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JP2010056411A - Decoupling device and package - Google Patents

Decoupling device and package Download PDF

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JP2010056411A
JP2010056411A JP2008221734A JP2008221734A JP2010056411A JP 2010056411 A JP2010056411 A JP 2010056411A JP 2008221734 A JP2008221734 A JP 2008221734A JP 2008221734 A JP2008221734 A JP 2008221734A JP 2010056411 A JP2010056411 A JP 2010056411A
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JP
Japan
Prior art keywords
anode
capacitor
decoupling device
power supply
cathode
Prior art date
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Pending
Application number
JP2008221734A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kazuya Futaki
一也 二木
Fumio Kameoka
史男 亀岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sanyo Electric Co Ltd filed Critical Sanyo Electric Co Ltd
Priority to JP2008221734A priority Critical patent/JP2010056411A/en
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  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a decoupling device which draws a large amount of DC current and includes a wide frequency band that removes high frequency currents from the power supply line. <P>SOLUTION: The decoupling device includes first and second capacitor elements 11 and 12, a pair of anode terminals 21 and 22, a cathode terminal 23, and a transmission member 3. The first and second capacitor elements 11 and 12 are solid electrolytic capacitors, whose anodes 102 and 102 are electrically insulated from each other. The second capacitor element 12 includes smaller capacitance than that of the first capacitor element 11. The cathode terminal 23 is connected with cathodes of the first and second capacitor elements 11 and 12. The transmission member 3 makes the pair of anode terminals 21 and 22 conductive with each other outside the first and second capacitor elements 11 and 12, and the anodes 102 and 102 of the first and second capacitor elements 11 and 12 are connected to it. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、CPUなどの負荷回路から生じたノイズを除去することが可能であるデカップリングデバイス、及び該デカップリングデバイスが実装された実装体に関する。   The present invention relates to a decoupling device capable of removing noise generated from a load circuit such as a CPU, and a mounting body on which the decoupling device is mounted.

従来から、CPU(Central Processing Unit)などの負荷回路と、該負荷回路に直流電流を供給するための電源回路とは、回路基板に形成された電源ラインを介して接続されており、コンデンサが電源ラインとグランドとの間に接続されている。負荷回路に負荷変動が生じた場合には、かかるコンデンサは蓄電池として機能し、負荷回路に対して電荷を供給する。また、負荷回路の駆動によって高周波電流(ノイズ)が生じた場合には、かかるコンデンサはノイズフィルタとして機能し、高周波電流を電源ラインからグランドへ導くことによって高周波電流を除去する。上記機能は、電源デカップリングと呼ばれている。   Conventionally, a load circuit such as a CPU (Central Processing Unit) and a power supply circuit for supplying a direct current to the load circuit are connected via a power supply line formed on a circuit board, and a capacitor is connected to a power supply. Connected between line and ground. When a load change occurs in the load circuit, the capacitor functions as a storage battery and supplies electric charge to the load circuit. When a high frequency current (noise) is generated by driving the load circuit, the capacitor functions as a noise filter and removes the high frequency current by guiding the high frequency current from the power supply line to the ground. The above function is called power supply decoupling.

従来は上記コンデンサとして2端子構造のコンデンサが用いられていた。しかし、負荷回路の動作速度の高速化や、回路の複雑化に伴い、高周波電流の帯域が高周波側にシフトすると共にその帯域が拡がっており、2端子構造のコンデンサによって高周波電流を効率良く除去することが困難になりつつあった。   Conventionally, a capacitor having a two-terminal structure has been used as the capacitor. However, as the operating speed of the load circuit increases and the circuit becomes more complex, the high-frequency current band shifts to the high-frequency side and widens, and the two-terminal capacitor efficiently removes the high-frequency current. It was becoming difficult.

そこで、上記コンデンサに代えて、等価直列インダクタンス(ESL)が小さい3端子構造のコンデンサ(デカップリングデバイス)を用いることが提案されている。例えば下掲の特許文献1では、3端子構造の固体電解コンデンサが提案されている。該固定電解コンデンサは、互いに導通した一対の陽極端子と、1つの陰極端子とを具え、該一対の陽極端子と陰極端子との間に誘電体層が介在している。   Therefore, it has been proposed to use a capacitor (decoupling device) having a three-terminal structure having a small equivalent series inductance (ESL) instead of the capacitor. For example, Patent Document 1 listed below proposes a solid electrolytic capacitor having a three-terminal structure. The fixed electrolytic capacitor includes a pair of anode terminals that are electrically connected to each other and a cathode terminal, and a dielectric layer is interposed between the pair of anode terminals and the cathode terminal.

このような3端子構造のコンデンサは、電源ラインに対して次のように接続される。すなわち、負荷回路と電源回路の間において、負荷回路から電源回路に向かって延びた電源ラインの一端と、電源回路から負荷回路に向かって延びた電源ラインの一端とに対して、3端子構造のコンデンサが具える一対の陽極端子が接続される。また、1つの陰極端子は、グランドに接続される。これにより、電源回路によって負荷回路に直流電流を供給することが可能になると共に、固体電解コンデンサは、電源ラインとグランドとの間でノイズフィルタとして機能する。
特開2004−80773号公報
Such a three-terminal capacitor is connected to the power supply line as follows. That is, between the load circuit and the power supply circuit, one end of the power supply line extending from the load circuit toward the power supply circuit and one end of the power supply line extending from the power supply circuit toward the load circuit have a three-terminal structure. A pair of anode terminals provided with a capacitor are connected. One cathode terminal is connected to the ground. Thus, a direct current can be supplied to the load circuit by the power supply circuit, and the solid electrolytic capacitor functions as a noise filter between the power supply line and the ground.
JP 2004-80773 A

しかし、従来の3端子構造のコンデンサでは、電源ラインに電流量の大きな直流電流を流すことが困難である。なぜなら、例えば特許文献1に開示されているように、一対の陽極端子の間を流れる直流電流は、固体電解コンデンサ内部に存在する導電部分を通るが、該導電部分の電気抵抗は高いからである。このため、負荷回路の動作速度の高速化に対応しにくくなっている。   However, it is difficult for a conventional three-terminal capacitor to pass a large amount of direct current through the power supply line. This is because, for example, as disclosed in Patent Document 1, a direct current flowing between a pair of anode terminals passes through a conductive portion existing inside the solid electrolytic capacitor, but the electrical resistance of the conductive portion is high. . For this reason, it is difficult to cope with an increase in the operating speed of the load circuit.

また、従来の3端子構造のコンデンサでは、電気抵抗が高い上記導電部分が発熱し、コンデンサ自身の破壊、延いてはその周辺に配置されている部品の破壊を招く虞がある。   Further, in a conventional three-terminal capacitor, the conductive portion having a high electric resistance generates heat, which may cause destruction of the capacitor itself and further destruction of components arranged around the capacitor.

更には、従来の3端子構造のコンデンサの構成では、等価直列インダクタンス(ESL)は小さいものの、自己共振周波数が1つしかないため、除去することができる高周波電流の周波数帯域を、近年の高周波電流の広帯域化に対応できる帯域まで拡げることは困難であった。   Furthermore, in the conventional three-terminal capacitor configuration, although the equivalent series inductance (ESL) is small, there is only one self-resonant frequency. It has been difficult to expand to a bandwidth that can handle a wider bandwidth.

本発明の目的は、電源ラインに電流量の大きな直流電流を流すことが可能であり、電源ラインから除去することができる高周波電流の周波数帯域が広いデカップリングデバイスを提供することである。   An object of the present invention is to provide a decoupling device capable of flowing a direct current having a large amount of current through a power supply line and having a wide frequency band of a high-frequency current that can be removed from the power supply line.

本発明の第1態様に係るデカップリングデバイスは、第1コンデンサ素子(11)と、第2コンデンサ素子(12)と、一対の陽極端子(21,22)と、陰極端子(23)と、伝送部材(3)とを具える。前記第1コンデンサ素子は、陽極部(102)と、陰極部(105)と、該陽極部と陰極部の間に介在する誘電体層(103)とから構成される。前記第2コンデンサ素子は、前記第1コンデンサ素子の陽極部とは電気的に絶縁された陽極部(102)と、陰極部(105)と、該陽極部と陰極部の間に介在する誘電体層(103)とから構成され、前記第1コンデンサ素子の静電容量よりも小さい静電容量を有する。前記陰極端子は、前記第1及び第2コンデンサ素子の陰極部に接続されている。前記伝送部材は、前記第1及び第2コンデンサ素子の外部において前記一対の陽極端子の間を導通させると共に、該第1及び第2コンデンサ素子の陽極部が接続されている。   The decoupling device according to the first aspect of the present invention includes a first capacitor element (11), a second capacitor element (12), a pair of anode terminals (21, 22), a cathode terminal (23), and a transmission. A member (3). The first capacitor element includes an anode part (102), a cathode part (105), and a dielectric layer (103) interposed between the anode part and the cathode part. The second capacitor element includes an anode part (102) electrically insulated from an anode part of the first capacitor element, a cathode part (105), and a dielectric interposed between the anode part and the cathode part. Layer (103), and has a capacitance smaller than that of the first capacitor element. The cathode terminal is connected to the cathode portions of the first and second capacitor elements. The transmission member conducts between the pair of anode terminals outside the first and second capacitor elements, and the anode portions of the first and second capacitor elements are connected.

上記第1態様に係るデカップリングデバイスによれば、一対の陽極端子の間を流れる直流電流は、第1及び第2コンデンサ素子の陽極部内を通ることなく、第1及び第2コンデンサ素子の外部にある伝送部材を通るため、従来のデカップリングデバイスよりも大きな直流電流を流すことができる。また、第1及び第2コンデンサ素子は、一対の陽極端子から流れ込んだ高周波電流を陰極端子へ導くことができる。よって、第1及び第2陽極端子を離間した2つの電源ラインに接続し、陰極端子をグランドに接続することによって、該電源ラインから高周波電流を除去することができる。すなわち、デカップリングデバイスはノイズフィルタとして機能する。しかも、第1及び第2コンデンサ素子の静電容量が互いに異なるので、第1コンデンサ素子と第2コンデンサ素子とでは、除去することができる高周波電流の周波数帯域が異なる。よって、除去することができる高周波電流の周波数帯域を、従来のデカップリングデバイスよりも拡げることが可能である。   According to the decoupling device according to the first aspect, the direct current flowing between the pair of anode terminals does not pass through the anode portions of the first and second capacitor elements, and is outside the first and second capacitor elements. Since it passes through a certain transmission member, a larger direct current can flow than in a conventional decoupling device. Further, the first and second capacitor elements can guide the high-frequency current flowing from the pair of anode terminals to the cathode terminal. Therefore, the high frequency current can be removed from the power supply line by connecting the first and second anode terminals to two separated power supply lines and connecting the cathode terminal to the ground. That is, the decoupling device functions as a noise filter. In addition, since the capacitances of the first and second capacitor elements are different from each other, the frequency band of the high-frequency current that can be removed is different between the first capacitor element and the second capacitor element. Therefore, it is possible to expand the frequency band of the high-frequency current that can be removed as compared with the conventional decoupling device.

本発明の第2態様に係るデカップリングデバイスは、第1コンデンサ素子(11)と、第2コンデンサ素子(12)と、一対の陽極端子(21,22)と、陰極端子(23)と、伝送部材(3)とを具える。前記第1コンデンサ素子は、陽極部(102)と、陰極部(105)と、該陽極部と陰極部の間に介在する誘電体層(103)とから構成される。前記第2コンデンサ素子は、前記第1コンデンサ素子の陽極部とは電気的に絶縁された陽極部(102)と、陰極部(105)と、該陽極部と陰極部の間に介在する誘電体層(103)とから構成される。前記陰極端子は、前記第1及び第2コンデンサ素子の陰極部に接続されている。前記伝送部材は、前記第1及び第2コンデンサ素子の外部において前記一対の陽極端子の間を導通させると共に、該第1及び第2コンデンサ素子の陽極部が接続されている。そして、前記一対の陽極端子のうち一方の陽極端子(21)と前記陰極端子(23)との間において、前記第2コンデンサ素子と前記伝送部材によって構成される回路の自己共振周波数(ωc2)は、該一方の陽極端子と前記陰極端子との間において、前記第1コンデンサ素子と前記伝送部材によって構成される回路の自己共振周波数(ωc1)よりも大きい。   The decoupling device according to the second aspect of the present invention includes a first capacitor element (11), a second capacitor element (12), a pair of anode terminals (21, 22), a cathode terminal (23), and a transmission. A member (3). The first capacitor element includes an anode part (102), a cathode part (105), and a dielectric layer (103) interposed between the anode part and the cathode part. The second capacitor element includes an anode part (102) electrically insulated from an anode part of the first capacitor element, a cathode part (105), and a dielectric interposed between the anode part and the cathode part. Layer (103). The cathode terminal is connected to the cathode portions of the first and second capacitor elements. The transmission member conducts between the pair of anode terminals outside the first and second capacitor elements, and the anode portions of the first and second capacitor elements are connected. A self-resonant frequency (ωc2) of a circuit constituted by the second capacitor element and the transmission member is between one anode terminal (21) and the cathode terminal (23) of the pair of anode terminals. The self-resonance frequency (ωc1) of the circuit constituted by the first capacitor element and the transmission member is higher between the one anode terminal and the cathode terminal.

上記第2態様に係るデカップリングデバイスによれば、一対の陽極端子の間を流れる直流電流は、第1及び第2コンデンサ素子の陽極部内を通ることなく、第1及び第2コンデンサ素子の外部にある伝送部材を通るため、従来のデカップリングデバイスよりも大きな直流電流を流すことができる。また、第1及び第2コンデンサ素子は、一対の陽極端子から流れ込んだ高周波電流を陰極端子へ導くことができる。よって、第1及び第2陽極端子を離間した2つの電源ラインに接続し、陰極端子をグランドに接続することによって、該電源ラインから高周波電流を除去することができる。すなわち、デカップリングデバイスはノイズフィルタとして機能する。しかも、上記両回路の自己共振周波数が互いに異なるので、除去することができる高周波電流の周波数帯域が両回路で異なる。よって、除去することができる高周波電流の周波数帯域を、従来のデカップリングデバイスよりも拡げることが可能である。   According to the decoupling device according to the second aspect, the direct current flowing between the pair of anode terminals does not pass through the anode portions of the first and second capacitor elements and is outside the first and second capacitor elements. Since it passes through a certain transmission member, a larger direct current can flow than in a conventional decoupling device. Further, the first and second capacitor elements can guide the high-frequency current flowing from the pair of anode terminals to the cathode terminal. Therefore, the high frequency current can be removed from the power supply line by connecting the first and second anode terminals to two separated power supply lines and connecting the cathode terminal to the ground. That is, the decoupling device functions as a noise filter. In addition, since the self-resonant frequencies of the two circuits are different from each other, the frequency band of the high-frequency current that can be removed differs between the two circuits. Therefore, it is possible to expand the frequency band of the high-frequency current that can be removed as compared with the conventional decoupling device.

上記デカップリングデバイスの具体的な態様において、前記第1及び第2コンデンサ素子(11,12)の陽極部(102,102)は、前記伝送部材(3)のうち、前記一対の陽極端子(21,22)の間に存在する部分に接続されている。   In a specific aspect of the decoupling device, the anode parts (102, 102) of the first and second capacitor elements (11, 12) are the pair of anode terminals (21) of the transmission member (3). , 22).

上記具体的な態様によれば、一対の陽極端子からデカップリングデバイスに流れ込んだ高周波電流が、第1又は第2コンデンサ素子の方へ導かれやすくなる。   According to the specific aspect, the high-frequency current flowing into the decoupling device from the pair of anode terminals is easily guided toward the first or second capacitor element.

上記デカップリングデバイスの他の具体的な態様において、前記第1及び第2コンデンサ素子(11,12)はいずれも、前記陽極部(102)が突設された陽極体(101)と、該陽極体の表面を覆って前記誘電体層(103)を構成する酸化被膜と、該酸化被膜の表面に形成される電解質層(104)と、該電解質層の表面に形成されて前記陰極部(105)を構成する陰極層とを具えている固体電解コンデンサである。そして、前記第1及び第2コンデンサ素子の陽極部は、前記酸化被膜によって互いに電気的に絶縁されている。   In another specific aspect of the decoupling device, each of the first and second capacitor elements (11, 12) includes an anode body (101) in which the anode portion (102) is protruded, and the anode An oxide film that covers the surface of the body and constitutes the dielectric layer (103), an electrolyte layer (104) that is formed on the surface of the oxide film, and a cathode part (105 that is formed on the surface of the electrolyte layer) And a cathode layer constituting the solid electrolytic capacitor. The anode parts of the first and second capacitor elements are electrically insulated from each other by the oxide film.

上記具体的な態様によれば、固体電解コンデンサは等価直列抵抗(ESR)が小さいため、デカップリングデバイスのノイズフィルタとしての機能を高めることができる。尚、前記第1及び第2コンデンサ素子(11,12)の陽極部(102,102)は、該第1及び第2コンデンサ素子を被覆する樹脂層(4)によって互いに電気的に絶縁されていてもよい。   According to the specific aspect, since the solid electrolytic capacitor has a small equivalent series resistance (ESR), the function as a noise filter of the decoupling device can be enhanced. The anode parts (102, 102) of the first and second capacitor elements (11, 12) are electrically insulated from each other by a resin layer (4) covering the first and second capacitor elements. Also good.

上記具体的な態様において、前記第1及び第2コンデンサ素子(11,12)は、前記陽極体(101,101)からの陽極部(102,102)の突出方向(91,92)を互いに反対方向に向けると共に、該突出方向に垂直な方向(93)に沿って並んでいてもよい。これにより、デカップリングデバイスのサイズを大きくすることなく、一対の陽極端子の間に流れる電流の方向に対して、伝送部材の幅を拡げることができる。よって、伝送部材に流すことができる直流電流の電流量をより大きくすることが可能である。   In the specific embodiment, the first and second capacitor elements (11, 12) are opposite to each other in the protruding direction (91, 92) of the anode part (102, 102) from the anode body (101, 101). It may be aligned along a direction (93) perpendicular to the protruding direction. Thereby, the width | variety of a transmission member can be expanded with respect to the direction of the electric current which flows between a pair of anode terminals, without enlarging the size of a decoupling device. Therefore, it is possible to increase the amount of direct current that can be passed through the transmission member.

上記具体的な態様において、前記第1及び第2コンデンサ素子(11,12)は、前記陽極体(101,101)からの陽極部(102,102)の突出方向(91,92)を互いに反対方向に向けると共に、該突出方向に沿って並んでいてもよい。これにより、伝送部材のうち、第1及び第2コンデンサ素子の陽極部の間に存在する部分の長さが大きくなり、以って該部分のインダクタンスが大きくなる。よって、一対の陽極端子からデカップリングデバイスに流れ込んだ高周波電流は、第1又は第2コンデンサ素子へ流れやすくなる。すなわち、デカップリングデバイスのノイズフィルタとしての機能が高まる。   In the specific embodiment, the first and second capacitor elements (11, 12) are opposite to each other in the protruding direction (91, 92) of the anode part (102, 102) from the anode body (101, 101). It may be arranged in the direction along the protruding direction. Thereby, the length of the part which exists between the anode parts of the 1st and 2nd capacitor elements among transmission members becomes large, and, thereby, the inductance of this part becomes large. Therefore, the high-frequency current that has flowed into the decoupling device from the pair of anode terminals is likely to flow to the first or second capacitor element. That is, the function of the decoupling device as a noise filter is enhanced.

上記具体的な態様において、前記第1及び第2コンデンサ素子(11,12)は、前記陽極体(101,101)からの陽極部(102,102)の突出方向(91,92)を同じ方向に向けていてもよい。   In the specific embodiment, the first and second capacitor elements (11, 12) have the same protruding direction (91, 92) of the anode part (102, 102) from the anode body (101, 101). You may point to.

上記デカップリングデバイスの他の具体的な態様において、前記第1及び第2コンデンサ素子(11,12)を被覆する樹脂層(4)を更に具え、前記伝送部材(3)は、前記樹脂層の表面に露出している。   In another specific aspect of the decoupling device, the decoupling device further includes a resin layer (4) covering the first and second capacitor elements (11, 12), and the transmission member (3) is formed of the resin layer. Exposed on the surface.

上記具体的な態様によれば、伝送部材で発生した熱を、効率良く放出することができる。よって、伝送部材の発熱が原因となってデカップリングデバイスが破壊されることを防止することができる。   According to the specific aspect, the heat generated in the transmission member can be efficiently released. Therefore, it is possible to prevent the decoupling device from being destroyed due to heat generation of the transmission member.

本発明に係る実装体は、上記デカップリングデバイス(80)と、負荷回路(81)と、前記負荷回路に直流電流を供給する電源回路(82)と、回路基板(83)とを具え、デカップリングデバイス、負荷回路、及び電源回路を回路基板上に実装してなる。前記回路基板は、第1電源ライン(841)、第2電源ライン(842)、及びグランド線路(851)を具える。前記第1電源ラインは、前記負荷回路が接続されており、負荷回路から電源回路に向かって延びている。前記第2電源ラインは、前記電源回路が接続されており、電源回路から負荷回路に向かって延びている。前記グランド線路は、グランドに接続されている。そして、前記デカップリングデバイス(80)の一対の陽極端子(21,22)は、前記負荷回路と電源回路との間において、前記第1電源ラインの一端と前記第2電源ラインの一端に接続されており、陰極端子(23)は、グランド線路に接続されている。   A mounting body according to the present invention includes the decoupling device (80), a load circuit (81), a power supply circuit (82) for supplying a direct current to the load circuit, and a circuit board (83). A ring device, a load circuit, and a power supply circuit are mounted on a circuit board. The circuit board includes a first power line (841), a second power line (842), and a ground line (851). The first power supply line is connected to the load circuit and extends from the load circuit toward the power supply circuit. The power supply circuit is connected to the second power supply line, and extends from the power supply circuit toward the load circuit. The ground line is connected to the ground. The pair of anode terminals (21, 22) of the decoupling device (80) is connected to one end of the first power supply line and one end of the second power supply line between the load circuit and the power supply circuit. The cathode terminal (23) is connected to the ground line.

上記実装体の具体的な態様において、前記デカップリングデバイス(80)の一対の陽極端子(21,22)は、前記第1コンデンサ素子(11)が負荷回路(81)側に位置する共に、前記第2コンデンサ素子(12)が電源回路(82)側に位置するように、前記第1電源ライン(841)の一端と前記第2電源ライン(842)の一端に接続されている。   In a specific aspect of the mounting body, the pair of anode terminals (21, 22) of the decoupling device (80) includes the first capacitor element (11) positioned on the load circuit (81) side, The second capacitor element (12) is connected to one end of the first power supply line (841) and one end of the second power supply line (842) so that the second capacitor element (12) is positioned on the power supply circuit (82) side.

上記具体的な態様によれば、負荷回路に負荷変動が生じた場合には、デカップリングデバイスが蓄電池として機能し、第1及び第2コンデンサ素子のうち負荷回路側に配置されたコンデンサ素子から、負荷回路に対して電荷が供給される。よって、静電容量が大きい第1コンデンサ素子を負荷回路側に配置することにより、負荷回路に対して多くの電荷を供給することができ、以って負荷回路を安定して駆動させることが可能となる。   According to the specific aspect, when load fluctuation occurs in the load circuit, the decoupling device functions as a storage battery, and the capacitor element arranged on the load circuit side among the first and second capacitor elements, Charge is supplied to the load circuit. Therefore, by arranging the first capacitor element having a large capacitance on the load circuit side, it is possible to supply a large amount of electric charge to the load circuit, and thus it is possible to drive the load circuit stably. It becomes.

本発明によれば、電源ラインに電流量の大きな直流電流を流すことが可能になると共に、電源ラインから除去することができる高周波電流の周波数帯域を拡げることが可能になる。   According to the present invention, it is possible to flow a direct current having a large amount of current through the power supply line, and it is possible to expand the frequency band of the high-frequency current that can be removed from the power supply line.

以下、本発明の実施の形態につき、図面に沿って具体的に説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be specifically described with reference to the drawings.

1.デカップリングデバイスについて
本発明の実施の形態に係るデカップリングデバイスは、図1乃至図4に示される様に、第1コンデンサ素子11、第2コンデンサ素子12、一対の陽極端子21,22、陰極端子23、伝送部材3、及び樹脂層4を具える。
1. About Decoupling Device As shown in FIGS. 1 to 4, the decoupling device according to the embodiment of the present invention includes a first capacitor element 11, a second capacitor element 12, a pair of anode terminals 21 and 22, and a cathode terminal. 23, the transmission member 3, and the resin layer 4.

<第1及び第2コンデンサ素子>
第1及び第2コンデンサ素子11,12はいずれも固体電解コンデンサであり、図5に示される様に、陽極体101、陽極部102、誘電体層103、電解質層104及び陰極部105を具えている。陽極体101は、弁作用を有する金属からなる多孔質焼結体によって構成される。弁作用を有する金属には、例えばタンタル、ニオブ、チタン、アルミニウムなどが用いられる。
<First and second capacitor elements>
Each of the first and second capacitor elements 11 and 12 is a solid electrolytic capacitor, and includes an anode body 101, an anode portion 102, a dielectric layer 103, an electrolyte layer 104, and a cathode portion 105, as shown in FIG. Yes. The anode body 101 is composed of a porous sintered body made of a metal having a valve action. As the metal having a valve action, for example, tantalum, niobium, titanium, aluminum or the like is used.

陽極部102は、陽極体101に突設された陽極線によって構成される。具体的には、陽極部102を構成する陽極線は、一方の端部102aを陽極体101から突出させると共に、他方の端部102bを陽極体101内に埋没させた状態で、陽極体101に配備される。陽極線は、陽極体101を構成する金属と同種の金属によって構成され、陽極体101と電気的に接続されている。   The anode portion 102 is configured by an anode wire protruding from the anode body 101. Specifically, the anode wire constituting the anode portion 102 is formed on the anode body 101 with one end portion 102a protruding from the anode body 101 and the other end portion 102b buried in the anode body 101. Deployed. The anode wire is made of the same kind of metal as that of the anode body 101 and is electrically connected to the anode body 101.

誘電体層103は、陽極体101の表面を酸化することによって形成された酸化皮膜によって構成される。具体的には、陽極体101をリン酸水溶液などの電解溶液に浸し、陽極体101の表面を電気化学的に酸化させること(陽極酸化)によって、誘電体層103を構成する酸化皮膜が形成される。   The dielectric layer 103 is composed of an oxide film formed by oxidizing the surface of the anode body 101. Specifically, the oxide film constituting the dielectric layer 103 is formed by immersing the anode body 101 in an electrolytic solution such as an aqueous phosphoric acid solution and electrochemically oxidizing the surface of the anode body 101 (anodic oxidation). The

電解質層104は、誘電体層103の表面に形成される。電解質層104は、二酸化マンガン等の導電性無機材料、TCNQ(Tetracyano-quinodimethane)錯塩、導電性ポリマー等の導電性有機材料などによって構成される。   The electrolyte layer 104 is formed on the surface of the dielectric layer 103. The electrolyte layer 104 is made of a conductive inorganic material such as manganese dioxide, a conductive organic material such as a TCNQ (Tetracyano-quinodimethane) complex salt, or a conductive polymer.

陰極部105は、電解質層104の表面に形成された陰極層によって構成される。具体的には、陰極部105を構成する陰極層は、電解質層14の表面に形成されたカーボン層と、カーボン層の表面に形成された銀ペースト層とから構成され、電解質層14と電気的に接続されている。   The cathode portion 105 is constituted by a cathode layer formed on the surface of the electrolyte layer 104. Specifically, the cathode layer constituting the cathode portion 105 is composed of a carbon layer formed on the surface of the electrolyte layer 14 and a silver paste layer formed on the surface of the carbon layer, and is electrically connected to the electrolyte layer 14. It is connected to the.

尚、上述した第1及び第2コンデンサ素子11,12において、誘電体層103は、陽極部102と陰極部105の間に介在していると把握することができる。   In the first and second capacitor elements 11 and 12 described above, it can be understood that the dielectric layer 103 is interposed between the anode portion 102 and the cathode portion 105.

第1及び第2コンデンサ素子11,12の陽極部102,102は、互いに電気的に絶縁されている。具体的には、これらの陽極部102,102の間には、図6に示される様に、第1及び第2コンデンサ素子11,12を構成する誘電体層103,103が介在している。すなわち、第1及び第2コンデンサ素子11,12の陽極部102,102は、誘電体層103によって互いに電気的に絶縁されている。   The anode portions 102 and 102 of the first and second capacitor elements 11 and 12 are electrically insulated from each other. Specifically, dielectric layers 103 and 103 constituting the first and second capacitor elements 11 and 12 are interposed between the anode portions 102 and 102, as shown in FIG. That is, the anode portions 102 and 102 of the first and second capacitor elements 11 and 12 are electrically insulated from each other by the dielectric layer 103.

本実施の形態に係るデカップリングデバイスでは、第1及び第2コンデンサ素子11,12は次のように配置される。すなわち、第1及び第2コンデンサ素子11,12は、図4に示される様に、それぞれの陽極体101,101からの陽極部102,102の突出方向91,92を互いに反対方向に向けると共に、突出方向91に垂直な方向93に沿って並んでいる。   In the decoupling device according to the present embodiment, the first and second capacitor elements 11 and 12 are arranged as follows. That is, as shown in FIG. 4, the first and second capacitor elements 11, 12 direct the protruding directions 91, 92 of the anode portions 102, 102 from the respective anode bodies 101, 101 in opposite directions, They are arranged along a direction 93 perpendicular to the protruding direction 91.

<樹脂層>
樹脂層4は、図2に示される様に、第1及び第2コンデンサ素子11,12のそれぞれの端部102a,102aを樹脂層4の表面に露出させた状態で、第1及び第2コンデンサ素子11,12の周囲を被覆している。これにより、デカップリングデバイスの全体の強度が高まる。よって、デカップリングデバイスに衝撃が加わっても、第1及び第2コンデンサ素子11,12は壊れにくい。尚、樹脂層4は、例えばエポキシ樹脂などの樹脂材によって構成される。
<Resin layer>
As shown in FIG. 2, the resin layer 4 has the first and second capacitors in a state where the end portions 102 a and 102 a of the first and second capacitor elements 11 and 12 are exposed on the surface of the resin layer 4. The periphery of the elements 11 and 12 is covered. This increases the overall strength of the decoupling device. Therefore, even if an impact is applied to the decoupling device, the first and second capacitor elements 11 and 12 are not easily broken. The resin layer 4 is made of a resin material such as an epoxy resin.

尚、樹脂層4は、後述する伝送部材3を第1及び第2コンデンサ素子11,12に対して上から被せた状態で、伝送部材3と第1及び第2コンデンサ素子11,12との間に樹脂材を注入することによって形成される。   The resin layer 4 is disposed between the transmission member 3 and the first and second capacitor elements 11 and 12 in a state in which the transmission member 3 described later is covered from above with respect to the first and second capacitor elements 11 and 12. It is formed by injecting a resin material.

本実施の形態に係るデカップリングデバイスでは、樹脂層4は、図6に示される様に、第1及び第2コンデンサ素子11,12の間に介在している。よって、第1及び第2コンデンサ素子11,12の陽極部102,102は、樹脂層4によって互いに電気的に絶縁されていると把握することもできる。   In the decoupling device according to the present embodiment, the resin layer 4 is interposed between the first and second capacitor elements 11 and 12 as shown in FIG. Therefore, it can be understood that the anode portions 102 and 102 of the first and second capacitor elements 11 and 12 are electrically insulated from each other by the resin layer 4.

<一対の陽極端子及び陰極端子>
一対の陽極端子21,22は、図3に示される様にデカップリングデバイスの底面1aにおいて、樹脂層4から露出した状態で配備される。これにより、一対の陽極端子21,22を外部に接続することが可能となっている。具体的には、後述する第1及び第2電源ライン841,842(図8参照)に接続することが可能となっている。
<A pair of anode terminal and cathode terminal>
The pair of anode terminals 21 and 22 are arranged in a state of being exposed from the resin layer 4 on the bottom surface 1a of the decoupling device as shown in FIG. Thereby, a pair of anode terminals 21 and 22 can be connected to the outside. Specifically, it is possible to connect to first and second power supply lines 841 and 842 (see FIG. 8) described later.

具体的には、一対の陽極端子21,22は、互いに対向した状態で、底面1aの縁に沿って延びている。より具体的には、一方の陽極端子21は、第1コンデンサ素子11の陽極部102の突出方向91に位置する縁1bに沿って延びており、他方の陽極端子22は、第2コンデンサ素子12の陽極部102の突出方向92に位置する縁1cに延びている。   Specifically, the pair of anode terminals 21 and 22 extend along the edge of the bottom surface 1a while facing each other. More specifically, one anode terminal 21 extends along the edge 1 b located in the protruding direction 91 of the anode portion 102 of the first capacitor element 11, and the other anode terminal 22 is the second capacitor element 12. It extends to the edge 1c located in the protruding direction 92 of the anode portion 102 of the first electrode 102.

陰極端子23は、図6に示される様に、第1及び第2コンデンサ素子11,12の陰極部105,105の両方に接続された単一の端子である。陰極端子23は、図3に示される様にデカップリングデバイスの底面1aにおいて、樹脂層4の表面に露出した状態で配備されると共に、一対の陽極端子21,22の間の位置にて一対の陽極端子21,22から電気的に絶縁された状態で配備される。   As shown in FIG. 6, the cathode terminal 23 is a single terminal connected to both the cathode portions 105 and 105 of the first and second capacitor elements 11 and 12. As shown in FIG. 3, the cathode terminal 23 is disposed on the bottom surface 1 a of the decoupling device so as to be exposed on the surface of the resin layer 4, and a pair of anode terminals 23 are disposed at a position between the pair of anode terminals 21 and 22. It is deployed in a state of being electrically insulated from the anode terminals 21 and 22.

すなわち、本実施の形態に係るデカップリングデバイスは、一対の陽極端子21,22と1つの陰極端子23とを具えた3端子構造のデバイスである。   That is, the decoupling device according to this embodiment is a device having a three-terminal structure including a pair of anode terminals 21 and 22 and one cathode terminal 23.

<伝送部材>
伝送部材3は、図1に示される様に、第1及び第2コンデンサ素子11,12の外部において一対の陽極端子21,22の間を導通させる共に、第1及び第2コンデンサ素子11,12の陽極部102が接続されている。また、本実施の形態に係るデカップリングデバイスでは、伝送部材3は、樹脂層4の表面に露出した状態で配備される。
<Transmission member>
As shown in FIG. 1, the transmission member 3 conducts between the pair of anode terminals 21 and 22 outside the first and second capacitor elements 11 and 12, and the first and second capacitor elements 11 and 12. The anode part 102 is connected. Further, in the decoupling device according to the present embodiment, the transmission member 3 is provided in a state of being exposed on the surface of the resin layer 4.

具体的には伝送部材3は、帯状の金属板であり、図1及び図4に示される様に、第1対向部31、第2対向部32、及び第3対向部33によって構成されている。尚、本実施の形態に係る伝送部材では、伝送部材3を構成する金属板として銅板が採用されている。   Specifically, the transmission member 3 is a belt-shaped metal plate, and is configured by a first facing portion 31, a second facing portion 32, and a third facing portion 33, as shown in FIGS. . In the transmission member according to the present embodiment, a copper plate is employed as the metal plate constituting the transmission member 3.

第1対向部31は、第1コンデンサ素子11の表面のうち陽極部102が突設されている領域11aに対向しており、下端部311が一方の陽極端子21に接続されている。第2対向部32は、第2コンデンサ素子12の表面のうち陽極部102が突設されている領域12aに対向しており、下端部321が他方の陽極端子22に接続されている。   The first facing portion 31 faces the region 11 a of the surface of the first capacitor element 11 where the anode portion 102 protrudes, and the lower end portion 311 is connected to one anode terminal 21. The second facing portion 32 faces the region 12 a where the anode portion 102 projects from the surface of the second capacitor element 12, and the lower end portion 321 is connected to the other anode terminal 22.

第3対向部33は、第1及び第2対向部31,32の間を延びて該第1及び第2対向部31,32に連結している。これにより、一対の陽極端子21,22の間が、伝送部材3によって導通されることとなる。また、第3対向部33は、第1及び第2コンデンサ素子11,12の表面の少なくとも一部に対向している。本実施の形態に係るデカップリングデバイスでは、第3対向部33は、第1及び第2コンデンサ素子11,12の上面11b,12bに対向している。   The third facing portion 33 extends between the first and second facing portions 31 and 32 and is connected to the first and second facing portions 31 and 32. Thereby, the transmission member 3 conducts between the pair of anode terminals 21 and 22. The third facing portion 33 faces at least a part of the surfaces of the first and second capacitor elements 11 and 12. In the decoupling device according to the present embodiment, the third facing portion 33 faces the upper surfaces 11 b and 12 b of the first and second capacitor elements 11 and 12.

そして、第1及び第2対向部31,32にはそれぞれ、図1及び図4に示される様に、第1及び第2コンデンサ素子11,12の陽極部102,102を接触させるための切り込み31a,32aが形成されている。切り込み31a,32aはそれぞれ、第1及び第2対向部31,32の下端部311,321から第3対向部33の方に向かって延びている。   As shown in FIGS. 1 and 4, the first and second facing portions 31 and 32 have cuts 31 a for contacting the anode portions 102 and 102 of the first and second capacitor elements 11 and 12, respectively. , 32a are formed. The cuts 31a and 32a extend from the lower end portions 311 and 321 of the first and second facing portions 31 and 32 toward the third facing portion 33, respectively.

図4に示されるように、伝送部材3を第1及び第2コンデンサ素子11,12に対して上から被せることによって、第1及び第2コンデンサ素子11,12の陽極部102,102はそれぞれ、切り込み31a,32aに対して下端部311,322側からに入り込み、切り込み31a,32aの閉塞端31b,32bにおいて第1及び第2対向部31,32に接触する。これにより、第1及び第2コンデンサ素子11,12の陽極部102,102は、図1に示される様に、伝送部材3のうち、一対の陽極端子21,22の間に存在する部分に接続される。   As shown in FIG. 4, by covering the first and second capacitor elements 11 and 12 with the transmission member 3 from above, the anode portions 102 and 102 of the first and second capacitor elements 11 and 12 are respectively The cuts 31a and 32a enter from the lower end portions 311 and 322, and come into contact with the first and second opposing portions 31 and 32 at the closed ends 31b and 32b of the cuts 31a and 32a. As a result, the anode portions 102 and 102 of the first and second capacitor elements 11 and 12 are connected to a portion of the transmission member 3 existing between the pair of anode terminals 21 and 22 as shown in FIG. Is done.

上述した形状を呈する伝送部材3によれば、伝送部材3を第1及び第2コンデンサ素子11,12に沿って配置することができるので、デカップリングデバイスを小型化することができる。   According to the transmission member 3 having the above-described shape, the transmission member 3 can be disposed along the first and second capacitor elements 11 and 12, and thus the decoupling device can be reduced in size.

上述したデカップリングデバイスは、図7に示される等価回路によって表すことができる。すなわち、等価回路は、伝送部材3のインダクタンスを表すコイルL1〜L3と、第1コンデンサ素子11の静電容量及び等価直列インダクタンスを表すコンデンサC11及びコイルL11と、第2コンデンサ素子12の静電容量及び等価直列インダクタンスを表すコンデンサC12及びコイルL12とによって構成される。そして、コイルL1〜L3は、一対の陽極端子21,22の間で直列に接続される。コンデンサC11及びコイルL11は、コイルL1,L2の接続部301と陰極端子23との間に直列に接続される。コンデンサC12及びコイルL12は、コイルL2,L3の接続部302と陰極端子23との間に直列に接続される。   The decoupling device described above can be represented by an equivalent circuit shown in FIG. That is, the equivalent circuit includes the coils L1 to L3 representing the inductance of the transmission member 3, the capacitors C11 and L11 representing the capacitance and equivalent series inductance of the first capacitor element 11, and the capacitance of the second capacitor element 12. And a capacitor C12 representing an equivalent series inductance and a coil L12. The coils L1 to L3 are connected in series between the pair of anode terminals 21 and 22. The capacitor C11 and the coil L11 are connected in series between the connection portion 301 of the coils L1 and L2 and the cathode terminal 23. The capacitor C12 and the coil L12 are connected in series between the connection portion 302 of the coils L2 and L3 and the cathode terminal 23.

尚、コイルL1は、伝送部材3のうち、第1コンデンサ素子11の陽極部102と陽極端子21との間に存在する部分のインダクタンスを表す。コイルL2は、伝送部材3のうち、第1及び第2コンデンサ素子11,12の陽極部102の間に存在する部分のインダクタンスを表す。コイルL3は、伝送部材3のうち、第1コンデンサ素子12の陽極部102と陽極端子22との間に存在する部分のインダクタンスを表す。   The coil L1 represents the inductance of the portion of the transmission member 3 that exists between the anode portion 102 and the anode terminal 21 of the first capacitor element 11. The coil L2 represents the inductance of a portion of the transmission member 3 that exists between the anode portions 102 of the first and second capacitor elements 11 and 12. The coil L <b> 3 represents the inductance of the portion of the transmission member 3 that exists between the anode portion 102 and the anode terminal 22 of the first capacitor element 12.

2.デカップリングデバイスが実装された実装体について
上述したデカップリングデバイスが実装された実装体は、図8に示されるように、CPUなどの負荷回路81と、負荷回路81に直流電流を供給する電源回路82と、回路基板83とを具える。尚、図8では、デカップリングデバイスを符号80によって表している。
2. About the mounting body on which the decoupling device is mounted The mounting body on which the decoupling device described above is mounted includes a load circuit 81 such as a CPU and a power supply circuit that supplies a direct current to the load circuit 81 as shown in FIG. 82 and a circuit board 83. In FIG. 8, the decoupling device is denoted by reference numeral 80.

回路基板83は、4層構造を有し、内側の2層をそれぞれ電源層84及びグランド層85として用いている。電源層84には、第1電源ライン841及び第2電源ライン842が互いに離間した状態で配備されている。そして、第1電源ライン841は、貫通ビア861,862によって回路基板83の表面83aに引き出されている。第2電源ライン842は、貫通ビア863,864によって回路基板83の表面83aに引き出されている。尚、貫通ビア862,863は、これらの間の距離が、デカップリングデバイス80を構成する一対の陽極端子21,22の間の距離と同程度となるように配置されている。   The circuit board 83 has a four-layer structure, and the inner two layers are used as the power supply layer 84 and the ground layer 85, respectively. In the power supply layer 84, a first power supply line 841 and a second power supply line 842 are provided in a state of being separated from each other. The first power supply line 841 is drawn to the surface 83 a of the circuit board 83 by through vias 861 and 862. The second power supply line 842 is drawn out to the surface 83 a of the circuit board 83 by through vias 863 and 864. The through vias 862 and 863 are arranged so that the distance between them is approximately the same as the distance between the pair of anode terminals 21 and 22 constituting the decoupling device 80.

グランド層85には、グランド線路851が配備されている。そして、グランド線路851は、貫通ビア865によって、回路基板83の表面83aに引き出されている。尚、貫通ビア865は、貫通ビア862,863の間の位置にて、第1及び第2電源ライン841,842から電気的に絶縁された状態で配置されている。また、グランド線路851は、貫通ビア866によって回路基板83の裏面83bに引き出され、グランドに接続されている。   A ground line 851 is provided in the ground layer 85. The ground line 851 is drawn to the surface 83 a of the circuit board 83 by the through via 865. The through via 865 is disposed at a position between the through vias 862 and 863 while being electrically insulated from the first and second power supply lines 841 and 842. The ground line 851 is drawn out to the back surface 83b of the circuit board 83 by the through via 866 and connected to the ground.

負荷回路81は、回路基板83の表面83aにおいて貫通ビア861に接続される。電源回路82は、回路基板83の表面83aにおいて貫通ビア864に接続される。これにより、負荷回路81は、貫通ビア861を介して第1電源ライン841に接続され、電源回路82は、貫通ビア864を介して第2電源ライン842に接続される。   The load circuit 81 is connected to the through via 861 on the surface 83 a of the circuit board 83. The power supply circuit 82 is connected to the through via 864 on the surface 83 a of the circuit board 83. Thereby, the load circuit 81 is connected to the first power supply line 841 through the through via 861, and the power supply circuit 82 is connected to the second power supply line 842 through the through via 864.

デカップリングデバイス80は、回路基板83の表面83aに次のように実装される。すなわち、デカップリングデバイス80の一対の陽極端子21,22がそれぞれ貫通ビア862,863に接続され、陰極端子23が貫通ビア865に接続される。これにより、一対の陽極端子21,22はそれぞれ、貫通ビア862,863を介して第1及び第2電源ライン841,842に接続され、陰極端子23は、貫通ビザ865及びグランド線路851を介してグランドに接続される。   The decoupling device 80 is mounted on the surface 83a of the circuit board 83 as follows. That is, the pair of anode terminals 21 and 22 of the decoupling device 80 are connected to the through vias 862 and 863, respectively, and the cathode terminal 23 is connected to the through via 865. Thus, the pair of anode terminals 21 and 22 are connected to the first and second power supply lines 841 and 842 through the through vias 862 and 863, respectively, and the cathode terminal 23 is connected through the through visa 865 and the ground line 851. Connected to ground.

これにより、上述した実装体では、図9に示される様に、第1及び第2電源ライン841,842の間がデカップリングデバイス80の伝送部材3によって導通されると共に、伝送部材3とグランドとの間にコンデンサC11,C12が形成される。   Thereby, in the mounting body described above, as shown in FIG. 9, the first and second power supply lines 841 and 842 are electrically connected by the transmission member 3 of the decoupling device 80, and the transmission member 3 and the ground are connected. Capacitors C11 and C12 are formed between the two.

尚、上述した実装体は、次のように把握することができる。すなわち、第1電源ライン841は、負荷回路81が接続されており、電源層84を負荷回路81から電源回路82に向かって延びている。第2電源ライン842は、電源回路82が接続されており、電源層84を電源回路82から負荷回路82に向かって延びている。グランド線路851は、グランドに接続されている。そして、デカップリングデバイス80の一対の陽極端子21,22は、負荷回路81と電源回路82との間において、第1電源ライン841の一端と第2電源ライン842の一端に接続されており、陰極端子23は、グランド線路851に接続されている。   The mounting body described above can be grasped as follows. That is, the load circuit 81 is connected to the first power supply line 841, and the power supply layer 84 extends from the load circuit 81 toward the power supply circuit 82. The power supply circuit 82 is connected to the second power supply line 842, and the power supply layer 84 extends from the power supply circuit 82 toward the load circuit 82. The ground line 851 is connected to the ground. The pair of anode terminals 21 and 22 of the decoupling device 80 are connected to one end of the first power supply line 841 and one end of the second power supply line 842 between the load circuit 81 and the power supply circuit 82. The terminal 23 is connected to the ground line 851.

3.効果(その1)
上述したデカップリングデバイスによれば、一対の陽極端子21,22の間を流れる直流電流は、第1及び第2コンデンサ素子11,12の陽極部102,102内を通ることなく、第1及び第2コンデンサ素子11,12の外部にある伝送部材3を通るため、従来のデカップリングデバイスよりも大きな直流電流を流すことができる。
3. Effect (Part 1)
According to the decoupling device described above, the direct current flowing between the pair of anode terminals 21 and 22 does not pass through the anode portions 102 and 102 of the first and second capacitor elements 11 and 12, and the first and second Since it passes through the transmission member 3 outside the two-capacitor elements 11 and 12, a larger direct current can flow than in the conventional decoupling device.

よって、上記デカップリングデバイスが実装された実装体(図8参照)において、第1及び第2電源ライン841,842に、電流量の大きな直流電流を流すことが可能になる。すなわち、電源回路82から負荷回路81に電流量の大きな直流電流を供給することが可能になる。よって、負荷回路の動作速度の高速化に対応することができる。   Therefore, in the mounting body (see FIG. 8) on which the decoupling device is mounted, a direct current having a large amount of current can flow through the first and second power supply lines 841 and 842. That is, it becomes possible to supply a direct current having a large amount of current from the power supply circuit 82 to the load circuit 81. Therefore, it is possible to cope with an increase in the operating speed of the load circuit.

そして、本実施の形態に係るデカップリングデバイスでは、第1及び第2コンデンサ素子11,12は、陽極部102,102の突出方向91,92を互いに反対方向に向けると共に、突出方向91に垂直な方向93に沿って並んでいる(図4)。これにより、デカップリングデバイスのサイズを大きくすることなく、該垂直な方向93について、すなわち一対の陽極端子21,22の間に流れる電流の方向に対して、伝送部材3の幅W(図4)を拡げることが可能となっている。   In the decoupling device according to the present embodiment, the first and second capacitor elements 11 and 12 are directed so that the protruding directions 91 and 92 of the anode portions 102 and 102 are opposite to each other and perpendicular to the protruding direction 91. They are lined up along the direction 93 (FIG. 4). Thereby, without increasing the size of the decoupling device, the width W of the transmission member 3 in the vertical direction 93, that is, in the direction of the current flowing between the pair of anode terminals 21 and 22 (FIG. 4). Can be expanded.

本実施の形態に係るデカップリングデバイスでは、伝送部材3の幅Wが、第1及び第2コンデンサ素子11,12全体の幅と同程度の大きさまで拡げられている。よって、伝送部材3に対して、より大きな直流電流を流すことが可能となっている。   In the decoupling device according to the present embodiment, the width W of the transmission member 3 is expanded to the same size as the entire width of the first and second capacitor elements 11 and 12. Therefore, a larger direct current can be passed through the transmission member 3.

具体的には、従来のデカップリングデバイスでは、2A〜6A程度の直流電流しか流すことができないが、本実施の形態に係るデカップリングデバイスでは、10A以上の直流電流を流すことができる。   Specifically, in the conventional decoupling device, only a direct current of about 2A to 6A can flow, but in the decoupling device according to the present embodiment, a direct current of 10A or more can flow.

また、上述したデカップリングデバイスによれば、第1及び第2コンデンサ素子11,12によって、一対の陽極端子21,22から流れ込んだ高周波電流を陰極端子23へ導くことができる。上述した実装体においては、高周波電流は、陰極端子23からグランド層85を通ってグランドへ流れ出る(図8及び図9参照)。よって、第1及び第2電源ライン841,842から高周波電流を除去することができる。すなわち、デカップリングデバイスはノイズフィルタとして機能する。   Further, according to the above-described decoupling device, the first and second capacitor elements 11 and 12 can guide the high-frequency current flowing from the pair of anode terminals 21 and 22 to the cathode terminal 23. In the mounting body described above, the high-frequency current flows from the cathode terminal 23 through the ground layer 85 to the ground (see FIGS. 8 and 9). Therefore, the high frequency current can be removed from the first and second power supply lines 841 and 842. That is, the decoupling device functions as a noise filter.

そして、本実施の形態に係るデカップリングデバイスでは、等価直列抵抗(ESR)が小さい固体電解コンデンサを、第1及び第2コンデンサ素子11,12として用いることによって、デカップリングデバイスのノイズフィルタとしての機能を高めている。   In the decoupling device according to the present embodiment, a solid electrolytic capacitor having a small equivalent series resistance (ESR) is used as the first and second capacitor elements 11 and 12, thereby functioning as a noise filter of the decoupling device. Is increasing.

また、本実施の形態に係るデカップリングデバイスでは、第1及び第2コンデンサ素子11,12の陽極部102,102は、伝送部材3のうち、一対の陽極端子21,22の間に存在する部分に接続されている(図1)。よって、一対の陽極端子21,22からデカップリングデバイスに流れ込んだ高周波電流は、第1又は第2コンデンサ素子11,12の方へ導かれやすくなっている。   In the decoupling device according to the present embodiment, the anode portions 102 and 102 of the first and second capacitor elements 11 and 12 are portions of the transmission member 3 that exist between the pair of anode terminals 21 and 22. (FIG. 1). Therefore, the high-frequency current flowing into the decoupling device from the pair of anode terminals 21 and 22 is easily guided toward the first or second capacitor element 11 or 12.

更に、上述したデカップリングデバイスによれば、伝送部材3が、樹脂層4の表面に露出した状態で配備されているので、伝送部材3で発生した熱を、効率良く放出することができる。これにより、伝送部材3の発熱が原因となってデカップリングデバイスが破壊されることを防止している。   Furthermore, according to the decoupling device described above, since the transmission member 3 is arranged in a state of being exposed on the surface of the resin layer 4, the heat generated in the transmission member 3 can be efficiently released. This prevents the decoupling device from being destroyed due to the heat generated by the transmission member 3.

4.効果(その2)
本実施の形態に係るデカップリングデバイスの構成によれば、ノイズフィルタとして機能する第1及び第2コンデンサ素子11,12として、所望の静電容量を有する別個のコンデンサ素子を用いることが可能である。よって、第1及び第2コンデンサ素子11,12の静電容量を互いに異ならせることができる。
4). Effect (2)
According to the configuration of the decoupling device according to the present embodiment, it is possible to use separate capacitor elements having a desired capacitance as the first and second capacitor elements 11 and 12 that function as noise filters. . Therefore, the capacitances of the first and second capacitor elements 11 and 12 can be made different from each other.

具体的には、図10及び図11に示される様に、第2コンデンサ素子12として、第1コンデンサ素子11よりも突出方向92についての長さZが小さい固体電解コンデンサを用いることにより、第2コンデンサ素子12の静電容量(図7に示されるコンデンサC12の静電容量)を、第1コンデンサ素子11の静電容量(図7に示されるコンデンサC11の静電容量)よりも小さくすることができる。   Specifically, as shown in FIGS. 10 and 11, as the second capacitor element 12, a solid electrolytic capacitor having a length Z in the protruding direction 92 smaller than that of the first capacitor element 11 is used. Capacitance of the capacitor element 12 (capacitance of the capacitor C12 shown in FIG. 7) may be made smaller than that of the first capacitor element 11 (capacitance of the capacitor C11 shown in FIG. 7). it can.

第1及び第2コンデンサ素子11,12の静電容量を互いに異ならせることにより、第1コンデンサ素子と第2コンデンサ素子とで、除去することができる高周波電流の周波数帯域を異ならせることができる。よって、上述したデカップリングデバイスによって除去することができる高周波電流の周波数帯域を、従来のデカップリングデバイスよりも拡げることが可能になる。   By making the capacitances of the first and second capacitor elements 11 and 12 different from each other, the frequency band of the high-frequency current that can be removed can be made different between the first capacitor element and the second capacitor element. Therefore, the frequency band of the high-frequency current that can be removed by the above-described decoupling device can be expanded as compared with the conventional decoupling device.

また、図7に示される様に、本実施の形態に係るデカップリングデバイスには、一対の陽極端子21,22のうち一方の陽極端子21から流れ込んだ高周波電流を、陰極端子23へ導くための2つの共振回路(第1及び第2回路)が形成されている。第1回路は、陽極端子21と陰極端子23との間において、第1コンデンサ素子11と伝送部材3によって構成されている。具体的には第1回路は、第1コンデンサ素子11の静電容量及びインダクタンスを表すコンデンサC11及びコイルL11と、伝送部材3のうち、第1コンデンサ素子11の陽極部102と陽極端子21との間に存在する部分のインダクタンスを表すコイルL1とによって構成されている。   Further, as shown in FIG. 7, the decoupling device according to the present embodiment is configured to guide the high frequency current flowing from one anode terminal 21 of the pair of anode terminals 21 and 22 to the cathode terminal 23. Two resonant circuits (first and second circuits) are formed. The first circuit is configured by the first capacitor element 11 and the transmission member 3 between the anode terminal 21 and the cathode terminal 23. Specifically, the first circuit includes a capacitor C11 and a coil L11 representing the capacitance and inductance of the first capacitor element 11, and the anode 102 and the anode terminal 21 of the first capacitor element 11 of the transmission member 3. It is comprised by the coil L1 showing the inductance of the part which exists in between.

第2回路は、陽極端子21と陰極端子23との間において、第2コンデンサ素子12と伝送部材3によって構成されている。具体的には第1回路は、第2コンデンサ素子12の静電容量及びインダクタンスを表すコンデンサC12及びコイルL12と、伝送部材3のうち、第2コンデンサ素子12の陽極部102と陽極端子21との間に存在する部分のインダクタンスを表すコイルL1,L2とによって構成されている。   The second circuit is configured by the second capacitor element 12 and the transmission member 3 between the anode terminal 21 and the cathode terminal 23. Specifically, the first circuit includes a capacitor C12 and a coil L12 representing the capacitance and inductance of the second capacitor element 12, and the anode 102 and the anode terminal 21 of the second capacitor element 12 of the transmission member 3. It is comprised by the coils L1 and L2 showing the inductance of the part which exists in between.

そして、上述したデカップリングデバイスの構成によれば、ノイズフィルタとして機能する第1及び第2コンデンサ素子11,12として、所望の静電容量を有する別個のコンデンサ素子を用いることが可能であることに加え、所望のインダクタンスを有するように伝送部材3を設計することが可能である。なぜなら、伝送部材3は第1及び第2コンデンサ素子11,12の外部に配備されるため、伝送部材3の形状等を容易に変更することができるからである。よって、上記第1及び第2回路の自己共振周波数が、互いに異なる所望の周波数となるように設計することが可能である。   According to the configuration of the decoupling device described above, it is possible to use separate capacitor elements having a desired capacitance as the first and second capacitor elements 11 and 12 functioning as noise filters. In addition, it is possible to design the transmission member 3 so as to have a desired inductance. This is because the transmission member 3 is disposed outside the first and second capacitor elements 11 and 12, and thus the shape and the like of the transmission member 3 can be easily changed. Therefore, it is possible to design the self-resonant frequencies of the first and second circuits to be different desired frequencies.

第1及び第2回路の自己共振周波数を互いに異なる所望の周波数にすることにより、第1回路と第2回路とで、除去することができる高周波電流の周波数帯域を異ならせることができる。よって、除去することができる高周波電流の周波数帯域を、従来のデカップリングデバイスよりも拡げることが可能になる。   By making the self-resonant frequencies of the first and second circuits different desired frequencies, the frequency band of the high-frequency current that can be removed can be made different between the first circuit and the second circuit. Therefore, the frequency band of the high-frequency current that can be removed can be expanded as compared with the conventional decoupling device.

<効果の検証>
本願発明者は、デカップリングデバイスによって除去することができる高周波電流の周波数帯域が拡がるという効果について、シミュレーションによって検証を行った。図12は、シミュレーションの結果を示しており、高周波電流の周波数に対するインピーダンスの変化がグラフによって表わされている。
<Verification of effects>
The inventor of the present application verified the effect of expanding the frequency band of the high-frequency current that can be removed by the decoupling device by simulation. FIG. 12 shows the result of the simulation, and the change in impedance with respect to the frequency of the high-frequency current is represented by a graph.

具体的に上記シミュレーションは、本実施の形態に係るデカップリングデバイスにおいて、第1コンデンサ素子11として、静電容量が470μFである固体電解コンデンサを用い、第2コンデンサ素子12として、静電容量が47μFである固体電解コンデンサ素子を用いた。また、上記第1回路を構成するコイルL11,L1のインダクタンスの和が、上記第2回路を構成するコイルL12,L1,L2のインダクタンスの和よりも大きくなるように設計した。   Specifically, the simulation uses a solid electrolytic capacitor having a capacitance of 470 μF as the first capacitor element 11 and a capacitance of 47 μF as the second capacitor element 12 in the decoupling device according to the present embodiment. A solid electrolytic capacitor element was used. The sum of the inductances of the coils L11 and L1 constituting the first circuit is designed to be larger than the sum of the inductances of the coils L12, L1 and L2 constituting the second circuit.

そして、陰極端子23をグランドに接続した状態で、一方の陽極端子21から他方の陽極端子22へ高周波電流を流した場合について、第1回路及び第2回路のそれぞれのインピーダンス、並びにデカップリングデバイスの一方の陽極端子21と陰極端子23との間のインピーダンスを、1×10+4Hzから1×10+10Hzの範囲の周波数について求めた。図12では、周波数に対する第1回路のインピーダンスの変化がグラフG11によって示され、周波数に対する第2回路のインピーダンスの変化がグラフG12によって示されている。また、周波数に対する陽極端子21と陰極端子23との間のインピーダンスの変化がグラフG13によって示されている。 Then, in the case where a high-frequency current is passed from one anode terminal 21 to the other anode terminal 22 with the cathode terminal 23 connected to the ground, the respective impedances of the first circuit and the second circuit, and the decoupling device The impedance between one anode terminal 21 and the cathode terminal 23 was determined for a frequency in the range of 1 × 10 +4 Hz to 1 × 10 +10 Hz. In FIG. 12, the change in the impedance of the first circuit with respect to the frequency is shown by a graph G11, and the change in the impedance of the second circuit with respect to the frequency is shown by a graph G12. Further, a change in impedance between the anode terminal 21 and the cathode terminal 23 with respect to the frequency is shown by a graph G13.

シミュレーションの結果(図12)から、第2回路の自己共振周波数ωc2が、第1回路の自己共振周波数ωc1よりも大きいことがわかる。これは、第2コンデンサ素子12の静電容量(47μF)が第1コンデンサ素子11の静電容量(470μF)よりも小さいため、コンデンサ成分によって生じるインピーダンスが支配的となる低周波領域において、第2回路のインピーダンス(グラフG12)が第1回路のインピーダンス(グラフG11)よりも大きくなるからである。   From the simulation result (FIG. 12), it can be seen that the self-resonant frequency ωc2 of the second circuit is higher than the self-resonant frequency ωc1 of the first circuit. This is because the capacitance (47 μF) of the second capacitor element 12 is smaller than the capacitance (470 μF) of the first capacitor element 11, so that the second capacitor element 12 in the low frequency region where the impedance generated by the capacitor component is dominant This is because the impedance of the circuit (graph G12) is larger than the impedance of the first circuit (graph G11).

また、第1回路を構成するコイルL11,L1のインダクタンスの和が、上記第2回路を構成するコイルL12,L1,L2のインダクタンスの和よりも大きくなるように設計されているので、コイル成分によって生じるインピーダンスが支配的となる高周波領域において、第2回路のインピーダンス(グラフG12)が第1回路のインピーダンス(グラフG11)よりも小さくなっている。このことも、第2回路の自己共振周波数ωc2が、第1回路の自己共振周波数ωc1よりも大きくなる要因となっている。   In addition, since the sum of the inductances of the coils L11 and L1 constituting the first circuit is designed to be larger than the sum of the inductances of the coils L12, L1 and L2 constituting the second circuit, In the high frequency region where the generated impedance is dominant, the impedance of the second circuit (graph G12) is smaller than the impedance of the first circuit (graph G11). This is also a factor that causes the self-resonant frequency ωc2 of the second circuit to be higher than the self-resonant frequency ωc1 of the first circuit.

そして、シミュレーションの結果(図12)から、陽極端子21と陰極端子23との間のインピーダンス(グラフG13)は、第1回路のインピーダンス(グラフG11)と第2回路のインピーダンス(グラフG12)のうち、値の小さい方のインピーダンスとほぼ等しくなっている。すなわち、グラフG11とグラフG12が交わる周波数ω0よりも高周波側の領域においては、グラフG13はグラフG12に沿って変化し、周波数ω0よりも低周波側の領域においては、グラフG13はグラフG11に沿って変化している。   From the simulation results (FIG. 12), the impedance (graph G13) between the anode terminal 21 and the cathode terminal 23 is the impedance of the first circuit (graph G11) and the impedance of the second circuit (graph G12). The impedance of the smaller value is almost equal. That is, in the region on the higher frequency side than the frequency ω0 where the graph G11 and the graph G12 intersect, the graph G13 changes along the graph G12, and in the region on the lower frequency side than the frequency ω0, the graph G13 follows the graph G11. Have changed.

よって、陽極端子21と陰極端子23との間のインピーダンス(グラフG13)は、第1回路の自己共振周波数ωc1と、第2回路の自己共振周波数ωc2との間において、小さくなっている。すなわち、デカップリングデバイスによって除去することができる高周波電流の周波数帯域が広くなっている。   Therefore, the impedance (graph G13) between the anode terminal 21 and the cathode terminal 23 is small between the self-resonant frequency ωc1 of the first circuit and the self-resonant frequency ωc2 of the second circuit. That is, the frequency band of the high-frequency current that can be removed by the decoupling device is widened.

これにより、本実施の形態に係るデカップリングデバイスによって除去することができる高周波電流の周波数帯域が拡がるということが検証された。また、本実施の形態に係るデカップリングデバイスによれば、第1及び第2コンデンサ素子11,12の選択や伝送部材3の設計といった簡易な手法によって、除去することができる高周波電流の周波数帯域を拡げることが可能であることがわかる。   Thereby, it was verified that the frequency band of the high-frequency current that can be removed by the decoupling device according to the present embodiment is expanded. Further, according to the decoupling device according to the present embodiment, the frequency band of the high-frequency current that can be removed by a simple method such as selection of the first and second capacitor elements 11 and 12 and the design of the transmission member 3 is obtained. It can be seen that it can be expanded.

5.実装体におけるデカップリングデバイスの接続について
図10に示されるデカップリングデバイスのように、第1コンデンサ素子11が、第2コンデンサ素子12の静電容量よりも大きい静電容量を有する場合には、図8に示される実装体においてデカップリングデバイスは、第1及び第2電源ライン841,842に対して以下のように接続されることが好ましい。
5). Connection of Decoupling Device in Mounted Body When the first capacitor element 11 has a capacitance larger than the capacitance of the second capacitor element 12, as in the decoupling device shown in FIG. 8, the decoupling device is preferably connected to the first and second power supply lines 841 and 842 as follows.

すなわち、デカップリングデバイス80の一対の陽極端子21,22は、図9に示される様に、第2コンデンサ素子12よりも静電容量が大きい第1コンデンサ素子が負荷回路81側に位置すると共に、第2コンデンサ素子12が電源回路82側に位置するように、第1電源ライン841及び第2電源ライン842に接続されることが好ましい。   That is, as shown in FIG. 9, the pair of anode terminals 21 and 22 of the decoupling device 80 includes a first capacitor element having a larger capacitance than the second capacitor element 12 on the load circuit 81 side, It is preferable that the second capacitor element 12 is connected to the first power supply line 841 and the second power supply line 842 so that the second capacitor element 12 is located on the power supply circuit 82 side.

なぜなら、負荷回路81に負荷変動が生じた場合には、デカップリングデバイス80が蓄電池として機能し、第1及び第2コンデンサ素子11,12のうち負荷回路側に配置されたコンデンサ素子から、負荷回路81に対して電荷が供給されるからである。よって、静電容量が大きい第1コンデンサ素子11を負荷回路81側に配置することにより、負荷回路81に対して多くの電荷を供給することができ、以って負荷回路81を安定して駆動させることが可能となる。   This is because, when a load change occurs in the load circuit 81, the decoupling device 80 functions as a storage battery, and the load circuit side of the first and second capacitor elements 11 and 12 is changed from the capacitor element arranged on the load circuit side. This is because charge is supplied to 81. Therefore, by arranging the first capacitor element 11 having a large capacitance on the load circuit 81 side, it is possible to supply a large amount of electric charge to the load circuit 81, thereby driving the load circuit 81 stably. It becomes possible to make it.

6.変形例
<変形例1>
上述したデカップリングデバイスにおいて、第1及び第2コンデンサ素子11,12の配置を次のように変更してもよい。すなわち、図13に示される様に、陽極体101,101からの陽極部102,102の突出方向91,92は変えずに、第1及び第2コンデンサ素子11,12の位置だけを入れ替えてもよい(第1態様)。
6). Modification <Modification 1>
In the decoupling device described above, the arrangement of the first and second capacitor elements 11 and 12 may be changed as follows. That is, as shown in FIG. 13, the projecting directions 91 and 92 of the anode portions 102 and 102 from the anode bodies 101 and 101 are not changed, and only the positions of the first and second capacitor elements 11 and 12 are replaced. Good (first aspect).

また、第1及び第2コンデンサ素子11,12は、図14及び図15に示される様に、陽極部102,102の突出方向91,92を互いに反対方向に向けると共に、突出方向91に沿って並んでいてもよい(第2態様)。   Further, as shown in FIGS. 14 and 15, the first and second capacitor elements 11 and 12 have the protruding directions 91 and 92 of the anode portions 102 and 102 directed in opposite directions, and along the protruding direction 91. You may line up (2nd aspect).

上記配置によれば、伝送部材3のうち、第1及び第2コンデンサ素子11,12の陽極部102,102の間に存在する部分の長さが大きくなり、以って該部分のインダクタンス(図7に示されるコイルL2のインダクタンス)が大きくなる。よって、一対の陽極端子21,22からデカップリングデバイスに流れ込んだ高周波電流は、第1又は第2コンデンサ素子11,12へ流れやすくなる。すなわち、デカップリングデバイスのノイズフィルタとしての機能が高まる。   According to the above arrangement, the length of the portion of the transmission member 3 existing between the anode portions 102 and 102 of the first and second capacitor elements 11 and 12 is increased, so that the inductance (see FIG. The inductance of the coil L2 shown in FIG. Therefore, the high-frequency current that has flowed into the decoupling device from the pair of anode terminals 21 and 22 easily flows to the first or second capacitor element 11 or 12. That is, the function of the decoupling device as a noise filter is enhanced.

その他、第1及び第2コンデンサ素子11,12は、図16及び図17に示される様に、陽極部102,102の突出方向91,92を同じ方向に向けていてもよい(第3態様)。かかる態様では、第1及び第2コンデンサ素子11,12は、陽極部102,102が突設されている領域11a,12aが同一平面内に位置するように配置されており、伝送部材3は両領域11a,12aに沿って拡がっている。そして、伝送部材3の第1対向部31は、領域11aに対向しており、第1コンデンサ素子11の陽極部102を接触させるための切り込み31aが形成されている。第2対向部32は、領域12aに対向しており、第2コンデンサ素子12の陽極部102を接触させるための切り込み32aが形成されている。第3対向部33は、第1及び第2対向部21の間の位置にて、領域11a,12aの両方に対向している。   In addition, as shown in FIGS. 16 and 17, the first and second capacitor elements 11 and 12 may have the protruding directions 91 and 92 of the anode portions 102 and 102 directed in the same direction (third mode). . In such an embodiment, the first and second capacitor elements 11 and 12 are arranged such that the regions 11a and 12a on which the anode portions 102 and 102 project are positioned in the same plane, and the transmission member 3 is It extends along the regions 11a and 12a. And the 1st opposing part 31 of the transmission member 3 is facing the area | region 11a, and the notch 31a for making the anode part 102 of the 1st capacitor | condenser element 11 contact is formed. The second facing portion 32 faces the region 12a, and a notch 32a for contacting the anode portion 102 of the second capacitor element 12 is formed. The third facing portion 33 faces both the regions 11a and 12a at a position between the first and second facing portions 21.

尚、本変形例の説明に用いた図13乃至図17では、第2コンデンサ素子12として、第1コンデンサ素子11よりも突出方向92についての長さZが小さい固体電解コンデンサを用いた場合、すなわち第2コンデンサ素子12の静電容量が、第1コンデンサ素子11の静電容量よりも小さい場合が示されている。   13 to 17 used in the description of this modification, a solid electrolytic capacitor having a length Z in the protruding direction 92 smaller than that of the first capacitor element 11 is used as the second capacitor element 12, that is, A case where the capacitance of the second capacitor element 12 is smaller than the capacitance of the first capacitor element 11 is shown.

<変形例2>
上述したデカップリングデバイスでは、一対の陽極端子21,22と伝送部材3とを別の部材としたが、図18に示される様に、一対の陽極端子21,22と伝送部材3とを一体に形成してもよい。例えば、コの字状に成形した伝送部材の両端部を折り曲げることによって、伝送部材3と一体に形成された一対の陽極端子21,22を得ることができる。また、伝送部材3の下端部311,321(図4)を陽極端子21,22として用いてもよい。
<Modification 2>
In the decoupling device described above, the pair of anode terminals 21 and 22 and the transmission member 3 are separate members. However, as shown in FIG. 18, the pair of anode terminals 21 and 22 and the transmission member 3 are integrated. It may be formed. For example, a pair of anode terminals 21 and 22 formed integrally with the transmission member 3 can be obtained by bending both ends of the transmission member formed in a U-shape. Further, the lower end portions 311 and 321 (FIG. 4) of the transmission member 3 may be used as the anode terminals 21 and 22.

尚、図14及び図16に示されるデカップリングデバイスにおいても、一対の陽極端子21,22と伝送部材3とが一体に形成されている。また、図18では、第2コンデンサ素子12として、第1コンデンサ素子11よりも突出方向92についての長さZが小さい固体電解コンデンサを用いた場合、すなわち第2コンデンサ素子12の静電容量が、第1コンデンサ素子11の静電容量よりも小さい場合が示されている。   In the decoupling device shown in FIGS. 14 and 16, the pair of anode terminals 21 and 22 and the transmission member 3 are integrally formed. In FIG. 18, when a solid electrolytic capacitor having a length Z in the protruding direction 92 smaller than that of the first capacitor element 11 is used as the second capacitor element 12, that is, the capacitance of the second capacitor element 12 is The case where it is smaller than the electrostatic capacitance of the 1st capacitor | condenser element 11 is shown.

<変形例3>
上述したデカップリングデバイスでは、伝送部材3は帯状の金属板によって構成されていたが、図19に示されるように、伝送部材3はつづら折状の金属板によって構成されてもよい。尚、図19では、第2コンデンサ素子12として、第1コンデンサ素子11よりも突出方向92についての長さZが小さい固体電解コンデンサを用いた場合、すなわち第2コンデンサ素子12の静電容量が、第1コンデンサ素子11の静電容量よりも小さい場合が示されている。
<Modification 3>
In the decoupling device described above, the transmission member 3 is configured by a strip-shaped metal plate. However, as illustrated in FIG. 19, the transmission member 3 may be configured by a zigzag metal plate. In FIG. 19, when a solid electrolytic capacitor having a length Z in the protruding direction 92 smaller than that of the first capacitor element 11 is used as the second capacitor element 12, that is, the capacitance of the second capacitor element 12 is The case where it is smaller than the electrostatic capacitance of the 1st capacitor | condenser element 11 is shown.

本変形例に係るデカップリングデバイスによれば、第1及び第2コンデンサ素子11,12の陽極部102,102の間に存在する部分の長さが大きくなり、以って該部分のインダクタンス(図7に示されるコイルL2のインダクタンス)が大きくなる。具体的には、図1に示されるデカップリングデバイスでは8mm程度であった第3対向部33の長さを、本変形例に係るデカップリングデバイスでは、10〜15mm程度まで大きくすることができる。   According to the decoupling device according to this modification, the length of the portion existing between the anode portions 102 and 102 of the first and second capacitor elements 11 and 12 is increased, and thus the inductance (see FIG. The inductance of the coil L2 shown in FIG. Specifically, the length of the third facing portion 33 that was about 8 mm in the decoupling device shown in FIG. 1 can be increased to about 10 to 15 mm in the decoupling device according to this modification.

よって、一対の陽極端子21,22からデカップリングデバイスに流れ込んだ高周波電流は、第1又は第2コンデンサ素子11,12へ流れやすくなり、以ってデカップリングデバイスのノイズフィルタとしての機能が高まる。   Therefore, the high-frequency current that has flowed into the decoupling device from the pair of anode terminals 21 and 22 is likely to flow to the first or second capacitor elements 11 and 12, thereby increasing the function of the decoupling device as a noise filter.

<変形例4>
上述したデカップリングデバイスにおいて、伝送部材3のうち、第1及び第2コンデンサ素子11,12の陽極部102の間に存在する部分のインダクタンス(図7に示されるコイルL2のインダクタンス)が、第1及び第2コンデンサ素子の等価直列インダクタンス(図7に示されるコイルL11,L12のインダクタンス)よりも大きくなるように設定してもよい。
<Modification 4>
In the decoupling device described above, the inductance (the inductance of the coil L2 shown in FIG. 7) of the portion of the transmission member 3 existing between the anode portions 102 of the first and second capacitor elements 11 and 12 is the first. Also, it may be set to be larger than the equivalent series inductance of the second capacitor element (inductance of the coils L11 and L12 shown in FIG. 7).

これにより、一対の陽極端子21,22からデカップリングデバイスに流れ込んだ高周波電流は、伝送部材3(コイルL2)よりもインダクタンスが小さい第1又は第2コンデンサ素子11,12の方へ導かれやすくなる。よって、デカップリングデバイスのノイズフィルタとしての機能が高められる。   As a result, the high-frequency current flowing into the decoupling device from the pair of anode terminals 21 and 22 is easily guided toward the first or second capacitor element 11 or 12 having an inductance smaller than that of the transmission member 3 (coil L2). . Therefore, the function as a noise filter of the decoupling device is enhanced.

尚、本発明の各部構成は上記実施の形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。例えば、回路基板に配備されている電源ラインに応じて、第1及び第2コンデンサ素子11,12の配置を変更することが可能である。第1及び第2コンデンサ素子11,12には、固体電解コンデンサ以外の種々のコンデンサを用いてもよい。また、上述したデカップリングデバイスは、2つのコンデンサ素子(第1及び第2コンデンサ素子11,12)によって構成されていたが、該デカップリングデバイスを3つ以上のコンデンサ素子で構成してもよい。   In addition, each part structure of this invention is not restricted to the said embodiment, A various deformation | transformation is possible within the technical scope as described in a claim. For example, the arrangement of the first and second capacitor elements 11 and 12 can be changed according to the power supply line provided on the circuit board. Various capacitors other than solid electrolytic capacitors may be used for the first and second capacitor elements 11 and 12. Moreover, although the decoupling device described above is configured by two capacitor elements (first and second capacitor elements 11 and 12), the decoupling device may be configured by three or more capacitor elements.

本発明の実施の形態に係るデカップリングデバイスを示した斜視図である。It is the perspective view which showed the decoupling device which concerns on embodiment of this invention. 伝送部材の図示が省略されたデカップリングデバイスの斜視図である。It is a perspective view of a decoupling device with illustration of a transmission member omitted. デカップリングデバイスを上下逆転させて示した斜視図である。It is the perspective view which turned upside down and showed the decoupling device. デカップリングデバイスの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of a decoupling device. 図4に示されるV−V線に沿う固体電解コンデンサの断面図である。It is sectional drawing of the solid electrolytic capacitor which follows the VV line shown by FIG. 図1に示されるVI−VI線に沿うデカップリングデバイスの断面図である。It is sectional drawing of the decoupling device which follows the VI-VI line shown by FIG. デカップリングデバイスの等価回路を示した回路図である。It is the circuit diagram which showed the equivalent circuit of the decoupling device. デカップリングデバイスが実装された実装体を示した断面図である。It is sectional drawing which showed the mounting body with which the decoupling device was mounted. デカップリングデバイスが実装された実装体を示した回路図である。It is the circuit diagram which showed the mounting body with which the decoupling device was mounted. 静電容量が異なる2つのコンデンサ素子を具えたデカップリングデバイスを示した斜視図である。It is the perspective view which showed the decoupling device provided with two capacitor | condenser elements from which electrostatic capacitance differs. 静電容量が異なる2つのコンデンサ素子を具えたデカップリングデバイスの分解斜視図である。It is an exploded perspective view of a decoupling device provided with two capacitor elements with different electrostatic capacities. 周波数に対するインピーダンスの変化をグラフによって示した図である。It is the figure which showed the change of the impedance with respect to a frequency with a graph. 変形例1の第1態様に係るデカップリングデバイスを示した斜視図である。FIG. 9 is a perspective view showing a decoupling device according to a first aspect of modification example 1; 変形例1の第2態様に係るデカップリングデバイスを示した斜視図である。FIG. 12 is a perspective view showing a decoupling device according to a second aspect of modification example 1. 第2に態様に係るデカップリングデバイスの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the decoupling device which concerns on a 2nd aspect. 変形例1の第3態様に係るデカップリングデバイスを示した斜視図である。FIG. 9 is a perspective view showing a decoupling device according to a third aspect of modification example 1. 第3態様に係るデカップリングデバイスの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the decoupling device which concerns on a 3rd aspect. 変形例2に係るデカップリングデバイスを示した斜視図である。FIG. 10 is a perspective view showing a decoupling device according to Modification 2. 変形例3に係るデカップリングデバイスを示した斜視図である。FIG. 10 is a perspective view showing a decoupling device according to Modification 3.

符号の説明Explanation of symbols

11 第1コンデンサ素子
12 第2コンデンサ素子
101 陽極体
102 陽極部
103 誘電体層
104 電解質層
105 陰極部
21,22 一対の陽極端子
23 陰極端子
3 伝送部材
31 第1対向部
32 第2対向部
33 第3対向部
4 樹脂層
80 デカップリングデバイス
81 負荷回路
82 電源回路
83 回路基板
841 第1電源ライン
842 第2電源ライン
851 グランド線路
91,92 陽極部の突出方向
93 突出方向に垂直な方向
ωc1 第1回路の自己共振周波数
ωc2 第2回路の自己共振周波数
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 1st capacitor | condenser element 12 2nd capacitor | condenser element 101 Anode body 102 Anode part 103 Dielectric layer 104 Electrolyte layer 105 Cathode part 21 and 22 A pair of anode terminal 23 Cathode terminal 3 Transmission member 31 1st opposing part 32 2nd opposing part 33 Third opposing portion 4 Resin layer 80 Decoupling device 81 Load circuit 82 Power supply circuit 83 Circuit board 841 First power supply line 842 Second power supply line 851 Ground line 91, 92 Projection direction of anode part 93 Direction perpendicular to projection direction ωc1 First Self-resonant frequency of one circuit ωc2 Self-resonant frequency of second circuit

Claims (11)

陽極部と、陰極部と、該陽極部と陰極部の間に介在する誘電体層とから構成される第1コンデンサ素子と、
前記第1コンデンサ素子の陽極部とは電気的に絶縁された陽極部と、陰極部と、該陽極部と陰極部の間に介在する誘電体層とから構成され、前記第1コンデンサ素子の静電容量よりも小さい静電容量を有する第2コンデンサ素子と、
一対の陽極端子と、
前記第1及び第2コンデンサ素子の陰極部に接続された陰極端子と、
前記第1及び第2コンデンサ素子の外部において前記一対の陽極端子の間を導通させると共に、該第1及び第2コンデンサ素子の陽極部が接続された伝送部材と
を具える、デカップリングデバイス。
A first capacitor element comprising an anode part, a cathode part, and a dielectric layer interposed between the anode part and the cathode part;
The anode portion of the first capacitor element includes an anode portion that is electrically insulated, a cathode portion, and a dielectric layer interposed between the anode portion and the cathode portion. A second capacitor element having a capacitance smaller than the capacitance;
A pair of anode terminals;
A cathode terminal connected to the cathode portions of the first and second capacitor elements;
A decoupling device comprising a transmission member that conducts between the pair of anode terminals outside the first and second capacitor elements and to which the anode portions of the first and second capacitor elements are connected.
陽極部と、陰極部と、該陽極部と陰極部の間に介在する誘電体層とから構成される第1コンデンサ素子と、
前記第1コンデンサ素子の陽極部とは電気的に絶縁された陽極部と、陰極部と、該陽極部と陰極部の間に介在する誘電体層とから構成される第2コンデンサ素子と、
一対の陽極端子と、
前記第1及び第2コンデンサ素子の陰極部に接続された陰極端子と、
前記第1及び第2コンデンサ素子の外部において前記一対の陽極端子の間を導通させると共に、該第1及び第2コンデンサ素子の陽極部が接続された伝送部材と
を具え、
前記一対の陽極端子のうち一方の陽極端子と前記陰極端子との間において、前記第2コンデンサ素子と前記伝送部材によって構成される回路の自己共振周波数は、該一方の陽極端子と前記陰極端子との間において、前記第1コンデンサ素子と前記伝送部材によって構成される回路の自己共振周波数よりも大きい、デカップリングデバイス。
A first capacitor element comprising an anode part, a cathode part, and a dielectric layer interposed between the anode part and the cathode part;
A second capacitor element comprising an anode part electrically insulated from the anode part of the first capacitor element, a cathode part, and a dielectric layer interposed between the anode part and the cathode part;
A pair of anode terminals;
A cathode terminal connected to the cathode portions of the first and second capacitor elements;
A conduction member between the pair of anode terminals outside the first and second capacitor elements, and a transmission member connected to the anode portions of the first and second capacitor elements;
Between the one anode terminal and the cathode terminal of the pair of anode terminals, a self-resonant frequency of a circuit constituted by the second capacitor element and the transmission member is the one anode terminal and the cathode terminal. A decoupling device having a frequency greater than a self-resonant frequency of a circuit constituted by the first capacitor element and the transmission member.
前記第1及び第2コンデンサ素子の陽極部は、前記伝送部材のうち、前記一対の陽極端子の間に存在する部分に接続されている、請求項1又は請求項2に記載のデカップリングデバイス。   3. The decoupling device according to claim 1, wherein anode portions of the first and second capacitor elements are connected to a portion of the transmission member that exists between the pair of anode terminals. 前記第1及び第2コンデンサ素子はいずれも、前記陽極部が突設された陽極体と、該陽極体の表面を覆って前記誘電体層を構成する酸化被膜と、該酸化被膜の表面に形成される電解質層と、該電解質層の表面に形成されて前記陰極部を構成する陰極層とを具えている固体電解コンデンサであり、
前記第1及び第2コンデンサ素子の陽極部は、前記酸化被膜によって互いに電気的に絶縁されている、請求項1乃至請求項3のいずれか1つに記載のデカップリングデバイス。
Each of the first and second capacitor elements is formed on the anode body in which the anode portion projects, an oxide film that covers the surface of the anode body and forms the dielectric layer, and the surface of the oxide film A solid electrolytic capacitor comprising: an electrolyte layer to be formed; and a cathode layer that is formed on a surface of the electrolyte layer and constitutes the cathode portion;
The decoupling device according to any one of claims 1 to 3, wherein anode portions of the first and second capacitor elements are electrically insulated from each other by the oxide film.
前記第1及び第2コンデンサ素子は、前記陽極体からの陽極部の突出方向を互いに反対方向に向けると共に、該突出方向に垂直な方向に沿って並んでいる、請求項4に記載のデカップリングデバイス。   5. The decoupling according to claim 4, wherein the first and second capacitor elements are arranged along a direction perpendicular to the projecting direction while directing the projecting direction of the anode part from the anode body in directions opposite to each other. device. 前記第1及び第2コンデンサ素子は、前記陽極体からの陽極部の突出方向を互いに反対方向に向けると共に、該突出方向に沿って並んでいる、請求項4に記載のデカップリングデバイス。   5. The decoupling device according to claim 4, wherein the first and second capacitor elements are arranged along the protruding direction while directing the protruding directions of the anode portion from the anode body in directions opposite to each other. 前記第1及び第2コンデンサ素子は、前記陽極体からの陽極部の突出方向を同じ方向に向けている、請求項4に記載のデカップリングデバイス。   5. The decoupling device according to claim 4, wherein the first and second capacitor elements have the anode portion protruding from the anode body in the same direction. 6. 前記第1及び第2コンデンサ素子を被覆する樹脂層を更に具え、前記第1及び第2コンデンサ素子の陽極部は、該樹脂層によって互いに電気的に絶縁されている、請求項1乃至請求項7のいずれか1つに記載のデカップリングデバイス。   The resin layer which covers the said 1st and 2nd capacitor | condenser element further is provided, The anode part of the said 1st and 2nd capacitor | condenser element is electrically insulated from each other by this resin layer. The decoupling device according to any one of the above. 前記第1及び第2コンデンサ素子を被覆する樹脂層を更に具え、前記伝送部材は、前記樹脂層の表面に露出している、請求項1乃至請求項8のいずれか1つに記載のデカップリングデバイス。   The decoupling according to any one of claims 1 to 8, further comprising a resin layer covering the first and second capacitor elements, wherein the transmission member is exposed on a surface of the resin layer. device. 請求項1乃至請求項9のいずれか1つに記載のデカップリングデバイスと、
負荷回路と、
前記負荷回路に直流電流を供給する電源回路と、
第1電源ライン、第2電源ライン、及びグランド線路が形成された回路基板と
を具え、デカップリングデバイス、負荷回路、及び電源回路を回路基板上に実装してなる実装体であって、
前記第1電源ラインは、前記負荷回路が接続され、負荷回路から電源回路に向かって延びており、前記第2電源ラインは、前記電源回路が接続され、電源回路から負荷回路に向かって延びており、前記グランド線路は、グランドに接続されており、
前記デカップリングデバイスの一対の陽極端子は、前記負荷回路と電源回路との間において、前記第1電源ラインの一端と前記第2電源ラインの一端に接続されており、陰極端子は、前記グランド線路に接続されている、実装体。
A decoupling device according to any one of claims 1 to 9,
A load circuit;
A power supply circuit for supplying a direct current to the load circuit;
A mounting body comprising a circuit board on which a first power line, a second power line, and a ground line are formed, wherein a decoupling device, a load circuit, and a power circuit are mounted on the circuit board,
The first power supply line is connected to the load circuit and extends from the load circuit to the power supply circuit, and the second power supply line is connected to the power supply circuit and extends from the power supply circuit to the load circuit. The ground line is connected to the ground,
The pair of anode terminals of the decoupling device are connected to one end of the first power supply line and one end of the second power supply line between the load circuit and the power supply circuit, and the cathode terminal is connected to the ground line An implementation that is connected to
前記デカップリングデバイスの一対の陽極端子は、前記第1コンデンサ素子が負荷回路側に位置する共に、前記第2コンデンサ素子が電源回路側に位置するように、前記第1電源ラインの一端と前記第2電源ラインの一端に接続されている、請求項10に記載の実装体。   The pair of anode terminals of the decoupling device includes one end of the first power line and the first terminal so that the first capacitor element is located on the load circuit side and the second capacitor element is located on the power circuit side. The mounting body according to claim 10, connected to one end of the two power supply lines.
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