JP2010028064A - 部品供給装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ウェハリング1に保持されているウェハを収容するマガジン10を搭載するマガジン搭載台20と、該マガジン搭載台を上下方向に移動させるマガジン昇降機構22と、該昇降機構により所定高さに位置決めされたマガジン内のスロット12から、支持されているウェハリング1を取出す取出口42Aと、該取出口からマガジン内に把持具を挿入し、該把持具で対応する位置に支持されているウェハリング1を把持して引き出すウェハ取出機構を備えた部品供給装置において、上方又は下方に移動される前記マガジン10内の各スロット12に支持されているウェハリング1の有無を検知するセンサ56が所定高さ位置に設置され、前記マガジン搭載台20を上昇又は下降させた際の、センサによる検知信号と各スロット位置とを対応付けたマガジン内のウェハ有無情報を保存する。
【選択図】図5
Description
スロット基準面(B)+リング厚み(R)−YOFF
として検知し、指定スロット内ウェハの補正値として制御部60のRAMに保存する(ステップ11、12)。次いで、次のスロット12に移行し、設定されている全スロット12についての処理が終了したら、ウェハ検知を終了する(ステップ7、13)。
2…粘着シート
3…ウェハ
4…ダイ(チップ)
10…マガジン
12…スロット
20…マガジン搭載台
22…マガジン昇降機構
22A…ベース部
24…駆動モータ
26…ボールねじ
30…ウェハ固定部
32…ダイ吸着ヘッド
34…吸着位置認識カメラ
36…X軸
38…Y軸
40…部品供給部
42…案内壁
42A…開口部(取出口)
44…グリッパ(把持具)
46…アーム
48…ガイド
50…ローダ
52…ベルト
54…モータ
56…反射型センサ
60…制御部
62…入出力インターフェース
Claims (3)
- 対向する内部壁に、それぞれ上下方向の対応する位置に所定の間隔で形成された、前後方向に延びる溝部からなる複数段のスロットに、ウェハリングの対向両端部をそれぞれ支持させ、該ウェハリングに保持されているウェハを収容するマガジンを搭載するマガジン搭載台と、
該マガジン搭載台を上下方向に移動させるマガジン昇降機構と、
該昇降機構により所定高さに位置決めされたマガジン内のスロットから、支持されているウェハリングを取出す取出口と、
該取出口からマガジン内に把持具を挿入し、該把持具で対応する位置に支持されているウェハリングを把持して引き出すウェハ取出機構を備えた部品供給装置において、
前記マガジン昇降機構により上方又は下方に移動される前記マガジン内の各スロットに支持されているウェハリングの有無を検知するセンサが所定高さ位置に設置されていると共に、
前記マガジン搭載台を上昇又は下降させた際の、前記センサによる検知信号と各スロット位置とを対応付けたマガジン内のウェハ有無情報を保存する保存手段を備えたことを特徴とする部品供給装置。 - 対向する内部壁に、それぞれ上下方向の対応する位置に所定の間隔で形成された、前後方向に延びる溝部からなる複数段のスロットに、ウェハリングの対向両端部をそれぞれ支持させ、該ウェハリングに保持されているウェハを収容するマガジンを搭載するマガジン搭載台と、
該マガジン搭載台を上下方向に移動させるマガジン昇降機構と、
該昇降機構により所定高さに位置決めされたマガジン内のスロットから、支持されているウェハリングを取出す取出口と、
該取出口からマガジン内に把持具を挿入し、該把持具で対応する位置に支持されているウェハリングを把持して引き出すウェハ取出機構を備えた部品供給装置において、
前記マガジン昇降機構により上方又は下方に移動される前記マガジン内の各スロットに支持されているウェハリングの有無を検知するセンサが、前記把持部に把持されるウェハリング位置を検知する位置に設置されていると共に、
前記マガジン搭載台を上昇又は下降させた際の、前記センサにより検知されるウェハリングの位置と、対応する各スロットの基準位置とのずれ量を算出し、
算出されたずれ量に基づいて対応するウェハリングを前記把持部で把持して取り出す際に位置決めするマガジン高さ位置を補正する補正手段を備えたことを特徴とする部品供給装置。 - 前記センサが、反射型センサであることを特徴とする請求項1又は2に記載の部品供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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2008
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