JP2010010020A - 発光装置、及び発光装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】カラーフィルタを用いずにカラー画像を表示できる発光装置を低コストで得る。
【解決手段】基板１０上に規則的に配置された複数の発光領域１９の各々に、赤色発光画素２０Ｒと緑色発光画素２０Ｇと青色発光画素２０Ｂと、の三種類の発光画素２０を備える発光装置であって、三種類の発光画素２０の各々は基板１０側から順に、光反射層又は半反射層２１と、透明樹脂層７９と、透明導電性を有する第１の電極２５と、発光機能層２６と、光反射性又は半反射性を有する第２の電極２７と、が積層された構造を有しており、透明樹脂層７９は、各々の発光画素２０の発光色に対応する色に着色された有色透明樹脂層７９であることを特徴とする発光装置。
【選択図】図４

Description

本発明は発光装置、及び発光装置の製造方法に関する。

発光装置の１つである有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）装置は、近年、液晶表示装置に代わる表示装置として期待されており、実用化が進んでいる。有機ＥＬ装置は、一般的に、表示領域内に規則的に配置された発光画素としての有機ＥＬ画素を備えている。個々の有機ＥＬ画素は、陰極（電子注入電極）から注入される電子と陽極（ホール注入電極）から注入される正孔とを発光層（有機ＥＬ層）内部で再結合させる際に生じる発光を射出する。三原色を射出する有機ＥＬ画素、すなわち赤色光を射出する有機ＥＬ画素と緑色光を射出する有機ＥＬ画素と青色光を射出する有機ＥＬ画素を、有機ＥＬ装置の表示領域内に規則的に配置することにより、カラー表示が可能である。

上記三原色の光を得る方法として、各々の有機ＥＬ画素毎に異なる色の光を生じる発光層を形成する方法と、全ての有機ＥＬ画素に共通の、広い波長領域の光を生じる発光層を形成し、カラーフィルタを用いて特定の波長領域の光を得る方法と、がある。有機ＥＬ画素毎に異なる発光層を形成することによるコスト、及びカラーフィルタを用いずに理想的なピーク波長の光を得ることは困難である。また、カラーフィルタを用いることは製造コストを増加させるため好ましくない。そこで、近年は、陽極を構成するＩＴＯ（酸化インジウム・錫合金）等の無機透明層の層厚を有機ＥＬ画素毎に変化させて、電極間（陰極と陽極との間）、あるいはいずれか一方の電極と別途形成された光反射層との間の共振長を有機ＥＬ画素毎に異なる値とした上で上述の発光を共振させて、特定の波長範囲の光を強調する方法が検討されている（特許文献１及び２参照）。

特許第２７９７８８３号公報 特開２００４−１１９１３１号公報

しかし、ＩＴＯ等の無機透明層を有機ＥＬ画素毎に異なる層厚で形成するためには、薄膜形成工程とフォトリソグラフィー工程を複数回繰り返す必要がある。また、共振による特定の波長を強調する効果のみでは満足な三原色光を得ることは困難であり、高品質のカラー画像を得るにはカラーフィルタを併用することが好ましい。したがって、上述の技術は、プロセスの複雑化及び製造コストの上昇をもたらすという問題を有している。

本発明は上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。

［適用例１］
基板上に規則的に配置された複数の発光領域の各々に、赤色発光画素と緑色発光画素と青色発光画素と、の三種類の発光画素を備える発光装置であって、上記三種類の発光画素の各々は、上記基板側から順に、光反射層又は半反射層と、透明樹脂層と、透明導電性を有する第１の電極と、発光機能層と、光反射性又は半反射性を有する第２の電極と、が積層された構造を有しており、上記透明樹脂層は、各々の上記発光画素の発光色に対応する色に着色された有色透明樹脂層であることを特徴とする発光装置。

このような構成の発光装置であれば、上記発光機能層内で生じる光を各々の上記発光画素の発光色に対応する色、すなわち三原色に着色できる。したがって、カラーフィルタを用いずにカラー画像を表示できる。
なお、上記透明樹脂層が各々の発光画素の発光色に対応する色に着色されているということは、赤色発光画素を構成する透明樹脂層は赤色に着色された赤色透明樹脂層であり、緑色発光画素を構成する透明樹脂層は緑色に着色された緑色透明樹脂層であり、青色発光画素を構成する透明樹脂層は青色に着色された青色透明樹脂層である、ということである。

［適用例２］
上述の発光装置であって、上記有色透明樹脂層の層厚は、該有色透明樹脂層の光学的距離と上記第１の電極の光学的距離と上記発光機能層の光学的距離との和が、該有色透明樹脂層が形成される発光画素の発光を上記光反射層又は上記半反射層と上記第２の電極との間で発生する共振により強調する光学的距離となる厚さであることを特徴とする発光装置。

このような構成の発光装置であれば、上記有色透明樹脂層による着色効果と共振による色純度の向上効果との相乗効果により、より一層色純度の向上した三原色光を得ることができる。したがって、カラーフィルタを用いずに、より一層高品質のカラー画像を表示できる。なお、上記各層の光学的距離とは、上記各層の層厚（上記基板に垂直方向の厚さ）と該層の屈折率との積である。

［適用例３］
上述の発光装置であって、上記発光機能層は白色発光機能層であり、上記三種類の発光画素は、上記有色透明樹脂層の色及び層厚を除き、材料及び層厚が同一の層で構成されていることを特徴とする発光装置。

このような構成の発光装置であれば、製造コストを低減しつつ、上記有色透明樹脂層の効果によりカラー画像を形成できる。

［適用例４］
上述の発光装置であって、上記複数の発光領域の各々には上記発光画素を駆動する駆動素子、及び、該駆動素子と上記第１の電極とを電気的に接続するコンタクトホールが形成されており、上記光反射層又は上記半反射層は金属層であり、上記コンタクトホールの形成領域には、上記光反射層又は上記半反射層と同一の層をパターニングすることにより、平面視にて上記光反射層又は上記半反射層と所定の間隔を隔てるコンタクトキャップが形成されていることを特徴とする発光装置。

このような構成の発光装置であれば、上記駆動素子と上記第１の電極との間の接続抵抗を低減できる。したがって、より一層高品質のカラー画像を形成できる。

［適用例５］
上述の発光装置であって、上記金属層は光反射層であり、上記第２の電極は半反射性を有していることを特徴とする発光装置。

このような構成であれば、上記第２の電極の側から発光を取り出すトップエミッション型の発光装置として用いることができる。

［適用例６］
上述の発光装置であって、上記金属層は半反射層であり、上記第２の電極は光反射性を有しており、上記基板は透明性を有していることを特徴とする発光装置。

このような構成であれば、上記第１の電極の側から発光を取り出すボトムエミッション型の発光装置として用いることができる。

［適用例７］
上述の発光装置であって、上記発光が射出される面に円偏光板を備えていることを特徴とする発光装置。

このような構成の発光装置であれば、外光（発光装置の外部から照射される光）が上記光反射層又は上記第２の電極で反射されて該発光装置の外部に射出されることを抑制できる。したがって、より一層高品質のカラー画像を形成できる。

［適用例８］
基板上に規則的に配置された複数の発光領域の各々に、各々が上記基板側から順に第１の電極と発光機能層と第２の電極とが積層された構造を有する、赤色光を発光する赤色発光画素と緑色光を発光する緑色発光画素と青色光を発光する青色発光画素との三種類の発光画素のいずれかを備える発光装置の製造方法であって、上記発光領域に光反射層又は半反射層を形成する第１の工程と、上記光反射層上又は上記半反射層上に、透明樹脂及び各々の画素の発光色と略同一色の着色材料を含む液状材料を供給する第２の工程と、上記液状材料を硬化させて、上記光反射層上又は上記半反射層上に有色透明樹脂層を形成する第３の工程と、上記有色透明樹脂層が形成された上記基板上に透明導電層を形成する第４の工程と、上記透明導電層をパターニングして、上記発光領域に上記第１の電極を形成する第５の工程と、上記第１の電極上に発光機能層を形成する第６の工程と、上記発光機能層上に光反射性又は半反射性を有する上記第２の電極を形成する第７の工程と、を含むことを特徴とする発光装置の製造方法。

このような製造方法によれば、上記各々の発光画素の光反射層又は半反射層上に該各々の発光画素の発光色に対応する色に着色された有色透明樹脂層を形成できる。すなわち、赤色発光画素の光反射層又は半反射層上に赤色透明樹脂層を、緑色発光画素の光反射層又は半反射層上に緑色透明樹脂層を、青色発光画素の光反射層又は半反射層上に青色透明樹脂層を、夫々形成できる。そして、該有色透明樹脂層により、各々の発光画素が射出する光の色純度を向上できる。したがって、より一層高品質のカラー表示が可能な発光装置を得ることができる。

［適用例９］
上述の発光装置の製造方法であって、上記第６の工程は白色光を発光する白色発光機能層を形成する工程であり、上記第２の工程は、上記第３の工程により形成される上記有色透明樹脂層の光学的距離と上記透明導電層の光学的距離と上記発光機能層の光学的距離との和が、該有色透明樹脂層が形成される発光画素の発光を上記光反射層又は上記半反射層と上記第２の電極との間で発生する共振により強調する光学的距離となるように、上記液状材料を供給する工程であることを特徴とする発光装置の製造方法。

このような製造方法によれば、フォトリソグラフィー法を用いずに上記発光画素毎に異なる層厚の上記有色透明樹脂層を形成できる。そして、共振による特定の波長範囲の光を強調する効果と有色透明樹脂層による着色効果との相乗効果で、上記白色光をより一層好ましい波長範囲を有する三原色光のいずれかにできる。したがって、上述の三種類の発光画素に共通の白色光を発光する発光機能層を用いる場合において、より一層高品質のカラー表示が可能な発光装置を得ることができる。
なお、光学的距離とは、層厚と（該層の形成材料の）屈折率との積である。また、光学的距離は発光色によって異なる。したがって、上記透明導電層の光学的距離と上記発光機能層の光学的距離との和が上記三種類の発光画素間で共通の場合、上記液状材料の供給量は上記三種類の発光画素の夫々で異なる量であり、上記有色透明樹脂層の層厚も上記三種類の発光画素の夫々で異なる値となる。また、発光画素の発光を共振に強調するということは、各々の発光画素の発光（すなわち三原色光のいずれかの光）以外の波長範囲の光を低減して、色純度を向上させることをいう。

［適用例１０］
上述の発光装置の製造方法であって、上記光反射層又は上記半反射層は金属層であり、上記第１の工程の前に上記基板上に、各々の上記発光画素に対応する駆動素子を形成する第８の工程と、上記基板上に上記駆動素子を覆う平坦化層を形成する第９の工程と、を順に実施し、上記第１の工程と上記第２の工程との間に、上記平坦化層の一部を選択的に除去して上記駆動素子の電極の少なくとも一部を露出させるコンタクトホールを形成する第１０の工程を更に実施し、上記第１の工程は、上記金属層をパターニングして上記発光領域に上記光反射層又は上記半反射層を形成し、かつ、上記金属層をパターニングして、上記コンタクトホールの形成領域に上記光反射層又は上記半反射層と所定の間隔を隔てるコンタクトキャップを形成する工程であり、上記第５の工程は、上記透明導電層をパターニングして、上記コンタクトホールの形成領域と上記発光領域との２つの領域に跨る上記第１の電極を形成する工程である、ことを特徴とする発光装置の製造方法。

このような製造方法によれば、工程数を増加させることなく、上記駆動素子と上記第１の電極との接続抵抗（コンタクト抵抗）を低減できる。したがって、製造コストを増加させることなく、より一層高品質のカラー表示が可能な発光装置を得ることができる。

［適用例１１］
上述の発光装置の製造方法であって、上記平坦化層は有機樹脂層であり、上記第１０の工程と上記第２の工程との間に、上記基板上に酸素含有ガスを処理ガスとするプラズマ処理及びフッ素含有ガスを処理ガスとするプラズマ処理を施して上記有機樹脂層の露出した表面に撥液性を付与し、上記光反射層又は上記半反射層の表面に親液性を付与する第１１の工程を実施することを特徴とする発光装置の製造方法。

このような製造方法によれば、上記第２の工程において、上記液状材料が上記光反射層又は上記半反射層の周囲に流出する可能性を低減できる。したがって、より一層信頼性の向上した発光装置を得ることができる。

［適用例１２］
上述の発光装置の製造方法であって、上記第２の工程は、上記液状材料をインクジェット法により吐出して供給する工程であることを特徴とする発光装置の製造方法。

インクジェット法は、低コストであり、かつ、液状材料の供給位置及び供給量の制御性が高い。したがって、このような製造方法によれば、より一層高品質の発光装置をより一層低いコストで得ることができる。

［適用例１３］
上述の発光装置の製造方法であって、上記第１の工程は、光反射層を形成する工程であり、上記第７の工程は、半反射性を有する上記第２の電極を形成する工程であることを特徴とする発光装置の製造方法。

このような製造方法によれば、上述の光反射層と上述の半反射性を有する第２の電極との間で発光を共振させつつ、共振により特定の波長範囲の光が強調された光を上記第２の電極側から射出させることが可能なトップエミッション型の発光装置を得ることができる。

［適用例１４］
上述の発光装置の製造方法であって、上記基板は透明基板であり、上記第９の工程は透明性を有する上記有機樹脂層を形成する工程であり、上記第１の工程は半反射層を形成する工程であり、上記第７の工程は、光反射性を有する上記第２の電極を形成する工程であること、を特徴とする発光装置の製造方法。

このような製造方法によれば、上述の半反射層と上述の光反射性を有する第２の電極との間で発光を共振させつつ、共振により特定の波長範囲の光が強調された光を上記半反射層及び上記有機樹脂層を介して上記透明基板側から射出させることが可能なボトムエミッション型の発光装置を得ることができる。

以下、図面を参照し、発光装置及び発光装置の製造方法の実施形態について説明する。なお、以下に示す各図においては、各構成要素を図面上で認識され得る程度の大きさとするため、各構成要素の寸法や比率を実際のものとは適宜に異ならせてある。

（第１の実施形態）
図１は、本実施形態の発光装置としての有機ＥＬ装置１の全体構成を示す回路構成図である。有機ＥＬ装置１は、表示領域１００に規則的に配置された複数の発光画素としての有機ＥＬ画素２０の発光を個別に制御して該表示領域に画像を形成する、アクティブマトリクス型の有機ＥＬ装置である。なお、有機ＥＬ装置１は、第２の電極の側から光を射出するトップエミッション型の有機ＥＬ装置であるが、回路構成については後述する第２の実施形態にかかるボトムエミッション型の有機ＥＬ装置２も同一である。

有機ＥＬ装置１は、表示領域１００とその周辺の領域とを備えている。表示領域１００には、Ｘ方向に延在する複数の走査線１０２と、Ｙ方向に延在する複数の信号線１０４と、同じくＹ方向に延在する複数の容量線１０６と、が形成されている。Ｘ方向が信号線１０４と容量線１０６とで規定され、Ｙ方向が走査線１０２の中心線で規定される方形の区画が、画素領域１０１である。

各々の画素領域１０１には、有機ＥＬ画素２０を構成する要素である、走査線１０２を介して走査信号がゲート電極に供給されるスイッチング用ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）１０８と、スイッチング用ＴＦＴ１０８を介して信号線１０４から供給される画素信号を保持する保持容量１１０と、保持容量１１０によって保持された画素信号がゲート電極に供給される駆動素子としての駆動用ＴＦＴ１１２と、駆動用ＴＦＴ１１２を介して容量線１０６から駆動電流が流れ込む画素電極２５（図２参照）等が形成されている。なお、画素とは上述の各構成要素を含む機能的な概念であり、画素領域１０１は表示領域１００内を規則的に区分する平面的な概念である。

表示領域１００の周辺の領域には、走査線駆動回路１２０、及び信号線駆動回路１３０が形成されている。走査線駆動回路１２０は、図示しない外部回路より供給される各種信号に応じて、走査線１０２に走査信号を順次供給する。信号線駆動回路１３０は、信号線１０４に画像信号を供給する。容量線１０６には、図示しない外部回路から画素駆動電流が供給される。走査線駆動回路１２０の動作と信号線駆動回路１３０の動作とは、同期信号線１４０を介して外部回路から供給される同期信号により相互に同期が図られている。

走査線１０２が駆動されスイッチング用ＴＦＴ１０８がオン状態になると、その時点の信号線１０４の電位が保持容量１１０に保持され、保持容量１１０の状態に応じて駆動用ＴＦＴ１１２のレベルが決まる。そして、駆動用ＴＦＴ１１２を介して容量線１０６から画素電極２５（図２参照）に駆動電流が流れ、有機ＥＬ画素２０は駆動電流の大きさに応じて発光する。

有機ＥＬ画素２０には、射出する光の色により規定される赤色発光画素としての赤色有機ＥＬ画素２０Ｒ、緑色発光画素としての緑色有機ＥＬ画素２０Ｇ、青色発光画素としての青色有機ＥＬ画素２０Ｂ、の三種類がある。有機ＥＬ画素２０は、上記三種類の有機ＥＬ画素の総称である。他の名称（例えば「共振長」等）についても同様に、Ｒ，Ｇ，Ｂの符号を省略している場合は、三種類の該名称の総称である。

後述するように、本実施形態の有機ＥＬ装置１の上記三種類の有機ＥＬ画素２０は、共通の発光機能層から得られた光を、共振により特定の波長範囲の光を強調効果と有色透明樹脂層による着色効果とを併用することで、三原色光のいずれかの光としている。独立に制御される個々の有機ＥＬ画素２０が駆動電流の大きさに応じて赤、緑、青の三原色のいずれかの光を射出することで、表示領域１００にカラー画像が形成される。なお、有機ＥＬ画素２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂの配置の順序は図１に示す順序に限定されるものではなく、Ｒ，Ｂ，Ｇの順序に配置することも可能である。

次に、本実施形態にかかる有機ＥＬ装置１の画素領域１０１内における、画素を構成する各要素の平面的な態様について述べる。図２は、画素領域１０１内における、１画素を構成する各要素の配置を模試的に示す平面図である。Ｘ方向に隣り合うように形成された、赤色有機ＥＬ画素２０Ｒと、緑色有機ＥＬ画素２０Ｇと、青色有機ＥＬ画素２０Ｂと、の計三種類の有機ＥＬ画素を示している。平面的な構成は射出する光の色とは関係ないため、以下、上記三種類の画素を区別することなく説明する。なお、図２においては、発光機能層２６（図４参照）等の、基板１０（図４参照）上全面に形成される要素については、図示を省略している。

図示するように、画素領域１０１は、Ｘ方向を走査線１０２で区画されＹ方向を信号線１０４と容量線１０６とで区画されている。そして、各々の画素領域１０１内には、光が射出される領域である発光領域１９が形成されている。発光領域１９には、後述する第１の電極としての画素電極（陽極）２５と発光機能層２６（図４参照）と第２の電極としての陰極２７（図４参照）とが基板１０（図４参照）側から順に積層されている。

上述したように、有機ＥＬ装置１はトップエミッション型である。したがって、発光領域１９は、有機ＥＬ画素２０を構成する各要素と平面視で重なり合うことができる。図示するように有機ＥＬ装置１の発光領域１９は、上述の走査線１０２等の三種類の配線で区画された枠内において、後述するコンタクトホール形成領域を除く略全域に形成されている。そして、スイッチング用ＴＦＴ１０８、保持容量１１０、及び駆動素子としての駆動用ＴＦＴ１１２と平面視で重なっている。

画素領域１０１内の、発光領域１９以外の領域は隔壁７７（図４参照）で覆われている。したがって、本実施形態にかかる有機ＥＬ装置１のように、平面視で画素電極２５が発光領域１９よりも大きい場合、発光領域１９の周囲には、画素電極２５と隔壁７７とが重なる環状の領域が形成される。
なお、発光領域１９は、実際に光を射出する領域であり、画素領域１０１内の一部の領域である。後述する隔壁７７等が形成されている領域は、画素領域１０１には含まれるが発光領域１９には含まれない。また、三種類の有機ＥＬ画素（２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂ）の夫々の発光領域１９（１９Ｒ，１９Ｇ，１９Ｂ）の面積は、同一に限定されるものではない。

駆動用ＴＦＴ１１２は、第１の半導体層３１と、走査線１０２と同一の層をパターニングして形成された第１のゲート電極３３等からなる。第１の半導体層３１と第１のゲート電極３３とが重なる領域がチャネル領域であり、該チャネル領域の両側にソース領域３５とドレイン領域３６とが形成されている。ソース領域３５は、第３のコンタクトホール５３を介して容量線１０６の突出部分と接続している。

ドレイン領域３６は、第１のコンタクトホール５１内に形成された、駆動用ＴＦＴ１１２の電極としての第１の中継電極４１、及び、コンタクトホールとしての第２のコンタクトホール５２の形成領域（以下、「コンタクトホール形成領域」と称する。）と、該領域を囲む若干の幅を有する環状の領域とを合わせた領域に形成されたコンタクトキャップ２２を介して画素電極２５と接続している。本実施形態の有機ＥＬ装置１では、第１のコンタクトホール５１と第２のコンタクトホール５２とは、平面視で重なっている。また、第１の中継電極４１とコンタクトキャップ２２とは、平面視で重なっている。

ここで、コンタクトホール形成領域とは、アライメントずれを考慮した上で第２のコンタクトホール５２を確実に平面視で含む領域である。アライメントずれが０の場合、コンタクトホール形成領域は第２のコンタクトホール５２と平面視で重なる。アライメントずれが０ではない場合、コンタクトホール形成領域は、第２のコンタクトホール５２の周囲を囲む、アライメントずれ値と同じ（値の）幅を有する環状の領域を含んでいる。そして、コンタクトキャップ２２は、平面視でコンタクトホール形成領域２３（図３参照）を含むように形成される。

図３（ａ）〜（ｃ）に、コンタクトキャップ２２の形状の例を示す。図３（ａ）に示すコンタクトキャップ２２は、図２に示すコンタクトキャップ２２と同様に、コンタクトホール形成領域２３の周囲を僅かに含むように形成されている。コンタクトホール形成領域２３の平面視の形状は第２のコンタクトホール５２にアライメントずれ値と同じ幅の環状領域を加えた形状であり、コンタクトキャップ２２の平面視の形状は、該形状に略同一の幅の環状領域を加えた形状である。

図３（ｂ）に示すコンタクトキャップ２２の平面視の形状は、図３（ａ）に示すものと同一のコンタクトホール形成領域２３に対して充分な余裕をもたせた形状である。発光領域１９に対しては所定の間隔を有しており、後述する透明樹脂を含む液状材料の供給工程（第２の工程）において、発光領域１９と重なる光反射層２１（図４参照）上に供給された該液状材料がコンタクトキャップ２２にまで流出することは回避される。図３（ｃ）に示すコンタクトキャップ２２の平面視の形状は、図３（ｂ）に示すものが更に拡大されて、第１のゲート電極３３と重なる領域まで延長されている。ただし、発光領域１９に対しては同様の間隔を有している。

図２に示すスイッチング用ＴＦＴ１０８は、第２の半導体層３２と、走査線１０２の一部が突出してなる第２のゲート電極３４等からなっている。第２の半導体層３２と第２のゲート電極３４とが重なる領域がチャネル領域である。そして、該チャネル領域の両側にソース領域３７とドレイン領域３８とが形成されている。ドレイン領域３８は第４のコンタクトホール５４を介して信号線１０４と接続している。ソース領域３７は、第５のコンタクトホール５５を介して第２の中継電極４２と接続している。第２の中継電極４２の一方の端部は第６のコンタクトホール５６を介して第１のゲート電極３３と接続し、もう一方の端部は第７のコンタクトホール５７を介して、走査線１０２と同一の層をパターニングして形成された（保持容量１１０の）下部電極４３と接続している。下部電極４３は、層間絶縁層７１（図４参照）と容量線１０６から突出してなる上部電極４４とで保持容量１１０を構成している。

次に、本実施形態にかかる有機ＥＬ装置１における有機ＥＬ画素２０の断面構造、及び該構造によって白色光を三原色光にする態様について述べる。図４は、本実施形態の有機ＥＬ装置１の模式断面図である。有機ＥＬ装置１は白抜き矢印の方向に位置する観察者に向けて光を射出するトップエミッション型の有機ＥＬ装置である。有機ＥＬ装置１は、有機ＥＬ画素２０の構造に特徴がある。そこで図４では、図２に示すＡ−Ａ’線、Ｂ−Ｂ’線、及びＣ−Ｃ’線における各断面を繋ぎ合わせた断面図、すなわち、各々の有機ＥＬ画素２０と、該有機ＥＬ画素を駆動する駆動用ＴＦＴ１１２と、保持容量１１０と、の断面図を示す。なお、スイッチング用ＴＦＴ１０８は図示を省略している。

図示するように、有機ＥＬ装置１は基板１０と対向基板１２との間に、駆動素子としての駆動用ＴＦＴ（以下、「ＴＦＴ」と称する。）１１２と、保持容量１１０と、発光画素としての有機ＥＬ画素２０（Ｒ，Ｇ，Ｂ）とを備えている。ＴＦＴ１１２は、ソース領域３５とドレイン領域３６とを含む第１の半導体層３１と、ゲート絶縁層７０と、ゲート電極３３とで構成されている。保持容量１１０は、上述したように走査線１０２と同一の層をパターニングして形成された下部電極４３と、層間絶縁層７１と、容量線１０６から突出してなる上部電極４４と、で構成されている。ＴＦＴ１１２、及び保持容量１１０は、少なくとも一部が、平面視で有機ＥＬ画素２０と重なっている。なお、上述したように有機ＥＬ装置１はトップエミッション型であるため、対向基板１２は透明性を要する。

ＴＦＴ１１２は基板１０上に形成され、該ＴＦＴは、酸化シリコン（ＳｉＯ₂）、窒化シリコン（ＳｉＮ）等からなる層間絶縁層７１で覆われている。層間絶縁層７１は、所定の領域が選択的にエッチングされて、ＴＦＴ１１２のドレイン領域３６を露出させる第１のコンタクトホール５１とソース領域３５を露出させる第３のコンタクトホール５３とが形成されている。第１のコンタクトホール５１内には、第１の中継電極４１が埋め込むように形成されている。また、第３のコンタクトホール５３を介して、容量線１０６とソース領域３５とが電気的に接続している。

第１の中継電極４１及び容量線１０６上にはアクリルからなる平坦化層としての有機樹脂層７３が形成されている。有機樹脂層７３の形成材料は有機系であり、かつ絶縁性を有することが必要である。アクリル以外に、例えばポリイミド等を用いることができる。有機樹脂層７３の、コンタクトホール形成領域２３（図３参照）は選択的にエッチングされて、第２のコンタクトホール５２（図３参照）が形成されている。そして、有機樹脂層７３上の、コンタクトホール形成領域２３を含む領域と平面視で重なる領域にはコンタクトキャップ２２が形成されている。

そして、有機樹脂層７３の上には、コンタクトキャップ２２と所定の間隔を隔てる光反射層又は半反射層としての光反射層２１が形成されている。後述するように、コンタクトキャップ２２と光反射層２１とは同一の材料層、すなわち層厚１０ｎｍのＩＴＯ（酸化インジウム・錫合金）層と層厚８０ｎｍのＡｌ（アルミニウム）層との積層体をパターニングして形成されている。Ａｌは極薄く成膜すると半反射性となるが、８０ｎｍであれば光を殆んど透過せず光反射層として用いることができる。

ここで、「光反射性（を有する）」とは、照射された光の１００％を反射するという意味に限定されるものではない。照射された光の少なくとも６０％、好ましくは８０％、特に好ましくは略１００％を反射させる（機能を有する）、という意味も含まれる。反射されない光は透過されてもよく、吸収され熱として発散されてもよい。
同様に、「透明性（を有する）」とは、照射された光の略１００％を透過させるという意味に限定されるものではない。照射された光の少なくとも６０％、好ましくは８０％、特に好ましくは略１００％を透過させる（機能を有する）、という意味も含まれる。透過されない光は反射されてもよく、吸収され熱として発散されてもよい。
更に、後述する半反射性とは、照射された光の５０％を反射するという意味に限定されるものではない。照射された光の３０％乃至７０％、好ましくは４０％乃至６０％、特に好ましくは略５０％を反射させる（機能を有する）、という意味も含まれる。反射されない光はすべて透過されることが好ましいが、（該反射されない光の）一部は吸収され、熱として発散されてもよい。

光反射層２１の形成材料はＡｌに限定はされず、Ａｇ（銀）等の他の金属あるいはＡｌ合金等を用いてもよい。Ａｌ層の下に形成されるＩＴＯ層は、有機材料からなる有機樹脂層７３とＡｌ層との密着性を改善するための層であり、本発明の具体化において必須の要素ではない。また、本発明の具体化において、コンタクトキャップ２２は必須の要素ではない。該コンタクトキャップを形成しない場合、光反射層２１は反射性を有していれば良く、導電性を有することは必須ではない。したがって、かかる場合、光反射層２１は、金属酸化物のように導電性を殆んど有しない光反射性材料を用いることもできる。

光反射層２１上には、有色透明樹脂層７９が形成されている。有色透明樹脂層７９は着色材料を含有する透明樹脂層であり、特定の波長範囲の光を透過させ該波長範囲外の光を吸収することにより、白色光を着色して有色光にする機能を有している。有色透明樹脂層７９の色は各有機ＥＬ画素２０の発光色に合わせた色である。具体的には、赤色有機ＥＬ画素２０Ｒには赤色透明樹脂層７９Ｒが、緑色有機ＥＬ画素２０Ｇには緑色透明樹脂層７９Ｇが、青色有機ＥＬ画素２０Ｂには青色透明樹脂層７９Ｂが、夫々形成されている。赤色透明樹脂層７９Ｒは、赤色光すなわち波長が略６１０〜７８０ｎｍの範囲の光を透過させ、上記範囲外の光を吸収する。緑色透明樹脂層７９Ｇは、緑色光すなわち波長が略５００〜５７０ｎｍの範囲の光を透過させ、上記範囲外の光を吸収する。青色透明樹脂層７９Ｂは、青色光すなわち波長が略４３０〜４６０ｎｍの範囲の光を透過させ、上記範囲外の光を吸収する。なお、上述の‘透過’及び‘吸収’という文言は、１００％の透過等させるのではなく、好ましくは略１００％を透過等させることを意味している。各々の有色透明樹脂層（７９Ｒ，７９Ｇ，７９Ｂ）の層厚は、三種類の有機ＥＬ画素間で異なっている。具体的には、赤色透明樹脂層７９Ｒの層厚が１６５ｎｍ、緑色透明樹脂層７９Ｇの層厚が９５ｎｍ、青色透明樹脂層７９Ｂの層厚が５０ｎｍ、である。

有色透明樹脂層７９上には、透明性を有する第１の電極として、ＩＴＯからなる画素電極２５が形成されている。画素電極２５は、各々の有機ＥＬ画素毎の有色透明樹脂層７９の形成領域及びコンタクトキャップ２２の形成領域を跨る領域に、互いに間隔を隔てて形成されており、コンタクトキャップ２２及び第１の中継電極４１を介して、ＴＦＴ１１２のドレイン領域３６と電気的に接続されている。なお、コンタクトキャップ２２が形成されていない場合、画素電極２５の端部が第２のコンタクトホール５２に埋め込まれる様に形成されて、第１の中継電極４１と直接に接続される。

画素電極２５が形成された有機樹脂層７３上には、隔壁７７が形成されている。隔壁７７は、開口率（表示領域１００内における、実際に光が射出される領域の比率）を低下させないためにも、平面視で光反射層２１が形成されていない領域に形成されることが好ましい。ただし、パターニング時の合わせずれ等を考慮して、光反射層２１の外周部には平面視で光反射層２１と画素電極２５とが重なる環状の領域が形成されることが好ましい。なお、隔壁７７は、画素電極２５と陰極２７との間の絶縁を完全にするためにも形成することが好ましいが、本発明の具体化において必須の要素ではない。

隔壁７７が形成された基板１０上全面には、発光機能層２６としての白色発光機能層２６Ｗと半反射性を有する陰極２７とが順に積層されている。画素電極２５と白色発光機能層２６Ｗと陰極２７との積層体が有機ＥＬ画素２０である。陰極２７と白色発光機能層２６Ｗとは、基板１０上の少なくとも表示領域１００（図１参照）の全域に形成される。したがって、該表示領域で陰極２７は同電位となる。又、三種類の有機ＥＬ画素２０（Ｒ，Ｇ，Ｂ）は、構造自体は同一であり、後述するように有色透明樹脂層７９（Ｒ，Ｇ，Ｂ）の働きによって、赤、緑、青三原色のいずれかの色の光を射出する。ＴＦＴ１１２により個別に制御される画素電極２５と、陰極２７と、の間に電圧が印加されると、白色発光機能層２６Ｗに電流が流れて白色光を発光する。

白色発光機能層２６Ｗは図示しない複数の層の積層体である。具体的には基板１０側から順に、正孔注入層、正孔輸送層、発光層（有機ＥＬ層）、電子輸送層、及び電子注入層が積層された構造体であり、合計の層厚は１４５ｎｍである。発光層（有機ＥＬ層）は、単一の材料層を用いて白色光を発光させることが困難な場合、二種類以上の材料層を積層してもよい。本実施形態の有機ＥＬ装置１では、各層の材料は以下のものを用いている。

正孔注入層はＨＩ４０６（出光興産株式会社製）、正孔輸送層はＨＴ３２０（出光興産株式会社製）である。発光層は、青緑色発光層と赤色発光層との積層体である。青緑色発光層は、ホスト材料としてＢＨ２１５（出光興産株式会社製）にドーパントとしてのＢＤ１０２（出光興産株式会社製）を加えた材料からなる。赤色発光層は、ホスト材料としてＢＨ２１５に、ドーパントとしてＲＤ００１（出光興産株式会社製）を加えた材料からなる。電子輸送層はＡｌｑ３（アルミニウムキノリノール）、電子注入層はＬｉＦ（弗化リチウム）である。陰極２７は、層厚１２．５ｎｍのＭｇＡｇ（マグネシウム・銀）合金からなる。かかる薄い層厚とすることで、金属材料を用いながら半反射性を付与できる。

陰極２７上には、第１のパシベーション層８５と応力緩和層８６と第２のパシベーション層８７とが、順に積層されている。第１のパシベーション層８５は層厚２００ｎｍの酸化シリコン（ＳｉＯ₂）、応力緩和層８６は層厚２０００ｎｍのアクリル樹脂、第２のパシベーション層８７は層厚４００ｎｍの、酸化シリコン（ＳｉＯ₂）からなる。かかるパシベーション層等は、水分等の滲入を抑制し、有機ＥＬ装置１の信頼性を向上させる機能を有している。

第２のパシベーション層８７上には接着層７８を介して透明性を有する対向基板１２が貼り合わされている。そして対向基板１２の接着層７８と対向する面の反対側の面、すなわち光が射出される側の面には、少なくとも表示領域１００を覆うように円偏光板８８が貼付されている。円偏光板８８は直線偏光板と１／４波長補正板（直行する偏光成分間に１／４波長の位相差を与える素子。）との積層体であり、外光の反射を抑制するために貼付されている。光が反射する際に、偏光の回転方向が逆転する性質を利用して、光反射層２１等で反射された外光が表示領域１００から射出されることを抑制して、表示品質を向上している。

（本実施形態の効果）
本実施形態にかかる有機ＥＬ装置１は画素電極２５と光反射層２１との間に有色透明樹脂層７９を備えていることが特徴である。該有色透明樹脂層は、白色光を着色して有色光（具体的には赤色光、緑色光、青色光の三原色光）にする機能と、共振長７を調整する機能と、の２つの機能を果たしている。以下、まず着色機能について述べる。

上述したように、有機ＥＬ画素２０は、透明性を有する画素電極２５と半反射性を有する陰極２７とで白色発光機能層２６Ｗを挟持している。そして、陰極２７側に向けて発光を射出して画像を形成する。有機ＥＬ画素２０は、２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂの三種類が形成されている。該三種類の有機ＥＬ画素２０は有色透明樹脂層７９の層厚及び色を除くと共通の層で形成されている。ただし、平面視での大きさは、上記三種類の有機ＥＬ画素間で同一に限定されるものではない。

画素電極２５の基板１０側に有色透明樹脂層７９と光反射層２１が形成されている。白色発光機能層２６Ｗで生じた光のうち陰極２７の方向に向かう光は、略５０％は陰極２７で反射されることなく対向基板１２を介して射出される。そして、残りの略５０％は陰極２７で反射された後、白色発光機能層２６Ｗと画素電極２５と有色透明樹脂層７９とを透過した後、光反射層２１により陰極２７の方向に反射される。

ここで、白色発光機能層２６Ｗで生じた光のうちの略５０％は、画素電極２５側すなわち光反射層２１側に直接向かう。したがって、画素電極２５に向かった光と、陰極２７で反射されて画素電極２５に向かった光の和、すなわち白色発光機能層２６Ｗで生じた光の略７５％は少なくとも有色透明樹脂層７９を２回通過（透過）する。上述したように、有色透明樹脂層７９は、所定の波長範囲の光のみを透過させることにより白色光を有色光にする機能を有する。したがって、有機ＥＬ装置１が備える各々の有機ＥＬ画素２０は、赤色有機ＥＬ画素２０Ｒが赤色光に近い光を射出し、緑色有機ＥＬ画素２０Ｇが緑色光に近い光を射出し、青色有機ＥＬ画素２０Ｂが青色光に近い光を射出する。有機ＥＬ装置１は、上述の三原色光により全有機ＥＬ画素２０間で共通の白色発光機能層２６Ｗを用いかつ、カラーフィルタを備えていないにもかかわらず、カラー画像を表示できる。

次に、有色透明樹脂層７９が共振長７を調整する機能について述べる。上述したように、白色発光機能層２６Ｗで生じた光の略５０％は光反射層２１に向かい、該光反射層で反射されて陰極２７に向かう。そして、陰極２７は光反射層２１側からの光の略５０％を常に光反射層２１側に向けて反射する。したがって、光反射層２１と陰極２７、及び、該光反射層と該陰極とに狭持される夫々が透明性を有する有色透明樹脂層７９と電極２５と白色発光機能層２６Ｗ、の計５つの構成要素からなる構造は、特定の波長範囲の光を強調して色純度を向上させる（微小）共振構造として機能する。

該共振構造の共振長７（Ｒ，Ｇ，Ｂ）、すなわち光反射層２１の白色発光機能層２６Ｗ側の表面と陰極２７の白色発光機能層２６Ｗ側の表面との間の光学的距離（層厚と屈折率の積）は、各々の有機ＥＬ画素２０の発光色を強調する値に設定されている。すなわち、赤色有機ＥＬ画素２０Ｒの共振長７Ｒは赤色光を強調する共振長であり、緑色有機ＥＬ画素２０Ｇの共振長７Ｇは緑色光を強調する共振長であり、青色有機ＥＬ画素２０Ｂの共振長７Ｂは青色光を強調する共振長である。共振長７Ｒと共振長７Ｇと共振長７Ｂとは、夫々異なる光学的距離である。

上述の共振長７は、以下の式に基づいて設定される。
２×共振長（７Ｒ，７Ｇ，７Ｂ）＋φ２＋φ３＝ｍλ・・・・・・・・・（１）
ここで
φ２＝光反射層２１の、発光機能層２６側界面での位相差、
φ３＝陰極２７の発光機能層２６側界面での位相差、
λ＝強調すべき波長の中央値、
であり、ｍは正の整数である。

有機ＥＬ装置１が備える三種類の有機ＥＬ画素２０（Ｒ，Ｇ，Ｂ）において、画素電極２５と白色発光機能層２６Ｗとは共通であり、光反射層２１は共通の層をパターニングして形成されている。したがって、共振長７の設定は、有色透明樹脂層７９の層厚を調整することで行われている。有機ＥＬ画素２０の発光は、画素電極２５と陰極２７と該１対の電極に挟持される白色発光機能層２６Ｗとの積層構造から生じるものである。有色透明樹脂層７９は、上記積層構造の外部に位置するため、発光機能に影響を与えることなく層厚を任意に設定できる。なお、有色透明樹脂層７９の着色度、すなわち色素の含有量は、該有色透明樹脂層の層厚を設定した後、射出される光が好ましい色に着色されるように定めることが好ましい。

以上述べたように、本実施形態にかかる有機ＥＬ装置１は、発光機能を果たす積層構造の外側に有色透明樹脂層７９を備えている。そして、該有色透明樹脂層に、白色光を着色して有色光とする機能と共振長７を調整する機能との２つの機能を果たさせている。白色発光機能層２６Ｗで生じた光は、上記２つの機能の相乗効果により、三原色光のいずれかの光となって射出される。かかる作用により、有機ＥＬ装置１は三種類の有機ＥＬ画素２０（Ｒ，Ｇ，Ｂ）間で共通の発光機能層を用い、かつカラーフィルタを備えていないにもかかわらず、カラー画像を形成して表示できる。

有機ＥＬ装置１は従来の有機ＥＬ装置とは異なり、共振長を調節する機能を画素電極及び発光機能層に果たさせていないため、該画素電極及び発光機能層を発光機能のみを考慮した層厚に設定できる。したがって、発光機能を損なわずに共振による着色効果を得ることができる。また、有色透明樹脂層７９以外の構成要素は、三種類の有機ＥＬ画素２０（Ｒ，Ｇ，Ｂ）間で共通の材料を用いているため、製造コストの上昇は抑制されている。したがって、有機ＥＬ装置１は、製造コストを抑制しつつ表示品質を向上できる。

なお、本発明の具体化において、陰極２７の反射率は上述の略５０％に限定されるものではない。より高い比率で反射させて、より多くの光に有色透明樹脂層７９を透過させる構成も可能である。発光効率は低下するが、白色光のままで射出される光の比率が低下するため、表示品質を向上できる。

（第２の実施形態）
続いて、第２の実施形態にかかる有機ＥＬ装置２について説明する。図１４は、本実施形態にかかる有機ＥＬ装置２の画素領域１０１内における、１画素を構成する各要素の配置を示す模試平面図である。本実施形態にかかる有機ＥＬ装置２は、画素電極２５側、すなわち後述する図５に示す白抜き矢印の方向に光を射出するボトムエミッション型の有機ＥＬ装置である。そして、かかる光の射出方向等を除くと、第１の実施形態の有機ＥＬ装置１と略同様の構成を有している。そこで共通する構成要素には同一の符号を付与し、説明の記載は一部省略する。

有機ＥＬ装置２はボトムエミッション型であるため、発光領域１９と、駆動用ＴＦＴ１１２及び保持容量１１０等の要素とが重なっていない。そのため、発光領域１９が縮小されている。上述したように、画素領域１０１内の、発光領域１９以外の領域は隔壁７７で覆われている。したがって、本実施形態にかかる有機ＥＬ装置２では、上述の駆動用ＴＦＴ１１２及び保持容量１１０等は、平面視で隔壁７７と重なっている。以下、断面構造について述べる。

図５は、本実施形態にかかる有機ＥＬ装置２の模式断面図である。図１４におけるＤ−Ｄ’線、Ｅ−Ｅ’線、及びＦ−Ｆ’線の計３つの切断線における断面図を繋いだ模式断面図である。なお、図１４の切断線の位置は、上述の図２における切断線とは位置を変更している。本実施形態の有機ＥＬ装置２はボトムエミッション型の有機ＥＬ装置であるため、ＴＦＴ１１２等が形成される基板として、有機ＥＬ装置１の基板１０に替わり透明基板１１を用いている。また、対向基板１３は透明性を要しない。
また、ボトムエミッション型であるため、有色透明樹脂層７９の下側には、光反射層２１に替わって層厚略１０ｎｍのＩＴＯ層と層厚が略１０ｎｍのＡｌ層を積層してなる半反射層２９が形成されている。また、第２の電極としての陰極２８は、層厚略１００ｎｍのＡｌからなり、光反射性を有している。白色発光機能層２６Ｗが、半反射層２９と光反射性を有する陰極２８とで挟持されているため、白色発光機能層２６Ｗで生じた光は、半反射層２９と陰極２８との間で共振しつつ、半反射層２９及び透明基板１１を介して白抜き矢印の方向に射出される。

画素電極２５及び白色発光機能層２６Ｗは、有機ＥＬ装置１の外要素と略同一の材料等で構成されている。その他、隔壁７７等の形成材料及びＴＦＴ１１２の構成等も、第１の実施形態にかかる有機ＥＬ装置１と略同一である。

有色透明樹脂層７９は、有機ＥＬ装置１の該有色透明樹脂層と同様に、有機ＥＬ画素毎に異なる色に着色されている。したがって、赤色有機ＥＬ画素２０Ｒは赤色透明樹脂層７９Ｒを備え、緑色有機ＥＬ画素２０Ｇは緑色透明樹脂層７９Ｇを備え、青色有機ＥＬ画素２０Ｂは青色透明樹脂層７９Ｂを備えており、白色光をそれぞれの色に着色できる。

また、図示するように、本実施形態の有機ＥＬ装置２が備える有色透明樹脂層７９の層厚は、有機ＥＬ装置１の該層厚と同様に、三種類の有機ＥＬ画素２０毎に異なっている。そしてかかる層厚の差により、赤色有機ＥＬ画素２０Ｒの共振長７Ｒは共振により赤色光を強調する光学的距離に設定され、緑色有機ＥＬ画素２０Ｇの共振長７Ｇは共振により緑色光を強調する光学的距離に設定され、青色有機ＥＬ画素２０Ｂの共振長７Ｂは共振により青色光を強調する光学的距離に設定されている。白色発光機能層２６Ｗ内で生じる白色光は、共振と有色透明樹脂層７９の着色効果により、三原色光のいずれかの光となって射出される。したがって、有機ＥＬ装置２は、第１の実施形態にかかる有機ＥＬ装置１と同様に、カラーフィルタを備えず、かつ、発光機能層２６に白色発光機能層２６Ｗを用いているにもかかわらず、赤、緑、青の三原色の光を射出して、透明基板１１側にカラー画像を形成できる。

本実施形態の有機ＥＬ装置２は、発光領域１９が縮小されているため、第１の実施形態にかかる有機ＥＬ装置１に比べて輝度等では若干劣っている。しかし、ボトムエミッション型であるため、陰極２８を全体的に厚く形成できるので、該陰極の面抵抗を下げるための厚膜部を別途設ける必要がなく、製造コストを低減できる。

（第３の実施形態）
続いて、第３の実施形態にかかる有機ＥＬ装置３について説明する。図６は、本実施形態の有機ＥＬ装置３の模式断面図である。本実施形態にかかる有機ＥＬ装置３はトップエミッション型であり、後述するように発光機能層２６の態様を除くと第１の実施形態の有機ＥＬ装置１と略同一の構成を有している。したがって、平面視での態様は図２に示す有機ＥＬ装置１の態様と略同一である。そこで、図４に示す有機ＥＬ装置１と同様に、図２におけるＡ−Ａ’線、Ｂ−Ｂ’線、及びＣ−Ｃ’線の計３つの切断線における断面図を繋いだ断面図を有機ＥＬ装置３の模式断面図としている。なお、有機ＥＬ装置１の構成要素と共通する構成要素には同一の符号を付与し、説明の記載は一部省略する。

本実施形態の有機ＥＬ装置３は、図示する白抜き矢印の方向に光を射出するトップエミッション型の有機ＥＬ装置である。したがって、有機ＥＬ装置１と同様に基板１０は透明性を要せず、対向基板１２は透明基板である。光反射層２１は、有機ＥＬ装置１の該光反射層と同様に、層厚１０ｎｍのＩＴＯ層と層厚８０ｎｍのＡｌ層との積層体をパターニングして形成されている。また、陰極２７は、層厚１２．５ｎｍのＭｇＡｇ（マグネシウム・銀）合金からなり、半反射性を有している。隔壁７７、応力緩和層８６等の形成材料は、第１の実施形態にかかる有機ＥＬ装置１と略同一である。また、保持容量１１０及びＴＦＴ１１２の構成等も、第１の実施形態にかかる有機ＥＬ装置１と略同一である。

実施形態にかかる有機ＥＬ装置３の特徴は、各々の有機ＥＬ画素２０（Ｒ，Ｇ，Ｂ）が夫々異なる発光機能層２６を備えていることである。赤色有機ＥＬ画素２０Ｒは赤色光を発光する赤色発光機能層２６Ｒを、緑色有機ＥＬ画素２０Ｇは緑色光を発光する緑色発光機能層２６Ｇを、青色有機ＥＬ画素２０Ｂは青色光を発光する青色発光機能層２６Ｂを、夫々備えている。各々の発光機能層２６（Ｒ，Ｇ，Ｂ）は、隔壁７７を側壁とし、画素電極２５を底部とする凹部内に局所的に形成されている。

有機ＥＬ装置１と同様に、画素電極２５と陰極２７との間の通電により上記各々の発光機能層２６（Ｒ，Ｇ，Ｂ）内で生じた発光は、略５０％が光反射層２１及び有色透明樹脂層７９の方向に射出され、略５０％が陰極２７の方向に射出される。陰極２７の方向に射出された光の内の略５０％は光反射層２１及び有色透明樹脂層７９の方向に反射され、略５０％は陰極２７及び対向基板１２等を透過して該有機ＥＬ装置の外部に射出される。つまり、発光機能層２６内で生じた発光の略２５％は、有色透明樹脂層７９を一度も透過せずに該有機ＥＬ装置の外部に射出される。

本実施形態にかかる有機ＥＬ装置３は上述の有色透明樹脂層７９を一度も透過せずに射出される光が白色光ではなく、各々の有機ＥＬ画素２０に対応する有色光である。したがって、有機ＥＬ装置３は第１の実施形態の有機ＥＬ装置１とは異なり、白色光が外部に射出されることはない。また、光反射層２１及び有色透明樹脂層７９の方向に射出又は反射される光も、既に各々の有機ＥＬ画素２０に対応する有色光となっている。かかる光が、有色透明樹脂層７９を透過し、また光反射層２１と陰極２７との間で共振するため、色純度がより一層向上した光として外部に射出される。したがって、有機ＥＬ装置３は、各々の有機ＥＬ画素間で共通の発光機能層を備えた有機ＥＬ装置に比べてより一層高品質のカラー画像を形成できる。

なお、上述の発光機能層２６（Ｒ，Ｇ，Ｂ）は、該発光機能層の形成材料を溶媒等に溶解又は分散した液状材料の液滴を吐出するインクジェット法で形成することができる。図示するように、発光機能層２６（Ｒ，Ｇ，Ｂ）の形成領域は凹部となっているため、発光機能層２６を構成する複数の層の形成材料を夫々個別に上述の液状材料にして、吐出と溶媒等の除去との組合せ工程を順次行うことで、各々の有機ＥＬ画素２０（Ｒ，Ｇ，Ｂ）に、夫々個別の発光機能層２６を形成できる。又発光機能層２６を構成する層の内、発光層のみを上述のインクジェット法で上述の凹部内に形成し、正孔輸送層等は隔壁７７の上面も含む基板１０上全面に形成してもよい。更にはマスク蒸着法により、インクジェット法を用いずに、局所的に有機ＥＬ画素２０（Ｒ，Ｇ，Ｂ）間で夫々異なる発光機能層２６を形成することもできる。

（第４の実施形態）
続いて、第４の実施形態として、有機ＥＬ装置の製造方法について説明する。図７〜図１３は、本実施形態の有機ＥＬ装置の製造方法を示す工程断面図である。第１〜３の実施形態の説明で用いた図４及び図６と同様に、図２に示すＡ−Ａ’線、Ｂ−Ｂ’線、及びＣ−Ｃ’線における各断面を繋ぎ合わせた断面図、すなわち、各々の有機ＥＬ画素２０と、該有機ＥＬ画素を駆動する駆動用ＴＦＴ１１２と、保持容量１１０と、の断面図を示しており、スイッチング用ＴＦＴ１０８は不図示である。また、本実施形態は、第１の実施形態にかかるトップエミッション型の有機ＥＬ装置１の製造方法を示している。そこで、（有機ＥＬ装置の）構成要素には同一の符号を付与し、形成材料等の説明の記載は一部省略している。以下、図７〜図１３の工程断面図に沿って説明する。

まず、図７（ａ）に示すように、第８の工程として基板１０上に公知の技術により、ソース領域３５とドレイン領域３６とを含む第１の半導体層３１と、ゲート絶縁層７０と第１のゲート電極３３とからなるＴＦＴ１１２を形成する。同時に、保持容量１１０の下部電極４３、及び図示しないスイッチング用ＴＦＴ１０８（図２参照）も形成する。第１のゲート電極３３と下部電極４３とは、同一の層をパターニングして形成されている。

次に、ＴＦＴ１１２等が形成された基板１０上の全面に、酸窒化シリコン等からなる層間絶縁層７１を形成する。そして該層間絶縁層の一部をフォトリソグラフィー法により選択的に除去して、ソース領域３５の表面の一部を露出させる第３のコンタクトホール５３、及びドレイン領域３６の表面の一部を露出させる第１のコンタクトホール５１形成する。なお、かかる工程で、図示しない第４〜第７のコンタクトホール（５４、５５、５６、及び５７（図２参照））も同時に形成する。

そして次に、基板１０上全面にＡｌ等の導電材料層を成膜し、該導電材料層をパターニングして、ＴＦＴ１１２の電極としての第１の中継電極４１を形成する。上記のパターニングにより、上部電極４４、容量線１０６、第２の中継電極４２（図２参照）、及び信号線１０４も同時に形成する。容量線１０６の一部は、図示するように第３のコンタクトホール５３に埋設され、ソース領域３５と電気的に接続される。上述したように、上部電極４４は容量線１０６の一部を突出するようにパターニングして形成されている。以上の工程で、上部電極４４と、層間絶縁層７１と、下部電極４３とからなる保持容量１１０が形成される。

そして次に、第１の中継電極４１等が形成された基板１０上全面に、第９の工程として、アクリルからなる平坦化層としての有機樹脂層７３を形成する。有機樹脂層７３の形成材料は有機系であり、かつ絶縁性を有することが必要である。アクリル以外に、例えばポリイミド等を用いてもよい。

そして次に、第１０の工程として、有機樹脂層７３の一部をフォトリソグラフィー法により選択的に除去して、ＴＦＴ１１２のドレイン領域３６に接続する第１の中継電極４１の一部を露出させるコンタクトホールとしての第２のコンタクトホール５２を形成する。

次に、図７（ｂ）に示すように、基板１０上全面に密着改善層としての、層厚１０ｎｍのＩＴＯ（酸化インジウム・錫合金）層６２と導電性を有する材料としての層厚８０ｎｍの金属層としてのＡｌ（アルミニウム）層６３とを順に成膜（積層）する。ＩＴＯ層６２とＡｌ層６３との積層体は、後述するようにパターニングにより光反射層２１（図８（ａ）参照）となるため、透明性（透過性）を有さず、基板１０と対向する側の反対側の面は光反射性が高いことが必要である。Ａｌは極薄く成膜すると半反射性となるが、８０ｎｍであれば光を殆んど透過せず光反射層として用いることができる。

パターニングにより光反射層２１となる層の形成材料はＡｌに限定はされず、Ａｇ（銀）等の他の金属あるいはＡｌ合金等を用いてもよい。ＩＴＯ層６２は、有機樹脂層７３とＡｌ層６３との密着性を改善するために形成するが、本発明の具体化において必須のものではない。また、本発明の具体化において、後述するコンタクトキャップ２２（図８（ａ）参照）は必須の要件ではない。該コンタクトキャップを形成しない場合、光反射層２１は反射性を有していれば良く、導電性を有することは必須ではない。したがって、かかる場合、光反射層２１となる層の形成材料には、金属酸化物のように導電性を殆んど有しない光反射性の材料を用いることもできる。なお、以下に示す図においては、ＩＴＯ層６２は図示を省略する。したがって、上述の積層体をパターニングして形成される光反射層２１は、Ａｌ層６３の単層からなるように図示される。

次に、図８（ａ）に示すように、第１の工程としてＩＴＯ層６２とＡｌ層６３との積層体をパターニングして各々の発光領域１９（Ｒ，Ｇ，Ｂ）に光反射層２１を形成し、同時に、少なくともコンタクトホール形成領域２３を含み、かつ、発光領域１９とは所定の間隔を有する領域にコンタクトキャップ２２を形成する。なお、赤色発光領域１９Ｒは将来的に赤色有機ＥＬ画素２０Ｒが形成される領域であり、緑色発光領域１９Ｇは将来的に緑色有機ＥＬ画素２０Ｇが形成される領域であり、青色発光領域１９Ｂは将来的に青色有機ＥＬ画素２０Ｂが形成される領域である。

本図においては、２つの光反射層２１（及び２つの発光領域１９）が、所定の間隔を持ってコンタクトキャップ２２を挟むように図示されている。しかし実際には、発光領域１９は、図２及び図３に示すように、コンタクトキャップ２２の周囲を囲むように、各画素領域１０１毎に１つのみ形成されている。本実施形態の対象となる有機ＥＬ装置１はトップエミッション型である。したがって、図示するように、光反射層２１は、ＴＦＴ１１２及び保持容量１１０と重なるように形成できる。同じく、光反射層２１は、図示しないスイッチング用ＴＦＴ１０８と重なるように形成できる。

上述したように、コンタクトホール形成領域２３は、アライメントずれを考慮した上で第２のコンタクトホール５２を確実に平面視で含む領域であり、第２のコンタクトホール５２の周囲を囲む、狭い幅の環状の領域を含む領域である。コンタクトキャップ２２を形成する目的は、ドレイン領域３６と接続する第１の中継電極４１と画素電極２５との接続抵抗の低減である。したがって、コンタクトキャップ２２の形状は光反射層２１との間に所定の間隔を設ければよく、コンタクトホール形成領域２３内に限定される必要はない。

次に、図８（ｂ）に示すように、第１１の工程として基板１０上全面に酸素含有ガスとしてのＯ₂ガスのプラズマＡによるプラズマ処理とフッ素含有ガスとしてのＣＦ₄ガスのプラズマＢによるプラズマ処理とを連続して行う。かかる処理により、光反射層２１とコンタクトキャップ２２との表面では、フォトリソグラフィー工程等で付着した残渣が酸化により除去され清浄化される。したがって、光反射層２１とコンタクトキャップ２２との表面に親液性が付与される。一方、ＩＴＯ層６２とＡｌ層６３との積層体が上記第１の工程で選択的に除去され、有機樹脂層７３が露出している領域の表面は、該有機樹脂層に含まれている炭素原子が、プラズマＢに含まれるフッ素原子と化合する。その結果、該領域の表面に、撥液性が付与される。

次に、図９（ａ）に示すように、第２の工程として図示しないインクジェット装置のノズル８１から、各発光領域１９（Ｒ，Ｇ，Ｂ）の光反射層２１に、透明樹脂と着色材料８９（Ｒ，Ｇ，Ｂ）とを含む透明樹脂を含む液状材料（以下、「液状材料」と称する。）Ｃを吐出する。かかる手法がインクジェット法である。なお、コンタクトキャップ２２上には液状材料Ｃを吐出しない。ここで、透明樹脂を含む液状材料とは、硬化後に透明樹脂を得られる液状材料である。したがって、アクリル、メタクリル、エポキシ等の透明樹脂自体を含む液体の他に、該透明樹脂の前駆体及び該前駆体を含む液体（例えば該前駆体を溶質とする溶液）も該当する。また、「含む液体」ということは、溶質としての該透明樹脂等を溶解する溶液、及び該透明樹脂等を分散された分散液の双方が含まれる。更に、「溶液」と「分散液」との中間的な液体も含まれる。また、着色材料とは、染料、無機顔料、有機顔料等の着色性の機能性材料である。

上述の、各発光領域１９（Ｒ，Ｇ，Ｂ）の光反射層２１には、将来的に形成される有機ＥＬ画素２０（Ｒ，Ｇ，Ｂ）の発光色に合わせた着色材料を含む液状材料Ｃを吐出する。すなわち、赤色発光領域１９Ｒの光反射層２１上には赤色着色材料８９Ｒを含む液状材料Ｃを、緑色発光領域１９Ｇの光反射層２１上には緑色着色材料８９Ｇを含む液状材料Ｃを、青色発光領域１９Ｂの光反射層２１上には青色着色材料８９Ｂを含む液状材料Ｃを、夫々吐出する。上記第１１の工程により光反射層２１の表面は親液性となっているので、吐出された液状材料Ｃは光反射層２１上全域に略均一に広がる。一方、光反射層２１の周囲の、有機樹脂層７３が露出している領域の表面は撥液性が付与されているため、液状材料Ｃは該領域へは流出しない。

コンタクトキャップ２２の表面も、第１１の工程で親液性が付与されている。しかし、コンタクトキャップ２２と光反射層２１とは、表面が撥液性である有機樹脂層７３によって隔てられているため、液状材料Ｃはコンタクトキャップ２２へは流出しない。したがって、液状材料Ｃは光反射層２１上に留まる。

次に、図９（ｂ）に示すように、第３の工程として液状材料Ｃを硬化させて、各々の光反射層２１上に、有色透明樹脂層７９を形成する。有色透明樹脂層７９の層厚は、赤色透明樹脂層７９Ｒが１６５ｎｍ、緑色透明樹脂層７９Ｇが９５ｎｍ、青色透明樹脂層７９Ｂが５０ｎｍである。かかる層厚は、第１の実施形態で述べたように、有色透明樹脂層７９の光学的距離と後述する画素電極２５の光学的距離と後述する白色発光機能層２６Ｗの光学的距離との和が、各々の有機ＥＬ画素２０（Ｒ，Ｇ，Ｂ）の発光を共振により強調するように定められる。硬化後の層厚が上記の値となるように、上記第２の工程では液状材料Ｃの吐出量を設定する。なお、上記の硬化は、加熱あるいは紫外線照射等の方法により行う。

次に、図１０（ａ）に示すように、第４の工程として、基板１０上全面にスパッタ法等により透明導電材料としての層厚３０ｎｍのＩＴＯ層６５を形成する。

次に、図１０（ｂ）に示すように、第５の工程としてＩＴＯ層６５を、光反射層２１とコンタクトキャップ２２に跨るようにパターニングして、第１の電極としての画素電極２５を形成する。上述したように、コンタクトキャップ２２が第１の中継電極４１を介してＴＦＴ１１２のドレイン領域３６と接続しており、また、該コンタクトキャップ上には有色透明樹脂層７９は形成されていない。したがって、画素電極２５は、コンタクトホール形成領域２３において、ＴＦＴ１１２のドレイン領域３６と電気的に接続する。

次に、図１１（ａ）に示すように、基板１０上の発光領域１９を除く領域に、隔壁７７を形成する。隔壁７７は、基板１０上全面に形成したポリイミド等の有機又は無機の絶縁材料層をフォトリソグラフィー法によりパターニングして形成する。

次に、図１１（ｂ）に示すように、第６の工程として、蒸着法により基板１０上全面に白色光を発光する白色発光機能層２６Ｗを形成する。そして更に、該白色発光機能層上に第７の工程として半反射性を有する第２の電極としての陰極２７を形成する。白色発光機能層２６Ｗは、全ての波長の可視光線を略均一に含んだ光を発光する発光機能層であり、三種類の有機ＥＬ画素２０（Ｒ，Ｇ，Ｂ）に共通して形成される。白色発光機能層２６Ｗ及び陰極２７の形成材料は、上述の第１の実施形態で記載した通りである。

次に、図１２に示すように、陰極２７が形成された基板１０上の全面に、第１のパシベーション層８５と応力緩和層８６と第２のパシベーション層８７とを順に積層する。該３層の形成材料は、上述の第１の実施形態で記載した通りである。そして次に、図１３に示すように、基板１０上に対向基板１２をアクリル樹脂等からなる接着層７８を介して貼り合わせる。そして、図示するように、対向基板１２上の少なくとも表示領域１００を含む領域に、円偏光板８８を貼り合わせる。

以上の工程により、光反射層２１の発光機能層側の界面（表面）と陰極２７の発光機能層側の界面（表面）との間の光学的距離である共振長７（Ｒ，Ｇ，Ｂ）が、三種類の有機ＥＬ画素２０（Ｒ，Ｇ，Ｂ）で夫々異なる値を有するトップエミッション型の有機ＥＬ装置を得ることができる。

かかる有機ＥＬ装置が、第１の実施形態の有機ＥＬ装置１である。上述したように、有機ＥＬ装置１は、有色透明樹脂層７９により、各々の有機ＥＬ画素２０（Ｒ，Ｇ，Ｂ）の共振長７（Ｒ，Ｇ，Ｂ）が各々の発光の色純度を向上させる値に設定されている。また、有色透明樹脂層７９自体も、所定の波長範囲以外の光を吸収することにより色純度を向上する機能を果たしている。そのため、本実施形態の製造方法で製造される有機ＥＬ装置１は、発光機能層２６に白色発光機能層２６Ｗを用いているにもかかわらず、赤、緑、青の三原色の光を射出してカラー表示を行うことができる。
また、本実施形態の製造方法は有色透明樹脂層７９の形成工程を除いては従来の有機ＥＬ装置の製造方法と同等の工程からなる。そして、有色透明樹脂層７９の形成も、フォトリソグラフィーによらず、インクジェット法で行うため、各々の有機ＥＬ画素２０（Ｒ，Ｇ，Ｂ）に夫々異なる層厚の有色透明樹脂層７９を低いコストで形成できる。そして更に、カラーフィルタの製造工程を有しない。したがって、本実施形態の製造方法によれば、カラー画像を表示可能な有機ＥＬ装置を極めて低いコストで得ることができる。

（変形例１）
第１〜３の実施形態の有機ＥＬ装置は、駆動素子としてＴＦＴを用いるアクティブマトリクス型の有機ＥＬ装置である。しかし本発明を具体化した有機ＥＬ装置はかかる態様に限定されるものではなく、パッシブマトリクス型としても具体化できる。かかる態様の有機ＥＬ装置であれば駆動素子の製造コストが低減されるため、表示品質の低下を抑制しつつ、製造コストをより一層低減できる。

（変形例２）
第１の実施形態の有機ＥＬ装置１と第２の実施形態の有機ＥＬ装置２とは、白色発光機能層２６Ｗを基板（基板１０又は透明基板１１）上全面に形成している。しかし本発明を具体化した有機ＥＬ装置はかかる態様に限定されるものではなく、白色発光機能層２６Ｗを、第３の実施形態の有機ＥＬ装置３と同様に隔壁７７と画素電極２５とで形成される凹部内に局所的に形成する態様も可能である。かかる態様であれば、白色発光機能層２６Ｗの形成をインクジェット法で形成することが容易となり、表示面積の広い大型の有機ＥＬ装置においては製造コストの面で有利となり得る。

（変形例３）
第１〜３の実施形態の有機ＥＬ装置は、カラーフィルタを備えていない。しかし、カラーフィルタを併用する態様も可能である。特に、発光機能層２６に白色発光機能層２６Ｗを用いる場合、カラーフィルタにより白色光が直接射出されることを回避できるため、かかる態様であればより一層高品質のカラー画像を形成できる。

（変形例４）
上述の第３の実施形態にかかる有機ＥＬ装置３は、トップエミッション型であり、発光機能層２６に各有機ＥＬ画素２０（Ｒ，Ｇ，Ｂ）毎に異なる発光機能層（赤色発光機能層２６Ｒ等）を備えている。かかる発光機能層２６の態様は、ボトムエミッション型の有機ＥＬ装置においても可能である。すなわち、有機ＥＬ装置３において、基板１０と有色透明樹脂層７９（Ｒ，Ｇ，Ｂ）との間に位置する光反射層２１に代わって、層厚略１０ｎｍのＡｌあるいは銀合金等からなる半反射層２９を形成する。そして、有機ＥＬ装置３と同様に、隔壁７７を側壁とし画素電極２５を底部とする凹部内に、各有機ＥＬ画素２０（Ｒ，Ｇ，Ｂ）毎に異なる発光機能層を形成する。具体的には、赤色有機ＥＬ画素２０Ｒの上記凹部内には赤色発光機能層２６Ｒを形成し、緑色有機ＥＬ画素２０Ｇの上記凹部内には緑色発光機能層２６Ｇを形成し、青色有機ＥＬ画素２０Ｂの上記凹部内には青色発光機能層２６Ｂを形成する。

発光機能層２６の上層に形成される陰極２７は、Ａｌ等の金属層を数十ｎｍの厚さで形成して光反射性を備えさせる。また、基板１０に代わって透明基板１１を用い、該透明基板のＴＦＴ等が形成されていない側の面には円偏光板８８を貼付する。かかる構成であれば、発光機能層２６の発光を、光反射性を有する陰極２７と半反射層２９との間での共振と有色透明樹脂層７９（Ｒ，Ｇ，Ｂ）とにより色純度を向上させて、透明基板１１の側から射出するボトムエミッション型の有機ＥＬ装置を得ることができる。上述の第２の本実施形態で述べたように、かかる有機ＥＬ装置は、陰極２７を全体的に厚く形成できるので、抵抗を下げるための厚膜部を別途設ける必要がなく、製造コストを低減できる。

発光装置としての有機ＥＬ装置の全体構成を示す回路構成図。 画素領域内における１画素を構成する各要素の配置を模試的に示す平面図。 コンタクトキャップの形状の例を示す図。 第１の実施形態の有機ＥＬ装置を示す模式断面図。 第２の実施形態の有機ＥＬ装置を示す模式断面図。 第３の実施形態の有機ＥＬ装置を示す模式断面図。 第４の実施形態の有機ＥＬ装置の製造方法を示す工程断面図。 第４の実施形態の有機ＥＬ装置の製造方法を示す工程断面図。 第４の実施形態の有機ＥＬ装置の製造方法を示す工程断面図。 第４の実施形態の有機ＥＬ装置の製造方法を示す工程断面図。 第４の実施形態の有機ＥＬ装置の製造方法を示す工程断面図。 第４の実施形態の有機ＥＬ装置の製造方法を示す工程断面図。 第４の実施形態の有機ＥＬ装置の製造方法を示す工程断面図。 第２の実施形態の有機ＥＬ装置の画素領域内における１画素を構成する各要素の配置を示す模試平面図。

符号の説明

１…第１の実施形態の有機ＥＬ装置、２…第２の実施形態の有機ＥＬ装置、３…第３の実施形態の有機ＥＬ装置、７Ｂ…青色有機ＥＬ画素の共振長、７Ｇ…緑色有機ＥＬ画素の共振長、７Ｒ…赤色有機ＥＬ画素の共振長、１０…基板、１１…透明基板、１２…対向基板、１３…対向基板、１９Ｒ…赤色発光領域、１９Ｇ…緑色発光領域、１９Ｂ…青色発光領域、２０Ｒ…赤色発光画素としての赤色有機ＥＬ画素、２０Ｇ…緑色発光画素としての緑色有機ＥＬ画素、２０Ｂ…青色発光画素としての青色有機ＥＬ画素、２１…光反射層、２２…コンタクトキャップ、２３…コンタクトホール形成領域、２５…第１の電極としての画素電極、２６Ｂ…青色発光機能層、２６Ｇ…緑色発光機能層、２６Ｒ…赤色発光機能層、２６Ｗ…白色発光機能層、２７…第２の電極としての陰極、２８…第２の電極としての陰極、２９…半反射層、３１…第１の半導体層、３２…第２の半導体層、３３…第１のゲート電極、３４…第２のゲート電極、３５…ソース領域、３６…ドレイン領域、３７…ソース領域、３８…ドレイン領域、４１…駆動素子の電極としての第１の中継電極、４２…第２の中継電極、４３…下部電極、４４…上部電極、５１…第１のコンタクトホール、５２…第２のコンタクトホール、５３…第３のコンタクトホール、５４…第４のコンタクトホール、５５…第５のコンタクトホール、５６…第６のコンタクトホール、５７…第７のコンタクトホール、６２…密着改善層としてのＩＴＯ層、６３…金属層としてのＡｌ層、６５…ＩＴＯ層、７０…ゲート絶縁層、７１…層間絶縁層、７３…平坦化層としての有機樹脂層、７７…隔壁、７８…接着層、７９Ｂ…青色透明樹脂層、７９Ｇ…緑色透明樹脂層、７９Ｒ…赤色透明樹脂層、８１…ノズル、８５…第１のパシベーション層、８６…応力緩和層、８７…第２のパシベーション層、８８…円偏光板、８９Ｂ…青色着色材料、８９Ｇ…緑色着色材料、８９Ｒ…赤色着色材料、１００…表示領域、１０１…画素領域、１０２…走査線、１０４…信号線、１０６…容量線、１０８…スイッチング用ＴＦＴ、１１０…保持容量、１１２…駆動素子としての駆動用ＴＦＴ、１２０…走査線駆動回路、１３０…信号線駆動回路、１４０…同期信号線、Ａ…酸素含有ガスとしてのＯ₂ガスのプラズマ、Ｂ…フッ素含有ガスとしてのＣＦ₄ガスのプラズマ、Ｃ…透明樹脂を含む液状材料。

Claims (14)

1. 基板上に規則的に配置された複数の発光領域の各々に、赤色発光画素と緑色発光画素と青色発光画素と、の三種類の発光画素を備える発光装置であって、
   前記三種類の発光画素の各々は、前記基板側から順に、光反射層又は半反射層と、透明樹脂層と、透明導電性を有する第１の電極と、発光機能層と、光反射性又は半反射性を有する第２の電極と、が積層された構造を有しており、
   前記透明樹脂層は、各々の前記発光画素の発光色に対応する色に着色された有色透明樹脂層であることを特徴とする発光装置。
2. 請求項１に記載の発光装置であって、
   前記有色透明樹脂層の層厚は、該有色透明樹脂層の光学的距離と前記第１の電極の光学的距離と前記発光機能層の光学的距離との和が、該有色透明樹脂層が形成される発光画素の発光を前記光反射層又は前記半反射層と前記第２の電極との間で発生する共振により強調する光学的距離となる厚さであることを特徴とする発光装置。
3. 請求項１又は２に記載の発光装置であって、
   前記発光機能層は白色発光機能層であり、
   前記三種類の発光画素は、前記有色透明樹脂層の色及び層厚を除き、材料及び層厚が同一の層で構成されていることを特徴とする発光装置。
4. 請求項１〜３のいずれか一項に記載の発光装置であって、
   前記複数の発光領域の各々には前記発光画素を駆動する駆動素子、及び、該駆動素子と前記第１の電極とを電気的に接続するコンタクトホールが形成されており、前記光反射層又は前記半反射層は金属層であり、
   前記コンタクトホールの形成領域には、前記光反射層又は前記半反射層と同一の層をパターニングすることにより、平面視にて前記光反射層又は前記半反射層と所定の間隔を隔てるコンタクトキャップが形成されていることを特徴とする発光装置。
5. 請求項４に記載の発光装置であって、
   前記金属層は光反射層であり、前記第２の電極は半反射性を有していることを特徴とする発光装置。
6. 請求項４に記載の発光装置であって、
   前記金属層は半反射層であり、前記第２の電極は光反射性を有しており、前記基板は透明性を有していることを特徴とする発光装置。
7. 請求項１〜６のいずれか一項に記載の発光装置であって、
   前記発光が射出される面に円偏光板を備えていることを特徴とする発光装置。
8. 基板上に規則的に配置された複数の発光領域の各々に、各々が前記基板側から順に第１の電極と発光機能層と第２の電極とが積層された構造を有する、赤色光を発光する赤色発光画素と緑色光を発光する緑色発光画素と青色光を発光する青色発光画素との三種類の発光画素のいずれかを備える発光装置の製造方法であって、
   前記発光領域に光反射層又は半反射層を形成する第１の工程と、
   前記光反射層上又は前記半反射層上に、透明樹脂及び各々の画素の発光色と略同一色の着色材料を含む液状材料を供給する第２の工程と、
   前記液状材料を硬化させて、前記光反射層上又は前記半反射層上に有色透明樹脂層を形成する第３の工程と、
   前記有色透明樹脂層が形成された前記基板上に透明導電層を形成する第４の工程と、
   前記透明導電層をパターニングして、前記発光領域に前記第１の電極を形成する第５の工程と、
   前記第１の電極上に発光機能層を形成する第６の工程と、
   前記発光機能層上に光反射性又は半反射性を有する前記第２の電極を形成する第７の工程と、
   を含むことを特徴とする発光装置の製造方法。
9. 請求項８に記載の発光装置の製造方法であって、
   前記第６の工程は白色光を発光する白色発光機能層を形成する工程であり、
   前記第２の工程は、前記第３の工程により形成される前記有色透明樹脂層の光学的距離と前記透明導電層の光学的距離と前記発光機能層の光学的距離との和が、該有色透明樹脂層が形成される発光画素の発光を前記光反射層又は前記半反射層と前記第２の電極との間で発生する共振により強調する光学的距離となるように、前記液状材料を供給する工程であることを特徴とする発光装置の製造方法。
10. 請求項８又は９に記載の発光装置の製造方法であって、
    前記光反射層又は前記半反射層は金属層であり、
    前記第１の工程の前に前記基板上に、各々の前記発光画素に対応する駆動素子を形成する第８の工程と、前記基板上に前記駆動素子を覆う平坦化層を形成する第９の工程と、を順に実施し、
    前記第１の工程と前記第２の工程との間に、前記平坦化層の一部を選択的に除去して前記駆動素子の電極の少なくとも一部を露出させるコンタクトホールを形成する第１０の工程を更に実施し、
    前記第１の工程は、前記金属層をパターニングして前記発光領域に前記光反射層又は前記半反射層を形成し、かつ、前記金属層をパターニングして、前記コンタクトホールの形成領域に前記光反射層又は前記半反射層と所定の間隔を隔てるコンタクトキャップを形成する工程であり、
    前記第５の工程は、前記透明導電層をパターニングして、前記コンタクトホールの形成領域と前記発光領域との２つの領域に跨る前記第１の電極を形成する工程である、
    ことを特徴とする発光装置の製造方法。
11. 請求項１０に記載の発光装置の製造方法であって、
    前記平坦化層は有機樹脂層であり、
    前記第１０の工程と前記第２の工程との間に、前記基板上に酸素含有ガスを処理ガスとするプラズマ処理及びフッ素含有ガスを処理ガスとするプラズマ処理を施して前記有機樹脂層の露出した表面に撥液性を付与し、前記光反射層又は前記半反射層の表面に親液性を付与する第１１の工程を実施することを特徴とする発光装置の製造方法。
12. 請求項８〜１１のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法であって、
    前記第２の工程は、前記液状材料をインクジェット法により吐出して供給する工程であることを特徴とする発光装置の製造方法。
13. 請求項１２に記載の発光装置の製造方法であって、
    前記第１の工程は、光反射層を形成する工程であり、
    前記第７の工程は、半反射性を有する前記第２の電極を形成する工程であることを特徴とする発光装置の製造方法。
14. 請求項１２に記載の発光装置の製造方法であって、
    前記基板は透明基板であり、
    前記第９の工程は透明性を有する前記有機樹脂層を形成する工程であり、
    前記第１の工程は半反射層を形成する工程であり、
    前記第７の工程は、光反射性を有する前記第２の電極を形成する工程であること、を特徴とする発光装置の製造方法。

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