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JP2010084223A - 金属ケイ酸塩膜とガラス基材の複合体、金属ケイ酸塩膜と被成膜体の複合体及びそれらの製造方法 - Google Patents

金属ケイ酸塩膜とガラス基材の複合体、金属ケイ酸塩膜と被成膜体の複合体及びそれらの製造方法 Download PDF

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JP2010084223A JP2008257673A JP2008257673A JP2010084223A JP 2010084223 A JP2010084223 A JP 2010084223A JP 2008257673 A JP2008257673 A JP 2008257673A JP 2008257673 A JP2008257673 A JP 2008257673A JP 2010084223 A JP2010084223 A JP 2010084223A
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ふみ 栗田
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Abstract

【課題】金属ケイ酸塩膜とガラス基材の複合体、金属ケイ酸塩膜と被成膜体の複合体及びそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】金属化合物粉末を用い、エアロゾルデポジション法によりガラス基材上に金属化合物膜を形成し、その金属化合物膜とガラス基材の複合体を熱処理することで、金属化合物相を金属ケイ酸塩相にすることで金属ケイ酸塩膜とガラス基材の複合体を製造する。また、金属ケイ酸塩粉末を用い、エアロゾルデポジション法により被成膜体上に金属ケイ酸塩膜を形成し、その金属ケイ酸塩膜と被成膜体の複合体を熱処理することで、緻密な金属ケイ酸塩膜と被成膜体の複合体を製造する。
【選択図】図4

Description

本発明は、金属ケイ酸塩膜とガラス基材の複合体、金属ケイ酸塩膜と被成膜体の複合体及びその製造方法に関するものであり、特に金属ケイ酸塩膜とガラス基材あるいは被成膜体との複合体を、エアロゾルデポジション法を用いて製造する製造方法に関するものである。
脆性材料微粒子成形体を得る方法、すなわち常温で成膜しても、被成膜体への密着性が高く、緻密な膜を形成することが可能なエアロゾルデポジション法を用いた成膜方法が、特許文献1に開示されている。
特許文献1の成膜方法は、チャンバー内に形成された膜を支持するための基板と、超微粒子を基板上に供給し、超微粒子膜を形成するためのノズルを備えた成膜装置を使用するものであり、超微粒子材料をノズルを通して搬送ガスと混合し、ノズルに対して基板を相対変位させつつ、基板上に吹き付け、超微粒子を破砕して接合させ、超微粒子膜を形成するものである。
特開2006−127780号公報
しかしながら、特許文献1に記載されている成膜方法は、セラミックス材料などの脆性材料超微粒子をガス搬送により加速して基板上に吹き付け、衝突させることで、熱を加えることなく脆性材料膜を形成する方法であるが、この方法では、基板上に供給した脆性材料のみからなる膜を得ることしかできない。本発明は、上記従来技術の課題を解決するために発明者が鋭意検討のうえなされたものであり、金属ケイ酸塩膜とガラス基材の複合体、金属ケイ酸塩膜と被成膜体の複合体、及びそれらの製造方法を提供することを目的とする。
本願第1の発明は、ガラス基材表面上に、Al、Ba、Ca、Fe、Hf、K、Li、Mg、Mn、Na、Sr、Ti、Zn、Zrのうち少なくとも1種類以上を含む金属ケイ酸塩相を形成した複合体である。
前記金属ケイ酸塩相は、厚さ50nm以上で、表面の面粗さRaは30nm以下、短径0.05〜0.3μm、長径0.1〜1μmの粒径の粒子で構成され、短径20nm以上の空孔は存在しない緻密な相とすることが好ましい。
本願第2の発明は前記複合体の製造方法であり、金属化合物粉末を気体と混合してエアロゾルを形成し、減圧雰囲気でエアロゾルをノズルから被成膜体であるガラス基材へ噴射して、ガラス基材表面上に金属化合物相を密着形成し、金属化合物相を形成したガラス基材を500℃以上1400℃以下の温度で熱処理して、前記金属化合物相を金属ケイ酸塩相にすることを特徴とするものである。
前記金属化合物粉末は、Al、BaCO、CaCO、Fe、HfO、KCO、LiCO、MgO、MnO、NaCO、NiO、SrCO、TiO、ZnO、ZrO等の粉末のうち少なくとも1種類以上を含む粉末であり、ガラス基材表面上に密着形成した金属化合物相は、Al、BaCO、CaCO、Fe、HfO、KCO、LiCO、MgO、MnO、NaCO、NiO、SrCO、TiO、ZnO、ZrO等のうち少なくとも1種類以上を含む相となる。これらの金属化合物相を形成したガラス基材を500℃以上1400℃以下の温度での熱処理を行うことで、ガラス基材の成分であるSiの前記金属化合物相への拡散現象により、前記金属化合物相を金属ケイ酸塩相にすることができ、金属ケイ酸塩相とガラス基材の複合体を製造することができる。
上記金属ケイ酸塩膜とガラス基材の複合体の製造方法において、熱処理温度は500℃以上1400℃以下の温度で行うことが望ましい。熱処理温度が500℃より低いと、ガラス基材の成分であるSiの前記金属化合物相への拡散現象が起こらず、前記金属化合物相を金属ケイ酸塩相にすることができない。また、1400℃より高いとガラス基材上に形成した金属化合物の分解等が起こり、金属化合物相を金属ケイ酸塩相にすることができない。
なお、上記ガラス基材は、SiO、あるいはSiOを主成分とし、B、Ca、K、Mg、Na、P等の酸化物を少なくとも一種類以上含むことができる。
本願第3の発明は、被成膜体表面上に、Al、Ba、Ca、Fe、Hf、K、Li、Mg、Mn、Na、Sr、Ti、Zn、Zrのうち少なくとも1種類以上を含む金属ケイ酸塩相を形成した複合体である。
前記金属ケイ酸塩相は、厚さ50nm以上で、表面の面粗さRaは30nm以下、短径0.05〜0.3μm、長径0.1〜1μmの粒径の粒子で構成され、短径20nm以上の空孔は存在しないことが好ましい。
本願第4の発明は前記複合体の製造方法であり、金属ケイ酸塩粉末を気体と混合してエアロゾルを形成し、減圧雰囲気でエアロゾルをノズルから被成膜体へ噴射して、被成膜体表面上に金属ケイ酸塩相を密着形成し、金属ケイ酸塩相を形成した被成膜体を500℃以上1400℃以下の温度で熱処理して、緻密な金属ケイ酸塩相を得ることを特徴とするものである。
前記金属化合物粉末は、AlSiO、AlSiO13、BaSiO、BaSi、BaSi、CaSiO、CaSiO、CaSiO、CaMgSiO、CaMgSi、FeSiO、KAlSi、KAlSi、LiAlSi、LiSiO、LiSi、LiSiO、MgSiO、MgSiO、MnSiO、NaSiO、NaAlSi、NaCaSiO、NiSiO、SiO、SiO、SrSiO、ZnSiO、ZrSiO等のSiを含む金属酸化物粉末のうちの少なくとも1種類を含む粉末であり、これらの粉末による金属ケイ酸塩相を形成した被成膜体を500℃以上1400℃以下の温度での熱処理を行うことで、焼結により前記金属ケイ酸塩相を緻密な膜にすることができ、緻密な金属ケイ酸塩相と被成膜体の複合体を製造することができる。
上記金属ケイ酸塩膜と被成膜体の複合体の製造方法において、熱処理温度は500℃以上1400℃以下の温度で行うことが望ましい。熱処理温度が500℃より低いと、金属ケイ酸塩相の緻密化が十分に起こらない。また、1400℃より高いと金属ケイ酸塩相の分解等が起こり、緻密な金属ケイ酸塩膜と被成膜体の複合体を製造することができない。
本発明によれば、上記説明のとおり金属ケイ酸塩膜とガラス基材の複合体及び金属ケイ酸塩膜と被成膜体の複合体を、金属化合物粉末を用いてエアロゾルデポジション法で成膜し、金属化合物膜とガラス基材の複合体あるいは金属ケイ酸塩膜と被成膜体の複合体を熱処理することにより極めて容易に形成し、提供することができる。
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。ここで図1は本発明の実施形態に係る成膜装置の概略構成図である。
成膜装置は、図1に示すように、成膜室1、エアロゾル生成室2、ガスボンベ3、真空ポンプ4で構成されている。成膜室1内には、ガラス基材または被成膜体である基板5を固定するとともに水平方向に駆動させる駆動装置6、駆動装置6に固定された基板5にエアロゾルを噴射する開口部を有するノズル7が配置されている。ノズル7は、エアロゾル生成室2と搬送管8を介して接続されている。なお、以下で説明する実施例及び比較例においては、開口部の長さが5mm、幅が0.3mmのノズル7を用いた。真空ポンプ4は成膜室1に配管を介して接続され、成膜室1を減圧雰囲気にすることができる。エアロゾル生成室2は密閉容器であり、底部に設けられた振動器10を備え、更に配管を介して接続されたガスボンベ3からキャリアガスが供給される。
上記成膜装置の動作について説明する。基板5を駆動装置6に固定した後に成膜室1を密閉する。また、エアロゾル生成室2に金属化合物からなる原料粉末9を収容する。振動器10によりエアロゾル生成室2に振動を与えながら、ガスボンベ3からキャリアガスを供給することにより、原料粉末9を含むエアロゾルを生成する。そして、真空ポンプ4を作動させることにより成膜室1を減圧雰囲気とする。すると、成膜室1とエアロゾル生成室2との圧力差により、エアロゾル生成室2から搬送管8を介してエアロゾルがノズル7に供給され、駆動装置6で水平方向に移動している基板5にエアロゾルが噴射される。以上により、エアロゾル中の原料粉末粒子が高速で基板5に衝突し、その衝撃力により基板5にセラミックス膜が形成される。また、基板5は駆動装置6で水平方向に移動しているので、所定の面積を有するセラミックス膜が形成される。ここで、基板として300mm×300mm以下で任意の大きさのものを用いることができる。駆動装置による基板の移動速度は0.002mm/secから1.5mm/secの間で可変である。基板とノズルの距離は2mmから50mmの間で任意の間隔に設定することができる。成膜に要する時間は、基板の移動速度と駆動装置による基板の水平方向の移動回数により決まり、基板の移動回数は1回以上で任意の回数を設定することができる。以下で説明する実施例及び比較例においては、基板は10mm×10mmのサイズのものを使用し、基板の移動速度は0.3mm/sec、基板とノズルの距離は5mm、基板の移動回数は6とした。
また、熱処理の工程について説明する。熱処理は電気炉を用い、図2に示すプログラムパターンに従い、焼成温度500℃〜1400℃で2時間保持して行う。プログラムパターンは適宜変更可能である。
次に、本発明に係る金属ケイ酸塩膜の評価方法について説明する。金属化合物膜をガラス基材上に形成し熱処理したもの及び、金属ケイ酸塩膜を被成膜体上に形成し熱処理したものは、X線回折測定を行い、International Centre for Diffraction Data(ICDD、国際回析データセンター)による単相の粉末X線回折パターンのデータ集である粉末X線回折ファイル(Powder Diffraction FileTM (PDF))を参照することにより、生成相を同定する。
次に、形成した金属ケイ酸塩相の厚さ及び金属ケイ酸塩相を構成する粒子の粒径の計測方法について説明する。金属ケイ酸塩相の厚さは、断面TEM観察により行う。また、金属ケイ酸塩相を構成する粒子の粒径は、金属ケイ酸塩相の表面のSEM像及び断面のTEM像を観察することにより計測する。
また、形成した金属ケイ酸塩相表面の面粗さ測定は、キーエンス社製 HYBRID NANOSCALE MICROSCOPE VN ANALYZERによって行う。
以下、上記成膜装置でZnO粉末を用いて石英ガラス基板にZnO膜を形成し、熱処理により石英ガラスとZnSiO膜の複合体を形成した実施例及び比較例について説明する。ここで、表1に、以下の実施例及び比較例について、それぞれの成膜条件、熱処理条件を示す。なお、本実施例では、金属化合物膜を成膜するガラス基材として石英ガラスを用いている。また、成膜に用いる原料粉末は粒径0.05〜10μmの一次粒子で構成されており、粉砕等の前処理を行っておいてもよい。
(実施例1)
ZnO粉末を用い、表1に示すように、キャリアガスとして流量10L/minのヘリウムガスを使用し、成膜室1の圧力が0.8〜1.0kPa、エアロゾル生成室2の圧力が30〜40kPaの成膜条件にてZnO膜を石英ガラス基材上に形成した。その後、大気中1000℃で2時間熱処理を行った。熱処理後の石英ガラス基材上の膜について、X線回折測定を行ったところ、生成相はZnSiO単相であった。
(実施例2)
ZnO粉末を用い、表1に示すようにキャリアガスとして流量10L/minのヘリウムガスを使用し、成膜室1の圧力が0.8〜1.0kPa、エアロゾル生成室2の圧力が30〜40kPaの成膜条件にてZnO膜を石英ガラス基材上に形成した。その後、大気中1100℃で2時間熱処理を行った。熱処理後の石英ガラス基材上の膜について、X線回折測定を行ったところ、生成相はZnSiO単相であった。
(比較例1)
ZnO粉末を用い、表1に示すように、キャリアガスとして流量10L/minのヘリウムガスを使用し、成膜室1の圧力が0.8〜1.0kPa、エアロゾル生成室2の圧力が30〜40kPaの成膜条件にてZnO膜を石英ガラス基材上に形成した。その後、熱処理を行わずに石英ガラス基材上の膜について、X線回折測定を行ったところ、生成相はZnO単相であった。
(比較例2)
ZnO粉末を用い、表1に示すように、キャリアガスとして流量10L/minのヘリウムガスを使用し、成膜室1の圧力が0.8〜1.0kPa、エアロゾル生成室2の圧力が30〜40kPaの成膜条件にてZnO膜を石英ガラス基材上に形成した。その後、大気中400℃で2時間熱処理を行った。熱処理後の石英ガラス基材上の膜について、X線回折測定を行ったところ、生成相はZnO単相であった。
(比較例3)
ZnO粉末を用い、表1に示すように、キャリアガスとして流量10L/minのヘリウムガスを使用し、成膜室1の圧力が0.8〜1.0kPa、エアロゾル生成室2の圧力が30〜40kPaの成膜条件にてZnO膜を石英ガラス基材上に形成した。その後、大気中800℃で2時間熱処理を行った。熱処理後の石英ガラス基材上の膜について、X線回折測定を行ったところ、生成相はZnO単相であった。
(比較例4)
ZnO粉末を用い、表1に示すように、キャリアガスとして流量10L/minのヘリウムガスを使用し、成膜室1の圧力が0.8〜1.0kPa、エアロゾル生成室2の圧力が30〜40kPaの成膜条件にてZnO膜を石英ガラス基材上に形成した。その後、大気中900℃で2時間熱処理を行った。熱処理後の石英ガラス基材上の膜について、X線回折測定を行ったところ、生成相はZnOとZnSiOの混合相であった。
実施例1〜2、比較例1〜4で形成した膜のX線回折パターンを図3、熱処理条件とX線回折結果から同定した生成相との関係を表2に示す。表2の比較例1〜4及び実施例1〜2から、熱処理温度1000℃、1100℃で2時間熱処理を行ったとき、石英ガラス基材上に形成したZnO相はZnSiO相となり、Znケイ酸塩膜と石英ガラス基材の複合体が得られることが判った。本発明の熱処理温度範囲は500℃以上1400℃以下であるが、ZnO膜と石英基材の複合体を熱処理し、Znケイ酸塩膜と石英ガラス基材の複合体を作製する際には、1000℃以上1100℃以下の温度範囲で保持2時間の熱処理をすることが望ましい。
次に、形成した金属ケイ酸塩膜の厚さ、膜を構成する粒子の粒径、膜表面の面粗さについて述べる。
実施例1及び比較例1の金属ケイ酸塩膜あるいは金属化合物膜の厚さは、図4に示すガラス基材と金属ケイ酸塩あるいは金属化合物の複合体の断面SEM像から計測した。膜を構成する粒子の粒径は、図5に示す膜表面のSEM像及び図6に示す断面TEM像から計測した。膜中の空孔の存在有無については、図6に示すガラス基材と金属ケイ酸塩あるいは金属化合物の複合体の断面TEM像から判断した。
実施例1の複合体における膜はZnSiOであり、表3に示す通り、
その膜厚は160〜200nm、膜を構成する粒子は短径0.05〜0.3μm、長径0.1〜1μm、膜表面の面粗さは12nmであり、断面TEM像からは短径20nm以上の空孔の存在は認められない緻密な膜である。
一方、比較例1の複合体における膜はZnOであり、表3に示す通り膜中の空孔の有無に関しては、断面TEM像からは短径20nm以上の空孔の存在は認められない。しかし、その膜厚は80〜200nmとばらつきが大きく、表面の面粗さも30nmと大きい。
実施例1〜2及び比較例1〜4において、ZnO粉末を用いて石英ガラス基板にZnO膜を形成し、熱処理により石英ガラスとZnSiO膜の複合体を形成した例について説明を行った。請求項7〜9の発明は、AlSiO、BaSiO、MgSiO、ZnSiO、ZrSiO等のSiを含む金属ケイ酸塩化合物粉末を用いて被成膜体上にそれらの膜を形成し、500℃以上1400以下の温度で熱処理することで、成膜に用いた金属ケイ酸塩化合物と被成膜体の複合体を形成することに関するものであるが、実施例1にて説明した結果と同様に、膜厚は160〜200nm、膜を構成する粒子は短径0.05〜0.3μm、長径0.1〜1μm、膜表面の面粗さは12nmであり、断面TEM像からは短径20nm以上の空孔の存在は認められない緻密な膜と被成膜体の複合体を得ることができる。
本発明の実施例として、ZnO粉末を用いて石英ガラス基板にZnO膜を形成し、熱処理により石英ガラスとZnSiO膜の複合体を形成した例について説明した。例えば、MnをドープしたZnO粉末、EuをドープしたBaCO粉末、CaCO粉末、PbをドープしたBaCO粉末を用いてそれらの膜をガラス基板上に作製し、熱処理を行うことでMnをドープした緻密なZnSiO膜、Euをドープした緻密なBaSiO膜、Euをドープした緻密なCaSiO膜、Pbをドープした緻密なBaSi膜を形成することができ、それらは蛍光体として用いることができる可能性がある。
本発明に用いた成膜装置図である。 本発明の実施例及び比較例で実施した、電気炉での焼成パターンを表すグラフである。 本発明の実施例及び比較例で作製した膜とガラス基材の複合体のX線回折パターンである。 本発明の実施例1及び比較例1で作製した膜とガラス基材の複合体の断面SEM像である。 本発明の実施例1及び比較例1で作製した膜とガラス基材の複合体の表面SEM像である。 本発明の実施例1及び比較例1で作製した膜とガラス基材の複合体の断面TEM像である。
符号の説明
1 成膜室
2 エアロゾル生成室
3 ガスボンベ
4 真空ポンプ
5 被成膜体
6 基板駆動装置
7 ノズル
8 搬送管
9 セラミックス粉末
10 振動器

Claims (9)

  1. ガラス基材表面上に金属とSiとOの化合物である金属ケイ酸塩相を主成分とした金属ケイ酸塩膜を形成した複合体であり、前記金属は、Al、Ba、Ca、Fe、Hf、K、Li、Mg、Mn、Na、Ni、Sr、Ti、Zn、Zr、のうち少なくとも1種類を含むことを特徴とする金属ケイ酸塩膜とガラス基材の複合体。
  2. 請求項1に記載の複合体において、前記金属ケイ酸塩膜は、厚さ50nm以上で、表面の面粗さRaは30nm以下、短径0.05〜0.3μm、長径0.1〜1μmの粒径の粒子で構成され、短径20nm以上の空孔は存在しないことを特徴とする、請求項1に記載の金属ケイ酸塩膜とガラス基材の複合体。
  3. 金属化合物粉末を気体と混合してエアロゾルを形成し、減圧雰囲気でエアロゾルをノズルから被成膜体であるガラス基材へ噴射してガラス基材表面上に金属化合物膜を密着形成し、金属化合物膜を形成したガラス基材を500℃以上1400℃以下の温度で熱処理して前記金属化合物膜を金属ケイ酸塩膜にすることを特徴とする金属ケイ酸塩膜とガラス基材の複合体の製造方法。
  4. 前記金属化合物粉末は、Al、BaCO、CaCO、Fe、HfO、KCO、LiCO、MgO、MnO、NaCO、NiO、SrCO、TiO、ZnO、ZrO等の粉末のうち少なくとも1種類以上を含むことを特徴とする、請求項3に記載の金属ケイ酸塩膜とガラス基材の複合体の製造方法。
  5. 前記ガラス基材は、SiO、あるいはSiOを主成分とし、B、Ca、K、Mg、Na、P等の酸化物を少なくとも一種類以上含むことを特徴とする、請求項3又は4に記載の金属ケイ酸塩膜とガラス基材の複合体の製造方法。
  6. 被成膜体表面上に金属とSiとOの化合物である金属ケイ酸塩相を主成分とした金属ケイ酸塩膜を形成した複合体であり、前記金属は、Al、Ba、Ca、Fe、Hf、K、Li、Mg、Mn、Na、Ni、Sr、Ti、Zn、Zr、のうち少なくとも1種類を含むことを特徴とする金属ケイ酸塩膜と被成膜体の複合体。
  7. 金属化合物粉末を気体と混合してエアロゾルを形成し、減圧雰囲気でエアロゾルをノズルから被成膜体へ噴射して被成膜体表面上に金属化合物膜を密着形成し、金属化合物膜を形成した被成膜体を500℃以上1400℃以下の温度で熱処理して金属化合物膜を金属ケイ酸塩膜にすることを特徴とする金属ケイ酸塩膜と被成膜体の複合体の製造方法。
  8. 前記金属化合物粉末は、AlSiO、AlSiO13、BaSiO、BaSi、BaSi、CaSiO、CaSiO、CaSiO、CaMgSiO、CaMgSi、FeSiO、KAlSi、KAlSi、LiAlSi、LiSiO、LiSi、LiSiO、MgSiO、MgSiO、MnSiO、NaSiO、NaAlSi、NaCaSiO、NiSiO、SiO、SiO、SrSiO、ZnSiO、ZrSiO等のSiを含む金属酸化物粉末のうちの少なくとも1種類を含むことを特徴とする、請求項7に記載の金属ケイ酸塩膜と被成膜体の複合体の製造方法。
  9. 被成膜体表面上にAlSiO、AlSiO13、BaSiO、BaSi、BaSi、CaSiO、CaSiO、CaSiO、CaMgSiO、CaMgSi、FeSiO、KAlSi、KAlSi、LiAlSi、LiSiO、LiSi、LiSiO、MgSiO、MgSiO、MnSiO、NaSiO、NaAlSi、NaCaSiO、NiSiO、SiO、SiO、SrSiO、ZnSiO、ZrSiO等のうちの少なくとも1種類の化合物を含む金属ケイ酸塩相を主成分とする金属ケイ酸塩膜を形成した複合体であり、前記被成膜体表面上に形成した金属ケイ酸塩相は、厚さ50nm以上で、表面の面粗さRaは30nm以下、短径0.05〜0.3μm、長径0.1〜1μmの粒径の粒子で構成され、短径20nm以上の空孔は存在しないことを特徴とする金属ケイ酸塩膜と被成膜体の複合体。
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