JP2010067932A

JP2010067932A - プリント基板の接合構造、およびそのはんだ付け状態判定方法

Info

Publication number: JP2010067932A
Application number: JP2008235559A
Authority: JP
Inventors: Seishi Ishikawa; 聖之石川; Kazuhide Sato; 和英佐藤
Original assignee: Toyota Motor Corp
Current assignee: Toyota Motor Corp
Priority date: 2008-09-12
Filing date: 2008-09-12
Publication date: 2010-03-25

Abstract

【課題】第一プリント基板の第一ランド部と第二プリント基板の第二ランド部とがはんだ付けされたプリント基板の接合構造において、はんだ付け状態の良否判定の精度を向上させることができるプリント基板の接合構造を提供する。
【解決手段】プリント基板の接合構造１は、第一プリント基板１０における第一ランド部１３の一部が第一プリント基板１０と第二プリント基板２０とが重なりあっていない箇所に位置するように第一ランド部１３および第二プリント基板２０における第二ランド部２３を対向させ、第一プリント基板１０と第二プリント基板２０とが重なりあっている部分の第二プリント基板２０の端部位置における、第一プリント基板１０と第二プリント基板２０との間に弾性部材３０を介装した状態で第一ランド部１３と第二ランド部２３とをはんだ付けして構成される。
【選択図】図２

Description

本発明は、第一プリント基板の第一ランド部と第二プリント基板の第二ランド部とがはんだ付けされるプリント基板の接合構造、およびそのはんだ付け状態判定方法に関する。

第一プリント基板と第二プリント基板とを重ね合わせた状態で、第一プリント基板の第一ランド部と第二プリント基板の第二ランド部とがはんだ付けされることにより作成されるプリント基板の接合構造の技術は公知である。

前述のように、互いに重ね合わされた積層状態ではんだ付けされた第一プリント基板と第二プリント基板とのはんだ付け部分は、第一プリント基板と第二プリント基板との間（第一ランド部と第二ランド部との間）に位置する。
したがって、第二プリント基板の板面に垂直な方向からはんだ付け部分を見たとき、はんだ付け部分は第一プリント基板および第二プリント基板に覆われていて、はんだ付け状態の良否を判定することが困難になるという問題を有する。

上述の、第一プリント基板と第二プリント基板とを積層した状態ではんだ付けしたプリント基板の接合構造において、はんだ付け状態の良否を判定する技術は、例えば、特許文献１に開示されている。

特許文献１に記載の技術は、一方のプリント基板のランド部上面にはんだコート層を形成し、はんだコート層の一部分を残す空所部ができるように一方のプリント基板のランド部と他方のプリント基板のランド部とを重合した状態で、はんだコート層のはんだを加熱する。
そして、空所部に半球部が形成されるときは、はんだコート層のはんだが十分に溶融しているのでランド同士が適正にはんだ付けされていると考え、はんだ付け状態を良好と判定し、形成されないときは、はんだが十分に溶融しておらずランド同士が適正にはんだ付けされていないと考え、不良と判定する。つまり、はんだ溶融の良否のみではんだ付け状態の良否判定をする。

しかし、一旦、半球部が形成されて固まり、さらにランド部同士がはんだ付けされ、その後、ランド部同士のはんだ付けが外れたときでも半球部が存するため、良好と判定されるという問題を有する。
特開２００４−２３５３８９号公報

本発明は以上の如き状況に鑑み、第一プリント基板の第一ランド部と第二プリント基板の第二ランド部とがはんだ付けされるプリント基板の接合構造において、はんだ付け状態の良否判定の精度を向上させることができるプリント基板の接合構造を提供する。

本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。

請求項１に記載のプリント基板の接合構造は、絶縁体からなる第一基板本体、導電体からなり前記第一基板本体の表面に形成される第一回路パターン、および絶縁体からなり前記第一基板本体の表面を被覆する第一レジストを備え、前記第一回路パターンが前記第一レジストにより被覆された部分となる第一導通部と前記第一レジストにより被覆されていない部分となる第一ランド部とを有する第一プリント基板と、絶縁体からなる第二基板本体、導電体からなり前記第二基板本体の表面に形成される第二回路パターン、および絶縁体からなり前記第二基板本体の表面を被覆する第二レジストを備え、前記第二回路パターンが前記第二レジストにより被覆された部分となる第二導通部と前記第二レジストにより被覆されていない部分となる第二ランド部とを有する第二プリント基板と、前記第一プリント基板の第一ランド部と、前記第二プリント基板の第二ランド部とを接合するはんだと、弾性変形可能な材料からなり、前記第一プリント基板と前記第二プリント基板との間に介装される弾性部材と、を具備し、前記第一ランド部の一部および第二ランド部の一部の少なくとも一方が、前記第一プリント基板と前記第二プリント基板とが重なりあっていない箇所に配置され、前記弾性部材は、前記第一プリント基板と前記第二プリント基板とが重なりあっている部分における、前記第一プリント基板の端部または前記第二プリント基板の端部に配置されている。

請求項２に記載のプリント基板の接合構造においては、前記弾性部材は、前記第一ランド部と前記第二ランド部とのはんだ付け時に、前記第一プリント基板と前記第二プリント基板とが近接されることにより、前記第一プリント基板と前記第二プリント基板とに挟まれて弾性変形し、前記第一プリント基板と前記第二プリント基板との間から突出する。

請求項３に記載のはんだ付け状態判定方法は、絶縁体からなる第一基板本体、導電体からなり前記第一基板本体の表面に形成される第一回路パターン、および絶縁体からなり前記第一基板本体の表面を被覆する第一レジストを備え、前記第一回路パターンが前記第一レジストにより被覆された部分となる第一導通部と前記第一レジストにより被覆されていない部分となる第一ランド部とを有する第一プリント基板と、絶縁体からなる第二基板本体、導電体からなり前記第二基板本体の表面に形成される第二回路パターン、および絶縁体からなり前記第二基板本体の表面を被覆する第二レジストを備え、前記第二回路パターンが前記第二レジストにより被覆された部分となる第二導通部と前記第二レジストにより被覆されていない部分となる第二ランド部とを有する第二プリント基板と、前記第一プリント基板の第一ランド部と、前記第二プリント基板の第二ランド部とを接合するはんだと、を具備するプリント基板接合構造のはんだ付け状態を判定するはんだ付け状態判定方法であって、前記第一ランド部および第二ランド部の少なくとも一方を、前記第一ランド部と第二ランド部とが接合位置に対向配置された状態で、前記第一プリント基板と前記第二プリント基板とが重なりあっていない箇所に位置する部分を有する形状に形成し、前記第一プリント基板と前記第二プリント基板とが重なりあっている部分の、前記第一プリント基板の端部位置または前記第二プリント基板の端部位置における、前記第一プリント基板と前記第二プリント基板との間に、弾性部材を介装して、前記第一プリント基板と前記第二プリント基板とを近接させた状態で前記はんだを溶融して、前記第一ランド部と前記第二ランド部とをはんだ付けするはんだ付け工程と、前記第一ランド部および第二ランド部の前記第一プリント基板と前記第二プリント基板とが重なりあっていない箇所に位置する部分に前記はんだが濡れ広がっているか否か、かつ、前記弾性部材が前記第一プリント基板と前記第二プリント基板との間から突出しているか否かによりはんだ付け状態を判定する判定工程と、を具備する。

本発明は、第一プリント基板の第一ランド部と第二プリント基板の第二ランド部とがはんだ付けされるプリント基板の接合構造において、はんだ付け状態の良否判定の精度を向上させることができる、という効果を奏する。

以下では、本発明に係るプリント基板の接合構造の実施の一形態であるプリント基板の接合構造１について説明する。
なお、本実施形態において、重力が作用する方向を下方向として、上下方向を決定する。

図１に示す如く、プリント基板の接合構造１は、複数の第一・第二プリント基板１０・２０を互いに重ね合わせた積層状態ではんだ接合することにより構成されるものであり、第一プリント基板１０、第二プリント基板２０、第一プリント基板１０と第二プリント基板２０との間に介装される弾性部材３０、第一プリント基板１０と第二プリント基板２０とを接合するはんだ４０（図３参照）を具備している。

第一プリント基板１０は、第一基板本体１１、第一回路パターン、および第一レジスト１２を具備する。

第一基板本体１１は、集積回路、抵抗器、コンデンサー等の電子部品が実装される板状またはフィルム状の部材であり、エポキシ等の樹脂から成る。
前記第一回路パターンは、基板本体１１上に実装される電子部品を通電可能に接続することにより電子回路を構成する導線であり、銀や銅等の導電性の良い部材から成る。
前記第一回路パターンは、第一基板本体１１の表面に貼設された箔状部材をエッチングすることなどにより形成される。

第一レジスト１２は、絶縁体から成り、前記第一基板本体１１の表面を被覆する部材であり、第一基板本体１１の表面に塗布または貼り付けされていて、前記第一回路パターン間の絶縁性を保つとともに、前記第一回路パターンを外力などから保護している。
前記第一回路パターンのうち、第一レジスト１２により被覆された部分は第一導通部（不図示）に構成され、第一レジスト１２により被覆されずに露出している部分は第一ランド部１３に構成される。

第二プリント基板２０は、第一プリント基板１０とほぼ同じ構成であり、前記電子部品が実装される板状またはフィルム状の部材である第二基板本体２１、第二基板本体２１上に実装される電子部品を通電可能に接続することにより電子回路を構成する導線である第二回路パターン、および絶縁体から成り、前記第二基板本体２１の表面を被覆する第二レジスト２２を具備する。
前記第二回路パターンのうち、第二レジスト２２により被覆された部分は第二導通部（不図示）に構成され、第二レジスト２２により被覆されずに露出している部分は第二ランド部２３に構成される。

第一ランド部１３と第二ランド部２３とのはんだ付け（はんだ接合）は、まず、第一プリント基板１０をベース台などに固定するとともに、第一プリント基板１０の上方に第二プリント基板２０を配設し、第一ランド部１３と第二ランド部２３とが対向した姿勢にする。第一ランド部１３と第二ランド部２３とが対向した姿勢となるように第二プリント基板２０を配設した状態では、第一プリント基板１０と第二プリント基板２０とが部分的に重ねあわされた状態となる。
この状態で、第一ランド部１３にはんだ４０を供給し、はんだ４０を加熱して溶融させる。さらに、はんだ４０の溶融状態を保持しながら、第二プリント基板２０を下方に移動して第一ランド部１３と第二ランド部２３とを近接させることにより、第一ランド部１３と第二ランド部２３との間にはんだ４０が十分に密着した状態にする。すなわち、第一ランド部１３上で溶融しているはんだ４０に第二ランド部２３が全面的に接触する位置まで、第二プリント基板２０を第一プリント基板１０に対して近接させる。
この状態からはんだ４０を冷却して、はんだ４０を第一ランド部１３と第二ランド部２３との間に十分に密着した状態のまま凝固させることにより、第一ランド部１３と第二ランド部２３とをはんだ付けして、第一プリント基板１０と第二プリント基板２０とを通電可能に接続する。
第一ランド部１３と第二ランド部２３とがはんだ付けされることにより、第一プリント基板１０と第二プリント基板２０とが部分的に対向して積層した状態になる。

図２に示す如く、第一ランド部１３は、前記積層時にて、第二プリント基板２０（第二ランド部２３）に対向する対向部（第一プリント基板１０と第二プリント基板２０とが重なりあっている箇所に位置する部分）１３ａ、および第二プリント基板２０に対向しない非対向部（第一プリント基板１０と第二プリント基板２０とが重なりあっていない箇所に位置する部分）１３ｂを有する形状に形成されている。つまり、第一ランド部１３と第二ランド部２３とをはんだ付けするとき、第一ランド部１３の一部（非対向部１３ｂ）が第二プリント基板２０に対向しない位置に来るように前記第一ランド部と前記第二ランド部とを対向させた姿勢を保持しつつ、はんだ付けする。

このように構成した場合、前記積層時にて、第二プリント基板２０の板面に垂直な方向から第一プリント基板１０を見ると、つまり第一プリント基板１０を見下ろすと、対向部１３ａは第二プリント基板２０に覆われているので視認不能であるが、非対向部１３ｂは第二プリント基板２０に覆われておらずに露出しているので視認可能である。
そして、第一ランド部１３と第二ランド部２３とのはんだ付け時、はんだ４０が加熱されて十分に溶融すると非対向部１３ｂにまで濡れ広がり、はんだ４０が十分に溶融していなければ非対向部１３ｂにまでは濡れ広がらないので、非対向部１３ｂにてはんだの濡れ広がり状態（はんだ濡れの有無）を視認することではんだ溶融の良否を確認することができる。
したがって、非対向部１３ｂは、第一ランド部１３と第二ランド部２３とのはんだ付け時における、はんだ溶融の良否が確認可能となる。

図１に示す如く、弾性部材３０は、例えば球状に形成されたスポンジ等の弾性変形可能な材料から成り、第一プリント基板１０上（第一レジスト１２の表面）に固定される。詳細には、二個の弾性部材３０・３０が、第一ランド部１３の両側部に、第一ランド部１３を間に挟むようにそれぞれ固定され、さらに第一ランド部１３と第二ランド部２３とのはんだ付け時に、第二プリント基板２０の端部と当接する位置、つまり第二プリント基板２０の端部と、第一プリント基板１０と、で挟まれる位置に固定される。
前記端部は、第一ランド部１３と第二ランド部２３とのはんだ付け時に、第二プリント基板２０における第一プリント基板１０と重なりあっている部分の端部であり、弾性部材３０が、第一プリント基板１０と第二プリント基板２０との近接状態に応じて、後述する突出形状または収容形状に弾性変形することが可能な部分である。

図２および図３に示す如く、第一ランド部１３と第二ランド部２３とのはんだ付け時に、第二プリント基板２０を第一プリント基板１０に対して押圧して、第一プリント基板１０と第二プリント基板２０とを近接させることで、弾性部材３０が、前記端部と第一プリント基板１０とに挟まれて押圧力を受けて上下方向に弾性変形し、第一プリント基板１０の板面方向に広がる。
弾性部材３０は、第二プリント基板２０における第一プリント基板１０と重なりあっている部分の端部に配置されているので、押し潰された状態に弾性変形すると、その一部分が第一プリント基板１０と第二プリント基板２０との間から突出した形状（突出形状）になる。
したがって、第一プリント基板１０を見下ろすと（図３の点線矢印参照）、弾性部材３０の一部分が第二プリント基板２０に覆われておらず、第二プリント基板２０の端部からはみ出ており、視認可能になる。さらに、弾性部材３０は非対向部１３ｂの近傍に固定されているので、第一プリント基板１０を見下ろすと、弾性部材３０のはみ出ている部分と非対向部１３ｂとを同時に視認することが可能である。
なお、はんだ付け時に第一プリント基板１０と第二プリント基板２０とを近接させて、弾性部材３０が第二プリント基板２０からはみ出した状態となるときの第一プリント基板１０と第二プリント基板２０との間隔は、第一プリント基板１０と第二プリント基板２０とを適正にはんだ付けすることができる間隔の上限値以下に設定されており、第一プリント基板１０、第二プリント基板２０、およびはんだ４０などの種類や仕様等に応じて適宜決定される。

また、はんだ４０による第一プリント基板１０と第二プリント基板２０との接合力は、弾性部材３０の弾性力（元の形状に戻ろうとする力）に比べて遥かに大きいので、はんだ接合後は、弾性部材３０の前記突出形状が保持される。また、第一プリント基板１０と第二プリント基板２０との間に弾性変形した状態で介装される弾性部材３０は、第一ランド部１３と第二ランド部２３とのはんだ付け状態に影響を与えることはない。

図４に示す如く、第二プリント基板２０が第一プリント基板１０に対して浮いた状態ではんだ付けされている場合や、第一プリント基板１０と第二プリント基板２０とのはんだ４０による接合が外れて第二プリント基板２０が第一プリント基板１０に対して浮いている場合など、第一プリント基板１０と第二プリント基板２０との間隔が適正なはんだ付け状態にあるときよりも大きくなっている（前記上限値よりも大きくなっている）場合には、弾性部材３０の上下方向への弾性変形量が少なく、または弾性部材３０が弾性変形していない状態となり、弾性部材３０は第一プリント基板１０と第二プリント基板２０との間に収容された形状（収容形状）になり、第二プリント基板２０の端部からはみ出すことがない。
したがって、このような場合には、第一プリント基板１０を見下ろすと（図４の点線矢印参照）、弾性部材３０全体が第二プリント基板２０に覆われており、視認不能になる。

このように、第一プリント基板１０と第二プリント基板２０とが重なりあっている部分における、第二プリント基板２０の端部に弾性部材３０を配置することで、第一プリント基板１０と第二プリント基板２０とが近接した状態で適正にはんだ付けされ、弾性部材３０が十分に弾性変形している状態では、前記突出形状となって外部から視認可能になる。これに対し、第一プリント基板１０と第二プリント基板２０との間隔が適正なはんだ付け状態にあるときよりも大きくなって、弾性部材３０が弾性変形していない、または殆ど弾性変形していない状態では前記収容形状となって外部から視認不能になる。
したがって、第一プリント基板１０を見下ろした際の弾性部材３０の視認の可否により、第一プリント基板１０と第二プリント基板２０との近接度合いによるはんだ付け状態の良否（間隔の良否）を確認することが可能となる。
そして、二個の弾性部材３０・３０が、第一ランド部１３を間に挟んだ両側に設けられることにより、非対向部１３ｂの両側部にて第一プリント基板１０と第二プリント基板２０との近接状態を確認することができ、より正確に第一プリント基板１０と第二プリント基板２０との間隔の良否を判定することが可能である。

また、前述の如く、弾性部材３０・３０ははんだ溶融の良否を確認するための非対向部１３ｂの近傍に配置されているので、第一ランド部１３と第二ランド部２３とのはんだ付け時にて、非対向部１３ｂへのはんだ４０の濡れ広がり状態と、弾性部材３０・３０の第二プリント基板２０からのはみ出し状態とを同時に視認することが可能であり、はんだ溶融の良否と、第一プリント基板１０と第二プリント基板２０との間隔の良否とが同時に確認可能である。

以下では、第一プリント基板１０の第一ランド部１３と第二プリント基板２０の第二ランド部２３とをはんだ付けしてプリント基板の接合構造１を構成した際に、はんだ付け時にはんだ４０が十分に溶融したか、および第一プリント基板１０と第二プリント基板２０との間隔が前記上限値以下となるまで近接した状態にあるか否かの判定、つまり、第一ランド部１３と第二ランド部２３とが適正な状態ではんだ付けされているか否かの判定（はんだ付け状態の良否判定）をするときの手順、つまり本発明に係るはんだ付け状態判定方法の実施の一形態について説明する。
本例におけるはんだ付け状態判定方法の実施の一形態は、第一ランド部１３と第二ランド部２３とが適正な状態ではんだ付けされているか否かの判定（はんだ付け状態の良否判定）をする方法であり、図５に示す如く、はんだ付け工程Ｓ１０、および判定工程Ｓ２０を具備する。

はんだ付け工程Ｓ１０は、第一プリント基板１０の第一ランド部１３と第二プリント基板２０の第二ランド部２３とをはんだ付けする工程である。
（１）まず、図１および図２に示す如く、第一ランド部１３の対向部１３ａにはんだ４０を供給し、第一ランド部１３の一部（非対向部１３ｂ）が、第一プリント基板１０と第二プリント基板２０とが重なりあっていない箇所に配置されるように第一ランド部１３および第二ランド部２３を対向させるとともに、第一プリント基板１０と第二プリント基板２０とが重なりあっている部分における、第二プリント基板２０の端部と第一プリント基板１０とで弾性部材３０・３０を挟んだ状態にセットする。
この状態から、第二プリント基板２０を第一プリント基板１０に対して押圧して、第一ランド部１３と第二ランド部２３とを近接させ、第一ランド部１３と第二ランド部２３とが近接した状態で、はんだ付け部（第一ランド部１３、第二ランド部２３、およびはんだ４０）を加熱し、第一ランド部１３と第二ランド部２３とをはんだ付けする。
なお、第一ランド部１３へのはんだ４０の供給は、はんだ付け工程Ｓ１０の前に予め行っておくことも可能である。

判定工程Ｓ２０は、はんだ付け工程Ｓ１０にてはんだ付けされる第一ランド部１３と第二ランド部２３とのはんだ付け状態の良否判定をする工程である。
具体的には、以下のようにはんだ付け状態の良否を判定する。

（２）前記（１）にて加熱されて溶融したはんだ４０が、冷却されて凝固し、はんだ付けが完了した後に、第二プリント基板２０の板面に垂直な方向から第一プリント基板１０を見下ろし、第一ランド部１３の非対向部１３ｂを視認して、非対向部１３ｂへのはんだ濡れの有無を確認し、はんだ付け時におけるはんだ溶融の良否を確認する。

（３）また、第一プリント基板１０を見下ろした際、同時に、弾性部材３０が第二プリント基板２０の端部から突出しているか否かを視認して、第一プリント基板１０と第二プリント基板２０との間隔の良否を確認する。

（４）次に、前記（２）ではんだ溶融が良好であること確認され、かつ、前記（３）で第一プリント基板１０と第二プリント基板２０とが適正な間隔となるまで近接しており、間隔が良好であることが確認されると、第一ランド部１３と第二ランド部２３とが前記（１）で供給されたはんだ４０により、適正にはんだ付けされていると判定（はんだ付け状態が良好であると判定）する。詳細には、第一プリント基板１０と第二プリント基板２０とがはんだ付けに適した間隔となるまで近接した状態で、前記（１）で供給されたはんだ４０が、はんだ付け時に十分に溶融して濡れ広がった後に凝固して、第一ランド部１３と第二ランド部２３とが適正にはんだ付けされたことが確認できた場合に、第一ランド部１３と第二ランド部２３とのはんだ付け状態が良好であると判定する。

また、前記（２）で十分なはんだ濡れが確認されず、はんだ溶融が不良であること確認さるときは、前記（１）で供給されたはんだ４０が十分に溶融しておらず、第一ランド部１３と第二ランド部２３とが適正にはんだ付けされていないと考えられるため、前記（３）にて確認される第一プリント基板１０と第二プリント基板２０との間隔の如何にかかわらず、第一ランド部１３と第二ランド部２３とのはんだ付け状態を不良と判定する。

また、前記（２）で十分なはんだ濡れが確認され、はんだ溶融が良好であること確認されるが、前記（３）で第一プリント基板１０と第二プリント基板２０とが適正な間隔となるまで近接していることが確認されず、間隔が不良であることが確認されるときは、第一ランド部１３と第二ランド部２３とが適正にはんだ付けされていないと判定（はんだ付け状態が不良であると判定）する。詳細には、上述の場合は前記（１）で供給されたはんだ４０がはんだ付け時に十分に溶融して濡れ広がったが、第一ランド部１３と第二ランド部２３との間にはんだ４０が十分に密着していない状態で凝固しており、第一ランド部１３と第二ランド部２３とが適正にはんだ付けされていないと考えられるため、第一ランド部１３と第二ランド部２３とのはんだ付け状態を不良と判定する。

なお、このようのに判定される場合として、他には、第一ランド部１３と第二ランド部２３とが、一旦、はんだ付けされたが、その後にはんだ付けが外れた場合、第一ランド部１３と第二ランド部２３とがはんだ付けされた状態にあるが、第一プリント基板１０と第二プリント基板２０との間隔が前記上限値より大きく、第二プリント基板２０が第一プリント基板１０に対して浮いた状態ではんだ付けされた場合等がある。

また、前記（２）では、第一ランド部１３と第二ランド部２３とのはんだ付けが完了した後にはんだ４０の溶融状態の良否を判定しているが、前記（１）でのはんだ付け時に、第一プリント基板１０を見下ろして第一ランド部１３の非対向部１３ｂを視認し、非対向部１３ｂへのはんだ濡れの有無を確認し、はんだ４０が非対向部１３ｂへ十分に濡れたことを確認してからはんだ４０の冷却を行うように構成することも可能である。

以上のようにプリント基板１では、第一ランド部１３と第二ランド部２３とをはんだ付けした後に、はんだ付け状態を判定するときに、非対向部１３ｂではんだ溶融の良否を確認するのみならず、弾性部材３０により第一プリント基板１０と第二プリント基板２０との間隔が適正（前記上限値以下）であるか否かについても確認するように構成しているので、はんだ付け状態の良否判定の精度を向上させることができる。
また、前述の如く、弾性部材３０・３０は非対向部１３ｂの近傍にて、第二プリント基板２０の端部からはみ出るように配設されており、はんだ溶融の良否の確認と、第一プリント基板１０と第二プリント基板２０との間隔の良否の確認と、を同時に行えるように構成しているので、前記（２）での確認と前記（３）での確認とを同時に行うことができ、はんだ付け状態の良否判定を効率的に行うことが可能である。

なお、前記（１）で第一ランド部１３と第二ランド部２３とをはんだ付けする場合、加熱プレス装置等を用い、はんだ４０を加熱して溶融する作業と、第一ランド部１３と第二ランド部２３とを近接する作業とを同時に行ってもよい。また、予めリフロー炉等ではんだ４０を加熱して溶融した状態にしてから、プレス装置等で第一ランド部１３と第二ランド部２３とを近接させてもよい。

また、弾性部材３０は第二プリント基板２０に固定して、第一プリント基板１０と第二プリント基板２０との間隔が適正である場合に、第一プリント基板１０の端部から突出するように構成することもできる。
さらに、はんだ溶融の良否を確認するための、第一プリント基板１０における第一ランド部１３の非対向部１３ｂは、第二プリント基板２０の第二ランド部２３に形成することも可能である。

また、前記（２）でのはんだ溶融の良否の確認および（３）での第一プリント基板１０と第二プリント基板２０との間隔の良否の確認は、画像処理装置を用いて行っても良く、作業者等が行っても良い。

本発明に係るプリント基板の接合構造の実施の一形態の要部を示す斜視図。第一ランド部と第二ランド部とが適正にはんだ付けされたときの図１の平面図。弾性部材が突出形状のときの図２の側面図。弾性部材が収容形状のときの図２の側面図。本発明に係るはんだ付け状態判定方法の実施の一形態を示すフロー図。

符号の説明

１プリント基板
１０第一プリント基板
１１第一基板本体
１２第一レジスト
１３第一ランド部
１３ａ対向部
１３ｂ非対向部
２０第二プリント基板
２１第二基板本体
２２第二レジスト
２３第二ランド部
３０弾性部材
４０はんだ

Claims

絶縁体からなる第一基板本体、導電体からなり前記第一基板本体の表面に形成される第一回路パターン、および絶縁体からなり前記第一基板本体の表面を被覆する第一レジストを備え、前記第一回路パターンが前記第一レジストにより被覆された部分となる第一導通部と前記第一レジストにより被覆されていない部分となる第一ランド部とを有する第一プリント基板と、
絶縁体からなる第二基板本体、導電体からなり前記第二基板本体の表面に形成される第二回路パターン、および絶縁体からなり前記第二基板本体の表面を被覆する第二レジストを備え、前記第二回路パターンが前記第二レジストにより被覆された部分となる第二導通部と前記第二レジストにより被覆されていない部分となる第二ランド部とを有する第二プリント基板と、
前記第一プリント基板の第一ランド部と、前記第二プリント基板の第二ランド部とを接合するはんだと、
弾性変形可能な材料からなり、前記第一プリント基板と前記第二プリント基板との間に介装される弾性部材と、
を具備し、
前記第一ランド部の一部および第二ランド部の一部の少なくとも一方が、前記第一プリント基板と前記第二プリント基板とが重なりあっていない箇所に配置され、
前記弾性部材は、前記第一プリント基板と前記第二プリント基板とが重なりあっている部分における、前記第一プリント基板の端部または前記第二プリント基板の端部に配置されている、
プリント基板の接合構造。
前記弾性部材は、前記第一ランド部と前記第二ランド部とのはんだ付け時に、前記第一プリント基板と前記第二プリント基板とが近接されることにより、前記第一プリント基板と前記第二プリント基板とに挟まれて弾性変形し、前記第一プリント基板と前記第二プリント基板との間から突出する請求項１に記載のプリント基板の接合構造。
絶縁体からなる第一基板本体、導電体からなり前記第一基板本体の表面に形成される第一回路パターン、および絶縁体からなり前記第一基板本体の表面を被覆する第一レジストを備え、前記第一回路パターンが前記第一レジストにより被覆された部分となる第一導通部と前記第一レジストにより被覆されていない部分となる第一ランド部とを有する第一プリント基板と、
絶縁体からなる第二基板本体、導電体からなり前記第二基板本体の表面に形成される第二回路パターン、および絶縁体からなり前記第二基板本体の表面を被覆する第二レジストを備え、前記第二回路パターンが前記第二レジストにより被覆された部分となる第二導通部と前記第二レジストにより被覆されていない部分となる第二ランド部とを有する第二プリント基板と、
前記第一プリント基板の第一ランド部と、前記第二プリント基板の第二ランド部とを接合するはんだと、
を具備するプリント基板接合構造のはんだ付け状態を判定するはんだ付け状態判定方法であって、
前記第一ランド部および第二ランド部の少なくとも一方を、前記第一ランド部と第二ランド部とが接合位置に対向配置された状態で、前記第一プリント基板と前記第二プリント基板とが重なりあっていない箇所に位置する部分を有する形状に形成し、
前記第一プリント基板と前記第二プリント基板とが重なりあっている部分の、前記第一プリント基板の端部位置または前記第二プリント基板の端部位置における、前記第一プリント基板と前記第二プリント基板との間に、弾性部材を介装して、
前記第一プリント基板と前記第二プリント基板とを近接させた状態で前記はんだを溶融して、前記第一ランド部と前記第二ランド部とをはんだ付けするはんだ付け工程と、
前記第一ランド部および第二ランド部の前記第一プリント基板と前記第二プリント基板とが重なりあっていない箇所に位置する部分に前記はんだが濡れ広がっているか否か、かつ、前記弾性部材が前記第一プリント基板と前記第二プリント基板との間から突出しているか否かによりはんだ付け状態を判定する判定工程と、
を具備するはんだ付け状態判定方法。