[go: up one dir, main page]

JP2010084090A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

エポキシ樹脂組成物 Download PDF

Info

Publication number
JP2010084090A
JP2010084090A JP2008257352A JP2008257352A JP2010084090A JP 2010084090 A JP2010084090 A JP 2010084090A JP 2008257352 A JP2008257352 A JP 2008257352A JP 2008257352 A JP2008257352 A JP 2008257352A JP 2010084090 A JP2010084090 A JP 2010084090A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
epoxy resin
core
shell
resin composition
compound
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2008257352A
Other languages
English (en)
Inventor
Nao Sato
奈央 佐藤
Kazunori Ishikawa
和憲 石川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yokohama Rubber Co Ltd
Original Assignee
Yokohama Rubber Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yokohama Rubber Co Ltd filed Critical Yokohama Rubber Co Ltd
Priority to JP2008257352A priority Critical patent/JP2010084090A/ja
Publication of JP2010084090A publication Critical patent/JP2010084090A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

【課題】耐熱性および耐湿性に優れ、さらに、例えば電子材料のような被着体の表面の接着に用いた場合でも、被着体を腐食し難いエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】1分子中に2以上のフェノール性水酸基を有する化合物(α)に、その水酸基に対して0.3〜10当量のエチレンオキサイドを付加してなる化合物(β)から誘導されるエポキシ樹脂(A)、コアおよびシェルからなるコアシェル粒子(B)、および硬化剤(C)を主成分とし、ナトリウムイオンおよびカリウムイオンの合計濃度が20ppm以下である、エポキシ樹脂組成物。
【選択図】なし

Description

本発明はエポキシ樹脂組成物に関する。
エポキシ樹脂は種々の優れた性質を有し、接着剤その他の幅広い用途に用いられている。また、その性能の改良を目的として、様々なエポキシ樹脂組成物が提案されている。
例えば、特許文献1および2には優れた性質を有する接着剤として、エポキシ樹脂にコアシェル型粒子を含有させ、さらに特定の他の成分を含有させたエポキシ樹脂組成物が記載されている。
特許文献1には、(A)液状のエポキシ樹脂、(B)特定のコアシェル型粉末状重合体、及び(C)エポキシ樹脂用潜在型硬化剤を含有し、かつ該(B)成分の含有量が(A)成分100重量部当たり10〜100重量部の範囲にあることを特徴とするエポキシ樹脂系接着性組成物が記載されている。そして、このような組成物は、耐衝撃性改良剤としてコアシェル型(メタ)アクリレート系粉末状重合体を配合したものであって、耐衝撃性及び引張り剪断強度やT字剥離強度などの接着性能に優れるとともに、擬似硬化性が良好であると記載されている。
特許文献2には、(A)特定成分から構成され、かつコア成分/シェル成分重量比が10/1〜1/4の範囲にある共重合体樹脂粒子に一価又は二価の金属カチオンを付加してイオン架橋させた樹脂粉末粒子、(B)特定の芳香族系リン酸トリエステル、(C)ビスフェノールAから誘導されたエポキシ樹脂、及び(D)エポキシ樹脂用熱活性型硬化剤を必須成分として含有して成るエポキシ樹脂系自動車用構造接着組成物が記載されている。そして、このような組成物は、強靭性と擬似硬化性を付与するためのイオン架橋したアクリル系補強剤と良好な施工性を得るためのリン酸エステル系改質剤を配合したものであって、長期間の貯蔵安定性に優れ、かつ広範な被接着材料に対して高い接着強度を有し、自動車用構造接着剤として好適に用いられると記載されている。
特許第3197587号公報 特開平6−108028号公報
しかしながら、特許文献1または2に記載のような接着剤として用いる従来のエポキシ樹脂組成物は、耐熱性および耐湿性が劣るために、時間の経過と共に接着性が劣化する場合があった。また、例えば表面に電極を有する電子材料(金属の薄膜を加工して形成された回路パターンを基板上に有する各種表示デバイス等)の接着後、接着剤中の腐食成分が被着体を腐食する場合があった。そして、腐食の結果、接着が剥離する場合があった。
本発明の目的は、耐熱性および耐湿性に優れ、さらに、例えば電子材料のような被着体の表面の接着に用いた場合でも、被着体を腐食し難いエポキシ樹脂組成物を提供することである。
本発明は以下の(i)〜(v)である。
(i)1分子中に2以上のフェノール性水酸基を有する化合物(α)に、その水酸基に対して0.3〜10当量のエチレンオキサイドを付加してなる化合物(β)から誘導されるエポキシ樹脂(A)、コアおよびシェルからなるコアシェル粒子(B)、および硬化剤(C)を主成分とし、ナトリウムイオンおよびカリウムイオンの合計濃度が20ppm以下である、エポキシ樹脂組成物。
(ii)前記コアが、スチレン/ブタジエン系重合体および/またはブタジエン系重合体からなる、上記(i)に記載のエポキシ樹脂組成物。
(iii)前記コアシェル粒子(B)において前記コアが75〜95質量%である、上記(i)または(ii)に記載のエポキシ樹脂組成物。
(iv)さらに、ビスフェノールF型エポキシ樹脂(D)および/またはビスフェノールF型フェノキシ樹脂(E)を含有し、含有される全てのエポキシ樹脂および全てのフェノキシ樹脂の合計質量に対する、前記エポキシ樹脂(D)および前記フェノキシ樹脂(E)の合計質量の比が0.5以下である、上記(i)〜(iii)のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
(v)前記コアシェル粒子(B)の1次粒子径の平均が0.3μm以下である、上記(i)〜(iv)のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
本発明によれば、耐熱性および耐湿性に優れ、さらに、例えば電子材料のような被着体の表面の接着に用いた場合でも、被着体を腐食し難いエポキシ樹脂組成物を提供することができる。
本発明について説明する。
本発明は、1分子中に2以上のフェノール性水酸基を有する化合物(α)に、その水酸基に対して0.3〜10当量のエチレンオキサイドを付加してなる化合物(β)から誘導されるエポキシ樹脂(A)、コアおよびシェルからなるコアシェル粒子(B)、および硬化剤(C)を主成分とし、ナトリウムイオンおよびカリウムイオンの合計濃度が20ppm以下である、エポキシ樹脂組成物である。
このようなエポキシ樹脂組成物を、以下では「本発明の組成物」ともいう。
なお、「主成分」とは60質量%以上であることを意味する。すなわち、本発明の組成物におけるエポキシ樹脂(A)、コアシェル粒子(B)および硬化剤(C)の合計含有率は60質量%以上である。この比率は70質量%以上であることが好ましく、80質量%以上であることがより好ましく、90質量%であることがより好ましく、100質量%、すなわち実質的に他の成分を含まないことがさらに好ましい。
初めに、エポキシ樹脂(A)について説明する。
本発明の組成物が含有するエポキシ樹脂(A)は、化合物(α)にエチレンオキサイドを付加してなる化合物(β)から誘導されるエポキシ樹脂である。
化合物(α)は、1分子中に2以上のフェノール性水酸基を有する化合物であり、例えば次の式(1)で表される化合物である。
Figure 2010084090
1は単結合、炭素数1〜30の2価の炭化水素基、酸素原子、硫黄原子またはスルホニル基を表し、R2はハロゲン原子または炭素数1〜20の炭化水素基を表し、R2が複数存在する場合各々は互いに同一でも異なってもよく、rおよびsはそれぞれ独立して0〜4の整数である。
式(1)で示される化合物(α)の具体例としては、2,2’−ビフェノール、4,4’−ビフェノール、ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)エタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロペンタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン、9,9−ビス(4−ヒドロキシフェニル)フルオレン、ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)メタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)エタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)プロパン、ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)フェニルメタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)シクロペンタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)シクロヘキサン、9,9−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)フルオレンが挙げられる。
化合物(β)は、このような化合物(α)に、エチレンオキサイドを付加してなる化合物であり、その付加量は、化合物(α)が有する水酸基に対して0.3〜10当量となる量であり、0.5〜5当量であることが好ましく、0.5〜3当量であることがより好ましい。適度な柔軟性が付与できるためである。
化合物(β)は、例えば次の式(2)で表される化合物である。
Figure 2010084090
エポキシ樹脂(A)は、このような化合物(β)から誘導されるものであれば特に限定されない。
例えば化合物(β)とエピクロルヒドリンとを所定割合で反応させて得られるエポキシ樹脂が挙げられる。
エポキシ樹脂(A)は、例えば次の式(3)で表される化合物である。この化合物は、上記の式(2)で表される化合物(β)とエピクロルヒドリンとが反応してなるエポキシ樹脂である。
Figure 2010084090
式(3)中、nは0以上の整数を意味する。
次に、コアシェル粒子(B)について説明する。
本発明の組成物が含有するコアシェル粒子(B)は、シェルがコアを覆う構造(コア/シェル構造)である。略球形のコアをシェルが覆い、コアシェル粒子(C)の全体として略球形であることがより好ましい。
コアについて説明する。
コアを形成する物質は特に限定されないが、ガラス転移温度が−30℃以下の重合体であることが好ましい。この温度は−110〜−30℃であることがより好ましく、−110〜−40℃であることがさらに好ましい。理由は、低温での弾性率を下げ、剥離強度を上げることができるからである。
なお、コアにおけるガラス転移温度は、動的な粘弾性測定におけるtanδのピーク値の温度をいう。シェルにおけるガラス転移温度も同様とする。
コアを形成する物質は、アクリル系重合体、シリコン系重合体およびジエン系重合体からなる群から選ばれる少なくとも1つからなることが好ましく、さらにガラス転移温度が−30℃以下であるものであることがより好ましい。
これらの重合体について順に説明する。
アクリル系重合体としては、アクリル系単量体が重合してなる重合体が挙げられる。アクリル系単量体としては、例えばエチルアクリレート、プロピルアクリレート、n−ブチルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、2−エチルヘキシルアクリレート、エチルメタクリレート、ブチルメタクリレートが挙げられる。これらは1種用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
また、アクリル系重合体は、前記アクリル系単量体に、所望により架橋性単量体を添加してなるものであってよい。架橋性単量体としては、例えばエチレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、ブチレングリコールジアクリレート、ブチレングリコールジメタクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート、トリメチロールプロパンジメタクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ヘキサンジオールジアクリレート、ヘキサンジオールメタクリレート、オリゴエチレンジアクリレート、オリゴエチレンジメタクリレート、さらにはジビニルベンゼンなどの芳香族ジビニル単量体、トリメリット酸トリアリル、トリアリルイソシアヌレートが挙げられる。
これらの架橋性単量体は単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。また、その使用量は、単量体全重量に対して0.01〜5質量%であることが好ましく、0.1〜2質量%であることがより好ましい。
さらに、前記アクリル系単量体および前記架橋性単量体とともに、所望に応じ共重合可能な他の単量体を用いることができる。この所望に応じて用いられる共重合可能な他の単量体としては、例えばスチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレンなどの芳香族ビニル系化合物、アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのシアン化ビニル系化合物、さらには、シアン化ビニリデン、2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシエチルメタクリレート、3−ヒドロキシブチルアクリレート、2−ヒドロキシエチルフマレート、ヒドロキシブチルビニルエーテル、モノブチルマレエート、グリシジルメタクリレート、ブトキシエチルメタクリレートなどが挙げられる。これらは1種用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。その使用量は、単量体全重量に基づき50質量%以下であることが好ましい。
シリコン系重合体としては、ポリジメチルシロキサン等のシリコーンゴム、ポリジメチルシロキサンとポリアクリル酸n−ブチルからなるシリコーンアクリル複合ゴム等が挙げられる。
また、ポリシロキサンゴム系弾性体を使用することも可能である。ポリシロキサンゴム系弾性体は、例えばジメチルシリルオキシ、メチルフェニルシリルオキシ、ジフェニルシリルオキシ等の、アルキルまたはアリール2置換シリルオキシ単位から構成されるポリシロキサンゴムが挙げられる。また、このようなポリシロキサンゴムを使用する場合には、必要に応じて、重合時に多官能性のアルコキシシラン化合物を一部併用するか、ビニル反応性基を持ったシラン化合物をラジカル反応させること等により、予め架橋構造を導入しておくことがより好ましい。
ジエン系重合体としては、ジエン系単量体が重合してなる重合体が挙げられる。ジエン系重合体としては、ブタジエン、イソプレン、1,3−ペンタジエン、シクロペンタジエン、ジシクロペンタジエンなどの共役ジエン系化合物、1,4−ヘキサジエン、エチリデンノルボルネンなどの非共役ジエン系化合物が挙げられる。中でもブタジエンまたはイソプレンが好ましく、ブタジエンがより好ましい。これらの中の1種または2種以上を組み合わせて使用することができる。
また、前記ジエン系単量体に、所望により架橋性単量体を添加してもよい。架橋性単量体としては、2個以上の反応性が実質上等しい二重結合を有するもの、例えばエチレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、ブチレングリコールジアクリレート、ブチレングリコールジメタクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート、トリメチロールプロパンジメタクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ヘキサンジオールジアクリレート、ヘキサンジオールメタクリレート、オリゴエチレンジアクリレート、オリゴエチレンジメタクリレート、さらにはジビニルベンゼンなどの芳香族ジビニル単量体、トリメリット酸トリアリル、トリアリルイソシアヌレートなどを用いることができる。
これらの架橋性単量体は単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
また、架橋性単量体の使用量は、単量体全重量に基づき、0.01〜5質量%であることが好ましく、0.1〜2質量%であることがより好ましい。
さらに、前記ジエン系単量体および架橋性単量体とともに、所望に応じ共重合可能な他の単量体を用いることができる。この所望に応じて用いられる共重合可能な他の単量体としては、例えばスチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレンなどの芳香族ビニル系化合物、アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのシアン化ビニル系化合物、さらには、シアン化ビニリデン、2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシエチルメタクリレート、3−ヒドロキシブチルアクリレート、2−ヒドロキシエチルフマレート、ヒドロキシブチルビニルエーテル、モノブチルマレエート、グリシジルメタクリレート、ブトキシエチルメタクリレートなどが挙げられる。これらは1種用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。このような他の単量体の使用量は、通常単量体全重量に基づき50重量%以下である。また必要によりt−ドデシルメルカプタン等の分子量調節剤を添加してもよい。
コアを形成する物質は、このようなジエン系重合体からなるものであることが好ましいが、ジエン系重合体の中でも、スチレン/ブタジエン系重合体および/またはブタジエン系重合体であることが好ましい。
スチレン/ブタジエン系重合体とは、上記のように重合してなるスチレンとブタジエンとを含む重合体を意味する。また、ブタジエン系重合体とは、ブタジエンを含む重合体であって、スチレン/ブタジエン系重合体以外のものを意味する。
シェルについて説明する。
シェルを形成する物質は特に限定されないが、ガラス転移温度が70℃以上の重合体であると好ましい。この温度は70〜200℃であることが好ましく、80〜200℃であることがより好ましい。より高温で接着力を備える本発明の組成物が得られるからである。
シェルを形成するアクリル系重合体は、アクリル系重合体、シリコン系重合体およびジエン系重合体からなる群から選ばれる少なくとも1つからなることが好ましく、アクリル系重合体であることがより好ましく、さらにガラス転移温度が70℃以上であることが好ましい。
アクリル系重合体、シリコン系重合体およびジエン系重合体の各々は、上記のコアを形成し得るものであってよい。
コアシェル粒子(B)は、このようなコアおよびシェルからなるものであるが、前記コアシェル粒子(B)において、コアの質量は75〜95質量%であることが好ましく、75〜90質量%であることがより好ましく、75〜85質量%であることがさらに好ましい。コアの性能を十分に発現できるためである。
このようなコアシェル粒子(B)は特に限定されないものの、1次粒子径の平均が0.3μm以下であることが好ましく、0.05〜0.3μmであることがより好ましく、0.05〜0.2μmであることがさらに好ましい。このような粒径であると流動性が適度であり、表面に微細な凹凸を有する被着体の表面に塗布しても十分に隅々まで接着剤が行き渡るからである。また、本発明の組成物の接着強度がより高まるからである。
なお、コアシェル粒子の1次粒子径の平均値はゼータ電位・粒度分布測定装置を用いて測定して得た値を意味するものとする。
前記コアシェル粒子(B)は、一般的なコアシェルポリマーを製造するための公知の方法に準じて製造することができる。例えば公知のシード重合法に従い、所定の単量体を段階的に反応系に添加することによって、コアおよびシェルを順次形成させることにより製造することができる。
前記コアシェル粒子(B)の本発明の組成物中における含有率は特に限定されないが、前記エポキシ樹脂(A)と前記コアシェル粒子(B)との質量比で、(A):(B)=100:5〜150であることが好ましく、100:10〜100であることがより好ましく、100:20〜80であることがさらに好ましい。本発明の組成物の柔軟性がより高まり、接着剤としての強度もより十分になるからである。
次に硬化剤(C)について説明する。
本発明の組成物が含有する硬化剤(C)は特に限定されず、通常エポキシ樹脂の硬化剤として用いられるものを用いることができる。例えばジシアンジアミド、4,4'−ジアミノジフェニルスルホン、2−n−ヘプタデシルイミダゾールのようなイミダゾール誘導体、イソフタル酸ジヒドラジド、N,N−ジアルキル尿素誘導体、N,N−ジアルキルチオ尿素誘導体、テトラヒドロ無水フタル酸のような酸無水物、イソホロンジアミン、m−フェニレンジアミン、N−アミノエチルピペラジン、メラミン、グアナミン、三フッ化ホウ素錯化合物、トリスジメチルアミノメチルフェノールなどを用いることができる。これらの中の2種以上を組み合わせて用いてもよい。
また、硬化剤(C)の本発明の組成物中における含有量は特に限定されず、最適な量は硬化剤の種類によって異なる。例えば従来公知である各硬化剤ごとの最適量を好ましく用いることができる。この最適量は、例えば「総説 エポキシ樹脂 基礎編」(エポキシ樹脂技術協会、2003年発行)の第3章に記載されている。例えば、0.1質量%以下で含有することができ、100質量%以下で含有することができる。
本発明の組成物は、このようなエポキシ樹脂(A)、コアシェル(B)および硬化剤(C)を含有するが、さらに、ビスフェノールF型エポキシ樹脂(D)および/またはビスフェノールF型フェノキシ樹脂(E)を含有することが好ましい。適度な柔軟性を付与できるからである。
本発明の組成物におけるエポキシ樹脂(D)およびフェノキシ樹脂(E)の含有率は特に限定されないものの、本発明の組成物が含有する全てのエポキシ樹脂および全てのフェノキシ樹脂の合計質量に対する、前記エポキシ樹脂(D)および前記フェノキシ樹脂(E)の合計質量の比が0.5以下であることが好ましい。この比は0.05〜0.5であることがより好ましく、0.1〜0.5であることがさらに好ましい。適度な柔軟性を付与できるからである。
ここで、本発明の組成物が含有する全てのエポキシ樹脂とは、前記エポキシ樹脂(A)および前記エポキシ樹脂(D)、ならびに次に説明する本発明の組成物が含有してもよいその他のエポキシ樹脂(F)を意味する。
本発明の組成物は、上記のエポキシ樹脂(A)およびエポキシ樹脂(D)の他に、その他のエポキシ樹脂(F)を含有してもよい。
エポキシ樹脂(F)は、特に限定されず、例えば、従来、接着剤に含まれるエポキシ樹脂を用いることができる。
例えば、ビスフェノールA型、臭素化ビスフェノールA型、水添ビスフェノールA型、ビスフェノールS型、ビスフェノールAF型、ビフェニル型のようなビスフェニル基を有するエポキシ化合物、ポリアルキレングリコール型、アルキレングリコール型のエポキシ化合物、ナフタレン環を有するエポキシ化合物、ウレタン結合を有するウレタン変性エポキシ樹脂、フルオレン基を有するエポキシ化合物等の二官能型のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂;フェノールノボラック型、オルソクレゾールノボラック型、トリスヒドロキシフェニルメタン型、三官能型、テトラフェニロールエタン型のような多官能型のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂;ダイマー酸のような合成脂肪酸のグリシジルエステル型エポキシ樹脂;N,N,N′,N′−テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン(TGDDM)、テトラグリシジル−m−キシリレンジアミン、トリグリシジル−p−アミノフェノール、N,N−ジグリシジルアニリンのようなグリシジルアミノ基を有する芳香族エポキシ樹脂;トリシクロ[5.2.1.02,6]デカン環を有するエポキシ化合物(例えば、ジシクロペンタジエンとm−クレゾールのようなクレゾール類またはフェノール類を重合させた後、エピクロルヒドリンを反応させる製造方法によって得られるエポキシ化合物)等が挙げられる。
また、例えば、東レ・ファインケミカル社製のフレップ10のようなエポキシ樹脂主鎖に硫黄原子を有するエポキシ樹脂;ポリブタジエン、液状ポリアクリロニトリル−ブタジエンゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム(NBR)のようなゴムを含有するゴム変性エポキシ樹脂;ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ソルビトール型エポキシ樹脂、ポリグリセロール型エポキシ樹脂、ペンタエリスリトール型エポキシ樹脂、トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂のような分子内にアセトアセテート基を有するエポキシ樹脂等が挙げられる。
これらのエポキシ樹脂は1種用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
本発明の組成物は、上記のエポキシ樹脂(A)、コアシェル粒子(B)および硬化剤(C)の他に、その用途に応じて、さらに硬化促進剤、無機充填剤、有機もしくは高分子充填剤、難燃剤、帯電防止剤、導電性付与剤、滑剤、摺動性付与剤、界面活性剤、着色剤等を含有することができる。これらの中の2種類以上を含有してもよい。
本発明の組成物は、ナトリウムイオンおよびカリウムイオンの合計濃度が20ppm以下である。この濃度は、15ppm以下であることが好ましく、10ppm以下であることがより好ましい。
上記に説明したようなエポキシ樹脂(A)、コアシェル粒子(B)および硬化剤(C)を特定の比率で含み、かつ、ナトリウムイオンおよびカリウムイオンの合計濃度が20ppm以下である本発明の組成物は、被着体の腐食を抑制することができる。エポキシ樹脂(A)、コアシェル粒子(B)または硬化剤(C)のいずれかを含まなかったり、各々の含有率が本発明の組成物の場合と異なったりすると、ナトリウムイオンおよびカリウムイオンの合計濃度を20ppm以下としても、本発明の組成物と同様の腐食防止能を奏さない場合がある。
前記エポキシ樹脂(A)、前記コアシェル粒子(B)および前記硬化剤(C)を主成分とする組成物中において、ナトリウムイオンおよびカリウムイオンは、次の式(4)に表すように、エポキシ樹脂(A)と結合しているものと本発明者は推定している。
Figure 2010084090
本発明の組成物におけるナトリウムイオンおよびカリウムイオン濃度を20ppm以下とする方法は、特に限定されない。例えばナトリウムおよび/またはカリウム含有率が低いエポキシ樹脂(A)、コアシェル粒子(B)または硬化剤(C)を用いる方法が挙げられる。中でもナトリウムおよび/またはカリウム含有率が低いコアシェル粒子(B)を用いることで、比較的容易に本発明の組成物中のナトリウムイオンおよびカリウムイオン濃度を20ppm以下とすることができる。
式(4)に示したようにナトリウムイオンおよびカリウムイオン結合した後に、この結合を引き離すことは困難である。したがって、ナトリウムおよび/またはカリウム含有率が低いコアシェル粒子(B)を用いて本発明の組成物を得ることが好ましい。
なお、本発明の組成物におけるナトリウムおよびカリウムイオンの濃度は、本発明の組成物を公知のICP分光分析装置を用いて測定した値を意味するものとする。
本発明の組成物の製造方法は特に限定されず、例えば従来公知の方法で製造することができる。例えばエポキシ樹脂(A)、コアシェル粒子(B)、硬化剤(C)および必要に応じて硬化促進剤等のその他の成分を、室温で均質に混練することで得ることができる。
本発明の組成物は、表面に電極を有する電子材料(例えば、金属の薄膜を加工して形成された回路パターンを基板上に有する各種表示デバイス)の表面に塗布して用いる接着剤として好ましく用いることができる。電極としては、例えばITO電極、Cu電極、Ag電極が挙げられる。
次に示すエポキシ樹脂(A)、コアシェル粒子(B)、硬化剤(C)、エポキシ樹脂(D)、フェノキシ樹脂(E)、エポキシ樹脂(F)およびシリカを用意した。
なお、用意した4種類のコアシェル粒子(B)には(B−1)〜(B−4)の記号を付し、用意した2種類のエポキシ樹脂(F)には(F−1)、(F−2)の記号を付した。ここで(F−2)で示したエポキシ樹脂は、コアシェル粒子(B)を60質量%含有するビスフェノールA型エポキシ樹脂である。
・エポキシ樹脂(A)[エチレンオキサイド付加ビスフェノールA型エポキシ樹脂]:EP4000S、アデカ社製
・コアシェル粒子(B−1)[アクリル系コアシェル、1次粒子径(平均)=0.15μm、ナトリウムイオン・カリウムイオン合計濃度=200ppm] :RB−2737、三菱レイヨン社製
・コアシェル粒子(B−2)[アクリル系コアシェル、1次粒子径(平均)=0.12μm、ナトリウムイオン・カリウムイオン合計濃度=12ppm] :RB−2757、三菱レイヨン社製
・コアシェル粒子(B−3)[MBSコアシェル、1次粒子径(平均)=0.2μm、ナトリウムイオン・カリウムイオン合計濃度=200ppm] :BTA707、ローム・アンド・ハース社製
・コアシェル粒子(B−4)[MBSコアシェル、1次粒子径(平均)=0.1μm、ナトリウムイオン・カリウムイオン合計濃度=5ppm] :MX153、カネカ社製
・硬化剤(C):サンエイドSI80L、三新化学社製
・エポキシ樹脂(D)[ビスフェノールF型エポキシ樹脂] :806、JER社製
・フェノキシ樹脂(E)[ビスフェノールF型フェノキシ樹脂] :4007P、JER社製
・エポキシ樹脂(F−1)[ビスフェノールA型エポキシ樹脂] :828、JER社製
・エポキシ樹脂(F−2)[MBSコアシェル含有ビスフェノールA型エポキシ樹脂ビスフェノールA型エポキシ樹脂(60質量%)、コア=75質量%、シェル=25質量%、ナトリウムイオン・カリウムイオン合計濃度=20ppm] :RKB−2023、レジナス化成社製
・シリカ(溶融シリカ) :AC5V、龍森社製
次に、第1表に示した質量比となるようにエポキシ樹脂(A)、コアシェル粒子(B)、硬化剤(C)、エポキシ樹脂(D)、フェノキシ樹脂(E)、エポキシ樹脂(F)およびシリカを混合し、実施例1〜3および比較例1〜4に係る組成物を得た。なお、実施例2において、エポキシ樹脂(F−2)を50質量部用いたが、このうちの60質量%に相当する30質量部がエポキシ樹脂(F)であり、残りの20質量部はコアシェル粒子(B)に相当する。
各成分の混合は、初めに、エポキシ樹脂(A)、エポキシ樹脂(D)、フェノキシ樹脂(E)およびエポキシ樹脂(F)とコアシェル粒子(B)とを3本ロールで混練し、その後、硬化剤(C)およびシリカを加えてコンディショニングミキサーで攪拌して行った。
次に、得られた組成物を2.5cm×10cm、厚さ5mmのガラス板の表面に塗布し、その上に、2.5cm×10cm、厚さ50μmのポリイミドフィルムを密着させた。そして、160℃で10秒間保持し、硬化させ、サンプルを得た。
次に、得られたサンプルを90度剥離試験(JIS Z0237)に供した。ここでは90度剥離試験装置(商品名:デジタルフォースゲージ ZP、イマダ社製)を用いた。なお、試験は組成物を160℃で硬化した後、1時間以内に行った。ここで得た値を初期接着強度とする。
次に、同一のサンプルを作成し、85℃、85%RHで100時間保持した。そして、その後に上記と同様の90度剥離試験に供した。ここで得た値を100時間後接着強度とする。
このような2種類の90度剥離試験を、実施例1〜3および比較例1〜4に係る組成物を用いて作成したサンプルについて行った。結果を第1表に示す。
なお、各組成物が含むナトリウムイオンおよびカリウムイオンの濃度をICP分光分析装置(SPS5100、SIIナノテクノロジー社製)を用いて測定した。これらの結果は、第1表に示した。
Figure 2010084090
実施例1〜3に係る組成物を用いた場合は、初期接着強度および100時間後接着強度は共に良好であった。また、ナトリウムイオン濃度およびカリウムイオン濃度の合計濃度は、いずれも20ppm以下であった。
これに対して、比較例1〜3に係る組成物はナトリウムイオン濃度およびカリウムイオン濃度の合計濃度は20ppm超であり、初期接着強度は実施例と同程度であったが、100時間経過後は接着強度が低下した。また、比較例4は、ナトリウムイオン濃度およびカリウムイオン濃度の合計濃度は20ppm超であり、さらにエポキシ樹脂(A)を含まないものであるので、初期接着強度も低くなった。

Claims (5)

  1. 1分子中に2以上のフェノール性水酸基を有する化合物(α)に、その水酸基に対して0.3〜10当量のエチレンオキサイドを付加してなる化合物(β)から誘導されるエポキシ樹脂(A)、
    コアおよびシェルからなるコアシェル粒子(B)、および
    硬化剤(C)
    を主成分とし、ナトリウムイオンおよびカリウムイオンの合計濃度が20ppm以下である、エポキシ樹脂組成物。
  2. 前記コアが、スチレン/ブタジエン系重合体および/またはブタジエン系重合体からなる、請求項1に記載のエポキシ樹脂組成物。
  3. 前記コアシェル粒子(B)において前記コアが75〜95質量%である、請求項1または2に記載のエポキシ樹脂組成物。
  4. さらに、ビスフェノールF型エポキシ樹脂(D)および/またはビスフェノールF型フェノキシ樹脂(E)を含有し、
    含有される全てのエポキシ樹脂および全てのフェノキシ樹脂の合計質量に対する、前記エポキシ樹脂(D)および前記フェノキシ樹脂(E)の合計質量の比が0.5以下である、請求項1〜3のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
  5. 前記コアシェル粒子(B)の1次粒子径の平均が0.3μm以下である、請求項1〜4のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
JP2008257352A 2008-10-02 2008-10-02 エポキシ樹脂組成物 Withdrawn JP2010084090A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008257352A JP2010084090A (ja) 2008-10-02 2008-10-02 エポキシ樹脂組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008257352A JP2010084090A (ja) 2008-10-02 2008-10-02 エポキシ樹脂組成物

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2010084090A true JP2010084090A (ja) 2010-04-15

Family

ID=42248360

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008257352A Withdrawn JP2010084090A (ja) 2008-10-02 2008-10-02 エポキシ樹脂組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2010084090A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012022804A (ja) * 2010-07-12 2012-02-02 Yokohama Rubber Co Ltd:The 導電性組成物および太陽電池セル

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012022804A (ja) * 2010-07-12 2012-02-02 Yokohama Rubber Co Ltd:The 導電性組成物および太陽電池セル

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1065259C (zh) 用于封闭电子元件的环氧树脂模制材料及用其封闭的半导体装置
JP6612498B2 (ja) エポキシ接着剤、並びに自動車用部材及びその製造方法
WO2000060005A1 (en) Sealing material composition for liquid crystal
JP5332471B2 (ja) 接着剤用エポキシ樹脂組成物
CN1243810C (zh) 可紫外活化的胶粘膜
WO2011016385A1 (ja) エポキシ樹脂組成物
EP3257898B1 (en) Epoxy resin composition
JPWO2012073360A1 (ja) 絶縁シート及び積層構造体
CN105073901B (zh) 树脂组合物
JP2013139494A (ja) 液状導電性樹脂組成物及び電子部品
JP2010084090A (ja) エポキシ樹脂組成物
JP3947532B2 (ja) 異方導電性接着剤フィルム
JP2003128873A (ja) エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた接着シート
JP3933356B2 (ja) 液晶表示セル用シール材、液晶表示セルの製造方法および液晶表示素子
JP2016117869A (ja) 半導体接着用樹脂組成物及び半導体装置
CN110382619B (zh) 环氧树脂组合物
CN114729252A (zh) 粘接剂组合物、粘接膜和连接结构体
JP2000021236A (ja) 異方導電性樹脂組成物
JP4961968B2 (ja) エポキシ樹脂用硬化促進剤、エポキシ樹脂組成物、及び電子材料用樹脂組成物
JP2024011764A (ja) エポキシ樹脂組成物、硬化性樹脂組成物、硬化性樹脂組成物の硬化物、接着構造体
WO2023013595A1 (ja) 接着剤組成物および接着剤組成物の製造方法
JP4730215B2 (ja) 異方導電性接着剤フィルム
JPWO2016052664A1 (ja) 樹脂組成物
US20250026951A1 (en) Epoxy resin composition for interlayer insulation, resin sheet for interlayer insulation, laminate for circuit board, metal- based circuit board, and power module
WO2014033859A1 (ja) コネクタ及びフレキシブル配線板

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20111206