[go: up one dir, main page]

JP2010089970A - Molding method, molding apparatus and control program - Google Patents

Molding method, molding apparatus and control program Download PDF

Info

Publication number
JP2010089970A
JP2010089970A JP2008258468A JP2008258468A JP2010089970A JP 2010089970 A JP2010089970 A JP 2010089970A JP 2008258468 A JP2008258468 A JP 2008258468A JP 2008258468 A JP2008258468 A JP 2008258468A JP 2010089970 A JP2010089970 A JP 2010089970A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
molding
temperature control
temperature
mold
control blocks
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2008258468A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kazuyuki Ishikawa
和幸 石川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Olympus Corp
Original Assignee
Olympus Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Olympus Corp filed Critical Olympus Corp
Priority to JP2008258468A priority Critical patent/JP2010089970A/en
Publication of JP2010089970A publication Critical patent/JP2010089970A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P40/00Technologies relating to the processing of minerals
    • Y02P40/50Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
    • Y02P40/57Improving the yield, e-g- reduction of reject rates

Landscapes

  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To enhance production efficiency and molding yield by achieving precise temperature management without needing complicated works for the setting management of temperature in a molding apparatus. <P>SOLUTION: In an optical element producing apparatus 1 where molding is performed by arranging a plurality of molds 11 in parallel between a lower stage consisting of a temperature controlling block 27 supported with a fixed shaft 51 and an upper stage consisting of a temperature controlling block 27 supported with a shaft 9, temperature distribution is measured by arranging thermocouples 54 on ultra-hard plates 8 in contact with each mold 11 at the upper and lower temperature controlling blocks 27, the lower stage is displaced toward an arranged direction of the molds 11 by a uniaxial robot 50 so that temperature difference between a plurality of the molds 11 becomes minimum and then defective molding and the deterioration of the quality of molding derived from the temperature difference between a plurality of the molds 11 are prevented. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、成形技術ならびに制御プログラムに関する。   The present invention relates to a molding technique and a control program.

従来、光学的精度の機能面を有する金型により、ブランク材、即ち成形用素材を精密成形して光学素子を製作し、研磨等の工程を省略する成形方法が実用化されている。この方法は非球面を有する光学素子を容易に形成できるという特徴を持つため、光学素子の成形方法として、今後も引き続き重要な位置を占めるものと考えられる。   2. Description of the Related Art Conventionally, a molding method in which a blank material, that is, a molding material is precisely molded by using a mold having a functional surface of optical accuracy to produce an optical element, and a process such as polishing is omitted has been put into practical use. Since this method has a feature that an optical element having an aspheric surface can be easily formed, it is considered that this method will continue to occupy an important position as a method for molding an optical element.

このような成形技術としては、従来、特許文献1に開示された技術が知られている。
すなわち、温度制御可能な一対のステージを複数具備し、加圧成形可能な光学素子の製造装置において、前記複数のステージの少なくとも1つには、前記ステージに滞留する成形型と温度制御手段との間に、直接前記成形型に当接する均熱手段が設けられた構成が開示されている。
As such a molding technique, a technique disclosed in Patent Document 1 is conventionally known.
In other words, in an optical element manufacturing apparatus that includes a plurality of temperature-controllable stages and that can be pressure-molded, at least one of the plurality of stages includes a mold that stays on the stage and a temperature control unit. There is disclosed a configuration in which a soaking means that directly contacts the mold is provided.

上述の従来技術は各ステージの均熱効果を狙い、歩留まりの向上を狙った素晴らしい発明であるが、次のような技術的課題がある。
従来例の成形装置では各ステージの上下に光学素子加熱用の棒状ヒータが用いられているが、それらを昇温させたときの温度分布は均一ではなく、一般に中心付近が高く端にいくほど下がっている。
The above-described prior art is a wonderful invention aimed at improving the yield by aiming at the soaking effect of each stage, but has the following technical problems.
In the conventional molding apparatus, rod heaters for heating the optical elements are used above and below each stage. However, the temperature distribution when the temperature is raised is not uniform, and generally the center is higher and lowers toward the end. ing.

そして温度が一番高くなる点は正確な中心とは限らず、製品のロットごとにずれている場合が多い。
実際、成形型が加熱ステージに搬入されると、上ステージが下降し、成形型の上型を押下する。上型には上ステージのヒータからの熱が伝達し、下型には下ステージのヒータから熱が伝達するため、成形型に封入された成形用素材には上下ヒータの温度分布が合成された熱が作用する。
The point at which the temperature becomes the highest is not always the exact center, but is often shifted for each product lot.
In fact, when the mold is carried into the heating stage, the upper stage is lowered and the upper mold of the mold is pressed. Heat from the upper stage heater is transferred to the upper mold and heat is transferred from the lower stage heater to the lower mold, so the temperature distribution of the upper and lower heaters is synthesized in the molding material enclosed in the mold. Heat acts.

上下ヒータの発熱する温度分布がそれぞれ山状で、上下ヒータの最高点がほぼ同じ位置にある場合、熱が合成されることによって、温度分布のバラツキを強め合ってしまい、2個の成形型を同時にステージに搬入して成形を行う場合、それぞれの成形型に封入された成形用素材の温度差が5度以上の大きな値になることがあった。   If the temperature distribution of the heat generated by the upper and lower heaters is mountain-shaped, and the highest points of the upper and lower heaters are at approximately the same position, the combined heat will intensify the variation in temperature distribution, resulting in two molds In the case where the molding is carried in at the same time, the temperature difference between the molding materials enclosed in the respective molding dies sometimes becomes a large value of 5 degrees or more.

そのため成形時間、温度、加圧量の条件出しに時間がかかり、生産効率が悪化する懸念があった。
また、上述の温度差がある場合、成形に供された2個の成形型の両方から同時に良品を得ることが難しくなるため、歩留まりが悪くなる懸念もある。
Therefore, it takes time to determine the molding time, temperature, and pressurization amount, and there is a concern that the production efficiency deteriorates.
Further, when there is the above-described temperature difference, it is difficult to obtain good products from both of the two molds provided for molding at the same time, so there is a concern that the yield may be deteriorated.

また、同じ成形装置内でもステージごとに温度分布のばらつきには差があり、さらに、個々の成形装置毎にも温度分布のばらつきがあるため、成形装置が多数(たとえば100台以上)設置された工場などでは個々の成形装置ごとの温度の設定に時間がかかり、成形する製品を変更する際の段取り替えに非常に大きな工数が必要となり、工場全体の稼働率を下げる一因になっていた。
特開平8−259240号公報
Also, even within the same molding apparatus, there is a difference in variation in temperature distribution from stage to stage, and since there is also variation in temperature distribution among individual molding apparatuses, a large number of molding apparatuses (for example, 100 or more) were installed. In factories and the like, it takes time to set the temperature for each molding apparatus, and a very large number of man-hours are required for changeover when changing the product to be molded, which contributes to lowering the operating rate of the entire factory.
JP-A-8-259240

本発明の目的は、成形装置における温度の設定管理の煩雑な作業を必要とすることなく、的確な温度管理を実現し、生産効率の向上、成形歩留まりの向上、さらには、工場全体の稼働率を向上させることが可能な技術を提供することにある。   The object of the present invention is to realize accurate temperature management without requiring complicated work of temperature setting management in the molding apparatus, improving production efficiency, improving molding yield, and operating rate of the whole factory. It is to provide a technology capable of improving the quality.

本発明の第1の観点は、第1および第2の温度制御ブロックの対向面に成形型を挟んで加熱工程および加圧工程および冷却工程の少なくとも一つを行う成形方法であって、
前記第1および第2の温度制御ブロックの各々の前記成形型に接する前記対向面の温度分布を計測するステップと、
前記対向面の前記温度分布に基づいて前記第1および第2の温度制御ブロックを、対向方向に交差する方向に相対的に変位させるステップと、
を含む成形方法を提供する。
A first aspect of the present invention is a molding method for performing at least one of a heating step, a pressurizing step, and a cooling step with a molding die sandwiched between opposing surfaces of the first and second temperature control blocks,
Measuring the temperature distribution of the facing surface in contact with the mold of each of the first and second temperature control blocks;
Relatively displacing the first and second temperature control blocks based on the temperature distribution of the facing surface in a direction intersecting the facing direction;
A molding method is provided.

本発明の第2の観点は、成形型を挟んで対向し、第1および第2の温度制御ブロックと、
前記第1および第2の温度制御ブロックの各々の前記成形型に接する対向面の温度分布を計測する温度計測手段と、
前記温度計測手段から得られる前記対向面の前記温度分布に基づいて前記第1および第2の温度制御ブロックを、対向方向に交差する方向に相対的に変位させる変位制御手段と、
を含む成形装置を提供する。
According to a second aspect of the present invention, the first and second temperature control blocks are opposed to each other with the mold interposed therebetween.
Temperature measuring means for measuring the temperature distribution of the opposing surface in contact with the mold of each of the first and second temperature control blocks;
Displacement control means for relatively displacing the first and second temperature control blocks in a direction intersecting the facing direction based on the temperature distribution of the facing surface obtained from the temperature measuring means;
A molding apparatus is provided.

本発明の第3の観点は、第1および第2の温度制御ブロックの対向面に成形型を挟んで加熱工程および加圧工程および冷却工程の少なくとも一つを行う成形工程の制御プログラムであって、
前記第1および第2の温度制御ブロックの各々の前記成形型に接する前記対向面の温度分布情報を入力するステップと、
前記温度分布情報に基づいて前記第1および第2の温度制御ブロックを、対向方向に交差する方向に相対的に変位させるステップと、
を情報処理装置に実行させる制御プログラムを提供する。
According to a third aspect of the present invention, there is provided a control program for a molding process for performing at least one of a heating process, a pressurizing process, and a cooling process with a molding die sandwiched between opposing surfaces of the first and second temperature control blocks. ,
Inputting temperature distribution information of the facing surface in contact with the mold of each of the first and second temperature control blocks;
Relatively displacing the first and second temperature control blocks based on the temperature distribution information in a direction crossing a facing direction;
Provides a control program for causing the information processing apparatus to execute the program.

本発明の第4の観点は、各々がヒータを具備した第1および第2の温度制御ブロックの対向面に成形型を挟んで成形を行う成形装置であって、
前記第1の温度制御ブロックと前記第2の温度制御ブロックの各々に対して、前記ヒータが逆向きに実装されている成形装置を提供する。
A fourth aspect of the present invention is a molding apparatus that performs molding by sandwiching a molding die between opposing surfaces of the first and second temperature control blocks each having a heater.
A molding apparatus is provided in which the heater is mounted in the opposite direction with respect to each of the first temperature control block and the second temperature control block.

本発明によれば、成形装置における温度の設定管理の煩雑な作業を必要とすることなく、的確な温度管理を実現し、生産効率の向上、成形歩留まりの向上、さらには、工場全体の稼働率を向上させることが可能な技術を提供することができる。   According to the present invention, accurate temperature management is realized without requiring complicated work of temperature setting management in the molding apparatus, production efficiency is improved, molding yield is improved, and the operating rate of the entire factory is achieved. It is possible to provide a technique capable of improving the above.

本実施の形態の第1の態様の光学素子の成形装置は、
上型、下型および胴型から構成される成形型と、
前記成形型に成形用素材を封入し、加熱および、加圧、冷却を行うことで、前記成形用素材から光学素子を成形する成形部と、成形型を搬送するための搬送部と、を備えた光学素子の成形装置において、
加熱および加圧、冷却工程の各上下プレートにそれぞれ複数個の温度センサを備え、下プレートおよびヒータが水平移動するような駆動機構を持つ構成としたものである。
The optical element molding apparatus according to the first aspect of the present embodiment is
A mold composed of an upper mold, a lower mold and a body mold;
The molding material is sealed in the molding die, and includes a molding unit that molds an optical element from the molding material by heating, pressurizing, and cooling, and a conveyance unit for conveying the molding die. In the optical element molding apparatus,
A plurality of temperature sensors are provided on each of the upper and lower plates in the heating, pressurizing, and cooling processes, and the lower plate and the heater have a drive mechanism that moves horizontally.

本実施の形態の第2態様は、
上型、下型および胴型から構成される成形型と、
前記成形型に成形用素材を封入し加熱および、加圧、冷却を行うことで、
前記成形用素材から光学素子を成形する成形部と、成形型を搬送するための搬送部と、を備えた光学素子の成形装置において、
加熱および加圧、冷却工程の各上下プレートに取り付けるヒータをそれぞれ逆向きに取り付けたものである。
The second aspect of the present embodiment is
A mold composed of an upper mold, a lower mold and a body mold;
By enclosing the molding material in the mold and heating, pressurizing and cooling,
In an optical element molding apparatus comprising: a molding unit that molds an optical element from the molding material; and a transport unit for transporting a molding die.
Heaters to be attached to the upper and lower plates in the heating, pressurizing and cooling steps are respectively attached in opposite directions.

上述の第1態様によれば、同じプレートに取り付けられた複数の温度センサの測定値を比較し、温度分布の最高点が型の中心になるように下プレートをずらすことによって、成形型の温度分布を補正することができる。   According to the first aspect described above, the temperature of the mold is compared by comparing the measured values of a plurality of temperature sensors attached to the same plate and shifting the lower plate so that the highest temperature distribution is at the center of the mold. The distribution can be corrected.

上述の第2態様によれば、上下のヒータそれぞれが持つ温度分布が中心を軸にした対称形状になるため、上軸が下降した後に成形型に当たり上下のヒータの熱が合成されたとき、成形型に対する加熱の温度分布のずれを補正することができる。   According to the second aspect described above, the temperature distribution of the upper and lower heaters has a symmetrical shape with the center as the axis. Therefore, when the heat of the upper and lower heaters is combined with the mold after the upper axis is lowered, the molding is performed. The deviation of the temperature distribution of heating with respect to the mold can be corrected.

以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
[実施の形態1]
(構成)
図1は、本発明の一実施の形態である成形方法を実施する成形装置の構成の一例を示す断面図であり、図2は、図1の線A−Aにおける断面図である。図3は、本発明の一実施の形態である成形装置の温度制御ブロックの構成の一例を示す斜視図である。図4は、本発明の一実施の形態である成形方法および成形装置ならびに制御プログラムの作用の一例を示す線図である。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
[Embodiment 1]
(Constitution)
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of the configuration of a molding apparatus that performs a molding method according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. FIG. 3 is a perspective view showing an example of the configuration of the temperature control block of the molding apparatus according to one embodiment of the present invention. FIG. 4 is a diagram showing an example of the operation of the molding method, the molding apparatus, and the control program according to the embodiment of the present invention.

本実施の形態では、成形装置の一例として、たとえば、レンズやプリズム等の光学素子の成形素材を加熱軟化させ、加圧成形することによって光学素子を製作する光学素子製造装置1に適用した場合について説明する。   In the present embodiment, as an example of a molding apparatus, for example, a case where the present invention is applied to an optical element manufacturing apparatus 1 that manufactures an optical element by heating and softening a molding material of an optical element such as a lens or a prism and performing pressure molding. explain.

図1に例示されるように、本実施の形態の光学素子製造装置1は、架台2a上に加熱炉として使用する成形室2が設置されている。
成形室2には、成形型11を搬入する入口と冷却後の成形型11を搬出する出口が設けられ、それぞれに入口シャッタ22と出口シャッタ23を設置している。成形室2の入口には、供給ステージ19を設置し、成形室2の出口には取り出しステージ21を設置している。
As illustrated in FIG. 1, in the optical element manufacturing apparatus 1 of the present embodiment, a molding chamber 2 used as a heating furnace is installed on a gantry 2a.
The molding chamber 2 is provided with an inlet for carrying in the molding die 11 and an outlet for carrying out the cooled molding die 11, and an inlet shutter 22 and an outlet shutter 23 are provided respectively. A supply stage 19 is installed at the inlet of the molding chamber 2, and a take-out stage 21 is installed at the outlet of the molding chamber 2.

また、供給ステージ19には成形型11を2個まで成形室2内に並列に投入可能な搬入プッシャ20を設置し、成形用素材17を成形型11内に実装可能な供給装置28を設ける。   The supply stage 19 is provided with a carry-in pusher 20 capable of loading up to two molds 11 into the molding chamber 2 in parallel, and a supply device 28 capable of mounting the molding material 17 in the mold 11.

成形室2内には、供給ステージ19から取り出しステージ21に向かう方向に、第1の加熱ステージ3、第2の加熱ステージ4、加圧成形ステージ5、冷却ステージ6が直列に設けられている。   In the molding chamber 2, a first heating stage 3, a second heating stage 4, a pressure molding stage 5, and a cooling stage 6 are provided in series in a direction from the supply stage 19 toward the take-out stage 21.

これらの各ステージには、上下一対で温度制御可能なヒータ7を取り付けた温度制御ブロック27が設けられている。
下側の温度制御ブロック27(第1の温度制御ブロック)は、断熱板10と固定軸51を介して、成形室2の外にある1軸ロボット50(変位制御手段)に固定され、成形型11の搬送方向に直交する方向に変位可能になっている。
Each of these stages is provided with a temperature control block 27 provided with a heater 7 capable of controlling the temperature in a pair of upper and lower sides.
The lower temperature control block 27 (first temperature control block) is fixed to a uniaxial robot 50 (displacement control means) outside the molding chamber 2 via a heat insulating plate 10 and a fixed shaft 51, and a molding die. 11 can be displaced in a direction orthogonal to the conveying direction.

上側の温度制御ブロック27(第2の温度制御ブロック)は断熱板10を介して、上下可動自由なシャフト9に固定され、固定軸51に支持された下側の温度制御ブロック27との間で成形型11を押圧する機能を有する。   The upper temperature control block 27 (second temperature control block) is fixed to the vertically movable shaft 9 via the heat insulating plate 10, and between the lower temperature control block 27 supported by the fixed shaft 51. It has a function of pressing the mold 11.

また、温度制御ブロック27の上側または下側(本実施の形態では上側および下側)には、均熱のために超硬プレート8を取り付けている。
なお、以下の説明では、1軸ロボット50に固定された下側の温度制御ブロック27と超硬プレート8を下ステージと称し、上側のシャフト9に固定された温度制御ブロック27と超硬プレート8を上ステージと称し、上下一対を現すときステージと記す。
In addition, on the upper side or the lower side of the temperature control block 27 (the upper side and the lower side in the present embodiment), a carbide plate 8 is attached for soaking.
In the following description, the lower temperature control block 27 and the carbide plate 8 fixed to the single-axis robot 50 are referred to as a lower stage, and the temperature control block 27 and the carbide plate 8 fixed to the upper shaft 9 are referred to. Is referred to as the upper stage, and it is referred to as the stage when the upper and lower pairs are shown.

超硬プレート8の表面には、ステージの配列方向(成形型11の搬送方向,第1の水平方向)に直交する方向(第1の水平方向に直交する第2の水平方向)に沿って、上下ステージでそれぞれ4個ずつ、4軸ともに熱電対54(温度計測手段)が埋め込まれており、温度測定部53に接続されることで超硬プレート8の表面温度を測定できるようになっている。温度測定部53は制御部52(変位制御手段)に接続され、制御部52は各軸の下側に設けられた1軸ロボット50に接続されている。   On the surface of the cemented carbide plate 8, along a direction (second horizontal direction orthogonal to the first horizontal direction) perpendicular to the arrangement direction of the stages (conveying direction of the molding die 11, first horizontal direction), Four thermocouples 54 (temperature measuring means) are embedded on each of the four upper and lower stages, and the surface temperature of the cemented carbide plate 8 can be measured by being connected to the temperature measuring unit 53. . The temperature measurement unit 53 is connected to a control unit 52 (displacement control means), and the control unit 52 is connected to a single-axis robot 50 provided below each axis.

この1軸ロボット50は、制御部52からの指令によって、下ステージの温度制御ブロック27の全体を、複数のステージの配列方向(すなわち、成形型11の搬送方向,第1の水平方向)に直交する方向(第2の水平方向)に任意の距離だけ変位させる動作を行う。   In response to a command from the control unit 52, the single-axis robot 50 causes the entire temperature control block 27 of the lower stage to be orthogonal to the arrangement direction of the plurality of stages (that is, the conveying direction of the mold 11 and the first horizontal direction). An operation of displacing by an arbitrary distance in the direction of movement (second horizontal direction) is performed.

制御部52は、たとえば、マイクロコンピュータやPLC等の情報処理装置からなり、制御プログラム100を実行することによって、1軸ロボット50の制御を行う。
また、特に図示しないが、成形室2の壁面内部には水路が設けられており、水路に接続されたホースをチラーに接続することで冷却水の循環を行うことができ、成形室2の内部の熱によって成形室2の外側表面が過熱することを防止している。
The control unit 52 includes an information processing apparatus such as a microcomputer or a PLC, for example, and controls the single-axis robot 50 by executing the control program 100.
Although not shown in the drawing, a water channel is provided inside the wall surface of the molding chamber 2, and cooling water can be circulated by connecting a hose connected to the water channel to the chiller. This prevents the outer surface of the molding chamber 2 from overheating.

上下ステージの各々の温度制御ブロック27は、断熱性の断熱板10と、円柱形状で端面に給電ケーブル7aが接続された図示しない端子を有する複数の棒状のヒータ7と、このヒータ7の熱を成形型に伝える熱伝導率の良い超硬プレート8と、からなる。   Each of the upper and lower stage temperature control blocks 27 includes a heat insulating heat insulating plate 10, a plurality of rod-shaped heaters 7 each having a cylindrical shape and having a power supply cable 7 a connected to the end face, and the heat of the heaters 7. And a cemented carbide plate 8 having good thermal conductivity to be transmitted to the mold.

この場合、温度制御ブロック27におけるヒータ7の超硬プレート8および断熱板10に対する組み付け構造は一例として図3のようになっている。
断熱板10には、超硬プレート8を挿入するための嵌合レール10aが構成され、一方の超硬プレート8には、上記嵌合レール10aに沿って超硬プレート8を断熱板10にスライドさせて嵌入させるためのフランジ部8aが構成されている。
In this case, the assembly structure of the heater 7 to the carbide plate 8 and the heat insulating plate 10 in the temperature control block 27 is as shown in FIG. 3 as an example.
The heat insulating plate 10 includes a fitting rail 10a for inserting the carbide plate 8, and the one carbide plate 8 slides the carbide plate 8 on the heat insulating plate 10 along the fitting rail 10a. The flange part 8a for making it fit and is comprised is comprised.

また、超硬プレート8及び断熱板10の対向面には、超硬プレート8を断熱板10に嵌入させた時に棒状のヒータ7と同形状の空間が形成される半円弧上の複数のヒータ溝8bおよびヒータ溝10bが、平行に等間隔でそれぞれの形成されている。   Further, a plurality of heater grooves on a semicircular arc in which a space having the same shape as the rod-shaped heater 7 is formed on the opposing surfaces of the carbide plate 8 and the heat insulating plate 10 when the carbide plate 8 is fitted into the heat insulating plate 10. 8b and heater groove 10b are formed in parallel at equal intervals.

そして、温度制御ブロック27は、断熱板10の半円弧状のヒータ溝10bに熱伝導率を高めるためのペースト(図示しない)を周囲に塗布した棒状のヒータ7をそれぞれ装着し、断熱板10の嵌合レール10aに沿って超硬プレート8のフランジ部8aを嵌め合わせて組み立てられている。なお、本実施の形態では、棒状のヒータ7は、第2の水平方向と平行な向きに配置されている。
(作用)
以下、本実施の形態1の光学素子製造装置の作用について、図面を参照しながら説明する。
Then, the temperature control block 27 mounts the rod-shaped heaters 7 each coated with a paste (not shown) for increasing the heat conductivity on the semicircular arc-shaped heater grooves 10b of the heat insulating plate 10, respectively. The flange portion 8a of the cemented carbide plate 8 is fitted along the fitting rail 10a and assembled. In the present embodiment, the rod-shaped heater 7 is arranged in a direction parallel to the second horizontal direction.
(Function)
Hereinafter, the operation of the optical element manufacturing apparatus according to the first embodiment will be described with reference to the drawings.

供給ステージ19で、上型14、下型15、胴型16で構成された複数の成形型11の各々の内部に、上型14を取り外した状態で供給装置28により成形用素材17を挿入した後、上型14を装着する。すなわち、本実施の形態の場合、同一の成形型11を、図2に示すように、供給ステージ19上に、搬送方向(第1の水平方向)に交差する方向(第2の水平方向)に2個並べる。   In the supply stage 19, the molding material 17 is inserted into each of the plurality of molding dies 11 including the upper die 14, the lower die 15, and the body die 16 by the feeding device 28 with the upper die 14 removed. After that, the upper mold 14 is mounted. That is, in the case of the present embodiment, the same mold 11 is placed on the supply stage 19 in a direction (second horizontal direction) intersecting the transport direction (first horizontal direction) as shown in FIG. Arrange two.

第1の加熱ステージ3、第2の加熱ステージ4、加圧成形ステージ5、冷却ステージ6の各ステージの上下のヒータ7をオンさせ、設定温度まで上昇させた後、搬入プッシャ20により成形室2内に同一の成形型11を2個同時に並列に投入し、同一の加熱手段の第1の加熱ステージ3で上ステージの温度制御ブロック27を下降させ、下ステージの温度制御ブロック27との間に挟み込むことにより2個同時に加熱する。   The upper and lower heaters 7 of the first heating stage 3, the second heating stage 4, the pressure forming stage 5, and the cooling stage 6 are turned on and raised to a set temperature, and then the forming chamber 2 is moved by the carry-in pusher 20. Two identical molds 11 are simultaneously placed in parallel, the temperature control block 27 of the upper stage is lowered by the first heating stage 3 of the same heating means, and between the temperature control block 27 of the lower stage. By sandwiching, two pieces are heated simultaneously.

この時、第1の加熱ステージ3の上ステージで4点、下ステージで4点の温度測定を行う熱電対54の温度を温度測定部53で測定し、その結果を制御部52に送信する。制御部52では、2個の成形型11の温度差が最小限になるように下ステージの温度制御ブロック27の水平方向(2個の成形型11の配列方向,第2の水平方向)の移動量を計算しておく。   At this time, the temperature of the thermocouple 54 that measures the temperature of four points on the upper stage of the first heating stage 3 and four points on the lower stage is measured by the temperature measurement unit 53, and the result is transmitted to the control unit 52. In the control unit 52, the temperature control block 27 of the lower stage is moved in the horizontal direction (the arrangement direction of the two molds 11 and the second horizontal direction) so that the temperature difference between the two molds 11 is minimized. Calculate the amount.

すなわち、図4に例示されるように、上ステージのヒータ7の上側ヒータ温度分布と、下ステージのヒータ7の下側ヒータ温度分布は通常ある程度の偏りを有する。たとえば、図4の例では、上ステージおよび下ステージの各々の温度分布Tu,Tdにおいて、ピーク位置が、給電ケーブル7aの接続端である左端と右側の先端部の間の中心位置からずれている。   That is, as illustrated in FIG. 4, the upper heater temperature distribution of the upper stage heater 7 and the lower heater temperature distribution of the lower stage heater 7 usually have a certain degree of deviation. For example, in the example of FIG. 4, in each of the temperature distributions Tu and Td of the upper stage and the lower stage, the peak position is deviated from the center position between the left end, which is the connection end of the power supply cable 7a, and the right end portion. .

このため、上ステージと下ステージを定位置で固定して対向させる場合、各ステージのシャフト9の中心に略対称に二つの成形型11を投入する場合、そのままでは、個々の成形型11の加熱状態に偏りが生じることが懸念される。   For this reason, when the upper stage and the lower stage are fixed in a fixed position and face each other, when the two molding dies 11 are introduced substantially symmetrically at the center of the shaft 9 of each stage, the individual molding dies 11 are heated as they are. There is a concern that the state may be biased.

そこで、本実施の形態では、制御部52の制御プログラム100は、この上側ヒータ温度分布と下側ヒータ温度分布の偏り等に起因する温度差を補正するように、一方の下ステージを成形型11の配列方向(第2の水平方向)に変位させて、温度制御ブロック27による二つの成形型11の加熱温度の温度差を最小に制御する。   Therefore, in the present embodiment, the control program 100 of the control unit 52 sets one lower stage to the mold 11 so as to correct the temperature difference caused by the deviation of the upper heater temperature distribution and the lower heater temperature distribution. And the temperature difference between the heating temperatures of the two molds 11 by the temperature control block 27 is controlled to the minimum.

なお、本実施の形態の場合、熱電対54による温度測定が行われた成形型11の次に到来する成形型11に対して1軸ロボット50による下ステージの変位による温度差の制御結果が反映される。   In the case of the present embodiment, the control result of the temperature difference due to the displacement of the lower stage by the single axis robot 50 is reflected on the mold 11 that comes next to the mold 11 for which the temperature measurement by the thermocouple 54 has been performed. Is done.

従って、光学素子製造装置1の稼働の初期にはダミーの成形型11を投入してもよい。
設定した加圧時間が経過すると上ステージが上昇するので、制御部52は1軸ロボット50に指令を出し、先ほど計算していた移動量分だけ下ステージを移動させる。その後、成形室2内に設置された搬送部材(図示省略)により、成形型11は隣のステージに移動し、次段の第2の加熱ステージ4で再度加熱される。
Accordingly, a dummy mold 11 may be inserted at the initial stage of operation of the optical element manufacturing apparatus 1.
Since the upper stage rises when the set pressurizing time has elapsed, the control unit 52 issues a command to the single-axis robot 50 and moves the lower stage by the amount of movement previously calculated. After that, the mold 11 is moved to the next stage by a conveying member (not shown) installed in the molding chamber 2 and is heated again by the second heating stage 4 at the next stage.

その後、第2の加熱ステージ4、加圧成形ステージ5、冷却ステージ6でも同様に、各ステージに備えられた熱電対54の温度測定結果を基に下ステージの移動量の計算を行い、下ステージ(温度制御ブロック27)を移動させる。   Thereafter, in the second heating stage 4, the pressure forming stage 5, and the cooling stage 6 as well, the amount of movement of the lower stage is calculated based on the temperature measurement result of the thermocouple 54 provided in each stage. (Temperature control block 27) is moved.

その後、加圧成形ステージ5で2個の成形用素材17を同時に加圧し、上型14及び下型15の成形用素材17に接する成形面の形状を転写させることにより所望の形状の光学
素子に成形する。
Thereafter, the two molding materials 17 are simultaneously pressurized on the pressure molding stage 5 to transfer the shapes of the molding surfaces in contact with the molding materials 17 of the upper mold 14 and the lower mold 15 into an optical element having a desired shape. Mold.

加圧成形後、成形型11は冷却ステージ6に搬送され所望の冷却温度まで冷却し、成形室2の出口より搬出する。そして、取り出しステージ21で成形室2から搬出された成形型11から図示しない光学素子を取り出す。   After pressure molding, the mold 11 is conveyed to the cooling stage 6, cooled to a desired cooling temperature, and carried out from the outlet of the molding chamber 2. Then, an optical element (not shown) is taken out from the mold 11 carried out from the molding chamber 2 by the take-out stage 21.

ここで、図5のフローチャートを参照して、本実施の形態の制御部52に実装された制御プログラム100の作用の一例について詳細に説明する。
制御プログラム100は、まず、下ステージの移動のタイミング(現在の成形型11の次のステージへの移動等)になると(ステップ101)、温度測定部53から、当該ステージにおける熱電対54から実測された温度分布データTu,Tdの入力を行う(ステップ102)。
Here, an example of the operation of the control program 100 implemented in the control unit 52 of the present embodiment will be described in detail with reference to the flowchart of FIG.
First, the control program 100 is actually measured from the thermocouple 54 at the stage from the temperature measurement unit 53 when the timing of the movement of the lower stage (the movement of the current mold 11 to the next stage, etc.) is reached (step 101). The temperature distribution data Tu and Td are input (step 102).

そして、実測された温度分布データTuとTdの合成のピークがステージ中心となり、二つの成形型11の配置位置における温度差が最小になるように、下ステージの変位量を算出する(ステップ103)。   Then, the displacement amount of the lower stage is calculated so that the peak of the combination of the actually measured temperature distribution data Tu and Td becomes the center of the stage, and the temperature difference at the arrangement position of the two molds 11 is minimized (step 103). .

そして、制御プログラム100は、1軸ロボット50に下ステージの移動を指定する(ステップ104)。
この動作を、光学素子製造装置1の停止まで反復する(ステップ105)。
Then, the control program 100 designates the movement of the lower stage for the single-axis robot 50 (step 104).
This operation is repeated until the optical element manufacturing apparatus 1 is stopped (step 105).

(効果)
本実施の形態の光学素子製造装置1によれば、温度測定治具を使用するのではなく、実際に成形するときの条件で各ステージの温度を熱電対54にて測定して温度分布の補正を行うので、温度分布の補正が正確である。また、実際の成形工程とは別の段取り作業ではなく、成形工程にて成形用素材17から光学素子を生産しながら、温度分布の補正が行えるので生産効率が極端に下がることがない。
(effect)
According to the optical element manufacturing apparatus 1 of the present embodiment, the temperature distribution is corrected by measuring the temperature of each stage with the thermocouple 54 under the conditions of actual molding, rather than using a temperature measuring jig. Therefore, the correction of the temperature distribution is accurate. Further, the temperature distribution can be corrected while producing the optical element from the molding material 17 in the molding process, not the setup work different from the actual molding process, so that the production efficiency is not extremely lowered.

また、多数の光学素子製造装置1が設置された光学素子の製造工場では、個々の光学素子製造装置1における温度調整等の段取り作業が不要となり、大幅な設備稼働率や生産性の向上を実現できる。   In addition, in an optical element manufacturing factory in which a large number of optical element manufacturing apparatuses 1 are installed, setup work such as temperature adjustment in each optical element manufacturing apparatus 1 is not required, and a significant improvement in equipment operation rate and productivity is realized. it can.

また、個々のステージにおける成形型11の加熱や冷却温度の補正によって成形型11を用いて成形用素材17から成形される光学素子の歩留りも向上する。
すなわち、光学素子製造装置1等の成形装置における温度の設定管理の煩雑な作業を必要とすることなく、成形工程の各ステージの的確な温度管理を実現し、生産効率の向上、成形歩留まりの向上、さらには、光学素子製造装置1が設置された工場全体の稼働率を向上させることが可能となる。
[実施の形態2]
(構成)
図6は本発明の他の実施の形態である成形装置の断面図である。図7は、図6における線B−Bの部分の断面図である。
Further, the yield of optical elements molded from the molding material 17 using the molding die 11 is improved by correcting the heating temperature and the cooling temperature of the molding die 11 in each stage.
That is, accurate temperature management of each stage of the molding process is realized without requiring complicated work of temperature setting management in the molding apparatus such as the optical element manufacturing apparatus 1, thereby improving production efficiency and molding yield. Furthermore, it is possible to improve the operating rate of the entire factory where the optical element manufacturing apparatus 1 is installed.
[Embodiment 2]
(Constitution)
FIG. 6 is a sectional view of a molding apparatus according to another embodiment of the present invention. FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG.

この実施の形態2に例示される光学素子製造装置1Aでは、棒状のヒータ7は上ステージおよび下ステージの温度制御ブロック27で互いに逆向きに備え付けられている。すなわち、給電ケーブル7aの接続端が上ステージと下ステージとで反対になっている。   In the optical element manufacturing apparatus 1A exemplified in the second embodiment, the rod-shaped heater 7 is provided in the temperature control block 27 of the upper stage and the lower stage in opposite directions. That is, the connection end of the power supply cable 7a is opposite between the upper stage and the lower stage.

すなわち、図7の断面図に例示されるように、下ステージの温度制御ブロック27では、ヒータ7は、二つの成形型11の配列方向において、給電ケーブル7aが左側から接続されるように配置され、反対に、上ステージの温度制御ブロック27では、ヒータ7は、
給電ケーブル7aが右側から接続される姿勢で配置されている。
That is, as illustrated in the cross-sectional view of FIG. 7, in the temperature control block 27 of the lower stage, the heater 7 is arranged so that the feeding cable 7 a is connected from the left side in the arrangement direction of the two molds 11. On the contrary, in the temperature control block 27 of the upper stage, the heater 7 is
The feeding cable 7a is arranged in a posture to be connected from the right side.

従って、このように、上ステージと下ステージとで、ヒータ7の向きを反対に設置することで、図8に例示した上ステージの温度分布Tuと下ステージの温度分布Tdは、二つの成形型11の配列中心(すなわち、シャフト9の中心軸)に関して左右対称な分布となる。
(作用)
以下、本実施の形態2の光学素子製造装置1Aの作用について、図面を参照しながら説明する。
Accordingly, the upper stage temperature distribution Tu and the lower stage temperature distribution Td illustrated in FIG. 8 are represented by two molding dies by arranging the heaters 7 in opposite directions in the upper stage and the lower stage in this way. The distribution is symmetrical with respect to 11 arrangement centers (that is, the central axis of the shaft 9).
(Function)
Hereinafter, the operation of the optical element manufacturing apparatus 1A according to the second embodiment will be described with reference to the drawings.

供給ステージ19で、上型14、下型15、胴型16で構成された成形型11内に、供給装置28により成形用素材17を載置し、同一の成形型11を図7に示すように2個並べる。   In the supply stage 19, the forming material 17 is placed by the supply device 28 in the forming die 11 constituted by the upper die 14, the lower die 15, and the body die 16, and the same forming die 11 is shown in FIG. 7. Line up two.

各ステージの上ステージおよび下ステージのヒータ7をオンさせ、設定温度まで上昇させた後、搬入プッシャ20により成形室2内に同一の成形型11を2個同時に投入し、共通の加熱手段である第1の加熱ステージ3で上ステージを下降させ、2個の成形型11を下ステージとの間に挟んで同時に加熱する。   After the heaters 7 of the upper and lower stages of each stage are turned on and raised to the set temperature, two identical molds 11 are simultaneously put into the molding chamber 2 by the carry-in pusher 20 and are common heating means. The upper stage is lowered by the first heating stage 3, and the two molds 11 are sandwiched between the lower stage and heated simultaneously.

このとき、上ステージと下ステージとで上述のように、二つの成形型11の配列方向に関してヒータ7の設置方向が逆向きになっているので、温度分布Tu,Tdで最高点の位置が上ステージおよび下ステージの各々でずれることになり、それらを合成すると最高点が超硬プレート8(シャフト9)の中心付近になる。そのため、超硬プレート8の中心に関してほぼ対称位置に投入される2個の成形型11は近似した加熱状態(温度状態)となり、両者間での温度差が小さくなる。   At this time, as described above, the installation direction of the heater 7 is opposite to the arrangement direction of the two molds 11 between the upper stage and the lower stage, so that the highest point position in the temperature distributions Tu and Td is higher. Each of the stage and the lower stage will be displaced, and when they are combined, the highest point is near the center of the carbide plate 8 (shaft 9). For this reason, the two molds 11 thrown at substantially symmetrical positions with respect to the center of the cemented carbide plate 8 are in an approximate heating state (temperature state), and the temperature difference between the two becomes small.

設定した加圧時間が経過すると上ステージが上昇するので、成形室2内に設置された搬送部材(図示省略)により、成形型11は隣のステージに移動し、第2の加熱ステージ4で再度加熱される。   Since the upper stage rises after the set pressurizing time has elapsed, the molding die 11 is moved to the next stage by the conveying member (not shown) installed in the molding chamber 2 and again on the second heating stage 4. Heated.

もちろん、第2の加熱ステージ4、加圧成形ステージ5、冷却ステージ6でも同様に上下のヒータ7が逆向きに配置されているので、2個の成形型11の間で温度差が小さくなる。   Of course, since the upper and lower heaters 7 are similarly arranged in the second heating stage 4, the pressure molding stage 5, and the cooling stage 6, the temperature difference between the two molds 11 becomes small.

その後、加圧成形ステージ5で2個の成形用素材17を同時に加圧し、加圧成形後、成形型11は冷却ステージ6に搬送され所望の冷却温度まで冷却し、成形室2の出口より搬出する。   Thereafter, two molding materials 17 are simultaneously pressurized in the pressure molding stage 5, and after the pressure molding, the molding die 11 is conveyed to the cooling stage 6, cooled to a desired cooling temperature, and taken out from the outlet of the molding chamber 2. To do.

成形室2から取り出しステージ21に搬出された成形型11から図示しない光学素子を取り出す。
(効果)
本実施の形態2では、既存の光学素子製造装置1Aでも、後から上下ステージの各々のヒータ7の向き等の構成を変えることができるので、成形型11の均等な加熱の対策として非常に簡易に低コストで導入しやすい。
An optical element (not shown) is taken out from the mold 11 taken out from the molding chamber 2 and carried out to the stage 21.
(effect)
In the present second embodiment, even in the existing optical element manufacturing apparatus 1A, the configuration such as the orientation of the heaters 7 of the upper and lower stages can be changed later. Easy to introduce at low cost.

また、光学素子製造装置1Aを制御するソフトウェアを変更する必要がないため、光学素子製造装置1Aのハードウェアを理解している技術者だけで作業ができる。
なお、実施の形態1の上ステージと下ステージとの相対的な移動制御と、実施の形態2のヒータ7の配置構成とを組み合わせてもよい。
Moreover, since it is not necessary to change the software for controlling the optical element manufacturing apparatus 1A, only an engineer who understands the hardware of the optical element manufacturing apparatus 1A can perform the work.
The relative movement control between the upper stage and the lower stage of the first embodiment and the arrangement configuration of the heater 7 of the second embodiment may be combined.

以上説明したように、本発明の各実施の形態によれば、複数の成形型11を同時に成形室2に投入して成形する場合、成形型11に実装された成形用素材17の温度差が小さくなるため成形歩留まりが向上し、また、光学素子製造装置1Aにおける温度測定等の段取り替えに発生する工数が小さくなるため工場の設備稼働率を上げることができる。   As described above, according to each embodiment of the present invention, when a plurality of molding dies 11 are simultaneously put into the molding chamber 2 and molded, the temperature difference of the molding material 17 mounted on the molding dies 11 varies. Since the molding yield is reduced, the molding yield is improved, and the man-hours required for the setup change such as temperature measurement in the optical element manufacturing apparatus 1A are reduced, so that the facility operation rate of the factory can be increased.

なお、本発明は、上述の実施の形態に例示した構成に限らず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
たとえば、上述の各実施の形態に例示した光学素子製造装置の構成は、一例であり、種々変更可能であることは言うまでもない。
[付記1]
上型、下型および胴型から構成される成形型と、
前記成形型に成形用素材を封入し加熱および、加圧、冷却を行うことで、前記成形用素材から光学素子を成形する成形部と、
成形型を搬送するための搬送部と、を備えた光学素子の成形装置において、
加熱および加圧、冷却工程の各上下プレートにそれぞれ複数個の温度センサを備え、下プレートおよびヒータが水平移動するような駆動機構を持つことを特徴とする光学素子の成形装置。
[付記2]
上型、下型および胴型から構成される成形型と、
前記成形型に成形用素材を封入し加熱および、加圧、冷却を行うことで、前記成形用素材から光学素子を成形する成形部と、
成形型を搬送するための搬送部と、を備えた光学素子の成形装置において、加熱および加圧、冷却工程の各上下プレートに取り付けるヒータをそれぞれ逆向きに取り付けるようにしたことを特徴とする光学素子の成形装置。
Needless to say, the present invention is not limited to the configuration exemplified in the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
For example, the configuration of the optical element manufacturing apparatus exemplified in each of the above-described embodiments is an example, and it goes without saying that various modifications can be made.
[Appendix 1]
A mold composed of an upper mold, a lower mold and a body mold;
A molding part that molds an optical element from the molding material by enclosing the molding material in the molding die and performing heating, pressurization, and cooling, and
In a molding device for an optical element provided with a transport unit for transporting a molding die,
An optical element molding apparatus comprising a plurality of temperature sensors on each of the upper and lower plates in the heating, pressurizing and cooling steps, and having a driving mechanism for horizontally moving the lower plate and the heater.
[Appendix 2]
A mold composed of an upper mold, a lower mold and a body mold;
A molding part that molds an optical element from the molding material by enclosing the molding material in the molding die and performing heating, pressurization, and cooling, and
An optical element molding apparatus comprising a transport unit for transporting a molding die, wherein heaters attached to upper and lower plates in heating, pressurizing, and cooling steps are mounted in opposite directions, respectively. Element molding equipment.

本発明の一実施の形態である成形方法を実施する成形装置の構成の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of a structure of the shaping | molding apparatus which enforces the shaping | molding method which is one embodiment of this invention. 図1の線A−Aにおける断面図である。It is sectional drawing in line AA of FIG. 本発明の一実施の形態である成形装置の温度制御ブロックの構成の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of a structure of the temperature control block of the shaping | molding apparatus which is one embodiment of this invention. 本発明の一実施の形態である成形方法および成形装置ならびに制御プログラムの作用の一例を示す線図である。It is a diagram which shows an example of an effect | action of the shaping | molding method which is one embodiment of this invention, a shaping | molding apparatus, and a control program. 本発明の一実施の形態である成形装置に実装された制御プログラムの作用の一例〜示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of an effect | action of the control program mounted in the shaping | molding apparatus which is one embodiment of this invention. 本発明の他の実施の形態である成形装置の断面図である。It is sectional drawing of the shaping | molding apparatus which is other embodiment of this invention. 図6における線B−Bの部分の断面図である。It is sectional drawing of the part of the line BB in FIG. 本発明の他の実施の形態である成形方法および成形装置ならびに制御プログラムの作用の一例を示す線図である。It is a diagram which shows an example of an effect | action of the shaping | molding method which is other embodiment of this invention, a shaping | molding apparatus, and a control program.

符号の説明Explanation of symbols

1 光学素子製造装置
1A 光学素子製造装置
2 成形室
2a 架台
3 第1の加熱ステージ
4 第2の加熱ステージ
5 加圧成形ステージ
6 冷却ステージ
7 ヒータ
7a 給電ケーブル
8 超硬プレート
8a フランジ部
8b ヒータ溝
9 シャフト
10 断熱板
10a 嵌合レール
10b ヒータ溝
11 成形型
14 上型
15 下型
16 胴型
17 成形用素材
19 供給ステージ
20 搬入プッシャ
21 取り出しステージ
22 入口シャッタ
23 出口シャッタ
27 温度制御ブロック
28 供給装置
50 1軸ロボット
51 固定軸
52 制御部
53 温度測定部
54 熱電対
100 制御プログラム
Td 下ステージの温度分布
Tu 上ステージの温度分布
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Optical element manufacturing apparatus 1A Optical element manufacturing apparatus 2 Molding chamber 2a Mounting frame 3 1st heating stage 4 2nd heating stage 5 Pressure molding stage 6 Cooling stage 7 Heater 7a Feeding cable 8 Carbide plate 8a Flange part 8b Heater groove 9 Shaft 10 Heat insulating plate 10a Fitting rail 10b Heater groove 11 Mold 14 Upper mold 15 Lower mold 16 Body mold 17 Molding material 19 Supply stage 20 Carry-in pusher 21 Extraction stage 22 Entrance shutter 23 Exit shutter 27 Temperature control block 28 Supply device 50 1-axis robot 51 Fixed axis 52 Control unit 53 Temperature measurement unit 54 Thermocouple 100 Control program Td Lower stage temperature distribution Tu Upper stage temperature distribution

Claims (8)

第1および第2の温度制御ブロックの対向面に成形型を挟んで加熱工程および加圧工程および冷却工程の少なくとも一つを行う成形方法であって、
前記第1および第2の温度制御ブロックの各々の前記成形型に接する前記対向面の温度分布を計測するステップと、
前記対向面の前記温度分布に基づいて前記第1および第2の温度制御ブロックを、対向方向に交差する方向に相対的に変位させるステップと、
を含むことを特徴とする成形方法。
A molding method for performing at least one of a heating step, a pressurizing step, and a cooling step with a molding die sandwiched between opposing surfaces of the first and second temperature control blocks,
Measuring the temperature distribution of the facing surface in contact with the mold of each of the first and second temperature control blocks;
Relatively displacing the first and second temperature control blocks based on the temperature distribution of the facing surface in a direction intersecting the facing direction;
A molding method comprising:
請求項1記載の成形方法において、
複数の前記成形型を前記第1および第2の温度制御ブロックの前記対向面の間に挟む場合、複数の前記成形型が均一に加熱されるように、複数の前記成形型の配列方向に前記第1および第2の温度制御ブロックを相対的に変位させることを特徴とする成形方法。
The molding method according to claim 1,
When the plurality of molds are sandwiched between the opposing surfaces of the first and second temperature control blocks, the molds are arranged in the arrangement direction of the plurality of molds so that the plurality of molds are uniformly heated. A molding method characterized in that the first and second temperature control blocks are relatively displaced.
請求項1または請求項2記載の成形方法において、
複数の前記第1および第2の温度制御ブロックの組を、前記成形型の搬送方向に多段に配置し、各段の前記第1および第2の温度制御ブロックによって前記成形型を挟むことにより、当該成形型の前記加熱工程、前記加圧工程、前記冷却工程を順次行うことを特徴とする成形方法。
In the shaping | molding method of Claim 1 or Claim 2,
By arranging a plurality of sets of the first and second temperature control blocks in multiple stages in the conveying direction of the mold, and sandwiching the mold by the first and second temperature control blocks of each stage, A molding method comprising sequentially performing the heating step, the pressurizing step, and the cooling step of the molding die.
成形型を挟んで対向し、第1および第2の温度制御ブロックと、
前記第1および第2の温度制御ブロックの各々の前記成形型に接する対向面の温度分布を計測する温度計測手段と、
前記温度計測手段から得られる前記対向面の前記温度分布に基づいて前記第1および第2の温度制御ブロックを、対向方向に交差する方向に相対的に変位させる変位制御手段と、
を含むことを特徴とする成形装置。
Opposite to each other with a molding die interposed therebetween, and first and second temperature control blocks;
Temperature measuring means for measuring the temperature distribution of the opposing surface in contact with the mold of each of the first and second temperature control blocks;
Displacement control means for relatively displacing the first and second temperature control blocks in a direction intersecting the facing direction based on the temperature distribution of the facing surface obtained from the temperature measuring means;
A molding apparatus comprising:
請求項4記載の成形装置において、
複数の前記成形型が前記第1および第2の温度制御ブロックの前記対向面の間に挟まれて加圧される前に、複数の前記成形型が均一に加熱されるように、複数の前記成形型の配列方向に前記第1および第2の温度制御ブロックを相対的に変位させることを特徴とする成形装置。
The molding apparatus according to claim 4, wherein
Before the plurality of molds are sandwiched between the opposed surfaces of the first and second temperature control blocks and pressed, the plurality of molds are heated uniformly. A molding apparatus characterized by relatively displacing the first and second temperature control blocks in an arrangement direction of a molding die.
請求項4または請求項5記載の成形装置において、
複数の前記第1および第2の温度制御ブロックの組が、前記成形型の搬送方向に多段に配置され、各段の前記第1および第2の温度制御ブロックによって前記成形型を挟むことにより、当該成形型の加熱工程、加圧工程、冷却工程が順次行われることを特徴とする成形装置。
In the shaping | molding apparatus of Claim 4 or Claim 5,
A plurality of sets of the first and second temperature control blocks are arranged in multiple stages in the conveying direction of the mold, and the mold is sandwiched by the first and second temperature control blocks of each stage, A molding apparatus in which a heating process, a pressurizing process, and a cooling process of the mold are sequentially performed.
第1および第2の温度制御ブロックの対向面に成形型を挟んで加熱工程および加圧工程および冷却工程の少なくとも一つを行う成形工程の制御プログラムであって、
前記第1および第2の温度制御ブロックの各々の前記成形型に接する前記対向面の温度分布情報を入力するステップと、
前記温度分布情報に基づいて前記第1および第2の温度制御ブロックを、対向方向に交差する方向に相対的に変位させるステップと、
を情報処理装置に実行させることを特徴とする制御プログラム。
A control program for a molding process for performing at least one of a heating process, a pressurizing process, and a cooling process with a molding die sandwiched between opposing surfaces of the first and second temperature control blocks,
Inputting temperature distribution information of the facing surface in contact with the mold of each of the first and second temperature control blocks;
Relatively displacing the first and second temperature control blocks based on the temperature distribution information in a direction crossing a facing direction;
A control program for causing an information processing apparatus to execute.
請求項4記載の成形装置において、
各々がヒータを具備した第1および第2の温度制御ブロックの対向面に成形型を挟んで成形を行う成形装置であって、
前記第1の温度制御ブロックと前記第2の温度制御ブロックの各々に対して、前記ヒータが逆向きに実装されていることを特徴とする成形装置。
The molding apparatus according to claim 4, wherein
A molding apparatus that performs molding by sandwiching a molding die between opposing surfaces of first and second temperature control blocks each having a heater,
The molding apparatus, wherein the heater is mounted in an opposite direction with respect to each of the first temperature control block and the second temperature control block.
JP2008258468A 2008-10-03 2008-10-03 Molding method, molding apparatus and control program Withdrawn JP2010089970A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008258468A JP2010089970A (en) 2008-10-03 2008-10-03 Molding method, molding apparatus and control program

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008258468A JP2010089970A (en) 2008-10-03 2008-10-03 Molding method, molding apparatus and control program

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2010089970A true JP2010089970A (en) 2010-04-22

Family

ID=42253087

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008258468A Withdrawn JP2010089970A (en) 2008-10-03 2008-10-03 Molding method, molding apparatus and control program

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2010089970A (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014051014A1 (en) * 2012-09-28 2014-04-03 東芝機械株式会社 Molding device and molding method
US9505149B2 (en) 2013-05-22 2016-11-29 Toshiba Kikai Kabushiki Kaisha Mold set
KR101687513B1 (en) * 2016-03-17 2016-12-16 주식회사 신아텍 Heating Structure of Cover Glass Molding and Feeding Apparatus
WO2025069986A1 (en) * 2023-09-28 2025-04-03 富士フイルム株式会社 Laminate, virtual reality display device, and method for manufacturing laminate

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014051014A1 (en) * 2012-09-28 2014-04-03 東芝機械株式会社 Molding device and molding method
CN104684855A (en) * 2012-09-28 2015-06-03 东芝机械株式会社 Molding device and molding method
JP5934801B2 (en) * 2012-09-28 2016-06-15 東芝機械株式会社 Molding equipment
KR101735974B1 (en) * 2012-09-28 2017-05-15 도시바 기카이 가부시키가이샤 Molding device
US9943990B2 (en) 2012-09-28 2018-04-17 Toshiba Kikai Kabushiki Kaisha Shape forming system and shape forming method
US20180200923A1 (en) * 2012-09-28 2018-07-19 Toshiba Kikai Kabushiki Kaisha Shape forming system and shape forming method
US10252446B2 (en) 2012-09-28 2019-04-09 Toshiba Kikai Kabushiki Kaisha Shape forming system and shape forming method
US9505149B2 (en) 2013-05-22 2016-11-29 Toshiba Kikai Kabushiki Kaisha Mold set
KR101687513B1 (en) * 2016-03-17 2016-12-16 주식회사 신아텍 Heating Structure of Cover Glass Molding and Feeding Apparatus
WO2025069986A1 (en) * 2023-09-28 2025-04-03 富士フイルム株式会社 Laminate, virtual reality display device, and method for manufacturing laminate

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10252446B2 (en) Shape forming system and shape forming method
KR101854496B1 (en) Method for manufacturing columnar curved tempered glass
US20140283555A1 (en) Molding apparatus and molding method of glass casings
KR20150121101A (en) Method and apparatus for forming shaped glass articles
CN107108312A (en) Device for formed glass curved surface and the method using the device formed glass curved surface
JP6688964B2 (en) Hot press molding method and hot press molding apparatus
KR101574415B1 (en) Apparatus and method for forming curved glass
JP2010089970A (en) Molding method, molding apparatus and control program
JP2010125662A (en) Molding apparatus
TWI406751B (en) Optical part manufacturing apparatus and manufacturing method thereof
CN107129133A (en) Silicate glass free form surface forming machine and forming method
JP2012116705A (en) Molding apparatus and molding method for optical device
KR20150054242A (en) Lens forming equipment
CN114212979A (en) Glass hot bending die and glass hot bending method
CN102964056A (en) Continuous workpiece molding equipment and method
JP2021532044A (en) How to mold a glass pane
JP4559315B2 (en) Optical element molding method
US10315945B2 (en) Optical element manufacturing apparatus
JPWO2009011403A1 (en) Press molding equipment
KR20120095175A (en) Device molding press with which cooling part having thermoelectric and heating part having positive temperature coefficient
KR101804394B1 (en) Glass foaming apparatus
JPH04357121A (en) Molding optical element and molding device therefor
JP4804280B2 (en) Mold press molding apparatus and method for manufacturing molded body
CN107365063A (en) An intelligent high-yield mobile terminal 3D protective glass cover thermocompression forming device
JP4538099B2 (en) Mold press molding apparatus and method for manufacturing molded body

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20111206