JP2010032519A - 電気被検体の検査のための電気検査装置並びに電気検査方法 - Google Patents
電気被検体の検査のための電気検査装置並びに電気検査方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010032519A JP2010032519A JP2009172653A JP2009172653A JP2010032519A JP 2010032519 A JP2010032519 A JP 2010032519A JP 2009172653 A JP2009172653 A JP 2009172653A JP 2009172653 A JP2009172653 A JP 2009172653A JP 2010032519 A JP2010032519 A JP 2010032519A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- inspection
- reinforcing device
- conductor substrate
- interval converter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 69
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 89
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 87
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims abstract description 62
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 28
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 17
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims abstract description 7
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 17
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 8
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims description 7
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 4
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 11
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 6
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 5
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 5
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 5
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000003351 stiffener Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
- G01R1/07378—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate adapter, e.g. space transformers
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07357—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with flexible bodies, e.g. buckling beams
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】本発明は、コンタクト部間隔変換器を介して検査ヘッドと電気的に結合された導体基板を備えており、この導体基板が、第1補強装置と機械的に結合されており、且つそれによって補強されている、電気被検体の検査のための電気検査装置に関する。導体基板(12)を貫く少なくとも一つのスペーサ(30)が、コンタクト部間隔変換器(7)と機械的に結合されており、且つ第1補強装置(26)では傾斜調整手段(34)を介して保持されることを企図する。
【選択図】図5
Description
2 コンタクトヘッド
3 ガイド穿孔部
4 コンタクトプローブ
5 自由端
6 もう一方の端部
7 コンタクト部間隔変換器
8 支持部
9 コンタクト部間隔変換回路
10 収容部
11 参照面
12 導体基板
13 導体板
14 第1コンタクト面
15 面コンタクト部
16 導体基板の一方の側
17 導体基板のもう一方の側
18 コンタクト手段
19 絶縁支持部
20 コンタクト部
21 コンタクト部間隔ト変換器の導体基板に面した側
22 対向コンタクト面
23 第2コンタクト面
24 参照面
25 傾斜装置
26 第1補強装置
27 第2補強装置
28 締付け手段
29 収容貫通孔
30 スペーサ
31 開口部
32 傾斜要素
33 傾斜板
34 傾斜調整手段
35 開口部
36 ネジボルト
37 ネジボルト
38 調整ボルト
39 位置固定ボルト
40 張出部
41 ネジ孔
42 端部
43 外面
44 ネジ孔
45 ヘッド
46 位置合わせ手段
47 アライメントピン
48 ガイド開口部
49 ガイド開口部
50 固定ボルト
51 開口部
60 ネジボルト
61 ヘッド
62 収容部
63 ネジ孔
64 シャフト
65 収容部
66 区間
67 区間
68 区間
69 ナット
70 フランジ
71 ネジリング
71’ 段
72 雄ネジ
73 短管
74 保持ボルト
75 クランプ小板
76 クランプバネ
77 縁
Claims (25)
- 電気被検体の検査のための電気検査装置であって、
コンタクト部間隔変換器を介して検査ヘッドと電気的に結合された導体基板を備え、
前記導体基板は、第1補強装置と機械的に結合され、且つそれによって補強されており、
前記導体基板(12)を貫く少なくとも一つのスペーサ(30)が、前記コンタクト部間隔変換器(7)と機械的に結合されており、且つ前記第1補強装置(26)上で傾斜調整手段(34)を介して保持される
ことを特徴とする検査装置。 - 前記導体基板(12)を貫く少なくとも一つの前記スペーサ(30)を介して前記コンタクト部間隔変換器(7)と機械的に結合されており、且つ前記第1補強装置(26)に、前記傾斜調整手段(34)を介して傾斜変位可能に保持されている傾斜要素(32)を備えた
ことを特徴とする請求項1記載の検査装置。 - 前記スペーサ(30)が前記第1補強装置(26)を貫くことを特徴とする請求項1または2記載の検査装置。
- 前記導体基板(12)が第1コンタクト面(14)を有しており、前記第1コンタクト面が、コンタクト手段(18)を介して前記コンタクト部間隔変換器(7)の対向コンタクト面(22)と結合する
ことを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の検査装置。 - 前記コンタクト手段(18)が、傾斜調整によって生じた、前期導体基板(12)と前記コンタクト部間隔変換器(7)の間の角度変位を補償する
ことを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の検査装置。 - 前記コンタクト部間隔変換器(7)が第2コンタクト面(23)を有しており、前記第2コンタクト面が、前記検査ヘッド(2)のコンタクトプローブ(4)/コンタクト針、特に屈曲針と電気的にコンタクトする
ことを特徴とする請求項1から5のいずれか一項に記載の検査装置。 - 前記コンタクト部間隔変換器(7)に、前記被検体の電気的な接触コンタクトのためのコンタクト要素が堅固に配置される
ことを特徴とする請求項1から6のいずれか一項に記載の検査装置。 - 前記コンタクト手段(18)が、前記コンタクト部間隔変換器(7)に直接的且つ堅固に配置される
ことを特徴とする請求項1から7のいずれか一項に記載の検査装置。 - 第2補強装置(27)を備えており、前記第1補強装置(26)が前記導体基板(12)の一方の側に、且つ前記第2補強装置(27)が前記導体基板(12)のもう一方の側に配置される
ことを特徴とする請求項1から8のいずれか一項に記載の検査装置。 - 前記第2補強装置(27)が前記コンタクト部間隔変換器(7)に割り当てられることを特徴とする請求項1から9のいずれか一項に記載の検査装置。
- 前記第2補強装置(27)が収容貫通孔(29)を有しており、前記収容貫通孔内に、前記コンタクト部間隔変換器(7)が、接触せずに少なくとも部分的に収容される
ことを特徴とする請求項1から10のいずれか一項に記載の検査装置。 - 前記傾斜調整手段(34)がネジボルト(36)を有することを特徴とする請求項1から11のいずれか一項に記載の検査装置。
- 前記ネジボルトの下に、傾斜調整のための隙間ゲージテープが置かれることを特徴とする請求項1から12のいずれか一項に記載の検査装置。
- 前記ネジボルト(36)が、調整ボルト(38)及び/又は位置固定ボルト(39)として形成されることを特徴とする請求項1から13のいずれか一項に記載の検査装置。
- 前記調整ボルト(38)が前記傾斜要素(32)内に調整可能にねじ込まれており、且つ前記調整ボルトの一方の端部で、前記第1補強装置(26)に突っ張り支持される
ことを特徴とする請求項1から14のいずれか一項に記載の検査装置。 - 前期位置固定ボルト(39)が前記第1補強装置(26)内にねじ込まれており、且つ前記位置固定ボルトのヘッド(45)で圧迫しながら前記傾斜要素(32)に接する
ことを特徴とする請求項1から15のいずれか一項に記載の検査装置。 - 前記傾斜要素(32)が傾斜板(33)として形成されることを特徴とする請求項1から16のいずれか一項に記載の検査装置。
- 前記導体基板(12)が導体板(13)として形成されることを特徴とする請求項1から17のいずれか一項に記載の検査装置。
- 前記第1及び/又は第2補強装置(26,27)が板状に形成されることを特徴とする請求項1から18のいずれか一項に記載の検査装置。
- 前記スペーサ(30)が離隔スリーブを有することを特徴とする請求項1から19のいずれか一項に記載の検査装置。
- 前記導体基板(12)をコンタクト部間隔変換器(7)に対して横方向で位置合わせする位置合わせ手段(46)を備える
ことを特徴とする請求項1から20のいずれか一項に記載の検査装置。 - 前記傾斜調整手段(34)が前記スペーサ(30)に配置されることを特徴とする請求項1から21のいずれか一項に記載の検査装置。
- 互いに対し間隔をあけた複数のスペーサ(30)を備えることを特徴とする請求項1から22のいずれか一項に記載の検査装置。
- 電気被検体の電気検査のための方法であって、
コンタクト部間隔変換器(7)を介して検査ヘッドと電気的に結合された導体基板(12)を備え、
前記導体基板(12)は、第1補強装置(26)と機械的に結合され、且つそれによって補強されており、
前記導体基板(12)を貫く少なくとも一つのスペーサ(30)が、前記コンタクト部間隔変換器(7)と機械的に結合されており、且つ前記第1補強装置(26)上で傾斜調整手段(34)を介して保持される、
請求項1から23のいずれか一項又は複数項に記載の検査装置を用いることを特徴とする方法。 - 前記スペーサ(30)が第1補強装置(26)を貫くことを特徴とする請求項24記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE200810034918 DE102008034918B4 (de) | 2008-07-26 | 2008-07-26 | Elektrische Prüfeinrichtung für die Prüfung eines elektrischen Prüflings sowie elektrisches Prüfverfahren |
| DE102008034918.6 | 2008-07-26 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012011631A Division JP5430687B2 (ja) | 2008-07-26 | 2012-01-24 | 電気被検体の検査のための電気検査装置並びに電気検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010032519A true JP2010032519A (ja) | 2010-02-12 |
| JP5112397B2 JP5112397B2 (ja) | 2013-01-09 |
Family
ID=41334518
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009172653A Expired - Fee Related JP5112397B2 (ja) | 2008-07-26 | 2009-07-24 | 電気被検体の検査のための電気検査装置並びに電気検査方法 |
| JP2012011631A Expired - Fee Related JP5430687B2 (ja) | 2008-07-26 | 2012-01-24 | 電気被検体の検査のための電気検査装置並びに電気検査方法 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012011631A Expired - Fee Related JP5430687B2 (ja) | 2008-07-26 | 2012-01-24 | 電気被検体の検査のための電気検査装置並びに電気検査方法 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US8217675B2 (ja) |
| EP (2) | EP2148209A3 (ja) |
| JP (2) | JP5112397B2 (ja) |
| CN (2) | CN102590569A (ja) |
| DE (1) | DE102008034918B4 (ja) |
| SG (1) | SG158795A1 (ja) |
| TW (2) | TWI411792B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014038100A (ja) * | 2012-08-16 | 2014-02-27 | Feinmetall Gmbh | 被検体の電気検査のための検査ヘッド |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8278956B2 (en) * | 2010-04-08 | 2012-10-02 | Advantest America, Inc | Probecard system and method |
| US8427104B2 (en) * | 2010-04-22 | 2013-04-23 | The Raymond Corporation | Method of allocating batteries for use on specific industrial vehicles in a fleet |
| CN103579890B (zh) * | 2012-07-18 | 2015-09-23 | 纬创资通股份有限公司 | 自动对位装置 |
| DE102013203536B4 (de) * | 2013-03-01 | 2016-03-31 | Multitest Elektronische Systeme Gmbh | Vorrichtung zum Prüfen von elektronischen Bauteilen |
| CN104107085B (zh) * | 2013-04-17 | 2016-03-23 | 上海市同济医院 | 一种具有药物剂量精确缓释功能的构件连接杆 |
| JP2015021726A (ja) * | 2013-07-16 | 2015-02-02 | 日置電機株式会社 | プローブユニットおよび基板検査装置 |
| JP6590840B2 (ja) | 2014-03-06 | 2019-10-16 | テクノプローベ エス.ピー.エー. | 電子デバイステスト装置用高平坦度プローブカード |
| SG11201607219PA (en) | 2014-03-06 | 2016-09-29 | Technoprobe Spa | Probe card for a testing apparatus of electronic devices, particularly for extreme temperature applications |
| WO2015150548A1 (de) * | 2014-04-04 | 2015-10-08 | Feinmetall Gmbh | Kontakt-abstandstransformer, elektrische prüfeinrichtung sowie verfahren zur herstellung eines kontakt-abstandstransformers |
| TWI610080B (zh) * | 2016-05-12 | 2018-01-01 | 中華精測科技股份有限公司 | 探針卡總成 |
| US10996277B2 (en) * | 2016-09-29 | 2021-05-04 | Cummins Inc. | System and methods for accommodating loss of battery charge history |
| IT201700046645A1 (it) * | 2017-04-28 | 2018-10-28 | Technoprobe Spa | Scheda di misura per un’apparecchiatura di test di dispositivi elettronici |
| JP7075725B2 (ja) * | 2017-05-30 | 2022-05-26 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
| DE102017209443A1 (de) * | 2017-06-02 | 2018-12-06 | Feinmetall Gmbh | Kontaktmodul zur elektrischen Berührungskontaktierung eines Bauteils und Kontaktsystem |
| CN110133502A (zh) * | 2019-05-13 | 2019-08-16 | 安徽中磁高科有限公司 | 一种新能源汽车电机测试台架的快速对中装置 |
| CN110426536A (zh) * | 2019-07-29 | 2019-11-08 | 重庆伟鼎电子科技有限公司 | Pcb导电布测试线路板 |
| JP7313315B2 (ja) * | 2020-05-19 | 2023-07-24 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の製造方法及び電力制御回路の製造方法 |
| TWI817183B (zh) * | 2021-08-23 | 2023-10-01 | 鴻勁精密股份有限公司 | 壓接機構、測試裝置及作業機 |
| CN117434311B (zh) * | 2023-09-28 | 2024-07-12 | 海信家电集团股份有限公司 | 功率器件的测试装置 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000067953A (ja) * | 1994-11-15 | 2000-03-03 | Formfactor Inc | プロ―ブカ―ド・アセンブリ及びキット、及びそれらを用いる方法 |
| JP2000338134A (ja) * | 1999-05-31 | 2000-12-08 | Tokyo Cathode Laboratory Co Ltd | プローブカード及びその製造方法 |
| JP2004518956A (ja) * | 2001-01-31 | 2004-06-24 | ウエントワース ラボラトリーズ、インコーポレイテッド | プローブカードアセンブリ |
| JP2007155735A (ja) * | 2005-12-05 | 2007-06-21 | Feinmetall Gmbh | 被験電気部品を検査するための電気的接触装置および電気的検査装置 |
| US20070145988A1 (en) * | 2005-12-22 | 2007-06-28 | Touchdown Technologies, Inc. | Probe card assembly |
| WO2007142204A1 (ja) * | 2006-06-08 | 2007-12-13 | Nhk Spring Co., Ltd. | プローブカード |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6917525B2 (en) * | 2001-11-27 | 2005-07-12 | Nanonexus, Inc. | Construction structures and manufacturing processes for probe card assemblies and packages having wafer level springs |
| US7382142B2 (en) * | 2000-05-23 | 2008-06-03 | Nanonexus, Inc. | High density interconnect system having rapid fabrication cycle |
| US7579848B2 (en) * | 2000-05-23 | 2009-08-25 | Nanonexus, Inc. | High density interconnect system for IC packages and interconnect assemblies |
| US6441629B1 (en) * | 2000-05-31 | 2002-08-27 | Advantest Corp | Probe contact system having planarity adjustment mechanism |
| WO2002082540A1 (en) * | 2001-03-30 | 2002-10-17 | Fujitsu Limited | Semiconductor device, method of manufacture thereof, and semiconductor substrate |
| JP3621938B2 (ja) * | 2002-08-09 | 2005-02-23 | 日本電子材料株式会社 | プローブカード |
| US6921719B2 (en) * | 2002-10-31 | 2005-07-26 | Strasbaugh, A California Corporation | Method of preparing whole semiconductor wafer for analysis |
| DE102004023987B4 (de) | 2004-05-14 | 2008-06-19 | Feinmetall Gmbh | Elektrische Prüfeinrichtung |
| DE102004027887B4 (de) * | 2004-05-28 | 2010-07-29 | Feinmetall Gmbh | Prüfeinrichtung zur elektrischen Prüfung eines Prüflings |
| US7230437B2 (en) * | 2004-06-15 | 2007-06-12 | Formfactor, Inc. | Mechanically reconfigurable vertical tester interface for IC probing |
| US7285968B2 (en) * | 2005-04-19 | 2007-10-23 | Formfactor, Inc. | Apparatus and method for managing thermally induced motion of a probe card assembly |
| KR100675487B1 (ko) * | 2005-06-02 | 2007-01-30 | 주식회사 파이컴 | 프로브 카드 |
| US7498825B2 (en) * | 2005-07-08 | 2009-03-03 | Formfactor, Inc. | Probe card assembly with an interchangeable probe insert |
| US7504822B2 (en) | 2005-10-28 | 2009-03-17 | Teradyne, Inc. | Automatic testing equipment instrument card and probe cabling system and apparatus |
| US7541819B2 (en) | 2005-10-28 | 2009-06-02 | Teradyne, Inc. | Modularized device interface with grounding insert between two strips |
| JP4860242B2 (ja) * | 2005-11-11 | 2012-01-25 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置 |
| US7439751B2 (en) * | 2006-09-27 | 2008-10-21 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co, Ltd. | Apparatus and method for testing conductive bumps |
-
2008
- 2008-07-26 DE DE200810034918 patent/DE102008034918B4/de not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-06-29 EP EP20090008436 patent/EP2148209A3/de not_active Withdrawn
- 2009-06-29 SG SG200904432-2A patent/SG158795A1/en unknown
- 2009-06-29 EP EP20120000464 patent/EP2458392A3/de not_active Withdrawn
- 2009-06-30 TW TW98122111A patent/TWI411792B/zh not_active IP Right Cessation
- 2009-06-30 TW TW101112772A patent/TWI465740B/zh not_active IP Right Cessation
- 2009-07-21 US US12/506,822 patent/US8217675B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2009-07-23 CN CN2012100540975A patent/CN102590569A/zh active Pending
- 2009-07-23 CN CN200910151186XA patent/CN101634682B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2009-07-24 JP JP2009172653A patent/JP5112397B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2012
- 2012-01-24 US US13/356,991 patent/US9116175B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2012-01-24 JP JP2012011631A patent/JP5430687B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000067953A (ja) * | 1994-11-15 | 2000-03-03 | Formfactor Inc | プロ―ブカ―ド・アセンブリ及びキット、及びそれらを用いる方法 |
| JP2000338134A (ja) * | 1999-05-31 | 2000-12-08 | Tokyo Cathode Laboratory Co Ltd | プローブカード及びその製造方法 |
| JP2004518956A (ja) * | 2001-01-31 | 2004-06-24 | ウエントワース ラボラトリーズ、インコーポレイテッド | プローブカードアセンブリ |
| JP2007155735A (ja) * | 2005-12-05 | 2007-06-21 | Feinmetall Gmbh | 被験電気部品を検査するための電気的接触装置および電気的検査装置 |
| US20070145988A1 (en) * | 2005-12-22 | 2007-06-28 | Touchdown Technologies, Inc. | Probe card assembly |
| WO2007142204A1 (ja) * | 2006-06-08 | 2007-12-13 | Nhk Spring Co., Ltd. | プローブカード |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014038100A (ja) * | 2012-08-16 | 2014-02-27 | Feinmetall Gmbh | 被検体の電気検査のための検査ヘッド |
| US9513331B2 (en) | 2012-08-16 | 2016-12-06 | Feinmetall Gmbh | Test head for electrical testing of a test specimen |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI465740B (zh) | 2014-12-21 |
| DE102008034918B4 (de) | 2012-09-27 |
| TW201007184A (en) | 2010-02-16 |
| CN101634682A (zh) | 2010-01-27 |
| TWI411792B (zh) | 2013-10-11 |
| CN102590569A (zh) | 2012-07-18 |
| SG158795A1 (en) | 2010-02-26 |
| EP2148209A3 (de) | 2013-03-06 |
| JP5430687B2 (ja) | 2014-03-05 |
| EP2458392A3 (de) | 2013-03-13 |
| JP2012123010A (ja) | 2012-06-28 |
| CN101634682B (zh) | 2013-09-25 |
| US20120119774A1 (en) | 2012-05-17 |
| EP2458392A2 (de) | 2012-05-30 |
| TW201237435A (en) | 2012-09-16 |
| US9116175B2 (en) | 2015-08-25 |
| DE102008034918A1 (de) | 2010-02-04 |
| US8217675B2 (en) | 2012-07-10 |
| US20100019788A1 (en) | 2010-01-28 |
| EP2148209A2 (de) | 2010-01-27 |
| JP5112397B2 (ja) | 2013-01-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5112397B2 (ja) | 電気被検体の検査のための電気検査装置並びに電気検査方法 | |
| JP4704426B2 (ja) | 電気的接続装置、その製造方法および電気的接続装置 | |
| JP5225257B2 (ja) | 半導体チップ検査用ソケット | |
| KR101115548B1 (ko) | 프로브카드의 평행도 조정기구 | |
| TWI327222B (ja) | ||
| CN110268275B (zh) | 探针和电连接装置 | |
| US8063652B2 (en) | Probing apparatus and method for adjusting probing apparatus | |
| CN101322035A (zh) | 探针卡 | |
| KR20080042732A (ko) | 중계 커넥터 | |
| JP2008134169A (ja) | 電気的接続装置 | |
| JP2008216060A (ja) | 電気的接続装置 | |
| JP2003124271A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| WO2007015314A1 (ja) | 電気的接続装置 | |
| JP2012078297A (ja) | ワイヤープローブ用治具並びにこれを用いた検査装置並びに検査方法 | |
| JP2007024582A (ja) | 表示パネルの検査装置、及びそれに用いるインターフェース | |
| KR100862887B1 (ko) | 평탄도 조절 어셈블리와 이를 포함하는 전기 검사 장치 및이를 이용한 평탄도 조절 방법 | |
| CN101297445B (zh) | 电连接装置的装配方法 | |
| TWI378245B (en) | Probe card configuration for low mechanical flexural strength electrical routing substrates | |
| JP2009098153A (ja) | 薄膜プローブの製造方法 | |
| KR20100023448A (ko) | 프로브 카드 | |
| JP2007279009A (ja) | 接触子組立体 | |
| KR100920790B1 (ko) | 프로브 조립체, 그 제조방법 및 전기적 접속장치 | |
| JP2022190641A (ja) | 半導体や電子部品の通電検査用ワイヤー積層コンタクトプローブ | |
| JP2025027631A (ja) | プローブ及びプローブカード | |
| JPH08254569A (ja) | 電子基板用検査治具 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7426 Effective date: 20091112 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20091112 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110726 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20111018 |
|
| A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20111021 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120124 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120911 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121010 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151019 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |