JP2010046688A - はんだ付け用フラックス及びはんだ付け方法 - Google Patents

Abstract

【課題】有機ハロゲン化物をはんだ付け用フラックスとして使用するに当たり、有機ハロゲン化物の活性化温度が、その有機ハロゲン化物と共存されるはんだの金属の種類により左右されることをことを考慮して、はんだに応じ的確な有機ハロゲン化物を選択する。
【課題手段】Ｓｎを含む鉛フリー多元合金はんだに対するフラックスであり、多元合金はんだと共存下での示差熱測定における発熱ピークが前記多元合金はんだの融点ピーク未満で、かつ９０℃以上の範囲に存する少なくとも一種の有機ハロゲン化物ａと、同発熱ピークが３３０℃以下で、かつ同多元合金はんだの融点ピーク以上の範囲に存する少なくとも一種の有機ハロゲン化物ｂとを含有している。
【選択図】なし

Description

本発明は、はんだ付け用フラックス及びはんだ付け方法に関するものである。

はんだ付け用フラックスは、母材表面の酸化膜を除去し、母材及び溶融はんだを覆い空気から遮断して酸化を防止し、はんだのぬれ性を高めて作業性（はんだ付け作業性）を促進し、母材表面のはんだ付着性を改善するなどの役目を果たしている。
はんだ付け後にはフラックス残渣が生成され、旧来においてはフラックス残渣を洗浄除去していたが、近来では、環境保全に基づく溶剤使用排除の点から、フラックス残渣を残すことが一般的になってきている。その結果、フラックス残渣の非水溶性、耐銅版腐食性、絶縁抵抗等の要件が求められるようになった。
フラックスの主剤はロジンである。而るに、ロジン単独では、はんだ付け作業性、ボイド・ツララ・クラック等の外観性、フラックス残渣の耐水溶抵抗、フラックス残渣の耐腐食性、フラックス残渣の絶縁抵抗等の要件を充足させ得ない。
そこで、はんだ付け用フラックスにおいては、ロジンに活性剤やその他の添加剤を配合することが常套手段とされている。

前記活性剤として多くのものが提案されているが、その一つとして有機ハロゲン化物が知られている。（特許文献１、特許文献２など）
特開平０８−１５５６７６号公報 特開２００１−１３８０８９号公報 有機ハロゲン化物においては、所定の温度でハロゲンを解離して活性を呈するが、本発明者の鋭意検討結果によれば、鉛フリーのはんだでは、はんだ共存下でのハロゲン解離温度（活性化温度）と有機ハロゲン化物単独下でのハロゲン解離温度（活性化温度）との間に差があることが確認された。これは、はんだの特定の金属が有機ハロゲン化物のハロゲンの解離に対し触媒として作用すること、または金属表面と反応することが原因であると推定される。従って、有機ハロゲン化物の活性化温度は、はんだ金属の種類により変化するものと認められる。

図８の（イ）は、有機ハロゲン化物の一つである2,2,2-トリブロモエタノールとＳｎ−Ａｇ−Ｃｕはんだ粉末（Sn-3.0
g-0.5 u）との混合試料の示差熱測定曲線を示し、温度イ−イ’間で2,2,2-トリブロモエタノールが溶融し(状態変化に基づく吸熱)、温度ロ−ロ’間で2,2,2-トリブロモエタノールが発熱分解し、温度ハ−ハ’間ではんだの溶融に伴う吸熱が発生している。
図８の（ロ）は、前記2,2,2-トリブロモエタノールとＳｎ−Ｂｉ（Ｓｎ−５８Ｂｉ）はんだ粉末との混合試料の示差熱測定曲線を示し、温度イ−イ’間で2,2,2-トリブロモエタノールが溶融し、温度ロ−ロ’間ではんだが溶融し、温度ハ−ハ’間で2,2,2-トリブロモエタノールが発熱分解している。 従って、有機ハロゲン化物をはんだ付け用フラックスの活性剤として使用すると、はんだ金属に応じてそのフラックスの活性化温度が相違し、例えば鉛系はんだに対し活性剤として有用な有機ハロゲン化物が、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕはんだのフラックスの活性剤として有効か否か、特定の合金のはんだに対し、そのはんだ融点よりも低温側で活性作用を呈する有機ハロゲン化物ａと高温側で活性作用を呈する有機ハロゲン化物ｂをフラックスに添加する技術的意義を、そのはんだの合金系が変われば保証し得ない、などの問題が生じる。

本発明の目的は、有機ハロゲン化物をはんだ付け用フラックスとして使用するに当たり、有機ハロゲン化物の活性化温度が、その有機ハロゲン化物と共存されるはんだの金属の種類により左右されることを考慮して、はんだに応じ的確な有機ハロゲン化物を選択し、前記はんだ付け作業性、ボイド・ツララ・クラック等の外観性、フラックス残渣の耐水溶抵抗、フラックス残渣の耐腐食性、フラックス残渣の絶縁抵抗等の何れの要件をも良好に充足させえるはんだ付け用フラックスははんだ付け方法を提供することにある。

請求項１に係るはんだ付け用フラックスは、Ｓｎ基鉛フリーはんだに対するフラックスであり、はんだと共存下での示差熱測定における発熱ピークが前記はんだの融点ピーク未満で、かつ９０℃以上の範囲に存する少なくとも一種の有機ハロゲン化物ａと、同発熱ピークが３２０℃以下で、かつ前記多元合金はんだの融点ピーク以上の範囲に存する少なくとも一種の有機ハロゲン化物ｂとを含有していることを特徴とする。
請求項２に係るはんだ付け用フラックスは、請求項１のはんだ付け用フラックスにおいて、Ｓｎ基鉛フリーはんだの融点が１７０℃以上２４０℃以下であり、有機ハロゲン化物ａ、ｂが2,2,2-トリブロモエタノール、2,3-ジブロモ-2-ブテン-1,4-ジオール、イソシアヌル酸トリス(2,3-ジブロモプロピル)、2,2-ビス[3,5-ジブロモ-4-(2,3-ジブロモプロポキシ)フェニル]プロパンから選択されていることを特徴とする。
請求項３に係るはんだ付け用フラックスは、請求項１または２のはんだ付け用フラックスにおいて、Ｓｎ基鉛フリーはんだが、Ｓｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｚｎ、Ｓｂ、Ｎｉ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｃｏ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｐからなる群より選択された一種または二種以上からなるはんであることを特徴とする。
請求項４に係るはんだ付け方法は、Ｓｎ基鉛フリーはんだに対し、該はんだの融点ピークよりも低温側で活性作用を呈する有機ハロゲン化物ａ及び高温側で活性作用を呈する有機ハロゲン化物ｂをフラックスに添加してはんだ付けを行う方法であり、前記有機ハロゲン化物ａに前記はんだ合金共存下での示差熱測定での発熱ピークが前記低温側に存する有機ハロゲン化物を使用し、前記有機ハロゲン化物ｂに前記はんだ合金共存下での示差熱測定での発熱ピークが前記高温側に存する有機ハロゲン化物を使用することを特徴とする。
請求項５に係るヤニ入りはんだは、フラックスが請求項１〜３何れかのはんだ付け用フラックスであることを特徴とする。
請求項６に係るソルダペーストは、フラックスが請求項１〜３何れかのはんだ付け用フラックスであることを特徴とする。

はんだ付け用フラックスの活性剤として使用する有機ハロゲン化物においては、はんだ金属が有機ハロゲン化物のハロゲン解離に対し触媒として作用し、または金属表面と反応してハロゲン解離が生じる温度は、有機ハロゲン化物と共存されるはんだ金属の種類によって相違する。
而るに、本発明では、使用するはんだと有機ハロゲン化物との共存サンプルの示差熱曲線を測定し、はんだの融点ピークよりも低温側に発熱ピークを生じる有機ハロゲン化物ａと、はんだの融点ピークよりも高温側に発熱ピークを生じる有機ハロゲン化物ｂとを活性剤としてフラックスに添加しているから、そのはんだの金属の種類に対応してはんだ融点よりも低温側及び高温側の両温度域で活性作用を的確に営ませることができる。
従って、はんだ溶融前での母材表面の酸化膜の除去、はんだ溶融後での溶融はんだの酸化防止及びはんだの優れたぬれ性によるはんだ付け作業の促進等を良好に達成できる。

図１の（イ）は、本発明において使用する有機ハロゲン化物ａと使用するはんだとの共存下での一般的な示差熱測定曲線を示し、温度イ−イ’間において有機ハロゲン化物ａが固体から液体に溶融し、吸熱のために降下の融点ピークを呈し、温度ロ−ロ’間において有機ハロゲン化物ａがハロゲンを解離して活性化金属表面との反応により発熱ピークを呈し、温度ハ−ハ’間においてはんだが固体から液体へと溶融し、吸熱のために降下の融点ピークを呈している。
図１の（ロ）は、本発明において使用する有機ハロゲン化物ｂと使用するはんだとの共存下での一般的な示差熱測定曲線を示し、温度イ−イ’間において有機ハロゲン化物ｂが固体から液体へと溶融し、吸熱のために降下の融点ピークを呈し、温度ハ−ハ’間においてはんだが固相から液相へと変態して溶融し、吸熱のために降下の融点ピークを呈し、温度ロ−ロ’間において有機ハロゲン化物ｂがハロゲンを解離して活性化金属表面との反応により発熱ピークを呈している。 前記有機ハロゲン化物ａははんだ溶融前での母材表面の酸化膜除去を狙い、有機ハロゲン化物ｂは溶融はんだのぬれを促進することを狙っている。

本発明において、低温側の下限を９０℃した理由は、フラックスが固体状態である間に活性剤を働かせても、フラックスの毛細管現象による隙間への浸透、フラックスの拡がり等が起こらず、活性剤の有効利用が叶わないからである。
高温側の上限を３２０℃とした理由は、発熱ピークが３２０℃を越える有機ハロゲン化物ｂを使用すると、その有機ハロゲン化物の活性化が未完のままとなり、活性剤の有効利用に沿わないからである。

有機ハロゲン化物としては、2,2,2-トリブロモエタノール、トリブロモメチルフェニルスルホン、2,3-ジブロモ-2-ブテン-1,4-ジオール、ペンタエリスリトールトリブロミド、イソシアヌル酸トリス(2,3-ジブロモプロピル)
、2,2-ビス[3,5-ジブロモ-4-(2,3-ジブロモプロポキシ)フェニル]プロパンなどが挙げられる。
フラックスに対する有機ハロゲン化物ａ、有機ハロゲン化物ｂのそれぞれの添加量は、０．２〜４．０％とされる。０．２％未満では活性化作用が不充分となり、４．０％を超えるとフラックス残渣の銅版腐食性を保証し難くなるからである。好ましくは、０．５％〜３，０％とされる。
ハロゲンが塩素、フッ素、沃素である有機ハロゲン化物の使用も可能である。

本発明のフラックスが使用されるはんだは、融点が１７０℃〜２４０℃のＳｎ基の鉛フリーはんだであり、Ｓｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｚｎから選ばれる少なくとも一種の合金である。
たとえば、Ｓｎ−３．０Ａｇ−０．５Ｃｕ（Ａｇ：３．０質量％、Ｃｕ：０．５質量％、残部Ｓｎ。固相線温度２１７℃、液相線温度２１９℃）、Ｓｎ−０．３Ａｇ−０．７Ｃｕ（固相線温度２１７℃、液相線温度２２７℃）、
Ｓｎ−１．０Ａｇ−０．７Ｃｕ（固相線温度２１７℃、液相線温度２２７℃）、Ｓｎ−０．７Ｃｕ（固相線温度２２７℃、液相線温度２２８℃）、Ｓｎ−３．０Ｃｕ（固相線温度２２７℃、液相線温度３１２℃）、Ｓｎ−３．５Ａｇ（固相線温度２２１℃、液相線温度２２１℃）、Ｓｎ−３．５Ａｇ−０．５Ｂｉ−８Ｉｎ（固相線温度１９６℃、液相線温度２０６℃）、Ｓｎ−２．５Ａｇ−１．０Ｂｉ−０．５Ｃｕ（固相線温度２１４℃、液相線温度２１７℃）、Ｓｎ−８Ｚｎ−３Ｂｉ（固相線温度１８７℃、液相線温度１９６℃）、Ｓｎ（固相線温度２３４℃、液相線温度２３４℃）が挙げられる。
これらのはんだに対し、Ｓｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｚｎ、Ｓｂ、Ｎｉ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｃｏ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｐからなる群より選択された一種または二種以上の金属を添加することもできる。

前記Ｓｎ−Ａｇ−ＣｕはんだやＳｎ−Ｃｕはんだに対する有機ハロゲン化物ａとしては、2,2,2-トリブロモエタノール(融点：82℃。120℃〜140℃の間に発熱ピークを持つ)、2,3-ジブロモ-2-ブテン-1,4-ジオール(融点：110
℃。140℃〜180℃の間に発熱ピークを持つ)、ペンタエリスリトールトリブロミド(融点：69℃。180℃〜210℃の間に発熱ピークを持つ)を使用でき、有機ハロゲン化物ｂとしては、イソシアヌル酸トリス(2,3-ジブロモプロピル)(融点：120℃。270℃〜300℃の間に発熱ピークを持つ)、2,2-ビス[3,5-ジブロモ-4-(2,3-ジブロモプロポキシ)フェニル]プロパン(融点：110℃。300℃〜320℃の間に発熱ピークを持つ)を使用できる。

本発明に係るフラックスにおいては、ロジンまたはそれらの誘導体の1種類または2種類以上を主成分とし、活性剤として前記有機ハロゲン化物の外、アミン有機酸塩や、アミンハロゲン塩、ハロゲン化物やその他酸化防止剤など添加剤を加えることができる。

使用されるロジンとしては、ウッドロジン、ガムロジン、トールロジン、不均化ロジン、水添ロジン、完全水添ロジン、マレイン酸変性ロジン、ロジンエステルなどが挙げられる。

活性剤としてアミンではエチルアミン、シクロヘキシルアミン、ベンジルアミンなどの1級アミン、ジエチルアミン、ジエタノールアミン、ジフェニルアミンなどの2級アミン、トリエチルアミン、トリエタノールアミン、トリイソプロパノールアミン、などの3級アミンが挙げられこれらを単体で、またはその有機酸塩やハロゲン化水素酸塩として用いることができる。他のアミン類としてテトラエチルアンモニウム塩などの4級アミン、ジフェニルグアニジンやジフェニル尿素などが挙げられる。有機酸としては、ジグリコール酸、アジピン酸、グルタル酸、ドデカン二酸、プロピオン酸、コハク酸、マレイン酸などが挙げられる。
また、これらの組成にポリエチレンワックスや、エステルワックスなどを添加することもでき、冷熱サイクルに対する性能を向上させるためにはんだ付け性に大きな影響が出ない範囲で熱可塑性樹脂やその他ポリマーを添加することができる。

本発明をソルダーペーストに適用する場合は、上記の組成にエチレングリコール、グリセリン、へキシレングリコールまたはそれらのエステルといった高沸点溶剤に、硬化ヒマシ油、ポリアミド系ワックスなど、高融点ワックスを添加することができる。

本発明を液状フラックスに適用する場合は、上記組成のフラックスをイソプロピルアルコール、キシレン、酢酸ブチルなどの溶剤に適当な濃度で溶解させることができる。

〔実施例１〕
実施形態は、ヤニ入りはんだであり、はんだにはSn-3.0Ag-0.5Cuを使用した。
有機ハロゲン化物ａには2,2,2-トリブロモエタノールを使用し。有機ハロゲン化物ｂにはイソシアヌル酸トリス(2,3-ジブロモプロピル)を使用した。
2,2,2-トリブロモエタノールとSn-3.0Ag-0.5Cu粉(溶融開始温度217℃、凝固開始温度219℃)との混合試料（2,2,2-トリブロモエタノールの質量％は50）の示差熱測定曲線（示差熱測定装置Thermo plus TG8120 リガク 社製を使用。測定試料重量20mg、昇温速度１０℃／分とした。以下、同じ）は図２の通りであり、nは2,2,2-トリブロモエタノールの溶融ピークを、mは2,2,2-トリブロモエタノールの発熱ピークを、sはんだの溶融ピークをそれぞれ示している。
イソシアヌル酸トリス(2,3-ジブロモプロピル)とSn-3.0Ag-0.5Cu粉との混合試料（イソシアヌル酸トリス(2,3-ジブロモプロピル)質量％は50）の示差熱測定曲線は図４の通りであり、nはイソシアヌル酸トリス(2,3-ジブロモプロピル)の溶融ピークを、sはんだの溶融ピークを、mはイソシアヌル酸トリス(2,3-ジブロモプロピル)の発熱ピークをそれぞれ示している。
WWロジン76%、水添ロジン20%、2,2,2-トリブロモエタノール2%、イソシアヌル酸トリス(2,3-ジブロモプロピル)2%を加熱下で溶融混合してフラックスを調製した。更に、このフラックスを加熱軟化させてSn-3.0Ag-0.5Cuはんだ中空管に入れ、外径1.0mmφに線引きしてヤニ入りはんだを製作した。

このヤニ入りはんだを、次の試験により評価した。
はんだ付け性試験：３５０℃設定のはんだ付けロボットを使用し、片面ユニバーサル基盤に１００点はんだ付け行い、不良無しのものを○、不良１０％未満のものを△、不良１０％以上のものを×と評価した。
ボイド数試験：はんだ付け性試験の１００点はんだ付け箇所の何れにもボイドの無かったものを○、ボイド個数が５％未満のものを△、５％以上のものを×と評価した。
水溶液抵抗試験：フラックス残渣の水溶液抵抗をJIS Z 3197記載の方法により測定し、高いものを○、中のものを△、低いものを×と評価した。
銅版腐食試験：JIS
Z 3197の銅版腐食に準じて行い、腐食なしのものを○、腐食は無いが初期にフラックスの一部が緑化したものを△、腐食ありのものを×と評価した。
絶縁抵抗試験：JIS Z 3197に準じ８５℃RH85%−RH９０%で行い、高抵抗のものを○、中抵抗のものを△、低抵抗のものを×と評価した。
実施例１の評価結果は表２に示す通りである。

〔実施例２〕
表１に示す通り、実施例１では、高温側の有機ハロゲン化物ｂとして、イソシアヌル酸トリス(2,3-ジブロモプロピル)を使用しているのに対し、実施例２では、高温側の有機ハロゲン化物ｂとして、2,2-ビス[3,5-ジブロモ-4-(2,3-ジブロモプロポキシ)フェニル]プロパンを使用した以外、実施例１と同じとした。
2,2-ビス[3,5-ジブロモ-4-(2,3-ジブロモプロポキシ)フェニル]プロパンとSn-3.0Ag-0.5Cu粉との混合試料（2,2-ビス[3,5-ジブロモ-4-(2,3-ジブロモプロポキシ)フェニル]プロパンの質量％は５０）の示差熱測定曲線は図５の通りであり、nは2,2-ビス[3,5-ジブロモ-4-(2,3-ジブロモプロポキシ)フェニル]プロパンの溶融ピークを、sはんだの溶融ピークを、mは2,2-ビス[3,5-ジブロモ-4-(2,3-ジブロモプロポキシ)フェニル]プロパンの発熱ピークをそれぞれ示している。
実施例２の評価結果は表２に示す通りである。

〔実施例３〕
表１に示す通り、実施例１では、低温側の有機ハロゲン化物ａとして2,2,2-トリブロモエタノールを２％使用しているのに対し、実施例３では、2,2,2-トリブロモエタノール１％と2,3-ジブロモ-2-ブテン-1,4-ジオール１％を使用し、実施例１では高温側の有機ハロゲン化物ｂとして、イソシアヌル酸トリス(2,3-ジブロモプロピル)を使用しているのに対し、実施例３では、高温側の有機ハロゲン化物ｂとして、実施例２と同様に2,2-ビス[3,5-ジブロモ-4-(2,3-ジブロモプロポキシ)フェニル]プロパンを使用した以外、実施例１と同じとした。
2,3-ジブロモ-2-ブテン-1,4-ジオールとSn-3.0Ag-0.5Cu粉との混合試料（2,3-ジブロモ-2-ブテン-1,4-ジオール の質量％は５０）の示差熱測定曲線は図３の通りであり、nは2,3-ジブロモ-2-ブテン-1,4-ジオールの溶融ピークを、mは2,3-ジブロモ-2-ブテン-1,4-ジオールの発熱ピークを、sはんだの溶融ピークをそれぞれ示している。
実施例３の評価結果は表２に示す通りである。

〔実施例４〕
実施例１では有機ハロゲン化物ａに2,2,2-トリブロモエタノール２％を使用しているのに対し、実施例４では2,2,2-トリブロモエタノール１％と少なくし、実施例１では有機ハロゲン化物ｂとしてイソシアヌル酸トリス(2,3-ジブロモプロピル)の２％を使用しているのに対し、実施例４では、有機ハロゲン化物ｂとしてイソシアヌル酸トリス(2,3-ジブロモプロピル)の２％と2,2-ビス[3,5-ジブロモ-4-(2,3-ジブロモプロポキシ)フェニル]プロパンの１％を使用している点を除けば、実施例２に同じである。
実施例４の評価結果は表２に示す通りである。

実施例１〜４は、はんだ付け性試験、ボイド数試験、水溶液抵抗試験、銅版腐食試験、絶縁抵抗試験の何れにも合格している。

〔比較例１〕
表１に示す通り、活性剤として発熱ピークが９０℃に達しない有機ハロゲン化物である常温で液体の2,3-ジブロモプロパノールを使用した以外、実施例１に同じとした。
2,3-ジブロモプロパノールとSn-3.0Ag-0.5Cu粉との混合試料（2,3-ジブロモプロパノールの質量％は５０）の示差熱測定曲線は図６の通りであり、mは2,3-ジブロモプロパノールの発熱ピークを、sはんだの溶融ピークをそれぞれ示している。

〔比較例２〕
表１に示す通り、活性剤として、はんだの融点よりも低温側で活性を呈する有機ハロゲン化物ａである2,2,2-トリブロモエタノールのみを使用した以外、実施例１に同じとした。

〔比較例３〕
表１に示す通り、活性剤として発熱ピークが３３０℃を超える有機ハロゲン化物であるデカブロモジフェニルエーテルを使用した以外、実施例１に同じとした。
デカブロモジフェニルエーテルとSn-3.0Ag-0.5Cu粉との混合試料（デカブロモジフェニルエーテルの質量％は５０）の示差熱測定曲線は図７の通りであり、nはデカブロモジフェニルエーテルの溶融ピークを、sはんだの溶融ピークを、mはデカブロモジフェニルエーテルの発熱ピークをそれぞれ示している。

〔比較例４〕
表１に示す通り、活性剤として、はんだの融点よりも高温側で活性を呈する有機ハロゲン化物ｂである2,2-ビス[3,5-ジブロモ-4-(2,3-ジブロモプロポキシ)フェニル]プロパンを使用した以外、実施例１に同じとした。

〔比較例５〕
表１に示す通り、活性剤として、はんだの融点よりも低温側で活性を呈する有機ハロゲン化物ａである2,3-ジブロモプロパノールとはんだの融点よりも高温側で活性を呈する有機ハロゲン化物ｂであるデカブロモジフェニルエーテルを使用した以外、実施例１に同じとした。

〔比較例６〕
表１に示す通り、活性剤として、はんだの融点よりも低温側で活性を呈する有機ハロゲン化物ａである2,2,2-トリブロモエタノールと2,3-ジブロモ-2-ブテン-1,4-ジオールを使用した以外、実施例１に同じとした。

〔比較例７〕
表１に示す通り、活性剤として、はんだの融点よりも高温側で活性を呈する有機ハロゲン化物ｂであるイソシアヌル酸トリス(2,3-ジブロモプロピル)と2,2-ビス[3,5-ジブロモ-4-(2,3-ジブロモプロポキシ)フェニル]プロパンを使用した以外、実施例１に同じとした。

〔比較例８〕
表１に示す通り、活性剤として汎用されているトリエチルアミン臭化水素酸塩を使用した以外、実施例１に同じとした。

比較例１〜８の評価結果は、表２に実施例１〜４の評価結果に併記して示してある。
表２から明らかな通り、比較例においては、一部の特性は良好となるが、どれもその他の試験で悪影響がでることが確認できる。これに対し本発明によれば、はんだ付け性試験、ボイド数試験、水溶液抵抗試験、銅版腐食試験、絶縁抵抗試験の何れにおいても、良好な結果となる。

本発明において活性剤使用として使用する有機ハロゲン化物ａ、ｂの特性を示す示差熱曲線である。 Ｓｎ−Ｃｕ−Ａｇはんだと2,2,2-トリブロモエタノールとの混合物の示差熱測定曲線を示す図である。 Ｓｎ−Ｃｕ−Ａｇはんだと2,3-ジブロモ-2-ブテン-1,4-ジオールとの混合物の示差熱測定曲線を示す図である。 Ｓｎ−Ｃｕ−Ａｇはんだとイソシアヌル酸トリス(2,3-ジブロモプロピル)との混合物の示差熱測定曲線を示す図である。 Ｓｎ−Ｃｕ−Ａｇはんだと2,2-ビス[3,5-ジブロモ-4-(2,3-ジブロモプロポキシ)フェニル]プロパンとの混合物の示差熱測定曲線を示す図である。 Ｓｎ−Ｃｕ−Ａｇはんだと2,3-ジブロモプロパノールとの混合物の示差熱測定曲線を示す図である。 Ｓｎ−Ｃｕ−Ａｇはんだとデカブロモジフェニルエーテルとの混合物の示差熱測定曲線を示す図である。 有機ハロゲン化物をフラックスの活性剤として使用する場合、はんだ金属の種類により活性化温度が相違することを示す示差熱測定曲線である。

符号の説明

ｍ 有機ハロゲン化物の溶融ピーク
ｎ 有機ハロゲン化物の発熱ピーク
ｓ はんだの溶融ピーク

Claims (6)

1. Ｓｎ基鉛フリーはんだに対するフラックスであり、はんだと共存下での示差熱測定における発熱ピークが前記はんだの融点ピーク未満で、かつ９０℃以上の範囲に存する少なくとも一種の有機ハロゲン化物ａと、同発熱ピークが３２０℃以下で、かつ前記多元合金はんだの融点ピーク以上の範囲に存する少なくとも一種の有機ハロゲン化物ｂとを含有していることを特徴とするはんだ付け用フラックス。
2. Ｓｎ基鉛フリーはんだの融点が１７０℃以上２４０℃以下であり、有機ハロゲン化物ａ、ｂが2,2,2-トリブロモエタノール、2,3-ジブロモ-2-ブテン-1,4-ジオール、イソシアヌル酸トリス(2,3-ジブロモプロピル)、2,2-ビス[3,5-ジブロモ-4-(2,3-ジブロモプロポキシ)フェニル]プロパンから選択されていることを特徴とする請求項１記載のはんだ付け用フラックス。
3. Ｓｎ基鉛フリーはんだが、Ｓｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｚｎ、Ｓｂ、Ｎｉ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｃｏ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｐからなる群より選択された一種または二種以上からなるはんであることを特徴とする請求項１または２記載のはんだ付け用フラックス。
4. Ｓｎ基鉛フリーはんだに対し、該はんだの融点ピークよりも低温側で活性作用を呈する有機ハロゲン化物ａ及び高温側で活性作用を呈する有機ハロゲン化物ｂをフラックスに添加してはんだ付けを行う方法であり、前記有機ハロゲン化物ａに前記はんだ合金共存下での示差熱測定での発熱ピークが前記低温側に存する有機ハロゲン化物を使用し、前記有機ハロゲン化物ｂに前記はんだ合金共存下での示差熱測定での発熱ピークが前記高温側に存する有機ハロゲン化物を使用することを特徴とするはんだ付け方法。
5. フラックスが請求項１〜３何れか記載のはんだ付け用フラックスであることを特徴とするヤニ入りはんだ。
6. フラックスが請求項１〜３何れか記載のはんだ付け用フラックスであることを特徴とするソルダペースト。

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