JP2010010418A - 積層型冷却器 - Google Patents
積層型冷却器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010010418A JP2010010418A JP2008168397A JP2008168397A JP2010010418A JP 2010010418 A JP2010010418 A JP 2010010418A JP 2008168397 A JP2008168397 A JP 2008168397A JP 2008168397 A JP2008168397 A JP 2008168397A JP 2010010418 A JP2010010418 A JP 2010010418A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fin
- cooling
- fins
- stacked
- stacking direction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 119
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims abstract description 52
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims description 51
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 23
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 23
- 238000003475 lamination Methods 0.000 abstract description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 14
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002528 anti-freeze Effects 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- OHMHBGPWCHTMQE-UHFFFAOYSA-N 2,2-dichloro-1,1,1-trifluoroethane Chemical compound FC(F)(F)C(Cl)Cl OHMHBGPWCHTMQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004378 air conditioning Methods 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- KYKAJFCTULSVSH-UHFFFAOYSA-N chloro(fluoro)methane Chemical compound F[C]Cl KYKAJFCTULSVSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】複数の電子部品6を両面から冷却するための積層型冷却器。積層型冷却器は、冷却媒体を流通させる冷媒流路21を設けた複数の冷却管2と、複数の冷却管2を連通する連通部とを有している。冷却管2は、中間プレート26によって積層方向に仕切られた複数の冷媒流路21を有する。複数の冷媒流路21の少なくとも一つには、積層方向に重ねた複数のインナフィン7を配設してある。互いに重ねられたインナフィン7の間には、両者に接触する平板状の中間フィン25が介在している。
【選択図】図1
Description
この積層型冷却器9においては、上記半導体モジュール91と上記冷却管92とが交互に積層された構成となっている(図3参照)。そして、積層された複数の冷却管92は、連通部によって連通され、冷却媒体が各冷却管92に流通するよう構成されている。
また、各冷媒流路921にそれぞれ断面凹凸形状のインナフィン97を配設してなる。これにより、冷却媒体と冷却管92との伝熱面積を大きくして、放熱効率の向上を図っている。
インナフィン97による伝熱面積の拡大という観点では、冷媒流路921中にインナフィン97がなるべく密に配設されていることが好ましいが、配設密度が高すぎると、目詰まり等によって冷却媒体の流通抵抗が大きくなりすぎて、却って冷却効率が低下してしまうという問題がある。それゆえ、冷却媒体の流通抵抗と伝熱面積とが適度なバランスとなるよう設計することにより、冷却効率の向上を図ることが考えられる。そこで、発明者らは、冷媒流路921がインナフィン7によって区切られる小流路923の断面が直径0.9mmの円以上の大きさであれば、流通抵抗が低下し難いことを見出した。
該積層型冷却器は、冷却媒体を流通させる冷媒流路を設けた複数の冷却管と、該複数の冷却管を連通する連通部とを有しており、
上記冷却管は、中間プレートによって積層方向に仕切られた複数の上記冷媒流路を有し、
該複数の冷媒流路の少なくとも一つには、積層方向に重ねた複数のインナフィンを配設してあり、
互いに重ねられた上記インナフィンの間には、両者に接触する平板状の中間フィンが介在していることを特徴とする積層型冷却器にある(請求項1)。
上記冷却管は、上記複数の冷媒流路の少なくとも一つに、積層方向に重ねた複数のインナフィンを配設してあり、互いに重ねられた上記インナフィンの間には上記中間フィンが介在している。これにより、この冷媒流路における冷却媒体とインナフィンとの間の伝熱面積を大きくすることができる。その結果、電子部品の冷却効率を向上させることができる。
該積層型冷却器は、冷却媒体を流通させる冷媒流路を設けた複数の冷却管と、該複数の冷却管を連通する連通部とを有しており、
上記冷却管は、上記冷媒流路中に積層方向に重ねた複数のインナフィンを配設してなり、
該複数のインナフィンのうち、少なくとも一つのインナフィンは、積層方向に直交する断面の形状が波型形状となるウェーブフィンであり、
積層方向に隣接した上記インナフィンは、積層方向から見たときに互いの形状が重なり合わないように配設されていることを特徴とする積層型冷却器にある(請求項8)。
上記冷却管は、上記冷媒流路中に積層方向に重ねた複数のインナフィンを配設してなり、複数のインナフィンのうち少なくとも一つのインナフィンは上記ウェーブフィンである。ウェーブインナフィンは、冷媒流路における長手方向の長さが同じストレートのインナフィンよりも、その表面積が大きくなる。それゆえ、ウェーブフィンを設けたことにより、冷却媒体との接触面積が大きくなる。すなわち、冷却媒体からの冷却管の伝熱面積を大きくすることができ、伝熱効率を向上させることができる。その結果、電子部品の冷却効率を向上させることができる。
また、上記電子部品として、上記半導体モジュール以外にも、例えば、パワートランジスタ、パワーFET、IGBT等を用いることもできる。
また、本明細書において、「積層方向」とは、複数の上記電子部品と複数の上記冷却管とが積層された方向をいう。
この場合には、上記貫通孔を通じて、冷却媒体が中間フィンを挟んで隣り合う冷媒流路間を移動することが可能となり、冷却効率を向上させることができる。
この場合には、上記突出部において、冷却媒体の流れを乱すことができる。これにより、部分的な温度差が生じた冷却媒体を混合することができ、より冷却効率を向上させることができる。
この場合には、冷却媒体とインナフィンとの間の伝熱面積を向上させることができると共に、冷却管の積層方向の耐荷重強度を向上させることができる。
この場合には、上記冷却管の生産性を向上させることができる。
この場合には、容易かつ確実に、冷却媒体とインナフィンとの伝熱面積を充分に確保することができる。
この場合には、冷却媒体とインナフィンとの間の伝熱面積をさらに大きくすることができると共に、冷却媒体の流れを蛇行させることができる。これにより、電子部品の冷却効率を効果的に向上させることができる。
この場合には、より一層伝熱面積の拡大と、冷却媒体の乱流の形成や混合を図ることができ、電子部品の冷却効率を向上させることができる。
この場合には、一方のウェーブフィンに沿って流れる冷却媒体と、他方のウェーブフィンに沿って流れる冷却媒体とが、互いに反対向きの蛇行の仕方をすることとなるため、効果的に電子部品の冷却効率を向上させることができる。また、冷却媒体との伝熱面積を大きくすることができる。さらには、冷却管の積層方向の耐荷重強度を向上させることができる。
この場合には、より一層、冷却媒体とインナフィンとの伝熱面積を向上させることができ、冷却効率を向上させることができる。
この場合には、上記冷却管の生産性を向上させることができる。
本発明の実施例にかかる積層型冷却器につき、図1〜図5を用いて説明する。
本例の積層型冷却器1は、複数の電子部品6を両面から冷却する。
積層型冷却器1は、図3に示すごとく、冷却媒体5を流通させる冷媒流路21を設けた複数の冷却管2と、該複数の冷却管2を連通する連通部3とを有する。
インナフィン7が配設されている領域は、上記電子部品6と冷却管2とが接触する領域を含み、それよりも広い領域である。
また、図4に示すごとく、インナフィン7は、積層方向に直交する断面の形状が、冷却管2の長手方向と平行なストレートフィンである。
これにより、上記中央領域701が中間フィン25となり、端部領域702がインナフィン7となる。
また、図1に示すごとく、この中間フィン25と一対のインナフィン7との積層体を、冷却管2の外殻を構成する外殻プレート22と中間プレート26とに挟持させる。外殻プレート22及び中間プレート26はアルミニウムからなる。ただし、本例の場合には、これらは上記金属板70のようなブレージングシートとする必要はない。
このように、冷却媒体5が冷媒流路21を流通する間に、電子部品6との間で熱交換を行って、該電子部品6を冷却する。
また、上記冷却媒体5としては、エチレングリコール系の不凍液が混入した水を用いる。
また、電子部品6は、冷却管2に直接接触させた状態で配設することができる。ただし、場合によっては、電子部品6と冷却管2との間に、セラミック等の絶縁板や、熱伝導性グリス等を介在させることもできる。
上記冷却管2は、各冷媒流路21に、積層方向に重ねた複数のインナフィン7を配設してあり、互いに重ねられたインナフィン7の間には中間フィン25が介在している。これにより、この冷媒流路21における冷却媒体とインナフィン7との間の伝熱面積を大きくすることができる。その結果、電子部品6の冷却効率を向上させることができる。
一方、図13に示す上述した従来の積層型冷却器9をも作製した。この積層型冷却器9において冷媒流路21がインナフィン7によって区切られる小流路211は、積層方向の高さをL3、積層方向及び長手方向に直交する方向の幅をL4としたとき、L3=1.89mmであり、L4=0.9mmである。
この状態で両者を比較すると、本例の積層型冷却器1におけるインナフィン7の伝熱面積は従来に比べて約40%向上し、熱抵抗を約20%低減することができた。
本例は、図6に示すごとく、中間フィン25に貫通孔252を設けた例である。
上記貫通孔252は、冷却管2の長手方向に対して斜めに複数形成されている。
図6に示すごとく、貫通孔252は、金属板70の中央領域701に設けてある。そして、この金属板70を、上記実施例1と同様の方法で折り畳み、中間フィン25とその両面に接触配置される一対のインナフィン7との積層体を形成する。
その他は、実施例1と同様である。
その他、実施例1と同様の作用効果を有する。
本例は、図7、図8に示すごとく、中間フィン25に、厚み方向に突出した突出部253を形成した例である。
突出部253の形状やその形成の仕方は、種々考えられる。
例えば、図7に示す突出部253は、中間フィン25の一部を切り曲げすることによって突出させている。この場合は、切り曲げの結果、中間フィン25の一部に貫通孔も形成される。
また、図8に示す突出部253は、中間フィン25の一部を厚み方向に盛り上げて、ディンプル状に形成している。
その他は、実施例1と同様である。
その他、実施例1と同様の作用効果を有する。
本例は、図9に示すごとく、中間フィン25とその両面側のインナフィン7との積層体を、1枚の金属板70によって形成するにあたり、その形成方法を変更した例である。
すなわち、本例における金属板70は、5つの領域に分割され、一つの中央領域703と、その両脇の中間領域704と、両端の端部領域705とを有する。そして、中央領域703及び一対の端部領域705に、インナフィン7を設けている。また、一対の中間領域704は平板状となっている。
これにより、実施例1と同様の構造の、一般中間フィン25と一対のインナフィン7とからなる積層体を得ることができる。
その他は、実施例1と同様であり、同様の作用効果を得ることができる。
本例は、図10、図11に示すごとく、インナフィン7として、積層方向に直交する断面の形状が波型形状となるウェーブフィンを用いた例である。
図10に示すごとく、積層方向に互いに隣接するインナフィン7は、積層方向から見たときに互いの形状が重なり合わないように配設されている。
これは、インナフィン7によって区切られる小流路211の流路幅D(冷却管2の長手方向の幅)を、インナフィン7のウェーブの振幅と同等としていることによる。
その他は、実施例1と同様である。
上記冷却管2は、冷媒流路21中に積層方向に重ねた複数のインナフィン7を配設してなり、複数のインナフィン7はウェーブフィンである。ウェーブフィンは、冷媒流路21における長手方向の長さが同じストレートのインナフィンよりも、その表面積が大きくなる。それゆえ、ウェーブフィンを設けたことにより、冷却媒体との接触面積が大きくなる。すなわち、冷却媒体からの冷却管2の伝熱面積を大きくすることができ、伝熱効率を向上させることができる。その結果、電子部品6の冷却効率を向上させることができる。
また、積層方向の耐荷重強度を向上させることができる。
その他、実施例1と同様の作用効果を有する。
本例は、図12に示すごとく、ストレートフィン7sとウェーブフィン7wとを組み合わせた例である。
すなわち、積層方向に隣り合うインナフィン7の組み合わせとして、ストレートフィン7sとウェーブフィン7wとの組み合わせを採用している。
ストレートフィン7sにより形成される小流路211の幅と、ウェーブフィン7wにより形成される小流路211の幅と、ウェーブフィン7wの波の振幅とは同等となるように形成されている。
その他は、実施例1と同様である。
本例の場合にも、実施例5に準じた作用効果を奏することができる。
2 冷却管
21 冷媒流路
25 中間フィン
26 中間プレート
3 連通部
5 冷却媒体
6 電子部品
7 インナフィン
Claims (12)
- 複数の電子部品を両面から冷却するための積層型冷却器であって、
該積層型冷却器は、冷却媒体を流通させる冷媒流路を設けた複数の冷却管と、該複数の冷却管を連通する連通部とを有しており、
上記冷却管は、中間プレートによって積層方向に仕切られた複数の上記冷媒流路を有し、
該複数の冷媒流路の少なくとも一つには、積層方向に重ねた複数のインナフィンを配設してあり、
互いに重ねられた上記インナフィンの間には、両者に接触する平板状の中間フィンが介在していることを特徴とする積層型冷却器。 - 請求項1において、上記中間フィンには、貫通孔が形成されていることを特徴とする積層型冷却器。
- 請求項1又は2において、上記中間フィンには、厚み方向に突出した突出部が形成されていることを特徴とする積層型冷却器。
- 請求項1〜3のいずれか一項において、上記インナフィンは、上記冷却管の長手方向に直交する断面の形状が連続した凹凸形状となっており、上記中間フィンを介して互いに重ねられた上記インナフィンは、一方のインナフィンの上記凹凸形状の凸部と、他方のインナフィンの凹部とが互いに対向配置されていることを特徴とする積層型冷却器。
- 請求項1〜4のいずれか一項において、1枚の上記中間フィンと該中間フィンに隣接する2枚の上記インナフィンとは、1枚の金属板を折り返してなることを特徴とする積層型冷却器。
- 請求項1〜5のいずれか一項において、上記インナフィンは、上記積層方向に直交する断面の形状が、上記冷却管の長手方向と平行なストレートフィンであることを特徴とする積層型冷却器。
- 請求項1〜6のいずれか一項において、上記インナフィンは、上記積層方向に直交する断面の形状が波型形状となるウェーブフィンであることを特徴とする積層型冷却器。
- 複数の電子部品を両面から冷却するための積層型冷却器であって、
該積層型冷却器は、冷却媒体を流通させる冷媒流路を設けた複数の冷却管と、該複数の冷却管を連通する連通部とを有しており、
上記冷却管は、上記冷媒流路中に積層方向に重ねた複数のインナフィンを配設してなり、
該複数のインナフィンのうち、少なくとも一つのインナフィンは、積層方向に直交する断面の形状が波型形状となるウェーブフィンであり、
積層方向に隣接した上記インナフィンは、積層方向から見たときに互いの形状が重なり合わないように配設されていることを特徴とする積層型冷却器。 - 請求項8において、上記冷却管に配置された複数の上記インナフィンは、すべて上記ウェーブフィンからなることを特徴とする積層型冷却器。
- 請求項8又は9において、上記冷却管には、上記ウェーブフィンが複数枚隣接配置されており、互いに積層方向に隣接した上記ウェーブフィンは、互いの山部と谷部とが、上記冷却管の長手方向の同じ位置に配置されていることを特徴とする積層型冷却器。
- 請求項8〜10のいずれか一項において、上記冷却管には、上記インナフィンが3枚以上積層方向に配設されていることを特徴とする積層型冷却器。
- 請求項8〜11のいずれか一項において、積層方向に互いに隣接した2枚の上記インナフィンは、1枚の金属板を折り返してなることを特徴とする積層型冷却器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008168397A JP5157681B2 (ja) | 2008-06-27 | 2008-06-27 | 積層型冷却器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008168397A JP5157681B2 (ja) | 2008-06-27 | 2008-06-27 | 積層型冷却器 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012223738A Division JP5382185B2 (ja) | 2012-10-08 | 2012-10-08 | 積層型冷却器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010010418A true JP2010010418A (ja) | 2010-01-14 |
| JP5157681B2 JP5157681B2 (ja) | 2013-03-06 |
Family
ID=41590551
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008168397A Expired - Fee Related JP5157681B2 (ja) | 2008-06-27 | 2008-06-27 | 積層型冷却器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5157681B2 (ja) |
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011171569A (ja) * | 2010-02-19 | 2011-09-01 | Denso Corp | 冷却器 |
| JP2011228580A (ja) * | 2010-04-22 | 2011-11-10 | Denso Corp | 積層型熱交換器 |
| US20110284197A1 (en) * | 2010-05-21 | 2011-11-24 | Denso Corporation | Heat Exchanger |
| JP2011247432A (ja) * | 2010-05-21 | 2011-12-08 | Denso Corp | 積層型熱交換器 |
| CN102316669A (zh) * | 2010-06-29 | 2012-01-11 | 株式会社电装 | 具有嵌入电子部件的电路板至冷却器的固定结构和固定方法 |
| JP2012015167A (ja) * | 2010-06-29 | 2012-01-19 | Denso Corp | 半導体モジュールおよびその製造方法 |
| WO2013080611A1 (ja) * | 2011-12-02 | 2013-06-06 | 古河スカイ株式会社 | 熱交換器およびその製造方法 |
| JP2013187317A (ja) * | 2012-03-07 | 2013-09-19 | Nippon Soken Inc | 冷却器 |
| WO2015029411A1 (ja) * | 2013-08-30 | 2015-03-05 | 株式会社デンソー | 冷却器 |
| JP2015053362A (ja) * | 2013-09-06 | 2015-03-19 | 株式会社日本自動車部品総合研究所 | 積層ユニット |
| JP2015135894A (ja) * | 2014-01-17 | 2015-07-27 | 株式会社ティラド | 熱交換器用フィンの製造方法およびそのフィン並びに熱交換器 |
| US9472489B2 (en) | 2011-02-14 | 2016-10-18 | Denso Corporation | Heat exchanger |
| JP2018018877A (ja) * | 2016-07-26 | 2018-02-01 | 昭和電工株式会社 | 冷却装置 |
| JP2019066054A (ja) * | 2017-09-28 | 2019-04-25 | 株式会社デンソー | 熱交換器 |
| WO2020013348A1 (ko) * | 2018-07-09 | 2020-01-16 | 엘지전자 주식회사 | 냉각 장치 |
| CN111865123A (zh) * | 2016-09-30 | 2020-10-30 | 株式会社电装 | 功率变换器 |
| DE112019001845B4 (de) * | 2018-04-09 | 2024-03-07 | Denso Corporation | Wärmetauscher |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0272595U (ja) * | 1988-11-22 | 1990-06-01 | ||
| JPH08320194A (ja) * | 1994-10-03 | 1996-12-03 | Sumitomo Metal Ind Ltd | Lsiパッケージ冷却用コルゲート型放熱フィン |
| JP2005191527A (ja) * | 2003-12-03 | 2005-07-14 | Denso Corp | 積層型冷却器 |
| JP2008166423A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Denso Corp | 冷却管およびその製造方法 |
-
2008
- 2008-06-27 JP JP2008168397A patent/JP5157681B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0272595U (ja) * | 1988-11-22 | 1990-06-01 | ||
| JPH08320194A (ja) * | 1994-10-03 | 1996-12-03 | Sumitomo Metal Ind Ltd | Lsiパッケージ冷却用コルゲート型放熱フィン |
| JP2005191527A (ja) * | 2003-12-03 | 2005-07-14 | Denso Corp | 積層型冷却器 |
| JP2008166423A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Denso Corp | 冷却管およびその製造方法 |
Cited By (35)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011171569A (ja) * | 2010-02-19 | 2011-09-01 | Denso Corp | 冷却器 |
| JP2011228580A (ja) * | 2010-04-22 | 2011-11-10 | Denso Corp | 積層型熱交換器 |
| JP2012009826A (ja) * | 2010-05-21 | 2012-01-12 | Denso Corp | 熱交換器 |
| JP2011247432A (ja) * | 2010-05-21 | 2011-12-08 | Denso Corp | 積層型熱交換器 |
| DE102011102048A1 (de) | 2010-05-21 | 2012-01-05 | Denso Corporation | Wärmetauscher |
| US20110284197A1 (en) * | 2010-05-21 | 2011-11-24 | Denso Corporation | Heat Exchanger |
| DE102011102048B4 (de) | 2010-05-21 | 2022-09-08 | Denso Corporation | Wärmetauscher |
| US9816762B2 (en) | 2010-05-21 | 2017-11-14 | Denso Corporation | Heat exchanger having a passage pipe |
| CN102316669A (zh) * | 2010-06-29 | 2012-01-11 | 株式会社电装 | 具有嵌入电子部件的电路板至冷却器的固定结构和固定方法 |
| JP2012015186A (ja) * | 2010-06-29 | 2012-01-19 | Denso Corp | 冷却器への電子部品内蔵配線基板の取付構造及びその取付方法 |
| JP2012015167A (ja) * | 2010-06-29 | 2012-01-19 | Denso Corp | 半導体モジュールおよびその製造方法 |
| US9472489B2 (en) | 2011-02-14 | 2016-10-18 | Denso Corporation | Heat exchanger |
| WO2013080611A1 (ja) * | 2011-12-02 | 2013-06-06 | 古河スカイ株式会社 | 熱交換器およびその製造方法 |
| JPWO2013080611A1 (ja) * | 2011-12-02 | 2015-04-27 | 株式会社Uacj | 熱交換器およびその製造方法 |
| JP2013187317A (ja) * | 2012-03-07 | 2013-09-19 | Nippon Soken Inc | 冷却器 |
| CN105493276A (zh) * | 2013-08-30 | 2016-04-13 | 株式会社电装 | 冷却器 |
| CN105493276B (zh) * | 2013-08-30 | 2018-05-15 | 株式会社电装 | 冷却器 |
| JP2015050232A (ja) * | 2013-08-30 | 2015-03-16 | 株式会社デンソー | 冷却器 |
| US9818673B2 (en) | 2013-08-30 | 2017-11-14 | Denso Corporation | Cooler |
| WO2015029411A1 (ja) * | 2013-08-30 | 2015-03-05 | 株式会社デンソー | 冷却器 |
| JP2015053362A (ja) * | 2013-09-06 | 2015-03-19 | 株式会社日本自動車部品総合研究所 | 積層ユニット |
| JP2015135894A (ja) * | 2014-01-17 | 2015-07-27 | 株式会社ティラド | 熱交換器用フィンの製造方法およびそのフィン並びに熱交換器 |
| US11075143B2 (en) | 2016-07-26 | 2021-07-27 | Showa Denko K.K. | Cooling apparatus |
| CN109478542A (zh) * | 2016-07-26 | 2019-03-15 | 昭和电工株式会社 | 冷却装置 |
| WO2018021009A1 (ja) * | 2016-07-26 | 2018-02-01 | 昭和電工株式会社 | 冷却装置 |
| JP2018018877A (ja) * | 2016-07-26 | 2018-02-01 | 昭和電工株式会社 | 冷却装置 |
| CN111865123A (zh) * | 2016-09-30 | 2020-10-30 | 株式会社电装 | 功率变换器 |
| CN111934544A (zh) * | 2016-09-30 | 2020-11-13 | 株式会社电装 | 功率变换器 |
| CN111865123B (zh) * | 2016-09-30 | 2024-04-05 | 株式会社电装 | 功率变换器 |
| JP2019066054A (ja) * | 2017-09-28 | 2019-04-25 | 株式会社デンソー | 熱交換器 |
| JP7000777B2 (ja) | 2017-09-28 | 2022-02-10 | 株式会社デンソー | 熱交換器 |
| DE112019001845B4 (de) * | 2018-04-09 | 2024-03-07 | Denso Corporation | Wärmetauscher |
| US12074089B2 (en) | 2018-04-09 | 2024-08-27 | Denso Corporation | Heat exchanger |
| WO2020013348A1 (ko) * | 2018-07-09 | 2020-01-16 | 엘지전자 주식회사 | 냉각 장치 |
| US12033918B2 (en) | 2018-07-09 | 2024-07-09 | Lg Electronics Inc. | Cooling apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP5157681B2 (ja) | 2013-03-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5157681B2 (ja) | 積層型冷却器 | |
| KR101750066B1 (ko) | 수냉식 이차전지 | |
| JP4265509B2 (ja) | 積層型冷却器 | |
| CN102297612B (zh) | 热交换器 | |
| US20130058042A1 (en) | Laminated heat sinks | |
| JP2011017516A (ja) | プレート積層型冷却装置及びその製造方法 | |
| JP2009188387A (ja) | 半導体冷却構造 | |
| JP4479568B2 (ja) | 積層型冷却器 | |
| JP2009266937A (ja) | 積層型冷却器 | |
| JP2011233688A (ja) | 半導体冷却器 | |
| JP2011192730A (ja) | 冷却器、積層冷却器および中間プレート | |
| JP5445305B2 (ja) | 冷却器 | |
| JP4941398B2 (ja) | 積層型冷却器 | |
| JP2014086505A (ja) | 電力変換装置 | |
| JP2015530552A (ja) | パワーエレクトロニクスおよび電池冷却のための溶接管を備えた小形アルミニウム熱交換器 | |
| JP5316470B2 (ja) | 積層型熱交換器 | |
| JP2007173372A (ja) | 電力変換装置 | |
| JP5382185B2 (ja) | 積層型冷却器 | |
| JP6708113B2 (ja) | 積層型冷却器 | |
| JP5556691B2 (ja) | 熱交換器 | |
| JP4544187B2 (ja) | 冷却器 | |
| JP2012186344A (ja) | 熱交換器 | |
| JP2011247432A (ja) | 積層型熱交換器 | |
| JP2014053442A (ja) | プレート積層型冷却装置 | |
| JP6926777B2 (ja) | 熱交換器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100803 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101209 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120821 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121008 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121113 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121126 |
|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5157681 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151221 Year of fee payment: 3 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |