JP2010042675A - ハウジングにパターンを形成する方法 - Google Patents
ハウジングにパターンを形成する方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010042675A JP2010042675A JP2009187812A JP2009187812A JP2010042675A JP 2010042675 A JP2010042675 A JP 2010042675A JP 2009187812 A JP2009187812 A JP 2009187812A JP 2009187812 A JP2009187812 A JP 2009187812A JP 2010042675 A JP2010042675 A JP 2010042675A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal film
- substrate
- pattern
- housing
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 60
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 25
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 41
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 9
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 6
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 6
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 claims description 2
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 claims description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B44—DECORATIVE ARTS
- B44C—PRODUCING DECORATIVE EFFECTS; MOSAICS; TARSIA WORK; PAPERHANGING
- B44C1/00—Processes, not specifically provided for elsewhere, for producing decorative surface effects
- B44C1/22—Removing surface-material, e.g. by engraving, by etching
- B44C1/228—Removing surface-material, e.g. by engraving, by etching by laser radiation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/352—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
- B23K26/354—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment by melting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/352—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
- B23K26/359—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment by providing a line or line pattern, e.g. a dotted break initiation line
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
- B41M5/00—Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein
- B41M5/24—Ablative recording, e.g. by burning marks; Spark recording
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Thermal Transfer Or Thermal Recording In General (AREA)
Abstract
【解決手段】基体を提供するステップと、前記基体の表面に金属膜を被覆するステップと、前記金属膜と前記金属膜の下方に位置する基体とを溶着させるステップと、前記金属膜のうち、前記基体に溶着されなかった部分を除去するステップと、を含み、前記溶着させるステップでは、レーザー光源を出力し、前記レーザー光源からのレーザービームを照射することで、前記基体と前記金属膜とを溶着させ、前記除去するステップでは、前記レーザービームが照射されなかった部分が除去されることを特徴とする。
【選択図】なし
Description
Claims (4)
- 基体を供給するステップと、
前記基体の表面に金属膜を被覆させるステップと、
前記金属膜と前記金属膜の下方に位置する基体とを溶着させるステップと、
前記金属膜のうち、前記基体に溶着されなかった部分を除去するステップと、を含むハウジングにパターンを形成する方法であって、
前記溶着させるステップでは、レーザー光源を出力し、前記レーザー光源からのレーザービームを照射することで、前記基体と前記金属膜とを溶着させ、
前記除去するステップでは、前記金属膜のうち、前記レーザービームが照射されなかった部分が除去されることを特徴とするハウジングにパターンを形成する方法。 - 前記基体の表面に薄膜層が形成されていることを特徴とする請求項1に記載のハウジングにパターンを形成する方法。
- 前記金属膜は、金属層、及び前記金属膜に付着されている透明なプラスチック層を含み、前記プラスチック層が、プラスチックフィルムであることを特徴とする請求項2に記載のハウジングにパターンを形成する方法。
- 前記金属層は、前記基体の表面、又は前記基体の薄膜層と対向するように被覆されることを特徴とする請求項3に記載のハウジングに金属感のパターンを形成する方法。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN200810303787A CN101648481A (zh) | 2008-08-14 | 2008-08-14 | 在壳体上制作具金属质感图案的方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010042675A true JP2010042675A (ja) | 2010-02-25 |
Family
ID=41395854
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009187812A Pending JP2010042675A (ja) | 2008-08-14 | 2009-08-13 | ハウジングにパターンを形成する方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20100040800A1 (ja) |
| EP (1) | EP2154003A2 (ja) |
| JP (1) | JP2010042675A (ja) |
| KR (1) | KR20100021363A (ja) |
| CN (1) | CN101648481A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102729713B (zh) * | 2011-03-31 | 2015-06-03 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 电子装置壳体及其制造方法 |
| KR20140112325A (ko) | 2013-03-13 | 2014-09-23 | 삼성전자주식회사 | 전자 장치 및 이의 제작 방법 |
| FI3436284T3 (fi) * | 2016-03-29 | 2023-06-27 | Covestro Deutschland Ag | Menetelmä muoviosien osittaisvärjäämiseksi |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62132682A (ja) * | 1985-12-05 | 1987-06-15 | Reiko Co Ltd | 転写方法 |
| JPS62132683A (ja) * | 1985-12-05 | 1987-06-15 | Reiko Co Ltd | 機能性被膜 |
| JPH02209487A (ja) * | 1989-02-10 | 1990-08-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 成膜方法並びに蛍光体形成方法と蛍光体製品 |
| JPH10258481A (ja) * | 1997-03-19 | 1998-09-29 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 紙加工品 |
| JPH11327442A (ja) * | 1998-03-19 | 1999-11-26 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 記録用紙 |
| JP2004250786A (ja) * | 2003-01-28 | 2004-09-09 | Iwakura Yosetsu Kogyosho:Kk | レーザによるカラーマーキング方法 |
| JP2005503275A (ja) * | 2000-12-22 | 2005-02-03 | インプレス・システムズ | Osdプリントシステム |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0688148B2 (ja) * | 1986-08-08 | 1994-11-09 | マツダ株式会社 | 物品へのレ−ザ刻印方法 |
| US4987006A (en) * | 1990-03-26 | 1991-01-22 | Amp Incorporated | Laser transfer deposition |
| US5292559A (en) * | 1992-01-10 | 1994-03-08 | Amp Incorporated | Laser transfer process |
| US5352010A (en) * | 1992-03-10 | 1994-10-04 | Brodie James L | Post attached structures for window assemblies |
| US5757313A (en) * | 1993-11-09 | 1998-05-26 | Markem Corporation | Lacer-induced transfer printing medium and method |
| US6238847B1 (en) * | 1997-10-16 | 2001-05-29 | Dmc Degussa Metals Catalysts Cerdec Ag | Laser marking method and apparatus |
| US6765672B1 (en) * | 2000-09-07 | 2004-07-20 | David L. Veasey | Fast optical stokes polarimeter |
| US7490999B2 (en) * | 2003-08-11 | 2009-02-17 | Finisar Corporation | Hermetic and near hermetic sealing of optical components |
-
2008
- 2008-08-14 CN CN200810303787A patent/CN101648481A/zh active Pending
-
2009
- 2009-07-30 US US12/512,373 patent/US20100040800A1/en not_active Abandoned
- 2009-08-03 EP EP09167106A patent/EP2154003A2/en not_active Withdrawn
- 2009-08-04 KR KR1020090071679A patent/KR20100021363A/ko not_active Withdrawn
- 2009-08-13 JP JP2009187812A patent/JP2010042675A/ja active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62132682A (ja) * | 1985-12-05 | 1987-06-15 | Reiko Co Ltd | 転写方法 |
| JPS62132683A (ja) * | 1985-12-05 | 1987-06-15 | Reiko Co Ltd | 機能性被膜 |
| JPH02209487A (ja) * | 1989-02-10 | 1990-08-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 成膜方法並びに蛍光体形成方法と蛍光体製品 |
| JPH10258481A (ja) * | 1997-03-19 | 1998-09-29 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 紙加工品 |
| JPH11327442A (ja) * | 1998-03-19 | 1999-11-26 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 記録用紙 |
| JP2005503275A (ja) * | 2000-12-22 | 2005-02-03 | インプレス・システムズ | Osdプリントシステム |
| JP2004250786A (ja) * | 2003-01-28 | 2004-09-09 | Iwakura Yosetsu Kogyosho:Kk | レーザによるカラーマーキング方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101648481A (zh) | 2010-02-17 |
| EP2154003A2 (en) | 2010-02-17 |
| US20100040800A1 (en) | 2010-02-18 |
| KR20100021363A (ko) | 2010-02-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20130316152A1 (en) | Photoimaging | |
| CN104617234A (zh) | 隔垫物、有机电致发光显示面板、制作方法及显示装置 | |
| US20070062723A1 (en) | Method of forming circuit pattern on printed circuit board | |
| JP2003156667A5 (ja) | ||
| JP2010042675A (ja) | ハウジングにパターンを形成する方法 | |
| CN102625590A (zh) | 一种电路板阻焊加工方法 | |
| JP2005276873A5 (ja) | ||
| CN103582318A (zh) | 使用psr的印刷电路板的制造方法 | |
| US20170135220A1 (en) | Printable Films for Printed Circuit Boards and Processes for Making Same | |
| TWI719313B (zh) | 殼體的製備方法及利用該方法所製備的殼體 | |
| JP2009231380A (ja) | プリント配線板 | |
| TWI574592B (zh) | 電路板及電路板之製造方法 | |
| JP5847754B2 (ja) | 感光性樹脂構造体、ドライフィルム、及びフレキシブルプリント配線板 | |
| JP2013232464A (ja) | 回路基板 | |
| US20070281388A1 (en) | Selective metal surface treatment process and apparatus for circuit board and resist used in the process | |
| TWI725638B (zh) | 形成cof細密電路的方法及系統、cof及加工方法,刻製電路的系統及方法、加工電路板的方法及電路板 | |
| CN104519670A (zh) | 曲面电路板制作工艺 | |
| CN104427790A (zh) | 一种局部凹陷印刷电路板及其制作方法 | |
| CN112874196B (zh) | 一种基于热收缩膜的印刷方法 | |
| JP2004004263A (ja) | ソルダーレジスト組成物、ドライフィルム、およびレジストパターンの形成方法 | |
| JP6259863B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JP2007273533A (ja) | 導電パターンの形成方法及び形成装置 | |
| TW200603256A (en) | Process for forming permanent pattern | |
| KR102212422B1 (ko) | 희생층을 이용한 광 유도 전사 방법 | |
| CN104202925B (zh) | 一种多层电路板制作方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120606 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130814 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130820 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131107 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20140210 |