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JP2010036100A - 処理液供給装置 - Google Patents

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JP2010036100A
JP2010036100A JP2008201516A JP2008201516A JP2010036100A JP 2010036100 A JP2010036100 A JP 2010036100A JP 2008201516 A JP2008201516 A JP 2008201516A JP 2008201516 A JP2008201516 A JP 2008201516A JP 2010036100 A JP2010036100 A JP 2010036100A
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Eiji Yamashita
永二 山下
Norio Yoshikawa
典生 芳川
Takuto Kawakami
拓人 川上
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Abstract

【課題】比較的少量の処理液で基板全体をより均一かつ適正に処理する。
【解決手段】処理液供給装置は、傾斜姿勢で搬送される基板Sに対してエッチング液を供給するノズル部材20を有する。ノズル部材20は、液収容部22と、基板Sの幅方向に延びかつ基板Sとの間に一定隙間を隔てて対向する対向面20aと、この対向面20aに沿って並ぶ複数の位置にそれぞれ設けられる液吐出口24と、液収容部22に収容されるエッチング液を各液吐出口24にそれぞれ案内する通路26とを備え、かつ、各液吐出口24から基板上に吐出される処理液が対向面20aに沿って連なりその表面張力により対向面20aと基板Sとの間に前記幅方向に連続する液膜を形成するように前記対向面20aと基板Sとの間隔および各液吐出口24の間隔が設定されている。
【選択図】図2

Description

本発明は、LCD(液晶表示装置)やPDP(プラズマディスプレイ)等のFPD(フラットパネルディスプレイ)用ガラス基板、有機EL用ガラス基板、光ディスク用基板、フォトマスク用ガラス基板、半導体ウエハ等の基板の製造に適用される処理液供給装置に関するものである。
上記のような基板の製造では、その工程の一つとして、基板表面に形成された薄膜を薬液により除去する工程(例えばエッチング工程)がある。
この工程を実施する処理装置としては、基板を傾斜姿勢で搬送しながら、基板上方に配置したシャワーノズルから基板表面に液滴状に薬液を供給、流下させるものが一般に知られており、この装置によると、基板上の薄膜を除去しながら速やかに基板外に流下させることができると共に、基板上の薬液を速やかに新たな薬液に置換できるため、効率良く基板を処理することができる。
特開平7−283185号公報(第1図)
LCDとして、近年、多結晶シリコン(ポリシリコン)薄膜トランジスタを設けたもの(低温ポリシリコンTFT)が多用されている。この種のLCDの製造工程では、アモルファスシリコン層をガラス基板上に形成し、当該シリコン層表面の自然酸化膜を薬液(フッ化水素酸)により除去する工程(エッチング処理)があり、この場合にも、上記のような従来装置を適用して処理を行うことが考えられる。
ところが、基板の性質上、次のような問題がある。すなわち、酸化膜が除去されたエッチング処理後の基板表面は強い撥水性を有するため、処理が進行するに伴い基板上に薬液が粒状に点在しつつ不規則に流下するようになり、基板全面に均一に処理を施すことが難しくなる。そこで、多量の薬液を基板上に供給することも考えられるが、この場合には比較的高価な薬液(フッ化水素酸)を大量消費することとなりランニングコストが高くついてしまう。さらに、薬液吐出時の圧力開放により泡が発生し、これに起因して基板品質に影響が出ることも考えられる。従って、これらの問題を解消することが望まれる。
本発明は、上記のような事情に鑑みてなされたものであり、特に撥水性の強い基板表面を比較的少量の処理液で均一かつ適正に処理することを目的とするものである。
上記の課題を解決するために、本発明は、基板をその表面が特定方向から見て傾斜するように支持する支持手段と、この支持手段により支持される基板に対して前記特定方向と平行な方向に相対的に移動しながら基板表面に処理液を供給するノズル部材とを有する処理液供給装置であって、前記ノズル部材は、前記処理液を収容する処理液収容部と、前記支持手段に支持される基板をその上位側から下位側に横断する方向に延びかつその横断方向に亘って前記基板に対向する対向面と、この対向面の前記横断方向に並ぶ複数の位置にそれぞれ設けられる液吐出口と、前記処理液収容部に収容される処理液を各液吐出口にそれぞれ案内する通路とを有し、かつ、前記各液吐出口から基板上に吐出される処理液が前記対向面に沿って連なりその表面張力により当該対向面と前記基板との間に液膜を形成しながら前記基板に沿って流下するように、前記対向面と前記基板との間隔および前記横断方向における前記各液吐出口の間隔が設定されているものである。
この構成によれば、ノズル部材から基板に対してその横断方向に亘って処理液を供給しながら、この状態で基板とノズル部材とを相対的に移動させることにより基板全体に処理液を供給することができる。その際、上記のように、処理液の表面張力を利用して基板の対向面と基板との間に液膜を形成しつつ基板に沿って処理液を流下させるようにノズル部材が構成されているため、比較的少量の処理液でもって基板の前記横断方向に亘って連続に処理液を供給することが可能となる。しかも、ノズル部材(対向面)と基板との間に表面張力による液膜を形成しつつ流下させ得る範囲で各液吐出口から処理液を吐出させればよいため、従来のシャワーノズルのように高圧で処理液を吐出させる必要がなくなり、従って、圧力開放による泡の発生も回避することが可能となる。
より具体的な構成として、前記ノズル部材の処理液収容部は前記横断方向に沿って延び、前記各通路は処理液収容部から略鉛直方向に延びて前記液吐出口に至るものである。
このような構成によると、処理液収容部に導入された処理液は各通路を通じて液吐出口にそれぞれ流下し、各液吐出口から基板上に供給される。これにより前記液膜が良好に形成される。
この場合、処理液収容部の底面が略水平となるように設けられているのが好適である。
この構成によれば、処理液収容部内での処理液の偏りを防止することができ、各液吐出口からの処理液の吐出流量を均一化することが可能となる。
なお、ノズル部材は、前記対向面のうち前記基板の上位側端部から下位側端部に対応する範囲に亘って前記液吐出口を有するのが好適であるが、前記対向面のうち基板の上位側端部から中間位置又はその近傍に対応する範囲にのみ前記液吐出口を有するものであってもよい。
また、ノズル部材の対向面は、前記液吐出口以外の部分が平坦に形成されているものであってもよいが、例えば前記横断方向に沿って延びる溝が形成され、この溝内に前記液吐出口が設けられているものでもよい。
この構成によれば、溝に沿って処理液が流下するために前記対向面に沿って安定的に処理液を流下させることが可能となり、基板に沿って流下する処理液の連続性をより高度に確保することが可能となる。
本発明の処理液供給装置による、上記のように基板に対して処理液を供給しながら基板とノズル部材とが相対的に移動することにより基板全体に処理液を供給することができ、しかも、処理液の表面張力を利用して基板とノズル部材との間に液膜を形成しながら当該処理液を基板に沿って流下させるため、比較的少量の処理液で基板全体を均一かつ適切に処理することが可能となる。
本発明の好ましい実施の形態について図面を用いて説明する。
図1,図2は、本発明に係る処理液供給装置が適用された基板処理装置を示す概略図であり、図1は平断面図で、図2は縦断面図(要部)でそれぞれ基板処理装置を示している。
同図に示す基板処理装置は、アモルファスシリコン層が表面に形成されたガラス基板S(以下、基板Sと略す)に対してレーザーアニールを行う為の前処理としてシリコン層表面に形成された酸化膜のエッチング(ライトエッチング)を施すものである。
基板処理装置は、基板Sの搬入口12及び搬出口14を備えた箱形の処理槽10を有しており、図中白抜き矢印方向で示すように、上流側(上工程)から搬送されて来る基板Sを搬入口12から当該処理槽10内に搬入し、エッチング処理を施した後、搬出口14から下流側(下工程)に搬出するように構成されている。なお、搬入口12及び搬出口14は、基板Sの搬入出時以外は図外のシャッタにより閉止されており、これによって処理中は処理槽10内が略密閉状態に保たれる。
処理槽10内には、搬入口12から搬出口14へ基板Sを搬送可能な複数の搬送ローラ16(本発明に係る支持手段に相当する;図1では省略)が所定間隔で配備されている。各搬送ローラ16は、基板Sの搬送方向(本発明における特定方向に相当する)と直交する方向に沿って傾斜しており、基板Sを、その表面が基板幅方向一端側から他端側に向かって先下がりとなる傾斜姿勢に支持した状態で、その表面に沿った水平方向に搬送し得るように構成されている。
処理槽10内には、基板Sに対してエッチング液を供給するための複数のノズル部材20が配備されている。各ノズル部材20は同一構成であり、基板Sの搬送経路(以下、単に搬送経路という)に沿って一定間隔で配備され、それぞれ搬送ローラ16に近接した上方位置に共通の取付け条件に従って固定的に配置されている。
各ノズル部材20は、図3に示すように、全体が基板搬送方向に扁平に形成されており、基板Sの搬送方向に直交して搬送経路を横断するように、すなわち搬送ローラ16に支持された基板Sをその幅方向に横断するように設けられている。そして、図2に示すように、開閉バルブ32及びポンプ34を備えた供給配管30を通じてタンク36に接続されることにより、前記ポンプ34等の駆動によりタンク36から供給されるエッチング液(当例ではフッ化水素酸)をそれぞれ基板Sの表面(上面)に供給し得るように構成されている。
ノズル部材20は、その下端部が搬送基板Sの上面に近接しており、上記エッチング液を、当該下端部に形成される液吐出口24から基板上に流下させつつ供給するように構成されている。詳しく説明すると、ノズル部材20の下端部には、その長手方向(すなわち搬送方向と直交する方向)に延びる略平坦な対向面20aが設けられており、この対向面20aに複数の液吐出口24が前記長手方向に沿って一列に並ぶように形成されている。そして、ノズル部材20の内部に、前記長手方向に延びる液収容部22(本発明の処理液収容部に相当する)が設けられると共に当該液収容部22と各液吐出口24とをそれぞれ連絡するように鉛直方向に延びる通路26が設けられており、この構成により、前記供給配管30を通じて液収容部22に導入されるエッチング液を、それぞれ通路26を通じて各液吐出口24から基板S上に供給するように構成されている。なお、図2中符合21は、ノズル部材20に設けられるエッチング液の導入用ポート部を示している。
ノズル部材20の上記対向面20aは、搬送ローラ16に支持される基板Sの表面とほぼ平行となるように傾斜しており、これによって基板Sの表面と前記対向面20aとの間に基板幅方向に亘って均一な隙間(図3中の符合G)が形成されるようになっている。ここで、ノズル部材20の前記液吐出口24の配列間隔(ピッチ)及び対向面20aと基板Sとの上記間隔Gは、各液吐出口24から基板S上に吐出されるエッチング液が前記対向面20aに沿って連なりその表面張力により当該対向面20aと基板Sとの間に液膜を形成しながら当該基板Sに沿って流下するように設定されている。
上記のように構成された基板処理装置において、基板Sは、搬入口12を通じて処理槽10内の搬送ローラ16上に受け渡され、当該搬送ローラ16の駆動により処理槽10内に搬入される。この時点では開閉バルブ32は閉止されており、従って、各ノズル部材20による基板Sへのエッチング液の供給は停止されている。
基板Sが完全に処理槽10内に搬入されると、シャッタの駆動により搬入口12が閉じられ、基板Sの搬送が一旦停止される。そしてその後、前記開閉バルブ32が開放されることにより、各ノズル部材20から基板Sへのエッチング液の供給が開始される。
各ノズル部材20からエッチング液の供給が開始されると、上記の通り、エッチング液は上記対向面20aに沿って互いに連なりながらその表面張力により当該対向面20aと基板Sとの間に液膜を形成した状態で基板Sに沿って流下することとなる。従って、各ノズル部材20から基板Sに対してその幅方向全体に亘って斑なくエッチング液が供給される。
エッチング液の供給開始後、一定時間が経過すると、所定のタイミングで搬送ローラ16が駆動されると共に所定の時間間隔で正転、逆転が切換えられる。具体的には、基板Sの一方向への移動量が少なくともノズル部材20の配列ピッチよりも大きくなるタイミングで上記切換えが行われる(図1の二点鎖線参照)。つまり、上記のように各ノズル部材20から基板全体幅に亘ってエッチング液を供給した状態で基板Sを搬送方向に揺動(搬送方向に進退)させることにより、基板Sの全面にエッチング液が供給されることとなる。
こうして一定時間が経過すると、シャッタの駆動により搬出口14が開放され、基板Sが当該搬出口14から搬出されることにより、当該基板Sのエッチング処理が終了する。
以上のように、この基板処理装置では、ノズル部材20により基板Sの幅方向に亘ってエッチング液を供給しながら当該基板Sを搬送方向に揺動させることによって基板全面に処理液を供給するが、この装置では、上記のようなノズル部材20を適用し、エッチング液の表面張力を利用して基板Sとノズル部材20(対向面20a)との間に液膜を形成しながら基板Sに沿ってエッチング液を流下させるので、比較的少量のエッチング液でもって基板Sの幅方向に亘って連続に斑なく処理液を供給することが可能となる。
特に、シリコン層表面に形成された酸化膜のエッチング処理ではその処理が進行して酸化膜が除去されると、基板Sの表面が強い撥水性を有するため、エッチング液が粒状に点在しつつ不規則に流下する傾向があるが、この装置によれば、上記のようにノズル部材20(対向面20a)と基板Sとの間に表面張力による液膜を形成しながらエッチング液を流下させるため、不規則なエッチング液の流れを回避しつつノズル部材20(対向面20a)に沿ってエッチング液を連続的にかつ安定的に流下させることができる。
従って、従来のようなシャワーノズルを適用してエッチング液を供給する場合と比較すると、少量のエッチング液で基板Sを均一に処理することが可能となり、その結果、エッチング液の消費量を抑制してランニングコストの低廉化を図ることができる。
しかも、この装置では、ノズル部材20の対向面20aと基板Sとの間に上記液膜を形成しつつ流下させることができるので、シャワーノズルのように高圧でエッチング液を吐出させる必要がない。そのため、エッチング液の供給に際して圧力開放による泡の発生を伴うおそれがなく、従って、当該泡の発生に起因して基板品質が阻害されるといった不都合を未然に回避することができるという利点もある。
ところで、上述した実施形態の基板処理装置は、本発明に係る処理液供給装置が適用された基板処理装置の一例であって、基板処理装置やノズル部材20等の具体的な構成は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
例えば、実施形態のノズル部材20は、対向面20aの全域に亘って液吐出口24が設けられているが、例えば図4に示すように、対向面20aのうち基板Sの幅方向中間又はその近傍よりも上位側に対向する範囲にのみ液吐出口24を設けるようにしてもよい。
また、実施形態のノズル部材20は、対向面20a全体を平坦に形成した上で当該平坦面に液吐出口24が形成されているが、例えば図5に示すように、対向面20aにその長手方向に沿って延びる溝20bを形成し、この溝20bの内底部に液吐出口24を設けるようにしてもよい。この構成によれば、溝20bによってエッチング液の流れが規制されるため、より安定的に対向面20aに沿ってエッチング液を流下させることができる。従って、エッチング液の流れが途中で乱れて液膜の連続性が損なわれるといった不都合を確実に回避して、液膜の連続性をより高度に達成することができる。この場合、溝20bの断面形状は、同図に示すような矩形状断面に限らず、半円状(円弧状)断面や三角状(楔状)断面であってもよい。
なお、実施形態のノズル部材20では、図2に示すように、液収容部22を略水平に設けているが(つまり、その底面が略水平となるように液収容部22を設けているが)、これは液収容部22内でのエッチング液の偏りを防止して各液吐出口24におけるエッチング液の流量を均一化するためのである。従って、液収容部22の容量や導入されるエッチング液の流量との関係で、各液吐出口24における流量の均一化を達成できるような場合には、液収容部22は必ずしも水平である必要なく長手方向に傾いていてもよい。
また、実施形態では、処理槽10への基板Sの搬入後、基板Sを一旦停止させた後にエッチング液の供給を開始しているが、基板Sの搬送を停止させることなく一定速度で連続搬送しながらエッチング液の供給を開始するようにしてもよい。また、基板Sの搬入を待ってエッチング液の供給を開始する以外に、例えば装置稼働時には常時各ノズル部材20からエッチング液を吐出させておき(開閉バルブ32を常時「開」としておく)、その状態で基板Sを処理槽10に搬入するようにしてもよい。また、実施形態では、処理槽10内で基板Sを揺動させているが、基板Sを一方向に連続的に搬送しながらエッチング液を基板上に供給するようにしてもよい。
また、実施形態では、ノズル部材20に対して基板Sを移動(揺動)させることにより基板全面にエッチング液を供給するように構成されているが、勿論、基板Sを静止させた状態でノズル部材20側を移動させることにより基板全面にエッチング液を供給する構成であってもよい。
また、実施形態では、本発明に係る処理液供給装置をエッチング処理用の基板処理装置に適用した例について説明したが、本発明に係る処理液供給装置は、勿論、基板に洗浄液を供給することにより洗浄処理等を施す基板処理装置についても適用可能である。
本発明に係る液供給装置が適用される基板処理装置を示す平断面図である。 ノズル部材の構成を示す図1のII―II線断面図である。 ノズル部材の構成を示す図2のIII―III線断面図である。 ノズル部材の変形例を示す断面図(図2に対応する図)である。 ノズル部材の変形例を示す断面図(図4に対応する図)である。
符号の説明
1 処理槽
16 搬送ローラ
20 ノズル部材
20a 対向面
22 液収容部
24 液吐出口
26 通路

Claims (6)

  1. 基板をその表面が特定方向から見て傾斜するように支持する支持手段と、この支持手段により支持される基板に対して前記特定方向と平行な方向に相対的に移動しながら基板表面に処理液を供給するノズル部材とを有する処理液供給装置であって、
    前記ノズル部材は、前記処理液を収容する処理液収容部と、前記支持手段に支持される基板をその上位側から下位側に横断する方向に延びかつその横断方向に亘って前記基板に対向する対向面と、この対向面の前記横断方向に並ぶ複数の位置にそれぞれ設けられる液吐出口と、前記処理液収容部に収容される処理液を各液吐出口にそれぞれ案内する通路とを有し、かつ、前記各液吐出口から基板上に吐出される処理液が前記対向面に沿って連なりその表面張力により当該対向面と前記基板との間に液膜を形成しながら前記基板に沿って流下するように、前記対向面と前記基板との間隔および前記横断方向における前記各液吐出口の間隔が設定されていることを特徴とする処理液供給装置。
  2. 請求項1に記載の処理液供給装置において、
    前記ノズル部材の処理液収容部は前記横断方向に沿って延び、前記各通路は前記処理液収容部から略鉛直方向に延びて前記液吐出口に至ることを特徴とする処理液供給装置。
  3. 請求項2に記載の処理液供給装置において、
    前記処理液収容部の底面が略水平となるように設けられていることを特徴とする処理液供給装置。
  4. 請求項1乃至3の何れか一項に記載の処理液供給装置において、
    前記ノズル部材は、前記対向面のうち前記基板の上位側端部から下位側端部に対応する範囲に亘って前記液吐出口を有することを特徴とする処理液供給装置。
  5. 請求項1乃至3の何れか一項に記載の処理液供給装置において、
    前記ノズル部材は、前記対向面のうち前記基板の上位側端部から中間位置又はその近傍に対応する範囲にのみ前記液吐出口を有することを特徴とする処理液供給装置。
  6. 請求項1乃至5の何れか一項に記載の処理液供給装置において、
    前記ノズル部材の前記対向面に、前記横断方向に沿って延びる溝が形成され、この溝内に前記液吐出口が設けられていることを特徴とする処理液供給装置。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012066177A (ja) * 2010-09-22 2012-04-05 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
WO2012105382A1 (ja) * 2011-02-01 2012-08-09 シャープ株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
KR20140059585A (ko) * 2012-11-08 2014-05-16 엘지디스플레이 주식회사 기판 세정장치
KR101856197B1 (ko) * 2011-11-25 2018-05-10 세메스 주식회사 약액 공급 장치

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012066177A (ja) * 2010-09-22 2012-04-05 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
WO2012105382A1 (ja) * 2011-02-01 2012-08-09 シャープ株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
KR101856197B1 (ko) * 2011-11-25 2018-05-10 세메스 주식회사 약액 공급 장치
KR20140059585A (ko) * 2012-11-08 2014-05-16 엘지디스플레이 주식회사 기판 세정장치
KR101966768B1 (ko) * 2012-11-08 2019-04-08 엘지디스플레이 주식회사 기판 세정장치

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