルエチル]フェニル]エチリデン]ビスフェノール(本州化学(株)製、Tris−PPA)42.4g(0.1モル)、1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホニルクロリド(東洋合成(株)製、NAC−5)53.7g(0.2モル)をアセトン600mLに溶解させた。この溶液を氷冷し、トリエチルアミン22.3g(0.22モル)をアセトン100mLに希釈した溶液を内温が30℃を越えないように30分掛けて滴下した。滴下終了後、室温で1時間攪拌をした。その後、濾過でトリエチルアミンの塩酸塩を除き、ろ液を0.1%塩酸水溶液20Lに投入して、反応生成物を析出させ、ついで析出物を濾過し、回収し、真空乾燥器中40℃で一昼夜乾燥してキノンジアジド化合物を得た。   In a container equipped with a stirrer, 4,4 ′-[1- [4- [1- (4-hydroxyphenyl) -1-methylethyl] phenyl] ethylidene] bisphenol (Tris-PPA, manufactured by Honshu Chemical Co., Ltd.) 42.4 g (0.1 mol) and 1,2-naphthoquinonediazide-5-sulfonyl chloride (Toyo Gosei Co., Ltd., NAC-5) 53.7 g (0.2 mol) were dissolved in 600 mL of acetone. This solution was ice-cooled, and a solution obtained by diluting 22.3 g (0.22 mol) of triethylamine in 100 mL of acetone was added dropwise over 30 minutes so that the internal temperature did not exceed 30 ° C. After completion of dropping, the mixture was stirred at room temperature for 1 hour. Then, the hydrochloride of triethylamine was removed by filtration, and the filtrate was poured into 20 L of 0.1% aqueous hydrochloric acid solution to precipitate the reaction product, and then the precipitate was filtered and collected at 40 ° C. in a vacuum dryer. The quinonediazide compound was obtained by drying overnight.

製造例1
ポリアミック酸/イミド化重合体P−1(成分(A))の製造
窒素導入管を備えた反応容器に、3SDA(43.19g、99.8mmol)とN−メチル−2−ピロリドン(250g)を加え、室温で撹拌し完全に溶解させた。次に、1,2,3,4−ブタンテトラカルボン酸二無水物(新日本理化社製、BT−100)(19.81g、100mmol)を添加し、60℃で3時間撹拌して、ポリアミック酸のNMP溶液を得た。次いでNMP(300g)、無水酢酸(10.21g、100mmol)及びピリジン(7.91g、100mmol)を加え、110℃で4時間撹拌して、ポリアミック酸/イミド化重合体P−1(成分(A))のNMP溶液を得た。エバポレーターを用いて残留無水酢酸、ピリジン及びNMPを減圧除去し、固形分濃度20%に濃縮した後、γ−ブチロラクトンを固形分濃度が10%になるように添加した。濃縮、γ−ブチロラクトンによる希釈を3回繰り返した後、固形分濃度25%に調整し、ポリアミック酸/イミド化重合体P−1(成分(A))のγ−ブチロラクトン溶液を得た。本溶液を滴下漏斗を用いてメタノール(6300g)に撹拌しながら滴下し、析出した白色沈殿物をろ別し、減圧乾燥器を用いて乾燥してポリアミック酸/イミド化重合体P−1(成分(A))の粉体を得た。
H−NMR測定により、芳香環部位(δ6.5〜8.0)とアミド部位(δ9.9〜10.6)の積分値の比から算出したイミド化率は50%であった。
Production Example 1
Production of polyamic acid / imidized polymer P-1 (component (A)) 3SDA (43.19 g, 99.8 mmol) and N-methyl-2-pyrrolidone (250 g) were added to a reaction vessel equipped with a nitrogen introduction tube. The mixture was stirred at room temperature and completely dissolved. Next, 1,2,3,4-butanetetracarboxylic dianhydride (manufactured by Shin Nippon Rika Co., Ltd., BT-100) (19.81 g, 100 mmol) was added, and the mixture was stirred at 60 ° C. for 3 hours. An NMP solution of acid was obtained. Next, NMP (300 g), acetic anhydride (10.21 g, 100 mmol) and pyridine (7.91 g, 100 mmol) were added, and the mixture was stirred at 110 ° C. for 4 hours to prepare polyamic acid / imidized polymer P-1 (component (A )) NMP solution was obtained. Residual acetic anhydride, pyridine and NMP were removed under reduced pressure using an evaporator and concentrated to a solid content concentration of 20%, and then γ-butyrolactone was added to a solid content concentration of 10%. After concentration and dilution with γ-butyrolactone were repeated three times, the solid content concentration was adjusted to 25% to obtain a γ-butyrolactone solution of polyamic acid / imidized polymer P-1 (component (A)). This solution was added dropwise to methanol (6300 g) with stirring using a dropping funnel, and the precipitated white precipitate was filtered off and dried using a vacuum drier to prepare polyamic acid / imidized polymer P-1 (component) (A)) powder was obtained.
According to 1 H-NMR measurement, the imidization ratio calculated from the ratio of the integral values of the aromatic ring moiety (δ6.5 to 8.0) and the amide moiety (δ9.9 to 10.6) was 50%.

実施例1
樹脂組成物の製造
製造例1で得たポリアミック酸/イミド化重合体P−1(成分(A))の粉体(26.0g)及びPETA(5.0g)をγ−ブチロラクトン(175.3g)に溶解した後、プロピレングリコールモノメチルエーテル(67.4g)、ジメチルポリシロキサン−ポリオキシアルキレン共重合体(東レ・ダウコーニング社製 DC−190)(0.1g)、合成例3で得たキノンジアジド化合物(14.0g)を加え、常温常圧下で攪拌混合し、均一溶液とした。次いで酸化ケイ素被覆−酸化スズ含有ルチル型酸化チタンのプロピレングリコールモノメチルエーテル分散液(固形分濃度20.5%)(テイカ社製、TS−103)(267.8g)を加え、常温常圧下で攪拌し、均一に分散させた。
Example 1
Production of Resin Composition Powder (26.0 g) of polyamic acid / imidized polymer P-1 (component (A)) obtained in Production Example 1 and PETA (5.0 g) were converted to γ-butyrolactone (175.3 g). ), Propylene glycol monomethyl ether (67.4 g), dimethylpolysiloxane-polyoxyalkylene copolymer (DC-190 manufactured by Toray Dow Corning) (0.1 g), quinonediazide obtained in Synthesis Example 3 The compound (14.0 g) was added, and the mixture was stirred and mixed at room temperature and normal pressure to obtain a uniform solution. Next, a propylene glycol monomethyl ether dispersion (solid content concentration 20.5%) (TS-103) (267.8 g) of silicon oxide-coated tin oxide-containing rutile titanium oxide was added and stirred at room temperature and normal pressure. And uniformly dispersed.

実施例2〜9及び比較例1〜2
下記表1に記載の配合とした以外は実施例1と同様にして各組成物を得た。
Examples 2-9 and Comparative Examples 1-2
Each composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that the composition shown in Table 1 was used.

<組成物の特性評価>
上記実施例及び比較例で得られた組成物の塗布性を次のようにして評価した。結果を表1に示す。
(1)ホール埋め込み塗布性
シリコンウェハ上にテトラエトキシシランを用いて深さ2μm、径0.5μmサイズのホールパターンを有する基板を作成した。この基板に対して液組成物をスピン塗布したときに、ホール内にボイド等無く、均一に埋め込みができた場合を「○」、均一に埋め込みができなかった場合を「×」と評価した。
<Characteristic evaluation of composition>
The applicability of the compositions obtained in the above examples and comparative examples was evaluated as follows. The results are shown in Table 1.
(1) Hole filling application property A substrate having a hole pattern with a depth of 2 μm and a diameter of 0.5 μm was prepared on a silicon wafer using tetraethoxysilane. When the liquid composition was spin-coated on this substrate, it was evaluated as “◯” when there was no void or the like in the hole and could be uniformly embedded, and “x” when it could not be embedded uniformly.

<硬化膜の作製及び特性評価>
次のようにして得られた硬化膜について、屈折率及び透過率下記方法により評価した。結果を表1に示す。
<Preparation of cured film and characteristic evaluation>
About the cured film obtained as follows, refractive index and transmittance were evaluated by the following methods. The results are shown in Table 1.

(1)屈折率
液組成物をシリコンウェハ上にスピンコートし、120℃で1分間加熱乾燥させた後、照度20mW/cm、照射光量1J/cmの条件で露光した。次いで250℃で5分間加熱し、膜厚0.6μmの測定試料を得た。上記試料をメトリコン社製プリズムカップラーを用いて波長633nmでの屈折率を測定した。
(1) Refractive index The liquid composition was spin coated on a silicon wafer, heated and dried at 120 ° C. for 1 minute, and then exposed under the conditions of an illuminance of 20 mW / cm 2 and an irradiation light amount of 1 J / cm 2 . Subsequently, it heated at 250 degreeC for 5 minute (s), and the measurement sample with a film thickness of 0.6 micrometer was obtained. The sample was measured for refractive index at a wavelength of 633 nm using a prism coupler manufactured by Metricon.

(2)透過率
組成物をガラスウェハ上に塗布する以外は上記(1)と同様にして測定試料を作製した。
上記測定試料の透過率を、日本分光社製分光光度計を用いて測定し、波長400nmでの透過率が90%以上の場合を「○」、90%未満の場合を「×」と評価した。
(2) Transmittance A measurement sample was prepared in the same manner as (1) except that the composition was applied onto a glass wafer.
The transmittance of the measurement sample was measured using a spectrophotometer manufactured by JASCO Corporation, and the case where the transmittance at a wavelength of 400 nm was 90% or more was evaluated as “◯”, and the case where it was less than 90% was evaluated as “X”. .

Figure 2010037440
Figure 2010037440

表1中の成分は下記のものを示す。
成分(A):
P−1:製造例1で製造
成分(B):
酸化ケイ素被覆−酸化スズ含有ルチル型酸化チタン:テイカ社製、TS−103、粒子径:5〜15nm
成分(C):
PETA:ペンタエリスリトールモノヒドロキシトリアクリレート
DPHA:ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート
ジビニルスルホン:東京化成社製
アラルダイト MY721:ハンツマン・アドバンスト・マテリアルズ(株)製 4官能オキシラニル基含有化合物
EX−1610−P:ナガセケムテックス(株)製 4官能オキシラニル基含有化合物
キシリレンジオキセタン:東亞合成社製
成分(E):
キノジンジアジドスルホン酸エステル化合物:4,4’−[1−[4−[1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチルエチル]フェニル]エチリデン]ビスフェノール(48重量%)と6−ジアゾ−5,6−ジヒドロ−5−オキソ−ナフタレン−1−スルホン酸(52重量%)とのエステル、合成例2で合成
成分(F):
ジメチルポリシロキサン−ポリオキシアルキレン共重合体:東レ・ダウコーニング社製、DC−190
Disperbyk−180:ビックケミー社製、ポリオキシアルキレン系界面活性剤
The components in Table 1 are as follows.
Ingredient (A):
P-1: Production component (B) in Production Example 1:
Silicon oxide coating-tin oxide-containing rutile titanium oxide: manufactured by Teica, TS-103, particle size: 5 to 15 nm
Component (C):
PETA: Pentaerythritol monohydroxytriacrylate DPHA: Dipentaerythritol hexaacrylate Divinyl sulfone: Araldite MY721 manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd. Tetrafunctional oxiranyl group-containing compound EX-1610-P: Nagase ChemteX, manufactured by Huntsman Advanced Materials Tetrafunctional oxiranyl group-containing compound xylylene oxetane: Toagosei Co., Ltd. component (E):
Quinodine diazide sulfonic acid ester compound: 4,4 ′-[1- [4- [1- (4-hydroxyphenyl) -1-methylethyl] phenyl] ethylidene] bisphenol (48% by weight) and 6-diazo-5 , 6-Dihydro-5-oxo-naphthalene-1-sulfonic acid (52% by weight) ester, Synthesis Example 2 with synthesis component (F):
Dimethylpolysiloxane-polyoxyalkylene copolymer: DC-190 manufactured by Toray Dow Corning
Disperbyk-180: manufactured by Big Chemie, polyoxyalkylene surfactant

表1の結果から、成分(C)の化合物を所定量範囲で含有させた実施例の組成物は、ホール埋め込み塗布性に優れ、屈折率が1.80〜1.83と高く、透明性に優れた硬化膜を与えることがわかる。   From the results of Table 1, the composition of the example containing the compound of component (C) in a predetermined amount range has excellent hole filling coating properties, a high refractive index of 1.80 to 1.83, and transparency. It turns out that an excellent cured film is given.

本発明の組成物は、ホールを有する基材に対して、ホール内にボイド等無く均一に埋め込み塗布が可能であり、ホールを有する基材を用いて作製される各種の光学用部材に好適に使用できる。
本発明の組成物は、透明性に優れ、屈折率が1.80超と非常に高く、さらにパターニング可能な硬化膜を与える硬化性組成物を提供でき、固体撮像素子の高屈折率部材の製造原料として有用である。
本発明の光学膜は、透明性に優れ、屈折率が高く、固体撮像素子用部材として有用である。
本発明の光学用部材は、所望の形状にパターニングすることができ、例えば、マイクロレズ材料として有用である。
The composition of the present invention can be uniformly embedded and applied to a substrate having holes without voids, and is suitable for various optical members produced using a substrate having holes. Can be used.
The composition of the present invention is excellent in transparency, has a very high refractive index of more than 1.80, can provide a curable composition that gives a cured film that can be patterned, and can produce a high refractive index member for a solid-state imaging device. Useful as a raw material.
The optical film of the present invention is excellent in transparency, has a high refractive index, and is useful as a member for a solid-state imaging device.
The optical member of the present invention can be patterned into a desired shape, and is useful as, for example, a microlens material.

ホールを有する基材が、液組成物によって均一に埋め込まれている場合を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the case where the base material which has a hole is uniformly embedded with the liquid composition. ホールを有する基材が、液組成物によって均一に埋め込まれず、ホール内にボイドが生じている場合を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the case where the base material which has a hole is not uniformly embedded with a liquid composition, but the void has arisen in the hole.

Claims (13)

(A)下記一般式(1)で示される構造を有するポリアミック酸、
Figure 2010037440
[式(1)中、Rはそれぞれ独立に炭素数1〜3のアルキル基又はシアノ基であり、aはそれぞれ独立に0〜4の整数を示し、Rは4価の有機基を示し、nは1〜4の整数を示し、mは1〜100000の整数を示す。]及び、該ポリアミック酸のイミド化重合体からなる群から選ばれる少なくとも1種、
(B)周期律表第4族元素の酸化物を主成分とする、動的光散乱で測定した粒子径が1〜100nmの範囲内の粒子、
(C)常温で液体であり、反応性基を有する化合物、並びに、
(D)有機溶媒
を含有し、
前記成分(C)の割合が、組成物中の(D)有機溶剤を除く成分の合計量を100重量%としたときに、3〜20重量%の範囲内である樹脂組成物。
(A) a polyamic acid having a structure represented by the following general formula (1),
Figure 2010037440
[In Formula (1), R 1 is each independently an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms or a cyano group, a is each independently an integer of 0 to 4, R is a tetravalent organic group, n represents an integer of 1 to 4, and m represents an integer of 1 to 100,000. And at least one selected from the group consisting of imidized polymers of the polyamic acid,
(B) Particles having a particle diameter of 1 to 100 nm as measured by dynamic light scattering, the main component of which is an oxide of a Group 4 element in the periodic table,
(C) a compound that is liquid at room temperature and has a reactive group, and
(D) contains an organic solvent,
The resin composition in which the proportion of the component (C) is in the range of 3 to 20% by weight when the total amount of the components excluding the organic solvent (D) in the composition is 100% by weight.
前記成分(C)の反応性基が、ビニル基、オキシラニル基、及びオキセタニル基からなる群から選ばれる少なくとも1種である請求項1に記載の樹脂組成物。   The resin composition according to claim 1, wherein the reactive group of the component (C) is at least one selected from the group consisting of a vinyl group, an oxiranyl group, and an oxetanyl group. 前記成分(C)の反応性基が、1分子中に2個以上存在する請求項1又は2に記載の樹脂組成物。   The resin composition according to claim 1 or 2, wherein two or more reactive groups of the component (C) are present in one molecule. 前記成分(A)が、フェノール性水酸基又はカルボキシル基を有するポリマーである請求項1〜3のいずれか1項に記載の樹脂組成物。   The resin composition according to any one of claims 1 to 3, wherein the component (A) is a polymer having a phenolic hydroxyl group or a carboxyl group. さらに、(E)キノンジアジド化合物を含有する請求項1〜4のいずれか1項に記載の樹脂組成物。   Furthermore, the resin composition of any one of Claims 1-4 containing (E) quinonediazide compound. 前記一般式(1)中のRが、4価の脂環族基からなる群から選択される請求項4又は5に記載の樹脂組成物。   The resin composition according to claim 4 or 5, wherein R in the general formula (1) is selected from the group consisting of tetravalent alicyclic groups. 前記成分(B)が、ルチル型酸化チタン粒子である請求項1〜6のいずれか1項に記載の樹脂組成物。   The said component (B) is a rutile type titanium oxide particle, The resin composition of any one of Claims 1-6. 前記成分(B)が、酸化珪素被覆されたルチル型酸化チタン粒子である請求項7に記載の樹脂組成物。   The resin composition according to claim 7, wherein the component (B) is rutile-type titanium oxide particles coated with silicon oxide. さらに、(F)界面活性剤を含有する請求項1〜8のいずれか1項に記載の樹脂組成物。   Furthermore, the resin composition of any one of Claims 1-8 containing (F) surfactant. 請求項1〜9のいずれか1項に記載の樹脂組成物を基材に塗布した後、加熱して得られる光学膜。   The optical film obtained by heating, after apply | coating the resin composition of any one of Claims 1-9 to a base material. 波長633nmでの屈折率が1.70以上である請求項10に記載の光学膜。   The optical film according to claim 10, which has a refractive index of 1.70 or more at a wavelength of 633 nm. 請求項10又は11に記載の光学膜からなる光学用部材。   An optical member comprising the optical film according to claim 10. 請求項1〜8のいずれか1項に記載の感光性組成物を基材に塗布した後、マスクを介して露光、現像して形成される光学用部材。
The optical member formed by apply | coating the photosensitive composition of any one of Claims 1-8 to a base material, and then exposing and developing through a mask.
JP2008202100A 2008-08-05 2008-08-05 Resin composition, optical film, and optical member Pending JP2010037440A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008202100A JP2010037440A (en) 2008-08-05 2008-08-05 Resin composition, optical film, and optical member

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008202100A JP2010037440A (en) 2008-08-05 2008-08-05 Resin composition, optical film, and optical member

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2010037440A true JP2010037440A (en) 2010-02-18

Family

ID=42010321

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008202100A Pending JP2010037440A (en) 2008-08-05 2008-08-05 Resin composition, optical film, and optical member

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2010037440A (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011079889A (en) * 2009-10-05 2011-04-21 Sumitomo Bakelite Co Ltd Resin composition, optical component, and optical device
JP2012184281A (en) * 2011-03-03 2012-09-27 Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd Resin composition
WO2013125192A1 (en) * 2012-02-24 2013-08-29 パナソニック株式会社 Lens, hybrid lens, replacement lens, and image pick-up device

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6284124A (en) * 1985-08-30 1987-04-17 ゼネラル・エレクトリツク・カンパニイ Crystalline polyimide containing cumulative phenylenesulfideunit
JP2007063502A (en) * 2005-09-02 2007-03-15 Toray Ind Inc Non-photosensitive resin composition and optical device using the same
JP2007277399A (en) * 2006-04-06 2007-10-25 Nitto Denko Corp Polyimide compound and process for producing the same
JP2007332185A (en) * 2006-06-12 2007-12-27 Nitto Denko Corp Polyimide compound and process for producing the same
JP2008274234A (en) * 2007-03-30 2008-11-13 Tokyo Institute Of Technology Resin composition, cured product and optical member

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6284124A (en) * 1985-08-30 1987-04-17 ゼネラル・エレクトリツク・カンパニイ Crystalline polyimide containing cumulative phenylenesulfideunit
JP2007063502A (en) * 2005-09-02 2007-03-15 Toray Ind Inc Non-photosensitive resin composition and optical device using the same
JP2007277399A (en) * 2006-04-06 2007-10-25 Nitto Denko Corp Polyimide compound and process for producing the same
JP2007332185A (en) * 2006-06-12 2007-12-27 Nitto Denko Corp Polyimide compound and process for producing the same
JP2008274234A (en) * 2007-03-30 2008-11-13 Tokyo Institute Of Technology Resin composition, cured product and optical member

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011079889A (en) * 2009-10-05 2011-04-21 Sumitomo Bakelite Co Ltd Resin composition, optical component, and optical device
JP2012184281A (en) * 2011-03-03 2012-09-27 Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd Resin composition
WO2013125192A1 (en) * 2012-02-24 2013-08-29 パナソニック株式会社 Lens, hybrid lens, replacement lens, and image pick-up device
JPWO2013125192A1 (en) * 2012-02-24 2015-07-30 パナソニックIpマネジメント株式会社 Lens, hybrid lens, interchangeable lens, and imaging device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103842408B (en) Polyamic acid resin composition, polyimide resin composition and polyimides azoles resin combination and containing their flexible base board
KR101099336B1 (en) Positive-type photosensitive resin composition
JP4986071B2 (en) Resin composition, cured product and optical member
JP6294116B2 (en) Polyimide precursor resin composition, polyimide resin film, flexible printed wiring board, suspension with circuit, and hard disk drive
KR101588364B1 (en) Method for producing polyhydroxyimide and positive photosensitive resin composition containing polyhydroxyimide obtained by the production method
JP4678142B2 (en) Photosensitive resin composition of poly (amic acid-imide) copolymer having high transparency and cured film thereof
JP7059927B2 (en) Resin compositions, resin sheets, curing patterns and semiconductor electronic components or semiconductor devices
CN106795283A (en) Resin and photosensitive polymer combination
JP2010037425A (en) Resin composition, optical film, and optical member
JP6549848B2 (en) Laminated structure
JP4663720B2 (en) Positive photosensitive resin composition and pattern forming method
JP4639697B2 (en) Imide group-containing diamine, imide group-containing polyimide precursor, positive photosensitive resin composition containing the precursor, method for producing positive pattern, and electronic component
JP2025156597A (en) Negative photosensitive resin composition and method for producing cured relief pattern using the same
KR20180076327A (en) Polyimide resin and positive photosensitive resin composition
KR101626587B1 (en) Polyamic acid having ester group, method for manufacturing thereof, and polyimide film comprising cured polyimide comprising polyamic acid
JP2010037440A (en) Resin composition, optical film, and optical member
JP5343738B2 (en) Resin composition, optical film and optical member
JP5162787B2 (en) Resin composition, cured film and optical member
WO2020095693A1 (en) Polyimide precursor, polyimide, polyimide resin film, and flexible device
CN115335458A (en) Resin composition, method for manufacturing display device or light receiving device using same, substrate, and device
JP5196148B2 (en) Photosensitive resin composition, polyimide resin film using the same, and flexible printed wiring board
JP2006071783A (en) Photosensitive resin composition and method for producing fine pattern using the same
JP4771412B2 (en) Photosensitive resin and method for producing the same
KR101749874B1 (en) Photosensitive resin composition, relief pattern film thereof, method for producing relief pattern film, electronic component or optical product including relief pattern film, and adhesive including photosensitive resin composition
WO2022175169A1 (en) Polyimides having low dielectric loss

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20110128

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120810

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120821

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20121218