JP2010064943A - Method for producing glass substrate and apparatus for reinforcing glass substrate - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、例えばＬＣＤ（液晶ディスプレイ）等に用いられるガラス基板を製造するガラス基板製造方法、及び、ガラス基板を強化するガラス基板強化装置に関し、更に詳しくは、ガラス基板を強化する技術に関する。 The present invention relates to a glass substrate manufacturing method for manufacturing a glass substrate used for, for example, an LCD (liquid crystal display) and the like, and a glass substrate strengthening apparatus for strengthening the glass substrate, and more particularly to a technique for strengthening the glass substrate.
従来、液晶ディスプレイに用いられるガラス基板の生産において、生産性や、ベースとなるガラスの運送コストを考慮し、１枚のマザーガラス上に複数のパネルを構築する多面取り生産が採用されている。 Conventionally, in the production of a glass substrate used for a liquid crystal display, multi-cavity production in which a plurality of panels are constructed on a single mother glass has been adopted in consideration of productivity and the transportation cost of the base glass.
マザーガラスから取り出されるパネル数は、製品パネルのサイズにより異なるが、ＴＶモニタ用の大型表示パネルでは、例えば、２枚〜８枚程度、携帯電話等に用いられる小型表示パネルでは数十枚が取り出される。 The number of panels taken out from the mother glass varies depending on the size of the product panel. For large display panels for TV monitors, for example, about 2 to 8 pieces, and for small display panels used for mobile phones, dozens of pieces are taken out. It is.
生産ラインでは、異なるパネル数を設定されたマザーガラスが工程内に同時に存在することもある。その場合、マザーガラスごとに識別の情報が与えられ、生産装置は、その情報を読み取り、あらかじめ設定した機能に装置を切り替えて生産を行っている。 In a production line, there may be a mother glass set with a different number of panels simultaneously in the process. In that case, identification information is given for each mother glass, and the production apparatus reads the information and switches the apparatus to a preset function for production.
マザーガラス上に表示パネルとして必要な機能が構築された後の工程において、製品パネルサイズへの切断が行われる。
マザーガラスの切断には、通常ダイヤモンドカッターが使用される。薄い円盤状のカッターを高速回転させ、それをガラスに押し当てて切断する方法である。このとき、ガラスには、カッターの回転に伴う摩擦と押し当てによる外圧力とが付加され、ガラス内部にはひずみなどの機械的応力が発生する。
In a process after a necessary function as a display panel is constructed on the mother glass, cutting into a product panel size is performed.
A diamond cutter is usually used for cutting the mother glass. In this method, a thin disk-shaped cutter is rotated at high speed and pressed against glass. At this time, friction due to the rotation of the cutter and external pressure due to pressing are applied to the glass, and mechanical stress such as strain is generated inside the glass.
この応力によりガラスに欠けやクラックが発生する場合がある。このようにガラス自体に破損が発生したパネルは、再生することができない。そのため、パネルに破損があると、ガラスの切断が生産の最終に近い工程であることから、パネル自体の損害を被るだけでなく、それまでの労力が無駄になってしまう。 This stress may cause chipping or cracking in the glass. Thus, a panel in which the glass itself is broken cannot be regenerated. Therefore, if the panel is broken, the glass cutting is a process close to the end of production, so that not only the panel itself is damaged, but also the previous work is wasted.
近年、液晶ディスプレイは、ＴＶモニタとしての需要が拡大し、表示パネルサイズにして４０ｉｎｃｈを超えるものも存在する。このような巨大な表示パネルは、１辺２ｍを超える超大型のマザーガラス上に、従来と同じように多面取り生産がされている。 In recent years, the demand for a liquid crystal display as a TV monitor has been expanded, and there is a liquid crystal display having a display panel size exceeding 40 inches. Such a huge display panel is produced on a very large mother glass having a side length of 2 m as in the conventional case.
大型パネルをマザーガラスより切り出す際には、マザーガラスの大型化に伴い、従来と比較して長時間を必要とし、切断時のガラス破損の可能性は著しく高くなっている。
ガラスの脆弱性をなくしガラスを強化する方法として、超短パルスレーザを使用する方法が知られている（例えば、非特許文献１参照）。
When a large panel is cut out from the mother glass, a longer time is required as compared with the conventional size of the mother glass, and the possibility of breakage of the glass at the time of cutting is significantly increased.
As a method for eliminating the brittleness of glass and strengthening the glass, a method using an ultrashort pulse laser is known (for example, see Non-Patent Document 1).
また、超短パルスレーザによるガラス強化方法を利用したガラス製造方法が提案されている（特許文献１）。
上記特許文献１記載の製造方法は、超短パルスレーザをマザーガラスに集光照射してガラス内部に異質相を形成させる。この処理をガラス全面に施すことにより、マザーガラスの強化を図っている。
A glass manufacturing method using a glass strengthening method using an ultrashort pulse laser has been proposed (Patent Document 1).
In the manufacturing method described in Patent Document 1, an ultrashort pulse laser is focused on a mother glass to form a heterogeneous phase inside the glass. By applying this treatment to the entire glass surface, the mother glass is strengthened.
また、落下などの端面衝撃からガラスを保護する方法として、超短パルスレーザによりディスクガラス端面に強化層を形成した磁気ディスクが提案されている（例えば、特許文献２参照）。
ところで、液晶ディスプレイは、ＴＶ等の家電表示装置としての需要が高い。そして、家電製品は、性能のみならず価格も消費者の選択肢となる。そのため、ディスプレイのコストダウンは必須となっている。 By the way, a liquid crystal display is in high demand as a home appliance display device such as a TV. And home appliances are a choice for consumers as well as performance. Therefore, it is essential to reduce the cost of the display.
しかしながら、上記特許文献１記載のガラス製造方法では、ガラス強化の処理をマザーガラス全面に施すため、ガラス強化に時間がかかってしまい、非常に生産性が悪くなっていた。 However, in the glass manufacturing method described in Patent Document 1, since the glass strengthening process is performed on the entire surface of the mother glass, it takes time to strengthen the glass, and the productivity is very poor.
また、上記特許文献２記載の磁気ディスクのように端面に強化層を形成する方法では、ダイシング時にダイシングラインから生じるクラック等に起因するガラス基板の破損を抑えることができない。 Further, in the method of forming the reinforcing layer on the end face as in the magnetic disk described in Patent Document 2, it is not possible to suppress breakage of the glass substrate due to cracks or the like generated from the dicing line during dicing.
本発明の課題は、上記従来の実情に鑑み、ガラス基板の歩留まりを向上させることができるガラス基板製造方法及びガラス基板強化装置を提供することである。 The subject of this invention is providing the glass substrate manufacturing method and glass substrate reinforcement | strengthening apparatus which can improve the yield of a glass substrate in view of the said conventional situation.
上記課題を解決するために、本発明のガラス基板製造方法は、ガラス基板のパネル領域と上記ガラス基板のダイシングラインとの間にレーザを照射することにより、上記ガラス基板を強化する基板強化工程と、この基板強化工程において強化された上記ガラス基板を上記ダイシングラインに沿ってダイシングするダイシング工程と、を含むようにする。 In order to solve the above problems, a glass substrate manufacturing method of the present invention includes a substrate strengthening step of strengthening the glass substrate by irradiating a laser between a panel region of the glass substrate and a dicing line of the glass substrate. And a dicing step of dicing the glass substrate strengthened in the substrate strengthening step along the dicing line.
上記課題を解決するために、本発明のガラス基板強化装置は、レーザを発振するレーザ発振部及びこのレーザ発振部により発振されたレーザを集光させる光学系、を有するレーザヘッドユニットを備えるガラス強化装置において、上記レーザヘッドユニットは、上記ガラス基板のパネル領域と上記ガラス基板のダイシングラインとの間に上記レーザを照射する構成とする。 In order to solve the above problems, a glass substrate strengthening apparatus according to the present invention includes a laser head unit having a laser oscillation unit that oscillates a laser and an optical system that condenses the laser oscillated by the laser oscillation unit. In the apparatus, the laser head unit is configured to irradiate the laser between a panel region of the glass substrate and a dicing line of the glass substrate.
本発明では、パネル領域とダイシングラインとの間にレーザを照射することにより、ガラス基板が強化される。そのため、ガラス基板全体に処理を施す場合のように生産性を悪化させることなく、ダイシング時にダイシングラインから発生するクラック等がパネル領域に達するのを抑えることができる。 In this invention, a glass substrate is strengthened by irradiating a laser between a panel area | region and a dicing line. Therefore, it is possible to prevent cracks and the like generated from the dicing line during dicing from reaching the panel region without deteriorating productivity as in the case where the entire glass substrate is processed.
よって、本発明によれば、ガラス基板の歩留まりを向上させることができる。 Therefore, according to the present invention, the yield of the glass substrate can be improved.
以下、本発明の実施の形態に係るガラス基板製造方法及びガラス基板強化装置について、図面を参照しながら説明する。
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態に係るガラス基板強化装置１を示す概略斜視図である。
Hereinafter, a glass substrate manufacturing method and a glass substrate strengthening apparatus according to embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
<First Embodiment>
FIG. 1 is a schematic perspective view showing a glass substrate strengthening apparatus 1 according to the first embodiment of the present invention.
図２は、上記ガラス強化装置１により強化されるガラス基板２の強化ライン２ｃを説明するための部分拡大平面図である。
図３Ａ及び図３Ｂは、上記ガラス基板強化装置により強化されるガラス基板２，３の例を示す平面図である。
FIG. 2 is a partially enlarged plan view for explaining a strengthening line 2 c of the glass substrate 2 reinforced by the glass tempering apparatus 1.
3A and 3B are plan views showing examples of the glass substrates 2 and 3 reinforced by the glass substrate strengthening apparatus.
図１に示すガラス基板強化装置１は、レーザヘッドユニット４、ステージ５、ガントリ６、制御部７等を備えている。
レーザヘッドユニット４は、数１０ｐｓ以下の超短パルスレーザを発振するレーザ発振部４ａと、光学系ユニット４ｂとを有している。光学系ユニット４ｂは、レーザ発振部４ａにより発振された超短パルスレーザを集光させる光学系を内蔵している。
A glass substrate strengthening apparatus 1 shown in FIG. 1 includes a laser head unit 4, a stage 5, a gantry 6, a control unit 7, and the like.
The laser head unit 4 includes a laser oscillation unit 4a that oscillates an ultrashort pulse laser of several tens ps or less, and an optical system unit 4b. The optical system unit 4b incorporates an optical system for condensing the ultrashort pulse laser oscillated by the laser oscillation unit 4a.
レーザヘッドユニット４は、図２及び図３Ａに示すガラス基板（マザーガラス）２のパネル領域２ａとダイシングライン２ｂとの間に超短パルスレーザＬを照射し、ガラス基板２の他の部分よりも強度の高い強化ライン２ｃを形成する。 The laser head unit 4 irradiates the ultrashort pulse laser L between the panel region 2a and the dicing line 2b of the glass substrate (mother glass) 2 shown in FIGS. A strengthening line 2c having high strength is formed.
なお、パネル領域２ａは、表示エリアと、この表示エリアを覆うように位置する配線部とを含む領域である。強化ライン２ｃは、ダイシングライン２ｂから発生するクラックや欠けがパネル領域２ａに達しないように形成すればよいため、配線部分の外縁に沿って形成するようにしてもダイシングラインに隣接するように形成してもよい。 The panel area 2a is an area including a display area and a wiring portion positioned so as to cover the display area. The reinforcing line 2c may be formed so that cracks and chips generated from the dicing line 2b do not reach the panel region 2a. Therefore, even if the reinforcing line 2c is formed along the outer edge of the wiring portion, it is formed adjacent to the dicing line. May be.
また、図３Ａには、パネル領域２ａ間にのみダイシングライン２ｂを図示したが、ガラス基板２の端部に位置するパネル領域２ａの外側もダイシングされるため、図３Ａに示すように、全てのパネル領域２ａの全周に亘って強化ライン２ｃを形成するとよい。 3A shows the dicing line 2b only between the panel regions 2a, but since the outside of the panel region 2a located at the end of the glass substrate 2 is also diced, as shown in FIG. The reinforcing line 2c may be formed over the entire circumference of the panel region 2a.
強化ライン２ｃは、パネル領域２ａの全周に亘って、ガラス基板２の表面及び内部のうち少なくとも一方に形成する。
また、強化ライン２ｃは、ダイシングライン２ｂと略平行に且つ非直線状に形成するとよい。非直線状としては、例えば、波状、ジグザグ状等が挙げられる。
The reinforcing line 2c is formed on at least one of the surface and the inside of the glass substrate 2 over the entire circumference of the panel region 2a.
Further, the reinforcing line 2c is preferably formed in a non-linear shape substantially parallel to the dicing line 2b. Examples of the non-linear shape include a wave shape and a zigzag shape.
詳しくは第２実施形態において後述するが、非直線状に強化ライン２ｃを形成する場合には、強化ライン２ｃは、ダイシングライン２ｂと略平行に且つガラス基板２の厚み方向に波状に形成するとよい。 Although details will be described later in the second embodiment, when the reinforcing line 2c is formed in a non-linear shape, the reinforcing line 2c is preferably formed in a wave shape in the thickness direction of the glass substrate 2 substantially parallel to the dicing line 2b. .
また、点線状等の直線状の場合も、上述の非直線状の場合も、ガラス基板２とレーザヘッドユニット４とを相対的に移動させる速度をガラス基板２の位置により異ならせることにより、強化ライン２ｃのピッチを調整することができる。 Further, in the case of a straight line such as a dotted line or the above-mentioned non-linear line, the speed at which the glass substrate 2 and the laser head unit 4 are moved relative to each other varies depending on the position of the glass substrate 2. The pitch of the line 2c can be adjusted.
具体的には、ガラス基板２のうち例えばダイシングライン２ｂのダイシング開始位置等のクラックや欠けが生じやすい部分の近傍では移動速度を遅くすることで強化ライン２ｃのピッチを狭めて強度を高めることが可能となり、比較的クラックが生じにくい部分の近傍では移動速度を速くすることで加工時間を短縮することが可能となる。 Specifically, the strength of the glass substrate 2 can be increased by narrowing the pitch of the reinforcing lines 2c by slowing the moving speed in the vicinity of a portion where cracks or chips are likely to occur, such as the dicing start position of the dicing line 2b. This makes it possible to shorten the machining time by increasing the moving speed in the vicinity of a portion where cracks are relatively unlikely to occur.
図１に示すように、ガラス基板２は、ステージ５上に保持されている。このステージ５は、一対のステージガイド８上を１軸方向に移動可能となっている。
レーザヘッドユニット４は、ステージガイド８を跨いで配置された門型形状を呈するガントリ６に配設されている。レーザヘッドユニット４は、ガントリ６に設けられた一対のガントリレール６ａに沿って、ステージ５の移動方向と直交する１軸方向に移動可能となっている。
As shown in FIG. 1, the glass substrate 2 is held on a stage 5. The stage 5 is movable in a uniaxial direction on the pair of stage guides 8.
The laser head unit 4 is disposed on a gantry 6 having a portal shape that is disposed across the stage guide 8. The laser head unit 4 is movable along a pair of gantry rails 6 a provided on the gantry 6 in a single axial direction perpendicular to the moving direction of the stage 5.
これにより、ガラス基板２とレーザヘッドユニット４とは、互いに直交する２軸方向に相対的に移動可能となっている。なお、ガラス基板２とレーザヘッドユニット４とを２軸方向に相対的に移動させるためには、ガラス基板２又はレーザヘッドユニット４の一方のみを２軸方向に移動させるようにしてもよい。 Thereby, the glass substrate 2 and the laser head unit 4 are relatively movable in the biaxial directions orthogonal to each other. In order to relatively move the glass substrate 2 and the laser head unit 4 in the biaxial direction, only one of the glass substrate 2 or the laser head unit 4 may be moved in the biaxial direction.
ステージ５及びガントリ６には、制御部７が接続されている。この制御部７は、ガラス基板２のパネル領域２ａ及びダイシングライン２ｂの位置情報等を受信し、強化ライン２ｃに応じた移動制御信号をステージ５及びガントリ６に送信する。 A control unit 7 is connected to the stage 5 and the gantry 6. The control unit 7 receives position information of the panel region 2a and the dicing line 2b of the glass substrate 2, and transmits a movement control signal corresponding to the strengthening line 2c to the stage 5 and the gantry 6.
なお、ガラス基板強化装置１は、例えば、レーザリペア装置を兼用することができる。その場合には、レーザヘッドユニット４をリペア用の光学系をも有するものとし、ガラス基板強化とレーザリペアとを選択的に行うことができるようにすればよい。そのようにすれば、基板強化工程とレーザリペア工程とを同一ステージ上で行うことができる。 In addition, the glass substrate reinforcement | strengthening apparatus 1 can serve as a laser repair apparatus, for example. In that case, the laser head unit 4 should also have an optical system for repair so that glass substrate strengthening and laser repair can be selectively performed. By doing so, the substrate strengthening step and the laser repair step can be performed on the same stage.
また、ガラス基板強化装置１によりガラス基板２に強化ライン２ｃを形成するタイミングは、ガラス基板２のパネル領域２ａ及びダイシングライン２ｂが決定した後であって、ダイシング工程の前であれば、製造段階（製造ライン）のガラス基板２であっても、その前後のガラス基板２であってもよい。そのため、予めパネル領域２ａ及びダイシングライン２ｂの位置が決定しているガラス基板２については、パネル領域２ａの形成前に強化ライン２ｃを形成してもよい。 Further, the timing for forming the strengthening line 2c on the glass substrate 2 by the glass substrate strengthening apparatus 1 is after the panel region 2a and the dicing line 2b of the glass substrate 2 are determined and before the dicing process, so that the manufacturing stage Even if it is the glass substrate 2 of a (production line), the glass substrate 2 before and behind that may be sufficient. Therefore, for the glass substrate 2 in which the positions of the panel region 2a and the dicing line 2b are determined in advance, the reinforcing line 2c may be formed before the formation of the panel region 2a.
また、本実施形態では、図３Ａに示すように６つのパネル領域２ａを有するガラス基板２について説明したが、図３Ｂに示すような小型表示パネル用の小さいパネル領域３ａを有するガラス基板３に対し、パネル領域３ａとダイシングライン３ｂとの間に強化ライン３ｃを形成することも可能である。 In the present embodiment, the glass substrate 2 having six panel regions 2a as shown in FIG. 3A has been described. However, the glass substrate 3 having a small panel region 3a for a small display panel as shown in FIG. 3B is used. It is also possible to form a reinforcing line 3c between the panel region 3a and the dicing line 3b.
以上説明した本実施形態では、パネル領域２ａとダイシングライン２ｂとの間にレーザを照射することにより、ガラス基板２が強化される。そのため、ガラス基板２全体に処理を施す場合のように生産性を悪化させることなく、ダイシング時にダイシングライン２ｂから発生するクラックや欠けがパネル領域２ａに達するのを抑えることができる。よって、本実施形態によれば、ガラス基板２の歩留まりを向上させることができる。 In the present embodiment described above, the glass substrate 2 is strengthened by irradiating a laser between the panel region 2a and the dicing line 2b. Therefore, it is possible to prevent cracks and chips generated from the dicing line 2b during dicing from reaching the panel region 2a without deteriorating productivity as in the case where the entire glass substrate 2 is processed. Therefore, according to this embodiment, the yield of the glass substrate 2 can be improved.
また、本実施形態では、レーザヘッドユニット４は、レーザとして、数１０ｐｓ以下の超短パルスレーザＬを照射する。そのため、有効にガラス基板２の強化を図ることができる。 In the present embodiment, the laser head unit 4 irradiates an ultrashort pulse laser L of several tens ps or less as a laser. Therefore, the glass substrate 2 can be effectively strengthened.
また、本実施形態では、超短パルスレーザＬにより形成される強化ライン２ｃは、パネル領域２ａとダイシングライン２ｂとの間を含むパネル領域２ａの全周に亘って形成される。更には、強化ライン２ｃは、パネル領域２ａとダイシングライン２ｂとの間で且つガラス基板２の表面及び内部のうち少なくとも一方に形成される。これらにより、クラックや欠けがパネル領域２ａに達するのを有効に抑えることができ、したがって、ガラス基板２の歩留まりを向上させることができる。 In the present embodiment, the reinforcing line 2c formed by the ultrashort pulse laser L is formed over the entire circumference of the panel region 2a including between the panel region 2a and the dicing line 2b. Further, the reinforcing line 2 c is formed between the panel region 2 a and the dicing line 2 b and at least one of the surface and the inside of the glass substrate 2. By these, it can suppress effectively that a crack and a chip | tip reach | attain the panel area | region 2a, Therefore, the yield of the glass substrate 2 can be improved.
また、本実施形態では、ガラス基板２とレーザヘッドユニット４とを相対的に移動させる速度をガラス基板２の位置により異ならせることにより、超短パルスレーザＬを照射するピッチをガラス基板２の位置により異ならせる。そのため、ガラス基板２のうちクラックや欠けが生じやすい部分の近傍では移動速度を遅くすることでピッチを狭めて強度を高め、比較的クラックが生じにくい部分の近傍では移動速度を速くすることで加工時間を短縮することが可能となる。したがって、ガラス基板２の歩留まりをより一層向上させることができる。 In the present embodiment, the speed at which the glass substrate 2 and the laser head unit 4 are moved relative to each other varies depending on the position of the glass substrate 2, thereby changing the pitch of the ultrashort pulse laser L to the position of the glass substrate 2. Different depending on. Therefore, in the vicinity of a portion of the glass substrate 2 where cracks or chips are likely to occur, the pitch is narrowed to increase the strength by slowing the moving speed, and in the vicinity of a portion where cracks are not likely to occur, the moving speed is increased. Time can be shortened. Therefore, the yield of the glass substrate 2 can be further improved.
また、レーザヘッドユニット４（ガラス基板強化装置１）がガラス基板２のレーザリペアユニット（レーザリペア装置）を兼ねる構成とした場合には、ガラス基板強化装置１の設置スペースを省略することができる。 Further, when the laser head unit 4 (glass substrate strengthening apparatus 1) is configured to also serve as a laser repair unit (laser repair apparatus) for the glass substrate 2, the installation space for the glass substrate strengthening apparatus 1 can be omitted.
＜第２実施形態＞
本実施形態では、レーザヘッドユニット４に変位計１２を配置した点において上記第１実施形態と相違し、その他の点については概ね同様であるため、上記第１実施形態と同一の部材には図面に同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
<Second Embodiment>
This embodiment is different from the first embodiment in that the displacement meter 12 is arranged in the laser head unit 4, and is substantially the same in other points. Therefore, the same members as those in the first embodiment are illustrated in the drawings. Are given the same reference numerals and detailed description thereof is omitted.
図４は、本発明の第２実施形態に係るガラス基板強化装置１１を示す概略斜視図である。
同図に示すガラス基板強化装置１１は、レーザヘッドユニット４の光学系ユニット４ｂの側面に変位計１２を備えている。
FIG. 4 is a schematic perspective view showing the glass substrate strengthening apparatus 11 according to the second embodiment of the present invention.
The glass substrate strengthening apparatus 11 shown in the figure includes a displacement meter 12 on the side surface of the optical system unit 4 b of the laser head unit 4.
変位計１２は、例えばレーザをガラス基板２に向けて照射し、その反射光を受光することで、ガラス基板２の高さ位置を測定することが可能となっている。そのため、変位計１２は、レーザヘッドユニット４の光軸に近づけて配置することが望ましく、本実施形態のようにレーザヘッドユニット４に固定するほか、レーザヘッドユニット４に内蔵させるようにしてもよい。 The displacement meter 12 can measure the height position of the glass substrate 2 by irradiating the laser beam toward the glass substrate 2 and receiving the reflected light, for example. Therefore, it is desirable that the displacement meter 12 be disposed close to the optical axis of the laser head unit 4. In addition to being fixed to the laser head unit 4 as in this embodiment, the displacement meter 12 may be built in the laser head unit 4. .
変位計１２によりガラス基板２の高さ位置を精密に測定することができるため、レーザヘッドユニット４は、変位計１２により測定されたガラス基板２の高さに基づき、光学系を上下動させるなどして、超短パルスレーザＬの集光位置を高精度に調整することができる。 Since the height position of the glass substrate 2 can be accurately measured by the displacement meter 12, the laser head unit 4 moves the optical system up and down based on the height of the glass substrate 2 measured by the displacement meter 12. Thus, the condensing position of the ultrashort pulse laser L can be adjusted with high accuracy.
これにより、図５に示すように、強化ライン２ｃをガラス基板２の厚み方向に波状に形成する場合などの強化ライン２ｃの形成が困難な場合に、強化ライン２ｃをガラス基板２からはみ出さないように所定位置に形成することが可能となる。 Accordingly, as shown in FIG. 5, the reinforcing line 2 c does not protrude from the glass substrate 2 when it is difficult to form the reinforcing line 2 c such as when the reinforcing line 2 c is formed in a wave shape in the thickness direction of the glass substrate 2. Thus, it can be formed at a predetermined position.
なお、本実施形態では、変位計１２を配置する構成について説明したが、レーザヘッドユニット４にオートフォーカス手段（機能）を搭載し、このオートフォーカス手段により特定された位置に超短パルスレーザを照射することでも、超短パルスレーザＬの集光位置を高精度に調整することは可能である。 In the present embodiment, the configuration in which the displacement meter 12 is arranged has been described. However, the laser head unit 4 is equipped with an autofocus means (function), and the position specified by the autofocus means is irradiated with an ultrashort pulse laser. It is possible to adjust the condensing position of the ultrashort pulse laser L with high accuracy.
以上説明した本実施形態では、ガラス基板強化装置１１に変位計１２又はオートフォーカス手段を配置することで、超短パルスレーザＬの集光位置を高精度に調整することができる。そのため、ガラス基板２が非常に薄い場合、ガラス基板２を搬送するステージがローラコンベア等であるためガラス基板２の平面度を確保しにくい場合等であっても、有効にガラス基板２の強化を図ることができ、したがって、ガラス基板２の歩留まりを向上させることができる。 In the present embodiment described above, the focusing position of the ultrashort pulse laser L can be adjusted with high accuracy by disposing the displacement meter 12 or the autofocus means in the glass substrate strengthening device 11. Therefore, when the glass substrate 2 is very thin, even if it is difficult to ensure the flatness of the glass substrate 2 because the stage for conveying the glass substrate 2 is a roller conveyor or the like, the glass substrate 2 is effectively strengthened. Therefore, the yield of the glass substrate 2 can be improved.
また、強化ライン２ｃを、ダイシングラインと略平行に且つ、ガラス基板２の厚み方向に波状に超短パルスレーザＬを照射することで、有効にガラス基板２の強化を図ることができ、したがって、ガラス基板２の歩留まりを一層向上させることができる。 Further, the glass substrate 2 can be effectively strengthened by irradiating the ultrashort pulse laser L in a wave shape in the thickness direction of the glass substrate 2 with the strengthening line 2c substantially parallel to the dicing line. The yield of the glass substrate 2 can be further improved.
＜第３実施形態＞
本実施形態では、レーザヘッドユニット４を２つ配置した点において上記第１実施形態と相違し、その他の点については概ね同様であるため、上記第１実施形態と同一の部材には図面に同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
<Third Embodiment>
This embodiment is different from the first embodiment in that two laser head units 4 are arranged, and the other points are substantially the same, so the same members as those in the first embodiment are the same in the drawings. Detailed description will be omitted.
図６は、本発明の第３実施形態に係るガラス基板強化装置２１を示す概略平面図である。
同図に示すガラス基板強化装置２１は、２つのレーザヘッドユニット４がガントリ６に配設されており、ガントリ６に沿って２つのレーザヘッドユニット４が互いに独立して１軸方向に移動可能となっている。
FIG. 6 is a schematic plan view showing a glass substrate strengthening apparatus 21 according to the third embodiment of the present invention.
In the glass substrate strengthening apparatus 21 shown in the figure, two laser head units 4 are arranged in the gantry 6, and the two laser head units 4 can move in one axial direction independently of each other along the gantry 6. It has become.
なお、本実施形態のガントリ６は、レーザヘッドユニット４の移動方向と直交する１軸方向に移動可能となっており、ガラス基板２２が載置される図示しないステージは移動しない構成となっている。 Note that the gantry 6 of the present embodiment is movable in one axial direction orthogonal to the moving direction of the laser head unit 4 and has a configuration in which a stage (not shown) on which the glass substrate 22 is placed does not move. .
本実施形態では、ガントリ６に２つのレーザヘッドユニット４を配設したことで、１つのレーザヘッドユニット４は、ガラス基板２２の半分の領域において、パネル領域２２ａとダイシングライン２２ｂとの間に強化ライン２２ｃを形成すればよい。 In the present embodiment, since two laser head units 4 are arranged in the gantry 6, one laser head unit 4 is strengthened between the panel region 22a and the dicing line 22b in a half region of the glass substrate 22. A line 22c may be formed.
ガラス基板２２が図６に示すように２行×２列の計４つのパネル領域２２ａを有する場合には、レーザヘッドユニット４が図６に示す「１」〜「８」の順に強化ライン２２ｃを形成するようにすることで、ガントリ６を、およそガラス基板２２の長さ分だけ往復させればよく、加工時間を短縮することができる。 When the glass substrate 22 has a total of four panel regions 22a of 2 rows × 2 columns as shown in FIG. 6, the laser head unit 4 has the reinforcing lines 22c in the order of “1” to “8” shown in FIG. By forming the gantry 6, it is sufficient to reciprocate the gantry 6 by the length of the glass substrate 22, and the processing time can be shortened.
なお、本実施形態では、レーザヘッドユニット４を２つ配置する例について説明したが、３つ以上配置することで加工時間を更に短縮することが可能となる。
以上説明した本実施形態では、ガラス基板強化装置２１が複数のレーザヘッドユニット４を備えるため、より短時間でガラス基板２２を強化することができ、したがって、より一層ガラス基板２２の歩留まりを向上させることができる。
In this embodiment, an example in which two laser head units 4 are arranged has been described. However, it is possible to further reduce the processing time by arranging three or more laser head units 4.
In the present embodiment described above, since the glass substrate strengthening device 21 includes the plurality of laser head units 4, the glass substrate 22 can be strengthened in a shorter time, and therefore the yield of the glass substrate 22 is further improved. be able to.
１ ガラス基板強化装置
２，３ ガラス基板
２ａ，３ａ パネル領域
２ｂ，３ｂ ダイシングライン
２ｃ，３ｃ 強化ライン
４ レーザヘッドユニット
４ａ レーザ発振部
４ｂ 光学系ユニット
５ ステージ
６ ガントリ
６ａ ガントリレール
７ 制御部
８ ステージガイド
１１ ガラス基板強化装置
１２ 変位計
２１ ガラス基板強化装置
２２ ガラス基板
２２ａ パネル領域
２２ｂ ダイシングライン
２２ｃ 強化ライン
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Glass substrate reinforcement apparatus 2, 3 Glass substrate 2a, 3a Panel area | region 2b, 3b Dicing line 2c, 3c Strengthening line 4 Laser head unit 4a Laser oscillation part 4b Optical system unit 5 Stage 6 Gantry rail 6a Gantry rail 7 Control part 8 Stage guide DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Glass substrate reinforcement | strengthening device 12 Displacement meter 21 Glass substrate reinforcement | strengthening device 22 Glass substrate 22a Panel area | region 22b Dicing line 22c Strengthening line
Claims (18)
該基板強化工程において強化された前記ガラス基板を前記ダイシングラインに沿ってダイシングするダイシング工程と、
を含むことを特徴とするガラス基板製造方法。 A substrate strengthening step for strengthening the glass substrate by irradiating a laser between a panel region of the glass substrate and a dicing line of the glass substrate;
A dicing step of dicing the glass substrate strengthened in the substrate strengthening step along the dicing line;
The glass substrate manufacturing method characterized by including.
前記レーザヘッドユニットは、前記ガラス基板のパネル領域と前記ガラス基板のダイシングラインとの間に前記レーザを照射する、
ことを特徴とするガラス基板強化装置。 In a glass strengthening apparatus including a laser head unit having a laser oscillation unit that oscillates a laser and an optical system that focuses the laser oscillated by the laser oscillation unit,
The laser head unit irradiates the laser between a panel region of the glass substrate and a dicing line of the glass substrate.
A glass substrate strengthening apparatus characterized by that.
前記レーザヘッドユニットは、前記変位計により測定された前記ガラス基板の高さ位置に基づき、前記レーザを照射することを特徴とする請求項９から請求項１４のいずれか１項記載のガラス基板強化装置。 A displacement meter for measuring a height position of the glass substrate;
The said laser head unit irradiates the said laser based on the height position of the said glass substrate measured with the said displacement meter, The glass substrate reinforcement | strengthening of any one of Claim 9 to 14 characterized by the above-mentioned. apparatus.
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|---|---|
| JP (1) | JP2010064943A (en) |
Cited By (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102399052A (en) * | 2010-09-15 | 2012-04-04 | 利科光学股份有限公司 | Method for cutting tempered glass with preset path |
| CN102617030A (en) * | 2012-04-06 | 2012-08-01 | 深圳市巨潮科技有限公司 | Cutting method for liquid crystal panel with liquid crystal |
| WO2013040484A1 (en) * | 2011-09-15 | 2013-03-21 | Apple Inc. | Perforated mother sheet for partial edge chemical strengthening |
| JP2013055160A (en) * | 2011-09-01 | 2013-03-21 | Canon Inc | Light transmissive member, optical device, and manufacturing method of them |
| US8549882B2 (en) | 2009-09-30 | 2013-10-08 | Apple Inc. | Pre-processing techniques to produce complex edges using a glass slumping process |
| US8684613B2 (en) | 2012-01-10 | 2014-04-01 | Apple Inc. | Integrated camera window |
| US8773848B2 (en) | 2012-01-25 | 2014-07-08 | Apple Inc. | Fused glass device housings |
| US8824140B2 (en) | 2010-09-17 | 2014-09-02 | Apple Inc. | Glass enclosure |
| US8873028B2 (en) | 2010-08-26 | 2014-10-28 | Apple Inc. | Non-destructive stress profile determination in chemically tempered glass |
| US8923693B2 (en) | 2010-07-30 | 2014-12-30 | Apple Inc. | Electronic device having selectively strengthened cover glass |
| US8937689B2 (en) | 2009-03-02 | 2015-01-20 | Apple Inc. | Techniques for strengthening glass covers for portable electronic devices |
| US9128666B2 (en) | 2011-05-04 | 2015-09-08 | Apple Inc. | Housing for portable electronic device with reduced border region |
| US9207528B2 (en) | 2010-06-04 | 2015-12-08 | Apple Inc. | Thin sheet glass processing |
| US9213451B2 (en) | 2010-06-04 | 2015-12-15 | Apple Inc. | Thin glass for touch panel sensors and methods therefor |
| US9405388B2 (en) | 2008-06-30 | 2016-08-02 | Apple Inc. | Full perimeter chemical strengthening of substrates |
| US9459661B2 (en) | 2013-06-19 | 2016-10-04 | Apple Inc. | Camouflaged openings in electronic device housings |
| US9516149B2 (en) | 2011-09-29 | 2016-12-06 | Apple Inc. | Multi-layer transparent structures for electronic device housings |
| US9615448B2 (en) | 2008-06-27 | 2017-04-04 | Apple Inc. | Method for fabricating thin sheets of glass |
| US9725359B2 (en) | 2011-03-16 | 2017-08-08 | Apple Inc. | Electronic device having selectively strengthened glass |
| US9778685B2 (en) | 2011-05-04 | 2017-10-03 | Apple Inc. | Housing for portable electronic device with reduced border region |
| US9886062B2 (en) | 2014-02-28 | 2018-02-06 | Apple Inc. | Exposed glass article with enhanced stiffness for portable electronic device housing |
| US9946302B2 (en) | 2012-09-19 | 2018-04-17 | Apple Inc. | Exposed glass article with inner recessed area for portable electronic device housing |
| US10133156B2 (en) | 2012-01-10 | 2018-11-20 | Apple Inc. | Fused opaque and clear glass for camera or display window |
| US10144669B2 (en) | 2011-11-21 | 2018-12-04 | Apple Inc. | Self-optimizing chemical strengthening bath for glass |
| US10189743B2 (en) | 2010-08-18 | 2019-01-29 | Apple Inc. | Enhanced strengthening of glass |
| US10781135B2 (en) | 2011-03-16 | 2020-09-22 | Apple Inc. | Strengthening variable thickness glass |
-
2008
- 2008-09-12 JP JP2008235484A patent/JP2010064943A/en not_active Withdrawn
Cited By (56)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9615448B2 (en) | 2008-06-27 | 2017-04-04 | Apple Inc. | Method for fabricating thin sheets of glass |
| US9405388B2 (en) | 2008-06-30 | 2016-08-02 | Apple Inc. | Full perimeter chemical strengthening of substrates |
| US10185113B2 (en) | 2009-03-02 | 2019-01-22 | Apple Inc. | Techniques for strengthening glass covers for portable electronic devices |
| US8937689B2 (en) | 2009-03-02 | 2015-01-20 | Apple Inc. | Techniques for strengthening glass covers for portable electronic devices |
| US8549882B2 (en) | 2009-09-30 | 2013-10-08 | Apple Inc. | Pre-processing techniques to produce complex edges using a glass slumping process |
| US9213451B2 (en) | 2010-06-04 | 2015-12-15 | Apple Inc. | Thin glass for touch panel sensors and methods therefor |
| US9207528B2 (en) | 2010-06-04 | 2015-12-08 | Apple Inc. | Thin sheet glass processing |
| US8923693B2 (en) | 2010-07-30 | 2014-12-30 | Apple Inc. | Electronic device having selectively strengthened cover glass |
| US10189743B2 (en) | 2010-08-18 | 2019-01-29 | Apple Inc. | Enhanced strengthening of glass |
| US8873028B2 (en) | 2010-08-26 | 2014-10-28 | Apple Inc. | Non-destructive stress profile determination in chemically tempered glass |
| CN102399052A (en) * | 2010-09-15 | 2012-04-04 | 利科光学股份有限公司 | Method for cutting tempered glass with preset path |
| US9439305B2 (en) | 2010-09-17 | 2016-09-06 | Apple Inc. | Glass enclosure |
| US8824140B2 (en) | 2010-09-17 | 2014-09-02 | Apple Inc. | Glass enclosure |
| US11785729B2 (en) | 2010-09-17 | 2023-10-10 | Apple Inc. | Glass enclosure |
| US10021798B2 (en) | 2010-09-17 | 2018-07-10 | Apple Inc. | Glass enclosure |
| US10765020B2 (en) | 2010-09-17 | 2020-09-01 | Apple Inc. | Glass enclosure |
| US12219720B2 (en) | 2010-09-17 | 2025-02-04 | Apple Inc. | Glass enclosure |
| US10398043B2 (en) | 2010-09-17 | 2019-08-27 | Apple Inc. | Glass enclosure |
| US11518708B2 (en) | 2011-03-16 | 2022-12-06 | Apple Inc. | Electronic device having selectively strengthened glass |
| US12043571B2 (en) | 2011-03-16 | 2024-07-23 | Apple Inc. | Electronic device having selectively strengthened glass |
| US10676393B2 (en) | 2011-03-16 | 2020-06-09 | Apple Inc. | Electronic device having selectively strengthened glass |
| US10781135B2 (en) | 2011-03-16 | 2020-09-22 | Apple Inc. | Strengthening variable thickness glass |
| US9725359B2 (en) | 2011-03-16 | 2017-08-08 | Apple Inc. | Electronic device having selectively strengthened glass |
| US10983557B2 (en) | 2011-05-04 | 2021-04-20 | Apple Inc. | Housing for portable electronic device with reduced border region |
| US9513664B2 (en) | 2011-05-04 | 2016-12-06 | Apple Inc. | Housing for portable electronic device with reduced border region |
| US9778685B2 (en) | 2011-05-04 | 2017-10-03 | Apple Inc. | Housing for portable electronic device with reduced border region |
| US10761563B2 (en) | 2011-05-04 | 2020-09-01 | Apple Inc. | Housing for portable electronic device with reduced border region |
| US12079032B2 (en) | 2011-05-04 | 2024-09-03 | Apple Inc. | Housing for portable electronic device with reduced border region |
| US9128666B2 (en) | 2011-05-04 | 2015-09-08 | Apple Inc. | Housing for portable electronic device with reduced border region |
| US11681326B2 (en) | 2011-05-04 | 2023-06-20 | Apple Inc. | Housing for portable electronic device with reduced border region |
| US10401904B2 (en) | 2011-05-04 | 2019-09-03 | Apple Inc. | Housing for portable electronic device with reduced border region |
| US10656674B2 (en) | 2011-05-04 | 2020-05-19 | Apple Inc. | Housing for portable electronic device with reduced border region |
| JP2013055160A (en) * | 2011-09-01 | 2013-03-21 | Canon Inc | Light transmissive member, optical device, and manufacturing method of them |
| CN103857640A (en) * | 2011-09-15 | 2014-06-11 | 苹果公司 | Perforated mother sheet for partial edge chemical strengthening |
| WO2013040484A1 (en) * | 2011-09-15 | 2013-03-21 | Apple Inc. | Perforated mother sheet for partial edge chemical strengthening |
| US9944554B2 (en) | 2011-09-15 | 2018-04-17 | Apple Inc. | Perforated mother sheet for partial edge chemical strengthening and method therefor |
| KR101592797B1 (en) | 2011-09-15 | 2016-02-05 | 애플 인크. | Perforated mother sheet for partial edge chemical strengthening |
| US10574800B2 (en) | 2011-09-29 | 2020-02-25 | Apple Inc. | Multi-layer transparent structures for electronic device housings |
| US10320959B2 (en) | 2011-09-29 | 2019-06-11 | Apple Inc. | Multi-layer transparent structures for electronic device housings |
| US11368566B2 (en) | 2011-09-29 | 2022-06-21 | Apple Inc. | Multi-layer transparent structures for electronic device housings |
| US9516149B2 (en) | 2011-09-29 | 2016-12-06 | Apple Inc. | Multi-layer transparent structures for electronic device housings |
| US10144669B2 (en) | 2011-11-21 | 2018-12-04 | Apple Inc. | Self-optimizing chemical strengthening bath for glass |
| US10018891B2 (en) | 2012-01-10 | 2018-07-10 | Apple Inc. | Integrated camera window |
| US10133156B2 (en) | 2012-01-10 | 2018-11-20 | Apple Inc. | Fused opaque and clear glass for camera or display window |
| US8684613B2 (en) | 2012-01-10 | 2014-04-01 | Apple Inc. | Integrated camera window |
| US10551722B2 (en) | 2012-01-10 | 2020-02-04 | Apple Inc. | Fused opaque and clear glass for camera or display window |
| US8773848B2 (en) | 2012-01-25 | 2014-07-08 | Apple Inc. | Fused glass device housings |
| US9756739B2 (en) | 2012-01-25 | 2017-09-05 | Apple Inc. | Glass device housing |
| US9125298B2 (en) | 2012-01-25 | 2015-09-01 | Apple Inc. | Fused glass device housings |
| CN102617030A (en) * | 2012-04-06 | 2012-08-01 | 深圳市巨潮科技有限公司 | Cutting method for liquid crystal panel with liquid crystal |
| CN102617030B (en) * | 2012-04-06 | 2015-05-20 | 深圳市巨潮科技股份有限公司 | Cutting method for liquid crystal panel with liquid crystal |
| US9946302B2 (en) | 2012-09-19 | 2018-04-17 | Apple Inc. | Exposed glass article with inner recessed area for portable electronic device housing |
| US9459661B2 (en) | 2013-06-19 | 2016-10-04 | Apple Inc. | Camouflaged openings in electronic device housings |
| US10579101B2 (en) | 2014-02-28 | 2020-03-03 | Apple Inc. | Exposed glass article with enhanced stiffness for portable electronic device housing |
| US9886062B2 (en) | 2014-02-28 | 2018-02-06 | Apple Inc. | Exposed glass article with enhanced stiffness for portable electronic device housing |
| US10496135B2 (en) | 2014-02-28 | 2019-12-03 | Apple Inc. | Exposed glass article with enhanced stiffness for portable electronic device housing |
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