JP2010024064A - Method for manufacturing structure and droplet ejection head - Google Patents
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Abstract
【課題】ガラス基板に３次元の微小構造を形成させる構造体において、その構造を効率的に形成することができる技術を提供する。
【解決手段】この発明は、ガラス基板からなりそのガラス基板の厚さ方向に形成される貫通孔を有する構造体の製造方法であって、以下の２つの工程からなる。第１工程では、ガラス基板１の貫通孔２の内周面の形成が予定される内周面予定領域３にレーザ光４を照射してそのレーザ光４の焦点を内周面予定領域３内において走査することにより、内周面予定領域３に変質領域５を形成する。第２工程では、ガラス基板１に対してエッチングを行い、変質領域５に係る部位を除去することにより変質領域５で囲まれていた中子６を抜き落として貫通孔２を形成する。
【選択図】図１In a structure in which a three-dimensional microstructure is formed on a glass substrate, a technique capable of efficiently forming the structure is provided.
The present invention is a method for manufacturing a structure comprising a glass substrate and having through holes formed in the thickness direction of the glass substrate, and includes the following two steps. In the first step, the laser beam 4 is irradiated on the inner peripheral surface planned region 3 where the formation of the inner peripheral surface of the through hole 2 of the glass substrate 1 is planned, and the focus of the laser light 4 is focused on the inner peripheral surface planned region 3. By performing scanning in step, the altered region 5 is formed in the inner peripheral surface planned region 3. In the second step, the glass substrate 1 is etched to remove the portion related to the altered region 5, thereby removing the core 6 surrounded by the altered region 5 to form the through hole 2.
[Selection] Figure 1
Description
本発明は、ガラス基板に３次元の微小構造を形成する構造体に関し、その微小構造を効率的に形成する構造体の製造方法などに関する。 The present invention relates to a structure that forms a three-dimensional microstructure on a glass substrate, and to a method for manufacturing the structure that efficiently forms the microstructure.
従来、この種の構造体の製造方法として、例えば特許文献１に記載の技術が知られている。この製造方法は、以下の３つの工程からなる。
（１）ガラス基板の凹部（溝）を形成すべき領域の表面近傍にレーザ光を照射して、そのレーザ光の焦点をガラス基板の面方向に走査することにより、ガラス基板の表面近傍に第１の変質領域を作成する。
（２）ガラス基板の貫通孔を形成すべき領域にレーザ光を照射して、そのレーザ光の焦点をガラス基板の厚さ方向に走査することにより、ガラス基板の厚さ方向に延びる第２の変質領域を作成する。
（３）ガラス基板に対してエッチングを行い、第１の変質領域に沿った部位を除去して上記の凹部を形成するとともに、第２の変質領域に沿った部位を除去して上記の貫通孔を形成する。
Conventionally, as a method for manufacturing this type of structure, for example, a technique described in Patent Document 1 is known. This manufacturing method includes the following three steps.
(1) The surface of the glass substrate is irradiated with laser light near the surface where the recess (groove) is to be formed, and the focal point of the laser light is scanned in the direction of the surface of the glass substrate. Create 1 altered region.
(2) By irradiating the region where the through hole of the glass substrate is to be formed with laser light and scanning the focal point of the laser light in the thickness direction of the glass substrate, the second extending in the thickness direction of the glass substrate Create an altered region.
(3) Etching is performed on the glass substrate to remove the portion along the first altered region to form the concave portion, and remove the portion along the second altered region to remove the through hole. Form.
しかし、従来の製造方法では、凹部の形成において、凹部の開口面積が大きくレーザ光で変質させる領域の体積が大きくなる場合には、レーザ光の照射に相当の時間が必要となって、その形成を効率的に行えない。
また、貫通孔の形成において、貫通孔の孔径が大きくレーザ光で変質させる領域の体積が大きくなる場合には、レーザ光の照射に相当の時間が必要となり、その形成を効率的に行えない。
Further, in the formation of the through hole, when the hole diameter of the through hole is large and the volume of the region to be altered by the laser beam is increased, a considerable time is required for the laser beam irradiation, and the formation cannot be performed efficiently.
そこで、本発明の目的は、ガラス基板に３次元の微小構造を形成する構造体において、その構造を効率的に形成することができる技術を提供することにある。 Therefore, an object of the present invention is to provide a technique capable of efficiently forming a structure in a structure that forms a three-dimensional microstructure on a glass substrate.
上記の課題を解決し本発明の目的を達成するために、各発明は、以下のような構成からなる。
第１の発明は、ガラス基板からなり当該ガラス基板の厚さ方向に形成される貫通孔を有する構造体の製造方法であって、ガラス基板の貫通孔の内周面の形成が予定される内周面予定領域にレーザ光を照射して当該レーザ光の焦点を当該内周面予定領域内において走査することにより、内周面予定領域に変質領域を形成する第１工程と、ガラス基板に対してエッチングを行い、変質領域に係る部位を除去することにより変質領域で囲まれていた中子を抜き落として貫通孔を形成する第２工程と、を有する。
In order to solve the above problems and achieve the object of the present invention, each invention has the following configuration.
1st invention is a manufacturing method of the structure which consists of a glass substrate and has a through-hole formed in the thickness direction of the said glass substrate, Comprising: The formation of the internal peripheral surface of the through-hole of a glass substrate is planned A first step of forming a denatured region in the inner peripheral surface planned region by irradiating the peripheral surface planned region with laser light and scanning the focal point of the laser light in the inner peripheral surface planned region; And a second step of forming a through hole by removing the core surrounded by the altered region by performing etching and removing the portion related to the altered region.
第２の発明は、ガラス基板からなり、当該ガラス基板の厚さ方向に形成される貫通孔、およびガラス基板内であって当該ガラス基板の面方向に延びる連通孔を有する構造体の製造方法であって、ガラス基板の連通孔が形成される領域にレーザ光を照射して当該レーザ光の焦点をガラス基板の面方向に走査することにより、面方向に第１変質領域を形成する第１工程と、ガラス基板の貫通孔の内周面の形成が予定される内周面予定領域にレーザ光を照射して当該レーザ光の焦点を当該内周面予定領域内において走査することにより、内周面予定領域に第２変質領域を形成する第２工程と、ガラス基板に対してエッチングを行い、第１変質領域に沿った部位を除去して連通孔を形成するとともに、第２変質領域に係る部位を除去することにより第２変質領域で囲まれていた中子を抜き落として貫通孔を形成する第３工程と、を有する。
ここで、第２発明において、第１工程と第２工程は順序が逆でも良い。
2nd invention is a manufacturing method of the structure which consists of a glass substrate and has a through-hole formed in the thickness direction of the said glass substrate, and a communicating hole which extends in the surface direction of the said glass substrate in the glass substrate. A first step of forming the first altered region in the surface direction by irradiating the region of the glass substrate where the communication hole is formed with laser light and scanning the focal point of the laser light in the surface direction of the glass substrate. And irradiating a laser beam to a planned inner peripheral surface area where the formation of the inner peripheral surface of the through hole of the glass substrate is planned, and scanning the focal point of the laser light in the planned inner peripheral surface area, The second step of forming the second altered region in the planned surface region, and etching the glass substrate to remove the portion along the first altered region to form the communication hole, and to relate to the second altered region By removing the site And a third step of forming a through hole dropped vent was enclosed in the affected region core, the.
Here, in the second invention, the order of the first step and the second step may be reversed.
第３の発明は、ガラス基板からなり、当該ガラス基板の厚さ方向に形成される貫通孔と凹部、およびガラス基板内であって当該ガラス基板の面方向に延びる連通孔を有する構造体の製造方法であって、ガラス基板に凹部を形成する第１工程と、ガラス基板の連通孔が形成される領域にレーザ光を照射して当該レーザ光の焦点をガラス基板の面方向に走査することにより、面方向に第１変質領域を形成する第２工程と、ガラス基板の貫通孔の内周面の形成が予定される内周面予定領域にレーザ光を照射して当該レーザ光の焦点を当該内周面予定領域内において走査することにより、内周面予定領域に第２変質領域を形成する第３工程と、ガラス基板に対してエッチングを行い、第１変質領域に沿った部位を除去して連通孔を形成するとともに、第２変質領域に係る部位を除去することにより第２変質領域で囲まれていた中子を抜き落として貫通孔を形成する第４工程と、を有する。
ここで、第３発明において、第２工程と第３工程は順序が逆でも良い。
3rd invention consists of a glass substrate, and manufactures the structure which has the through-hole and recessed part which are formed in the thickness direction of the said glass substrate, and the communicating hole which extends in the surface direction of the said glass substrate in the glass substrate A method of forming a recess in a glass substrate; and irradiating a region where a communication hole of the glass substrate is formed with a laser beam and scanning the focal point of the laser beam in the surface direction of the glass substrate. The second step of forming the first altered region in the surface direction, and the laser beam is irradiated to the inner peripheral surface planned region where the formation of the inner peripheral surface of the through hole of the glass substrate is planned to focus the laser beam on the By scanning within the inner peripheral surface planned region, the third step of forming the second altered region in the inner peripheral surface planned region, and etching the glass substrate, the portion along the first altered region is removed. To form a communication hole, A fourth step of forming a through hole by dropping Remove the core which is enclosed in the second modified region by removing a portion of the 2 affected region, the.
Here, in the third invention, the order of the second step and the third step may be reversed.
第４の発明は、第３の発明において、第１工程は、ガラス基板の所定領域に加熱プレスによる型転写によって凹部を形成する。
第５の発明は、第１〜第４の発明において、レーザ光の焦点の内周面予定領域内における走査は、内周面予定領域の周方向に行い、かつ当該走査は内周面予定領域の深さ方向に所定間隔毎に順に行う。
第６の発明は、第１〜第４の発明において、レーザ光の焦点の内周面予定領域内における走査は、内周面予定領域の周方向に向けて行うとともに、当該周方向と交差する方向にジグザグ動作を繰り返しながら行う。
In a fourth aspect based on the third aspect, the first step forms a recess in a predetermined region of the glass substrate by mold transfer using a hot press.
According to a fifth invention, in the first to fourth inventions, the scanning of the focal point of the laser beam in the inner peripheral surface planned region is performed in the circumferential direction of the inner peripheral surface planned region, and the scanning is performed on the inner peripheral surface planned region This is performed in order in the depth direction at predetermined intervals.
In a sixth aspect based on the first to fourth aspects, the scanning of the focal point of the laser light in the inner peripheral surface planned region is performed in the circumferential direction of the inner peripheral surface planned region and intersects the peripheral direction. Repeat the zigzag motion in the direction.
第７の発明は、第１〜第４の発明において、レーザ光の焦点の内周面予定領域内における走査は、内周面予定領域に沿って螺旋を描くように行う。
第８の発明は、第１〜第７の製造方法によって製造される構造体を用いた液滴吐出ヘッドである。
本発明によれば、ガラス基板に凹部、貫通孔、連通孔などの複雑な構造を形成する場合に、高効率、高精度、高品質な加工が可能となる。特に、その凹部の開口面積が大きくその貫通孔の孔径が大きな場合には、それらを効率的に加工することが可能となる。
In a seventh aspect based on the first to fourth aspects, the scanning of the focal point of the laser beam within the planned inner peripheral surface area is performed so as to draw a spiral along the predetermined inner peripheral surface area.
An eighth invention is a droplet discharge head using a structure manufactured by the first to seventh manufacturing methods.
According to the present invention, high-efficiency, high-precision, and high-quality processing can be performed when a complicated structure such as a recess, a through hole, and a communication hole is formed on a glass substrate. In particular, when the opening area of the recess is large and the hole diameter of the through hole is large, they can be processed efficiently.
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。
（構造体の製造方法の第１実施形態）
第１実施形態に係る構造体の製造方法について、図１を参照して説明する。
この製造方法は、ガラス基板からなる構造体に対して、その厚さ方向に貫通孔を形成する場合である。
まず、図１（Ａ）に示すように、ガラス基板１の貫通孔の形成が予定される領域であって、その貫通孔の内周面（内周壁）の形成が予定される内周面予定領域３にレーザ光４を照射する。このとき、そのレーザ光４の焦点を内周面予定領域３内において走査することにより、内周面予定領域３に変質領域を形成する。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
(First Embodiment of Structure Manufacturing Method)
A method for manufacturing the structure according to the first embodiment will be described with reference to FIG.
This manufacturing method is a case where a through-hole is formed in the thickness direction of a structure made of a glass substrate.
First, as shown in FIG. 1 (A), a region where a through hole of the glass substrate 1 is to be formed, and an inner peripheral surface scheduled to form an inner peripheral surface (inner peripheral wall) of the through hole. The region 3 is irradiated with laser light 4. At this time, the altered region is formed in the inner peripheral surface planned region 3 by scanning the focal point of the laser beam 4 in the inner peripheral surface planned region 3.
ガラス基板１に形成される貫通孔２は、図１（Ｃ）に示すように所定の径からなるほぼ円筒状の孔である。この場合に、レーザ光４の焦点の内周面予定領域３内における走査は、例えば図１（Ａ）に示すように、内周面予定領域３の同一高さ（Ｘ−Ｙ平面内）において周方向に例えば一回行い、かつその走査を内周面予定領域３の深さ方向（Ｚ方向）に所定間隔ごとに順に複数回行う。この複数回の走査は、例えばガラス基板１の表面側から裏面側に向けて順に行う。
その後、レーザ光４による走査が終了すると、図１（Ｂ）に示すように、内周面予定領域３に変質領域５が形成され、ガラス基板１内にはその変質領域５で囲まれた中子６が形成される。
ここで、ガラス基板１としては、ソーダガラス、石英ガラス、ホウケイ酸ガラスなどの種々のガラスからなる基板が採用可能である。
The through hole 2 formed in the glass substrate 1 is a substantially cylindrical hole having a predetermined diameter as shown in FIG. In this case, the scanning of the focal point of the laser beam 4 in the planned inner peripheral surface area 3 is performed at the same height (in the XY plane) of the predetermined inner peripheral surface area 3 as shown in FIG. 1A, for example. For example, the scanning is performed once in the circumferential direction, and the scanning is performed a plurality of times in order at predetermined intervals in the depth direction (Z direction) of the inner circumferential surface planned region 3. The plurality of scans are sequentially performed, for example, from the front surface side to the back surface side of the glass substrate 1.
After that, when the scanning with the laser beam 4 is finished, as shown in FIG. 1B, an altered region 5 is formed in the planned inner peripheral surface region 3, and the glass substrate 1 is surrounded by the altered region 5 A child 6 is formed.
Here, as the glass substrate 1, substrates made of various glasses such as soda glass, quartz glass, and borosilicate glass can be employed.
また、ガラス基板１内に形成される変質領域とは、例えば密度、屈折率、機械的強度、その他の物理的特性が周囲とは異なる状態になった領域をいい、微小なクラックが生じる場合も含まれる。このような変質領域の意味は、後述の他の実施形態で述べる変質領域においても同様である。
このような変質領域をガラス基板１内に形成し得る限り、レーザ光４としては種々のものを採用し得る。上記のレーザ光４の好適な一例としては、パルスレーザ光であってそのパルス幅がフェムト秒オーダ（例えば、数１０〜数１００フェムト秒）であるフェムト秒レーザ光を用いる。
次に、図１（Ｃ）に示すように、ガラス基板１に対してエッチングを行い、変質領域５に係る部位を除去することにより変質領域５で囲まれていた中子６を抜き落としまたはくり抜いて貫通孔２を形成する。これにより、第１実施形態に係る構造体が完成する。
Further, the altered region formed in the glass substrate 1 refers to a region where the density, refractive index, mechanical strength, and other physical characteristics are different from the surroundings, and a minute crack may occur. included. The meaning of such an altered region is the same in the altered region described in other embodiments described later.
As long as such an altered region can be formed in the glass substrate 1, various types of laser light 4 can be adopted. As a preferred example of the laser beam 4, a femtosecond laser beam which is a pulse laser beam and has a pulse width on the order of femtoseconds (for example, several tens to several hundreds femtoseconds) is used.
Next, as shown in FIG. 1 (C), the glass substrate 1 is etched, and the core 6 surrounded by the altered region 5 is removed or removed by removing the portion related to the altered region 5. The through hole 2 is formed. Thereby, the structure according to the first embodiment is completed.
ここで、上記のエッチングとしては、フッ酸溶液を用いたウェットエッチングや、フッ素化合物ガスを用いたドライエッチングを採用することが可能である。ガラス基板１の変質領域５の部分では、それ以外の部分に比べてエッチング速度が速くなり、その変質領域５に沿った領域が優先的に除去されるようになる。このようなエッチングの具体的な内容やその意義については、後述の他の実施形態で実施される変質領域に対するエッチングにおいても同様である。
図２および図３は、上記のように形成された貫通孔の一例を示す電子顕微鏡による写真である。この例は、貫通孔の孔径が２００μｍの場合であり、図２が貫通孔の全体を示す写真、図３がその一部を拡大した写真である。
Here, as the etching, wet etching using a hydrofluoric acid solution or dry etching using a fluorine compound gas can be employed. In the portion of the altered region 5 of the glass substrate 1, the etching rate is higher than in the other portions, and the region along the altered region 5 is preferentially removed. The specific contents and significance of such etching are the same in the etching of the altered region performed in other embodiments described later.
2 and 3 are photographs taken by an electron microscope showing an example of the through hole formed as described above. In this example, the hole diameter of the through hole is 200 μm, FIG. 2 is a photograph showing the entire through hole, and FIG. 3 is a photograph showing an enlarged part thereof.
次に、ガラス基板１の内周面予定領域３内におけるレーザ光４の焦点の走査方法の他の例について、図４および図５を参照して説明する。
図４は、レーザ光４の焦点の内周面予定領域３内における走査が、図示のように、その内周面予定領域３に沿って螺旋を描くように行う場合である。
図５は、レーザ光４の焦点の内周面予定領域３内における走査が、図示のように、内周面予定領域３の周方向に向けて行うとともに、その周方向と交差する方向にジグザグ動作を繰り返しながら行う場合である。
Next, another example of the method for scanning the focus of the laser beam 4 in the planned inner peripheral surface region 3 of the glass substrate 1 will be described with reference to FIGS. 4 and 5.
FIG. 4 shows a case where the scanning of the focal point of the laser beam 4 within the inner peripheral surface planned region 3 is performed so as to draw a spiral along the inner peripheral surface planned region 3 as shown.
FIG. 5 shows that the scanning of the focal point of the laser beam 4 in the planned inner peripheral surface area 3 is performed in the circumferential direction of the planned inner peripheral surface area 3 as shown in FIG. This is a case where the operation is repeated.
例えば、内周面予定領域３の上端から下端に向けて上下方向（Ｚ方向）にレーザ光４の焦点を走査する（図５の直線４１を参照）。その下端まで走査が終了したら、その下端に沿って内周面予定領域３の周方向に所定距離だけ走査する（曲線４２を参照）。その走査が終了したら、下端から上端に向けて上下方向に走査する（直線４３を参照）。その上端まで走査が終了したら、その上端に沿って内周面予定領域３の周方向に所定距離だけ走査する（曲線４４を参照）。以後、これらの走査を繰り返して行う。
以上説明した製造方法によれば、ガラス基板に貫通孔を形成させる構造体であって、その貫通孔の孔径が大きな場合には効率的に加工（形成）することができる。
なお、上記の例では、ガラス基板１に形成する貫通孔の横断面が円形の場合について説明した。しかし、その貫通孔の横断面の形状は、円形のみならず四角形のような多角形や楕円などの各種の形状でも良く、この場合に上記のレーザ光の焦点の走査方法のいずれもが適用可能である。この点は、以下の各実施形態においても同様である。
For example, the focal point of the laser beam 4 is scanned in the vertical direction (Z direction) from the upper end to the lower end of the planned inner peripheral surface area 3 (see the straight line 41 in FIG. 5). When the scanning to the lower end is completed, scanning is performed along the lower end by a predetermined distance in the circumferential direction of the inner peripheral surface planned region 3 (see the curve 42). When the scanning is completed, scanning is performed in the vertical direction from the lower end to the upper end (see the straight line 43). When scanning is completed up to the upper end, scanning is performed along the upper end by a predetermined distance in the circumferential direction of the inner peripheral surface planned region 3 (see curve 44). Thereafter, these scans are repeated.
According to the manufacturing method described above, when the through hole is formed in the glass substrate and the through hole has a large diameter, it can be efficiently processed (formed).
In the above example, the case where the cross section of the through hole formed in the glass substrate 1 is circular has been described. However, the shape of the cross-section of the through-hole may be not only a circle but also various shapes such as a polygon such as a quadrangle and an ellipse, and in this case, any of the above laser beam focus scanning methods can be applied. It is. This is the same in the following embodiments.
（構造体の製造方法の第２実施形態）
次に、第２実施形態に係る構造体の製造方法について、図６を参照して説明する。
この製造方法は、ガラス基板からなる構造体に対して、その厚さ方向に貫通孔のみならず所定の深さの凹部（溝）を形成するとともに、ガラス基板の内部であってその面方向（板面に沿う方向）に延びて凹部同士を連通する連通孔を形成する場合である。
まず、図６（Ａ）に示すように、ガラス基板１の一方の面側の所定領域において厚さ方向に所定深さの凹部（溝）７、８を形成する。この凹部７、８の形成は、エッチング法、加熱プレス法、ブラスト法、またはＬＩＢＷＥ法のうちのいずれかで行う。この例では、例えば加熱プレス法が使用される。
(Second Embodiment of Manufacturing Method of Structure)
Next, a method for manufacturing a structure according to the second embodiment will be described with reference to FIG.
This manufacturing method forms not only through-holes but also recesses (grooves) of a predetermined depth in the thickness direction of a structure made of a glass substrate, and the inside of the glass substrate and its surface direction ( This is a case of forming a communication hole that extends in the direction along the plate surface and communicates the recesses.
First, as shown in FIG. 6A, concave portions (grooves) 7 and 8 having a predetermined depth are formed in a thickness direction in a predetermined region on one surface side of the glass substrate 1. The recesses 7 and 8 are formed by any one of an etching method, a hot press method, a blast method, and a LIBWE method. In this example, for example, a hot press method is used.
ここで、エッチング法は、ガラス基板１にエッチングを行って凹凸部を形成する加工法であり、フッ酸溶液を用いたウェットエッチングや、フッ素化合物ガスを用いたドライエッチングを採用することが可能である。加熱プレス法は、ガラス基板１に加熱プレスによる型転写によって凹凸部を形成する加工法である。また、ブラスト法は、ガラス基板１の表面に研掃材を叩きつけて凹凸部を形成する加工法である。さらに、ＬＩＢＷＥ法は、レーザ背面湿式加工法（Ｌａｓｅｒ−Ｉｎｄｕｃｅｄ Ｂａｃｋｓｉｄｅ Ｗｅｔ Ｅｔｃｈｉｎｇ法）のことである（特許第３０１２９２６号公報参照）。 Here, the etching method is a processing method in which the glass substrate 1 is etched to form an uneven portion, and wet etching using a hydrofluoric acid solution or dry etching using a fluorine compound gas can be employed. is there. The hot pressing method is a processing method for forming the concavo-convex portion on the glass substrate 1 by mold transfer by hot pressing. The blasting method is a processing method in which an uneven portion is formed by hitting a polishing material against the surface of the glass substrate 1. Further, the LIBWE method is a laser back wet processing method (see Japanese Patent No. 3012926).
次に、図６（Ｂ）に示すように、ガラス基板１内であって凹部７と凹部８との間を連通する連通孔９が形成される領域に、レーザ光４を照射する。このとき、そのレーザ光４の焦点をその領域内において面方向に沿って走査することにより、その領域に変質領域１０を形成する。
引き続き、図６（Ｃ）に示すように、ガラス基板１の貫通孔２の形成が予定される領域であって、その貫通孔の内周面（内周壁）の形成が予定される内周面予定領域３にレーザ光４を照射する。このとき、そのレーザ光４の焦点を内周面予定領域３内において走査することにより、内周面予定領域３に変質領域５を形成する。内周面予定領域３内におけるレーザ光４の焦点の走査は、上記の第１実施形態の各例が適用可能である。
Next, as shown in FIG. 6 (B), the laser beam 4 is irradiated to a region in the glass substrate 1 where the communication hole 9 communicating between the recess 7 and the recess 8 is formed. At this time, the altered region 10 is formed in the region by scanning the focal point of the laser beam 4 along the surface direction in the region.
Subsequently, as shown in FIG. 6C, the inner peripheral surface of the glass substrate 1 where the through hole 2 is to be formed and the inner peripheral surface (inner peripheral wall) of the through hole is to be formed. The planned region 3 is irradiated with laser light 4. At this time, the altered region 5 is formed in the inner peripheral surface planned region 3 by scanning the focal point of the laser beam 4 in the inner peripheral surface planned region 3. Each example of the first embodiment can be applied to the scanning of the focal point of the laser beam 4 in the inner peripheral surface planned region 3.
レーザ光４による走査が終了すると、内周面予定領域３内の全域に変質領域５が形成され、ガラス基板１内にはその変質領域５で囲まれた中子６が形成される。
次に、図６（Ｄ）に示すように、ガラス基板１に対してエッチングを行い、変質領域１０に係る部位を除去することにより凹部７と凹部８を連通する連通孔９を形成するとともに、変質領域５に係る部位を除去することにより変質領域５で囲まれていた中子６を抜き落としまたはくり抜いて貫通孔２を形成する。これにより、第２実施形態に係る構造体が完成する。
When the scanning with the laser beam 4 is completed, an altered region 5 is formed in the entire inner peripheral surface planned region 3, and a core 6 surrounded by the altered region 5 is formed in the glass substrate 1.
Next, as shown in FIG. 6 (D), etching is performed on the glass substrate 1 to remove the portion related to the altered region 10, thereby forming the communication hole 9 that connects the recess 7 and the recess 8, and By removing the portion related to the altered region 5, the core 6 surrounded by the altered region 5 is removed or hollowed out to form the through hole 2. Thereby, the structure according to the second embodiment is completed.
以上説明した製造方法によれば、ガラス基板に凹部や貫通孔などの複雑な構造を形成する場合に、高精度、高品質、高効率な加工が可能となる。特に、その凹部の開口面積が大きくその貫通孔の孔径が大きな場合には、それらを効率的に加工（形成）できる。
なお、上記の例では、レーザ光４の照射を連通孔９が形成される領域に先に行い、その後に貫通孔２に係る内周面予定領域３に行うようにしたが、そのレーザ光４の照射の順序は問わない。
また、上記の連通孔９は、ガラス基板１内であって凹部７と凹部８との間を連通する連通孔とした場合について説明した。しかし、連通孔には、その連通孔以外に貫通孔同士を連通する連通孔、および凹部と連通孔を連通する連通孔も含まれ、これらの連通孔も上記と同様の手法で形成することができる。
According to the manufacturing method described above, high-precision, high-quality, and high-efficiency processing is possible when a complicated structure such as a recess or a through hole is formed on a glass substrate. In particular, when the opening area of the recess is large and the hole diameter of the through hole is large, they can be processed (formed) efficiently.
In the above example, the laser beam 4 is irradiated first to the region where the communication hole 9 is formed, and then to the inner peripheral surface planned region 3 related to the through hole 2. The order of irradiation is not limited.
Further, the case where the communication hole 9 is a communication hole in the glass substrate 1 that communicates between the recess 7 and the recess 8 has been described. However, the communication hole includes a communication hole that communicates the through-holes in addition to the communication hole, and a communication hole that communicates the recess and the communication hole, and these communication holes can be formed by the same method as described above. it can.
（構造体の製造方法の第３実施形態）
次に、第３実施形態に係る構造体の製造方法は、本発明に係るガラス基板からなる構造体としてインクジェットプリンタのような液滴吐出装置の構成要素の一部に適用した場合である。
具体的には、液滴吐出装置の液滴吐出ヘッド（インク吐出ヘッド）に適用した場合の例である。液滴吐出ヘッドは、ノズルプレート、アクチュエータ基板、および封止基板などから構成され、その各基板はそれぞれ複数区画形成されるとともに、接着結合したものである。
そして、この製造方法は、液滴吐出ヘッドの構成要素である封止基板を構造体とし、その封止基板の製造に係るものであるので、その封止基板の構造について図７および図８を参照して説明する。
(Third Embodiment of Manufacturing Method of Structure)
Next, the structure manufacturing method according to the third embodiment is applied to a part of components of a droplet discharge device such as an ink jet printer as a structure made of a glass substrate according to the present invention.
Specifically, it is an example in the case of being applied to a droplet discharge head (ink discharge head) of a droplet discharge device. The droplet discharge head is composed of a nozzle plate, an actuator substrate, a sealing substrate, and the like. Each of the substrates is formed in a plurality of sections and adhesively bonded.
Since this manufacturing method relates to the manufacture of the sealing substrate, which is a sealing substrate that is a component of the droplet discharge head, FIGS. 7 and 8 show the structure of the sealing substrate. The description will be given with reference.
図７は封止基板の平面図である。図８（Ａ）は図７のＡ−Ａ線視の断面図、図８（Ｂ）は図７のＢ−Ｂ線視の断面図、図８（Ｃ）は図７のＣ−Ｃ線視の断面図、図８（Ｄ）は封止基板の表面および裏面に形成される微小ピットの断面図である。
封止基板２０は、上述したガラス基板からなり、図７および図８に示すように、貫通孔２１ａ、２１ｂと、段差部２３ａ、２３ｂを含む貫通孔２２ａ、２２ｂと、段差部２３ａ、２３ｂ内に形成される島部（凸部）２４ａ、２４ｂと、凹部２５ａ、２５ｂと、貼り合わせアライメント用の貫通孔２６ａ〜２６ｃと、を備えている。
貫通孔２１ａ、２１ｂは、封止基板２０の中央であって封止基板２０の長手方向に形成され、実装配線に使用される。貫通孔２２ａ、２２ｂは、封止基板２０の貫通孔２１ａ、２１ｂが形成される外側の位置であって貫通孔２１ａ、２１ｂに沿う方向に形成され、インクキャビティに使用される。段差部２３ａ、２３ｂは、貫通孔２２ａ、２２ｂの近傍側であって貫通孔２２ａ、２２ｂの上部側の長手方向に形成される。
FIG. 7 is a plan view of the sealing substrate. 8A is a sectional view taken along line AA in FIG. 7, FIG. 8B is a sectional view taken along line BB in FIG. 7, and FIG. 8C is a sectional view taken along line CC in FIG. FIG. 8D is a cross-sectional view of minute pits formed on the front surface and the back surface of the sealing substrate.
The sealing substrate 20 is made of the glass substrate described above, and as shown in FIGS. 7 and 8, the through holes 21a and 21b, the through holes 22a and 22b including the step portions 23a and 23b, and the step portions 23a and 23b Island portions (convex portions) 24a and 24b, concave portions 25a and 25b, and through-holes 26a to 26c for bonding alignment.
The through holes 21a and 21b are formed in the center of the sealing substrate 20 and in the longitudinal direction of the sealing substrate 20, and are used for mounting wiring. The through holes 22a and 22b are formed at the outer positions where the through holes 21a and 21b of the sealing substrate 20 are formed and in the direction along the through holes 21a and 21b, and are used for the ink cavities. The step portions 23a and 23b are formed in the longitudinal direction on the near side of the through holes 22a and 22b and on the upper side of the through holes 22a and 22b.
島部２４ａ、２４ｂは、段差部２３ａ、２３ｂ内に形成される。また、島部２４ａ、２４ｂには、封止基板２０の面方向に向けてトンネル状の連通孔２７ａ、２７ｂが形成されている（図８（Ｂ）参照）。連通孔２７ａ、２７ｂはインク整流構造を構成する。
凹部２５ａ、２５ｂは、封止基板２０の裏面側であって、貫通孔２１ａ、２１ｂと貫通孔２２ａ、２２ｂが配置される間の領域において、貫通孔２１ａ、２１ｂの長手方向に沿う方向に所定深さで形成される（図８（Ａ）（Ｂ）参照）。
貼り合わせアライメント用の貫通孔２６ａ〜２６ｃは、封止基板２０の３つの隅部に形成される。また、封止基板２０の表面および裏面のほぼ全体には、接着剤を逃がすための多数の微細ピット２８が規則的に形成される（図８（Ｄ）参照）。このため、封止基板２０を他の基板と接着剤を用いて接着結合して液滴吐出ヘッドを組み立てるときには、３つの貫通孔２６ａ〜２６ｃが位置合わせに使用され、多数の微細ピット２８は接着剤を逃がすために使用される。
The island portions 24a and 24b are formed in the step portions 23a and 23b. In addition, tunnel-like communication holes 27a and 27b are formed in the island portions 24a and 24b toward the surface direction of the sealing substrate 20 (see FIG. 8B). The communication holes 27a and 27b constitute an ink rectifying structure.
The recesses 25a and 25b are on the back side of the sealing substrate 20, and are predetermined in the direction along the longitudinal direction of the through holes 21a and 21b in the region between the through holes 21a and 21b and the through holes 22a and 22b. The depth is formed (see FIGS. 8A and 8B).
The through holes 26 a to 26 c for bonding alignment are formed at three corners of the sealing substrate 20. In addition, a large number of fine pits 28 for releasing the adhesive are regularly formed on almost the entire front and back surfaces of the sealing substrate 20 (see FIG. 8D). For this reason, when the droplet discharge head is assembled by adhesively bonding the sealing substrate 20 to another substrate using an adhesive, the three through holes 26a to 26c are used for alignment, and a large number of fine pits 28 are bonded. Used to escape the agent.
次に、このような構造からなる封止基板２０の製造方法について、図９を参照して説明する。この製造方法は、第１実施形態および第２実施形態の製造方法を適用したものであるので、重複する説明は省略する。
まず、図９（Ａ）に示すように、ガラス基板からなる封止基板２０の表面側に段差部２３ａ、２３ｂおよび貫通孔２２ａ、２２ｂの上部側をそれぞれ形成し、このとき段差部２３ａ、２３ｂ内には島部２４ａ、２４ｂのそれぞれが残るようにする。また、封止基板２０の裏面側に凹部２５ａ、２５ｂをそれぞれ形成する。
これらの形成は、上述のエッチング法、加熱プレス法、ブラスト法、またはＬＩＢＷＥ法のうちのいずれかの加工法で行う。この例では、エッチング法または加熱プレス法が最適である。
Next, a manufacturing method of the sealing substrate 20 having such a structure will be described with reference to FIG. Since this manufacturing method applies the manufacturing method of 1st Embodiment and 2nd Embodiment, the overlapping description is abbreviate | omitted.
First, as shown in FIG. 9A, stepped portions 23a and 23b and upper portions of the through holes 22a and 22b are respectively formed on the surface side of the sealing substrate 20 made of a glass substrate. At this time, the stepped portions 23a and 23b are formed. Each of the island portions 24a and 24b is left inside. Further, recesses 25 a and 25 b are formed on the back surface side of the sealing substrate 20, respectively.
These formations are performed by any one of the above-described etching method, heat press method, blast method, or LIBWE method. In this example, an etching method or a hot press method is optimal.
次に、図９（Ｂ）に示すように、島部２４ａ、２４ｂ内であって、連通孔２７ａ、２７ｂが形成される領域に、レーザ光４を照射する。このとき、レーザ光４の焦点をその領域内において封止基板２０の面方向に沿って走査することにより、その領域に変質領域３０ａ、３０ｂをそれぞれ形成する。また、貫通孔２６ａ〜２６ｃが形成される領域に、レーザ光４を照射する（図７および図８（Ｃ）参照）。このとき、レーザ光４の焦点をその領域内において封止基板２０の厚さ方向に沿って走査することにより、その領域に変質領域（図示せず）をそれぞれ形成する。 Next, as shown in FIG. 9B, the laser beam 4 is irradiated to the regions in the island portions 24a and 24b where the communication holes 27a and 27b are formed. At this time, the focal points of the laser beam 4 are scanned along the surface direction of the sealing substrate 20 in the region, thereby forming the altered regions 30a and 30b in the region. Moreover, the laser beam 4 is irradiated to the region where the through holes 26a to 26c are formed (see FIGS. 7 and 8C). At this time, the focal point of the laser beam 4 is scanned along the thickness direction of the sealing substrate 20 within the region, thereby forming altered regions (not shown) in the region.
引き続き、図９（Ｂ）に示すように、封止基板２０の貫通孔２１ａ、２１ｂの形成が予定される領域および貫通孔２２ａ、２２ｂのうちの残りの部分の形成が予定される領域であって、それらの貫通孔の内周面（内周壁）の形成が予定される内周面予定領域３１ａ、３１ｂ、３２ａ、３２ｂにレーザ光４を照射する。このとき、レーザ光４の焦点を内周面予定領域３１ａ、３１ｂ、３２ａ、３２ｂ内において走査することにより、内周面予定領域３１ａ、３１ｂ、３２ａ、３２ｂに変質領域５１ａ、５１ｂ、５２ａ、５２ｂを形成する。内周面予定領域３１ａ、３１ｂ、３２ａ、３２ｂ内におけるレーザ光４の焦点の走査は、上記の第１実施形態の各例が適用可能である。 Subsequently, as shown in FIG. 9B, the regions where the through holes 21a and 21b of the sealing substrate 20 are planned to be formed and the remaining portions of the through holes 22a and 22b are planned to be formed. Then, the laser beam 4 is irradiated to the inner peripheral surface planned regions 31a, 31b, 32a, and 32b where the inner peripheral surfaces (inner peripheral walls) of the through holes are to be formed. At this time, by scanning the focal point of the laser beam 4 in the inner peripheral surface planned regions 31a, 31b, 32a, and 32b, the inner peripheral surface planned regions 31a, 31b, 32a, and 32b are transformed into the altered regions 51a, 51b, 52a, and 52b. Form. Each example of the first embodiment described above can be applied to the scanning of the focal point of the laser beam 4 in the planned inner peripheral surface areas 31a, 31b, 32a, 32b.
レーザ光４による走査が終了すると、図９（ｃ）に示すように、連通孔２７ａ、２７ｂが形成される領域に変質領域３０ａ、３０ｂがそれぞれ形成され、連通孔２６ａ〜２６ｃが形成される領域に変質領域（図示せず）がそれぞれ形成される。また、内周面予定領域３１ａ、３１ｂ、３２ａ、３２ｂに変質領域５１ａ、５１ｂ、５２ａ、５２ｂがそれぞれ形成される。さらに、封止基板２０内には、変質領域５１ａ、５１ｂ、５２ａ、５２ｂのそれぞれで囲まれた中子６１ａ、６１ｂ、６２ａ、６２ｂが形成される。
次に、図９（Ｄ）に示すように、封止基板２０に対してエッチングを行い、変質領域３０ａ、３０ｂに係る部位を除去することにより連通孔２７ａ、２７ｂをそれぞれ形成し、同様に連通孔２６ａ〜２６ｃをそれぞれ形成する。また、変質領域５１ａ、５１ｂ、５２ａ、５２ｂに係る部位を除去することにより変質領域５１ａ、５１ｂ、５２ａ、５２ｂで囲まれていた中子６１ａ、６１ｂ、６２ａ、６２ｂを抜き落としまたはくり抜いて貫通孔２１ａ、２１ｂ、２２ａ、２２ｂをそれぞれ形成する。
When scanning with the laser beam 4 is completed, as shown in FIG. 9C, the altered regions 30a and 30b are formed in the regions where the communication holes 27a and 27b are formed, and the communication holes 26a to 26c are formed. The altered regions (not shown) are respectively formed. Further, altered regions 51a, 51b, 52a, 52b are formed in the inner peripheral surface planned regions 31a, 31b, 32a, 32b, respectively. Furthermore, in the sealing substrate 20, cores 61a, 61b, 62a, and 62b surrounded by the altered regions 51a, 51b, 52a, and 52b, respectively, are formed.
Next, as shown in FIG. 9D, the sealing substrate 20 is etched to remove the portions related to the altered regions 30a and 30b, thereby forming the communication holes 27a and 27b, respectively. Holes 26a to 26c are formed, respectively. Further, by removing the portions related to the altered regions 51a, 51b, 52a, 52b, the cores 61a, 61b, 62a, 62b surrounded by the altered regions 51a, 51b, 52a, 52b are removed or hollowed out to form through holes. 21a, 21b, 22a, and 22b are formed, respectively.
さらに、封止基板２０の表裏の両面のほぼ全域に、多数の微細ピット２８を例えば規則的に形成する。これにより、第３実施形態に係る封止基板２０が完成する。
以上説明した製造方法によれば、ガラス基板に凹部、貫通孔、連通孔などの複雑な構造を有する構造体を形成する場合に、高精度、高品質、高効率な加工が可能となる。特に、その凹部の開口面積が大きくその貫通孔の横断面積（孔径）が大きな場合には、それらを効率的に加工できる。
なお、上記の例では、レーザ光４の照射を連通孔２７ａ、２７ｂが形成される領域に先に行い、その後に貫通孔２１ａ、２１ｂなどに係る内周面予定領域に行うようにしたが、そのレーザ光４の照射の順序は問わない。
Furthermore, a large number of fine pits 28 are regularly formed, for example, in almost the entire area of both the front and back surfaces of the sealing substrate 20. Thereby, the sealing substrate 20 according to the third embodiment is completed.
According to the manufacturing method described above, high-precision, high-quality, and high-efficiency processing can be performed when a structure having a complicated structure such as a recess, a through hole, or a communication hole is formed on a glass substrate. In particular, when the opening area of the recess is large and the cross-sectional area (hole diameter) of the through hole is large, they can be processed efficiently.
In the above example, the irradiation with the laser beam 4 is performed first on the region where the communication holes 27a and 27b are formed, and then on the inner peripheral surface planned region related to the through holes 21a and 21b. The order of irradiation of the laser beam 4 is not limited.
（構造体の製造方法の第４実施形態）
この第４実施形態は、第３実施形態と同様に、液滴吐出ヘッドの構成要素である封止基板２０の製造方法の他の例であり、図１０を参照して説明する。
まず、図１０（Ａ）に示すように、ガラス基板からなる封止基板２０の表面側に段差部２３ａ、２３ｂおよび貫通孔２２ａ、２２ｂの上部側をそれぞれ形成し、このとき段差部２３ａ、２３ｂ内には島部２４ａ、２４ｂのそれぞれが残るようにする。また、封止基板２０の裏面側に凹部２５ａ、２５ｂをそれぞれ形成する。
これらの形成は、上述のエッチング法、加熱プレス法、ブラスト法、またはＬＩＢＷＥ法のうちのいずれかの加工法で行う。この例では、エッチング法または加熱プレス法が最適である。
(Fourth Embodiment of Manufacturing Method of Structure)
Similar to the third embodiment, the fourth embodiment is another example of the method of manufacturing the sealing substrate 20 that is a component of the droplet discharge head, and will be described with reference to FIG.
First, as shown in FIG. 10A, stepped portions 23a and 23b and upper portions of the through holes 22a and 22b are respectively formed on the surface side of the sealing substrate 20 made of a glass substrate. At this time, the stepped portions 23a and 23b are formed. Each of the island portions 24a and 24b is left inside. Further, recesses 25 a and 25 b are formed on the back surface side of the sealing substrate 20, respectively.
These formations are performed by any one of the above-described etching method, heat press method, blast method, or LIBWE method. In this example, an etching method or a hot press method is optimal.
次に、図１０（Ｂ）に示すように、島部２４ａ、２４ｂ内であって、連通孔２７ａ、２７ｂが形成される領域に、レーザ光４を照射する。このとき、レーザ光４の焦点をその領域内において封止基板２０の面方向に沿って走査することにより、その領域に変質領域３０ａ、３０ｂをそれぞれ形成する。また、貫通孔２６ａ〜２６ｃが形成される領域に、レーザ光４を照射する（図７および図８（Ｃ）参照）。このとき、レーザ光４の焦点をその領域内において封止基板２０の厚さ方向に沿って走査することにより、その領域に変質領域（図示せず）をそれぞれ形成する。
引き続き、図１０（Ｂ）に示すように、封止基板２０の貫通孔２１ａ、２１ｂの形成が予定される領域および貫通孔２２ａ、２２ｂのうちの残りの部分の形成が予定される領域にレーザ光４を照射する。このとき、レーザ光４の焦点をその領域内において封止基板２０の厚さ方向に沿って走査することにより、その各領域に変質領域７１ａ、７１ｂ、７２ａ、７２ｂを形成する。
Next, as shown in FIG. 10 (B), the laser beam 4 is irradiated to the regions in the island portions 24a and 24b where the communication holes 27a and 27b are formed. At this time, the focal points of the laser beam 4 are scanned along the surface direction of the sealing substrate 20 in the region, thereby forming the altered regions 30a and 30b in the region. Moreover, the laser beam 4 is irradiated to the region where the through holes 26a to 26c are formed (see FIGS. 7 and 8C). At this time, the focal point of the laser beam 4 is scanned along the thickness direction of the sealing substrate 20 within the region, thereby forming altered regions (not shown) in the region.
Subsequently, as shown in FIG. 10B, the laser is applied to the region where the through holes 21a and 21b of the sealing substrate 20 are to be formed and the region where the remaining portions of the through holes 22a and 22b are to be formed. Irradiate light 4. At this time, the focal points of the laser beam 4 are scanned along the thickness direction of the sealing substrate 20 within the region, thereby forming altered regions 71a, 71b, 72a, 72b in the respective regions.
次に、図１０（Ｃ）に示すように、封止基板２０に対してエッチングを行い、変質領域３０ａ、３０ｂに係る各部位を除去することにより連通孔２７ａ、２７ｂをそれぞれ形成し、同様に連通孔２６ａ〜２６ｃをそれぞれ形成する。また、変質領域７１ａ、７１ｂ、７２ａ、７２ｂに係る部位を除去することにより貫通孔２１ａ、２１ｂ、２２ａ、２２ｂをそれぞれ形成する。
さらに、封止基板２０の表裏の両面のほぼ全域に、多数の微細ピット２８を例えば規則的に形成する。これにより、第４実施形態に係る封止基板２０が完成する。
以上説明した製造方法によれば、第３実施形態に係る製造方法と同様の効果を実現できる。
Next, as shown in FIG. 10C, the sealing substrate 20 is etched to remove the portions related to the altered regions 30a and 30b, thereby forming the communication holes 27a and 27b, respectively. The communication holes 26a to 26c are formed. Moreover, the through-holes 21a, 21b, 22a, and 22b are each formed by removing the site | part which concerns on alteration region 71a, 71b, 72a, 72b.
Furthermore, a large number of fine pits 28 are regularly formed, for example, in almost the entire area of both the front and back surfaces of the sealing substrate 20. Thereby, the sealing substrate 20 according to the fourth embodiment is completed.
According to the manufacturing method described above, the same effects as those of the manufacturing method according to the third embodiment can be realized.
（その他）
上記の実施形態では、本発明に係るガラス基板からなる構造体をインクジェットプリンタのような液滴吐出装置、およびその液滴吐出装置の液滴吐出ヘッドに適用した場合について説明した。
しかし、本発明に係るガラス基板からなる構造体は、上記以外にガラスを用いた各種のＭＥＭＳデバイス（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍｓデバイス）などに適用可能である。
(Other)
In the above embodiment, the case where the structure made of the glass substrate according to the present invention is applied to a droplet discharge device such as an ink jet printer and a droplet discharge head of the droplet discharge device has been described.
However, the structure formed of the glass substrate according to the present invention is applicable to various MEMS devices (Micro Electro Mechanical Systems devices) using glass other than the above.
１・・・ガラス基板、２・・・貫通孔、３・・・内周面予定領域、４・・・レーザ光、５、１０・・・変質領域、６・・・中子、７、８・・・凹部（溝）、９・・・連通孔、２０・・・封止基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Glass substrate, 2 ... Through-hole, 3 ... Planned inner peripheral surface, 4 ... Laser beam, 5, 10 ... Altered region, 6 ... Core, 7, 8 ... Recesses (grooves), 9 ... communication holes, 20 ... sealing substrate
Claims (8)
前記ガラス基板の前記貫通孔の内周面の形成が予定される内周面予定領域にレーザ光を照射して当該レーザ光の焦点を当該内周面予定領域内において走査することにより、前記内周面予定領域に変質領域を形成する第１工程と、
前記ガラス基板に対してエッチングを行い、前記変質領域に係る部位を除去することにより前記変質領域で囲まれていた中子を抜き落として前記貫通孔を形成する第２工程と、
を有することを特徴とする構造体の製造方法。 A method for producing a structure comprising a glass substrate and having a through hole formed in the thickness direction of the glass substrate,
By irradiating a laser beam to a planned inner peripheral surface area where the formation of the inner peripheral surface of the through hole of the glass substrate is planned, and scanning the focal point of the laser light within the planned inner peripheral surface area, A first step of forming a modified region in the peripheral surface planned region;
Etching the glass substrate and removing the portion related to the altered region to remove the core surrounded by the altered region to form the through hole; and
A structure manufacturing method characterized by comprising:
前記ガラス基板の前記連通孔が形成される領域にレーザ光を照射して当該レーザ光の焦点を前記ガラス基板の面方向に走査することにより、前記面方向に第１変質領域を形成する第１工程と、
前記ガラス基板の前記貫通孔の内周面の形成が予定される内周面予定領域にレーザ光を照射して当該レーザ光の焦点を当該内周面予定領域内において走査することにより、前記内周面予定領域に第２変質領域を形成する第２工程と、
前記ガラス基板に対してエッチングを行い、前記第１変質領域に沿った部位を除去して前記連通孔を形成するとともに、前記第２変質領域に係る部位を除去することにより前記第２変質領域で囲まれていた中子を抜き落として前記貫通孔を形成する第３工程と、
を有することを特徴とする構造体の製造方法。 A manufacturing method of a structure comprising a glass substrate, and having a through hole formed in a thickness direction of the glass substrate, and a communication hole extending in the surface direction of the glass substrate in the glass substrate,
A first altered region is formed in the surface direction by irradiating a region of the glass substrate where the communication hole is formed with laser light and scanning the focal point of the laser light in the surface direction of the glass substrate. Process,
By irradiating a laser beam to a planned inner peripheral surface area where the formation of the inner peripheral surface of the through hole of the glass substrate is planned, and scanning the focal point of the laser light within the planned inner peripheral surface area, A second step of forming a second altered region in the peripheral surface planned region;
Etching is performed on the glass substrate to remove the portion along the first altered region to form the communication hole, and to remove the portion related to the second altered region in the second altered region. A third step of removing the enclosed core and forming the through hole;
A structure manufacturing method characterized by comprising:
前記ガラス基板に前記凹部を形成する第１工程と、
前記ガラス基板の前記連通孔が形成される領域にレーザ光を照射して当該レーザ光の焦点を前記ガラス基板の面方向に走査することにより、前記面方向に第１変質領域を形成する第２工程と、
前記ガラス基板の前記貫通孔の内周面の形成が予定される内周面予定領域にレーザ光を照射して当該レーザ光の焦点を当該内周面予定領域内において走査することにより、前記内周面予定領域に第２変質領域を形成する第３工程と、
前記ガラス基板に対してエッチングを行い、前記第１変質領域に沿った部位を除去して前記連通孔を形成するとともに、前記第２変質領域に係る部位を除去することにより前記第２変質領域で囲まれていた中子を抜き落として前記貫通孔を形成する第４工程と、
を有することを特徴とする構造体の製造方法。 A manufacturing method of a structure comprising a glass substrate, having a through hole and a recess formed in the thickness direction of the glass substrate, and a communication hole extending in the surface direction of the glass substrate in the glass substrate,
A first step of forming the recess in the glass substrate;
A second altered region is formed in the surface direction by irradiating the region where the communication hole of the glass substrate is formed with laser light and scanning the focal point of the laser light in the surface direction of the glass substrate. Process,
By irradiating a laser beam to a planned inner peripheral surface area where the formation of the inner peripheral surface of the through hole of the glass substrate is planned, and scanning the focal point of the laser light within the planned inner peripheral surface area, A third step of forming a second altered region in the peripheral surface planned region;
Etching is performed on the glass substrate to remove the portion along the first altered region to form the communication hole, and to remove the portion related to the second altered region in the second altered region. A fourth step of removing the enclosed core to form the through hole;
A structure manufacturing method characterized by comprising:
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