JP2010062214A - ウェーハ収納リンス装置、ウェーハ収納リンス方法、及びウェーハ研磨装置 - Google Patents
ウェーハ収納リンス装置、ウェーハ収納リンス方法、及びウェーハ研磨装置 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】水槽5の水面より上部に置かれたカセット4を水平にし、且つリンス機構9のノズルバー9aをカセット4の後部へ移動して、研磨後のウェーハ3を一枚ずつカセット4に収納する。全てのウェーハ3がカセット4に収納されたら、傾斜手段8によってカセット4を1°〜20°の範囲で傾斜させ、ノズルバー9aによってウェーハ3の表面にリンス水を噴射させる。次に、カセット昇降機構7によって、カセット4を水槽5の内部の水中へウェーハ1枚分の間隔で沈める。カセット4を水槽5から引き上げるときも、傾斜手段8によってカセット4を傾斜させながら引き上げる。これにより、ウェーハ3が傷ついたりウォータマークが形成されることなく、効果的にウェーハ3の収納・洗浄・搬送を行える。
【選択図】図1
Description
ーハの姿勢を安定化させることはできるが、研磨後のウェーハを簡単に収納できるカセットの機構とはなっていない。さらに、特許文献4の技術においては、ウォータマークの発生を抑止することはできるが、研磨後のウェーハを簡単に省スペースで収納したり、スラリーを完全に洗い流したり、別に設けられた搬送機構からウェーハを取り出して簡単にカセットに収納するなどにおいて、構造上の難点がある。また、特許文献5の技術においては、ウェーハを垂直姿勢から水平姿勢に変換する機構が複雑になったり、ウェーハを姿勢変換させるためのスペースが多くなってスペース利用率が悪くなったり、ウェーハの姿勢変換において大きく稼動する部分が多いために槽内が汚れやすくなるなどの問題がある。また、一枚ずつ処理されて搬送されるウェーハに対して、少ない移動量で安全かつ効率的に水没させる構造になっていない。さらに、ウェーハ上に存在する水がどのような状態で後退していくかについての考慮もなされていない。
装置を提供することを目的とする。
る。また、ウェーハを取り出す際も、収納治具に収められた全てのウェーハを水中から引上げることなく、一枚一枚次に取り出す必要のあるウェーハだけを水中から持ち上げて、ウェーハを取り出すことが可能となる。
を傾斜上部から傾斜下部に沿って流出することにより、ウェーハの表面がリンスされることを特徴とする。
ハの洗浄をさらに効率的に行うことができる。
没させるまでの処理の流れを図4のフローチャート及び図5の(a)〜(d)を用いて説明する。図4は本発明のウェーハ収納リンス装置において、ウェーハのロボット搬送から水没までの処理の流れを示すフローチャート、図5の(a)〜(d)は水没の際のウェーハに対する水等の挙動を説明するための図である。
ハ3とカセット4との間に存在する水滴も、同様に緩やかな傾斜により、後退する水槽5の水の表面に引きずられて後退する。その結果、ウェーハ3とカセット4との間に過剰な水は残らない。その結果、ウェーハ3とカセット4との間に水が残り、その水の表面張力によって、ウェーハ3がカセット4に密着することはない。言い換えると、水はウェーハ3表面から速く滑り落ちることから、水が滑り落ちた跡(ウォータマーク)は形成されない。
2 ウェーハ収納リンス装置
3 ウェーハ
4 カセット(収納治具)
4a カセット台
5 水槽
5a 水
6 搬送機構
7 カセット昇降機構(昇降手段)
8 傾斜手段
9 リンス機構
9a ノズルバー
9b 旋回機構
Claims (9)
- 研磨後のウェーハを収納してリンスするウェーハ収納リンス装置において、
前記ウェーハを収納するための収納治具と、
前記ウェーハを一枚ずつ前記収納治具に挿入する搬送機構と、
前記ウェーハが挿入された前記収納治具を所定の角度だけ傾斜させる傾斜手段と、
前記収納治具に収納された前記ウェーハを水没させるための水槽と、
前記傾斜手段によって傾斜された前記収納治具を前記水槽内の水に対して相対的に昇降させる昇降手段と、前記収納治具の傾斜上部から前記ウェーハの表面に沿ってリンス水を流してリンスを行うリンス機構と
を備えることを特徴とするウェーハ収納リンス装置。 - 上記搬送機構が、上記ウェーハを搬送して上記収納治具内の所定部分に水平に収納した後、上記傾斜手段が、上記収納治具の前部のウェーハ収納開口部を高い位置にして該収納治具を所定の角度だけ傾斜させ、上記昇降手段が、上記収納治具を上記水槽内の水に対して相対的に下降させて所定量だけ浸漬させ、且つ、上記リンス機構が上記ウェーハの表面に沿って噴射したリンス水を該収納治具の後部の傾斜下部より排水させることを特徴とする請求項1記載のウェーハ収納リンス装置。
- 上記所定量は上記ウェーハのほぼ一枚分の間隔であることを特徴とする請求項1又は2記載のウェーハ収納リンス装置。
- 上記リンス機構は、上記ウェーハと略垂直に設けられたノズルバーと該ノズルバーを旋回させる旋回機構とを有し、該ノズルバーは、該ウェーハの収納時は上記収納治具のウェーハ収納開口部から離れた箇所に位置し、該ウェーハの収納後は上記収納治具のウェーハ収納開口部の前面に移動する機構になっていることを特徴とする請求項1,2又は3記載のウェーハ収納リンス装置。
- 上記ノズルバーには複数のノズル又は吐出孔が形成され、該ノズル又は該吐出孔から噴射されたリンス水が上記ウェーハの表面を傾斜上部から傾斜下部に沿って流出することにより、該ウェーハの表面がリンスされることを特徴とする請求項4記載のウェーハ収納リンス装置。
- 上記傾斜手段が上記収納治具を傾斜させる所定の角度は、1°から20°の範囲であることを特徴とする請求項1,2,3,4又は5記載のウェーハ収納リンス装置。
- 請求項1,2,3,4,5又は6記載のウェーハ収納リンス装置を備えることを特徴とするウェーハ研磨装置。
- 研磨後のウェーハを収納してリンスするウェーハ収納リンス方法において、
搬送機構が、前記ウェーハを一枚ずつ収納治具に挿入する第1の工程と、
傾斜手段が、前記ウェーハの収納された前記収納治具を所定の角度だけ傾斜させる第2の工程と、
昇降手段が、傾斜された前記収納治具を前記水槽内の水に対して相対的に昇降させる第3の工程と、
前記昇降手段が、前記収納治具に収納された前記ウェーハを前記水槽に水没させる第4の工程と、
リンス機構が、前記収納治具の傾斜上部から前記ウェーハの表面に沿ってリンス水を噴射してリンスを行う第5の工程と
を含むことを特徴とするウェーハ収納リンス方法。 - 研磨後のウェーハを収納してリンスするウェーハ収納リンス工程において、
搬送機構が、前記ウェーハを一枚ずつ収納治具に挿入する第1の工程と、
傾斜手段が、前記ウェーハの収納された前記収納治具を所定の角度だけ傾斜させる第2の工程と、
昇降手段が、傾斜された前記収納治具を前記水槽内の水に対して相対的に昇降させる第3の工程と、
前記昇降手段が、前記収納治具に収納された前記ウェーハを前記水槽に水没させる第4の工程と、
リンス機構が、前記収納治具の傾斜上部から前記ウェーハの表面に沿ってリンス水を噴射してリンスを行う第5の工程とを含み、
収納されたウェーハを取り出すウェーハを取り出し工程において、
前記昇降手段が、傾斜させたウェーハ収納治具を相対的に緩やかに上昇させる工程と、
ウェーハを水面から引き上げた後、ウェーハ収納治具を水平にする工程と、
水平になったウェーハ収納治具から、別の搬送機構によりウェーハを取り出す工程と
を含むことを特徴とするウェーハ収納リンス方法。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2008223860A JP5274161B2 (ja) | 2008-09-01 | 2008-09-01 | ウェーハ収納リンス装置、ウェーハ収納リンス方法、及びウェーハ研磨装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012039030A (ja) * | 2010-08-11 | 2012-02-23 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェハ収納装置、ウェハ収納方法、及びウェハ研磨装置 |
| KR20240122738A (ko) * | 2021-12-27 | 2024-08-13 | 다이킨 파인테크 가부시키가이샤 | 기판 처리 모듈 및 그것을 구비하는 기판 처리 장치 |
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| JPH11111836A (ja) * | 1997-10-02 | 1999-04-23 | Speedfam Co Ltd | 浸漬式ワーク収納方法及び装置 |
| JP2001068533A (ja) * | 1999-08-27 | 2001-03-16 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 光学式基板検出装置、ならびにそれを用いた基板処理装置および基板処理方法 |
| JP2006199400A (ja) * | 2005-01-19 | 2006-08-03 | Tdk Corp | 電子部品移動装置 |
-
2008
- 2008-09-01 JP JP2008223860A patent/JP5274161B2/ja active Active
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| KR102812992B1 (ko) | 2021-12-27 | 2025-05-27 | 다이킨 파인테크 가부시키가이샤 | 기판 처리 모듈 및 그것을 구비하는 기판 처리 장치 |
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