JP2010092670A - 照明装置及び画像表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】平坦な側面を有する導光板に対しても容易に位置決めでき、輝度むらが生じ難い照明装置を提供する。
【解決手段】線状光源装置の保持部材を、一方の主面１３１ａに前記半導体発光モジュール１１０が搭載された長尺状の基板部１３１と、当該基板部１３１と前記導光板１３との間に介在し、前記半導体発光モジュール１１０が前記導光板１３の側面１３ａに所定距離以上近づくことを阻止するスペーサー部１３２と、前記基板部１３１に直接又は間接的に設けられ、前記導光板１３の背面１３ｃ又は当該背面１３ｃに積重された部材に当接させることで前記基板部１３１が前記導光板に対してそれ以上当該導光板１３の厚み方向前面１３ｂ側へ移動することを阻止する背面側当接部１３３とを備える構成とする。
【選択図】図３

Description

本発明は、照明装置及び画像表示装置に関し、特に大型の画像表示装置に使用される照明装置に関する。

液晶テレビや液晶ディスプレイなどの画像表示装置（液晶表示装置）に使用される照明装置（バックライトユニット）には、エッジライト方式のものと直下方式のものとがある。エッジライト方式として複数のＬＥＤモジュールを長尺の保持部材に保持させてなる線状光源装置が導光板の側面に装着されたタイプのものがあるが、ＬＥＤモジュールから出射される光は指向性が強いため、バックライトユニットの輝度むらを抑えるためには線状光源装置を導光板の側面に沿って適正な姿勢で装着されなければならない。

そこで、例えば特許文献１に係るバックライトユニットでは、図３６（ａ）に示すように、導光板１００１の側面１００２に長手方向に沿ってレール状の凸部１００３を設けると共に、線状光源装置１００４の保持部材１００５に前記凸部１００３と嵌合するレール溝１００６を設けて、凸部１００３とレール溝１００６との嵌合により位置決めを行って、線状光源装置１００４を導光板１００１の側面１００２に沿って適正な姿勢で装着することが開示されている。このような凸部１００３を有する導光板１００１は、射出成形すれば比較的安価に製造可能である。
特開平９−１８５０５５号公報

近年、液晶表示装置の大型化に伴うバックライトユニットの大型化により、導光板１００１が大型化しているが、凸部１００３を有する大型の導光板１００１を射出成形によって寸法精度高く製造するのは困難であり、それでも製造しようとすると、導光板１００１の製造コストが上昇し液晶表示装置が高価格化する。このような液晶表示装置の高価格化を抑えるためには、図３６（ｂ）に示すように、凸部１００３を無くして導光板１００１の側面１００２を平坦にすることが考えられるが、そうするとレール溝１００６との嵌合による線状光源装置１００４の位置決めができなくなり、図３６（ｃ）や図３６（ｄ）に示すように、線状光源装置１００４を導光板１００１の側面１００２に適正な姿勢で装着できない場合が生じ、バックライトユニットに輝度むらが生じるおそれがある。

本発明は、上記の課題に鑑み、平坦な側面を有する導光板に対しても容易に位置決めでき、輝度むらが生じ難い照明装置を提供することを目的とする。本発明の他の目的は、そのような照明装置を用いた画像表示装置を提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明に係る照明装置は、平坦な側面を有する導光板と、前記側面に対向配置された半導体発光モジュールと、当該半導体発光モジュールを保持する保持部材とを備える照明装置であって、前記保持部材は、一方の主面に前記半導体発光モジュールが搭載された長尺状の基板部と、当該基板部と前記導光板との間に介在し、前記半導体発光モジュールが前記導光板の側面に所定距離以上近づくことを阻止するスペーサー部と、前記基板部に直接又は間接的に設けられ、前記導光板の背面又は当該背面に積重された部材に当接させることで前記基板部が前記導光板に対してそれ以上当該導光板の厚み方向前面側へ移動することを阻止する背面側当接部とを備えることを特徴とすることを特徴とする。

本発明に係る画像表示装置は、上記照明装置と、液晶表示ユニットとを備えることを特徴とする。

本発明に係る照明装置は、基板部と導光板との間に介在し、半導体発光モジュールが導光板の側面に所定距離以上近づくことを阻止するスペーサー部と、基板部に直接又は間接的に設けられ、導光板の背面又は当該背面に積重された部材に当接させることで基板部が導光板に対してそれ以上導光板の厚み方向前面側へ移動することを阻止する背面側当接部とを備えるため、半導体発光モジュールを導光板に対して位置決めする際に２方向で位置決めが容易である。具体的には、スペーサー部によって導光板の側面と直交する方向の位置決めが容易であり、背面側当接部によって導光板の厚み方向の位置決めが容易である。したがって、平坦な側面を有する導光板に対して導光板の側面と直交する方向の位置決めしかできない従来の照明装置と比べて、半導体発光モジュールを導光板の側面に沿って適正な姿勢で装着し易く、照明装置に輝度むらが生じ難い。

本発明に係る画像表示装置は、上記照明装置を備えているため輝度むらが少ない。

以下、本実施の形態に係る画像表示装置及び照明装置について、図面を参照しながら説明する。
［画像表示装置］
図１は、本実施形態に係る画像表示装置の概略構成を示す分解斜視図である。図１に示すように、本実施形態に係る画像表示装置１は、例えば４６インチの液晶テレビであり、液晶パネル等を含む液晶画面ユニット２と、液晶画面ユニット２の背面に配された照明装置１０とを備える。液晶画面ユニット２は、公知のものであって、液晶パネル（カラーフィルター基板、液晶、ＴＦＴ基板等）（不図示）及び駆動モジュール等（不図示）を備え、外部からの画像信号に基づいてカラー画像を形成する。

［照明装置］
図２は、本実施形態に係る照明装置の概略構成を示す分解斜視図であり、図２において、Ｘ軸方向が照明装置の厚み方向（Ｘ軸（＋）方向が照明装置の光取出方向）、Ｙ軸方向が照明装置の左右方向（長手方向）、Ｚ軸方向が照明装置の上下方向（短手方向）である。なお、図２以外の本願の図面についても、Ｘ軸，Ｙ軸，Ｚ軸で方向が記載されている場合は同様の方向を示すものとする。

図２に示すように、本実施の形態に係る照明装置１０は、エッジライト（サイドライト）型のバックライトユニットであって、一対の線状光源装置１００、筐体１１、反射シート１２、導光板１３、拡散シート１４、プリズムシート１５、偏光シート１６及び点灯回路１７等を備える。
各線状光源装置１００は、ＬＥＤモジュール１１０、モジュール取付用治具１２０及び保持部材１３０を備え、当該保持部材１３０は、基板部１３１、スペーサー部１３２、背面側当接部１３３、前面側当接部１３４及び側面係止部１３５からなる。線状光源装置１００についての詳細は後述する。

筐体１１は、例えば亜鉛メッキ鋼板等の金属製であり、箱形の筐体本体１１ａと、上辺部１１ｂ、右辺部１１ｃ、下辺部１１ｄ及び左辺部１１ｅで構成される方形の外枠とを備え、筐体本体１１ａに外枠を取り付け筐体１１を組み立てた状態において、外枠で囲まれた領域が光取出口１１ｆとなる。筐体１１の内部には、一対の線状光源装置１００、反射シート１２、導光板１３、拡散シート１４、プリズムシート１５及び偏光シート１６が筐体本体１１ａの底面側からその順で積層されている。

筐体１１内に収容された一対の線状光源装置１００から発せられた光は、導光板１３の光入射面（長い方の側面）１３ａから導光板１３内部に入射し、導光板１３の光取出面（前面）１３ｂから出射して、拡散シート１４、プリズムシート１５及び偏光シート１６を透過し、光取出口１１ｆから筐体１１の外部へ取り出される。
反射シート１２は、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）製で、Ｘ軸方向の寸法（厚み）約０．２［ｍｍ］、Ｙ軸方向の寸法（長手方向の寸法）約１０４０［ｍｍ］、Ｚ軸方向の寸法（短手方向の寸法）約６００［ｍｍ］の方形のシートであって、導光板１３の背面１３ｃ側に配置されており、導光板１３の背面１３ｃから出射する光を光取出面１３ｂへ向けて反射する。なお、反射シート１２は、金属光沢を有する金属箔やＡｇシート等であっても良い。

導光板１３は、例えばＰＣ（ポリカーボネート）樹脂製で、Ｘ軸方向の寸法（厚み）約４［ｍｍ］、Ｙ軸方向の寸法（長手方向の寸法）約１０４０［ｍｍ］、Ｚ軸方向の寸法（短手方向の寸法）約６００［ｍｍ］の方形の板材であって、ＬＥＤモジュール１１０の配置に応じてドットパターン（不図示）が形成されており、ＬＥＤモジュール１１０の光は、導光板１３を透過する際に拡散及び平均化され、導光板１３の前面１３ｂから取り出される。

拡散シート１４は、例えばＰＥＴ又はＰＣ樹脂製で、Ｘ軸方向の寸法（厚み）約０．３［ｍｍ］、Ｙ軸方向の寸法（長手方向の寸法）約１０４０［ｍｍ］、Ｚ軸方向の寸法（短手方向の寸法）約６００［ｍｍ］の方形のフィルムであって、導光板１３の前面にほぼ密着した状態で積層されている。
プリズムシート１５は、例えばポリエステル樹脂からなる面材の一方の表面にアクリル樹脂で均一なプリズムパターンを成形してなる透光性の光学シートであって、Ｘ軸方向の寸法（厚み）約０．３［ｍｍ］、Ｙ軸方向の寸法（長手方向の寸法）約１０４０［ｍｍ］、Ｚ軸方向の寸法（短手方向の寸法）約６００［ｍｍ］の方形であり、拡散シート１４の光取出側に積層されている。

偏光シート１６は、例えばＰＣフィルムとポリエステルフィルムとアクリル系樹脂とを接合させたもの又はＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）製で、Ｘ軸方向の寸法（厚み）約１０４０ｍｍ］、Ｙ軸方向の寸法（長手方向の寸法）約０．４［ｍｍ］、Ｚ軸方向の寸法（短手方向の寸法）約６００［ｍｍ］の方形のフィルムであって、プリズムシート１５の光取出側に積層されている。

点灯回路１７は、筐体１１の背面に取り付けられており、線状光源装置１００に電力を供給する。また、ＬＥＤモジュール１１０に流れる電流を制御する。なお、点灯回路１７は筐体１１の内部、例えばＬＥＤモジュール１１０の実装基板１１１上に形成してもよい。そうすれば外部との接続ラインが、回路を動作させるための電源ライン、及び、明るさを調整するための制御信号ラインだけとなり、結線を簡略化できる。

［線状光源装置］
図３は、本実施の形態に係る照明装置の要部構成を示す図であって、図３（ａ）は線状光源装置の導光板への装着状態を示す概略図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）におけるＡで示す範囲の拡大断面図である。図４は、線状光源装置の導光板への装着状態を示す概略図であり、図４（ａ）は図３（ｂ）に示すＢ−Ｂ線に沿った断面矢視図である。図４（ｂ）は、図３（ｂ）に示すＣ−Ｃ線に沿った断面矢視図である。

図３（ａ）に示すように、一対の線状光源装置１００は、導光板１３の対向する端縁に装着されており、互いの背面側当接部１３３の離間距離ｄ１は２［ｍｍ］である。このように背面側当接部１３３間に離間距離ｄ１を設けることで線状光源装置１００の寸歩公差（特に、背面側当接部１３３の寸法公差）を吸収している。
上記したように、線状光源装置１００は、複数のＬＥＤモジュール１１０、モジュール取付用治具１２０及び保持部材１３０を備える。

ＬＥＤモジュール１１０についての詳細は後述する。
モジュール取付用治具１２０は、図２に示すように、例えば銅製で、Ｘ軸方向の寸法（短手方向の寸法）約６［ｍｍ］、Ｙ軸方向の寸法（長手方向の寸法）約１０４０［ｍｍ］、Ｚ軸方向の寸法（厚み）約１［ｍｍ］の長尺板状であって、導光板１３の光入射面１３ａに沿って配置されており、導光板１３と対向する面には複数のＬＥＤモジュール１１０が長手方向に沿って１列に搭載されている。図３（ｂ）に示すように、各ＬＥＤモジュール１１０は、接着シート１４０によりモジュール取付用治具１２０に貼り付けられており、モジュール取付用治具１２０は、接着シート１５０により基板部１３１の搭載面１３１ａに貼り付けられている。

保持部材１３０は、上記したように、基板部１３１、スペーサー部１３２、背面側当接部１３３、前面側当接部１３４、及び側面係止部１３５からなり、ＬＥＤモジュール１１０を保持する。当該保持部材１３０は、例えば、アルミを成形又は１枚の銅板を曲げ加工することで一体に形成してなる基板部１３１、背面側当接部１３３、前面側当接部１３４及び側面係止部１３５に、別部材であるスペーサー部１３２を接着剤又はネジ等により固着したものである。

基板部１３１は、図３（ａ）に示すように、例えば、Ｘ軸方向の寸法Ｌ１（短手方向の寸法）約８［ｍｍ］、Ｙ軸方向の寸法（長手方向の寸法）約１０４０［ｍｍ］、Ｚ軸方向の寸法（厚み）約１［ｍｍ］の長尺板状であって、一方の主面がＬＥＤモジュール１１０を搭載するための搭載面１３１ａとなっており、当該搭載面１３１ａが導光板１３の光入射面１３ａと対向するように配置されている。搭載面１３１ａには、ＬＥＤモジュールが２２［個］搭載されている。各ＬＥＤモジュール１１０は、実装基板１１１の長手方向と搭載面１３１ａの長手方向とを一致させた状態で直線状に隙間なく配置されている。

スペーサー部１３２は、例えばＰＯＭ（ポリアセタール）製で、Ｘ軸方向の寸法約８［ｍｍ］、Ｙ軸方向の寸法約８［ｍｍ］、Ｚ軸方向の寸法Ｌ２約１０［ｍｍ］のブロック形状であって、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように基板部１３１の長手方向（Ｙ軸方向）両端に、図３（ｂ）に示すように基板部１３１から導光板１３側へ延設されるように配置されている。図４（ｂ）に示すように、当該スペーサー部１３２の導光板側端面１３２ａを導光板１３の光入射面１３ａに当接させた状態で、搭載面１３１ａと光入射面１３ａとが平行になり、かつ、図３（ｂ）に示すように、各ＬＥＤモジュール１１０と光入射面１３ａとの距離ｄ２が例えば０．２［ｍｍ］となる。

このようなスペーサー部１３２が保持部材１３０に設けられているため、線状光源装置１００を導光板１３に装着する際に導光板１３に対するＺ軸方向の位置出しが容易である。また、スペーサー部１３２は、ＬＥＤモジュール１１０と導光板１３の光入射面１３ａとの間に距離ｄ２の隙間を設けて、ＬＥＤモジュール１１０から出射される光の導光板１３への出射角を規制する役割を果たしている。

背面側当接部１３３は、図３（ａ）に示すように、例えば、Ｘ軸方向の寸法約８［ｍｍ］、Ｙ軸方向の寸法約１０４０［ｍｍ］、Ｚ軸方向の寸法Ｌ３約２９９［ｍｍ］の凹凸のある板状であって、図３（ｂ）に示すように、基板部１３１のＸ軸（−）方向側端縁から導光板１３側へ当該導光板１３の背面１３ｃに沿って延設され、導光板１３の背面１３ｃに積重された反射シート１２にその一部が面当接されている。また、背面側当接部１３３には、例えば曲げ加工などにより、導光板１３とは反対方向に凹入しＹ軸方向に沿って延びる溝部１３３ａが形成されており、当該溝部１３３ａ内にネジ頭が納まるようにしてネジ１３６とネジ受け１３７とにより背面側当接部１３３が筐体１１に固定されている。

背面側当接部１３３が反射シート１２に当接されることで、基板部１３１が導光板１３に対してそれ以上導光板１３の厚み方向前面１３ｂ側へ移動することが阻止されるため、線状光源装置１００を導光板１３に装着する際に導光板１３に対するＸ軸方向の位置出しが容易である。
前面側当接部１３４は、図３（ａ）に示すように、例えば、Ｘ軸方向の寸法約１［ｍｍ］、Ｙ軸方向の寸法約１０４０［ｍｍ］、Ｚ軸方向の寸法Ｌ４約８［ｍｍ］の凹凸のある板状であって、図３（ｂ）に示すように、基板部１３１のＸ軸（＋）方向側端縁から導光板１３の前面１３ｂに沿って延設され、導光板１３の前面１３ｂのＺ軸方向両端縁にその一部が面当接されている。このように、背面側当接部１３３に加えて前面側当接部１３４を備えているため、線状光源装置１００を導光板１３に装着する際に導光板１３に対するＸ軸方向の位置出しがより容易である。

なお、図５に示すように、光学積層体１８（導光板１３に拡散シート１４、プリズムシート１５及び偏光シート１６を接着剤で貼り付ける等してそれらを一体にした板材）に線状光源装置１００を装着する場合、前面側当接部１３４は、光学積層体１８の前面１８ａ（Ｘ軸（＋）方向側の面）のＺ軸方向両端縁にその一部が面当接される。このように、線状光源装置１００を装着する前に予め、導光板１３、拡散シート１４、プリズムシート１５及び偏光シート１６を一体化させておくことによって、拡散シート１４、プリズムシート１５及び偏光シート１６のずれや撓みを抑制することができる。

拡散シート１４、プリズムシート１５及び偏光シート１６を導光板１３に貼り付ける接着剤としては、感圧接着剤、感熱接着剤（ホットメルトを含む）、溶剤揮発型接着剤等、通常のものが使用できる。好適には、硬化性を有する接着剤である。２枚の光透過性フィルムを、偏光層の表面および裏面に密着した後、接着剤を硬化することは、熱的安定性の高い（熱収縮や熱変形が生じ難い）光学積層体を提供することが容易になる。特に多層フィルム（偏光シート１６等）は、線膨張係数等の物理特性も異方性を有するので、ヒートショック等の外的熱作用により波打ち等の変形が起きやすい。したがって、多層フィルムからなる偏光シート１６を含む光学積層体において、光透過性フィルムと偏光層との密着手段として硬化型接着剤を用いた形態は、特に好適な実施形態の１つである。

接着剤の硬化は、熱、湿気、電子線、紫外線等、通常の硬化手段が採用できる。しかしながら、好適には紫外線硬化型接着剤が良い。熱硬化や電子線硬化では、比較的大量の熱が発生し、偏光シート１６または／および拡散シート１４が熱的ダメージ（変形等）を受けるおそれがある。一方、湿気硬化や室温硬化は硬化時間が比較的長く、光学積層体の生産性を高めるのが困難になるおそれがある。紫外線硬化型接着剤は、硬化処理時間も比較的短く、また、硬化処理時に発生する熱量も比較的小さい。

接着剤の材料は、本発明の効果を損なわない限り特に限定されない。たとえば、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリオレフィン樹脂、シリコーン樹脂（シリコーンポリウレア等の変性シリコーンを含む）等の樹脂を含んでなる組成物を用いることができる。硬化型の場合、上記樹脂組成物は、硬化性（反応性）のモノマーまたは／およびオリゴマーを含むことができる。

接着剤は、通常、密着層（すなわち、接着層）の形で、偏光層または光透過性フィルムの密着面（接着面）に配置される。密着層の厚みは、通常５〜２００μｍである。また、接着剤の光透過率は、特に限定されないが、通常６０％以上、好適には７０％以上、特に好適には８０％以上である。また、上記密着層の材料として、接着剤以外のものも用いることができる。たとえば、ゴムまたはエラストマー（ただし、一般的な接着剤に比べて接着力が弱い）を含む密着層を用い、光透過性フィルムと偏光層との間に光学界面が形成されない様に、光学的に密着させることもできる。また、輝度上昇効果を損なわない限り、光透過性フィルムと偏光層とを密着するために、密着層を配置しないことも可能である。たとえば、光透過性フィルムおよび偏光層の密着面を非常に平滑にして、実質的に空気層が介在しない様に密着させても良い。

側面係止部１３５は、図２に示すように、背面側当接部１３３のＹ軸方向両端縁から延設され導光板１３のＹ軸方向両端部を支えている。これにより導光板１３がＹ軸方向にずれ動き難くなっている。
保持部材１３０は、アルミ、銅又はカーボン等の熱伝導性の材料で構成されているためヒートシンクとしての役割を果たす。ＬＥＤモジュール１１０で発生した熱は、基板部１３１を介して当該基板部１３１と熱的に接続された第１〜側面係止部１３２〜１３５から放熱される。特に、各背面側当接部１３３は、導光板１３の背面１３ｃに沿って当該背面１３ｃの略半分の領域をそれぞれ覆うように配置された板状であるため、表面積が大きく放熱効果が大きい。

背面側当接部１３３が凹凸のある板状であることで、ＬＥＤモジュールで発生する熱を放熱しやすくすることができる。なお、背面側当接部１３３は、反射シート１２に当接する面積よりも筐体１１に当接する面積の方が大きいことが好ましい。この場合、放熱効果を高めつつ、導光板側へ熱を伝わり難くすることができる。また、背面側当接部１３３は平板状であっても良い。この場合、照明装置をより薄くすることができる。

なお、背面側当接部１３３については、必ずしも導光板１３の背面１３ｃの略半分の領域を覆う大きさに限定されないが、十分な放熱効果を得るためには背面１３ｃの１／５以上の領域を覆う大きさであることが好ましく、背面１３ｃの１／４以上の領域を覆う大きさであることがより好ましく、背面１３ｃの１／３以上の領域を覆う大きさであることがさらに好ましい。

［ＬＥＤモジュール］
図６は、本実施の形態に係るＬＥＤモジュールを示す斜視図である。
図６に示すように、各ＬＥＤモジュール１１０は、長尺状の実装基板１１１と、この実装基板１１１に実装された光源としての計８［個］のＬＥＤ素子１１２と、ＬＥＤ素子１１２を封止する樹脂封止部１１３とを備え、導光板１３の光入射面１３ａに対向配置されている。

実装基板１１１は、例えば、Ｘ軸方向（短手方向）の寸法約６［ｍｍ］、Ｙ軸方向（長手方向）の寸法約４６［ｍｍ］、Ｚ軸方向の寸法（厚み）約１［ｍｍ］の板状のセラミック基板であり、そのＹ軸方向の寸法の整数倍が、導光板１３の光入射面１３ａの長手方向の長さと略等しくなるように調整されている。すなわち、１［個］のＬＥＤモジュール１１０が１インチに相当する長さを有しており、画像表示装置が１インチ大きくなるごとＬＥＤモジュール１１０を１本追加して、様々な画面サイズに１種類のＬＥＤモジュール１１０で対応することが可能である。なお、実装基板１１１は、エポキシ系樹脂等の樹脂基板とすることも可能である。

実装基板１１１には、ＬＥＤ素子１１２を実装する実装面１１１ａに、ＬＥＤ素子１１２がダイボンドされ、カソードと導通接続する配線パターン（不図示）と、ＬＥＤ素子１１２の上部のアノードとワイヤ（不図示）を介して導通接続する配線パターン（不図示）と、それら配線パターンとそれぞれ導通接続する一対の電極１１４とが設けられている。そして、一対の電極１１４と点灯回路１７とがリード線１１５を介して導通接続され、この接続によりＬＥＤ素子１１２を発光させるための電力が供給される。なお、一方のスペーサー部１３２には、リード線１１５を保持部材１３０の外側へ導出させるための貫通孔（不図示）が設けられている。

７［個］のＬＥＤ素子１１２は、ＬＥＤモジュール１１０内で直列に接続されており、ＬＥＤモジュール１１０ごと独立した駆動系統で定電流制御される。点灯回路１７は、そのための汎用のマルチチャンネルの定電流ドライバＩＣを用いた駆動回路を備えている。
各ＬＥＤ素子１１２は、例えば、Ｘ軸方向の寸法約０．３［ｍｍ］、Ｙ軸方向の寸法約０．３［ｍｍ］、Ｚ軸方向の寸法（厚み）約０．３［ｍｍ］であって、光透過性の基板上にＧａＮ系化合物半導体層が形成された青色光を発する発光ダイオードであり、実装基板１１１の実装面１１１ａに形成された配線パターンの搭載部（不図示）に搭載されている。実装面１１１ａは、反射面となっており、ＬＥＤ素子１１２から実装基板１１１側に出射された光を反射させることで輝度効率の向上が図られている。

ＬＥＤ素子１１２は、搭載面１１１に実装基板１１１の長手方向に沿った列状に２列で配置されている。このようにＬＥＤ素子１１２を２列で配置することによって大型化に伴う導光板１３の厚みの増大に対処している。また、ＬＥＤ素子１１２は、実装基板１１１の短手方向端面側（図６におけるＸ軸に沿った方向）から見て重ならないように、千鳥状に配置されている。このように短手方向端面側から見て重ならない位置に配置することによって光取出し効率の向上が図られている。さらに、ＬＥＤ素子１１２は、実装基板１１１の短手方向端面側から見てピッチ幅Ｗ１〜Ｗ７が同じになるように配置されている。これにより照明装置１０の輝度むらが抑制されている。

樹脂封止部１１３は、例えば、蛍光体（不図示）を分散させたシリコーン樹脂からなり、Ｘ軸方向（短手方向）の寸法約３［ｍｍ］、Ｙ軸方向（長手方向）の寸法約４４［ｍｍ］、Ｚ軸方向の寸法（厚み）約１［ｍｍ］であって、ＬＥＤ素子１１２を封止している。樹脂封止部１１３は、例えば、蛍光体によってＬＥＤ素子１１２により発せられる青色光の一部を補色である黄緑色光に変換し、その黄緑色光と蛍光物質により変換されなかった青色光との混色により白色光を作り出す。なお、蛍光体としては、例えば珪窒化物よりなる赤及び緑蛍光体の混合物やＹＡＧ蛍光体等が考えられる。

［変形例］
以上、本実施の形態に係る画像表示装置及び照明装置を実施の形態に基づいて具体的に説明してきたが、本発明に係る画像表示装置及び照明装置は、上記の実施の形態に限定されない。
＜照明装置について＞
（変形例１）
変形例１に係る照明装置の構成は、基本的に上記実施形態に係る照明装置１００と共通するが、ＬＥＤモジュール、基板部及びスペーサー部の構造が大きく相違する。以下では、共通する構成の説明は省略又は簡略するにとどめ、相違する点を中心に説明する。

図７は、変形例１に係る照明装置の要部構成を示す拡大断面図である。図８は、ＬＥＤ素子を並列接続した場合の配線構造を示す図であって、図８（ａ）は基板の実装面側を示す図、図８（ｂ）は基板の裏面側を示す図である。図９は、ＬＥＤ素子を直列接続した場合の配線構造を示す図であって、図９（ａ）は基板の実装面側を示す図、図９（ｂ）は基板の裏面側を示す図である。

図７に示すように、変形例１に係る照明装置は、複数のＬＥＤモジュール２１０と保持部材２３０とを備える。
ＬＥＤモジュール２１０は、金属又は樹脂製の実装基板２１１と、当該実装基板２１１上に実装された複数のＬＥＤ素子２１２と、それらＬＥＤ素子２１２を封止する樹脂封止部２１３とを備える。実装基板２１１の実装面２１１ａには配線パターン（不図示）が設けられており、前記配線パターンとボンディングワイヤ２１５とによって各ＬＥＤ素子２１２は図８（ａ）に示すように並列接続されている。さらに、配線パターンは、実装基板２１１に嵌め込み又は充填されたボア２１６を介して、実装面２１１ａとは反対側の面２１１ｂに設けられた電極２１４と電気的に接続されている。図８（ｂ）に示すように、電極２１４は１つのＬＥＤモジュール２１０に対して陽極と陰極とが１つずつ実装基板２１１の長手方向に沿って設けられている。

なお、電極２１４は、図８（ｂ）において二点鎖線２１４ａで示すように、ボア２１６に対応した位置に陽極と陰極とをそれぞれ複数ずつ設けることも考えられる。また、ＬＥＤ素子２１２は、図９（ａ）及び図９（ｂ）に示すように、直列接続されていても良い。
保持部材２３０は、図７に示すように、基板部１３１のＸ軸（＋）方向側端縁及びＸ軸（−）方向側端縁からそれぞれ導光板１３側へ延設された一対のスペーサー部２３２を備え、それら一対のスペーサー部２３２の導光板側端面２３２ａがそれぞれ導光板１３の光取出面１３ｂに当接されている。なお、背面側当接部２３３は、Ｘ軸（−）方向側のスペーサー部２３２の導光板側端面２３２ａから反射シート１２に沿うようにして延設されている。

変形例に係るスペーサー部２３２は、上記実施の形態に係るスペーサー部１３２のように別部材として基板部１３１の長手方向両端に２つ配置されているのではなく、基板部２３１の長手方向に沿って当該長手方向全域に延設されており基板部２３１とは一体である。このように、スペーサー部２３２が長手方向全域に亘って設けられているため、長手方向により安定した位置出しが可能である。

一対のスペーサー部２３２には、互いに対向する面２３２ａに、それぞれＬＥＤモジュール２１０の実装基板２１１の短手方向両縁部と嵌合する一対のレール溝２１７が形成されており、各ＬＥＤモジュール２１０は、保持部材２３０のＹ軸方向端部からスライドさせるようにして保持部材２３０に搭載される。レール溝２１７は、各ＬＥＤモジュール２１０を保持部材２３０に搭載させた状態で、搭載面２３１ａと光入射面１３ａとが平行になり、各ＬＥＤモジュール２１０と導光板１３の光入射面１３ａとの間に所定距離の隙間ができるように形成されている。なお、一対のスペーサー部２３２の互いに対向する面２３２ａには、ＬＥＤモジュール２１０の光を効率良く導光板１３へ導くために、光反射率を高める処理が施されている。

基板部２３１の搭載面２３１ａには、ＬＥＤモジュール２１０へ電力を供給するための配線パターン（不図示）及び給電端子２３５が形成された絶縁基板（不図示）が貼り付けてある。実装基板２１１の短手方向両縁部をそれぞれ一対のレール溝２１７に嵌合させた状態において、ＬＥＤモジュール２１０の電極２１４と搭載面２３１ａに形成された給電端子２３５とが電気的に接続される。

（変形例２）
変形例２に係る照明装置の構成は、基本的に変形例１に係る照明装置と共通するが、スペーサー部の構造が大きく相違する。以下では、共通する構成の説明は省略又は簡略するにとどめ、相違する点を中心に説明する。
図１０は、変形例２に係る照明装置の要部構成を示す拡大断面図である。

図１０に示すように、変形例２に係る照明装置は、複数のＬＥＤモジュール３１０と保持部材３３０とを備える。
ＬＥＤモジュール３１０は、変形例１に係るＬＥＤモジュール２１０と同様の構成であり、実装基板３１１、複数のＬＥＤ素子３１２及び樹脂封止部３１３とを備え、各ＬＥＤ素子３１２は、実装基板３１１の実装面３１１ａ設けられた配線パターン（不図示）とボンディングワイヤ３１５とによって接続され、前記配線パターンはボア３１６を介して実装面３１１ａとは反対側の面３１１ｂに設けられた電極３１４と電気的に接続されている。

変形例２に係るスペーサー部３３２は、上記実施の形態に係るスペーサー部１３２と同様にブロック形状であって、基板部３３１の長手方向両端に２つ配置されている。当該スペーサー部３３２は、導光板側端面３３２ａを導光板１３の光入射面１３ａに当接させた状態で、搭載面３３１ａと光入射面１３ａとが平行になり、かつ、各ＬＥＤモジュール３１０と光入射面１３ａとの間に所定距離の隙間ができるように基板部３３１と導光板１３との間に介在している。

基板部３３１の搭載面２３１ａには、ＬＥＤモジュール３１０へ電力を供給するための配線パターン（不図示）及び給電端子３３５が形成された絶縁基板（不図示）が貼り付けてあり、実装基板３１１の短手方向両縁部をそれぞれ一対のレール溝３１７に嵌合させた状態において、ＬＥＤモジュール３１０の電極３１４と搭載面３３１ａに形成された給電端子３３５とが電気的に接続される。

（変形例３）
変形例３に係る照明装置の構成は、基本的に変形例１に係る照明装置と共通するが、ＬＥＤモジュールの電気的接続構造が大きく相違する。以下では、共通する構成の説明は省略又は簡略するにとどめ、相違する点を中心に説明する。
図１１は、変形例３に係る照明装置の要部構成を示す拡大断面図である。図１２は、ＬＥＤ素子の配線構造を示す図である。

図１１に示すように、変形例３に係る照明装置は、複数のＬＥＤモジュール４１０と保持部材４３０とを備える。
ＬＥＤモジュール４１０は、実装基板４１１、複数のＬＥＤ素子４１２及び樹脂封止部４１３を備え、各ＬＥＤ素子４１２は実装基板４１１の実装面４１１ａに設けられた配線パターン（不図示）等によって図１２に示すように並列接続されており、前記配線パターンは同じく実装面４１１ａに設けられた電極４１４と電気的に接続されている。

保持部材４３０は、一対のスペーサー部４３２を備え、それら一対のスペーサー部４３２の導光板側端面４３２ａがそれぞれ導光板１３の光取出面１３ｂに当接されている。
一対のスペーサー部４３２には、それぞれＬＥＤモジュール４１０の実装基板４１１の短手方向両縁部とそれぞれ嵌合するレール溝４１７が形成されている。さらに、レール溝４１７内における実装基板４１１の実装面４１１ａと対向する面４１７ａには、ＬＥＤモジュール４１０へ電力を供給するための配線パターン（不図示）及び給電端子４３５が形成された絶縁基板（不図示）が貼り付けてあり、実装基板４１１の短手方向両縁部をそれぞれ一対のレール溝４１７に嵌合させた状態において、ＬＥＤモジュール４１０の電極４１４と給電端子４３５とが電気的に接続される。

（変形例４）
変形例４に係る照明装置の構成は、基本的に変形例３に係る照明装置と共通するが、ＬＥＤモジュールの電気的接続構造が多少相違する。以下では、共通する構成の説明は省略又は簡略するにとどめ、相違する点を中心に説明する。
図１３は、変形例４に係る照明装置の要部構成を示す拡大断面図である。図１４は、ＬＥＤ素子の配線構造を示す図である。

図１３に示すように、変形例４に係る照明装置は、複数のＬＥＤモジュール５１０と保持部材５３０とを備える。
ＬＥＤモジュール５１０は、実装基板５１１、複数のＬＥＤ素子５１２及び樹脂封止部５１３を備え、各ＬＥＤ素子５１２は実装基板５１１の実装面５１１ａに設けられた配線パターン（不図示）等によって図１４に示すように直列接続されており、前記配線パターンは同じく実装面５１１ａに設けられた半球形状の一対の電極５１４と電気的に接続されている。

一対のスペーサー部５３２には、それぞれＬＥＤモジュール５１０の実装基板５１１の短手方向両縁部とそれぞれ嵌合するレール溝５１７が形成されており、Ｘ軸（＋）側のレール溝５１７内における実装基板５１１の実装面５１１ａと対向する面５１７には、ＬＥＤモジュール５１０へ電力を供給するための配線パターン（不図示）及び給電端子５３５が形成されている。給電端子５３５は電極５１４と係合するノッチ構造となっており、実装基板５１１の短手方向両縁部をそれぞれ一対のレール溝５１７に嵌合させた状態において、電極５１４と給電端子５３５とが係合し、それらが電気的に接続される。

（変形例５）
変形例５に係る照明装置の構成は、基本的に変形例３に係る照明装置と共通するが、ＬＥＤモジュールの電気的接続の構造が相違する。以下では、共通する構成の説明は省略又は簡略するにとどめ、相違する点を中心に説明する。
図１５は、変形例５に係る照明装置の要部構成を示す拡大断面図である。図１６は、ＬＥＤ素子の配線構造を示す図である。

図１５に示すように、変形例５に係る照明装置は、複数のＬＥＤモジュール６１０と保持部材６３０とを備える。
ＬＥＤモジュール６１０は、実装基板６１１、複数のＬＥＤ素子６１２及び樹脂封止部６１３を備え、各ＬＥＤ素子６１２は実装基板６１１の実装面６１１ａに設けられた配線パターン（不図示）等によって図１６に示すように直列接続されており、前記配線パターンは同じく実装面６１１ａに設けられた一対の電極６１４と電気的に接続されている。

保持部材６３０は、基板部６３１のＸ軸（＋）方向側端縁及びＸ軸（−）方向側端縁からそれぞれ導光板１３側へ延設された一対のスペーサー部６３２を備え、それら一対のスペーサー部６３２の導光板側端面６３２ａがそれぞれ導光板１３の光取出面１３ｂに当接されている。
一対のスペーサー部６３２の互いに対向する面６３２ｂには、ＬＥＤモジュール６１０へ電力を供給するための配線パターン（不図示）及び給電端子６３５が形成されている。給電端子６３５は板ばね構造となっており、ＬＥＤモジュール６１０の実装面６１１ａとは反対側の面６１１ｂを基板部６３１の搭載面６３１ａに設けた凸部６３１ｂに当接させた状態で、給電端子６３５のばね圧により当該給電端子６３５で電極６１４を実装基板６１１側に押さえ、それにより給電端子６３５と電極６１４とが係合し電気的に接続される。

＜ＬＥＤ素子の配置について＞
上記実施の形態に係るＬＥＤモジュール１１０では、図１７に示すように、実装基板１１１に８［個］のＬＥＤ素子１１２が２列で千鳥状に配置されているが、本発明に係るＬＥＤ素子の配置はこれに限定されるものではなく、配置は無数に考えられる。
例えば、図１８に示すように、ＬＥＤ素子７０１が実装基板７０２に３列で千鳥状に配置されていても良く、図１９に示すように、ＬＥＤ素子７１１が実装基板７１２に４列で千鳥状に配置されていても良い。３列で千鳥状に配置される場合において、図２０に示すように、導光板の光取出し方向側（Ｘ軸（＋）方向側）が光取出し方向とは反対方向側（Ｘ軸（−）方向側）よりも素子密度が小さくなるように（素子の数が少なくなるように）ＬＥＤ素子７２１を実装基板７２２に配置すれば、照明装置１０の外側斜め方向から内側を見た際に、見えるＬＥＤ素子７２１の数を減らすことができる。さらに、熱源となるＬＥＤ素子７２１を液晶画面ユニット２から遠くに配置することができる。このことは２列、４列等複数列で千鳥状に配置する場合も同様である。

なお、エッジライト方式のバックライトユニットに用いる場合においては、２列又は３列であることが好ましい。バックライトユニットの厚みを薄く保ちつつ光の出力を大きくすることができるからである。
図２１に示すように、ＬＥＤ素子７３１を３列で実装基板７３２に配置した場合において、１列目を赤色（Ｒ）発光のＬＥＤ素子７３１、２列目を緑色（Ｇ）発光のＬＥＤ素子７３１、３列目を青色（Ｂ）発光のＬＥＤ素子７３１として、赤緑青の混色により白色を得る構成とすることも考えられる。さらに、図２２に示すように、ＬＥＤ素子７４１を４列で実装基板７４２に配置した場合において、１列目を赤色（Ｒ）発光のＬＥＤ素子７４１、２列目及び３列目を緑色（Ｇ）発光のＬＥＤ素子７４１、４列目を青色（Ｂ）発光のＬＥＤ素子７４１として、輝度向上に最も影響の高い緑色のＬＥＤ素子７４１の数を他の色（赤色及び青色）のＬＥＤ素子７４１よりも多くすることが考えられる。

さらに、ＬＥＤ素子は必ずしも複数列配置されている必要はなく、図２３に示すように、ＬＥＤ素子７５１が実装基板７５２に１列で配置されていても良い。また、ＬＥＤ素子は必ずしも千鳥状に配置されている必要はなく、図２４に示すように、ＬＥＤ素子７６１が実装基板７６２の短手方向端面側（図２４におけるＸ軸に沿った方向）から見て重なるように配置されていても良い。

＜ＬＥＤモジュールの接続構造について＞
ＬＥＤモジュールの接続構造については、例えば、以下の変形例６〜９に示すような構造が考えられる。
図２５は、変形例６に係るＬＥＤモジュールを示す斜視図である。図２６は、変形例６に係るＬＥＤモジュールの接続構造示す斜視図である。

図２５に示すように、変形例６に係るＬＥＤモジュール８１０は、実装基板８１１と、当該実装基板８１１上に実装された複数のＬＥＤ素子８１２と、それらＬＥＤ素子８１２を封止する樹脂封止部８１３と、一対の電極８１４とを備える。
ＬＥＤモジュール８１０を導光板の光入射面の長手方向に沿って歪みなく直線状に配置するために、例えば、各ＬＥＤモジュール８１０の実装基板８１１の長手方向両端部に切欠部分８１５を設けることが考えられる。この場合、図２６に示すように、隣接するＬＥＤモジュール８１０の切欠部分８１５同士を噛み合わせることで、ＬＥＤモジュール８１０同士のＸ軸方向の位置ずれを効果的に防止することができる。

なお、実装基板８１１に切欠部分８１５を設ける場合、欠け防止のために実装基板８１１の角部８１６を面取りしても良い。また、ＬＥＤモジュール８１０間の継ぎ目でＬＥＤ素子８１２間の距離が空き過ぎることを防止するために、仮想線（２点鎖線）で示す位置にもＬＥＤ素子８１２ａ及び樹脂封止部８１３ａを設けて、ＬＥＤ素子８１２間の距離Ｗ１１と、ＬＥＤ素子８１２とＬＥＤ素子８１２ａとの距離Ｗ１２と、ＬＥＤ素子８１２ａ間の距離Ｗ１３とが同じとなる構成にしても良い。

図２７は、変形例７に係るＬＥＤモジュールを示す斜視図である。図２８は、変形例７に係るＬＥＤモジュールの接続構造示す斜視図である。
図２７に示すように、変形例７に係るＬＥＤモジュール８２０は、実装基板８２１と、当該実装基板８２１上に実装された複数のＬＥＤ素子８２２と、それらＬＥＤ素子８２２を封止する樹脂封止部８２３と、一対の電極８２４とを備える。

ＬＥＤモジュール８２０を導光板の光入射面の長手方向に沿って歪みなく直線状に配置するために、例えば、図２８に示すように、各ＬＥＤモジュール８２０の実装基板８２１の長手方向端部８２５を短手方向（Ｘ軸方向）に対して斜めにカットし、隣接するＬＥＤモジュール８２０の長手方向端部８２５同士を合わせることで、それらＬＥＤモジュール８２０同士のＸ軸方向の位置ずれを緩和することも考えられる。この場合、ＬＥＤモジュール８２０の長手方向両端部に位置するＬＥＤ素子８２２が、実装基板８２１の長手方向先端から距離をおいて配置されることにため、ＬＥＤ素子８２２が実装し易い。

なお、この場合も、欠け防止のために実装基板８２１の角部８２６を面取りしても良い。また、仮想線（２点鎖線）で示す位置にもＬＥＤ素子８２２ａ及び樹脂封止部８２３ａを設けて、ＬＥＤ素子８２２間の距離Ｗ２１と、ＬＥＤ素子８２２とＬＥＤ素子８２２ａとの距離Ｗ２２と、ＬＥＤ素子８２２ａ間の距離Ｗ２３とが同じとなる構成にしても良い。

図２９は、変形例８に係るＬＥＤモジュールを示す斜視図である。図３０は、変形例８に係るＬＥＤモジュールの接続構造示す斜視図である。
図２９に示すように、変形例８に係るＬＥＤモジュール８３０は、実装基板８３１と、当該実装基板８３１上に実装された複数のＬＥＤ素子８３２と、それらＬＥＤ素子８３２を封止する樹脂封止部８３３と、一対の電極８３４とを備える。

ＬＥＤモジュール８３０には、実装基板８３１の実装面８３１ａの長手方向両端縁に連結部８３５が設けられており、連結部８３５同士を連結することで隣接するＬＥＤモジュール８３０同士を連結することができる。このような構成とすることで、複数のＬＥＤモジュール８３０を一体として取り扱うことができ、照明装置の製造の作業性が良くなる。
なお、連結部８３５の高さ（Ｚ軸方向の寸法）を、その頂部８３５ａが導光板の光入射面に当たる高さにすることによって、保持部材のスペーサー部と同様の機能を連結部８３５に付与することが可能である。

図３１は、変形例９に係るＬＥＤモジュールを示す斜視図である。図３２は、変形例９に係るＬＥＤモジュールの接続構造示す斜視図である。
図３１に示すように、変形例９に係るＬＥＤモジュール８４０は、実装基板８４１と、当該実装基板８４１上に実装された複数のＬＥＤ素子８４２と、それらＬＥＤ素子８４２を封止する樹脂封止部８４３と、一対の電極８４４とを備える。

実装基板８４１は、一対の長手方向端面８４１ｂが実装基板８４１の短手方向端面側から見て同方向に斜めにカットされており、一対の電極８４４は、実装基板８４１の実装面８４１ａから長手方向端面８４１ｂに亘って設けられている。このように長手方向端面８４１ｂに電極８４４を設けることで、隣接するＬＥＤモジュール８４０の長手方向端面８４１ｂ同士を合わせると、電極８４４同士が電気的に接続される。特に、長手方向端面８４１ｂが斜めにカットされているため、長手方向端面８４１ｂにおいて電極８４４の面積を大きく設けることができ、電気的接続をより確実なものとしている。なお、実装基板８４１の欠けを防止するために、長手方向端面８４１ｂにおける角部８４６を面取りしても良い。

＜ＬＥＤモジュールの寸法＞
ＬＥＤモジュールはＬＥＤ素子が８［個］のものに限定されないことは上記で既に述べたが、ＬＥＤ素子の数の増減に応じてＬＥＤモジュールの寸法は適宜変更可能である。
図３３は、変形例１０に係るＬＥＤモジュールを示す図であって、図３３（ａ）は斜視図、図３３（ｂ）は平面図、図３３（ｃ）は右側面図、図３３（ｄ）は左側面図、図３３（ｅ）は正面図（背面図も同じ）、図３３（ｆ）は底面図である。

図３４は、変形例１０に係るＬＥＤモジュールが点灯した状態を示す図であって、図３４（ａ）は斜視図、図３４（ｂ）は平面図、図３４（ｃ）は右側面図、図３４（ｄ）は左側面図、図３４（ｅ）は正面図（背面図も同じ）、図３４（ｆ）は底面図である。
例えば、図３３（ａ）〜（ｅ）に示すように、１８［個］のＬＥＤ素子９１２を２列で千鳥状に配置したＬＥＤモジュール９１０において、一対の電極９１４が設けられた実装基板９１１は、Ｘ軸方向（短手方向）の寸法約６［ｍｍ］、Ｙ軸方向（長手方向）の寸法約４６［ｍｍ］、Ｚ軸方向の寸法（厚み）約１［ｍｍ］である。

各ＬＥＤ素子９１２は、Ｘ軸方向（短手方向）の寸法約０．３［ｍｍ］、Ｙ軸方向（長手方向）の寸法約０．３［ｍｍ］、Ｚ軸方向の寸法（厚み）約０．３［ｍｍ］である。
樹脂封止部９１３は、Ｘ軸方向（短手方向）の寸法約３［ｍｍ］、Ｙ軸方向（長手方向）の寸法約４４［ｍｍ］、Ｚ軸方向の寸法（厚み）約１［ｍｍ］である。
ＬＥＤモジュール９１０は、樹脂封止部９１３が半透明であり、点灯状態において図３４（ａ）〜（ｅ）に符号９１５で示す部分が特に明るく光る。

図３５は、変形例１１に係るＬＥＤモジュールを示す図であって、図３５（ａ）は斜視図、図３５（ｂ）は正面図（背面図も同様）、図３５（ｃ）は右側面図（左側面図も同様）、図３５（ｄ）は平面図、図３５（ｅ）は底面図である。
さらに、ＬＥＤ素子の個数を増やし例えば４００［個］にした場合は、図３５（ａ）〜（ｅ）に示すようなＬＥＤモジュール９２０となる。当該ＬＥＤモジュール９２０であれば、上記実施の形態に係る保持部材１３０に対して１［個］設けるだけで済み、複数のＬＥＤモジュール１１０を列状に設ける場合よりも線状光源装置の組み立てが容易である。

一対の電極９２４が設けられた実装基板９２１は、Ｘ軸方向（短手方向）の寸法約６［ｍｍ］、Ｙ軸方向（長手方向）の寸法約１０５０［ｍｍ］、Ｚ軸方向の寸法（厚み）約１［ｍｍ］である。
樹脂封止部９２３は、Ｘ軸方向（短手方向）の寸法約３［ｍｍ］、Ｙ軸方向（長手方向）の寸法約１０４０［ｍｍ］、Ｚ軸方向の寸法（厚み）約１［ｍｍ］である。

＜その他＞
本発明に係る照明装置及び画像表示装置は、上記本実施の形態に係る照明装置及び画像表示装置、並びに、変形例に係る照明装置の構成の一部を組み合わせた構成であっても良い。

本発明に係る照明装置及び画像表示装置は、例えば液晶テレビ、液晶ディスプレイ、一般照明用の面状光源などとして利用可能である。

本実施形態に係る画像表示装置の概略構成を示す分解斜視図 本実施形態に係る照明装置の概略構成を示す分解斜視図 本実施の形態に係る照明装置の要部構成を示す図であって、図３（ａ）は線状光源装置の導光板への装着状態を示す概略図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）におけるＡで示す範囲の拡大断面図 線状光源装置の導光板への装着状態を示す概略図であり、図４（ａ）は図３（ｂ）に示すＢ−Ｂ線に沿った断面矢視図である。図４（ｂ）は、図３（ｂ）に示すＣ−Ｃ線に沿った断面矢視図 変形例に係る照明装置の要部構成を示す図 本実施の形態に係るＬＥＤモジュールを示す斜視図 変形例１に係る照明装置の要部構成を示す拡大断面図 ＬＥＤ素子を並列接続した場合の配線構造を示す図であって、図８（ａ）は基板の実装面側を示す図、図８（ｂ）は基板の裏面側を示す図 。図９は、ＬＥＤ素子を直列接続した場合の配線構造を示す図であって、図９（ａ）は基板の実装面側を示す図、図９（ｂ）は基板の裏面側を示す図 変形例２に係る照明装置の要部構成を示す拡大断面図 変形例３に係る照明装置の要部構成を示す拡大断面図 ＬＥＤ素子の配線構造を示す図 変形例４に係る照明装置の要部構成を示す拡大断面図 ＬＥＤ素子の配線構造を示す図 変形例５に係る照明装置の要部構成を示す拡大断面図 ＬＥＤ素子の配線構造を示す図 本実施の形態に係るＬＥＤ素子の配列を示す図 変形例に係るＬＥＤ素子の配列を示す図 変形例に係るＬＥＤ素子の配列を示す図 変形例に係るＬＥＤ素子の配列を示す図 変形例に係るＬＥＤ素子の配列を示す図 変形例に係るＬＥＤ素子の配列を示す図 変形例に係るＬＥＤ素子の配列を示す図 変形例に係るＬＥＤ素子の配列を示す図 変形例６に係るＬＥＤモジュールを示す斜視図 変形例６に係るＬＥＤモジュールの接続構造示す斜視図 変形例７に係るＬＥＤモジュールを示す斜視図 変形例７に係るＬＥＤモジュールの接続構造示す斜視図 変形例８に係るＬＥＤモジュールを示す斜視図 変形例８に係るＬＥＤモジュールの接続構造示す斜視図 変形例９に係るＬＥＤモジュールを示す斜視図 変形例９に係るＬＥＤモジュールの接続構造示す斜視図 変形例１０に係るＬＥＤモジュールを示す図であって、図３３（ａ）は斜視図、図３３（ｂ）は正面図、図３３（ｃ）は右側面図、図３３（ｄ）は左側面図、図３３（ｅ）は平面図（底面図も同じ）、図３３（ｆ）は背面図 変形例１０に係るＬＥＤモジュールが点灯した状態を示す図であって、図３４（ａ）は斜視図、図３４（ｂ）は正面図、図３４（ｃ）は右側面図、図３４（ｄ）は左側面図、図３４（ｅ）は平面図（底面図も同じ）、図３４（ｆ）は背面図 変形例１１に係るＬＥＤモジュールを示す図であって、図３５（ａ）は斜視図、図３５（ｂ）は正面図（背面図も同様）、図３５（ｃ）は右側面図（左側面図も同様）、図３５（ｄ）は平面図、図３５（ｅ）は底面図 従来の照明装置の要部構成を示す図

符号の説明

１ 画像表示装置
１０ 照明装置
１３ 導光板
１３ａ 側面
１３ｂ 前面
１３ｃ 背面
１３０ 保持部材
１００ 線状光源装置
１１０ 半導体発光モジュール
１１１ 実装基板
１１２ 半導体発光素子
１３１ 基板部
１３１ａ 主面
１３２ スペーサー部
１３３ 背面側当接部

Claims (8)

1. 平坦な側面を有する導光板と、前記側面に対向配置された半導体発光モジュールと、当該半導体発光モジュールを保持する保持部材とを備える照明装置であって、
   前記保持部材は、
   一方の主面に前記半導体発光モジュールが搭載された長尺状の基板部と、
   当該基板部と前記導光板との間に介在し、前記半導体発光モジュールが前記導光板の側面に所定距離以上近づくことを阻止するスペーサー部と、
   前記基板部に直接又は間接的に設けられ、前記導光板の背面又は当該背面に積重された部材に当接させることで前記基板部が前記導光板に対してそれ以上当該導光板の厚み方向前面側へ移動することを阻止する背面側当接部と
   を備えることを特徴とする照明装置。
2. 前記背面側当接部は、前記導光板の背面の１／５以上の領域を覆う板状であることを特徴とする請求項１記載の照明装置。
3. 前記背面側当接部は、前記導光板の背面の略全領域又は略半分の領域を覆う板状であることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
4. 前記半導体発光モジュールは、長尺の実装基板と、当該実装基板上に実装された複数の半導体発光素子とを備え、
   前記複数の半導体発光素子は、前記実装基板の長手方向に沿った列状に複数列で配置されていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の照明装置。
5. 前記複数の半導体発光素子は、前記実装基板の短手方向端面側から見て重ならない位置に配置されている請求項４記載の照明装置。
6. 前記半導体発光モジュールは、長尺の実装基板と、当該実装基板上に実装された複数の半導体発光素子と、一対の電極とを備え、
   前記保持部材には、前記実装基板の短手方向両縁部がそれぞれ嵌合する一対のレール溝と、前記各半導体発光モジュールへ電力を供給するための一対の給電端子とが形成されており、
   前記実装基板の短手方向両縁部をそれぞれ前記一対のレール溝に嵌合させた状態において、前記一対の電極と一対の給電端子とがそれぞれ電気的に接続されることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の照明装置。
7. 前記半導体発光モジュール及び保持部材は、前記導光板の対向する端縁にそれぞれ一対装着され、
   対向して装着された前記保持部材の背面側当接部は、それぞれ前記導光板の背面の略半分の領域を覆う板状であって、互いに間隔を空けて配置されていることを特徴とする請求項１記載の照明装置。
8. 請求項１から７のいずれかに記載の照明装置と、液晶表示ユニットとを備えることを特徴とする画像表示装置 。

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