JP2010046880A - 筐体の製造方法及び検出装置 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 51
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 63
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 63
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 59
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 33
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 27
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 14
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 abstract 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 17
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 17
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
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Abstract
【解決手段】成形金型40に移動可能に設けられたコアピン41で押さえた状態で端子30をインサート成形する筐体の製造方法において、成形金型40内に射出される樹脂材料50の射出圧力よりも大きい押圧力でコアピン41により端子30を押さえるステップと、成形金型40内に樹脂材料50を射出するステップと、コアピン41の押圧力よりも大きい保持圧力を成形金型40内の樹脂材料50に加えてコアピン41を退避させるステップと、コアピン41が退避した部分に樹脂材料50を充填するステップとを具備することを特徴とする。
【選択図】図5
Description
11 肉厚部
11a 凹部
12 リブ
20 操作軸
30 端子
31 挿通孔
40、40a、40b 金型
40c 凹部
41 コアピン
41a 挿通部
50 樹脂材料
100 検出装置
Claims (4)
- 成形金型に移動可能に設けられたコアピンで押さえた状態で金属部材をインサート成形する筐体の製造方法であって、
前記成形金型内に射出される樹脂材料の射出圧力よりも大きい押圧力で前記コアピンにより前記金属材料を押さえるステップと、前記成形金型内に前記樹脂材料を射出するステップと、前記コアピンの押圧力よりも大きい保持圧力を前記成形金型内の前記樹脂材料に加えて前記コアピンを退避させるステップと、前記コアピンが退避した部分に前記樹脂材料を充填するステップとを具備することを特徴とする筐体の製造方法。 - 前記コアピンに対応する部分における前記樹脂材料の肉厚を当該コアピンの移動方向に他部分よりも厚く形成することを特徴とする請求項1記載の筐体の製造方法。
- 前記コアピンの外径よりも小さい断面積に設けられた先端部を前記金属部材に形成された孔に挿通した状態で前記金属部材を押さえることを特徴とする請求項1又は請求項2記載の筐体の製造方法。
- センサを筐体内に内蔵し、前記センサから筐体に導出される金属端子がインサート成形される樹脂からなる検出装置であって、
前記金属端子が埋設される埋設部と、インサート成形時に前記金属端子を押さえると共に成形金型内に射出された樹脂材料に対する保持圧力に応じて退避するコアピンに対応する位置に設けられる肉厚部とを具備することを特徴とする検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2008212464A JP2010046880A (ja) | 2008-08-21 | 2008-08-21 | 筐体の製造方法及び検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2008212464A JP2010046880A (ja) | 2008-08-21 | 2008-08-21 | 筐体の製造方法及び検出装置 |
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| JP2010046880A true JP2010046880A (ja) | 2010-03-04 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008212464A Withdrawn JP2010046880A (ja) | 2008-08-21 | 2008-08-21 | 筐体の製造方法及び検出装置 |
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| JP (1) | JP2010046880A (ja) |
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| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101119 |
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| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20120803 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121004 |
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| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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| A761 | Written withdrawal of application |
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