JP2010061822A - Method of manufacturing organic el device - Google Patents
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Abstract
【課題】ホスト材料とゲスト材料とを有する有機EL装置の製造方法において、発光層中の材料の偏りを防止することができる製造方法を提供する。
【解決手段】第1電極11と第2電極との間に発光層を挟持してなる有機EL装置の製造方法であって、基板10上に、第1電極11の周縁部に沿って立設する隔壁層20を形成する工程と、隔壁層20に囲まれた領域に、溶媒に対して難溶性のホスト材料を蒸着する工程と、隔壁層20に囲まれた領域に、溶媒に対して易溶性のゲスト材料を溶媒中に溶解させた材料液32を配置する工程と、ホスト材料の材料膜31に材料液32を浸透させ、材料液32にホスト材料を分散させつつ材料液32中の溶媒を除去することにより、ホスト材料とゲスト材料とが混合した発光層を隔壁層20に囲まれた領域に形成する工程と、を備えていることを特徴とする。
【選択図】図3An object of the present invention is to provide a method for manufacturing an organic EL device having a host material and a guest material, which can prevent uneven material in a light emitting layer.
A method of manufacturing an organic EL device in which a light emitting layer is sandwiched between a first electrode and a second electrode, wherein the organic EL device is erected on a substrate along a peripheral portion of the first electrode. A partition layer 20 to be formed, a step of depositing a host material hardly soluble in a solvent in a region surrounded by the partition layer 20, and a region surrounded by the partition layer 20 A step of disposing a material liquid 32 in which a soluble guest material is dissolved in a solvent; a material liquid 32 that penetrates the material film 31 of the host material; and the host material is dispersed in the material liquid 32 and the solvent in the material liquid 32 Forming a light emitting layer in which the host material and the guest material are mixed in a region surrounded by the partition wall layer 20.
[Selection] Figure 3
Description
本発明は、有機EL装置の製造方法に関するものである。 The present invention relates to a method for manufacturing an organic EL device.
近年、有機EL(エレクトロルミネッセンス)素子を画素として用いた有機EL装置の開発が進められている。有機EL装置では、発光の高効率化、発光色の変化、長寿命化をなさせるために、発光層の材料構成として、ホスト材料およびゲスト材料(発光ドーパント)を用いる技術が知られている(特許文献1参照)。 In recent years, organic EL devices using organic EL (electroluminescence) elements as pixels have been developed. In the organic EL device, a technique using a host material and a guest material (light emitting dopant) as a material structure of the light emitting layer is known in order to increase the efficiency of light emission, change the light emission color, and extend the lifetime (see FIG. Patent Document 1).
ここで、「ホスト材料」および「ゲスト材料」の意味/特徴を、以下に記す。
(1)ホスト材料は、ホールと電子の両方を流すことができる材料。
(2)発光層中にゲスト材料を併用しない有機EL素子においては、ホスト材料からの発光が観察されるが、ゲスト材料とホスト材料とを併用した場合には、ホスト材料からの発光はほとんど観察されなくなり、ゲスト材料が主として発光するようになる。
(3)ホスト材料とゲスト材料とを併用した有機EL素子において観察されるEL発光のスペクトルはゲスト材料中の発光中心の蛍光または燐光である。ここで言う発光中心とは、ゲスト材料の一部分を指し、強い蛍光/燐光を発することが可能な有機分子骨格を意味する。
(1) The host material is a material that can flow both holes and electrons.
(2) In the organic EL device in which the guest material is not used in the light emitting layer, light emission from the host material is observed, but when the guest material and the host material are used in combination, light emission from the host material is almost observed. The guest material mainly emits light.
(3) The spectrum of EL emission observed in an organic EL device using both a host material and a guest material is fluorescence or phosphorescence at the emission center in the guest material. The luminescence center here refers to a part of the guest material and means an organic molecular skeleton capable of emitting strong fluorescence / phosphorescence.
一般に、有機発光材料は、π共役系を有することで剛直性が増し、溶媒への溶解性が低いものが多い。有機発光材料として用いられる金属錯体も溶媒への溶解性が低いものが多い。そのため、これらの材料は、抵抗加熱による蒸着法により成膜されている。 In general, many organic light-emitting materials have a π-conjugated system and thus have increased rigidity and low solubility in a solvent. Many metal complexes used as organic light-emitting materials have low solubility in solvents. Therefore, these materials are formed by a vapor deposition method using resistance heating.
一方、これらの材料の溶解性を向上させ、インクジェット法やスピンコート法等のウェットプロセスに適用する事例もある。特許文献1では、溶解性を向上させるためにアルキル鎖で材料を修飾し、ウェットプロセスに適用可能な材料を提案している。例えば、インクジェット法は、蒸着法と比較して材料使用量が少なく、特に、白金やイリジウム等のレアメタルが多く含まれるゲスト材料を成膜する場合に好適である。また、メタルマスクの精密アライメントも不要で、高精細なRGBの塗り分けが可能である。
On the other hand, there are cases where the solubility of these materials is improved and applied to wet processes such as an ink jet method and a spin coat method.
しかしながら、ホスト材料とゲスト材料を単一溶媒でインク化し、これをインクジェット法で吐出し成膜すると、各成分の溶解度の差によって析出のタイミングが一致せず、ホスト材料とゲスト材料との均一な分散が阻害されるという問題がある。また、溶解性の低いホスト材料を用いた場合には、インク中のホスト材料の濃度を高めることができず、複数回にわたってインクジェットの吐出を行う必要があり、生産効率が悪かった。 However, when the host material and guest material are converted into ink with a single solvent, and this is ejected by an ink jet method to form a film, the timing of precipitation does not match due to the difference in solubility of each component, and the host material and guest material are uniform. There is a problem that dispersion is hindered. In addition, when a host material with low solubility is used, the concentration of the host material in the ink cannot be increased, and it is necessary to perform inkjet discharge a plurality of times, resulting in poor production efficiency.
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、ホスト材料とゲスト材料とを有する有機EL装置の製造方法において、発光層中の材料の偏りを防止することができる製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and in a method for manufacturing an organic EL device having a host material and a guest material, a manufacturing method capable of preventing the unevenness of the material in the light emitting layer is provided. The purpose is to do.
上記の課題を解決するため、本発明の有機EL装置の製造方法は、第1電極と第2電極との間に発光層を挟持してなる有機EL装置の製造方法であって、基板上に、前記第1電極の周縁部に沿って立設する隔壁層を形成する工程と、前記隔壁層に囲まれた領域に、溶媒に対して難溶性のホスト材料を蒸着する工程と、前記隔壁層に囲まれた領域に、前記溶媒に対して易溶性のゲスト材料を前記溶媒中に溶解させた材料液を配置する工程と、前記ホスト材料の材料膜に前記材料液を浸透させ、前記材料液に前記ホスト材料を分散させつつ前記材料液中の前記溶媒を除去することにより、前記ホスト材料と前記ゲスト材料とが混合した前記発光層を前記隔壁層に囲まれた領域に形成する工程と、を備えていることを特徴とする。
この製造方法によれば、溶媒に対して難溶性のホスト材料の上に、溶媒に対して易溶性のゲスト材料を溶解させた材料液を配置しているので、ホスト材料とゲスト材料とを同一溶媒中に溶解して基板上に塗布する場合に比べて、偏析の問題を回避することができ、ホスト材料とゲスト材料の均一な分散状態を実現することができる。そのため、ホスト材料とゲスト材料とが均一に混ざり合った発光層を得ることができ、製品としてより寿命の長い、発光特性の向上を図った有機EL装置が提供できる。また、一般に、溶解性を向上させるためにアルキル鎖等で材料を修飾し、ウェットプロセスに適用した場合、材料の熱安定性の低下、電荷輸送性の低下を招くことが多いが、ホスト材料については、材料に溶解性を付与するためにアルキル基等を修飾する必要がないので、発光特性の低下を避けることができる。
In order to solve the above problems, a method for manufacturing an organic EL device according to the present invention is a method for manufacturing an organic EL device in which a light emitting layer is sandwiched between a first electrode and a second electrode. A step of forming a partition layer standing along the periphery of the first electrode, a step of depositing a host material that is sparingly soluble in a solvent in a region surrounded by the partition layer, and the partition layer A material solution in which a guest material that is easily soluble in the solvent is dissolved in the solvent, and the material solution is infiltrated into a material film of the host material. Forming the light emitting layer in which the host material and the guest material are mixed in a region surrounded by the partition layer by removing the solvent in the material liquid while dispersing the host material in It is characterized by having.
According to this manufacturing method, since the material liquid in which the guest material that is easily soluble in the solvent is disposed on the host material that is hardly soluble in the solvent, the host material and the guest material are the same. Compared with the case of dissolving in a solvent and coating on a substrate, the problem of segregation can be avoided, and a uniform dispersion state of the host material and the guest material can be realized. Therefore, a light emitting layer in which the host material and the guest material are uniformly mixed can be obtained, and an organic EL device having a longer lifetime and improved light emission characteristics as a product can be provided. In general, when a material is modified with an alkyl chain or the like to improve solubility and applied to a wet process, the thermal stability of the material is often lowered and the charge transportability is often lowered. Since it is not necessary to modify the alkyl group or the like in order to impart solubility to the material, it is possible to avoid a decrease in light emission characteristics.
本製造方法においては、前記材料液は、インクジェット法により、前記隔壁に囲まれた領域に選択的に吐出されることが望ましい。
この製造方法によれば、ゲスト材料が液滴吐出法を用いて吐出されるので、例えば、ゲスト材料として用いられる希少で高価な白金やイリジウム等を含む材料の使用量を大幅に低減することができる。その結果、製品としてより寿命の長い、発光特性の向上を図った有機EL装置を安価に製造することができる。
In the present manufacturing method, it is desirable that the material liquid is selectively discharged to a region surrounded by the partition wall by an ink jet method.
According to this manufacturing method, since the guest material is discharged using a droplet discharge method, for example, the amount of a material containing rare and expensive platinum or iridium used as the guest material can be significantly reduced. it can. As a result, it is possible to manufacture an organic EL device having a longer life as a product and having improved light emission characteristics at a low cost.
本製造方法においては、前記ホスト材料を蒸着する工程において、前記ゲスト材料とは別のゲスト材料であって前記溶媒に対して難溶性のゲスト材料を前記ホスト材料と共に蒸着することが望ましい。
この製造方法によれば、複数種類のゲスト材料を用いることで、発光特性の良好な有機EL装置を提供することができる。この場合、溶媒に溶解させるゲスト材料は1種類のみであり、他のゲスト材料は蒸着により形成するので、複数のゲスト材料を同一溶媒に溶解して塗布する場合に比べて、溶解度の差によるゲスト材料の偏析を防止でき、均一な分散を実現することができる。
In this manufacturing method, in the step of depositing the host material, it is desirable that a guest material different from the guest material and hardly soluble in the solvent is deposited together with the host material.
According to this manufacturing method, an organic EL device having excellent light emission characteristics can be provided by using a plurality of types of guest materials. In this case, since only one type of guest material is dissolved in the solvent, and other guest materials are formed by vapor deposition, the guest due to the difference in solubility is compared to the case where a plurality of guest materials are dissolved and applied in the same solvent. Segregation of the material can be prevented, and uniform dispersion can be realized.
本製造方法においては、前記発光層を形成する工程において、前記材料液を前記溶媒の沸点以下の温度範囲で加熱し、前記材料液内に対流を生じさせることにより、前記ホスト材料を前記材料液中に分散させることが望ましい。
この製造方法によれば、ホスト材料の材料膜中に浸透した材料液内で対流を引き起こしホスト材料の材料液中への分散をより促進させることができるので、よりホスト材料とゲスト材料とが均一に混ざり合った発光層を得ることができる。
In this production method, in the step of forming the light emitting layer, the material liquid is heated in a temperature range equal to or lower than the boiling point of the solvent to cause convection in the material liquid. It is desirable to disperse in.
According to this manufacturing method, convection can be caused in the material liquid that has penetrated into the material film of the host material, and the dispersion of the host material into the material liquid can be further promoted, so that the host material and the guest material are more uniform. It is possible to obtain a light emitting layer mixed with the light emitting layer.
本製造方法においては、前記発光層を形成する工程において、前記液状体中の前記溶媒を真空雰囲気で蒸発させ、前記液状体内に対流を生じさせることにより、前記ホスト材料を前記液状体中に分散させることが望ましい。
この製造方法によれば、溶媒が蒸発することで材料液内で対流が生じるので、より効率的に第1材料と第2材料とが均一に混ざり合った発光層を得ることができる。
In the present manufacturing method, in the step of forming the light emitting layer, the solvent in the liquid is evaporated in a vacuum atmosphere to cause convection in the liquid, thereby dispersing the host material in the liquid. It is desirable to make it.
According to this manufacturing method, convection occurs in the material liquid as the solvent evaporates, so that a light emitting layer in which the first material and the second material are uniformly mixed can be obtained more efficiently.
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。かかる実施の形態は、本発明の一態様を示すものであり、この発明を限定するものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下の図面においては、各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等が異なっている。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. This embodiment shows one aspect of the present invention, and does not limit the present invention, and can be arbitrarily changed within the scope of the technical idea of the present invention. Moreover, in the following drawings, in order to make each structure easy to understand, an actual structure and a scale, a number, and the like in each structure are different.
図1は、本発明の有機EL装置の一実施形態である有機EL装置1が備えるサブ画素X周辺の拡大平面図である。有機EL装置1は、平面視略矩形の複数のサブ画素Xを備えている。各々のサブ画素Xの周囲を囲んで平面視格子状の隔壁層20が形成されている。
FIG. 1 is an enlarged plan view of the periphery of a subpixel X included in an
図2は、図1に示したA‐A線に沿った断面構成を示している。有機EL装置1は、基板10と、基板10上に形成される画素電極としての第1電極11と、第1電極11と平面的に重なる開口部を備えた隔壁層20と、隔壁層20に囲まれた領域に形成された発光層33と、基板10上の隔壁層20及び発光層33の上方を覆って形成された共通電極としての第2電極12と、を備えている。
FIG. 2 shows a cross-sectional configuration along the line AA shown in FIG. The
図2では、発光層33のみを示したが、実際には、発光層33と第1電極11との間に正孔注入層や正孔輸送層が必要に応じて設けられる。また、発光層33と第2電極12との間には、電子注入層や電子輸送層が必要に応じて設けられる。そして、第1電極11と第2電極12との間に設けられた、正孔注入層、正孔輸送層、発光層33、電子輸送層、電子注入層等により機能層が形成され、第1電極11と機能層と第2電極12とで有機EL素子(発光素子)5を形成している。本実施形態の有機EL装置1は、有機EL素子5で生じる光が、基板10側(下側)へ射出されるボトムエミッション方式を採用している。
Although only the
基板10は、透明なガラスやプラスチック等の絶縁材料から形成され、その上面には複数の有機EL素子5が形成されている。有機EL素子5は、第1電極11と第2電極12の間に発光層33を有し、電気エネルギの供給を受けて発光層33を発光させる。発光層33は、発光色により3種類に分類され、例えば、赤色の光を発生する発光層33Rと、緑色の光を発生する発光層33Gと、青色の光を発生する発光層33Bとを有している。基板10上では、これら3種類の発光層を有する複数の有機EL素子5がマトリクス状に規則的に配列されている。これにより、発光層33R,33G,33Bから発せられた光が基板10を透過し、赤色光、緑色光、青色光の各色光として観察者側に射出されるようになっている。
The
なお、基板10上には、複数の有機EL素子5に1対1で対応する複数の薄膜トランジスタ(TFT)及び各種の配線が形成されているが、図2では、それらの図示は省略している。
Note that a plurality of thin film transistors (TFTs) and various wirings corresponding to the plurality of
基板10上には、絶縁性の隔壁層20が形成されている。この隔壁層20は、第1電極11と平面的に重なる開口部を備えた第1隔壁層21と、第1隔壁層21上に立設された第2隔壁層22とを含んでおり、複数の有機EL素子5を独立させて区分するものである。基板10及び隔壁層20は凹部を形成しており、この凹部の底部を有機EL素子5が占めている。
An insulating
有機EL素子5は、発光層33を挟む第1電極11及び第2電極12を有する。第1電極11及び第2電極12は、発光層33に正孔及び電子を注入するための電極であり、供給された電気エネルギにより電界を発生させる。第1電極11は、正孔注入性の高いITO(Indium Tin Oxide:インジウム錫酸化物)からなる電極であり、基板10上に形成され上記の配線に対応するTFTに接続されている。
The
また、基板10上には、第1電極11の端部に一部が乗り上げるように、第1隔壁層21が形成されている。第1隔壁層21は第1電極11に対応する開口部を備えており、この開口部に第1電極11が露出している。第1隔壁層21は、後述するゲスト材料を溶媒40に溶解させた材料液32に親液性を示すように形成されており、例えばSiO2(酸化シリコン)、SiN(窒化シリコン)、SiON(酸窒化シリコン)等の絶縁性の無機材料で形成されている。
A
第1隔壁層21上には、第1電極11の周囲を囲む位置に第2隔壁層22が立設されている。第2隔壁層22は、後述する材料液に撥液性を示すように形成されており、例えば含フッ素樹脂や、表面がCF4プラズマ処理により撥液処理された光硬化性のアクリル樹脂やポリイミド樹脂等の絶縁性の有機材料で形成されている。
On the
第2隔壁層22に囲まれた領域の底面に露出した面(ここでは第1電極11と第1隔壁層21の一部)には、第1電極11からの正孔の注入を容易にするための正孔注入層(図示略)が形成されている。正孔注入層の形成材料は、例えばポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロールを用いることができる。また、PEDOT/PSS(3,4‐ポリエチレンジオチオフェン/ポリスチレンスルフォン酸)や、これらにエチレングリコールやジエチレングリコール等のグリコール系溶媒を添加したものや、PEDOT/PSSにエーテル系溶媒を添加したものや、CuPC(銅フタロシアニン)を蒸着したものを用いても良い。
The surface exposed to the bottom surface of the region surrounded by the second partition layer 22 (here, the
正孔注入層の上には、第1電極11から注入された正孔を発光層33へ輸送する正孔輸送層(図示略)が形成されている。正孔輸送層の形成材料は、例えばPF(ポリフルオレン誘導体)、PPV(パラフェニレンビニレン誘導体)、PPP(ポリパラフェニレン誘導体)、PVK(ポリビニカルバゾール)、ポリチオフェン誘導体、PMPS(ポリメチルフェニルシラン)等のポリシラン系の高分子有機材料を用いることができる。
A hole transport layer (not shown) for transporting holes injected from the
正孔輸送層の上には、発光層33が形成されている。発光層33は、溶媒40に対して難溶性のホスト材料31Aと、溶媒40に対して易溶性のゲスト材料とを含む。発光層33は、蒸着により形成された難溶性のホスト材料31Aの材料膜31の上に、ゲスト材料を溶解した液状の材料液32を吐出することにより形成されている。材料液32中にホスト材料31Aを分散させることにより、ホスト材料31Aとゲスト材料とを同一溶媒中に溶解させて塗布する場合に比べて、均一な分散状態を実現している。
A
ホスト材料31Aは、例えば各色発光層33R,33G,33Bあるいは白色発光層に使用可能なものとして、例えばCBP(4,4’-N,N’‐ジカルバゾール‐ビフェニル)やその誘導体が挙げられる。また、赤色発光層33R、緑色発光層33Gに使用可能なものとしては、例えばAlq3(アルミニウムキノリロール)等のキノリノール錯体、TPD(トリフェニルジアミン系誘導体)、TAZ(トリアゾール誘導体)、オキサジアゾール、BCP(バソクプロイン)がある。
As the
ゲスト材料は、蛍光を発する材料として、例えばペリレン、クマリン誘導体、キナクリドンが挙げられる。また、燐光を発する材料としては、例えばPtOEP(2,3,7,8,12,13,17,18‐オクタエチル‐21H,23H‐白金(II)ポルフィリン:白金ポルフィリン錯体)や、Ir(ppy)3、FIrpic、Bt2Ir(acac)、Btp2Ir(acac)等のイリジウム錯体とその誘導体が挙げられる。 Examples of guest materials that emit fluorescence include perylene, coumarin derivatives, and quinacridone. Examples of phosphorescent materials include PtOEP (2,3,7,8,12,13,17,18-octaethyl-21H, 23H-platinum (II) porphyrin: platinum porphyrin complex), Ir (ppy) 3, iridium complexes such as FIrpic, Bt2Ir (acac), Btp2Ir (acac) and their derivatives.
ゲスト材料を溶解する溶媒40としては、ホスト材料31Aの材料膜31に対して難溶性を示す、具体的には室温での最大溶解度が0.2wt%であるものを選択するのがよい。溶媒としては、例えばトルエン、キシレン、トリメチルベンゼン、テトラリン、ジクロロベンゼン、トリクロロベンゼン、ジメチルアミド、アニソール等の炭化水素系の溶剤が挙げられる。本実施形態では、この中で特に沸点の高いアニソール、テトラリン、トリメチルベンゼンを用いる。
As the solvent 40 for dissolving the guest material, it is preferable to select a solvent that is hardly soluble in the
発光層33の上には、第2電極12から供給された電子を発光層33へ注入し輸送する電子注入輸送層が形成される。電子注入輸送層の形成材料としては、例えばオキサジアゾール誘導体、オキサゾール誘導体、フェナンソロリン誘導体、アントラキノジメタン誘導体、ベンゾキノン誘導体、ナフトキノン誘導体、アントラキノン誘導体、テトラシアノアンスラキノジメタン誘導体、フルオレノン誘導体、ジフェニルジシアノエチレン誘導体、ジフェノキシン誘導体、ヒドロキシキノリン誘導体を用いることができる。
On the
さらに、必要に応じて、発光層33と電子注入輸送層の間に正孔阻止層を形成してもよい。正孔阻止層の形成材料としては、例えばBCP,OXD‐1(1,3‐ビス(4‐t‐ブチルフェニル‐1,3,4‐オキサジゾリル)ビフェニリン),PBD(オキシジアゾール誘導体),Alq3,TAZ,DPVBi(4,4’-ビス(2,2‐ジフェニルビニル)ビフェニル),BND(2,5‐ビス(1‐ナフチル)‐1,3,4‐オキサジアゾール),BBD(2,5‐ビス(4‐ビフェニリル)‐1,3,4‐オキサジアゾール)を用いることができる。この正孔阻止層を形成することで、正孔を電子注入輸送層側に通り抜けないようにし、発光層33内での発光を促進することができる。
Further, if necessary, a hole blocking layer may be formed between the light emitting
第2電極12は、発光層33、材料膜31及び隔壁層20の基板10上で露出する部位全体を覆って形成されている。この第2電極12は、各有機EL素子5に共通の共通電極として機能するものである。第2電極12は、例えば、LiF(フッ化リチウム)層やCa(カルシウム)層及びAl(アルミニウム)層を積層して形成されている。
The
(有機EL装置の製造方法)
次に、有機EL装置1を製造する工程について図面を参照して説明する。図3〜図5は有機EL装置1の製造方法の一例を示す断面工程図である。
(Method for manufacturing organic EL device)
Next, a process for manufacturing the
先ず、図3(a)に示すように、基板10上に、公知の手法を用いて、第1電極11と隔壁層20とを形成し、隔壁層20で囲まれた第1電極11上の領域に、例えばインクジェット法、スピンコート法等の湿式成膜法により正孔注入層及び正孔輸送層(図示略)を形成する。そして、正孔輸送層上に、蒸着により、ホスト材料31Aの材料膜31を成膜する。ホスト材料31Aとしては、図3(b)で用いる溶媒に対して難溶性の材料を用いる。ホスト材料31Aの材料膜31は、隔壁層20に囲まれた領域に選択的に成膜しても良いし、隔壁層20の上面を含む基板全面に成膜しても良い。本実施形態では、ホスト材料31Aとして、赤色発光層33R、緑色発光層33G及び青色発光層33Bに共通のホスト材料31Aを用い、隔壁層20及び正孔輸送層の基板上で露出する部位全体を覆うように成膜する。こうすることで、蒸着マスクが不要になり、赤、緑、青に塗り分けられた有機EL素子5を精度良く効率的に形成することができる。
First, as shown in FIG. 3A, the
次に、図3(b)、図3(c)に示すように、隔壁層20に囲まれた領域に、例えばインクジェット法などの液滴吐出法により、ゲスト材料を溶解させた材料液32を吐出する。より具体的には、各色発光層に対応する、赤色材料液32R、緑色材料液32G、青色材料液32Bが液滴吐出ヘッド301から、対応する赤色サブ画素、緑色サブ画素、青色サブ画素に対して選択的に吐出される。
Next, as shown in FIGS. 3B and 3C, a
ここで、材料液32には、1種類のゲスト材料のみが溶解される。赤色材料液、緑色材料液、青色材料液には、それぞれ1種類の赤色ゲスト材料、緑色ゲスト材料、青色ゲスト材料が選択され、溶媒に溶解される。複数のゲスト材料を溶解しないことで、各材料の溶解度の差に起因する偏析を防止することができる。
Here, only one kind of guest material is dissolved in the
材料液32は、第2隔壁層22が撥液性を有しているため第2隔壁層の壁部ではじかれる。これにより、配置された材料液32は、その端部よりも中央部のほうが起伏する形状となっている。隣接するサブ画素との混合を防止するために、隔壁層20(第2隔壁層の上面部)の高さは、材料液32の中央部の最も基板から突出した部分の高さよりも高いことが望ましい。
The
次に、図4(a)に示すように、材料膜31中へ材料液32を浸透させ、ホスト材料31Aを材料液32中に分散させる。材料膜31上に材料液32が吐出されると、材料液32が材料膜31の中に浸透していき、材料膜31はその形を保つことができず、材料膜31から剥がれたホスト材料31Aが材料液32中に分散していく。
Next, as shown in FIG. 4A, the
次に、図4(b)に示すように、基板10の加熱あるいは、雰囲気の加熱を行うことにより、ホスト材料31Aの分散を促進する。ここで、加熱は材料液32の溶媒の沸点以下の温度範囲で行われる。そして、ゲスト材料が溶解した材料液32内でホスト材料31Aは均一な分散状態となる。
Next, as shown in FIG. 4B, the dispersion of the
次に、図4(c)に示すように、雰囲気を真空にしてホスト材料31Aが分散した材料液32の溶媒40を除去していく。あるいは、基板10の加熱あるいは、雰囲気の加熱を行うことにより、溶媒40を除去していっても良い。ここで、加熱は材料液32の溶媒の沸点以下の温度範囲で行われる。このとき、ホスト材料31Aはゲスト材料を取り込みながら沈降を始め、発光層33の形成材料として徐々に積層していく。より具体的には、ホスト材料31Aは赤色材料液32R中のゲスト材料を取り込んで赤色発光層33Rの形成材料となる。また、ホスト材料31Aは緑色材料液32G中のゲスト材料を取り込んで緑色発光層33Gの形成材料となる。また、ホスト材料31Aは青色材料液32B中のゲスト材料を取り込んで青色発光層33Bの形成材料となる。
Next, as shown in FIG. 4C, the
次に、図5(a)に示すように、さらに雰囲気を真空にしてホスト材料31Aが分散した材料液32の溶媒40を除去していく。あるいは、さらに基板10の加熱あるいは、雰囲気の加熱を行うことにより、溶媒40を除去していっても良い。ここで、加熱は材料液32の溶媒40の沸点以下の温度範囲で行われる。このとき、ホスト材料31Aが分散した材料液32の溶媒40が除去されていくと同時に、ホスト材料31Aとゲスト材料とが均一に混ざり合わされていく。
Next, as shown in FIG. 5A, the atmosphere is further evacuated and the solvent 40 of the
次に、図5(b)に示すように、ホスト材料31Aが分散した材料液32の溶媒40を完全に除去することにより、ホスト材料31Aとゲスト材料とが均一に混ざり合った発光層33が形成される。
Next, as shown in FIG. 5B, by completely removing the solvent 40 of the
次に、発光層33の上に、例えばインクジェット法、スピンコート等の湿式成膜法により正孔阻止層や電子注入輸送層(図示略)を形成する。
Next, a hole blocking layer and an electron injecting and transporting layer (not shown) are formed on the
次に、図5(c)に示すように、公知の手法を用いて、アルミニウム等の導電材料からなる第2電極12を発光層33(正孔阻止層や電子注入輸送層が形成された場合にはそれらの層)及び隔壁層20の基板10上で露出する部位全体を覆って形成する。以上により、有機EL装置1が完成する。
Next, as shown in FIG. 5C, the
本実施形態の有機EL装置1の製造方法によれば、溶媒40に対して難溶性のホスト材料31Aの上に、溶媒40に対して易溶性のゲスト材料を溶解させた材料液32を吐出しているので、ホスト材料31Aとゲスト材料とを同一溶媒中に溶解して基板上に塗布する場合に比べて、偏析の問題を回避することができる。そのため、ホスト材料31Aとゲスト材料の均一な分散状態を実現でき、ホスト材料31Aとゲスト材料とが均一に混ざり合った発光層33を得ることができる。
According to the method of manufacturing the
また、一般に、溶解性を向上させるためにアルキル鎖等で材料を修飾し、ウェットプロセスに適用した場合、材料の熱安定性の低下、電荷輸送性の低下を招くことが多いが、ホスト材料31Aについては、材料に溶解性を付与するためにアルキル基等を修飾する必要がないので、発光特性の低下を避けることができる。また、ゲスト材料は液滴吐出法を用いて吐出されるので、希少で高価な白金やイリジウム等を含む材料の使用量を、蒸着及びマスク塗り分けと比較して抑制できるのでコストメリットの効果がある。その結果、製品としてより寿命の長い、発光特性の向上を図った有機EL装置1を安価に製造することができる。
In general, when a material is modified with an alkyl chain or the like in order to improve the solubility and applied to a wet process, the thermal stability of the material and the charge transporting property are often reduced, but the
また、この製造方法によれば、材料液32内でホスト材料31Aを分散させる工程は、溶媒40の沸点以下の温度範囲で加熱して行っているので、材料膜31中に浸透した材料液32内で対流を引き起こしホスト材料31Aの材料液32中への分散をより促進させることができる。その結果、よりホスト材料31Aとゲスト材料とが均一に混ざり合った発光層33を得ることができる。
Further, according to this manufacturing method, the step of dispersing the
また、この製造方法によれば、ホスト材料31Aが分散した材料液32中の溶媒40を除去する工程は、雰囲気を真空にして行っているので、ホスト材料31Aが分散した材料液32中の溶媒40の除去をより促進させることができ溶媒40がとんでいくことで材料液内で対流が生じる。その結果、より効率的にホスト材料31Aとゲスト材料とが均一に混ざり合った発光層33を得ることができる。
Further, according to this manufacturing method, since the step of removing the solvent 40 in the
また、この製造方法によれば、ホスト材料31Aが分散した材料液32中の溶媒40を除去する工程は、溶媒40の沸点以下の温度範囲で加熱して行っているので、材料膜31中に浸透した材料液32内で対流を引き起こしホスト材料31Aの材料液32中への分散をより促進させながら、ホスト材料31Aが分散した材料液32中の溶媒40の除去をより促進させることができる。その結果、より効率的に、よりホスト材料31Aとゲスト材料とが均一に混ざり合った発光層33を得ることができる。
Further, according to this manufacturing method, the step of removing the solvent 40 in the
なお、本実施形態では、有機EL素子で生じる光が基板10側に射出されるボトムエミッション方式を採用したが、本発明はこれに限定されることはなく、第2電極12A側へ射出されるトップエミッション方式を採用しも良い。
In the present embodiment, a bottom emission method in which light generated by the organic EL element is emitted to the
(電子機器)
次に、本発明に係る電子機器について、携帯電話を例に挙げて説明する。図6は、携帯電話600の全体構成を示す斜視図である。携帯電話600は、筺体601、複数の操作ボタンが設けられた操作部602、画像や動画、文字等を表示する表示部603を有する。表示部603には、本発明に係る有機EL装置1が搭載される。
携帯電話600は、製品としてより寿命の長い、発光特性の向上を図った有機EL装置1を備えているので、高信頼性かつ高性能な電子機器となる。
(Electronics)
Next, an electronic apparatus according to the present invention will be described using a mobile phone as an example. FIG. 6 is a perspective view showing the overall configuration of the
Since the
なお、電子機器としては、上記携帯電話600以外にも、マルチメディア対応のパーソナルコンピュータ(PC)、およびエンジニアリング・ワークステーション(EWS)、ページャ、あるいは投射型液晶表示装置、ワードプロセッサ、テレビ、ビューファインダ型またはモニタ直視型のビデオテープレコーダ、電子手帳、電子卓上計算機、カーナビゲーション装置、POS端末、タッチパネルなどを挙げることができる。
In addition to the
1,2…有機EL装置、5,5A…有機EL素子(発光素子)、10…基板、11…第1電極、12…第2電極、20…隔壁層、21…第1隔壁層、22…第2隔壁層、31…材料膜、31A…ホスト材料、32…材料液、33…発光層、40…溶媒、600…携帯電話(電子機器)
DESCRIPTION OF
Claims (5)
基板上に、前記第1電極の周縁部に沿って立設する隔壁層を形成する工程と、
前記隔壁層に囲まれた領域に、溶媒に対して難溶性のホスト材料を蒸着する工程と、
前記隔壁層に囲まれた領域に、前記溶媒に対して易溶性のゲスト材料を前記溶媒中に溶解させた材料液を配置する工程と、
前記ホスト材料の材料膜に前記材料液を浸透させ、前記材料液に前記ホスト材料を分散させつつ前記材料液中の前記溶媒を除去することにより、前記ホスト材料と前記ゲスト材料とが混合した前記発光層を前記隔壁層に囲まれた領域に形成する工程と、を備えていることを特徴とする有機EL装置の製造方法。 A method of manufacturing an organic EL device in which a light emitting layer is sandwiched between a first electrode and a second electrode,
Forming a partition layer standing on the substrate along the peripheral edge of the first electrode;
Depositing a host material that is sparingly soluble in a solvent in a region surrounded by the partition layer;
Arranging a material solution in which a guest material that is easily soluble in the solvent is dissolved in the solvent in a region surrounded by the partition layer;
The host material and the guest material are mixed by allowing the material liquid to permeate the material film of the host material and removing the solvent in the material liquid while dispersing the host material in the material liquid. Forming a light emitting layer in a region surrounded by the partition layer, and a method for manufacturing an organic EL device.
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013136667A1 (en) * | 2012-03-15 | 2013-09-19 | 凸版印刷株式会社 | Organic electroluminescent device and method for producing same |
| WO2013180036A1 (en) * | 2012-05-28 | 2013-12-05 | 三菱化学株式会社 | Method for producing conductive thin film laminate |
| KR102039452B1 (en) * | 2018-05-15 | 2019-11-04 | (주)에이프로 | White Organic Light-Emitting Diodes |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000188180A (en) * | 1998-12-21 | 2000-07-04 | Eastman Kodak Co | Manufacturing method of full color organic light emitting display |
| JP2000281663A (en) * | 1999-03-30 | 2000-10-10 | Fuji Photo Film Co Ltd | Oxadiazole derivative, material for electroluminescenct device and electroluminescenct device |
-
2008
- 2008-09-01 JP JP2008223133A patent/JP2010061822A/en not_active Withdrawn
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000188180A (en) * | 1998-12-21 | 2000-07-04 | Eastman Kodak Co | Manufacturing method of full color organic light emitting display |
| JP2000281663A (en) * | 1999-03-30 | 2000-10-10 | Fuji Photo Film Co Ltd | Oxadiazole derivative, material for electroluminescenct device and electroluminescenct device |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013136667A1 (en) * | 2012-03-15 | 2013-09-19 | 凸版印刷株式会社 | Organic electroluminescent device and method for producing same |
| JPWO2013136667A1 (en) * | 2012-03-15 | 2015-08-03 | 凸版印刷株式会社 | Organic electroluminescent device and manufacturing method thereof |
| WO2013180036A1 (en) * | 2012-05-28 | 2013-12-05 | 三菱化学株式会社 | Method for producing conductive thin film laminate |
| JPWO2013180036A1 (en) * | 2012-05-28 | 2016-01-21 | 三菱化学株式会社 | Method for producing conductive thin film laminate |
| KR102039452B1 (en) * | 2018-05-15 | 2019-11-04 | (주)에이프로 | White Organic Light-Emitting Diodes |
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