JP2010087269A

JP2010087269A - キャパシタモジュール

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Publication number: JP2010087269A
Application number: JP2008255121A
Authority: JP
Inventors: Ikufumi Honda; 郁文本田
Original assignee: Nippon Chemi Con Corp
Current assignee: Nippon Chemi Con Corp
Priority date: 2008-09-30
Filing date: 2008-09-30
Publication date: 2010-04-15

Abstract

【課題】ケースに対する収納効率の良いキャパシタ形状に着目し、収納効率を高め、併設されるキャパシタ同士の端子配置や接続性を改善し、併設回路基板の設置性を高め、以て収納効率が高く、低背化を可能にすることにある。
【解決手段】複数のキャパシタを備えるキャパシタモジュールであって、角形の外装部材の端面隅部に陽極端子（１０）と陰極端子（１２）とを離間して配置し、これらより離間して圧力開放弁（１４）を配置したキャパシタ（ＤＬＣＡＰ６１〜６６）を備え、陽極端子と陰極端子とを近接して配列させたキャパシタ配列体（７）と、キャパシタの陽極端子と陰極端子とを接続導体（ブスバー１８１〜１８５）で接続してキャパシタを直列化し、圧力開放弁（１４）と離間し且つキャパシタ配列体の幅方向に接続導体と離間して外装部材上に設置した回路基板（２０１〜２０３）を設置している。
【選択図】図１

Description

本発明は、複数の電気二重層キャパシタ等のキャパシタを用いたキャパシタモジュール（バンク）に関する。

電気二重層キャパシタは小型で大容量であるが、耐電圧が低いため、直列化して高耐圧化が図られる。このような高耐圧化は、複数の電気二重層キャパシタを直列化した集合体の高耐圧化であって、各電気二重層キャパシタ自体の耐圧が高圧化されたわけではない。そのため、各電気二重層キャパシタの耐電圧を超えて使用すると、電気二重層キャパシタの寿命特性が急速に悪化するため、各電気二重層キャパシタの充電電圧が耐圧を超えないように制御し、その充電状況を監視している。

このような電気二重層キャパシタの高耐圧化に関し、特許文献１には複数の電気二重層キャパシタを直列化するとともに、各電気二重層キャパシタに並列に電流制御手段としてトランジスタを接続し、電気二重層キャパシタの充電電圧と基準電圧とを比較し、その差電圧に応じてトランジスタに流れる電流を制御し、各電気二重層キャパシタの充電電圧をバランスさせるいわゆるバイパス回路を用いることが開示されている。このようなバイパス回路を有する電気二重層キャパシタモジュール（バンク）では、電気二重層キャパシタを並べて配置されており、数百本もの電気二重層キャパシタを用いたモジュールも採用され、電気二重層キャパシタの効率的な配置が求められている。

電気二重層キャパシタモジュールを構成するための電気二重層キャパシタの配置に関し、特許文献２では、円筒形の電気二重層キャパシタを用いた配置が開示されている。このような電気二重層キャパシタの配置は、デッドスペースを解消できないため、筐体内の収納効率が低いという課題がある。
実用新案登録第２５７５３５８号公報特開２０００−１２３８３号公報

ところで、円筒形の電気二重層キャパシタを用いた配置（特許文献１）では、配置内のデッドスペースがケース内の収納効率を低下させ、キャパシタモジュールの小型化を妨げる。電源装置として用いられるキャパシタモジュールでは占有面積や占有体積を小さくすべきという課題がある。

そこで、本発明は、上記課題に鑑み、ケースに対する収納効率の良いキャパシタ形状に着目し、収納効率を高めることにある。

また、本発明の他の目的は、併設されるキャパシタ同士の端子配置や接続性を改善し、併設回路基板の設置性を高め、以て収納効率が高く、低背化を可能にすることにある。

上記目的を達成するため、本発明のキャパシタモジュールは以下の通りである。

上記目的を達成するため、請求項１に係るキャパシタモジュールは、複数のキャパシタを備えるキャパシタモジュールであって、角形の外装部材の端面隅部に陽極端子と陰極端子とを離間して配置し、前記陽極端子及び前記陰極端子より離間して圧力開放弁を配置したキャパシタを備えることを特徴とする。

上記目的を達成するには、上記キャパシタモジュールにおいて、好ましくは、前記陽極端子と前記陰極端子とを近接して複数の前記キャパシタを配列させたキャパシタ配列体と、このキャパシタ配列体の隣接する前記キャパシタの前記陽極端子と前記陰極端子とを接続し、前記キャパシタ配列体の前記キャパシタを直列化する接続導体と、前記圧力開放弁と離間し且つ前記キャパシタ配列体の幅方向に前記接続導体と離間して前記外装部材上に設置した回路基板とを備えることを特徴とする。

上記目的を達成するには、上記キャパシタモジュールにおいて、好ましくは、前記接続導体は、前記キャパシタの配列方向に離間するとともに、前記キャパシタ配列体の幅方向に離間して配置されたことを特徴とする。

上記目的を達成するには、上記キャパシタモジュールにおいて、好ましくは、前記キャパシタは、電気二重層キャパシタであることを特徴とする。

本発明によれば、次のような効果が得られる。

(1) キャパシタモジュールの体積効率を高め、キャパシタの導電経路の抵抗を低減でき、キャパシタが効率的に配置されたキャパシタモジュールを提供でき、キャパシタモジュールの低背化を図ることができる。

(2) 角型のキャパシタの採用により、筐体の内部に効率的にキャパシタを配置することができ、陽極端子及び陰極端子より離間して圧力開放弁を配置したので、キャパシタの上面部に対して回路基板や接続導体を配置する利用空間を確保でき、キャパシタ配置とキャパシタの安全性やキャパシタ上面部の利用効率を高めることができる。

(3) 隣接するキャパシタ間を接続する接続導体の最短距離化を図ることができ、接続導体を小さくできる。

(4) 圧力開放弁の上面に開放空間を確保でき、圧力開放弁の動作を妨げることがなく、安全性の高いキャパシタモジュールを提供できる。

(5) バランス回路等を搭載した回路基板の設置空間を確保でき、回路基板の設置の自由度が高められる。

そして、本発明の他の目的、特徴及び利点は、添付図面及び各実施の形態を参照することにより、一層明確になるであろう。

〔第１の実施の形態〕

本発明の第１の実施の形態について、図１及び図２を参照する。図１は、電気二重層キャパシタモジュールを示す図、図２は、単一の電気二重層キャパシタの上面部を示す図である。図１及び図２に示す構成は一例であって、斯かる構成に本発明が限定されるものではない。

この電気二重層キャパシタモジュール２は複数のキャパシタを備えるキャパシタモジュールの一例であって、図１に示すように、断面長方形状の筐体４の内部に複数のキャパシタとして６組の電気二重層キャパシタ（以下「ＤＬＣＡＰ」と称する）６１、６２、６３、６４、６５、６６が設置され、これらＤＬＣＡＰ６１、６２、６３、６４、６５、６６は一列に隣接配置され、キャパシタ配列体７を構成している。

各ＤＬＣＡＰ６１、６２、６３、６４、６５、６６は、図２に示すように、角形の外装部材を備えており、その上面部を成す封口部８にはその端面隅部に外部端子として陽極端子１０と陰極端子１２とが離間して配置され、これら陽極端子１０及び陰極端子１２より離間して圧力開放弁１４が配置されている。封口部８は正方形の角部を円状に形成されており、この実施の形態では、陽極端子１０及び陰極端子１２は対角線Ｌ上に配置されている。また、圧力開放弁１４は対角線Ｌの中心Ｏから直交方向に離間する位置に設置されている。即ち、陽極端子１０及び陰極端子１２の中心と圧力開放弁１４の中心とを結んで形成される仮想三角形は二等辺三角形を成している。このような配置は一例であって、封口部８において、陽極端子１０及び陰極端子１２が互いに離間し、これら陽極端子１０及び陰極端子１２から圧力開放弁１４が離間する配置であれば、斯かる配置に限定されるものではない。

このようなＤＬＣＡＰ６１、６２、６３、６４、６５、６６を用いれば、隣接するＤＬＣＡＰ６１とＤＬＣＡＰ６２、ＤＬＣＡＰ６２とＤＬＣＡＰ６３、ＤＬＣＡＰ６３とＤＬＣＡＰ６４、ＤＬＣＡＰ６４とＤＬＣＡＰ６５、ＤＬＣＡＰ６５とＤＬＣＡＰ６６を左右対象配置とすることにより、互いの陽極端子１０と陰極端子１２とを隣接させることができる（図１）。

そして、ＤＬＣＡＰ６１とＤＬＣＡＰ６２、ＤＬＣＡＰ６２とＤＬＣＡＰ６３、ＤＬＣＡＰ６３とＤＬＣＡＰ６４、ＤＬＣＡＰ６４とＤＬＣＡＰ６５、ＤＬＣＡＰ６５とＤＬＣＡＰ６６の隣接する陽極端子１０と陰極端子１２とは接続導体である各ブスバー（BUSBAR）１８１、１８２、１８３、１８４、１８５で接続され、ＤＬＣＡＰ６１、６２、６３、６４、６５、６６はブスバー１８１、１８２、１８３、１８４、１８５を介して直列化されている。

また、ブスバー１８１、１８２、１８３、１８４、１８５の設置場所に対し、キャパシタ配列体７の幅方向に形成された各空間部１６には回路基板２０１、２０２、２０３が設置されている。各回路基板２０１、２０２、２０３には直列化されたＤＬＣＡＰ６１、６２、６３、６４、６５、６６の各充電電圧を平衡にするバランス回路や電圧監視回路等の回路装置が実装されている。

このような構成において、その特徴事項や効果を列挙すれば次の通りである。

(1) ＤＬＣＡＰが角型で外部端子が同一端面の隅部に対称配置され、圧力開放弁が隅部に形成されている。

(2) 隣接するＤＬＣＡＰの陽極端子及び陰極端子を近接して配置し、ブスバー接続を最短距離で行え、ブスバーでの電力損失を低減できる。

(3) バランス回路等を搭載する回路基板を圧力開放弁から避けて配置することができる。キャパシタの導電経路での抵抗が低く、効率的な配置のモジュールを構成できる。

(4) バランス回路等を搭載した配線基板がＤＬＣＡＰの配列体の上面空間に設置されているので、電気二重層キャパシタバンクの低背化を図ることができる。

〔第２の実施の形態〕

次に、本発明の第２の実施の形態について、図３を参照する。図３は、第２の実施の形態に係る電気二重層キャパシタモジュールを示す図である。図３に示す構成は一例であって、斯かる構成に本発明が限定されるものではない。図３において、図１及び図２と同一部分には同一符号を付してある。

この電気二重層キャパシタモジュール２を構成するための各ＤＬＣＡＰ６１、６２、６３、６４、６５、６６には、外装部材の表面に絶縁スリーブを施して絶縁したもの（図９）、外装部材の表面に絶縁スリーブを施すことなく外装部材がアルミニウム等の表面を剥き出しにしたもの（図２）で構成することができるが、本発明では何れであってもよい。

そこで、この第２の実施の形態では、外装部材に絶縁スリーブを被せることなく剥き出しのＤＬＣＡＰ６１、６２、６３、６４、６５、６６が用いられている。そのため、図３に示すように、各ＤＬＣＡＰ６１、６２、６３、６４、６５、６６には隣接側に絶縁間隔ｄが確保されるとともに、筐体４の内部に絶縁樹脂２２が充填されており、各ＤＬＣＡＰ６１、６２、６３、６４、６５、６６が絶縁樹脂２２によって絶縁されているとともに筐体４の内部に強固に固定されたキャパシタ配列体７を構成している。

その他の構成は第１の実施の形態と同様であるので、同一部分には同一符号を付し、その説明を省略する。斯かる構成によっても第１の実施の形態と同様の効果が得られる。

本発明の実施例について、図４を参照する。図４は、電気二重層キャパシタモジュールの実施例の外観形態を示す図である。図４に示す構成は一例であって、斯かる構成に本発明が限定されるものではない。図４において、図３と同一部分には同一符号を付してある。

この実施例は、第２の実施の形態を具体化した一例であって、この電気二重層キャパシタモジュール２は、複数のキャパシタを備えるキャパシタモジュールの一例である。この電気二重層キャパシタモジュール２は、直方体状の筐体４に複数のＤＬＣＡＰ６１、６２、６３、６４、６５、６６を備えるキャパシタバンクである。筐体４は例えば、金属板で構成された第１、第２、第３及び第４の側板２０８、２１０、２１２、２１４、底板２１６及び天板２１８で構成されている。即ち、側板２０８、２１０、２１２、２１４は、底板２１６の上面に複数のＤＬＣＡＰ６１、６２、６３、６４、６５、６６を収容する収納空間２２０を形成する周壁部材であって、天板２１８は、収納空間２２０を塞ぐ蓋部材を構成する。

筐体４の側板２０８には端子引出窓部２２２が形成されて陽極端子２２４が引き出されているとともに、側板１０にも同様に端子引出窓部２２２が形成されて陰極端子２２６が引き出されている。陽極端子１０及び陰極端子１２は、底板２１６からの高さが同一に設定されているが、異なる高さに設定し、陽極、陰極の区別を可能にしてもよい。

この実施の形態では、側板２０８、２１０は側板２１２、２１４に比較して狭小な長方形であって、側板２０８及び側板２１０は平行面であり、同様に側板２１２及び側板２１４も平行面を成している。従って、収納空間２２０は、偏平な直方体即ち、角筒状の空間部を構成している。また、底板２１６及び天板２１８は長大な長方形であって、平行面を成している。

この実施の形態では、面積の大きい側板２１２、２１４を放熱手段に設定し、放熱効果を高めるため、複数の放熱フィン２２８が形成されている。この場合、側板２０８、２１０の一部又は全部に放熱フィン２２８を設けてもよく、底板２１６や天板２１８にもその一部又は全部に同様に放熱フィン２２８を設けてもよい。

底板２１６の縁部には側板２１２、２１４が着脱可能な固定手段の一例である複数のボルト２２９を用いて固定され、同様に、側板２０８、２１０も着脱可能に固定されている。このように底板２１６の各辺部に立設された側板２０８、２１０、２１２、２１４によって既述の収納空間２２０が形成され、その収納空間２２０に複数のＤＬＣＡＰ６１、６２、６３、６４、６５、６６が収納される。そして、筐体４の上部には上部開口部２３０８（図５）を塞ぐ天板２１８が設置され、この天板２１８は縁部側にそれぞれ固定フランジ部２３２を備えており、これら固定フランジ部２３２を通して側板２１２、２１４の上縁に複数のボルト２２９によって固定されている。

斯かる構造の筐体４によれば、側板２０８、２１０、２１２、２１４、底板２１６及び天板２１８によって剛性の高い筐体構造を構成しているとともに、各ボルト２２９を外すことによって分解することができる。

次に、電気二重層キャパシタモジュール２の内部構造について、図５、図６、図７及び図８を参照する。図５は、筐体から側板の一部を取り外した電気二重層キャパシタモジュールを示す図、図６は、筐体内の電気二重層キャパシタの配置を示す図、図７は、筐体内部の電気二重層キャパシタを示す図である。図５、図６及び図７に示す構成は一例であって、斯かる構成に本発明が限定されるものではない。図５、図６及び図７において、図１と同一部分には同一符号を付してある。

筐体４から側板２０８、２１２、天板２１８を外すと、図５に示すように、筐体４の収納空間２２０には複数のキャパシタとして６組のＤＬＣＡＰ６１、６２、６３、６４、６５、６６が並列状態で収納されているとともに、充填剤として硬質の絶縁樹脂２２が充填されている。絶縁樹脂２２には、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂の何れか又はこれらと同等の絶縁性樹脂であって、硬質化のため無機フィラーが含有されている。この場合、絶縁樹脂２２は充填の際、軟化状態であって、既述の側板２０８、２１０、２１２、２１４及び底版２１６で包囲された角筒状の収納空間２２０が成す形状によって成形され、硬化されている。この絶縁樹脂２２は、並列状態にある各ＤＬＣＡＰ６１、６２、６３、６４、６５、６６の間隔内に介在して絶縁する絶縁手段であるとともに、ＤＬＣＡＰ６１、６２、６３、６４、６５、６６が発する熱を側板２０８、２１０、２１２、２１４に伝達する熱伝導手段の一例である。各ＤＬＣＡＰ６１、６２、６３、６４、６５、６６は、図６に示すように、筐体４内に配置され、各ＤＬＣＡＰ６１、６２、６３、６４、６５、６６の間及びＤＬＣＡＰ６１、６２、６３、６４、６５、６６と筐体４の内壁との間には、絶縁樹脂２２が介在している。

各ＤＬＣＡＰ６１、６２、６３、６４、６５、６６の封口部８は図５に示すように、絶縁樹脂２２から露出しており、各ＤＬＣＡＰ６１、６２、６３、６４、６５、６６の陽極端子１０及び陰極端子１２には各ＤＬＣＡＰ６１、６２、６３、６４、６５、６６を直列化するための導電部材であるブスバー１８１、１８２、１８３、１８４、１８５がボルト２４４によって固定され、６個のＤＬＣＡＰ６１、６２、６３、６４、６５、６６はブスバー１８１、１８２、１８３、１８４、１８５を介して直列に接続されている。この実施の形態では、６組のＤＬＣＡＰ６１、６２、６３、６４、６５、６６を直列に接続しているので、各ＤＬＣＡＰ６１、６２、６３、６４、６５、６６の静電容量をＣ、耐圧をＶとすれば、電気二重層キャパシタモジュール２の静電容量Ｃｍは、Ｃｍ＝Ｃ／６、耐圧Ｖｍは、Ｖｍ＝６Ｖである。また、ＤＬＣＡＰ６１、６２、６３、６４、６５、６６の上部の空間部には、充電状態を平衡にするバランス回路を搭載した複数の回路基板２０１、２０２、２０３が一定の間隔で設置され、ねじ止めされている。

筐体４の内部に設置された各ＤＬＣＡＰ６１、６２、６３、６４、６５、６６の封口部８には、既述の陽極端子１０及び陰極端子１２とともに圧力開放弁１４が設置されている。この圧力開放弁１４は、ＤＬＣＡＰ６１、６２、６３、６４、６５、６６の内圧が所定値に到達した際に開弁し、爆発を防止する。この圧力開放弁１４の上部側には、筐体４の天板２１８で覆われた収納空間２２０が存在し、この部分には、絶縁樹脂２２が存在していない。

各ＤＬＣＡＰ６１、６２、６３、６４、６５、６６は、底板２１６の上面に複数の区画壁部２４８が一定の間隔で設置されており、各区画壁部２４８の内部に立設されている。このような区画壁部２４８によれば、各ＤＬＣＡＰ６１、６２、６３、６４、６５、６６の設置位置が区画壁部２４８によって決定されるので、各ＤＬＣＡＰ６１、６２、６３、６４、６５、６６の間には所定の絶縁間隔を維持することができる。

このような電気二重層キャパシタモジュール２では、図７に示すように、筐体４の内部には複数のＤＬＣＡＰ６１、６２、６３、６４、６５、６６が収納され、各ＤＬＣＡＰ６１、６２、６３、６４、６５、６６は硬質の絶縁樹脂２２によって固定されるとともに、角筒状の外装ケース２５０が絶縁樹脂２２によって被覆されるので、スリーブを設置していない所謂ノースリーブの外装ケース５０を用いることができる。また、外装ケース２５０と筐体４の内壁、即ち、側板２１２、２１４の内面との間に平行間隔部分には絶縁樹脂２２が介在し、外装ケース２５０から発せられる熱が絶縁樹脂２２を介して側板２０８、２１０、２１２、２１４に流れて放熱され、既述の放熱フィン２２８から効果的に放熱される。

また、絶縁樹脂２２は、ＤＬＣＡＰ６１、６２、６３、６４、６５、６６の高さＬ１の１／２以上の範囲で設置されればよく、筐体４内のＤＬＣＡＰ６１、６２、６３、６４、６５、６６の外装ケース２５０を覆って（覆う高さＬ２）設置されても、収納空間２２０の上部に空間部２５２を形成すれば、圧力開放弁１４が絶縁樹脂２２によって塞がされることがなく、しかも、空間部２５２によって圧力開放弁１４を動作させることができる。

また、絶縁樹脂２２にシリコン樹脂又はエポキシ樹脂のいずれか又は他の樹脂を用いても内部に無機フィラーを含有させているので、十分な強度が得られ、ＤＬＣＡＰ６１、６２、６３、６４、６５、６６の膨張を抑制でき、筐体４の変形を防止できる。また、外装ケース２５０には、その壁面部に長円状の立壁状を成す複数のリブ２５４が形成されているので、外装ケース２５０がアルミニウム等の金属板で形成されても、内圧上昇によって膨出する等の変形を抑制することができ、筐体４及び絶縁樹脂２２が持つ強度と相俟って外装ケース２５０の変形が防止される。

次に、各ＤＬＣＡＰ６１、６２、６３、６４、６５、６６について、図８を参照する。図８は、ＤＬＣＡＰの横断面を示す断面図である。図８に示す構成は一例であって、斯かる構成に本発明が限定されるものではない。図８において、図４〜図７と同一部分には同一符号を付してある。

各ＤＬＣＡＰ６１、６２、６３、６４、６５、６６は、角筒状の外装ケース２５０の内部にキャパシタ素子２５６が設置され、そのキャパシタ素子２５６の側面部を外装ケース２５０の内壁面に密接状態で収納させている。キャパシタ素子２５６は集電体２５８に形成された複数の分極性電極（陽極）２６０と分極性電極（負極）２６２とをセパレータ２６４を介して交互に配置して構成され、分極性電極２６０には陽極引出しタブ２６６、分極性電極２６０には陰極引出しタブ２６８が接続されている。このキャパシタ素子２５６を外装ケース２５０にその内壁面に密着させて収納させれば、キャパシタ素子２５６の熱を外装ケース２５０に流し、外装ケース２５０から既述の絶縁樹脂２２を通して筐体４側に流すことができ、放熱フィン２２８で効率よく放熱させ、キャパシタ素子２５６を冷却することができる。

この実施例の電気二重層キャパシタモジュール２について、特徴事項及び効果を以下に列挙する。

(1) 角型のＤＬＣＡＰを採用したので、筐体４の内部に効率的にＤＬＣＡＰを配置することができ、硬質の絶縁樹脂２２を充填することで、ＤＬＣＡＰの外装ケース５０の変形を防止できる。

(2) 絶縁樹脂２２がシリコン樹脂、エポキシ樹脂のいずれかであり、無機フィラーを含有することで、熱伝導率を向上し、放熱効果が高められる。

(3) 筐体４に放熱フィン２８を取付けることで、放熱効率が高められる。

(4) 角型のキャパシタ素子５６が、外装ケース５０の内面に密着しているので、内部発熱を効率的に外部に放散できる。

(5) ＤＬＣＡＰが封口部８に圧力開放弁１４を備え、絶縁樹脂２２の上面と封口部８との間には空間部２５２が形成され、ＤＬＣＡＰ６１、６２、６３、６４、６５、６６の内圧が上昇した際に、速やかに内圧の開放を図ることができる。

(6) 圧力開放弁１４の上は開放空間となっているので、圧力開放弁１４の動作が妨げられることがない。

〔他の実施の形態〕

(1) 電気二重層キャパシタモジュール２を構成するための各ＤＬＣＡＰ６１、６２、６３、６４、６５、６６について、図９に示すように、外装部材に絶縁スリーブ２７０を設置してもよく、斯かる構成では各ＤＬＣＡＰ６１、６２、６３、６４、６５、６６を密着配置してキャパシタ配列体７を構成することができる。斯かる構成とすれば、筐体４の体積効率を高め、キャパシタモジュールの小型化を図ることができる。また、外装部材は、絶縁性合成樹脂で構成してもよい。

(2) 上記実施の形態及び実施例では、ＤＬＣＡＰ６１、６２、６３、６４、６５、６６を例示したが、電気二重層キャパシタに代えて他のキャパシタで構成してもよい。また、設置数も６組のＤＬＣＡＰに限定されるものではなく、直並列された６以上のＤＬＣＡＰで構成してもよいし、６以下であってもよい。

以上説明したように、本発明の最も好ましい実施の形態等について説明したが、本発明は、上記記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載され、又は発明を実施するための最良の形態に開示された発明の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能であることは勿論であり、斯かる変形や変更が、本発明の範囲に含まれることは言うまでもない。

本発明は、複数の電気二重層キャパシタを備える電気二重層キャパシタモジュールに関し、電気二重層キャパシタモジュール全体の体積あたりの静電容量の増加及びコストダウンを図ることができ、有用である。

第１の実施の形態に係る電気二重層キャパシタモジュールを示す図である。電気二重層キャパシタを示す平面図である。第２の実施の形態に係る電気二重層キャパシタモジュールを示す図である。電気二重層キャパシタモジュールの実施例を示す斜視図である。筐体から側板の一部を取り外した電気二重層キャパシタモジュールを示す図である。筐体内の電気二重層キャパシタの配置及び充填樹脂を示す図である。筐体内部の電気二重層キャパシタを示す図である。電気二重層キャパシタモジュールの縦断面を示す断面図である。他の実施の形態に係る電気二重層キャパシタモジュールを示す図である。

符号の説明

２電気二重層キャパシタモジュール
４筐体
６１、６２、６３、６４、６５、６６ＤＬＣＡＰ
７キャパシタ配列体
８封口部
１０陽極端子
１２陰極端子
１４圧力開放弁
１６空間部
１８１、１８２、１８３、１８４、１８５ブスバー
２０１、２０２、２０３回路基板
２２絶縁樹脂
２０８２１０、２１２、２１４側板
２１６底板
２１８天板
２２０収納空間
２２２端子引出窓部
２２８放熱フィン
２２９ボルト
２３０上部開口部
２３２固定フランジ部
２４４ボルト
２４８区画壁部
２５０外装ケース
２５２空間部
２５４リブ
２５６キャパシタ素子
２５８集電体
２６０分極性電極（陽極）
２６２分極性電極（負極）
２６４セパレータ
２６６陽極引出しタブ
２６８陰極引出しタブ
２７０絶縁スリーブ

Claims

複数のキャパシタを備えるキャパシタモジュールであって、
角形の外装部材の端面隅部に陽極端子と陰極端子とを離間して配置し、前記陽極端子及び前記陰極端子より離間して圧力開放弁を配置したキャパシタを備えることを特徴とするキャパシタモジュール。
請求項１に記載のキャパシタモジュールにおいて、
前記陽極端子と前記陰極端子とを近接して複数の前記キャパシタを配列させたキャパシタ配列体と、
このキャパシタ配列体の隣接する前記キャパシタの前記陽極端子と前記陰極端子とを接続し、前記キャパシタ配列体の前記キャパシタを直列化する接続導体と、
前記圧力開放弁と離間し且つ前記キャパシタ配列体の幅方向に前記接続導体と離間して前記外装部材上に設置した回路基板と、
を備えることを特徴とするキャパシタモジュール。
請求項２に記載のキャパシタモジュールにおいて、
前記接続導体は、前記キャパシタの配列方向に離間するとともに、前記キャパシタ配列体の幅方向に離間して配置されたことを特徴とするキャパシタモジュール。
請求項１、２又は３に記載のキャパシタモジュールにおいて、
前記キャパシタは、電気二重層キャパシタであることを特徴とするキャパシタモジュール。