JP2010034445A - ウェーハ自動貼合せ装置およびウェーハ自動貼合せ方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims abstract description 237
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 48
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 18
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 36
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 33
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 5
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 5
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 4
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 claims description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 16
- 239000011800 void material Substances 0.000 abstract description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 2
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 2
- 229910008065 Si-SiO Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910006405 Si—SiO Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 1
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【課題】 貼合せボイド不良を低減させることができるウェーハ自動貼合せ装置およびウェーハ自動貼合せ方法を提供する。
【解決手段】 第1ウェーハを保持するステージと、前記第1ウェーハ上に、貼合せが開始しない状態で載置した第2ウェーハの外周部を押圧する押圧手段と、前記第1ウェーハおよび前記第2ウェーハを挟んで、前記押圧手段による押圧位置と対向位置に設けられ、前記押圧手段による押圧により前記第1ウェーハおよび前記第2ウェーハの貼合せを開始し、前記押圧位置から前記対向位置に向かって前記貼合せが進行し、完了する際の前記両ウェーハ間でのエアー内封を防止するエアー内封防止手段とを具えることを特徴とする。
【選択図】 図2
【解決手段】 第1ウェーハを保持するステージと、前記第1ウェーハ上に、貼合せが開始しない状態で載置した第2ウェーハの外周部を押圧する押圧手段と、前記第1ウェーハおよび前記第2ウェーハを挟んで、前記押圧手段による押圧位置と対向位置に設けられ、前記押圧手段による押圧により前記第1ウェーハおよび前記第2ウェーハの貼合せを開始し、前記押圧位置から前記対向位置に向かって前記貼合せが進行し、完了する際の前記両ウェーハ間でのエアー内封を防止するエアー内封防止手段とを具えることを特徴とする。
【選択図】 図2
Description
本発明は、例えばSOIウェーハなどの半導体ウェーハを製造するための、ウェーハ自動貼合せ装置およびウェーハ自動貼合せ方法に関する。
従来、SOI(Silicon On Insulator)ウェーハは、ICの高集積化、高性能化および放射線耐性に優れ、半導体デバイス用基板として注目されている。このSOIウェーハの製造方法には、代表的なものとして、SIMOX(Separation by IMplanted OXygen)法や貼合せ法が挙げられる。SIMOX法は、シリコン単結晶ウェーハに高エネルギーで酸素をイオン注入し、その後の熱処理でシリコンと結合させ、ウェーハ表面から数μm内部に酸化膜(SiO2)を形成し、SOIウェーハを製造する方法である。一方、貼合せ法は、表面に酸化膜(SiO2)を形成したシリコンウェーハと、他のシリコンウェーハとを熱または圧力で接着した後、他のシリコンウェーハを所定厚さまで研削および除去することによりSOIウェーハを製造する方法である。
これら製造方法のうち、貼合せ法は、他の方法と比較して、デバイス作製領域の結晶性が良いこと、熱酸化した側の界面をデバイス側に用いることによりSi−SiO2界面が安定であること、量産のための設備が廉価であること等の利点を有することから、広く一般的に用いられている方法である。
特許文献1には、第1ウェーハおよび第2ウェーハのうち少なくとも一方を湾曲変形させながらそれらの接合面同士を重ね合わせる半導体ウェーハの貼合せ方法において、上記第1ウェーハの周辺部の一点と第2ウェーハの周辺部の一点とを合致させて接合開始点とし、これらのウェーハの接合面の中心点を挟んでこの接合開始点の反対側の対極点を接合終了点として、この接合開始点から接合終了点に向かって順次接合を進行させることを特徴とする半導体ウェーハの貼合せ方法が開示されている。
しかしながら、図1に示すように、特許文献1に開示されるような従来のSOIウェーハの貼合せにおいては、外力による貼合せ押圧位置から貼合せが開始され、ウェーハ全面に貼合せが伝播し拡大する(図1においてはウェーハの左から右へ伝播する)こととなるが、ウェーハの表面状態や形状が影響し、その終端部分にはエアーが内封され、ボイド不良の主要因となっていた。この貼合せボイド不良は、2枚のウェーハ表面の親水性や、微少な表面平坦度に影響するため、これらのウェーハ加工精度の向上および制御が困難であった。また、この貼合せボイド不良が発生すると、再度剥離して再貼合せする事となるため、SOIウェーハ生産性に大きく寄与する問題であった。
本発明の目的は、貼合せボイド不良を低減させることができるウェーハ自動貼合せ装置およびウェーハ自動貼合せ方法を提供することにある。
本発明の要旨構成は以下の通りである。
(1)第1ウェーハを保持するステージと、前記第1ウェーハ上に、貼合せが開始しない状態で載置した第2ウェーハの外周部を押圧する押圧手段と、前記第1ウェーハおよび前記第2ウェーハを挟んで、前記押圧手段による押圧位置と対向位置に設けられ、前記押圧手段による押圧により前記第1ウェーハおよび前記第2ウェーハの貼合せを開始し、前記押圧位置から前記対向位置に向かって前記貼合せが進行し、完了する際の前記両ウェーハ間でのエアー内封を防止するエアー内封防止手段とを具えることを特徴とするウェーハ自動貼合せ装置。
(1)第1ウェーハを保持するステージと、前記第1ウェーハ上に、貼合せが開始しない状態で載置した第2ウェーハの外周部を押圧する押圧手段と、前記第1ウェーハおよび前記第2ウェーハを挟んで、前記押圧手段による押圧位置と対向位置に設けられ、前記押圧手段による押圧により前記第1ウェーハおよび前記第2ウェーハの貼合せを開始し、前記押圧位置から前記対向位置に向かって前記貼合せが進行し、完了する際の前記両ウェーハ間でのエアー内封を防止するエアー内封防止手段とを具えることを特徴とするウェーハ自動貼合せ装置。
(2)前記ステージの周囲に設けられ、前記第1ウェーハおよび前記第2ウェーハのズレを修正するズレ修正手段をさらに具える上記(1)に記載のウェーハ自動貼合せ装置。
(3)前記ズレ修正手段は、オリフラ・ノッチガイドおよび一対のピンガイドを有する上記(2)に記載のウェーハ自動貼合せ装置。
(4)前記エアー内封防止手段は、貼合せ伝播状態に影響を及ぼさないようエアーを抜き取る制御手段をさらに有する上記(1)、(2)または(3)に記載のウェーハ自動貼合せ装置。
(5)前記エアー内封防止手段は、前記第1ウェーハと前記第2ウェーハとの間でかつ前記第1ウェーハおよび前記第2ウェーハの外周部の一ヶ所以上に介挿される介挿治具を有する上記(1)〜(4)のいずれか一に記載のウェーハ自動貼合せ装置。
(6)前記ステージが、前記第1ウェーハを保持するための吸着保持機構を有し、
前記エアー内封防止手段が、前記第1ウェーハの貼合せ面とは反対側の面および前記第2ウェーハの貼合せ面とは反対側の面の少なくとも一方を真空吸着し、強制的に前記第1ウェーハおよび/または前記第2ウェーハを変形させる上記(1)〜(4)のいずれか一に記載のウェーハ自動貼合せ装置。
前記エアー内封防止手段が、前記第1ウェーハの貼合せ面とは反対側の面および前記第2ウェーハの貼合せ面とは反対側の面の少なくとも一方を真空吸着し、強制的に前記第1ウェーハおよび/または前記第2ウェーハを変形させる上記(1)〜(4)のいずれか一に記載のウェーハ自動貼合せ装置。
(7)前記ステージが、前記第1ウェーハを保持するための吸着保持機構を有し、
前記エアー内封防止手段が、前記第1ウェーハと前記第2ウェーハとの間でかつ前記第1ウェーハおよび前記第2ウェーハの外周部の一ヶ所以上に、圧空噴射による貼合阻害機構を有する上記(1)〜(4)のいずれか一に記載のウェーハ自動貼合せ装置。
前記エアー内封防止手段が、前記第1ウェーハと前記第2ウェーハとの間でかつ前記第1ウェーハおよび前記第2ウェーハの外周部の一ヶ所以上に、圧空噴射による貼合阻害機構を有する上記(1)〜(4)のいずれか一に記載のウェーハ自動貼合せ装置。
(8)ステージ上に保持された第1ウェーハ上に、貼合せが開始しない状態で載置した第2ウェーハの外周部を押圧して、前記第1ウェーハおよび前記第2ウェーハの貼合せを開始し、押圧位置から、前記第1ウェーハおよび前記第2ウェーハを挟んで、前記押圧位置とは対向位置に向かって前記貼合せを進行させ、前記対向位置に予め設けられたエアー内封防止手段を用いて、前記貼合せが完了する際の前記両ウェーハ間でのエアー内封を防止することを特徴とするウェーハ自動貼合せ方法。
本発明のウェーハ自動貼合せ装置およびウェーハ自動貼合せ方法は、押圧手段による押圧位置をウェーハの外周部分に設定し、そこから伝播する貼合せ終端位置を、ウェーハの貼合せ開始位置とは対向位置に限定することでエアーを集約し、その集められたエアーを、ボイドや歪みが発生しないよう、エアー内封防止手段により自動でウェーハ外部に開放することにより、貼合せウェーハのボイド不良を低減させ、生産歩留まりを向上させることができる。また、ボイド不良を低減させることにより、ボイド不良が発生した際の剥離による表面キズ、再洗浄による貼合せ面のラフネス悪化等の貼合せ品質低下が改善され安定すると共に、修正作業が無くなる事によって生産性を向上させることができる。
次に、本発明のウェーハ自動貼合せ装置の実施形態について図面を参照しながら説明する。図2は、本発明の第1実施形態に従うウェーハ自動貼合せ装置を示す模式図である。また、図3および図4は、それぞれ本発明の第2および第3実施形態に従うウェーハ自動貼合せ装置の断面を示す模式図である。
図2に示すように、本発明の第1実施形態に従うウェーハ自動貼合せ装置100は、第1ウェーハ1を保持するステージ2と、前記第1ウェーハ1上に、貼合せが開始しない状態で載置した第2ウェーハ3の外周部を押圧する押圧手段4と、前記第1ウェーハ1および前記第2ウェーハ3を挟んで、前記押圧手段4による押圧位置と対向位置に設けられ、前記押圧手段4による押圧により前記第1ウェーハ1および前記第2ウェーハ3の貼合せを開始し、前記押圧位置から前記対向位置に向かって前記貼合せが進行し、完了する際の前記両ウェーハ1,3間でのエアー内封を防止するエアー内封防止手段5とを具え、かかる構成を採用することにより、貼合せウェーハのボイド不良を低減させることができるものである。
前記第1ウェーハ1および前記第2ウェーハ3は、ウェーハ外周部が中央部と比較して鏡面の反対側面に向かって反っているロールオフ形状や、中央部と比較して鏡面側に向かって反っているロールアップ形状等、どのような形状のものでも用いることができる。また、前記押圧手段4としては、錘、圧力制御機構を有した加圧装置、シリンダーによる押圧装置等が挙げられる。
本発明に従うウェーハ自動貼合せ装置100は、前記ステージ2の周囲に設けられ、前記第1ウェーハ1および前記第2ウェーハ3のズレを修正するズレ修正手段6をさらに具えるのが好ましい。前記第2ウェーハ3は、前記第1ウェーハ1上に自然落下させることができるが、前記第1ウェーハ1および前記第2ウェーハ3の間にズレが生じている場合、ボイド不良を十分に低減させることができないためである。
また、前記ズレ修正手段6は、オリフラ・ノッチガイド6aおよび一対のピンガイド6bを有するのが好ましい。面方位を揃えることで、ウェーハ間の均質性を確保するためである。
さらに、図2には示されないが、前記エアー内封防止手段5は、貼合せ伝播状態に影響を及ぼさないようエアーを抜き取る制御手段をさらに有するのが好ましい。貼合せ伝播を途中で停止させると、その境界部分に歪みが発生する場合があることがわかっている。そのため、前記エアー内封防止手段5の動作が、前記貼合せ伝播を停止させることを防ぐべく、貼合せ伝播状態に影響を及ぼさないようエアーを抜き取る制御手段を設けたものである。なお、この制御手段としては、例えば、タイマーが挙げられ、錘が降りてから1〜2秒後に、エアーを抜き取る処理を開始するのが好ましい。
また、前記エアー内封防止手段5は、前記第1ウェーハ1と前記第2ウェーハ3との間でかつ前記第1ウェーハ1および前記第2ウェーハ3の外周部の一ヶ所以上に介挿される介挿治具5Aを有するのが好ましい。この介挿治具5Aは、両ウェーハ1,3の鏡面に接しない、ウェーハの面取り部分に接するよう調整されたものであれば、どのような形状としてもよく、例えば、図2に示されるような爪状部材5Aとすることができる。また、図2では、前記爪状部材5Aがオリフラ・ノッチガイド6aに設けられている例を示しているが、前記押圧手段4による押圧位置と対向位置に設けられていればよい。
図3(a)および図3(b)は、それぞれ、本発明の第2実施形態に従うウェーハ自動貼合せ装置200aおよび200bを示したものであり、前記ステージ2は、前記第1ウェーハ1を保持するための吸着保持機構7を有し、前記エアー内封防止手段5Bが、前記第1ウェーハ1の貼合せ面とは反対側の面および前記第2ウェーハ3の貼合せ面とは反対側の面の少なくとも一方を真空吸着し、強制的に前記第1ウェーハ1および/または前記第2ウェーハ3を変形させるのが好ましい。なお、図3(a)は、前記第1ウェーハ1のみを変形させる例を示し、図3(b)は、前記第1ウェーハ1および前記第2ウェーハ3をいずれも変形させる例を示したものである。ウェーハ形状がそれぞれのウェーハで異なるので、前記第1ウェーハ1および前記第2ウェーハ3をいずれも吸着してウェーハを変形させるのがより好ましい。
前記吸着保持機構7としては、例えばステージにパターン溝を設けその溝部分を吸引する方法等が挙げられ、前記第1ウェーハ1が、エアー内封防止手段5Bによる真空吸着によって、ステージ2から落下するのを防ぐことができる。また、前記エアー内封防止手段5Bとしては、弾性変形の大きい物質、例えばゴム系材質(シリコンゴム等)や、樹脂系材質等が挙げられるが、図3(a)および図3(b)に示すように、吸盤を介して吸着するのが好ましい。吸盤を介して吸着することにより、ウェーハを容易に大きく変形させることができるためである。
図4は、本発明の第3実施形態に従うウェーハ自動貼合せ装置300を示したものであり、前記ステージ2は、前記第1ウェーハ1を保持するための吸着保持機構7を有し、前記エアー内封防止手段5Cが、前記第1ウェーハ1と前記第2ウェーハ3との間でかつ前記第1ウェーハ1および前記第2ウェーハ3の外周部の一ヶ所以上に、圧空噴射による貼合阻害機構を有するのが好ましい。
前記エアー内封防止手段5Cは、前記第1ウェーハ1と前記第2ウェーハ3との間でかつ前記第1ウェーハ1および前記第2ウェーハ3の外周部の一ヶ所以上に圧空噴射を行うことにより、両ウェーハ1,3の貼合せを阻害することができるものである。また、圧空噴射するガスとしては、安価で扱いやすく、高純度であるN2ガスを用いるのが好ましい。
図5(a)および図5(b)は、それぞれ、本発明に従うエアー内封防止手段を設けた場合の貼合せ伝播モデルおよび従来の方法に従うエアー内封防止手段を設けない場合の貼合せ伝播モデルを示す図である。図中、ウェーハの面上の線は貼合せの伝播状態を示し、ウェーハ外周の白抜き矢印は、伝播面とウェーハ外周縁との交点、すなわちウェーハ外周部分におけるウェーハ外周の伝播進行方向ベクトルを示し、黒抜きの矢印はウェーハ外周部分での伝播面の法線ベクトルを示す。図5(a)および図5(b)からわかるとおり、エアー内封防止手段を押圧位置と対向位置に設けることにより、貼合せ伝播状態を変化させ、貼合せで押し出されてきたエアーをエアー内封防止手段の付近に集めることができ、第1実施形態においては前記介挿治具を引き抜くことにより、第2実施形態においては前記真空吸着を開放することにより、そして、第3実施形態においては、前記圧空噴射を徐々に弱めることにより、エアーを全てウェーハの外周部分に開放することができ、ボイド不良を低減させることができるものである。
次に、本発明のウェーハ自動貼合せ方法の実施形態について図面を参照しながら説明する。図2に一例として示されるように、本発明のウェーハ自動貼合せ方法は、ステージ2上に保持された第1ウェーハ1上に、貼合せが開始しない状態で載置した第2ウェーハ3の外周部を押圧して、前記第1ウェーハ1および前記第2ウェーハ3の貼合せを開始し、前記押圧位置から、前記第1ウェーハ1および前記第2ウェーハ3を挟んで、前記押圧位置とは対向位置に向かって前記貼合せを進行させ、前記対向位置に予め設けられたエアー内封防止手段5を用いて、前記貼合せが完了する際の前記両ウェーハ1,3間でのエアー内封を防止し、かかる構成を有することにより、貼合せウェーハのボイド不良を低減させることができるものである。なお、この方法は、上述したウェーハ自動貼合せ装置を用いて行うのが好ましい。
なお、図1〜図5は、代表的な実施形態の例を示したものであって、本発明はこの実施形態に限定されるものではない。
(実施例1)
図2に示す本発明の実施形態1に従うウェーハ自動貼合せ装置を用いて貼合せウェーハ(直径200mm)を製造した。第1ウェーハおよび第2ウェーハのズレは、オリフラ・ノッチガイドおよび一対のピンガイドにより修正した。また、押圧手段には錘を用い、エアー内封防止手段としては、押圧位置と対向位置にあるオリフラ・ノッチガイドに設けた爪状部材を用いた。なお、第2ウェーハは、前記第1ウェーハ上に自然落下させることにより載置した。また、制御手段としては、タイマーによるシーケンス制御を用い、錘が降りてから1〜2秒後に、エアーを抜き取る処理を開始した。
図2に示す本発明の実施形態1に従うウェーハ自動貼合せ装置を用いて貼合せウェーハ(直径200mm)を製造した。第1ウェーハおよび第2ウェーハのズレは、オリフラ・ノッチガイドおよび一対のピンガイドにより修正した。また、押圧手段には錘を用い、エアー内封防止手段としては、押圧位置と対向位置にあるオリフラ・ノッチガイドに設けた爪状部材を用いた。なお、第2ウェーハは、前記第1ウェーハ上に自然落下させることにより載置した。また、制御手段としては、タイマーによるシーケンス制御を用い、錘が降りてから1〜2秒後に、エアーを抜き取る処理を開始した。
(実施例2)
図3(a)に示す本発明の実施形態2に従うウェーハ自動貼合せ装置を用いて貼合せウェーハ(直径200mm)を製造した。吸着保持機構には、ステージにパターン溝を設けその溝部分を吸引する方法を用い、エアー内封防止手段には、シリコンゴム製の吸盤を用いた。また、第1ウェーハおよび第2ウェーハのズレは、オリフラ・ノッチガイドおよび一対のピンガイドにより修正した。また、押圧手段には錘を用い、第2ウェーハは、前記第1ウェーハ上に自然落下させることにより載置した。また、制御手段としては、タイマーによるシーケンス制御を用い、錘が降りてから1〜2秒後に、吸着保持機構により吸引を開始し、貼合の伝播を停止しないように徐々に吸引を停止する方法をとった。
図3(a)に示す本発明の実施形態2に従うウェーハ自動貼合せ装置を用いて貼合せウェーハ(直径200mm)を製造した。吸着保持機構には、ステージにパターン溝を設けその溝部分を吸引する方法を用い、エアー内封防止手段には、シリコンゴム製の吸盤を用いた。また、第1ウェーハおよび第2ウェーハのズレは、オリフラ・ノッチガイドおよび一対のピンガイドにより修正した。また、押圧手段には錘を用い、第2ウェーハは、前記第1ウェーハ上に自然落下させることにより載置した。また、制御手段としては、タイマーによるシーケンス制御を用い、錘が降りてから1〜2秒後に、吸着保持機構により吸引を開始し、貼合の伝播を停止しないように徐々に吸引を停止する方法をとった。
(実施例3)
本発明の実施形態1に従うウェーハ自動貼合せ装置を用いて貼合せウェーハ(直径300mm)を製造した。第1ウェーハおよび第2ウェーハのズレは、オリフラ・ノッチガイドおよび一対のピンガイドにより修正した。また、押圧手段には錘を用い、エアー内封防止手段としては、押圧位置と対向位置にあるオリフラ・ノッチガイドに設けた爪状部材を用いた。なお、第2ウェーハは、前記第1ウェーハ上に自然落下させることにより載置した。また、制御手段としては、タイマーによるシーケンス制御を用い、錘が降りてから2〜4秒後に、エアーを抜き取る処理を開始した。
本発明の実施形態1に従うウェーハ自動貼合せ装置を用いて貼合せウェーハ(直径300mm)を製造した。第1ウェーハおよび第2ウェーハのズレは、オリフラ・ノッチガイドおよび一対のピンガイドにより修正した。また、押圧手段には錘を用い、エアー内封防止手段としては、押圧位置と対向位置にあるオリフラ・ノッチガイドに設けた爪状部材を用いた。なお、第2ウェーハは、前記第1ウェーハ上に自然落下させることにより載置した。また、制御手段としては、タイマーによるシーケンス制御を用い、錘が降りてから2〜4秒後に、エアーを抜き取る処理を開始した。
(比較例1)
従来の方法に従うエアー内封防止手段を設けないウェーハ自動貼合せ装置を用いて貼合せウェーハ(直径200mm)を製造した。
従来の方法に従うエアー内封防止手段を設けないウェーハ自動貼合せ装置を用いて貼合せウェーハ(直径200mm)を製造した。
(比較例2)
エアー内封防止手段を、押圧位置と対向位置ではなく、90度の位置に設けたこと以外は、実施例1と同様のウェーハ自動貼合せ装置を用いて貼合せウェーハ(直径200mm)を製造した。
エアー内封防止手段を、押圧位置と対向位置ではなく、90度の位置に設けたこと以外は、実施例1と同様のウェーハ自動貼合せ装置を用いて貼合せウェーハ(直径200mm)を製造した。
(評価)
実施例1〜3および比較例1〜2の貼合せウェーハに対して、超音波検査を行い、300ミクロン径以上のボイドの数を測定した。表1に示す値は、各実施例につき25枚の貼合せウェーハを製造し、それぞれ測定したボイド数の平均値を求めたものである。
実施例1〜3および比較例1〜2の貼合せウェーハに対して、超音波検査を行い、300ミクロン径以上のボイドの数を測定した。表1に示す値は、各実施例につき25枚の貼合せウェーハを製造し、それぞれ測定したボイド数の平均値を求めたものである。
表1からわかるとおり、本発明に従う実施例1〜3は、比較例1〜2と比較してボイド不良を十分に低減できていることがわかる。
本発明のウェーハ自動貼合せ装置およびウェーハ自動貼合せ方法は、押圧手段による押圧位置をウェーハの外周部分に設定し、そこから伝播する貼合せ終端位置を、ウェーハの貼合せ開始位置とは対向位置に限定することでエアーを集約し、その集められたエアーを、ボイドや歪みが発生しないよう、エアー内封防止手段により自動でウェーハ外部に開放することにより、貼合せウェーハのボイド不良を低減させ、生産歩留まりを向上させることができる。また、ボイド不良を低減させることにより、ボイド不良が発生した際の剥離による表面キズ、再洗浄による貼合せ面のラフネス悪化等の貼合せ品質低下が改善され安定すると共に、修正作業が無くなる事によって生産性を向上させることができる。
100 ウェーハ自動貼合せ装置
200a,b ウェーハ自動貼合せ装置
300 ウェーハ自動貼合せ装置
1 第1ウェーハ
2 ステージ
3 第2ウェーハ
4 押圧手段
5 エアー内封防止手段
6 ズレ修正手段
7 吸着保持機構
200a,b ウェーハ自動貼合せ装置
300 ウェーハ自動貼合せ装置
1 第1ウェーハ
2 ステージ
3 第2ウェーハ
4 押圧手段
5 エアー内封防止手段
6 ズレ修正手段
7 吸着保持機構
Claims (8)
- 第1ウェーハを保持するステージと、
前記第1ウェーハ上に、貼合せが開始しない状態で載置した第2ウェーハの外周部を押圧する押圧手段と、
前記第1ウェーハおよび前記第2ウェーハを挟んで、前記押圧手段による押圧位置と対向位置に設けられ、前記押圧手段による押圧により前記第1ウェーハおよび前記第2ウェーハの貼合せを開始し、前記押圧位置から前記対向位置に向かって前記貼合せが進行し、完了する際の前記両ウェーハ間でのエアー内封を防止するエアー内封防止手段と
を具えることを特徴とするウェーハ自動貼合せ装置。 - 前記ステージの周囲に設けられ、前記第1ウェーハおよび前記第2ウェーハのズレを修正するズレ修正手段をさらに具える請求項1に記載のウェーハ自動貼合せ装置。
- 前記ズレ修正手段は、オリフラ・ノッチガイドおよび一対のピンガイドを有する請求項2に記載のウェーハ自動貼合せ装置。
- 前記エアー内封防止手段は、貼合せ伝播状態に影響を及ぼさないようエアーを抜き取る制御手段をさらに有する請求項1、2または3に記載のウェーハ自動貼合せ装置。
- 前記エアー内封防止手段は、前記第1ウェーハと前記第2ウェーハとの間でかつ前記第1ウェーハおよび前記第2ウェーハの外周部の一ヶ所以上に介挿される介挿治具を有する請求項1〜4のいずれか一項に記載のウェーハ自動貼合せ装置。
- 前記ステージが、前記第1ウェーハを保持するための吸着保持機構を有し、
前記エアー内封防止手段が、前記第1ウェーハの貼合せ面とは反対側の面および前記第2ウェーハの貼合せ面とは反対側の面の少なくとも一方を真空吸着し、強制的に前記第1ウェーハおよび/または前記第2ウェーハを変形させる請求項1〜4のいずれか一項に記載のウェーハ自動貼合せ装置。 - 前記ステージが、前記第1ウェーハを保持するための吸着保持機構を有し、
前記エアー内封防止手段が、前記第1ウェーハと前記第2ウェーハとの間でかつ前記第1ウェーハおよび前記第2ウェーハの外周部の一ヶ所以上に、圧空噴射による貼合阻害機構を有する請求項1〜4のいずれか一項に記載のウェーハ自動貼合せ装置。 - ステージ上に保持された第1ウェーハ上に、貼合せが開始しない状態で載置した第2ウェーハの外周部を押圧して、前記第1ウェーハおよび前記第2ウェーハの貼合せを開始し、押圧位置から、前記第1ウェーハおよび前記第2ウェーハを挟んで、前記押圧位置とは対向位置に向かって前記貼合せを進行させ、前記対向位置に予め設けられたエアー内封防止手段を用いて、前記貼合せが完了する際の前記両ウェーハ間でのエアー内封を防止することを特徴とするウェーハ自動貼合せ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008197448A JP2010034445A (ja) | 2008-07-31 | 2008-07-31 | ウェーハ自動貼合せ装置およびウェーハ自動貼合せ方法 |
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|---|---|
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| JP2008197448A Withdrawn JP2010034445A (ja) | 2008-07-31 | 2008-07-31 | ウェーハ自動貼合せ装置およびウェーハ自動貼合せ方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2010034445A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2008
- 2008-07-31 JP JP2008197448A patent/JP2010034445A/ja not_active Withdrawn
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