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JP2010058009A - 三フッ化窒素分解処理方法および三フッ化窒素分解処理装置 - Google Patents

三フッ化窒素分解処理方法および三フッ化窒素分解処理装置 Download PDF

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JP2010058009A JP2008224026A JP2008224026A JP2010058009A JP 2010058009 A JP2010058009 A JP 2010058009A JP 2008224026 A JP2008224026 A JP 2008224026A JP 2008224026 A JP2008224026 A JP 2008224026A JP 2010058009 A JP2010058009 A JP 2010058009A
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Michihiko Yanagisawa
道彦 柳澤
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Abstract

【課題】排ガスを除害するための、生成物の処理が容易な三フッ化窒素の分解処理方法および分解処理装置を提供する。
【解決手段】NF3を含む排ガスを排出するCVD装置等の排気系に接続されて前記NF3を分解する分解処理装置20であって、反応室22と、水素原子を含有する気体分子を含む反応ガスを供給されて下流側で反応室22の側部に接続するプラズマ発生室25と、プラズマ発生室25において前記気体分子をプラズマ化するプラズマ源27と、を備えることを特徴とする。プラズマ発生室25において、気体分子はプラズマ化して、含有される水素原子を解離して水素活性種H*とし、反応室22において、前記CVD装置から供給されたNF3は、プラズマ発生室25から流入した前記水素活性種H*と(NF3+6H*→NH3+3HF)のように反応して、NH3とHFとに分解される。
【選択図】図2

Description

本発明は、三フッ化窒素を毒性が低くかつ温暖化係数の小さい物質に分解する処理方法および処理装置に関するものである。
三フッ化窒素(NF3)は、代替フロンの一種のPFC(PerFluoro Compound)ガスの一つであり、半導体等の製造工程で、ドライエッチングにおけるプロセスガスやCVD(Chemical Vapor Deposition:気相化学成長)法による成膜装置のクリーニングガスとして使用されている。そして、これらの装置から排気されたガスには、未反応の三フッ化窒素が含まれている。
三フッ化窒素は、四フッ化炭素(CF4)等の他のPFCガスと同様に温室効果ガスである(温暖化係数:10800)上、毒性があるため、三フッ化窒素を含む排ガスにおいては、三フッ化窒素を分離、回収して再利用したり、分解処理して無害化する必要がある。三フッ化窒素等のPFCガスの分解処理方法としては、触媒分解方式(特許文献1〜3)、燃焼方式(特許文献4,5)、およびプラズマ分解方式(特許文献6〜8)が開示されている。
触媒方式においては、触媒として、活性炭や酸化アルミニウム(Al23)、ニッケル(Ni)や鉄(Fe)等の還元性金属触媒が用いられ、例えば、特許文献3に記載されている触媒方式においては、以下の反応式により、三フッ化窒素が加水分解される。
2NF3+3H2O→NO+NO2+6HF
一方、燃焼方式およびプラズマ分解方式によれば、常温では非常に安定なPFCガスを、高い熱エネルギーや電気エネルギーで活性化して、温暖化係数の小さい物質に分解することができる。例えば、特許文献5に記載されているプロパン(C38)ガスによる燃焼処理を三フッ化窒素に適用すると、以下の反応式により、三フッ化窒素が分解される。
NF3+C38+O2→NO2+HF+CO2
特許文献6,7に記載されているプラズマ分解方式においては、プラズマトーチにキャリアガス等を供給してプラズマジェットを形成し、PFCガスに供給することにより、PFCガスを分解している。また、特許文献8に記載されているプラズマ分解方式においては、PFCガス雰囲気にプラズマを発生させることによりPFCガスを活性化して分解している。このようなプラズマによる三フッ化窒素の分解は、以下の反応式の通りである。
2NF3→N2+3F2
特公平6−69528号公報 特開平7−171342号公報 特許2001−149749号公報 特開2002−317916号公報 特開2002−364821号公報 特開2000−334294号公報 特開2006−224066号公報 特開2002−343785号公報
しかしながら、前記従来の方法のうち、触媒方式においては、前記反応式の加水分解の結果、フッ化水素(HF)と窒素酸化物(NOx)が大量に生成する。特に、加水分解においてフッ化水素は水(H2O)と共存するため、腐食性の非常に高いフッ化水素酸となり、排気配管やバルブ等に防食処理が必要となる。また、窒素酸化物は大気汚染原因物質であるので、別途、除害する必要がある。また、触媒方式は、数百℃から1000℃を超える高温で処理するが、三フッ化窒素は高温や高圧(大気圧近傍)下では爆発的な自己分解反応や還元反応を起こす性質があるため、処理において管理が困難である。さらに、活性炭を触媒に用いた場合は、毒性は低いがより安定な温室効果ガスであるCF4等のフッ化炭素を生成するため、フッ化炭素を分解する必要がある。
また、燃焼方式を三フッ化窒素に適用した場合も、酸素(O2)により前記反応式の通り、窒素酸化物が大量に生成する。さらに、温度や処理量の条件によっては、フッ化炭素が発生する場合があり、さらなる処理が必要となる。さらに、燃焼による高温で、反応が爆発的に進行する虞があり、処理において管理が困難である。同様に、プラズマ分解方式においては、中心付近の温度が約10000℃という高温のプラズマトーチを用いて形成されたプラズマジェットに接触させることにより、三フッ化窒素が1000℃以上の高温になる。また、三フッ化窒素がプラズマ化すると、フッ素ラジカル(F*)やフッ素イオン(F-,F+)のような腐食性の強い活性種が生成するため、反応室や排気配管等に耐食性が要求される。
本発明は、前記問題点に鑑みてなされたものであり、三フッ化窒素を毒性が低くかつ温暖化係数の小さい物質に分解し、さらには腐食性の強い物質が生成せず、処理において管理が容易な三フッ化窒素の分解処理方法および分解処理装置を提供することを目的とする。
本発明者らは、減圧下で、別の物質をプラズマ化により活性化させて、三フッ化窒素に接触させることで、三フッ化窒素自体はプラズマ化させることなく分解することに想到した。そして、活性化させる物質を水素原子とすることで、比較的取り扱いの容易なアンモニアとフッ化水素として取り出せることを見出した。
すなわち、本発明に係る三フッ化窒素分解処理方法は、NF3が反応室で水素活性種と反応することにより前記NF3をNH3とHFとに分解する三フッ化窒素分解処理方法であって、水素原子を含有する気体分子をプラズマ化することにより前記水素活性種を生成させることを特徴とする。
このように、水素原子を含有する気体分子をプラズマ化することにより反応性の高い水素活性種を得て、常温で非常に安定な三フッ化窒素を分解することができ、さらに、三フッ化窒素を構成するN,Fがそれぞれ水素原子(水素活性種)と結合するので、生成する物質が水溶性で処理の容易なアンモニアとフッ化水素となる。
また、本発明に係る三フッ化窒素分解処理方法は、NF3とプラズマ化工程で生成された水素活性種とをいずれか一方から順次または同時に反応室に供給して、前記反応室で前記NF3が前記水素活性種と反応することにより前記NF3をNH3とHFとに分解する三フッ化窒素分解処理方法であって、前記プラズマ化工程は、水素原子を含有する気体分子をプラズマ発生室に供給する工程と、前記プラズマ発生室において前記気体分子をプラズマ化して、当該気体分子に含有される水素原子の少なくとも一部を解離して前記水素活性種とする工程と、を行うことを特徴とする。
このように、プラズマを発生させる領域を三フッ化窒素が存在する反応室の外として、反応室で三フッ化窒素が水素活性種と反応するようにすることで、三フッ化窒素自体はプラズマ化されることがないので管理が容易となる。また、水素原子がプラズマ化されてから反応室に供給されるので、効率がよい。
さらに、本発明に係る三フッ化窒素分解処理方法において、前記水素原子を含有する気体分子をプラズマ発生室に供給する工程は、当該供給された気体分子に含有される水素原子の数が合計で、反応室に供給されるNF3の分子の数の6倍以上となるように、気体分子を供給することが好ましい。このような量の気体分子を供給することで、反応室における三フッ化窒素のほとんどすべてを未反応で排出することなく、アンモニアとフッ化水素とに分解できる。
さらに、本発明に係る三フッ化窒素分解処理方法は、前記水素原子を含有する気体分子を、減圧プラズマによりプラズマ化することが好ましい。減圧プラズマは低温処理であるため、三フッ化窒素に接触する水素活性種が高温にならず管理が容易となる。
さらに、本発明に係る三フッ化窒素分解処理方法において、NF3が水素活性種と反応する環境が、0.1〜10Torrに減圧されていることが好ましい。このような減圧状態とすることで、三フッ化窒素が過剰に反応することなく、分解処理において管理が容易となる。
さらに、本発明に係る三フッ化窒素分解処理方法において、前記水素原子を含有する気体分子は、H2,CH4,C26,C38,C24,C22,NH3,H2Oのいずれかであることが好ましい。これらの気体分子は、工業用のガスとして取り扱いが容易である。
また、本発明に係る三フッ化窒素分解処理装置は、NF3をNH3とHFとに分解する分解処理装置であって、前記NF3を含むガスを供給される反応室と、この反応室を減圧して圧力を保持し、かつ前記NH3とHFを含むガスを前記反応室から排出する真空排気手段と、前記反応室に接続されて水素活性種を供給するプラズマ発生室と、このプラズマ発生室に水素原子を有する気体分子を含む反応ガスを供給する反応ガス供給手段と、前記プラズマ発生室において前記気体分子をプラズマ化して、当該気体分子に含有される水素原子の少なくとも一部を解離して前記水素活性種とするプラズマ発生手段と、を備えることを特徴とする。
このように、三フッ化窒素の存在しないプラズマ発生室で水素原子を有する気体分子を含むガス雰囲気でプラズマを発生させることで管理が容易となり、また、プラズマ発生室で生成した水素活性種が反応室に供給されるため効率よく三フッ化窒素が分解されて、さらに、生成する物質が水溶性で処理の容易なアンモニアとフッ化水素となる。
さらに、本発明に係る三フッ化窒素分解処理装置において、前記反応室は、上流からNF3を含むガスを供給され、下流に真空排気手段が接続されて配管を構成し、前記プラズマ発生室は、上流に反応ガス供給手段が接続され、下流に反応室の側部が接続されて前記配管に対する支管を構成することが好ましい。または、本発明に係る三フッ化窒素分解処理装置において、前記反応室と前記プラズマ発生室は二重管を構成し、前記反応室は、上流からNF3を含むガスを供給され、下流に真空排気手段が接続されて前記二重管の内管を構成し、前記プラズマ発生室は、前記二重管の外管を構成し、前記内管の周面に形成された1つ以上の貫通孔で前記反応室に接続されていることが好ましい。
これらのように構成することで、三フッ化窒素を含む排ガスを排出する装置の排気系に容易に接続でき、かつ小型化された分解処理装置となる。
さらに、本発明に係る三フッ化窒素分解処理装置において、前記プラズマ発生手段は、誘導結合プラズマを発生させることが好ましい。誘導結合プラズマであれば、減圧下で高密度のプラズマを発生させることが容易である。
本発明に係る三フッ化窒素分解処理方法によれば、CF4等の別の温室効果ガスやNOx等の有害物質、さらにはF2のような反応性、腐食性の強い物質が生成せず、生成物の処理および管理が容易に三フッ化窒素を分解、除害することができる。また、本発明に係る三フッ化窒素分解処理装置によれば、特別な設備によらず前記の処理方法を実現することができる。
以下、本発明に係る三フッ化窒素分解処理方法および装置を実施するための最良の形態について説明する。
図1は、本発明に係る三フッ化窒素分解処理装置(以下、分解処理装置という)の構成を示すブロック図である。なお、図1において、分解処理装置は、CVD装置を接続した状態で示す。
CVD装置10は半導体等の製造工程に適用される公知の装置であり、本実施形態では、チャンバ(真空処理室)12内をクリーニングするために三フッ化窒素(NF3)が導入管11から供給される。CVD装置10のチャンバ12をクリーニングする方法の一例として、チャンバ12の圧力を1.5TorrとしてNF3を流量500sccmで導入し、チャンバ12内にRF周波数13.56MHzのRF電力1200Wを供給して平行平板方式でプラズマを生成する。プラズマの発生方式にもよるが、一般にこのプラズマでのNF3の分解効率は100%となることはなく、通常、10%以上のNF3が未反応の状態でチャンバ12内に残留することが知られている。クリーニング完了後、この未反応のNF3が含まれている雰囲気ガス(以下、NF3含有ガスという)は真空排気手段であるドライポンプPにより排出管13から排出される。
本実施形態においては、CVD装置10のチャンバ12とドライポンプPとの間すなわち排出管13に分解処理装置20が接続されている。分解処理装置20には、CVD装置10から排出されるNF3含有ガス以外に、水素原子を含有する気体分子(以下、適宜、気体分子という)を含む反応ガスが供給される。そして、NF3含有ガスは、分解処理装置20により下記のNF3分解処理を施された後、水スクラバ30へ排出される。水スクラバ30に導入された分解処理後のガスは、水溶性の成分は十分な量の水に溶解して廃液として廃液処理装置で処理され、それ以外の成分は排ガスとして系外へ排出される。
次に、本発明に係る分解処理装置の様式とこの分解処理装置による本発明に係るNF3の分解処理方法を、図1および図2を参照して説明する。
図2は、本発明の第1の実施形態に係る三フッ化窒素分解処理装置におけるNF3の分解処理を模式的に説明する要部断面図である。分解処理装置20は、CVD装置10とドライポンプPとを導入口21、排出口23で接続する配管である反応室22を備える。さらに分解処理装置20は、プラズマ発生室25と、プラズマ発生室25にプラズマを発生させるプラズマ源(プラズマ発生手段)27と、プラズマ発生室25に反応ガスを供給するマスフローコントローラ(反応ガス供給手段)24(図1参照)と、反応室22の側部にプラズマ発生室25を接続する水素活性種供給口26と、を備える。したがって、第1の実施形態に係る分解処理装置20の側面視形状は、図2に示すように逆T字型である。なお、分解処理装置20の真空排気手段は、CVD装置10の真空排気手段であるドライポンプP(図1参照)により兼用される。
マスフローコントローラ24は、反応ガスをその量(流量)を制御してプラズマ発生室25に供給するものであり、公知のマスフローコントローラを適用できる。プラズマ発生室25は、供給された反応ガスに含まれる気体分子をプラズマ化させるための領域であり、上流側にマスフローコントローラ24、下流側に水素活性種供給口26で反応室22を接続される。プラズマ源27は、反応ガスにおける気体分子をプラズマ化するためのプラズマを発生させる装置であり、プラズマの種類は限定されないが、減圧プラズマが好ましい。具体的には、例えば、誘導結合プラズマ(Inductively Coupled Plasma:ICP)や、マイクロ波、容量結合プラズマ(Capacitively Coupled Plasma:CCP)等の方式を適用できる。本実施形態のICP方式のプラズマ源27の場合は、図2に示すように、プラズマ発生室25の周囲に巻回されたコイルにRF電源で電力を印加することにより、減圧状態のプラズマ発生室25に高密度のプラズマを発生させることができる。
第1の実施形態に係る分解処理装置20は、このような構成とすることで、プラズマ発生室25に上流から供給された反応ガスを流通させながら、当該反応ガスの気体分子をプラズマ化して、後記の反応により生成した水素活性種を水素活性種供給口26から下流の反応室22へ連続的に供給することができる。さらに、分解処理装置20は、マスフローコントローラ24により反応ガスを流通させながらプラズマを発生させるため、反応室22側からNF3含有ガスがプラズマ発生室25へ流入することを防止できる。
本実施形態においては、気体分子は、例えば水素分子(H2、水素ガス)とする。プラズマ発生室25において、反応ガスに含まれる気体分子(水素分子)は、プラズマ化により、下式(1)に示すように、水素原子を水素活性種H*として解離する。このような気体分子のプラズマ化により生成した水素活性種H*は、高い運動エネルギーを有し、反応性の高い状態である。ここで、水素活性種H*は、水素ラジカル、水素イオン、または原子状水素である。
2→2H* ・・・式(1)
一方、分解処理装置20に供給されたNF3含有ガスに含まれるNF3は、以下のように分解処理される。CVD装置10の排出管13から導入口21を経て反応室22に流入したNF3は、水素活性種供給口26から流入した水素活性種H*と接触することで、下式(2)の反応を生じる。
NF3+6H*→NH3+3HF ・・・式(2)
このように、反応性の高い水素活性種H*と同じ系(反応室22)に導入されることで、常温で非常に安定なNF3は分解されて、容易に処理可能なアンモニア(NH3)とフッ化水素(HF)とを生成する。また、式(2)の反応は高エネルギーを発生させるため、さらにこの反応が促進されて自発的に進行するので、反応効率がよい。一方、式(2)により生成したNH3,HFは、共に水溶性であるが、分解処理装置20(反応室22)内は無水環境であるため、気体状態で排出口23から排出される。したがって、分解処理装置20においては、HFが水に溶解してフッ化水素酸とならないため、反応室22等に強い防食処理を施す必要がない。
また、前記したように、プラズマ発生室25の下流に反応室22が配置されてNF3が供給される構造としてプラズマ発生室25にNF3含有ガスが流入しないようにすることで、NF3自体がプラズマ化されて活性化することがない。さらにドライポンプPにより反応室22が減圧されていることで、NF3は爆発的な自己分解反応を起こさないので、管理が容易である。なお、反応室22の圧力は、0.1〜10Torr(≒13.3〜1333Pa)が好ましい。この範囲の圧力であれば、分解反応の効率を高く保持しつつ、容易に分解処理を管理できる。また、NF3含有ガスは反応室22に供給される前に、公知の分配方法でNF3以外の成分を除いてもよいし、また、アルゴン(Ar)等の希ガスを混合してNF3を希釈してもよい。
なお、反応ガスに含まれて供給される気体分子は、水素原子を含有する構造であれば特に限定されず、水素(H2)の他に、例えば、CH4,C26,C38,C24,C22のような炭化水素系ガス、アンモニア(NH3)、水(H2O)が挙げられ、これらを単独でも二種以上を混合してもよい。さらに、Ar等の希ガスで希釈して供給してもよい。なお、メタン(CH4)等の炭化水素系ガスを適用する場合は、反応ガスにO2等の酸素原子を含む気体分子を混合することが好ましい。これは、炭素(C)が反応室22に流入してFと結合してCF4等のフッ化炭素を生成しないように、Cをより結合し易いOと結合させるためである。この場合は、プラズマ発生室25においてプラズマ化により、下式(3)に示すようにCO2等が生成して、そのまま排出口23から排出される。また、H2O,O2等を供給する場合は、供給量によっては反応室22で水(H2O)が存在(生成)するため、反応室22等にフッ化水素酸に対応した防食処理を施すことが好ましい。
CH4+O2→CO2+4H* ・・・式(3)
式(2)に示すように、1個のNF3分子は、6個の水素活性種H*と反応して分解する。したがって、反応室22に存在するNF3の分子の数に対して6倍以上の数の水素原子がプラズマ発生室25に存在するように、CVD装置10から供給されるNF3含有ガスにおけるNF3の量に応じて、プラズマ発生室25に供給する反応ガスの流量をマスフローコントローラ24(図1参照)で調整することが好ましい。これにより、反応室22においてほとんどすべてのNF3が分解される。
図1を参照して説明したように、反応室22で生成したNH3,HFを含む排ガス(NH3,HF含有ガス)は、ドライポンプPにより排出口23から排出され、水スクラバ30に導入される。前記した通り、NH3,HFは共に水溶性であるため、水スクラバ30で十分な量の水に溶解されて、廃液として公知の廃液処理装置で適正に処理される。また、水スクラバ30で溶解されない成分のガスは、必要に応じて処理を施した後、系外へ排気される。
図3は、本発明の第2の実施形態に係る三フッ化窒素分解処理装置におけるNF3の分解処理を模式的に説明する要部断面図である。第1の実施形態と同じ要素については、同じ符号を付し、説明を省略する。
図3に示すように、分解処理装置20Aは、反応室22とプラズマ発生室25Aとで二重管を構成する。反応室22は二重管の内管であり、第1の実施形態と同様に、CVD装置10とドライポンプPとを導入口21、排出口23で接続する配管である。プラズマ発生室25Aは二重管の外管であり、第1の実施形態と同様に反応ガスを供給されるためのマスフローコントローラ24(図1参照)を接続する。そして、反応室22とプラズマ発生室25Aの間の隔壁(反応室22を形成する周面)を貫通する複数の水素活性種供給孔26Aが形成されている。また、プラズマ源27は、二重管のさらに外周に設置されて、第1の実施形態と同様に、プラズマ発生室25Aの周囲に巻回されたコイルによりプラズマ発生室25Aにプラズマを発生させる。
プラズマ発生室25Aにおいて、反応ガスに含まれる気体分子は、プラズマ発生室25Aの周囲に巻回されたコイルにより、プラズマ発生室25Aの外周側における気体分子からプラズマ化される。さらにマスフローコントローラ24(図1参照)により反応ガスがプラズマ発生室25Aに供給されるため、プラズマ化により第1の実施形態と同様に気体分子から解離した水素活性種H*は、プラズマ発生室25Aの内周面(反応室22との間の隔壁)に形成された水素活性種供給孔26Aを通って反応室22へ流入する。したがって、第1の実施形態と同様に、反応室22側からNF3含有ガスがプラズマ発生室25Aへ流入することを防止できる。一方、NF3含有ガスに含まれるNF3は、第1の実施形態と同様に、反応室22に供給されて水素活性種供給孔26Aから流入した水素活性種H*と式(2)の反応を生じて、NH3,HFに分解する。その他詳細は、第1の実施形態と同様であるため説明を省略する。
本実施形態では、プラズマ源27により外管(プラズマ発生室25A)の反応ガスの気体分子のみがプラズマ化し、内管(反応室22)のNF3がプラズマ化しないようにする必要がある。ここで、プラズマ源27(コイル)に近い外管に気体分子のプラズマ(水素プラズマ)が発生している状態では、プラズマ源27による誘導電流はインピーダンスの小さい当該水素プラズマのみに流れるので、内管のNF3がプラズマ化することはない。したがって、本実施形態では、NF3含有ガスの反応室22への供給を開始する前に、プラズマ発生室25Aで水素プラズマを発生させるように制御する。
以上、本発明を実施するための形態について述べてきたが、以下に、本発明の効果を確認した実施例を、本発明の要件を満たさない比較例と対比して具体的に説明する。なお、本発明はこの実施例によって制限を受けるものではなく、請求項に示した範囲で適切に変更を加えて実施することも可能であり、それらはいずれも本発明の技術的範囲に包含される。
第1の実施例として、プラズマ源27にプラズマ発生室25を内包する構造のICPソースLG3000(株式会社ランドマークテクノロジー製)を、反応室22としての配管の側部に接続して、図2に示す構成の分解処理装置20とした。配管(反応室22)の下流(排気側)には、図1に示すようにドライポンプPを接続して処理後のガスを吸引し、さらにその排気側にFT−IR(フーリエ変換赤外分光光度計)を接続して、処理後のガスの成分分析を行った。この分解処理装置20を用いて、NF3含有ガスに代えてNF3を供給して分解処理を行い、また反応ガスにはH2を使用した。
反応室22にNF3の流量を300sccmに制御して供給し、一方、プラズマ源27には周波数2MHzのRF電力2500Wを印加しながら、H2の流量を変化させてプラズマ発生室25に供給した。このとき、反応室22の上流(導入口21)における圧力が、約1.2Torrとなるようにした。そして、FT−IRにて処理後のガスにおけるNF3濃度を測定した。NF3濃度からNF3分解率を算出し、H2流量に対するグラフとして、図4に示す。なお、NF3分解率は、NF3のみを流量300sccmで供給して、H2を供給せず、かつプラズマ源にRF電力を印加しない状態で測定されたNF3濃度4512ppmを基準として算出した。
図4に示すように、H2流量が、100sccmからNF3流量の3倍の900sccmまでは、H2流量の増大に伴いNF3分解率が上昇した。さらにH2流量が1200sccmにおいては、処理後のガスのNF3濃度は15ppm以下で、ほぼFT−IRの検出限界以下であった。H2流量が1500,2000sccmにおいても、わずかに減少するものの100%に近い良好なNF3分解率を得られた。このように、H2流量がNF3流量の3倍以上、すなわちH2の分子数がNF3の分子数の3倍以上、H原子数に換算して6倍以上とすることで、NF3のほぼすべてを分解することができた。
第2の実施例として、プラズマ源27にプラズマ発生室25(25A)を内包する構造のICPソースLG3000(株式会社ランドマークテクノロジー製)に、反応室22としての内管を貫入させて二重管構造にし、図3に示す構成の分解処理装置20Aとした。また、前記内管には水素活性種供給孔26Aとして孔径1mmの貫通孔を形成し、反応室22−プラズマ発生室25A間の開口面積率は40%とした。第1の実施例と同様に、内管(反応室22)の下流(排気側)には、図1に示すようにドライポンプPを接続して処理後のガスを吸引し、さらにその排気側にFT−IR(フーリエ変換赤外分光光度計)を接続して、処理後のガスの成分分析を行った。この分解処理装置20Aを用い、第1の実施例と同様に、反応室22にNF3を流量300sccmで供給し、プラズマ発生室25Aに反応ガスとしてH2を流量1200sccmで供給した。その結果、処理後のガスのNF3濃度は15ppm以下で、ほぼFT−IRの検出限界以下であり、第1の実施例と同様に、良好なNF3分解率が得られた。また、このとき、反応室22の上流(導入口21)で測定された圧力は、1.33Torrであった。
比較例として、第1の実施例で使用した図2に示す構成の分解処理装置20において、プラズマ源27に代えて、ヒーターにより1800℃に加熱したタングステン触媒を具備したアルミナ管を設置して、プラズマ発生室25のH2を加熱し、熱分解により水素活性種を生成し、反応室22のNF3に供給した。第1の実施例と同様に、NF3の流量は300sccm、H2の流量は100〜2000sccm、反応室22の圧力は1.2Torrとした。排気されたガスをFT−IRで分析した結果、H2流量に関わらず、NF3濃度は4000ppm以上であり、NF3は分解されていなかった。これは、熱分解により生成した水素活性種は低エネルギーで、式(2)の反応を生じさせるための高エネルギーを有していないことを示している。
本発明に係る三フッ化窒素分解処理装置の構成を示すブロック図である。 本発明の第1の実施形態に係る三フッ化窒素分解処理装置におけるNF3の分解処理を模式的に説明する要部断面図である。 本発明の第2の実施形態に係る三フッ化窒素分解処理装置におけるNF3の分解処理を模式的に説明する要部断面図である。 実施例におけるNF3分解率のH2流量依存性を示すグラフである。
符号の説明
10 CVD装置
20,20A 分解処理装置(三フッ化窒素分解処理装置)
22 反応室
24 マスフローコントローラ(反応ガス供給手段)
25,25A プラズマ発生室
27 プラズマ源(プラズマ発生手段)
P ドライポンプ(真空排気手段)

Claims (10)

  1. NF3が反応室で水素活性種と反応することにより前記NF3をNH3とHFとに分解する三フッ化窒素分解処理方法であって、水素原子を含有する気体分子をプラズマ化することにより前記水素活性種を生成させることを特徴とする三フッ化窒素分解処理方法。
  2. NF3と、プラズマ化工程で生成された水素活性種と、をいずれか一方から順次または同時に反応室に供給して、前記反応室で前記NF3が前記水素活性種と反応することにより前記NF3をNH3とHFとに分解する三フッ化窒素分解処理方法であって、
    前記プラズマ化工程は、水素原子を含有する気体分子をプラズマ発生室に供給する工程と、前記プラズマ発生室において前記気体分子をプラズマ化して、当該気体分子に含有される水素原子の少なくとも一部を解離して前記水素活性種とする工程と、を行うことを特徴とする三フッ化窒素分解処理方法。
  3. 前記水素原子を含有する気体分子をプラズマ発生室に供給する工程は、当該供給された気体分子に含有される水素原子の数が合計で、前記反応室に供給されるNF3の分子の数の6倍以上となるように、前記気体分子を供給することを特徴とする請求項2に記載の三フッ化窒素分解処理方法。
  4. 前記水素原子を含有する気体分子を、減圧プラズマによりプラズマ化することを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載の三フッ化窒素分解処理方法。
  5. 前記反応室が、0.1〜10Torrに減圧されていることを特徴とする請求項1ないし請求項4に記載の三フッ化窒素分解処理方法。
  6. 前記水素原子を含有する気体分子は、H2,CH4,C26,C38,C24,C22,NH3,H2Oのいずれかであることを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか一項に記載の三フッ化窒素分解処理方法。
  7. NF3をNH3とHFとに分解する三フッ化窒素分解処理装置であって、
    前記NF3を含むガスを供給される反応室と、この反応室を減圧して圧力を保持し、かつ前記NH3とHFを含むガスを前記反応室から排出する真空排気手段と、前記反応室に接続されて水素活性種を供給するプラズマ発生室と、このプラズマ発生室に水素原子を有する気体分子を含む反応ガスを供給する反応ガス供給手段と、前記プラズマ発生室において前記気体分子をプラズマ化して、当該気体分子に含有される水素原子の少なくとも一部を解離して前記水素活性種とするプラズマ発生手段と、を備えることを特徴とする三フッ化窒素分解処理装置。
  8. 前記反応室は、上流から前記NF3を含むガスを供給され、下流に前記真空排気手段が接続されて配管を構成し、
    前記プラズマ発生室は、上流に前記反応ガス供給手段が接続され、下流に前記反応室の側部が接続されて前記配管に対する支管を構成することを特徴とする請求項7に記載の三フッ化窒素分解処理装置。
  9. 前記反応室と前記プラズマ発生室は二重管を構成し、
    前記反応室は、上流から前記NF3を含むガスを供給され、下流に前記真空排気手段が接続されて前記二重管の内管を構成し、
    前記プラズマ発生室は、前記二重管の外管を構成し、前記内管の周面に形成された1つ以上の貫通孔で前記反応室に接続されていることを特徴とする請求項7に記載の三フッ化窒素分解処理装置。
  10. 前記プラズマ発生手段は、前記プラズマ発生室に誘導結合プラズマを発生させることを特徴とする請求項7ないし請求項9のいずれか一項に記載の三フッ化窒素分解処理装置。
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