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JP2010078385A - Radiation image detecting device - Google Patents

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JP2010078385A
JP2010078385A JP2008245071A JP2008245071A JP2010078385A JP 2010078385 A JP2010078385 A JP 2010078385A JP 2008245071 A JP2008245071 A JP 2008245071A JP 2008245071 A JP2008245071 A JP 2008245071A JP 2010078385 A JP2010078385 A JP 2010078385A
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JP
Japan
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substrate
radiation
state detector
photoconductive layer
light
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP2008245071A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Shoji Nariyuki
書史 成行
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Corp
Original Assignee
Fujifilm Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Fujifilm Corp filed Critical Fujifilm Corp
Priority to JP2008245071A priority Critical patent/JP2010078385A/en
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  • Radiography Using Non-Light Waves (AREA)
  • Apparatus For Radiation Diagnosis (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)

Abstract

【課題】放射線画像検出装置の基板および拡散反射板の着色を低減して、良好な感度を得られるものとする。
【解決手段】基板11上に、照射された放射線を画像信号に変換する光導電層13と、光導電層13で変換された画像信号を検出する複数の2次元状に配列された半導体検出素子18とが積層された固体検出器2と、固体検出器2の基板11側に設けられた拡散反射板と、この拡散反射板に光を照射する光照射機構とからなり、拡散反射板は光照射機構から照射された光を拡散反射して固体検出器2に対し基板11側から照射するものであり、光導電層13に対し基板11側から放射線が照射される放射線画像検出装置であって、基板11と拡散反射板がガラスからなり、このガラスのアルミニウム含有量が5質量%以上であって、かつバリウム含有量が0.1質量%以下とする。
【選択図】図2
It is an object of the present invention to reduce coloring of a substrate and a diffuse reflector of a radiological image detection apparatus and obtain good sensitivity.
A photoconductive layer for converting irradiated radiation into an image signal on a substrate, and a plurality of two-dimensionally arranged semiconductor detection elements for detecting the image signal converted by the photoconductive layer. 18 is composed of a solid-state detector 2 laminated with 18, a diffuse reflection plate provided on the substrate 11 side of the solid-state detector 2, and a light irradiation mechanism for irradiating light to the diffuse reflection plate. A radiation image detection apparatus that diffuses and reflects light emitted from an irradiation mechanism and irradiates the solid state detector 2 from the substrate 11 side, and irradiates the photoconductive layer 13 from the substrate 11 side. The substrate 11 and the diffuse reflector are made of glass, and the aluminum content of the glass is 5% by mass or more and the barium content is 0.1% by mass or less.
[Selection] Figure 2

Description

本発明は、X線などの放射線撮像装置に適用して好適な放射線画像検出装置に関し、詳しくは、光照射機構が設けられてなる放射線画像検出装置に関するものである。   The present invention relates to a radiographic image detection apparatus suitable for application to a radiographic imaging apparatus such as an X-ray, and more particularly to a radiographic image detection apparatus provided with a light irradiation mechanism.

今日、医療診断等を目的とするX線撮影等の放射線撮影において、放射線画像情報記録手段として放射線固体検出器(半導体を主要部とするもの)を用いて、この固体検出器により被写体を透過した放射線を検出して被写体に関する放射線画像を表す画像信号を得る放射線画像検出装置が各種提案、実用化されている。   Today, in radiation imaging such as X-ray imaging for medical diagnosis, a solid-state radiation detector (with a semiconductor as a main part) is used as a radiation image information recording means, and the subject is transmitted through this solid-state detector. Various radiological image detection apparatuses that detect radiation and obtain an image signal representing a radiographic image related to a subject have been proposed and put into practical use.

この装置に使用される固体検出器としても、種々の方式が提案されている。例えば、放射線を電荷に変換する電荷生成プロセスの面からは、放射線が照射されることにより蛍光体から発せられた蛍光を光導電層で検出して得た信号電荷として蓄電部に一旦蓄積し、蓄積電荷を画像信号(電気信号)に変換して出力する間接変換方式の固体検出器、或いは、放射線が照射されることにより光導電層内で発生した信号電荷を電荷収集電極で集めて蓄電部に一旦蓄積し、蓄積電荷を電気信号に変換して出力する直接変換方式の固体検出器等がある。   Various types of solid state detectors used in this apparatus have been proposed. For example, from the aspect of the charge generation process that converts radiation into electric charge, the fluorescence emitted from the phosphor when irradiated with radiation is temporarily accumulated in the power storage unit as a signal charge obtained by detecting the photoconductive layer, An indirect conversion type solid state detector that converts the accumulated charge into an image signal (electrical signal) and outputs it, or a signal storage unit that collects signal charges generated in the photoconductive layer when irradiated with radiation by a charge collecting electrode There is a direct conversion type solid-state detector that temporarily accumulates and converts the accumulated charge into an electric signal and outputs it.

一方、蓄積された電荷を外部に読み出す電荷読出プロセスの面からは、読取光(読取用の電磁波)を検出器に照射して読み出す光読出方式のものや、蓄電部と接続されたTFT(薄膜トランジスタ:thin film transistor)、CCD(電荷結合素子:charge coupled device)、あるいはCMOS(相補的金属酸化物半導体:comprementary metal oxide semiconductor)センサ等を走査駆動して読み出す電気読出方式のもの等がある。   On the other hand, from the aspect of the charge reading process for reading out the accumulated charge to the outside, a light reading method of reading light by irradiating a reading light (reading electromagnetic wave) to a detector, or a TFT (thin film transistor) connected to a power storage unit : A thin film transistor), a CCD (charge coupled device), a CMOS (complementary metal oxide semiconductor) sensor, or the like, which is read out by scanning.

上記のうち、間接変換方式とTFT読出方式を組み合わせた放射線画像検出装置は、放射線を光に一旦変換するためのシンチレータと、このシンチレータにより変換された可視光を検出して放射線画像を表す電気信号に変換する固体検出器とからなり、放射線画像検出装置をシンチレータが放射線入射側の面を向くように配置し、放射線画像検出装置に被写体を透過した放射線を照射することにより、放射線がシンチレータに直接入射して可視光に変換され、この変換された可視光が固体検出器により検出されて放射線画像情報を担持する画像信号に光電変換されるものである。   Among the above, a radiation image detection apparatus combining an indirect conversion method and a TFT readout method includes a scintillator for once converting radiation into light, and an electrical signal representing a radiation image by detecting visible light converted by the scintillator The radiation image detection device is arranged so that the scintillator faces the radiation incident surface, and the radiation image detection device is irradiated with radiation that has passed through the subject, so that the radiation is directly applied to the scintillator. The incident visible light is converted into visible light, and the converted visible light is detected by a solid-state detector and photoelectrically converted into an image signal carrying radiation image information.

TFT読出方式の固体検出器を有する放射線画像検出装置においては、画素毎に分割された電荷収集電極間のスペースには電荷が吐き出される電極などが設けられていないため、放射線の照射によって発生した電荷がそのスペースに溜まりやすい。その結果、バイアス電極の印加によって光導電層内に形成される電界が歪んでしまい、光導電層における有感面積が変化し、感度が変動するという問題が発生する。また、放射線の入射が停止した後、電荷信号の読み出しの際、電荷収集電極間のスペースの領域に溜まった電荷が徐々に掃き出され、残像として出力されて残像(ラグ)特性が劣化するという問題がある。   In a radiation image detection apparatus having a TFT readout type solid-state detector, the space between the charge collection electrodes divided for each pixel is not provided with an electrode or the like for discharging the charge. Tends to accumulate in the space. As a result, the electric field formed in the photoconductive layer is distorted by the application of the bias electrode, causing a problem that the sensitive area in the photoconductive layer changes and the sensitivity varies. In addition, after the radiation incidence is stopped, when the charge signal is read, the charges accumulated in the space region between the charge collecting electrodes are gradually swept out and output as an afterimage, which deteriorates the afterimage (lag) characteristics. There's a problem.

そこで、固体検出器の基板側から光を照射する光照射機構(バックライトを照射する光源)を設けた放射線画像検出装置が提案されている(たとえば、特許文献1)。これは、放射線画像検出装置への放射線の照射中に上記光照射機構によって放射線画像検出装置に光を照射することにより、予め電荷収集電極間のスペースに電荷を蓄積しておくことができ、これにより光導電層に形成される電界を予め歪ませておくことができるものである。これによって、放射線の照射によって発生した電荷は上記スペースに溜まることなく、予め歪まされた電界に沿って移動し、電荷収集電極に収集される。つまり、上述したような光導電層の有感面積の変動を抑制することができ、感度変動を抑制することができる。また、放射線が停止した後も光照射機構からの光の照射を続けることにより、電荷収集電極間のスペースの領域に溜まった電荷が徐々に掃き出されて残像出力となるのを防止することができる。そして、特許文献1においては、光照射機構からの光照射をさらに効率的に利用するために、光照射機構からの光を固体検出器内で拡散反射させる拡散反射板が設けられている。   Therefore, a radiation image detection apparatus provided with a light irradiation mechanism (light source for irradiating a backlight) that irradiates light from the substrate side of the solid state detector has been proposed (for example, Patent Document 1). This is because charges can be accumulated in the space between the charge collecting electrodes in advance by irradiating the radiation image detecting device with light by the light irradiation mechanism during irradiation of the radiation image detecting device. Thus, the electric field formed in the photoconductive layer can be distorted in advance. As a result, the charges generated by the radiation irradiation move along a pre-distorted electric field without collecting in the space, and are collected by the charge collecting electrode. That is, the variation in the sensitive area of the photoconductive layer as described above can be suppressed, and the sensitivity variation can be suppressed. In addition, by continuing the light irradiation from the light irradiation mechanism even after the radiation is stopped, it is possible to prevent the charges accumulated in the space region between the charge collecting electrodes from being gradually swept out and becoming an afterimage output. it can. And in patent document 1, in order to utilize the light irradiation from a light irradiation mechanism more efficiently, the diffuse reflection board which diffusely reflects the light from a light irradiation mechanism within a solid state detector is provided.

一般にTFT基板は、TFTの製造プロセスでNaが溶けだすとTFTの機能が低下することから、無アルカリガラスが用いられる。しかし、この無アルカリガラスは重元素を含有し、その中でも特に含有量の多いバリウムは放射線を吸収するため、ガラス基板が着色する原因となる。光照射機構を設けた放射線画像検出装置においては、ガラス基板が着色すると、光照射機構からの照射光の透過率が低下し、残存電荷の除去効果が低減する。このことは、光照射機構からの光を効率的に利用するために設けられている拡散反射板においても同様である。   In general, alkali-free glass is used for the TFT substrate because the function of the TFT deteriorates when Na dissolves in the TFT manufacturing process. However, this alkali-free glass contains heavy elements, and barium having a particularly high content among them absorbs radiation, which causes the glass substrate to be colored. In the radiation image detection apparatus provided with the light irradiation mechanism, when the glass substrate is colored, the transmittance of the irradiation light from the light irradiation mechanism is reduced, and the effect of removing the residual charge is reduced. The same applies to the diffusive reflector provided to efficiently use light from the light irradiation mechanism.

ところで、特許文献2には、固体検出器における可視光の検出効率を高め、得られた放射線画像の画質を向上させるために、固体検出器側が放射線入射側の面を向くように配置し、シンチレータと反対側から放射線を照射する放射線画像検出装置が記載されている。   By the way, in Patent Document 2, in order to improve the detection efficiency of visible light in the solid state detector and improve the image quality of the obtained radiation image, the solid state detector side is disposed so as to face the surface on the radiation incident side. The radiation image detection apparatus which irradiates radiation from the opposite side is described.

従って、放射線画像検出装置において残像特性を向上させながら、固体検出器における可視光の検出効率を高めるためには、光照射機構や拡散反射板を設けるとともに、固体検出器側から放射線を照射する構成とすることが好ましい。
特表平11−513221号公報 特許3333278号公報
Therefore, in order to improve the detection efficiency of visible light in the solid-state detector while improving the afterimage characteristics in the radiological image detection apparatus, a configuration in which a light irradiation mechanism and a diffuse reflector are provided and radiation is irradiated from the solid-state detector side. It is preferable that
Japanese National Patent Publication No. 11-513221 Japanese Patent No. 3333278

しかし、固体検出器側から放射線を照射する放射線画像検出装置と、上記の光照射機構を組合せた放射線画像検出装置の場合には、固体検出器の基板および拡散反射板への放射線照射量が大きくなるため、前述の着色の問題がより大きくなる。   However, in the case of a radiological image detection apparatus that irradiates radiation from the solid-state detector side and a radiological image detection apparatus that combines the light irradiation mechanism described above, the radiation irradiation amount on the substrate and the diffuse reflector of the solid-state detector is large. Therefore, the above-mentioned coloring problem becomes larger.

本発明は上記事情に鑑みなされたものであり、固体検出器の基板および拡散反射板の着色を低減して残像特性を向上させながら、同時に可視光の検出効率を高めることが可能な放射線画像検出装置を提供することを目的とするものである。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and radiation image detection capable of improving visible light detection efficiency at the same time while improving afterimage characteristics by reducing coloring of the substrate and the diffuse reflector of the solid state detector. The object is to provide an apparatus.

第一の態様として、本発明の放射線画像検出装置は、基板上に、照射された放射線を画像信号に変換する光導電層と、該光導電層で変換された前記画像信号を検出する複数の2次元状に配列された半導体検出素子とが積層された固体検出器と、該固体検出器の基板側に設けられた拡散反射板と、該拡散反射板に光を照射する光照射機構とからなり、前記拡散反射板は前記光照射機構から照射された光を拡散反射して前記固体検出器に対し前記基板側から照射するものであり、前記光導電層に対し前記基板側から放射線が照射される放射線画像検出装置であって、前記基板と前記拡散反射板がガラスからなり、該ガラスのアルミニウム含有量が5質量%以上であって、かつバリウム含有量が0.1質量%以下であることを特徴とするものである。   As a first aspect, the radiological image detection apparatus of the present invention includes a photoconductive layer that converts irradiated radiation into an image signal on a substrate, and a plurality of image signals that are converted by the photoconductive layer. A solid state detector in which two-dimensionally arranged semiconductor detector elements are stacked, a diffuse reflector provided on the substrate side of the solid detector, and a light irradiation mechanism for irradiating the diffuse reflector with light The diffuse reflection plate diffuses and reflects the light irradiated from the light irradiation mechanism and irradiates the solid state detector from the substrate side, and the photoconductive layer is irradiated with radiation from the substrate side. The radiographic image detection apparatus, wherein the substrate and the diffuse reflector are made of glass, and the aluminum content of the glass is 5% by mass or more and the barium content is 0.1% by mass or less. It is characterized by

第二の態様として、本発明の放射線画像検出装置は、基板上に、照射された放射線を画像信号に変換する光導電層と、該光導電層で変換された前記画像信号を検出する複数の2次元状に配列された半導体検出素子とが積層された固体検出器と、該固体検出器の基板側に設けられた拡散反射板と、該拡散反射板に光を照射する光照射機構とからなり、前記拡散反射板は前記光照射機構から照射された光を拡散反射して前記固体検出器に対し前記基板側から照射するものであり、前記光導電層に対し前記基板側から放射線が照射される放射線画像検出装置であって、前記基板がガラスからなり、該ガラスのアルミニウム含有量が5質量%以上であって、かつバリウム含有量が0.1質量%以下であり、前記拡散反射板が高分子樹脂からなることを特徴とするものである。   As a second aspect, the radiological image detection apparatus of the present invention includes a photoconductive layer that converts irradiated radiation into an image signal on a substrate, and a plurality of image signals that are converted by the photoconductive layer. A solid state detector in which two-dimensionally arranged semiconductor detector elements are stacked, a diffuse reflector provided on the substrate side of the solid detector, and a light irradiation mechanism for irradiating the diffuse reflector with light The diffuse reflection plate diffuses and reflects the light irradiated from the light irradiation mechanism and irradiates the solid state detector from the substrate side, and the photoconductive layer is irradiated with radiation from the substrate side. A radiation image detection apparatus, wherein the substrate is made of glass, and the aluminum content of the glass is 5% by mass or more and the barium content is 0.1% by mass or less, and the diffuse reflector Is made of polymer resin It is an butterfly.

第三の態様として、本発明の放射線画像検出装置は、基板上に、照射された放射線を画像信号に変換する光導電層と、該光導電層で変換された前記画像信号を検出する複数の2次元状に配列された半導体検出素子とが積層された固体検出器と、該固体検出器の基板側に設けられた拡散反射板と、該拡散反射板に光を照射する光照射機構とからなり、前記拡散反射板は前記光照射機構から照射された光を拡散反射して前記固体検出器に対し前記基板側から照射するものであり、前記光導電層に対し前記基板側から放射線が照射される放射線画像検出装置であって、前記基板が高分子樹脂からなり、前記拡散反射板がガラスからなり、該ガラスのアルミニウム含有量が5質量%以上であって、かつバリウム含有量が0.1質量%以下であることを特徴とするものである。   As a third aspect, the radiological image detection apparatus of the present invention includes a photoconductive layer that converts irradiated radiation into an image signal on a substrate, and a plurality of image signals that are converted by the photoconductive layer. A solid state detector in which two-dimensionally arranged semiconductor detector elements are stacked, a diffuse reflector provided on the substrate side of the solid detector, and a light irradiation mechanism for irradiating the diffuse reflector with light The diffuse reflection plate diffuses and reflects the light irradiated from the light irradiation mechanism and irradiates the solid state detector from the substrate side, and the photoconductive layer is irradiated with radiation from the substrate side. The radiation image detection apparatus is configured such that the substrate is made of a polymer resin, the diffuse reflector is made of glass, the aluminum content of the glass is 5% by mass or more, and the barium content is 0.00. 1% by mass or less It is an butterfly.

第四の態様として、本発明の放射線画像検出装置は、基板上に、照射された放射線を画像信号に変換する光導電層と、該光導電層で変換された前記画像信号を検出する複数の2次元状に配列された半導体検出素子とが積層された固体検出器と、該固体検出器の基板側に設けられた拡散反射板と、該拡散反射板に光を照射する光照射機構とからなり、前記拡散反射板は前記光照射機構から照射された光を拡散反射して前記固体検出器に対し前記基板側から照射するものであり、前記光導電層に対し前記基板側から放射線が照射される放射線画像検出装置であって、前記基板と前記拡散反射板が高分子樹脂からなることを特徴とするものである。   As a fourth aspect, the radiological image detection apparatus of the present invention includes a photoconductive layer that converts irradiated radiation into an image signal on a substrate, and a plurality of image signals that are detected by the photoconductive layer. A solid state detector in which two-dimensionally arranged semiconductor detector elements are stacked, a diffuse reflector provided on the substrate side of the solid detector, and a light irradiation mechanism for irradiating the diffuse reflector with light The diffuse reflection plate diffuses and reflects the light irradiated from the light irradiation mechanism and irradiates the solid state detector from the substrate side, and the photoconductive layer is irradiated with radiation from the substrate side. The radiographic image detection apparatus is characterized in that the substrate and the diffuse reflector are made of a polymer resin.

本発明の放射線画像検出装置は、基板上に、照射された放射線を画像信号に変換する光導電層と、この光導電層で変換された画像信号を検出する複数の2次元状に配列された半導体検出素子とが積層された固体検出器と、この固体検出器の基板側に設けられた拡散反射板と、この拡散反射板に光を照射する光照射機構とからなり、拡散反射板は光照射機構から照射された光を拡散反射して固体検出器に対し基板側から照射するものであり、光導電層に対し基板側から放射線が照射される放射線画像検出装置であって、基板および/または拡散反射板がガラスからなる場合、そのガラスのアルミニウム含有量が5質量%以上であって、かつバリウム含有量が0.1質量%以下とし、基板および/または拡散反射板がガラスでない場合には、高分子樹脂からなることとしたので、基板および拡散反射板の着色を低減して残像特性を向上させながら、同時に可視光の検出効率を高めることが可能である。   The radiological image detection apparatus of the present invention is arranged on a substrate in a two-dimensional array that detects a photoconductive layer that converts irradiated radiation into an image signal and an image signal converted by the photoconductive layer. It consists of a solid-state detector in which semiconductor detector elements are stacked, a diffuse reflector provided on the substrate side of this solid detector, and a light irradiation mechanism for irradiating light to the diffuse reflector. A radiation image detecting apparatus that diffuses and reflects light emitted from an irradiation mechanism and irradiates a solid state detector from the substrate side, and irradiates the photoconductive layer with radiation from the substrate side. Alternatively, when the diffuse reflector is made of glass, the aluminum content of the glass is 5% by mass or more, the barium content is 0.1% by mass or less, and the substrate and / or the diffuse reflector is not glass. The high minute Since it was decided made of resin, while improving the afterimage characteristics by reducing the coloration of the substrate and the diffuse reflector, it is possible to increase the detection efficiency of the visible light at the same time.

以下、図面を参照して本発明の放射線画像検出装置について説明する。図1は本発明の放射線画像検出装置の一実施の態様を示す概略模式図、図2は図1に示す固体検出器部分の拡大断面図である。図1に示すように放射線画像検出装置1は、固体検出器2と放射線を光に一旦変換するためのシンチレータ3とが接合層5によって接合されており、固体検出器2の基板11側に設けられた拡散反射板20と、この拡散反射板20に光を照射する光照射手段(光照射機構)4とからなり、拡散反射板20は、反射板21、導光板22、拡散板23とから構成され、拡散反射板20は光照射手段4から照射された光を拡散反射して固体検出器2に対し基板11側から照射するものである。   The radiation image detection apparatus of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic diagram showing an embodiment of the radiation image detection apparatus of the present invention, and FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of the solid state detector portion shown in FIG. As shown in FIG. 1, in the radiation image detection apparatus 1, a solid state detector 2 and a scintillator 3 for once converting radiation into light are joined by a joining layer 5 and provided on the substrate 11 side of the solid state detector 2. The diffuse reflection plate 20 and a light irradiation means (light irradiation mechanism) 4 for irradiating the diffusion reflection plate 20 with light. The diffusion reflection plate 20 includes a reflection plate 21, a light guide plate 22, and a diffusion plate 23. The diffuse reflector 20 is configured to diffusely reflect the light irradiated from the light irradiation means 4 and irradiate the solid state detector 2 from the substrate 11 side.

固体検出器2は、図2に示すように基板11の上に2次元状にパターン成形された導電膜からなる信号線12A,12Bが設けられており、光導電層13と透明電極14とからなるフォトダイオード15および半導体層16からなる薄膜トランジスタ17により半導体検出素子18が多数形成されてなるものである。   As shown in FIG. 2, the solid state detector 2 is provided with signal lines 12A and 12B made of a conductive film that is two-dimensionally patterned on a substrate 11, and includes a photoconductive layer 13 and a transparent electrode 14. A large number of semiconductor detection elements 18 are formed by a thin film transistor 17 including a photodiode 15 and a semiconductor layer 16.

なお、この図2に示す固体検出器の構成は基板11がガラス基板である場合であり、基板が高分子樹脂の場合には固体検出器の構成が若干異なる。基板が高分子樹脂基板からなる場合の固体検出器部分の拡大断面図を図3に示す。図3に示すように、基板11が高分子樹脂基板の場合には、基板11上に酸化物活性層31、ゲート絶縁膜32、ゲート電極33、ドレイン電極34、ソース電極35、層間絶縁膜36を有し、ドレイン電極34とソース電極35はそれぞれドレイン端子41とソース端子42を介して樹脂基板11上に接合されている。層間絶縁膜36の上には平坦化膜37と有機光電変換層38とが設けられ、平坦化膜37の上には下部電極39、有機光電変換層38の上には共通上部電極40が設けられている。そして、ゲート電極33、ゲート絶縁膜32、ソース電極35、ドレイン電極34、酸化物活性層31等でもって薄膜トランジスタが構成される。   The configuration of the solid state detector shown in FIG. 2 is a case where the substrate 11 is a glass substrate. When the substrate is a polymer resin, the configuration of the solid state detector is slightly different. FIG. 3 shows an enlarged cross-sectional view of the solid detector portion when the substrate is made of a polymer resin substrate. As shown in FIG. 3, when the substrate 11 is a polymer resin substrate, an oxide active layer 31, a gate insulating film 32, a gate electrode 33, a drain electrode 34, a source electrode 35, and an interlayer insulating film 36 are formed on the substrate 11. The drain electrode 34 and the source electrode 35 are joined to the resin substrate 11 via the drain terminal 41 and the source terminal 42, respectively. A planarization film 37 and an organic photoelectric conversion layer 38 are provided on the interlayer insulating film 36, a lower electrode 39 is provided on the planarization film 37, and a common upper electrode 40 is provided on the organic photoelectric conversion layer 38. It has been. A thin film transistor is formed by the gate electrode 33, the gate insulating film 32, the source electrode 35, the drain electrode 34, the oxide active layer 31, and the like.

光照射手段4は、例えば中心発光波長が525nm程度の発光ダイオードを実装したもので、放射線の検出中に光を照射して、固体検出器2内の半導体検出素子18の残存電荷を除去するもので、これによって電界を安定化させることができ、感度変動や残像を抑制することが可能となる。拡散反射板20は、光照射手段4からの光をシンチレータ3と接合層5との界面で拡散するように反射するものである。   The light irradiation means 4 is, for example, mounted with a light emitting diode having a central emission wavelength of about 525 nm. The light irradiation means 4 irradiates light during the detection of radiation to remove the remaining charge of the semiconductor detection element 18 in the solid state detector 2. As a result, the electric field can be stabilized, and sensitivity fluctuations and afterimages can be suppressed. The diffuse reflector 20 reflects the light from the light irradiation means 4 so as to diffuse at the interface between the scintillator 3 and the bonding layer 5.

放射線画像検出装置1は固体検出器2の光導電層13に対し基板11側から放射線が照射される放射線画像検出装置であり、放射線源6より発せられた放射線7は被写体8に照射され、被写体8を透過する。被写体8を透過した放射線7は放射線画像検出装置1に照射される。放射線画像検出装置1に照射された放射線7は固体検出器2を透過し、シンチレータ3に到達する。なお、放射線7が固体検出器2を透過する際において、基板11は放射線の吸収率が低いために、放射線7はほとんど減衰されることなくシンチレータ3に到達する。   The radiation image detection apparatus 1 is a radiation image detection apparatus in which radiation is irradiated from the substrate 11 side to the photoconductive layer 13 of the solid state detector 2, and the radiation 7 emitted from the radiation source 6 is irradiated to the subject 8, and the subject 8 is transmitted. The radiation 7 that has passed through the subject 8 is applied to the radiation image detection apparatus 1. The radiation 7 irradiated to the radiation image detection apparatus 1 passes through the solid detector 2 and reaches the scintillator 3. Note that when the radiation 7 passes through the solid state detector 2, the radiation of the substrate 11 reaches the scintillator 3 without being attenuated because the substrate 11 has a low radiation absorption rate.

シンチレータ3は到達した放射線7の強度に応じた強度の可視光を発光し、この可視光は光導電層13により検出される。そしてこの可視光が光電変換され発光強度に応じて光導電層13内に電荷が蓄積される。その後この電荷が読み出され、電気信号としての画像信号が出力される。そして、放射線画像検出装置1への放射線7の照射中に光照射機構4から光を照射することにより、光導電層13の有感面積の変動を抑制することができ、感度変動を抑制することができる。   The scintillator 3 emits visible light having an intensity corresponding to the intensity of the radiation 7 that has arrived, and this visible light is detected by the photoconductive layer 13. This visible light is photoelectrically converted, and charges are accumulated in the photoconductive layer 13 in accordance with the emission intensity. Thereafter, this electric charge is read out, and an image signal as an electric signal is output. And by irradiating light from the light irradiation mechanism 4 during the irradiation of the radiation 7 to the radiation image detection apparatus 1, the variation of the sensitive area of the photoconductive layer 13 can be suppressed, and the sensitivity variation is suppressed. Can do.

ここで、固体検出器の基板はアルミニウム含有量が5質量%以上であって、かつバリウム含有量が0.1質量%以下であるガラス基板(以下、所定のガラス基板ともいう)、又は高分子樹脂基板である。基板を所定のガラス基板又は高分子樹脂基板とすることによって、放射線の照射による着色を抑制することが可能となり、基板の放射線の吸収率が高くなってシンチレータに到達する放射線が減衰することによる感度低下を軽減することが可能である。   Here, the substrate of the solid detector is a glass substrate (hereinafter also referred to as a predetermined glass substrate) having an aluminum content of 5% by mass or more and a barium content of 0.1% by mass or less, or a polymer. It is a resin substrate. By making the substrate a predetermined glass substrate or polymer resin substrate, it becomes possible to suppress coloring due to radiation irradiation, and the sensitivity of the radiation that reaches the scintillator is attenuated by increasing the radiation absorption rate of the substrate. It is possible to reduce the decrease.

所定のガラス基板は、アルミニウム含有量が5質量%以上、好ましくは8質量%以上、さらには11質量%以上であることが好ましい。アルミニウム含有量が5質量%未満であると、耐熱性、熱的安定性、耐酸性が低くなるため好ましくない。なお、アルミニウム含有量はガラスとしての加工性の観点から20質量%以下であることが好ましい。所定のガラス基板は、バリウム含有量が0.1質量%以下であり、バリウムは放射線を吸収してガラス基板が着色する原因となるため、より好ましくは含有しないことが望ましい。   The predetermined glass substrate has an aluminum content of 5% by mass or more, preferably 8% by mass or more, and more preferably 11% by mass or more. If the aluminum content is less than 5% by mass, the heat resistance, thermal stability and acid resistance are lowered, which is not preferable. In addition, it is preferable that aluminum content is 20 mass% or less from a viewpoint of the workability as glass. The predetermined glass substrate has a barium content of 0.1% by mass or less. Since barium absorbs radiation and causes the glass substrate to be colored, it is preferable that the glass substrate not be contained.

また、拡散反射板20(拡散反射板20が図1に示すような反射板21、導光板22、拡散板23とから構成される場合においては導光板22)も所定のガラス基板又は高分子樹脂基板である。拡散反射板5を所定のガラス基板又は高分子樹脂基板とすることによって、放射線の照射による着色を抑制することが可能となり、拡散反射板による光照射機構からの照射光の吸収を抑制することができ、残存電荷の除去効果の低減を防止することが可能である。   In addition, the diffuse reflection plate 20 (the light guide plate 22 when the diffuse reflection plate 20 includes the reflection plate 21, the light guide plate 22, and the diffusion plate 23 as shown in FIG. 1) is also a predetermined glass substrate or polymer resin. It is a substrate. By making the diffuse reflection plate 5 a predetermined glass substrate or polymer resin substrate, it becomes possible to suppress coloring due to irradiation of radiation, and to suppress absorption of irradiation light from the light irradiation mechanism by the diffusion reflection plate. It is possible to prevent the reduction of the residual charge removal effect.

なお、基板と拡散反射板は共に所定のガラス基板であってもよいし、基板が所定のガラス基板で拡散反射板が高分子樹脂基板、あるいは基板が高分子樹脂基板で拡散反射板が所定のガラス基板、または基板と拡散反射板が共に高分子樹脂基板であってもよい。   Both the substrate and the diffuse reflector may be a predetermined glass substrate, the substrate is a predetermined glass substrate and the diffuse reflector is a polymer resin substrate, or the substrate is a polymer resin substrate and the diffuse reflector is a predetermined glass substrate. The glass substrate or both the substrate and the diffuse reflector may be a polymer resin substrate.

所定のガラス基板は、アルミニウム含有量が5質量%以上であって、かつバリウム含有量が0.1質量%以下であれば特に限定されるものではなく、例えばEagle2000(コーニング社製)等が挙げられる。   The predetermined glass substrate is not particularly limited as long as the aluminum content is 5% by mass or more and the barium content is 0.1% by mass or less. Examples thereof include Eagle 2000 (manufactured by Corning). It is done.

高分子樹脂基板としては、化学的、熱的に安定であり、診療用途のX線照射では着色しない材料で、シート状または板状に成形できるものを用いることができる。具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等のポリハロゲン化ビニル類、セルロースアセテート、ニトロセルロース、セロハン等のセルロース誘導体、ポリアミド、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエステル、アクリル樹脂等である。これらの中で固体検出器の基板として特に好ましいのは、寸法安定性に優れた2軸延伸ポリエチレンテレフタレートであり、拡散反射板の素材として特に好ましいのはアクリル樹脂である。   As the polymer resin substrate, a material that is chemically and thermally stable and that is not colored by X-ray irradiation for medical use and that can be molded into a sheet or plate can be used. Specifically, polyolefins such as polyethylene and polypropylene, polyvinyl halides such as polyvinyl chloride and polyvinylidene chloride, cellulose derivatives such as cellulose acetate, nitrocellulose, and cellophane, polyamide, polystyrene, polycarbonate, polyimide, polyester, acrylic Resin or the like. Of these, biaxially stretched polyethylene terephthalate having excellent dimensional stability is particularly preferable as the substrate of the solid detector, and acrylic resin is particularly preferable as the material of the diffuse reflector.

なお、シンチレータ3は、放射線を可視光に変換する機能を有し、例えば蛍光体材料とバインダ樹脂から成る蛍光体層が用いられる。シンチレータ層2に用いられる蛍光体としては、Gd22S:Tb、Y22S:Tb、(Gd,Y)22S:Tb、La22S:Tb、(Gd,Y)22S:Tb:Tm、GdTaO4:Tb、Gd23・Ta25・B23:Tb、CaWO4、BaSO4:Pb、LaOBr:Tm、LaOBr:Tb、HfO2:Ti、HfP27:Cu、CdWO4、YTaO4、YTaO4:Tm、YTaO4:Nb、ZnS:Ag、BaFCl:Eu、Lu22S:Tb、LuSiO4:Ceのような放射線励起により高効率な瞬時発光を呈する蛍光体であればいずれも使用することができる。 The scintillator 3 has a function of converting radiation into visible light. For example, a phosphor layer made of a phosphor material and a binder resin is used. Examples of the phosphor used in the scintillator layer 2 include Gd 2 O 2 S: Tb, Y 2 O 2 S: Tb, (Gd, Y) 2 O 2 S: Tb, La 2 O 2 S: Tb, (Gd, Y) 2 O 2 S: Tb: Tm, GdTaO 4 : Tb, Gd 2 O 3 .Ta 2 O 5 .B 2 O 3 : Tb, CaWO 4 , BaSO 4 : Pb, LaOBr: Tm, LaOBr: Tb, HfO 2 : Ti, HfP 2 O 7 : Cu, CdWO 4 , YTaO 4 : YTaO 4 : Tm, YTaO 4 : Nb, ZnS: Ag, BaFCl: Eu, Lu 2 O 2 S: Tb, LuSiO 4 : Ce Any phosphor can be used as long as it exhibits high-efficiency instantaneous light emission by radiation excitation.

ここでは放射線画像検出装置として、放射線を光に一旦変換するためのシンチレータと、シンチレータにより変換された可視光を検出して放射線画像を表す電気信号に変換する間接変換方式の放射線画像検出装置について説明したが、本発明の放射線画像検出装置はこれに限定されるものではなく、放射線が照射されることにより光導電層内で発生した信号電荷を電荷収集電極で集めて蓄電部に一旦蓄積し、蓄積電荷を電気信号に変換して出力する直接変換方式の放射線画像検出装置にも適用が可能である。
以下に本発明の放射線画像検出装置の実施例を示す。
Here, a scintillator for once converting radiation into light and a radiation image detecting apparatus of an indirect conversion method for detecting visible light converted by the scintillator and converting it into an electrical signal representing a radiation image will be described as the radiation image detecting apparatus. However, the radiological image detection apparatus of the present invention is not limited to this, signal charges generated in the photoconductive layer when irradiated with radiation are collected by the charge collection electrode and temporarily accumulated in the power storage unit, The present invention can also be applied to a direct-conversion radiation image detection apparatus that converts accumulated charges into electrical signals and outputs them.
Examples of the radiation image detection apparatus of the present invention are shown below.

(実施例1)
所定のガラス基板上に、2次元状にパターン成形されたAl:Nd導電膜からなる信号線、a−Si光導電層とITO(Indium Tin Oxide)透明電極とからなるフォトダイオードおよび半導体層からなる薄膜トランジスタとからなる半導体検出素子を形成して固体検出器を作製した。次に、平均粒径5μmのGd22S:Tb蛍光体粒子をウレタン樹脂バインダーに分散し、この塗布液をドクターブレードを用いて、シリコーン系離型剤が塗布されたPETの表面に塗布し乾燥した後、仮支持体から剥離して、導電性層及び反射層を予め積層してある別のPET支持体上にアクリル系接着剤を介して貼り合わせ、シンチレータシートを得た。上記固体検出器とシンチレータシートをアクリル系接着剤で貼り合わせ、読出回路を接続した。最後にピーク発光波長が940〜950nmのLEDおよびオパールガラス製の拡散反射板を用いてバックライトを設けて放射線画像検出装置を作製した。
Example 1
A signal line made of an Al: Nd conductive film, two-dimensionally patterned on a predetermined glass substrate, a photodiode made of an a-Si photoconductive layer and an ITO (Indium Tin Oxide) transparent electrode, and a semiconductor layer A solid state detector was fabricated by forming a semiconductor detection element comprising a thin film transistor. Next, Gd 2 O 2 S: Tb phosphor particles having an average particle size of 5 μm are dispersed in a urethane resin binder, and this coating solution is applied to the surface of PET coated with a silicone-based release agent using a doctor blade. After drying, the film was peeled off from the temporary support, and bonded to another PET support on which a conductive layer and a reflective layer had been laminated in advance via an acrylic adhesive to obtain a scintillator sheet. The solid state detector and the scintillator sheet were bonded together with an acrylic adhesive, and a readout circuit was connected. Finally, a backlight was provided using an LED having a peak emission wavelength of 940 to 950 nm and a diffuse reflector made of opal glass to produce a radiation image detection apparatus.

(実施例2)
実施例1において、拡散反射板をビーズ入り導光板(製品名:パネビー、株式会社きもと)を用いて作製した以外は、実施例1と同様にして、放射線画像検出装置を作製した。
(Example 2)
In Example 1, the radiation image detection apparatus was produced similarly to Example 1 except having produced the diffuse reflection board using the beaded light-guide plate (product name: Panebee, Kimoto Co., Ltd.).

(実施例3)
実施例1において、固体検出器の基板をPET樹脂とし、この基板上に金膜を30nm積層し、フォトリソグラフィー法とリフトオフ法により、ドレイン端子およびソース端子3を形成した。さらにその上に、スパッタ法で、In:Ga:Zn=1.00:0.94:0.65のアモルファス膜(IGZO)を形成した。最後に、ゲート絶縁膜として用いるY23膜を電子ビーム蒸着法により成膜し、その上に金(Au)を成膜して、フォトリソグラフィー法とリフトオフ法により、ゲート端子を形成した。続いて、有機絶縁材料を塗布により成膜し層間絶縁膜を形成し、さらに、平坦化層を形成し、その際に電極用のコンタクトホールを形成した。さらに、その上にITOをスパッタリング法により300nm形成して下部電極とし、ドレイン電極と下部電極をコンタクトホールを介して接続した。この上に、Alq3(アルミニウムキノリン)を50nm蒸着し、クマリン6をその上に100nm蒸着して有機光電変換層(Alq3〜クマリン6)を形成し、さらにZnSを200nm、Agを10nm蒸着し、再度ZnSを50nm成膜して共通上部電極(ZnS〜Ag〜ZnS)を形成し、有機光電変換素子を作製した。上記固体検出器とシンチレータシートをアクリル系接着剤からなる接合層で貼り合わせ、読出回路を接続した。最後にピーク発光波長が940〜950nmのLEDおよびオパールガラス製の拡散反射板を用いてバックライトを設けて放射線画像検出装置を作製した。
(Example 3)
In Example 1, the substrate of the solid state detector was made of PET resin, and a gold film was laminated on the substrate by 30 nm, and the drain terminal and the source terminal 3 were formed by the photolithography method and the lift-off method. Further thereon, an amorphous film (IGZO) of In: Ga: Zn = 1.00: 0.94: 0.65 was formed by sputtering. Finally, a Y 2 O 3 film used as a gate insulating film was formed by an electron beam evaporation method, gold (Au) was formed thereon, and a gate terminal was formed by a photolithography method and a lift-off method. Subsequently, an organic insulating material was formed by coating to form an interlayer insulating film, and a planarizing layer was further formed. At that time, contact holes for electrodes were formed. Furthermore, ITO was formed thereon by 300 nm by sputtering to form a lower electrode, and the drain electrode and the lower electrode were connected via a contact hole. On top of this, 50 nm of Alq3 (aluminum quinoline) is vapor-deposited, 100 nm of coumarin 6 is vapor-deposited thereon to form an organic photoelectric conversion layer (Alq3-coumarin 6), ZnS is vapor-deposited 200 nm, and Ag is vapor-deposited 10 nm. A common upper electrode (ZnS-Ag-ZnS) was formed by depositing ZnS at a thickness of 50 nm to produce an organic photoelectric conversion element. The solid state detector and the scintillator sheet were bonded together with a bonding layer made of an acrylic adhesive, and a readout circuit was connected. Finally, a backlight was provided using an LED having a peak emission wavelength of 940 to 950 nm and a diffuse reflector made of opal glass to produce a radiation image detection apparatus.

(実施例4)
実施例3において、拡散反射板をビーズ入り導光板(製品名:パネビー、株式会社きもと)を用いて作製した以外は、実施例3と同様にして、放射線画像検出装置を作製した。
Example 4
In Example 3, the radiation image detection apparatus was produced like Example 3 except having produced the diffuse reflection board using the beaded light-guide plate (product name: Panebee, Kimoto Co., Ltd.).

(比較例1)
実施例1において固体検出器のガラス基板を表2に記載の組成のガラスに変更した以外は、実施例1と同様にして放射線画像検出装置を作製した。
(Comparative Example 1)
A radiographic image detection apparatus was produced in the same manner as in Example 1 except that the glass substrate of the solid detector was changed to glass having the composition shown in Table 2 in Example 1.

(比較例2)
実施例3において、固体検出器のPET樹脂基板を表に記載の組成のガラスに変更した以外は、実施例1と同様にして放射線画像検出装置を作製した。
(Comparative Example 2)
In Example 3, a radiological image detection apparatus was produced in the same manner as in Example 1 except that the PET resin substrate of the solid detector was changed to glass having the composition described in the table.

(ガラス組成の測定方法)
ガラスの組成については、ICP−MSおよびICP−AESを用いて質量百分率として測定した。
(Measuring method of glass composition)
About the composition of glass, it measured as a mass percentage using ICP-MS and ICP-AES.

(評価)
X線照射によるガラス基板の着色は、管電圧80kVのX線を合計60000レントゲン照射する前後における940〜950nmでの吸光度の変化量で評価した。残像(ラグ)は、80kV400mR照射後、60秒後に検出される信号値に基づき以下のように評価した。
6μR未満・・・・・・・・・・・・◎
6μR以上12μR未満・・・・・・○
12μR以上24μR未満・・・・・△
24μR以上・・・・・・・・・・・×
なお、実施例1および比較例1の装置共に60000レントゲン照射前のラグは◎であった。結果を表1に、実施例および比較例で用いたガラスの組成測定結果を表2に示す。
(Evaluation)
The coloration of the glass substrate by X-ray irradiation was evaluated by the amount of change in absorbance at 940 to 950 nm before and after X-ray irradiation with a tube voltage of 80 kV was performed for a total of 60000 X-rays. The afterimage (lag) was evaluated as follows based on the signal value detected 60 seconds after irradiation with 80 kV 400 mR.
Less than 6μR ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ◎
6μR or more and less than 12μR ・ ・ ・ ・ ・ ・ ○
12μR or more and less than 24μR …… △
24μR or more
Note that the lag before irradiation with 60000 X-rays in both the apparatuses of Example 1 and Comparative Example 1 was ◎. The results are shown in Table 1, and the composition measurement results of the glasses used in Examples and Comparative Examples are shown in Table 2.

Figure 2010078385
Figure 2010078385

Figure 2010078385
Figure 2010078385

Figure 2010078385
Figure 2010078385

表1、2および3から明らかなように、固体検出器のガラス基板のBa組成が0質量%である実施例1および2は、それぞれ拡散反射板のBa組成が0質量%のガラス、または樹脂基板であるが、この場合には、X線による着色がなく、良好なラグを示した。また、固体検出器の基板が樹脂である実施例3および4は、それぞれ拡散反射板のBa組成が0質量%のガラス、または樹脂基板であるが、この場合には、X線による着色がなく、ラグは若干上がるものの実用的には良好なラグであった。
一方、固体検出器の基板および拡散反射板がともにガラスであって、固体検出器のガラス基板のBa組成が7.3質量%である比較例1、拡散反射板のBa組成が8.0%である比較例2は、ともにX線による着色のために残像が顕著となり実用に耐えるものではなかった。
As is apparent from Tables 1, 2 and 3, Examples 1 and 2 in which the Ba composition of the glass substrate of the solid state detector is 0% by mass are glass or resin in which the Ba composition of the diffuse reflector is 0% by mass, respectively. In this case, the substrate was not colored by X-rays and showed a good lag. In Examples 3 and 4 in which the substrate of the solid detector is resin, each glass is a glass or resin substrate having a Ba composition of 0% by mass of the diffuse reflector, but in this case, there is no coloring due to X-rays. Although the rug slightly increased, it was a good rug for practical use.
On the other hand, the substrate of the solid detector and the diffuse reflector are both glass, the Ba composition of the glass substrate of the solid detector is 7.3% by mass, and the Ba composition of the diffuse reflector is 8.0%. In Comparative Example 2, the afterimage was remarkable due to coloring by X-rays, and was not practical.

本発明の放射線画像検出装置の一実施の態様を示す概略模式図Schematic schematic diagram showing an embodiment of the radiation image detection apparatus of the present invention 固体検出器部分の拡大断面図Expanded sectional view of the solid state detector 固体検出器の別の実施の態様を示す拡大断面図Expanded sectional view showing another embodiment of the solid state detector

符号の説明Explanation of symbols

1 放射線画像検出装置
2 固体検出器
3 シンチレータ
4 光照射手段
5 接合層
6 放射線源
7 放射線
8 被写体
11 基板
13 光導電層
18 半導体素子
20 拡散反射板
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Radiographic image detection apparatus 2 Solid state detector 3 Scintillator 4 Light irradiation means 5 Bonding layer 6 Radiation source 7 Radiation 8 Subject
11 Board
13 Photoconductive layer
18 Semiconductor devices
20 Diffuse reflector

Claims (4)

基板上に、照射された放射線を画像信号に変換する光導電層と、該光導電層で変換された前記画像信号を検出する複数の2次元状に配列された半導体検出素子とが積層された固体検出器と、
該固体検出器の基板側に設けられた拡散反射板と、該拡散反射板に光を照射する光照射機構とからなり、前記拡散反射板は前記光照射機構から照射された光を拡散反射して前記固体検出器に対し前記基板側から照射するものであり、前記光導電層に対し前記基板側から放射線が照射される放射線画像検出装置であって、
前記基板と前記拡散反射板がガラスからなり、該ガラスのアルミニウム含有量が5質量%以上であって、かつバリウム含有量が0.1質量%以下であることを特徴とする放射線画像検出装置。
A photoconductive layer that converts irradiated radiation into an image signal and a plurality of two-dimensionally arranged semiconductor detection elements that detect the image signal converted by the photoconductive layer are stacked on the substrate. A solid state detector;
It comprises a diffuse reflection plate provided on the substrate side of the solid state detector and a light irradiation mechanism for irradiating the diffusion reflection plate with light, and the diffuse reflection plate diffusely reflects the light irradiated from the light irradiation mechanism. A radiation image detecting device for irradiating the solid state detector from the substrate side, wherein the photoconductive layer is irradiated with radiation from the substrate side,
The radiographic image detection apparatus, wherein the substrate and the diffuse reflector are made of glass, and the glass has an aluminum content of 5% by mass or more and a barium content of 0.1% by mass or less.
基板上に、照射された放射線を画像信号に変換する光導電層と、該光導電層で変換された前記画像信号を検出する複数の2次元状に配列された半導体検出素子とが積層された固体検出器と、
該固体検出器の基板側に設けられた拡散反射板と、該拡散反射板に光を照射する光照射機構とからなり、前記拡散反射板は前記光照射機構から照射された光を拡散反射して前記固体検出器に対し前記基板側から照射するものであり、前記光導電層に対し前記基板側から放射線が照射される放射線画像検出装置であって、
前記基板がガラスからなり、該ガラスのアルミニウム含有量が5質量%以上であって、かつバリウム含有量が0.1質量%以下であり、前記拡散反射板が高分子樹脂からなることを特徴とする放射線画像検出装置。
A photoconductive layer that converts irradiated radiation into an image signal and a plurality of two-dimensionally arranged semiconductor detection elements that detect the image signal converted by the photoconductive layer are stacked on the substrate. A solid state detector;
It comprises a diffuse reflector provided on the substrate side of the solid state detector and a light irradiation mechanism for irradiating the diffuse reflector with light, and the diffuse reflector diffusely reflects the light irradiated from the light irradiation mechanism. A radiation image detecting device for irradiating the solid state detector from the substrate side, wherein the photoconductive layer is irradiated with radiation from the substrate side,
The substrate is made of glass, the aluminum content of the glass is 5% by mass or more, the barium content is 0.1% by mass or less, and the diffuse reflector is made of a polymer resin. Radiation image detection device.
基板上に、照射された放射線を画像信号に変換する光導電層と、該光導電層で変換された前記画像信号を検出する複数の2次元状に配列された半導体検出素子とが積層された固体検出器と、
該固体検出器の基板側に設けられた拡散反射板と、該拡散反射板に光を照射する光照射機構とからなり、前記拡散反射板は前記光照射機構から照射された光を拡散反射して前記固体検出器に対し前記基板側から照射するものであり、前記光導電層に対し前記基板側から放射線が照射される放射線画像検出装置であって、
前記基板が高分子樹脂からなり、前記拡散反射板がガラスからなり、該ガラスのアルミニウム含有量が5質量%以上であって、かつバリウム含有量が0.1質量%以下であることを特徴とする放射線画像検出装置。
A photoconductive layer that converts irradiated radiation into an image signal and a plurality of two-dimensionally arranged semiconductor detection elements that detect the image signal converted by the photoconductive layer are stacked on the substrate. A solid state detector;
It comprises a diffuse reflector provided on the substrate side of the solid state detector and a light irradiation mechanism for irradiating the diffuse reflector with light, and the diffuse reflector diffusely reflects the light irradiated from the light irradiation mechanism. A radiation image detecting device for irradiating the solid state detector from the substrate side, wherein the photoconductive layer is irradiated with radiation from the substrate side,
The substrate is made of a polymer resin, the diffuse reflector is made of glass, the aluminum content of the glass is 5% by mass or more, and the barium content is 0.1% by mass or less. Radiation image detection device.
基板上に、照射された放射線を画像信号に変換する光導電層と、該光導電層で変換された前記画像信号を検出する複数の2次元状に配列された半導体検出素子とが積層された固体検出器と、
該固体検出器の基板側に設けられた拡散反射板と、該拡散反射板に光を照射する光照射機構とからなり、前記拡散反射板は前記光照射機構から照射された光を拡散反射して前記固体検出器に対し前記基板側から照射するものであり、前記光導電層に対し前記基板側から放射線が照射される放射線画像検出装置であって、
前記基板と前記拡散反射板が高分子樹脂からなることを特徴とする放射線画像検出装置。
A photoconductive layer that converts irradiated radiation into an image signal and a plurality of two-dimensionally arranged semiconductor detection elements that detect the image signal converted by the photoconductive layer are stacked on the substrate. A solid state detector;
It comprises a diffuse reflector provided on the substrate side of the solid state detector and a light irradiation mechanism for irradiating the diffuse reflector with light, and the diffuse reflector diffusely reflects the light irradiated from the light irradiation mechanism. A radiation image detecting device for irradiating the solid state detector from the substrate side, wherein the photoconductive layer is irradiated with radiation from the substrate side,
The radiation image detecting apparatus, wherein the substrate and the diffuse reflector are made of a polymer resin.
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